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Fotolitografía
Proyecto Fin de Carrera: Tecnologías y Procesos de fabricación de microsistemas Capítulo 3: Fotolitografía
3. FOTOLITOGRAFÍA
3.1 Introducción
En este capítulo se exponen los fundamentos en los que nos basaremos para la
elección del tipo de resina y máscara; la teoría de cada uno de los pasos del proceso
fotolitográfico y los parámetros más relevantes de cada uno de ellos.
3.2 Máscaras
La plantilla usada para generar repetitivamente un modelo deseado sobre obleas que
poseen una fina película de resina se denomina máscara. La polaridad de la máscara
define si esta es de campo claro (usada con resina negativa) o de campo oscuro (usada
con resina positiva).
Figura 3. Máscaras
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3.3 Resina
Las componentes principales de una fotorresina son tres: un polímero (resina base),
un sensibilizador (también llamado inhibidor), y un solvente. El polímero cambia su
estructura cuando es expuesto a una radiación; el solvente permite su aplicación y
formación de un fina película sobre la superficie de la oblea; los sensibilizadores
controlan las reacciones fotoquímicas en la fase polimérica.
Fotorresina positiva
- La solubilidad en un solvente, llamado revelador, de las regiones
expuestas a la radiación es mucho mayor que para la región no
expuesta.
- Produce una imagen positiva de la máscara.
Fotorresina negativa
- La solubilidad en el revelador, de la región expuesta a la radiación es
mucho menor que para la región no expuesta.
- Produce una imagen negativa de la máscara.
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Es habitual que las obleas contengan algo de grasa por mínima que sea. Para
eliminarla es necesario seguir una serie de pasos:
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Si la grasa que contiene la oblea es más persistente, el desgrasado estándar por si solo
no resulta efectivo, hay que proceder a una limpieza más severa. Para ello, antes del
desgrasado estándar hay que:
3.4.4 RCA
Si se parte de una oblea de silicio nueva que esta fuera de la caja, el proceso de
limpieza RCA consta de tres pasos que se llevan a cabo secuencialmente:
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Después de cada baño es necesario aclarar la oblea con abundante agua DI durante
5min para frenar los ataques y después de RCA 3 además de enjuagar con agua DI
hay que secar la oblea. Las pinzas son de teflón para no introducir contaminantes
metálicos y los vasos de pirex limpios con agua DI.
3.4.5 Riesgos
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spinning o spraying.
El spinning o también llamado Spin Coating es el método más usado durante las
últimas décadas para la aplicación de películas finas. El proceso consiste en la
deposición de una pequeña cantidad de resina en el centro de la oblea para durante o
posteriormente hacerla girar. La aceleración centrífuga hace que la resina se extienda
y obtengamos la fina capa de substrato sobre la oblea. El espesor de la película y otras
propiedades dependen de la naturaleza de la resina (viscosidad, velocidad de secado,
porcentaje de sólidos, tensión superficial, etc.) y de los parámetros elegidos durante
el proceso de giro. Factores como la velocidad de rotación, aceleración, y vapores
contribuyen a la definición de las propiedades de la película depositada.
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Esto hace que se extienda el fluido sobre el substrato y se genere una menor cantidad
de residuos de resina ya que no es necesario humedecer la superficie del substrato
por completo. Este método es particularmente ventajoso cuando el fluido o substrato
en sí mismo tienen poca capacidad de extenderse o humidificarse respectivamente, y
además permite eliminar vacíos que pudieran formarse.
Después del paso de aplicación es común acelerar hasta una velocidad relativamente
alta para conseguir que la capa de resina sobre la oblea sea del espesor deseado. La
velocidad de giro típica en este paso tiene un rango variable entre 1500-8000 rpm,
dependiendo tanto de las propiedades del fluido como de las del substrato. Este paso
puede llevar desde 10 segundos hasta varios minutos. El espesor final de la película
(T) es función de la velocidad de giro, de la concentración de la solución, del peso
molecular (medida intrínseca de la viscosidad) y del tiempo seleccionado para este
paso.
K ·C β ·η γ
T=
ωα
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donde
K es la constante global de calibración
C es la concentración de la resina en g/ 100 ml de solución
η es la viscosidad intrínseca
ω son las revoluciones por minuto (rpm)
Una vez que los factores de los exponentes (α, β y γ) han sido determinados, la
ecuación puede utilizarse para predecir el espesor de la película.
En general, altas velocidades y grandes tiempos de giro dan como resultado películas
más finas. El proceso Spin Coating conlleva un gran número de variables que tienden
a cancelarse y promediarse durante el proceso de giro, por ello es mejor dar tiempo
suficiente para que esto ocurra.
A veces se realiza una etapa de secado tras la etapa de elevada velocidad de giro para
secar la película sin disminuirla substancialmente. Esto puede ser ventajoso en el
caso de películas gruesas, ya que largos tiempos de secado proporcionan estabilidad
física a la película antes de su manejo. Con la etapa de secado se eliminan problemas
tales como el goteo de resina procedente del substrato, que puede ocurrir cuando
sacamos la oblea del dispositivo que le confiere el giro en la etapa anterior. En este
caso una velocidad de giro más suave, del orden del 25% de la velocidad de giro que
denominamos elevada, bastará generalmente para ayudar a secar la película sin
cambios significativos en su espesor.
Uno de los factores más importantes del Spin Coating es la velocidad de giro. Tanto
la velocidad del substrato (rpm) como la velocidad y turbulencia característica del
aire inmediatamente sobre el mismo afectan a la intensidad de la fuerza radial
(centrífuga) aplicada a la resina líquida. En particular, la etapa de elevada velocidad
de giro define el espesor final de la película. Variaciones relativamente pequeñas del
orden de +/- 50 rpm dan como resultados cambios de espesor de un 10%.
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La aceleración del substrato hasta la velocidad de giro final puede también afectar a
las propiedades de la película. Desde que la resina comienza a secarse durante la
primera parte del ciclo de giro, es importante controlar con exactitud la aceleración.
En algunos procesos, el 50% del solvente que contiene la resina se perderá por
evaporación a los pocos segundos de comenzar el proceso.
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Otra de las ventajas del diseño de este recipiente cerrado es que se reducen
susceptiblemente las variaciones en el flujo de aire que rodea el substrato que gira.
En una típica sala blanca, por ejemplo, hay un flujo de aire constante hacia abajo de
unos 30 m/min. Hay algunos factores que afectan a las propiedades de este flujo de
aire inferior. Las turbulencias y las corrientes de Foucault suelen ser resultado del
elevado flujo de aire. Cambios de poca importancia en la naturaleza del ambiente
pueden crear drásticas alteraciones en el flujo de aire inferior. Cerrando el recipiente
con una tapa de superficie lisa, las variaciones y la turbulencia causada por los
operarios y otros equipos son eliminadas del proceso de giro.
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Spin Coater
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Los parámetros del proceso varían en gran medida con el tipo de resina y substrato
utilizado de modo que no hay unas reglas fijas para el proceso de Spin Coating, solo
hay unas pautas generales. Estas las podemos encontrar en el apartado 2.2
Descripción del Proceso de Spin Coating.
A continuación se describe una lista con problemas específicos del proceso de Spin
Coating, la causa a la cual puede deberse y cómo solucionarlos.
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Forma de torbellino
Círculo centrado
Burbujas de aire
Partículas en la resina
Existencia de partículas en la superficie del substrato antes de echar
la resina
Baja reproducibilidad
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Hornos de convección
- El solvente próximo a la superficie de la resina se evapora en primer lugar,
lo cual puede causar que la resina desarrolle una fina película impermeable,
atrapando en su interior el solvente que quede.
- El calentamiento debe ser lento para evitar efectos de la explosión del
solvente
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fríos.
3.7 Insolado
3.8 Revelado
El revelado está afectado por el espesor inicial de la resina, por las condiciones del
Soft Bake, por la composición química del revelador, por el tiempo de revelado y
otros.
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El Hard Bake es el último paso del proceso fotolitográfico, este paso es necesario para
endurecer la fotorresina y mejorar su adherencia a la superficie de la oblea. El Hard
Bake ayuda a que la resina resista un ataque ácido.
Elimina algunas trazas que quedan del solvente de la película de resina o del
revelador.
Introduce algunas tensiones en la fotorresina.
Puede ocurrir que la película de resina disminuya de espesor.
Mayor duración o mayor temperatura hace que la resina se elimine con
mucha mayor dificultad.
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