Introducción a la Tecnología MEMS

Por Dr. Bioing. Fabio A Guarnieri

Profesor Adjunto FI-UNER

Introducción
MEMS = MicroElectroMechanical Systems o
sistemas MicroElectroMecánicoS
Aplicaciones :
o sensores (mecánicos, ópticos, químicos),
o display de proyectores,
o air-bags,
o switch de fibras ópticas,
o impresoras chorro a tinta,
o amplificación de ADN,
o diagnostico medico,
o lab-on-a-chip,
o microrobots,
o etc. Shortcut to MEMSCU~3.PPT.lnk
Motivación:
o Próximo paso a seguir a la revolución del Si
en IC (circuitos integrados)
o Permite a la electrónica del IC interactuar con
el medio ambiente a través de los sensores y
actuadores también integrados
o Probablemente MEMS tenga el mismo impacto
en las próximas décadas como lo tuvo el IC en los 60s
Dimensiones : > 1 um < 1 mm
o (Nanotecnología o NEMS < 1 um).
Ventajas de Microfabricación
miniaturización,
procesamiento en paralelo
bajo costo en grandes cantidades
automatización : alta calidad por baja tolerancia

Ej. En dinámica de fluidos:

típico sensor < 100 um (tradicionales 10x)
> resolución y frecuencia de muestreo (< tamaño < masa inercial y térmica)
posibilidad de medir flujos turbulentos
baja tolerancia y costo de fabricación
permite cubrir grandes áreas y volúmenes de medición
permite empaquetado en el mismo chip posibilitando su inserción en la tubería y
medir la presión de pared y tensión de corte
Precio a pagar:
Alto precio en herramientas (1 $B!)
Complejidad : diferentes campos físicos
Imposibilidad del diseño paso a paso:
aprender lo máximo posible en cada iteración
o ‘fallar’ en paralelo
o test de estructuras importante
o Necesidad imperiosa de la Simulación
por computadora: Mecánica Computacional
Infraestructura:
Diseño : analítico-numérico:
o COVENTOR, SIMULINK,
o FEM : ANSYS, OOFELIE, SAMCEF, FLUENT,
o SIMULINK, SPICE
o CADs
Hardware:
o máquinas ($$$),
o reactivos y químicos($-$$),
o tests (SEM, TEM?, etc)
o
o Procesos comunes de CIs y MEMS:
Deposición de microfilms, sputtering at CAB
Fotolitografía LITOGRAFIA @ CAB e-beam @ CAB
Grabado (etching)
Packaging
Sustrato : Si
o Proceso unico de MEMS:
Micromaquinado de estado sólido a través de
Combinación de fotolitografía-deposición-grabado selectivo
Historia de MEMS
1947 Invención del transistor (Germanio)
1954-58 Efecto piezo-resistivo en Ge y Si
o strain-gauge de Si comerciales
1961 Primer sensor de presión (Kulite)
 1967 Invención del micromaquinado en
superficies (Nathanson, Resonant Gate Transistor)

1970 Primer acelerómetro demostrado (Kulite)

1977 Primer sensor de presion capacitivo (Stanford)
1980 Primer Microespejo inclinable
 1982 Transductor de presión sanguínea descartable
(Foxboro /ICT , Moneywell, $40)
1984 Primer MEMS de PolySi (Howe, Muller)
1988 Micromotor estático rotativo (Fan, Tai, Muller)

1989 Actuador Electroestático tipo „peine‟ (Comb)

(Tang, Nguyen, Howe)
 1/6/2001 5
1991 Junta de PolySi (Pister, Judy, Burgett, Fearing)

MUMPS (Multi User MEMS Process)

1993 Primer acelerómetro micromaquinado vendido

(Analog Devices, ADXL50)
1994 XeF2 used for MEMS
1994 Proceso Bosch para Deep Reactive Ion Etching es
patentado
1995 BioMEMS
1998 Premier de Star Wars es mostrada en Microespejos Digitales (TI)
2000 MEMS de switches de fibras (gran negocio)

PASI MEMS 2004 BARILOCHE 1 2

Estudio de Mercado.
Éxito de MEMS? Paralelismo parcial con industria del CI
o -> procesamiento batch
Diferencias y desafíos para MEMS:
o No hay elemento genérico como el transistor
o Multicampo (no solo eléctrico)
o Time-to-Market: largo (10 años?) recuperado si el
Mercado es grande.
o Volumen del mercado: debido a aplicación particular;
el mercado es menor; pero existen gran mercados si
Mems son adosados a tecnología existente (esp.en
industria médica y militar.
o Más hardware que software
(tendencia puede cambiar)
 o Ejemplo exitoso : impresoras chorro a tinta:
o Impresoras color con perfomance sin precedente
para el precio

o
heater fácilmente adosado a sustrato
MOS (time-to-market rápido)
multicampo (eléctrico-térmico-fluídico)
bien entendido y software disponible
inversión moderada de infraestructura
(dimensión más pequeña 10 um)
equipamiento obsoleto de CIs
cartucho (packaging) domina el costo

BioMEMS
Biomedical microelectromechanical systems (bioMEMS)
aplican mismos métodos de manufacturas que CIs para hacer
en miniatura:
o Cirugía de precisión con control micrométrico,
o Detección rápida de enfermedades
o y predisposiciones genéticas,
o manejo terapéutico autónomo de:
alergias,
dolor,
y enfermedades neurodegenerativas.
Las implicancias para el sistema de salud son enormes:
o identificación más temprana de enfermedades
y factores de riesgos,
 o menos trauma
o recuperación más corta,
o y mayor acceso a servicios de salud
o menor costo total.
Existen tres grandes áreas de desarrollo tecnológico:
o microsistemas de diagnóstico,
o quirúrgicos
o y terapéuticos.

Actividad actual:
TABLA 1 Universidades, institutos, y empresas con actividad en BioMEMS
Microsistemas quirúrgicos
Tratamiento puede requerir:
o Alto costo
 o Procedimientos invasivos
o Postoperatorios largos
Éxito quirúrgico depende de :
o Habilidad del cirujano
o Accesibilidad a lugares remotos del cuerpo
Una tendencia actual es la cirugía con mínima
invasividad a través de incisiones pequeñas,
o pero es necesario instrumentación pequeña

Microsensores quirúrgicos
Nueva aplicación en MEMS.
Ejemplo : Cirugía de Cataratas: Facoemulsificación

Método de detección: directo (impresión en la punta medido por el

transductor piezoresistivo) o
indirecto (continuo monitoreo de la frecuencia de oscilación- resonador).
Medición de impedancia en 33Khz correlaciona con dureza del material.
Procedimiento aplicado en 252 pacientes

Micromotores quirúrgicos
Características deseadas en mecanismos actuados:
o fuerza efectiva y un desplazamiento útil
o pequeños,
o ergonómicos,
o fáciles de usar.
Ej. Un motor en miniatura piezoeléctrico tipo “inchworm” para
cirugía de lentes intraoculares.
Microsistemas de diagnóstico
Características:
o Bajo costo, basado en la miniaturización tecnologías
o rápido diagnóstico de la enfermedad.
Ej.:
o Monitoreo de muestras de sangre,
o análisis de biopsias y fluidos corporales,
o diagnósticos mínima invasividad y no-invasivos,
o rápida identificación de enfermedades,
 o y detección temprana.

Espectrómetro de masa en miniatura

EM:
o Moléculas de muestra son ionizadas
(Ej. Por laser en MALDI, por electro-spray en ESI)
o Separación de iones por campos magnéticos y
eléctricos (o velocidad TOF)
o Detectados

Ventajas:
o “radiografía de la muestra”
o alta sensibilidad
o requiere poco conocimiento previo de la muestra
Aplicaciones de EM:
o Monitoreo de gases respiratorios,
o Análisis de fluidos corporales,
o Detección de enfermedades,
o Identificación de péptidos y proteínas.
Desventajas de EM actuales:
o Alto costo del equipo y
o del manipuleo humano
 Un EM en miniature para monitoreo gaseoso in-situ
o mayor resolución
o simulación por FEA para diseñar, verificar, y
optimizar la performance antes de su fabricación
o portable, para enfermos respiratorios en cama.

Biosensors
Los sensores de reconocimiento biomolecular o biosensors
presentan:
o Bajo costo
 o Mínima intervención humana
o Rápida evaluación del paciente en :
 Cancer, y predisposiciones genéticas
Uso de resonador tipo viga cantilever piezoeléctrica
con recubrimientos molecular específicos

o Desafio: desarrollar recubrimientos apropiados :

 sensible y selectivo para la biomolécula

Procesadores microfluídicos
 Es un dispositivo microfabricado capaz de:
o separar partículas (Ej. Glóbulos rojos)
o sensarlas,
o identificarlas basadas en sus propiedades
dieléctricas (cancerígenas y sanas).
D:\Projects\Bibliography\MEMS\Capillary Electrophoresis\Agilent Genomcs.pdf

Microsistemas Terapéuticos
 Enfermedades crónicas:
o Tomar medicinas a dosis especificas periódicamente
o Ej. :
 Dolor (cáncer)
 Dolor no maligno
 Espasticidad severa (esclerosis múltiple,
daño espinal, daño cerebral,
 Sistemas implantables de dosificación de drogas
(implantable drug delivery systems).
 Ventajas (SIDs):
o liberación sostenida
o mayor eficiencia
o mayor duración del efecto (que dosis orales)
o evitan el fenómeno del “pico” en dosis orales
o concentración óptima de la droga por períodos
mayores de tiempo.
 Mecanismos:
o microencapsulación,
o parches transdermales,
o implantes.

Microsistemas Transdermales de dosificación

 Administración oral o por inyección no son apropiados para
o Nuevos compuestos basados en proteínas o ADN
producidos por la moderna biotecnología
 Usar la piel como via alternativa ha atraído considerable interés
 Ventajas de via transdermal:
 o Ausencia de degradación gastrointestinal o hepática
o Indolora (inyección).
 Eficiencia está limitada por la baja permeabilidad del stratum corneae (lipofilico)
 Métodos para reducir la permeabilidad (controlable, reversible y segura):
o Químicos
o iontoforesis,
o sonoforesis

Microsistemas Implantables de dosificación

 Actual estado del arte de los implantes:
o Tamaño de un disco de hockey
o Limitado durabilidad de la batería (3–7 años)
o Dependen de dosificador electromagnético (alto consume energético)
o Dosis periódicas fijas (no dependen de la necesidad del paciente).
 Ventajas de implantes:
o Dosificación óptima en tiempo y concentración en lugar específico
o MEMS combina:
 Tamanio en miniature- Implantabilidad
 Baja potencia
 y medir muestras de fluidos corporals (potencialmente)
 El elemento clave es la microbomba.
 Utilizanddo tecnicas de micromaquinado por superficie
o Se depositan delgadas laminas de material piezoelectrico (lead zirconate titanate -PZT)
o Sobre membranes estructurales de nitride de Si
o Sellando una cavidad en el sustrato de Si.
 o V=10 V; a=100 um; h=1 um, coef. de Poisson v=0.3, dVol= 8x10-4 ul, y Pmax =34KPa. Si
f= ~1 kHz, v=~1 ul/s. (experimentalmente es menor por poco adherencia de membranas
al sustrato – bordes solo simplemente soportados)

Conclusiones
 Una nueva y excitante revolución en medicina esta solo comenzando
 El nuevo campo de BioMEMS aplica los mismo métodos de manufactura que la industria
informática de microchips para realizar
 Microsensores, microactuadores y micromotores
 Aplicaciones de MEMS proveerán de dispositivos más baratos tal como hoy lo son los circuitos
integrados de Si.