El documento que trabaje para esta entrega se titula “Fabrication and processing

of metallurgically bonded copper bimetal sheets”, en el se explican las diferencias

en propiedades de las láminas bimetálicas fabricadas a partir de Cu puro
(Cu99,5%) y bronce estaño resistente a la corrosión (CuSn6). Es curioso saber
que a pesar de que las láminas bimetálicas presentan unas cuantas ventajas en
algunas propiedades como por ejemplo más resistencia a la corrosión, también
presentan algunas desventajas en otras propiedades como por ejemplo su
disminución en la capacidad para conducir electricidad a través de ella
comparándolas con una lamina de Cu puro. El proceso de fabricación de láminas
bimetálicas planteado dentro del documento es en grandes rasgos simple,
consiste básicamente en generar una colada continua de material bimetálico Cu-
CuSn6, posteriormente es material pasa por un proceso de laminado en frio con
recocido interno que se lleva a cabo con la ayuda de un par de rodillos y por ultimo
las láminas bimetálicas son cortadas por cizallamiento. Un dato interesante que
mencionan dentro del documento y es una de las razones por las cuales el
laminado se hace en frio, es que debido a que las moléculas de Cu tiene una
estructura interna cubica centrada en las caras, dichas estructuras permiten que
las uniones del laminado se puedan hacer en frio generando uniones por
deformación y se debe asegurar un umbral de deformación de aproximadamente
el 50% adicionalmente, para obtener mejores resultados en cuanto a la resistencia
de la unión, las láminas deben ser en lo posible de bajo espesor, la velocidad de
los rodillos debe ser lenta y la superficie debe ser pulida para evitar dejar
rugosidades en la lámina. Las limitantes al momento de aplicar este proceso son
los valores críticos de deformación y factores como el desengrasado y el cepillado
de los metales que se resume en la complejidad de la preparación de los metales
a emplear. El proceso de fabricación de las láminas que mencione anteriormente
se denomina “Continuous Compound Casting of Copper” o 4C. Para términos de
este informe, la experimentación se llevó a cabo en un dispositivo de colada
continua modificado el cual, permite el ingreso de la colada continua de CuSn6 de
forma horizontal a través de una cavidad y a una determinada distancia de la
cavidad de entrada de dicha colada se vierte a través de otra cavidad dispuesta de
forma perpendicular al flujo anteriormente mencionado, cobre Cu en estado puro
fundido sobre la colada, ya por ultimo cuatro placas de enfriamiento se aseguran
que la lámina bimetálica formada salga en estado sólido. Unos de los parámetros
mas importantes al momento de fabricar las placas son la longitud de carrera de
las laminas y como lo mencione anteriormente la velocidad de la colada, estos
parámetros pueden ser modificados por los encargados del proceso para evitar
malformaciones en las mezclas y la producción de defectos de unión en la interfaz.
Algunos defectos de fundición como la microporosidad cerca a la interfaz se
pueden eliminar por medio del proceso de laminado en frío con recocido
intermedio pero otros defectos como las inclusiones de gas y las partículas de
oxido, no.