ARQUITECTURA DE HARDWARE

WILLIAM RICARDO RUIZ ZULUAGA

CORPORACION UNIFICADA NACIONAL

DE EDUCACION SUPERIOR (CUN)
FACULTAD DE INGENIERIA
INGENIERIA DE SISTEMAS
BOGOTA
2010
CONTENIDO

TABLAS.................................................................................................................................3
ARQUITECTURA DE HARDWARE...................................................................................3
1 LA UNIDAD CENTRAL DE PROCESO..........................................................................4
1 .1 UNIDAD ARITMETICO-LÓGICA............................................................................5
1.2 UNIDAD DE CONTROL............................................................................................5
2 MICROCONTROLADOR.................................................................................................6
2.1 ESTRUCTURA DEL MICROCONTROLADOR......................................................7
3 MICROPROCESADORES.................................................................................................7
3.1 CARACTERISTICAS DEL MICROPROCESADOR................................................8
3.2 MEMORIA CACHE....................................................................................................9
3.3 FBS...............................................................................................................................9
3.4 REGISTROS..............................................................................................................10
3.5 BUSES.......................................................................................................................10
4 MULTIPROCESADORES...............................................................................................11
4.1 NUMA........................................................................................................................12
4.2 SMP............................................................................................................................12
5 ENCAPSULADO ............................................................................................................13
6 EL ZÓCALO O SOCKET................................................................................................14
7 REFRIGERACIÓN DEL PROCESADOR.......................................................................15
8 OVERCLOKING..............................................................................................................15
9 LAS MEMORIAS..............................................................................................................16
9.1 CARACTERÍSTICAS...............................................................................................17
9.2 REGISTROS..............................................................................................................18
9.3 MEMORIA PRINCIPAL...........................................................................................18
9.4 CLASIFICACIÓN DE MEMORIAS........................................................................19
9.4.1 Memoria RAM.....................................................................................................19
9.4.2 Memoria ROM.....................................................................................................21
BIBLIOGRAFIA...................................................................................................................22
 ILUSTRACIONES

Ilustración 1. Estructura de la CPU.........................................................................................5

Ilustración 2. Buses de dirección, datos, y control, que van desde el UCP a la memoria
RAM, ROM, la entrada/salida..............................................................................................11

TABLAS

Tabla 1. Velocidad de procesador........................................................................................16

Tabla 2. Caracteristicas de las memorias..............................................................................19

ARQUITECTURA DE HARDWARE
Se puede definir la arquitectura de computadores como el estudio de la estructura,
funcionamiento y diseño de computadores.

Un computador es un ordenador numérico, automático, secuencial y universal.

Numérico porque toda la información que se puede encontrar en el esta codificada

por conjuntos ordenados de unos y ceros. Esta codificación nos permite tener
conjuntos de unos y ceros representando una letra o un número y por esto la
información dentro del computador es alfanumérica.

Es automático por que puede operar sin la intervención del operador al pasar de
una operación a otra en la resolución de un determinado problema.

Es secuencial ya que debe seguir una serie ordenada de instrucciones o pasos

para la solución de cada problema.

Y es universal porque es capaz de solucionar cualquier tipo de problema

planteado dependiendo de la programación que tenga.

1 LA UNIDAD CENTRAL DE PROCESO

La unidad central de proceso o UCP es el cerebro del computador y es la

encargada de realizar todos los cálculos utilizando la información almacenada en
la memoria y controlando los demás dispositivos, procesando las entradas y
salidas provenientes o enviadas a los mismos.

La UCP se comunica con los diferentes dispositivos mediante el bus de datos

enviando y obteniendo las salidas.

En los computadores personales y estaciones de trabajo pequeñas, la UCP esta

dentro de un chip llamado procesador o microprocesador e incluye una unidad
ALU (unidad aritmético-lógica) y una CU (unidad de control).
Ilustración 1. Estructura de la CPU

1 .1 UNIDAD ARITMETICO-LÓGICA

La unidad aritmético-lógica, o simplemente ALU es la unidad mediante la cual se

pueden realizar un conjunto de operaciones aritméticas básicas (resta, suma,
multiplicación y división) y de operaciones lógicas (OR, NOT, AND, etc.).

Para realizar estas operaciones, la ALU se apoya en el registro acumulador, los

registros generales y un registro flag. Los registros flag indican el estado del
procesador después de realizar una operación de cálculo y registran el resultado
arrojado por una instrucción.

Las operaciones aritméticas de división y multiplicación no son efectuadas

directamente por la ALU, sino que son implementadas en software que comanda
la ALU.

1.2 UNIDAD DE CONTROL

La unidad de control está encargada de organizar a partir de un mecanismo de
relojería con el cual se sincroniza y secuencia los tiempos y los momentos en los
que diferentes elementos participan en la ejecución de una instrucción.

Un ciclo de reloj es la unidad de tiempo utilizada para medir la ejecución de las

operaciones dentro de la UCP.
Cada ciclo de reloj está dividido en diferentes tiempos, o fases, los cuales indican
el momento en que se efectúan las micro-operaciones , dentro de cada ciclo.

Una micro operación corresponde a acciones como: desplazamiento de un

registro, transferencia de un registro a un bus, complementar un registro, etc.

La unidad de control dirige el registro que contiene la dirección de la instrucción

que se está ejecutando o de la próxima instrucción a ejecutar, esto depende del
estado de avance en el tiempo de ejecución de la instrucción.

El registro de dirección de instrucción y la memoria están relacionados ya que esta

contiene las direcciones de retorno de las rutinas del programa.

El registro de direcciones requiere de un procesamiento aritmético de direcciones

de acuerdo al largo, en bytes, de la instrucción en ejecución.

La unidad de control dispone del registro de instrucción que almacena la

instrucción que se está efectuando.

Una instrucción está compuesta de dos parte; el código de operación u “opcode”,

con el cual se alimenta al decodificador de instrucción y una dirección que se
puede almacenar en algún registro de direcciones

2 MICROCONTROLADOR

Un microcontrolador es un circuito integrado o chip que tiene en su interior las

unidades funcionales de un computador, las cuales son: unidad central de
procesamiento, memoria y las unidades de entrada y salida.

Estos son diseñados para bajar el costo y el consumo de energía, por eso el
tamaño de la UCP, la cantidad de memoria y los periféricos incluidos dependerán
de la aplicación.
Estos microcontroladores se encuentran en todos los dispositivos electrónicos y
los electrodomésticos, pero su mayor representación abarca los chips de
computadoras.

La diferencia entre el microcontrolador y el procesador normal es que es más

sencillo convertirlo en una computadora en funcionamiento añadiendo unos chips
externos que le apoyen. Lo fundamental es colocar el chip en el dispositivo,
engancharlo a la fuente de energía y a la información necesaria, cosa que no se
puede hacer con el procesador ya que este necesita que la tareas sean
manejadas por otros chips agregándole módulos de entrada y salida y una
memoria para que almacene la información.

2.1 ESTRUCTURA DEL MICROCONTROLADOR

El microcontrolador (Fig.7) va dentro de un encapsulado de un circuito integrado,

junto al UCP, buses, memoria, periféricos y puertos de entrada y salida.

Alrededor del encapsulado encontramos los circuitos que complementan los

periféricos internos y los dispositivos que se conectan a los dispositivos de entrada
y salida.

A su vez se conectan los pines del encapsulado a la alimentación y otros circuitos

necesarios para que pueda trabajar.

3 MICROPROCESADORES

El µprocesador está diseñado para ejecutar programas en el computador.

Es el cerebro del computador y maneja un bajo nivel para ejecutar las

instrucciones, haciendo operaciones lógicas simples y también operaciones
aritméticas. En sí, su funcionamiento es como el del UPC que está constituida por
registros, la unidad de control y la unidad aritmético-lógica. En el microprocesador
se procesan todas las acciones de la computadora.
En su interior se encuentran millones de transistores os cuales permiten realizar el
trabajo que se le encomiende a este chip.

La ubicación de este componente generalmente es en un zócalo que se encuentra

en la board del computador y debe tener un sistema de enfriamiento que se puede
identificar como el disipador que se encuentra sobre el junto con un ventilador.

La velocidad del µprocesador es determinada por la cantidad de operaciones por

ciclo que puede realizar y los ciclos por segundo que desarrolla, esta también es
conocida como frecuencia de reloj y es medida en Hertz pero dado su avance se
utilizan MHz o GHz.

La tendencia de los últimos años ha sido la de integrar múltiples núcleos dentro de

un mismo encapsulado, además de memorias caché, controladoras de memoria e
incluso unidades de procesamiento gráfico, los cuales estaban montados sobre la
board como dispositivos individuales.

3.1 CARACTERISTICAS DEL MICROPROCESADOR

En un µprocesador podremos encontrar los siguientes componentes:

• Encapsulado: es la capa que evita el deterioro rodeando la oblea de silicio y

a su vez permite el enlace con los demás conectores que lo acoplan en el
zócalo de la board.
• Memoria Caché: es una memoria de gran velocidad que mantiene a mano
los datos que serán utilizados en varias operaciones, evitando el acceso
frecuente a la memoria RAM. En los µprocesadores actuales encontramos
tres niveles de cache llamados L1, L2, L3.
• Coprocesador matemático: también conocido como FPU o unidad de coma
flotante, se especializa en cálculos matemáticos y se considera como una
parte lógica dentro del micro.
• Registros: es un tipo de memoria que se utiliza para el control del
programador y otros usados en operaciones.
• Memoria: en ella se encuentran los datos e instrucciones de programa. Esta
ofrece un espacio de trabajo para el procesador.
• Puertos: con ellos el µprocesador se comunica con los circuitos o partes
especiales del computador.
3.2 MEMORIA CACHE

La caché de nivel 1 (L1) también es llamada caché primaria. Se encuentra dentro

del microprocesador y es utilizada para lograr almacenamiento temporal de
instrucciones y de datos. Es una memoria que trabaja a gran velocidad, por eso se
le atribuye la característica Zero Wait-State (estado de espera igual a cero), es
decir, el procesador accede al caché de nivel 1 de manera instantánea,
prácticamente sin tiempos de demora.

Esta memoria se utilizó inicialmente con capacidades de 16 KB; más adelante el

procesador Pentium MMX incorporó el doble de memoria (32 KB) y posteriormente
el procesador AMD K6 II incorporó 64 KB. La construcción de esta memoria se
basa en la tecnología SRAM (Static RAM, o sea RAM estática), siendo esta muy
costosa ya que lleva una cantidad elevada de integrados electrónicos.

La caché de nivel 2 (L2) está diseñada para darle al microprocesador un segundo

nivel de almacenamiento temporal de datos y procesos sin que este deposite
estos en la memoria RAM principal.

En su inicio estaba ubicada como un zócalo de expansión en la board, pero a

partir del procesador Pentium PRO se incorporó dentro del microprocesador,
funcionando a la mitad de la velocidad de la misma y más adelante a la misma
velocidad.

La cantidad de caché L2 varía según el procesador, la cantidad típica es de 256 o

512 KB, y también para procesadores de gama alta se encuentran en cantidades
de 1 MB o más.

Por último la caché de nivel 3 (L3) es el último nivel de caché existente hasta el
momento y su función es aumentar el almacenamiento de los procesos antes de
ser depositados en la memoria principal.

3.3 FBS.

El front-side bus o bus de acceso frontal es utilizado para la comunicación con el

chipset.
En un PC, un bus es aquella parte de los circuitos de la placa base por donde van
circulando los datos entre el microprocesador principal y el resto de circuitos
integrados (llamados también chipsets) o componentes conectados a la board (por
ejemplo la memoria, las tarjetas de expansión, los conectores USB, el ratón, el
teclado, etc.)

Por tanto, velocidad FSB se refiere a la velocidad a la que circulan los datos entre
el chip principal y las diferentes partes conectadas a la board.

Por lógica, cuanto mayor sea esa velocidad, mayor será también el rendimiento
global del ordenador.

3.4 REGISTROS

Los registros son empleados para tener control sobre las aplicaciones en
ejecución, manejo de direccionamiento de memoria y ofrecer capacidad aritmética.

Estos registros tienen espacios en el procesador con capacidades hasta de 64 bits

dependiendo del procesador que se tenga y se direccionan mediante direcciones
de memoria.

Los registros se dividen en:

1. Registros de segmento, los cuales tienen 16 bits de longitud y facilitan un área

de memoria para el direccionamiento conocida como el segmento actual.

2. Registros de apuntador de instrucciones, que está compuesto por 16 bits y

contiene el desplazamiento de la siguiente instrucción que se va a ejecutar.

3. Registros apuntadores, que permiten al sistema acceder datos al segmento de

la pila. El sistema maneja de manera automática estos registros.

3.5 BUSES
Los buses son los encargados de ofrecer el canal para la transferencia de datos
entre los componentes del computador o también entre computadores.

Está formado por cables o pistas impresas en un circuito. Inicialmente los buses
eran de tipo paralelo lo cual generaba que la comunicación se hiciera por medio
de cintas o muchas pistas en el circuito impreso.

En los buses además del bus de datos encontramos los siguientes tipos:

1. Bus de direcciones, el cual es un canal del microprocesador totalmente

independiente del bus de datos donde se establece la dirección de memoria del
dato en tránsito.

2. Bus de control, el cual controla el uso y acceso a las líneas de datos y de

direcciones. Como estas líneas están compartidas por todos los componentes,
tiene que proveerse de determinados mecanismos que controlen su utilización.

Ilustración 2. Buses de dirección, datos, y control, que van desde el UCP a la memoria RAM, ROM, la
entrada/salida.

4 MULTIPROCESADORES

Este término hace referencia a los computadores que cuentan con dos o más
procesadores. En este tipo de arquitectura el multiprocesador puede ejecutar de
manera simultánea varios subprocesos pertenecientes a un mismo proceso o a
procesos diferentes.

Cuando de implementa una arquitectura de este tipo se pueden presentar

problemas de diseño ya que los programas ejecutados pueden interferir entre ellos
debido a la lectura y escritura en memoria.
Por esto es necesario utilizar la arquitectura NUMA, donde cada procesador tiene
acceso y control exclusivo a una parte de la memoria, o la arquitectura SMP,
donde todos los procesadores comparten toda la memoria.

4.1 NUMA.

Este diseño de memoria es utilizado en multiprocesadores donde la memoria a la

cual se accede sea la memoria local y no la compartida con el otro u otros
procesadores.

Esto es en otras palabras que ofrece una memoria distribuida para cada
procesador, evitando así que afecte el rendimiento del sistema cuando varios
procesadores intentan acceder a la misma memoria.

NUMA (Non-Uniform Memory Access o Non-Uniform Memory Architecture) puede

mejorar el rendimiento utilizando una única memoria compartida por un factor de
aproximadamente el número de procesadores.

4.2 SMP.

En este diseño dos o más computadores comparten una única memoria central.

La sigla SMP significa Symmetric Multi-Processing, multiproceso simétrico.

Este diseño también se conoce como UMA o memoria de acceso uniforme y es

por esto que todos los procesadores que estén bajo este diseño van a tener las
mismas condiciones de acceso a la memoria (simetría).

Para realizar el acceso a la memoria los procesadores utilizan un bus compartido

o de uso común. Esto genera un problema de coherencia de caché.

Cada microprocesador cuenta con su propia memoria cache local. De manera que
cuando un microprocesador escribe en una dirección de memoria, lo hace
únicamente sobre su copia local en caché. Si otro microprocesador tiene
almacenada la misma dirección de memoria en su caché, resultará que trabaja
con una copia obsoleta del dato almacenado.
Para que un sistema multiprocesador opere de manera adecuada necesita un
sistema operativo que permita esta arquitectura. En la actualidad los SO poseen u
ofrecen esta capacidad.

5 ENCAPSULADO

El encapsulado de un procesador es la manera en la que la oblea de silicio del

mismo es empaquetada para realizar la conexión con el sistema.

La comunicación entre el procesador y los demás componentes se realiza

mediante señales de información y señales de control que son enviadas a través
de los pines del procesador. Luego esas señales van por el bus del sistema,
pasando al bus de entrada y salida hasta que llega al dispositivo que corresponda.

El número y tamaño de los pines ha variado con el pasar de los años.

En cuanto a los encapsulados encontramos:

• DIP o Dual in-line Package (Fig. 9), es una forma de encapsulamiento que
consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines.

• PGA o pin grid array es el tipo de encapsulado que utiliza el

microprocesador de pines. consiste en un cuadrado de conectores en forma
de agujero donde se insertan los pines del chip por medio de presión.

• QFP o encapsulado cuadrado plano es para montaje superficial con los

conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados.

• LQFP o encapsulado cuadrado plano de perfil bajo es similar al anterior

teniendo los conectores extendidos por los cuatro lados.

• PLCC o Plastic Leaded Chip Carrier (Fig. 13) es un encapsulado de circuito

integrado que puede utilizarse tanto para montaje en superficie como para
instalarlo en un zócalo PLCC.
6 EL ZÓCALO O SOCKET

El socket es el sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica que está

instalado en la board y sirve para fijar o conectar el procesador. Se utiliza para
permitir el cambio de integrado en equipos de arquitectura abierta o equipos en los
que se pueden cambiar los componentes.

El socket va fijo en la board y de esta manera a través de los caminos del circuito
impreso ofrece una conexión eléctrica. En el se monta el procesador de acuerdo a
los puntos guía que tienen tanto el socket como el procesador.

En algunos casos las board traen un socket que permite la instalación de

adaptadores para instalar procesadores para socket diferentes, montando el
procesador en el adaptador y este a su vez en el socket.

Encontramos que para cada marca de procesador hay diferentes tipos de socket
las cuales se mostrarán a continuación.

Para AMD tenemos el socket A o socket 462 el cual es usado por procesadores
K7, Duron, Sempron y Athlon XP. Este es un zócalo de 462 pines. Para este
socket encontramos un soporte de procesadores con velocidades entre 600MHz y
2333MHz, un FSB de 100MHz, 133MHz, 166MHz y 200 MHz (DDR) en
procesadores Duron y Athlon XP y cabe hacer referencia que fué la plataforma
sobre la que operó el primer procesador x86 de 1 GHz.

Otro socket es el F diseñado para la línea Opteron, tiene 1207 pines, maneja un
FSB de 200MHz y soporta procesadores de 1GHz brindadno también tecnología
Hypertransport.

El socket 939 soporta procesadores de 32bits y 64 bits, soporte para tecnologías

3D Now, soporta DDR hasta 200MHz y ya tiene capacidad para soportar modelos
Athlon 64 X2 (procesadores de 2 nucleos).

El socket 940 soporta memoria DDR, maneja 940 pines y un FSB entre 200MHz y
1000MHz.
7 REFRIGERACIÓN DEL PROCESADOR

La temperatura puede hacer que un dispositivo sea inestable, es decir, que

cometa errores en el procesamiento de datos. Por ejemplo, en tiempos de los 386
y 486, con un disipador pequeño ya era suficiente puesto que la temperatura no
era excesiva. Pero hoy en dia, debido a los millones de transistores que hay en el
interior de un micro y la velocidad a la que trabajan, hacen que se calienten en
gran medida, lo que obliga a buscar otros medios más eficaces de refrigeración.

Los procesadores vienen con un disipador en el cual está montado un ventilador y

el funcionamiento consiste en que el disipador absorba el calor del procesador
para que seguidamente pase al aire.

Es por esto que los disipadores tienen curvas o crestas que permite que el
contacto con el aire sea mayor.

Sin embargo a veces las temperaturas suben mucho y es necesario colocar en la

caja o chasis del computador un ventilador que extraiga el calor que se acumula
en la parte superior.

Otro sistema de enfriamiento es la refrigeración líquida que consiste en una

bomba que mantiene el líquido en constante circulación. El agua que contiene
pasará fría por el procesador enfriándolo mediante una pieza llamada waterblock.

El líquido caliente del procesador pasa por un radiador que es enfriado por medio
de uno o varios ventiladores. El líquido, ya frío, vuelve a la bomba para iniciar el
proceso nuevamente.

8 OVERCLOKING

Overclocking es un término inglés que se aplica al hecho de hacer funcionar un

componente del ordenador a una velocidad superior a su velocidad de diseño
original.

Literalmente significa "subir el reloj". El componente al que habitualmente se le

aplica esta técnica es el procesador, pero también es útil para acelerar la
memoria, tarjetas de vídeo y los dispositivos PCI, entrando en este último grupo el
acceso a los discos.
En el caso de los procesadores, la técnica más común consiste en hacerlo trabajar
a una velocidad mayor de la que marca. Por desgracia es dificil conocer la
velocidad exacta a la que el procesador o el chip que se vaya a modificar sea
capaz de funcionar.

En las fábricas antes que el producto salga al mercado se realizan unas pruebas
que determinan la velocidad y capacidad del procesador y en ocasiones se
etiquetan a menor velocidad, por ejemplo si en las pruebas la máxima fue de
800MHz y en la etiqueta aparece como 733MHz la capacidad para hacer un
overcloking en el será amplia.

La velocidad del UCP viene dada por dos factores: velocidad de reloj en la placa
base (cuyo valor afecta a todos los componentes del ordenador) y el multiplicador
de frecuencia (cuyo valor sólo afecta al procesador).

Estos valores cuya configuración se realiza a través de la placa base,

multiplicados el uno por el otro determinarán la velocidad en que trabajará el
procesador.

Tabla 1. Velocidad de procesador.

Velocidad Multiplicador Velocidad
de bus UCP
133 MHz X 4.5 600 MHz
100 MHz X6 600 MHz

9 LAS MEMORIAS

Luego de almacenar información temporalmente en las memorias caché, el

microprocesador utiliza para las grandes transacciones de datos a la memoria
RAM de la plataforma.

La memoria RAM (Memoria de acceso aleatorio) es el lugar donde son

depositados los programas y los datos que están en uso. Con el consiguiente
aumento del tamaño de estos, la demanda de memoria RAM en cuanto a su
capacidad ha ido en aumento a través de estos últimos años a un ritmo muy
acelerado.
Pero no solamente la capacidad es la única demanda, la velocidad con la que se
mueven los datos es también una solicitud permanente.

Dentro de las características de las memorias encontramos los métodos de

acceso que tiene y que hace referencia a la forma en que se localizan las
posiciones de memoria a ser leídas o escritas.

Están entonces el acceso secuencial, donde la memoria es accedida mediante un

recorrido lineal, sin saltos, desde la posición inicial hasta la primera posición a ser
leída; el acceso directo que mediante circuitos digitales se produce un
posicionamiento inicial, cercano a los datos a leer. Luego se leen o escriben los
datos.

9.1 CARACTERÍSTICAS

En las memorias encontramos ciertas características que nos ayudan a saber qué
tipo de memoria tenemos o cual debemos utilizar. Entre ellas tenemos:

1. Tiempo de acceso: Tiempo consumido en una operación de lectura o de

escritura. En dispositivos con posicionamiento electromecánico, es el tiempo de
posicionamiento.

2. Tiempo de ciclo de memoria: Tiempo transcurrido hasta que se puede volver a

realizar una nueva operación de lectura/escritura. Consta del tiempo de acceso
más un tiempo adicional.

3. Velocidad de transferencia: Número de bits, bytes o palabras, accedidos y

transferidos por unidad de tiempo.

4. Soporte físico: se clasifican en memorias de semiconductores (bi-estables

SRAM y condensadores DRAM ) y memorias magnéticas.

5. Volatilidad: en este punto sabremos de acuerdo al tiempo en que guarda los

datos si es volátil o no, es decir, encontraremos duraderas o no volátiles (cintas
magnéticas), volátil (que mantiene los datos mientras exista la corriente), con
refresco, de lectura destructiva (como las memorias hechas en ferrita) y las
permanentes o de solo lectura (CD-ROM o ROM).

6. Tamaños: en este ítem las podemos clasificar en su capacidad, dada por el

tamaño en bytes (1MB, 1GB, 1TB); por su unidad de transferencia, que hace
referencia al número de bits que transfiere entre módulos; por los bytes o bits que
el computador pueda manipular de manera simultánea (palabra de acceso); por
los bloques que son empleados para la transmisión de datos entre periféricos y
memoria principal o entre memoria principal y el procesador; por la unidad
direccionable el cual nos indica el número de bits que son accedidos de manera
simultánea a través de una dirección física.

9.2 REGISTROS

Están formados por bi-estables. Son unidades de memoria de almacenamiento

intermedio volátil. Su tamaño asigna y condiciona el número de bits que se pueden
tratar en paralelo. Generalmente su longitud en bits o bytes coincide con el tamaño
de Bytes o bits que el computador manipula.

9.3 MEMORIA PRINCIPAL

La memoria principal se compone de semiconductores. Son de acceso aleatorio y

volátil.

A su vez podremos distinguirlas entre memorias estáticas y dinámicas, donde las

estáticas están formadas por flip-flops1 y las dinámicas formadas por
condensadores y estas son memorias de refresco2.

Las memorias dinámicas ocupan menos y son mas económicas y necesitan un

continuo refresco para lo cual utilizan unos circuitos extra. En este orden podemos
decir que las memorias estáticas son más rápidas.

También podemos establecer en las memorias la función de acuerdo a si son de

lectura/escritura o de solo lectura.

1
Circuito oscilador que permanece en un estado determinado o en el contrario durante un tiempo indefinido y permite
memorizar información.
2
El inconveniente de este continuado refresco, es que consume tiempo y ralentiza la memoria.
Para esto se muestra en la tabla la relación de cada memoria de acuerdo a su
clase, su sistema de borrado de información, su mecanismo de escritura y si es o
no volátil.

Tabla 2. Caracteristicas de las memorias.

9.4 CLASIFICACIÓN DE MEMORIAS

Las memorias se clasifican por la tecnología que emplean y por la manera en la

que se puede modificar su contenido. De acuerdo a esto se clasifican en dos
grupos memorias RAM y memorias ROM.

9.4.1 Memoria RAM.

Dentro de las memorias RAM encontramos:

1. DRAM (Dynamic Random Access Memory) es la tecnología de memoria RAM

más utilizada. Su funcionamiento depende de un circuito que refresca los datos
guardados en ella (o sea, los borra si no son utilizados dentro de un determinado
margen de tiempo), y como este proceso de refresco es constante se le da el
nombre de dinámica.

El costo de fabricación de este tipo de memorias es más barato que el de las

SRAM, simplemente por requerir de menos integrados electrónicos,
aproximadamente, alrededor de la mitad.

La memoria DRAM está construida a partir de un sistema de columnas y filas, esta

organización se conoce de acuerdo al método de acceso a los datos y son dados
a llamar RAS (ROW ADDRESS SELECT) y CAS (COLUMN ADDRESS SELECT).
Cada uno de esto métodos deposita cada bit en una celda individual.

2. FPM (Fast Page Mode) es una variación de la tecnología DRAM, que acelera el
acceso a los datos seleccionando, dentro de la memoria, múltiples columnas a
partir de la primera fila elegida.

3. EDO (Enhanced Data Out) es una tecnología de memoria usada a partir de los
procesadores Pentium que contienen dos tuberías (pipelines) en las cuales
mientras el controlador de memoria lee un dato, resetea el mismo para la
operación siguiente, acelerando el acceso y transferencia de las mismas.

4. SDRAM (Synchronous DRAM) Su funcionamiento está ligado al reloj del

sistema (es sincrónico), con lo cual debe entregar un dato cada ciclo del reloj. Esta
entrega debe hacerse además en un modo especial de transferencia denominado
BURST (ráfaga).

SDRAM tuvo éxito y se transformó en el nuevo estándar de tecnología de memoria

y ahora la RAM es la razón fundamental en la relación costo-rendimiento.

5. DDR DRAM (Duble Data Rate DRAM) está basada en la tecnología SDRAM, es
decir, está atada al bus del sistema. La manera de trabajo de SDRAM es colocar
un bit en cada pulso de reloj, pudiendo ser en el flanco de subida (cuando el pulso
cambia de cero a uno) o en el flanco de bajada (cuando el pulso cambia de uno a
cero).

DDR DRAM coloca un bit en cada uno de estos flancos (uno en el de subida y otro
en el de bajada) duplicando la velocidad del bus. Por ejemplo, un bus de 100 Mhz
trabaja a 200 Mhz con transferencias DDR.

6. DDR2 es una tecnología de memorias que duplica la capacidad de

transferencia de datos de las DDR estándar. Esto significa que la memoria pone a
disposición del controlador de memoria 4 datos por cada ciclo de reloj (recordar
que DDR pone 2).

Al cuadruplicar la transferencia de datos, la velocidad inicial de las memorias

DDR2 fue reducida, arrancando en los 100 MHz que funcionarían como si de 400
MHz se trataran. La nomenclatura es DDR2-400, de ahí en más los nombres son
DDR2-533 (133MHz x 4), DDR2-667 (166MHz x 4), etc.

Cabe aclarar que DDR 2 no es compatible con DDR, ya que utiliza zócalos de 240
pines físicamente diferentes a los módulos de 184 pines de las DDR.

De la misma forma que éstas, las memorias DDR2 tienen soporte para Dual-
Channel y utilizan un bus de 64 bits.
9.4.2 Memoria ROM

Esta memoria es de almacenamiento permanente. No pierde los datos contenidos

aún sin alimentación de energía. También son de acceso aleatorio igual que las
memorias RAM, pero no se puede alterar el contenido, ya que sólo se pueden
leer.

El contenido de esta memoria es fundamental para el funcionamiento del

computador, ya que tiene las instrucciones necesarias para que el
microprocesador comience su tarea y estas están dentro de un programa

Este programa se llama BIOS (Basic Input Output System o sistema básico de
entrada y salida) y está diseñado para la board que lo contiene.

Un programa almacenado en un medio de almacenamiento permanente como una

ROM (Read Only Memory o memoria de solo lectura), se le denomina Firmware
(Firm = firme) en vez de Software, debido a que si bien es posible, no es tan fácil
modificarlo, pues hay que reemplazar la memoria.

1. Memoria PROM
1. Memoria EPROM
1. Memoria EEPROM
1. Memoria Flash. Para facilitar la posibilidad de actualizar su contenido, las
board modernas emplean una memoria de sólo lectura especial, que puede ser
borrada y actualizada.

Estas memorias conocidas como memorias Flash (en inglés significa relámpago),
generalmente están soldadas directamente a la board.
 BIBLIOGRAFIA

AULA. (1993). Curso de Orientación Escolar Informática. Ediciones Cultural.

Madrid – España.

FREEDMAN, Alan (1993). Diccionario de Computación. Editorial Mc Graw Hill.

Impreso en Colombia.

MONRREAL, José Luis y Otros (1998). Enciclopedia Autodidáctica Océano

Ciencia y Tecnología I. Volumen III. Grupo Editorial Océano. Barcelona – España.

MORA, José Luis y Molino Enzo (1988). Introducción a la Informática. Editorial

Trillas. México.

MONRREAL, José Luis y Otros (1987). El Mundo de la Computación. Curso

Teórico Práctico de Informática. Grupo Editorial Océano. Barcelona – España.