Corrección Análisis de datos de entrada

Tiempo de Servicio Tiempo de Servicio Tiempo de Servicio

Estación 1 Estación 2 Estación 3
Hipótesis Nula WEIBULL ERLANG ERLANG
Nivel de significancia (a) 1% 5% 5%
P-value <0.005 KS (0.0217) 0.154 KS(>0.15) 0.551 KS(>0.15)
Parámetros 9 + WEIB(12.5, 4.37) ERLA(9.06, 2) ERLA(12.2, 2)
Tiempo de Servicio Tiempo de Servicio Tiempo de Servicio
Estación 4 Estación 5 Estación 6
Hipótesis Nula WEIBULL NORMAL WEIBULL
Nivel de significancia (a) 5% 5% 4%
P-value 0.0478 KS(>0.15) 0.746 KS(>0.15) 0.0448 KS(0.0149)
Parámetros 8 + WEIB(11.8, 4.78) NORM(15.1, 2.94) 6 + WEIB(8.81, 4.47)
Tabla 1. Resumen planteamiento prueba de bondad de ajuste para tiempo de servicio en las 3 estaciones del sistema actual

Resultados del Modelo de Simulación (Sistema con 10 soportes AK)

Intervalo de Confianza
Indicadores
Promedio Half Width Lim. Inferior Lim. Superior

Tiempo de ciclo promedio de una Waffer 249,53 1,45 248,08 250,98

Tiempo promedio de transferencia de una

14,50 0,00 14,50 14,50
Waffer

Tiempo promedio de fabricación de una

111,75 0,22 111,53 111,97
Waffer

Tiempo promedio total de espera de una

123,28 1,27 122,01 124,55
Waffer

Tiempo promedio de espera, de una Waffer,

85,82 1,85 83,97 87,67
en la estación cuello de botella

Factor de utilización de la estación de

80,90% 0,00% 80,90% 80,90%
Cleaning

Factor de utilización de la estación de

71,83% 1,00% 70,83% 72,83%
Oxidation

Factor de utilización de la estación de

95,98% 0,00% 95,98% 95,98%
Lithography

Factor de utilización de la estación de

74,47% 0,00% 74,47% 74,47%
Etching

Factor de utilización de la estación de Ion

59,74% 0,00% 59,74% 59,74%
Implantation

Factor de utilización de la estación de

55,55% 0,00% 55,55% 55,55%
Photoresist Strip

Throughput (waffers/hora) 2,37 0,60 2,36 2,38

Tabla 2. Resumen resultados preliminares modelo de simulación sistema actual

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