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Propósito
El objetivo de este documento es instruir correctamente al técnico en la reparación de CGP.
Alcance de la Aplicación
Este documento aplica para la reparación de CGP en el Laboratorio Alstom de Puente Alto.
Firmas:
Firma
Cesar Coordinador de Firmado el
Verificado por: Electrónica
CONTRERAS Laboratorio xx/Xxxxxxxx/xxxx
Prisma
Firma
Ricardo Firmado el
Aprobado por: Manager de Laboratorio Electrónica
FERNANDES xx/Xxxxxxxx/xxxx
Prisma
1/26
Instrucción de Trabajo: Reparación de CGP
Ref: XXX-XXXX-XXX-xxx Versión: xx Fecha: xx-xx-xxxx
Contenido
NO CONTROLADO EN FORMA IMPRESA – No usar antes que se verifique el numero de versión aplicable.
Este documento es propiedad de Alstom Chile, y los destinatarios del presente no están autorizados a divulgar, distribuir o reproducir este
documento o cualquiera de sus partes, sin previa autorización escrita de Alstom Chile.
Tabla de Apendices
NO CONTROLADO EN FORMA IMPRESA – No usar antes que se verifique el numero de versión aplicable.
Este documento es propiedad de Alstom Chile, y los destinatarios del presente no están autorizados a divulgar, distribuir o reproducir este
documento o cualquiera de sus partes, sin previa autorización escrita de Alstom Chile.
Recopilación de información
especifica Deducción de las entradas y
salidas
Recopilación de elementos de
seguridad
Conocimientos de desarme y
armado Comparar el funcionamiento
con una tarjeta en buen estado
Cambio de componentes
¿Puedo SI
NO
encender
el equipo?
¿Se
Resolvió la
falla?
NO
O
Realización de pruebas
controladas SI
Se verifica el funcionamiento
Se entrega el producto
reparado
Realización de un circuito
esquemático
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Antes de realizar cualquier acción hay que verificar que el equipo viene con las etiquetas correspondiente e
información necesaria según el tipo de cliente, de lo contrario se debe llevar el proceso y se procede a
realizar una ficha la cual es ingresada en la base de datos propia del laboratorio descrito en [R1].
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Se debe realizar la recopilación de información adicional que se encuentra disponible para este equipo como
se describe en la referencia en [R1]. Para este equipo se sacó información específica disponible en la
referencia [R2] la cual se describe a continuación.
3.1 Descripción general.
El Controlador General de Puertas - CGP es del tipo electrónico micro procesado, placa electrónica única
de doble superficie, sobrepuesto en una caja tipo rack y instalado solamente en la cabina de los coches de
mando - tipo Mc.
Tiene por función ejecutar, a través de sus entradas y salidas, la lógica de:
Mandos.
Controles.
Liberaciones
Ínter-trabamientos.
Señalizaciones generales del sistema de puerta.
Indicación al equipo TIMS del estado general de las Puertas.
3.2 Componentes.
Condensadores Electrolíticos 10µF/240V.
Condensadores Electrolíticos 330µF/16V.
Condensadores Cerámicos µ1j63/100V.
Fusibles ¼ A.
Fusibles 1 A.
Transistores KSP 42 –D31.
Variac VA785C
Diodos U1J
Diodos 956B
Diodos 51M
C.I 24LC515
C.I 4N25
C.I SN75176BP
C.I SP232ACN
C.I MCP251
CI TNY267PN
Resistencias 1KΩ
Resistencias 5.1KΩ
Resistencias 10KΩ
Resistencias 13KΩ
Resistencias 15KΩ
Resistencias 18KΩ
Resistencias 330KΩ
Resistencias 75KΩ
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Esta fuente tiene una salida aislada de 5 VDC, responsable por la alimentación de la red interna
RS485.
Estas entradas son formadas por un diodo de protección, un circuito divisor de tensión y un
diodo led para indicar el estado de funcionamiento del circuito.
Estas entradas son responsables de recibir la señal de (+110) Vcc, dividirla, filtrarla y enviarla al
microprocesador responsable por la operación del sistema.
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Este circuito de salida es del tipo Fail Safe (en caso de falla de cualquier componente, la salida
correspondiente es llevada para un estado seguro y conocido (Cero Vcc).
Para que sea accionada es necesario una onda cuadrada generada por el microcontrolador para
accionamiento del Mosfet y, consecuentemente, para la generación de la Tensión de salida del
Transformador.
Algunas salidas tipo relé son moni toreadas por el microcontrolador. Cuando la señal
encontrada sea diferente de la esperada, la salida correspondiente es puesta en un estado
inoperante y una información de error puede ser generada.
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4.1.2 Herramientas.
Destornillador de cabeza estrella o cruz tipo ASP 0x75 o similar.
Destornillador de cabeza plana o de pala tipo 0x75ST o similar.
Cautín soldador.
4.1.3 DSM.
Fuentes de Alimentación Mastech HY3003D-2 N° EH14LAB o similar.
Multitester Fluke 189 N° EH18LAB o similar.
Osciloscopio Digital Fluke 199C N° EH01LAB.
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Una vez retirada la tapa del equipo se procede a extraer 10 tornillos tipo de cabeza plana o de pala que se
encuentran ubicados en los costados de la misma placa base, estos se deben extraer con un destornillador tipo
cabeza plana o de pala tipo 4x100ST como se muestra la Figura 4.
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Se debe tomar un registro del conector señalado para posteriormente en el armado no equivocarse en su
conexión.
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Se debe realizar una inspección visual general del equipo, revisando si se encuentra una falla o componente
en mal estado que se puede percatar a simple vista. Esta revisión es importante porque se puede encontrar el
origen de la falla del equipo en un menor tiempo, estas fallas visuales están referidas en [R1].
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Sección 7 – Intervención.
Se debe sugerir que en el futuro se podría implementar la creación de un banco de prueba con el
conjunto de los cables conectores, el cual llevaría a realizar el trabajo de una manera más rápida,
prolija y sobre todo más segura.
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Con estos datos se procede a instalar el conector con cables previamente diseñado, en el cual se
tiene designado 2 conectores tipo perro con los colores rojo y negro como muestra la Figura 10,
los cuales se conecta a una fuente alimentación con un voltaje continuo de 110 (V).
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En primera instancia, teniendo el conociendo de las entradas y salida se debe reconocer y identificar cada
uno de los cables previamente dispuestos para esta reparación, siempre teniendo mucho cuidado con la
manipulación de ellos ya que no se encuentra implementado en un banco de prueba.
Una vez instalado los cables para la reparación de la CGP como se muestra la Figura 13, se procede a
identificar las diferentes funciones de los cables de cada uno ellos, las descripciones más amplias de ellos
están en la referencia [R2].
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Sección 8 – Reparación.
De la Figura 15 donde se muestra las diferentes etapas de funcionamiento del equipo, se mencionarán
algunas de las medidas principales de cada etapa, con el fin de analizar el equipo para poder comenzar a
reparar, para mayor información respecto al circuito esquemático del equipo se encuentran en la referencia
[R3].
La otra medida de la fuente de alimentación que se debe realizar es entre la bobina L1 de 3.3uH
y la tierra respectiva que se encuentra en el condensador C92 de 330uF en esta medición
también debería mostrar 5 Vdc. Estas dos mediciones están ilustradas en la Figura 17 que se
muestra a continuación y para mayor información respecto circuito de fuente de alimentación
revisar la referencia [R3]. Con esta información y si las medidas no son las correspondiente se
pasará analizar el circuito para poder repararla y/o cambiar algún componente que afecte al
circuito.
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Una de las otras verificaciones que se debe realizar es la medición del voltaje del cristal ZTT
20.00 MX los cuales deben tener un voltaje similar. Se debe primero medir el pin 1 del cristal o
el pín 49 del PIC con respecto el pin 2 del cristal o el pin 51 del PIC, este se debe comparar con
la medición del pin 2 del cristal o el pín 50 del PIC con respecto el pin 2 del cristal o el pin 51
del PIC esta conexión se muestra en la Figura 19.
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Lo segundo es verificar que los opto-acopladores 4N25 estén funcionando, para ello se revisa el
voltaje de alimentación en el pin 1 con respecto al pin 2 entre estos dos pines debe haber un
voltaje 5 Vdc, siempre que el ICs de comunicación esté funcionando correctamente.
Lo mismo ocurre en la salida del opto-acoplador entre el pin 5 con respecto al pin 2 entre estos
dos pines debe haber un voltaje 5 Vdc siempre que el PIC esté funcionando correctamente. Esta
conexión quedara ejemplificada en la Figura 21 que se muestra a continuación:
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Una de las otras verificaciones que se debe realizar es la medición del voltaje del cristal ZTT
20.00 MX los cuales deben tener un voltaje similar, se debe primero medir el pin 1 del cristal o
el pín 9 del PIC con respecto el pin 2 del cristal o el pin 8 del PIC, este se debe comparar con la
medición del pin 2 del cristal o el pín 10 del PIC con respecto el pin 2 del cristal o el pin 8 del
PIC esta conexión se muestra en la Figura 24.
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Otra verificación es la de los fusibles de entradas que se recomienda revisar, para esto se debe
tener el equipo desconectado de la corriente. Se debe conectar el multímetro en continuidad o
óhmetro y medir entre ambos lados del fusible para verificar su continuidad esto se muestra en
la Figura 27.
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A– Definiciones y Referencias
A–1 Definiciones
A los efectos de este documento emplean las siguientes definiciones y/o acrónimos:
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B– Hoja de Control
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