2019

ESCUELA COLOMBIANA
DE INGENIERÍA
JULIO GARAVITO

TRANSFERENCIA DE
CALOR-TCAL

SIMULACIÓN DE LA ANALOGÍA
TÉRMICO ELÉCTRICA EN PARED PLANA
DE CAPAS MÚLTIPLES

1
 I. INTRODUCCIÓN

En el estudio de los diferentes mecanismos de transferencia de calor, como la conducción en

este caso, se presenta y se observa que suele estar más inmersa en la vida cotidiana de lo que uno se
puede dar cuenta, como por ejemplo la conducción en paredes compuestas, al menos mucho más
que los cilindros o tubos cilíndricos y esferas, las cuales son menos habituales, por lo que un
análisis en estos es importante, ya que utilizan cantidades vectoriales las cuales tienen magnitud y
dirección definida; aunque estos requieren un análisis concreto (ecuación general de la conducción de
calor) o en este caso un software capaz y potente para realizar este tipo de simulaciones como
SolidWorks.
II. OBJETIVOS

Con el desarrollo de la guía se busca ampliar el conocimiento de los estudiantes a la hora de manejar
un programa CAD de modelamiento y simulación, además de ofrecer distintas herramientas para
aterrizar conceptos vistos en clase y otras alternativas de verificar procedimientos.

OBJETIVO GENERAL

• Simular y resolver de manera exitosa los ejercicios ejemplo de conducción de calor en paredes
compuestas con la ayuda de SolidWorks.

OBJETIVOS ESPECÍFICOS
• Comprender y aprender a usar las herramientas prestadas por SolidWorks para estos tipos de
simulaciones.
• Afianzar los conocimientos aprendidos en la asignatura con la ayuda de la simulación de
mecanismos combinados de transferencia de calor.
• Relacionar y concluir acerca de los resultados de la simulación con los resultados obtenidos
realizando los cálculos a mano.

III. ASIGNAIÓN DE TIEMPOS

Tabla 1. Tiempos asignados
Ítem Tiempo [min]
Resumen del tema 20-30
Resolución analítica de un ejemplo 30-40
Simulación de un ejemplo 10-15
Solución analítica y simulación de laboratorio 90
Resolución de dudas y preguntas 5-15
Tiempo total 180

2
 IV. MARCO TEÓRICO

Analogía térmico-eléctrica

La transferencia de calor se puede comparar con los principios eléctricos de corriente (I), voltaje (V) y
resistencia (R) como se muestra en la Tabla 1. Debido a que la relación que tiene la corriente con el
voltaje y la resistencia en un circuito es igual a la relación que tiene la transferencia de calor (𝑄), la
diferencia de temperatura (∆𝑇) y la resistencia térmica que ejerce el medio (𝑅𝑡 ). Expresados en las
ecuaciones (1) y (2) respectivamente.

Tabla 2. Analogía térmico-eléctrica

Térmico Eléctrica
Q̇ = I
ΔT = V
Rt = R

𝑉
𝐼= (1)
𝑅
∆𝑇
𝑄̇ = (2)
𝑅𝑡
En conducción por ley de Fourier (Pared Plana).
∆𝑇 ∆𝑇 𝐿
𝑄̇ = 𝐾𝐴 = → 𝑅𝑡𝑐 = (3)
𝐿 𝑅𝑡𝑐 𝐾𝐴
𝑊
Donde K= conductividad térmica del material [𝑚℃], A=Área de contacto [𝑚2 ], L= Espesor de la placa
℃
[m], 𝑅𝑡𝑐 = Resistencia térmica por conducción [𝑊].

En convección por la ley de enfriamiento.

∆𝑇 1
𝑄̇ = ℎ𝐴𝑠 ∆𝑇 = → 𝑅𝑡𝑣 = (4)
𝑅𝑡𝑣 ℎ𝐴𝑠
𝑊
Donde h= coeficiente de transferencia de calor por convección [𝑚2 ], 𝐴𝑠 =Área superficial [𝑚2 ], 𝑅𝑡𝑣 =
℃
Resistencia térmica por convección [𝑊].

Por radiación térmica, usando ley de Kirchoff.

𝑄̇ =∈ 𝜎𝐴𝑠 (𝑇𝑠4 − 𝑇𝑎𝑙𝑟𝑒𝑑
4 2
) =∈ 𝜎𝐴𝑠 (𝑇𝑠2 − 𝑇𝑎𝑙𝑟𝑒𝑑 )(𝑇𝑠 + 𝑇𝑎𝑙𝑟𝑒𝑑 )(𝑇𝑠 + 𝑇𝑎𝑙𝑟𝑒𝑑 ) (5)
∆𝑇 = (𝑇𝑠 + 𝑇𝑎𝑙𝑟𝑒𝑑 ) (6)
1
𝑅𝑡𝑟 = 2 2
(7)
∈ 𝜎𝐴𝑠 (𝑇𝑠 − 𝑇𝑎𝑙𝑟𝑒𝑑 )(𝑇𝑠 + 𝑇𝑎𝑙𝑟𝑒𝑑 )
𝑊
Donde ∈ = emisividad de la superficie, 𝜎= Constante de Stefan-Boltzmann = 5,67 𝑥10−8 𝑚2 𝐾4 , 𝑇𝑎𝑙𝑟𝑒𝑑 =
temperatura del medio [K], 𝑇𝑠 = temperatura de la superficie[K].

3
Redes eléctricas.
Resistencia equivalente en paralelo.

Fig. 1 Suma de resistencias en paralelo.

Resistencia equivalente en serie.

Fig. 2 Suma de resistencias en serie.

V. PROCEDIMIENTO

Problema: “Seis transistores de potencia idénticos con caja de aluminio están sujetos a uno de los lados
de una placa de cobre (k=386 W/m · °C) de 20 cmx30 cm y 1.2 cm de espesor, por medio de tornillos que
ejercen una presión promedio de 10 MPa. El área de la base de cada transistor es de 9 cm2 y cada uno
de ellos está colocado en el centro de una sección de 10 cm x10 cm de la placa. La aspereza de la
interfase se estima que es de alrededor de 1.4 mm. Todos los transistores están cubiertos por una capa
gruesa de plexiglas, el cual es un mal conductor del calor y, por consiguiente, todo el calor generado en
la unión del transistor debe disiparse hacia el ambiente, que está a 23°C, a través de la superficie
posterior de la placa de cobre. El coeficiente combinado de transferencia de calor por convección/
radiación en la superficie posterior se puede tomar como 30 W/m2 · °C. Si la temperatura de la caja del
transistor no debe sobrepasar 75°C, determine la potencia máxima que cada transistor puede disipar
con seguridad y el salto de temperatura en la interfase caja-placa. Respuesta: 15.5 W”

4
Desarrollo:

• Se procede primero a realizar la placa de cobre, como se pide la potencia máxima de cada
transistor, solo se realiza una placa de un transistor, es decir la sección de 10cm x 10 cm y de
espesor 1,2 cm. A su vez también realizamos la caja, donde esta va a tener la misma sección y
se extruye 0,5 cm (el valor a extruir no importa).

• Se realiza el posterior ensamble, entre ambas piezas.

5
• Lo siguiente es entrar a SolidWorks Simulation, y seleccionar “nuevo estudio” damos clic en
térmico, para iniciar con el estudio térmico correspondiente.

• A continuación, seleccionamos los materiales para cada pieza, donde para la placa que es de
cobre, necesitamos editar la conductividad térmica de la misma, por lo que es necesario copiar
y pegar este material en materiales personalizados y cambiar a 386W/ m°C la conductividad
térmica para la placa.

6
• Lo siguiente es definir el material para la caja de plexiglás, adicional se nos dice que es muy mala
conductividad térmica, por lo que, igual que antes se edita el material, y en conductividad
térmica se deja el valor de 1𝑥10−15W/m°C, que es el valor mínimo que permite SolidWorks.

• En el caso de los transistores y su caja de muy poca conductividad térmica, esta se puede
representar como una resistencia térmica por contacto, donde el coeficiente de transferencia
de calor por convección se puede hallar a partir de los materiales en uso (cobre y aluminio), de
la presión promedio y aspereza del transistor, con la tabla 3.2 del libro de Transferencia de calor
de Cengel, la cual muestra la conductancia térmica por contacto. [1]

7
• El primer parámetro que se va a definir va a ser la convección y temperatura ambiente que está
en contacto con la cara exterior de la placa de cobre, donde como se observa en la imagen,
solamente se selecciona una cara exterior para este parámetro.

8
• Luego de haber calculado la resistencia térmica por contacto con la ayuda de la tabla 3.2 del
libro de Cengel, ingresamos este valor, por medio de la opción en conexiones de contactos que
se encuentra en el asesor de conexiones, y luego se ingresa el valor de la resistencia térmica
calculada.

• El ultimo parámetro es la temperatura de la caja para los transistores, donde esta temperatura
debe ser de 75°C, para hallar la potencia máxima o límite para suministrar, con el fin de no
sobrepasar este valor de 75°C.

9
• Por último, se crea la malla para este ensamble, donde se da clic derecho a malla y luego en
crear malla
• Se ejecuta la simulación
• Es necesario definir otro trazado térmico, puesto que el resultado por defecto es la temperatura,
por lo que se da clic derecho en resultados y luego en “definir trazado térmico”, se abrirá otra
ventana donde saldrán diferentes opciones y en la pestaña visualizar, se busca la opción para
mostrar HFLUXN, flujo de calor resultante, donde se obtiene en unidades de w/m2 y se da clic
en aceptar para mostrar dicho trazado.

• Se obtendrá el resultado observado en la imagen, donde tomamos el valor obtenido en la placa

de cobre, o al menos del color que más predomina, en este caso el color o indicador verde, que,
según SolidWorks, corresponde a un valor de 1540 w/m2; por lo que se busca en específico la
potencia, es necesario multiplicar este flujo de calor por el área de contacto, donde para este
ejemplo es de 0.01 m2 para hallarla.

10
 • Luego de haber encontrado la potencia con el flujo de calor obtenido por SolidWorks, se
procede a comparar este valor, con el valor teórico calculado a mano por el estudiante. Con este
valor de la potencia y el valor de la resistencia térmica por contacto calculada, se puede hallar
el salto de temperatura de interfase que pide el enunciado.

Análisis

Después de ejecutar la simulación, revisar la veracidad de los datos obtenidos por SolidWorks y
compararlos con sus cálculos teóricos, responda a las siguientes preguntas.

1. ¿Qué pasaría con el flujo de calor si los transistores estuvieran cubiertos por un material
superconductor cómo el oro? ¿Qué efecto tendría esto sobre los transistores?
2. ¿Qué efectos tendría en la resistencia térmica tener un material con mayor conductividad de
calor? ¿Aumenta o disminuye? Argumente.
3. ¿En qué difiere la red de resistencias térmicas asociada con una pared plana de una sola capa
con respecto a una asociada con una pared compuesta de cinco capas?

11
 VI. INFORME
Los lineamientos para la presentación de informes de laboratorio son los siguientes:
• Tipo Artículo Formato IEEE (No realice cambios o aportes al formato, sígalo
estrictamente al pie de la letra)
• Grupos de 2 o 3 personas máximo.
• Número de páginas: 2 máximo, adicional adjuntar los anexos de imágenes.
• Enviar al correo institucional del profesor encargado del laboratorio.
• Partes imprescindibles:
o Título.
o Resumen: No mayor a 150 palabras.
o Introducción (máximo 2 párrafos).
o “Cuerpo del documento”. Incluyendo resultados y análisis.
o Aporte autónomo del estudiante.
o Conclusiones.
o Referencias bibliográficas: En orden en que aparecen en el artículo.

Adicionalmente tener en cuenta lo siguiente:

• El análisis de resultados debe especificar claramente la coherencia entre lo realizado
en el laboratorio y los resultados obtenidos.
• Las conclusiones deben asegurar la coherencia entre los resultados obtenidos y el
análisis realizado. Normalmente un buen análisis se traduce en lograr extraer unas
buenas conclusiones.
• Figuras y tablas con captions y que se vean claras (No pixeladas). Editar las figuras
de Excel para que se vean presentable. Las Figuras y tablas deben ir nombradas en
el párrafo previo con su número (no usar siguiente figura o anterior figura).

BIBLIOGRAFÍA

[1] ÇENGEL, Y. A.; Boles, M. A, «Transferencia de calor y masa, un enfoque práctico», Editorial
McGrawHill. 3 ed. 2008

[2] HOLMAN, J. P, «Transferencia de calor», Editorial Continental. 1982

[3] INCROPERA, F. P.; DEWITT, D. P, «Fundamentos de transferencia de calor», Editorial Pearson

Prentice Hall. 4 ed. 1999

[4] PITTS, D. R, «Theory and problems of heat transfer», Editorial McGrawHill. 1977

12