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Memórias RAMs
1-Introdução
SRAM
● Célula básica- flip-flop
● Alta velocidade
● Baixa densidade, alto custo
● Alto consumo.
DRAM
● Célula básica- capacitor
● Baixa velocidade
● Alta densidade (4Xmais), baixo custo
● Baixo consumo (3 a 5Xmenor)
● Necessita refresh
Para escrita: seleciona-se a célula, através de um circuito de endereçamento que faz SEL
= 1, faz-se o sinal de controle para escrita, WE=0. Depois aplica-se o dado no terminal D
(configurado como entrada). A figura 2a a seguir mostra a célula de memória nesta
situação.
Fig. 2a- Funcionamento da célula SRAM na escrita
Vemos que a porta NAND superior terá nível 0 na saída, e com isto, os buffers nas
entradas do flip-flop estarão habilitados, configurando assim um flip-flop tipo D, ao
mesmo tempo a porta NAND inferior terá um nível 1 na saída fazendo com que o buffer de
saída do flip-flop esteja em tri-state, de modo que o dado presente em D esteja conectado à
entrada do flip-flop e seja então armazenado.
Para a leitura: seleciona-se igualmente a célula fazendo SEL=1 e WE=1, assim o dado
armazenado é obtido em D.Veja na figura 2b a seguir, a célula nesta situação.
A menor unidade de memória é chamada uma célula e pode ser usada para
armazenar um bit de informação, isto é, 0 lógico ou 1 lógico. Um número determinado de
células juntas formam uma palavra e as células de uma palavra são lidas ou escritas ao
mesmo tempo.
Para formar uma célula de memória podemos utilizar um Flip-Flop ou latch (fig.3).
Nesta figura cada palavra da memória é composta por duas células. Então, a memória tem
4-palavras e cada palavra tem 2-bits. Assim, a capacidade da memória, é igual a 8-bits, e a
organização da memória é 4X2.
Endereço Posição
A1A0 Dados
00 Palavra 0
01 Palavra 1
10 Palavra 2
11 Palavra 3
Os endereços são decodificados pelo decodificador de endereços formado pelas
portas AND G0, G1, G2 e G3, cujas saídas quando ativas conectam as saídas das células às
linhas de bits, preparando a posição para uma operação de leitura ou escrita. As memórias
sempre incorporam o decodificador de endereço para limitar o número de pinos da
memória.
A memória é habilitada pelo sinal Seleciona-Circuito (CS). Quando CS =0 (inativo)
as chaves operadas por lógica, que ligam as linhas de bits às saídas ou entradas da
memória, estão abertas, colocando as saídas/entradas memória em tri-state, desconectando-
a do barramento. As operações de leitura/escrita só podem ser realizadas com a memória
habilitada, CS=1 (nível ativo).
As operações de leitura e escrita são controladas pelo sinal Habilita-Escrita.
Quando em nível baixo, as chaves operadas por lógica das entradas I1I0 estão fechadas,
conectando I1I0 às linhas de bits. No nível alto, as chaves operadas por lógica das saídas,
O1O0 estão fechadas, assim, colocam as linhas de bits em ligação com as saídas.
Para reduzir a quantidade de pinos na periferia dos CIs de memória são empregados
pinos comuns para entrada e saída de dados (fig.6). O buffer entre a linha de bits e o
terminal de I/O externo “protege“o estado do ff ou seja, mantém o conteúdo da memória
inalterado.
Fig.6- Terminais comuns de I/O
Como visto anteriormente, as células de uma RAM Estática são flip-flops que
permanecem em um dado estado ( armazenam um bit) indefinidamente, desde que a
alimentação do circuito não seja interrompida.
RAMs estáticas estão disponíveis nas tecnologias bipolar, MOS e BiCMOS
entretanto, a maioria das aplicações usa RAMs NMOS ou CMOS.
As memórias bipolares tinham a vantagem de ser mais rápidas, mas atualmente as
memórias CMOS tem diminuído esta diferença gradualmente. Os dispositivos MOS têm
uma capacidade maior e um consumo menor. A figura 7a mostra uma célula típica SRAM
bipolar e a figura 7b uma célula NMOS. A célula bipolar apresenta dois transistores
bipolares e dois resistores, enquanto que a célula NMOS mostra em sua estrutura quatro
MOSFETs canal-N.
Um bloco de memória estática consiste num conjunto imenso de células iguais à
representada na figura 7a e 7b, dispostas numa matriz de colunas e linhas, em que cada
uma destas células é capaz de memorizar 1 bit. Em condições normais, um transistor se
encontrará sempre saturado e o outro em estado de corte.
A célula bipolar requer mais área no chip, do que a célula MOS por causa do
transistor bipolar que é mais complexo e dos resistores separados. A célula MOS usa
MOSFETs como resistores (Q3 e Q4).
A célula CMOS (figs. 7c ou 8) é similar a uma célula NMOS, mas usa MOSFETs
canal-P no lugar de Q3 e Q4. Com isso diminui o consumo, mas aumenta a complexidade
do chip.
Fig.7b -Célula de memória estática de 1 bit.-
Fig. 7a -Célula de memória estática de 1 bit.-
tecnologia NMOS
tecnologia bipolar
Ciclo de Leitura
Parâmetros Definição
t0 => instante de aplicação do novo endereço
tACC (t1-t0 ) => tempo de acesso - intervalo de tempo entre a aplicação de um novo
endereço e a disponibilização de dados válidos nas saídas.
tCO => tempo entre a ativação do sinal seleciona- circuito e as saídas irem de
Hi-Z para dados válidos.
tOD => tempo entre a desabilitação do sinal seleciona -circuito e as saídas de
dados se tornarem inválidas.
tRC => tempo do ciclo de leitura, t0 até t4, enquanto o endereço é válido.
Ciclo de Escrita
Estrutura de 1024 palavras de 4 bits. Cada um dos quatro bits de dados são
bidirecionais, e lógica tri-state para permitir sua conexão em barramento de dados. Linhas
de controle CS e WE. Esta segunda linha é equivalente a R/W; se WE = 0 a operação
efetuada será de escrita, caso contrário, WE = 1 é leitura. Características principais:
Organização: 1024 X 4 bits
Tecnologia: NMOS
Alimentação: 5 V
Dissipação típica : 300 mW
Encapsulado DIL -18 pinos
Endereço: 10 linhas ( 210=1024 )
Saídas de dados : 4 bits, 4 pinos
8-Tipos de SRAM
Escolher a SRAM correta para um dada aplicação é uma decisão baseada em preço
e performance da SRAM. Para encontrar o compromisso associado com a largura de banda
deve-se levar em consideração alguns fatores como freqüência máxima de operação,
latência, temporizações do barramento, entre outros.
ASYNCHRONOUS SRAM
Até 1991, as SRAMs eram assíncronas. As características determinantes eram
tamanho, velocidade e comprimento da palavra. Todas as versões funcionavam do mesmo
modo. Todas tinham tensão de alimentação de 5V, os mesmos terminais de controle (CE#,
OE#, WE#) e a mesma arquitetura básica. SRAM assíncrona torna a escolha simples, mas
apresenta uma performance limitada.
SYNCBURST SRAM
Por volta de 1992, as memórias 'synchronous burst' ou SyncBurst SRAMs
começaram a ser usadas como memórias 'cache' para microprocessadores. SyncBurst
SRAMs foram inicialmente desenvolvidas para aplicações de memórias 'cache' de alta
velocidade e com esquemas de controle mais complexos, porém elas evoluíram para
memórias ´cache' de microprocessadores Pentium e Power PC, com sucesso. Devido a alta
demanda, esses dispositivos tornaram-se 'commodity' (oferecido por vários fabricantes).
Com alta disponibilidade, excelentes preços e grande largura de banda, a SyncBurst
SRAM é extremamente popular em telecomunicações, redes e outras aplicações
empregando tecnologia DSP (Digital Signal Processing), ASIC (Application Specific
Integrad Circuit) e Arranjos Programáveis.