ESCUELA POLITÉCNICA

NACIONAL
FACULTAD DE INGENIERÍA MECÁNICA
PRÁCTICA N° 1
TÍTULO: Conducción de calor en estado estable (pared
compuesta) GRUPO N°: GR3
INTEGRANTES:
FECHA: 22/10/2018
I. OBJETIVOS
a. General: Obtener la conductividad térmica de un
aislante con forma de disco cilíndrico mediante el
análisis experimental de la conducción
unidimensional en estado estable sobre una pared
compuesta.

b. Específicos

 Evaluar las características termo-físicas de un

disco cilíndrico aislante que forma parte de una
pared compuesta.

 Comparar experimentalmente los valores de

conductividad térmica encontrados con valores de
materiales similares que se encuentran tabulados

 Comparar experimental y teóricamente los valores

de Potencia y Corriente eléctrica suministrados por
el elemento calefactor.

II. RESUMEN:
El presente informe describe nociones básicas necesarias
para entender el fenómeno de transferencia de calor realizado
durante esta práctica, describiendo conceptos como la
conducción de calor, conductividad térmica, resistencia
 térmica, pared compuesta y resistencia de contacto. Se
procede a encontrar la conductividad térmica del material
aislante y el flujo de calor con los datos obtenidos. Se realiza
la simulación en software SolidWorks del problema, y se
compara los resultados obtenidos en el software con los datos
experimentales. Se describe brevemente el procedimiento
para la obtención de la conductividad térmica según la norma
ASTM C158.
.

III. MARCO TEÓRICO:

Conducción
Es la trasferencia de energía que sucede cuando las
moléculas de dos sustancias se encuentran
interactuando entre sí. Las moléculas con mayor
energía se asocian a aquellas que se encuentran en
una alta temperatura, mientras que las moléculas de
baja temperatura tienen menor energía, de este modo
la transferencia de calor se da desde la sustancia con
mayor temperatura a la de menor temperatura.

Ley de Fourier
Es la ecuación con la que se representa el fenómeno
de conducción de calor en una pared plana
unidimensional:

dT
q" = −k
dx
Representa la transferencia de calor por unidad de
área, donde q es el flujo de calor, k la constante de
conductividad térmica y dT/dx es el gradiente de
temperatura.

Conductividad térmica
Es una propiedad que indica a que tasa se transfiere
calor dentro y a través de un material. En los sólidos
aquellos que tienen enlaces metálicos normalmente
tienen una elevada conductividad térmica, por el
contrario aquellos con enlaces iónicos o covalentes
suelen tener una baja conductividad térmica. Los
 sólidos tienen en general una mayor conductividad que
los líquidos y gases, esto debido en mayor parte al
espacio intermolecular de cada estado.

Resistencia Térmica
Es la oposición que presenta un cuerpo al paso del
flujo de calor. Está definido como:
L
Rcond =
kA

1
Rconv =
hA

Pared compuesta
Es una pared que está compuesta varias resistencias
térmicas en serie o paralelo.

Resistencia de contacto
Es una resistencia térmica la cual está asociada a los
efectos de rugosidad de la superficie. Debido a eta
rugosidad normalmente se puede encontrar espacios
llenos de aire entre las 2 superficies en contacto.

IV. ANÁLISIS DE DATOS:

a. Cuadro de Datos y Cálculos:
 Últimos datos de todas las temperaturas  Promedio

T1 (ºC) T2 (ºC) T3 (ºC) T4 (ºC)

49,94 47,48 28,10 26,00
50,96 48,04 28,10 25,15
50,96 48,60 28,10 26,00
49,43 46,92 27,64 25,15
49,94 47,48 27,64 25,15
49,94 48,04 27,64 25,58
49,94 47,48 27,64 25,15
49,94 46,92 27,64 25,15
49,94 47,48 27,64 25,58
49,43 46,92 27,64 25,15
49,43 46,36 27,64 24,30
50,45 46,92 28,56 25,58
49,94 46,92 28,10 25,58
50,45 46,92 28,10 25,15
49,94 46,92 29,02 26,43
49,94 46,92 28,56 26,86
50,45 46,92 29,02 26,86
50,45 47,48 29,02 26,00
50,45 47,48 29,02 26,43
50,96 47,48 29,48 26,43
51,47 47,48 29,48 26,86
51,47 48,04 29,48 27,28
50,45 46,92 29,02 26,86
50,45 47,48 29,48 26,43
50,96 47,48 29,48 26,86
50,96 47,48 29,02 26,43
50,45 47,48 29,02 26,00

Promedio 1, T2= 46.92

T2(ºC) T3(ºC)
46.92 28.68

Promedio 2, T2= 47.48

T2(ºC) T3(ºC)
47.48 29.25

Promedio 3, T2= .48

T2(ºC) T3(ºC)
47.48 29.25

 Cálculo de la conductividad térmica

T2 − T3
q=
R ais
(46.92 −28.68)[K]
8.4954 [W] = R
ais,1
W
Rais,1=2.1470 [ ]
m2 K

Lais
Rais,1 =
kais,1Aais
W 10𝑥10−3[m]
2.1470 [ ]= 𝑥(89𝑥10−3)2[m2]
m2 K kais,1(
4 )
 kais,1= 0.7487 [W/mk]

T2 − T3
q=
R ais
(47.48 −29.25)[K]
8.4954 [W] = R
ais,2
W
Rais,2=2.1459 [ ]
m2 K

Lais
Rais,2 =Rais,3 =
kais,2Aais
W 10𝑥10−3[m]
2.1459 [ 2 ] = 𝑥(89𝑥10−3)2[m2]
mK kais,2( )
4
kais,2 = kais,3 = 0.7490 [W/mk]

kprom = 0.7489 [W/mk]

 Cálculo del flujo de calor  Potencia disipada

elemento calefactor

q = V. I. Fu
q = (24.5 [V])(0.73 [A])(0.475) q =
8.4954 [W]

b. Trabajos
 Consultar e identificar las resistencias térmicas
de contacto que posee la pared compuesta, de
ser necesario incluir en los cálculos.

Cuando se ponen en contacto diferentes tipos de

superficies, aparece una resistencia térmica en
la interfaz de los sólidos, denominada
frecuentemente resistencia térmica de contacto,
que se desarrolla cuando los dos materiales no
tienen un cuerpo perfecto y queda una fina capa
de fluido atrapado entre ellos. En estos casos
 solamente hay contacto en determinadas zonas.
(Espuglas, 2005)

Figura 1. Aislantes en serie. Resistencia de contacto

fuente: Fundamentos de transferencia de Calor

 Contrastar el valor de conductividad térmica calculado

con un valor referencial tabulado del material aislante
utilizado.

Valor Tabulado referencial madera prensada

𝑥𝑥𝑥𝑥𝑥𝑥𝑥𝑥 = 0.13[W/mk]
(Incropera, 2007)

Valor calculado aglomerado de madera prensada

(madera prensada y madera prensada de alta
densidad)

kcalculado = 0.7489 [W/mk]

Contraste:

Error:
 kcalculado − 𝑥𝑥𝑥𝑥𝑥𝑥𝑥𝑥
𝑥=| | ∗ 100%
kteorico

𝑥 =476.07%
 Simular la pared compuesta en un software de
elementos finitos y comparar resultados de
temperatura.

Figura 2. Pared Compuesta: Cobre-Madera-Cobre, (SolidWorks)

c. Elaboración de Gráficos

Figura 3.Simulación conducción de calor pared compuesta estado estable. (SolidWorks)

Condiciones: T1 = 50ºC
kais = 0.13 [W/mK]
kbronce_comercial = 189 [W/mK]
q = 8.5 [W]
 Temperaturas: T1 = 50ºC
T2Cu ≈ 48.25 ºC
T2Ais ≈ 41.25 ºC
T3Ais ≈ 37.75 ºC
T3Cu ≈ 30.75 ºC
T4 ≈ 28.95 ºC
 Evolución de temperaturas hasta alcanzar el
estado estable.

T1
T2

T3
T4

Figura 4. Evolución del Estado de Temperaturas en las superficies de los elementos. Fuente (LabView)

V. ANÁLISIS DE RESULTADOS

En la simulación llevada con el software Solidworks se observa

que la diferencia de temperaturas en el primer disco de cobre
ronda los 1.75ºC, mientras que en la práctica realizada esta
variación es de aproximadamente 2.5ºC, lo cual indicaría que el
coeficiente de conductividad escogido sería cercano al real, más
no es así con la diferencia de temperaturas del disco de
aglomerado el cual experimentalmente tiene una diferencia de
aproximadamente 18ºC mientras en la simulación este valor es
cercano a los 3.5ºC. Se debe tomar en cuenta que este software
permite modelar las resistencias de contacto de las cuales se
puede ver la variación de temperaturas en la figura 3 en las franjas
de color amarillo y celeste. Esta resistencia de contacto de nos
permite tener una variación de temperatura cercana a los 8ºC en
un longitud muy reducida. Analizando lo descrito anteriormente se
puede observar que a pesar de que las temperaturas de las
paredes de la pared compuesta (T1 y T4) son similares en el caso
experimental y la simulación, el coeficiente de conducción del
aislante sin resistencia de contacto en la pared es mucho mayor
al teórico, llegando a dar un error del 476.07%.
VI. PREGUNTAS / CUESTIONARIO
 Consultar de forma general el procedimiento para la
obtención de la conductividad térmica basado en la
norma ASTM 518. ¿Cuál es la diferencia de
temperaturas mínima recomendada?

Se aísla los bordes de la probeta con aislante térmico

para reducir las pérdidas de calor en un nivel
aceptable, esto si el equipo de medición no tiene
integrado ya un aislante térmico.

Se verifica la existencia de equilibrio térmico mediante

la observación y grabación de los datos de: flujo de
calor proporcionado por el campo electromagnético, la
temperatura media de las probetas, la caída de
temperaturas a través de estas y el cálculo de la
conductividad térmica. Se deben hacer observaciones
en intervalos de al menos cada 10 minutos hasta
conseguir valores de conductividad térmica que varían
en un 0.5% del valor medio.

La diferencia mínima de temperatura recomendada es

de 10 K.

VII. CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES

Se obtuvo la conductividad del disco aglomerado de madera, la

cual en contraste con la conductividad tabulada en libros y
páginas de materiales, varia notablemente en casi 500%, esta
variación esta mayormente atribuida a factores como; densidad,
humedad, tipo de material, temperaturas de exposición.

Se concluye, en base a el análisis de los datos obtenidos por los

sensores que este material, de características aislantes debido a
su baja conductividad evidenciada en la diferencia de
temperaturas en estado estable, no presenta la facilidad para
aplicaciones en conducción de calor, no obstante, si presenta
aplicaciones para el aislamiento de este.
 Se concluye que las propiedades químicas, físicas y estructurales
y condiciones de exposición del material influyen en la
conductividad que esté presente en estado estable, siendo esta
tabulada en base a normas y válida para casos en donde esta
propiedad no sea de mayor influencia, por otro lado, en un análisis
riguroso en donde sea necesario la presión de determinación de
esta característica, se deberá realizar mediante algún método
numérico.

Analizando los resultados generados por la simulación se puede

observar una gran diferencia de temperaturas en las resistencias
de contacto, esto coincide con la teoría acerca de que la
conductividad térmica de gases es baja, además se puede
comprobar con la ecuación ΔT = qL/kA, según la ley de Fourier,
que a menor conductividad mayor diferencia de temperatura.

De los datos obtenidos en el experimento se puede concluir que

el material usado, a pesar de no tomar en cuenta las resistencias
de contacto, se comporta como un aislante, esto debido a la
conductividad térmica calculada la cual es de un valor bajo y una
alta variación de temperatura entre sus extremos.

La diferencia entre los valores de conductividad térmicas que

existe entre el disco aislante práctico y el teórico (simulación)
puede ser debido a la composición entre los dos materiales,
siendo la composición del aglomerado desconocida para el grupo
de trabajo, y como se sabe este es uno de los factores que
influyen en la conductividad térmica de un material.

Recomendaciones

Se recomienda el cambio o recalibración del equipo utilizado en la

práctica de pared compuesta.

Se recomienda la evaluación de al menos dos probetas del mismo

material, con el objetivo de contrastar datos.

Usar diferentes tipos de sensores de temperatura para tener

menos incertidumbre al medir los datos.

Realizar el experimento con diferentes temperaturas de referencia

para observar el efecto de la temperatura en la conductividad
térmica de un material.

VIII. BIBLIOGRAFÍA
Incropera, F. (2011). Fundamentos de Transferencia de Masa y Calor.
Pearson Education.

Espuglas, S. Chamorro, E. (2005). Fundamentos de transmisión de

Calor. España. Universitat de Barcelona.
ASTM C518-17. Standard Test Method for Steady-State Thermal
Transmission Properties by Means of the Heat Flow Meter Apparatus.