ВЫПУСК 9
УДК 621.81
С.Б. ШКОЛЫК
ОАО «Планар», г. Минск, Республика Беларусь
И.Д. ТЫЧИНСКАЯ
ОАО «Планар-СО», г. Минск, Республика Беларусь
Ключевые слова: материалы, кубический нитрид бора (КНБ), микро- и наноэлектроника, прецизионная обработка,
резание
288
МАШИНОСТРОИТЕЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ И ТЕХНОЛОГИИ
а б
Рисунок 4 — Сканирующий зондовый микроскоп НТ-206 (а)
и профилограф-профилометр TESA RUGOSURF 20 (б )
(1)
289
ISSN 2306-3084. АКТУАЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ МАШИНОВЕДЕНИЯ. 2020. ВЫПУСК 9
а б
в г
д е
ж з
и к
Рисунок 5 — Профиль обработанной поверхности после предварительной механической обработки (образцы: а — № 1; б — № 2; в — № 3;
г — № 4; д — № 5; е — № 6) и после финишной механической обработки (образцы: ж — № 7; з — № 8; и — № 9; к — № 10)
290
МАШИНОСТРОИТЕЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ И ТЕХНОЛОГИИ
а б в г
Рисунок 6 — 2D (а, в) и 3D-профиль (б, г) с АСМ после финишной механической обработки
291
ISSN 2306-3084. АКТУАЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ МАШИНОВЕДЕНИЯ. 2020. ВЫПУСК 9
Список литературы
а
1. Иванов, В.И. Методы резки кремниевых приборных пластин
на чипы в производстве органических микродисплеев [Элек
тронный ресурс] / В.И. Иванов // Науковедение. — 2014. —
Вып. 4. — С. 1–21. — Режим доступа: https://naukovedenie.ru/
PDF/87TVN414.pdf. — Дата доступа: 19.06.2020.
2. Современные конкурентоспособные технологии абра
зивно-алмазной обработки заготовок / Ю.М. Зубарев
[и др.] // Справочник. Инженерный журнал. — 2011. —
№ 5. — С. 39–42.
3. Высокоскоростная и высокопроизводительная обработка
(режимы, характеристика станков, инструмент): метод.
указания / Сост.: М.А. Болотов [и др.] — Самара: Изд-во
Самар. гос. аэрокосм. ун-та. — 2007. — 80 с.
4. Бобровский, А.В. Резание цветных металлов: справ. /
А.В. Бобровский, О.И. Драчев, А.В. Рыбьяков. — СПб:
Изд-во Политехника. — 2001. — 199 с.
5. Кремень, З.И. Шлифование суперабразивами высокопла
стичных сплавов / З.И. Кремень, В.Г. Юрьев. — СПб: Изд-
б во СПб. ГПУ, 2013. — 167 с.
6. Опыт промышленного применения сверхтвердых инструмен
Рисунок 9 — Изменение разноразмерности полупроводниковой тальных наноматериалов [Электронный ресурс] / С.Н. Малы
пластины на длине 150 мм для образца № 1 (а) и образца № 2 (б ) шев [и др.] // РИТМ. — 2011. — № 2(60). — С. 42–44. — Режим
доступа: https://ritm-magazine.ru/ru/magazines/2011/ritm-2-60-
тическими опорами, снабженных встроенной системой 2011#page-4243. — Дата доступа: 19.06.2020.
оперативного контроля параметров колебаний и по 7. Соловьев, В.В. Модель прецизионной обработки твеpдых
хpупких кpисталлических материалов с получением нано
зволяющих обеспечить высокую плавность работы при метрового рельефа повеpхности / В.В. Соловьев // Нано-
скоростях резания лезвийным инструментом 1500 м/мин и микpосистемная техника. — 2010. — № 12(125). — С. 10–14.
и более, модульных программно-аппаратных средств, по 8. Study of chip strength due to backside grinding on wafer /
зволяющих с использованием этих данных осуществить Shoulung Chen [et al.] // Journal of the Chinese Institute of
Engineers. — 2005. — Vol. 28, No. 5. — Pp. 859–866.
адаптивное управление параметрами функционирования
9. Chen, S. Analysis of Chip Strength and Optimal Design of
электрошпинделя, специальных резцовых головок и уста Large-die Flip Chip Packages / S. Chen // Master Thesis. —
навливаемых на них современного режущего инструмен Institute of Applied Mechanics, National Taiwan University. —
та на основе таких материалов, как, например, КНБ. Taiwan, 2001. ROC.
Заключение. В результате проведенных исследований 10. Gaulhofer, E. Wafer Thinning and Strength Enhancement to Meet
Emerging Packaging Requirements / E. Gaulhofer, H. Oyrer //
установлено, что использование современных оборудо Proceedings of the IEMT. Europe 2000 Symposium. —
вания, оснастки, режущих материалов и программно-ап Munsch. — 2001. — Pp. 236–239.
паратных средств контроля и адаптивного управления 11. Samuels, L.E. Metallographic Polishing by Mechanical Methods /
позволяют с помощью оборудования ОАО «Планар» обе L.E. Samuels // ASM International, Materials Park, Ohio, USA. —
3rd ed. — 2003. — 345 р.
спечить планаризацию поверхностей изделий микроэлек
12. Sekine, M. Next Generation Dielectric Etching Technology /
троники с разноразмерностью на длине 200 мм в пределах M. Sekine // Proceedings of the International Microprocesses
1 мкм, и шероховатость обработанных поверхностей ме and Nanotechnology Conference, Shimane, Japan. — 2001. —
нее 0,02 мкм. При этом, для достижения этих параметров Pp. 36–37.
292