Вы находитесь на странице: 1из 14

78

OBJETIVOS DA DISCIPLINA “SOLIDIFICAÇÃO E SINTERIZAÇÃO”:

DOUTRINAS, MÉTODOS E PROBLEMAS

SEGUNDA PARTE: TRANSMISSÃO DE CALOR NA SOLIDIFICAÇÃO, ESTRUTURA E PROPRIEDADES DOS METAIS LÍQUIDOS, SOLIDIFICAÇÃO E ESTRUTURA DOS METAIS SOLIDIFICADOS

Transmissão de Calor na Solidificação

INTRODUÇÃO À SOLIDIFICAÇÃO MECANISMOS E LEIS DE TRANSMISSÃO DE CALOR Mecanismos e leis da transmissão de calor em massas e superfícies Convecção Transmissão de calor na fusão TRANSMISSÃO DE CALOR NA SOLIDIFICAÇÃO Problema da solidificação Pulsação térmica. Análise térmica Perfil térmico. Resistência de interface Crescimento de monocristais. Regime permanente Solidificação de lingotes e peças fundidas. Regime transitório Fundição em moldes isolantes Fundição em coquilhas Lingotamento em lingoteira resfriada à água Lingotamento em lingoteira maciça Solidificacão de ligas Problemas multidimensionais Fundição de peças Lingotamento contínuo

! ESTRUTURAS – HIERARQUIA

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 2-5] ". Mostrar que (1) o fenômeno da solidificação, como todos os demais fenômenos associados aos metais tendo em vista suas funções estruturais, deve ser estudado em cinco instâncias, agrupadas em três níveis:

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) a macroscópica, relativa à peça, como os macrorechupes e as macrosegregações (2) a microscópica, sub-nível relativo ao grão (3) a microscópica, sub-nível relativo às dendritas (4) a microscópica, sub-nível relativo aos microporos e inclusões (5) a de arranjo atômico, relativa à estrutura da superfície sólido-líquido e aos processos atômicos associados à sua movimentação

----------------------------------------------------------------------------------------

[10 2 cm]; [10 0 cm]; [10 -2 cm];

[10 -4 cm];

[10 -8 cm].

[Figuras 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 e 1-5] (2) essas cinco instâncias, junto com a estrutura eletrônica, formam as estruturas internas dos materiais e são chamadas no livro do MIT Series sobre estrutura de “hierarquia das estruturas”.

# TRANSMISSÃO DE CALOR – CONVECÇÃO

79

ELEMENTOS DAS MICROESTRUTURAS DOS MATERIAIS

|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-
0,1 nm
1 nm
10 nm
100 nm
1 µm
10 µm
100 µm
1 mm
$%
&
'
() *
+
,
!#
-
.
/ 0 1
2
-8
-7
-6
-5
-4
-3
-2
-1
10
10
10
10
10
10
10
10
10 0
10 1
10 2
cm
-7
-6
-5
-4
-3
-2
-1
0
10
10
10
10
10
10
10
10
10 1
10 2
10 3
mm
-4
-3
-2
-1
0
10
10
10
10
10
10 1
10 2
10 3
10 4
10 5
10 6
µm

MIT SERIES IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING

estrutura < - de arranjo ---|--------------------------------------------------- mi croestrutura -------------------------------------------------|----------------- macr o estrutura ---------------------> atômico

LIMITES DE RESOLUÇÃO

INSTRUMENTO (ASPECTO OBSERVADO)

$ ATOM-PROBE FIELD-ION MICROSCOPY (STRUCTURE, COMPOSITION) % TRANSMISSION ELECTRON MICROSCOPY -TEM (STRUCTURE) & ATOMIC FORCE AND SCANNING TUNNELING MICROSCOPE (STRUCTURE) ' SCANNING TRANSMISSION ELECTRON MICROSCOPE (COMPOSITION) ( ELECTRON ENERGY LOSS SPECTROSCOPY (COMPOSITION) ) SCANNING ELECTRON MICROSCOPY - SEM (SURFACE TOPOGRAPHY) * NANOINDENTER (MECHANICAL) + SELECTED-AREA ELECTRON DIFFRACTION (CRYSTAL STRUCTURE AND ORIENTATION) , SCANNING ELECTRON MICROSCOPE (COMPOSITION)

--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

! MICROHARDNESS (MECHANICAL) # ELECTRON MICROPROBE (COMPOSITION) - OPTICAL MICROSCOPE (MICROSTRUCTURE)

. X-RAY TOPOGRAPHY (CRYSTAL IMPERFECTIONS)

/ SELECTED-AREA X-RAY METHODS (CRYSTAL STRUCTURE) 0 KOSSEL-LINE TECHNIQUES (CRYSTAL ORIENTATION)

1 HUMAN VISION (MACROSTRUCTURE)

2 MACROHARDNESS (MECHANICAL)

80

ELEMENTOS DAS MICROESTRUTURAS DOS MATERIAIS

|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-
0,1 nm
1 nm
10 nm
100 nm
1 µm
10 µm
100 µm
1 mm
-8
-7
-6
-5
-4
-3
-2
-1
10
10
10
10
10
10
10
10
10 0
10 1
10 2
cm
-7
-6
-5
-4
-3
-2
-1
0
10
10
10
10
10
10
10
10
10 1
10 2
10 3
mm
-4
-3
-2
-1
0
2
10
10
10
10
10
10 1
10
10 3
10 4
10 5
10 6
µm

MIT SERIES IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING

estrutura < - de arranjo ---|--------------------------------------------------- mi croestrutura -------------------------------------------------|----------------- macr o estrutura ---------------------> atômico

METAIS E CERÂMICAS

|<--------->|

ZONAS GP

ATÔMICOS

|<---------------------------------->|

|<-------->|

CÉLULAS UNITÁRIAS

NÚCLEOS DE DESLOCAÇÕES

- - |<----------------------------------------------------------------------------- GRÃOS ---------------------------------------------->| - - - - |<-------------->| - - - - - - |<--------------------------------------------- PRECIPITADOS ------------------------------->| - - - - |<------------------ACABAMENTO SUPERFICIAL ------------>|

|<---------------------------- POROS ------------------------------>|

|< AGREGADOS >| - - - -

EM CONCRETO

MATERIAIS ORGÂNICOS

MICRODOMÍNIOS EM COPOLÍMEROS EM BLOCO

|<-------------------------------------------------------->|

|<------------------------ ESFERULITOS -------------------->|

|<-------------------------------->|

AGREGADOS DE NEGRO DE FUMO

|<------->|

FIBRAS DE CELULOSE

EM BORRACHA

|<-------------------------->|

MATERIAIS ELETRÔNICOS

ESPESSURAS DE JUNÇÃO p-n |<-------- DOMÍNIOS DE CRISTAIS LÍQUIDOS ------->|

81

ELEMENTOS DAS MICROESTRUTURAS DOS MATERIAIS

|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-
(A)
(nm)
-8
-7
-6
-5
-4
-3
-2
-1
10
10
10
10
10
10
10
10
10 0
10 1
10 2
cm
-7
-6
-5
-4
-3
-2
-1
0
10
10
10
10
10
10
10
10
10 1
10 2
10 3
mm
-4
-3
-2
-1
0
10
10
10
10
10
10 1
10 2
10 3
10 4
10 5
10 6
µm

MATERIALS IN ACTION SERIES

estrutura < - de arranjo ---|--------------------------------------------------- mi croestrutura -------------------------------------------------|----------------- macr o estrutura ---------------------> atômico

←

METAIS E CERÂMICAS

ELETRON 10 -13 cm

|<--------------------->|

ATÔMICOS

|<-------------------->|

ESPESSURAS DE DESLOCAÇÕES

|<--------------------------------------------------------------- GRÃOS ------------------------------------------------------------------------->| |<---- DOMÍNIOS MAGNÉTICOS ----->|

ZONAS GP EM LIGAS (DISCOS) |<---------------------------------------- PARTÍCULAS EM LIGAS -------------------------------------------->|

|<-- h ----------------------------- -->|

|<--------- AGREGADOS EM CONCRETO ---------->|

MATERIAIS ORGÂNICOS

|<--------------------->|

CRISTALITOS EM POLÍMEROS

MOLÉCULAS GIGANTES

|<--------->|

|<------------------------------ ESFERULITOS EM POLÍMEROS --------------------------------->| |<-------- FIBRAS DE VIDRO -------->|

|<----------------------------------->|

TRAQUEÓIDES EM MADEIRA |<-------- POROS EM ESPUMAS -------->|

82

ELEMENTOS DAS MICROESTRUTURAS DAS LIGAS DE FUNDIÇÃO DE ALUMÍNIO

|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-
(A)
(nm)
-8
-7
-6
-5
-4
-3
-2
-1
10
10
10
10
10
10
10
10
10 0
10 1
10 2
cm
-7
-6
-5
-4
-3
-2
-1
0
10
10
10
10
10
10
10
10
10 1
10 2
10 3
mm
-4
-3
-2
-1
0
10
10
10
10
10
10 1
10 2
10 3
10 4
10 5
10 6
µm

<- estrutura de arranjo -> atômico

<-- nanoestrutura ->

<----------------- sub-estrutura -------------------> <------------------------------------- mic roestrutura --------------------------------><--------- macro estrutura --------->

 

FLEMINGS

interface SL

microporos

dendrita

grão

peça

inclusões

 

GRUZLESKI

Ligas Al-Cu

Al (α)

|<----------- dendrita ------------->|

|<--------- grão --------->|

CuAl 2

|<-- h ----------------------------- -->| zonas GP (discos)

Ligas Al-Si

Al (α)

|<----------- dendrita -------------->|

|<--------- grão --------->|

Si(β) primário

|<--------------- partículas ---------------------- ?? |<------ partículas refinadas ------>|

Si(β) eutético

?? -- esferas -->|

?? --------- placas -->|

Mg 2 Si

|<-- h (?) -------------------- (?) -->| zonas GP (bastões)

Inclusões de óxido

|<--------------------- partículas ------------------>| |<------------------------------ películas --------------------------->| |<--------------- partículas --------------->|

 

Sludge Fe-Cr-Mn

83

 

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 8, 18-21]

Mostrar que (1) a convecção é um mecanismo de transporte privativo dos fluidos. (2) a convecção tem dois aspectos:

 

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) um relativo à troca de calor no interior do fluido (2) e outro relativo à troca de calor na superfície sólido-fluido.

------------------------------------------------------------------------------------------

(3) a convecção pode ser

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) natural, quando se dá espontaneamente, (2) forçada, quando devida à ação de algum equipamento que transfere quantidade de movimento ao fluido.

-----------------------------------------------------------------------------------------

(4) a convecção natural se deve a ação de forças de empuxo, exigindo portanto

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) diferença de densidade no fluido (2) e ação de um campo de força que atue na massa [gravidade].

----------------------------------------------------------------------------------------

(5) na convecção natural, a diferença de densidade pode ser devida a gradientes

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) de temperatura [conveção térmica] [Figura 1-13] (2) e de composição [convecção constitucional].

" (6) que a conveção térmica se faz acompanhar de duas manifestações:

 

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) as correntes de convecção (2) e as flutuações de temperatura, que serão uma e outra mais intensas quanto maior for a convecção.

-----------------------------------------------------------------------------------------

 

[Figura 1-14]

3 Mostrar que, (1) na solidificação de uma peça, a convecção rapidamente dissipa o superresfriamento (2) e que a solidificação portanto se dá com o líquido praticamente na temperatura de solidificação. [Figura 1-15]

 

- TRANSMISSÃO DE CALOR -- NAS MASSAS E NAS INTERFACES TRANSMISSÃO DE CALOR NAS INTERFACES

4

Mostrar que (1) a transmissão de calor se dá nas MASSAS e nas SUPERFÍCIES

(PRINCÍPIO DA AUTONOMIA DAS INTERFACES).

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 9-16] (2) as superfícies têm três estruturas:

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) a estrutura física em termos de superfícies simples [ou seja, superfícies fisico-químicas] e películas; [Figuras 1-6, 1-8, 1-10 e 1-11] (2) a estrutura contínua em termos de superfícies simples [na realidade, películas extremamente finas] e películas

84

(3) e a estrutura descontínua em termos de massas e superfícies; [Figura 1-7]

-----------------------------------------------------------------------------------------

(3) toda superfície simples está em equilíbrio térmico no sentido de que nela a diferença de temperatura T = 0.

TRANSMISSÃO DE CALOR NAS MASSAS E INTERFACES

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 17-18] Mostrar que (1) as leis dos três mecanismos de transmissão de calor [difusão no sólido e no fluido; convecção no fluido e na superfície sólido-fluido e radiação de uma superfície a outra através de um meio transparente] podem ser tratados uniformemente por uma equação do tipo

(fluxo) = (1/resistência) × (força motriz)

(2) negligenciando a radiação, o fluxo q/A é finito

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) quando há um gradiente de temperatura T finito nas massas (2) e quando há uma diferença de temperatura T finita nas superfícies;

-----------------------------------------------------------------------------------------

(3) o gradiente de temperatura T nulo nas massas e uma diferença de temperatura T nula nas superfícies podem significar duas coisas:

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) resistência nula [de modo a instantaneamente se uniformizar a temperatura na massa ou superfície] [Problemas da modelagem] (2) resistência finita mas tempo suficientemente longo [infinito] para a massa ou superfície entrar em equilíbrio.

-----------------------------------------------------------------------------------------

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 7]

" Mostrar (1) como se faz o balanço de calor

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) numa casca ou volume elementar parado [Adx]; (2) numa casca ou volume elementar [Adx] em movimento; (3) numa superfície [A] parada ou se movendo conjuntamente com as massas adjacentes; (4) numa superfície [A] se movendo relativamente as massas adjacentes. [Problema da solidificação].

-----------------------------------------------------------------------------------------

. PROBLEMA DE TRANSMISSÃO DE CALOR NA SOLIDIFICAÇÃO DE UM METAL PURO

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 22-26]

Mostrar que (1) os processos de solidificação podem ser transformados em problemas de transmissão de calor tridimensionais escrevendo o sistema de equações

T

T

= T (x,t) = T F .

85

(2) (1) alguns problemas, como o de crescimento de monocristais, são unidimensionais e outros, como os de fundição e lingotamento, são tridimensionais. (2) uma vez que a solidificação é progressiva, é possivel simplificar este problema tridimensional, pela decomposição da peça em elementos simples e pelo estudo do tempo de solidificação do ponto mais afastado da peça, num problema unidimensional, descrito pelas equações

T

T

= T (x,t) = T F .

[Figuras 1-17, 1-18 e 1-19] (3) mesmo este problema unidimensional pode ser simplificado, para fins de análise e visualização, em problemas mais simples,

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) fixando-se um ponto e observando a variação da temperatura T com o tempo t,

T = T (t),

Método da pulsação térmica, das curvas de aquecimento e de resfriamento [técnica da análise térmica]; (2) e fixando-se um tempo e observando a variação da temperatura T com a distância x,

T = T (x),

Método do perfil térmico.

----------------------------------------------------------------------------------------

" Mostrar que (1) na curva de aquecimento não há superaquecimento do metal puro sólido durante a fusão, devido a facilidade da nucleação do metal líquido (2) mas há o superresfriamento do metal puro líquido durante o resfriamento, devido à dificuldade de nucleação do sólido. [Figura 1-20]

/ PROBLEMAS 1-D – SOLIDIFICAÇÃO DE UM METAL PURO – PERFÍS DE TEMPERATURA E RESISTÊNCIA NAS INTERFACES

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 17-18]

Mostrar que (1) o perfil de temperatura mais geral compreende seis resistências:

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) no metal líquido (2) na interface metal líquido-metal sólido (3) no metal sólido (4) na interface metal sólido-molde (5) no molde (6) e na interface molde-ar

-----------------------------------------------------------------------------------------

L;

LM;

M,

Mm;

m

mAr.

[Figura 1-24]

(2) as resistências nas massas são fourierianas [ou seja, obedecem a lei de

86

Fourier] e nas interfaces newtonianas [ou seja, obedecem a lei de Newton]; (3) as resistências nas interfaces são afetadas por quatro fatores:

------------------------------------------------------------------------------------------

(1) molhabilidade; (2) acabamento e pintura; (3) película de ar ou folga [air gap] (4) e tempo;

------------------------------------------------------------------------------------------

[Figuras 1-23] (4) na fundição em moldes isolantes não há resistências de interface, porque o tempo de solidificação é longo, mas que na solidificação em coquilha sim, porque o tempo de solidificação é pequeno. [Figuras 1-22]

0 PROBLEMAS 1-D – REGIME PERMANENTE – CRESCIMENTO DE MONOCRISTAIS

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 29-33] " Mostrar que (1) a tecnologia de crescimento de um monocristal consiste em

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) estabelecer um forte gradiente de temperatura e (2) movê-lo lenta [10 -3 cm/s] e constantemente pelo material, solidificando-o,

-----------------------------------------------------------------------------------------

(2) o que é conseguido, (1) ou movimentando-se o material em relação ao forno parado,

-------------------------------------------------------------------------------------

(1) método da barquinha ou barquete (2) e método de Czochralski,

-------------------------------------------------------------------------------------

(2) ou movimentando-se o forno em relação ao material parado,

-------------------------------------------------------------------------------------

(3) método da fusão por zona.

-------------------------------------------------------------------------------------

[Figura 1-26]

Mostrar que (1) o estudo térmico da tecnologia do crescimento de monocristal (1) pode ser reduzida a um problema de regime permanente,

T = T (x’),

Colocando-se a origem na interface metal-sólido; [Figura 1-27] (2) tem como questões centrais

------------------------------------------------------------------------------------

(1) a determinação do perfil T = T (x’), como é feita no ANEXO VI, (2) e a determinação da velocidade máxima de crescimento; (3) explica que esta velocidade máxima é limitada pelo fato de G L não poder ser negativo, para não destabilizar o crescimento da interface SL, como mostra o ANEXO III.

87

R = K S G S - K L G L

 

L F ρ S

L F ρ S

R

max = K S G S

L

F ρ S

------------------------------------------------------------------------------------

1 PROBLEMAS 1-D – REGIME TRANSIENTE -- FUNDIÇÃO E LINGOTAMENTO DE UM METAL PURO

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 33-45]

Mostrar que (1) o estudo térmico das tecnologias de fundição e lingotamento pode ser feito pela simplificação do perfil de temperatura mais geral e que esta simplificação tem dois propósitos:

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) simplificar a matemática (2) e ressaltar as resistências mais importantes em cada tecnologia, mostrando o que é essencial e crítico na mesma.

----------------------------------------------------------------------------------------

[Figuras 1-29, 1-35 e 1-36] (2) este estudo leva ao estabelecimento de duas expressões:

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) a da lei de solidificação, que fornece a espessura solidificada x ou S em função do tempo t,

 

x = S = S (t)

[Figuras 1-30, 1-31, 1-32 e 1-33] (2) a do tempo de solidificação t S , que fornece esse tempo em função do módulo da peça M, uma espécie de distância média dada pela razão entre o volume e área da peça, M = V/A,

 

t S = t S (M)

[Figura 1-34]

-----------------------------------------------------------------------------------------

Mostrar que (1) para modelos com resistências fourierianas [fundição em molde isolante, lingotamento com lingoteira resfriada a água e lingotamento com lingoteira maciça],

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) a lei de solidificação é parabólica,

 

x

= S = k t,

[Figuras 1-31, 1-32, 1-33 e 1-37] (2) o tempo de solidificação proporcional ao quadrado do módulo [ou seja, volume/área da peça], regra de Chvorinov,

 

t S

= k M 2 ,

[Figura 1-34]

88

-----------------------------------------------------------------------------------------

(2) para modelos com resistências newtonianas [fundição em coquilha],

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) a lei de solidificação é linear,

x = S = k t,

(2) o tempo de solidificação proporcional ao módulo [ou seja, volume/área da peça],

t S = k M.

-----------------------------------------------------------------------------------------

(3) para modelos mistos [lingotamento em lingoteira resfriada a água ou em lingoteira maciça, com resistência de interface], (1) há uma regra para se determinar a resistência que predomina e que determinará a lei de crescimento e a expressão o tempo de solidificação, Equações 1-56 e 1-57; (2) se espera predominância da resistência newtoniana logo no princípio [pois, por um lado, o coeficiente de película h é mais pronunciado no início do que no fim da solidificação, e, por outro, a resistência fourieriana do metal solidificado é menos importante no início do que no fim da solidificação] e da fourieriana ao longo do processo, mas de tal sorte que o retardo inicial imposto pela resistência da interface jamais seja recuperado. [Figura 1-38] (4) na modelagem térmica dos processos,

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) a resistência no metal líquido é sempre negligenciada, uma vez que a convecção rapidamente dissipa o superaquecimento [para cerca de um grau] e o líquido, durante a solidificação, se mantém na temperatura de equilíbrio, (2) a resistência na interface metal líquido-metal sólido SL é sempre negligenciada, pois o metal líquido sempre molha o metal sólido de mesma natureza e o líquido, podendo escoar, sempre acomoda a geometria da interface metal sólido-metal líquido, estabelecendo um contato atômico perfeito entre o metal sólido e o metal líquido (1) ou alternativamente, uma vez que o líquido está quiescente e não há camada limite, segue que a interface metal líquido-metal sólido é simples; (3) os termos fundição e lingotamento têm um significado específico,

------------------------------------------------------------------------------------

(1) fundição significa peça pequena, sem resistência no metal sólido, (2) e lingotamento, peça grande, com resistência no metal sólido,

------------------------------------------------------------------------------------

(3) embora possam existir peças fundidas grandes e lingotes pequenos. (4) a resistência na interface metal sólido molde mS não pode ser negligenciada para tempos de solidificação curtos [como no caso da fundição em coquilha] mas deve sê-lo para tempos de solidificação longos [como nos casos da fundição em moldes isolantes e lingotamento, tanto em lingoteiras resfriadas a água quanto maciça]. (5) a resistência no molde não pode ser negligenciada nos moldes que recebem e acumulam calor proveniente da peça solidificada [como no caso da fundição em moldes isolantes e o lingotamento em

89

lingoteiras maciças] mas deve sê-lo nos casos em que o molde não pode acumular energia sob a forma de calor [fundição em coquilhas e lingotamento em lingoteiras resfriadas a água]. (6) a resistência na interface molde-ar mAr é sempre negligenciada, dada a sua pouca importância.

-----------------------------------------------------------------------------------------

Mostrar que (1) a evolução da tecnologia de lingotamento se deu do (1) lingotamento convencional ao (2) lingotamento contínuo e finalmente para a (3) refusão de eletrodos (2) e se deve (1) não só por razões econômicas [como do lingotamento convencional ao contínuo] (2) mas também por razões técnicas ligadas ao controle do processo de solidificação e portanto da qualidade do metal [já que a cada novo processo

------------------------------------------------------------------------------------

(1) a quantidade de metal líquido diminui (2) e a frente de solidificação tende a se tornar mais plana e horizontal, se aproximando da solidificação unidirecional, mais favorável à eliminação de poros e inclusões].

------------------------------------------------------------------------------------

 

[Figura 1-47]

2 PROBLEMAS 1-D – PROBLEMAS TRANSIENTES – SOLIDIFICAÇÃO DE UMA LIGA

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 46-50]

Mostrar que (1) na solidificação de uma liga (1) o ponto de fusão do metal puro T F é substituido

------------------------------------------------------------------------------------

(1) pela temperatura do liquidus T liq , na qual se inicia a solidificação, (2) e pela temperatura do solidus T sol , na qual termina a solidificação.

-------------------------------------------------------------------------------------

(2) os processos de solidificação de uma liga podem ser transformados em problemas de transmissão de calor unidimensionais escrevendo o sistema de equações

T

= T (x,t)

T

= T liq

T

= T sol

Mostrar que (1) a espessura da zona pastosa x ZP = x liq - x sol depende de duas grandezas

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) do intervalo de solidificação (T liq - T sol ) (2) e do gradiente de temperatura G, devido ao processo de solidificação.

-----------------------------------------------------------------------------------------

[Figura 1-43] (2) ----------------------------------------------------------------------------------------- (1) se o intervalo de solidificação for pequeno não haverá zona pastosa; (2) se o intervalo for grande

90

(1) e o gradiente também for elevado este suprimirá a zona pastosa

(2) e o gradiente for baixo a zona pastosa será extensa.

----------------------------------------------------------------------------------------

[Figura 1-44]

Mostrar que, (1) na solidificação unidirecional de um lingote de uma liga, sem resistência na interface, (1) a frente correspondente a temperatura do liquidus, T = T liq ,

------------------------------------------------------------------------------------

(1) obedecerá uma lei de solidificação parabólica,

x liq = S liq = k liq t,

até que ela alcance o topo do lingote.

------------------------------------------------------------------------------------

(2) a frente correspondente a temperatura do solidus, T = T sol , da mesma maneira,

------------------------------------------------------------------------------------

(1) obedecerá uma lei de solidificação parabólica,

x sol = S sol = k sol t,

com k liq > k sol , até que a isoterma do liquidus alcance o topo do lingote, (2) quando acelerará;

------------------------------------------------------------------------------------

(3) no gráfico da evolução da frente de liquidus e de solidus,

------------------------------------------------------------------------------------

(1) a diferença x liq - x sol = x ZP , espessura da zona pastosa, crescerá com o tempo, (2) e a diferença t liq - t sol será uma medida indireta do tempo local de solidificação [tempo gasto entre a passagem da frente de liquidus e da frente de solidus num determinado ponto, que é o local onde o tempo de solidificação está sendo determinado]. [Figuras 1-41(a) e 1-42]

------------------------------------------------------------------------------------

" Mostrar que (1) que na solidificação unidirecional de um lingote de uma liga, com resistência na interface, (1) a frente correspondente a temperatura do liquidus, T = T liq ,

------------------------------------------------------------------------------------

(1) sofrerá um retardo inicial devido a resistência da interface [tempo de incubação] (2) e logo em seguida obedecerá uma lei de solidificação parabólica,

x liq = S liq = k liq t,

até que ela alcance o topo do lingote; -------------------------------------------------------------------- ---------------- (2) a frente correspondente a temperatura do solidus, T = T sol , por sua vez,

91

 

------------------------------------------------------------------------------------

(1) primeiro terá um tempo de incubação antes de se mover [τ sol , durante o qual o sólido e o líquido estarão em contato direto com o molde, o que dará origem a vários e importantes fenômenos que serão vistos posteriormente], (2) em seguida sofrerá um retardo inicial devido a resistência da interface (3) e logo em seguida obedecerá a lei de solidificação parabólica,

x sol = S sol = k sol t,

com k liq > k sol ., até que a isoterma do liquidus alcance o topo do lingote, (4) quando acelerará.

-------------------------------------------------------------------------------------

[Figura 1-41(b)]

Mostrar que (1) a zona pastosa (1) é responsável por várias características benéficas à qualidade do metal [como favorecer o surgimento de uma estrutura equiaxial fina] (2) bem como por características prejudiciais à qualidade do metal [como formação de microporos, retenção de bolhas e de inclusões]. (2) o coquilhamento, que

-----------------------------------------------------------------------------------------

(1) suprime a zona pastosa (2) e refina a estrutura,

-----------------------------------------------------------------------------------------

é

em geral benéfico ao metal.

5 PROBLEMAS 3-D -- SOLIDIFICAÇÃO DE UMA PEÇA FUNDIDA

 

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 50-51]

Mostrar (1) como os problemas tridimensionais de prenchimento, solidificação e de surgimento de tensões térmicas de uma peça pode ser simulado através de softwares comerciais [MAGNASOFT, PROCAST, CASTECH].

6 PROBLEMAS 2-D E 1-D -- SOLIDIFICAÇÃO NO LINGOTAMENTO CONTÍNUO

 

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 52-54]

 

Mostrar que

(1) o problema do lingotamento contínuo é, em princípio, um problema bidimensional [pois a condução de calor na direção z é muito mais lenta que o transporte macroscópico, devido a retirada do veio, da ordem de m/s] (2) mas que o problema do lingotamento contínuo de uma placa, quando

x

>> y, se torna um problema unidimensional pois a transmissão de

calor na direção y se dá muito mais rapidamente que na direção x.