El PIB de China

El producto interior bruto de en el tercer trimestre de 2018 ha crecido un 1,6% respecto

al trimestre anterior. Esta tasa es 1 décima menor que la del segundo trimestre de 2018,
cuando fue del 1,7%.
La variación interanual del PIB ha sido del 6,5%, 2 décimas menor que la del segundo
trimestre de 2018, cuando fue del 6,7%.

Fuente: https://datosmacro.expansion.com/pib/china
Máquinas y equipos tecnológicos como ordenadores, teléfonos y equipos de
radiodifusión forman la mayor parte de las exportaciones chinas por encima de un 40%
del total de sus exportaciones seguidas por las exportaciones de textiles, metales y
productos químicos.
Máquinas y equipos tecnológicos (43%)

 Ordenadores (6.6%)
 Equipos de radiodifusión (5.6%)
 Teléfonos (4.1%)

Principales Destinos de Exportación:

Fuente: https://www.icontainers.com/categories/comercio-internacional-y-mercados/

Gracias a su enorme superávit comercial en los últimos años, China se ha vuelto el

mayor exportador mundial y es el segundo mayor importador.
Según una declaración de la Administración General de Aduanas, China tuvo un
aumento de 7,9% de sus exportaciones y un aumento de 15,9% de las importaciones
en 2017. El superávit comercial general en 2017 fue de 422.500 millones USD, lo que
representa una caída de 14,4% con respecto a 2016.
Los principales socios comerciales de China son los EEUU, Hong Kong, Corea del Sur,
Japón y Alemania. Las exportaciones son lideradas por los computadores, equipos de
radiodifusión y teléfonos.
El país importa sobre todo desde Corea del Sur, Japoón y Estados Unidos; las
principales importaciones son circuitos integrados y petróleo crudo.
Fuente: WTO – World Trade Organisation ; World Bank

Principales Países Asociados:

Clientes Principales:

Principales Proveedores:

Fuente: Comtrade
En el Perú vemos que, por cada 100 hogares, 31 tienen computadora. Así mismo la región de
Tacna para el año 2017 nos dice que los hogares que tienen al menos una computadora en
casa representa el 39% de toda la población tacneña. (INEI)

PROCESO PRODUCTIVO DE ORDENADORES

EL ORDENAROR O COMPUTADORA

La computadora (del inglés: computer y este del latín: computare, 'calcular'), también
denominada computador u ordenador es una máquina digital que lee y
realiza operaciones para convertirlos en datos convenientes y útiles que posteriormente
se envían a las unidades de salida. Un ordenador está formado físicamente por
numerosos circuitos integrados y muchos componentes de apoyo, extensión y
accesorios, que en conjunto pueden ejecutar tareas diversas con suma rapidez y bajo
el control de un programa (software).
Dos partes esenciales la constituyen, el hardware (hard = duro) que es su estructura
física (circuitos electrónicos, cables, gabinete, teclado, etc), y el software que es su parte
intangible (programas, datos, información, señales digitales para uso interno, etc.).

PARTES QUE CONTITUYEN UN ORDENADOR

Ordenador personal, vista del hardware típico.

1: Monitor
2: Placa base
3: Microprocesador o CPU
4: Puertos SATA
5: Memoria RAM
6: Placas de expansión
7: Fuente de alimentación
8: Unidad de disco óptico
9: Unidad de disco duro, Unidad de estado sólido
10: Teclado
11: Mouse

PROCESO PRODUCTIVO DE LA PLACA MADRE

Una placa base, también llamada placa madre (motherboard en inglés), es una tarjeta de
circuito impreso a la que se conectan los componentes que constituyen el ordenador.
Constituye una parte fundamental en el ordenador, y en ella viene incluida la BIOS, que es
un firmware que permite hacer funciones básicas.

Conceptos:
Antes de empezar la explicación, explicaré conceptos que utilizaré más adelante.
PCB (Printed Circuit Board, o tarjeta de circuito impreso)
Es una superficie constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas
sobre un sustrato no conductor. Es la base de cualquier sistema electrónico.
SMT (Surface Mount Technology, o tecnología de montaje superficial)
Se refiere al método de adherencia de un componente de montaje superficial a un PCB.
Es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.
SMD (Surface Mount Device)
Se refiere tanto a los equipos construidos por SMT como a los componentes de montaje
superficial. Cualquier componente electrónico que puede ser soldado a una placa base
sin necesidad de atravesarla.

Ahora veremos el proceso de fabricación de la placa madre:

Fabricación de un PCB:

El PCB es la base de cualquier placa madre. La empresa ECS fabrica sus propios PCBs,
para lograr un crecimiento horizontal con una baja en costos de transporte y
almacenamiento.

La fabricación de estos componentes consiste en varias capas de metales que son

unidos, bañados en cobre, taladrados e inspeccionados.

Perforación:

La primera etapa trata de perforar láminas de aluminio, que serán el centro del PCB.
Esto se hace para después montar zócalos, condensadores, disipadores y otros
componentes que puedes encontrar en tu placa base. Éstos agujeros varían en diámetro
en la placa base, y más según el modelo, por lo que se necesita un taladro que cambie
brocas rápidamente y sea preciso. ECs utiliza una máquina perforadora Hitachi ND-
6L210E TOKU.

Después de ésto las láminas son llevadas al cuarto de laminado, donde son presionadas
junto a láminas de cobre. Después los PCBs son cortados para transformarse en
unidades independientes.

Segundo perforado y cepillado:

Después del primer perforado, los PCBs volverán a perforarse, para realizar los agujeros
por los que se montarán a la placa base. Al terminar este proceso, es cepillada, pulida,
sus bordes son redondeados y lavados.

Bañado de cobre:

La próxima etapa consiste en limpiar químicamente el PCB, bañado en cobre,

enjuagado, frotado y enjuagado otra vez. Para esto se cuelgan los PCB y luego entran
en una máquina que realiza estos procesos.
PCBs terminados:

Terminados estos procesos, las placas entran por cintas automáticas a una sala libre de
polvo, donde son inspeccionadas mediante fotografías para ver que las rutas y
conexiones son correctas. Esto es hecho a mano y todos los PCBs son verificados.
Después de esto, vuelven a verificarse y a pasar controles de calidad antes de darse
por terminada la fabricación del PCB.

Fabricación de la placa base:

Este proceso consta de dos partes, una automática y otra manual. En la parte
automática se utilizan máquinas SMT que casi disparan componentes SMD a la placa
base. En la parte manual operarios montan condensadores y piezas plásticas. Entre
estas partes hay cantidad de controles de calidad, un equipo de mantenimiento de
maquinaria y un equipo encargado de que los materiales estén listos. Las placas base
van sobre rieles y cintas automáticas avanzando por cada uno de los procesos, tanto
automáticos como manuales.

Una de las partes más importantes de la fabricación es la soldadura. La pasta de soldar

es guardada entre 0º y 10ºC, por lo que antes de usarse debe ser puesta a temperatura
ambiente durante unas 3 horas. Después, se mezcla en una máquina y se toma una
muestra.

Otra parte importante es la porción SMT del proceso. ECS tiene máquinas Sony SI-F130
para los SMD más pequeños (0.137s por integrados) y SI F209 para los SMD de mayor
tamaño (0.49s por integrado).

Cuando el PCB es atacado por los componentes estos no están conectados todavía.
Los componentes SMD traen pegamento en su parte inferior, para mantenerse adjuntos
al PCB antes de ser soldados. El soldado lo hace un horno de reflujo, la temperatura es
aumentada constantemente para que al enfriar la placa base no tenga fisuras internas.

Enfriado:

Después de pasar el PCB por las máquinas de SMT y pasar el horno de soldado, viene
el primer control de calidad. Mediante una matriz con la posición de cada integrado en
su lugar, se puede detectar si todos los componentes están en su lugar.

Inspección visual:

Después de pasar la parte automatizada, comienza la travesía por los puntos de

ensamblado de componentes. En esta parte obreros se encargan de insertar slots de
memoria RAM, puertos IDE, puertos de disquetera, disipadores, slots PCI, conectores
traseros y condensadores.
Después las placas base entran a una máquina de soldado por ondas para que las
partes que van soldadas a la placa base se suelden.

Una vez enfriado el producto, se cortan los sobrantes de soldadura y se les aplica un
barniz para proteger los puntos de soldado. Aquí termina la fase de ensamblado, pero
falta un último detalle. Los disipadores son insertados manualmente y vienen con cinta
de doble contacto térmica pre aplicada.

Control de calidad:

Ya tenemos un producto terminado. Pero aún nos queda verificar que todas estas placas
madre se encuentren operativas. Las placas base fabricadas en ECS son comprobadas
para que se enciendan y después probadas en DOS mediante un software que
comprueba que todo esté en orden (Firewire, LAN, BIOS, SATA, IDE, FDD, etc..) y
reproducción de vídeo. Una de cada 500 placas base es obligada a funcionar en
ambientes de 30 a 55ºC, o durante 72 horas.

Además, tienen cámaras de humedad donde prueban los límites de la placa con
temperaturas desde -40ºC hasta 150ºC y 90% de humedad. También son dejadas caer
en caída libre.

Después de todo este largo proceso, ya tenemos nuestras placas base listas para entrar
a formar parte de nuestros ordenadores, de hecho, será una de las partes más
importantes del mismo.

En resumen

Fabricación de
Enfriado Inspección visual
un PCB

Control de
Perforacion El soldado
calidad

Montan Empaquetadas y
Cepillado condensadores y enviadas al
piezas plásticas mercado

Bañado de cobre PCBs terminados

 PROCESO DE PRODUCCION DE LOS CELULARES EN CHINA

En el Perú vemos que el 90.2% de la población tiene acceso a un teléfono celular,

mientras en la población de Tacna tiene acceso al teléfono celular el 95.6% de toda la
población tacneña. (población de tacna 329 mil 332 habitantes)
Fuente: INEI
La Cámara de Comercio de Lima (CCL) informó que cinco marcas de teléfonos móviles
lideraron el total de las importaciones de estos productos el año pasado. De acuerdo al
valor importado, destacaron Samsung (22.2%), Huawei (21.3%), Apple (13.6%), LG
(10.6%) y Motorola (7.8%), que representaron en conjunto el 76% de las importaciones
de smartphones.
Marcas con mayor crecimiento
Las marcas que registraron mayores crecimientos en la cantidad de unidades adquiridas
fueron Samsung (87%), Huawei (49%), Apple (11%) y LG (9%). Motorola fue la única
marca que registró una disminución en sus adquisiciones (-10%), esta firma ha iniciado
recientemente una campaña en el mercado peruano presentando su última generación
de productos.

PROCESO DE PRODUCCIÓN DE LOS CELULARES

Hoy en día, la tecnología en telefonía móvil es una de las más demandadas, dado el
empuje que este negocio tiene en la economía de cualquier país. La fabricación del
celular es muy grande en estos días por la gran demanda de los usuarios, hace 10 años
los celulares eran solo para pocas personas privilegiadas, era un lujo, pero hoy en día es
una necesidad para la mayoría de la población.

Empaquetado
Etapa de
pruebas
Etapa de
contruccion

Fase
electronica

Fase
conceptual
1. Fase conceptual
Se comienza haciendo bocetos con diferentes diseños, los
cuales establecerán el peso, tamaño y la factibilidad para transportarlo. ya
terminado esto, se escoge un solo boceto para hacer el prototipo.

2. Fase electrónica
Creado el diseño se pasa al área de ingeniería donde se decide el tipo de
electrónica que llevara.
La parte electrónica es la más importante ya que a partir de ella se controlan
todas las funciones del celular, hay tres elementos fundamentales en ello:

 EL CIRCUITO IMPRESO (controla el teclado y la recepción)

 BATERÍA
 PANTALLA
Por otro lado, realizaran el tipo de tecnología eléctrica que llevará el aparato.
Todo el teléfono celular cuenta con al menos estos componentes

 Software
 Antena
 Teclado
 Micrófono
 Parlantes
 Carcasa
 Accesorios

3. Etapa de construcción

Cada pieza es creada por separado para poder hacer creaciones en serie, y
luego todas las piezas del celular se ensamblan. La primera parte que se
construye es la carcasa, la más común es de plástico que es creada en u proceso
de moldeado por inyección: cuando ya se tiene se construye la placa de circuito
y se le ingresa sistema operativo, siguiente se coloca en la carcasa y se la
añaden la pantalla, antena, teclado, micrófono, etc.

4. Etapa de pruebas

Se le añaden al aparto la batería y los trabajadores de esta área comprueban su

buen funcionamiento, además de la recepción y que las teclas funcionen
correctamente.

5. Empaquetado

Al terminar las pruebas con éxito se realizan los documentos requeridos por el
teléfono para ser embalados junto al móvil, y así al final es enviado a los puntos
de venta.
Materias primas para la elaboración de teléfonos celulares

Metales (40%)

 Latón
 Aluminio
 Hierro
 Bronce
 Cobre
 Oro
 Acero
 Metal galvanizado
Plásticos (40%)

Cerámica (20%)