4.- ¿Cómo depurar el código C de un microcontrolador PIC en Proteus ISIS VSM?

R.- La forma mas sencilla y optima de depurar el código C de un microcontrolador en Proteus

ISIS, es exportar y ejecutar el archivo HEX o cof, resultante al compilar en el ide de
programación de preferencia. Este método es útil, porque no solo serviría para código C, sino
que funciona para CSS y BASIC.

5.- ¿En qué consiste el concepto de Diseño jerárquico en ISIS Proteus?

R.- El concepto de diseño jerárquico, en isis proteus se refiere a la posibilidad de crear

subcircuitos dentro de un circuito, es decir un diseño jerárquico, donde los subcircuitos forman
parte un circuito mas grande y a su vez ese circuito es un bloque aparte de un sistema,
teniendo así una jerarquía. Un claro ejemplo es el amplificador operacional, donde
internamente tiene espejos de corriente, amplificadores diferenciales y demás subcircuitos,
que forma parte del amplificador operacional, que a su vez puede formar parte de un circuito
más grande.
6.-

a) ¿Para efectos de fabricación profesional de placas PCB, indique la información Técnica que
se debe adjuntar a un reporte post Simulación?

R.- Asumiendo que el post simulado, se respetaron las reglas de diseño, la información técnica
seria:

- Disipación de Potencia de cada componente.

- Parámetro de temperatura de soldado.

-Dimensiones de cada uno de los componentes.

-Valor o código de cada componente.

-Material de la placa pcb.

-Espesor de las pistas.

Todo esto debe ir especificado en el archivo GERBER o dxf.

b) Explicar cada uno de los ítems citados en el inciso a

-Disipación de potencia de cada componente: Es indispensable saber que potencia consumirá

cada componente y es útil que el fabricante lo sepa, para asegurarse de poner los
componentes necesarios que soporten la potencia que se requiere.

-Parámetro de temperatura de Soldado: para evitar que los componentes se dañen por la
temperatura de unión de la placa con los componentes, es útil proporcionar la temperatura
optima para la unión, evitando así dañar cualquier componente.

-Dimensiones de cada uno de los componentes. – Se proporciona el tamaño que ocupa cada
uno de los componentes, para evitar un sub dimensionamiento en la placa, donde se evita que
un componente ocupe mas o menos espacio del que debería usar.

-Valor o código de cada componente. - Se proporciona el valor o código de cada componente

para que el fabricante identifique en su inventario y ponga los componentes que solicitamos,
es útil también proporcionar una lista de componentes equivalentes.

-Material de la placa: Es especifica si se quiere que la placa este fabricada en baquelita, fibra
de vidrio, o algún material en particular.

-Espesor de las pistas. - En función a lo que el circuito lo requiera, se proporcionará un dato

que indique el espesor de las pistas.

7. - Indicar y explicar los criterios de elección de componentes, subsistemas analógicos y o

digitales, en el proceso de diseño de un sistema electrónico.

R.- Primeramente, se debe diferenciar entre el subsistema analógico y el subsistema digital,

puesto que el sub sistema analógico, usará en su mayoría componentes discretos, transistores,
diodos, y algunos integrado, operacionales, mientras que el subsistema Digital usará en su
mayoría compuertas lógicas ttl o cmos, circuitos integrados, memorias registros, etc.

En un sistema analógico, al momento de escoger los componentes el paso nº1 seria identificar
que componentes serán óptimos para el diseño o función que se quiere que cumpla.
Posteriormente ver las consideraciones de potencia de cada componente y en caso de no
encontrar buscar un equivalente.

En un sistema digital, más que consideraciones de potencia, se debe identificar con que familia
se trabajará, ya sea ttl o cmos, ya que los niveles voltaje de 1 y 0, difiere del uno al otro, con lo
cual se debe tratar de evitar la mezcla de familias.

Otra consideración es los bits con los cuales se trabajará, esto hablando sobre contadores,
memorias y registros.

Y se debe tener consideraciones de frecuencia, puesto que algunos componentes no trabajan

muy bien cuando se realiza trabajos de alta frecuencia.

8.- ¿Qué factores influyen al precio de fabricación de PCB?

R.- los factores que influyen el costo de fabricación son:

 El material de la placa, puesto que mientras mejor calidad, más costo.

 Los niveles o comúnmente llamado, placas multicara o multicapa, de cara a circuitos
complejos es conveniente realizarlos en una placa de varias capas, pero eso eleva
levemente su costo.
 El numero y ancho de pistas, cuando se tiene un diseño complejo con varios
componentes, donde el numero de pistas es alto y el ancho entre cada pista en
angosto, supone un trabajo mas complejo y extra del fabricante, con lo cual aumenta
su costo de fabricación.
 La cantidad de utilización de la placa, es decir cuanto de la placa esta siendo usada por
los componentes.
 La cantidad de agujeros en la placa, puesto que, a más agujeros, mayor trabajo, mas
costo.

9.- ¿La placa puede tener perforaciones superpuestas?

R.- No es recomendable, puesto que puede producir errores o fallas en el circuito, es mejor
separar los paneles, en el proceso de diseño.

10.- Indicar las propiedades Físicas del laminado:

 El grosor de laminado, el grosor del cobre.

 La temperatura de operación
 El tiempo de soldadura en función a la temperatura.
 La constante dieléctrica, para tener un menor efecto capacitivo.
 El factor de disipación de frecuencia.
 La resistividad por volumen.