Вы находитесь на странице: 1из 2

Приложение к типовому учебному плану

по специальности в дневной форме


получения образования, утвержденному
постановлением Министерства образования
Республики Беларусь
15.07.2013 № 48
РБ ст. № 150 Д/тип.

П Р И М Е Р Н Ы Й Т Е М АТ И Ч Е С К И Й П Л А Н

по учебной дисциплине «Испытания и контроль качества микроэлектронных


устройств»

Специальность 2-41 01 31 «Микроэлектроника»

Количество учебных часов


В том числе
Раздел, тема на лабора- на прак-
Всего
торные тические
занятия занятия
Введение 2
Раздел 1 Основные показатели качества и
16 6
надежности
1.1 Основы теории вероятностей. Статистический ряд
4
и его характеристики
Практическая работа №1
2
Статистическая обработка результатов контроля МЭУ
1.2 Законы распределения случайной величины 2
1.3 Показатели качества и надежности 4
Практическая работа №2
2
Оценка выхода годных изделий
1.4 Математическое представление показателей
2
надежности
1.5 Расчет надежности ГИС, микросборок,
4
полупроводниковых ИМС
Практическая работа №3
Исследование надежности ГИС и микросборок 2
статистическим методом
Раздел 2 Дефекты МЭУ и отказы, связанные с
12 2
ними
2.1 Классификация отказов 2
2.2 Отказы активной структуры ИМС 2
2.3 Дефекты и отказы оксидных слоев 4
Лабораторная работа №1 Контроль качества оксида
2
кремния
2.4 Дефекты и отказы металлизации 2
2.5 Дефекты и отказы сборочных операций 2
Радел 3 Методы контроля МЭУ 26 4
3.1 Виды операционного контроля 2
3.2 Оптические методы контроля 4
3.3 Электрические методы контроля 4
Лабораторная работа №2
2
Контроль качества p-n-переходов
3.4 Тепловые методы контроля 2
3.5 Радиационные методы контроля 4
3.6 Методы электронной микроскопии и масс-
2
спектрометрические методы
3.7 Электрохимические методы контроля 2
3.8 Контроль качества по тест-структурам и
2
контрольным картам
3.9 Анализ брака 4
Лабораторная работа №3
Контроль внешнего вида кристаллов ИМС на 2
кремниевой подложке
Раздел 4 Испытания и контроль качества МЭУ 40 8
4.1 Классификация воздействий и воздействующих
2
факторов
4.2 Классификация испытаний 2
4.3 Программа и методика испытаний 2
4.4 Механические испытания 10
Практическая работа №4
Организация испытаний на вибропрочность и 2
виброустойчивость
4.5 Климатические испытания 8
Практическая работа №5
Организация испытаний МЭУ на воздействие 2
повышенной температуры среды
4.6 Отбраковочные испытания 2
4.7 Ускоренные испытания 5
Практическая работа № 6
2
Организация ускоренных испытаний на долговечность
Обязательная контрольная работа 1
4.8 Испытания на надежность 4
Практическая работа №7
Оценка надежности интегральных микросхем по 2
результатам испытаний на безотказность
4.9 Электротермотренировка 2
4.10 Контрольные испытания готовой продукции 2
Итого 96 6 14

Разработчик Т.Ф.Деревянко, преподаватель филиала БНТУ «Минский Государственный


политехнический колледж».

Обсужден и одобрен бюро учебно-методического объединения в сфере среднего


специального образования на республиканском уровне по специальностям в области
радиоэлектронной и вычислительной техники.