Universidad del Sinú

Nombres:
Humberto Franco Figueroa
Rosendo Pizzaro
Rafael Guzmán Esquivel
Deylan Lenis
Andrés Ayola
Winfred bello Ellis

Tutor
Andy Cabarcas

Facultad de Ingeniería
Herramientas y materiales industriales

Cartagena D.T.Y, C
 Disipadores de calor compuestos de cobre de matriz
cerámica (SiC) y sus aplicaciones en la Industria.
Resumen
En este artículo investigaremos el origen, la necesidad e
importancia del disipador de calor elemento muy importante
dentro del mundo de los aparatos electrónicos para su buen
funcionamiento y desempeño el cual se hizo muy importante
por los avances y utilización de los microprocesadores generan
calor y los cuales pueden dañar los elementos de los
dispositivos que utilizamos, de la misma forma tocaremos la
importancia de los elementos que lo componen como es el
caso del aluminio y el cobre sobre todo.
Historia:
A medida que iba avanzando la ciencia electrónica e industrial
se hacía más conveniente buscar mecanismos que
preservaran los componentes de los aparatos electrónicos y su
buen funcionamiento, uno de los problemas evidenciados fue
el exceso de calor generado por los mismos y que producían
un debilitamiento de los mismos elementos electrónicos, por
tanto la solución era diseñar un mecanismo para desalojar el
exceso de calor generado por los microprocesadores y
procesadores de dichos aparatos electrónicos o industriales.
Investigando su historia he podido encontrar que los dichosos
disipadores en la historia han variado en modelo y tamaño así
como también en desempeño, a continuación nombraremos
algunos para tener una idea
COOLER MASTER V10
Este disipador presentaba una gran desventaja por su tamaño
pues no era nada pequeño para los dispositivos de la época,
esta forma de refrigeración utilizaba un mecanismo hibrido
novedoso para la época y presentaba dos torres de
refrigeración con una extra colocada en un ángulo de 90°
haciendo de este mecanismo muy eficiente pero con amplias
desventajas por su tamaño.
NOFAN CCR-80EH
Dicho dispositivo tenía sus ventajas y desventajas bien
definidas a la hora de su funcionamiento, una de esas ventajas
era su silencio y aprovechar el flujo de aire interno entre sus
desventajas era que no se podía utilizar en cajas pequeñas,
pro un ambiente optimo puede hacer su trabajo muy bien
Entre otros también tenemos a;
Thermaltake BigTyp 14 Pro, que constaba de un ventilador de
140 mm encima de los radiadores reduciendo el ruido
generado, podemos también mencionar, Scythe Susanoo; que
buscaba maximizar el área de refrigeración y al igual
presentaba una desventaja por su tamaño, más adelante
saldrían nuevos modelos cooler master buscando innovar y
hacer más eficiente el trabajo, entraría también al mercado el
Thermaltake V1 con un diseño novedoso fabricado en cobre y
ubicaba el ventilador entre sus torres de refrigeración este
disipador sale al mercado en el año 2008 con bastante éxito,
posteriormente sale el Zalman CNPS 8700 ya bastante
reducido de tamaño ayudando con esto a la CPU con mayor
eficiencia y lo mejor era que tenía un precio bastante
razonable, e esta forma podemos evidenciar que los
disipadores de calor han tenido una gama de modelos y eso
nos da a entender la importancia de los mismos a la hora de
su utilización pues resultan ser muy esenciales para el
desempeño del equipo electrónico

Los materiales de disipación de calor más comunes son las

aleaciones de aluminio. La aleación de aluminio 1050A tiene
uno de los mayores valores de conductividad térmica a 229 W
/ m • K pero es mecánicamente suave
El cobre tiene excelentes propiedades de disipación de calor
en términos de su conductividad térmica, resistencia a la
corrosión, resistencia a la bioincrustación y resistencia a los
agentes antimicrobianos. El cobre tiene alrededor del doble de
la conductividad térmica del aluminio y una absorción de calor
más rápida y eficiente.
¿Pero porque razón es tan importante los disipadores de calor?
Esta pregunta se responde de acuerdo a la utilidad que
proporciona el disipador pues un buen disipador se traduce en
un buen funcionamiento y durabilidad a la hora de emplear los
aparatos que utilizamos y que están expuestos a excesos de
calor, es necesario entender que el procesador en este caso
de un computador puede llegar a funcionar mal o en definitiva
dañarse sino se está evacuando correctamente el calor
De esta forma vemos como la tecnología d los disipadores de
calor es el resultado de innovaciones que se han venido dando
para mejorar el funcionamiento tanto en la industria y la
electrónica pues ha permitido el rediseño de dichos aparatos y
su mejor funcionamiento.
Un ejemplo claro de su utilización e innovación es el
presentado a continuación:
Motivados por la reducción de peso y el aumento de la
confiabilidad del sector aeroespacial, durante los últimos años
se han detectado las ventajas de los compuestos de la matriz
de Cu que pueden ofrecerse en aplicaciones específicas,
especialmente en las relacionadas con la disipación de calor
en el equipo electrónico a bordo (A, 1995, pág. 145). En este
caso, es posible el uso de un CMM de Cu con excelente CT
con fibras de SiC, mejorando de esta (BRENDEL, 2004, pág.
804)manera la resistencia mecánica a alta temperatura.
También es posible el uso de MMC de Al / SiC / 20-70,
mejorando de manera eficiente con una reducción de un 80%
en peso con respecto a los compuestos Cu / W / 65.
Las estructuras especialmente críticas, donde lo normal es que
cayó por fatiga térmica debido a la diferencia CET, hijo: las
estructuras ópticas, las antenas, los radiadores e
intercambiadores de calor, los soportes de circuitos con
exposición térmica controlada y los disipadores de calor
colocados en satélites y telescopios que por costo e
inaccesibilidad exigen compuestos fiables y duraderos. Esto
llevó al desarrollo de un CMM de matriz de Cu con refuerzo
continuo de fibras de C, Nb, SiC y monofilamentos de W.
El proceso de fabricación procesado ha sido la unión por
difusión dando como resultado un material de buenas
prestaciones, pero de un alto costo.
El procesamiento de composites con refuerzo discontinuo,
generalmente se hace por PM. Particularmente, en la ex Unión
Soviética han sido procesos patentados por PM para productos
Cu / grafito (p) para aplicación en contactos eléctricos. En los
Estados Unidos (Metcer Technology) se han desarrollado
compuestos de Cu / W (p) por PM para obtener alta resistencia
mecánica sin ceder en CT para ser utilizados en soportes de
circuitos electrónicos.
De esta forma podemos encontrar que la utilización de estos
dispositivos ha generado una revolución tecnológica en cuanto
a utilización y mejoramiento del funcionamiento de muchos
aparatos a nivel industrial, electrónico, económico y
mejoramiento de la calidad de vida pues ha permitido que su
implementación pase por grandes proyectos como son los de
la industria aérea espacial, como también utilizarlos en
nuestros aparatos cotidianos como por ejemplo un computador
y otros aparatos electrónicos
Hoy día se emplean diferentes formas esos aparatos se han
desarrollado tanto que hoy día se utiliza la refrigeración líquida
que cumple la misma función, donde se sustituye por un líquido
refrigerante el cual absorbe una gran cantidad de calor y el
ventilador cumple su función de disipar todo calor restante.

Experimento
Se utilizaron fibras de SiC de material y procesamiento con un
diámetro de 140 lm para refuerzo de fibra larga de cobre. Las
fibras consisten en un núcleo de carbono recubierto con dos
capas de CVD SiC y cubierto con una capa de carbono dopado
con SiC de 3 lm de espesor para protección durante la
manipulación (P.R. Smith, 1998, pág. 33).
Las fibras se revistieron en un marco con una capa de cobre
(matriz) de 80 lm de espesor en un baño de CuSO4 a
temperatura ambiente mediante galvanoplastia. Algunas fibras
se recubrieron primero con una capa delgada de titanio de 100
nm y una capa delgada de cobre de 1 lm mediante
pulverización catódica con magnetrón para una mejor unión,
seguido de una segunda etapa de deposición electrolítica para
el posterior recubrimiento de cobre más grueso.
Las fibras individuales recubiertas sin una capa intermedia de
titanio se trataron térmicamente para la simulación de
temperatura de prensado termostático (HIP). Las fibras se
calentaron a 300 ° C seguido de un tiempo de permanencia de
30 minutos y se calentaron adicionalmente a 650 ° C con dos
velocidades diferentes, 0,5 y 5 K / min en un horno de vacío.

Caracterización
La zona reforzada tiene un diámetro de 3,5 mm. con una
fracción de volumen de fibra de aproximadamente el 20%.

pruebas de expulsión
se caracterizaron la fibra y la matriz, es decir, cizallamiento
interfacial Se determinaron la resistencia y la tensión de fricción
interfacial (M. Kurz, 1995, pág. 431).
Las fibras individuales se expulsaron con 100 lm. Se realizaron
pruebas de expulsión con fibras individuales recubiertas, así
como con compuestos.
El espesor de la muestra compuesta varió entre 2 y 4 mm.
Durante la prueba de expulsión la carga fue en aumento hasta
que comenzó la desunión.
Cuanto más fue en aumento de la fuerza condujo a la desunión
y la fricción de la fibra deshuesada. Después de exceder la
fuerza máxima (Pmax) La fibra está completamente
deshuesada.

Resultados
Se realizaron pruebas de expulsión para determinar la fuerza
de unión entre fibras y matriz. Fibras de SiC fueron expulsados
de compuestos de matriz de cobre, así como Revestimiento de
cobre de fibras individuales. Durante las pruebas de expulsión
la fuerza y las profundidades de la punta de penetración se
registraron continuamente. Para el material compuesto, la
muestra. El espesor se varió entre 2 y 4 mm. Para la fibra
expulsada el espesor de la muestra fue de 0,7 mm.
De cada muestra compuesta de aproximadamente 20 fibras
fue expulsado y los valores medios de la fuerza de
desacoplamiento y Se calculó la fuerza máxima.

Conclusiones:
 - Los materiales de matriz metálica están en una situación
industrial de florecimiento y con mayores expectativas
para el futuro cercano en los diversos campos de
aplicación, entre los que se encuentran aplicaciones en
las que se requieren materiales que tengan un alto
rendimiento como es el caso de la industria Aero espacial,
los materiales compuestos de matriz metálica tienen
grandes prestaciones teniendo en cuenta las propiedades
térmicas y eléctricas principales requeridas por los
materiales para su uso industrial.
- Se concluye también que no solo en el campo aéreo
espacial es de utilidad la tecnología de los disipadores de
calor, sino también para mejorar el rendimiento de
equipos que utilizamos cotidianamente en las casas y las
empresas.
- Es una tecnología que ha venido evolucionando cada día
más para hacerse más eficiente y la innovación ha jugado
un papel fundamental para su avance.
- Cada día los elementos utilizados para los disipadores se
reducen de tamaño y también su funcionabilidad haciendo
de los dispositivos más cómodos a la hora de su
utilización.
- Cada vez los disipadores se hicieron más eficientes y
silenciosos, con esto ayudando a su industrialización y
comercialización pues entre más eficientes mas demanda
- Los disipadores de calor han alcanzado un gran
desarrollo en la industria electrónica, muy importante para
las empresas y el comercio electrónico.

Referencias
Bibliografía
J.H. You, H. Bolt, J. Nucl. Mater. (s.f.). Overall mechanical properties of fiber-reinforced metal matrix
composites for fusion applications.

A, G. R. (1995). Composites de matriz de cobre con refuerzo cerámico. Memorias Congreso de

Materiales Compuestos 95. madrid.

A., G. R. (1995). Composites de matriz de cobre con refuerzo cerámico. Memorias Congreso de
Materiales Compuestos 95. madrid.

BRENDEL. (2004). SiC-fibre reinforced copper as heat sink material for fusion applications. Journal of
Nuclear Materials. .

M. Kurz, M. P. (1995).

NIST, L. d. (s.f.). national institute of standard and technology.

P.R. Smith, M. G. (1998). Handbook of Properties of Textile and Technical Fibres.

R.H. Jones, L. Giancarli, A. Hasegawa, Y. Katoh. (2002). SiC-fibre reinforced copper as heat sink
material.

S.A. Fabritrsiev, S.J. Zinkle, B.N. Singh. (1998). Handbook of Properties of Textile and Technical Fibres.

technology, N. i. (s.f.). Libro del Web de Química del NIST.

https://hardzone.es/reportajes/tema/disipadores-cpu-raros-historia/

https://www.profesionalreview.com/2018/06/09/es-importante-un-buen-disipador/