Академический Документы
Профессиональный Документы
Культура Документы
TP3
Dispositivos e Rede
Rio de Janeiro - RJ
Maio - 2016
2
Instituto Infnet
Rio de Janeiro - 06 de Maio de 2016
3
SUMÁRIO
1 INTRODUÇÃO ......................................................................................................................... 04
3 MEMÓRIAS.............................................................................................................................. 07
5 DISPOSITIVOS ........................................................................................................................ 10
6 CONCLUSÃO ........................................................................................................................... 13
7 BIBLIOGRAFIA....................................................................................................................... 14
4
1. INTRODUÇÃO
1.1 OBJETIVO
O presente trabalho tem como objetivo apresentar um estudo sobre alguns dos
componentes internos, tais como: Barramentos, Memórias, Hard Disk. E outros externos,
como: Dispositivos de rede, Periféricos de Entrada e Saída.
1.2 JUSTIFICATIVA
2. BARRAMENTOS
2.1 USB
O USB (Universal Serial Bus) é um barramento que tem conexão plug and play, ou
seja, basta encaixar o dispositivo e usá-lo, sem necessidade de reiniciar ou configurá-lo na
BIOS.
Começando com o USB 1.0, que conseguia transmitir até 12 Mbps. Já sua segunda
versão, USB 2.0, a mais utilizada atualmente, tem o poder de transmitir até 480 Mbps. E
chegamos ao USB 3.0, podendo chegar até 4,8 Gbps. O USB 3.0 possui (quatro) fios
específicos para enviar e receber dados ao mesmo tempo, diferente do USB 2.0, que não
possui esses fios.
2.2 AGP
3. MEMÓRIAS
DRAM (Dynamic Random Access Memory) – É uma memória que tem como
característica um circuito chamado refresh, que atualiza constantemente os dados na
memória, porém esse processo deixa a memória inacessível para leitura ou gravação
durante a ação. Outra característica importante é que armazena cada bit em uma estrutura
simples, composta de um capacitor e um transistor.
SRAM (Static Random Access Memory) – Diferentemente da DRAM, as SRAM não
possui um refresh, não ficando inacessíveis, o que torna a SRAM mais rápida que a
DRAM, já que não possui essa pausa. Outra diferença é que a SRAM necessita de muito
mais transistores a cada bit, cerca de quatro ou seis transistores, porém aumenta o custo de
produção, sendo usada em capacidades menores. Costuma-se vê-la somente em memórias
cache, isso se dá por causa do seu alto custo.
ROM (Read Only Memory) – É uma memória que apenas lê e seus dados já vêm
gravados de fábrica. Costumavam armazenar a BIOS.
PROM (Programmable Read Only Memory) – Similar a uma memória ROM, porém
pode ser programada, entretanto, só é possível alterá-la uma única vez, depois não pode ser
mais alterada.
EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory) – Possui a funcionalidade
parecida com uma memória PROM, porém é possível apagar os dados utilizando um
método especial. O método consiste em apagar os dados com raios ultravioletas de alta
potência, sendo possível reutiliza-la depois do processo.
EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory) – É uma
memória que pode apagar os dados de forma uma mais fácil que a EPROM. Porém, em vez
de apagar os dados com raios UV, a memória EEPROM apaga os dados de forma elétrica,
utilizando programação especial. Atualmente é utilizado para armazena a BIOS.
9
4. HARD DISK
4.1 FORMATAÇÃO: FÍSICA X LÓGICA
5. DISPOSITIVOS
5.1 PERIFÉRICOS DE ENTRADA E SAÍDA
Os periféricos de entrada e saída (E/S), também conhecidos como Input and Output
(I/O), são dispositivos que fazem a interação do homem com a máquina, sendo os dispositivos
de entrada aqueles que enviam a informação (entrada de instruções) para o computador,
como: teclado, mouse, microfone, entre outros. E os dispositivos de saída, são aqueles que
saem com a informação para o mundo externo, como: monitores, caixa de som, impressoras,
entre outros.
Também existem os dispositivos que possuem a função de entrada e saída ao mesmo
tempo, considerados dispositivos mistos, como: monitor touch screen, impressora
multifuncional, entre outros dispositivos.
1. Hub – assim como os demais equipamentos abaixo, é responsável por fazer a conexão
entre todos os dispositivos da rede local (LAN). Porém, sua maior diferença está na
forma que transmite os dados, já que apenas um dispositivo pode efetuar a transferência
por vez. O hub apenas recebe os pacotes de dados e retransmitir para todos os
dispositivos da rede, por isso só um dispositivo poderia transmitir por vez, se não
ocorreria uma colisão, onde todos os dispositivos parariam de transmitir por um curto
período de tempo. Trabalha na primeira camada do modelo OSI (Camada 1: Camada
Física);
2. Bridge – também conhecido como ponte, é responsável por conectar dois segmentos de
rede, constituindo uma única rede. Diferente do hub, a bridge consegue identificar o
endereço de destino dos pacotes e descobrir a qual segmento pertencem e envia os
pacotes de dados, diminuindo o nível de colisões na rede. Trabalha na segunda camada
do modelo OSI (Camada 2: Camada Enlace);
3. Switch – pode ser considerado a evolução do hub e bridge. O Switch diminui, e muito, as
colisões na rede, pois ao invés de enviar para todos da rede como hub, ou enviar para um
segmento inteiro como a bridge, o switch faz uma comunicação direta entre a origem
11
(quem envia) e o destino (quem recebe), deixando as outras vias livres para outras
comunicações. O Switch também é um dos aparelhos que mais possuem portas, podendo
variar de dispositivo para dispositivo. Trabalha na segunda camada do modelo OSI
(Camada 2: Camada Enlace);
4. Roteador – desempenha um papel parecido com os dos switches, porém conseguem
analisar e escolher o melhor caminho para a transmissão de dados. Também possui a
função de gateway, podendo comunicar computadores com protocolos diferentes.
Atualmente, existem Switches que tem a mesmas funções que um roteador, chegam até a
serem mais rápido que os roteadores, esses switches são conhecidos como: Switch de
camada 3. Trabalha na terceira camada do modelo OSI (Camada 3: Camada Redes).
Figura 2 – Dispositivos de Rede
6. CONCLUSÃO
7. BIBLIOGRAFIA
Material da Internet