Imperfeições nos sólidos

1 Introdução
Todos os materiais contêm uma variedade de
defeitos ou Imperfeições.
TODOS OS SÓLIDOS CRISTALINOS apresentam desvios em relação ao arranjo regular e
periódico de seus átomos/moléculas/íons.
•SÓLIDOS CRISTALINOS PERFEITOS NÃO EXISTEM.

•Estes desvios são denominados DEFEITOS CRISTALINOS.

•Os defeitos afetam profundamente as propriedades do materiais cristalinos:

–Metais puros tornam-se mais resistentes mecanicamente pela adição de átomos de

impureza (formando LIGAS). Exemplo: a PRATA (92,5% de prata, 7,5 % de cobre

•Através da adição controlada de defeitos, criam-se novos materiais ou melhoram-se as

características dos materiais existentes. Exemplo: dopagem em semicondutores,.

•Defeitos lineares (DISCORDÂNCIAS) desempenham um papel fundamental na

deformação plástica de materiais cristalinos.
 DEFEITOS CRISTALINOS

•DEFEITOS EM SÓLIDOS CRISTALINOS são desvios em relação à estrutura de

um cristal perfeito, descontinuidades ou irregularidades da rede cristalina.

Estas irregularidades podem ser:

–NA POSIÇÃO DOS ÁTOMOS.

–NO TIPO DE ÁTOMOS.

•O tipo e o número de defeitos dependem do material, do meio ambiente e

das condições de processamento do material.
•De acordo com a geometria (dimensionalidade), são classificados em:
–PONTUAIS
–LINEARES
–INTERFACIAIS
–VOLUMÉTRICOS .
DEFEITOS PONTUAIS
•Apenas uma pequena fração dos sítios atômicos são imperfeitos. Apesar de
poucos, influenciam muito as propriedades dos materiais (NEM SEMPRE DE
FORMA NEGATIVA).

•Os defeitos pontuais normalmente encontrados nos metais são:

–LACUNA OU VACÂNCIA: posição vazia na rede cristalina.

–AUTO-INTERSTICIAL: átomo da própria rede ocupando um interstício. Ocorre em
frequência muito menor do que a lacuna por gerar maiores deformações na rede
cristalina do material.

–ÁTOMOS DE IMPUREZA: a presença de átomos diferentes (impureza) constitui

um defeito, podendo formar:
•SOLUÇÕES SÓLIDAS SUBSTITUCIONAIS.
•SOLUÇÕES SÓLIDAS INTERSTICIAIS.
 IMPERFEIÇÕES CRISTALINAS

São classificados de acordo com sua geometria ou dimensões

❑ Defeitos Pontuais - associados c/ 1 ou 2 posições atômicas
❑ Defeitos lineares - uma dimensão
❑ Defeitos planos ou interfaciais - duas dimensões (fronteiras)
❑ Defeitos volumétricos - três dimensões
Defeitos pontuais
Vacâncias ou vazios
Átomos Intersticiais
Schottky
Ocorrem em sólidos iônicos
Frenkel
 FRENKEL

• Ocorre em sólidos iônicos

• Ocorre quando um íon sai de

sua posição normal e vai
para um interstício
 SCHOTTKY

• Presentes em compostos que

tem que manter o balanço de
cargas

• Envolve a falta de um ânion

e/ou um cátion
 VACÂNCIAS OU VAZIOS

• Envolve a falta de um átomo.

• São formados durante a
solidificação do cristal ou como
resultado das vibrações atômicas (os
átomos deslocam-se de suas posições
normais)
• O número de vacâncias aumenta
exponencialmente com a temperatura
• Nv= N exp (-Qv/KT)
• Nv= número de vacâncias
• N= número total de sítios atômicos
• Qv= energia requerida para formação
de vacâncias
• K= constante de Boltzmann =
1,38x1023J/K ou 8,62x10-5 eV/ K
Exemplo:
Calcule o número de lacunas em equilíbrio, por metro cúbico de cobre, a 1000oC.
A energia para a formação de uma lacuna é de 0,9 eV o peso atômico e a
massa específica (a 1000oC) para o cobre são de 63,5 g/mol e 8,4 g/cm3

NA  
N=
A
 INTERSTICIAIS
• Envolve um átomo extra no interstício
(do próprio cristal).

• Produz uma distorção no reticulado, já

que o átomo geralmente é maior que o
espaço do interstício.

Átomo intersticial grande

Átomo intersticial pequeno
Gera maior distorção na rede
 CONSIDERAÇÕES GERAIS
• Vazios e Schottky favorecem a difusão
 IMPUREZAS NOS SÓLIDOS
• Um metal considerado puro sempre tem impurezas (átomos estranhos)
presentes
99,9999% = 1022-1023 impurezas por cm3
A presença de impurezas promove a formação de defeitos pontuais
 LIGAS METÁLICAS

• As impurezas (chamadas elementos de liga)

são adicionadas intencionalmente com a
finalidade de:

- aumentar a resistência mecânica

- aumentar a resistência à corrosão
- Aumentar a condutividade elétrica
 A ADIÇÃO DE IMPUREZAS PODE FORMAR
• Soluções sólidas

A solubilidade é dependente de:

• Temperatura
• Tipo de impureza
• Concentração da impureza

Termos usados
Elemento de liga ou Impureza - soluto (menor quantidade)
Matriz ou Hospedeiro - solvente (maior quantidade)
 SOLUÇÕES SÓLIDAS
As soluções sólidas formam-se mais facilmente
quando o elemento de liga (impureza) e matriz
apresentam estrutura cristalina e dimensões
eletrônicas semelhantes

Nas soluções sólidas as impurezas podem ser:

- Intersticial
- Substitucional

Ordenada
Desordenada
 TIPOS DE SOLUÇÕES SÓLIDAS
SUBSTITUCIONAIS
SUBSTITUCIONAL
ORDENADA SUBSTITUCIONAL
DESORDENADA
 INTERSTICIAL

SOLUÇÕES SÓLIDAS
INTERSTICIAIS
Os átomos de impurezas ou os elementos de liga
ocupam os espaços dos interstícios
Ocorre quando a impureza apresenta raio atômico bem
menor que o hospedeiro
Como os materiais metálicos tem geralmente fator de
empacotamento alto as posições intersticiais são
relativamente pequenas
Geralmente 10% de impurezas são incorporadas nos
interstícios (no máximo)
EXEMPLO DE SOLUÇÃO SÓLIDA INTERSTICIAL
Fe + C solubilidade máxima do C no
Fe é 2,1% a 910 C (Fe CFC)
O carbono tem raio atômico bastante
pequeno se comparado com o ferro

rC= 0,071 nm= 0,71 A

rFe= 0,124 nm= 1,24 A
FATORES QUE INFLUEM NA FORMAÇÃO DE SOLUÇÕES SÓLIDAS
SUBSTITUCIONAIS
REGRA DE HUME-ROTHERY

• Raio atômico deve ter uma diferença

de no máximo 15%, caso contrário pode
promover distorções na rede e assim
formação de nova fase
• Estrutura cristalina mesma
• Eletronegatividade próximas
• Valência mesma ou maior que a do
hospedeiro
EXEMPLO: SISTEMA COBRE + NÍQUEL

O COBRE e o NÍQUEL podem ser misturados em

QUAISQUER PROPORÇÕES, formando sempre uma
mistura homogênea no estado sólido (1 ÚNICA
FASE) .
 IMPERFEIÇÕES CRISTALINAS
Exemplos de imperfeições
o O processo de dopagem em semicondutores visa criar imperfeições
para mudar o tipo de condutividade em determinadas regiões do
material
 DEFEITOS LINEARES: DISCORDÂNCIAS

• As discordâncias estão associadas com a cristalização e

a deformação (origem: térmica, mecânica e
supersaturação de defeitos pontuais)

• A presença deste defeito é a responsável pela

deformação, falha e ruptura dos materiais
 DEFEITOS LINEARES: DISCORDÂNCIAS
• Podem ser:
- Cunha
- Hélice

VETOR DE BURGERS (b)

• Dá a magnitude e a direção de distorção da rede
• Corresponde à distância de deslocamento dos
átomos ao redor da discordância
 2.1-DISCORDÂNCIA EM CUNHA

• Envolve um semi-
plano extra de átomos
• O vetor de Burgers é
perpendicular à
direção da linha da
discordância
• Envolve zonas de
tração e compressão
DISCORDÂNCIAS EM CUNHA
DEFEITOS DE LINHA : Discordância em Hélice
 CONTORNO DE GRÃO
– Corresponde à região que separa dois ou mais cristais de
orientação diferente
um cristal = um grão
– No interior de cada grão todos os átomos estão arranjados
segundo um único modelo e única orientação,
caracterizada pela célula unitária
 Materiais monocristalinos e policristalinos

• Monocristalinos: constituídos por

um único cristal em toda a extensão
do material, sem interrupções.
• Policristalinos: constituído de
vários cristais ou grãos, cada um
deles com diferentes orientações
espaciais
CONTORNO DE GRÃO
Contorno de macla

Maclas resultam de deslocamento atômico que

são produzidos a partir de forças mecânicas de
cisalhamento e durante tratamentos térmicos de
recozimento realizados após deformação.

• Maclas de recozimento → CFC

• Maclas de deformação → CCC e HC

Contorno de macla
• Tipo de defeito cristalino que pode ocorrer durante a
solidificação, deformação plástica, recristalização ou crescimento
de grão.

• Simetria específica em espelho da rede cristalina.

FALHAS DE EMPILHAMENTO:

Descontinuidade na sequência de
empilhamento dos planos
compactos = falha de
empilhamento.

Uma sequencia ABCABABCAB

caracteriza uma descontinuidade.