Вы находитесь на странице: 1из 4

ISSN 2306-­3084. АКТУАЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ МАШИНОВЕДЕНИЯ. 2020.

ВЫПУСК 9

УДК 621.81

А.Е. КОВЕНСКИЙ
ОАО «Планар», г. Минск, Республика Беларусь

В.Л. БАСИНЮК, д-р техн. наук; А.А. ГЛАЗУНОВА


Объединенный институт машиностроения НАН Беларуси, г. Минск

ОСЕВАЯ ЖЕСТКОСТЬ РЕЖУЩЕГО АЛМАЗНОГО ДИСКА ДЛЯ РАЗДЕЛЕНИЯ


ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН НА КРИСТАЛЛЫ
В статье приведены результаты исследований осевой жесткости режущего алмазного диска для разделения полупро-
водниковых пластин на кристаллы, величина которой при осевых колебаниях стола и вала высокоскоростного электро-
шпинделя на аэростатических опорах во многом определяет осевые усилия, действующие на режущую кромку толщиной
20…50 мкм дополнительно к силе резания, что, как следствие, влияет на ресурс алмазного диска, качество прилегающей
к прорезаемому пазу зоны полупроводниковой пластины и вероятность возникновения сколов и разрушений алмазного
диска. Полученные в результате исследований данные о жесткости алмазных дисков могут быть использованы для раз-
работки динамической модели осевых колебаний механической системы «стол с разрезаемой полупроводниковой пласти-
ной — алмазный режущий диск — вал высокоскоростного электрошпинделя на аэростатических опорах», позволяющей
определить амплитуды, в том числе допустимые, осевых колебаний и их влияние на нагруженность режущей кромки
алмазного диска; учесть параметры колебаний при конструировании оборудования, оснастки и инструмента, а также
средств мониторинга параметров колебаний при работе оборудования; осуществить технически обоснованный выбор
рабочих подач в разработке технологического процесса разделения полупроводниковых пластин на кристаллы.

Ключевые слова: алмазный диск, аэростатические опоры, кристаллы, колебания, резание, электрошпиндель

Введение. Процесс разделения полупроводниковых ваний выбран типовой алмазный диск ДАР9-30.650С,
пластин на кристаллы по существу является финишным достаточно широко используемый в установках для
этапом изготовления кристаллов [1–6]. Вследствие этого разделения полупроводниковых пластин на кристаллы
стоимость полупроводниковых пластин может достигать «ЭМ-2165», выпускаемых ОАО «Планар».
нескольких тысяч, а иногда и десятков тысяч долларов. При исследованиях алмазный диск крепился
К одному из основных современных трендов в раз­ в  шпинделе в соответствии со своим рабочим поло­
витии микроэлектроники можно отнести уменьшение жением, после чего перемещением электрошпинделя
размеров кристаллов, типовая величина которых в бли­ создавалось осевое ступенчатое нагружение силой  F,
жайшем будущем достигнет 1 мм, ширины паза и взаи­ изменяющейся от 0,06 до 0,24 Н с шагом 0,01 Н его
мосвязанной с этим толщины режущего алмазного диска режущей кромки. При этом одновременно преобразо­
дефектной зоны прилегающих к пазу участков полупро­ вателем линейных перемещений ЛИР7 контролирова­
водниковой пластины и ее толщины. лись перемещения его оси Ddi и режущей кромки Dki со
В совокупности это предопределяет важность опре­ стороны диска, обратной нагружаемой. Проводилось
деления осевой жесткости режущих алмазных дисков три аналогичных измерения, после чего определялись
и  с ее использованием разработки динамической мо­ средние значения перемещений Ddсрi и Dkсрi и средние
дели осевых колебаний механической системы «стол квадратические отклонения для каждого уровня нагру­
с разрезаемой полупроводниковой пластиной — алмаз­ жения. После этого по критерию Кокрена при наиболее
ный режущий диск — вал высокоскоростного электро­ широко используемой значимости a = 0,05 оценивалась
шпинделя на аэростатических опорах». однородность дисперсий и при подтверждении их од­
Авторами [1–4] показано, что при разделении по­ нородности по разности перемещений Di = Dkсрi – Ddсрi
лупроводниковых пластин на кристаллы алмазными рассчитывалась деформация алмазного диска, а с ис­
дисками возникают как вертикальные и продольные пользованием методик [7–9] определялись параметры
в направлении движения, так и поперечные колебания, уравнения регрессии:
воздействующие в осевом направлении на алмазный D = D0 + F/Cd, (1)
диск. Вместе с тем исследования, проводимые в этой
области [4–6], практически не затрагивают вопросы их
влияния на нагруженность алмазных дисков.
Целью исследований являлось определение осевой
жесткости режущих алмазных дисков для разделения
полупроводниковых пластин на кристаллы и ее зави­
симость от величины деформации, пропорциональной
аплитуде осевых колебаний в системе «стол с разрезае­
мой полупроводниковой пластиной — алмазный режу­
щий диск — вал высокоскоростного электрошпинделя
на аэростатических опорах». а б
Методика исследований. Вид режущего алмазного Рисунок 1 — Режущий алмазный диск (а)
диска в оправке показан на рисунке 1 а. Для исследо­ и схема его осевого нагружения (б)

280
МАШИНОСТРОИТЕЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ И ТЕХНОЛОГИИ

где D0 — условная начальная деформация, мм; Cd —  для смещения Dk кромки алмазного диска при осевом
жесткость алмазного диска, Н/мм; F, Cd — определя­ нагружении:
лись из зависимостей:
(7)
(2)

Таким образом, гипотеза об однородности диспер­


(3) сий параллельных испытаний может быть принята.
Тогда, с использованием данных таблицы 3:
где n — число уровней нагружения.
После этого определялось среднее квадратическое Н/мм; (8)
отклонение жесткости алмазного диска:

(4) Н. (9)

и коэффициент вариации (%): Уравнение линейной регрессии примет вид:


D = 0,0027 + F / 2,3 (10)
(5) или, учитывая малую величину D0:
D = F / 2,3. (11)
Результаты исследований и их обсуждение. Результа­ Графики зависимостей (10), (11) и эксперименталь­
ты исследований и их первичная обработка приведены ные полученные точки показаны на рисунке 2.
в таблицах 1–3. Анализ рисунка 2 показывает, что зависимость
Проверка однородности дисперсий по критерию Кок­ упругой деформации кромки алмазного диска от дей­
рена. Оценку однородности дисперсий параллельных ствующей на нее осевой силы близка к линейной, т. е.
опытов осуществим с использованием критерия Кокре­ величина осевой жесткости для инженерных расчетов
на и при значимости a = 0,05: может быть принята постоянной, равной Сd = 2,3 Н/мм
 для смещения Dd оси алмазного диска при осевом на­ при среднем квадратическом отклонении и коэф­
гружении фициенте вариации, определенных с учетом данных
таблицы  3, соответственно равных SCd = 0,47 Н/мм
(6) и nCd  = 18,7 %, что вполне приемлемо для инженерных
расчетов. Необходимо отметить, что полученная вели­
чина осевой жесткости алмазных дисков на порядок

Таблица 1 — Смещения Δd оси алмазного диска при осевом нагружении

№ F, H ∆d1, мм ∆d2, мм ∆d3, мм ∆dср, мм S∆d S 2∆d


1 0,06 0,172 0,188 0,213 0,191 0,020664 0,000427
2 0,07 0,413 0,422 0,430 0,422 0,008505 0,000072
3 0,08 0,684 0,675 0,700 0,686 0,012662 0,000160
4 0,09 0,938 0,963 0,963 0,955 0,014434 0,000208
5 0,10 1,210 1,201 1,221 1,211 0,010017 0,000100
6 0,11 1,461 1,458 1,468 1,462 0,005132 0,000026
7 0,12 1,712 1,736 1,723 1,724 0,012014 0,000144
8 0,13 1,998 1,998 1,995 1,997 0,001732 0,000003
9 0,14 2,258 2,266 2,272 2,265 0,007024 0,000049
10 0,15 2,511 2,524 2,521 2,519 0,006807 0,000046
11 0,16 2,770 2,766 2,774 2,770 0,00400 0,000016
12 0,17 3,033 3,035 3,057 3,042 0,01332 0,000177
13 0,18 3,303 3,307 3,305 3,305 0,00200 0,000004
14 0,19 3,562 3,565 3,584 3,570 0,01193 0,000142
15 0,2 3,842 3,848 3,844 3,845 0,003055 0,000009
16 0,21 4,079 4,076 4,068 4,074 0,005686 0,000032
17 0,22 4,341 4,33 4,361 4,344 0,015716 0,000247
18 0,23 4,619 4,614 4,625 4,619 0,005508 0,00003
19 0,24 4,892 4,897 4,895 4,895 0,002517 0,000006
∑ — — — — — 0,162718 0,001896

281
ISSN 2306-­3084. АКТУАЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ МАШИНОВЕДЕНИЯ. 2020. ВЫПУСК 9

Таблица 2 — Смещения Δk режущей кромки алмазного диска при осевом нагружении

№ F, H ∆k1, мм ∆k2, мм ∆k3, мм ∆kср, мм S∆k S 2∆k


1 0,06 0,246 0,233 0,198 0,226 0,024826 0,000616
2 0,07 0,471 0,465 0,452 0,463 0,009713 0,000094
3 0,08 0,734 0,731 0,727 0,731 0,003512 0,000012
4 0,09 1,003 0,987 0,997 0,996 0,008083 0,000065
5 0,10 1,273 1,244 1,252 1,256 0,014978 0,000224
6 0,11 1,524 1,510 1,505 1,513 0,009849 0,000010
7 0,12 1,777 1,758 1,755 1,763 0,011930 0,000142
8 0,13 2,063 2,036 2,018 2,039 0,022650 0,000513
9 0,14 2,343 2,304 2,294 2,314 0,025891 0,000670
10 0,15 2,600 2,578 2,551 2,576 0,024542 0,000602
11 0,16 2,862 2,833 2,810 2,835 0,026058 0,000679
12 0,17 3,140 3,131 3,063 3,111 0,042099 0,001772
13 0,18 3,422 3,382 3,336 3,380 0,043035 0,001852
14 0,19 3,674 3,667 3,588 3,643 0,047760 0,002281
15 0,2 3,980 3,946 3,875 3,934 0,053575 0,002870
16 0,21 4,203 4,215 4,113 4,177 0,055749 0,003108
17 0,22 4,483 4,493 4,377 4,451 0,064281 0,004132
18 0,23 4,779 4,783 4,664 4,742 0,06758 0,004567
19 0,24 5,071 5,068 4,947 5,029 0,070741 0,005004
∑ — — — — — 0,626851 0,029304

Таблица 3 — Результаты обработки данных

№ Fi,H Di, мм Cdi F ·Di, Н/мм Di = 0,0027 + Fi /2,3 мм Fi* = Fi /2,3, мм


1 0,06 0,035 1,71 0,00218 0,028787 0,026087
2 0,07 0,041 1,71 0,00287 0,033135 0,030435
3 0,08 0,044 1,82 0,00355 0,037483 0,034783
4 0,09 0,041 2,20 0,00369 0,04183 0,03913
5 0,10 0,046 2,17 0,00457 0,046178 0,043478
6 0,11 0,051 2,16 0,00557 0,050526 0,047826
7 0,12 0,040 3,00 0,00476 0,054874 0,052174
8 0,13 0,042 3,10 0,00546 0,059222 0,056522
9 0,14 0,048 2,92 0,00677 0,06357 0,06087
10 0,15 0,058 2,59 0,00865 0,067917 0,065217
11 0,16 0,065 2,46 0,01040 0,072265 0,069565
12 0,17 0,070 2,43 0,01184 0,076613 0,073913
13 0,18 0,075 2,40 0,01350 0,080961 0,078261
14 0,19 0,073 2,60 0,01381 0,085309 0,082609
15 0,2 0,089 2,25 0,01780 0,089657 0,086957
16 0,21 0,103 2,04 0,02156 0,094004 0,091304
17 0,22 0,107 2,06 0,02354 0,098352 0,095652
18 0,23 0,123 1,87 0,02821 0,1027000 0,100000
19 0,24 0,134 1,79 0,03216 0,107048 0,104348
S — — — 0,18863 — —
Cd — — 2,28 — — —

282
МАШИНОСТРОИТЕЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ И ТЕХНОЛОГИИ

ских опорах», позволяющей: определить амплитуды,


в  том числе допустимые, осевых колебаний и их вли­
яние на нагруженность режущей кромки алмазного
диска; учесть параметры колебаний при конструиро­
вании оборудования, оснастки и инструмента, а также
средств мониторинга параметров колебаний при рабо­
те оборудования; осуществить технически обоснован­
ный выбор рабочих подач разработке технологического
процесса разделения полупроводниковых пластин на
кристаллы.

Список литературы
1. Ковенский, А.Е. Мониторинг и управление параметрами
колебаний высокоскоростного электрошпинделя на аэро­
статических подшипниковых опорах / А.Е. Ковенский,
В.Л. Басинюк, А.А. Глазунова // Актуальные вопросы
машиноведения: сб. научн. тр. / Объедин. ин-т машино­
строения НАН Беларуси; редкол.: С.Н.Поддубко [и др.]. —
2019. — Вып. 8. — С. 154–158.
2. Некоторые особенности подшипниковых узлов прецизи­
Рисунок 2 — Упругая деформация режущей кромки алмазного онных высокоскоростных электрошпинделей / В.Л.  Ба­
диска в направлении оси при приложении к ней силы F синюк [и др.] // Актуальные вопросы машиноведения:
( — экспериментально полученные точки) сб. науч. тр. / Объедин. ин-т машиностроения НАН Бела­
° руси; редкол.: С.Н. Поддубко [и др.]. — 2017. — Вып. 6. —
С. 173–176.
ниже осевой жесткости скоростных электрошпинделей 3. Кузнецов, Н.К. Идентификация параметров и модели­
рование динамики трехмассовой мехатронной системы /
с аэростатическими опорами. Н.К. Кузнецов, А.Ю. Перепелыгина, Р.В. Кононенко //
Заключение. В результате исследований осевой Вестн. ИрГТУ. — № 3. — 2010. — С. 6—11.
жесткости режущего алмазного диска для разделения 4. Иванов, В.И. Методы резки кремниевых приборных
полупроводниковых пластин на кристаллы установле­ пластин на чипы в производстве органических микро­
дисплеев [Электронный ресурс] / В.И. Иванов // Науко­
но, что она на порядок ниже осевой жесткости аэроста­
ведение. — 2014. — Вып. 4. — С. 1–21. — Режим доступа:
тических опор высокоскоростных электрошпинделей https://naukovedenie.ru/PDF/87TVN414.pdf. — Дата досту­
и  ориентировочно ее величина может быть принята па: 19.06.2020.
2  Н/мм. Полученные данные могут быть использова­ 5. Махов, А.А. Динамическая модель шпинделя на аэро­
ны для оценки влияния осевых колебаний стола и вала статических опорах / А.А. Махов, Г.Н. Позняк // Вестн.
РУДН. Сер.: Инженерные исследования. — 2004. —
высокоскоростного электрошпинделя на аэростати­ № 1(8). — С. 76–82.
ческих опорах и воздействия квазистатической осевой 6. Российские высокие технологии в производстве приборов
составляющей силы резания алмазным диском с режу­ микро- и оптоэлектроники / В.С. Кондратенко [и др.] //
щей кромкой толщиной 20…50 мкм на ресурс алмазного Интеграл. — 2008. — № 6(208). — С. 8–9.
7. Спиридонов, А.А. Планирование эксперимента при ис­
диска и качество полученной полупроводниковой пла­
следовании технологических процессов / А.А. Спиридо­
стины, и вероятность возникновения сколов и разруше­ нов. — М.: Машиностроение, 1981. — 184 с.
ний алмазного диска. 8. Контроль состояния и диагностика машин. Общее руко­
Полученные в результате исследований данные водство по организации контроля состояния и диагности­
о жесткости алмазных дисков могут быть использованы рования: ГОСТ Р ИСО 17359-2009 / Межгосударственный
Совет по стандартизации, метрологии и сертификации. —
для разработки динамической модели осевых колеба­ М.: Стандартинформ, 2010. — 20 с.
ний механической системы «стол с разрезаемой полу­ 9. Никитин, Ю.Р. О построении системы диагностирования
проводниковой пластиной — алмазный режущий — вал станков с ЧПУ / Ю.Р. Никитин, И.В. Абрамов // Мехатрони­
высокоскоростного электрошпинделя на аэростатиче­ ка, автоматизация и управление. — 2011. — № 4. — С. 32–35.

Kovensky A.E., Basiniuk V.L., Hlazunova A.A.


Axial stiffness of cutting diamond disk for separation of semiconductor plates into crystals
The article presents the results of studies of axial stiffness of the cutting diamond disk for separating semiconductor plates into crystals,
the magnitude of which in the process of the axial oscillations of the table and the shaft of the high-speed electric spindle on the aero-static
supports largely determines the axial forces, acting on the cutting edge with a thickness of 20... 50 μm in addition to the cutting force, which,
as a result, affects the life of the diamond disk, the quality of the semiconductor plate zone adjacent to the cut slot and the probability of
chipping and destruction of the diamond disk. The data on the stiffness of diamond disks obtained as a result of studies can be used to develop
a dynamic model of axial oscillations of the mechanical system “table with a cut semiconductor plate — diamond cutting disk — high-speed
electric spindle shaft on aero-static supports”, which makes it possible: to determine amplitudes, including permissible, of axial oscillations
and their effect on the loading of the cutting edge of the diamond disk; to take into account vibration parameters when designing equipment,
tooling and tools, as well as means of monitoring vibration parameters during equipment operation; to make technically justified selection of
working feeds in development of technological process of semiconductor plates separation into crystals.
Поступила в редакцию 25.06.2020.

283

Вам также может понравиться