ISSN 2306-­3084. АКТУАЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ МАШИНОВЕДЕНИЯ. 2020.

ВЫПУСК 9

УДК 621.81

С.Б. ШКОЛЫК
ОАО «Планар», г. Минск, Республика Беларусь

И.Д. ТЫЧИНСКАЯ
ОАО «Планар-СО», г. Минск, Республика Беларусь

А.А. ГЛАЗУНОВА; С.А. КОВАЛЕВА

Объединенный институт машиностроения НАН Беларуси, г. Минск

МЕХАНИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА МАТЕРИАЛОВ ТОЧНОГО

ЭЛЕКТРОННОГО МАШИНОСТРОЕНИЯ
В статье приведены результаты исследований планаризации поверхностей изделий микроэлектроники из медных
сплавов. Анализ результатов показал возможность обеспечения разноразмерности на длине 200 мм в пределах 1 мкм
и шероховатости обработанных поверхностей менее 0,02 мкм с использованием современных оборудования, оснастки,
режущих материалов и программно-аппаратных средств контроля и адаптивного управления. При этом установлено,
что для достижения этих параметров целесообразно использование высокоскоростных прецизионных электрошпинде-
лей с аэростатическими опорами, снабженных встроенной системой оперативного контроля параметров колебаний
и позволяющих обеспечить высокую плавность работы при скоростях резания лезвийным инструментом 1500 м/мин
и более. С использованием данных модульных программно-аппаратных средств можно осуществить адаптивное управ-
ление параметрами функционирования электрошпинделя, специальных резцовых головок и устанавливаемых на них со-
временных режущих инструментов на основе таких материалов, как, например, кубический нитрид бора.

Ключевые слова: материалы, кубический нитрид бора (КНБ), микро- и наноэлектроника, прецизионная обработка,
резание

Введение. Полученные в результате планаризации ющей определить характер, источник и интенсивность

поверхностей объектов микроэлектроники параметры механических вынужденных и резонансных колебаний
разноразмерности и шероховатости во многом опреде­ и  обеспечить их эффективное снижение путем варьиро­
ляют такие важные функциональные возможности мно­ вания скоростными режимами и жесткостью подшипни­
гослойных структур объектов микроэлектроники, как ковых опор, 3D-модель которого показана на рисунке 1;
тепловая нагруженность и отклонения их геометриче­  специальная резцовая головка, показанная на рисун­
ской формы. При этом к основным особенностям одной ке 2 а, конструктивное исполнение которой позволяет
группы материалов микроэлектроники, в основном меди управлять углами резания при использовании в  каче­
и сплавов на ее основе, обеспечивающих высокую про­ стве режущих элементов разработанные с учетом осо­
водимость и теплообмен, можно отнести неудовлетвори­ бенностей фиксации и планируемых режимов обработ­
тельную обрабатываемость при необходимости обеспече­ ки конусообразные вставки из кубического нитрида
ния низкой шероховатости из-за повышенной вязкости бора (см. рисунок 2 б).
[1–6], у другой группы — повышенная хрупкость [7–12]. В качестве базового оборудования использовалась
В областях обработки и первой и второй группы установка ЭМ-2090 для утонения полупроводниковых
материалов проводятся интенсивные исследования, од­ пластин (см. рисунок 3 а) с комплектом совместно разра­
нако до настоящего времени, в связи с постоянно расту­ ботанных ОАО «Планар» и лабораторией ТМиТО модуль­
щими требованиями к производительности и качеству ных программно-аппаратных средств (см. рисунок 3 б).
этот вопрос остается открытым. К одним из наиболее
перспективных направлений исследований в этой об­
ласти можно отнести скоростную механическую, в том
числе лезвийную, обработку.
Целью исследований являлась оценка возможностей
скоростной механической планаризации поверхностей
с использованием сверхтвердых материалов типа КНБ.
Методика исследований. Для реализации процесса ме­
ханической, в том числе лезвийной, обработки с исполь­
зованием современных режущих материалов, включая
КНБ, ОАО «Планар» совместно с лабораторией приво­
дных систем и технологического оборудования (ТМиТО)
Объединенного института машиностроения НАН Белару­
си были разработаны:
 высокоскоростной прецизионный электрошпиндель
с  аэростатическими опорами (главный конструктор раз­
работки Д.П. Цыркун), системой контроля и адаптивного Рисунок 1 — Общий вид электрошпинделя (1)
управления параметрами функционирования, позволя­ с резцовой головкой (2)

288
 МАШИНОСТРОИТЕЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ И ТЕХНОЛОГИИ

а б
Рисунок 4 — Сканирующий зондовый микроскоп НТ-206 (а)
и профилограф-профилометр TESA RUGOSURF 20 (б )

Осуществлялась предварительная и финишная механи­

б В процессе исследований контролировалась ше­
Рисунок 2 — Специальная резцовая головка (а) и пластины
RNMX 080300 из кубического нитрида бора (б )
ческая обработка.
роховатость и разноразмерность обрабатываемых по­
верхностей.
Для контроля разноразмерности обработанной по­
верхности на длине l =150 мм с интервалом Dl = 7,5 мм
определялись отклонения ее толщины от номиналь­
ной D0, D1, D2, …, Dn для каждого значения l0 = 0 мм,
l1 = 7,5 мм, l2 = 15 мм, …, ln =150 мм, где n = 0…20. После
чего определяются параметры уравнения ее эмпириче­
ской линии регрессии:
D = D0 + k · l,
где

(1)

а Таблица 1 — Результаты обработки данных по шероховатости

Предварительная Чистовая механическая
механическая обработка обработка
Шерохо­ Шерохо­
Профиль ватость Профиль ватость
Ra, мкм Ra, мкм
1 0,132 6 0,017
2 0,127 7 0,020
3 0,129 8 0,020
б 4 0,134 9 0,018
Рисунок 3 — Установка ЭМ-2090 (а) и модульные 5 0,133 10 0,020
программно-аппаратные средства контроля и управления (б)
Среднее, мкм 0,131 Среднее, мкм 0,019

Для исследований шероховатости обработанных Среднее квад­ Среднее квад­

ратическое ратическое
поверхностей использовался сканирующий зондовый 0,0029 0,0014
отклонение, отклонение,
микроскоп НТ-206 (рисунок 4 а) и профилограф-про­ мкм мкм
филометр TESA RUGOSURF 20 (см. рисунок 4 б).
При исследованиях скорость резания пластинами Коэффициент Коэффициент
2,2 7,4
кубического нитрида бора составляла ∼1900 м/мин. вариации, % вариации, %

289
 ISSN 2306-­3084. АКТУАЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ МАШИНОВЕДЕНИЯ. 2020. ВЫПУСК 9

а б

в г

д е

ж з

и к
Рисунок 5 — Профиль обработанной поверхности после предварительной механической обработки (образцы: а — № 1; б — № 2; в — № 3;
г — № 4; д — № 5; е — № 6) и после финишной механической обработки (образцы: ж — № 7; з — № 8; и — № 9; к — № 10)

290
 МАШИНОСТРОИТЕЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ И ТЕХНОЛОГИИ

а б в г
Рисунок 6 — 2D (а, в) и 3D-профиль (б, г) с АСМ после финишной механической обработки

и разноразмерность d обработанной поверхности на  для образца № 2:

длине 150 мм
(2)
(6)

Результаты исследований и их обсуждение. Результа­

ты исследований шероховатости приведены в таблице 1
и на рисунках 5–8. (7)
Результаты исследований разноразмерности приве­
дены в таблице 2.
В результате обработки данных о разноразмерности: (8)
 для образца № 1:
Изменение разноразмерности полупроводниковой
пластины на длине 150 мм для образца № 1 (а) и образца
(3) № 2 (б ) показаны на рисунке 9.
Анализ полученных результатов показал, что ис­
пользование современных оборудования, оснастки, ре­
жущих материалов и программно-аппаратных средств
контроля и адаптивного управления позволяют с ис­
(4)
пользованием оборудования ОАО «Планар» обеспечить
такие наиболее сложно достижимые параметры меха­
нической обработки при планаризации поверхностей
(5) изделий микроэлектроники, как разноразмерность,
полученная на длине обрабатываемой поверхности на
длине 200 мм в пределах 1 мкм, и шероховатость обра­
ботанных поверхностей менее 0,02 мкм.
При этом целесообразно использование высокоско­
ростных прецизионных электрошпинделей с аэроста­

Таблица 2 — Результаты исследований разноразмерности Δ

пластины (размещены в таблице в порядке увеличения li)

i li, мм dI, мкм i li, мм dI, мкм i li, мм dI, мкм

Образец № 1
1 0 0, 2 8 52,5 1,0 15 105,0 3,8
2 7,5 0,0 9 60,0 0,8 16 112,5 2,4
Рисунок 7 — Осциллограмма с АСМ после черновой 3 15,0 1,0 10 67,5 0,8 17 120,0 4
механической обработки
4 22,5 1,0 11 75,0 1,6 18 127,5 4,4
5 30,0 0,8 12 82,5 2,8 19 135,0 4,0
6 37,5 0,8 13 90,0 3,2 20 142,5 3,2
7 45,0 1,6 14 97,5 3,2 21 150,0 4,6
Образец № 2
1 0 4,8 8 52,5 3,0 15 105,0 2,0
2 7,5 4,8 9 60,0 2,2 16 112,5 2,4
3 15,0 3,6 10 67,5 2,2 17 120,0 2,0
4 22,5 4,0 11 75,0 1,8 18 127,5 2,0
5 30,0 3,2 12 82,5 2,8 19 135,0 2,0
6 37,5 3,2 13 90,0 2,0 20 142,5 0,6
Рисунок 8 — Осциллограмма с АСМ после финишной
механической обработки 7 45,0 4,2 14 97,5 1,6 21 150,0 0,6

291
 ISSN 2306-­3084. АКТУАЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ МАШИНОВЕДЕНИЯ. 2020. ВЫПУСК 9

целесообразно использование высокоскоростных пре­

цизионных электрошпинделей с аэростатическими опо­
рами, снабженных встроенной системой оперативного
контроля параметров колебаний и позволяющих обеспе­
чить высокую плавность работы при скоростях резания
лезвийным инструментом 1500 м/мин и более, модульных
программно-аппаратных средств, позволяющих с исполь­
зованием этих данных осуществить адаптивное управле­
ние параметрами функционирования электрошпинделя,
специальных резцовых головок и устанавливаемых на них
современного режущего инструмента на основе таких ма­
териалов, как, например, КНБ.

а
б во СПб. ГПУ, 2013. — 167 с.
Рисунок 9 — Изменение разноразмерности полупроводниковой
пластины на длине 150 мм для образца № 1 (а) и образца № 2 (б )
тическими опорами, снабженных встроенной системой
оперативного контроля параметров колебаний и по­
зволяющих обеспечить высокую плавность работы при
скоростях резания лезвийным инструментом 1500 м/мин
и более, модульных программно-аппаратных средств, по­
зволяющих с использованием этих данных осуществить
адаптивное управление параметрами функционирования
электрошпинделя, специальных резцовых головок и уста­
навливаемых на них современного режущего инструмен­
та на основе таких материалов, как, например, КНБ.
Заключение. В результате проведенных исследований
установлено, что использование современных оборудо­
вания, оснастки, режущих материалов и программно-ап­
паратных средств контроля и адаптивного управления
позволяют с помощью оборудования ОАО «Планар» обе­
спечить планаризацию поверхностей изделий микроэлек­
троники с разноразмерностью на длине 200 мм в пределах
1 мкм, и шероховатость обработанных поверхностей ме­
нее 0,02 мкм. При этом, для достижения этих параметров
Список литературы
1. Иванов, В.И. Методы резки кремниевых приборных пластин
на чипы в производстве органических микродисплеев [Элек­
тронный ресурс] / В.И. Иванов // Науковедение. — 2014. —
Вып. 4. — С. 1–21. — Режим доступа: https://naukovedenie.ru/
PDF/87TVN414.pdf. — Дата доступа: 19.06.2020.
2. Современные конкурентоспособные технологии абра­
зивно-алмазной обработки заготовок / Ю.М. Зубарев
[и  др.]  // Справочник. Инженерный журнал. — 2011. —
№ 5. — С. 39–42.
3. Высокоскоростная и высокопроизводительная обработка
(режимы, характеристика станков, инструмент): метод.
указания / Сост.: М.А. Болотов [и др.] — Самара: Изд-во
Самар. гос. аэрокосм. ун-та. — 2007. — 80 с.
4. Бобровский, А.В. Резание цветных металлов: справ. /
А.В.  Бобровский, О.И. Драчев, А.В. Рыбьяков. — СПб:
Изд-во Политехника. — 2001. — 199 с.
5. Кремень, З.И. Шлифование суперабразивами высокопла­
стичных сплавов / З.И. Кремень, В.Г. Юрьев. — СПб: Изд-
6. Опыт промышленного применения сверхтвердых инструмен­
тальных наноматериалов [Электронный ресурс] / С.Н. Малы­
шев [и др.] // РИТМ. — 2011. — № 2(60). — С. 42–44. — Режим
доступа: https://ritm-magazine.ru/ru/magazines/2011/ritm-2-60-
2011#page-4243. — Дата доступа: 19.06.2020.
7. Соловьев, В.В. Модель прецизионной обработки твеpдых
хpупких кpисталлических материалов с получением нано­
метрового рельефа повеpхности / В.В. Соловьев // Нано-
и микpосистемная техника. — 2010. — № 12(125). — С. 10–14.
8. Study of chip strength due to backside grinding on wafer /
Shoulung Chen [et al.] // Journal of the Chinese Institute of
Engineers. — 2005. — Vol. 28, No. 5. — Pp. 859–866.
9. Chen, S. Analysis of Chip Strength and Optimal Design of
Large-die Flip Chip Packages / S. Chen // Master Thesis. —
Institute of Applied Mechanics, National Taiwan University. —
Taiwan, 2001. ROC.
10. Gaulhofer, E. Wafer Thinning and Strength Enhancement to Meet
Emerging Packaging Requirements / E. Gaulhofer, H. Oyrer //
Proceedings of the IEMT. Europe 2000 Symposium.  —
Munsch. — 2001. — Pp. 236–239.
11. Samuels, L.E. Metallographic Polishing by Mechanical Methods /
L.E. Samuels // ASM International, Materials Park, Ohio, USA. —
3rd ed. — 2003. — 345 р.
12. Sekine, M. Next Generation Dielectric Etching Technology /
M. Sekine // Proceedings of the International Microprocesses
and Nanotechnology Conference, Shimane, Japan. — 2001. —
Pp. 36–37.

Shkolyk S.B., Tychynska I.D., Hlazunova H.A., Kovaliova S.A.

Mechanical processing of precision electronic engineering materials
The article presents the results of studies of planarization of the surfaces of microelectronics products from copper alloys. An analysis of
the results showed the possibility of providing them with different sizes over a length of 200 mm within 1 μm, and the roughness of the machined
surfaces of less than 0.02 μm, using modern equipment, tooling, cutting materials and hardware and software control and adaptive control. It was
found that in order to achieve these parameters, it is advisable to use high-speed precision electrospindles with aerostatic bearings equipped with an
integrated system for the operational control of vibration parameters and to ensure high smoothness of operation at cutting speeds with a blade tool
of 1500 m/min and more. Using the data of modular software and hardware, it is possible to adaptively control the parameters of the operation of
the electrospindle, special cutting heads and modern cutting tools mounted on them based on such materials as, for example, cubic boron nitride.
Поступила в редакцию 22.07.2020.

292