Вы находитесь на странице: 1из 73

TPSM831D31

высокомощный DC/DC-модуль для питания


цифровых вычислительных устройств

• Работа в двуканальном режиме до 120 А + 40 А;


• Диапазон входных напряжений: от 8 В до 14 В;
• Диапазон выходных напряжений: от 0,25 В до 1,52 В;
• Максимальная ошибка по выходу: ±1,5%;
• Возможность управления по цифровой шине PMBus;
• Компактное и удобное исполнение типа open frame (48х15х12 мм);
• Модульное исполнение.

Образцы и отладочные платы


доступны для заказа

ͣͧͫͅ͹Ψ ͰͤͩͤͲͬͫ: 8-800-333-63-50


info@ptelectronics.ru | www.ptelectronics.ru
͍Ͳͧͯ͹ ͨͬͪͭͫͧͧ͟: ͐ͫͨ͟Ͱ-͎ͤͰͤͮ͠ͱͮ͢, ͋ͬͯͨ͟͡,
͖ͤͬͨͯͮ͟͠͹, ͌ͧͥͫͧΧ ͌ͬͬͮͬͣ͢͡, ͨ͟ͅͰͤͮͧͫ͠ͱͮ͢,
͌ͬͬͯͧͧͮͯͨ͡͠, ͈ͥͤͯͨ͡, ͑ͫͮͬ͟͢͟͢, ͎ͤͮͪͺ
В НОМЕРЕ:

ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ 6 Новый законченный ГНСС-модуль для «Интернета вещей»


Teseo-LIV3F производства STMicroelectronics

Один из ведущих мировых производителей


активных электронных компонентов
STMicroelectronics в конце 2018 года
объявил о начале массовых продаж ГНСС-
модуля Teseo-LIV3F, изготовленного
на базе собственного чипа Teseo-III.

14 Как повысить качество жизни с помощью средств


домашней автоматизации

20 Домашние технологии: от подключенных к портативным

Компания Molex считает, что поиск новых


домашних технологий в эволюционном
контексте является ценным направлением
бизнеса для производителей, разрабатыва-
ющих решения, которые преобразуют наши
нынешние дома в среду обитания будущего.

28 Конференция Honeywell Users Group EMEA 2018.


Подключенное производство

НОВОСТИ 31

АКТИВНЫЕ КОМПОНЕНТЫ 36 TPSM831D31 — новое решение от Texas Instruments для


организации питания цифровой вычислительной техники

TPSM831D31 — двухканальный модульный


преобразователь напряжения с токовой
нагрузкой до 160 А. Использование
TPSM831D31 позволяет максимально
упростить процесс разработки системы
питания для широкого спектра высокопроиз-
водительных цифровых вычислительных
микросхем (процессоров, ASIC и ПЛИС).

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


4

МОБИЛЬНОЕ ПРИЛОЖЕНИЕ
ДЛЯ «ВЕСТНИК ЭЛЕКТРОНИКИ»

Специальное приложение
доступно для скачивания
в App Store и Goоgle play.
Оно позволит читать журнал
с экрана телефона
или планшета.

«Вестник электроники» —
первый «образцовый» журнал.
Образец любого продукта,
описанного в издании, представлен
на складе компании PT Electronics.

Вестник электроники
№4 (64) 2018

Главный редактор
Катерина Косарева
ekaterina.kosareva@vestnikmag.ru

Дизайн и верстка
Елена Стрельникова

Подписано в печать 25.12.2018


Тираж: 4200 экз.

Журнал «Вестник электроники» зарегистрирован


Министерством Российской Федерации по делам
печати, телерадиовещания и средств массовых
коммуникаций. Свидетельство о регистрации
ПИ № ФС77-50844 от 14 августа 2012 г.

Адрес редакции:
194295, Санкт-Петербург,
улица Ивана Фомина, д. 6
Тел.: +7 (812) 324-63-50
editor@vestnikmag.ru

Отпечатано в типографии «Принт24»


192102, Санкт-Петербург,
ул. Самойловой, д.5, литер В
ПАССИВНЫЕ КОМПОНЕНТЫ 42 Разъемы IDC для транспортных применений

Разъемы IDC могут гарантированно


обеспечить высококачественное
непаяное, газонепроницаемое
соединение, что делает их
оптимальным решением для
высокопроизводительных
применений, требующих
высокой надежности, —
таких как, например,
оборудование
автотранспортных
средств различного
назначения.

ЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ 46 Применение датчиков Honeywell в аппаратах для лечения


КОМПОНЕНТЫ апноэ во сне

Honeywell производит большой ассортимент


датчиков, которые можно использовать
в аппаратах для лечения апноэ во сне.
Они предназначены для управления потоком,
давлением, влажностью и температурой
воздуха и формирования сигналов для
плавного управления двигателем.

СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА 54 Драйверы Semikron для 3-уровневых инверторов. Часть 1

62 Концепция мощного SIC-модуля со сверхнизкой


коммутационной индуктивностью

ВЫСОКОНАДЕЖНЫЕ 70 Переключатели на pin-диодах Macom


КОМПОНЕНТЫ

Решая задачи реализации опытно-


конструкторских разработок, инженеры так
или иначе сталкиваются с разнообразием
выбора pin-диодов. Дискретные pin-диоды,
гибридные интегральные схемы (HMIC),
интегральные схемы на основе AlGaAs.
Что же выбрать?

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


6 ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ

НОВЫЙ ЗАКОНЧЕННЫЙ ГНСС-МОДУЛЬ


ДЛЯ «ИНТЕРНЕТА ВЕЩЕЙ» TESEO-LIV3F
ПРОИЗВОДСТВА STMICROELECTRONICS

Виктор Алексеев, к. ф.-м. н.

Компания STMicroelectronics начала производство ГНСС-прием- ПЕРВЫЙ МОДУЛЬ НА БАЗЕ


ников Teseo-LIV3F на базе нового чипа Teseo-III STM. Модуль обе- СОБСТВЕННОГО ЧИПА
спечивает одновременную работу с космическими навигаци- Один из ведущих мировых производите-
онными системами: GPS L1C/A, SBAS L1C/A, QZSS L1C/A, GLONASS лей активных электронных компонентов
L1OF, BeiDou B1, Galileo E1B/C. Чувствительность приемника не STMicroelectronics в конце 2018 года объявил
хуже –163 дБм. Погрешность определения координат в режиме о начале массовых продаж ГНСС-модуля Teseo-
Standalone составляет 1,5 м (CEP). LIV3F, изготовленного на базе собственного
чипа Teseo-III [1].
Одна из причин, побудивших STMicroelec-
tronics заняться производством ГНСС-модулей,
была связана с возрастающей популярностью
рынка оборудования для «Интернета вещей»
(IoT). Все изделия для IoT должны удовлетворять
трем базовым принципам: минимально необхо-
димая функциональность, минимальное энерго-
потребление, минимальные габаритные разме-
ры. Именно эти требования и были положены
в основу при разработке модуля Teseo-LIV3F.

ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ
ХАРАКТЕРИСТИКИ МОДУЛЯ
TESEO-LIV3F
Модуль Teseo-LIV3F спроектирован таким об-
разом, чтобы максимально упростить его ис-
Рис. 1.
пользование в конечном изделии. В самом
Схема включения простейшем варианте для запуска модуля до-
модуля Teseo-LIV3F статочно подать на него напряжение питания,
с минимальными подключить пассивную антенну и вывести две
внешними линии для связи с управляющим микрокон-
компонентами троллером — Rx и Tx (рис. 1) [5].
Блок-схема модуля Teseo-LIV3F показана на
рисунке 3 [8].
Рис. 2. Базовым элементом модуля служит ГНСС чип
Внешний вид Teseo-III производства STMicroelectronics.. Ради-
модуля Teseo-LIV3F
очастотный тракт включает входной каскад (RF
Front-End) и сигнальный процессор (Baseband
processor-BBP) последнего поколения G3BB+.

Простота интеграции Teseo-LIV3F и совме-


стимость с Arduino открывает широкие возмож-
ности для использования этого модуля в про-
фессиональных и любительских устройствах,
работающих в сетях LPWAN, таких, например, как
GNSS-LoRa [6, 7].
Модуль выполнен в конструктиве LCC-18.
Внешний вид модуля Teseo-LIV3F показан на ри-
сунке 2.
Из основных отличительных черт модуля
Teseo-LIV3F нужно, прежде всего, отметить сле-
дующие:
• Одновременная работа с космическими на- Во входном каскаде (RF) чипа Teseo-III исполь-
вигационными системами — GPS L1C/A, SBAS зуется метод понижения частоты до промежу-
Рис. 3.
L1C/A, QZSS L1C/A, GLONASS L1OF, BeiDou B1, Блок-схема модуля
точной с дальнейшей цифровой обработкой сиг-
Galileo E1B/C. Teseo-LIV3F нала. Цифровой конвертер DDC снижает частоту
• Чувствительность — минус 163 дБм. сигналов спутников до промежуточной: GPS-
• Погрешность определения координат в ре- Galileo — от 1575,42 МГц до 4,092 МГц; GLONASS —
жиме Standalone — 1,5 м (CEP). от 1601,718 МГц до 8,57 МГц; BeiDou — от
• Встроенная память — Flash, 16 Мбит для хра- 1561,098 МГц до 10,23 МГц. Сигнальный процес-
нения ПО, результатов определения место- сор обрабатывает сигналы на промежуточной
положения, скорости, времени, а также ин- частоте, выполняет операции дискретизации
формации, необходимой для Assisted GNSS. и кодирование данных.
• Встроенное программное обеспечение Кварцевый генератор с термокомпенсацией
управления, выполняющее все операции TCXO вырабатывает ультра-стабилизированную
GNSS, включая поиск спутников, отслежива- тактовую частоту 26 МГц, которая необходима
ние, навигацию и вывод данных в NMEA. для контроля процесса работы понижающего
• Три режима работы даталоггера. конвертера в RF-блоке.
• Программируемая конфигурация режимов Все функциональные блоки базового чипа
работы и протоколов вывода данных. управляются с помощью мощного процессор-
• Контроль геозон (Geofencing). ного ядра ARM946 в соответствии со стандар-
• Поддержка одометра. том AMBA.
• Поддержка интерфейсов UART и I2C. Блок питания модуля содержит схему SMPS
• Режим работы Positioning Sensor. (switched-mode power supply), обеспечиваю-
• Работа в режиме Differential-GPS в соот- щую распределенный вариант электропитания
ветствии с RTCM; Commission for Maritime с переключением режимов работы, и микро-
Services. мощный LDO-стабилизатор STMicroelectronics
• Широкий диапазон напряжений питания — с малым падением напряжения – BKLDO (Backup
от 2,1 до 4,3 В. low-dropout).
• Встроенный генератор реального времени – Модуль оснащен схемой реального време-
32 кГц (RTC). ни RTC и резервной статической памятью ОЗУ 32
• Миниатюрный корпус LCC — 9,7×10,1×2,5 мм. кбайт. Эти схемы, которые всегда находятся под
• Интервал рабочих температур: –40...+85 °C. напряжением питания, используется для вывода
• Потребляемая мощность в режиме модуля из экономичного режима энергопотре-
Standby — 17 мкВт. бления, а также обеспечивают дальнейший те-
• Потребляемая мощность в режиме плый или горячий старт при выходе на нормаль-
Tracking — 75 мВт. ный режим работы.

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


8 ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ

Модуль Teseo-LIV3F имеет два коммуникаци- Целесообразно отметить назначение осталь-


онных порта UART и I2C (рис. 4). ных контактных площадок модуля Teseo-LIV3F.
На ввод RF_IN (pin10) подается сигнал от внеш-
него малошумящего антенного усилителя. Схе-
ма подключения внешней антенны через LNA-
Рис. 4. усилитель показана на рисунке 5.
Модуль Teseo- Внешний малошумящий усилитель (LNA) под-
LIV3F имеет два разумевает использование пассивной антенны
коммуникационных
с усилителем на той же самой плате, на которой
порта UART и I2C
расположен модуль Teseo-LIV3F.
В этом случае наилучший результат будет до-
стигнут, если разместить LNA и SAW-фильтр не-
посредственно перед RF-входом модуля.
Для оптимизации режима экономного энерго-
Последовательный порт UART, предназна- потребления в спящем режиме следует преду-
ченный для обмена данными в NMEA-формате смотреть возможность выключения LNA через
с удаленным хостом, удовлетворяет стандарту вывод, совместимый с линией питания VCC_IO.
16C650 UART. Для этой цели используется GPIO модуля AntOFF
Он работает с классическими коммуникаци- (pin13). Кроме того, с помощью этого вывода
онными параметрами, например 8 data bits; No можно отключать ток активной антенны (рис.
parity; 1 stop bit; 9600 bauds rate. Скорость пере- 5). Подтягивающий резистор 10 кОм необходим
дачи данных выбирается программно и может для поддержания низкого уровня в спящем ре-
принимать значения: 9600, 14400, 19200, 38400, жиме.
57600, 115200, 230400, 460800, 921600 бит/с. Контакт PPS (pin4) предназначен для секунд-
Этот интерфейс имеет две линии RX0 и TX0 ной метки времени (One Pulse Per Second). Пе-
pin, с помощью которых реализуется прием и пе- риод импульсов на этом выводе может быть
редача данных с использованием буферной па- установлен с помощью специальной команды.
мяти предварительного хранения FIFO. Буфер- Рекомендуется предусмотреть вариант шунти-
ная память позволяет передавать и принимать рования этого вывода на землю с помощью ем-
до 64 байт информации с четырьмя статусными кости 56 пФ.
битами (break, frame, parity, overrun). Структура Вывод Wake_Up (pin5) используется для пода-
фреймов для обоих направлений передачи под- чи внешнего сигнала прерывания, выводящего
робно описана в документе [9]. модуль из режима экономии энергопотребления.
Модуль Teseo-LIV3F оснащен встроенным Аппаратная перезагрузка модуля реализует-
программируемым 2-проводным интерфейсом ся через линию SYS_RESETn (pin9) с помощью
I2C, который использует только две двунаправ- подачи на него сигнала низкого уровня.
ленные линии с открытым коллектором и под- Основные технические характеристики мо-
Рис. 5. тягивающими резисторами: Serial Data Line (pin дуля Teseo-LIV3F приведены в таблице 1.
Схема подключения
SDA) и Serial Clock Line (pin SCL), В модуле Teseo-LIV3F поддерживаются режи-
внешней антенны
Так же, как и UART-интерфейс I2C поддержи- мы экономного энергопотребления.
через LNA-
вает сообщения NMEA. Модуль Teseo-LIV3F под- Библиотека программного обеспечения мо-
усилитель
держивает протоколы NMEA 0183 Version 4.0 дуля Low Power Management поддерживает два
и RTCM Version 2.3 [10, 11]. перестраиваемых режима экономного энерго-
потребления (Adaptive Low Power Modes —
LPM): активный (Active Low Power Mode — A
LPM) и ждущий (Standby Periodic Low — Power
Mode — SP LPM).

ПРОГРАММНОЕ
ОБЕСПЕЧЕНИЕ МОДУЛЯ
TESEO-LIV3F
Модуль Teseo-LIV3F поставляется с полным
комплектом программного обеспечения STMi-
croelectronics, позволяющим реализовать сле-
дующие базовые функции GNSS: обработка
сигналов всех крупных спутниковых систем на-
вигации; поиск, слежение и сопровожде- Таблица 1.
ние спутников; вычисление, навигацион- Основные технические характеристики модуля Teseo-LIV3F
ные параметры и оформление протокола
в стандартном формате NMEA или ПАРАМЕТР GNSS
GPS + GPS + GPS + ЕД.
GLONASS BEIDOU GALILEO ИЗМ.
в бинарном формате STM. Кроме того,
ПО модуля Teseo-LIV3F включает под- Базовый чип Teseo-III STM, 48 tracking channels + 2 fast acquisition channels
держку таких важных приложений, как:
Assisted GNSS (ST-AGNSS), Data Logging, Холодный старт <32 <36 <30 с
Geofencing, Odometer, Adaptive Low Время первой фик-
Теплый старт <25 <29 <26
сации
Power Modes.
Горячий старт <1,5 <2,5 <2
С помощью команды $ PSTMGETSWVER
можно в формате NMEA выбрать все воз- Слежение –163 –163 –163 дБм
можные приложения программного обе-
Навигация –158 –158 –158
спечения: GNSS Library , GPS App Version,
Binary Image Version, Sw configuration Повторный захват –156 –156 –156
Чувствительность
Version, WAAS Library Version, AGPS Library Холодный старт –147 –147 –147
Version, Chip Version, Log message.
Модуль Teseo-LIV3F поддержива- Теплый старт –148 –148 –148

ет протоколы NMEA 0183 Version 3.1 Горячий старт –154 –151 –154
и RTCM Version 2.3. также модуль обраба-
Максимальный
тывает сигналы ССН и выдает результаты темп выдачи дан- — 10 10 10 Гц
в виде стандартных NMEA-сообщений: ных

GNS, GPGGA, $GPGLL, GSA, GSV, GPRMC, 50% @ 30 m/s (прямолиней-


0,01 — 0,01 м/с
Точность измере- ная траектория)
$GPVTG, GPZDA, GPGST, DTM.
ния скорости 50% @0.5 g (криволинейная
Кроме того, концерн STMicroelectronics траектория)
0,1 — 0,1 м/с
разработал специальные проприетар-
50% @ 30 m/s (прямолиней-
ные сообщения ST NMEA, показанные 0,01 — 0,01 °
Точность измере- ная траектория)
в таблице 2. Эти сообщения выводят важ- ния курса 50% @0.5 g (криволинейная
2,3 — 2.4 °
ную дополнительную информацию о за- траектория)
регистрированных спутниках, которая не Автономный режим (CEP
<1,8 <1,5 — м
Точность опреде- 50%, 24h static, Roof Antenna)
была определена в стандартном прото- ления плановых ко-
коле NMEA. Все специальные сообщения ординат SBAS (CEP 50%, 24h static,
<1,5 — —
Roof Antenna)
начинаются с символов $PSTM.
Точность опреде-
Программное обеспечение Teseo- ления маркера вре- RMS 99% — — — %
LIV3F поддерживает системные конфи- мени
гурирующие команды в соответствии Габаритные раз-
9,7 × 10,1 × 2,5 мм
меры
с NMEA 0183 v 3.1. Перечень стандартных
конфигурирующих команд, используе- Перегрузки <4,5 <4 <4,5 g
мых модулем, приведен в таблице 3. Высота 18000 18000 18000 м
Каждая команда содержит адрес, па- Предельные экс-
раметр и контрольную сумму. На ри- плуатационные зна- Скорость 515 515 515 м/с
чения
сунке 6 схематически показан процесс Интервал рабочих температур от минус 40 до плюс 85°С
конфигурирования модуля Teseo-LIV3F
Напряжение питания от 2,1 до 4,3 В
с использованием протокола NMEA.

Рис. 6.
Схема
конфигурирования
модуля Teseo-LIV3F
с использованием
протокола NMEA

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


10 ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ

Таблица 2. Таблица 3.
Проприетарные сообщения ST NMEA Перечень стандартных конфигуриру-
ющих команд, используемых модулем
СООБЩЕНИЕ ОПИСАНИЕ
Teseo-LIV3F

Данные дифференциальной
$PSTMDIFF КОМАНДА ОПИСАНИЕ КОМАНДЫ
коррекции

Результаты позициониро-
$PSTMPRES Конфигурация порта символь-
вания PSTMCFGPORT
ных данных
Результаты определения
$PSTMVRES
скорости Режим часов и настройка ско-
PSTMCFGCLKS
рости
Алгоритм позициониро-
$PSTMPA
вания Конфигурация списка сооб-
PSTMCFGMSGL
щений
$PSTMSAT Спутниковая информация
Настройка порога алгоритма
PSTMCFGTHGNSS
GNSS
$PSTMSBAS Дополнения
PSTMCFGTDATA Настройка времени и данных
Данные спутниковой кор-
$PSTMSBASCORR
рекции
Связанная конфигурация груп-
PSTMCFGCONST
пировки
$PSTMTIM Системное время

PSTMCFGSBAS Конфигурация алгоритма SBAS


Время и количество исполь-
$PSTMTG
зованных спутников
PSTMCFGPPSGEN Общая конфигурация PPS
Отслеживаемые спутнико-
$PSTMTS
вые данные
PPS Pulse, связанная конфигу-
PSTMCFGPPSPUL
Стандартное отклонение рация
$PSTMKFCOV
и ковариация
PPS Satellite, связанная конфи-
PSTMCFGPPSSAT
$PSTMAGPS10 ST- AGPS прогноз эфемерид гурация

Конфигурация удержания по-


PSTMCFGPOSHOLD
$PSTMNOTCHSTATUS Состояние фильтра зиции

Процессор и настройка ско- PSTMCFGTRAIM Конфигурация PPS Traim


$PSTMCPU
рости CPU

Настройка спутниковой компен-


$PSTMPPSDATA Темп выдачи сообщений PSTMCFGSATCOMP
сации PPS

Конфигурация алгоритма малой


$PSTMTRAIMSTATUS Состояние TRAIM PSTMCFGLPA
мощности

Спутники, использованные Вспомогательная конфигура-


$PSTMTRAIMUSED PSTMCFGAGPS
для временной коррекции ция GNSS

Дополнительные сообщения Конфигурация подавления по-


$PSTMTRAIMRES PSTMCFGAJM
и исправления мех

Спутники, удаленные ал-


$PSTMTRAIMREMOVED горитмом временной кор- PSTMCFGODO Конфигурация одометра
рекции

Режим с низким энерго- PSTMCFGLOG Конфигурация даталогера


$PSTMLOWPOWERDATA
потреблением

$PSTMGALILEOGGTO Сообщения системы GGTO PSTMCFGGEOFENCE Конфигурация геозон

Все параметры конфигурации сгруппи- товой загрузке ПО возможны три состояния си-
рованы в конфигурирующие блоки данных стемы, в зависимости от конкретных CDB.
(Configuration Data Blocks — CDB). Настройка по Текущая конфигурация (Current configuration),
умолчанию для блока данных конфигурации за- записанная в RAM, определяет каждый конкрет-
дана специальным двоичным файлом. При стар- ный параметр, заданный пользователем.
Таблица 4. Конфигурация по умолчанию (Default
Специальные команды configuration) хранится в флэш-памяти и соот-
ST NMEA Command ветствует заводским настройкам.
Кроме конфигурирующих, ПО модуля под-
держивает специальные команды ST NMEA
КОМАНДА ОПИСАНИЕ КОМАНДЫ
Command, позволяющие за одно действие про-
Команда Описание
вести несколько операций (таблица 4).
Модуль Teseo-LIV3F поддерживает работу
Инициализация положения и време-
$PSTMINITGPS
ни GPS с корректирующими поправками реального
Инициализация времени GPS с ис-
времени в соответствии с протоколом RTCM 2.3.
$PSTMINITTIME
пользованием формата UTC Модуль обеспечивает прием сигналов от всех
$PSTMINITFRQ Инициализация центральной частоты навигационных спутников, находящихся в зоне
его радиовидимости.
Установка частотного диапазона для
$PSTMSETRANGE При работе в автономном режиме STAGNSS™
поиска спутников

$PSTMCLREPHS Очистка всех эфемерид


autonomous модуль использует ранее полу-
ченные реальные эфемериды, сохраненные
$PSTMDUMPEPHEMS Сброс эфемерид
в его внутренней памяти. Эти данные мож-
$PSTMEPHEM Загрузка эфемерид но с некоторой ошибкой использовать в тече-
$PSTMCLRALMS Очистка всех альманахов
ние пяти дней при холодном и теплом старте.
По мере поступления новых данных они загру-
$PSTMDUMPALMANAC Сброс альманахов
жаются в память модуля. Работа в этом режи-
$PSTMALMANAC Загрузка альманахов ме запускается командой с удаленного сервера
$PSTMCOLD Холодный старт
$PSTMSTAGPSONOFF. Выбор NMEA-формата со-
общения модуля при этом определяется коман-
$PSTMWARM Теплый старт
дами $PSTMAGPS и $PSTMAGLO.
$PSTMHOT Горячий старт При работе с ассистирующим сервером ис-
$PSTMSRR Перезапуск системы
пользуется режим Predicted AGNSS — PAGNSS,
при котором модуль имеет доступ к сети свя-
$PSTMGPSRESET Перезапуск GPS
зи этого сервера. Уникальная методика модели-
$PSTMGPSSUSPEND Режим ожидания GPS рования эфемерид GPStream увеличивает зону
$PSTMGPSRESTART Старт GPS
приема сигнала GPS в городской местности
и уменьшает время загрузки навигационного
Недействительный статус зафиксиро-
$PSTMGNSSINV приложения до нескольких секунд при холод-
ванного GNSS-спутника
ном и теплом старте.
$PSTMTIMEINV Недействительно время GPS
В режиме Network Assisted сеть ассистирую-
$PSTMSBASONOFF Вкл./откл. действие SBAS щих станций через GPStream снабжает модуль
$PSTMSBASSAT
Установка идентификатора спутни- информацией, на основе которой формируется
ка SBAS
прогноз оперативных эфемерид на следующие
$PSTMGETRTCTIME Текущее время RTC 14 суток для ССН ГЛОНАСС и GPS.
Установка геодезических локальных В модуле Teseo-LIV3F поддерживается версия
$PSTMSELECTDATUM
данных, отличных от WGS84 PGPS 7.x seeds, в которой данные по спутникам
Преобразование локальных геодези- ГЛОНАСС и GPS в бинарном формате передают-
$PSTMDATUMSETPARAM
ческих данных в WGS84
ся в отдельных пятидесяти шести блоках. Каж-
$PSTMSETCONSTMASK Установка маски созвездия GNSS дый блок данных, соответствующий отдельно-
$PSTMNOTCH Установка режима работы ANF му спутнику, пересылается модулю с помощью
Командный интерфейс для управле- специальных NMEA-команд.
$PSTMPPS
ния скоростью вывода информации Подробное описание работы модуля Teseo-
$PSTMSETPAR
Установка параметров системы в бло- LIV3F с сообщениями и командами стандартов
ке данных конфигурации
NMEA, RTCM и Binary приведено в [14].
Получить системный параметр из Разработчикам собственных приложений
$PSTMGETPAR
блока данных конфигурации
для устройств на базе модуля Teseo-LIV3F следу-
Сохранение системных параметров
$PSTMSAVEPAR
в резервной памяти GNSS ет обратить внимание на программное обеспе-
Восстановление системных параме-
чение «ST TESEO-SUITE», предназначенное для
$PSTMRESTOREPAR
тров (заводские настройки) работы с устройствами на базе чипов семей-
Отправить набор сообщений NMEA ства Teseо. Программа имеет несколько интер-
$PSTMNMEAREQUEST
в соответствии с сообщением ввода фейсов, позволяющих конфигурировать модуль,

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


12 ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ

отслеживать в режиме реального времени ви- [18]. Внешний вид модема EVB-LIV3F показан на
димые спутники, а также обмениваться инфор- рисунке 11.
мацией с каждым из спутников [16]. Модем EVB-LIV3F имеет следующие интер-
Графический пользовательский интерфейс фейсы (рис. 8б):
дает возможность сравнивать сигналы различ- • Кнопка Включение/выключение питания.
ных группировок спутников и оптимальным об- • Кнопка Reset.
разом настраивать оборудование. • Разъем микро-USB для подключения интер-
Программа ST TESEO-SUITE предоставля- фейса UART модуля Teseo-LIV3F.
ет пользователю расширенный интерфейс для • Напряжение питания 2×2-штырьковый
работы с NMEA-сообщениями и командами разъем.
(рис. 10). Пользователь может выбрать из спи- • Разъем SMA Female для ГНСС-антенны.
ска в левой части экрана необходимые команды • Сигналы Teseo-LIV3F-I2C 4×1-штырьковый
и передать их конкретному спутнику. При этом разъем.
в правой части экрана будет наблюдаться реак- Для контроля режима работы на торцевой
ция спутника в виде ответных NMEA-сообщений. стороне модема размещены светодиодные инди-

Рис. 7.
Интерфейс ПО
ST TESEO-SUITE
для работы с NMEA-
сообщениями
и командами

В программу встроен картографический каторы (рис. 8в): PWR Red LED (питание включено);
блок, позволяющий наблюдать положение мо- PPS Green LED (нормальный режим работы).
дуля на карте местности в реальном времени. Интерфейс UART организован через разъем
Подробная техническая информация, а так- USB, используется для работы с командами и со-
же демоверсия программы находятся на сай- общениями NMEA, а также для загрузок файлов
те [16]. двоичного формата.
Разъем CN302 используется для подключе-
ОТЛАДОЧНЫЕ СРЕДСТВА ния четырех сигнальных линий интерфейса I2C.
МОДУЛЯ TESEO-LIV3F К разъему SMA можно подключать как актив-
Наиболее простой вариант для начальных ра- ную, так и пассивную ГНСС-антенны. Для питания
бот с модулем Teseo-LIV3F может быть реализо- активной антенны нужно предусмотреть допол-
ван с помощью отладочного модема EVB-LIV3F нительное питание 3,3 В.

a) б) в)

Рис. 8.
Внешний вид ГНСС-модема
EVB-LIV3F
a) задняя торцевая панель:
индикаторные светодиоды
и кнопки включения питания
и перезапуска модема;
b) вид сверху; с) передняя
торцевая панель —
интерфейсы модема
– порт UART;
– порт I2C;
– программируемые цифровые вводы/выводы;
– EXTINT линия выхода из состояния энергос-
бережения.
• Поддержка протокола NMEA.
• Работа в режиме A-GNSS.
• Совместимость с платами STM32 Nucleo.
• Совместимость с разъемом Arduino™ Uno R3.
• Фильтры LNA и SAW РЧ-блока.
Шопша Анастасия, • Разъем SMA для подключения внешней ГНСС-
инженер по внедрению департамента антенны.
активных компонентов • Держатель батареи автономного питания.
• Соответствие стандартам RoHS и WEEE.
anastasiya.shopsha@ptelectronics.ru
Функциональные возможности отладочной
платы могут быть расширены за счет разно-
образных модулей, совместимых с Arduino Uno
Rev3, ST morpho.
Teseo-LIV3F является первым закончен- Перечисленные в этой статье свойства и ха-
ным навигационным модулем от компа- рактеристики модуля Teseo-LIV3F позволяют
нии STMicroelectronics. Модуль становится использовать его в самых разнообразных при-
универсальным для применения в самых ложениях «Интернета вещей», таких, напри-
различных областях навигации благода- мер, как: системы контроля перемещения де-
ря возможности работать одновременно тей, пожилых людей, животных, мелких грузов;
с несколькими системами – GPS L1C/A, SBAS автоматизированные производственные ли-
L1C/A, QZSS L1C/A, GLONASS L1OF, BeiDou B1,
нии; беспилотные машины и механизмы;
Galileo E1B/C. Малое энергопотребление
дроны и многие другие
17 мкВт в режиме «Standby» и компактные
размеры корпуса делают данный модуль
приложения.
идеальным для применения
в изделиях IoT.

Литература

1. https://www.st.com/content/st_com/en/ 13.https://www.st.com/content/ccc/resource/
Напряжение питания модема подается на products/positioning/gnss-modules/teseo-liv3f. sales_and_marketing/presentation/application_
выводы №1 и №3 четырех-контактного разъема html#samplebuy-scroll presentation/group0/1d/27/24/da/c9/3a/45/06/
2. https://www.everythingrf.com/search/gps-gnss- TESEO_LIV3F_pres/files/I2C_GNSS_Sensor.pdf/
(рис. 11). Другие два вывода этого разъема пред- modules jcr:content/translations/en.I2C_GNSS_Sensor.pdf
назначены для контроля тока потребления [18]. 3. https://www.endrich.com/fm/2/ST-1612-DG_ 14.https://www.st.com/content/ccc/resource/
datasheet_v0.pdf technical/document/user_manual/group0/5b/
Еще одно отладочное средство X-NUCLEO- f7/86/c6/95/c7/49/20/DM00398983/files/
4. https://www.gpsworld.com/quectel-launches-
GNSS1A1 expansion board with TESEO-LIV3F предо- dead-reckoning-gnss-module-l26-dr/
DM00398983.pdf/jcr:content/translations/
en.DM00398983.pdf
ставляет разработчикам дополнительные возмож- 5.https://www.st.com/content/ccc/resource/
15.https://www.st.com/content/ccc/resource/
technical/document/user_manual/group0/
ности при проектировании новых оригинальных a5/d6/03/c4/b2/26/46/d4/DM00399112/files/
technical/document/application_note/
group0/07/cc/a0/9d/d3/f4/44/37/DM00496876/
устройств [20]. В частности, этот комплект разра- DM00399112.pdf/jcr:content/translations/
files/DM00496876.pdf/jcr:content/translations/
en.DM00399112.pdf
ботчика совместим с отладочной платой STM32 en.DM00496876.pdf
6. http://ztrackmap.com/
Nucleo boards [21] и с Arduino Uno R3 [22]. 16. https://www.st.com/en/embedded-software/
7. https://www.instructables.com/id/Dragino- teseo-suite.html
Отладочная плата X-NUCLEO-GNSS1A1 пред- LoRa-GPS-Tracker-1/
17. https://github.com/github
ставляет собой законченное устройство в виде 8. https://www.st.com/resource/en/datasheet/
18.https://www.st.com/content/ccc/
teseo-liv3f.pdf
печатной платы, на которой размещены: модуль resource/technical/document/user_manual/
9.https://www.st.com/content/ccc/resource/ group0/51/21/3a/b3/a5/15/48/49/DM00460636/
GNSS Teseo-LIV3F, интерфейсы для связи с внеш- technical/document/user_manual/group0/5b/ files/DM00460636.pdf/jcr:content/translations/
f7/86/c6/95/c7/49/20/DM00398983/files/ en.DM00460636.pdf
ними устройствами и система электропитания. DM00398983.pdf/jcr:content/translations/
19. https://www.ftdichip.com/FTDrivers.htm
Основные технические характеристики отла- en.DM00398983.pdf
20. https://www.st.com/en/ecosystems/x-nucleo-
10. http://geostar-navi.com/files/docs/geos5/
дочной платы X-NUCLEO-GNSS1A1: GeoS_NMEA_protocol_v4_0_rus.pdf
gnss1a1.html
• Рабочее напряжение питания 3,3–5 В. 21. https://www.st.com/en/ecosystems/stm32-
11. http://www.rtcm.org/differential-global-
nucleo.html?querycriteria=productId=SC2003
• Температура окружающей среды –40/+85°C. navigation-satellite--dgnss--standards.html
22. http://robotechshop.com/shop/
12.https://www.st.com/content/ccc/resource/
• Чувствительность ГНСС-приемника не менее – technical/document/application_note/group0/
arduino/arduino-board/arduino-uno-r3-
china/?v=f9308c5d0596
162 дБм (режим слежения); bf/e0/1d/7c/93/51/45/90/DM00528962/files/
23. https://www.goldmansachs.com/insights/
DM00528962.pdf/jcr:content/translations/
• Интерфейсы: en.DM00528962.pdf topics/drones.html

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


14 ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ

КАК ПОВЫСИТЬ КАЧЕСТВО ЖИЗНИ


С ПОМОЩЬЮ СРЕДСТВ
ДОМАШНЕЙ АВТОМАТИЗАЦИИ

Джонатан Кетчпол (Jonathan Catchpole)


Перевод: Владимир Рентюк

В прессе сейчас довольно много пишут про «Интернет вещей»


(Internet of Things, IoT), и я задумался: а что это может дать лично
мне как простому пользователю?
Я остановился на домашней автоматизации. ДОМАШНЯЯ
Что касается этого сектора, то здесь IoT позво- АВТОМАТИЗАЦИЯ
ляет разрабатывать целый ряд продуктов, ко- ПОЛНОСТЬЮ ПРЕОБРАЗУЕТ
торые могут с успехом использоваться и уже И ОЖИВЛЯЕТ ВАШУ
используются для управления функциями «ум- ДОМАШНЮЮ СРЕДУ
ного дома». Такие устройства подключаются Независимо от того, экономите ли вы на счетах за
к облаку, как правило, через маршрутизатор, энергию, повышая эффективность ее использо-
позволяя пользователю удаленно осущест- вания, или внедряете простейшую домашнюю ох-
влять управление непосредственно со свое- ранную систему для обеспечения безопасности,
го мобильного гаджета. Первым устройством, или просто улучшаете интерьер комнаты, – для
доставившим мне истинное удовольствие, был всех этих целей есть тот или иной продукт из раз-
интеллектуальный термостат с поддержкой IoT, ряда оборудования и средств домашней автома-
который удаленно обеспечивал более эффек- тизации, рынок которой расширяется в геометри-
тивное управление отоплением моего дома. ческой прогрессии, поскольку множество людей
После январской поездки в Данию возвраще- видят необходимость в большей управляемости
ние к теплу домашнего очага, а не в холодное и интерактивности своей домашней среды оби-
жилище, безусловно, стало приятным дополни- тания. В сочетании с растущим числом продук-
тельным бонусом. Но важнее было то, что ис- тов для домашней автоматизации существует ряд
пользование термостата предоставило мне рынков, таких как IoT и «большие данные» («боль-
контроль над центральным отоплением, ко- шие данные», или Big Data, — обозначение струк-
торое соответствовало моим предпочтениям: турированных и неструктурированных данных
дом был теплым, когда я хотел, чтобы он был те- огромных объемов и значительного многообра-
плым, и я не тратил энергию на его отопление, зия, эффективно обрабатываемых горизонтально
когда был в отъезде и он пустовал. масштабируемыми программными инструмента-
ми; аналитика на основе больших данных позво-
Следующий шаг — я потратил деньги ляет использовать в системах управления воз-
на дальнейшую доработку розеток элек- можности искусственного интеллекта). Все это
тропитания с дистанционным управле- предоставляет начинающим компаниям, чей биз-
нием по радиоканалу IoT-версии, кото- нес направлен на оборудование «умных домов»,
рая содержала датчик движения. новые возможности для самых смелых иннова-
ций. Я считаю, что при таком разнообразии по-
Для дальнейшего развития системы «ум- ставщиков и продуктов крайне важно правильно
ного дома» я купил автоматические выклю- выбрать компоненты, придающие вашему реше-
чатели. нию такой дизайн и те функции, которые позволят
Хотя они и относительно большие, но вы- максимально приблизить его к идеалу.
полнены в белых пластмассовых корпусах В связи с этим я хотел бы обратить внима-
и довольно ненавязчиво смотрятся в комна- ние на компанию TE Connectivity — фирма име-
тах. Теперь, когда я прихожу домой после на- ет большой ассортимент продуктов для данного
ступления темноты, а мои руки заняты, свет рынка — и рассказать о том, как их можно ис-
включается автоматически. Когда я выезжаю пользовать для расширения возможностей при
из страны, система с облачным управлением осуществлении домашней автоматизации.
Рис. 1.
включает и выключает свет в комнатах в раз- Электромехани-
ное время суток, создавая впечатление, что РЕШЕНИЯ КОМПАНИИ ческие реле RT1
кто-то находится в доме, сбивая с толку потен- TE CONNECTIVITY Inrush компании
циальных злоумышленников. Кроме того, я до- ДЛЯ КОНЕЧНЫХ TE Connectivity
полнил систему шторами с электроприводом, ПРОДУКТОВ ДОМАШНЕЙ
для чего сам реализовал управление, но при АВТОМАТИЗАЦИИ
этом также использовал розетки с функцией
IoT. Теперь на нижнем этаже шторы на окнах
открываются прежде, чем я спущусь по лест-
нице, приветствуя меня каждое утро солнеч-
ным светом.
Этот дополнительный контроль и управ-
ление отоплением сэкономил мне почти $180
в год на оплату потребленной энергии и топли-
ва для обогрева.

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


16 ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ

Электромеханические реле RT1 Inrush ликолепно, но в целом я предпочитаю простой


компании TE Connectivity элегантный дизайн немецкого Tado. В XXI веке
Организация и качество освещения, безуслов- изящные и низкопрофильные конструкции ста-
но, одно из важнейших условий комфорта до- новятся предпочтительными, и реле серий TE
машней среды, а освещение, полностью осно- и PE со свойственным им низким форм-фактором
ванное на светодиодных лампах, как мы видим, полностью удовлетворяют этим требованиям.
отличается высокими пусковыми токами, кото-
рые являются следствием емкостного характе-
ра нагрузки в виде их драйверов. Реле RT1 Inrush
и другие серии реле с защитой большого пуско-
вого тока разработаны с использованием пере-
довых контактных технологий, позволяя пере-
ключать нагрузки с пусковыми токами до 165 А.
Такие реле идеальны для построения управля-
ющих контроллеров и интеллектуальных источ-
ников питания. Эти автоматические розетки для
различных бытовых приборов, в том числе ото-
пления, и контроллеры, управляющие лампами
и освещением в целом, превращают ваш дом Термоэлектрический датчик серии TS ком-
в теплую, должным образом освещенную, а сле- пании TE Connectivity
довательно, и комфортную среду обитания. Интеллектуальные, или, как их еще называют,
«умные» или смарт-термостаты, постепенно вхо-
Миниатюрные электромеханические реле дят в мир больших данных, собирая информацию
компании TE Connectivity — сигнальные о том, как мы обустраиваем наши дома. Предста-
серии IM и силовые серии PE вители этой новой тенденции в развитии термо-
Когда мы говорим об интеллектуальном термо- статов отслеживают не только температуру, но
стате, речь идет не столько о включении/выклю- и влажность воздуха, а также использование жи-
чении питания, сколько о его визуальном вос- лой площади. Последнее, кстати, традиционно
приятии, то есть о дизайне. С ростом домашней выполняется с помощью пирометрических дат-
автоматизации на первый план выходит термин чиков, но может ли кто-нибудь поручиться, что
Wall Acne, который можно перевести как «сте- это решение действительно оптимально? Даже
на с множеством мелких датчиков». Причина в идеальных ситуациях пирометрические дат-
его появления в том, что на стенах наших жи- чики не обеспечивают необходимый уровень
лищ установлено слишком много разнообраз- контроля. Я часто сидел в своем офисе, отча-
ных устройств, так что дни квадратного бело- янно махая руками перед таким сенсором, что-
го термостата, можно сказать, уже сочтены. Как бы снова включить освещение. Дело в том, что
я уже упоминал, у меня есть термостат Hive с мо- пирометрический датчик обнаруживает только
дулем управления температурой, обновленным движение, но не факт наличия людей в помеще-
до последней версии. Эта версия разработана нии. Возможным решением было бы применять
инженерами компании Jambox и выглядит ве- вместо пирометрического датчика термоэлек-

Рис. 2.
Примеры
термостатов NEST,
HIVE и TADO
трический. В простейшем исполнении термо- статочное количество энергии, которое мож-
чувствительным элементом в нем служит ряд но использовать для отправки сигнала беспро-
термопар, соединенных последовательно водного датчика в центральный концентратор
и корпусированных вместе с термистором в ка- (хаб). Такая пьезоэлектрическая пленка обе-
честве эталона температуры окружающей среды. спечивает питание устройства, устраняя по-
Благодаря такой архитектуре он может обнару- требность в батареях. Кроме того, пьезоэлек-
живать разницу температур в зонах помещения трическая пленка компании TE Connectivity
и использоваться для обнаружения там челове- имеет уровень чувствительности, достаточный
ка, независимо от того, движется он или нет. для определения даже небольших по амплиту-
Рис. 3. де вибраций, и является инновационной техно-
Термоэлектрический Датчик PTH (давление/температура/от- логией для обнаружения движения в домашних
датчик серии TS носительная влажность) от компании TE условиях.
компании Connectivity
TE Connectivity Измерение температуры и влажности одним и
тем же датчиком — обычный способ сэкономить
место. Но почему бы не расширить функциональ-
ность устройства, добавив в ту же микросхе-
му возможность измерять давление? Подобное
решение может обеспечить МЭМС-устройство,
объединяющее микроэлектронные и микро-
механические компоненты. Именно такой вариант
и предложила компания TE Connectivity — датчик
PTH (Pressure, Temperature, Humidity), способный Рис. 4.
измерять давление, температуру и относительную Тактильные кнопки без фиксации серии FSM от
влажность. Модель имеет сверхнизкое энергопо- компании TE Connectivity

требление и идеально подходит для продуктов


с батарейным питанием, причем она уже коммер- Тактильные кнопки без фиксации серии
чески доступна в SMD-исполнении (в виде устрой- FSM от компании TE Connectivity
ства для поверхностного монтажа). Поскольку продукты домашней автоматиза-
ции обычно монтируются в помещениях того
С увеличением в «умном доме» числа или иного дома, они всегда являются беспро-
беспроводных датчиков с батарейным пи- водными. При этом во время настройки они
танием на первый план выходит повыше- должны быть сопряжены с центральным кон-
ние времени автономной работы таких центратором (хабом) или маршрутизатором.
устройств. Тактильные кнопки серии FSM от компании TE
Никто не хочет тратить время на проверку и за- Connectivity — идеальный выбор для запуска
мену батарей, особенно если их много, к тому же оборудования. Ассортимент кнопок FSM пред-
это не очень-то и дешево. Как решить проблему? усматривает версии для поверхностного мон-
Использовать технологию сбора так называемой тажа, с низким профилем, 6×6 и 4,5×2,5 мм. Это
свободной энергии (Energy harvesting — сбор предоставляет инженерам — разработчикам
свободной энергии, процесс преобразования систем автоматизации «умного дома» необхо-
и накопления энергии, извлекаемой из внеш- димую гибкость не только в решении вопросов
них источников, например тепловой, механиче- конструкции, но и создания привлекательного
ской, электромагнитной, световой энергии и т. п.). внешнего вида для продуктов домашней авто-
То есть надо взять «бесплатную» энергию непо- матизации. Пример такого устройства — «ум-
средственно из окружающего пространства. Эта ные» кнопки Amazon Dash Button, весьма ори-
технология может использоваться в беспровод- гинально стимулирующие нас делать покупки.
ных выключателях или для питания сенсоров, В своей основе устройство представляет так-
установленных в дверных и оконных проемах. тильный переключатель с Wi-Fi. Вы помещаете
его близко к расходному продукту, например
Металлизированная пленка с пьезо- к кофе, который постоянно пьете, и как только
электрическим эффектом от компании TE он будет заканчиваться — вам достаточно про-
Connectivity сто нажать на кнопку и заказ автоматически от-
Пленочные пьезоэлементы, которые изготав- правляется прямо на Amazon. В настоящее вре-
ливает и поставляет компания TE Connectivity, мя данный продукт недоступен в Европе, но
генерируют пусть и небольшое, но вполне до- можно надеяться, что только пока.

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


18 ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ

На рынке домашней автоматизации боль- раз имеют расстояние между контактами 0,25–
шинство устройств достаточно велики, 1,25 мм и различные варианты конструктивного
что способствует эффекту Wall Acne. исполнения. В зависимости от процесса сбор-
Прежде не существовало столь явной тенден- ки нужно просто выбрать либо установку с низ-
ции сделать устройства домашней автомати- ким усилием сочленения (low force insertion, LIF),
зации более компактными. Однако одному по- либо версию с нулевым усилием сочленения
ставщику облачных сервисов потребовалась (zero force insertion, ZIF).
интеллектуальная розетка питания, вполови- Что касается проводов, они не так часто ис-
ну меньше первоначального размера. Это был пользуются в продуктах домашней автомати-
сложный вопрос, который сводится к тому, как зации, кроме случаев, когда подключаются ба-
удовлетворить все функциональные требова- тареи или используется простая проволочная
Рис. 6.
ния при сохранении физических ограничений. антенна. Но и здесь, естественно, понадобится
Кабельные разъемы
Компания TE Connectivity может помочь решить подсоединение к плате.
Micro SLP от TE
эти проблемы с помощью устройств межплат- Connectivity
ных соединений.

Кабельные разъемы Micro SLP от TE Con-


nectivity
Рис. 5.
Переходные
Разъемы Micro SLP или AMP SLIM идеальны в слу-
(Stacking) разъемы чае, когда потребуется обеспечить сопряжение
Переходные (Stacking) разъемы компании компании TE с высотой всего 1,4 мм. Таким образом, подклю-
TE Connectivity Connectivity чение к проводам позволяет выполнять сборку
Прежде всего, это ассортимент разъемов компа- кабелей отдельно, а сопрягаемая часть соеди-
нии TE Connectivity типа «плата-плата». Так, сое- нителя может быть припаяна непосредственно
динительный составной разъем с шагом 0,4 мм волной припоя на печатной плате. При сбор-
представляет собой низкопрофильный двух- ке это позволяет не паять провода на печатную
рядный разъем, доступный в самых различных плату, а быстро и просто соединять спариваю-
вариантах. Если требуется устройство с боль- щиеся детали вместе, тем самым экономя время
шим шагом, можно использовать стандартные в производственном процессе и уменьшая себе-
разъемы и гнезда AMPMODU, которые имеют стоимость конечного продукта.
шаг 2,54 мм, и несколько вариантов конструк-
тивного исполнения. Уменьшить количество Широкое поле инноваций для развиваю-
компонентов помогут разъемы «плата-плата» щихся технологий
с подпружиненными (Compressive) контакта- Каждый день для автоматизации дома созда-
ми, предназначенными для подключения к кон- ются все новые инновационные продукты,
тактным площадкам на соседней печатной плате и каждый день эти продукты нуждаются в та-
и способными передавать через контакт ток ких же инновационных компонентах. Ши-
до 2 А. Такие разъемы доступны в исполнении рокий набор электронных компонентов от
с 2–10 контактами. компании TE Connectivity дополняет коммер-
чески доступную номенклатуру соединителей
Миниатюрные разъемы серии FPC с ма- и разъемов и позволяет использовать новые,
лым шагом компании TE Connectivity самые современные технологии. Мне крайне
В системах домашней автоматизации не обой- интересно наблюдать, куда будет двигаться
тись без дисплеев, часто играющих роль чело- этот рынок, поскольку он, безусловно,
веко-машинного интерфейса (ЧМИ). Их особен- будет ограничен только
ность в том, что они имеют очень малый шаг нашей фантазией.
размещения контактов, которые затем должны
быть подключены к печатной плате. Соедини-
тели серии FPC компании TE Connectivity как
20 ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ

ДОМАШНИЕ ТЕХНОЛОГИИ:
ОТ ПОДКЛЮЧЕННЫХ
К ПОРТАТИВНЫМ

Авторский перевод: Владимир Рентюк

На протяжении тысячелетий своего существования понятие Развивая эту тенденцию, компания Molex счита-
«дом» значительно изменялось. За последние десятилетия тех- ет, что поиск новых домашних технологий в эво-
нология превратила дома из «крепости» в «центры функцио- люционном контексте является ценным, если не
нальности», то есть в центры развлечений, управления средой существенным, направлением бизнеса для про-
и экологически чистого использования. А кроме того — в место изводителей, разрабатывающих решения, кото-
работы, занятия фитнесом, при этом расширив функции безо- рые еще больше преобразуют наши нынешние
пасности, управляемости и внеся целый ряд изменений в то, что дома в среду обитания будущего. Чем точнее мы
мы еще совсем недавно называли домом. понимаем, где мы были и где находимся сейчас,
тем легче нам заглянуть в будущее и увидеть, где
окажемся. Все это имеет большое значение для
изготовителей домашнего оборудования и си-
стем, поскольку уже сейчас они должны сделать
необходимые инвестиции, чтобы в дальнейшем
сохранить конкурентное преимущество своих
продуктов и систем.
Текущим этапом эволюции домашних техно-
логий компания Molex считает то, что мы назы-
ваем «подключенный дом» (Connected Home) —
среду обитания с мультимедийными и широкими
сетевыми возможностями. В общем смысле это
создание внутри дома сетевой инфраструктуры
дистанционного управления автоматикой и без-
опасностью, или, другими словами — организа-
ция системы «умный дом». Хотя некоторые могут
рассматривать концепцию «подключенный дом»
как некое будущее, мы считаем, что это уже ста-
ло реальностью, поскольку препятствия для до-
стижения возможности подключения в основном
стираются. Однако в то время как понятие «под-
ключенный дом» продолжает расширяться и эво-
люционировать, команда компании Molex смо- до 20,8 млрд интернет-устройств с поддержкой
трит вперед, на следующий этап, разрабатывая технологии «Интернет вещей» (Internet of Things,
технологию, которая будет своеобразным мости- IoT) [2]. При этом специалисты аналитической
ком для перехода к «умным домам», которые ста- компании Strategy Analytics считают, что к 2020
нут более активными и автоматизированными, году американцы потратят на такие устройства
чем мы можем сейчас себе представить. до $48 млрд [3]. Что касается рынка в глобаль-
В настоящее время понятие «подключен- ном масштабе, то рынок IoT оценивается здесь
ный дом» широко варьируется во всем мире, как в $1,7 трлн [2].
Рис. 2.
в области проникновения на рынок, так и в слу- Каждый четвертый
чаях практического использования подключен- интернет-
ной технологии для дома как жилища. Для ав- пользователь
томатизации, как составляющей того, что мы уже владеет
называем «умным домом», крупнейший ры- смарт-домашним
нок — это США и Канада (Рис. 1). Он растет на 31% устройством,
в год, но большинство такого оборудования пока например,
ограничивается системами безопасности или об- системами
интеллектуального
наружения очагов воспламенения и утечки воды.
освещения
Европейцы так же во все больших объемах вне-
или «умным»
дряют подключенные домашние технологии, при
термостатом
этом основное внимание они уделяют сокраще- с контролем
нию затрат на энергию за счет мониторинга и и управлением
адаптации систем. Кроме того, для все более ста- температурой
реющего населения Европы столь же популяр- и влажностью
ны приложения для мониторинга здоровья. Что
же касается Азии, то сегодня этот регион являет-
ся самым быстрорастущим рынком, но ориенти-
рованным не только на крупную инновационную
телекоммуникационную отрасль, но и на необхо- В США каждый четвертый интернет-пользова-
димость экономии энергии в регионе, где неа- тель уже владеет интеллектуальным домашним
декватная нагрузке инфраструктура энергоснаб- устройством (чаще всего системой безопасно-
жения может привести к дефициту и перебоям с сти или устройством домашней автоматизации),
поставкой энергии [1]. причем наибольший процент — это мужчины
К 2020 году, по прогнозам компании Gartner с годовым доходом более $100 000 [2] (Рис. 2).
(исследовательская и консалтинговая компания, В связи с изложенным можно с большей или
специализирующаяся на рынках информацион- меньшей степенью уверенности сказать, что
ных технологий), в мире будет использоваться технология подключенного дома Connected
Home уже в полном смысле слова на его поро-
ге. Но что это нам даст и куда мы в итоге придем?
Годовой рост числа подключенных И в этом плане ценно, если не сказать крайне
домов на рынке США важно, — изучение домашних технологий в эво-
Рис. 1.
США и Канада
люционном контексте. Как же развивались инте-
составляют ресующие нас в рамках настоящей стать техно-
крупнейший рынок логии?
подключенных
домов, ДОМ С ПОДДЕРЖИВАЮЩИМИ
увеличивающийся ТЕХНОЛОГИЯМИ
в объемах на 31% К концу XX века в большинстве домов имелись
в год устройства, некогда считавшиеся предметами
роскоши, — от холодильников, нескольких те-
левизоров до программируемых термостатов.
Производители, обладающие опытом в области
миниатюризации и владеющие цифровыми тех-
нологиями, лидировали, развивая эти направ-
2015 2016 2017 ления техники, ассортимент которой постоянно
расширялся, но в то же время технические но-
винки становились все более компактными.

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


22 ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ

Разумеется, жильцы такого дома пользо- в определенных условиях без вмешательства


вались большей безопасностью, комфортом человека. Безопасность, экономия средств,
и удобством, однако им все же приходилось стал- социализация, а также мониторинг здоровья
киваться с двумя значительными, если оценивать и действие на достижение хорошего самочув-
по сегодняшним меркам, ограничениями. ствия легче интегрируются в повседневную
Во-первых, эти продукты, для того чтобы жизнь, не вызывая суеты или запоздалых и пото-
они могли реагировать на те или иные события, му неэффективных действий.
должны были быть предварительно активирова- Тем не менее функциональная совмести-
ны людьми. Например, человек включил быто- мость устройств остается еще не завершенной.
вой прибор или систему безопасности, открыл Конкурирующие технологические экосисте-
дверь гаража, установил термостат, то есть со- мы, централизованно контролирующие множе-
вершил какие-то действия, прежде чем электро- ство продуктов, соперничают за известность
ника начала реагировать. на рынке, а мониторинг и контроль различных
Во-вторых, такие продукты не были связаны устройств, не работающих с этими платфор-
в общую систему. Производители, создавшие мами, может быть далеко не совершенен, если
их, как правило, улучшали дискретную функци- вообще доступен. Так что, заглядывая вперед,
ональность самих устройств, но без интеграции можно с уверенностью сказать, что будущее по-
с чем-либо еще в доме или, как сейчас принято требует более полной оперативной деятельно-
говорить, в экологической среде дома. Впрочем, сти. Однако технология «умного подключенного
некоторые продукты использовали сенсорную дома» — это наше настоящее, и это уже не «ре-
технологию (например, для обнаружения дви- бенок», но ему еще предстоит поучиться.
жения), но сами они не были совместимы: одно
устройство не могло реагировать на сигналы от ПРОАКТИВНЫЙ ДОМ
датчика в другом приборе. Следующая эволюция дома — «проактивный
Словом, такой набор устройств можно обо- дом» (Proactive Home). Сама по себе эта идея
значить термином «включенный дом» (The еще является гипотетической и, можно сказать,
Enabled Home), или «дом с поддерживающими даже несколько авантюрной, но ее семена уже
технологиями», но этот «умный» дом, хоть и имел укоренились и начали прорастать. Применение
расширенные функциональные возможности, последних технических достижений и возмож-
все еще пребывал в младенческом состоянии. ностей искусственного интеллекта, машинного
обучения, обработки с помощью естественного
ПОДКЛЮЧЕННЫЙ ДОМ языка и визуального распознавания приводит
Когда датчики и межсоединения (то есть обще- к тому, что сам дом приобретет способность
ние между ними) получили большее распро- к сенсорике, то есть он может «ощущать», «смо-
странение, а облачные технологии стали более треть», «слушать», «обонять» и «чувствовать».
надежными, дома превратились в современ- В основе подобной способности будут датчики,
ный «подключенный дом» (Connected Home). которые могут обнаруживать движение, темпе-
Это стало возможным благодаря большей функ- ратуру, наличие людей в пределах того или ино-
циональной совместимости: теперь устройства го жилого пространства и т. д.
автоматизации и бытовая техника могут соеди- Считается, что к 2025 году около 80 млрд
няться и обмениваться информацией не только устройств будут подключены к Интернету [4].
между собой, но и с облаком. Кроме того, приве- А компания Gartner, в свою очередь, утвержда-
дение их в действие человеком становится ме- ет, что к 2022 году типичный дом может содер-
нее необходимым. Такие устройства, как Amazon жать более 500 интеллектуальных устройств [5].
Echo (смарт-колонка Echo Dot) с поддержкой го- Используя искусственный интеллект, который
лосового ассистента Alexa Voice Service, интел- объединяет данные со этих устройств, дом бу-
лектуальный динамик Google Home и HomePod дет учиться и брать на себя «ответственность»
от Apple с облачным персональным помощни- за такие функции, как включение света в опре-
ком и вопросно-ответной системой Siri, делают деленное время суток, настройка температуры
дом все более взаимосвязанным, совместимым в зависимости от погоды, предложение музыки
с окружением. Теперь жильцы могут запра- и создание списков продуктов питания, и не наугад
шивать больше действий с помощью голосо- или по программе, а исходя из текущей ситуации
вых команд, а не физически нажимать кнопки, и предпочтений жильцов такого «повзрослевше-
активируя те или иные устройства. При этом го» и «умудренного опытом» «умного» дома.
сами устройства стали более программируе- Здесь мы можем согласиться с мнением, вы-
мы, чтобы действовать в конкретное время или сказанным об «Интернете вещей» Джоном Ко-
ном (John Cohn), сотрудником компании IBM.
В [6] он говорит: «Я думаю, что человек может
и не осознавать, что происходит, но эти когни-
Насколько умным тивные системы будут все больше проникать
в нашу повседневную жизнь». И это нам придет-
может стать дом? ся принять, как должное, так что во всех смыслах
дом станет активным партнером в повседнев-
ной жизни его обитателей. Он будет предсказы-
Ответ на этот вопрос краток и прост:
вать, что им нужно непосредственно сейчас или
очень. Движущими силами тут
что понадобится в ближайшем будущем. Причем
выступает связка — искусственный
не только подсказывать, но и самостоятельно
интеллект и возможности
действовать — на основе текущих или изменя-
машинного обучения. IBM Watson
ющихся условий, прием делать это предиктивно
(суперкомпьютер фирмы IBM,
или проактивно, то есть анализируя и прогнози-
оснащенный вопросно-ответной
руя еще до того, как жильцы дома сами придут
системой искусственного интеллекта,
к мысли реализовать свое то или иное пожела-
созданный группой исследователей
ние.
под руководством Дэвида Феруччи;
Например, наш «проактивный дом» может
его создание — часть проекта DeepQA)
«узнать», что в наступающий день ожидается
находится на переднем крае этой
сложная дорожная обстановка из-за потенци-
новой эры, имея возможности, уже
альных автомобильных пробок, и в этом случае,
отражающие некоторые ключевые
чтобы компенсировать возможные задержки
когнитивные элементы человеческого
в дороге, скажем, на работу или в аэропорт, оно
мышления. Они включают:
«примет решение» разбудить свою хозяйку (на-
зовем ее Джейн) на полчаса раньше обычного.
Понимание Другая подключенная вещь в доме — «умный»
Обнаружение ответов и сведений, матрац, на котором наша Джейн спит, будет от-
непосредственно извлеченных слеживать ее сон, поэтому дом будет «знать», до-
из объема накопленных данных, статочно ли для ее пробуждения тихого сигнала
а не простое следование будильника или в это утро придется использо-
запрограммированным вать дополнительные возможности — конечно,
инструкциям. не подрыв петарды, но что-то реально действен-
ное для пробуждения.
Когда Джейн встанет с кровати, душ уже бу-
Осмысление дет настроен на предпочтительную температу-
Индивидуальные рекомендации — ру (дом узнает разных людей, живущих в нем,
например, на основе распознания по величине или по другим визуальным харак-
личности или голоса обитателя теристикам), а кофе, именно тот, который ей так
«умного дома». нравится, будет уже завариваться, наполняя дом
своим ароматом.
Обучение По мере того как Джейн готовится к уходу, ин-
Когнитивные системы все время теллектуальное зеркало может предлагать ей со-
продолжают учиться и улучшать веты по самым разным вопросам, столь важным
то, что они делают, для каждой женщины, — от выбора одежды по по-
без вмешательства человека. годе, как в месте ее проживания, так и в конечной
точке ее маршрута, до макияжа, а также сообщить
ей последние новости и обновленные сведения
Интерактивность о состоянии дорожного движения в это утро.
Навыки обработки естественного В этом примере мы наглядно показали, как
языка означают, что когнитивные буквально в течение нескольких минут в на-
системы смогут взаимодействовать шем «повзрослевшем умном доме» выполнял-
с людьми на понятном для них ся сложный анализ данных, полученных из об-
языке, то есть как люди. лака и от локальных датчиков, проводилось
сравнение с уже накопленными ранее знания-
ми и предпочтениями, а также вырабатывались
стратегии и проводился ряд интеллектуальных,

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


24 ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ

упреждающих действий по экономии времени ЦЕЛЬ — СДЕЛАТЬ


и затрат энергии. По всей вероятности, такой ЗАВТРАШНИЙ ПРОАКТИВНЫЙ
подход снижает и уровень стресса, поскольку ДОМ РЕАЛЬНОСТЬЮ
наша Джейн, узнав заранее про проблемы тра- Компания Molex полагает, что технология «про-
фика на своем маршруте движения, не оказалась активного дома» поможет улучшит качество
в ситуации ошпаренной кошки и сохранила в це- жизни миллионов людей во всем мире. С устра-
лости нервные клетки. Правда, есть опасение, нением повторяющихся задач или сокращени-
что в таком доме мы можем стать кем-то вроде ем затрат времени на рутинные домашние дела
ребенка при няньке, которая лучше нас знает, что жизнь человека становится проще, но это пока
нам нужно и что для нас хорошо, но это уже тема «опережающий» аспект следующей технологи-
другой дискуссии, выходящей за рамки начатой. ческой волны. Как и автономное вождение, «ав-
Итак, подведем итоги нашей дискуссии, в об- тономная жизнь» откроет новый горизонт про-
щем плане представленные на рис.3. изводительности и качества жизни обитателей

ТРИ ФАЗЫ ЭВОЛЮЦИИ ДОМАШНЕЙ ТЕХНОЛОГИИ


Рис. 3.
Три фазы эволюции Дом Подключенный дом Проактивный дом
домашней с поддерживающими
технологии технологиями

Поддерживаю- Переход на цифровые Широкое использова- Искусственный интел-


щие техноло- решения, миниатюри- ние датчиков и меж- лект/машинное обу-
гии: зация соединений, облачных чение, естественный
сервисов язык и визуальное
распознавание

Пути создания Улучшенная функцио- Повышенная плотность Алгоритмы интеллек-


поставщиком нальность дискретных взаимодействия через туального анализа
дополнитель- продуктов сетевые соединения данных и обучения
ной ценности
продукта

Преимущества Безопасность, ком- Безопасность, здоро- Свобода от домашней


для жильцов: форт, удобство вье и благополучие, рутины, самореали-
удобство, экономия зация
средств, устойчивость,
социализация

Связи: Одностороннее, ин- Двунаправленная, Двунаправленная,


дивидуальное устрой- между человеком и между человеком и
ство устройством, между устройством, между
отдельными устрой- устройствами, авто-
ствами матическая реакция
в виде ответа

такого дома. Избавив себя от домашнего необ- способны подключать смарт-устройства, рабо-
ходимого, но непроизводительного труда и по- тающие на разных платформах, и готовы создать
лучив дополнительное свободное время, люди и вывести на рынки новые, более интеллекту-
получат больше возможностей для самореали- альные продукты, сделав их незаменимыми для
зации как личности. Уже сейчас производители современной жизни. Кто сейчас представляет
свою жизнь без ноутбука или смартфона? А еще основе решать конкретные потребности и же-
два десятка лет назад они было экзотикой, если лания пользователей. Ведущие производители
не сказать фантастикой. будут использовать идеи из всей цепочки по-
Однако здесь имеется еще ряд проблем, ко- ставок, получать и передавать информацию из
торые, чтобы упростить трансформацию под- своих собственных компонентов и поставщиков
ключенного «умного» дома в проактивный, подсистем в экосистему более широкой техно-
требуют своего решения. Среди них — потре- логии, частью которой они являются (Рис. 4).
бляемая мощность, возможность подключения
и интероперабельность. Это всего лишь пер-
вые три. Но по мере преодоления данных пре-
пятствий, по мере развития эволюции домаш-
них технологий будут появляться новые, может, Облака
даже совсем неожиданные.
Еще один важный момент заключается в том,
что процедуры и предпочтения каждого жильца
«умного» дома различаются, поэтому решения
в рамках технологии проактивного дома долж- Шлюз
ны быть гибко адаптируемыми, сохраняя при
этом весь положительный опыт, полученный от
каждого из пользователей. Одноразовые реше-
ния не будут впечатлять завтрашних искушен-
Устройство
ных в электронных новинках потребителей, ко-
торые ожидают, что их дома станут полностью
отвечать их ожиданиям и потребностям, с мини-
мальными затратами времени на обучение.
Поэтому разработчики рассматриваемого ВЫБОР ПРАВИЛЬНОЙ
продукта в виде системы должны также опреде- СТРАТЕГИИ В РАЗРАБОТКЕ
Рис. 4.
лить, как им наиболее оптимально согласовать РЕШЕНИЙ
Организация
«умные» дома с пожеланиями нескольких жиль- Есть поставщики, которые сосредоточены только
взаимосвязей
цов, каждый из которых имеет определенные в проактивном доме
на одном сегменте внутри экосистемы «умного»
предпочтения и привычки. дома, но одновременно растет и число компа-
Критически важным для успеха проактивно- ний, вовлеченных во всю его экосистему в целом.
го дома (и производителей, которые будут его Последние и будут лучше позиционировать себя
поддерживают) является способность перево- в проактивном доме как стратегические.
дить собранные данные в ценность такого про- Так, Molex традиционно является компани-
дукта для конечного потребителя. Многие пе- ей, которая производит и поставляет самые раз-
рекрывающиеся потоки данных в доме будут личные соединители, в основном ориентиро-
мощными предикторами (структурно организо- ванные на уровень устройства (см. врезку), но
ванными системами, чьей функцией станет про- сегодня уже превращается в поставщика реше-
гнозирование) для той или иной модели поведе- ний. Компания постоянно приобретает новые
ния и реагирования, а также предоставят новые технологии, начиная от датчиков и заканчивая
возможности в рамках экосистемы домашних программного обеспечения и аппаратных про-
технологий. шивок, а также сотрудничает с собственными
Пока еще ни одна компания не смогла, да дочерними фирмами в рамках Koch Industries,
и просто не в состоянии, преодолеть описанные чтобы изучить возможность предоставления
проблемы — это дело будущего. Для их реше- вспомогательных технологий для «умного дома».
ния потребуется сотрудничество по всей цепоч- Компания Molex присоединилась к альянсу
ке создания стоимости домашних технологий. EnOcean Alliance с целью включения технологии
Поставщики компонентов и систем проактивно- энергосбережения EnOcean в систему подклю-
го дома вместо того, чтобы думать об отдельных ченного освещения Molex — Transcend Network
устройствах, будут стремиться к полным реше- Connected Lighting.
ниям, которые объединяют устройства, прило- Эта низковольтная система освещения управ-
жения, службы и процессы для сбора и разум- ляет светодиодными светильниками, чтобы обе-
ного использования всех доступных данных. спечить освещение, которое адаптируется к на-
Чтобы действительно быть «умными», эти реше- строению, задачам, окружающему освещению
ния должны сами формулировать задачи и на их и т. д. Система не только создает персонализи-

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


26 ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ

рованную настройку, которая поддерживает бо- зовать уже непосредственно сейчас или в бу-
лее высокую производительность, но и через дущем. Мы всегда смотрим вперед, и это весьма
IP-адреса позволяет конвергировать (сближать) важная часть наших общих инноваций в сферу
цифровые потолочные светильники и интел- «Интернета вещей», который вносит революци-
лектуальные строительные сети. Для повыше- онные изменения в нашу жизнь.
ния эффективности работы данные от датчиков OEM-производителям необходимо использо-
различных приложений подаются на централь- вать поставщиков решений, которые не только
ный хост, что позволяет в реальном времени из- понимают концепцию «подключенный дом», но
мерять потребление энергии, качество воздуха, и то, как и куда он эволюционирует. Сегодняш-
температуру и многое другое. ние изготовители систем для таких «умных до-
Molex также предлагает линейку гибких пе- мов» должны предсказать тенденции в тех или
чатных электронных решений Soligie (интегри- иных технологических изменениях, чтобы задать
рованной печатной электроники), обеспечива- правильное направление деятельности разра-
ющую тонкую, гибкую, надежную и экономичную ботчиков и конструкторов и предоставить им
альтернативу жестким печатным платам или возможность работать на опережение. Это озна-
медным гибким схемам. Линия продуктов Soligie чает, что им необходимо сотрудничать с постав-
позволяет использовать гибкие датчики во мно- щиком решений, который не только доставляет
жестве приложений для «умного» дома, включая продукты и решения, чтобы помочь им завое-
дистанционную медицинскую диагностику. вать признание потребителей в переполненном
Как уже упоминалось, подсоединение к об- рыночном поле, но и понимает возможности ба-
щей сети и энергопотребление являются кри- зовых технологий, чтобы вовремя трансформи-
тическими требованиями для подключенных ровать свои продукты под новые реалии.
домашних устройств. Технология Molex Laser С первых дней «электроники», насколько нам
Direct Structuring (LDS — технология прямо- известно, компания Molex разрушает стереоти-
го лазерного структурирования) для создания пы и стремится к революционности. Мы знаем,
требуемой диаграммы направленности антенны что эволюция подключенного дома к проактив-
на поверхности сложных трехмерных деталей ному — это шаг к еще большим достижениям,
использует лазерный луч, таким образом мож- и здесь мы начинаем следующую технологиче-
но достичь более высокого уровня интеграции скую революцию. Комбинируя данные с инте-
продуктов с меньшим количеством компонен- роперабельностью и инновационными техно-
тов и по более низкой цене. логиями, которые уже достаточно надежно себя
Беспроводная зарядка также будет особен- зарекомендовали, компания Molex становится
ностью технологии проактивного дома. В на- не просто участником, а одной из движущих сил
стоящее время компания Molex предлагает в революции «Интернета вещей», помогая изме-
как стандартные, так и настраиваемые катушки нить общество к лучшему.
беспроводной подачи питания с технологией
NuCurrent для беспроводной зарядки устрой- ТЕХНОЛОГИИ
ства по стандарту PowerLife. Здесь необходимо В ПРИЛОЖЕНИЯ
одно уточнение: беспроводная передача энер- «УМНОГО ДОМА»
гии, о которой идет речь, — это не трансфор- Компания Molex является надежным постав-
маторная индуктивная связь, передача ведется щиком для основных производителей бытовой
в условиях ближнего поля, то есть на расстоя- электроники, приборов и устройств. Мы также
нии между приемником и передатчиком намно- сосредоточены на компаниях с революционным
го ниже длины высокочастотной волны. С од- мышлением, которые появляются на рынке и вне-
ной стороны, это позволяет избежать потерь, дряются в новые технологические категории.
а с другой — требует автоматической настройки
системы, поскольку в основе лежит резонансная Основополагающие компоненты техноло-
индуктивная связь. Встроенные беспроводные гии «подключенного дома»
силовые катушки имеют тонкую конструкцию Участие Molex в технологиях для «умного под-
и высокую эффективность передачи благодаря ключенного дома», а также эволюции, которые
высокой добротности Q. последуют за этим, зависит от нескольких ба-
Поскольку технология подключенного дома зовых технологических возможностей. К ним
трансформируется в проактивный дом, компа- относятся точная штамповка, покрытие, литье
ния Molex, для удовлетворения спроса и боль- и сборка. Благодаря наличию у производителя
шего охвата рынка, продолжает приобретать этих технологий ему под силу изготовить прак-
новые технологии, которые мы можем исполь- тически любой тип электронного продукта —
стандартный серийный, стандартный с рядом производительность с превосходным тактиль-
внесенных изменений или выполненный полно- ным откликом и гибкостью дизайна.
стью под заказ пользователя.
В настоящее время портфель компании яв- Межплатные соединения и сборки
ляется одним из самых обширных в мире, он Когда вы работаете с компанией Molex, то по-
содержит более 100 тыс. самых разнообразных лучаете доступ к одной из самых широких ли-
продуктов, которые с успехом используются во ний коммерческих электрических соединителей
многих отраслях промышленности, и он посто- в мире. В экосистеме «подключенного дома» этот
янно растет. Для «подключенного дома» кри- контент содержит разъемы для шлейфов FFC/FPC,
тический контент от компании Molex содержит HDMI-разъемы и кабельные сборки, USB (Type C)
следующие элементы. и кабели с разъемами micro-USB, разъемы для
поверхностного монтажа (SMT) с малым шагом,
Антенны разъемы типа «провод-провод» и «провод-пла-
Компания Molex разрабатывает, конструирует та», системы с высокой плотностью контактов,
и выпускает специальные антенны и антенные разъемы micro SD/combo карт памяти, комбини-
сборки для широкого спектра беспроводных рованные разъемы SIM и SIM/SD и еще много кон-
приложений, обеспечивая высококачественны- некторов различного назначения.
ми антеннами и поддерживая такие коммуни-
кационные технологии, включая сотовые систе- Преимущества сотрудничества с компанией
мы связи, как UMTS, Wi-Fi, WIMAX, Bluetooth, GPS, Molex выходит далеко за рамки покупки тех
и другие. или иных продуктов. Компания может оказать
помощь в решении проблем конструкции, ди-
Датчики зайна и механических нагрузок — все это при
Измерение температуры, движения, силы, ско- разумном балансе затрат, производительно-
рости потока жидкости, например воды, явля- сти, веса и других требований. Солидный, на-
ются частью экосистемы «подключенного дома». копленный годами опыт работы с широким
Датчики компании Molex, в том числе датчики спектром производственных технологий и ме-
окружающего освещения, датчики приближе- тодов изготовления позволяет Molex сочетать
ния и микрофоны, могут полностью удовлет- творческий подход к конструированию и ин-
ворить потребности в сенсорных устройствах. теллектуальную инженерию для предостав-
Кроме того, эксклюзивные решения на гибкой ления эффективных механических решений.
печатной плате Soligie Printed Electronic Sensor Действительно, постоянные клиенты компа-
Systems используют уникальный интегрирован- нии Molex часто говорят, что самое большое
ный дизайн и производственный процесс для преимущество в сотрудничестве с нашей ком-
изготовления печатных сенсорных систем, кото- панией лежит на самых ранних этапах процес-
рые могут включать в себя широкий спектр ком- са разработки их конечного продукта, когда
понентов на печатных подложках. оптимизация конструктивного решения и ди-
зайна является наиболее существенной, если
Гибкие сборки не сказать больше — определяющей
Компания Molex имеет одну из самых продук- проблемой.
тивных в отрасли линий печатной и гибкой ги-
бридной электроники, которая может вписы-
ваться в более мелкие пространства и объемы,
а изгиб позволяет перемещаться. Благодаря ре- Литература
волюционной технологии, разработанной ком- 1. McKinsey & Company. There’s No Place Like (A Connected)
Home. www.mckinsey.com/spContent/connected_homes/
панией, теперь специалисты Molex могут точно index.html
осаждать серебро непосредственно на полиэ- 2. PWC Consumer Intelligence Series. Smart Home, Seamless Life.
January 2017.
фире. В некоторых приложениях этот вариант, 3. IOT-NOW. Connected Home Trends Around the World. August
получивший название Silver Flex, экономит зна- 4, 2016. www.iot-now.com/2016/08/04/50638-connected-home-
чительные средства по сравнению с решениями trends-around-the-world/
4. ABI Research. The Future of Sensors in the Smart Home. April
на основе меди. 2017. www.abiresearch.com/marketresearch/product/1018560-
the-future-of-sensors-in-the-smart-home/
5. Gartner. Gartner Says a Typical Family Home Could Contain
Переключатели More Than 500 Smart Devices by 2022. September 2014. www.
Емкостные сенсорные переключатели и псевдо- gartner.com/newsroom/id/2839717
6. IBM. One Day, You’ll Remember When Your House Didn’t Know
сенсорные кнопки с механическими контактами You So Well. www.ibm.com/internet-ofthings/iot-zones/iot-
компании Molex гарантируют исключительную buildings/cognitive-systems-in-buildings/

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


28 ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ

КОНФЕРЕНЦИЯ HONEYWELL
USERS GROUP EMEA 2018.
ПОДКЛЮЧЕННОЕ ПРОИЗВОДСТВО

С первого по четвертое октября в Мадриде прошла 30-я по счету гие партнеры компании Honeywell представили
ежегодная конференция Honeywell Users Group для стран Евро- свои презентации и приняли участие в различ-
пы, Ближнего Востока и Африки. ных дискуссиях. Как отметил Эрик Сейдель (Eric
Seidel), вице-президент по маркетингу подраз-
деления Honeywell «Промышленная автомати-
зация», в этом году на мероприятии было около
1200 участников из более чем 69 стран.
В этом году конференция Honeywell Users Group Ключевой темой конференции стала концеп-
(HUG) собрала большое количество участни- ция подключенного производства Honeywell
ков из крупных предприятий в нефтегазовой, Connected Plant (рис. 1), которая помогает пред-
целлюлозно-бумажной, химической, металлур- приятиям достичь высоких показателей произ-
гической и горнодобывающей отраслях про- водительности и рентабельности, превращая
мышленности. ExxonMobil, Anglian Water, British данные в полезные знания для более эффектив-
Sugar, Celgene, Enexis, Lukoil, Sarlux Refining and ного управления. Возможности по подключению
Power, SARTEC, Saudi Aramco, Tecnimont и дру- оборудования, аналитике работы производства,

Рис. 1.
Участники
конференции
изучают стенд
с возможностями
концепции
Honeywell
Connected Plant
использованию знаний и опыта специалистов боты. Второе решение обеспечивает контроль
Honeywell позволяют визуализировать и совер- измерений путем трансформации измеритель-
шенствовать производительность сотрудников, ных операций в круглосуточный мониторинг
а также повысить эффективность технологиче- в режиме реального времени на основании дан-
ских процессов и активов. ных о состоянии оборудования и предназначе-
Первый день конференции был посвящен се- но для применения в газовой отрасли. Чтобы
минарам и технологическим сессиям по таким повысить скорость реагирования на чрезвычай-
направлениям, как основы и стратегии кибер- ные ситуации на предприятиях в этой отрасли
защиты в среде промышленных систем управле- (опасные утечки газа, травмы персонала), ком-
ния, современные методы и стандарты защиты пания Honeywell разработала решение Personal
промышленных АСУ ТП для снижения рисков в Gas Safety, которое интегрируется с ведущей си-
сети управления технологическими процессами. стемой управления производством Honeywell.
Второй день начался с официального откры- Для обеспечения безопасности были соз-
тия и поздравлений с 30-летним юбилеем кон- даны и интеллектуальные носимые устройства
ференции и продолжился обзором последних (рис. 2б). С их помощью сотрудники могут надеж-
разработок Honeywell. Участники мероприятия нее и эффективнее выполнять свои задачи —
смогли увидеть и оценить трансформацию ре- как на заводе, так и в полевых условиях. Мини-
шений компании в области промышленной ав- атюрный дисплей, расположенный на оголовье,
томатизации. реагирует на голос определенного человека
Среди последних разработок Honeywell, вы- и отображает в реальном времени данные, до-
пущенных в этом году, можно отметить несколь- кументы, описание рабочих процедур, а также
ко технологий, позволяющих проводить анализ информацию о гигиене труда и безопасности.
множества данных, собранных со всего обо- Также решение обеспечивает связь между по-
рудования на предприятии. Так, облачное ре- левыми работниками и удаленными экспертами.
шение Honeywell Connected Plant Uniformance Не остались в стороне и востребованные
Cloud Historian предназначено для визуализа- сегодня технологии виртуальной (VR) и допол-
ции и анализа данных в масштабах всего пред- ненной (AR) реальности — с их использовани-
приятия. Оно дает клиентам возможность по- ем было разработано облачное симуляционное
высить доступность активов, оптимизировать решение Immersive Competency (рис. 2в) — тре-
процессы и увеличить время безотказной рабо- нажер для обучения персонала производствен-
ты оборудования. Решение для управления про- ным операциям. Оно помогает повысить рабо-
изводительностью активов Asset Performance чие показатели и увеличить время безотказной
Insight (рис. 2а) интегрирует данные об активах работы оборудования, тем самым обеспечивая
и процессах, которые, в свою очередь, помога- надежность и безопасность производства.
ют специалистам предприятия принимать опти- Джейсон Урсо (Jason Urso), вице-прези-
мальные решения для повышения эффективно- дент и технический директор подразделения
сти активов и рентабельности компании. Honeywell «Промышленная автоматизация», Рис. 2.
Honeywell представила и более специфиче- в ходе своей презентации рассказал о трех ос- Демонстрация
ские решения, предназначенные для использо- новах эволюции автоматизации (рис. 3) и их реа- новых технологий
вания в определенных процессах, — например, лизации в решениях Honeywell: Honeywell:
а) Asset Performance
Thermal IQ и Measurement IQ for Gas. С помощью • стандартизация проектов (за счет LEAP —
Insight;
первого инженеры по техническому обслужи- концепции, включающей виртуализацию,
б) интеллектуальные
ванию и менеджеры предприятий могут повы- универсальную коммуникацию и облачные
носимые устройства;
сить эффективность контроля оборудования вычисления); в) Immersive
и управления тепловым процессом, при этом • бесконечная долговечность (технология Competency
сведя к минимуму незапланированные про- ELCN для постоянного обновления и улучше-
стои и максимизировав время безотказной ра- ния систем);

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


30 ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ

• преобразование данных в знания (с помо-


щью внедрения цифровых решений для под-
Рис. 5.
ключенного производства). Выступление
Также он отметил, что значительно увеличить Паблоса Холмана
срок службы системы управления предприяти- (Pablos Holman)
ем, сократить количество ошибок, тем самым
повысив производительность, а также умень-
шить сроки реализации проектов позволяет со-
здание и использование цифровых двойников.

В третий день конференции в числе прочего


был представлен проект компании ExxonMobil
по миграции с TDC300 на систему Experion LCN Рис. 3.

(ELCN) без остановки технологического процес- Эволюция


технологий от
са (рис. 4). А своим интересным взглядом на от-
Honeywell Рис. 6.
крытие и создание новых технологий поделился
Герд Нидермайер (Gerd Niedermayer), старший
Паблос Холман (Pablos Holman, рис. 5), извест-
инженер компании BASF, и Джейсон Урсо,
ный футуролог и изобретатель. вице-президент и технический директор
подразделения Honeywell «Промышленная
автоматизация», обсуждают, как Honeywell
провела реконструкцию диспетчерской
Рис. 4.
в рамках инициативы BASF «Индустрия 4.0»
Дэвид Пэтин (David
Patin) с презентацией
проекта ExxonMobil
по переходу на
В ходе тематических сессий и круглых сто-
Honeywell Experion лов участники HUG EMEA обсудили темы, кото-
LCN рые имеют большое значение для современной
перерабатывающей промышленности. Речь шла
и об «Интернете вещей», и о промышленной ки-
бербезопасности, а также управлении данными,
модернизации диспетчерских служб и обучении
производственного персонала.
Кроме того, участникам были доступны раз-
личные технологические сессии, которые
дали им возможность получить больше ин-
формации о конкретных продуктах и решени-
ях Honeywell для разных отраслей
На четвертый день мероприятия состоялись промышленности.
выступления, посвященные миграции распре-
деленных систем управления (DCS) и созданию
инновационной диспетчерской (рис. 6). В завер-
шение этого дня были подведены итоги конфе-
ренции.
МАЛОШУМЯЩИЕ
КВАРЦЕВЫЕ ГЕНЕРАТОРЫ
· Ôîðìèðîâàíèå òàêòîâûõ èìïóëüñîâ îò 1 ÌÃö äî 3 ÃÃö OCXO
· Ìàêñèìàëüíàÿ ñòàáèëüíîñòü ÷àñòîòû íà âûõîäå ±5 ppb (íà 10 ÌÃö)
· Íèçêèé óðîâåíü äæèòòåðà ~11 ôñ (12 êÃö – 20 ÌÃö)
· Óðîâåíü ôàçîâûõ øóìîâ: XO
–33 äÁí/Ãö íà 10 Ãö;
–155 äÁí/Ãö íà 1 ÌÃö
· Ìàëîå ïîòðåáëåíèå TCXO
· Êîìïàêòíîå èñïîëíåíèå
· Âûõ. èíòåðôåéñ:
CMOS, LVPECL, LVDS, HCSL, Sinewave VCXO

VCSO

ВОЗМОЖЕН ЗЦОВ
ЗАКАЗ ОБРА

ͣͧͫͅ͹Ψ ͰͤͩͤͲͬͫ: 8-800-333-63-50


info@ptelectronics.ru | www.ptelectronics.ru
͍Ͳͧͯ͹ ͨͬͪͭͫͧͧ͟: ͐ͫͨ͟Ͱ-͎ͤͰͤͮ͠ͱͮ͢, ͋ͬͯͨ͟͡,
͖ͤͬͨͯͮ͟͠͹, ͌ͧͥͫͧΧ ͌ͬͬͮͬͣ͢͡, ͨ͟ͅͰͤͮͧͫ͠ͱͮ͢,
͌ͬͬͯͧͧͮͯͨ͡͠, ͈ͥͤͯͨ͡, ͑ͫͮͬ͟͢͟͢, ͎ͤͮͪͺ
32 НОВОСТИ

Компания Greenconn представляет новые высокоскоростные меж-


ВЫСОКОСКОРОСТНЫЕ платные соединители со скоростью передачи данных до 8 Гбит/с.
МЕЖПЛАТНЫЕ В основу конструкции соединителей легли требования по плотно-
сти контактов, надежности соединения и широкий рабочий диапа-
СОЕДИНИТЕЛИ зон температур. Соединители имеют ключи для защиты от непра-
вильного соединения.
GREENCONN
С ШАГОМ 1,27 ММ ХАРАКТЕРИСТИКИ:

Рабочий ток 0,8 А

Сопротивление контакта < 30 мОм

Сопротивление изоляции > 1000 МОм

Рабочий диапазон температур –55…+125 °С

Скорость передачи данных До 8 Гбит/с

Материал контактов Фосфорная бронза

Материал изолятора Термопластик, LCP

Цвет Черный

По вопросам приобретения
и применения обращайтесь
в департамент электромеханических
компонентов elmeh@ptelectronics.ru

Ethernet-кабели TE Connectivity Cat 5e предназначены для создания


TE CONNECTIVITY высокопроизводительных, прочных, легких и надежных конструк-
ПРЕДСТАВЛЯЕТ ций передачи данных, которые могут работать со скоростью до
1 Гбит/с, что крайне важно для связи с высокой скоростью. Для из-
ЛЕГКИЙ ПРОЧНЫЙ готовления данного типа кабеля TE Connectivity использует вспе-
ненный фторполимер и полиэтилен высокой плотности.
ETHERNET-КАБЕЛЬ
ДЛЯ НАДЕЖНОЙ ПРЕИМУЩЕСТВА:
ПЕРЕДАЧИ ДАННЫХ • совместимость компонентов проводов жгута;
• нулевое содержание галогенов, с минимальным уровнем
ДО 1 ГБИТ/С (CAT 5E) выделения дыма и низкой токсичностью;
• диапазон температур: –65…+200 °C;
• испытано в соответствии с телекоммуникационными
стандартами ANSI/TIA-568-C.2;
• квалифицирован на MIL-DTL-24643 (низкое содержание
галогенов);
• использование вспененных диэлектриков с низкими
потерями.

ПРИМЕНЕНИЕ:
• телекоммуникации;
• системы контроля и наблюдения;
• судостроение;
• авионические системы;
• космические аппараты;
• робототехника.

По вопросам приобретения
и применения обращайтесь
в департамент электромеханических
компонентов elmeh@ptelectronics.ru
VC-711 — кварцевый тактовый генератор с дифференциальным вы-
VC-711 — ходом и предельно низким уровнем фазового джиттера в 75 фс,
ДИФФЕРЕН- работающий при напряжении питания 2,5 В или 3,3 В, в стандарт-
ном герметичном керамическом корпусе 7,0х5,0 мм. VC-711 идеально
ЦИАЛЬНЫЙ подходит для применения в малошумящих цепях и, кроме того, спо-
собен работать при температурах до 105 °C.
КВАРЦЕВЫЙ
ТАКТОВЫЙ КЛЮЧЕВЫЕ ОСОБЕННОСТИ:
ГЕНЕРАТОР • низкий уровень фазового дрожания;
• диапазон выходных частот: от 10 МГц до 170 МГц;
С НИЗКИМ УРОВНЕМ • напряжение питания: 2,5 В или 3,3 В;
• тип выхода: LVDS или LVPECL;
ДЖИТТЕРА ДЛЯ • рабочий диапазон температур: от –40°C до +105°C;
ПРИМЕНЕНИЯ • стандартный герметичный керамический корпус 7,0×5,0 мм.

В СОСТАВЕ ДАТА-
Complementary
ЦЕНТРОВ
И ОПТИЧЕСКИХ VDD Output Output
СЕТЕЙ ОТ VECTRON
Voltage Regulator

Crystal

Oscillator

E/D or NC E/D or NC GND

ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ:
• дата-центры;
• Ethernet, GE, SynchE;
• системы GPON;
• оптические сети;
• тактирование АЦП и ЦАП;
• измерительное оборудование.

VC-711-EСE-КAAN-xxxMxxxxxx
Frequency in MHz

Product Other (Future Use)


XO N: Standard
Package
7,0 x 5,0 mm Enable/Disable Pin
Voltage Options A: Pin 1 (Pin 2 = No Connection)
E: +3,3 Vdc ±5% B: Pin 2 (Pin 1 = No Connection)
H: +2,5 Vdc ±5%
Enable/Disable Logic
Output A: Output is Enabled with a Logic High or open,
C: LVPECL Output is Disabled with a Logic Low
D: LVDS
Stability
Temp Range E: ±20 ppm
W:–10/70°C F: ±25 ppm
E: –40/85°C K: ±50 ppm
F: –40/105°C S: ±100 ppm

Example: VC-711-ECE-KAAN-156M250000

По вопросам приобретения
и применения обращайтесь в департамент
электромеханических компонентов
hirel@ptelectronics.ru

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


34 НОВОСТИ

Серия STM32G0 — новый микроконтроллер с ядром Arm®


НОВАЯ СЕРИЯ Cortex®-M0+, задающий новый стандарт эффективного микрокон-
МИКРО- троллера. Улучшение оптимизации, вплоть до каждой детали, чтобы
предложить наилучшее соотношение цены и качества и позволить
КОНТРОЛЛЕРОВ достичь целей с минимальными затратами и максимальной гибко-
стью для обновлений.
STM32G0
Линия STM32G0x0 является конкурентом традиционным 8-
и 16-битным микроконтроллерам, кроме того, содержит внутренний
генератор, что позволяет еще больше сэкономить. Благодаря этому
исчезают необходимость применения различных архитектур и свя-
занные с этим расходы на разработку.

Линия STM32G0x1 предоставляет улучшенные функции в аналого-


вой части и готова к применению в IoT с обновленными функциями
безопасности. Данные микроконтроллеры предлагают широкий ди-
апазон размеров памяти, рабочего напряжения и корпусов, обеспе-
чивая эксплуатационную гибкость для чувствительных к стоимости
устройств.

Эффективный, надежный и простой микроконтроллер STM32G0 до-


ступен с объемами Flash-памяти от 16 до 512 кбайт в корпусах с рас-
пиновкой от 8 до 100контактов.

По вопросам применения обращайтесь


в департамент активных компонентов
active@ptelectronics.ru

Компания Traco Power расширяет возможности применения источ-


НОВЫЕ ников питания для изделий, требующих низкий уровень шума
ПРЕОБРАЗОВАТЕЛИ и пульсации за счёт серий THN 15/20/30WI.

СЕРИИ THN 15/20/30WI Новые модели серии THN с выходом 5 В, с суффиксом A1 в обозна-
ОТ КОМПАНИИ чении (пример THN 15-2411WI-A1) позволяют регулировать выходное
напряжение в диапазоне –10% и +20%, что создает возможность до-
TRACO POWER стичь выходного напряжения в 6 В.
• Серия THN позволяет обеспечить LDO (Low-Drop-out —
линейный регулятор напряжения) достаточным входным
напряжением для правильной работы.
• Подходит для изделий с низким уровнем пульсаций и шума
в сочетании с линейным регулятором LDO.
• Уменьшает потери мощности (тепловыделение) на стороне
линейного регулятора.

Последние дополнения к моделям серий THN 15/20/30WI с выходом


5 В обеспечивают оптимальную работу любого линейного регуля-
тора с выходом в 5 В. Это достигается за счет расширенной функ-
ции подстройки выходного напряжения до 6 В, что обеспечивает
правильную работу в сочетании с LDO. LDO затем устраняет почти
все составляющие пульсации и шум и обеспечивает чистое выход-
ное напряжение 5 В.

Функция триммера THN также помогает снизить потери мощности


по сравнению с линейным регулятором, которые могут привести
к нежелательному выделению тепла. С расширением модельного
ряда компания Traco Power позволяет реализовать систему питания
устройства в диапазоне мощностей от 3 до 30 Вт с ультранизкими
шумами.

По вопросам приобретения
и применения обращайтесь
в департамент силовой электроники
power@ptelectronics.ru
Компания Smiths Interconnect запустила новую линейку продукции
КОМПАНИЯ для ответственных применений SpaceNXT™ Ku. Новая серия высоко-
SMITHS мощных пассивных волноводных компонентов Ku-диапазона до-
полняет линейку компонентов SpaceNXT™, среди которых будут
INTERCONNECT квалифицированные для применения в космосе волноводные изо-
ляторы, циркуляторы, оконечные нагрузки, ответвители на различ-
ПРЕДСТАВЛЯЕТ ные диапазоны частот.
НОВУЮ ЛИНЕЙКУ
ВОЛНОВОДНЫХ ПРЕИМУЩЕСТВА:
• Стабильные и низкие вносимые потери на максимальной мощности:
АТТЕНЮАТОРОВ o циркуляторы: 0,11 дБ вносимых потерь при затухании
отраженного сигнала не менее 20 дБ;
И НАГРУЗОК o нагрузки: 20 дБ затухания отраженного сигнала.
SPACENXT™ KU- • Доступны результаты различных испытаний.
• Надежная конструкция протестирована на мощностях до 350 Вт.
СЕРИИ • Надежность нагрузок испытана на мощностях до 267 Вт.
• Доказанная испытаниями электромагнитная
совместимость –80 дБи.
• Невысокая масса — алюминиевый корпус с хроматированием.

ХАРАКТЕРИСТИКИ ЦИРКУЛЯТОРОВ

ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ

Рабоая частота 10,70–12,75 ГГц

Изоляция > 20 дБ

Вносимые потери < 0,11 дБ

Затухание отраженного сигнала > 20 дБ

Мощность 275 Вт

Электромагнитная совместимость –80 дБи

Масса 76 г

Материал Алюминиевый корпус, хроматирование

ВНЕШНИЕ ВОЗДЕЙСТВУЮЩИЕ ФАКТОРЫ

Рабочий диапазон температур –25 °С…+125 °С

Температура хранения –45 °С…+135 °С

Стойкость к случайной вибрации 23,6g

Стойкость к ударам >280g

ХАРАКТЕРИСТИКИ ОКОНЕЧНЫХ НАГРУЗОК

ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ

Рабочая частота 10,70–12,75 ГГц

Затухание отраженного сигнала > 21 дБ

Мощность 212 Вт

Электромагнитная совместимость –80 дБи

Масса 121 г

Материал Алюминиевый корпус, хроматирование

ВНЕШНИЕ ВОЗДЕЙСТВУЮЩИЕ ФАКТОРЫ

Рабочий диапазон температур –25 °С…+135 °С

Температура хранения –45 °С…+150 °С

Стойкость к случайной вибрации 23,6g

Стойкость к ударам >280g

По вопросам приобретения
и применения обращайтесь
в департамент электромеханических
компонентов elmeh@ptelectronics.ru

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


36 АКТИВНЫЕ КОМПОНЕНТЫ

TPSM831D31 — НОВОЕ РЕШЕНИЕ


ОТ TEXAS INSTRUMENTS
ДЛЯ ОРГАНИЗАЦИИ ПИТАНИЯ ЦИФРОВОЙ
ВЫЧИСЛИТЕЛЬНОЙ ТЕХНИКИ

Вячеслав Гавриков
Павел Башмаков, active@ptelectronics.ru

Современные высокопроизводительные микросхемы, такие, Как известно, потребление цифровой микросхе-


например, как процессоры, ASIC и FPGA, обычно отличаются мы складывается из двух составляющих: динами-
низким напряжением питания и чрезвычайно высоким током ческой и статической. Динамическая мощность
потребления. Это приводит к тому, что процесс создания источ- КМОП-микросхемы зависит от величины питаю-
ника питания для цифровых вычислительных систем оказывает- щего напряжения и рабочей частоты:
ся достаточно сложным и имеет целый ряд особенностей. Вме-
сте с тем на рынке появляются различные решения, способные Pd = C × V2 × f, (1)
совершить настоящую революцию в данной области. Одно из
таких решений — модульные источники питания TPSM831D31 где С — нагрузочная емкость КМОП; V —
с суммарным выходным током до 160 А. напряжение питания; f — рабочая частота. Как
следует из данной формулы, наиболее эффек-
тивный способ уменьшения потребления за-
ключается в снижении рабочего напряжения.
К сожалению, расплатой за это становится уве-
личение тока. В настоящий момент потребление
высокопроизводительных процессоров может
легко превышать 100 А.
Еще одним шагом на пути к снижению потре-
бления становится использование нескольких
уровней напряжения питания. Если порты вво-
да/вывода обычно работают с напряжением бо-
лее 1 В, то напряжение для современного про-
цессорного ядра может быть менее 1 В. Таким
образом, двухканальный (или более) источник
питания (ИП) является обычным условием для
цифровых процессоров и ПЛИС.
От источника питания для современного про-
цессора также требуется высокая эффективность
и компактные габаритные размеры. Кроме того,
ИП должен обеспечивать чрезвычайно высокую
стабильность выходного напряжения и иметь от- Уменьшение емкости входного конденса-
личные динамические характеристики. В итоге тора
организация питания для мощной вычислитель- Силовые каскады в многофазных регуляторах
ной системы становится не самой простой зада- включаются последовательно (с определенной
чей, решить которую поможет новинка от Texas фазовой задержкой), что приводит к увеличению
Instruments — TPSM831D31 (рис. 1). частоты коммутации и, следовательно, уменьше-
нию длительности импульсов разряда входного
конденсатора. Таким образом, при одном и том
же коэффициенте пульсации входного напряже-
ния емкость входного конденсатора в многофаз-
ном преобразователе может быть меньше.

Уменьшение емкости выходного конден-


сатора
Объяснение примерно такое же, как и в преды-
дущем случае: эффективное увеличение часто-
ты коммутации позволяет достигать тех же зна-
чений пульсаций выходного напряжения при
меньшей емкости выходного конденсатора.
ɦɦ

Улучшение тепловых характеристик и по-


вышение КПД при больших нагрузочных
токах
Значительная часть мощности, рассеиваемой
ɦɦ в импульсном регуляторе, приходится на тран-
зисторы силовых каскадов, а также на выходную
индуктивность фильтра. При этом особые про-
блемы начинаются именно в области высоких
токов. Обеспечение нагрузки в 100 А с помощью
Рис. 1. Модули TPSM831D31 построены на базе много- одного силового каскада оказывается слож-
Модуль TPSM831D31 фазных контроллеров TPS53681. Именно много- ной задачей, которая требует дорогой элемент-
обеспечивает фазная топология обеспечивает высокий вы- ной базы, а также огромных усилий при разра-
суммарный ходной ток, малые габариты, высокую эффектив- ботке эффективной системы отвода тепла. При
выходной ток
ность и низкий уровень помех. многофазной топологии ток равномерно де-
до 160 А при
лится между несколькими силовыми каскадами,
габаритных
размерах всего
МНОГОФАЗНАЯ ТОПОЛОГИЯ. что значительно упрощает задачу охлаждения.
15×48×12 мм
ПЛЮСЫ И МИНУСЫ Кроме того, как говорилось выше, уменьшение
Для организации системы питания с высокой уровня пульсаций входного и выходного напря-
токовой нагрузкой могут использоваться как жения приводит к снижению потерь в конденса-
традиционные однофазные понижающие ре- торах фильтров.
гуляторы, так и многофазные преобразовате- Потери на силовых транзисторах импуль-
ли. В отличие от однофазного преобразователя, сного преобразователя напряжения вклю-
в котором присутствует один силовой каскад, чают статическую и динамическую состав-
в многофазных регуляторах предусмотрено не- ляющую. Очевидно, что рост числа силовых
сколько параллельных силовых каскадов с ин- каскадов автоматически увеличивает динами-
дивидуальными фильтрами. В результате выход- ческую составляющую потерь мощности. Чтобы
ной ток эффективно делится между фазами, что этого не происходило, современные контролле-
позволяет создавать суммарную нагрузку в де- ры, в частности TPS53681, имеют возможность
сятки и сотни ампер. автоматического отключения фаз при низкой
Параллельная работа нескольких силовых нагрузке (Dynamic Phase Shedding, DPS). Обыч-
каскадов обеспечивает многофазным преобра- но при небольшом выходном токе активным
зователям несколько важных преимуществ [1]: остается только один силовой каскад. С ростом
уменьшение емкости входного и выходного тока статическая составляющая потерь начина-
конденсатора, повышение эффективности при ет превалировать над динамической. Поэтому
больших токах, улучшение динамических харак- в точке «перелома» контроллер активирует еще
теристик. один силовой каскад, чтобы уменьшить потери

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


38 АКТИВНЫЕ КОМПОНЕНТЫ

проводимости. Далее с увеличением нагрузки ɄɚɧɚɥȺ


активируется третий силовой каскад, четвертый ±ȼ
ɉɢɬɚɧɢɟ
Ⱥ
и т. д. При отсутствии функции DPS на графике ɩɪɨɰɟɫɫɨɪɧɨɝɨɹɞɪɚ
ASIC
зависимости КПД от тока нагрузки наблюдают-
ся значительные перепады. Если же контроллер ȼɯɨɞɧɨɟɧɚɩɪɹɠɟɧɢɟ
имеет встроенную функцию DPS, то изломы на ±ȼ
TPSM831D31
графике КПД практически незаметны. PMBUS
Ʉɚɧɚɥȼ
±ȼ
Улучшение динамических характеристик Ⱥ ɉɢɬɚɧɢɟɩɨɪɬɨɜ
ɜɜɨɞɚɜɵɜɨɞɚ
Благодаря высокой рабочей частоте многофаз- ASIC
ный регулятор, как правило, значительно лучше
реагирует на изменение входного напряжения
или нагрузки по сравнению с однофазным пре- Рис. 2.
образователем. Схема системы
Вместе с тем важно понимать, что у много- питания при
фазной топологии есть и недостатки. Она тре- использовании
TPSM831D31
бует сложной системы управления фазами
и жесткого контроля над равномерным распре-
делением тока между силовыми каскадами. Кро-
TPSM831D31 Ɋɟɝɭɥɹɬɨɪ VIN
ме того, несмотря на уменьшение общей емкости ȼȼ

конденсаторов, их число, как и число транзисто-


ров и индуктивностей, повышается. Это, в свою AVSP
AVSN ɍɞɚɥɟɧɧɵɣ VOUT_A
очередь, приводит к увеличению габаритов и ус- ɤɨɧɬɪɨɥɶ
Ɉɋ
BVSP ɧɚɩɪɹɠɟɧɢɹ
ложнению разводки печатной платы.
BVSN
Проблемы с управлением фазами и с вырав- VIN

ниванием тока решаются с помощью специали-

ɢɞɪɚɣɜɟɪɵɬɪɚɧɡɢɫɬɨɪɨɜ
ɍɩɪɚɜɥɟɧɢɟɪɟɠɢɦɚɦɢ
Ƚɟɧɟɪɚɬɨɪ
A_EN
зированных контроллеров. Например, в много- ɧɚɩɪɹɠɟɧɢɹ

ɤɨɧɬɪɨɥɶɮɚɡ
B_EN
фазном двухканальном контроллере TPS53681
VIN
применяется особая интегральная технология RESET
I2C Ʌɨɝɢɤɚ
измерения тока, которая помогает избавиться A_PGOOD
CPU,
ɡɚɳɢɬɚ
от внешних измерительных резисторов. С одной ɫɬɚɬɭɫ

стороны, это приводит к уменьшению габари- B_PGOOD VIN


тов конечного устройства, а с другой — снижает
уровень потерь мощности. PMBDATA Ⱥɞɚɩɬɢɜɧɵɣ VOUT_B
AFE ɤɨɧɬɪɨɥɶ
Вторая группа проблем, связанная с габари- PMBCLK NVM ADC
PMBALERT DAC
тами, разводкой печатной платы и монтажом, GND
в настоящий момент может быть решена с по-
мощью готовых модулей, например TPSM831D31. ADDR

ОБЗОР ОСНОВНЫХ
ХАРАКТЕРИСТИК TPSM831D31 альными выходными фильтрами и многофазный
TPSM831D31 — четырехфазный двухканальный контроллер (рис. 3). В свою очередь, многофаз-
модульный источник питания с управлением по Рис. 3. ный контроллер объединяет логику управления,
PMBus и входным напряжением 8–14 В, имеет два Внутренняя драйверы силовых ключей, схему измерения
структура
выходных канала с программируемым напряже- тока и напряжения, энергонезависимую память,
TPSM831D31
нием 0,25–1,52 В. Канал А сформирован тремя а также функции защиты и поддержку PMBus.
силовыми каскадами и способен обеспечивать Большим достоинством TPSM831D31 является
токовую нагрузку до 120 А. Канал B использует управление по шине PMBus с рабочей частотой
один силовой каскад с максимальной токовой до 1 МГц. С помощью PMBus могут быть настрое-
нагрузкой до 40 А. Канал А обычно предназна- ны различные параметры источника питания:
чен для питания процессорного ядра, а канал • выходное напряжение в диапазоне 0,25–
B — для питания портов ввода/вывода (рис. 2). 1,52 В с шагом 5 мВ;
Схема включения TPSM831D31 чрезвычай- • рабочая частота в диапазоне 350–700 кГц;
но проста благодаря тому, что модуль имеет • допустимый и аварийный выходной ток;
в своем составе все необходимые функциональ- • допустимый и аварийный нижний порог
ные узлы: четыре силовых каскада с индивиду- входного напряжения UVLO;
• допустимый и аварийный верхний порог шения теплоотвода от силовых транзисторов.
входного напряжения OV; Проблема теплоотвода является чрезвычайно
• параметры плавного запуска; важной для силовых модулей. Благодаря высо-
• температура допустимого перегрева. кому КПД и удачной тепловой конструкции мо-
Для корректной настройки напряжения дули TPSM831D31 в некоторых случаях способны
на нагрузке с точностью до ±0,5% применяет- работать даже при отсутствии внешнего охлаж-
ся удаленный контроль напряжения. Для этого дения.
используются дифференциальные входы AVSP- Кроме того, подобное исполнение типа open
AVSN и BVSP-BVSN. frame значительно облегчает разводку печатной
Среди особенностей TPSM831D31 также сле- платы разрабатываемого изделия и уменьша-
дует отметить наличие выходов PGOOD для каж- ет вероятность брака при дальнейшей распайке
дого канала. компонента по сравнению с аналогичными про-
Диапазон рабочих температур окружающей дуктами от прочих вендоров в корпусах типа LGA
среды для модуля TPSM831D31 составляет –40… и BGA, которые требуют дорогостоящего обору-
+105 °C. дования для отбраковки, например, непропая.
Несмотря на значительное количество ком-
понентов, габариты TPSM831D31 чрезвычайно
компактны: 15×48×12 мм.

ОСОБЕННОСТИ
КОНСТРУКЦИИ TPSM831D31
Конструктивно TPSM831D31 представляет собой
печатную плату с нижним расположением кон- ȼɢɞɫɜɟɪɯɭ

Рис. 4. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
тактных площадок для поверхностного монта- SNUB 0

Особенности A
жа. Силовые контакты входов, выходов и «зем- VOUT0 GND GND SW 0 VIN0

исполнения B
ли» выполнены в виде массивных полигонов TSNS 0b GND GND DNC
модулей
с финишным покрытием иммерсионного золо- C
VOUT0 + VORB0+
TPSM831D31 TSNS 0a SDA GND COMP 0b VOSNS0 VIN0

та на никеле (ENIG, Electroless Nickel Immersion D


I SNS0b – I SNS0a– GPIO0 ALERT SCL SYNC COMP 0a VOSNS0– VORB0– DNC
Gold) (рис. 4). E
I SNS0b + I SNS0a+ GPIO 1 RUN0 RUN 1 SVIN SVIN

F

I SNS1b I SNS1a– GND ASEL VOUT0CFG VOUT1CFG SGND INTVCC

VOUT_B VOUT_A VOUT_A VOUT_B G


I SNS1b + I SNS1a+ FSWPHCFG VTRIM0CFG VTRIM1CFG SHARE_CLKCOMP1a VOSNS1 GND DNC

ɉɪɨɫɟɱɤɢ*DVHRXV H
(JUHVV7HFKQRORJ\ TSNS 1a VDD25 VDD33 COMP1b VORB1

J
VOUT1 TSNS 1b WP DNC VIN1

K
GND GND SW 1
ɉɟɪɟɯɨɞɧɵɟ
L
ɨɬɜɟɪɫɬɢɹ VOUT1 SNUB 1 GND GND VIN1
ɞɥɹɨɩɬɢɦɢɡɚɰɢɢ M
ɬɟɩɥɨɨɬɜɨɞɚ
VIN

GND

VIN

GND

VIN

GND

VIN

GND

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18
A
PAD1 VOUT VOUT PAD2
B
Интересной особенностью TPSM831D31 яв- TEST VSET MGN SA
SCL
C
ляется наличие дополнительных вырезов на SS/UVLO
PAD3

PAD4

CS VMON SALRT SDA


D TEST
PG SYNC TEST
контактных площадках — технология Gaseous E DDC
EN
PGND PGND
F TEST PGND
Egress Technology (GET). Эти вырезы имеют ши- G
PGND
TEST
TEST
PAD7

PAD6
PAD5

рину 250 мкм и свободны от меди и паяльной H


ASCR V25

VSENN VSENP
J SGND
маски. Как следует из названия, главная функ-
K VDD
ция GET заключается в отводе газов, образую- Рис. 5. L VR5 SGND
PGND PGND
VR SWD1
щихся при закипании флюса при монтаже моду- Сравнение M
VCC VR55 VR6 SGND
распиновки N
ля. Такое решение, с одной стороны, защищает P
PAD8 PGND VDRV SWD2 VDRV

с конкурирующими VIN VDRV1 VDRV1


от образования полостей в паяном соединении, R
решениями, T PAD9 PAD10 PAD11 PAD12
а с другой — предотвращает возникновение ша- VIN PGND VIN PGND
преимущества U
риков припоя, которые потенциально могут вы- V
новинки от Texas
зывать короткие замыкания. Instruments
W PGND SW1 PGND SW2

Y
Еще одна особенность модуля — дополни- очевидны PAD13 PAD15
AA
тельные переходные отверстия на контактных AB
PAD14 PAD16
площадках (рис. 5). Они необходимы для улуч- AC

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


40 АКТИВНЫЕ КОМПОНЕНТЫ

КПД, ПОТЕРИ следствием автоматической активизации до-


И ОХЛАЖДЕНИЕ МОДУЛЕЙ полнительных каскадов при увеличении нагруз-
TPSM831D31 ки (Dynamic Phase Shedding, DPS).
Модули TPSM831D31 имеют высокий КПД до 95% При выходном напряжении 1 В и токе 120 А
в широком диапазоне нагрузок (рис. 6). Как вид- выходная мощность модуля питания составляет
но из графиков, работа канала А оптимизиро- 120 Вт. С учетом КПД (примерно 90%) мощность
вана для диапазона токов более 10 А, где КПД потерь достигает примерно 12 Вт. Графики мощ-
составляет примерно 90–95%. Для канала B ана- ности потерь для обоих каналов представлены
логичные значения КПД достигаются в диапа- на рис. 7.
зоне 5–40 А. Несмотря на то, что в TPSM831D31 Диапазон рабочих температур окружающей
используется многофазная топология, пере- среды для модуля TPSM831D31 составляет –40…
ломы на графике зависимости КПД от тока на- +105 °C, однако это справедливо для ограничен-
грузки практически отсутствуют, что является ного диапазона нагрузок (рис. 8). При работе

100 100

95 95
Рис. 6.
КПД каналов 90 90
ɄɉȾ

ɄɉȾ
TPSM831D31
85 85
при различных
выходных ȼɵɯɨɞɧɨɟ ȼɵɯɨɞɧɨɟ
80 ɧɚɩɪɹɠɟɧɢɟ 80 ɧɚɩɪɹɠɟɧɢɟ
напряжениях ȼ ȼ
75 ȼ 75 ȼ
и токах ȼ ȼ
ȼ ȼ
70 70
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 0 5 10 15 20 25 30 35 40
ȼɵɯɨɞɧɨɣɬɨɤɤɚɧɚɥɚȺȺ ȼɵɯɨɞɧɨɣɬɨɤɤɚɧɚɥɚȼȺ

16 8
ȼɵɯɨɞɧɨɟ ȼɵɯɨɞɧɨɟ
ɧɚɩɪɹɠɟɧɢɟ ɧɚɩɪɹɠɟɧɢɟ
14 7
Рис. 7. ȼ ȼ
ȼ ȼ
Ɋɚɫɫɟɢɜɚɟɦɚɹɦɨɳɧɨɫɬɶȼɬ

Ɋɚɫɫɟɢɜɚɟɦɚɹɦɨɳɧɨɫɬɶȼɬ

Потери каналов 12 ȼ 6 ȼ


ȼ ȼ
TPSM831D31
при различных 10 5

выходных
8 4
напряжениях
и токах 6 3

4 2

2 1

0 0
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 0 5 10 15 20 25 30 35 40
ȼɵɯɨɞɧɨɣɬɨɤɤɚɧɚɥɚȺȺ ȼɵɯɨɞɧɨɣɬɨɤɤɚɧɚɥɚȼȺ

VIN ȼ9OUTA 9OUTB ȼ)6: ɤȽɰ


115
Ɍɟɦɩɟɪɚɬɭɪɚɨɤɪɭɠɚɸɳɟɣɫɪɟɞɵƒɋ

105
Рис. 8.
95
Допустимая
85
температура
окружающей 75

среды при 65
различном объеме 55
ȼɨɡɞɭɲɧɵɣɩɨɬɨɤ
воздушного потока /)0
45
и при различной /)0
35 /)0
нагрузке модулей Ȼɟɡɨɛɞɭɜɚ
TPSM831D31 25
0 20 40 60 80 100 120 140 160
ȼɵɯɨɞɧɨɣɬɨɤɤɚɧɚɥɚ ɜɫɟɤɚɧɚɥɵ Ⱥ
с токами до 50 А модули TPSM831D31 не тре-
буют дополнительного охлаждения. При от-
сутствии обдува полная нагрузка 160 А допу-
стима только при температурах до +35 °С. При
дополнительном обдуве 400 LFM максималь-
ная рабочая температура увеличивается до
+80 °С.
Модули TPSM831D31 отличаются высокой
нагрузочной способностью, компактными раз-
мерами и отличной организацией отвода тепла
даже при отсутствии дополнительного обдува.
Все это делает их оптимальным вариантом при
построении систем питания для различных вы-
числительных систем: высокопроизводитель- Ɂɚɩɭɫɤ30%XV

ных процессоров и ASIC, сетевых процессо-


ров (Broadcom, Cavium, Marvell, Microsemi, NXP),
мощных ПЛИС (Intel, Xilinx), производительных
процессоров на базе ARM-ядер. Для удобной работы с платой TPSM831D31EVM
Для того чтобы оценить работу TPSM831D31, предлагается бесплатная программная утилита
можно воспользоваться отладочным набором Рис. 10. с графическим интерфейсом пользователя (GUI),
Демонстрационное
TPSM831D31EVM. которая требует дополнительного PMBus-мо-
ПО для работы
нитора для связи с ПК (рис. 10). Программа по-
с TPSM831D31EVM
ОТЛАДОЧНЫЙ НАБОР зволяет настраивать работу модуля TPSM831D31
TPSM831D31EVM и контролировать рабочие параметры (ток, на-
На отладочной плате TPSM831D31EVM разме- пряжение, температуру и т. д.).
щен силовой модуль TPSM831D31, клеммные
колодки для подключения нагрузки, разъем ЗАКЛЮЧЕНИЕ
PMBus, клеммы для удаленного мониторинга TPSM831D31 — двухканальный модульный пре-
напряжения на нагрузке, тестовые генераторы образователь напряжения с токовой нагрузкой
импульсов для каждого канала (рис. 9). до 160 А. Использование TPSM831D31 позволя-
Генераторы импульсов необходимы для ет максимально упростить процесс разработки
имитации быстрого изменения нагрузки в диа- системы питания для широкого спектра высоко-
пазоне до 60 А со скоростью нарастания/спада Рис. 9. производительных цифровых вычислительных
до 100 А/мкс. Каждый генератор представляет Внешний вид микросхем (процессоров, ASIC и ПЛИС).
собой схему управления и силовой транзистор, отладочного Данный преобразователь напряжения отлича-
набора
работающий в линейной области. Для модуля- ется высокой мощностью, компактными габа-
TPSM831D31EVM
ции сопротивления канала транзистора необ- ритами, простотой монтажа и высоким КПД до
ходим внешний генератор. 95%. Особую гибкость модулю обеспечивает
возможность настройки и диагностики
параметров с помощью
шины PMBus.

Литература

1. Application Report. Multiphase Buck Design From Start to


Finish (Part 1). Texas Instruments, 2017.
2. www.ti.com.

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


42 ПАССИВНЫЕ КОМПОНЕНТЫ

РАЗЪЕМЫ IDC
ДЛЯ ТРАНСПОРТНЫХ
ПРИМЕНЕНИЙ

Том Андерсон (Tom Anderson), tom.anderson@avx.com


Перевод: Владимир Рентюк, Никита Махнов, passive@ptelectronics.ru

Разъемы IDC могут гарантированно обеспечить высококаче-


ственное непаяное, газонепроницаемое соединение, что де-
лает их оптимальным решением для высокопроизводитель-
ных применений, требующих высокой надежности, — таких
как, например, оборудование автотранспортных средств раз-
личного назначения.
Электронные применения для транспортных
средств продолжают определять направление
развития и прогресс в разработке технологий
разъемных соединений. Не только автомобили
широкого применения, но и автотранспортные
средства специального назначения, предназна-
ченные для работы в жестких условиях окружа-
ющей среды, в частности внедорожники, посто-
янно развиваются и совершенствуются. Однако,
для того чтобы успешно интегрировать новые
технические достижения, основанные на со-
временных технологиях, а также в полной мере
использовать широкие современные функцио-
нальные возможности, которые вошли в нашу
повседневную жизнь вместе со смартфонами,
разработчику необходимо предоставить потре-
бителю простое, надежное и устойчивое к воз-
действиям решение в части организации вну-
тренних подключений и соединений, ведь все
функции автомобиля зависят от сложной сети
взаимосвязанных кабелями и проводами моду-
лей, кнопок, датчиков и элементов освещения.
И вся система должна действовать четко и ста-
бильно.
Успешно реализовать технические новше-
ства в транспортных средствах помогут две тех-
нологии межсоединений, а именно дискретные РАЗЪЕМЫ В СИСТЕМАХ
контакты разъемов IDC (Insulation Displacement Рис. 1. ОСВЕЩЕНИЯ И ВНУТРЕННИХ
Contact, IDC), которые создают контакт путем Решения IDC серии ПОДКЛЮЧЕНИЯХ
прорезания изоляции отдельного провода, тем STRIPT Транспортные средства аварийных служб, как
самым обеспечивая холодносварное (непаяное) известно, используют множество огней свето-
электрическое соединение, и контакты из фос- вой сигнализации снаружи и развитую систему
фористой бронзы, имеющие повышенную стой- освещения внутри. Все это в целом – и элемен-
кость к усталостному напряжению, согласован- ты освещения, и модули управления – дела-
ные по размерам с отдельными по сортаменту ет такие транспортные средства уникальными
проводами. Данная комбинация обеспечива- и обеспечивает им эффективную функциональ-
ет непаяное, газонепроницаемое соединение ность внутри и высокую заметность снаружи.
провода непосредственно с печатной платой. Что же касается модулей, например установ-
Многие производители соединителей предла- ленных в нишах колес шасси или отсеке дви-
гают решения для межсетевого взаимодействия, гателя, они должны быть герметизированы для
выполненные на базе разъемов IDC, но боль- защиты электроники от суровых погодных ус-
шинство из них являются типовыми штепсель- ловий и выдерживать воздействия, которым
ными разъемами с пластиковыми изоляторами, подвергаются во время движения. Если же го-
которые занимают драгоценное пространство, ворить о системах освещения таких автомо-
поскольку работают в паре. Для оптимального билей, то буквально все, начиная от огней пе-
решения проблемы компания AVX предлагает редней решетки и верхних светоизлучателей
UL-сертифицированные решения IDC с одним и заканчивая внутренним освещением меди-
общим контактом STRIPT (рис. 1), обеспечиваю- цинского автомобиля, зависит от интегриро-
щие полную производительность разъемов без ванной и гибкой сети их подключения.
дополнительного изолятора, и экономя физиче- Ключевым фактором здесь является долго-
ское пространство, и уменьшая себестоимость вечность. Контакты из фосфористой брон-
конечного продукта. Пояснение на примерах зы (коррозионно-стойкий пружинистый сплав
нескольких типовых применений позволит по- с малой усталостью 94,75% Cu; 0,25% P–5% Sn
нять, какие преимущества есть у этой контакт- или 89,75% Cu; 0,25% P–10% Sn), используемые
ной технологии по сравнению с другими пред- в разъемах IDC, будут служить надежно и дол-
ставленными на рынке. го, а значит, пользователям больше не придется

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


44 ПАССИВНЫЕ КОМПОНЕНТЫ

беспокоиться ни об их проверке, ни о техниче-


ском обслуживании или замене. Все сказанное
гарантируют терминалы IDC, предназначенные
для подключения проводов и создающие сверх-
надежное соединение, способное выдерживать
самые жесткие требования к рабочей темпера-
туре, ударам и вибрации, которым подвергают-
ся оборудование и внутренние подключения
в полицейских автомобилях и машинах скорой
помощи. Для таких применений разъемы IDC яв-
ляются главной контактной системой, поскольку
она может быть герметизирована компаундом
или оплавлена без какого-либо влияния на кон-
такты при уплотнении или инкапсуляции, что не
вызывает деградацию контактного соединения
и делает их идеальными при эксплуатации все-
погодной и ударопрочной аппаратуры.

ВОЗМОЖНОСТЬ УСТАНОВКИ
В ОГРАНИЧЕННОМ
ПРОСТРАНСТВЕ
Дверные ручки с электронным замком без внеш-
него механического ключа становятся популяр-
ным автомобильным атрибутом. Такая система
управления располагается внутри дверных па-
нелей и может подвергаться воздействию экс-
тремальных ударов, вибрации и негативному Рис. 1. 18-24 AWG использует материал из фосфори-
влиянию жестких условий окружающей среды. Новая серия стой бронзы для обеспечения надежных, двух-
Поэтому здесь, помимо всего прочего, необхо- разъемов 53-8702 сторонних, непаяных и газонепроницаемых
от компании AVX
дим максимально тонкий профиль. И тут раз- подключений для одножильных или много-
объединяет в одном
работчику снова на помощь приходят разъемы жильных проводов, а также может служить
устройстве две
IDC, в частности STRIPT IDC, заменяя как дорого- в качестве разъема на печатной плате (рис. 2).
самые надежные
стоящие двухкомпонентные соединители, так контактные
и ненадежные решения с ручной пайкой. Вы- технологии из Разъемы IDC занимают заслуженно высокое
полненные по технологии IDC, эти модули мож- используемых место в автомобильных применениях благо-
но подключить, герметизировать компаундом в автомобильной даря превосходной устойчивости к жестким
и установить даже в дверной ручке, создав тем промышленности, условиям эксплуатации. Обеспечивают вы-
самым надежную защиту при повседневной экс- что при высоком носливость и надежность, необходимые для
плуатации и негативном воздействии погодных качестве и низкой того, чтобы все системы автотранспортного
условий. себестоимости средства работали устойчиво и стабильно,
повышает
Многие устройства, расположенные в цен- и предусматривают высокую гибкость реше-
эффективность
тральном (двигательном) отсеке транспорт- ния, требуемую для адаптации к быстро раз-
реализации
ного средства или мультимедийном центре, вивающемуся рынку. Транспортные средства
в автомобильных
и приводы с управлением по проводам пред- приложениях
последующих поколений будут в значитель-
полагают использование инновационных ре- и позволяет успешно ной степени зависеть от технологий, и можно
шений для корпусирования и межсоединений, противостоять смело сказать, что разъемы IDC станут
что, в свою очередь, требует обеспечения со- жестким условиям неотъемлемой частью всех
единений как непосредственно на самих пла- окружающей среды новых достижений.
тах, так и на уровне модулей. Новым конку-
рентом на этом рынке стал революционный
коннектор IDC, в котором сочетаются дости-
жения двух контактных технологий, что по-
зволяет удовлетворить новые потребности
в автомобильных приложениях. Система сквоз-
ных соединений серии 53-8702 для дискретных
концевых соединений проводами сортамента
46 ЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ КОМПОНЕНТЫ

ПРИМЕНЕНИЕ ДАТЧИКОВ HONEYWELL


В АППАРАТАХ ДЛЯ ЛЕЧЕНИЯ
АПНОЭ ВО СНЕ

Иван Завалин, elmeh@ptelectronics.ru

Апноэ во сне — это повторяющаяся остановка дыхания во вре- Основной способ профилактики и лечения ап-
мя сна, происходящая иногда сотни раз за ночь, часто с продол- ноэ — терапия с помощью аппарата поддержа-
жительностью минуту или дольше. При отсутствии терапии ноч- ния положительного давления в дыхательных
ное апноэ может стать причиной высокого давления, различных путях (PAP), пример такого аппарата приведен
сердечно-сосудистых заболеваний, потери памяти и проблем на рис. 1. Пациент надевает маску для подачи
с весом. Различные медицинские исследования показывают, что воздуха под давлением, проходящего через но-
апноэ, продолжающееся длительное время и оставленное без совые ходы, не позволяя верхним дыхательным
лечения, может также повысить риск рака. Отсутствие полно- путям сужаться, что препятствует остановке ды-
ценного сна также приводит к ухудшению работоспособности хания. Существует три основные категории ап-
и снижению концентрации внимания. паратов поддержания PAP:

Рис. 1.
Аппарат для
лечения апноэ во
сне
1) Аппарат CPAP (Continuous Positive Airway – серия HIH-5031/5032 или HIH-4030/4031 (HIH-
Pressure — постоянное положительное дав- 4020/4021/4000).
ление) обеспечивает постоянное давление 3. Датчик давления:
воздуха. Это положительное давление не по- – серия TruStabilityTM RSC, HSC или SSC;
зволяет горлу сужаться во время сна и дает – серия Basic ABP.
пациенту свободно дышать, не беспокоясь 4. Термисторы и датчики температуры:
об остановках дыхания. – 192- или 194-я серия;
2) Аппарат Auto-PAP (Automatic Positive Airway – 500-я серия.
Pressure — положительное давление с авто- 5. Термостаты:
матическим контролем) измеряет сопротив- – серия 2450RC.
ление при дыхании и на основе полученных 6. Магнитные датчики:
результатов подает воздух под давлением, – серия SS400, SS360NT, SS360ST или SS460S.
необходимым для поддержания беспрепят-
ственного дыхания. * Как правило, в аппарате применяется только
3) Аппарат Bilevel-PAP (Bilevel Positive Airway один датчик потока. Некоторые размещают его перед
Pressure — двухуровневое положительное вентилятором, некоторые — после.
давление) обеспечивает два уровня давле-
ния воздуха: IPAP — положительное давле- Датчики воздушного потока
ние во время вдоха, и более низкое EPAP — Эти датчики контролируют процесс дыхания па-
положительное давление во время выдоха. циента и формируют сигнал, управляющий пото-
ком вентилятора внутри аппарата в тот момент,
ПРИМЕНЕНИЕ ДАТЧИКОВ когда пациент начинает делать выдох. Создава-
HONEYWELL емое таким образом снижение сопротивления
Компания Honeywell производит большой ас- выдоха предотвращает у пациента ощущение за-
сортимент датчиков, которые можно использо- трудненного из-за аппарата дыхания и уменьша-
вать в аппаратах для лечения апноэ во сне. Они ет дискомфорт. Аппараты, в которых для опре-
предназначены для управления потоком, дав- деления цикла дыхания используются датчики
лением, влажностью и температурой воздуха потока, более комфортны для пациента и могут
и формирования сигналов для плавного управ- быть использованы чаще по сравнению с аппа-
ления двигателем. ратами, не обладающими подобной функцией.
1. Датчик воздушного потока (датчик расхода)*: Для поддержания режима лечения такие аппа-
– серия Honeywell ZephyrTM HAF; раты предпочтительны. Датчики потока приме-
– серия AWM90000 (AWM92100V). няются в Auto-PAP- и Bilevel-PAP-аппаратах. В та-
2. Датчик влажности: блице ниже приведены некоторые особенности
– серия Honeywell HumidIconTM HIH8000 или датчиков потока Honeywell.
HIH9000;

Таблица 1.
Датчики потока Honeywell

АНАЛОГОВЫЕ И ЦИФРОВЫЕ
ДАТЧИКИ HONEYWELL ZEPHYR TM HAF ОСОБЕННОСТИ
НА РАСХОД ОТ ±50 ДО ±750 СМ3/МИН

• Высокое разрешение повышает чувствительность и, как следствие, точ-


ность управления давлением
• Высокая точность позволяет прецизионно измерить расход воздуха
• Высокая стабильность устраняет необходимость калибровки системы
после монтажа и увеличивает время между периодическими калибров-
ками в последующей эксплуатации
• Небольшой перепад давления при проходе потока через датчик снижает
дискомфорт для пациента и уменьшает износ двигателя вентилятора или
насоса
• Линейный выходной сигнал обеспечивает большее удобство работы
и устраняет необходимость в дополнительной линеаризации, что потен-
циально снижает временные и материальные затраты на проектирова-
ние и в производстве
• Возможность исполнения датчика с питанием 3,3 В позволяет применять
его в приложениях с батарейным питанием

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


48 ЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ КОМПОНЕНТЫ

ЦИФРОВЫЕ ДАТЧИКИ
HONEYWELL ZEPHYR TM HAF ОСОБЕННОСТИ
НА РАСХОД ОТ 10 ДО 300 СТ. Л/МИН

• Наименьшее среди аналогов значение суммарной погрешности датчика


позволяет прецизионно измерять расход газа, что идеально для приме-
нений, требующих высокой точности
• Короткое время отклика позволяет оперативно реагировать на измене-
ния потока
• Высокая стабильность устраняет необходимость калибровки системы
после монтажа и увеличивает время между периодическими калибров-
ками в последующей эксплуатации
• Высокое разрешение позволяет регистрировать даже небольшие изме-
нения потока
• Широкий диапазон по питанию дает разработчику возможность выбора
питающего напряжения, наиболее подходящего к разрабатываемой си-
стеме
• Цифровой интерфейс I2C упрощает интеграцию с микроконтроллерами
• Возможность заводской калибровки для различных газов (воздух, гелий,
аргон, азот, оксид азота, углекислый газ) устраняет необходимость ис-
пользования поправочных коэффициентов

СЕРИЯ AWM90000 (AWM92100V) ОСОБЕННОСТИ

• Хорошая чувствительность к низким значениям расхода (от 0,1 см3/мин


до 200 ст. л/мин)
• Конкурентная стоимость
• Низкое энергопотребление
• Аналоговый выход
• Малое время отклика

Магнитные датчики
Надежные датчики серии SS400 созданы в со- турно-стабильная схема датчика обеспечивает
ответствии с требованиями к повышению точ- высокую точность в рабочем диапазоне темпе-
ности выходного сигнала, необходимой для ратур и поддерживает правильную работу вен-
плавного управления двигателем вентилятора, тилятора аппарата.
чтобы уменьшить вибрацию и шум. Темпера-

Таблица 2.
Магнитные датчики Honeywell

СЕРИЯ SS400 ОСОБЕННОСТИ

• Четырехполюсная схема датчика Холла обеспечивает


стабильность выходного сигнала
• Датчики в различном исполнении (омниполярные, бипо-
лярные, униполярные)
• Отрицательная температурная кривая нивелирует отри-
цательный температурный коэффициент дешевых магни-
тов и обеспечивает срабатывание в широком диапазоне
температур
• Встроенная стабилизация питания
• Низкое потребление
СЕРИИ S360NT, SS360ST, SS460S ОСОБЕННОСТИ

• Самое быстрое время отклика в классе


• Схема стабилизации без чоппера
• Высокая чувствительность
• Широкий диапазон рабочего питания 3–24 В
• Встроенная схема для работы с напряжением обратной
полярности
• Надежная конструкция

Датчики влажности
Эти датчики используются для регулирования Датчики влажности Honeywell устанавливают-
подачи теплого влажного воздуха, что призва- ся либо непосредственно в поток воздуха, либо
но повысить комфортность использования ап- в параллельный отвод. Датчик соединяется с ми-
парата для пациента. При введении в поток вла- кроконтроллером и позволяет отрегулировать
ги необходимо контролировать ее количество. и обеспечить требуемый уровень влажности.

Таблица 3.
Датчики влажности Honeywell

HONEYWELL HUMIDICON TM
ОСОБЕННОСТИ
СЕРИИ HIH8000, HIH9000

• Лучшая среди аналогов долгосрочная стабильность (1,2% относитель-


ной влажности за пять лет) минимизирует простой системы и устраняет
необходимость регулярной калибровки датчика
• Многослойная структура и корпус из термореактивного полимера созда-
ют устойчивость к большинству внешних воздействующих факторов
и обеспечивают высокую надежность (средняя наработка на отказ >9 млн ч)
• Встроенный датчик температуры
• Низкое напряжение питания
• Низкое энергопотребление благодаря наличию спящего режима
• Высокое разрешение датчиков позволяет фиксировать малые измене-
ния влажности и температуры
• Температурно-компенсированные цифровые интерфейсы I2C и SPI по-
зволяют исключить из схемы компоненты, связанные с дополнительной
обработкой сигнала с датчика, и упросить таким образом печатную плату
• Миниатюрный SOIC-8-корпус для поверхностного монтажа и SIP 4-Pin
обеспечивают гибкость применения за счет экономии места на плате
• Исполнения с гидрофобным фильтром защищают устройство от конден-
сации влаги
• Датчики подходят для автоматизированных линий монтажа

СЕРИИ HIH-5030/5031,
ОСОБЕННОСТИ
HIH-4030/4031

• Многослойная структура и корпус из термореактивного полимера обе-


спечивают устойчивость к большинству внешних воздействующих фак-
торов
• Доступны исполнения с покрытием, с фильтром или без
• Конструкция для поверхностного монтажа
• Низкий ток потребления
• Заводская калибровка датчиков обеспечивает точность работы
• Напряжение питания:
o HIH-5030/5031: 2,7–5,5 В
o HIH-4030/4031: 4–5,8 В

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


50 ЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ КОМПОНЕНТЫ

СЕРИИ HIH-4020/4021,
ОСОБЕННОСТИ
HIH-4000

• Экономически эффективные датчики влажности


в SIP-корпусе
• Высокая точность и малое время отклика
• Многослойная структура и корпус из термореактивно-
го полимера обеспечивают устойчивость к большинству
внешних воздействующих факторов
• Заводская калибровка датчиков обеспечивает точность
работы
• Для серии HIH-4020/4021: доступны исполнения с покры-
тием/без покрытия, с фильтром/без фильтра

Датчики давления на печатную плату


Один из основных компонентов в аппаратах ле- PAP. Некоторые особенности пластиковых дат-
чения апноэ во сне — датчики давления, кото- чиков давления компании Honeywell приведены
рые контролируют процесс подачи давления в таблице 4.
воздуха пациенту во всех трех типах аппаратов

Таблица 4.
Датчики давления с монтажом на печатную плату

СЕРИЯ BASIC ABP ОСОБЕННОСТИ

• Высокая долговременная стабильность: ±0,25% шкалы


• Полная погрешность не выше ±1,5% шкалы
• Разнообразие корпусов
• Хороший запас по выдерживаемым броскам давления
• Широкий измерительный диапазон: от 60 мбар до 10 бар
| от 6 кПа до 1 МПа | от 1 psi до 150 psi
• Соответствует требованиям IPC/JEDEC J-STD-020D.1, уро-
вень чувствительности к влажности MSL 1
• Дополнительная функция самодиагностики
• Низкое энергопотребление
• Ратиометрический аналоговый выход
• Возможность измерения давления в жидких средах
СЕРИИ TRUSTABILITY TM RSC, HSC, SSC ОСОБЕННОСТИ

• Усиленный выходной сигнал, температурная компенса-


ция и калибровка позволяют исключить дополнительные
компоненты для обработки сигнала с датчика и снизить
стоимость и сложность схемы
• Высокая стабильность
• Цифровые интерфейсы SPI или I2C
• Большое разнообразие корпусов и исполнений обеспе-
чивает гибкость при разработке
• Серия RSC предусматривает 24-битное разрешение
и полную погрешность не выше 0,25% шкалы

Термисторы и датчики температуры


Теплый и влажный воздух помогает обеспечить чиков температуры. Компания Honeywell произ-
пациенту комфортное дыхание и уменьшить не- водит датчики серии 192 и 194, устанавливаемые
приятные ощущения в горле, вызванные вды- непосредственно в воздушном потоке. Датчик
ханием холодного, сухого воздуха. Температу- подключается к микроконтроллеру, предназна-
ру подаваемого аппаратом воздуха измеряют ченному для мониторинга температуры воздуш-
и контролируют, поддерживая оптимальные для ного потока и взаимодействующего с контуром
комфортного дыхания значения. Эту функцию управления температурой. Доступны как бес-
можно реализовать или с помощью встроенно- корпусные исполнения, так и законченные мон-
го в датчик влажности температурного датчика, тажные решения.
или с помощью отдельных самостоятельных дат-

Таблица 5.

СЕРИИ 192, 194 ОСОБЕННОСТИ

• Изолированные (192) и неизолированные выводы (194)


• Стандартизированная кривая зависимости сопротивле-
ния от температуры упрощает разработку или замену
датчика
• Малый размер позволяет сэкономить занимаемое про-
странство

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


52 ЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ КОМПОНЕНТЫ

Корпусированные датчики температуры


Эти небольшие удобные для монтажа датчики
содержат термисторы, защищенные корпусом чики температуры выравнивают распределение
от возможных повреждений в процессе эксплу- тепла по чувствительному элементу, обеспечи-
атации и обслуживания. Корпусированные дат- вая высокую точность измерений температуры.

Таблица 6.
Корпусированные датчики температуры

СЕРИЯ 500 ОСОБЕННОСТИ

• Повышенная надежность, точность и стабильность


• Широкий диапазон измеряемых температур
• Различные исполнения, материалы и температурные
кривые

Термостаты
Биметаллические термостаты могут быть вклю- телей для контроля температуры без задейство-
чены в состав аппаратов для лечения апноэ во вания дополнительных программных или аппа-
время сна как часть устройства гибких нагрева- ратных средств.

Таблица 7.
Термостаты

СЕРИЯ 500 ОСОБЕННОСТИ

• Повышенная надежность, точность и стабильность


• Широкий диапазон измеряемых температур
• Различные исполнения, материалы и температурные
кривые

ЗАКЛЮЧЕНИЕ
В зависимости от сложности, функциональности устройства и требований по автономности на-
бор датчиков, входящих в его состав, может различаться. Компания Honeywell предлагает большую
вариативность решений, в зависимости от желаний и задач заказчика, что в результате позволяет
разрабатывать и создавать медицинские приборы высокой надежности с хорошей функционально-
стью. Правильный выбор датчиков в аппарате для лечения апноэ во время сна позволяет улучшить
эффективность лечения и обеспечить комфортное
использование аппарата
для пациента.
ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018
54 СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА

ДРАЙВЕРЫ SEMIKRON
ДЛЯ 3-УРОВНЕВЫХ ИНВЕРТОРОВ.
ЧАСТЬ 1

Инго Рабль (Ingo Rabl), Ульрих Николаи (Ulrich Nicolai), SEMIKRON International
Перевод и комментарии: Андрей Колпаков, Andrey.Kolpakov@semikron.com

Типовые схемы 2L- и 3L- инверторов приведе-


ны на рис. 2. В первом случае выходное напря-
Рис. 1.
жение может принимать только два значения,
SEMIKRON
равные по амплитуде –VDC или +VDC. Топология
выпускает широкую
гамму 3-уровневых
3L позволяет сформировать сигнал, каждая из
модулей полуволн которого состоит из трех уровней (0,
в конфигурации MLI ±VDC/2, ±VDC).
Трехуровневые преобразователи исполь-
зуются в источниках бесперебойного питания
(UPS) и инверторах солнечных энергетических
станций, что вызвано высокими требования-
ми по КПД и качеству выходного сигнала дан-
ных устройств. Снижение уровня гармониче-
ских искажений достигается за счет увеличения
частоты коммутации fsw, что в свою очередь ве-
дет к росту динамических потерь. Многоуров-
невая схема позволяет при относительно ма-
ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ лом значении fsw решить эту проблему и, кроме
Принцип работы многоуровневой схемы прост: того, уменьшить требования к синусоидальному
модули или инверторные ячейки соединяют- фильтру, чьи габариты и стоимость вносят суще-
ся последовательно, за счет этого напряжение ственный вклад в показатели всего изделия. Еще
питания устройства может быть выше рабоче- одним достоинством 3L-топологии является низ-
го напряжения отдельных ключей. Подобное кий уровень излучаемых электромагнитных шу-
решение позволяет сформировать многосту- мов, что особенно важно для таких применений,
пенчатый выходной сигнал, снизить уровень как UPS.
гармонических искажений и отказаться от до- Поскольку в цепи коммутации 3-уровневой
рогостоящих и громоздких выходных фильтров. схемы участвуют четыре полупроводниковых
Очевидно, что все силовые ключи при этом ключа, потери проводимости данной схемы не-
должны управляться гальванически изолиро- сколько выше, чем у традиционной 2-уровне-
ванными сигналами. вой. Однако существенное снижение потерь
частоте коммутации до 30 кГц. В устройстве ис-
пользовано два стандартных цифровых драйве-
ра SKYPER12, контролирующих ключи Т1/Т2 и Т3/
Т4 (рис. 3).
Схема защиты SKYPER12 способна обнару-
живать выход из насыщения любого из четырех
IGBT (T1–T4), она также может анализировать со-
стояние встроенных NTC-датчиков температуры
модулей по каналам T1 и T4. При превышении
температурного порога (задается пользова-
телем) внешние IGBT мгновенно отключаются,
и драйвер формирует сигнал ошибки. В большин-
переключения позволяет уменьшить общее зна- стве аналогичных устройств мониторинг состоя-
чение рассеиваемой мощности примерно на ния внутренних IGBT (T2 и T3) не производится.
40%, и это достоинство особенно ярко проявля- Рис. 2. Кроме того, устройство имеет вход для ре-
ется на высоких частотах коммутации [1, 2]. Схемы 2-уровневого ализации режима активного ограничения по
Компания SEMIKRON выпускает широкую и 3-уровневого всем четырем транзисторам. Как правило, цепь
инверторов.
гамму 3-уровневых модулей в конфигурации активного ограничения устанавливается толь-
Оба устройства
MLI: SEMITOP (миниатюрные с паяным подклю- ко на внутренних ключах, для чего применяют-
работают в режиме
чением), MiniSKiiP (миниатюрные с пружинны- ся соответствующие входы по каналам T2 и T3.
модуляции частоты
ми контактами), SEMITRANS (стандартные 62-мм и напряжения
с винтовыми терминалами), SKiM («безбазо- DC+
вые» модули прижимного типа). Модули SKiM
и SEMITRANS (62 мм) имеют рабочий ток в диа- T1 D1
пазоне 150–600 А. Силовые ключи 12-го класса
семейства SKiM с током ICnom до 300 А ориенти- D5
рованы на использование в инверторах сол- T2 D2
нечных батарей с напряжением VDC = 1500 В. Рис. 3.
Фазная стойка
Для создания наиболее мощных «централь- N AC
MLI (слева) и TMLI
ных» преобразователей (750 кВт МВт и более)
(справа) инвертора T3
разработаны модули SEMITRANS 10 в конструк- D3
тиве PrimePack. D6
Схема 3L NPC/TNPC включена в меню про-
граммы теплового расчета SEMiSEL, хорошо T4 D4
известной разработчикам во всем мире. Бла-
годаря использованию экспериментальных
DC-
3-мерных тепловых моделей компонентов про-
грамма позволяет проводить быстрый и точ- DC+
ный анализ тепловых характеристик практиче-
ски всех используемых в силовой электронике
T1 D1
схем [3, 4].
T3 D2
УНИВЕРСАЛЬНОЕ AC
N
УСТРОЙСТВО УПРАВЛЕНИЯ
SKYPER12 (T)MLI DRIVER D3 T2

BOARD T4 D4
Для упрощения процесса проектирова-
ния 3-уровневых инверторов специалистами
SEMIKRON разработано несколько вариантов DC-
устройств управления модулями MLI и TMLI.
Плата SKYPER12 (T)MLI Driver Board предназначе- Основные особенности
на для применения в составе 3L-преобразова- Универсальное устройство управления 3L-ин-
телей SEMIKRON (например, SEMITOP E2 Inverter верторами SKYPER 12 (T)MLI Driver Board состо-
Board, см. далее), а также для собственных про- ит из печатной платы (PCB, артикул 45137601),
ектов. Она способна действовать с силовыми на которой расположены коннекторы для под-
каскадами с напряжением DC-шины до 1500 В на ключения четырех транзисторов фазной стойки

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


56 СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА

В соответствии с техническими требовани-


Рис. 4. ями плата SKYPER12 (T)MLI Driver Board предна-
Плата управления значена для работы в следующих предельных
SKYPER 12 (T)MLI режимах:
Driver Board, вид • напряжение DC-шины VDCmax = 1500 В
сверху (не более 750 В на каждую «половину» звена
постоянного тока);
• выходное (линейное) напряжение
VАСmax = 1000 В;
• частота коммутации fsw = 30 кГц (см. далее);
• температура окружающей среды
Ta = 0...+40 °C (см. далее).
Превышение указанных лимитов может при-
вести к сбою в работе или отказу платы управ-
ления. Гальваническая развязка между поль-
зовательским интерфейсом (входной каскад)
и высоковольтными цепями (выходные каскады)
обеспечивается изолирующим трансформато-
ром драйвера SKYPER12. Длина пути тока утечки
(MLI или TMLI) с одной стороны и разъемы для по воздуху и изоляции платы составляет 17 мм.
установки драйверов SKYPER12 и подключения С учетом драйверов SKYPER 12 габариты
пользовательского интерфейса с другой сторо- устройства составляют 96×90×28,5 мм (L×W×H).
ны (рис. 4). Для обеспечения надежного электрического кон-
В зависимости от номинальной мощности такта на плате управления предусмотрены мон-
IGBT и условий эксплуатации (напряжение, ток, тажные отверстия для установки опорных стоек
индуктивность DC-шины) может потребовать- с двойной фиксацией. Более подробная инфор-
ся подбор резисторов затвора, активация или мация дана в техническом описании SKYPER 12,
деактивация режима ограничения и настрой- доступном на сайте www.semikron.com
ка уровня срабатывания схемы защиты. Гер-
бер-файлы для самостоятельного изготовления СХЕМА ЗАЩИТЫ
плат можно запросить в центре технической Термозащита
поддержки SEMIKRON в Санкт-Петербурге. Встроенный датчик температуры (терморези-
стор NTC) модуля MLI/TMLI может быть подклю-
Технические характеристики чен к входу ERROR каналов управления T1 или T4
На рис. 5 показана блок-схема инвертора 3L NPC, (внешние ключи, два NTC-сенсора контролируют-
состоящая из двух частей; голубым цветом выде- ся независимо и одновременно). При достиже-
лена печатная плата с разъемами для установки нии заданной температуры (устанавливается ре-
двух драйверов SKYPER 12 (зеленые квадраты) зистором на плате управления) транзисторы T1
Рис. 5. и резисторами затворов RG. Красным цветом (T4) отключаются мгновенно, и сигнал ошибки пе-
Блок-схема платы обозначена фазная стойка 3-уровневого инвер- редается из вторичного (высоковольтного) каска-
SKYPER 12 (T)MLI тора, схема детектирования напряжения насы- да на входную (низковольтную) часть драйвера.
driver board щения (VCE desat) и цепь активного ограничения
(active clamping). Защита от перегрузки по току
Схема защиты контролирует напряжение насы-
S K Y P E R 12 (T )ML I D river B oard ML I or T ML I inverter board щения VCEsat на каждом работающем ключе. Как
VCE,T1
active
только величина VCEsat превышает заданный уро-
T1 clamping
RG,T1 DC+
вень (токовая перегрузка), устройство формиру-
S K Y P E R 12

D river T 1 NTC
ACT1,sense VCE desat
detection T1 D1 ет сигнал ошибки, реакция на который зависит
VCE,T2
D river T 2 T2 D5
от алгоритма работы управляющего контролле-
RG,T2
ACT2,sense ра. Драйвер автоматически блокирует опреде-
Interface

T2 D2

VCE,T3
N AC
ленные IGBT в режиме мягкого отключения (soft-
RG,T3 T3
T3 D3
turn-off ) через увеличенный резистор затвора.
S K Y P E R 12

D river T 3 ACT3,sense
D6

Пороговое значение VCEsat_th и время бло-


VCE,T4 D4
T4
RG,T4 T4 кировки защиты tbl (для исключения лож-
NTC
D river T 4 NTC
ACT4,sense
DC-
ных срабатываний) задаются резистором RCE
и конденсатором CCE (подробности доступны
в техническом описании драйвера SKYPER12 [9]). ричневой рамкой на рис. 6) используется для
Положение этих элементов типоразмера 0805 установки порога срабатывания термозащиты.
выделено желтой рамкой на рис. 6.
Примечание. Выключение внутреннего IGBT
(топология 3L NPC) допускается только когда со- NTC inside

30k1
30k1
module
ответствующий внешний транзистор уже забло- R1000/
5k R4000
кирован. В противном случае это может приве- 0R
сти к отказу силового модуля. to SKYPER12
 error input

Активное ограничение

R1001/

R1007/

R1003/
R4001

R4007

R4003
332R
0R
Защита IGBT от опасных внешних перенапряже-

5k
ний обеспечивается схемой активного ограни-
чения, сигнал от которой поступает на драйвер.
Во время работы этой цепи обратная связь бло-
кирует выходной каскад SKYPER 12, предотвра- Стандартное значение R1003/R4003 — 332 Ом
щая поступление импульсов управления на за- соответствует порогу отключения +115 °С. Защи-
Рис. 7.
творы IGBT. По умолчанию диоды-супрессоры Схема защиты от
ту от перегрева можно блокировать, для этого
(TVS) не устанавливаются на плату драйвера (см. перегрева с NTC- резисторы R1000/R4000 и/или R1001/R4003 не
далее раздел «Активное ограничение»). сенсором устанавливаются, а номинал R1007/R4007 бе-
рется заведомо большим (например, 5 кОм) для
НАСТРОЙКА ПЛАТЫ имитации низкой температуры. Выбор сопро-
УПРАВЛЕНИЯ тивления R1003/R4003 производится с помощью
Рис. 6.
На плате установлены компоненты, предназна- графика зависимости RNTC (рис. 8) от температу-
Плата SKYPER 12 (T)
ченные для адаптации устройства управления MLI Driver Board, вид
ры. Подобные кривые, а также формулы для рас-
к конкретным условиям применения. Подбор- сверху. Подборные чета даются в технических спецификациях моду-
ные элементы выделены цветными рамками на элементы выделены лей.
рис. 6, их функции и возможные значения опи- цветными рамками
саны далее.
1000

900

800
0805 pads for VCE setting (CCE and RCE) 700

600
0805 pads for VCE disabling at T2/T3
[Ω ]

500
0805 pads for VCE input capacitor 400
300
3x MiniMELF / 1206 pads for turn-on resistors or capacitors
200
2x MiniMELF / 1206 pads for turn-off resistors or capacitors 100

0
1x MiniMELF / 1206 pad for soft-turn-off resistor
70 80 90 100 110 120 130 140 150
[°C]
additional capacitors for stabilizing secondary side voltages

R1000 and R1001 (R4000 and R4003) connecting the module’s


NTC with the temperature error input of SKYPER12

R1003 (R4003) for adjustment of temperature error threshold Рис. 8.


R1007 (R4007) for simulating low temperature value by resistor
Зависимость
сопротивления
R109, R211, R311, R409: line termination if no active
clamping installed
NTC сенсора от
R10, interconnection of error outputs of the two SKYPER12 drivers температуры
R15 – R16, configuration of SKYPER 12 primary error communication
(пример)

Регулировка порога термозащиты Буферные конденсаторы


Температура силового ключа детектируется Для буферизации отрицательного напряжения
встроенным NTC-сенсором модуля MLI/TMLI. питания выходного каскада предназначены кон-
При обнаружении тепловой перегрузки сра- денсаторы С100, С200, С300 и С400 (по 10 мкФ
батывает компаратор (рис. 7) и подает нулевой каждый), в цепи положительного напряжения
сигнал на вход ERROR драйвера SKYPER 12, ко- питания установлены С101, С201, С301 и C401 (по
торый в свою очередь формирует сигнал неис- 10 мкФ каждый). Эти элементы нужны в случае,
правности. Резистор R1003/R4003 (выделен ко- когда суммарный заряд затворов модулей (всех

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


58 СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА

четырех ключей) превышает 4 мкКл, при этом Мониторинг VCEsat


пользователь также должен подключить допол- В некоторых случаях для стабилизации работы
нительно 100 мкФ по цепи питания +15 В драй- схемы мониторинга напряжения насыщения по-
вера. По умолчанию устанавливается восемь бу- лезно добавить конденсатор на вход VCE драйве-
ферных конденсаторов. ра. Для этой цели предназначены посадочные
площадки под С105, C205, C305, C405 (типораз-
Резисторы затвора мер 0805). По умолчанию эти элементы не уста-
В драйвере SKYPER 12 предусмотрено место навливаются.
для чип-резисторов (MiniMELF 1206) включе- Если режим мониторинга VCEsat не использу-
ния RGon, выключения RGoff и мягкого выключе- ется для внутренних ключей T2 и T3 и соответ-
ния R soft (режим блокировки тока КЗ). Для кор- ствующие контакты не заземлены на входе ин-
ректной работы устройства управления все вертора, то он может быть отключен установкой
сопротивления затворов должны быть уста- перемычек (0 Ом) вместо R202 и R302. Монито-
новлены. ринг VCEsat для T1 и T4 блокируется только на си-
Номиналы резисторов и конденсаторов сле- ловой секции. По умолчанию R202 и R302 имеют
дует выбирать в соответствии с особенностями нулевое сопротивление.
применения (тип IGBT, напряжение питания, ин-
дуктивность DC-шины, частота коммутации, ди- Формирование сигнала ошибки
намические потери и т. д.). На плате предусмо- Сопротивление R10 (0805, выделено пунктирной
трено три посадочных места для RGon на каждый оранжевой рамкой на рис. 6) может отсутство-
IGBT (синие рамки на рис. 6), два места для RGoff вать или быть заменено перемычкой (0 Ом). Во
(оранжевые рамки на рис. 6) и одно место для втором случае (рекомендация SEMIKRON) вы-
Rsoft (зеленая рамка на рис. 6). ходы/входы сигнала ошибки двух драйверов
SKYPER 12 оказываются соединенными. Если R10
Схема активного ограничения не установлен, то сигнал с выхода ERROR одно-
На рис. 9 показана типовая схема активного го драйвера не будет немедленно поступать на
ограничения (Active Clamping), которая подклю- вход ERROR другого драйвера.
чается к соответствующему входу драйвера. При Резисторы R15–R16 (0805, выделены пунктир-
наличии такой обратной связи драйвер блоки- ной оранжевой рамкой на рис. 6) выбирают
рует импульсы управления при активизации в соответствии с таблицей 1. Эти элементы уста-
цепи. навливают связь каналов ошибки ERROR двух
Резисторы R109, R211, R311 и R409 (отмечены драйверов SKYPER 12. Любые другие комбина-
пунктирной зеленой рамкой на рис. 6) могут ции (например, все резисторы = 0 или все рези-
быть заменены перемычкой (0 Ом), отключаю- сторы отсутствуют) могут привести к отказу си-
щей обратную связь, либо не установлены для Рис. 9. стемы.
повышения чувствительности входа драйвера. Схема активного
Однако если режим ограничения не использует- ограничения Таблица 1.
ся, то перемычку следует установить для улуч- Назначение резисторов R15, R16
шения помехозащищенности.
R15 0 Не установлен

̵̨̡̨̨̛̦̯̦̌̏̔̌̏̐ R16 Не установлен 0


ds^Ͳ̨̛̼̔̔
̸̨̛̛̬̦̖̦̐̌́
Выходной каскад фор- Выходной каскад фор-
SKYPER 12 100k мирует сигнал ошибки, мирует сигнал ошибки,
отключает определен- отключает определен-
ный IGBT и транслирует ный IGBT и транслирует
информацию на вход- информацию на вход-
ной каскад. ной каскад.
̨̨̛̬̖̭̯̬̯̬̌̏̌̚̚ На входе сигнал ERROR На входе сигнал ERROR
1R

поступает на пользо- поступает на пользова-


̸̨̛̛̛̬̖̙̥̖̬̦̖̦̏̐̌́
Функция

вательский интерфейс, тельский интерфейс


но не влияет при этом и второй канал драйве-
на второй канал драй- ра, отключающий IGBT.
вера (решение об от-
̸̨̡̨̪̣̖̦̔̀ ̨̭̱̪̬̖̭̭̬ ключении IGBT прини-
мает пользователь).
̵̡̨̼̱̬̜̖̬̏̔̔̌̏̌ ̨̛̣̺̯̼̯̬̔́̌̌̏̌̚̚ Настройка по умолча-
нию (рекомендуемая)
ОГРАНИЧЕНИЯ, ТРЕБОВАНИЯ, • Если резистор R10 на плате драйвера за-
РЕКОМЕНДАЦИИ менен перемычкой (R10 = 0 Ом), то сигнал
ошибки с драйвера T1/T2 передается на вход
Алгоритм управления ERROR драйвера T3/T4 и соответствующие
Алгоритмы управления MLI-инвертора подроб- IGBT блокируются.
но рассмотрены в руководстве AN-11001 [2]. Об- • Если R10 не установлен (R10 = ), то при по-
щее правило состоит в том, что внутренние IGBT лучении сигнала ошибки пользователь дол-
(T2 или T3) должны включаться первыми, а соот- жен принять решение о последующих дей-
ветствующие внешние ключи (T1 или T4) через ствиях.
некоторое время, когда внутренний IGBT уже Выключение T2 происходит по достижении
полностью открыт. Выключение производится пороговой температуры, этот момент времени
в обратном порядке: запирание T2 (T3) возмож- никак не связан с последовательностью управ-
но только после полной блокировки T1 (T4). ляющих импульсов 3-уровневой схемы. Если
Соблюдение указанной последователь- ключ T2 заблокирован, а Т1 находится во вклю-
ности формирования импульсов управле- ченном состоянии, то на IGBT Т2 может оказать-
ния рекомендуется в любом случае, осо- ся слишком высокое напряжение, превышаю-
бенно при аварийном отключении тока щее его блокирующую способность.
перегрузки и тока короткого замыкания. В 3-фазных системах нет непосредственной
При обнаружении режима КЗ (выход IGBT из связи по сигналам ошибки между платами драй-
насыщения) транзистор должен быть блокиро- веров, она обеспечивается пользователем. При
ван за минимально возможное время (tpsc, мак- обнаружении неисправности в одном из кана-
симально допустимое значение указывается лов управления критически важна быстрая ре-
в технических спецификациях). Соблюдение ре- акция системы. Этот факт следует учесть при
комендованной последовательности (сначала проектировании управляющего контроллера.
внешние IGBT, потом внутренние) позволяет ис-
ключить возникновение опасных перенапряже- Резисторы затворов
ний на полупроводниковых ключах. Минимальное значение резистора затвора
При обнаружении неисправности в выход- определяется перепадом напряжения управле-
ном каскаде (например, выход из насыщения ния и нагрузочными характеристиками драйве-
IGBT T1/T4) сигнал ошибки транслируется на ра. Например при VGoff = –8 B и VGon = +15 В раз-
вход и далее на пользовательский интерфейс ница составляет 23 В. С учетом пикового тока
драйвера (вывод 15/17 разъема X10). Одновре- SKYPER 12 (20 A) минимальное суммарное со-
менно эти транзисторы запираются через боль- противление затвора RGmin = 1,15 Ом. Эта вели-
шой резистор в режиме мягкого отключения. чина состоит из внутреннего RGint (приводится
• Если резистор R10 на плате драйвера за- в технической спецификации) и внешних рези-
менен перемычкой (R10 = 0 Ом), то сигнал сторов RGon и RGoff.
ошибки с драйвера T1/T2 (T3/T4) передается RGon,min = RGoff,min = 1,15 Ом – RGint
на вход ERROR драйвера T3/T4 (T1/T2) и со- Если в результате получается отрицательное
ответствующие IGBT блокируются. Драйвер значение, то дополнительные резисторы можно
не может дать команду на включение до тех не устанавливать (RGon = RGoff = 0), поскольку пи-
пор, пока сигнал ошибки присутствует на ковый ток драйвера не будет превышен.
его входе. При выборе величины RG необходимо рас-
• Если R10 не установлен (R10 = ), то сраба- считать рассеиваемую мощность с учетом оми-
тывание схемы защиты одного драйвера не ческого сопротивления, чтобы исключить пере-
приводит к блокировке IGBT, подключенных грев. Особенностью работы резисторов затвора
к другому драйверу. В этом случае быстрая является высокая импульсная нагрузка, при этом
и адекватная реакция на неисправность яв- чип-компоненты типоразмера 1206 имеют мень-
ляется задачей управляющего контроллера. шую мощность и стойкость к перегрузкам, чем
При отсутствии внешних сигналов неисправ- MiniMELF. Более подробную информацию о вы-
ности на входе T3 встроенный термодатчик мо- боре затворных резисторов можно найти в ру-
дуля используется для контроля перегрева ка- ководстве AN-7003 [7].
нала T2. Когда температура достигает порога
срабатывания термозащиты, генерируется сиг- Активное ограничение
нал ошибки, Т2 мгновенно отключается и сооб- Настройка уровня активного ограничения на-
щение о неисправности передается на входной пряжения «коллектор-эмиттер» IGBT осущест-
каскад. вляется путем выбора типа и количества по-

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


60 СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА

следовательных диодов-супрессоров (TVS). Для


этой цели следует использовать TVS с одинако-
вым напряжением пробоя Vbr. Установка диодов
с разными параметрами или замыкание части
из них может повлиять на общие изоляционные
свойства системы.
Полное напряжение пробоя (сумма Vbr по-
следовательных супрессоров) с учетом всех до-
пусков должно быть ниже блокирующей способ-
ности IGBT. С другой стороны, схема активного
ограничения не должна влиять на работу ин-
вертора, даже при максимальном напряжении
DC-шины (с учетом допусков и коммутацион-
ных перенапряжений), чтобы не увеличивать
потери переключения. Режим ограничения ни
в коем случае не следует использовать для ре-
шения проблем, связанных с плохой конструк- на ней расположены три коннектора для уста-
цией и высокой индуктивностью звена постоян- новки плат инверторов SKYPER12 (T)MLI Driver
ного тока. Рис. 10. Boards, шесть коннекторов для силовых моду-
Силовая секция лей (по три на верхнюю и нижнюю половину си-
Частота коммутации «разделенного» ловой секции), а также DC- и AC-терминалы.
Максимальная частота переключения опреде- 3L-инвертора В зависимости от выходной мощности и ус-
(слева), модуль
ляется параметрами используемых силовых мо- ловий эксплуатации (напряжение, ток, индук-
SEMITOP E2
дулей, в частности зарядом затвора Qg, а так- тивность DC-шины) может потребоваться под-
(справа)
же нагрузочными характеристиками драйвера бор резисторов затвора, регулировка цепей
SKYPER 12. Дополнительную информацию по активного ограничения и пороговых уровней
расчету рабочей частоты можно найти в руко- схемы защиты. Гербер-файлы на плату можно
водстве AN-7004 [8]. запросить в центре технической поддержки
SEMIKRON в Санкт-Петербурге.
3L-ИНВЕРТОР НА БАЗЕ Плата инвертора имеет размеры 300×330 мм,
МОДУЛЕЙ SEMITOP E2 с учетом модулей SEMITOP E2 высота составляет
Описанное выше устройство управления ис- 60 мм. Некоторые компоненты могут быть изме-
Рис. 11.
пользовано при разработке прототипа 3-фаз- нены пользователем для адаптации к условиям
Верхняя сторона
ного инвертора (SEMITOP E2 1200V MLI Inverter применения. На рис. 11 показаны подключения
платы инвертора,
Board) на базе модулей 12-го класса SEMITOP E2. DC- и АС-
к DC-источнику и элементы трех фазных стоек,
Драйверы SKYPER 12 (T)MLI Driver Board установ- подключения выделенные пунктирными рамками (оранжевая,
лены на плату инвертора, один управляет клю- красная и зеленая). Одна из них более подробно
чами Т1 и Т2, другой — Т3 и Т4. Силовая стойка рассмотрена на рис. 12.
выполнена по разделенной схеме, включающей
два модуля IGBT SEMITOP E2: в корпусе MLIT раз-
мещены элементы T1, D1, T2, D2 и D5, в корпусе
MLIB — T3, D3, T4, D4 и D6 (рис. 10).
Инвертор содержит цепи активного огра-
ничения для защиты от перенапряжения по AC terminals

всем IGBT. Мониторинг напряжения насыщения


DC+ terminals
VCEsat осуществляется схемой защиты от пере-
грузки по току драйвера T1 и T4. Модули IGBT Neutral terminals

имеют встроенный термодатчик NTC — таким


DC- terminals
образом температура контролируется во всех
критических зонах инвертора. Circuitry dedicated to phase U

Верхняя и нижняя половины «разделен- Circuitry dedicated to phase V

ной» 3L силовой секции сформированы моду-


лями 12-го класса с номинальным током 150 А: Circuitry dedicated to phase W

SK150MLIT12F4TE2 и SK150MLIB12F4TE2. Печатная


плата 3L-инвертора получила название SEMITOP
E2 1200V MLI Inverter Board (артикул 45137502),
Таблица 2.
Перечень элементов, использованных
1x MiniMELF / 1206 pads for active
clamping turn-off resistor в устройстве управления MLI Inverter
G-E SMB-size suppressor diode
Board
G-E resistor

Pads for 4x SMB-size TVS diodes for


active clamping ОБОЗНАЧЕНИЕ,
НАИМЕНОВАНИЕ
НОМИНАЛ
Plugs for driver board

Плата инвертора SEMITOP


Circuitry dedicated to T1
E2 1200V MLI Inverter 45137502_02
Board
Circuitry dedicated to T2
Плата драйвера SKYPER12
45137601_02
(T)MLI Driver Board
Circuitry dedicated to T3

SKYPER12

X305

X306
X303

Circuitry dedicated to T4
X304

RGon = RGoff 1,65 Ом

RSoft 5,1 Ом

Цепь активного 4 × TVS (Vbr = 170 В)


ограничения последовательно
Положения элементов фаз U, V и W одинако- RCE 7,5 кОм (T1,T4); n. c. (T2,T3)
вы, отличаются (на единицу) только позицион-
Рис. 12. CCE 820 пФ
ные обозначения. Например, X201 — это модуль
Верхняя сторона
верхней половины фазы U; X301 соответству- Rtemp,th 332 Ом
платы драйвера,
ющий модуль — фазы V, X401 — фазы W. Также
подборные
элементы выделены
на рисунке показана область подключения пла- роткого замыкания 1 и 2 рода. Цепь активного
рамками ты управления SEMIKRON SKYPER12 (T)MLI Driver ограничения на IGBT T2 и T3 настроена на на-
к инвертору (пунктирная фиолетовая рамка). пряжение VCE = 1000–1100 В. Плата SKYPER12 (T)
Интерфейсы силовых DC- и AC-цепей выпол- MLI Driver Board прошла проверку изоляции
нены в виде контактных площадок, предназна- и тест на частичный разряд. Все испытания
ченных для монтажа концевика кабеля с по- проводились с элементами, указанными в та-
мощью винта M6 и шайбы, обеспечивающей блице 2, однако сопротивления затворов мо-
плоскостной контакт между кабелем и соответ- гут быть адаптированы для конкретных
ствующей зоной РСВ. режимов применения.

Цепь активного ограничения


На рис. 9 показана цепь активного ограничения,
реализованная на плате инвертора. Резистор, Литература
выделенный оранжевым цветом на рис. 9 и 12 1. Pluschke N., Grasshoff T. More efficiency for 3-level inverters.
(MiniMELF, 1 Ом), ограничивает ток заряда затво- SEMIKRON International, 2009 .

ра при активации схемы. Четыре SMB-площадки 2. Staudt I. 3L NPC & TNPC Topology. SEMIKRON Application
Note, AN-11001. — Rev.05, 2015.
на каждый ключ предназначены для установки
3. Колпаков А. SEMISEL V3.1 — новые возможности, новые
TVS-диодов (выделены зеленой рамкой на рис. перспективы // Силовая электроника. 2008. № 3.
12, по умолчанию не устанавливаются). При их от- 4. Колпаков А. 3L-инверторы: специализированные модули
сутствии необходимо заблокировать вход Active и тепловой расчет // Компоненты и технологии. 2011. № 5.
5. Nicolai U. SKYPER 12 (T)MLI Driver Board. Technical
Clamping на плате SKYPER12 (T)MLI Driver Board. Explanation. SEMIKRON, 2018.
6. Rabl I., Nicolai U. SEMITOP E2 1200V MLI Inverter Board.
ПЕРЕЧЕНЬ ЭЛЕМЕНТОВ Technical Explanation. SEMIKRON, 2018.
Устройство управления протестировано в со- 7. Hermwille M. Gate Resistor — Principles and Applications.
SEMIKRON Application Note. AN-7003 — rev. 00, 2007.
ставе макета 3L-инвертора «разделенной» кон-
8. Hermwille M. IGBT Driver Calculation. SEMIKRON Application
фигурации с силовыми модулями SEMITOP E2 Note, AN-7004 — rev. 00. Nuremberg, 2007.
(SK150MLIT12F4TE2 и SK150MLIB12F4TE2), перечень 9. Krapp J. Technical Explanation SKYPER®12 — rev5. SEMIKRON
использованных элементов приведен в таблице 2. Technical Explanation, 2017.
При температуре окружающей среды +40 °C 10. Agostini R. Technical Explanation SEMITOP® — rev5.
SEMIKRON Technical Explanation, 2017
инвертор способен работать в длительном ре-
жиме с любым коэффициентом мощности при
Vdc = 1500 В и выходном токе до 75 A. Устрой- Продолжение следует
ство успешно протестировано в режиме ко-

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


62 СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА

КОНЦЕПЦИЯ МОЩНОГО SIC-МОДУЛЯ


СО СВЕРХНИЗКОЙ КОММУТАЦИОННОЙ
ИНДУКТИВНОСТЬЮ

Петер Бекедаль (Peter Beckedahl), Свен Бетоу (Sven Bütow), Андреас Мол (Andreas Maul),
Мартин Роеблитц (Martin Roeblitz), Матиас Спенг (Matthias Spang)

Перевод и комментарии: Андрей Колпаков


Andrey.Kolpakov@semikron.com

блемой является разработка терминалов для


ВВЕДЕНИЕ подключения DC-шины. Отраслевые стандар-
Развитие технологии карбида кремния потре- ты требуют соблюдения определенных зазоров
бовало кардинального изменения подхода и путей тока утечки, что приводит к образова-
к проектированию корпусов силовых модулей. нию паразитной индуктивности более 10 нГн
В мощных источниках питания, преобразова- только в зоне подключения звена постоянного
телях для солнечной энергетики, медицинской тока силовых модулей.
техники и индукционного нагрева востребова- Новый SiC MOSFET-модуль создан на основе
ны сильноточные быстрые ключи с номиналь- SKiN-технологии, применение которой позво-
ным током свыше 400 А. Сегодня на рынке пред- ляет преодолеть основные ограничения тра-
лагаются кристаллы SiC-диодов и SiC MOSFET, диционных технологий силовой электроники.
имеющие Inom до 50 А, поэтому для повышения Двухслойная гибкая пленка, которая спекается
нагрузочной способности силовой модуль дол- с контактными поверхностями кристаллов, ис-
жен содержать большое количество параллель- пользуется и для их соединения с силовым ин-
ных чипов. терфейсом. Такой принцип корпусирования
При разработке конструкции перспектив- обеспечивает ультранизкую индуктивность то-
ных карбидокремниевых ключей необходимо кового пути, соединяющего звено постоянного
решить две основные задачи. Для обеспечения тока и силовые кристаллы. При этом дополни-
высокой скорости переключения SiC-приборов тельные снабберные конденсаторы не требуют-
следует снизить паразитную индуктивность си- ся. Как будет показано далее, паразитная индук-
ловых терминалов до уровня не более 5 нГн. тивность полумостового SKiN-модуля с восемью
Кроме того, параллельное включение сверх- параллельными 50-А кристаллами SiC MOSFET
быстрых кристаллов предполагает высокую не превышает 1,4 нГн.
симметрию силовых и сигнальных цепей внутри
силового модуля [1]. ПРОБЛЕМЫ
Использование гибких SKiN-пленок для сое- ВЫСОКОСКОРОСТНОЙ
динения чипов и терминалов открывает новые КОММУТАЦИИ
возможности проектирования силовых ключей В современных IGBT с номинальным током
и обеспечивает значительное снижение комму- 400 А используется два-четыре параллельных
тационных индуктивностей [2]. Еще одной про- кристалла на один ключ. Активная площадь чи-
пов при этом составляет около 400 мм2 для IGBT • возможность монтажа на различные типы ра-
12-го класса и 220 мм2 для обратных диодов (на- диаторов;
пример, SEMITRANS 3 или SEMiX 3 [3]). Типовая • простота подключения DC- и АС-выходов;
паразитная индуктивность подобных конструк- • паразитная индуктивность цепи коммутации:
ций достигает 20 нГн, к ней добавляется индук- << 5 нГн.
тивность цепи постоянного тока (20–30 нГн, в
дальнейших расчетах мы будем использовать ве- ОСОБЕННОСТИ
личину 21 нГн на модуль). Скорость переключе- КОНСТРУКЦИИ
ния тока при этом составляет 4–8 кА/мкс, фрон- Технология SKiN
ты напряжения в переходном процессе около Технология SKiN впервые была представлена
5–10 кВ/мкс. При номинальных условиях эксплу- в 2011 году, подробное описание можно найти
атации на IGBT-чипы действуют перенапряжения в [2]. Новая концепция корпусирования подра-
в диапазоне: зумевает, что все паяные и сварные соедине-
ния, традиционно используемые для подключе-
Uov = 41 нГн×(4–8 кА/мкс) = 164–328 В ния кристаллов, DBC-подложки и базовой платы
в стандартных силовых ключах, заменяются диф-
При отключении тока короткого замыкания фузионным спеканием серебряного порошка.
(КЗ) перенапряжение может легко превысить уро- На рис. 1 показано поперечное сечение интел-
вень 500 В, если не применяются специальные лектуального силового модуля, изготовленного
методы управления (Soft Turn-Off — «плавное вы- с применением технологии SKiN. Все чипы уста-
ключение» или Active Clamp — «активное огра- новлены на DBC-подложку методом спекания,
ничение»), реализуемые схемой драйвера. Оче- этот же способ использован для подключения
видно, что традиционные конструктивы силовых их контактной поверхности к медным трассам,
модулей не способны в полной мере реализовать нанесенным диффузионным методом на гибкую
динамические возможности карбидокремние- полимерную пленку. Токонесущие цепи на ее
вых кристаллов. Значительное снижение уровня нижнем слое предназначены для подключения
коммутационных потерь достижимо при увели- кристаллов к силовым цепям на подложке.
чении скорости переключения до 20–40 кА/мкс. Массивы переходных отверстий, передаю-
Для этого величина паразитной индуктивности щих большие токи c нижнего на верхний (свя-
силового модуля должна быть менее 5 нГн, соот- занный с DC-терминалами) слой SKiN-пленки,
ветственно, следует снизить и распределенную расположены над поверхностью чипов. Такая
индуктивность внешней DC-шины. конструкция соединений позволяет получить
Один из способов решения задачи — ин- сверхмалую индуктивность коммутационных
теграция звена постоянного тока или его ча- цепей.
стей в состав силового модуля [4, 5], что позво- В то время как традиционные алюминиевые
ляет заметно сократить общую индуктивность проводники имеют контакт только с 21% актив-
контура коммутации. Однако интегрированные ной поверхности кристаллов, SKiN-пленка рас-
решения не являются универсальными, поэто- ширяет площадь контакта до 85%. Увеличение
Рис. 1.
му разработчики инверторов заинтересованы контактной поверхности и использование тол-
Поперечное
в конструкциях с гибким интерфейсом подклю- стых медных трасс на гибкой пленке улучшает
сечение SKiN-
чения и различными способами охлаждения. распределение тепла, повышает нагрузочную прибора
Если в силовой модуль встроена только часть
DC-шины, то между ее различными элемента-
ми могут возникать мощные осцилляции, этот
эффект хорошо известен из опыта применения
снабберных конденсаторов.
Хорошее сочетание технических и эконо-
мических показателей могут предложить кар-
бидокремниевые силовые модули в корпусе,
отвечающем промышленным стандартам по изо-
ляционным свойствам и выполняющем следую-
щие требования:
• изоляционные зазоры соответствуют рабоче-
му напряжению кристаллов до 1700 В;
• полумостовая конфигурация, выходной ток
до 400 ARMS;

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


64 СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА

и перегрузочную способность кристаллов. При сет на себе отрицательный потенциал DC-ши-


этом значительно выше оказывается и стойкость ны, нижний — положительный потенциал, при
силового модуля к термоциклированию. этом оба слоя параллельно применяются для
соединения АС-шины с соответствующим тер-
Конструкция 400-А SiC SKiN силового миналом. Верхняя (отрицательная) DC-шина за-
модуля канчивается на 8,5 мм раньше, что необходимо
В новом силовом модуле использованы кри- для формирования требуемого пути тока утеч-
сталлы SiC MOSFET 1200 В (площадь 25 мм2, ки. Перекрывающаяся полосковая структура
RDS_on = 45 мОм) компании ROHM. Дизайн чипов шин постоянного тока обеспечивает сверхниз-
был оптимизирован для двухстороннего спека- кое значение паразитной индуктивности.
ния по заданию Semikron. В модуле параллель- Трассы подключения затворов расположе-
но включено восемь кристаллов, что дает общее ны в центральной части SKiN-пленки. В каждой
значение RDS_on = 5,6 мОм. Их расположение на сильноточной линии объединено по два кри-
DBC-подложке показано на рис. 2 (четыре чипа сталла. Общая цепь затвора, расположенная
в параллель на ключ). Гибкая SKiN-пленка не- перпендикулярно к силовой трассе, соединяет
сет отрицательный DC-потенциал на верхнем сигнал управления с контактной площадкой на
слое, поэтому топология подложки получается краю подложки. Датчик температуры NTC уста-
очень простой, поскольку на ней расположены новлен рядом с чипами BOT.
только цепи с положительным DC-потенциалом На следующем этапе сборка устанавливает-
и АС-цепи. ся в пластиковый корпус, как показано на рис. 4.
Вид гибкой SKiN-пленки, спеченной с верх- Подключение сигналов управления и датчиков
ними контактными поверхностями MOSFET-кри- осуществляется с помощью пружинных контак-
сталлов, показан на рис. 3. Она используется не тов, силовые выводы SKiN-пленки позициони-
только для распределения сигналов на DBC-под- руются с помощью элементов корпуса. Специ-
ложке, но и для соединения DC-шины модуля альная рамка, расположенная на верхней части
с внешней цепью постоянного тока, а также под- силовых кристаллов, будет прижимать DBC-под-
ключения АС-выхода. Верхний слой пленки не- ложку к радиатору после монтажа модуля.
Последний этап сборки — установка трех
низкопрофильных контактных пружин над по-
лосковыми выводами силовых DC- и АС-интер-
фейсов SKiN-пленки. Контактные пружины за-
Рис. 2. крепляются и позиционируются с помощью
Топология DBC-
дополнительной крышки.
подложки
На рис. 5 показано схематическое попереч-
ное сечение фрагмента конструкции готового

DC-цепи AC-цепи

Рис. 3.
Топология Рис. 4.
SKiN-пленки Конструкция модуля
на контактной с сигнальными
поверхности чипов пружинными контактами
MOSFET и прижимными силовыми
терминалами
SKiN-модуле эта проблема решена с помощью
изолированной прижимной стойки, находящей-
ся на верхней части силовых терминалов. Стой-
ка монтируется на радиатор за пределами пере-
крывающихся DC-трасс, она прижимает DC-шину
или печатную плату (РСВ) к модулю, формируя
таким образом гибкий и надежный силовой ин-
терфейс (рис. 6).

РЕЗУЛЬТАТЫ
МОДЕЛИРОВАНИЯ
Паразитная индуктивность LS
Моделирование паразитных характеристик но-
вого SKiN-модуля проводилось с помощью про-
граммного комплекса ANSYS Q3D Extractor. Про-
цесс переключения особенно сильно зависит
от распределенных параметров цепи коммута-
ции, цепи затвора и истока. Расчетная величина
модуля. Соединение цепей постоянного тока LS модуля с учетом DBC-подложки с кристаллами
выполняется с помощью силовых шин или пе- MOSFET, SKiN-пленки и низкопрофильных пру-
чатной платы. На верхнем слое SKiN-пленки Рис. 5. жинных контактов — 1,3 нГн. Вклад подложки
установлен терминал DC–, на нижнем слое — Поперечное и гибкого слоя составляет 0,45 нГн, остальные
DC+. Копланарность этих трасс, обеспечиваю- сечение модуля 0,85 нГн приходятся на пружинные элементы.
щая низкую распределенную индуктивность с подключением На рис. 7 показано смоделированное высоко-
к DC-шине
LS, поддерживается вплоть до конденсаторов частотное распределение тока на нижней по-
внешнего звена постоянного тока. Величина LS верхности SKiN-пленки, находящейся в верхней
определяется только толщиной изоляции, то части модуля. Ток протекает в противоположных
есть расстоянием между слоями и высотой кон- направлениях через верхние и нижние медные
тактных пружин, находящихся между SKiN-плен- трассы, поэтому на рисунке хорошо видно влия-
кой и DC-шиной. ние эффекта близости. Плотность тока в верхнем
Обеспечение изоляционных зазоров явля- слое концентрируется в областях, перекрываю-
ется одной из основных проблем при проек- щихся с нижним слоем, что позволяет миними-
тировании быстрых низкоиндуктивных моду- зировать площадь коммутационной петли.
лей. В частности, в многослойных конструкциях, Расчетные значения индуктивностей затвора
работающих при высоком напряжении, следу- с учетом DBC-подложки, SKiN-пленки и контакт-
ет избегать любых сквозных отверстий, так как ных пружин находятся в диапазоне 20 нГн. Доля
они должны иметь большой диаметр или тре- Рис. 6.
пружин здесь составляет 13 нГн.
буют установки дополнительных изолирую- Фрагмент По данным моделирования, индуктивность
щих втулок для увеличения пути тока утечки прижимной стойки, общего истока не превышает 0,03 нГн. То есть
между верхними и нижними трассами. В новом осуществляющей индуктивная связь между коммутируемым то-
связь DC-шины
с силовым модулем

Рис. 7.
Моделирование
высокочастотного
распределения
тока в процессе
коммутации

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


66 СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА

ком и цепью затвора очень низка, что обеспе- ющий затвору энергию, запасенную во время за-
чивает высокую скорость переключения. В слу- держки переключения. Это увеличивает скорость
чае короткого замыкания нагрузки индуктивная и снижает динамические потери Esw до 50% (рис.
связь в цепях затворов будет снижать уровень 9). Начальное значение Esw без учета LG ограничено
напряжения управления. Такой эффект дости- емкостями чипа и сопротивлением затвора.
гается за счет соответствующего расположения Максимальная величина индуктивности
пружинных контактов затвора и эмиттера, вели- цепи управления ограничена опасностью лож-
чина связанной индуктивности составляет при- ного срабатывания. Увеличение LG при появ-
мерно 0,4 нГн. лении положительного фронта dVDS/dt при-
водит к повышению напряжения на затворе
Моделирование цепей коммутации из-за эффекта Миллера. Если VG превысит поро-
Динамические характеристики сверхбыстрых говое значение, то заблокированный транзистор
силовых модулей зависят от паразитных ем- кратковременно откроется, следствием чего бу-
костей и индуктивностей кристаллов, корпуса дет резкий рост потерь переключения. Кроме
и внешних компонентов. Схемотехническое мо- того, при слишком высокой индуктивности в цепи
делирование позволяет разделить и оценить затвора могут возникнуть опасные осцилляции.
их влияние, что дает возможность упростить По результатам моделирования и измерений
и оптимизировать процесс разработки модуля. было выявлено, что оптимальная суммарная ве-
На основе результатов исследований паразит- личина LG находится в диапазоне 20–30 нГн. Это
Рис. 8.
ных индуктивностей и поведенческих моделей Структура SPICE- означает, что к собственной индуктивности за-
SiC MOSFET-чипов, предоставленных компанией модели модуля твора модуля (около 20 нГн) выходная цепь драй-
ROHM, был проведен PSPICE-анализ имитацион- и топология DBC- вера может добавить до 10 нГн.
ной модели силового модуля. подложки (показано
2×2 из 2×8 чипов)

Рис. 9.
Зависимость
динамических
Оптимизация цепи затвора потерь MOSFET Тепловые режимы SKiN-пленки
Индуктивность цепи управления LG образова- от индуктивности При анализе тепловых режимов гибкой
на паразитными элементами выходов драйвера затвора (результаты SKiN-пленки наиболее важным узлом являет-
и выводов затворов, находящихся внутри и сна- моделирования) ся интерфейс между силовыми трассами на
ружи модуля и последовательно соединенных DBC-подложке и звеном постоянного тока.
с сопротивлением затвора RG. Она оказывает за- В этой зоне ток проходит через относительно
метное влияние на динамические характери- длинный и тонкий медный лист, который охлаж-
стики модуля, в частности на время задержки, дается только на концах — в местах соединения
и ограничивает скорость изменения тока управ- подложки и DC-шины. Моделирование показы-
ления при коммутации. Пиковый ток драйвера вает, что перегрев максимален в середине плен-
при общем значении RG = 1 Ом и напряжении ки (считается, что температура на концах одина-
управления VG_off/on = –5 В/19 В может снизиться кова), расчетный тепловой профиль показан на
c 24 А (при нулевой паразитной индуктивности) рис. 10.
менее чем до 16 А при LG = 30 нГн. Это сопрово- Для грубой оценки степени перегрева Tmax
ждается небольшим увеличением времени за- рассмотрим теплоизолированный медный лист
держки переключения: примерно с 20 до 35 нс с заданной температурой T0 на обоих концах.
при включении (td_on) и с 70 до 90 нс при выклю- Если пренебречь температурной зависимостью
чении (td_off ). электрической и тепловой проводимости kCu
В период коммутации индуктивность цепи и λCu, то величина Tmax может быть рассчитана
управления действует как источник тока, переда- следующим образом:
Рис. 11.
Tmax = T0 + IRMS,DC2a2/(8b2d2κCuλCu), Низкоиндуктивный
коммутационных всплесков сигнала ни при ка-
стенд для ких условиях не должны превышать максималь-
где а — длина; b — ширина; d — толщина измерения ную блокирующую способность MOSFET-чипов.
медного листа. Среднеквадратичное значение характеристик Тесты подтвердили, что скорость переключения
тока через один DC-терминал рассчитывается модуля и амплитуду перенапряжения можно очень точно
исходя из тока нагрузки: регулировать с помощью внешнего резистора RG.
IRMS,DC2 = IRMS,AC2/2.
В первом варианте конструкции а = 30 мм,
b = 26 мм, d = 70 мкм, kCu = 58 MS/м,
λCu = 398 Вт/(м•K), IRMS,AC = 400 А. При этих исход-
ных данных уравнение дает Тmax = Т0 + 118 К, со-
ответствующие потери мощности в меди состав-
ляют 23 Вт. Очевидно, что это неприемлемо для
промышленного применения. Увеличение ши-
рины и толщины листа позволило существенно
снизить перегрев Тmax = Т0 + 31 К, что подтверж-
дено с помощью тепловизионных измерений.

Минимальное значение RGoff ограничено пи-


ковым перенапряжением при отключении тран-
зистора. Это связано с наличием паразитной
индуктивности и возбуждением резонансного
контура, в котором также присутствует выход-
Рис. 10. ная емкость коммутируемого MOSFET. При его
Моделирование
включении аналогичная резонансная схема об-
распределения
разована индуктивностью коммутации и выход-
температуры
ной емкостью транзистора, работающего в ка-
в области
SKiN-пленки,
честве оппозитного диода. После отпирания
связывающей MOSFET-контур дополнительно возбуждается
модуль и DC-шину током обратного восстановления оппозитного
«тельного» диода. Это приводит к генерации пи-
ков перенапряжения, величина которых огра-
ничена максимальной скоростью включения [6].
На рис. 12 показаны эпюры включения и выклю-
РЕЗУЛЬТАТЫ ИЗМЕРЕНИЙ чения при номинальных условиях работы.
Потери переключения В этой рабочей точке суммарные потери ком-
Как упоминалось ранее, для тестирования бы- мутации (Eon + Eoff + ERR) составляют примерно
стрых ключей элементы внешней схемы и из- 22 мДж, или менее 20% от уровня потерь IGBT
мерительной установки также должны иметь с аналогичным номинальным током. Скорости
очень малую паразитную индуктивность. Стенд нарастания тока и напряжения SiC-ключа очень
для измерения характеристик модуля показан высоки, измеренное значение dv/dt около
на рис. 11. Четырехслойная печатная плата с тол- 40 кВ/мкс, di/dt — более 27 кА/мкс. Несмотря на
стыми медными трассами установлена поверх это, пиковая величина коммутационного пере-
модуля. На ней расположены драйвер затво- напряжения не превышает 180 В.
ра, три конденсатора звена постоянного тока Теоретически такое высокое значение di/dt
и адаптер, соединенный с датчиком Роговского Рис. 12. соответствует расчетному времени спада око-
Эпюры
(полоса пропускания 30 МГц), который использу-
переключения при
ется для измерения тока. Контроль напряжения
VDC = 600 В,
выполняется с помощью пассивного высоко-
Iload = 400 A,
вольтного пробника и двух высоковольтных Tj = 150 °C,
дифференциальных зондов с полосой 400 МГц. RGon = 1 Ом,
Номиналы затворных резисторов выбраны RGoff = 0,5 Ом
с учетом безопасной коммутации тока/напря-
жения вплоть до 800 А/ 800 В. Пиковые уровни

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


68 СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА

ло 15 нс. Это означает, что для точного измере- цепей отрицательного и положительного DC-по-
ния токовый сенсор должен иметь полосу про- тенциалов на верхний и нижний слои.
пускания более 33 МГц. В действительности она Общее значение коммутационной индуктив-
ограничена на уровне 30 МГц, поэтому предпо- ности модуля находится на уровне 1,4 нГн, при
лагаемая реальная величина di/dt выше, чем из- этом его конструктив соответствует промыш-
меренная. К сожалению, в настоящее время не ленным стандартам по изоляционным зазорам
существует токового пробника, соответствую- для полупроводниковых ключей 17-го класса.
щего всем необходимым требованиям (широ- Это стало возможным благодаря разработке
кая полоса пропускания, высокий пиковый ток и внедрению новой концепции DC-интерфей-
и низкая собственная индуктивность). са на основе параллельных полосковых линий
Как влияют описанные выше ограничения и прижимных стоек, обеспечивающих требуе-
на результаты испытаний, неизвестно, поэтому мые зазоры вне контактной системы.
были проведены калориметрические измере- Оптимизация конструкции DC-соединений
ния режимов работы инвертора на частотах до позволяет коммутировать SiC-чипы без воз-
50 кГц. В результате были подтверждены данные, никновения критических перенапряжений.
полученные в ходе «двухимпульсного» теста.

Измерения паразитной индуктивности


Для точного измерения паразитных индуктив- Рис. 14.
ностей требуется прецизионное измерительное Зависимость

оборудование. Из-за ограничения полосы про- максимального


выходного тока
пускания токового датчика необходимо снизить
трехфазного
скорость переключения транзистора путем уве-
инвертора от
личения резистора затвора. Измерение величи-
частоты для нового
ны di/dt, а также падения напряжения на сило- SiC-модуля (красная
вых терминалах модуля и непосредственно на кривая) и IGBT
кристаллах MOSFET позволяет вычислить рас- SKM400GB12T4
пределенную индуктивность звена постоянного (серая кривая). Измеренные значения динамических потерь
тока и полной цепи коммутации: Условия измерений: составляют всего около 20% от аналогичных
LSTRAY = Δv/(di/dt). Vdc = 750 В, показателей модуля IGBT4. На рис. 14 показа-
Из эпюр, показанных на рис. 13, расчетная ве- Vout = 400 В, но максимальное расчетное значение выход-
личина LS составляет примерно 1,4 нГн для моду- cos φ = 0,85, ного тока трехфазного инвертора с воздуш-
Ta = 50 °C
ля и 3,2 нГн для DC-шины с учетом печатной пла- ным охлаждением на частотах коммутации до
ты, датчиков тока и конденсаторов. Полученные 60 кГц. На частоте 15 кГц модуль с карбидо-
данные хорошо согласуются с результатами мо- кремниевыми кристаллами уже имеет двойное
делирования. преимущество по выходному току.

Рис. 13.
Измерение уровня
Литература
перенапряжения
1. März A., Horff R., Helsper M., Bakran M.-M. Requirements
на силовых
терминалах
to change from IGBT to Full SiC modules in an on-board
модуля railway power supply. Proc. EPE. Geneva, 2015.
и MOSFET- 2. Beckedahl P., Spang M., Tamm O. Breakthrough into the
ЗАКЛЮЧЕНИЕ кристаллах third dimension — Sintered multi layer flex for ultra low
В статье представлен перспективный карбидо- на DBC-подложке: inductance power modules. Proc. CIPS. Nuremberg, 2014.
кремниевый силовой модуль с рабочим напря- VDC = 600 В, 3. Product data sheets for reference. www.semikron.com
жением 1200 В, разработанный с применением Iload = 600 A, 4. Hoene E., Ostmann A., Marczok C. Packaging Very Fast
SKiN-технологии. Кристаллы SiC MOSFET уста- Tj = 150 °C, Switching Semiconductors. Proc. CIPS. Nuremberg, 2014.
RGoff = 1,8 Ом
новлены на DBC-подложку методом спекания, 5. Tursky W., Beckedahl P. Advanced Drive Sys-tems. Proc.
их верхние контактные поверхности таким же CIPS. Aachen, 2004.
образом соединены с двухслойной полимерной 6. Horff R., März A., Lechler M., Bakran M.-M. Optimised
пленкой. Применение специальной топологии Switching of a SiC MOSFET in a VSI using the Body Diode
SKiN позволило получить ультранизкую индук- and additional Schottky Barri-er Diode. Proc. EPE. Geneva,
тивность звена постоянного тока и разнесение 2015.
70 ВЫСОКОНАДЕЖНЫЕ КОМПОНЕНТЫ

ПЕРЕКЛЮЧАТЕЛИ
НА PIN-ДИОДАХ MACOM

Текст подготовила Антонина Гуреева, active@ptelectronics.ru

На первый взгляд кажется, что реализовать ВЧ-


или СВЧ-переключатель не такая уж и сложная
задача: по необходимым параметрам подобрать
интегральную схему переключателя и, если та-
ковой не существует, создать свое кастомное ре-
шение переключателя на pin-диодах. Отличным
помощником в решении таких задач может по-
служить портфолио компании Macom. Кремние-
вые pin-диоды, гибридные интегральные схемы,
арсенид-галлиевые (GaAs) pin-диоды и интеграль-
ные схемы на основе AlGaAs — все эти компонен-
ты можно найти в номенклатуре Macom.

ДИСКРЕТНЫЕ КОМПОНЕНТЫ
ИЛИ ЖЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ
СХЕМЫ?
Как правило, проще воспользоваться готовыми
Решая задачи реализации опытно-конструкторских разра- решениями на базе интегральных схем, чем про-
боток, инженеры так или иначе сталкиваются с разнообра- ектировать переключатели на основе дискрет-
зием выбора pin-диодов. Дискретные pin-диоды, гибридные ных компонентов. Однако возможна и другая
интегральные схемы (HMIC), интегральные схемы на основе ситуация, когда интегральных схем на необходи-
AlGaAs. Что же выбрать? мые функциональные требования, такие как вно-
симые потери, развязка, время переключения
и мощность, может и не существовать.

ПЕРЕКЛЮЧАТЕЛИ НА БАЗЕ
ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ
СХЕМ (HMIC)
Технология создания гибридных интеграль-
ных схем (рис. 1–2) объединила свойства стекла
что алюминий (Al) используется в качестве леги-
Рис. 1. рующей примеси p-типа. N-область и i-область
HMIC составляет арсенид галлия (GaAs). По сравнению
с зонной структурой GaAs добавление Al увели-
чивает ширину запрещенной зоны. Эта разница
создает большой барьер для диффузии дырок из
i-область обратно в p-области при прямом сме-
щении. Таким образом увеличивается количе-
ство свободных носителей заряда в i-области.
Это увеличивает количество носителей заряда
при обратном смещении, в i-области уменьша-
ется последовательное сопротивление AlGaAs
pin-диода.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ
Подход, выбираемый разработчиком для реали-
зации переключателя на pin-диодах, зависит от
и кремния для создания ВЧ- и СВЧ-схем с малы- многих факторов: рабочего диапазона частот,
ми потерями. требований по мощности, времени переключе-
Рис. 2.
Кремний обеспечивает заземление, электри- ния, от максимально допустимых вносимых по-
HMIC: вид сбоку
ческое соединение с платой и, благодаря своей терь, параметров развязки и многого другого.
в разрезе
высокой теплопроводности, обеспечивает эф- В таблице 1 указаны лишь несколько ключе-
фективный теплоотвод. Стекло же, в свою оче- вых компонентов из широкой номенклатуры
Macom. На рисунках 3–5 представлены графики
частотной зависимости развязки каналов пере-
ключателей.

редь, обеспечивает электрическую изоляцию,


механическую опору, низкое значение танген-
са угла диэлектрических потерь (0,002 @10 ГГц). Рис. 3.
Частотная
Подложка представляет собой кремниевые «ко-
зависимость
лонны», встроенные в стеклянную среду. Ис-
развязки канала
пользование кремниевых монолитных схем, по
переключателя
сравнению со схемами на основе GaAs FET, мо- MASW-002103-
жет обладать большей рассеиваемой мощно- 13630P
стью, меньшими потерями и меньшей стоимо-
стью.

ПЕРЕКЛЮЧАТЕЛИ
НА AlGaAs- Рис. 4.
Частотная
ГЕТЕРОСТРУКТУРЕ
зависимость
Компания Macom разработала pin-диоды на ос-
развязки каналов
нове гетероструктуры арсенида алюминия-гал-
переключателя
лия. Они также представляют собой диоды, со- MASW-003103-
стоящие из трех областей, но с разницей в том, 13640P

ÂÅÑÒÍÈÊ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ №4 (64) 2018


72 ВЫСОКОНАДЕЖНЫЕ КОМПОНЕНТЫ

Таблица 1.

ПРЯМОЕ ОБРАТНЫЙ IP3


ПАРТНОМЕР ОПИСАНИЕ ЧАСТОТЫ НАПРЯЖЕНИЕ, ТОК УТЕЧКИ, (TYP) ИСПОЛНЕНИЕ
V F (TYP) IR (MAX)

MADP-017015-13140P pin-диод 50 МГц – 12 ГГц 0,74 В 10 А –36,8 дБн ODS-1314/Surmount

MADP-017025-13140P pin-диод 50 МГц – 12 ГГц 0,74 В 10 А 76 дБм ODS-1314/Surmount

MADP-030015-13140P pin-диод 50 МГц – 2 ГГц 0,72 В 10 А –37 дБн ODS-1314/Surmount

MADP-030025-13140P pin-диод 0–1500 МГц 0,73 В 10 А 77 дБм ODS-1314/Surmount

ПРЯМОЕ ОБРАТНЫЙ
IIP3
ПАРТНОМЕР ОПИСАНИЕ ЧАСТОТЫ НАПРЯЖЕНИЕ, ТОК УТЕЧКИ, ИСПОЛНЕНИЕ
(TYP)
V F (TYP) IR (MAX)

MADP-042305-13060P pin-диод 25–3000 МГц 0,87 В 10 А 72 дБм ODS-1306/Surmount

MADP-042505-13060P pin-диод 25–3000 МГц 0,84 В 10 А 76 дБм ODS-1306/Surmount

MADP-042905-13060P pin-диод 25–3000 МГц 0,93 В 10 А 65 дБм ODS-1306/Surmount

ПРИКЛАДЫВАЕМОЕ
ТОК IP1DB
ПАРТНОМЕР ОПИСАНИЕ ЧАСТОТЫ ОБРАТНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ
СМЕЩЕНИЯ (TYP)
НАПРЯЖЕНИЕ

MASW-002103-13630P SPDT 50 МГЦ – 20 ГГц |-80 В| ± 50 мА 36 дБм ODS-1363/Surmount

MASW-003103-13640P SP3T 50 МГЦ – 20 ГГц |-80 В| ± 50 мА 36 дБм ODS-1364/Surmount

MASW-004103-13650P SP4T 50 МГЦ – 20 ГГц |-80 В| ± 50 мА 36 дБм ODS-1365/Surmount

Имея в своем портфолио переключатели на


базе гибридных интегральных схем (HMIC), на-
Рис. 5.
Частотная
чиная от типа SPST и до SP8T, а также обладая
зависимость одним из самых широких портфолио дискрет-
развязки каналов ных решений (кремниевых (Si), арсенид-гал-
переключателя лиевых (GaAs) и AlGaAs пин-диодов), Macom
MASW-004103- поможет подобрать наилучшее
13650P решение.

Литература
1. https://www.macom.com/blog/designing-with-pin-di-
Рис. 6. odes-discre
Схемное 2. https://www.macom.com/blog/designing-with-di-
odes-why-choose
исполнение
3. https://www.macom.com/files/live/sites/ma/files/con-
pin-диодов tributed/technology/Manufacture%20of%20Low-Loss%20
и переключателей Microwave%20Circuits%20Using%20HMIC%20Technology.
pdf
4. https://www.macom.com/files/live/sites/ma/files/pdf/
MADP-011062-SAMKIT_Overview.pdf
5. https://www.macom.com/