1. Какие технологии от фирмы Intel (от фирмы AMD ) поддерживает МП в Вашем домашнем ПК.

Ryzen 2600 (мой процц)

Технология AMD StoreMI

Простой и быстрый способ расширить хранилище данных настольного ПК с процессором AMD
Ryzen™ и ускорить его работу.

Технология AMD StoreMI представляет собой мощный инструмент для ускорения загрузки ПК
и отдельных программ, улучшения управления файлами и отклика системы:

Технология AMD SenseMI

Технологии AMD SenseMI , которыми оснащен Ryzen™, используют настоящий
"искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. ‡

Технология AMD SenseMI — это набор функций

обучения и адаптации, которые настраивают
производительность процессора AMD Ryzen™ в
зависимости от ваших потребностей и нагрузки
приложений с помощью настоящего искусственного
интеллекта.
Программа AMD Ryzen™ Master
Простая и мощная программа для разгона процессоров AMD Ryzen™.  §

QuadCore Intel Core i5-8250U (Твой проц)

Графические технологии Intel®

Новая архитектура ГП позволяет максимально использовать яркие цвета и
технологии 4K HDR и обеспечивает производительность, необходимую для игр
1080p. Процессоры Intel® Core™ 10-го поколения с графикой Intel® Iris® Plus и
UHD-графикой Intel® обеспечивают на ноутбуке впечатляющее качество графики
с эффектом погружения.

Технология Intel® Adaptix™

Раскройте весь потенциал производительности платформ на базе процессоров
Intel® благодаря технологии Intel® Adaptix™. Этот комплект программных
инструментов позволяет OEM-производителям настроить систему для достижения
максимальной производительности, а конечные пользователи смогут с его
помощью настраивать производительность в соответствии с индивидуальными
требованиями — от оверклокинга          до расширенной настройки графики.
3 4 5 6 7

Технология Thunderbolt™ 4
Избавьтесь от лишних проводов благодаря одному компактному разъему, который
может использоваться для зарядки компьютера, передачи данных и подключения
двойных мониторов с разрешением 4K UHD.

Технология Intel® Optane™

Для устранения «узких мест» необходима усовершенствованная память: более
быстрая, недорогая и энергонезависимая. Технология Intel® Optane™ позволит
вам раскрыть весь потенциал процессора.

2. Назовите основные виды тестов измерения производительности ПК.

3. К какому типу тестов относится AIDA и GeekBench?

Синтетические (синтетические – Synthetic ) тесты

4. Через какие интерфейсы может подключаться клавиатура к PC?

5. Какие форматы таблицы разделов диска вы знаете?

GPT и MBR

6. Для подключения каких устройств используют EIDE(PATA- интерфейс, SATA-интерфейс, NVMe-

интерфейс?

7. В чём разница между GPT и MBR при создании разделов на диске ?

До недавнего времени структура MBR использовалась на всех персональных компьютерах

для того, чтобы можно было разделить один большой физический жесткий диск (HDD) на
несколько логических частей — разделы диска (partition). В настоящее время MBR активно
вытесняется новой структурой разделения дисков на разделы — GPT (GUID Partition Table).
Однако MBR используется еще довольно широко, так что посмотрим что она из себя
представляет.
MBR всегда находится в первом секторе жесткого диска. При загрузке компьютера, BIOS
считывает этот сектор с диска в память по адресу 0000:7C00h и передает ему управление.

В современных компьютерах на смену BIOS пришла новая спецификация UEFI, а вместе с

ней и новое устройство разделов на жестком диске — GUID Partition Table (GPT). В этой
структуре были учтены все недостатки и ограничения, накладываемые MBR, и разработана
она была с большим запасом на будущее.

В структуре GPT используется теперь только LBA-адресация, никаких CHS больше нет и
никаких проблем с их конвертацией тоже. Причем под LBA-адреса отведено по 64 бита,
что позволяет работать с ними без всяких ухищрений, как с 64-битными целыми числами,
а также (если до этого дойдет) даст в будущем возможность без проблем расширить 48-
битную LBA-адресацию до 64-битной.

Кроме того, в отличие от MBR, структура GPT хранит на диске две своих копии, одну в
начале диска, а другую в конце. Таким образом, в случае повреждения основной
структуры, будет возможность восстановить ее из сохраненной копии.

8. Чем интерфейс NVME отличается от интерфейса SATA

9. Для подключения каких устройств используется разьем M.2?

Твердотельных накопителей

10. SSD M2 - что это? Разъясните аббревиатуру и параметры.

11. Что необходимо сделать, чтоб осуществить загрузку компьютера с компакт-диска, с USB-
накопителя?

12.Какова нормальная температура работающего процессора? Что такое 𝑇𝐽𝑈𝑁𝐶𝑇𝐼𝑂𝑁 ? В чем

может быть причина высокой температуры процессора?

13.Какие BIOS вы знаете?

14.Что такое твикинг ОС?

15.Расскажите о режимах переключателей на винчестере РАТА, опишите состояние

переключателей для случая подключения одного или нескольких винчестеров.

Как видно из фото у него три разъема (хотя может быть и два) и
он позволяет одновременно подключить до двух устройств к
одному разъему на материнской плате.
Поскольку два однотипных устройства подключаются к
компьютеру посредством одного кабеля, то должен быть
механизм, позволяющий определить, какое из устройств будет
обмениваться информацией с компьютером в тот или иной
момент времени.
Появились понятия Master и Slave, что в данном случае можно
перевести как «Ведущий» и «Ведомый». Разъемы на IDE-шлейфе
обычно имеют разные цвета, поэтому понять что к чему
подключать не сложно:

Управлять приоритетом устройств, подключенных к одному кабелю можно еще

и с помощью самих устройств. Дело в том, что на всех устройствах,
подключаемых через разъем IDE имеется еще один блок разъемов.

С помощью специальных джемперов (перемычек) можно сделать

устройство либо мастером, либо слэйвом.
Схема подключения джемпера обычно присутствует на корпусе
жесткого диска (на наклейке) и у разных моделей она может
отличаться.
У последних моделей IDE-жестких дисков джемперов в
комплекте не было и такой режим (без джемперов)
назывался Cable Select, то есть приоритет определяется
автоматически, в зависимости о того, к какому разъему на
шлейфе подключено устройство. Но всегда можно
воспользоваться джемпером, чтобы на самом устройстве задать
приоритет.

16.Опишите возможные варианты информационных шлейфов и шлейфов питания для

подключения винчестеров, их особенности.

SATA

eSATA

PATA

SATA-кабель – это красный шлейф, ширина которого составляет примерно 1 сантиметр. Этим
он и хорош, прежде всего. Ведь с такими данными его никак не спутаешь с другими
интерфейсами. В частности с ATA (IDE). Этот интерфейс тоже вполне применим для того,
чтобы подключать жесткие диски. И он хорош с этим справлялся, но до тех пор, пока не
появился интерфейс SATA.

В отличие от SATA интерфейс ATA – это параллельный интерфейс. ATA (IDE) шлейф состоит
из 40 проводников. Несколько таких широких шлейфов в системном блоке влияли на
эффективность охлаждения. Эта проблема была присуща ATA интерфейсу, чего не скажешь
про SATA. У него свои плюсы. И один из них – скорость передачи информации. Скажем, SATA
2.0 может передавать данные со скоростью 300 МБайт/с, а SATA 3.0 – целых 600 Мбайт/с.

По сравнению со старым интерфейсом ATA (IDE) его преимущество и в том, что у него
большая универсальность. При помощи SATA интерфейса есть возможность подключить
внешние устройства.

Чтобы упростить подключение внешних устройств, разработали специальную версию

интерфейса – eSATA (External SATA).

[2]eSATA (External SATA) — интерфейс для подключения внешних устройств, который

поддерживает режим «горячей замены» (англ. Hot-plug). Был создан несколько позже, в
середине 2004 года. У него более надежные разъемы и увеличенная длина кабеля. За счет
этого интерфейс eSATA удобен для подключения различных внешних устройств.

17.Опишите возможные типоразмеры жестких диск их типы и характеристики.

Один из первых пунктов, с которым сталкиваются покупатели – размеры

накопителя. Популярными считаются два формата – 2,5 и 3,5 дюймов.
Меньшие обычно монтируются в ноутбуки, поскольку место внутри корпуса
 ограничено, а большие устанавливаются в полноразмерные персональные
компьютеры. Если же 3.5 винчестер вы никак не поместите внутрь лэптопа,
то 2.5 с легкостью устанавливается в корпус ПК.
https://lumpics.ru/main-hard-disk-specifications/

18.Какие типы чипов памяти в твердотельных накопителях вы знаете? Назовите их преимущества

и недостатки.

19.Опишите типы оперативной памяти, подключаемые к современным компьютерам.

DDR3

Тип памяти отличается еще большей частотой и меньшим

энергопотреблением, а также увеличением предподкачки с 4 до 8 бит.
Существует модификация DDR3L со сниженным до 1,35 В рабочим
напряжением. Кстати, о частоте. Есть несколько модификаций: 1066, 1333,
1600, 1866, 2133 или 2400 с соответствующей скоростью передачи
данных.

В формфакторе SO-DIMM «потолок» – 8 Гб.

DDR4
Четвертое поколение удвоило количество внутренних банков, благодаря
чему увеличилась скорость передачи внешней шины. Массовое
производство началось с 2014 году. У топовых моделей пропускная
способность достигает 3200 миллионов передач за секунду, а
выпускаются они в модулях объемом от 4 до 128 Гб.
Имеют они уже 288 контактов. Физические размеры детали те же,
поэтому разъемы упакованы плотнее. По сравнению с DDR3
незначительно увеличена высота.
Модули SO-DIMM имеют по 260 контактов, расположенных ближе друг к
другу.

SO-DIMM(Оперативка в ноутбуках)

20.Опишите форм-факторы оперативной памяти

21.Опишите форм-факторы современных материнской плат для десктопов.

ATX (Advanced Technology Extented)

 Управление питанием процессора силами материнской платы.

Процесс происходит даже в выключенном состоянии: на ЦП и некоторые
 периферийные разъемы систематически подается напряжение в 5 или 3,3
вольта;
 Схема питания существенно изменена в более привычный на
сегодняшний день вариант 24+4 или 24+8 pin;
 Задняя панель получила фиксированный прямоугольный размер, а
все комплектующие и периферийные устройства теперь подключаются
без использования переходников и дополнительных шлейфов. Каждый
производитель МП может произвольно менять расположение выходов,
предоставляя в комплекте заглушку для задней части системного блока;
 Мышь и клавиатура имеют стандартный разъем подключения PS/2
(сейчас в основном USB).
Все разъемы питания на материнской плате находятся по краям
текстолита, обеспечивая как эстетическую красоту, так и удобство
подключения периферийных устройств и блока питания. В центральной
части сосредоточены сокет, слоты под ОЗУ, PCI-Ex, северный и южный
мост.
Размер стандартный – 305х244 мм. Для крепления к корпусу
предусмотрено от 8 до 9 монтажных отверстий.

E-ATX (Extented – расширенный)

– производный случай от ATX, который отличается, в первую очередь,
размером платы – 305х330 мм. Зачастую на базе этой системной платы
собираются топовые геймерские решения под актуальные нынче сокеты
1151, 2066 (Intel), AM4 и TR4 (AMD).
Ключевое отличие от стандартной ATX – больше слотов расширения (до 8
портов под оперативную память), более продуманная система питания
компонентов, улучшенное охлаждение и, что случается довольно часто,
штатное СВО.
Отдельно хочется упомянуть серверные двухпроцессорные материнские
E-ATX-платы. Дополнительные 86 мм позволяют без проблем разместить
на одном листе текстолита до 16 портов под ОЗУ и слоты расширения
(видеокарты, сетевые платы, RAID-контроллеры).

MicroATX
MicroATX (mATX, uATX, µATX) – еще одна производная от ATX, которая
была создана все теми же Intel в 1997 году. Платы данного форм-фактора
практически не отличаются от стандартных аналогов, за одним
исключением – габариты 244х244 мм, что отсекает всю нижнюю панель с
портами расширений и перемещает SATA-порты на боковую панель,
оптимизируя имеющееся пространство текстолита.
Монтажные отверстия проделаны таким образом, чтобы MicroATX можно
было установить в стандартные ATX-корпуса без особых проблем. Чипсет,
сокет и прочие архитектурные моменты не затронуты.
Стандарт изначально задумывался как офисный, а потому набор
периферии и портов подключения в MicroATX скромнее, чем у
полноформатного аналога.

Mini-ITX – еще более компактная версия ATX, только ее габариты не

превышают 170х170 мм. Механическая совместимость со всеми
комплектующими и поддержка современных чипов сохраняется. Форм-
фактор был создан в 2001 году компанией VIA Technologies с
единственной целью – продвигать собственный процессор, однако что-то
пошло не так, и камень так и не получил популярность, чего не скажешь о
МП.
Отличительная особенность Mini-ITX – встроенный процессор в
некоторых моделях плат, которые распаяны производителем на заводе.
Заменить его не получится от слова совсем. С одной стороны, решение не
самое практичное, но с другой – такая процедура значительно
удешевляет производство (не нужно думать над вставкой сокета) и
итоговую стоимость продукта. Архитектура позволяет создать
максимально холодные (TDP встроенных ЦП не превышает 15 Вт),
бесшумные и быстрые офисные станции (SSD+16 ГБ ОЗУ DDR4 2400 МГц).

Mini-STX (Mini Socket Technology Extended) – относительно свежий стандарт,

разработанный все теми же Intel. Имеет размеры 147х140 мм, что
сопоставимо с конвертом для DVD-диска.
От Mini-ITX отличается полным отсутствием поддержки разъемов PCI-E
x16, а также измененным портом для подключения БП. Здесь выход имеет
штырьковый вид, как на большинстве современных ноутбуках. Отчасти
этот шаг продиктован тем фактом, что плата и комплектующие на ней,
являются маломощными. С другой стороны, распаивать 24+4 pin на такой
площади как-то негуманно.

22.Опишите современные типы сокетов МП.

Сокет (англ. «socket» — «разъём») — это разъем на материнской плате,

в который устанавливается процессор. Сокет является важнейшей
характеристикой компьютера, определяя список совместимых чипсетов,
процессоров, материнских плат и систем охлаждения, которые можно
установить на него.
Сокеты отличаются числом контактов, которое обычно растет вместе с
мощностью и сложностью процессоров. Часть контактов используется
для питания процессора, а часть — для работы самого процессора,
шины PCI Express, ОЗУ и т. д. Для каждого сокета существует
уникальная распиновка контактов, выглядит она примерно так.

23.Опишите современную маркировку МП фирмы Intel.

Маркировка процессоров Intel

Первое, что попадается на глаза – маркировка, состоящая из букв и цифр.

Что такое название – понятно. Под этим торговым именем производитель выпускает свои
процессоры. Это может быть не только «Intel Core», но и «Atom», «Celeron», «Pentium»,
«Xeon».

За названием следует идентификатор серии процессоров. Это могут быть «i3», «i5», «i7»,
«i9», если идет речь о «Intel Core», либо могут быть указаны символы «m5», «x5», «E» или
«N».

После дефиса первая цифра указывает поколение процессоров. На данный момент

новейшим является 7-е поколение Kaby Lake. Предыдущее поколение Skylake имело
порядковый номер 6.

Следующие 3 цифры – порядковый номер модели. В целом, чем выше значение, тем
производительнее процессор. Так, i3 имеет значение 7100, I5 – 7200, i7 маркируется как 7500.

Последний символ (или два) означают версию процессора. Это могут быть символы «U», «Y»,
«HQ», «HK» или другие.

«Y» / «Core m» - низкая производительность и пассивное охлаждение

«U» - для повседневного использования
«HQ» / «HK» - четырехъядерные, высокопроизводительные
«F»/«KF» - высокопроизводительные, без встроенного видеоядра
 24.Опишите современную маркировку МП фирмы AMD

Рассмотрим индексы настольных процессоров, в том числе APU:

 X - Высокопроизводительные, для максимального разгона. Данные

процессоры поддерживают технологию XFR (автоматический разгон,
зависит от уровня системы охлаждения);
 G - С графическим ядром, для настольных ПК;
 T- Уменьшенное энергопотребление;
 S - Уменьшенное энергопотребление, с графическим ядром.

Для мобильных процессоров свои индексы:

 H - Высокопроизводительное графическое ядро;

 U - Стандартные мобильные, с графическим ядром;
 M - Низкое энергопотребление.

Пример: Ryzen 3 1200

 Ryzen - торговая марка;

 3 - сегмент. Бывает также 5, 7 и 9. Цифра 3 - процессор для массового
потребителя, 5 - процессоры для задач, требующих высокую
производительность, 7 - процессоры для профессиональных задач, 9
- процессоры для энтузиастов. Проще говоря, R3 и R5 для геймеров,
стримеров, блогеров. R7 для рендеринга 3D моделей,
высокопроизводительных вычислений (например Big Data), опять же
стримеров. R9 для энтузиастов, кому нужна исключительная
производительность;
  1 - поколение. На данный момент выпущено 3 поколения: 1-ое (Zen,
Summit Ridge (2017)), 2-ое (Zen+, Pinnacle Ridge (2018)), 3-ье (Zen 2,
Matisse (2019));
 200 - модель. Говорит о положении в линейке.


25.Что такое FPU блок в МП и что такое FPU-регистры

26.Что такое локальная системная шина МП--- FSB?

27.Что такое локальная системная шина процессора МП DMI?

Direct Media Interface (сокр. DMI) — последовательная шина, разработанная

фирмой Intel для соединения южного моста (ICH) материнской платы c северным (MCH или
GMCH) или с центральным процессором в случае интегрированного контроллера памяти [1].
Впервые DMI использована в чипсетах семейства Intel 915 с южным мостом ICH6 в 2004
году[2]. Серверные чипсеты используют похожий интерфейс, называемый Enterprise
Southbridge Interface (ESI). Позже интерфейс DMI получил два обновления.

(есть Статья на вики если спросит подробней)

28.Что такое кэш память процессора и для чего она нужна?

29.Перечислите уровни и типы кэш памяти

30.Что такое микроархитектура микропроцессора?

31.Что такое степпинг (stepping) процессора?

32.Что такое MMX, SSE, SSSE, AES-NI?

33.Отличаются ли OEM и Retail-варианты процессора?

34.Что такое коэффициент умножения (множитель) и заблокированный коэффициент?

35.Как можно выяснить (каким тестом) точные характеристики процессора (графического

процессора)?

36.Назовите 6 современных процессора от фирмы AMD.

Ryzen 3 1200

Ryzen 5 1600

Ryzen 5 2600

Ryzen 7 2700X

Ryzen 7 3800X

Ryzen 9 3900X

37.Назовите 6 современных процессора от фирмы Intel

Intel® Core i9-10900K

Intel® Core i7-10700K

Intel® Core i5-10600

Intel® Core i5-10500

Intel® Core i9-10885H

Intel® Core i7-10610U

38.Что такое Hyper Threading (SMT), Turbo Boost?

39.Какие два основных способа разгона МП Вы знаете? Какой смысл в разгоне процессора?

Существует два основных способа разгона процессора.

Первый – увеличение частоты тактового генератора BCLK, который через множители

определяет частоту работы процессора, памяти, шин и мостов. Этот вариант в принципе
универсален, однако имеет множество нюансов и ограничений, связанных с конкретным
процессором и материнской платой, поэтому чтобы ваши эксперименты не привели к
кончине компьютера, необходимо во всем тщательно разобраться.

Второй способ – изменение множителя процессора, того самого, на который умножается

BCLK, чтобы получилась рабочая частота. Данный путь намного безопаснее (изменению
подвергаются только режим работы процессора, а не всей системы) и проще (за разгон
отвечает по сути один параметр), однако имеется одно но: множитель должен быть
разблокирован (разрешен для изменения) производителем процессора.

40. Перечислите пути повышения производительности МП и ВС

41.Перечислите 12 составляющих архитектуры МП

1. Структурная схема МП; 2. Число и имена программно-доступных регистров

( программная,регистровая модель); 3. Разрядность машинного слова; 4. Систему команд; 5.
Формат команд; 6. Доступный размер памяти V (V=2n , где n – разрядность шины адреса); 7.
Режимы адресации памяти и внешних устройств; 8. Организация стека; 9. Организация
прерываний (обработку нештатных ситуаций-исключений); 10. Организация ПДП (DMA) 11.
Организация интерфейса (interfaсe – сопрягать, согласовывать). 12. Socket