Universidad Técnica de Manabí

Facultad de Ciencias Matemáticas Físicas y Químicas

Carrera Ingeniería Eléctrica

Asignatura
ELCTRONICA DIGITAL

TEMA:
CIRCUITOS INTEGRADOS DE FUNCIÓN FIJA

Responsable
Cedeño Zambrano Edison
Nivel
5to B

Periodo Académico
Abril 2019 –Agosto 2019
El incremento de popularidad y de utilización de los dispositivos lógicos programables
está siguiendo un proceso comparable al que hace algunos años acompañó a los
microprocesadores. Los PLD’s se utilizan en casi todos los nuevos equipos electrónicos
de control, industriales, de consumo, de oficina, de
comunicaciones, etc.
Desde finales de la década de los sesenta, los equipos electrónicos digitales se construyen
utilizando circuitos integrados (CI) de función lógica fija, realizados en pequeña o
mediana escala de integración.
Un circuito integrado (CI) monolítico es un circuito electrónico construido enteramente
sobre un pequeño chip de silicio. Todos los componentes que conforman el circuito:
transistores, diodos, resistencias y condensadores, son parte integrante de un único chip.
La lógica para funciones fijas y la lógica programable son las dos principales categorías
en las que se enmarcan los CI digitales. En la lógica fija, las funciones lógicas son
definidas por el fabricante y no es posible modificarlas. La Figura 1.27 muestra una
sección de un tipo de encapsulado de CI de función fija con el chip dentro del
encapsulado. Los terminales del chip se conectan a los pines del encapsulado para
permitir las conexiones de entrada y de salida al mundo exterior.

Encapsulados de CI
Los encapsulados de los CI se clasifican según la forma en que se montan sobre las tarjetas de
circuito impreso (PCB, Printed Circuit Board) y pueden ser de inserción o de montaje superficial.
Los encapsulados de inserción disponen de pines (patas) que se introducen en los taladros de la
tarjeta de circuito impreso y se sueldan a las pistas de la cara opuesta. El encapsulado de
inserción más típico es el encapsulado DIP (Dual Inline Package).
Otra técnica de encapsulado de CI es la tecnología de montaje superficial (SMT, Surface-Mount
Technology). El montaje superficial representa una alternativa, que permite ahorrar espacio, al
montaje de inserción. En la tecnología SMT, los taladros de las tarjetas de circuito impreso no
son necesarios. Los pines de los encapsulados de montaje superficial se sueldan directamente a
las pistas de una de las caras de la tarjeta, dejando la otra cara libre para añadir otros circuitos.
Además, para un circuito con el mismo número de pines, un encapsulado de montaje superficial
es mucho más pequeño que un encapsulado DIP, porque los pines se sitúan mucho más cercanos
entre sí. Un ejemplo de encapsulado de montaje superficial es el circuito SOIC (Small-Outline
Integrated Circuit).

CLASIFICACIÓN DE LOS (CI) DE FUNCIÓN FIJA SEGÚN SU COMPLEJIDAD

Los circuitos integrados digitales de función fija se clasifican según su complejidad. A
continuación se enumeran de menor a mayor complejidad. La clasificación por
complejidad establecida aquí para SSI, MSI, LSI, VLSI y ULSI está generalmente
aceptada, aunque las definiciones pueden variar de una fuente de información a otra.

■ Integración a pequeña escala (SSI, Small-Scale Integration). Describe los CI de

función fija que contienen hasta diez puertas equivalentes en un mismo chip, e incluyen
puertas básicas y flip-flops.

■ Integración a media escala (MSI, Medium-Scale Integration). Describe los CI que

contienen entre 10 y 100 puertas equivalentes en un mismo chip. Incluyen funciones
lógicas como codificadores, decodificadores, contadores, registros, multiplexores,
circuitos aritméticos, memorias pequeñas y otras.

■ Integración a gran escala (LSI, Large-Scale Integration). Es una categoría de los CI

que incluyen entre 100 y 10.000 puertas equivalentes por chip, incluyendo memorias.

■ Integración de muy gran escala (VLSI, Very Large-Scale Integration). Describe los
CI con un número de puertas equivalentes desde 10.000 hasta 100.000 por chip.

■ Integración a ultra escala (ULSI, Ultra Large-Scale Integration). Describe memorias

de gran capacidad, grandes microprocesadores y computadoras en un solo chip. Esta
categoría designa los CI que contienen más de 100.000 puertas equivalentes por chip.
Numeración de los pines
Todos los encapsulados de CI utilizan un formato estándar para numerar los pines
(terminales). Para un encapsulado de 16 pines, los tipos DIP y SOIC tienen la disposición
que se indica en la Figura 1.30(a). En la parte superior del encapsulado, se indica el pin1
mediante identificador que puede ser un pequeño punto, una muesca o un borde biselado.
Además, con la muesca orientada hacia arriba, el pin 1 siempre es el pin situado más a la
izquierda, como se indica. Comenzando por el pin 1, el número de pin aumenta a medida
que se desciende y se continúa por el lado opuesto en sentido ascendente. El número
mayor de pin es siempre el situado a la derecha de la muesca o el que está enfrente del
punto.

Los encapsulados PLCC y LCCC tienen terminales en sus cuatro costados. El pin 1 se
indica mediante un punto u otra marca y se sitúa en el centro de uno cualquiera de los
lados del chip. La numeración de los terminales asciende en sentido contrario a las agujas
del reloj mirando la parte superior del encapsulado. El pin de mayor numeración está
siempre a la derecha del pin 1 (Santiago, 2014).

Bibliografía
Santiago, G. (julio de 2014). Clases de circuitos integrados. Obtenido de
https://simplesoftmx.blogspot.com/2014/07/clases-de-circuitos-integrados.html