Procesos de fabricación de circuitos impresos e

Integrados

Un circuito impreso no es más que una placa plástica (que puede ser de fenólico o
pertinax) sobre la cual se dibujan "pistas" e "islas" de cobre las cuales formaran el trazado
de dicho circuito, partiendo de un dibujo en papel o de la imaginación.

Para empezar, tenemos que decidir que material vamos a precisar. Si se trata de un circuito
donde haya señales de radio o de muy alta frecuencia tendremos que comprar placa
virgen de pertinax, que es un material poco alterable por la humedad. De lo contrario,
para la mayoría de las aplicaciones, con placa de fenólico alcanza.

Cada trazo o línea se denomina pista, la cual puede ser vista como un cable que une dos o
más puntos del circuito. Cada círculo o cuadrado con un orificio central donde el terminal
de un componente será insertado y soldado se denomina isla.

Cuando uno compra la placa de circuito impreso virgen ésta se encuentra recubierta
completamente con una lámina de cobre, por lo que, para formar las pistas e islas del
circuito habrá que eliminar las partes de cobre sobrantes.

Además de pistas e islas sobre un circuito impreso se pueden escribir leyendas o hacer
dibujos. Esto es útil, por ejemplo, para señalar que terminal es positivo, hacia donde se
inserta un determinado componente o incluso como marca de referencia del fabricante.
Para que las partes de cobre sobrantes sean eliminadas de la superficie de la placa se
utiliza un ácido, el Percloruro de Hierro o Percloruro Férrico. Este ácido produce una rápida
oxidación sobre metal haciéndolo desaparecer, pero no produce efecto alguno sobre
plástico. Utilizando un marcador de tinta permanente o plantillas Logotyp podemos
dibujar sobre la cara de cobre virgen el circuito tal como queremos que quede y luego de
pasarlo por el ácido obtendremos una placa de circuito impreso con el dibujo que
queramos.
Método Manual

Entre los métodos existentes para la realización de circuitos impresos tenemos el método
manual. Este método va dirigido a las personas que necesitan realizar circuitos impresos
sencillos en donde la estética, precisión, etc. son aspectos de segundo plano.

El método manual para la realización de circuitos impresos consiste en los siguientes

pasos:

1. Pruebe su diseño que funciona correctamente antes de realizar el circuito impreso.

Los diseños podrán ser probados con un ProtoBoard o cualquier programa
simulador como el Electronics WorkBech EDA. Es importante tener la certeza de
que el circuito funciona correctamente antes de proceder a la realización del
 circuito impreso ya que le evitara muchas molestias y sobre todo una gran perdida
de materiales y tiempo.

2. Tener todos los componentes que instalara en el circuito impreso. El aspecto físico
de los componentes es importante ya que como es de conocimiento de la mayoría
por ejemplo una resistencia de 1 K puede tener tamaños comprendidos desde
tecnología superficial hasta elementos de tamaño físico de gran envergadura. El
circuito impreso se realizará en base a los componentes que usted tenga en la
mano y no en base a posibles componentes que usted suponga que podrían
encontrarse en el mercado.

3. Transferir en una hoja de papel milimetrado como estarán conectados los

componentes (tracks y Pads ) y su ubicación física. La hoja milimetrada le ayudara
mucho a establecer los límites.

4. Proceda a cortar la baquelita del tamaño del circuito impreso dibujado en la hoja
de papel milimetrado.

5. Superponga el papel milimetrado sobre la baquelita y sosténgalo para que no se

mueva con cualquier cinta plástica o teipe. Proceda a realizar todas las
perforaciones necesarias. Estas perforaciones son específicamente en los PADS. El
diámetro de las perforaciones dependerá del diámetro de los alambres de los
elementos electrónicos.

7. Proceda a dibujar los Pads y los Tracks con el marcador indeleble exactamente
como fue dibujado en el papel milimetrado.

8. Sumerja la baquelita dentro del cloruro férrico el tiempo suficiente hasta que las
zonas de cobre no cubiertas por el marcador desaparezcan por completo.
 9. Después de suficiente tiempo usted obtendrá una baquelita como se muestra en la
siguiente imagen. Proceda a lavarla con abundante agua.

10. Noveno paso: Podrá limpiar las pistas con un algodón impregnado con acetona.

Observaciones:

El método manual no tendrá la capacidad de poder realizar circuitos para tecnología

superficial. Este método será ideal para pequeños proyectos que no le importan el espacio
físico y la estética del acabado.

Productos y materiales requeridos para el método manual:

Ø Una hoja de papel milimetrado.

Ø Una Baquelita.

Ø Un Marcador indeleble.

Ø Un lápiz y un Borrador.

Ø Una regla sencilla.

Ø Una Bandeja plástica.

Ø Un taladro y sus respectivas mechas de perforación. Ø Una porción de

algodón.

Método Serigrafico

Este procedimiento es el más utilizado en la producción industrial de circuitos impresos. El

entintado del cobre se realiza esparciendo una tinta pastosa especial a través de una
máscara, que solo permite el paso de la tinta en aquellas zonas que se quieren protege.

Este método serigráfico no es conveniente cuando usted quiere utilizarlo para producir un
solo circuito impreso ya que los costos son elevados por los materiales que usted debe
utilizar. El método serigráfico es conveniente cuando usted tiene la necesidad de producir
una gran cantidad de circuitos impresos. Con este método ustedes podrán obtener
circuitos impresos de muy alta calidad. La calidad de resolución dependerá de la malla a
utilizar; es decir, mientras más fina sea la malla, se obtendrán circuitos impresos de mayor
calidad.

La máscara se realiza sobre una malla de trama muy fina de poliéster o acero inoxidable
(antiguamente seda).
Cuando se fija el dibujo en la malla, podemos definir dos tipos de áreas: La primera área es
toda aquella que no forma parte del dibujo y la segunda área es toda aquella zona que
conforma el dibujo.
La malla se dispone tensada sobre un bastidor de madera, o metálico, y se le aplica una
resina fotosensible (resistente fotográfico) negativa, de modo que obstruya los agujeros.
Después de seca la resina, se pone el diseño del circuito en positivo, bien en película, bien
en papel poliéster, y se insola, exponiéndolo a una fuente de luz.
Seguidamente se procede al revelado, sumergiéndola en el revelador. La resina de la parte
de la malla que ha recibido la luz se ha vuelto insoluble en el revelador y, por tanto, se
mantiene. La resina de la parte que no ha recibido luz (pistas) se disuelve en el revelador,
eliminándose de la malla, con lo que esta se hace permeable en esas zonas.

El resultado final es una malla permeable en unas zonas y que tienen la forma del diseño,
e impermeable en otras, idénticas a las zonas de cobre que se quieren eliminar.

Para el entintado del cobre, se sitúa la malla sobre este y se extiende con una espátula la
tinta, que sólo atraviesa la malla en las zonas donde se eliminó la resina, llegando al cobre
y pintándolo. En las zonas de la malla en que permanece la resina tiene los agujeros
obstruidos y no permite el paso de la tinta, por lo que el cobre no queda marcado. Al
retirar el bastidor, aparece pintado sobre el cobre el dibujo del circuito y está listo para el
ataque.

Método fotográfico

Este método consiste en hacer una fotografía sobre el cobre de la placa, del dibujo del
diseño. Para ello el dibujo ha de hacerse sobre un papel o soporte transparente, por
ejemplo, poliester, o bien contar con una película en positivo o negativo del diseño.
Primeramente, se recubre la superficie de cobre con una resina fotosensible (también
llamada resistente fotográfico), aplicada por inmersión, pulverización o centrifugación de
la resina sobre la placa, de modo que quede una capa muy fina y uniforme. Estas resinas
son soluciones orgánicas que por acción de la luz experimentan u n cambio químico en
cuanto a su solubilidad en un disolvente llamado revelador. Las hay de dos tipos:
Ø Negativas: Son las que inicialmente se disuelven en el revelador, pero después de
 ser expuestas a la luz se vuelven insolubles.
Ø Positivas: Inicialmente no se disuelven en el revelador, pero si se exponen a la luz
se vuelven solubles.
Si el dibujo ha sido trazado directamente sobre papel poliester o positivo fotográfico, se
utiliza resina fotosensible positiva. Por el contrario, si el dibujo es un negativo fotográfico,
se utiliza resina fotosensible negativa para recubrir la placa. A este proceso se le conoce
como fotosensibilización de la placa.
Primeramente, se debe lavar la tablilla con fibra suave y detergente para eliminar la grasa
o suciedad que pueda estar adherida a la tablilla. Una vez limpia y seca, aplicaremos una
capa delgada de Photoresist sobre las superficies de cobre de la tablilla. Para ello coloque
algunas gotas de Photoresist y distribuya el barniz por la superficie usando una mota de
algodón (por ejemplo, para una tablilla de 10 x 10 cm se requieren unas 6 gotas de
Photoresist en cada cara). Hágalo de manera uniforme con movimientos de lado a lado.
Tenga cuidado de no pasar el algodón más de lo necesario para distribuir el barniz, ya que
seca muy rápido y podría estarlo limpiando en lugar de distribuirlo, y la película no
quedaría uniforme. Una vez que esté seca la película de Photoresist, aplique aire caliente a
cada cara de la tablilla durante unos 30 segundos, a una distancia de unos 15 centímetros.
Siempre que manipule la tablilla, tómela de las orillas con las yemas de los dedos para no
afectar la película de Photoresist.
Una vez seca la resina, se superpone el dibujo de diseño sobre la superficie
fotosensibilizada y se expone a una fuente de luz durante un tiempo, que depende del tipo
de resina y de la fuente de luz, lo que se conoce como insolación. Una vez insolada, se
procede a su revelado. Para ello se sumerge la placa en el revelador, con lo que se disuelve
la resina de las zonas de cobre que se quieren eliminar. Se lava la placa y queda lista para
ser grabada.