Вы находитесь на странице: 1из 4

Проектирование печатных плат CHIP NEWS УКРАИНА

Три шага к эффективному современному


дизайну печатных узлов
Владимир Пивненко, заместитель директора ДП «Экран» ОАО «ЧеЗаРа»
E-mail: vpivnenko@ua-ekran.com

В данной статье рассмотрены основные принципы повышения нентов, у разработчика существует


эффективности дизайна изделий электроники с точки зрения определенная свобода выбора комп­
их серийного производства, изложены основные технологи- лектующих. Как видно из табл. 1. са­
ческие особенности процесса монтажа печатных узлов, четкое мым эффективным вариантом дизайна
понимание которых помогает разработчику минимизировать современного изделия является 100%
затраты, связанные с изготовлением конечного изделия. применение SMD компонентов. Конеч­
но, это идеальный случай, доступный
далеко не всегда — от ТН компонен­
тов никуда не денешься. Доминирую­

С овременный рынок электроники


развивается очень динамично. С
каждым днем появляется все большее
заголовке, хотелось бы остановится
на одном, казалось бы, банальном,
но, тем не менее, немаловажном и
щим во всей индустрии на сегодняш­
ний день является вариант смешанной
SMD + TH компоновки печатных узлов.
количество компаний, ведущих конку­ универсальном факторе, который, к Следовательно, оптимизация смешан­
рентную борьбу за свой сегмент этого сожалению, зачастую многими упус­ ного варианта дизайна печатных уз­
рынка. В конечном счете, в конкурент­ кается, — общении. Общайтесь! Об­ лов с целью минимизации ручных опе­
ной борьбе побеждает тот игрок, про­ щайтесь с производителем и постав­ раций является сегодня краеугольным
дукция которого, наряду с высокими щиком комплектующих, общайтесь с камнем при проектировании изделий
потребительскими качествами, обла­ производителем печатных плат, об­ электроники. В данном случае можно
дает высокой надежностью и имеет щайтесь с контрактным производи­ выделить два ключевых направления
наименьшую цену. С точки зрения ко­ телем Ваших изделий. Общайтесь до повышения технологичности изделия.
нечной себестоимости любого изде­ начала, во время, и даже после завер­ Первый — минимизация количества TH
лия наиболее весомым ценообразую­ шения дизайна изделия. Чем больше компонентов, особенно тех, которые
щим фактором, безусловно, является конкретизированной информации вы требуют сложной формовки выводов и
стоимость комплектующих. Однако получите, тем больше степеней сво­ размещение их на одной стороне пе­
оптимального подбора элементной боды будет у Вас при оптимизации чатного узла. Возьмем, к примеру, ги­
базы и безупречного схемотехничес­ дизайна изделия. потетическое изделие на котором пла­
кого решения недостаточно — нужно нируется переменить ряд TH разъемов
еще обеспечить эффективность про­ типа PLD и сетевую угловую розетку
изводства изделий для того, чтобы с Шаг Первый. Технология типа RJ45. И тот, и другой тип разъемов
наименьшими потерями и в срок вы­ предлагается на рынке в SMD исполне­
пустить качественный продукт в коли­
чествах, запрашиваемых рынком. И тут
основное бремя конкурентной борьбы
В
ыбор технологии, по которой будет
производиться монтаж печатных уз­
лов — фундаментальный фактор, влияю­
нии, причем, с минимальной разницей в
стоимости. В данном случае использо­
вание упомянутых компонентов в SMD
ложится на плечи разработчика — от щий на себестоимость их производства. исполнении приведет к значительному
того, насколько будет эффективен ди­
Выбор технологии неотъемлемо связан удешевлению стоимости монтажа из­
зайн изделия с точки зрения его произ­
с выбором комплектующих и их компо­ делия за счет уменьшения количест­
водства и эксплуатации, зачастую за­
новкой на печатном узле. Рассмотрим ва технологических операций при его
висит не просто размер занимаемого основные варианты компоновки печат­ сборке (не нужно применять пайку вол­
рыночного сегмента — это определяетных узлов и соответствующие варианты ной). Вторым направлением оптимиза­
«лицо» компании. их сборки (табл. 1). ции смешанного дизайна изделий явля­
С одной стороны, номенклатура ется либо одностороннее размещение
комплектующих и схемотехническое SMD компонентов (причем, на одной
Общение — залог успеха решение зачастую определяют техно­ стороне с TH компонентами), либо
логию, по которой будет производить­ размещение на нижней стороне ПП

П режде чем перейти к непосред­ ся монтаж печатного узла. С другой


ственному рассмотрению тех стороны, учитывая многообразие сов­
«трех шагов», которые фигурируют в ременного рынка электронных компо­
только тех SMD компонентов, которые
рассчитаны на применение технологии
пайки волной.

108
www.chipnews.com.ua
ИНЖЕНЕРНАЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКА Проектирование печатных плат

Таблица 1. Технология монтажа печатных узлов.


Вариант размещения
Технология монтажа Достоинства Недостатки
компонентов
SMD компоненты с одной стороны ПП
Низкая стоимость монтажа Отсутствуют
Автоматизированная установка за счет применения полной
SMD компонентов на пасту автоматизации процессов
SMD компоненты с двух сторон ПП с последующим ее оплавлением Повышение стоимости сборки
установки и пайки компонентов. за счет дублирования
в конвекционной печи Высокая плотность монтажа
или паровой фазе. технологических операций
(уменьшение размеров изделий). для монтажа второй стороны
платы.
Односторонний ТН (штыревой) монтаж Возможность незначительного
снижения стоимости монтажа Значительное увеличение
Полуавтоматизированная (по сравнению с полностью стоимости монтажа по сравнению
или ручная установка ручным монтажом) за счет с двумя предыдущими вариантами
TH компонентов на плату использования за счет увеличения времени
с последующей низкоквалифицированного сборки и увеличения вероятности
групповой пайкой на волне персонала и сокращения появления ошибок
времени сборки. при использовании ручны
Автоматизированный SMD мон­ операций по подготовке
таж (как в п. 1) + пайка волной Самый оптимальный вариант и установке компонентов.
Односторонний смешанный смешанного (SMD+TH) монтажа.
SMD + TH монтаж ТН компонентов.
Наличие операций
Автоматизированная установка по предварительной подготовке
SMD + ручная установка По сравнению с предыдущим и ручной установке TH влечет
вариантом, позволяет уменьшить
TH компонентов на пасту стоимость смешанного монтажа за собой увеличения стоимости
с последующим ее оплавлением за счет отсутствия операции монтажа. Номенклатура
в конвекционной печи пайки волной. применяемых TH компонентов
или паровой фазе. резко ограничена типом корпуса
и температурным фактором.
Ограниченная номенклатура
Автоматизированный Самый оптимальный вариант устанавливаемых на нижнюю
SMD монтаж верхней стороны смешанного (SMD+TH) монтажа в сторону SMD компонентов.
на пасту + нижней стороны случае необходимости Существует ряд ограничений
на клей с последующей ручной двустороннего размещения на расположение
установкой TH компонентов SMD компонентов. SMD компонентов
и групповой пайкой волной. на нижней стороне платы.
Смешанный двусторонний SMD
(либо односторонний монтаж SMD Автоматизированный Время, затраченное
на нижней стороне) + односторонний двусторонний монтаж SMD на селективную пайку,
на пасту с последующей ручной Возможный ценовой компромисс как правило больше
TH монтаж.
установкой и автоматизирован­ между пайкой волной и ручной пай­ чем при пайке волной,
ной селективной пайкой кой TH компонентов. что негативно сказывается
TH компонентов. на стоимости монтажа.
Автоматизированный
двусторонний монтаж Незначительное уменьшение Номенклатура применяемых
SMD + ручная установка стоимости смешанного монтажа TH компонентов
TH компонентов на пасту за счет отсутствия операции резко ограничена типом
с последующим ее оплавлением пайки волной либо селективной корпуса и температурным
в конвекционной печи пайки. фактором.
или паровой фазе.

Наименее эффективный вариант


Автоматизированный смешанного монтажа.
двусторонний монтаж SMD Катастрофическое увеличение
Отсутствуют
на пасту + ручной монтаж стоимости сборки изделий
Смешанный двусторонний TH компонентов. за счет большого числа ручных
SMD + двусторонний ТН монтаж операций.

Автоматизированный Временные затраты


двусторонний монтаж SMD Возможный ценовой компромисс на двустороннюю селективную
на пасту с последующей между пайкой волной и ручной пай­ пайку обуславливают высокую
селективной пайкой кой TH компонентов. стоимость монтажа.
TH компонентов.

Шаг Второй. Топология чие на печатной плате технологических печения точного позиционирования тра­
полей (зон свободных от компонентов) и фарета для нанесения технологических

П осле выбора варианта компонов­


ки печатного узла, и, следователь­
но, определившись с технологическими
реперных знаков (см. рис. 1).
Необходимость наличия технологи­
ческих полей объясняется тем фактом,
материалов и компонентов в процессе
их установки. Реперные знаки представ­
ляют собой круглые немаскируемые кон­
процессами, применяющимися при его что все автоматизированные сборочные тактные площадки диаметром 1…3 мм с
сборке, необходимо учесть в дизайне линии построены по конвейерному прин­ окном в маске, диаметром равным 2..3
все нюансы каждого из процессов. ципу и для перемещения и фиксации диаметрам реперного знака. Оптималь­
Прежде всего, существует ряд общих печатных узлов внутри технологическо­ ным вариантом, как показывает опыт,
стандартизованных требований к дизай­ го оборудования нужны как минимум является наличие в топологии печатной
ну печатного узла, без учета которых две свободные от компонентов зоны. платы трех реперных знаков, располо­
его автоматизированный монтаж просто Реперные знаки используются автома­ женных в диагонально противоположных
невозможен. К таковым относятся нали­ тизированным оборудованием для обес­ углах ПП на максимально возможном

109
CHIP NEWS Украина, #7 (67), сентябрь, 2007
Проектирование печатных плат CHIP NEWS УКРАИНА

Смещение
Рисунок 2
компонента
при пайке из-за неправильного
размера КП

• Размещать компоненты на таком


расстоянии друг от друга, чтобы,
Рисунок 1 Расположение технологических полей и реперных знаков во-первых, не возникало «теневых»
участков, создаваемых боле круп­
расстоянии друг от друга. Запрещается водниками и физическим периметром ными компонентами и препятствую­
размещение реперных знаков в преде­ платы. В результате очень часто про­ щих пайке соседних компонентов,
лах технологических полей. исходит повреждение проводников в во вторых, не возникало замыканий
Ключевую роль в обеспечении ка­ процессе обработки контура печатной припоем выводов близко располо­
чественного SMD монтажа играет вы­ платы при ее производстве (см. рис. 4). женных компонентов. Минимальное
бор правильной геометрии контактных Отдельно хотелось бы выделить расстояние между компонентами
площадок (Footprints) под каждый тип требования к дизайну печатного узла с как правило принимается равным
компонентов и правильная топология учетом технологии пайки волной. Дале­ ширине наибольшего из рядом рас­
печатных проводников и переходных от­ ко не все SMD компоненты рассчитаны положенных компонентов.
верстий. При разработке топологии ПП на применение этой технологии — на­ • Располагать чип компоненты и ком­
рекомендуется придерживаться требо­ пример, компоненты с малым шагом поненты в корпусах SOD и SOT
ваний основного отраслевого стандар­ выводов (QFP, резисторные матрицы и перпендикулярно, а компоненты в
та в этой области — IPC-7351 (Generic т.п.), компоненты высотой более 3–4 мм, корпусе SOIC — длинной стороной
Requirements for Surface Mount Design компоненты, имеющие ограничения по параллельно направлению движе­
and Land Pattern Standard). Следстви­ температурным режимам пайки. Такие ния платы по конвейеру
ем неправильно выбранной геометрии компоненты следует размещать только • Проектировать контактные площад­
контактных площадок является резкое на верхней стороне платы. К компонен­ ки паяемых на волне SMD компо­
увеличение количества дефектов пайки там, рассчитанным на применение тех­ нентов согласно соответствующих
компонентов. Например, на рис. 2 по­ нологии пайки волной, относятся chip ре­ рекомендаций производителя либо
казан компонент, установленный на че­ зисторы конденсаторы, индуктивности, на основании стандарта IPC-7351.
ресчур большие контактные площадки, полупроводниковые приборы в корпусах КП SMD компонентов для пайки вол­
следствием чего стало его «стягивание» SOD80, SOD106, SOT23, ИС в корпусах ной имеют, как правило, больший
в процессе пайки под действием сил SOIC. Для обеспечения качественной размер по сравнению с КП для кон­
поверхностного натяжения расплавлен­ пайки волной SMD компонентов следует векционной пайки. Для компонентов
ного припоя. придерживаться следующих правил: в корпусе SOIC, как правило, выпол­
Другой распространенной ошиб­кой,
к сожалению, допускаемой конструкто­
рами является размещение переходных
отверстий непосредственно на контак­
тной площадке SMD компонента либо
вплотную к ней. Это приводит к тому, что
в процессе пайки за счет капиллярного
эффекта расплавленный припой затяги­
вается с площадки в переходное отвер­
стие, что приводит к «скелетной» пайке
вывода компонента — недопустимого де­
фекта паянного соединения (см. рис. 3).
Еще одним моментом, на который
зачастую не обращают внимания, явля­
ется соблюдение технологического за­
зора (Keep-Out) между краевыми про­ Рисунок 3 Эффект затягивания припоя в переходные отверстия

110
www.chipnews.com.ua
ИНЖЕНЕРНАЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКА Проектирование печатных плат

Замыкание между
Повреждение печатного проводника, находящегося Рисунок 5
Рисунок 4 крайними выводами
близко к периметру ПП при скрайбировании V-CUT ИС в корпусе SOIC при пайке
волной
няются так называемые «грабящие» теризуется минимальным временем тес­
площадки, предназначенные для тирования и применятся при массовом
уменьшения вероятности КЗ припоя производстве. Суть второго метода
между крайними выводами компо­ заключается в использовании специ­
нента (например, как на рис. 5.) ального тестового автомата с переме­
щающимися тестовыми зондами, поо­
чередно подключаемыми к различным Ограничение обзора
Шаг Третий. Тестирование участкам тестируемого изделия. Время Рисунок 6
паяного соединения
и контроль качества тестирования при использовании дан­ из-за близкого расположения
ного метода гораздо больше, чем при компонентов

П ри серийном производстве печат­


ных узлов очень важную роль игра­
ет обеспечение возможности быстрого
использовании контактного поля, но не
требует изготовления дорогостоящей
оснастки и применяется для мелкосе­
к другу — это затрудняет обзор паяных
соединений его выводов (см. рис.6). Кро­
и надежного электрического теста соб­ рийного и единичного производства. ме того, это ставит под вопрос ремон­
ранного узла и визуального контроля Тестопригодность изделия должна топригодности изделия в целом (из-за
качества его монтажа. быть предусмотрена на этапе проекти­ ограничения доступа ручного паяльного
Самым распространенным универ­ рования изделия. Для обеспечения воз­ инструмента к выводам компонентов).
сальным и давно зарекомендовавшим можности внутрисхемного тестирования Вторым, часто встречающимся не­
себя видом тестирования электронных печатного узла необходимо внесение в достатком является некорректное рас­
сборок является Внутрисхемный Тест (In- топологию ПП специальных контактных положение маркировки на поверх­ности
Circuit Test или ICT). Его суть заключается площадок для подключения тестовых ПП. Маркировка должна быть реализо­
в индивидуальной проверке электричес­ зондов. Для каждой электрической цепи вана таким образом, чтобы вся инфор­
ких параметров отдельных элементов изделия необходимо наличие как мини­ мация, которая в нее закладывается,
в составе уже собранного печатного мум одной такой контактной площадки. была видна после сборки изделия. В
узла. Замер параметров компонента В случае применения внутрисхемного противном случае теряется смысл са­
происходит путем подключения контакт­ теста с применением контактного поля мой маркировки — информация маски­
ных групп к специальным контактным все тестировочные КП должны распола­ руемая компонентами после их устано­
площадкам (Test Points) в результате гаться в единой координатной сетке на ви никому не нужна.
чего проверяется не только номинал нижней стороне ПП. Кроме того, в диа­
установленного на плате элемента, но гонально противоположных углах ПП ДП «Экран» ОАО «ЧеЗаРа» —
и наличие паяных соединений его выво­ должны быть предусмотрены 2 базовых один из крупнейших контрактных
дов. Обычно цикл внутрисхемного тес­ не металлизированных отверстия для производителей электроники в
тирования включает в себя следующие обеспечения точной фиксации платы на Украине. Обладая мощнейшим
этапы: проверка топологии проводни­ контактном поле. Размер и расположе­ производственным комплексом и
ков ПП на наличие разрывов или замы­ ние тестировочных КП зависят от типа колоссальным опытом в сфере ав-
каний; проверка номиналов пассивных применяемого тестового оборудования томатизированного SMD монтажа,
компонентов, установленных на ПП; и должны согласовываться с контракт­ предприятие решает задачи лю-
проверка параметров дискретных по­ ным производителем, выполняющим бой технологической сложности и
лупроводниковых компонентов; подача сборку и тестирование изделия. гарантирует качество выпускае-
питающих напряжений с последующим Неотъемлемой частью процесса мой продукции на уровне веду-
цифровым тестом интегральных схем. производства изделий электроники яв­ щих мировых стандартов. Специ-
В зависимости от серийности про­ ляется визуальный контроль каче­ства алисты ДП «Экран» ОАО «ЧеЗаРа»
изводства изделий применяется один из монтажа элементов на печатном узле. всегда готовы оказать технологи-
двух методов внутрисхемного тестиро­ Соответственно, существует ряд тре­ ческую поддержку Вашего проек-
вания — тестирование на поле контак­ бований к дизайну печатного узла для та как на стадии разработки, так
тов или тестирование при помощи «ле­ обеспечения максимально быстрой ви­ и на стадии его совместной реали-
тающих щупов». Первый метод требует зуальной инспекции всех его элементов. зации. Более детальную инфор-
изготовления специального контактного Во-первых, следует избегать рас­ мацию можно получить на сайте
поля для каждого вида изделий, харак­ положения компонентов вплотную друг www.ua-ekran.com.

111
CHIP NEWS Украина, #7 (67), сентябрь, 2007