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DISEÑO DE DISIPADOR ES DE CALOR

PARA DISPOSITIVOS
ELECTRÓNICOS

INGENIERÍA ELECTRÓNICA Y DE
CONTROL
1 Ing. Eduardo Esquivel
 Contenido

1.- Introducción
2.- Conceptos básicos de transferencia de C
3.- Términos y Definiciones
4.- Ley de Ohm térmica
5.- Circuito Térmico
6.- Cálculo de disipador
7.- Ejemplos de aplicación
8.- Empaquetamientos / case y montajes
9.- Materiales aislantes
10.- Factores de reducción “derating

2 Ing. Eduardo Esquivel

 INTRODUCCIÓN

3 Ing. Eduardo Esquivel

 Disipadores Térmico s

• Tr a n s m i t e n
el calor que se genera como
consecuencia de la operación de un
dispositivo electrónico hacia el ambiente
• Son partes metálicas de aluminio, cobre u
otros metales y se enfrían por aire, agua,
aceite u otros

4 Ing. Eduardo Esquivel

 Teoría

• El dispositivo en si es un pequeña “galleta”

de semiconductor encerrada en una capsula
de metal, plástico, cerámica, etc.
• El semiconductor al operar va alcanzar la
t e m p e r a t u r a T j ( T- j u n t u r a ) o u n i ó n , l a
capsula va a llegar a una temperatura algo
m e n o r l l a m a d a Tc

5 Ing. Eduardo Esquivel

 Teoría

• La capsula se enfría directamente a través

de su superficie y a través de una pieza
m e t á l i c a q u e c o n s t i t u y e e l d i s i p a d o r, a i s l a d o
eléctricamente por una mica
• El semiconductor operando en condiciones
razonables disipa la potencia PD
• La potencia se calcula a partir de las
tensiones y corrientes
• Las relaciones entre la potencia PD y las
temperaturas se llaman resistencias
térmicas y se expresan en °C/W

6 Ing. Eduardo Esquivel

 CONCEPTOS BÁSICOS DE
TRANSFERENCIA DE CALOR

7 Ing. Eduardo Esquivel

 Conceptos Básicos

• La transferencia de calor ocurre cuando dos

superficies tienen diferentes temperaturas
• El voltaje es la fuerza que causa el flujo de
corriente por analogía la temperatura es la
fuerza que causa el flujo de calor
• Si la diferencia de temperatura es
incrementada, la cantidad de flujo de calor
se incrementará

8 Ing. Eduardo Esquivel

 MODOS DE TRANSFERENCIA DE
CALOR

9 Ing. Eduardo Esquivel

 Transferen cia por Conducción

• Hay tres modos de transferencia de calor

1.- Conducción
• Es la transferencia de energía del calor a
través de un medio
• Ejemplo , calor transferido de la unión al
encapsulado, del encapsulado al disipador
1.1.- Sugerencias para una buena conducción
• Superficies deben ser planas y suaves
• Grasas térmicas deben ser usadas para
mejorar conducción

10 Ing. Eduardo Esquivel

 Transferen cia por Conducción

Pobre transferencia de Buena Transferencia de

calor calor

11 Ing. Eduardo Esquivel

 Transferen cia por Convección

2.- Convección
• Tr a n s f e r e n c i a d e c a l o r d e s d e u n a s u p e r f i c i e
caliente a un fluido en movimiento (aire,
agua, etc.) a temperatura mas baja

12 Ing. Eduardo Esquivel

 Tr a n sf e r e n c i a p o r C o n v e c c i ó n

2.1.- Convección Natural

• Basado en el aire en movimiento natural (no

forzado) a nivel del mar un disipador
aproximadamente el 70% del calor es
transferido por convección natural y el 30%
por radiación
• Sugerencias para convección natural
• Gabinetes y racks deberán ser
adecuadamente ventilados
• Dispositivos que generan calor deberán ser
colocados en la parte superior del gabinete

13 Ing. Eduardo Esquivel

 Transferen cia por Convección

• Cuando se tienen varios circuitos impresos

los cuales disipan significativas cantidades
de calor es mejor colocar las placas en
posición vertical para facilitar el
enfriamiento por convección

2.2.- Convección Forzada

• Basado en el movimiento de aire que fluye
por medios externos (ventiladores, bombas)

14 Ing. Eduardo Esquivel

 Transferen cia por Radiación

3.- Radiación
• Es la transferencia de energía calorífica en
forma de ondas electromagnéticas entre dos
superficies a diferentes temperaturas y es
mas eficiente en el vacio
• Conceptos y términos asociados son
emisividad, absorción, cuerpo negro y
relacionados con la ecuación de Stefan
Boltzmann

15 Ing. Eduardo Esquivel

 Término s y Definiciones

• (P) Potencia a Disipar / calor a disipar (W )

(vatios)
• Cantidad de calor producido generalmente
definido como voltaje a través del dispositivo x
corriente que fluye por el
• ( T a m b . ) Te m p e r a t u r a A m b i e n t e ( ° C )
• Te m p e r a t u r a d e l a i r e c i r c u n d a n t e a l r e d e d o r d e l
dispositivo a enfriar
• ( T j m a x . ) Te m p e r a t u r a M á x i m a d e U n i ó n ( ° C )
• Máxima temperatura permitida en la unión de
silicio
• (Rth.) Resistencia Térmica (°C/W)
• Resistencia que encuentra el calor en su flujo
de la parte caliente a la parte fría

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 Término s y Definiciones

• Rthjc. Resistencia térmica unión-

encapsulado (°C/W )
• Rthja. Resistencia térmica unión - ambiente
°C/W
• Rthca Resistencia térmica de capsula a
ambiente sin considerar disipador
• Rthc. Resistencia térmica de contacto
capsula-mica + mica-disipador °C/W
• Rthi Resistencia térmica de la mica
• Rths resistencia térmica del disipador

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 CÁLCULO DE DISIPADORES DE
CALOR

18 Ing. Eduardo Esquivel

 Ley de Ohm Térmica

1.- Ley de Ohm Térmica

• La potencia generada en forma de calor
tiene su equivalente en la corriente
• El papel de punto común o tierra lo tiene el
aire
• La diferencia de temperatura es el homólogo
de la diferencia de tensión
• La resistencia eléctrica tiene su equivalente
en la resisten cia té rm ica med id a en °C/W
(grados centígrados por vatio)

19 Ing. Eduardo Esquivel

 Circuito Térmico

• Circuito Eléctrico Circuito Térmico

V1 T1

I R P Rth

V2 T2

I = ( V1 - V2 ) / R P = ( T1 - T2 ) / Rth

20 Ing. Eduardo Esquivel

 Ley de Ohm Térmica

1. - L e y d e O h m T é r m i c a

• Tj – Ta = P x Rthja

• Tj : Te m p . m a x . d e u n i ó n d e l s e m i c o n d u c t o r
• T a : Te m p . a m b i e n t e
• P : Pot. consumida por el semiconductor
• Rth : Resistencia térmica unión y aire amb.

21 Ing. Eduardo Esquivel

 Circuito Térmico

• Por analogía con los circuitos eléctricos se

puede construir la siguiente representación

Tj Rth jc Resistencia Térmica

Unión-cápsula
Rth jc
Rth ja Resistencia Térmica Rth c Rth c Resistencia Térmica
Unión-ambiente Tc Cápsula

Rth ja Rth i Resistencia Térmica

Rth ca Rth i
Aislador / Mica
Rth s Resistencia Térmica
Disipador
Rth ca Resistencia Térmica Ta Rth s
Cápsula-ambiente

22 Ing. Eduardo Esquivel

 Circuito Térmico

• Normalmente Rthca es mucho mayor que

Rthc+Rthi+Rths por lo que es aceptable
eliminarla del circuito
• La potencia equivale a la corriente que
circula por las resistencias térmicas y
genera diferencias de temperatura
• Lo cual permite el cálculo de las diferentes
temperaturas del circuito
• T j – Ta = T h j a x P D

23 Ing. Eduardo Esquivel

 Circuito Térmico

Tj
.
Rth jc
Tc
Rth c

P
Rth i

Rth s

Ta

24 Ing. Eduardo Esquivel

 Parámetros de Cálculo

• Ecuación General
• Resistencia Térmica total

• Rthja = Rthjc + Rthc + Rthi + Rths (1)

• Rths = Rthja - (Rthjc + Rthc + Rthi) (2)

• Ecuación de circuito térmico

• Rthja = (Tj –Ta) (3)

PD

25 Ing. Eduardo Esquivel

 Parámetros de cálculo

• Datos que proporciona el fabricante (datasheet)

• Tj : Te m p e r a t u r a m á x i m a d e u n i ó n ( ° C )
• Rthjc : Resistencia térmica unión-capsula
• Rthca : Resistencia térmica case-ambiente
• Rthc : Resistencia térmica de contacto
• Rthi : Resistencia térmica de mica (aislante)

• Parámetros a calcular y/o estimar

• P : Potencia que disipa el dispositivo (W )
• Ta : Te m p . a m b i e n t e d o n d e e s t a e l d i s p o s i t i v o
• Rths : Resistencia térmica disipador-ambiente

26 Ing. Eduardo Esquivel

 Cálculo de Disipador

• Ecuación para determinar resistencia

térmica disipador temperatura ambiente
Rths

• Rths = Tj – Ta - (Rthjc + Rthc + Rthi)

P
• Ecuación para determinar el área del
disipador
2,13
• A = (50/Rths) A : Área disipador en cm²

27 Ing. Eduardo Esquivel

 Ejemp lo de Diseño

• Se requiere determinar el área del disipador

que necesita un regulador de voltaje LM7812
que entrega 500 mA a 12 V

LM7812
20V 12 V

1.- Pd = (20 – 12 ) x 0,5 = 4 W

2.- Rthjc = 5 °C/W de hoja de datos
3.- Rthc = 0,3 °C/W con grasa estimado de gráfico
4.- Rthi = 0,5 °C/W con grasa estimado de gráfico

28 Ing. Eduardo Esquivel

 Ejemp lo

• Primero se calcula la resistencia Rths y

l u e g o e l á r e a d e l d i s i p a d o r.
• R t h j a = ( T j - Ta ) / P d = ( 1 0 0 - 3 0 ) / 4 = 1 7 , 5 ° C / W
• 100°C valor de unión razonable
• 30°C temperatura ambiente
• Rths =Rthja-Rthjc-Rthc-Rthi
• R t h s = 1 7 , 5 ° C / W - 5 ° C / W - 0 , 3 ° C / W - 0 , 5 ° C / W = 11 , 7
• A = (50/Rths)²·¹³
• A = 22cm²

29 Ing. Eduardo Esquivel

 Cálculo de Disipador

• Se requiere determinar la resistencia

térmica del disipador y su área en cm² de
d i s p o s i t i v o T O 2 2 0 c o n P = 4 W, T j = 1 5 0 ° C y
Ta = 40°C la hoja de datos indica Rthjc = 3,0
° C / W, R t h c = 0 , 3 ° C / W y R t h i = 0 , 5 ° C / W

• Rths = Tj – Ta - (Rthjc+Rthc+Rthi)
P
• Rths = (150 – 40) – (3+0,3+0,5)= 23,7 °C/W
4
• Rths = Resistencia Térmica de disipador

30 Ing. Eduardo Esquivel

 Cálculo de Disipador

• El área requerida de disipador

• Rths = 2 3,7°C/W Resistencia Térmica
disipador

• Ecuación para determinar el área del

disipador
2,13
• A = (50/Rths) A : Área disipador en cm²

• A = 4,9 cm²

31 Ing. Eduardo Esquivel

 Dispositivo sin disipador

• Una máquina utiliza un triac el cual está

disipando una potencia P = 1,49 W , la
temperatura máx. de unión permitida es Tj =
125°C verificar si esta temperatura es
e x c e d i d a s i e l t r i a c n o u t i l i z a d i s i p a d o r, d e l a
h o j a d e d a t o s R t h j a = 5 5 ° C / W y Ta = 4 0 ° C
• Tj – Ta = P x Rthja Tj = Ta+(P x Rthja)
• Tj = 40 +(1,49 x 55) Tj= 122 °C

• 122°C es menor que 125°C por lo tanto

puede operar el dispositivo sin disipador

32 Ing. Eduardo Esquivel

 Montaje del dispositivo

33 Ing. Eduardo Esquivel

 Montaje del dispositivo

34 Ing. Eduardo Esquivel

 Tipos de Montaje

35 Ing. Eduardo Esquivel

 R e s i s te n c i a T é r mi c a d e a i s l a n t e

• Algunas veces debe ser usado un material

aislante eléctrico y buen conductor térmico
entre el case y el disipador lo que significa
agregar una resistencia térmica al sistema
Rthi
Material Conducción Aislamiento Resistencia Propiedades
Térmica Eléctrico Térmica Adicionales
Mica Buena Excelente 0,75 – 1,0 Frágil
Kapton Buena Excelente 0,9 – 1,5 Muy robusto
Oxido de aluminio Excelente Bueno 0,4 Frágil
Oxido de berilio Excelente Excelente 0,25 Tóxico

36 Ing. Eduardo Esquivel

 U s o d e g r a s as T é r mi cas ( S i l i co n a)

• Se debe utilizar la cantidad de grasa térmica

necesaria para llenar las asperezas entre
las superficies y permitan una mejor
conducción del calor

37 Ing. Eduardo Esquivel

 Ti p o s d e E n c a p su l a d o s c o mu n e s

38 Ing. Eduardo Esquivel

 Derating / Reducción

• Derating o reducción por efecto de

temperatura es aplicado a los dispositivos
electrónicos, indica que la máxima potencia
disponible del dispositivo es cuando el
“case” está a una temperatura igual o menor
a 25°C
• La curva de derating térmica limita la
cantidad de potencia de disipación
disponible para asegurar que la unión nunca
opere encima de los 150°C y el dispositivo
no se dañará por excesiva temperatura
• La curva generalmente es proporcionada por
el fabricante

39 Ing. Eduardo Esquivel

 Derating / Reducción

• Término aplicado a la reducción de la

potencia disponible por efecto de la
temperatura del encapsulado (case)

40 Ing. Eduardo Esquivel

 F a c t o re s q u e a f e c t a n a l d i s i p ad or

• La densidad del aire varía con la altitud

donde está instalado el equipo lo cual afecta
la eficiencia del disipador
• El efecto de la altitud deberá ser
considerado en todos los casos
Altitud mts. Factor de
Reducción
0 nivel mar 1,0
1000 0,95
1500 0,9
2000 0,86
3000 0,8
3500 0,75
41 Ing. Eduardo Esquivel
 F a c t o res q u e a f e c t an a l d i s i pa d or

• Para efecto de determinar la performance de

un disipador con una altitud diferente al
n i v e l d e l m a r, l a r e s i s t e n c i a t é r m i c a d e l
disipador deberá ser dividida entre el
correspondiente factor
• Ejemplo
• Un disipador con una resistencia térmica
Rth s = 1 °C/W de be rá se r mod ificado su
valor de forma siguiente:
• A 2000 metros Rths = 1 x 0,86 = 0,86 °C/W
• A 3000 metros Rths = 1 x 0,80 = 0,8 °C/W

42 Ing. Eduardo Esquivel

 GRACIAS POR SU ATENCIÓN

43 Ing. Eduardo Esquivel