TEMA-2 Componentes Internos-Parte 1

TEMA 2
Componentes
internos de un
ordenador
Instalación y mantenimiento de 1
equipos y sistemas informáticos
Indice
• Caja del ordenador
• Placa base
• Memoria
• Microprocesador
• Buses
• Chipset
• La BIOS
La caja del ordenador
• Constituye el soporte y protege los
dispositivos dentro de ella.
• Componentes:
– Chasis
– Cubierta
– Panel frontal
– Los interruptores
– Bahías para unidades
– Fuente de alimentación

• Chasis: estructuras metálica que sirve de soporte para montar
las otras partes.
• Cubierta: parte exterior de la caja y se adhiere al chasis. Se
une al chasis con tornillos.
• Panel frontal: muestra información acerca del estado del
ordenador, mediante LED.
– Ordenador encendido
– Funcionamiento del disco duro
• Interruptores: botones en encendido/apagado y el de
reinicio.
• Bahías para unidades: montar discos duros, cdrom, unidad de
disquete, etc.
– Externas
– Internas
Caja del
ordenador
Caja del
ordenador
• Fuente de alimentación: proporciona
electricidad a los componentes internos del
ordenador.
– ATX
– AT
• Otros componentes:
– Ranuras para los puertos de E/S
– Ranuras de expansión
– Ventiladores auxiliares
La fuente de alimentación
Definición
• La fuente de alimentación es la encargada de alimentar al
ordenador. Se trata de un transformador en el que entran
125v 0 220v en alterna y salen hacia el ordenador
transformados en 12v, 5v y 3.3v en continua.
• Sirve como elemento de protección del ordenador al incluir

un interruptor que permite encender y apagar el ordenador y
un fusible que se funde, protegiendo el ordenador, en caso de
consumo excesivo y corto circuito.
Definición
• La fuente de alimentación tiene salidas tanto para la placa
base (normalmente una salida con 20+4 pines y otra de 4 ó 6
pines) como para los diferentes elementos que necesitan
alimentación directa (discos duros, disqueteras, unidades
ópticas) e incluso en algunos casos alimentación para tarjetas
gráficas
• Se clasifican por sus watios, y en ordenadores actuales el
mínimo recomendable está en torno a los 460 watios,
subiendo a los 550 watios si utilizamos tarjetas gráficas de
alto rendimiento
Potencia.
• Hay que tener en cuenta que estos datos son muy variables, y
únicamente son orientativos, ya que pueden variar según el
numero de dispositivos conectados al PC
Potencia.
• La potencia en W se obtiene sumando cada uno los consumos
de los distintos elementos, que se obtiene multiplicando los
voltajes por los consumos de corrientes.
CONEXIONES.
CONSEJOS:
Las corrientes de 125 y 220 V son muy peligrosas para las
personas. Especialmente si no se va calzado o se tiene el
cuerpo muy sudado o mojado. Por ello trabajar siempre con
la fuente de alimentación desconectada de la red eléctrica.
Los condensadores (cilindros grandes y plastificados) de la
fuente de alimentación conservan la carga durante cierto
tiempo después de desconectados y te pueden sacudir un
buen chispazo si los tocas.
Repara o sustituye los cables de alimentación con peladuras,
o con el aislante en mal estado o quebradizo
Placa base (Motherborad)
• La placa base es el elemento principal del ordenador, ya que sobre
ella se conectan el resto de dispositivos, desde el micro hasta el
disco duro. Físicamente es una placa de material sintético formada
por circuitos electrónicos donde residen un conjunto de chips, la
caché, la BIOS etc…
• Se diseña básicamente para realizar tareas específicas vitales para
el funcionamiento de la computadora, como por ejemplo las de:
– Conexión física.
– Administración, control y distribución de energía eléctrica.
– Comunicación de datos.
– Temporización.
– Sincronismo.

• Componentes:
Componentes
– Zócalo del microprocesador.
– Conjunto de chips (chipset): controlan funciones como: transferencia
de datos entre la memoria, CPU y los periféricos.
– Zócalo de memoria.
– BIOS o Sistema básico de E/S (Basic input/output system): conjunto
de programas almacenado en un memoria EPROM, que permite que
el sistema se comunique con los dispositivos durante el proceso de
arranque.
– Conector de energía: a el se conectan los cables de la fuente de
alimentación, para que la placa reciba electricidad.
– Conectores de E/S: permiten que los dispositivos externos se
comuniquen con la CPU.
– Ranuras de expansión (slots): son canales donde se introducen las
tarjetas de expansión.
– Batería: gracias a ella se puede almacenar la configuración del sistema
usada durante la secuencia de arranque del ordenador, la fecha, hora,
parámetros de la BIOS,Instalación
etc. y mantenimiento de 16
Montar la placa base

• Al manipular la placa base, memoria, o cualquier componente electrónico,
hay que tener cuidado, ya que una descarga electrostática puede dañarlo.
• Precauciones:
– Componentes suelen venir en una bolsa antiestática que los aísla.
– No deben dejarse componentes sobre la bolsa antiestática, ya que la
carga puede acumularse en ella.
– Nos conectamos a tierra antes de extraer cualquier componente.
• Tocando el chasis del equipo.
• Si los enchufes de la instalación tienen un tercer contacto que va a
tierra, tocaremos este contacto.
– Agarraremos la placa por sus bordes, evitando tocar componentes.
• Disponemos de un ordenador con su placa base, juego de tornillos.
Necesitamos el manual de la placa base, un destornillador y unos
alicates. Antes de proceder al montaje, comprobaremos que la placa
corresponde a la del manual y tomaremos las precauciones que
acabamos de estudiar.
• Pasos:
1. Quitar los tornillos de la tapa del ordenador y guardar los
tornillos en un lugar seguro.
2. Comprobar que todos los conectores y puertos coinciden con el
dibujo de la parte de atrás de la caja. Puede ocurrir que los
agujeros de la plantilla de hierro estén tapados; en tal caso, con
un destornillador levantaríamos las zonas tapadas.
3. Atornillar la placa base en la chapa de hierro del ordenador.

4. Conectar la alimentación al conector correspondiente en la placa
base, presionado hacia abajo hasta que haga clic.
5. Conectar los conectores del altavoz (SPEAKER), encendido (POWER
SW), reset (RESET SW), indicador luminoso del disco duro (H.D.D
LED), indicador luminoso de alimentación (POWER LED) y los
conectores de los puertos USB que van a la parte frontal de la caja.
Ejercicios
• Busca información sobre los diferentes tipos de placa base
que existen según su factor de forma.
• Consulta esta página:
• http://nawara.es.tl/Guia-Lego-Armar-Pc.htm
• Realiza un manual de montaje de un PC general. Puedes
utilizar la herramienta que quieras (Word, Power Point..)
• Realiza un presupuesto concreto para montar un PC
especificando cada componente y su precio. Se deberá
justificar la elección de los componentes (tipo de micro,
cantidad y modelo de memoria etc..) Indicad de dónde habéis
obtenido los precios de vuestro ordenador. Coste máximo:
600 euros.
FACTORES DE FORMA DE LA PLACA

BASE
• Determina el tamaño y la orientación de la placa con

respecto a la caja, así como el tipo de fuente de
alimentación necesaria. Las mas populares:
– AT
– Baby AT
– ATX
– LPX
– NLX
AT
• Basado en el PC AT de IBM fue el primer estándar

de factor de forma.
• El único periférico integrado es el conector de
teclado.
• Los puertos de E/S están cableados desde la placa
base a la parte posterior de la caja ó instalados
como tarjetas adaptadoras.
Placa base AT
Baby AT
• Mas pequeña que la AT.
• Mayor integración de los componentes.
• Típica de los ordenadores clónicos desde 286 al
Pentium.
• En ellas habitual el conector “gordo” del teclado.
• Ventajas:
– Mejor precio respecto a las AT.
• Inconvenientes:
– La actualización de componentes es costosa.
– Desventaja es que para montar cualquier
componente hay que desmonta gran parte del
ordenador
Baby
ATX
ATX
– Introducida por Intel en 1995.

– Son las mas populares.
– Mejor disposición de sus componentes.
– Mejor colocación de la CPU y de la memoria.
– Conector de la fuente alimentación solo tiene una
pieza.
– Conectores IDE y de la disquetera se sitúan mas
cerca reduciendo la longitud de los cables.
LPX
– Se utiliza en equipos de sobremesa

– Tienen integrados la mayoría de los
componentes.
• Modem, tarjeta gráfica, tarjeta de red, tarjeta
de sonido, etc.
– Los slots de expansión no se encuentran sobre la
placa base, sino en un conector especial en el
que están pinchadas (riser card)= Tarjeta
elevadora
Placa base LPX
NLX
– Similar al LPX.
– Objetivo es retirar y sustituir fácilmente la placa

base sin herramientas.
Placa base NLX
Instalación y mantenimiento de
NLX 32
Características de las PB
• Podemos ver la PB como una lámina de circuito impreso fabricada en un
material no conductor, insensible al calor por el que fluye la corriente a
través de líneas conductoras. En la construcción de la Placa base se
utilizan una serie de capas de fibra de vidrio. El número de capas le dota
de un grosor que no influye en su calidad eléctrica sino en la consistencia
de la placa, esto es, establece la capacidad que tiene la placa de aguantar
cuando se ejerza sobre ella una fuerza perpendicular (por ejemplo cuando
insertamos tarjetas en las ranuras correspondientes).
• Se utiliza la fibra de vidrio como material debido a que es maleable,
maleable es
decir, se puede disponer fácilmente en forma de láminas pero que son
poco flexibles (las placas base son “dificiles” de doblar).
• Normalmente los productos que nos encontramos en el mercado dentro
de la gama de los PC suelen tener un mínimo de 4 capas y un máximo de
6. Esto no quita que existan modelos con un número inferior de capas
(calidad ínfima) ó de un número superior (calidad suprema).
• Las soldaduras son elementos que también se encuentran en forma
numerosa en las PB. Normalmente son realizadas por robots de extrema
precisión que trabajan realizando soldaduras de dimensiones muy
pequeñas. Podemos definir una soldadura como un proceso de
fabricación en donde se realiza la unión de dos materiales, (generalmente
metales o termoplásticos), a través de la fusión, en la cual las piezas son
soldadas derritiendo ambas y agregando un material de relleno derretido
(normalmente estaño para la industria electrónica) .
• Hay 3 aspectos básicos que nos permiten distinguir una buena soldadura:
– Brillo: una buena soldadura presenta un aspecto brillante mientras
que la mala tiene un aspecto opaco. El brillo da una idea de la
temperatura a la que se realizó la soldadura. Si la temperatura es baja
la soldadura será débil y presenta un riesgo para la placa.
– Composición: las soldaduras de mala calidad contienen elementos
procedentes de la parte menos pura de los metales al fundirse y esto
limita su capacidad de conducción eléctrica.
– Forma: debe ser lo mas redonda y regular posible. Si no es así puede
indicar algún problema durante el proceso de realización de la
soldadura.
• Los condensadores:
condensadores es uno de los elementos de la circuitería que mas
presentes están en las placas. Son ampliamente utilizados en las placas
como reserva de energía ante posibles variaciones de corriente que
puedan producirse durante la actividad de los circuitos integrados. En
muchos casos los podemos encontrar de forma masiva alrededor de chips
como por ejemplo el propio microprocesador.
• Si vemos a la placa base como un sistema fluvial (hilos conductores) que
abastece de agua (corriente) a una serie de elementos (chips) podemos
decir que los condensadores serían como los embalses que se encargan
de regular los pasos entre periodos de sequía y de fuertes lluvias.
• Los condensadores actuales son mas aparatosos que los antiguos de tipo
cerámico con aspecto parecido a una lenteja. Sin emnargo estos
condensadores tenían varios problemas y por ello fueron sustituyéndose
por los actuales condensadores electrolíticos de mas tamaño.
Condensador cerámico
Condensador electrolítico
• Placas base con mú
múltiples zó
zócalos:
calos aunque en la gama PC doméstico no
suele ser habitual existen placas base con múltiples zócalos para
microprocesadores que se usan especialmente en sistemas tipo servidor.
A pesar de ser placas que pueden trabajar con más de un procesador esto
no significa que el equipo completo esté trabajando en condiciones
óptimas. Hay que tener en cuenta otros aspectos:
• El sistema operativo: se necesita disponer de un sistema operativo que
sea capaz de trabajar con mas de un procesador y que pueda ejecutar los
procesos en cualquiera de las CPU´s gestionando su asignación. De la
familia Windows tenemos que llegar hasta Windows NT para poder
trabajar con 2 procesadores y con NT Server para mas de dos. Fuera de
Windows, tanto Linux como OS/2 soportan múltiples procesadores.
• La aplicación: la mejora real depende también de cómo la aplicación
puede descomponerse en hilos que puedan ejecutarse de forma
concurrente. Las aplicaciones de CAD y de realidad virtual son las que
mejor provecho suelen sacar de las placas multiprocesador.
• Como ejemplo, la aplicación “Studio Max” obtiene una mejora del 44% al
ejecutarse sobre dos Pentium en lugar de uno y del 80% al correr sobre
dos Pentium Pro en lugar de uno.
• Es un programa de creación de gráficos y animación 3D, y es uno de los
programas de animación 3D más utilizados. Es utilizado en mayor medida
por los desarrolladores de videojuegos, aunque también en el desarrollo
de proyectos de animación como películas o anuncios de televisión,
efectos especiales y en arquitectura
• Los multiplicadores:
multiplicadores son elementos que permiten aumentar la frecuencia
de las señales de entrada a diferentes chips como el microprocesador.
• La señal que viaja por la placa lo hace en una frecuencia determinada que
no puede ser muy alta ya que esto provoca dos tipos de problemas:
– Electromagnéticos: se producen interferencias.
– Eléctricos.
• Para evitar estos problemas se utilizan los multiplicadores integrados
como mecanismo para acelerar las transmisiones sin llegar a situaciones
de señales con ruido. Así por ejemplo, para una comunicación a 400Mhz la
frecuencia de la señal electrica del reloj que viaja por el bus es de 100Mhz
pero internamente se incluye un multiplicador x4 que permite alcanzar los
400 Mhz.
• También se utilizan para igualar velocidades entre diferentes elementos
que podían crear verdaderos cuellos de botella en la transmisión de
información.
• Estos multiplicadores han ido evolucionando.
• Hoy día, existen multiplicadores para compensar la velocidad de la placa
base respecto a las grandes velocidades que tienen los nmicros y hay
muchos elementos de la placa que tienen su propio multiplicador interno.
Sistemas de Monitorización
• En todas las placas existen sistemas de monitorización que permiten

controlar la salud del procesador debido a la preocupación por el
calentamiento de los chips de la placa, principalemente del procesador.
• El sistema de monitorización ha ido evolucionando a un sistema mas
complejo de forma que hoy en día los mecanismos de supervisión pueden
aparecer en dos formatos:
Integrados en un chip que complementa a la BIOS, y de forma que
ésta proporciona el interfaz para poder controlar este chip en forma
de un nuevo menú llamado “System Monitor”.
Incluidos dentro de la propia BIOS.
Sistemas de Monitorización
• Estos sistemas de monitorización incluyen 3 tipos de mecanismos:

1. Control: se controla la temperatura del micro de forma mas estrecha
utlizando una lengueta en el centro del zócalo que entra en contacto
con el micro y detecta su temperatura.
2. Alerta: incorpora un led rojo y un zumbador acústico que emiten un
sonido si se supera la temperatura establecida.
3. Sistemas de visualización que nos informan a través de una pantalla en
el frontal del PC.
Conmutadores manuales y Jumpers
• Son elementos que están desde hace mucho tiempo en la placa y

antiguamente realizaban funciones que luego se han ido incorporando
en la BIOS. Permiten seleccionar valores para parámetros configurables
del sistema mediante interruptores físicos. Tenemos dos sistemas
diferentes:
• Mediante una regleta de conmutadores mecánicos: en función de las
posiciones de los conmutadores se seleccionan los diferentes valores
asociados. Suele llamarse conmutador DIP
• Mediante Jumpers: son una serie de pines colocados en vertical sobre

la placa base y cuya conducción por medio de una minúscula capucha
provoca el cambio de estado que indica la selección de uno u otro
parámetro.
• Los más utilizados son los de 2 pines: sin capucha se interpreta el
estado de OFF y con capucha ON.
• Existen también jumpers de 3 pines en los que podemos representar 3
estado diferentes.
• Hoy días los conmutadores DIP son menos frecuentes y se han ido
desplazando por los Jumpers aunque estos tiene alguns problemas:
• Los pines de los jumpers pueden confundirse con otros conectoras de la
placa.
• Cuando los utilizamos es fácil perder la capucha. Para evitarlo se
recomienda dejar el jumper abierto colocando la capucha en uno de sus
pines de forma que no se pierda.
• Hoy día se considera que encontarse con una placa que tenga muchos
jumpers es síntoma de un diseño poco actual ya que se tiende a incluir
la configuración de estos parámetros en la BIOS, aunque hay algunos
que odabvía se encuentran hoy día.

• Estos jumpers tienen una serie de funciones específicas que son:
• Seleccción de la frecuencia de la placa base y el multiplicador. Algunas
placas todavía los traen pero suelen estar deshabilitados y se
configuran a través de la BIOS.
• Jumper JCC: borrado de la configuración del sistema almacenado en la
RAM-CMOS
• Jumper JAV: actualización de los contenidos de la flash-BIOS.
• Jumper JKB: control de la contraseña de acceso a los menús de la BIOS.
• Voltaje de entrada al microprocesador mediante el código VID.
Otros sockets
• Bus CNR
• Es una ranura de expansión en la placa madre para
dispositivos de comunicaciones como modems, tarjetas Lan
o USB. Fue introducido en febrero de 2000 por Intel en sus
placas para procesadores Pentium y se trataba de un diseño
propietario por lo que no se extendió más allá de las placas
que incluían los chipsets de Intel.
• Adolecía de los mismos problemas de recursos de los
dispositivos diseñados para ranura AMR. Actualmente no se
incluye en las placas.
Otros sockets
Otros sockets
• Socket AMR
• Ranura de expansión en la placa madre para dispositivos de audio
(como tarjetas de sonido) o modems lanzada en 1998 y presente en
placas de Intel Pentium III, Intel Pentium IV y AMD Athlon.
• Cuenta con 2x23 pines divididos en dos bloques, uno de 11 (el más
cercano al borde de la placa madre) y otro de 12, con lo que es
físicamente imposible una inserción errónea, y suele aparecer en lugar
de un slot PCI, aunque a diferencia de este no es plug and play.
• En general todas las tecnologías en placas hijas (riser card) como ACR,
AMR, y CNR, están hoy obsoletas
Otros sockets
• Socket AMR
Chequeo de la Placa base
• Cuando encendemos un equipo y se ejecuta el programa de arranque, el
modo que tiene la placa base de transmitir el estado del sistema es por
medio de pitidos. Aquí tenemos algunos:
• Ningún pitido: No hay suministro eléctrico (vamos que el cable está sin
enchufar, el cable en sí falla, o la caja de suministro eléctrico está
deteriorada, la cuestión es que no llega corriente) o también puede ser
que el altavoz falle (se puede comprobar si a continuación funciona
correctamente).
• Tono continuo: Error en el suministro eléctrico (llega mal la corriente, o la
caja de suministro esta fastidiada, no hay más que cambiarla).
• Tonos cortos constantes: La placa madre está defectuosa, es decir, está
rota, es de lo peor que nos puede ocurrir.
• Un tono largo: Error de memoria RAM, lo normal es que esté mal puesta o
que esté fastidiada.
• Un tono largo y otro corto: Error el la placa base o en ROM Basic. Esto
suele ocurrir mucho en placas base viejas, la gente las suele tirar.

• Un tono largo y dos cortos: Error en la tarjeta gráfica. Puede que el
puerto falle, por lo que no habría más que cambiarla de puerto, pero
también puede ser que la tarjeta gráfica sea defectuosa.
• Dos tonos largos y uno corto: Error en la sincronización de las imágenes.
Seguramente problema de la gráfica.
• Dos tonos cortos: Error de la paridad de la memoria. Esto ocurre
sobretodo en ordenadores viejos que llevaban la memoria de dos
módulos en dos módulos. Esto significaría que uno de los módulos falla, o
que no disponemos de un número par de módulos de memoria.
• Tres tonos cortos: Esto nos indica que hay un error en los primeros 64Kb
de la memoria RAM.
• Cuatro tonos cortos: Error en el temporizador o contador.
• Cinco tonos cortos: Esto nos indica que el procesador o la tarjeta gráfica
se encuentran bloqueados. Suele ocurrir con el sobrecalentamiento.
• Seis tonos cortos: Error en el teclado. Si ocurre esto yo probaría con otro
teclado. Si aun así no funciona se trata del puerto receptor del teclado.
• Siete tonos cortos: Modo virtual de procesador AT activo.
• Ocho tonos cortos: Error en la escritura de la video RAM.
• Nueve tonos cortos: Error en la cuenta de la BIOS RAM.
La Memoria
• Se encarga de almacenar los datos de la
CPU.
• El sistema de memorias que utilizan los
ordenadores de la actualidad es el
siguiente:
– RAM
– Memoria Caché
– Memoria CMOS
– ROM
La Memoria
• RAM (Random Access Memory)
– Memoria principal del ordenador.
– Memoria de acceso aleatorio
– Volatil
– Tipos:
• SRAM
• DRAM
• DDR SDRAM
• PSRAM
• VRAM
Memoria SRAM
• Representa la abreviatura de "Static RAM" ("RAM
Estática").
• El hecho de ser estática quiere decir que no es
necesario refrescar los datos (al contrario que la DRAM),
ya que sus celdas mantienen los datos, siempre y
cuando estén alimentadas.
• Otra de sus ventajas es su velocidad, muy superior a la
de la memoria DRAM.
• Como inconveniente, las SRAM tienen un elevado
precio, por lo que su uso se limita a las memorias caché
de procesadores y microcontroladores.
Memoria DRAM
• Una memoria RAM electrónica construida mediante
condensadores.
• Los condensadores son capaces de almacenar un bit de
información almacenando una carga eléctrica.
Lamentablemente los condensadores sufren de fugas lo que
hace que la memoria DRAM necesite refrescarse cada cierto
tiempo: el refresco de una memoria RAM consiste en
recargar los condensadores que tienen almacenado un uno
para evitar que la información se pierda .
• DRAM es más lenta que la memoria SRAM, pero por el
contrario es mucho más barata de fabricar y por ello es el tipo
de memoria RAM más comúnmente utilizada como memoria
principal.
• Se utilizaba en módulos SIMM
Instalación ó DIMM.
y mantenimiento de 61
Memoria SDRAM
• Memoria dinámica síncrona que se presenta en módulos DIMM de
168 contactos.
• Según la frecuencia de trabajo se dividen en:
– PC66: la velocidad de bus de memoria es de 66 MHz.
• El nombre correcto es SDR SDRAM.
Memoria DDR SDRAM
• Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj.
• Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos en la DDR y 240
en la DDR2 y DDR3.
• Se clasifican en:
– PC1600 ó DDR200: funciona a 2.5 V, trabaja a 200 MHz, es
decir 100 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de
transferencia de hasta 1,6 GiB/s (de ahí el nombre PC1600).
Este tipo de memoria la utilizaron los Athlon XP de AMD, y los
primeros Pentium 4.
Memoria DDR SDRAM

– PC3200 ó DDR400: funciona a 2.5V, trabaja a 400 MHz, es
decir, 200 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de
Memoria DDR-II SDRAM
• Las memorias DDR2 son una mejora de las memorias DDR (Double
Data Rate), permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen
cuatro transferencias. Tipos:
– PC2-4200 ó DDR2-533: trabaja a 533 MHz, es decir, 266 MHz
de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta
4,26 GiB/s (de ahí el nombre PC2-4200).
de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 4,8
GiB/s (de ahí el nombre PC2-4800).
Memoria DDR-II SDRAM

• Los módulos DIMM DDR2 no son compatibles con los DDR. La
muesca está en una posición diferente (los zócalos son distintos) y
la densidad de pines es ligeramente superior. Los módulos DDR2
tienen 240 pines a diferencia de los DDR que tienen 184 pines.
• Los módulos DIMM DDR2 de una determinada velocidad, sí son
compatibles con módulos DDR2 de inferior velocidad. La memoria
puede funcionar a velocidades inferiores a las que está etiquetado,
simplemente el bus del sistema funcionará a la velocidad del
módulo más lento.
Memoria DDR-III SDRAM
• Considerado el sucesor de la actual memoria estándar DDR2,
DDR3 promete proporcionar significantes mejoras en el rendimiento
en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del
gasto global de consumo.
– PC3-8500 ó DDR3-1066: trabaja a 1.066 MHz, es decir, 533
MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de
hasta 8,5 GiB/s (de ahí el nombre PC3-8500).
Memoria DDR-III SDRAM

• Los DIMMS DDR3 tienen 240 pines, el mismo número que DDR 2;
sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a
una ubicación diferente de la muesca.
La Memoria
• Módulos de memoria:
– SIMM:
• Aparecieron con los 386, tenian 30 contactos.
• Eran pequeños y ligeros, disponian de 1 a 16MB.
• Posteriormente 72 contactos, apartir de 32MB.
• Tienen una muesca en el centro.
La
Memoria
La Memoria
– DIMM
• Similar a SIMM
• Mas grade que SIMM, posee 168 contactos.
• Tienen 2 muescas en la parte inferior y otras 2 en
los lados.
• Existen módulos a partir de 32MB.
• Pueden montarse 1,2, 3 módulos.
La Memoria
– RIMM (Módulos de memoria Rambus
directos)
• Parecidos a los DIMM, pero ligeramente mayores.
• Inicialmente con 168 contactos, pero en la
actualidad son de 184.
• Son más rápidos que los anteriores, pero su precio
es elevado.
• Suelen tener una protección metálica que favorece
la disipación térmica
Módulo de memoria RIMM
Módulos de memoria
• Variedad de módulos
• La explicación del por qué existe la necesidad de hacer coincidir a
pares ciertos módulos de memoria es que cada módulo es capaz de
devolver cierto número de bits por vez y éste ha de completar el
ancho de bus del microprocesador.
• Es decir, si contamos con un procesador Pentium con un bus de
datos de 64 bits, necesitaremos un sistema de memoria capaz de
llenar este ancho de bus. Por ello, si cada módulo SIMM de 72
contactos proporciona 32 bits de una sola vez, precisaremos dos de
estos módulos. Los DIMM proporcionan los 64 bits de golpe, por lo
que pueden instalarse individualmente (y ser de marcas y
capacidades diferentes).
• Algo extrapolable a los procesadores de 32 bits, que necesitaban
cuatro módulos SIMM de 30 contactos, con 8 bits cada uno.
Módulos de memoria
• Se usan técnicas de detección de errores para detectar si los datos
leídos de la memoria han sido alterados por algún error. La técnica
del bit de paridad consiste en guardar un bit adicional por cada
byte de datos, y en la lectura se comprueba si el número de unos es
par (paridad par) o impar (paridad impar), detectándose así el error.
• Una técnica mejor es la que usa ECC, que permite detectar errores
de 1 a 4 bits y corregir errores que afecten a un sólo bit esta técnica
se usa sólo en sistemas que requieren alta fiabilidad.
• Cabe añadir que en ocasiones se produce un fallo. Aparece el
mensaje "a fatal exception has occured". Normalmente la mejor
opción ante esto es reiniciar el pc,si el problema persiste, hay que
revisar las tarjetas de memoria, en su defecto, limpiarlas, ya que
pueden tener polvo o suciedad que es muy común en estos
equipos, para lo cual existen material disponible para la respectiva
limpieza como limpiacontactos.
Módulos de memoria
• Cuidado al retirar la memoria ya que si se trata de un equipo ya
bastante usado (viejo) puede haber desprendimiento de pines si se
realiza de una forma muy brusca o sencillamente por el pasar de los
tiempos se quedan pegados casi fundido e imposibles de retirar sin
dañar la tarjeta de memoria.
La Memoria
• Memoria Caché: es más rapida que la
RAM, se usa para acelerar la
transferencia de datos.
• En ella se almacenaran datos de la MP a
los que accederá el micro proximamente.
• Tipos:
– L1 (primer nivel)
– L2 (segundo nivel)
La Memoria
• Memoria CMOS: almacena datos de
configuración física del equipo.
• ROM o memoria de solo lectura (Read
Only Memory):
– Su contenido es fijo.
– BIOS se graba en un ROM (EPROM)
– Velocidad de la memoria se mide en Mhz.
• Una memoria de 133Mhz=133 millones de
operaciones (lecturas y escrituras) en un segundo.
La Memoria
• Antes de manipular los módulos de memoria hemos de
tomar algunas precauciones:
– Dejar los módulos en su bolsa antiestatica hasta que se
vayan a instalar.
– Manipularlos solo por los extremos
– Los protegeremos de la descarga electrostatica.
• Antes de instalar los modulos, hemos de consultar el
manual de la placa base, en el hay un epigrafe, System
memory (Memoria del sistema) donde se indican las
especificaciones de memoria que soporta la placa.
La Memoria
• En un placa base se pueden combinar
módulos de memoria SIMM y DIMM.
Consultar el manual de la placa para
saber que combinación de módulos se
puede hacer y en que zócalos de la placa
se insertan.
• Al instalar un módulo siempre se
comienza por el banco 1.

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TEMA 2

La caja del ordenador

• Sirve como elemento de protección del ordenador al incluir

Placa base (Motherborad)

Montar la placa base

Montar la placa base

FACTORES DE FORMA DE LA PLACA

• Determina el tamaño y la orientación de la placa con

• Basado en el PC AT de IBM fue el primer estándar

– Introducida por Intel en 1995.

– Se utiliza en equipos de sobremesa

Placa base LPX

– Objetivo es retirar y sustituir fácilmente la placa

Placa base NLX

• En todas las placas existen sistemas de monitorización que permiten

• Estos sistemas de monitorización incluyen 3 tipos de mecanismos:

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Conmutadores manuales y Jumpers

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