DIRECCIÓN GENERAL DE FORMACIÓN PROFESIONAL

DIRECCION TECNICA DOCENTE

DEPARTAMENTO DE CURRÍCULUM

MANUAL PARA EL PARTICIPANTE

SOLDADURA BLANDA

ESPECIALIDAD: ELECTRÓNICA y ELECTRONICA INDUSTRIAL

NIVEL DE FORMACIÓN: TECNICO, TECNICO MEDIO Y BACHILLERATO TECNICO

Febrero, 2014
TECNOLÓGICO NACIONAL
DEPARTAMENTO DE CURRÍCULUM

Unidad de Competencia

 Reparador de Electrodomésticos a base de Temperatura y

Motores.
 Instrumentador Electrónico.

Elemento de Competencia

 Aplica Soldadura Blanda.

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 ÍNDICE

1. INTRODUCCION............................................................................................................. 4
I. OBJETIVOS GENERALES ............................................................................................. 4
II. OBJETIVOS ESPECIFICOS ........................................................................................... 4
III. RECOMENDACIONES GENERALES ............................................................................ 5
UNIDAD I: SOLDADURA BLANDA A CIRCUITOS ELECTRÓNICOS IMPRESOS............. 6
1. INTRODUCCIÓN Y CONCEPTOS DE SOLDADURA ................................................... 6
1.1 Recomendaciones para la Soldadura (Normas de Seguridad) ....................................... 6
1.2 Primeros Auxilios .............................................................................................................. 7
2. Tipos de Soldaduras Blanda .............................................................................................. 7
2.1 Características de la Soldadura de Estaño...................................................................... 7
3. TIPOS DE CAUTÍN............................................................................................................. 8
4. TIPOS DE CIRCUITOS IMPRESOS................................................................................ 10
4.1 SMT - Montaje del lado de soldadura ............................................................................ 12
4.2 Montaje Mixto ................................................................................................................. 12
5. DESOLDAR DISPOSITIVOS DE EMPOTRAMIENTO Y SUPERFICIAL ....................... 12
5.1 Desoldador de Pera........................................................................................................ 13
5.2 Solda Pull........................................................................................................................ 13
6. UTILIZACIÓN DE LAS HERRAMIENTAS DE DESOLDADURAS.................................. 14
7. SOLDAR DISPOSITIVOS DE EMPOTRAMIENTO Y SUPERFICIAL ............................ 16
8. CARACTERÍSTICAS DE UNA BUENA SOLDADURA ................................................... 17
8.1 Antes de empezar: ......................................................................................................... 17
9. IMPORTANCIA DE UNA BUENA SOLDADURA ............................................................ 18
9.1 Soldaduras Frías ............................................................................................................ 18
9.2 Buenas Soldaduras ........................................................................................................ 18
10. PROCEDIMIENTO ADECUADO PARA EVITAR SOLDADURAS FRÍAS .................... 19
11. REGLAS PARA SOLDAR CORRECTAMENTE ............................................................ 19
12. MATERIALES PARA LIMPIEZA DE CIRCUITOS IMPRESOS.................................... 22
EJERCICIOS DE AUTOEVALUACIÓN ............................................................................... 32
GLOSARIO ........................................................................................................................... 33
BIBLIOGRAFÍA ..................................................................................................................... 34

3
 1. INTRODUCCION

El Manual para el participante “soldadura blanda” pretende que los(as)

participantes adquieran las destrezas y habilidades necesarias para aplicar
técnicas de soldadura blanda en circuitos electrónicos impresos. El Manual
contempla una Unidad modular presentada en orden lógico que significa que inicia
con los elementos más sencillos hasta llegar a los más complejos.

Está basado en un Módulo y una Norma técnica respectiva y corresponde a la

Unidad de competencia “Reparador de electrodomésticos a base de temperatura y
motores” de la Especialidad de técnico en electrónica y de la unidad de
competencia “Instrumentador Electrónico” de la especialidad de técnico medio en
electrónica industrial y bachiller técnico en electrónica industrial el cual se
abordará en un total de 20 horas.

Se recomienda realizar las actividades y los ejercicios de auto-evaluación para

alcanzar el dominio de la Competencia. Para lograr los objetivos planteados, es
necesario que los(as) y las participantes tengan en cuenta el principio de
funcionamiento de los equipos y herramientas para soldar y desoldar en aparatos
electrodomésticos, para lograr extraer y sustituir de ellos componentes
electrónicos utilizando las normas de seguridad establecidas.

I. OBJETIVOS GENERALES
 Aplicar de manera eficiente técnicas de soldadura blanda a circuitos
electrónicos impresos de acuerdo al tipo de tarjeta impresa.

II. OBJETIVOS ESPECIFICOS

 Aplicar correctamente las técnicas de extracción de componentes en
tarjetas electrónica impresas respetando las normas de seguridad e
higiene.

4
  Aplicar cuidadosamente las técnicas de soldadura blanda en tarjetas
electrónicas impresas sin omitir ningún procedimiento.

III. RECOMENDACIONES GENERALES

Para iniciar el estudio del manual, debe estar claro que siempre su dedicación y
esfuerzo le permitirá adquirir la unidad de competencia a la cual responde el
Módulo Formativo de Soldadura blanda.

o Al iniciar el estudio de los temas que contiene el manual debe estar

claro que su dedicación y esfuerzo le permitirá adquirir la
competencia a la cual corresponde el módulo formativo.

o Al comenzar un tema debe leer detenidamente los objetivos y

recomendaciones generales.

o Trate de comprender las ideas y analícelas detenidamente para

comprender objetivamente los ejercicios de auto evaluación.

o Consulte siempre a su docente cuando necesite alguna aclaración.

o Amplíe sus conocimientos con la bibliografía indicada u otros textos

que estén a su alcance.

o A medida que avance en el estudio de los temas, vaya recopilando

sus inquietudes o dudas sobre éstos, para solicitar aclaración
durante las sesiones de clase.

o Resuelva responsablemente los ejercicios de auto evaluación.

5
UNIDAD I: SOLDADURA BLANDA A CIRCUITOS ELECTRÓNICOS
IMPRESOS

1. Introducción y Conceptos de Soldadura

Hoy en día, hay muchos sistemas industriales para colocación de componentes

sobre placas de circuito impreso, sin embargo, con un pequeño soldador se
pueden realizar una gran cantidad de trabajos, tales como la construcción de
circuitos impresos con todos sus componentes y el cableado de equipos muy
complejos. El soldador manual es una herramienta sencilla, pero muy útil e
importante, cuyo manejo merece la pena conocer y que se utiliza también en el
campo profesional.

Soldar, tecnológicamente hablando, es unir sólidamente dos piezas metálicas,

fundiendo su material en el punto de unión, o mediante alguna sustancia igual o
parecida a ellas.

1.1 Recomendaciones para la Soldadura (Normas de Seguridad)

Para unir piezas metálicas el soldador debe alcanzar una temperatura lo

suficientemente alta, por lo que éste, puede producir lesiones importantes o
deteriorar muchos materiales que pueden estar presentes en el entorno de
soldadura.

Para soldar es necesario disponer de un lugar seguro, como un soporte específico

para dejar el soldador cuando está caliente .

Siempre debes dejar el soldador en un soporte

específico.
El soporte estará colocado de forma que cuando el
soldador esté en él, esté apartado del usuario y de
objetos que se puedan deteriorar. (Figura 1).

Figura 1. Soporte para el soldador

Cuando se realice la soldadura no debe haber presente ningún elemento que no

sea imprescindible.

6
1.2 Primeros Auxilios

Si a pesar de haber mantenido todas las precauciones se produce una

quemadura, pon inmediatamente la zona de la quemadura debajo de un chorro de
agua fría y mantenla durante varios minutos.

Coloca una gasa estéril sobre la zona, para mantenerla limpia y evitar infecciones.
Si se trata de una quemadura importante, no te olvides de visitar al médico.

2. Tipos de Soldaduras Blanda

Las soldaduras pueden ser duras o blandas: entre las soldaduras duras se
encuentran la soldadura eléctrica por arco, la soldadura eléctrica por puntos, la
soldadura oxiacetilénica, etc. Entre las soldaduras blandas, es decir, las que
funden a menos de 200 º C, se encuentra la soldadura con estaño que es la que
nos interesa para su aplicación en Electrónica.

2.1 Características de la Soldadura de Estaño

La soldadura con estaño o soldadura blanda. Consiste en unir dos fragmentos de

metal (habitualmente cobre, latón o hierro) por medio de un metal de aportación
(habitualmente estaño) con un soldador a fin de procurar una continuidad eléctrica
entre los metales que se van a unir en un circuito.

La soldadura no solo debe permitir el paso de corriente sino que debe ofrecer la
menor resistencia posible a la corriente; para ello, la soldadura debe cumplir una
serie de normas con el fin de conseguir una unión eléctrica óptima.

Un factor fundamental es la calidad del estaño: éste debe tener una mezcla de 60-
40, es decir, una aleación de 60% de estaño y 40% de plomo; se elige esta
aleación por la siguiente razón:

El estaño puro funde a 232 º C y el plomo puro funde a 327 º C; sin embargo una
aleación de estos dos metales funde a una temperatura mucho menor,
concretamente la proporción citada de 60-40 funde a una temperatura de 190 º C.

Otro agente de primordial importancia es la limpieza: para realizar una buena

soldadura, los metales que se van a soldar deberán estar totalmente limpi os de
suciedad, grasa, óxido, etc. Para su limpieza existen diversos métodos, pero el
más cómodo y limpio es el del estaño con alma de resina; se trata de un hilo de
estaño suministrado en carretes, en cuyo interior se ha dispuesto uno o varios
hilos de resina (Figura 2). Esta resina, al fundirse con el calor del soldador, será la
encargada de desoxidar y desengrasar los metales, facilitando enormemente la
labor de soldadura con estaño.

7
 Figura 2. Carrete de estaño con alma de resina

3. Tipos de Cautín

Puedes utilizar varios tipos de soldadores, pero los más empleados son:

El tipo punta de lápiz (Figura 3).

Tienen un mango aislante térmico, alineado con

una resistencia eléctrica y una punta. La potencia
ideal puede oscilar entre 20 W (a menor potencia
que este valor no se consigue una buena
soldadura) y 40 W (a mayor potencia que este
valor se podrían deteriorar los materiales o los
componentes que se van a soldar). La punta está
formada por varias capas metálicas y debe
siempre ser limpiada con cuidado para no
deteriorarla.
Figura 3. Soldador tipo lápiz

El tipo pistola. Tiene forma precisamente

de pistola. Se pone en funcionamiento por
medio de un gatillo. Se calienta más
rápidamente que el de punta de lápiz
(Figura 4).

Figura 4. Soldador Tipo Pistola

8
Para cualquiera de los tipos de soldadores mencionados, la tensión de
funcionamiento deberá ser la disponible en el lugar utilizado, normalmente será
110 voltios y el cable de conexión a red será resistente y a ser posible, con funda
ignífuga (sin posibilidad de quemarse).

El soldador tipo lápiz: Recibe este nombre porque para utilizarlo se toma con la
mano como si se tratara de un lapicero. En la figura 5.a se muestra el despiece de
un soldador de lapicero, en la figura 5.b se ven los nombres de las partes que lo
forman y en la figura 5.c se muestran varios tipos de puntas para soldadores de
lapicero.

Figura 5. Soldador Tipo Lapicero

Existen diversos tipos de puntas; la más conveniente es la punta fina o en su

defecto, la punta plana. Hay en el mercado puntas de larga duración; éstas se
deben limpiar con cuidado y no limarlas ni lijarlas, pues se eliminarían las capas
de protección. En la figura 6 se muestra una punta de este tipo, indicando las
capas protectoras aplicadas.

Figura 6. Punta Fina y Capas Protectoras

9
4. Tipos de Circuitos Impresos

En electrónica, una placa de circuito impreso o PCB (del inglés Printed Circuit
Board), es una plancha de material rígido aislante cubierto por unas pistas o rutas
de material conductor de cobre por una de sus caras o por ambas que sirven
como las conexiones que sostienen mecánicamente y conectan eléctricamente
componentes electrónicos.

Hoy en día existen un sin número de fabricantes de PCB de las cuales las más
utilizadazas son:

PAPEL PHENOLIC: * Color Marrón

*Trabaja a 110° C de temperatura ambiente.
* Soporta 260° C por 5 segundos de soldadura.

PAPEL + EPOXI (Resina): * Color Amarillo/Blanco.

* Trabaja a 120° C de temperatura ambiente.
* Soporta 260° C por 10 segundos de soldadura.

FIBRA DE VIDRIO+EPOXI: * Color Verde Transparente.

* Trabaja a 150° C de temperatura ambiente.
* Soporta 260° C por 20 segundos de soldadura.
* Es la mejor Placa.

REVESTIMIENTO DE COBRE: * 17.5µmts de espesor.

*35µmts de espesor (estándar/mercado)
* 70 µmts

La figura 7 muestra las capas de una PCB de una cara.

Figura 7 Capas de una Placa de Circuito Impreso

Las tecnologías de montaje utilizadas en las placas de circuitos impresos son la

tecnología de agujeros pasantes o THT (Through-Hole Technology), también
conocida como de montaje "convencional" o de "inserción" y la tecnología de
montaje superficial de componentes o SMT (Surface Mount Technology), que ha
ido desplazando en gran parte a la THT.

10
THT, hizo su aparición con las Placas de Circuito Impreso, PCI o PCB en
reemplazo de la tecnología de montaje de componentes sobre chasis metálicos
y/o sobre regletas aislantes con terminales de soldar y cableados estructurados
utilizados en equipos de TV o radio antiguo, con esta tecnología cada componente
electrónico tiene patas de alambre, y el circuito impreso tiene orificios taladrados
para cada pata del componente. Las patas de los componentes atraviesan los
orificios y son soldadas a las pistas del circuito impreso.

Figura 8. Tec nología de Mont aje S uperfic ial

SMT emplea componentes SMD (Surface Mount Device) que se diferencian de

los THT o convencionales por no contar con alambres de conexión sino que el
propio encapsulado posee sus extremos metalizados o con terminales cortos y
rígidos de diversas formas. Los componentes (SMD) pueden ir montados del lado
de la soldadura de la PCI, del lado de los componentes o de ambos lados. Pueden
compartir la placa con componentes THT teniéndose así una técnica de montaje
MIXTA.

SMT - Montaje sobre el lado de componentes: En estos se realiza una impresión

serigráfica de pasta de soldar, a base de una aleación de estaño micro granulado
y flux, sobre los PAD´s, así llamadas las áreas de contacto del circuito impreso en
donde se soldará un SMD. Los componentes son colocados mediante máquinas
colocadoras de componentes SMD, a veces llamadas "chipeadoras", Pick&Place o
Collect&Place,

Una vez puestos los componentes sobre esta pasta la placa es introducida en un
horno continuo para desarrollar un ciclo térmico que incluye precalentamiento,
fusión del estaño, reflujo del mismo y enfriamiento. Este proceso es conocido
como soldadura "reflow" y los hornos empleados pueden ser infrarrojos o de
convección forzada. Existe también la opción de soldadura en atmósfera inerte,
que mediante la inyección de nitrógeno logra desplazar el oxígeno para evitar
oxidaciones durante la soldadura .

Figura 9. SMT - Montaje Sobre el Lado de Componentes

11
4.1 SMT - Montaje del lado de soldadura

Los componentes son fijados mediante un proceso de adhesivado el cual se lleva

a cabo con una máquina dispensadora de gotas o mediante serigrafía de
pegamento. La colocación de los componentes sobre las gotas se realiza con el
mismo tipo de máquinas que para el caso anterior. Colocado el componente sobre
la gota de pegamento, que por su viscosidad permite un manipuleo cuidadoso, la
PCI es introducida en un horno, estático o continuo, donde se desarrollará el
proceso de "curado" o endurecimiento del pegamento. (Figura 10)

Figura 10. SMT - Montaje del Lado de Soldadura

4.2 Montaje Mixto

La técnica mixta no es más que el resultado de combinar THT con alguno o

ambos procesos SMT descriptos. Esto es muy común dado que si bien en SMD
existen ya casi todo tipo de componentes, muchas veces por razones de costo o
por no justificarse un cambio de proceso o por bajos volúmenes de producción, se
siguen colocando THT´s. (Figura 11)

Figura 11. Montaje SMT y THT Mixto

5. Desoldar Dispositivos de Empotramiento y Superficial

Si se desea retirar la soldadura de algún componente de la

PCB, debemos de contar con ciertas herramientas, una de
estas herramientas es la llamada cinta de desoldar; consiste
en una malla de cobre que se apoya sobre la soldadura a
eliminar, y se calienta el estaño a través de ella con el
soldador. La cinta absorbe todo el estaño igual que una
servilleta el agua, y el componente puede ser retirado.
Figura 12. Malla de Cobre

12
Otro método para desoldar dispositivos superficiales es el de alambre de cobre: se
inserta un alambre de cobre sobre el dispositivo y se suelda en cualquier parte de
la tarjeta. Se calienta cada uno de los pines del dispositivo superficial hasta
derretir el estaño y se hala cuidadosamente hacia fuera el alambre de cobre para
retirar el pin de la tarjeta.

Otras herramientas son las bombas de succión (mientras con un soldador se

calienta el estaño, actúa chupándolo como una aspiradora), o desoldadoras
eléctricas (similares a un soldador, pero con una punta tubular conectada a una
perilla para succionar).

Existen varios tipos de desoldadores de succión que están al alcance de nuestro

presupuesto entre los cuales podemos mencionar:

 El desoldador de pera
 El Solda Pull.

5.1 Desoldador de Pera

Se acopla a la punta del soldador. Para desoldar con este desoldador, dejamos
que se caliente el soldador, presionamos la pera, acercamos la punta a la
soldadura que queremos quitar y soltamos la pera. La pera hace vacío y absorbe
el estaño, que se queda en el depósito. Para eliminar el estaño del depósito, se
presiona la pera, teniendo cuidado de apuntar hacia un papel o un soporte porque
saldrá a temperatura elevada . (Figura 12.1)

Figura 12.1 Desoldador Tipo Pera

5.2 Solda Pull

Es una bomba de succión que se aplica a la soldadura para que succione el

estaño. Tiene forma de lapicero. Para desoldar se carga el Solda Pull (se baja el
pistón y un muelle interno o resorte le da presión y luego se sujeta mediante un
botón), entonces se calienta la soldadura que queremos eliminar con el soldador y
sin retirar el soldador, colocamos el Solda Pull cargado sobre la soldadura y
damos un pulso al botón de succión. El desoldador absorbe el estaño eliminado en
el depósito correspondiente.( Figura 12.2)

13
 Fig. 12.2 Desoldador Tipo Lapicero

El problema de los desoldadores es que, si se utilizan varias veces sobre una

misma zona terminan estropeando la placa, las pistas van desapareciendo o bien
van desapareciendo los círculos metálicos que sujetan a los dispositivos. Por ello
es recomendable utilizarlos ocasionalmente. La figura 12.3 muestra la forma en
que se deben utilizar estas herramientas.

Figura 12.3 Utilización de las Herramientas para Soldar

6. Utilización de las Herramientas de Desoldaduras

La punta de los desoldadores debe quedar cercana al punto que se desea

desoldar para retirar el estaño, se debe tener cuidado con los componentes y no
calentarlos demasiado ya que podrían sufrir algunos daños debido a la
temperatura excesiva.

No olvide los siguientes puntos al desoldar dispositivos de la PCB

Limpiar la superficie de la PCB con thinner antes y después de desoldar

algún componente
Calentar bien las superficies y el estaño.
Utilizar los soldadores para montajes electrónicos con la potencia adecuada

14
 Aplicar estaño a las conexiones de los componentes soldados para retirar la
soldadura vieja con mas facilidad, se puede repetir este procedimiento
hasta que toda la soldadura vieja desaparezca.
Durante el uso del soldador es indispensable mantener la punta siempre
limpia y estañada.
Si la soldadura es demasiado vieja y dura entonces agregue un poco de
pasta o de estaño para que la soldadura derrita fácilmente.

La limpieza del estaño sobrante en el soldador puede realizarse con la esponja de

celulosa que trae la base plástica donde se apoya el soldador. Para ello es
necesario que la esponja esté ligeramente húmeda (no empapada).

AHORRO: en vez de la esponja de celulosa puede utilizarse un paño de algodón

puro ligeramente humedecido.

La limpieza debe hacerse rápidamente para disminuir lo menos posible la

temperatura de la punta y para no dañar la esponja (si se llega a evaporar toda el
agua la celulosa se quemaría). En ningún caso se debe limpiar la punta del
soldador con un objeto abrasivo, ya que se eliminaría la fina capa de plata que
impide su oxidación y permite que el estaño lo cubra.

No utilizar demasiado los desoldadores de succión para evitar dañar las

pistas
Para desoldar dispositivos SMD puede utilizarse la cinta para desoldar
obteniendo mejores resultados.
Seguir las medidas de seguridad dadas en el tema de recomendaciones
para la soldadura
Los humos del estaño derretido contienen restos de flux, estaño evaporado
y otros elementos tóxicos. No se deben respirar y es conveniente trabajar
en un lugar ventilado.

15
7. Soldar Dispositivos de Empotramiento y Superficial

Los pads (Superficie de cobre que permite la soldadura de los pines de los
componentes, para así establecer la conectividad entre el componente y el cobre
de la PCB) y superficies en las cuales se montarán los componentes, usualmente
se metalizan, ya que el cobre al desnudo no es soldable fácilmente.
Tradicionalmente, todo el cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta
soldadura solía ser una aleación de plomo - estaño, sin embargo, se están
utilizando nuevos compuestos para cumplir con la directiva RoHS (Restriction of
Hazardous Substances, Restricción de Sustancias Arriesgadas) de la UE (Unión
Europea, European Union), la cual restringe el uso de plomo. Los conectores de

16
borde, que se hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro.
El metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta completa.

Las áreas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polímero
resistente a la soldadura, el cual evita cortocircuitos entre las patas cercanas de
un componente.

En las tarjetas a través del orificio, las patas de los componentes se insertan en
los orificios, y son fijadas eléctrica y mecánicamente a la tarjeta con soldadura.
Con la tecnología de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads
en las capas exteriores de la tarjeta. A menudo esta tecnología se combina con
componentes through hole, debido a que algunos componentes están disponibles
sólo en un formato.

8. Características de una Buena Soldadura

Para soldar bien, lo mejor es la experiencia. Pero también es importante conocer

técnicas y trucos. Para ello vamos a señalar los pasos a seguir:

8.1 Antes de empezar:

- Comprobar que la punta del soldador está limpia. Para limpiarla utilizaremos
una esponja humedecida. Hay que mantenerla limpia durante todo el
proceso.
- Preparar los elementos que se quieren soldar y comprobar que están
colocados correctamente.
- Comprobar que el soldador ha adquirido la temperatura adecuada. Para ello
se puede acercar un poco de hilo de estaño a la punta y comprobar si se
funde con facilidad.

Procedimiento

1. Calentar las piezas metálicas que queremos soldar manteniendo la punta

del soldador unos segundos en contacto con ellas de manera que se
calienten. Pueden utilizarse unas pinzas o unos alicates para sujetar una de
las partes. Para que los circuitos integrados no sufran por este
calentamiento, se suele soldar un zócalo y una vez terminado el circuito,
acoplar e chip al zócalo.

2. Acercar el estaño a la zona de contacto del soldador con la pieza,

comprobando que el estaño se funde y se reparte uniformemente.

3. Cuando se crea que es suficiente el estaño aportado, retirarlo, manteniendo

el soldador unos segundos.

4. Retirar el soldador después de dos o tres segundos.

17
 5. No mover las piezas hasta que el estaño no se haya enfriado (5 segundos,
aprox.)

6. Comprobar que la soldadura queda brillante, sin poros y cóncava. Si no es

así, a veces se soluciona volviendo a aplicar el soldador y repitiendo los
pasos 3,4 y 5 (no aportar más estaño). En caso de que quede mucho
estaño, se puede intentar eliminar con la punta del soldador. En un último
caso, utilizaremos el desoldador.

9. Importancia de una Buena Soldadura

El paso más importante para trabajar en una tarjeta PCB es cuando soldamos
componentes. Sin embargo este paso casi siempre no es considerado como tal.

Muchos fallos en electrónica se deben a malas soldaduras, que hacen que los
circuitos se comporten de forma extraña. Un caso típico es el de un mal contacto
de un componente que suponemos bien soldado, observando atónitamente como
el circuito funciona cuando lo movemos, le damos un golpe, o simplemente no
funciona.

9.1 Soldaduras Frías

A primera vista, muchas soldaduras parecen correctas, pero tras una inspección
más profunda, muchas pueden no serlo. El principal problema de las soldaduras
frías es que el circuito puede funcionar correctamente durante un cierto periodo,
de incluso años. Este problema ocurre no obstante, hasta en productos
comerciales. Muchos servicios técnicos se han roto la cabeza buscando fallos
piezas y componentes, cuando en realidad el problema eran las soldaduras.

9.2 Buenas Soldaduras

La causa de las soldaduras frías es la aplicación incorrecta de calor. Tanto los

pines del componente como la pista de la PCB necesitan ser calentadas
simultáneamente a la correcta temperatura para permitir que el estaño se agarre a
dichas superficies. Esto se consigue, lógicamente con práctica, y a base de
equivocarse.

Veamos las consecuencias de un calentamiento incorrecto :

Figura 13. Procedimientos para Evitar Soldadura Fría

18
10. Procedimiento Adecuado para Evitar Soldaduras Frías

En la figura 13, tenemos tres ejemplos de soldaduras. El primero indica que los
pines del componente han sido calentados, mientras que la pista de la PCB no.
Como consecuencia, el estaño se pega a la patilla del componente pero no a la
pista. Este es el ejemplo más traicionero, porque así como en el dibujo parece
obvio verlo, en la práctica no es tan obvio.

A menudo este tipo de soldaduras frías permiten un contacto entre los pines y la
pista, a pesar de que no están realmente soldados. De hecho las soldaduras
pueden ser válidas durante un período de tiempo más o menos largo,
dependiendo de las condiciones físicas y ambientales en las que se encuentre el
circuito (frío, calor, agitación mecánica, etc.).

El segundo ejemplo de la figura 13, es un caso algo menos común que el primero.
La pista ha sido calentada correctamente, pero la patilla del componente no, por lo
que el estaño se adhiere a la pista. Las consecuencias son igualmente nefastas.

En el ejemplo final de la figura 13, el estaño está adherido tanto a la pista como al
pin del componente. Esto quiere decir que ambos han sido calentados
simultáneamente, por lo que la soldadura es correcta. La conexión eléctrica será
fiable.

Explicar en un papel cómo realizar una soldadura resulta poco práctico, e incluso
inútil. Sin embargo cabe tener en cuenta al menos alguna norma básica:

Para soldar nunca debemos poner en contacto directo la punta del soldador con el
estaño (para no terminar con un pegoste de estaño en la punta del soldador).

11. Reglas para Soldar Correctamente

Algunas de estas reglas parecerán obvias, pero nunca está de más repetirlas:

• Utilizar un soldador de potencia adecuada para el trabajo que se desea realizar.

• Utilizar también un estaño adecuado, específico para soldadura electrónica.
• Asegurarse de que todas las superficies están limpias.
• Asegurarse de que la punta del soldador está limpia y adecuadamente
estañada.
• Si se está soldando una unión mecánica, hay que cerciorarse de que no se
Sujete únicamente con la soldadura.
• Recuerde que la única misión de la punta del soldador es calentar las superficies
a soldar.

19
• Aplicar el estaño a las superficies calentadas, no a la punta del soldador.
• Inspeccionar visualmente todas las uniones soldadas, preferiblemente con una
lupa.
• No desprecie nunca el uso del polímetro para comprobar las continuidades de
las uniones realizadas.

Nota:

Hay que usar el multímetro con frecuencia para comprobar que la soldadura hace
conexión. Para ello se mide la diferencia de potencial entre las dos partes
metálicas (evidentemente debe ser cero) o utilizamos la función de continuidad,
que incorporan la mayoría de los multímetros.

Otras herramientas como destornilladores, tenazas, alicates, pinzas, tijera, serán

herramientas necesarias para el trabajo de soldadura.

20
21
12. Materiales para Limpieza de Circuitos Impresos

Antes de realizar soldadura en un circuito impreso es necesario limpiar la tarjeta

por los residuos de polvo, grasa etc, que se han acumulado, para esto es
necesario una brocha, un cepillo, un soplete, compresor. Si el polvo no se
desprende es necesario lavar la tarjeta con alcohol, limpia contacto o limpia
circuitos.

Al finalizar la soldadura es necesario limpiar la tarjeta impresa con alcohol al lado

de los componentes y con thinner al lado de la soldadura para eliminar residuos de
estaño o fundentes que podrían provocar cortó circuito en los componentes al
conectar el equipo.

Como Soldar Componentes SMD

Hoy en día es cada vez más difícil encontrar circuitos impresos con componentes
discretos de gran tamaño. Casi todos los circuitos comerciales usan componentes
de montaje superficial o también conocidos como SMD (Superficial Mounted
Devices).

En más de una ocasión es posible que debamos de cambiar un circuito integrado,

un condensador, resistencia o bobina SMD y hemos podido ver que la punta de
nuestro soldador es desproporcionadamente grande y que tantas patillas soldadas
en un PCB es realmente difícil de desoldar.

Aquí vamos a explicar algunas técnicas para

desoldar y soldar estos componentes usando
herramientas comunes y alguna que otra no
tan común como los soldadores de gas.

Materiales

Soldador de 25w
Soldador de gas para soldadura con chorro de aire caliente
Flux líquido
Estaño
Mecha para desoldar con flux
Cable de bobina muy delgado

De todo lo anteriormente descrito veamos con detenimiento algunas herramientas

que quizás sean nuevas.

22
Soldador de Gas

El soldador de gas puede funcionar como soldador normal, soplete o soldador por
chorro de aire caliente dependiendo de la punta que utilicemos. Para la soldadura
en electrónica la punta más utilizada es la de chorro de aire caliente.

Estos soldadores funcionan con butano tienen control de flujo de gas y son
recargables. El uso más común que se les da a estos soldadores es el de soldar y
desoldar pequeños circuitos integrados, resistencias, condensadores y bobinas
SMD.
Para llevar a cabo la soldadura con este tipo de soldador es necesario el uso de
flux líquido el cual aplicaremos tanto en los pads sobre los que soldaremos el
componente como sobre este.

FLUX

El flux es una sustancia que aplicada a un pieza de metal hace que esta se
caliente uniformemente dando lugar a soldaduras más suaves y de mayor calidad.
El flux se encuentra en casi todos los elementos de soldadura. Si se corta un trozo
de estaño diametralmente y se observa bajo un microscopio se vera algo como
esto.

Sección transversal estaño de 0.25mm

23
 Mecha de 3mm con flux

Lo que se puede ver en el centro del alambre de estaño no es ni más ni menos

que flux el cual al fundirse junto con el estaño facilita que este se adhiera a las
partes metálicas que se van a soldar. También se puede encontrar flux en las
trenzas de una mecha de desoldadura de calidad, el cual hace que el estaño
fundido se adhiera a los hilos de cobre rápidamente.

Desoldadura y Soldadura de un Encapsulado TQFP

El encapsulado que vamos a desoldar para sustituirlo por otro es el llamado TQFP
y que se puede ver en la siguiente fotografía.

Para desoldar este tipo de encapsulado lo primero que se hace es tratar de

eliminar todo el estaño posible de sus patillas. Para ello se utiliza mecha de
desoldadura con flux.

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Una vez quitado todo el estaño que haya sido posible vamos a proceder a
desoldar el integrado usando un soldador normal. Para ello vamos a pasar por
debajo de los pines de un costado un hilo de cobre muy fino. El hilo ha de ser de
bobina que vienen lacados. Uno de los extremos del cable se suelda a cualquier
parte del PCB.

La técnica es la siguiente. Con el único extremo libre del cable que esta soldado a
la placa y ha sido pasado por debajo de los pines del integrado vamos a ir tirando
de el muy suavemente mientras calentamos los pines del integrado que están en
contacto con él.

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Y repetimos este procedimiento en los cuatro lados del integrado. Asegurarse que
se calientan los pines bajo los cuales va a pasar el hilo de cobre para separarlos
de los pads y hacerlo con mucho cuidado, sin forzar.

Una vez quitado el circuito integrado por completo hay que limpiar los pads de
resto de estaño. Para ello aplicamos la mecha de desoldadura sobre estos
apoyándola y pasando el soldador sobre esta. Nunca mover la mecha sobre los
pads arrastrándola pues algún pad se puede pegar a la mecha y al tirar de esta se
puede desprender.

En el caso de que la mecha se quede un poco pegada a los pads, solo hay que ir
calentando y separando pero siempre con cuidado.

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Una vez que tenemos los pads completamente limpios vamos a proceder a soldar
un nuevo circuito integrado. En primer lugar vamos a aplicar flux sobre los pads.
La cantidad de flux no debe importar pues luego la limpiaremos.. Lo siguiente que
haremos es con un soldador de punta muy fina poner un poco de estaño en cada
pad pues luego vamos a fundir este estaño para que se pegue al pin de integrado.

Ahora hay que situar el nuevo componente sobre los pads con cuidado y
prestando mucha atención de que cada pin está sobre su pad correspondiente.
Recomiendo que hagas uso de una buena lente de aumento para llevar a cabo
esta operación.

Una vez situado el componente en su lugar aplicar el soldador a un pin de una

esquina hasta que el estaño se derrita y se adhiera al pin. Hacer lo mismo con un
pin del lado contrario. Esta operación es la más delicada pues el integrado se
suele mover. Una vez fijado el integrado volvemos a aplicar flux sobre los pines
del chip para que cuando el estaño se derrita se adhiera tanto al pad como al pin.

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El siguiente paso es pasar el soldador de pin en pin presionándolo contra su
correspondiente pad de modo que este se calienta, calienta el pad y el estaño y
todo se funde en un bloque. Repetir el proceso con cada pin. Después de soldar
todos los pines revisar con cuidado que todos los pines hacen buen contacto. En
este paso se puede usar el soldador de chorro de aire caliente.

Como seguramente todo el perímetro del integrado estará lleno de flux que suele
ser algo aceitoso, tendremos que limpiarlo. Para ellos se utiliza un disolvente
limpiador de flux (flux remover, flux frei) y se aplica sobre la zona a limpiar. Una
vez aplicado se mete todo el PCB, en una cubeta de agua por ultrasonidos. Esta
cubeta transmite ultrasonidos al agua y la hacen vibrar de manera que el agua
entra por todas partes debido a la frecuencia de vibración limpiando todo el PCB
de "flux remover". Una vez limpia se seca todo el PCB con aire a presión
asegurándonos que no quede ningún resto de agua que pueda corroer partes
metálicas.

Desoldar y Soldar un Condensador, Bobina o Resistencia SMD

Los formatos SMD de estos elementos se pueden clasificar en tres grupos

atendiendo a su tamaño. Se pueden encontrar estos componentes en los formatos
de menor a mayor 0402, 0603 y 0805, 1206 Hay muchos más pero esto son los
más comunes.

Estos elementos se pueden soldar y desoldar con un soldador de baja potencia y

sin grandes dificultades cuando se trata de encapsulado de 0.8 y si los
componentes no están muy cerca unos de otros. En el caso encapsulados de 0.6
nos va a hacer una lente de mucho aumento y en los de 0.4 vamos a requerir un
microscopio.

Para poder calentar ambos terminales simultáneamente para poder fundir el

estaño que los suelda para poder retirar con facilidad el componente vamos a usar
un soldador de aire caliente como el anteriormente citado.

A continuación vamos a desoldar y soldar un condensador en formato 0.8 y vamos

a ver que el resultado obtenido es perfecto, una soldadura limpia.

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Lo primero que hacemos antes de aplicar el chorro de aire caliente sobre el
condensador vamos a aplicarle un poco de flux para que el calor que
posteriormente apliquemos se concentre sobre el estaño y los dos pads sobre los
que esta soldado el condensador.

El siguiente paso que llevamos a cabo es el calentamiento de componente con el

soldador de chorro de aire caliente moviéndolo sobre el componente para que el
calor se distribuya uniformemente sobre todo el condensador. Es recomendable
usar unas pinzas de puntas finas pues cuando el estaño se funde podemos
rápidamente retirar el condensador.

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A la hora de volver a soldar el condensador tenemos que aplicar de nuevo flux a
los pads del PCB y al condensador.

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Colocamos el componente sobre los pads y volvemos a aplicar calor con el
soldador de chorro de aire caliente.

Como hemos podido ver a pesar de no tener los hornos para las soldaduras de
precisión podemos apañarnos un poco y hacer un buen trabajo con herramientas
baratas y con un poco de cuidado.

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EJERCICIOS DE AUTOEVALUACIÓN
1. Explique que es soldar.

2. ¿Qué normas de seguridad debe considerar al aplicar técnicas de soldadura?

3. Mencione los tipos de soldadura

4. Mencione las diferencias entre un solda pull y el desoldador de pera.

5. Explique la diferencia entre los tipos de cautín.

6. Mencione las características de la soldadura de estaño.

7. Mencione las diferencias entre los tipos de circuitos impresos.

8. Mencione los requerimientos necesarios para desoldar dispositivos de la PCB.

9. Mencione el procedimiento para la soldadura de dispositivos superficiales y

empotrados.

10. ¿Cuál es la diferencia entre la técnica de la malla de cobre y la de alambre de

cobre para desoldar dispositivos superficiales?

11. ¿Qué consideraciones debes tener antes de empezar a aplicar soldadura en

un circuito impreso?

12. ¿Qué efecto produce en un equipo una soldadura fría?

13. Mencione las reglas para soldar correctamente.

14. ¿Por qué es importante limpiar una tarjeta impresa después de aplicar
Soldadura?

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GLOSARIO

Abrasivo: Relativo a la abrasión. Acción de raer o desgastar por fricción, cuerpo

duro que se usa para pulverizado o aglomerado, para pulimentar
Adhesivado: Pegado a una cosa

Chasis: Armazón en el que se sostiene un equipo

Despiezo: Acción de despezar, adelgazar

Empotrar: Fijar un dispositivo soldándolo en el impreso (sus pines cruzan la

tarjeta)
Flux: Solvente, sustancia, flujo

Ignífuga: inflamable o incombustible

Inerte: Inmovilidad, carente de actividad

PADS: Área de circuito impreso donde se soldará el componente

PCB: Placa de circuito impreso

PCI: Placas de circuito impreso

Polímetro: Aparato formado por un termómetro y un higrómetro que sirve para

determinar el punto de rocío
SMD: Dispositivo de montaje superficial

SMT: Tecnología de montaje superficial

Solda pull: Bomba de succión que se aplica a la soldadura para que succione el
estaño
Soldadura superficial. Soldadura en la que el dispositivo no atraviesa la tarjeta

THT: Tecnología de agujeros pasantes, montaje convencional o incersión.

Viscosidad: Propiedad que tiene un fluido de resistir a un movimiento interno

Zócalo: Pedestal pequeño de busto, soporte

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BIBLIOGRAFÍA

Fundamentos de electricidad. Mileaf Harry

www.electrónica.urg.es

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