El material principal con el que se fabrican los microprocesadores (y otras placas

de la computadora también) es el silicio que se extrae de la arena. El material se

funde a alta temperatura (1370 grados Celsius) y muy lentamente se va formando
el cristal. Ese cristal se corta para formar un cilindro perfecto, cortando los
extremos y la superficie exterior. Luego ese cilindro se rebana en obleas de 10
micras de espesor, rebanada con una sierra de diamante. De cada cilindro se
obtienen miles de obleas, y de cada oblea se fabricarán varios cientos de
microprocesadores.
Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie perfectamente plana, y para
ello pasan por un proceso llamado “annealing”, que consiste en someterlas a calor
extremo para eliminar cualquier defecto de impureza que pueda haber llegado a
esta instancia. Al finalizar el proceso es supervisada por laseres capaz de
detectar imperfecciones, se recubren con una capa aislante formada por óxido de
silicio.
Comienza después el proceso del dibujado en cada microprocesador, consiste en
la impresión de continuas mascaras sobre la oblea, para la eliminación de capas
finísimas de material conductor, aislantes y semiconductores. Después de cientos
de pasos, entre los que se hallan la creación de sustrato, la oxidación, la litografía,
el grabado, la implantación iónica y la desintegración de capas; se llega a un
complejo «bocadillo» que contiene todos los circuitos interconectados del
microprocesador.
Los detalles de un microprocesador son tan pequeños y precisos que una única
mota de polvo puede destruir todo un grupo de circuitos. Las salas empleadas
para la fabricación de microprocesadores se denominan salas limpias, porque el
aire de las mismas se somete a un filtrado exhaustivo y está prácticamente libre
de polvo.
Internamente el microprocesador es un pequeño cuadrado de silicio, llamado
matriz, está formado por millones de transistores, estos transistores están
distribuidos y colocados de una manera especial Cada placa de microprocesador
tiene una cápsula protectora plástica (en algunos casos pueden ser cerámicas) y
conectada a los cientos de pines metálicosque le permitirán interactuar con el
mundo exterior. Estas conexiones se realizan utilizando delgadísimos alambres,
generalmente de oro.

Aunque la gran mayoría de la producción de circuitos integrados se basa en el

silicio, no se puede omitir la utilización de otros materiales que son una alternativa
tales como el germanio; tampoco las investigaciones actuales para conseguir
hacer operativo un procesador desarrollado con materiales de características
especiales como el grafeno o la molibdenita,aunque son más caro que el eso del
silicio.