ISSN 2306-­3084. АКТУАЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ МАШИНОВЕДЕНИЯ. 2020.

ВЫПУСК 9

УДК 621.81

А.Е. КОВЕНСКИЙ
ОАО «Планар», г. Минск, Республика Беларусь

В.Л. БАСИНЮК, д-р техн. наук; А.А. ГЛАЗУНОВА

Объединенный институт машиностроения НАН Беларуси, г. Минск

ОСЕВАЯ ЖЕСТКОСТЬ РЕЖУЩЕГО АЛМАЗНОГО ДИСКА ДЛЯ РАЗДЕЛЕНИЯ

ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН НА КРИСТАЛЛЫ
В статье приведены результаты исследований осевой жесткости режущего алмазного диска для разделения полупро-
водниковых пластин на кристаллы, величина которой при осевых колебаниях стола и вала высокоскоростного электро-
шпинделя на аэростатических опорах во многом определяет осевые усилия, действующие на режущую кромку толщиной
20…50 мкм дополнительно к силе резания, что, как следствие, влияет на ресурс алмазного диска, качество прилегающей
к прорезаемому пазу зоны полупроводниковой пластины и вероятность возникновения сколов и разрушений алмазного
диска. Полученные в результате исследований данные о жесткости алмазных дисков могут быть использованы для раз-
работки динамической модели осевых колебаний механической системы «стол с разрезаемой полупроводниковой пласти-
ной — алмазный режущий диск — вал высокоскоростного электрошпинделя на аэростатических опорах», позволяющей
определить амплитуды, в том числе допустимые, осевых колебаний и их влияние на нагруженность режущей кромки
алмазного диска; учесть параметры колебаний при конструировании оборудования, оснастки и инструмента, а также
средств мониторинга параметров колебаний при работе оборудования; осуществить технически обоснованный выбор
рабочих подач в разработке технологического процесса разделения полупроводниковых пластин на кристаллы.

Ключевые слова: алмазный диск, аэростатические опоры, кристаллы, колебания, резание, электрошпиндель

Введение. Процесс разделения полупроводниковых
пластин на кристаллы по существу является финишным
этапом изготовления кристаллов [1–6]. Вследствие этого
стоимость полупроводниковых пластин может достигать
нескольких тысяч, а иногда и десятков тысяч долларов.
К одному из основных современных трендов в раз­
витии микроэлектроники можно отнести уменьшение
размеров кристаллов, типовая величина которых в бли­
жайшем будущем достигнет 1 мм, ширины паза и взаи­
мосвязанной с этим толщины режущего алмазного диска
дефектной зоны прилегающих к пазу участков полупро­
водниковой пластины и ее толщины.
В совокупности это предопределяет важность опре­
деления осевой жесткости режущих алмазных дисков
и  с ее использованием разработки динамической мо­
дели осевых колебаний механической системы «стол
с разрезаемой полупроводниковой пластиной — алмаз­
ный режущий диск — вал высокоскоростного электро­
шпинделя на аэростатических опорах».
Авторами [1–4] показано, что при разделении по­
лупроводниковых пластин на кристаллы алмазными
дисками возникают как вертикальные и продольные
в направлении движения, так и поперечные колебания,
воздействующие в осевом направлении на алмазный
диск. Вместе с тем исследования, проводимые в этой
области [4–6], практически не затрагивают вопросы их
влияния на нагруженность алмазных дисков.
Целью исследований являлось определение осевой
жесткости режущих алмазных дисков для разделения
полупроводниковых пластин на кристаллы и ее зави­
симость от величины деформации, пропорциональной
аплитуде осевых колебаний в системе «стол с разрезае­
мой полупроводниковой пластиной — алмазный режу­
щий диск — вал высокоскоростного электрошпинделя
на аэростатических опорах».
Методика исследований. Вид режущего алмазного
диска в оправке показан на рисунке 1 а. Для исследо­
ваний выбран типовой алмазный диск ДАР9-30.650С,
достаточно широко используемый в установках для
разделения полупроводниковых пластин на кристаллы
«ЭМ-2165», выпускаемых ОАО «Планар».
При исследованиях алмазный диск крепился
в  шпинделе в соответствии со своим рабочим поло­
жением, после чего перемещением электрошпинделя
создавалось осевое ступенчатое нагружение силой  F,
изменяющейся от 0,06 до 0,24 Н с шагом 0,01 Н его
режущей кромки. При этом одновременно преобразо­
вателем линейных перемещений ЛИР7 контролирова­
лись перемещения его оси Ddi и режущей кромки Dki со
стороны диска, обратной нагружаемой. Проводилось
три аналогичных измерения, после чего определялись
средние значения перемещений Ddсрi и Dkсрi и средние
квадратические отклонения для каждого уровня нагру­
жения. После этого по критерию Кокрена при наиболее
широко используемой значимости a = 0,05 оценивалась
однородность дисперсий и при подтверждении их од­
нородности по разности перемещений Di = Dkсрi – Ddсрi
рассчитывалась деформация алмазного диска, а с ис­
пользованием методик [7–9] определялись параметры
уравнения регрессии:
D = D0 + F/Cd, (1)
а б
Рисунок 1 — Режущий алмазный диск (а)
и схема его осевого нагружения (б)

280
 МАШИНОСТРОИТЕЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ И ТЕХНОЛОГИИ

где D0 — условная начальная деформация, мм; Cd —  для смещения Dk кромки алмазного диска при осевом
жесткость алмазного диска, Н/мм; F, Cd — определя­ нагружении:
лись из зависимостей:
(7)
(2)

Таким образом, гипотеза об однородности диспер­

(3) сий параллельных испытаний может быть принята.
Тогда, с использованием данных таблицы 3:
где n — число уровней нагружения.
После этого определялось среднее квадратическое Н/мм; (8)
отклонение жесткости алмазного диска:

(4) Н. (9)

и коэффициент вариации (%): Уравнение линейной регрессии примет вид:

(5)
Результаты исследований и их обсуждение. Результа­
ты исследований и их первичная обработка приведены
в таблицах 1–3.
Проверка однородности дисперсий по критерию Кок­
рена. Оценку однородности дисперсий параллельных
опытов осуществим с использованием критерия Кокре­
на и при значимости a = 0,05:
 для смещения Dd оси алмазного диска при осевом на­
гружении
(6)
D = 0,0027 + F / 2,3 (10)
или, учитывая малую величину D0:
D = F / 2,3. (11)
Графики зависимостей (10), (11) и эксперименталь­
ные полученные точки показаны на рисунке 2.
Анализ рисунка 2 показывает, что зависимость
упругой деформации кромки алмазного диска от дей­
ствующей на нее осевой силы близка к линейной, т. е.
величина осевой жесткости для инженерных расчетов
может быть принята постоянной, равной Сd = 2,3 Н/мм
при среднем квадратическом отклонении и коэф­
фициенте вариации, определенных с учетом данных
таблицы  3, соответственно равных SCd = 0,47 Н/мм
и nCd  = 18,7 %, что вполне приемлемо для инженерных
расчетов. Необходимо отметить, что полученная вели­
чина осевой жесткости алмазных дисков на порядок

Таблица 1 — Смещения Δd оси алмазного диска при осевом нагружении

№ F, H ∆d1, мм ∆d2, мм ∆d3, мм ∆dср, мм S∆d S 2∆d

1 0,06 0,172 0,188 0,213 0,191 0,020664 0,000427
2 0,07 0,413 0,422 0,430 0,422 0,008505 0,000072
3 0,08 0,684 0,675 0,700 0,686 0,012662 0,000160
4 0,09 0,938 0,963 0,963 0,955 0,014434 0,000208
5 0,10 1,210 1,201 1,221 1,211 0,010017 0,000100
6 0,11 1,461 1,458 1,468 1,462 0,005132 0,000026
7 0,12 1,712 1,736 1,723 1,724 0,012014 0,000144
8 0,13 1,998 1,998 1,995 1,997 0,001732 0,000003
9 0,14 2,258 2,266 2,272 2,265 0,007024 0,000049
10 0,15 2,511 2,524 2,521 2,519 0,006807 0,000046
11 0,16 2,770 2,766 2,774 2,770 0,00400 0,000016
12 0,17 3,033 3,035 3,057 3,042 0,01332 0,000177
13 0,18 3,303 3,307 3,305 3,305 0,00200 0,000004
14 0,19 3,562 3,565 3,584 3,570 0,01193 0,000142
15 0,2 3,842 3,848 3,844 3,845 0,003055 0,000009
16 0,21 4,079 4,076 4,068 4,074 0,005686 0,000032
17 0,22 4,341 4,33 4,361 4,344 0,015716 0,000247
18 0,23 4,619 4,614 4,625 4,619 0,005508 0,00003
19 0,24 4,892 4,897 4,895 4,895 0,002517 0,000006
∑ — — — — — 0,162718 0,001896

281
 ISSN 2306-­3084. АКТУАЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ МАШИНОВЕДЕНИЯ. 2020. ВЫПУСК 9

Таблица 2 — Смещения Δk режущей кромки алмазного диска при осевом нагружении

№ F, H ∆k1, мм ∆k2, мм ∆k3, мм ∆kср, мм S∆k S 2∆k

1 0,06 0,246 0,233 0,198 0,226 0,024826 0,000616
2 0,07 0,471 0,465 0,452 0,463 0,009713 0,000094
3 0,08 0,734 0,731 0,727 0,731 0,003512 0,000012
4 0,09 1,003 0,987 0,997 0,996 0,008083 0,000065
5 0,10 1,273 1,244 1,252 1,256 0,014978 0,000224
6 0,11 1,524 1,510 1,505 1,513 0,009849 0,000010
7 0,12 1,777 1,758 1,755 1,763 0,011930 0,000142
8 0,13 2,063 2,036 2,018 2,039 0,022650 0,000513
9 0,14 2,343 2,304 2,294 2,314 0,025891 0,000670
10 0,15 2,600 2,578 2,551 2,576 0,024542 0,000602
11 0,16 2,862 2,833 2,810 2,835 0,026058 0,000679
12 0,17 3,140 3,131 3,063 3,111 0,042099 0,001772
13 0,18 3,422 3,382 3,336 3,380 0,043035 0,001852
14 0,19 3,674 3,667 3,588 3,643 0,047760 0,002281
15 0,2 3,980 3,946 3,875 3,934 0,053575 0,002870
16 0,21 4,203 4,215 4,113 4,177 0,055749 0,003108
17 0,22 4,483 4,493 4,377 4,451 0,064281 0,004132
18 0,23 4,779 4,783 4,664 4,742 0,06758 0,004567
19 0,24 5,071 5,068 4,947 5,029 0,070741 0,005004
∑ — — — — — 0,626851 0,029304

Таблица 3 — Результаты обработки данных

№ Fi,H Di, мм Cdi F ·Di, Н/мм Di = 0,0027 + Fi /2,3 мм Fi* = Fi /2,3, мм

1 0,06 0,035 1,71 0,00218 0,028787 0,026087
2 0,07 0,041 1,71 0,00287 0,033135 0,030435
3 0,08 0,044 1,82 0,00355 0,037483 0,034783
4 0,09 0,041 2,20 0,00369 0,04183 0,03913
5 0,10 0,046 2,17 0,00457 0,046178 0,043478
6 0,11 0,051 2,16 0,00557 0,050526 0,047826
7 0,12 0,040 3,00 0,00476 0,054874 0,052174
8 0,13 0,042 3,10 0,00546 0,059222 0,056522
9 0,14 0,048 2,92 0,00677 0,06357 0,06087
10 0,15 0,058 2,59 0,00865 0,067917 0,065217
11 0,16 0,065 2,46 0,01040 0,072265 0,069565
12 0,17 0,070 2,43 0,01184 0,076613 0,073913
13 0,18 0,075 2,40 0,01350 0,080961 0,078261
14 0,19 0,073 2,60 0,01381 0,085309 0,082609
15 0,2 0,089 2,25 0,01780 0,089657 0,086957
16 0,21 0,103 2,04 0,02156 0,094004 0,091304
17 0,22 0,107 2,06 0,02354 0,098352 0,095652
18 0,23 0,123 1,87 0,02821 0,1027000 0,100000
19 0,24 0,134 1,79 0,03216 0,107048 0,104348
S — — — 0,18863 — —
Cd — — 2,28 — — —

282
 МАШИНОСТРОИТЕЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ И ТЕХНОЛОГИИ

ских опорах», позволяющей: определить амплитуды,

в  том числе допустимые, осевых колебаний и их вли­
яние на нагруженность режущей кромки алмазного
диска; учесть параметры колебаний при конструиро­
вании оборудования, оснастки и инструмента, а также
средств мониторинга параметров колебаний при рабо­
те оборудования; осуществить технически обоснован­
ный выбор рабочих подач разработке технологического
процесса разделения полупроводниковых пластин на
кристаллы.

Рисунок 2 — Упругая деформация режущей кромки алмазного
диска в направлении оси при приложении к ней силы F
( — экспериментально полученные точки)
° руси; редкол.: С.Н. Поддубко [и др.]. — 2017. — Вып. 6. —
ниже осевой жесткости скоростных электрошпинделей
с аэростатическими опорами.
Заключение. В результате исследований осевой
жесткости режущего алмазного диска для разделения
полупроводниковых пластин на кристаллы установле­
но, что она на порядок ниже осевой жесткости аэроста­
тических опор высокоскоростных электрошпинделей
и  ориентировочно ее величина может быть принята
2  Н/мм. Полученные данные могут быть использова­
ны для оценки влияния осевых колебаний стола и вала
высокоскоростного электрошпинделя на аэростати­
ческих опорах и воздействия квазистатической осевой
составляющей силы резания алмазным диском с режу­
щей кромкой толщиной 20…50 мкм на ресурс алмазного
диска и качество полученной полупроводниковой пла­
стины, и вероятность возникновения сколов и разруше­
ний алмазного диска.
Полученные в результате исследований данные
о жесткости алмазных дисков могут быть использованы
для разработки динамической модели осевых колеба­
ний механической системы «стол с разрезаемой полу­
проводниковой пластиной — алмазный режущий — вал
высокоскоростного электрошпинделя на аэростатиче­
Список литературы
1. Ковенский, А.Е. Мониторинг и управление параметрами
колебаний высокоскоростного электрошпинделя на аэро­
статических подшипниковых опорах / А.Е. Ковенский,
В.Л. Басинюк, А.А. Глазунова // Актуальные вопросы
машиноведения: сб. научн. тр. / Объедин. ин-т машино­
строения НАН Беларуси; редкол.: С.Н.Поддубко [и др.]. —
2019. — Вып. 8. — С. 154–158.
2. Некоторые особенности подшипниковых узлов прецизи­
онных высокоскоростных электрошпинделей / В.Л.  Ба­
синюк [и др.] // Актуальные вопросы машиноведения:
сб. науч. тр. / Объедин. ин-т машиностроения НАН Бела­
С. 173–176.
3. Кузнецов, Н.К. Идентификация параметров и модели­
рование динамики трехмассовой мехатронной системы /
Н.К. Кузнецов, А.Ю. Перепелыгина, Р.В. Кононенко //
Вестн. ИрГТУ. — № 3. — 2010. — С. 6—11.
4. Иванов, В.И. Методы резки кремниевых приборных
пластин на чипы в производстве органических микро­
дисплеев [Электронный ресурс] / В.И. Иванов // Науко­
ведение. — 2014. — Вып. 4. — С. 1–21. — Режим доступа:
https://naukovedenie.ru/PDF/87TVN414.pdf. — Дата досту­
па: 19.06.2020.
5. Махов, А.А. Динамическая модель шпинделя на аэро­
статических опорах / А.А. Махов, Г.Н. Позняк // Вестн.
РУДН. Сер.: Инженерные исследования. — 2004. —
№ 1(8). — С. 76–82.
6. Российские высокие технологии в производстве приборов
микро- и оптоэлектроники / В.С. Кондратенко [и др.] //
Интеграл. — 2008. — № 6(208). — С. 8–9.
7. Спиридонов, А.А. Планирование эксперимента при ис­
следовании технологических процессов / А.А. Спиридо­
нов. — М.: Машиностроение, 1981. — 184 с.
8. Контроль состояния и диагностика машин. Общее руко­
водство по организации контроля состояния и диагности­
рования: ГОСТ Р ИСО 17359-2009 / Межгосударственный
Совет по стандартизации, метрологии и сертификации. —
М.: Стандартинформ, 2010. — 20 с.
9. Никитин, Ю.Р. О построении системы диагностирования
станков с ЧПУ / Ю.Р. Никитин, И.В. Абрамов // Мехатрони­
ка, автоматизация и управление. — 2011. — № 4. — С. 32–35.

Kovensky A.E., Basiniuk V.L., Hlazunova A.A.

Axial stiffness of cutting diamond disk for separation of semiconductor plates into crystals
The article presents the results of studies of axial stiffness of the cutting diamond disk for separating semiconductor plates into crystals,
the magnitude of which in the process of the axial oscillations of the table and the shaft of the high-speed electric spindle on the aero-static
supports largely determines the axial forces, acting on the cutting edge with a thickness of 20... 50 μm in addition to the cutting force, which,
as a result, affects the life of the diamond disk, the quality of the semiconductor plate zone adjacent to the cut slot and the probability of
chipping and destruction of the diamond disk. The data on the stiffness of diamond disks obtained as a result of studies can be used to develop
a dynamic model of axial oscillations of the mechanical system “table with a cut semiconductor plate — diamond cutting disk — high-speed
electric spindle shaft on aero-static supports”, which makes it possible: to determine amplitudes, including permissible, of axial oscillations
and their effect on the loading of the cutting edge of the diamond disk; to take into account vibration parameters when designing equipment,
tooling and tools, as well as means of monitoring vibration parameters during equipment operation; to make technically justified selection of
working feeds in development of technological process of semiconductor plates separation into crystals.
Поступила в редакцию 25.06.2020.

283