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2019-2020
ARCH3 2
OBJECTIFS DU CHAPITRE
CONTENU DU CHAPITRE
• Syllabus du cours
▫ Objectifs
▫ Contenu et déroulement
▫ Evaluation
▫ Références
OBJECTIFS DU COURS
Savoir faire
Savoir
Compétences
Savoir être
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OBJECTIFS DU COURS
Savoir
1. Lister les différentes étapes d’évolution des architectures et les
métriques de mesure de performance
OBJECTIFS DU COURS
Savoir Faire
1. Mesurer les performances de différentes machines étant donné les paramètres
des composants de leurs architectures
3. Réaliser des compromis entre les différents paramètres d’une architecture (CPI,
taille mémoire, étages du pipeline)
4. Paralléliser et exécuter une application sur une architecture parallèle avec des
outils et langages de parallélisation
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OBJECTIFS DU COURS
Savoir Être
1. Rechercher l’information utile et fiable sur un problème précis
CONTENU DU COURS
ARCHI 1 ARCHI 2 ARCHI 3
Circuits de base Organisation des Performance
dans une blocs fonctionnels
architecture dans une Modifications
architecture apportées aux
architectures afin
Circuits Mémoires
d’améliorer la
combinatoires Interruptions
performance
circuits séquentiels Entrées/Sorties
Unité de Contrôle
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CONTENU DU COURS
Chapitre 1: Evolution des Ordinateurs
Chapitre 2: Mesure des performances d’une architecture à jeu d’instructions
Chapitre 3: La hiérarchie mémoire
Chapitre 4: Les microarchitectures pipelinées
Chapitre 5: Les architectures superscalaires et VLIW
Chapitre 6: Les architectures CISC et RISC
Chapitre 7: Les processeurs multicore
Chapitre 8: Les architectures multiprocesseurs
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EVALUATION
Contrôle Examen
intermédiaire Test TP Final
30% 30% 40%
RÉFÉRENCES
CONTENU DU CHAPITRE
• Syllabus du cours
▫ Objectifs
▫ Contenu
▫ Evaluation
▫ Références
LSI – Large Scale Integration (1970’s): 100 à 10 000 portes / circuit, plusieurs
dizaines de milliers de transistors.
• Fréquence de 4 GHz,
• Largeur du bus 64 bits
• Cache (L1, L2, L3): 6x 32 Ko, 6x256 Ko, 15 Mo,
• Finesse de gravure de 22 nm.
• Nombre de cœurs: 6 cœurs
ARCH3 19
▫ Evolution matérielle
ARCH3 21
Langage
Logiciel
Compilateur
Micro-architecture
Matériel
Transistor
ARCH3 22
Nouvelle
technologie
ARCH3 23
• La finesse de gravure
(de 10 µm pour Intel 4004 en 1971 à
7 nm en 2019*)
• 5 nm en 2023
• 3 nm en 2025
• 2 nm en 2027
• 1,4 nm en 2029
Réf: Intel
Réf:https://www.inpact-hardware.com/article/1575/finesse-gravure-intel-
detaille-ses-plans-sur-10-ans-et-tente-rassurer
25
▫ Systèmes embarqués
▫ Système de communication
▫ Moyens de transport (autos, avions, vélo électrique, etc.)
ARCH3 32
▫ (Microprocesseur/Microcontrôleur) spécialisé
▫ Ressources réduites
▫ Parallélisme
ARCH3 42
Scalabilité et extensibilité
Fabilité, etc.
43
Conclusion
• Les limites des anciens microprocesseurs
▫ Faible densité d’intégration
Conclusion
Tendances vers
• Augmentation de la densité d’intégration
• Utilisation d’un jeu d'instruction plus réduit (du CISC au RISC), permettant
l'exécution de la plupart d'entre elles en une seule période d'horloge
Conclusion
Tendances vers