Вы находитесь на странице: 1из 59

1

Московский Авиационный Институт

Тема лекции:
Программы электродинамического
моделирования
2
План лекции

• Задачи, решаемые с помощью программ


электродинамического моделирования
• Методы моделирования (алгоритмы)
• Метод FDTD
• Сложности моделирования
• Суперкомпьютеры и параллельные
вычисления
• Примеры моделирования
3
Моделирование

Модель объекта - это другой объект


(материальный или информационный), такой,
что при независимом применении одних и тех
же воздействий на оригинальный объект и
модель между ними сохраняется соответствие
по некоторым важным характеристикам, что
называется адекватностью модели.

А. С. Потапов "Искусственный интеллект и универсальное


мышление"
4
Схема процесса разработки СВЧ устройств
5
Задачи, решаемые с помощью программ
электродинамического моделирования

• Расчет параметров антенн и устройств СВЧ


• Моделирования распространения
радиоволн
• Моделирование отражения от объектов
• Расчет эффективной поверхности рассеяния
• Электромагнитная совместимость
• Расчет нагрева устройств СВЧ
6
Диаграмма направленности
рупорной антенны
7
Задачи, решаемые с помощью программ
электродинамического моделирования

• Расчет параметров антенн и устройств СВЧ


• Моделирования распространения
радиоволн
• Моделирование отражения от объектов
• Расчет эффективной поверхности рассеяния
• Электромагнитная совместимость
• Расчет нагрева устройств СВЧ
8
Методы электродинамического
моделирования

• Метод конечных разностей во временной


области (FDTD - Finite Difference Time
Domain)
• Метод конечных элементов (FEM - Finite
Element Method)
• Метод моментов (MoM - Method of Moments)
9
Основные этапы моделирования

1. Задание геометрии задачи


2. Задание источников
3. Задание параметров моделирования (в том
числе граничных условий)
4. Создание сетки
5. Процесс моделирования
6. Анализ результатов
10
Интерфейс программы
CST Microwave Studio
11
Основные этапы моделирования

1. Задание геометрии задачи


2. Задание источников
3. Задание параметров моделирования (в том
числе граничных условий)
4. Создание сетки
5. Процесс моделирования
6. Анализ результатов
12
Интерфейс программы
CST Microwave Studio
13
Основные этапы моделирования

1. Задание геометрии задачи


2. Задание источников
3. Задание параметров моделирования (в том
числе граничных условий)
4. Создание сетки
5. Процесс моделирования
6. Анализ результатов
14
Интерфейс программы
CST Microwave Studio
15
Интерфейс программы
CST Microwave Studio
16
Основные этапы моделирования

1. Задание геометрии задачи


2. Задание источников
3. Задание параметров моделирования (в том
числе граничных условий)
4. Создание сетки
5. Процесс моделирования
6. Анализ результатов
17
Метод FDTD. Пример сетки

Размер ячейки:  / 30
18
Основные этапы моделирования

1. Задание геометрии задачи


2. Задание источников
3. Задание параметров моделирования (в том
числе граничных условий)
4. Создание сетки
5. Процесс моделирования
6. Анализ результатов
19
Процесс моделирования
20
Основные этапы моделирования

1. Задание геометрии задачи


2. Задание источников
3. Задание параметров моделирования (в том
числе граничных условий)
4. Создание сетки
5. Процесс моделирования
6. Анализ результатов
21
Интерфейс программы HFSS
22
Проблемы моделирования

• Достоверность моделирования
• Время расчета
• Требования к оперативной памяти
23
Ячейка для метода FDTD

Для работы алгоритма требуется


хранить следующие величины:

• Компоненты поля:
Ex, Ey, Ez, Hx, Hy, Hz
• Поле в момент времени t – 1, t, t + 1
• Параметры среды: , , 
• Размеры ячеек: Sx, Sy, Sz
24
Оценка объема оперативной памяти,
требуемой для метода FDTD

Объем моделирования: 1.1 x 1.1 x 2.5 м


Количество ячеек: 5.5 млрд
Объем памяти на одну ячейку: 230 Байт
Требуемый объем оперативной памяти: 1.3 ТБ
25
Ограничения
операционных систем

Версия ОС Максимальный объем


оперативной памяти
Windows 10 Home 64 bit 128 ГБ
Windows 10 Pro / 512 ГБ
Enterprise / Education
64 bit
Windows Server 2012 4 ТБ
Standard / Datacenter
Red Hat Enterprise Linux Зависит от архитектуры
процессора
26

Суперкомпьютеры и
параллельные вычисления
27
Идея суперкомпьютеров
28
TOP500 суперкомпьютеров


https://www.top500.org/ — сайт рейтинга
суперкомпьтеров.


http://goo.gl/H4vOZN — статья о рейтинге
суперкомпьютеров за июнь 2016 года.
29
Суперкомпьютер «Ломоносов-2»
• Основной тип процессора:
Intel Xeon E5-2697v3, 14 ядер,
2.6 ГГц
• Количество вычислительных
узлов: 1 280
• Число ядер: 37 120
• Число графических ядер:
954 240
• Оперативная память: 81,92 ТБ
• Общий объем дисковой памяти
вычислителя: 1.75 ПБ
41-е место в Top500 за июнь 2016 г.
• Производитель: Т-Платформы
Максимальная производительность: 1849 TFlop/s
Потребляемая мощность: 2.8 МВт
30
Суперкомпьютер «Ломоносов»
31
Суперкомпьютер «Ломоносов»
32
Суперкомпьютер «Ломоносов»
33
Суперкомпьютер «Ломоносов»
34
Система охлаждения
суперкомпьютера «Ломоносов»
35
Пример параллельных вычислений
36
Параллельные вычисления на
примере перемножения матриц
Перемножение матриц размера
3000 x 3000 на 3000 x 5000 на суперкомпьютере «Ломоносов»

Количество Время
процессов расчета,
сек
1 121.5
2 61.6
3 41.3
4 30.8
9 15.5
15 9.7
31 5.7
63 4.2
127 4.9
37
Коэффициент ускорения

Перемножение матриц размера


3000 x 3000 на 3000 x 5000 на суперкомпьютере «Ломоносов»
Количество Коэффициент

Коэффициент ускорения
35

процессов ускорения 30

25

1 1,00 20

2 1,97 15

3 2,94 10

5
4 3,94
0
9 7,84 0 20 40 60 80 100 120 140

15 12,53 Количество процессоров

31 21,32
63 28,93 S(n) = T1 / Tn
127 24,80
38
Суперкомпьютер Tianhe-2 (Китай)

2-е место в Top500


на июнь 2016 г

16 000 вычислительных узлов


32 000 Intel Xeon IvyBridge
48 000 Intel Xeon Phi

Всего 3 120 000 ядер

Максимальная производительность: 33862.7 TFlops


Пиковая производительность: 54902.4 TFlops
Общий объем памяти 1 024 000 ГБ

Потребляемая мощность: 17.8 МВт


39
Суперкомпьютер Tianhe-2 (Китай)
40
Суперкомпьютер Tianhe-2 (Китай)
41
Суперкомпьютер
Sunway TaihuLight (Китай)
1-е место в Top500
на июнь 2016 г.

40 960 процессоров
Sunway SW26010 260C

10 649 600 ядер

Максимальная производительность: 93 014.6 TFlops


Пиковая производительность: 125 435.9 TFlops
Общий объем памяти 1 310 720 ГБ

Потребляемая мощность: 15.3 МВт


Процессор суперкомпьютера 42
Sunway TaihuLight:
Sunway SW26010 260C

Архитектура: RISC
Тактовая частота: 1.45 ГГц
260 ядер
43
Производительность
суперкомпьютеров
44
Использование ускорителей
Nvidia Tesla
Nvidia Tesla Kepler K80
• Количество ядер: 4992
• Память GPU: 24 ГБ
• Цена: 409 000 руб

Технологии расчета на видеокартах:

• Nvidia CUDA
•AMD FireStream
45
Intel Xeon Phi 7290

Количество ядер: 72
Количество памяти: 16 ГБ
Тактовая частота ядер: 1.5 ГГц
Цена около $6000.
46
Intel Xeon Phi 7290
47
Технологии для
параллельных вычисления

MPI — Message Passing Interface


OpenMP — Open Multi-Рrocessing


OpenACC — Open Accelerators


OpenCL — Open Computing Language


CUDA — Compute Unified Device Architecture


AMD FireStream
48

Примеры программ
электродинамического
моделирования
49
Программы на основе метода конечных
разностей во временной области (FDTD)

• Максвелл+ • Zeland Software Fidelity


• CST Microwave Studio • SEMCAD
• Remcom XFDTD • Lumerical FDTD Solution
• CFDTD • GEMS
• Keysight EMPro
Meep (Free)
50

CST Studio Suite


http://www.cst.com
51
CST Studio Suite
Основные возможности

• Анализ СВЧ устройств

• Анализ низкочастотных структур

• Анализ печатных структур

• Расчет диаграммы направленности антенн

• Расчет тепловыделения

• Расчет во временной и частотной областях


52
Программы на основе других методов
электродинамического моделирования

• CST Microwave Studio


• Ansys HFSS
• FEKO
• AWR Microwave Office
• Keysight EMPro
53

Ansys HFSS
http://www.ansys.com/
54
Интерфейс программы HFSS
55
Интерфейс программы HFSS
56

FEKO
http://www.feko.info/
57
Возможности программы FEKO
58
Интерфейс программы FEKO
59
Интерфейс программы FEKO