Вы находитесь на странице: 1из 2

УДК 538.

911

И. А. Тамбасов
Институт физики им. Л.В. Киренского СО РАН, ФИЦ КНЦ СО РАН, Россия, Красноярск

ИССЛЕДОВАНИЕ КОЭФФИЦИЕНТА ТЕПЛОПРОВОДНОСТИ


В НАНОСТРУКТУРИРОВАННЫХ ТОНКИХ ПЛЕНКАХ С
ПОМОЩЬЮ 3ω МЕТОДА
Для эффективного преобразования тепловой энергии в электрическую необходимы
материалы с высокими термоэлектрическими свойствами. Ключевыми свойствами являются
наличие высокой дырочной или электронной проводимости σ (S·m-1), наличие высокого
коэффициента Зеебека S (V·K-1), а также наименьшего коэффициента теплопроводности κ
(W·m-1·K-1) в таких материалах [1]. Общей интегральной характеристикой
термоэлектрических материалов является термоэлектрическая добротность ZT  (S 2 /  )T ,
где T – средняя температура между горячей и холодной стороной термоэлектрического
преобразователя. Современная научная тенденция сейчас активно направлена на
исследование и создание именно наноструктурированных термоэлектрических материалов
[2-5]. Это связано с тем, что за счет структурных особенностей можно изменять
термоэлектрическую добротность и значительно ее повысить.
Нетривиальной задачей является исследование коэффициента теплопроводности в
тонких пленках [6]. Трудности измерения существуют из-за того, что тонкие пленки
располагаются на подложках с толщиной значительно большей чем толщина самой тонкой
пленки. Таким образом исследования коэффициента теплопроводности в новых
наноструктурированных тонких пленках является ключевой задачей.
В рамках настоящей работы была создана установка по измерению коэффициента
теплопроводности в тонких пленках. Коэффициент теплопроводности был измерен в тонких
Co – Al2O3, ОУНТ и ОУНТ/ZnO пленках. Зависимости коэффициента теплопроводности от
размера наночастиц Co, толщины ОУНТ и температуры были обнаружены.
На рис. 1. представлена разработанная установка по измерению коэффициента
теплопроводности с помощью 3ω метода.

Рис. 1. Внешний вид (слева) и панель управления (справа) установки по измерению коэффициента
теплопроводности в тонких пленках с помощью 3ω метода.

_______________________
© Тамбасов И. А., 2019
На рис. 2 представлена зависимость коэффициента теплопроводности от температуры
для тонких пленок.

Рис. 2. Температурная зависимость коэффициента теплопроводности для тонких Co – Al2O3 пленок (слева) и
пленок на основе ОУНТ (справа).

В заключении, создана установка по измерению коэффициента теплопроводности в


различных тонких пленках с помощью 3ω метода. Исследования коэффициента
теплопроводности в наноструктурированных тонких пленках могут быть использованы для
создания высокоэффективных термоэлектрических преобразователей.
Исследование выполнено при финансовой поддержке Российского фонда
фундаментальных исследований, Правительства Красноярского края, Красноярского
краевого фонда науки в рамках научного проекта: «Исследование коэффициента
теплопроводности и структурных особенностей в тонких наноструктурированных оксидных
пленках, перспективных для термоэлектрического применения» (проект №18-42-243010).
Автор выражает благодарность исполнителям настоящего проекта и всем коллегам, которые
участвовали в разработке установки и проведении измерений коэффициента
теплопроводности.

Список литературы
1. Snyder G. J., Toberer E. S. Complex thermoelectric materials // Nature Materials. 2008. V. 7,
№ 2. P. 105–114.
2. Li J. F., Liu W. S., Zhao L. D., Zhou M. High-performance nanostructured thermoelectric
materials // Npg Asia Materials. 2010. V. 2, № 4. P. 152–158.
3. He J., Tritt T. M. Advances in thermoelectric materials research: Looking back and moving
forward // Science. 2017. V. 357, № 6358. P. 1369.
4. Su X. L., Wei P., Li H., Liu W., Yan Y. G., Li P., Su C. Q., Xie C. J., Zhao W. Y., Zhai P. C.,
Zhang Q. J., Tang X. F., Uher C. Multi-Scale Microstructural Thermoelectric Materials: Transport
Behavior, Non-Equilibrium Preparation, and Applications // Advanced Materials. 2017. V. 29, №
20. 1602013.
5. Ortega S., Ibanez M., Liu Y., Zhang Y., Kovalenko M. V., Cadavid D., Cabot A. Bottom-up
engineering of thermoelectric nanomaterials and devices from solution-processed nanoparticle
building blocks // Chemical Society Reviews. 2017. V. 46, № 12. P. 3510–3528.6. Zhang Y. L.,
Hapenciuc C. L., Castillo E. E., Borca-Tasciuc T., Mehta R. J., Karthik C., Ramanath G. A
microprobe technique for simultaneously measuring thermal conductivity and Seebeck coefficient
of thin films // Applied Physics Letters. 2010. V. 96, № 6. 062107.

_______________________
© Тамбасов И. А., 2019

Оценить