CAPÍTULO 4 

TRANSFERENCIA DE IMAGEN
 

4.1  Introducción
4.2  El proceso fotográfico
4.3  El proceso serigráfico
4.4  Elementos de la serigrafía: materiales y equipos
4.5  Procesos foto­resistivos
4.6  Usos de película seca en la fabricación de circuitos impresos
4.7  Procedimientos y equipamientos
4.8  Otras técnicas de transferencia de imagen
4.9  Elementos para la selección de la tecnología

4.1  INTRODUCCION

En  insumo  fundamental  para  la  fabricación  del  circuito  impreso  es  el  arte  final  y  eso  no  es
otra  cosa  que  el  patrón  de  líneas  de  conexión  y  áreas  de  soldadura  que  se  obtienen  como
resultados  de  los  procesos  de  diseño.  En  los  procesos  más  convencionales  el  arte  es  una
impresión  en  papel,  en  una  lámina  fotográfica,  en  acetato  o  en  cualquier  otro  medio  que
permita transferir la imagen a la superficie de una lámina para circuitos impresos.
4.1.1  Denominaciones

Denominaremos  transferencia  de  imagen,  al  proceso  de  trasladar  el  arte  a  la  superficie  de
lámina de cobre. Denominaremos arte al medio físico impreso  o electrónico que contiene o
representa el patrón original de  líneas,  donas  y  demás  elementos  resultantes  del  diseño  del
circuito impreso.

4.1.2  Técnicas de transferencia de imagen

La  transferencia  de  imagen  se  realiza  por  la  aplicación  de  un  material  resistivo  (tinta
serigráfica, material foto­resistivo, toner, etc.) a la superficie de cobre de la lámina de circuito
impreso, el cual forma una máscara cuya función es permitir que, en un posterior proceso, se
forme el patrón de líneas y áreas metálicas sobre el sustrato aislante.
Los procesos  básicos  de  transferencia  de  imagen  son:  la  impresión  fotográfica,  la  impresión
serigráfica y la impresión fotoresistiva, esta última incluye líquidos foto­resistivos y películas
secas  resistivas.  Hay  otras  técnicas  para  transferencia  de  imagen,  pero  no  son  de    uso
generalizado de la industria, aunque se utilizan para la producción manual, la fabricación de
prototipos, etc.
 

4.2  EL PROCESO FOTOGRAFICO
Convencionalmente, el arte final, arte maestro o master, se traslada por medio fotográfico a
una  película  fotográfica  que  se  denominará  fotolito,  y  que  se  utilizará  para  los  procesos  de
transferencia serigráficos o foto­resistivos.
Originalmente, el arte se suele realizar a escalas mayores de la natural, comunmente 2:1, en
ese caso, la producción del fotolito va acompañada de una reducción para llevarlo a 1:1. Eso
se  realiza  por  medio  de  máquinas  fotográficas  para  artes  gráficas,  de  gran  precisión  de
nominadas fotomecánicas. Figura 4.1.
 Figura 4.1  Máquina fotomecánica horizontal

La producción de original en escalas mayores que la natural, permite que en la reducción se
minimicen los defectos de dibujo y mejore la calidad de los fotolitos. Esto era especialmente
válido cuando la preparación del arte se hacía por técnicas de dibujo convencionales o cuando
se utilizaban cintas opacas y calcomanías de donas, especiales para circuitos impresos. En la
actualidad con el uso de programas CAD y la calidad de las impresoras modernas, es común
que  los  artes  originales  se  produzcan  1:1.  En  esos  casos,  la  producción  de  los  fotolitos  se
hace  por  fotografía  de  contacto.  También  es  posible  la  producción  de  originales  sobre
transparencias, desde impresoras láser, plotters o de inyección de tinta.
En  la  figura  4.2  se  muestra  de  manera  simplificada  un  proceso  fotográfico  de  reproducción
del  arte.  En  este  caso  el  revelado  es  por  vía  húmeda  y  los  fotolítos  resultantes  pueden  ser
positivos  o  negativos,  según  el  tipo  de  original  o  el  tipo  de  película.  Para  la  producción  de
fotolitos se utiliza  película fotográfica  de alto  contraste  y gran definición,  tipo  Kodalith  Orto.
La  película  está  compuesta  por  una  emulsión  fotosensible  sobre  una  base  de  poliester
transparente dimensionalmente estable.

Figura 4.2  Proceso fotográfico típico para la obtención del fotolito

En el caso de circuitos impresos de doble cara que requieren dos fotolitos y donde todos los
huecos  de  las  dos  caras  deben  estar  perfectamente  alineados,  se  puede  utilizar  utilizar
película  diazo,  tipo  Dynachem  G­2,  para  impresión  por  contacto,  que  se  revela  en  seco  en
ambiente de gas de amoníaco caliente.
 

4.3  EL PROCESO SERIGRAFICO
 La serigrafía es una técnica de impresión, en la cual el arte del circuito impreso se transfiere
por  medio  de  un  fotolito  o  "clisé"  fotográfico    a  una  malla  fina  colocada  en  un  bastidor  o
marco, donde, la tinta es forzada, con ayuda de un aplicador o racleta, a pasar a través de 
las  áreas  abiertas  de  la  malla,  no  protegidas  por  la  película,  que  forman  el  patrón  de  las
áreas y líneas que representan el circuito a imprimir. Fig. 4.3
áreas y líneas que representan el circuito a imprimir. Fig. 4.3

Figura 4.3  El proceso serigráfico

La  impresión  serigráfica  es  un  proceso  de  transferencia  de  imagen  adecuado  para  muchos
tipos de circuitos impresos y procesos de fabricación, por la adaptabilidad y flexibilidad de su
tecnología.  Se  puede  utilizar  con  técnicas  decididamente  artesanales,  para  prototipos  y
pequeños  lotes,  hasta  procesos  de  producción  altamente  automatizados  y  de  elevados
volúmenes.
Las  mayores  limitantes  que  tiene  la  impresión  serigráfica  están  en  su  resolución,
relativamente  baja,  que  no  permite  líneas  tan  finas  como  las  técnicas  fotoresistivas,  ni
separaciones  de  línea  tan  estrechas    (³  0,010"),  lo  cual  incide  en  la  densidad  del  circuito
impreso.  La  serigrafía  se  suel0e  utilizar  para  imprimir:  las  máscaras  de  metalización  en  las
tarjetas  de  doble  cara,    la  máscara  de  fresado  en  la  fabricación  de  tarjetas  de  una  cara,  la
máscara de componentes, la máscara de soldadura, etc.
4.3.1  Etapas básicas  del proceso serigráfico

El proceso  serigráfico  tiene  tres  etapas  básicas,  cada  una  de  las  cuales  incierra un conjunto
de operaciones y actividades:
La preparación:

Preparación  del  bastidor  con  el  marco  y  la  malla,  sensibilización,  exposición  y
revelado de la imagen para la obtención de la matriz de impresión.
La impresión:

Selección  de  las  tintas,  transferencia  de  imagen  de  la  matriz  a  las  láminas  de
circuito impreso, limpieza del bastidor
La pos­impresión:
 La pos­impresión:

Inspección, retoque y secado de las láminas impresas. Almacenamiento.
Para preparar un proceso serigráfico para la producción de circuitos impresos, es conveniente
analizar  los  requerimientos  de  espacio  y  de  línea  de  la  imagen,  el  tamaño  de  la  tarjeta,  el
proceso  de  fabricación,  volumen  de  producción  y  los  aspectos  relacionados  con  el  tipo  de
producción,  manual  o  mecanizado.  De  acuerdo  a  esas  exigencias  se  seleccionan  los
materiales, procedimientos y  equipos apropiados.
 
4.4  ELEMENTOS DE LA SERIGRAFIA: Materiales y equipos

4.4.1  La malla  
La  malla  serigráfica  es  un  tejido  sintético  o  metálico,  muy  fino  y  resistente  al  roce,  a  la
tracción y  a los productos químicos, debe permitir el paso de la tinta, ser fácil de limpiar y
tener  buena  estabilidad  dimensional.  Para  lograr  una  buena  impresión,  la  malla  debe  estar
adecuadamente tensada y fijada al bastidor.
La  malla  se  puede  clasificar  según  el  material,  el  cual  puede  ser  nylon,  poliéster,  bronce,
acero  inoxidable  o  cualquier  otro  tejido  inerte  similar.  También  se  clasifica  de  acuerdo  al
número  de hilos por centímetro o  pulgada  lineal.  El  diámetro  del  hilo  y  estilo  del  tejido  son
factores a considerar en la clasificación de la malla. La numeración están comprendida entre
10  y  200  hilos  por  centímetro  líneal    o  su  equivalente  en  pulgadas.  Mientras  mayor  sea  el
número de malla (mesh) mayor es el número de hilos por centímetro o pulgada y mayor es la
calidad de detalle de la imagen resultante.  La figura 4.4 muestra un ejemplo de una malla y
la forma como está tejida.

Figura 4.4  La malla

Tabla 4.1  Algunos  tipos de materiales  y sus características
 
Material Características
Posee  un  estiramiento  del  6%,  lo  que  lo  hace  resistente  al
Nylon trato  duro  y  conveniente  para  la  impresión  de  objetos
monofilamento irregulares.  No  es  apropiado  para  impresiones  de  grandes
formatos o registros de alta calidad.
Su procentaje de estiramiento es del 2%, lo que lohace mas
Poliéster apropiado para  grandes  formatos  y  registros  de  calidad.  Es
monofilamento menos resistente al manejo que el nylon. Buena resistencia
a los solventes
Poliéster Alta resistencia a la abrasión y alta estabilidad dimensional.
metalizado El procentaje de estiramiento es del 0,5%, lo que garantiza
monofilamento registros de alta calidad
Acero  inoxidable  y Su porcentaje de estiramiento es del 0,2%. Son mas difíciles
de  tensar  y  muy  sensibles  a  los  golpes.  Se  utilizan  en  los
bronce fosfórico
casos donde las mallas sintéticos no son útiles.

4.4.2  La matriz
Matriz o stencil es la imagen formada en la malla por un material bloqueador aplicado sobre
la misma. Una matriz debe ser fácil y rápida de producir, tener buena definición, durable en 
la misma. Una matriz debe ser fácil y rápida de producir, tener buena definición, durable en 
tirajes largos, resistente a las tintas serigráficas y fácil de borrar o eliminar.
La transferencia de imagen para formar la matriz se logra al aplicar sobre la superficie de la
malla una emulsión fotosensible que al secarse forma una película que sella los huecos de la
malla  haciéndola  impermeable,  luego  se  hace  una  impresión  por  contacto  colocando  el
fotolito sobre la película fotosensible. Se expone a la luz y luego  se revela con agua tibia. Las
áreas  transparentes  del  fotolito  permitirán  el  paso  de  la  luz  y  actuarán  sobre  el  material
fotosensible endureciéndolo. En el revelado, las partes no expuestas a la luz, protegidas por
las  áreas  opacas  del  fotolito,  se  disuelven  y  desbloquean  esas  partes  de  la  malla,  para
permitir el paso de la tinta en el momento de la impresión. Figura 4.5.

Figura 4.5 Preparación de la matriz

La  película  o  emulsión  que  se  aplica  a  la  malla,    debe  permitir,  entre  otras  cosas,  una
adecuada  limpieza,  y  que  las  condiciones  de  aplicación,  exposición  y  revelado  proporcionen
una imagen de calidad y durabilidad.
4.4.3  El marco
El marco para serigrafías debe ser firme, bien encuadrado, bien ensamblado y resistente a los
esfuerzos  mecánicos  a  los  que  es  sometido  así  como  a  los  agentes  químicos.  Los  marcos
suelen ser de madera para aplicaciones artesanales y metálicos para aplicaciones industriales.
Los marcos de madera son los mas comunes por su bajo costo, fáciles de confeccionar y de
fijar la malla. Los marcos metálicos son mas duraderos, firmes y estables, mas resistentes a
la  humedad  y  la  temperatura.  Los  marcos  de  aluminio  son  preferidos  por  su  menor  peso,
resistencia a la oxidación y otros agentes.

4.4.4  Las tintas
Las  tintas  serigráficas  se  caracterizan  por  los  tipos  de  químicos  usa dos  para  removerlas:
solvente o álcali y por el método de secado: curado térmico, por rayos UV  o por aire. Quími ­
camente las tintas son acrílicas, vinílicas, asfálticas o simil ares con la condición de que sean
resistentes  a  los  procesos  químicos  de  fabri cación  del  circuito  impreso.  Las  tintas
permanentes  usadas  como  más cara  de  soldadura  y  máscara  de  componentes  son  de
naturaleza epóxica.
 

4.5  PROCESOS FOTO­RESISTIVOS
Los  procesos  foto­resistivos  utilizados  en  la  producción  de  circuitos  impresos  son,
Los  procesos  foto­resistivos  utilizados  en  la  producción  de  circuitos  impresos  son,
esencialmente  de  dos  tipos:  los  que  utilizan  líquidos  fotoresistivos  y  los  que  usan  película
seca  foto­resistiva.  En  ambos  casos,  se  trata  de  materiales  compuestos  por  sistemas
políméricos  sensibles  a  la  luz,  que  se  adhieren  firmemente  a  la  supeficie  del  cobre,
constituyen  el  patrón  de  líneas  y  donas  del  circuito  y  tienen  una  excelente  resistencia  a  los
procesos químicos propios de la fabricación.

Hay diferencias importantes entre los dos tipos de materiales, pero una característica clave es
común a ambos: su solubilidad a las soluciones de revelado cambia con la exposición a la luz.
Desde ese punto de vista un material foto­resistivo negativo es aquel por efecto de la acción
de  la  luz  cambia  su  estructura  molecular  y  se  "endurece",  es  decir  se  hace  insoluble  a  la
acción  del  revelador,  de  tal  manera  que  las  regiones expuestas se mantienen, mientras  que
las  regiones  no  expuestas  se  disuelven  y  son  removidas  por  el  revelador.  En  el  caso  de
materiales  foto­resistivos  positivos,  la  acción  es  contraria,  las  áreas  expuestas  a  la  luz  "se
hacen  mas  solubles",  de  tal  manera  que  en  el  revelado,  éstas  son  disueltas  y  las  zonas  no
expuestas permanecen. Figura 4.6

Figura 4.6 Procesos foto­resistivos 

Los  materiales  foto­resistivos  tienen  diversas  aplicaciones,  de  las  cuales  destacan:  la
formación  de  máscaras  resistivas  en  los  procesos  de  fresado  químico  para  la  fabricación  de
tarjetas de una sola cara, la formación de máscaras resistivas en los procesos de metalización
para la producción tarjetas de dos y mas caras, la formación de máscaras de soldadura, entre
otras.

4.5.1  Líquidos foto­resistivos

Los líquidos foto­resistivos son materiales que contienen por los menos dos componentes:(a)
una resina, capaz de formar una película, disuelta en (b) un solvente, de tal manera que al
aplicarse sobre una superficie pudiera formar una película después del secado. Por otra lado
ese  film  que  se  ha  formado  es  sensible  a  la  radiación  luminosa  de  cierta  longitud  de  onda
(UV)  que  modifica  la  resistencia  química  de  las  áreas  expuestas  en  comparación  con  las  no
expuestas.  Esto  es  posible  porque  en  esa  resina  hay  sustancias  capaces  de  absorber  la
energía luminosa y generar reacciones que modifican sus propiedades. Estas sustancias son
denominados sensibilizadores o fotoiniciadores.

4.5.1.1  Líquidos foto­resistivos negativos

Los  materiales  resistivos  negativos  modernos  aparecen  a  principios  de  los  años  50  y  se
caracterizaron por una alta resistencia química, buena reproducción de imagen y bajo costo.
El sistema de resinas no es necesariamente fotosensible, si no que es capaz de insolubilizarse
por  la  reacción  con  el  sensibilizador  activado  por  la  absorción  de  energía  luminosa.  Esas
mismas  resinas,  al  secarse,  deben  ser  capaces  de  adherirse  a  la  superficie  de  la  lámina  de
circuito impreso, formar un film uniforme, coherente, sin pérdida de   la solubilidad y después
de ser procesadas, deben ser resistentes a las soluciones acuosas.
El material foto­resistivo comercial mas conocido es el KPR (Kodak photoresist),  existen en el
mercado  otros  como  KOR  (Kodak  ortho  resist),  KTFR  (Kodak  thin  film  resist),  DCR
(Dynachem photoresist), etc., cada uno con distintos sistemas de resinas. Como solvente y/o
revelador  se  utilizan  nitrobenzeno,  ácido  acétivco,  furfurla,  ciclohexano,  xileno,  metil  glicol
acetato, tricloroetano, tricloroetileno,acetona, etc.

4.5.1.2  Líquidos foto­resistivos positivos

Son totalmente diferentes de los resistivos negativos en cuanto a la respuesta a la luz y a la
imagen  resultante,  sin  embargo  la  composición  es  similar.  El  sensibilizador  reacciona  con  la
radiación  absorbida  y  y  cambia  la  solubilidad  de  la  resina,  haciéndola  soluble  en  solución
acuosa.  Los  líquidos  positivos  se  revelan  en  soluciones  alcalinas  medianas.  La  resistencia
química general es menor que los resistivos negativos y mas costosos. La imagen producida
es  de  alta  precisión  y  requiere  menos  procesamiento.  El  primer  resistivo  positivo  comercial
fue  Shipley  AZ,  aunque  posteriormente  aparecieron  otros  productos  de  Kodak,  Dynachem,
etc.

4.5.1.3  Aplicación de los líquidos resistivos

En  los  líquidos  resistivos  el  espesor  y  uniformidad  de  la  capa  aplicada  afecta  de  manera
directa la calidad de la imagen transferida, por lo tanto, los métodos y procedimientos que se
utilicen  deben  garantizar  una  aplicación  que  permita  una  calidad  de  imagen  adecuada.  En
términos generales, el espesor deberá estar entre 0,09 y 0,22 mil.

Los  métodos  de  aplicación  son:  por  rodillo,  aspersión,  inmersión,  libre  flujo,  rotación  o
métodos  electróstacticos.  La  posibilidad  de  poros  obliga  a  su  inspección  y  retoque.  Los
desarrollos  posteriores  de  aplicación  por  rodillo  con  sistemas  automatizados  de  aplicación,
revelado  y  secado,  han  mejorado  la  capacidad  de  producción  y  la  uniformidad  de  la  capa
aplicada, en altos volúmenes de producción (Figura 4.7). El secado se hace al aire, en hornos
de secado o en hornos de calentamiento infrarrojo a temperaturas moderadas.

Figura 4.7  Aplicación con rodillo
  
4.5.2  Película foto­resistiva seca

La película foto­resistiva para la transferencia de imagen fue intro du cida por Du Pont en 1968
como  una  opción  frente  a  la  serigrafía  y  los  líquidos  foto­resistivos.  Esto  a  su  manera
revolucionó  la  fabri ca ción  de  circuitos  impresos.  Permitió  aumentar  la  densidad  de  los  cir  ­
cuitos y mejorar la calidad de las metalizaciones selectivas del cir cuito. El control del espesor,
la  uniformidad  de  la  capa  y  la  faci li dad  de  aplicación  son  los  puntos  fuertes  del  proceso  de
película seca.

4.5.3  La estructura de la película seca

La película foto­resistiva seca es esencialmente un fotopolímero entre dos capas  protectoras
independientes, a saber: la capa superior, de poliéster (Mylar) y la inferior de poliolefinas, 1
mil  de  espesor  cada  una.  El  grosor  de  la  película  fotosensible  varía  entre  0,5  y  3,0  mil,
dependiendo  de  la  aplicación.  Una  regla  común  es  que  el  ancho  mínimo  de  línea  debe  ser
entre 0,5 y 1,0 mil mayor que  el grosor de la película.
Las cubiertas de poliéster y poliolefinas permiten que la pelí  cula se  enrolle sin que se pegue
y su función principal es proteger el material fotosensible de daños en el manejo y servir de
barrera  al  oxigeno,  que  deteriora  al  fotopolímero.  La  cubierta  de  poliester,  además,  impide
que ela película fotosensible se adhiera al fotolito durante la impresión por contacto.

El costo de la película seca es 2,5 a 3 veces mayor que el material para serigrafías o líquido
foto­resistivo.  Este  costo  puede  justificarse  por  el  aumento  de  la  productividad,  facilidad  de
uso y otros factores que reducen los costos generales de manufactura, especialmente cuando
 hay requerimientos de línea delgada.

Las películas secas varían en su composición de acuerdo a sus características específicas, sin
embargo, todas comprenden los siguientes  componentes: compuesto fotoactivo, monómero,
polímero  base,  tinte  y  aditivos.    La  luz  es  absorbida  por  el  compuesto  fotosensible,  el  cual
reacciona  con  el  monómero  para  alterar  la  solubilidad  de  la  película  en  la  zona  que  ha  sido
irradiada.  El  polímero,  que  mantiene  la  solubilidad  fundamental  del  sistema,  es  modificado
por la fotoreacción. El tinte cambia el color para proporcionar una imagen latente del patron
(fotolito) en la película.

Figura 4.8  Estructura de la película seca

4.5.4  Proceso de transferencia de imagen

El proceso de transferencia de imagen con la película seca (ver Figura 4.9) se puede describir
así: (a) La capa de poliolefinas se remueve al colocar  la  película  foto­resistiva  sobre  la  cara
de cobre. (b) Se expone la película a la luz UV usando el fotolito (negativo o positivo, según
el caso) para la transferencia de la imagen (c). La lámina de poliéster (Mylar) permanece en
su  lugar  durante  la  exposición  pro porcionando  una  superficie  de  protección  y  una  barrera
contra el oxígeno y se remueve antes del revelado de la pelí cula (d). El revelado consiste en
remover las partes de la capa de polímeros, de acuerdo a su reacción a la luz.
 Figura 4.9  Proceso de la película seca

4.5.5  Clasificación y selección de película seca

La película seca puede clasificarse según el proceso de revelado en:

a.  Película seca de revelado seco
b.  Película seca de revelado con solvente
c.  Película seca de revelado acuoso
d.  Película seca de revelado semiacuoso

4.5.5.1  Película seca de revelado seco

La película de revelado seco tiene la característica que cuando la luz reacciona con el material
foto­resistivo, lo polimeriza y la adhesión a la capa de Mylar aumenta, por un cambio en las
propiedades  del  material  expuesto.  Por  otro  lado  el  material  no  expuesto  permanece  sin
cambio.

Para  el  revelado  se  someten  a  calor  las  partes,  así,  al  despegar  el  Mylar,  las  partes  que
habían  sido  expuestas  a  la  luz  UV,  permanecerán  adheridas  al  Mylar  y  las  partes  no
expuestas,  que  constituyen  la  imagen  transferida  permanecerán  pegadas  a  la  superficie
metálica rompiéndose la cohesión que había entre ambas partes, como  lo muestra la figura
4.10.  Esta  transferencia  de  imagen  es  positiva  y  para  aumentar  su  durabilidad  se  suele
exponer a la luz.
 Figura 4.10  Proceso de revelado seco

La  película  de  revelado  seco  tiene  limitaciones  en  cuanto  a  la  calidad  y  el  ancho  mínimo  de
línea que se puede obtener. Por otra parte no hay mucha diferencia en cuanto a costos, si se
compara  con la película de revelado acuoso.

4.5.5.2  Película de revelado con solvente.

La  película  de  revelado  con  solvente  fue  la  primera  que  se  produjo  comercialmente.  En  la
transferencia  de  imagen  proporciona  muy  alto  contraste  y  requiere  menos  energía  para
activarse.  Se usa donde se requiere una mayor estabilidad para subsecuentes procesos.  En
algunos  casos  es  el  único  material  que  puede  resistir  las  duras  condiciones  de  ciertos
procesos  químicos.  Tradicionalmente  se  revela  en  tricloroetano  y  remueve  con  cloruro  de
metileno.  Por  este  motivo  su  uso  se  ha  reducido  considerablemente  debido  a  las  fuertes
restricciones y prohibiciones internacionales (Protocolo de Montreal) en el uso de compuestos
clorocarbonados.

4.5.5.3  Película de revelado acuoso

La mayoría está basada en un polímero acrilato El  proceso  es  más  nuevo  que  el  proceso  de

solvente y menos costoso.

Comunmente  se  revela  en  soluciones  alcalinas  al  1%  de  carbonato  de  sodio  o  potasio  y  se
remueve  con  hidróxido  de  sodio  o  potasio  a  alta  temperatura,  con  aditivos  para  evitar  la
oxidación del cobre. Estas películas se usan en el fresado ácido, fresado alcalino y metalizado
ácido  del  cobre.  También  existen  materiales  solubles  en  soluciones  ácidas  diluidas  que  se
usan  en  procesos  de  fresado    alcalino  y  metalizaciones  no  electrolíticas  de  cobre.  Es  una
buena  selección  para  la  producción  de  las  capas  internas  de  un  circuito  de  múltiples  capas
(multilayer),  porque  los  materiales  químicos  que  se  usan  para  remoción  posterior  de  la
película resistiva no afectan el material base aislante.

4.5.5.4  Película de revelado semiacuoso

Estos materiales son similares a los de revelado acuoso, pero su proceso es mas complicado.
El polímero base es menos soluble en álcalis y se revela en tetraborato de sodio. Se utiliza en
procesos que requieren mayor estabilidad al ataque químico, en procesos de transferencia de
imagen de metales preciosos como el oro.

4.6  USOS DE PELICULA SECA EN LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS

A  continuación  se  describen  algunos  procesos  de  fabricación  de  circuitos  impresos  que
utilizan la película seca para la transferencia de imagen.

4.6.1  Impresión y fresado (Print and Etch)
Este proceso se usa para la fabricación de tarjetas de una sola cara, sin metalización previa.
La figura 4.11 muestra los pasos mas importantes: a) Exposición de la imagen de un fotolito
negativo sobre la lámina de circuito impreso preparada con la pelicula seca. b) La imagen ha
sido revelada  y  cubre  líneas  y  donas.  c)  La  lámina  es  sometida  al  fresado  para  la  remoción
del cobre que no está protegido por la película. d) tarjeta de circuito impreso terminada, con
la perforación de los huecos. 

Aquí se ha utilizado  una imagen positiva de la película seca para proteger las líneas y áreas
del  circuito,  el  resto  del  cobre    será  eliminado  por  medio  del  fresado  químico.  La  imagen
deseada  es  producida  por  exposición  de  la  película  seca  negativa  a  un  fotolito  negativo.
Figura 4.11.

Figura 4.11  Impresión y fresado

En  estos  casos  se  utiliza  material  de  mayor  espesor,  de  0,7  mil  a  1.5  mil  (17  a  30  um),  el
cual    tiene  mayor  tolerancia  al  manejo,  al  polvo  y  menos  poros.  En  general  se  aplica  a  la
fabricación  de  las  caras    internas  de  circuitos  impresos  de  múltiples  caras,  con  película  de
procesamiento  acuoso  preferentemente,  cuando  se  trata  de  caras  internas  de  los  circuitos
impresos de múltiples capas.

4.6.2  Metalización Resistiva 

En  el  proceso  de  fabricación  de  circuitos  impresos,  la  película  seca  se  puede  utilizar  para
definir  el  área  de  la  imagen  que  será  metalizada.  Luego  esta  metalización  sirve  como
máscara  protectora  resistiva  después  que  la  película  seca  es  eliminada.  Es  lo  que  podemos
observar  en  la  figura  4.12,  donde  a)  después  de  aplicada  la  película  seca  a  la  lámina  de
circuito impreso se expone con un fotolito positivo que contiene la imagen a transferir, b) se
revela, de tal manera que quedan al descubierto las líneas y donas del circuito, luego c) esas
partes  se  llenan  con  un  material  metálico,  d)  posteriormente  se  elimina  la  película  foto­
resistiva  que  ha  servido  de  máscara  para  la  metalización,  y  finalmente  e)  se  procede  al
fresado  químico  para  remover  todo  el  cobre  menos  el  que  está  protegido  por  la  capa
metálica, que este caso ha servido de la máscara de fresado.

Los  metales  típicamente  usados  como  máscara  protectora  para  el  fresado  químico  son  el
estaño, estaño­plomo,  estaño­níquel, y oro­níquel.
 Figura 4.12  Metalización resistiva

4.6.3  Metalización de huecos

Por  medio  de  este  proceso,  se  hace  la  metalización  de  los  huecos  de  circuitos  impresos  de
doble cara mediante un recubrimiento de estaño­plomo sobre  la superficie de los huecos, lo
mismo que las  líneas y donas. Este procedimiento es un estándar de la industria.

La  figura  4.13  ilustra  un  ejemplo  del  proceso,  el  cual  se  inicia  a)  con  la  perforación  de  la
lámina  de  circuito  impreso  de  donre  cara,  luego  b)  se  metaliza  completamente  con  cobre,
posteriormente c) se le aplica la película foto­resistiva por ambas caras y se expone con un
fotolito, en este caso, negativo, en el siguiente paso d) se revela y se  metaliza nuevamente,
esta vez en forma selectiva, e) se elimina la máscara de material foto­resistivo y finalmente
f)  se  somete  al  fresado  químico.  La  máscara  metálica  aplicada  en  d)  protege  las  líneas,  las
donas y el interior de los huecos.

Figura 4.13  Metalización de huecos

4.7  PROCEDIMIENTOS  Y EQUIPAMIENTO

El  equipamiento  necesario  para  la  transferencia  de  imagen  en  la  fabricación  de  circuitos
impresos  depende  del  proceso  productivo  en  general.  Para  producción  de  prototipos  y
producciones  pequeñas  hay  una  amplia  gama  de  opciones  con  inversiones  limitadas.  En  los
casos de producciones industriales con requerimientos y calidades de línea de alta exigencia,
las  inversiones  iniciales  son  elevadas  y  pesan  mas  las  regulaciones  sobre  contaminación  y
protección del ambiente, por los volúmenes de químicos que son procesados.

4.7.1  Limpieza
La limpieza es un aspecto que está presente a lo largo de todo el proceso de producción en
distintos  momentos  del  mismo  y  es  clave  por  la  sensibilidad  de  algunos  procemientos  a  la
contaminación por diversos agentes.

En  el  caso  de  la  transferencia  de  imagen  la  impieza  se  refiere  al  agua,  la  soluciones,  las
láminas  de  circuito  impresos,  los  equipos  de  trabajo,  el  ambiente.  La  preparación  de  la
superficie  de  la  lámian  es  esencial,  hay  una  limpieza  mecánica  para  la  eliminación  de
impurezas de la superficie de cobre y una limpieza química para remover óxidos y mejora la
adhexión de la superficie del metal mediante su activación

La adhesión de la película seca es promovida por la alta concentración de cobre libre (Cu°) en
la  superficie  del  metal  y  la  menor  concentración  de  iones  cúpricos  (Cu²).  La  limpieza
promueve  la  concentración  de  Cu°  en  la  superficie,  pero  ésta  se  deteriora  rápidamente  al
ambiente y una superficie de Cu² no es deseable para buena adhesión.

4.7.2  Aplicación de la película seca

El método mas común para la aplicación de la película seca sobre la superficie de  la  lámina
de  cobre  incluye  la  láminación  por  presión  en  caliente.  Existen  equipos  manuales  y
automatizados para la aplicación de la película, tanto por una cara como por ambas caras de
la lámina. En los procesos manuales se trata de una maquina que es alimentada y manejada
manualmente  por un operador, que va colocando las láminas para la laminación. En el caso
de  los  sistemas  automáticos,  se  trata  de  equipos  con  transportadores  que  permiten  una
alimentación  automática  y  realización  de  varias  operación,  como  la  limpieza  previa,  secado,
laminado, etc. La figura 4.14 muestra el concepto básico de un laminador automático y dos
ejemplos  de  laminadores.  En  el  punto  de  contacto  de  la  lámina  de  circuito  impreso  con  los
rodillos  la  película  es  calentada  y  simultáneamente  es  presionada  por  éstos  para  fijar  la
película.

Figura 4.14  Laminadores de película seca 

4.8  OTRAS TECNICAS DE TRANSFERENCIA DE IMAGEN

Existen un conjunto de otras técnicas para la transferencia de la imagen del arte a la lámina
de circuito impreso que tienen aplicación,  algunas  en la producción de prototipos otras en la
producción industrial. Los tipos que se citan a continuación son ejemplo de esas técnicas:

Aplicación directa de tinta usando un plotter

Mediante  este  método,  se  dibuja  el  patrón  de  líneas  y  donas  que  representan  el  arte
directamente sobre la superficie de la lámiina de cobre, utilizando un plotter  XY,  en el
cual  las  plumillas  contienen  una  tinta  resistiva  de  baja  viscosidad.  La  impresión  es
directa desde la computadora.

Aplicación directa de luz UV
 En este caso se crea el patrón de líneas y donas mediante una "pluma de luz" de fibra 
óptica  y  una  fluente  de  luz  UV  de  alta  intensidad,  aplicada  directamente  sobre  el
material fotoresistivo que cubre la lámina de cobre, usando para ello un plotter XY  que
imprime desde una computadora.

Aplicación de tinta mediante inyección de tinta

Este  caso  es  similar  al  primero,  pero  en  lugar  de  un  plotter  XY,  el  patron  de  líneas  y
donas se imprime directamente sobre la superficie de cobre, mediante una impresora de
inyección  de  tinta,  en  el  cual  las  plumillas  contienen  una  tinta  resistiva  de  baja
viscosidad. La impresión es directa desde la computadora

Transferencia térmica de toner

Se imprime  el  patrón  de  líneas  y  donas  resistivo  sobre  una  lámina  de  acetato  especial
para  estas  aplicaciones  ya  sea  directamente  desde  la  computadora    por  medio  de  una
impresora  láser    o  por  fotocopia  de  un  original  de  computdora.  Luego  esta  imagen
impresa  sobre  el  acetato  se  transfiere  manualmente  a  la  lámina  de  cobre  colocándolo
encima y ejerciendo una presión sueve con aplicación de calor.

Fresado mecánico

Es  radicalmente  distinto  a  todas  las  técnicas  anteriores  y  se  trata  de  utilizar  una   
máquina  de  fresado  (CNC)  por  control  numérico,  que  crea  el  patrón  de  líneas  y  donas
mediante  el  fresado  mecánico  de  la  superficie  de  cobre,  comandada  por  una
computadora.

4.9  ELEMENTOS PARA LA SELECCION DE LA TECNOLOGIA

La selección de una tecnología específica para la transferencia de imagen en la fabricación de
circuitos  impresos  va  estar  determinada  por  diversos  aspectos,  algunos  de  los  cuales  se
muestran a título ilustativo. En los procesos industriales las técnicas se suelen combinar para
obtener  lo  mejor  de  cada  una  según  los  requerimientos  específicos  de  cada  paso  en  el
proceso  productivo.  En  los  proceso  de  producción  de  pequeños  volúmenes  o  prototipos  la
orientación  está  dirigida  a  la  producción  de  la  mayor  calidad  ocn  la  menor  inversión,  con
precindencia de la variable volumen.

4.9.1  Factores importantes

a. Los requerimientos de mínima separación y ancho mínimo de línea

El mas importante factor es sin duda la calidad de la imagen transferida y esa se mide
por la  calidad del detalle representado en la  separación mínima que es posible obtener
entre dos elementos en cualquier parte del diseño, sin que lleguen a tocarse ni general
un  futuro  corto  circuito  y  el  ancho  mínimo  que  cualquier  línea  puede  alcanzar
uniformentemente, sin que en ningún momento corra el riesgo de cortarse. El equipo y
los  procedimientos  que  se  utilicen  deben  cumplir  con  las  exigencias  que  el  diseño
plantee para garantizar la fiel reproductibilidad del “arte”.

b. Las técnicas químicas y mecánicas de procesamiento

Las  técnicas  empleadas  en  determinado  proceso  de  tranferencia  de  imagen  donde  se
manejan tintas, agentes químicos para remover, desengrasar, metalizar, fresar,  disolver,
etc.,  en  proceso  a  presión,  en  caliente,  con  manipulación  mecánica,  etc.  los  materiales
que se utilizan para la transferencia de la imagen deben ser selecciondos de tal manera
que no sean atacados o deteriorados por estos, lo mismo que el material del sustrato de
 la lámina de circuito impreso.

No  todos  los  procesos  son  recomendables  o  posibles  de  realizar  en  todas  las
circunstancias y el conocimiento detallado de las limitaciones de cada tecnología ayuda a
una mejor selección.

c. El volumen de la producción y tamaño de las tarjetas

El volumen  de  producción  y  el  tamaño  máximo  de  las  tarjetas  que  es  posible  procesar
son  parámetros  imprescindibles  para  evaluar  un  determinado  proceso  tecnológico  de
producción  y  está  indisolublemente  unido  a  la  inversión.  Para  producciónes  bajas  y
tamaños pequeños, muchas técnicas económicas son accesibles y de calidad razonable,
la  serigrafía  es  un  buen  ejemplo.  Sin  embargo  para  tarjetas  de  gran  formato  y/o 
grandes volúmenes de fabricación las inversiones son necesariamente elevadas, por las
exigencias de calidad.  

d. Los costos

La selección final del cualquier proceso de transferencia de imagen debe ir aparejado a
los costos de producción y a la inversión requerida. Eso forma parte de la comparación
que se hace entre las distintas opciones.  En el caso de la producción de prototipos hay
métodos de muy bajo costo y pocas exigencias, como puede ser la serigrafía artesanal,
los  métodos  de  transferencia  de  toner,  sin  embargo    tambien  hay  equipos  de  control
numérico que representan una inversión apreciable.

La inversión tiene, en muchos casos que ver con la orientación que tiene la empresa de
acuerdo  al  mercado.  Así,  una  empresa  fabricante  de  circuitos  impresos  orientada  al
mercado  local  o  nacional  tiene  las  siguientes  características:  producción  por  lotes,
pequeños y medianos,  tarjetas de una y dos caras, en tamaños pequeños y medianos,
de  pequeña  y  mediana  complejidad,  sin  exigencias  de  línea  y  espacio  extremas.  Las
inversiones requeridas estarán dentro de límites razonables y accesibles.

e. Requerimientos ambientales

La  producción  de  circuitos  impresos  puede  generar  desechos  que  contaminen  el
ambiente. En  principio deben preferirse las técnicas que requieran menor uso de agua y
que generen menos contaminantes. También  se debe optar  por usar materiales que no
contengan fluoro y clorocarbonados cuyo uso esté restringido o prohibido por acuerdos
internacionales. Los procesos de producción de prototipos por medios mecánicos, como
son los de fresado/taladrado mecánico producen desechos metálicos recuperables.

 
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