Вы находитесь на странице: 1из 6

TvEP#5_web.

qxd 10/25/2005 2:15 PM Page 46

Технологии в электронной промышленности, № 5’2005

Припои и покрытия
для бессвинцовой пайки
изделий микроэлектроники

Авторы данной статьи, имея многолетний опыт работы в области пайки,


активно занимаются разработкой новых способов и технологий пайки полупроводниковых
изделий бессвинцовыми припоями. Рассмотренные покрытия применяются в основном
для сборочных операций в производстве силовых полупроводниковых приборов.
Представляемая информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки
полупроводниковых изделий с использованием бессвинцовых припоев.

Виктор Зенин Коррозионные свойства свинца Недостатки оловянносвинцовых припоев


Александр Рягузов
Владимир Бойко В последние годы пайке бессвинцовыми припоя- 1. Низкая температура плавления (<190 °С). Поэто-
Вячеслав Гальцев ми в производстве изделий микроэлектроники му они не могут применяться при сборке крем-
Юрий Фоменко уделяется пристальное внимание. Это связано ниевых полупроводниковых приборов, допуска-
с призывом экологов к запрету использования ющих высокую температуру нагрева (диоды при
zenvik@bk.ru свинца в электронной аппаратуре. По их мнению, Uобр ≤ 1600 В имеют предельную температуру 190 °С,
размещение на полигонах (свалках) отслуживших биполярные транзисторы — 200 °С).
свой срок изделий радиоэлектронной промыш- В производстве силовых полупроводниковых
ленности, содержащих свинец в припое, ухудшает приборов при пайке кристаллов к основаниям
экологическую ситуацию. корпусов используются припои с температурой
Свинец на воздухе окисляется и покрывается плавления выше 250 °С.
синевато-серой оксидной пленкой (PbO или 2. Высокая температура нагрева при капиллярной
PbO2). Поэтому свинцовые предметы не имеют пайке кристаллов большой площади к основани-
металлического блеска. Свинец корродирует в раз- ям корпусов. Например, при пайке припоем
бавленной азотной кислоте и в некоторых аэриро- ПОС40 в виде шариков, чтобы разрушить оксид-
ванных разбавленных органических кислотах ную пленку на поверхности шариков и обеспе-
(в частности, уксусной и муравьиной). Возможна чить течение припоя в зазоре между кристаллом
значительная коррозия металла при контакте и основанием корпуса, требуется температура на-
со свежезаготовленной древесиной определенных грева 390±20 °С (пайка в водородной печи).
пород (например, дугласовой пихтой или дубом), 3. Интенсивное растворение золота (покрытия
которая медленно выделяет летучие кислоты. и проволоки) как в жидкой фазе при пайке при-
Не вызывает подобных разрушений выдержанный поями Sn-Pb, так и в твердой фазе в режиме экс-
кедр. плуатации изделий.
Свинец стоек в морской воде. Однако скорость
коррозии в аэрированной дистиллированной воде
Растворение золота в припоях SnPb
велика (около 9 г/м2·сут). Свинец стоек в атмосфе-
ре, особенно в промышленной, в которой на нем В припое ПОС61 растворяются все металлические
образуется защитная пленка PbSO4. Следует отме- покрытия, за исключением сплава олово-никель [2].
тить, что скорость коррозии свинца в земле в при- При температуре 250 °С скорость растворения золо-
сутствии органических кислот выше, чем стали. та в припое ПОС61 составляет около 4 мкм/с (по не-
В почвах с высоким содержанием сульфатов ско- которым данным — до 1 мкм/с). При растворении
рость коррозии низкая. Если Pb испытывает перио- золота в припое образуются интерметаллические
дическое нагревы и охлаждения, то вследствие вы- соединения золота с оловом трех типов — AuSn,
сокого коэффициента термического расширения AuSn2, AuSn4 и бинарный сплав со свинцом AuPb2.
может возникать межкристаллическое растрески- На прочность слоя припоя оказывают влияние в ос-
вание [1]. новном хрупкие дендриты AuPb2 и игольчатые кри-

www.finestreet.ru
46
TvEP#5_web.qxd 10/25/2005 2:15 PM Page 47

Технология сборки
сталлы AuSn4. Механическая прочность пая-
ных соединений существенно снижается при
повышении температуры и очень резко —
с увеличением толщины покрытия [2].
Максимальная прочность паяных соедине-
ний на сдвиг наблюдается при содержании
золота в припое около 4%. При содержании
золота в припое более 4% его ударная вяз-
кость резко падает. Этот фактор нужно учи-
тывать при перепайке позолоченных плат
СВЧ и ГИС на металлические основания с ис-
пользованием припоя ПОС61 (даже при тол-
щине золотого покрытия 2–3 мкм). Хорошая
паяемость наблюдается по золотым покры-
тиям толщиной не более 1,3 мкм, а плохая —
по толстослойным покрытиям. В то же время
известно, что на прочность паяного соедине-
ния влияет не только толщина золотого по- Рис. 1. Зависимость растворения золотой проволоки диаметром 40 мкм от времени выдержки
крытия, но и состав припоя и температура в припоях ПОС61 (а) и ПОИ50 (б) при различных температурах расплава
пайки (температура расплава припоя).
Исследования растворения золотой прово-
локи в жидких низкотемпературных припо-
ях проводились в ряде работ [3, 4]. Рассмат-
ривались две принципиально различные ме-
тодики оценки растворения: с помощью
металлографических шлифов [3] и взвеши-
ванием образцов [4]. По первой методике [3]
золотую проволоку диаметром 1 мм, предва-
рительно смоченную раствором канифоли,
в течение 15 с погружали в расплавленный
припой на глубину 20 мм, а затем с такой же
скоростью извлекали из ванны. Взвешивани- Рис. 2. Зависимость растворения золотой проволоки диаметром 40 мкм от времени выдержки при температуре
ем определяли количество золота, перешед- 100 °С для различных припоев: 1 — ПСрОС358; 2 — ПОИ50; 3 — ПОСК5018
шего в расплав припоя. Авторы другой мето-
дики [4] растворение золотой проволоки ди- ПОС61М, ПСрОС3-58, ПОИ50 и ПОСК50-18. держки в твердой фазе (температура 100 °С)
аметром 0,5 мм исследовали с помощью При пайке золотой проволоки к контактным низкотемпературных припоев (рис. 2). Пол-
металлографических шлифов поперечных площадкам ГИС вышеуказанными припоя- ное растворение проволоки произошло через
сечений. Предварительно проволоку длиной ми наблюдались дефекты паяных контактов 60 ч испытаний в припое ПОСК50-18 и че-
38 мм погружали в расплав припоя на глуби- как на стадии производства, так и на этапе рез 540 ч — в припое ПОИ50. Наименьшей
ну 25 мм. Шлифы сечений проволоки изго- эксплуатации. Исследования показали, что растворимостью обладает золотая проволока
тавливались после выдержки образцов в при- отказы на стадии монтажа связаны с раство- в контакте с припоями Sn-Pb с добавкой сере-
пое в течение 10–120 с, с интервалом 10 с. рением золотой проволоки в жидкой фазе бра: за 600 ч выдержки в припое ПСрОС3-58
Данные методики неприменимы для ис- припоя (при пайке), а на этапе эксплуата- диаметр проволоки уменьшился до 18 мкм.
следований микросоединений в полупровод- ции — в твердой фазе (при воздействии по- Для уменьшения растворения золотой
никовых изделиях (ППИ), так как в этом вышенных температур). проволоки как в жидкой, так и в твердой фа-
случае используется золотая проволока диа- Для исследования процессов растворения зах припоя используют способ пайки сопро-
метром 0,04 мм, а время пайки в зависимос- золотой проволоки в жидкой фазе припоя тивлением, позволяющий гарантировать до-
ти от состава припоя составляет от 1 до 3 с. использовалась специально разработанная зированное погружение в припой золотой
Вопросы формирования надежных кон- установка, позволяющая изменять время проволоки при пайке [6].
тактов с использованием золотой проволоки контактирования проволоки с жидким при-
и низкотемпературных припоев еще полно- поем от 0,2 до 10 с [5]. Скорость растворения
Бессвинцовые припои
стью не решены. Если и удалось, в частности, золота определялась по уменьшению диаме-
получить прочные паяные соединения с по- тра сердцевины проволоки, не затронутой В статье [7] рассмотрены (в основном
мощью индиевых припоев, то нельзя не учи- реакцией. Растворение золотой проволоки по данным отечественной научно-техничес-
тывать того, что процессы старения протека- оценивалось по шлифам поперечных сече- кой информации) составы и температуры
ют в этих соединениях с большей скоростью, ний с точностью до 1 мкм. плавления бессвинцовых припоев, которые
чем при использовании оловянно-свинцо- В результате исследования была установ- могут быть использованы при пайке полу-
вых припоев. Поэтому при решении приме- лена зависимость растворения золотой про- проводниковых кристаллов к основаниям
нить тот или иной припой необходимо учи- волоки при низкотемпературной пайке корпусов и внутренних выводов к контакт-
тывать конструктивные особенности ППИ от температуры и времени пайки. Из рис. 1 ным площадкам кристалла и корпуса.
и условия их эксплуатации. Знание процес- видно, чем меньше температура расплава, В данном разделе по материалам зарубеж-
сов взаимодействия золотой проволоки тем меньше растворение золотой проволоки ной информации проанализированы некото-
с различными припоями как при пайке, так в припое. В связи с этим рекомендовано при рые типы бессвинцовых припоев. В качестве
и при эксплуатации ППИ в конечном итоге монтаже ГИС золотой проволокой пайку бессвинцовистых припоев рассматриваются
определяет долговечность и надежность кон- проводить при температуре не выше 10 °С сплавы на основе олова с добавлением в него
тактных соединений. от температуры плавления припоя. Ag, Cu, Bi, Zn и других металлов. С точки
В производстве ГИС и микросборок для Экспериментальным путем авторами уста- зрения надежности считаются оптимальны-
монтажа золотой проволокой диаметром новлена зависимость растворения золотой ми сплавы Sn-Ag и Sn-Ag-Cu (95–96,6 Sn /
0,04 мм широко применяются припои ПОС61, проволоки диаметром 40 мкм от времени вы- 2,5–4,1 Ag / 0,9 Cu) [8]. Эти припои рекомен-

www.finestreet.ru
47
TvEP#5_web.qxd 10/25/2005 2:15 PM Page 48

Технологии в электронной промышленности, № 5’2005

дуются многими исследователями для пер- сплаву 95,5 Sn / 3,8 Ag / 0,7 Cu с температурой не изменяется. Во влажном воздухе и в воде,
воочередного изучения и внедрения. Основ- плавления 217 °С. По своей надежности пая- содержащей CO2 и O2, он покрывается плен-
ной их недостаток при пайке элементов ные соединения, выполненные этим припо- кой, состоящей из ZnCO3, которая защищает
на печатные платы — сравнительно высокая ем, не уступают свинцовистому припою металл от дальнейшего разрушения [17].
температура плавления (около 220 °С), нега- 62 Sn / 36 Pb / 2 Ag [9, 15]. В условиях тропиков цинковое покрытие не-
тивно влияющая на сами ППИ и на плату. стойко. Особо значительна скорость корро-
Снизить температуру плавления этих при- зии Zn в атмосфере промышленного города.
Покрытия кристаллов и корпусов ППИ
поев можно, добавляя в них Bi, Zn и другие Солевые пленки на цинке отличаются хоро-
металлы. Рассматриваются варианты введе- При решении вопроса о надежности пая- шей растворимостью, легко смываются вла-
ния в составы элементов Sn-Bi или Sn-Zn, ных соединений, наряду с выбором опти- гой [2]. Защитные свойства цинкового по-
улучшающих технологические свойства дан- мальных способов и режимов пайки, необхо- крытия определяются его толщиной и рав-
ных припоев. димо учитывать состав и свойства паяемых номерностью осаждения.
Хорошие результаты показал сплав 95,5 Sn / покрытий. К покрытиям предъявляются сле- Цинкование производят в простых (кис-
4 Ag / 0,5 Cu: высокая температура плавления дующие основные требования: лых, сернокислых, хлористых, борфтористо-
(217 °С) делает его идеальным для пайки изде- • они должны обеспечивать хорошую паяе- водородных) и сложных комплексных (циа-
лий, работающих при температуре ≤175 °С — мость с полупроводниковыми кристаллами нистых, цинкатных, пирофосфатных, аммиа-
при некоторых испытаниях он показал луч- и свариваемость с внутренними выводами; катных, аминокомплексных с различными
шую стойкость к переменным температурам, • сохранять способность к пайке и сварке органическими аддендами и др.) электроли-
чем припой Sn-Ag [9]. при заданном сроке хранения; обеспечи- тах. В простых электролитах на катодный
Для пайки без свинца могут использовать- вать антикоррозионную защиту; процесс при осаждении Zn оказывает влияние
ся сплавы олова с медью, серебром, висму- • не подвергаться иглообразованию при кислотность электролита. Практически при-
том, индием, цинком. Сплав олова с висму- хранении и разрушению при температу- меняют электролиты цинкования с рН 4–5.
том с малым содержанием олова не намного рах сборки, испытании и эксплуатации. Органические вещества, вводимые в кислые
дороже свинцового сплава, однако имеет • обеспечивать минимальное переходное электролиты цинкования в качестве добавок,
низкую температуру плавления (138 °С). электрическое сопротивление; улучшают структуру, внешний вид покрытий
Предлагается сплав для соединения элемен- • быть устойчивыми к тепловому удару при и равномерность распределения на катодной
тов полупроводниковых приборов с получе- монтаже приборов на печатные платы поверхности.
нием повышенной стойкости к термической пайкой, к химическим реагентам, исполь- Аноды для цинкования в кислых электро-
усталости: 81–92 Sn / 3–6 Ag / 0,1–2 Cu [10]. зуемым в процессе сборки; литах изготавливают, как правило, из чисто-
Удовлетворительные результаты получе- • обеспечивать адгезию компаунда при герме- го электролитического Zn (99,8–99,9% Zn),
ны при использовании покрытий из Sn-Bi, тизации прибора опрессовкой полимером. который может содержать менее 0,03% Pb;
Sn-Cu, Sn-Ag, Sn и Sn-Zn. Контактные шарики В США начиная с 2004 года запрещено ис- 0,02 Cd; 0,002% Cu; 0,007% Fe и 0,001% Sn.
из сплава Sn-Ag-Cu обеспечивают повышен- пользование свинца в паяемых покрытиях. Нанесение цинковых покрытий из сложных
ную циклическую прочность по сравнению В качестве заменителей покрытий Sn-Pb ис- комплексных покрытий подробно рассмот-
с припоями Sn-Pb [8]. При сборке кристаллов пользуются следующие металлы и сплавы: рено в справочнике [17].
больших размеров значительная разница чистое Sn, Sn-Bi, Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Zn, Sn-Ni, В качестве покрытий обратной поверхнос-
в термических коэффициентах расширения а также наносимые химическим путем Ag, ти кристаллов и оснований корпусов под
между Si, медной рамкой и пластмассовым за- многослойные Ni-Pd-Au, Ni-P/Au и Ni/Au пайку бессвинцовыми припоями заслужива-
полнителем приводит к появлению значи- покрытия. Для печатных плат с высокой ет внимания осаждение сплава Zn-Sn. Дан-
тельных напряжений и к разрушению пласт- плотностью элементов рекомендовано ис- ный сплав улучшает паяемость деталей
массы. Образование трещин по поверхности пользовать покрытие Sn — 1% Cu, осаждае- в большей степени, чем цинковые покрытия,
контакта между соединением и заливочной мое из электролита следующего состава (г/л): и несколько повышает их коррозионную
массой вызывается влажностью. Sn 40 и Cu 0,5 (в виде метансульфоната), ме- стойкость. Основной состав электролита сле-
Для усталостных испытаний соединений тансульфоновая кислота 200, органическая дующий (г/л): ZnO (20–25), NaOH (100–120),
деталей, имеющих вид прямоугольной пла- добавка 40 мл/л. Режимы осаждения: Jк — станнат натрия (0,4–0,5). Режимы осаждения:
стинки с гребнями отогнутых проволочных 16–24 А/дм2, Т — 35–42 °С, τ — 1 мин. Т — 25–30 °С; Jк — 1–1,5 А/дм2; аноды из цин-
выводов по четырем кромкам, разработана Плавящееся покрытие не менее чем из двух ка с присадкой 0,2–0,3 Sn.
специальная методика [11]. Для эксперимен- слоев металлов, при расплавлении образую-
тов использовались сплавы 96,5 Sn / 3,5 Ag щих эвтектический припой наносят на паяе-
Олововисмутовое покрытие
и 91,5 Sn / 3,5 Ag / 5 Bi. мую поверхность [16]. Толщина покрытия
Некоторые исследователи в качестве припо- 1–20 мкм. Рекомендуется наносить следую- Покрытие сплавом олово-висмут характе-
ев рекомендуют использовать трех- и четырех- щие сочетания металлов: Au+Ni, Cu+Sn ризуется хорошей адгезией к меди и ее спла-
компонентные сплавы: 55–60 Ag / 25–30 Cu / и Au+Cu+Cd в отношении 82,5/17,5; 55/45; вам, легкой паяемостью и сохранением спо-
20–26 Zn; 44–48 Ag / 32–36 Cu / 18–22 Sn; 79/17/4. собности к пайке в течение длительного вре-
15–20 Ag / 28–32 Cu / 51–54 Cd; 40–45 Ag / Анализ паяных поверхностей полупровод- мени. При электролизе возможно получение
12–15 Cu / 29–33 Cd / 9–11 Zn; 63–68 Ag / никовых кристаллов и оснований корпусов покрытия темно-серого цвета, которое ха-
12–16 Cu / 11–15 Sn / 6–9 Zn [12]. Однако из- показал, что для пайки бессвинцовыми при- рактеризуется плохой паяемостью. Основ-
за высокой температуры плавления данные поями в первую очередь необходимо про- ной причиной данного дефекта, так же, как
припои на сборочных операциях ППИ, анализировать следующие покрытия: цинко- и в покрытии олово-свинец, является нали-
по всей видимости, не найдут широкого при- вое, никелевое, никель-олово, серебряное, чие примесей меди в электролите.
менения. оловянное, цинк-олово и олово-висмут. Добавка висмута (0,3–3,8%) предотвращает
Высокими механическими свойствами об- переход белой модификации олова в серую,
ладает припой 2–4 Ag / 0,5–2 Zn / 2–3 Bi / Sn — существенно уменьшает образование ните-
Цинковое покрытие
остальное [13]. видных кристаллов на поверхности покры-
Для пайки интегральных схем предложен Цинк принадлежит к электроотрицатель- тия. Однако получение сплава олово-висмут
припой Sn-Ag: 3–4 Ag / 2–6 Bi / 2–6 Jn / Sn — ной группе металлов; его стандартный по- сопряжено с определенными трудностями,
остальное [14]. тенциал составляет 0,763 В. Реагирует цинк связанными с нестабильностью электролита,
При массовом производстве ППИ отдается с H2S и сернистыми соединениями, образуя так как соли висмута, входящие в состав элек-
предпочтение припоям Sn-Ag-Cu, например, сернистый цинк. В сухом воздухе Zn почти тролита, подвергаются гидролизу. Результа-

www.finestreet.ru
48
TvEP#5_web.qxd 10/25/2005 2:15 PM Page 49

Технология сборки
том этого является разложение электролита, теплостойкость, поэтому они применимы Сплав никельолово
что требует частой его смены. Следует также только при низкотемпературном монтаже
отметить, что соли висмута являются дефи- элементов или при пайке в защитной среде. Гальванические покрытия паяемых поверх-
цитными, а металлический висмут токсичен. Для повышения теплостойкости никелевые ностей кристалла и основания корпуса при
Такие покрытия теряют паяемость после покрытия легируют тугоплавкими металла- сборке должны обладать не только хорошей
12 месяцев хранения и не паяются с примене- ми Co, W, Mo, Re и B. Практическое приме- смачиваемостью, но и высокой коррозионной
нием канифольных флюсов [8]. Кроме того, нение нашли никелевые покрытия, легиро- стойкостью. Этим требованиям в полной ме-
составы с висмутом снижают прочность из-за ванные до 1% B. Легирование никеля бо- ре отвечают сплавы никеля с оловом (Ni-Sn).
температурной усталости. ром существенно повышает температурную При осаждении сплава Ni-Sn необходимо
стойкость сплава даже при малой концентра- строго соблюдать условия электроосажде-
ции бора, а микротвердость и хрупкость по- ния: температуру электролиза, соотношение
Оловянное покрытие
крытия уменьшаются путем отжига. концентраций компонентов электролита,
Некоторые зарубежные компании (напри- Основной целью никелирования является плотность тока.
мер, Molex) считают, что лучшей заменой защита основного металла от коррозии и по- Для осаждения сплава Ni-Sn существует
сплаву Pb-Sn является покрытие контактов вышение поверхностной твердости. Для по- несколько типов электролитов. Наиболее
печатных плат чистым оловом. Известно, крытия корпусов приборов (в случае пайки широкое применение в промышленности
что олово обладает химической устойчиво- кристаллов в защитной среде) используется получили фторидхлоридные электролиты,
стью и инертностью, а также высокой спо- химическое никелирование. Химические ни- как наиболее стабильные в работе и позволя-
собностью к пайке. В то же время следует от- келевые покрытия намного тверже электрохи- ющие получать покрытия с относительно
метить, что олово обладает и недостатками: мических. Повышенная твердость покрытий высокими защитно-декоративными свойст-
при воздействии низкой температуры воз- во многом зависит от содержания фосфора вами. Широко используется электролит сле-
можно превращение β-олова, кристаллизую- в осажденных никелевых сплавах и режимов дующего состава (г/л): хлористый никель
щегося в тетрагональной системе и имеюще- осаждения. (200), хлористое олово (40), фтористый ам-
го плотность 7,29 г/см3, в α-олово, имеющее Химическое никелирование осуществляет- моний (60), OC-20 (5). Температура электро-
кубическую решетку с плотностью 5,77 г/см3. ся на медные корпуса из следующего раство- лита составляет 50 °С, а в качестве анода ис-
Данное превращение сопровождается изме- ра (г/л): никель двухлористый (20), натрий пользуется сплав никель-олово (30–50% Ni).
нением объема и переходом контактного ме- фосфорноватистокислый (25), кислота ами- Для нанесения сплавов Ni-Sn рекомендуется
талла в порошкообразное состояние, которое ноуксусная (15), натрий уксуснокислый (10). использовать электролит следующего состава
называют «оловянной чумой». Кроме того, Время осаждения покрытия толщиной 4 мкм (г/л): хлористый никель (250–300), хлористое
при хранении деталей и изделий, покрытых составляет 40–50 мин при температуре рас- олово (40–50), фтористый аммоний (40–80),
оловом, способность к пайке существенно твора 82–85 °С. хлористый аммоний (60–100), 2-, 4-, 6-три-
снижается, что вызывает определенные труд- Свойства покрытий существенным обра- (морфолинометил)-фенол (0,05–0,2) [21].
ности при сборке изделий на поточных ли- зом зависят от подготовки медных корпусов Особенностью данного электролита является
ниях. Следует особо отметить, что даже бе- к операции никелирования. Были исследова- следующее: введение 2-, 4-, 6-три-(морфоли-
лая модификация олова после двухлетнего ны покрытия, которые наносились на мед- нометил)-фенола обеспечивает повышение
хранения на 60% теряет прочность спая [18]. ные основания корпусов без полирования блеска и коррозионной стойкости покрытий.
Покрытия из чистого олова обладают склон- и с предварительным электрохимическим С целью снижения внутренних напряже-
ностью к образованию на поверхности ните- полированием поверхности [19]. Анализ ми- ний и повышения защитно-декоративных
видных кристаллов («усов»), что ограничи- кроструктуры никелевых покрытий медных свойств покрытий Ni-Sn [22] в электролит
вает их применение для сборки. корпусов показал, что на полированной мед- добавляются полиэтиленполиамин и N аце-
С целью устранения недостатков, прису- ной основе структура покрытий более мел- тонитрилморфолина гидрохлорид при сле-
щих оловянным покрытиям, проводят элект- козернистая, чем на неполированной. дующем соотношении компонентов (г/л):
рохимическое легирование олова другими Для повышения блеска, снижения внут- хлористый никель (200–300), хлористое оло-
металлами (никель, висмут, цинк, кобальт, ренних напряжений в никелевых покрытиях во (40–50), фтористый аммоний (30–60),
сурьма и др.). Эти сплавы лишены недостат- и интенсификации процесса никелирования фтористый натрий (20–30), полиэтиленпо-
ков, которыми обладает чистое олово, а кро- используют специальный электролит [20]. лиамид (2–30 мл/л), N-ацетонитрилморфо-
ме того, имеют определенные преимущества: Электролит состоит (г/л): сернокислый ни- лина гидрохлорид (0,03–0,15).
сохраняют паяемость, повышенную коррози- кель (150–250), сернокислый магний (20–60), Исследования микроструктуры и химичес-
онную стойкость и другие особые свойства. сернокислый натрий (5–15), борная кислота кого состава поверхности покрытий из сплава
Олово и его сплавы осаждаются в виде бле- (25–35), бензолсульфамид (0,1–0,8), 2,2′-ди- 35% Ni / 65% Sn, полученных из электролитов
стящих электролитических покрытий только пиридил (0,005–0,01), триэтил-α-метилнаф- с добавкой ОС-20, показали следующие ре-
в том случае, если в раствор при электролизе тилам-монит хлорид (0,002–0,02). Электро- зультаты: при температуре 50 °С получаются
вводят специальные поверхностно-активные осаждение ведут при 40–55 °С, плотности то- крупнокристаллические покрытия, в которых
или коллоидные добавки, называемые блес- ка 1–20 А/дм2 и рН 4,0–5,5. массовая доля олова составляет 99,8%. Отжиг
кообразующими. Органические соединения, Авторы утверждают, что вводимый в состав покрытий в вакууме, соответствующий режи-
добавляемые в электролиты, повышают ка- электролита бензолсульфамид способствует мам пайки кристаллов к основаниям корпу-
тодную поляризацию, сближают потенциалы снижению внутренних напряжений, переводя сов, приводит к увеличению массовой доли
осаждаемых металлов, улучшают мелкокрис- их из напряжений растяжения в напряжения никеля в поверхностном слое до 8%. Покры-
талличность покрытия, его паяемость, увели- сжатия [20]. Кроме того, повышается рассеи- тия после отжига получаются более плотны-
чивают блеск и рассеивающую способность, вающая способность электролита. Введение ми, с включениями неправильной формы.
повышают качество покрытия и стабиль- в состав электролита бензолсульфамида поло- Объясняется это тем, что при температуре
ность работы электролита. жительно сказывается на качестве и свойствах пайки электролитический сплав Ni-Sn перехо-
покрытий, которые становятся более плотны- дит в интерметаллические соединения Ni3Sn2
ми, блестящими и не отслаиваются от под- и Ni3Sn4, что способствует обогащению поверх-
Никелевое покрытие
ложки при деформации. Повышение содержа- ностного слоя никелем. Кроме того, повышен-
Покрытия корпусов ППИ никелем и его ния бензолсульфамида более 0,8 г/л приводит ное содержание никеля в поверхностном слое
сплавами широко используются в электрон- к росту внутренних напряжений сжатия, а его данного покрытия, очевидно, обусловлено раз-
ной промышленности. Основным недостат- снижение до 0,1 г/л вызывает хрупкость по- личной сублимацией компонентов сплава, ко-
ком никелевых покрытий является низкая крытий. торая в большей степени присуща Sn [23].

www.finestreet.ru
49
TvEP#5_web.qxd 10/25/2005 2:15 PM Page 50

Технологии в электронной промышленности, № 5’2005

Серебряное покрытие процесс, состоящий из следующих операций циальной кассетой. Кассету со сборками по-
[24]: проводят электрохимическое обезжири- мещают в водородную печь, где при темпе-
Для создания покрытий с высокой элект- вание на катоде в электролите (г/л): NaОН ратуре пайки происходит расплавление при-
ропроводностью и стабильной величиной (10–59), Na2CO3 (20–30), Na3PO4 (30–50), поя, который под действием капиллярных
переходного сопротивления в местах контак- Na2SiO3 (3–5), ОП-10 (2–3) при T — 80–90 °С, сил заполняет зазор между кристаллом
тов используется серебрение. Например, Dk — 2–10 А/дм2, U — 5–12 B, τ — 10–15 мин; и корпусом, смачивает паяемые поверхности
в производстве силовых полупроводнико- затем промывают в горячей и холодной про- и при кристаллизации образует паяный шов.
вых приборов серебро используется в качест- точной воде и проводят процесс химического Характерной особенностью этого процесса
ве металлизации кристалла под пайку. травления в растворе: HNO3 (1 л), H2SO4 является то, что оксидные пленки и загрязне-
В этом случае осуществляется напыление (1 л), NaCl (4–10 г/л) при T — 20–25 °C, τ — ния остаются за пределами паяного шва —
пленки серебра на пластину с кристаллами. 2–3 с; промывают в холодной воде, после че- в месте первоначального расположения наве-
Серебряное покрытие формируется напы- го процесс травления повторяется 2–3 раза. ски припоя.
лением в вакууме с применением методов Химическое декапирование проводят Основным недостатком данного способа
магнетронного распыления серебряной ми- в растворе: HCl (50–100 мл/л), H2O (900–950 мл) является высокая температура нагрева, кото-
шени или термическим испарением серебра при T — 20–25 °С, τ = 0,5 мин, промывают в хо- рая значительно выше температуры плавле-
из тигля электронным лучом. Более предпо- лодной воде. Электролитическое серебрение ния припоя. Это необходимо для разрушения
чтительным является метод магнетронного проводят в электролите (г/л): Ag2NO3 (10–45), оксидной пленки припоя и обеспечения его
распыления, который обеспечивает высокие К2Fе(СН)6fЗН2O (50–150), K2CO3 (15–30) капиллярного течения. Кроме того, при пайке
адгезионные свойства напыляемой пленки. при T — 20–25 °С. Параметры импульсного кристаллов больших размеров, особенно
Этим методом получают качественные по- тока: амплитудная плотность 5–8 А/дм2, час- в полупроводниковых приборах для силовой
крытия толщиной до 2 мкм с высокой произ- тота 0,5–40 Гц, скважность 4–20. Параметры электроники, невозможно получить площадь
водительностью, что является важным фак- ультразвуковой обработки: интенсивность спая, равную площади кристалла. Из-за не-
тором в условиях серийного производства. в импульсе 0,1–0,5 Вт/см, частота 15–80 кГц, полного смачивания соединяемых поверхнос-
Для формирования металлизации методом частота посылок импульсов 0,5–40 Гц, затем тей в паяном шве образуются непропаи (в ос-
магнетронного распыления используются идет процесс промывки деталей. новном на участке кристалла, противополож-
промышленные вакуумные установки непре- Снижение качества операций пайки крис- ном месту расположения навески припоя).
рывного действия. Процесс напыления прово- таллов и присоединения внутренних выводов Для увеличения площади спая между крис-
дится при рабочем давлении газа (аргона) к серебряному покрытию происходит из-за таллом и корпусом на верхней плоскости кор-
0,5–1,0 Па при мощности магнетрона до 4 кВт. наличия сульфидной пленки Ag2S на поверх- пуса формируют V-образные канавки глуби-
Для улучшения адгезионных свойств напы- ности. Для очистки серебряных покрытий ной 25–75 мкм, располагаемые друг от друга
ляемой пленки поверхность пластин подвер- применяют различные методы: механичес- на расстоянии 0,25–1 мкм. В случае использо-
гается бомбардировке ионами Ar+. Ионная кие, химические и электрохимические. Одна- вания корпусов с канавками необходимо при
очистка осуществляется в том же рабочем ко данные способы не предотвращают про- пайке корпус или кристалл подвергать воз-
объеме (камере), что и процесс напыления. цесса повторного образования Ag2S. действию ультразвуковых или низкочастот-
Нанесение серебряного покрытия на корпу- Подготовка к сборочным операциям кор- ных колебаний. Механические колебания
са проводят гальваническим способом только пусов ППИ с серебряным покрытием, а так- должны быть направлены вдоль канавок.
на участки под пайку кристаллов и разварку же пайка кристаллов и присоединение внут- В противном случае при пайке кристаллов
внутренних выводов. Серебряные покрытия, ренних выводов к данным покрытиям рас- больших размеров V-образные канавки явля-
полученные из обычных электролитов, ха- смотрены в отдельных работах [25, 26]. ются очагами непропаев [28].
рактеризуются малой твердостью и незначи- При пайке кристаллов размером менее
тельной износостойкостью. Для улучшения 3f3 мм используют как ультразвуковые, так
Пайка кристаллов к основаниям
этих параметров в электролит для серебрения и низкочастотные колебания, а при пайке
корпусов ППИ
вводят соли никеля или кобальта, что приво- кристаллов больших размеров применяются
дит к повышению твердости покрытия в 1,5, Существуют различные способы монтажа в основном низкочастотные колебания
а износостойкости — почти в 3 раза. полупроводниковых кристаллов к основани- с амплитудой до 0,5–0,8 мм.
Корпуса для силовых полупроводниковых ям корпусов. Качество пайки кристалла с ос- Для контактно-реактивной низкотемпера-
приборов изготавливают в основном из хо- нованием корпуса во многом зависит от мес- турной пайки бессвинцовистыми припоями
лоднокатаной листовой меди. На поверхнос- торасположения припоя перед пайкой. Воз- фирма Resma (Freiberg, Германия) выпускает
ти таких листов присутствует наклепанный можно традиционное размещение прокладки пасту на основе композиционного припоя [29].
слой. Авторами данной работы проводились припоя непосредственно под кристаллом, од- В комбинации порошков нескольких припо-
исследования серебряных покрытий, кото- нако в процессе пайки оксидные пленки и за- ев с реактивной присадкой при расплавле-
рые наносились на медные корпуса без поли- грязнения на поверхности прокладки при нии протекают реакции, ускоряющие про-
рования и с предварительным электрохими- расплавлении остаются в зоне шва, что ухуд- цесс пайки. При охлаждении в паяном шве
ческим полированием поверхности. Анали- шает смачиваемость припоем поверхности возникает структура дисперсионного упроч-
зировались серебро гальваническое и серебро кристалла и основания корпуса, нарушает нения с высокими термическими и механи-
с подслоем никеля. Установлено, что серебря- сплошность шва, а это, в свою очередь, при- ческими характеристиками.
ные покрытия на полированной медной ос- водит к ухудшению теплопроводности шва Разработан способ монтажа кристаллов
нове имеют мелкозернистую структуру, ха- и снижению надежности полупроводнико- БИС с использованием припоя на основе
рактеризуются более низкой микротвердос- вых изделий. цинка [30], по которому на паяемую сторону
тью. Эти свойства необходимо учитывать Для улучшения смачивания припоем паяе- кристалла напыляют алюминий толщиной
при пайке кристаллов и присоединении вну- мой поверхности кристалла и основания 0,7–1,2 мкм, а затем проводят пайку к корпу-
тренних выводов к корпусам с серебряным корпуса широко используется капиллярный су, покрытому припоем цинк-алюминий-
покрытием. эффект заполнения зазора припоем в про- германий (ЦАГ).
На медные корпуса серебряное покрытие цессе пайки кристалла [27]. Перед пайкой Недостатком данного способа является вы-
толщиной 5–6 мкм наносят на подслой хими- в непосредственном касании одной из боко- сокая трудоемкость изготовления полупро-
ческого никеля. Для получения блестящих се- вых граней кристалла располагается навеска водниковых изделий, заключающаяся в изго-
ребряных покрытий в широком диапазоне припоя в виде одного или двух шариков товлении сплава ЦАГ и нанесении его на мон-
плотностей тока при высокой скорости осаж- (в зависимости от площади кристалла). Дета- тажную площадку методом электрического
дения металла разработан технологический ли фиксируются относительно корпуса спе- взрыва фольги. Это требует наличия специ-

www.finestreet.ru
50
TvEP#5_web.qxd 10/25/2005 2:15 PM Page 51

Технология сборки
ального дорогостоящего оборудования. Кро- припоев. Сущность способа пайки заключает- 16. Bannert P. Вleifreies Löten in der Elektroindus
ме того, при посадке кристаллов на сплав ЦАГ ся в том, что на алюминий на паяемой сторо- trie // Bracke. 2001. № 1.
необходимо создавать наименьшее удельное не кристалла наносят цинк, а пайку осущест- 17. Гальванические покрытия в машинострое-
давление кристалла на расплав и выполнять вляют к основанию корпуса, покрытому оло- нии: Справочник: В 2 т. / Под ред. М. А. Шлу-
траектории движения кристалла в виде вось- вом, при этом толщины слоев цинка и олова гера. М.: Машиностроение, 1985. Т. 1.
мерки для разрушения поверхностной оксид- выбирают исходя из заданной толщины пая- 18. Заец Юрий. Почему мы отказались от ис-
ной пленки. Соблюдение этих требований ного шва и образования эвтектического спла- пользования свинца // Компоненты и тех-
особенно необходимо для кристаллов с разме- ва цинк-олово. нологии. 2004. № 3.
рами, превышающими 4f4 мм, так как с рос- 19. Зенин В. В., Бокарев Д. И., Сегал Ю. Е.,
том площади кристалла увеличивается веро- Фоменко Ю. Л. Свойства покрытий тра-
Литература
ятность непропаев и оксидных включений. верс корпусов силовых полупроводнико-
Более того, смачиваемость и растекание при- 1. Улиг Г. Г., Реви Р. У. Коррозия и борьба вых приборов // Петербургский журнал
поя ЦАГ по алюминиевой металлизации кри- с ней. Введение в коррозионную науку электроники. 2002. № 4.
сталла ухудшаются с течением времени хра- и технику: Пер. с англ. / Под ред. А. М. Сухо- 20. Кушнер Д. К., Достанко А. П., Хмыль А. А.,
нения перед пайкой. тина. Л.: Химия. 1989. Козинцев С. И., Качеровская Ф. Б. Элект-
Для пайки полупроводниковых кристал- 2. Груев И. Д., Матвеев Н. И., Сергеева Н. Г. ролит никелирования. А.с. SU 1640210 А1
лов силовых полупроводниковых приборов Электрохимические покрытия изделий ра- С 25 D 3/12. Опубл. 07.04.91. Бюл. № 13.
с использованием бессвинцовых припоев диоэлектронной аппаратуры. М.: Радио 21. Кушнер Д. К., Достанко А. П., Власенко В. Н.,
разработан еще один способ [31]. Сущность и связь. 1988. Хмыль А. А. и др. Электролит для осажде-
его заключается в том, что на алюминий 3. Leest R. E. On the atmospheric corrosion of ния покрытий сплавом олово — никель.
на паяемой стороне кристалла наносят thin copper films // Werkst und Korros. 1986. А.с. SU 1618788 А1 С 25 D 3/60. Опубл.
цинк, а пайку осуществляют к основанию Vol. 37. № 12. 07.01.91. Бюл. № 1.
корпуса, покрытому оловом, при этом тол- 4. Bader W. G. Dissolution of Au, Ag, Pd, Pt, Cu 22. Кушнер Д. К., Достанко А. П., Козлов Н. С.,
щины слоев цинка и олова выбирают исхо- and Ni in a molten tin lead solder // Welding Козинцев С. И. и др. Электролит для
дя из заданной толщины паяного шва и об- Research Supplement. 1969. осаждения покрытий сплавом олово —
разования эвтектического сплава цинк-оло- 5. Зенин В. В., Батаев С. В., Чернышев А. В. никель. А.с. SU 1468980 А1 С 25 D 3/60.
во. Пайка осуществляется в защитной среде Установка для исследования растворения Опубл. 30.03.89. Бюл. № 12.
при температуре несколько выше темпера- золотой микропроволоки в жидких низко- 23. Спиридонов Б. А., Березина Н. Н. Струк-
туры образования эвтектического сплава температурных припоях // Электронная тура гальванического сплава Sn-Ni, по-
Zn-Sn. При этом площадь спая равна пло- техника. Сер. 7. Технология, организация лученного из фторидхлоридного элект-
щади кристалла. производства и оборудование. 1989. Вып. 4. ролита с добавками ОС-20 // Вестник
Использование предлагаемого способа пай- 6. Зенин В. В., Колычев А. И., Осенков В. В., ВГТУ, серия «Материаловедение», 1999.
ки полупроводниковых кристаллов к осно- Рыжков Ф. Н. Способ пайки сопротивле- Вып. 1.6.
ваниям корпусов обеспечивает по сравнению нием. А.с. № 1417318 (СССР). 1988. 24. Коновалов Е. Г., Хмыль А. А., Луговский В. П.
с существующими способами следующие 7. Зенин В. В., Беляев В. Н., Сегал Ю. Е., Кол- Способ электролитического серебрения
преимущества: упрощает технологический бенков А. А. Бессвинцовистые припои изделий. А.с. 633938. Опубл. 25.11.78.
процесс, повышает качество паяных соеди- в технологии производства изделий мик- Бюл. № 43.
нений, исключает использование свинца при роэлектроники // Микроэлектроника. 25. Зенин В. В., Бокарев Д. И., Сегал Ю. Е.,
пайке. 2003. Том 32. № 4. Спиридонов Б. А. Подготовка к сбороч-
8. Beine Hilmar. Bleifrei aktuell // Productronic. ным операциям корпусов ИЭТ с серебря-
1999. № 12. ным покрытием // Шумовые и деградаци-
Заключение
9. Krempelsauer Ernst. Bleifrei loten: Silber und онные процессы в полупроводниковых
Применение бессвинцовых припоев и по- Kupfer statt Blei // Elektor (BRD). 2000. V. 31. приборах: Материалы докл. науч.-техн. се-
крытий естественно приведет к изменению № 5. минара. М: МНТОРЭС им. А. С. Попова,
технологии пайки и в целом сборочных про- 10. Sakai Yoshinori, Suetsugu Kenichiro, 2003.
цессов. Потребуется корректировка режимов Yamaguchi Atsushi. Solder alloy of electrode 26. Зенин В. В., Сегал Ю. Е., Беляев В. Н. Спо-
пайки и, как следствие, доработка технологи- for joining electronic parts and soldering соб подготовки к пайке изделий с сереб-
ческого оборудования. Необходимо проведе- method // Matsushita Electric Industrial Co., ряным покрытием. Пат. 2194597 RU, 7В
ние комплексных испытаний бессвинцовис- Ldt. Пат. 6077477, США. Заявл. 06.06.97. 23К 1/20. Заявл. 18.07.01. Опубл. 20.12.02.
тых паяных соединений на прочность, тепло- Опуб. 20.06.00. Бюл. № 35.
вое сопротивление, коррозионную стойкость, 11. Kariya Yoshiharu, Otsuka Masahisa. Fatigue 27. Пат. ЕР (ЕПВ) № 0316026 А1, кл. 6 Н 01 L
совместимость с материалами и покрытиями characteristic nonleaded solders // Materia 21/00. Опубл. 17.05.89.
обратной стороны кристаллов и оснований Mater. Jap. 1999. V. 38. № 12. 28. Зенин В. В., Беляев В. Н., Сегал Ю. Е.,
корпусов ППИ. 12. Dutkiewicz Jan. Stop lutowniczy in formie Фоменко Ю. Л. Пайка полупроводнико-
При решении вопроса о надежности пая- tasmy lub proszku // Pol. Akad. Nauk. Inst. вых кристаллов к основаниям корпусов //
ных соединений, наряду с выбором опти- Met. Inz. Mater. Пат. 179234 Польша. Заявл. Петербургский журнал электроники, 2001.
мальных способов и режимов пайки, необ- 19.04.96. Опуб. 27.10.97. № 2.
ходимо учитывать состав и свойства паяе- 13. Matsunaga Junichi, Nakahara Yuunosuke, 29. Bis 150 С bleifrei verbinden // Ind.-Anz.
мых покрытий. Анализ покрытий паяемых Ninomiya Ryuji. Lead-free tin-silver-based 2000. V. 122. № 17.
поверхностей кристаллов и оснований кор- soldering alloy // Mitsui Mining & Smelting 30. Маслова К. В., Мохте С. О., Панкратов О. В.
пусов показал, что для пайки бессвинцовы- Co., Ltd. Пат. 5993736, США. Заявл. и др. Монтаж кристаллов БИС с исполь-
ми припоями в первую очередь целесооб- 26.05.98. Опуб. 30.11.99. зованием припоя на основе цинка //
разно провести исследования следующих 14. Matsunaga Junichi, Ninomiya Ryuji. Tin-sil- Электронная промышленность. 1989.
покрытий: цинковое, никелевое, никель- ver-based soldering alloy // Mitsui Mining № 6.
олово, серебряное, оловянное, цинк-олово & Smelting Co., Ldt. Пат. 5958333, США. 31. Зенин В. В., Беляев В. Н., Сегал Ю. Е. Спо-
и олово-висмут. Заявл. 15.08.97. Опуб. 28.09.99. соб монтажа полупроводниковых крис-
Разработан способ пайки полупроводнико- 15. Kruppa Werner. Bleifrei Löten — schon таллов больших размеров в корпуса.
вых кристаллов силовых полупроводниковых heute anfangen! // Productronic. 1999. V. 19. Пат. 2212730 RU, 7 Н 01 L 21/52. Заявл.
приборов с использованием бессвинцовых № 12. 14.05.01. Опубл. 20.09.03. Бюл. № 26.

www.finestreet.ru
51