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DÍODOS
Díodos são componentes electrónicos que apenas permitem a passagem de corrente numa única direcção.
Têm dois terminais – Ânodo e Cátodo. Os electrões fluem do cátodo para o ânodo.
Os semicondutores são normalmente produzidos a partir de Silício e Germânio, cada átomo tem 4
electrões na camada de valência. São isolantes perfeitos no zero absoluto (-273.15 C)
Para melhorar a condutividade do material semicondutor o material é dopado com átomos impuros. As
impurezas funcionam de duas formas: Impurezas dadoras; Impurezas aceitadoras.
Impurezas dadoras – Fósforo, Antimónio e Arsénico
Um elemento é adicionado , que doa electrões em excesso. Este grupo de impurezas tem 5 electrões de
valência. A isto chamos de dopagem negativa ou semicondutor de tipo-N.
Impurezas aceitadoras – Gálio, Índio e Boro
Um elemento diferente é introduzido (que aumenta a impureza) com apenas três electrões de valência (
menos um do que é necessário para fazer a ligação cristalina inter atómos)
Estas impurezas são chamadas de aceitadoras dado que permitem ao semicondutor aceitar electrõs dos
átomos vizinhos. A camada de valência tem “buracos” que é o mesmo que dizer queo átomo passa a ter
carga positiva. Chamam-se impurezas positivas ou semicondutores do tipo-P.
Portadores maioritários e minoritários
Semicondutor do tipo-N: Electrões produzem uma elevada tensão de condução chamada de portadores
maioritários. Uma pequena tensão inversa é produzida devido ao movimento de “buracos” no material.
Isto são portadores minoritários ou corrente de fuga.
Semicondutor do tipo-P: “Buracos” produzem uma elevada tensão de condução e são chamados
portadores maioritários.Os electrões produzem uma pequena tensão inversa chamam-se portadores
minoritários ou corrente de fuga.
Diodo semicondutor
Feito de Silício ou Germânio. Um dos lados é dopado com material
do tipo-N e o outro lado com material de tipo-P. Têm dois
Teste do Díodo
Verificado em ambas as direcções:
Polarização directa: Terminal Positivo (Vermelho) ao ÂNODO
Terminal Comum (Preto) ao CÂTODO
Polarização inversa: Terminal Positivo (Vermelho) ao CÂTODO
Terminal Comum (Preto) ao ÂNODO
Díodo apto para Serviço Polarização directa: Baixa Resistência (na gama de 1-10 KΩ).Tensão (0.3 –
0.9V dependente do díodo)
Polarização inversa: Alta Resistência
Díodo não apto para Serviço Circuito Aberto: Polarização Directa – AltaΩ. Polarização Inversa – Alta Ω.
Curto Circuíto: Polarização Directa – Baixa Ω. Polarização Inversa – Baixa Ω.
Díodos em Série
Distribui-se uma maior tensão inversa que poderia destruir um díodo
Díodos em Paralelo
Elevada corrente de Polarização directa é partilhada entre diversos díodos
Varistor
Usado para reduzir ou cortar os picos de ruído das tensões AC e DC.
Metal Oxide Varistor (MOV), é uma resistência semicondutora
-200 v +200 v
feita a partir de cristais semicondutores de óxido de zinco. Quando 0
Foto Díodo
Normalmente construídos de Silício; Lente transparente. Máxima resposta na
gama de infra-vermelhos.
Pouca capacidade de produção de corrente eléctrica, necessita de um circuito
amplificador.
Aplicações Comuns: Sensor de interrupção de iluminação, Sensor da quantidade de luz ambiente.
TRANSÍSTORES
Drain
Source
Construção A gate é isolada do canal por uma camada de dióxido de silício com uma resistência de cerca
de 100 GΩ
N Source N
Source Backgate
Backgate
Source
Foto transístor
Collector
dispositivo com uma junção PN semelhante a um transístor bipolar comum e
possui uma janela que permite a entrada de luz. A base pode ser usada para Base
CIRCUITOS INTEGRADOS
O que é um circuito integrado? É um circuito integrado (CI, microchip, chip) é um circuito electrónico
miniaturizado. É produzido na superfície de um substrato fino de material semicondutor. É formado com
material semicondutor.
São construídos basicamente de quatro maneiras diferentes: Monolítico; Película (filme) fina; Película
(filme) espessa; Híbrido
ICs também podem ser divididos em 2 grupos conforme o seu modo de operação: LINEAR ou
ANALÓGICO e DIGITAL.
Porque são os CI tão importantes? Todos os circuitos electrónicos são elaborados a partir de componentes
discretos. Os CI reduzem peso, Peso, Tamanho, Custo. Existem vários componentes num só componente
Que componentes existem num CI? Muitas vezes inferior a um transístor bipolar convencional, um CI
completo é constituído por: DIODOS, TRANSISTORES, RESISTÊNCIAS e CONDENSADORES.
De que são feitos os CI? são produzidos usando a mesma tecnologia que para o transístor bipolar.
Quais são as vantagens dos CI? Consomem menos energia do que circuitos convencionais; Operam com
menor custo; Geram menos calor, não necessitam de refrigeração; Pode operar em altas velocidades.
Fiabilidade - Têm mais fiabilidade porque a constituição de um IC consiste em elementos discretos
semicondutores; As conexões são permanentemente ligados entre si através de camadas de metal e não
soldadas; Em comparação com os circuitos convencionais os CI são 30 - 50 vezes mais fiáveis.
Custo - Os IC padrão são produzidos em massa logo resulta numa economia substancial de custos;
IC por medida são muito dispendiosos
Limitações - Não pode lidar com grandes correntes ou tensões; Susceptíveis a danos causados pelo calor;
Altas tensões pode quebrar o isolamento entre os componentes do IC; Limitado no consumo de energia,
menos de 1W.
Pesquisa de avarias - Os CI não podem ser reparados; Quando um componente interno torna-se
defeituoso o IC fica inoperativo e deve ser substituído; Isto significa que os componentes bons devem ser
jogados fora com o mau; A pesquisa de avarias resume-se somente à área ao invés de componente a
componente. Isto significa: Encontrar a avaria mais facilmente; Baixo tempo de inoperatividade;
Inventário de peças de reposição (stock de bancada) é geralmente menor.
Limitações – desvantagens
têm certas limitações que os tornam impróprios para determinadas aplicações; é um dispositivo
extremamente pequeno, não pode lidar com grandes correntes ou tensões; Correntes elevadas geram calor
no interior do dispositivo e os componentes minúsculos podem ser facilmente danificados se o calor se
tornar excessivo; Tensões elevadas podem quebrar o isolamento entre os componentes, pois os
componentes estão muito próximos entre si; Isto pode resultar em curto circuito entre os componentes
adjacentes; A maioria são dispositivos de baixa potência; Têm tensões baixas (5 a 20 volts); A maioria
tem potências de dissipação inferiores a 1 watt.
As desvantagens são compensadas pelas suas enorme vantagens
tornam possível reduzir o tamanho, peso e custo dos equipamentos electrónicos
Maior fiabilidade
São cada vez mais sofisticados permitindo o aumento da sua funcionalidade
CONSTRUÇÃO - Quatro tipos básicos de circuitos integrados
São classificados como Monolítico, Película (filme) fina, Película (filme) espessa e híbridos.
Monolíticos - Construídos basicamente da mesma maneira como um transístor bipolar; Construído sobre
uma bolacha muito fina de material semicondutor, substrato; Um IC monolítico nunca é construído
sozinho; Muitos IC são formados no substrato; o substrato é cortado para produzir vários chips
Componentes - Os componentes podem ser: Bipolar (Junções PN); MOSFET.
Bipolar (Junções PN)
Diodos e transístores são produzidos usando material tipo P e N
Uma resistência é produzida através da formação de uma região grande do tipo N e, em seguida,
formando uma região tipo P por cima dela.
O valor da resistência é determinada pelo comprimento e largura da região tipo P
Aumentando o comprimento - aumenta a resistência
Aumentar a largura - reduz a resistência
Condensador - placa de fundo feita a partir de região difusa de material tipo N é uma das placas
Uma camada de óxido de silício como o dieléctrico
Camada de metal na parte superior do dieléctrico serve como a outra placa (o valor da capacitância é
limitado a algumas centenas de pico farads).
MOSFET
MOSFET podem ser formados num CI - Construídos da mesma maneira que um componente
convencional FET - MOSFET são de construção menor
Vantagens - Consomem menos energia; Melhor estabilidade de temperatura
Desvantagens - De comutação mais lenta; Faixa de menor frequência.
Película fina
Formados na superfície dum substrato isolante ( vidro ou cerâmica)
Componentes são formados a partir de camadas extremamente finas de metal e óxidos que são
depositadas sobre o substrato
Fios de interligação depositados sobre o substrato como tiras finas de metal
Diodos e transístores são formados em separado, em seguida, ligados ao substrato
Película espessa
O circuito impresso consiste de uma placa de fenolite, fibra de vidro, fibra de poliéster, filme de
poliéster, filmes específicos à base de diversos polímeros, etc., que possuem a superfície coberta numa
ou nas duas faces por fina película de cobre, prata, ou ligas à base de ouro, níquel entre outras, nas
quais são desenhadas pistas condutoras que representam o circuito onde serão fixados os componentes
electrónicos
Formados na superfície de um substrato isolante. Criados usando a serigrafia (como um modelo) Tinta
metalizada - resistente à soluções ácidas ou alcalinas – e Emulsão. Aquecida (600º C) - tinta endurece
a tornar-se condutores de baixa resistência. Resistências e condensadores são produzidos por serigrafia
vários materiais, na forma de uma pasta. Diodos e transístores são formados da mesma maneira como a
película fina.
Híbridos
Elaborados combinando as técnicas usadas no fabrico dos monolítico, de película fina e de película de
espessura. Pode ter componentes discretos. Tendem a ser maiores, mais pesados e menos fiáveis do
que os monolíticos.
TIPOS DE ENCAPSULAMENTO
Um CI pode apresentar várias formas: Dual Inline Package (DIL/DIP/DILP); Miniatura DIL; DIL grandes
dimensões; Cápsulas planas; Cápsulas metálicas.
DIL
Construído a partir de qualquer material plástico ou cerâmica; Os de
plástico são baratos e adequados para aplicações dentro das gama T de 0 a
70º C; Os de cerâmica são mais caros, mas oferecem melhor protecção
contra humidade e contaminantes; podem operar dentro de -55 a + 125 º C
Tem cerca de 14 a 16 ligações (patas); DIL Menores têm menos ligações
DIL Maiores têm mais ligações (obviamente).
Construção - são permanentemente montados no interior do encapsulamento (embalagem) e as ligações
eléctricas feitas entre os circuitos internos e externos por pernas (patas). Fios finos de ouro ligam o “CI”
às patas que se encontram no encapsulamento e fazem a ligação ao circuito exterior. A tampa, em
seguida, cobre a abertura e é colada no lugar para proporcionar uma vedação estanque.
Cápsulas planas
Menor e muito mais fino que um DIP. O encapsulamento é muito fino e as ligações
estendem-se horizontalmente para o exterior à volta das bordas; utilizado quando o espaço
é limitado. Largamente utilizado com circuito monolítico.
Cápsulas metálicas
Parecem transístores de metal com muitas pernas; Usadas para albergar CI monolíticos, de
película fina, película espessa e híbridos; Têm patas (pernas) longas que permitem uma
variedade de ligações de instalação; Faixa de temperatura boa, entre -55 a +125º C; São mais
adequados para operações militares e aeroespaciais.
MODO DE OPERAÇÃO
ICs também podem ser divididos em 2 grupos conforme o seu modo de operação:
LINEAR (analógico) - Amplificadores operacionais (OpAmps) são o tipo mais usados em IC lineares.
DIGITAL - são os dispositivos mais utilizados em electrónica.
LINEARES
AMPOP (OPAMPS) - O termo "operacional" refere-se ao uso original na realização de operações
matemáticas
Características ideais - Ganho infinito em malha aberta - real entre 10.000 a 20.000
Impedância de entrada infinita - Real entre 200 KΩ e 2MΩ nos bipolares e milhares de MΩ nos
MOSFET - prevenir ser uma carga para a fonte
Zero Impedância de saída - Real entre 100-200 Ω - Para evitar a perda de sinal na saída
Largura de Banda infinita
À medida que a frequência do sinal de entrada aumenta, o ganho do gain
70
60
50
dBs
amplificador reduz-se devido a efeitos capacitivos dos circuitos. 40
30
20
10
frequency Hz
Inversor - A entrada INVERSÃO - marcada com um sinal negativo (-). Um sinal de entrada neste
terminal será invertido na saída
Não inversor - A entrada não inversora - marcada com um sinal positivo (+). Um sinal de entrada neste
terminal não será invertido na saída. RF
RIN
Inversor RF
O ganho de um AmpOp inversor RIN V IN V OUT
R1 R2 V OUT
R1
seguida, multiplicando-o pelo ganho R2/R1 R4
Seguidor de tensão
Actua como um tampão à medida que a saída segue a entrada
VOUT (entrada inversora) converte-se o mesmo valor que VIN para
equalizar a diferença
Se aumenta VIN, VOUT aumenta na
mesma proporção VIN VOUT
Se VIN diminui, VOUT diminui também
É usado para amortecer ou isolar a
fonte de tensão de VIN da carga de saída alimentado por VOUT
Comparador
Se o feedback negativo é removido, o amplificador operacional
funcionará como um circuito aberto (ganho +12V
máximo) V IN
-12V
tensões de alimentação dependente do valor de 0v
VIN para a tensão de referência (de entrada de
inversão não)
Se Vin = 0V, a tensão de saída será ou + 12V ou - 12V (dependente da mínima variação das entradas)
Se VIN é mais positiva do que a tensão de referência (0V), a tensão de saída será - 12V
Se VIN é mais negativa do que a tensão de referência (0V), a tensão de saída será 12V +
DIGITAIS
AMPOP (OPAMPS)
São os dispositivos mais utilizados em electrónica. Circuitos que são projectados para uso em circuitos
lógicos diversos e sistemas informáticos. Realizam operações aritméticas e funções de tomada de decisão.
Muitas vezes são extremamente complexos no design
Disponível em 2 tipos de construção: Transistor Transistor Logic (TTL) e Metal Oxide Semiconductor
(MOS)
TTL Níveis lógicos
Uma porta é um circuito que realiza uma operação lógica dependente do estado dos níveis de tensão de
entrada
Circuitos digitais operam em 2 níveis de tensão chamados níveis lógicos: Lógico 0; Lógico 1
Circuitos TTL podem ser gravemente danificados se uma tensão demasiado elevada é aplicado
A tensão de alimentação deve ser exatamente 5V e, geralmente, muito estável
Uma tensão de entrada de 0.8V ou menos é um 0 lógico; Uma tensão de entrada de 2V ou mais é um
lógico 1
Se a tensão de entrada está entre 0,8 e 2V uma mudança de lógica 5v
0.8v
Se já é lógico 1 - permanece lógico 1 até que a tensão caia abaixo de 0.8V
MOS CI (Metal Oxide Semiconductor) 0 1
Output Logic
0
Metal Oxide Semiconductor (MOS) ICs pode usar ambos Canais N e P no modo optimização de efeito de
campo
Comumente referido CMOS – Complimentary Metal Oxide
Vantagens sobre outros tipos de digital IC
Use menos energia; Boa estabilidade de temperatura; Diferentes tensões de alimentação; Pode dirigir um
grande número de portas (fan-out).
Operar em tensões de alimentação diferentes para TTL (3V a 18V)
tensão de entrada de ⅓ ou menos - valor lógico 0; tensão de entrada de ⅔ Supply Voltage
1/3
mudança de lógica depende do estado corrente do dispositivo.
Se é já a um lógico 0, permanece lógico 0 até que a tensão suba acima ⅔ 0 1 0
Output Logic
da tensão
Se é já a um lógico 1 permanece lógica 1 até que a tensão cai abaixo de ⅓ da tensão
SERVOMECANISMOS A)
SERVOMECANISMOS B)
Adição -
SÍNCRONOS – CONTROLO – Usados quando se
necessitsa de mais força, momento, torque, binário, para
mover cargas mais pesadas. O transmissor é conhecido
como um transmissor de controlo (CX) e o receptor como
o transformador de controlo (CT).
O sinal de erro é zero no ponto nulo, onde a diferença entre
o CX e CT é de 90º
O sinal de erro é máximo quando o CX está desalinhado
com o CT, em 0º e 180º
Ponto nulo é quando o CX e o CT estão desfasados 90º
SÍNCRONOS – RESOLVER - São usados para executar cálculos matemáticos electricamente
são dispositivos rotativos electromecânicos que fornecem saídas que são funções trigonométricas das suas
entradas.
O resolver tem a vantagem de dar soluções instantâneas se as grandezas de entrada
não mudarem continuamente; Ao usar o resolvedor para converter as coordenadas
polares para coordenadas cartesianas apenas um enrolamento do rotor é
necessário, segundo rotor enrolamento é normalmente curto-circuito; Uma tensão
alternada de «r» magnitude aplicada ao rotor enrolamento representa o
comprimento do vector e do Φ ângulo através do qual o rotor se transformou,
representa direcção; Devido aos ângulos entre o enrolamento do rotor e os
estatores, as saídas são; • coordenada x (r cos Φ) é produzido no enrolamento do estator S1/S2;
coordenada y (r sen Φ) é produzido no enrolamento do estator S3/S4.
SINCRONO – IDENTIFICAÇÃO
Há 3 fechos rápidos
As ligações do estator e rotor são na parte traseira do sincrono
A posição entre estator e rotor são alinhados inicialmente quando encaixando, usando as marcas Datum
Sincronos têm uma aparência semelhante externos por isso é necessário colocar uma designação a partir
do qual os detalhes principais, eléctricas e mecânicas, possam ser identificados Um sincrono é
identificado por um rótulo no corpo, por exemplo, 15 CDX 4b
A primeira letra classifica o sincronismo tanto como C para controlo ou T para TORQUE
As letras seguintes identificam a função do sincrono
D – Diferencial
R – Receptor
T – Transformador
X – Transmissor
Os códigos a seguir identifica os tipos
CX - Transmissor de Controle
CT - Controle Transformer
CDX - Controle Transmissor Diferencial
TX - Transmissor Torque
R - Receptor Torque
TRX - Transmissor Receptor Torque
TDX - Transmissor Diferencial de Torque
TDR - Receptor Diferencial Torque
A adição de uma letra maiúscula B indica que o estator é rotativo
O próximo número da frequência de alimentação
A última letra, em letras minúsculas especifica a modificação padrão 'a' é o projeto inicial, em seguida,
para cada modificação é a letra seguinte Se o sincrono não utilizar tensão 115V, a designação dessa
tensão estará marcada.
TRANSDUTORES
Separação variável - Pequenas variações de deslocamento resultam em grandes variações na saída do
condensador
Dieléctrico variável - uma variação do dieléctrico entre as placas do condensador é o princípio de
funcionamento
Área variável
– Angular - variações da área efectiva das placas fixando uma e rodando a outra
– Linear - placas concêntricas onde o cilindro exterior e o interior variam a posição sob actuação
de um movimento linear
Deslocamento indutivo - função propriedades magnéticas do transdutor; A variação das propriedades
magnéticas pode ser medida de duas formas: Por variação da relutância; Por variação das propriedades
magnéticas para variar o fluxo.