Вы находитесь на странице: 1из 3

Практическая работа №18 Разработка технологического процесса изготовления печатной платы

Цель работы: получение навыков в разработке технологического процесса изготовления печатной платы

Дуб
Вза
Под
2 1
Разра Мирошников В. МРТП
Пров. Лосев Н.
АБВГ ХХХХХХ ХХХ ХХХХХХ ХХХХХХХХ АБВГ 10101.11423
Печатная плата со сквозными отверстиями 01
Н.
М
01
Код ЕВ МД ЕН Н. КИ Код заготовки Профиль и размеры КД МЗ
М
02
А Ц УЧ Р Опе Код, наименование операции Обозначение документа
Б Код наименования оборудования СМ Проф. Р УТ КР КО ЕН ОП Кш Тпз Тшт
03 01 02 … 005 ХХХХ Пайка
04 АБВГ ХХХХХ ХХХ Рабочий стол
05 1 Вырубка заготовки и сверление сквозных отверстий
06 2 Подготовка поверхности фольги, устранение заусенцев
07 3 трафаретное нанесение кислотостойкой краски, закрывающей участки фольги, неподлежащие вытравливанию
08
4 травление открытых участков фольг ,сушка платы и нанесение паяльной маски
09
5 горячее облуживание открытых монтажных участков припоем;
10
6 нанесение маркировки и контроль
11
12
13
МК
Контрольные вопросы

1) Краткая характеристика субтрактивного способа изготовления.

Субтрактивный метод, в чистом виде, реализуется в производстве односторонних


печатных плат, где присутствуют только процессы селективной защиты рисунка
проводников и стравливания металла фольгированных диэлектриков с незащищенных
мест. После переноса рисунка печатных проводников в виде стойкой к растворам
травления пленки на фольгированную основу, незащищенные ею места химически
стравливаются. Защитную пленку наносят методами полиграфии: фотолитографией,
трафаретной печати и др. При использовании фотолитографии, защитная пленка
формируется из фоторезиста материала, очувстляемого через фотокопию печатного
рисунка — фотошаблон. При трафаретной печати используют специальную, химически
стойкую краску, называемую трафаретной.

Схема стандартного субтрактивного (химического) метода изготовления односторонних


печатных плат:

вырубка заготовки; сверление отверстий; подготовка поверхности фольги (дезоксидация),


устранение заусенцев; трафаретное нанесение кислотостойкой краски, закрывающей
участки фольги, неподлежащие вытравливанию; травление открытых участков фольги;
сушка платы; нанесение паяльной маски; горячее облуживание открытых монтажных
участков припоем; нанесение маркировки; контроль.

2)Краткая характеристика аддитивного способа изготовления

Аддитивный процесс — в избирательном осаждении проводящего материала на


нефольгированный материал основания. Этот метод предполагает использование
нефольгированных диэлектрических оснований, на которые тем или другим способом,
избирательно наносят токопроводящий рисунок. Разновидности метода определяются
способами металлизации и избирательной металлизации.

Схема процесса аддитивной технологии с использованием фоторезиста:

вырубка заготовки; сверление отверстий под металлизацию; нанесение катализатора на


всю поверхность заготовки и отверстий; нанесение и экспозиция фоторезиста через
фотошаблон-позитив; проявление фоторезиста с обнажением участков поверхности платы
с нанесенным катализатором; толстослойная химическая металлизация отверстий и
проводников; нанесение маркировки; обрезка платы по контуру; электрическое
тестирование; приемка платы — сертификация.

3) Особенности аддитивной технологии изготовления

Использование нефольгированных материалов, изоляционные участки платы защищены


фоторезистом – изоляция не загрязняется технологическими растворами, фоторезист
может оставаться на плате в качестве защитного покрытия
4) Разновидности субтрактивной технологии изготовления

Химический метод

Комбинированный