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5. Cuál de las siguientes opciones define de mejor manera el Análisis de Monte Carlo:
a) El análisis Monte Carlo es una técnica estadística de análisis del comportamiento de los
componentes dependiendo del tipo de distribución y de los parámetros de tolerancia de
los componentes.
b) El análisis Monte Carlo consiste en una técnica de análisis de error de los componentes
electrónicos los cuales son sometidos a fallos para determinar el tipo de distribución de
error.
c) El análisis Monte Carlo no es más que un set de condiciones numéricas que son
implementados en el diseño para lograr minimizar el error en la respuesta de voltaje y
corriente de salida de los componentes.
d) El análisis Monte Carlo evalúa estadísticamente las probabilidades de error durante el
funcionamiento del circuito mediante la variación de voltajes, frecuencias y corrientes de
los componentes activos.
6. ¿Qué densidad de cobre contiene la tecnología ultrathin copper foil (UTC)?
a) ¼ oz a 1/8 oz
b) ½ oz a 1 oz
c) 1 oz a 2 oz
d) 3 oz a 5 oz
7. Se tiene una tarjeta electrónica que cuenta con un espesor de cobre de 1 oz por pie
cuadrado, calcular el espesor de la sección del cobre en micrómetros. Considere una densidad
de 8.96 g/cm3.
8. Indicar cuál de las siguientes formas de trazado permiten una correcta adaptación de
impedancia para la línea de transmisión:
45 deg
9. Indique las ventajas y desventajas en un cuadro comparativo del uso de tarjetas electrónicas
de una capa vs dos capas.
Una capa
Ventajas Desventajas
Método barato, sencillo y rápido. Si existen demasiados componentes
No requiere demasiado esfuerzo y es complicado el diseño de las
con muy pocas herramientas pistas.
podemos hacer una buena PCB.
Una vez determinados los tiempos,
se puede hacer una PCB en
aproximadamente 10 minutos.
Se pueden hacer con placas de cobre
virgen sin necesidad de ser
fotosensibilizadas ni de utilizar
ningún tipo de material especial.
De dos capas
Ventajas Desventajas
Proceso de montaje controlado a Alto costo de pequeñas cantidades.
través de la mecanización. Tiempo extendido de diseño.
Espacio ahorrado por uso de finas Largo tiempo de fabricación.
películas y alta densidad terminal. Sensibilidad térmica.
Errores de cableado eliminados. La inspección del producto final es
Impedancia y acoplamiento eléctrico dificultosa y requiere micro
uniformes. seccionadores.
Posible costo ahorrado con altas Los cambios en impresos
cantidades y maquinaria apropiadas. terminados es dificultoso y
Reducción del tiempo de montaje complicado.
por simplificación. Simulación realista durante el testeo
Capaz de poseer alta fiabilidad en bancos de prueba que es
(dependiendo de los procesos de dificultoso o requiere sofisticados
control y tipos de interconexión). programas de computación.
Puede combinar funciones eléctricas La reparación requiere complicadas
y estructurales herramientas especiales y
experiencia.
10. Considerando que PWB (Printed Wired Board) que es el mismo principio de
funcionamiento del PCB (Printed Circuit Board) ¿Cuáles considera que son las principales
ventajas de implementar circuitos electrónicos en tarjetas diseñadas en lugar de tarjetas
electrónicas prediseñadas (perforadas)?
11. Describa el número de capas de las tarjetas electrónicas según los Tipos en tarjetas rígidas
y flexibles.
17. ¿Describa brevemente las normas IEEE, IEC 60601-1. IRAM 4220-1?
La norma general IEC 60601-1 - Equipo médico - Parte 1: Requisitos generales de seguridad
básica y rendimiento esencial - proporciona los requisitos generales de la serie de normas.
60601 es una referencia ampliamente aceptada para equipos médicos eléctricos y el
cumplimiento con IEC60601-1 se ha convertido en un requisito para la comercialización de
equipos médicos eléctricos en muchos países. [ cita requerida ] Muchas empresas consideran
que el cumplimiento con IEC 60601-1 es un requisito para la mayoría de los mercados. Esta
norma no asegura la efectividad de un dispositivo médico.
18. ¿Calcule la longitud de onda de una señal de voz a ser transmitida en una tarjeta
electrónica para determinar si puede usarse una geometría arbitraria para las conexiones, si es
necesario considerar ángulos especiales, tapers y diseños curvos o si es necesario usar técnicas
de ancho de banda de transmisión RF?
19. ¿A qué hace referencia las técnicas THT y SMD para el montaje de componentes?
21. Calcule la resistencia en corriente continua RDC del Micro-Strip del ejercicio 20
22.Defina: que es el FR4, Pogo pin, Reflow, Silkscreen, Slot, Solder paste, Solder pot,
Soldermask, Solder jumper, Surface mount, Thermal, Thieving, Trace, Wave solder,
37. ¿Considere una distribución gausiana para un capacitor de 1uf con una tolerancia de error
del 5% (10 v), cual es el rango de valores de capacitancia y voltaje esperados para el 68% de las
muestras y asì mismo para el 99.7% de ellas?