78

OBJETIVOS DA DISCIPLINA “SOLIDIFICAÇÃO E SINTERIZAÇÃO”:

DOUTRINAS, MÉTODOS E PROBLEMAS

SEGUNDA PARTE: TRANSMISSÃO DE CALOR NA SOLIDIFICAÇÃO, ESTRUTURA E PROPRIEDADES DOS

METAIS LÍQUIDOS, SOLIDIFICAÇÃO E ESTRUTURA DOS METAIS SOLIDIFICADOS

Transmissão de Calor na INTRODUÇÃO À SOLIDIFICAÇÃO

Solidificação MECANISMOS E LEIS DE TRANSMISSÃO DE CALOR
Mecanismos e leis da transmissão de calor em massas e superfícies
Convecção
Transmissão de calor na fusão
TRANSMISSÃO DE CALOR NA SOLIDIFICAÇÃO
Problema da solidificação
Pulsação térmica. Análise térmica
Perfil térmico. Resistência de interface
Crescimento de monocristais. Regime permanente
Solidificação de lingotes e peças fundidas. Regime transitório
Fundição em moldes isolantes
Fundição em coquilhas
Lingotamento em lingoteira resfriada à água
Lingotamento em lingoteira maciça
Solidificacão de ligas
Problemas multidimensionais
Fundição de peças
Lingotamento contínuo
_________________________________________________________________
! ESTRUTURAS – HIERARQUIA
[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 2-5]
". Mostrar que
(1) o fenômeno da solidificação, como todos os demais fenômenos
associados aos metais tendo em vista suas funções estruturais, deve ser
estudado em cinco instâncias, agrupadas em três níveis:
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) a macroscópica, relativa à peça, como os
macrorechupes e as macrosegregações [∼ 102 cm];
(2) a microscópica, sub-nível relativo ao grão [∼ 100 cm];
(3) a microscópica, sub-nível relativo às dendritas [∼ 10-2 cm];
(4) a microscópica, sub-nível relativo aos microporos
e inclusões [∼ 10-4 cm];
(5) a de arranjo atômico, relativa à estrutura da
superfície sólido-líquido e aos processos atômicos
associados à sua movimentação [∼ 10-8 cm].
----------------------------------------------------------------------------------------
[Figuras 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 e 1-5]
(2) essas cinco instâncias, junto com a estrutura eletrônica, formam as
estruturas internas dos materiais e são chamadas no livro do MIT Series
sobre estrutura de “hierarquia das estruturas”.

# TRANSMISSÃO DE CALOR – CONVECÇÃO

 79

ELEMENTOS DAS MICROESTRUTURAS DOS MATERIAIS

|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-
0,1 nm 1 nm 10 nm 100 nm 1 µm 10 µm 100 µm 1 mm
$% & ' () * + , !# - . / 0 1 2

10-8 10-7 10-6 10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 102
cm

10-7 10-6 10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 102 103
mm

10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 102 103 104 105 106
µm

MIT SERIES IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING

estrutura
< - de arranjo ---|--------------------------------------------------- mi c roestrutura -------------------------------------------------|----------------- macr o estrutura --------------------->
atômico

LIMITES DE RESOLUÇÃO

INSTRUMENTO (ASPECTO OBSERVADO)

$ ATOM-PROBE FIELD-ION MICROSCOPY (STRUCTURE, COMPOSITION)

% TRANSMISSION ELECTRON MICROSCOPY -TEM (STRUCTURE)
& ATOMIC FORCE AND SCANNING TUNNELING MICROSCOPE (STRUCTURE)
' SCANNING TRANSMISSION ELECTRON MICROSCOPE (COMPOSITION)
( ELECTRON ENERGY LOSS SPECTROSCOPY (COMPOSITION)
) SCANNING ELECTRON MICROSCOPY - SEM (SURFACE TOPOGRAPHY)
* NANOINDENTER (MECHANICAL)
+ SELECTED-AREA ELECTRON DIFFRACTION (CRYSTAL STRUCTURE AND ORIENTATION)
, SCANNING ELECTRON MICROSCOPE (COMPOSITION)
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
! MICROHARDNESS (MECHANICAL)
# ELECTRON MICROPROBE (COMPOSITION)
- OPTICAL MICROSCOPE (MICROSTRUCTURE)
. X-RAY TOPOGRAPHY (CRYSTAL IMPERFECTIONS)
/ SELECTED-AREA X-RAY METHODS (CRYSTAL STRUCTURE)
0 KOSSEL-LINE TECHNIQUES (CRYSTAL ORIENTATION)
1 HUMAN VISION (MACROSTRUCTURE)
2 MACROHARDNESS (MECHANICAL)
 80

ELEMENTOS DAS MICROESTRUTURAS DOS MATERIAIS

|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-
0,1 nm 1 nm 10 nm 100 nm 1 µm 10 µm 100 µm 1 mm

10-8 10-7 10-6 10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 102
cm

10-7 10-6 10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 102 103
mm

10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 102 103 104 105 106
µm

MIT SERIES IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING

estrutura
< - de arranjo ---|--------------------------------------------------- mi c roestrutura -------------------------------------------------|----------------- macr o estrutura --------------------->
atômico

METAIS E CERÂMICAS

|<--------->| ∅ ATÔMICOS
|<---------------------------------->| CÉLULAS UNITÁRIAS
|<-------->| NÚCLEOS DE DESLOCAÇÕES

- - |<----------------------------------------------------------------------------- GR ÃOS ---------------------------------------------->| - - - -

ZONAS GP |<-------------->| - - - - - - |<--------------------------------------------- PRECIPITADOS ------------------------------->| - - - -
|<------------------ACABAMENTO SUPERFICIAL ------------>|
|<---------------------------- POROS ------------------------------>| |< AGREGADOS >| - - - - EM CONCRETO

MATERIAIS ORGÂNICOS

|<-------------------------------------------------------->| MICRODOMÍNIOS EM COPOLÍMEROS EM BLOCO

|<------------------------ ESFERULITOS -------------------->|
|<-------------------------------->| AGREGADOS DE NEGRO DE FUMO EM BORRACHA
|<------->| ∅ FIBRAS DE CELULOSE

MATERIAIS ELETRÔNICOS

|<-------------------------->| ESPESSURAS DE JUNÇÃO p-n

|<-------- DOMÍNIOS DE CRISTAIS LÍQUIDOS ------->|
 81

ELEMENTOS DAS MICROESTRUTURAS DOS MATERIAIS

|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-
(A) (nm)

10-8 10-7 10-6 10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 102
cm

10-7 10-6 10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 102 103
mm

10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 102 103 104 105 106
µm

MATERIALS IN ACTION SERIES

estrutura
< - de arranjo ---|--------------------------------------------------- mi c roestrutura -------------------------------------------------|----------------- macr o estrutura --------------------->
atômico

METAIS E CERÂMICAS

← ∅ ELETRON ≅ 10 -13
cm

|<--------------------->| ∅ ATÔMICOS
|<-------------------->| ESPESSURAS DE DESLOCAÇÕES

|<--------------------------------------------------------------- GR ÃOS ------------------------------------------------------------------------->|

|<---- DOMÍNIOS MAGNÉTICOS ----->|
|<-- h ----------------------------- ∅ -->| ZONAS GP EM LIGAS (DISCOS)
|<---------------------------------------- PARTÍCULAS EM LIGAS -------------------------------------------->|
|<--------- AGREGADOS EM CONCRETO ---------->|

MATERIAIS ORGÂNICOS

|<--------------------->| CRISTALITOS EM POLÍMEROS

|<--------->| MOLÉCULAS GIGANTES

|<------------------------------ ESFERULITOS EM POLÍMEROS --------------------------------->|

|<-------- ∅ FIBRAS DE VIDRO -------->|
|<----------------------------------->| TRAQUEÓIDES EM MADEIRA
|<-------- POROS EM ESPUMAS -------->|
 82

ELEMENTOS DAS MICROESTRUTURAS DAS LIGAS DE FUNDIÇÃO DE ALUMÍNIO

|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-------------|-
(A) (nm)

10-8 10-7 10-6 10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 102

cm

10-7 10-6 10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 102 103

mm

10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 102 103 104 105 106

µm

<- estrutura de arranjo ->

atômico

<----------------- sub-estrutura ------------------->

<-- nanoestrutura -> <------------------------------------- mic roestrutura --------------------------------><--------- macro estrutura --------->

FLEMINGS

interface SL microporos dendrita grão peça

inclusões

GRUZLESKI
Ligas Al-Cu
Al (α) |<----------- dendrita ------------->| |<--------- grão --------->|
CuAl2 |<-- h ----------------------------- ∅ -->|
zonas GP (discos)
Ligas Al-Si
Al (α) |<----------- dendrita -------------->| |<--------- grão --------->|
Si(β) primário |<--------------- partículas ---------------------- ??
|<------ partículas refinadas ------>|
Si(β) eutético ?? -- esferas -->| ?? --------- placas -->|
Mg2Si |<-- h (?) -------------------- ∅ (?) -->|
zonas GP (bastões)
Inclusões de óxido |<--------------------- partículas ------------------>|
|<------------------------------ películas --------------------------->|
Sludge Fe-Cr-Mn |<--------------- partículas --------------->|
 83
[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 8, 18-21]
Mostrar que
(1) a convecção é um mecanismo de transporte privativo dos fluidos.
(2) a convecção tem dois aspectos:
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) um relativo à troca de calor no interior do fluido
(2) e outro relativo à troca de calor na superfície sólido-fluido.
------------------------------------------------------------------------------------------
(3) a convecção pode ser
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) natural, quando se dá espontaneamente,
(2) forçada, quando devida à ação de algum equipamento que transfere
quantidade de movimento ao fluido.
-----------------------------------------------------------------------------------------
(4) a convecção natural se deve a ação de forças de empuxo, exigindo
portanto
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) diferença de densidade no fluido
(2) e ação de um campo de força que atue na massa [gravidade].
----------------------------------------------------------------------------------------
(5) na convecção natural, a diferença de densidade pode ser devida a
gradientes
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) de temperatura [conveção térmica]
[Figura 1-13]
(2) e de composição [convecção constitucional].
" (6) que a conveção térmica se faz acompanhar de duas manifestações:
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) as correntes de convecção
(2) e as flutuações de temperatura, que serão uma e outra mais intensas
quanto maior for a convecção.
-----------------------------------------------------------------------------------------
[Figura 1-14]

3 Mostrar que,
(1) na solidificação de uma peça, a convecção rapidamente dissipa o
superresfriamento
(2) e que a solidificação portanto se dá com o líquido praticamente na
temperatura de solidificação.
[Figura 1-15]

- TRANSMISSÃO DE CALOR -- NAS MASSAS E NAS INTERFACES

• TRANSMISSÃO DE CALOR NAS INTERFACES
4 Mostrar que
(1) a transmissão de calor se dá nas MASSAS e nas SUPERFÍCIES
(PRINCÍPIO DA AUTONOMIA DAS INTERFACES).
[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 9-16]
(2) as superfícies têm três estruturas:
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) a estrutura física em termos de superfícies simples [ou seja,
superfícies fisico-químicas] e películas;
[Figuras 1-6, 1-8, 1-10 e 1-11]
(2) a estrutura contínua em termos de superfícies simples [na realidade,
películas extremamente finas] e películas
 84
(3) e a estrutura descontínua em termos de massas e superfícies;
[Figura 1-7]
-----------------------------------------------------------------------------------------
(3) toda superfície simples está em equilíbrio térmico no sentido de que nela
a diferença de temperatura ∆T = 0.

• TRANSMISSÃO DE CALOR NAS MASSAS E INTERFACES

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 17-18]
Mostrar que
(1) as leis dos três mecanismos de transmissão de calor [difusão no sólido
e no fluido; convecção no fluido e na superfície sólido-fluido e radiação
de uma superfície a outra através de um meio transparente] podem ser
tratados uniformemente por uma equação do tipo

(fluxo) = (1/resistência) × (força motriz)

(2) negligenciando a radiação, o fluxo q/A é finito

-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) quando há um gradiente de temperatura ∇T finito nas massas
(2) e quando há uma diferença de temperatura ∆T finita nas superfícies;
-----------------------------------------------------------------------------------------
(3) o gradiente de temperatura ∇T nulo nas massas e uma diferença de
temperatura ∆T nula nas superfícies podem significar duas coisas:
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) resistência nula [de modo a instantaneamente se uniformizar a
temperatura na massa ou superfície]
[Problemas da modelagem]
(2) resistência finita mas tempo suficientemente longo [infinito] para a
massa ou superfície entrar em equilíbrio.
-----------------------------------------------------------------------------------------

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 7]

" Mostrar
(1) como se faz o balanço de calor
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) numa casca ou volume elementar parado [Adx];
(2) numa casca ou volume elementar [Adx] em movimento;
(3) numa superfície [A] parada ou se movendo conjuntamente com as
massas adjacentes;
(4) numa superfície [A] se movendo relativamente as massas adjacentes.
[Problema da solidificação].
-----------------------------------------------------------------------------------------

. PROBLEMA DE TRANSMISSÃO DE CALOR NA SOLIDIFICAÇÃO

DE UM METAL PURO
[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 22-26]
Mostrar que
(1) os processos de solidificação podem ser transformados em problemas de
transmissão de calor tridimensionais escrevendo o sistema de equações

T = T (x,t)
T = TF.
 85
(2) (1) alguns problemas, como o de crescimento de monocristais, são
unidimensionais e outros, como os de fundição e lingotamento, são
tridimensionais.
(2) uma vez que a solidificação é progressiva, é possivel simplificar
este problema tridimensional, pela decomposição da peça em
elementos simples e pelo estudo do tempo de solidificação do
ponto mais afastado da peça, num problema unidimensional,
descrito pelas equações

T = T (x,t)
T = TF.

[Figuras 1-17, 1-18 e 1-19]

(3) mesmo este problema unidimensional pode ser simplificado, para fins de
análise e visualização, em problemas mais simples,
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) fixando-se um ponto e observando a variação da temperatura T com
o tempo t,

T = T (t),

Método da pulsação térmica, das curvas de aquecimento e de

resfriamento [técnica da análise térmica];
(2) e fixando-se um tempo e observando a variação da temperatura T
com a distância x,

T = T (x),

Método do perfil térmico.

----------------------------------------------------------------------------------------

" Mostrar que

(1) na curva de aquecimento não há superaquecimento do metal puro sólido
durante a fusão, devido a facilidade da nucleação do metal líquido
(2) mas há o superresfriamento do metal puro líquido durante o
resfriamento, devido à dificuldade de nucleação do sólido.
[Figura 1-20]

/ PROBLEMAS 1-D – SOLIDIFICAÇÃO DE UM METAL PURO –

PERFÍS DE TEMPERATURA E RESISTÊNCIA NAS INTERFACES
[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 17-18]
Mostrar que
(1) o perfil de temperatura mais geral compreende seis resistências:
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) no metal líquido L;
(2) na interface metal líquido-metal sólido LM;
(3) no metal sólido M,
(4) na interface metal sólido-molde Mm;
(5) no molde m
(6) e na interface molde-ar mAr.
-----------------------------------------------------------------------------------------
[Figura 1-24]

(2) as resistências nas massas são fourierianas [ou seja, obedecem a lei de
 86
Fourier] e nas interfaces newtonianas [ou seja, obedecem a lei de
Newton];
(3) as resistências nas interfaces são afetadas por quatro fatores:
------------------------------------------------------------------------------------------
(1) molhabilidade;
(2) acabamento e pintura;
(3) película de ar ou folga [air gap]
(4) e tempo;
------------------------------------------------------------------------------------------
[Figuras 1-23]
(4) na fundição em moldes isolantes não há resistências de interface, porque
o tempo de solidificação é longo, mas que na solidificação em coquilha
sim, porque o tempo de solidificação é pequeno.
[Figuras 1-22]

0 PROBLEMAS 1-D – REGIME PERMANENTE – CRESCIMENTO DE

MONOCRISTAIS
[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 29-33]
" Mostrar que
(1) a tecnologia de crescimento de um monocristal consiste em
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) estabelecer um forte gradiente de temperatura e
(2) movê-lo lenta [∼ 10-3 cm/s] e constantemente pelo material,
solidificando-o,
-----------------------------------------------------------------------------------------
(2) o que é conseguido,
(1) ou movimentando-se o material em relação ao forno parado,
-------------------------------------------------------------------------------------
(1) método da barquinha ou barquete
(2) e método de Czochralski,
-------------------------------------------------------------------------------------
(2) ou movimentando-se o forno em relação ao material parado,
-------------------------------------------------------------------------------------
(3) método da fusão por zona.
-------------------------------------------------------------------------------------
[Figura 1-26]

Mostrar que
(1) o estudo térmico da tecnologia do crescimento de monocristal
(1) pode ser reduzida a um problema de regime permanente,

T = T (x’),

Colocando-se a origem na interface metal-sólido;

[Figura 1-27]
(2) tem como questões centrais
------------------------------------------------------------------------------------
(1) a determinação do perfil T = T (x’), como é feita no ANEXO VI,
(2) e a determinação da velocidade máxima de crescimento;
(3) explica que esta velocidade máxima é limitada pelo fato de GL
não poder ser negativo, para não destabilizar o crescimento da
interface SL, como mostra o ANEXO III.
 87
R = KSGS - KLGL
LFρS LFρS

Rmax = KSGS
LFρS

------------------------------------------------------------------------------------

1 PROBLEMAS 1-D – REGIME TRANSIENTE -- FUNDIÇÃO E

LINGOTAMENTO DE UM METAL PURO
[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 33-45]
Mostrar que
(1) o estudo térmico das tecnologias de fundição e lingotamento pode ser
feito pela simplificação do perfil de temperatura mais geral e que esta
simplificação tem dois propósitos:
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) simplificar a matemática
(2) e ressaltar as resistências mais importantes em cada tecnologia,
mostrando o que é essencial e crítico na mesma.
----------------------------------------------------------------------------------------
[Figuras 1-29, 1-35 e 1-36]
(2) este estudo leva ao estabelecimento de duas expressões:
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) a da lei de solidificação, que fornece a espessura solidificada x ou
S em função do tempo t,

x = S = S (t)

[Figuras 1-30, 1-31, 1-32 e 1-33]

(2) a do tempo de solidificação tS, que fornece esse tempo em função
do módulo da peça M, uma espécie de distância média dada pela
razão entre o volume e área da peça, M = V/A,

tS = tS (M)

[Figura 1-34]
-----------------------------------------------------------------------------------------

Mostrar que
(1) para modelos com resistências fourierianas [fundição em molde isolante,
lingotamento com lingoteira resfriada a água e lingotamento com
lingoteira maciça],
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) a lei de solidificação é parabólica,

x = S = k √t,

[Figuras 1-31, 1-32, 1-33 e 1-37]

(2) o tempo de solidificação proporcional ao quadrado do módulo [ou
seja, volume/área da peça], regra de Chvorinov,

tS = k M2,

[Figura 1-34]
 88
-----------------------------------------------------------------------------------------
(2) para modelos com resistências newtonianas [fundição em coquilha],
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) a lei de solidificação é linear,

x = S = k t,

(2) o tempo de solidificação proporcional ao módulo [ou seja,

volume/área da peça],
tS = k M.

-----------------------------------------------------------------------------------------
(3) para modelos mistos [lingotamento em lingoteira resfriada a água ou
em lingoteira maciça, com resistência de interface],
(1) há uma regra para se determinar a resistência que predomina e
que determinará a lei de crescimento e a expressão o tempo de
solidificação, Equações 1-56 e 1-57;
(2) se espera predominância da resistência newtoniana logo no princípio
[pois, por um lado, o coeficiente de película h é mais pronunciado
no início do que no fim da solidificação, e, por outro, a resistência
fourieriana do metal solidificado é menos importante no início do
que no fim da solidificação] e da fourieriana ao longo do processo,
mas de tal sorte que o retardo inicial imposto pela resistência da
interface jamais seja recuperado.
[Figura 1-38]
(4) na modelagem térmica dos processos,
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) a resistência no metal líquido é sempre negligenciada, uma vez que
a convecção rapidamente dissipa o superaquecimento [para cerca de
um grau] e o líquido, durante a solidificação, se mantém na
temperatura de equilíbrio,
(2) a resistência na interface metal líquido-metal sólido SL é sempre
negligenciada, pois o metal líquido sempre molha o metal sólido
de mesma natureza e o líquido, podendo escoar, sempre acomoda a
geometria da interface metal sólido-metal líquido, estabelecendo um
contato atômico perfeito entre o metal sólido e o metal líquido
(1) ou alternativamente, uma vez que o líquido está quiescente e
não há camada limite, segue que a interface metal líquido-metal
sólido é simples;
(3) os termos fundição e lingotamento têm um significado específico,
------------------------------------------------------------------------------------
(1) fundição significa peça pequena, sem resistência no metal sólido,
(2) e lingotamento, peça grande, com resistência no metal sólido,
------------------------------------------------------------------------------------
(3) embora possam existir peças fundidas grandes e lingotes
pequenos.
(4) a resistência na interface metal sólido molde mS não pode ser
negligenciada para tempos de solidificação curtos [como no caso da
fundição em coquilha] mas deve sê-lo para tempos de solidificação
longos [como nos casos da fundição em moldes isolantes e
lingotamento, tanto em lingoteiras resfriadas a água quanto maciça].
(5) a resistência no molde não pode ser negligenciada nos moldes que
recebem e acumulam calor proveniente da peça solidificada [como
no caso da fundição em moldes isolantes e o lingotamento em
 89
lingoteiras maciças] mas deve sê-lo nos casos em que o molde não
pode acumular energia sob a forma de calor [fundição em coquilhas
e lingotamento em lingoteiras resfriadas a água].
(6) a resistência na interface molde-ar mAr é sempre negligenciada,
dada a sua pouca importância.
-----------------------------------------------------------------------------------------

Mostrar que
(1) a evolução da tecnologia de lingotamento se deu do (1) lingotamento
convencional ao (2) lingotamento contínuo e finalmente para a
(3) refusão de eletrodos
(2) e se deve
(1) não só por razões econômicas [como do lingotamento convencional
ao contínuo]
(2) mas também por razões técnicas ligadas ao controle do processo de
solidificação e portanto da qualidade do metal [já que a cada novo
processo
------------------------------------------------------------------------------------
(1) a quantidade de metal líquido diminui
(2) e a frente de solidificação tende a se tornar mais plana e
horizontal, se aproximando da solidificação unidirecional, mais
favorável à eliminação de poros e inclusões].
------------------------------------------------------------------------------------
[Figura 1-47]

2 PROBLEMAS 1-D – PROBLEMAS TRANSIENTES –

SOLIDIFICAÇÃO DE UMA LIGA
[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 46-50]
Mostrar que
(1) na solidificação de uma liga
(1) o ponto de fusão do metal puro TF é substituido
------------------------------------------------------------------------------------
(1) pela temperatura do liquidus Tliq, na qual se inicia a solidificação,
(2) e pela temperatura do solidus Tsol, na qual termina a solidificação.
-------------------------------------------------------------------------------------
(2) os processos de solidificação de uma liga podem ser transformados
em problemas de transmissão de calor unidimensionais escrevendo o
sistema de equações

T = T (x,t)
T = Tliq
T = Tsol

Mostrar que
(1) a espessura da zona pastosa xZP = xliq - xsol depende de duas grandezas
-----------------------------------------------------------------------------------------
(1) do intervalo de solidificação (Tliq - Tsol)
(2) e do gradiente de temperatura G, devido ao processo de
solidificação.
-----------------------------------------------------------------------------------------
[Figura 1-43]
(2) -----------------------------------------------------------------------------------------
(1) se o intervalo de solidificação for pequeno não haverá zona pastosa;
(2) se o intervalo for grande
 90
(1) e o gradiente também for elevado este suprimirá a zona pastosa

(2) e o gradiente for baixo a zona pastosa será extensa.

----------------------------------------------------------------------------------------
[Figura 1-44]

Mostrar que,
(1) na solidificação unidirecional de um lingote de uma liga, sem
resistência na interface,
(1) a frente correspondente a temperatura do liquidus, T = Tliq,
------------------------------------------------------------------------------------
(1) obedecerá uma lei de solidificação parabólica,

xliq = Sliq = kliq √t,

até que ela alcance o topo do lingote.

------------------------------------------------------------------------------------
(2) a frente correspondente a temperatura do solidus, T = Tsol, da
mesma maneira,
------------------------------------------------------------------------------------
(1) obedecerá uma lei de solidificação parabólica,

xsol = Ssol = ksol √t,

com kliq > ksol, até que a isoterma do liquidus alcance o topo do
lingote,
(2) quando acelerará;
------------------------------------------------------------------------------------
(3) no gráfico da evolução da frente de liquidus e de solidus,
------------------------------------------------------------------------------------
(1) a diferença xliq - xsol = xZP, espessura da zona pastosa, crescerá
com o tempo,
(2) e a diferença √tliq - √tsol será uma medida indireta do tempo local
de solidificação [tempo gasto entre a passagem da frente de
liquidus e da frente de solidus num determinado ponto, que é o
local onde o tempo de solidificação está sendo determinado].
[Figuras 1-41(a) e 1-42]
------------------------------------------------------------------------------------

" Mostrar que

(1) que na solidificação unidirecional de um lingote de uma liga, com
resistência na interface,
(1) a frente correspondente a temperatura do liquidus, T = Tliq,
------------------------------------------------------------------------------------
(1) sofrerá um retardo inicial devido a resistência da interface [tempo
de incubação]
(2) e logo em seguida obedecerá uma lei de solidificação parabólica,

xliq = Sliq = kliq √t,

até que ela alcance o topo do lingote;

-------------------------------------------------------------------- ----------------
(2) a frente correspondente a temperatura do solidus, T = Tsol, por sua
vez,
 91
------------------------------------------------------------------------------------
(1) primeiro terá um tempo de incubação antes de se mover [τsol,
durante o qual o sólido e o líquido estarão em contato direto com
o molde, o que dará origem a vários e importantes fenômenos que
serão vistos posteriormente],
(2) em seguida sofrerá um retardo inicial devido a resistência da
interface
(3) e logo em seguida obedecerá a lei de solidificação parabólica,

xsol = Ssol = ksol √t,

com kliq > ksol., até que a isoterma do liquidus alcance o topo do
lingote,
(4) quando acelerará.
-------------------------------------------------------------------------------------
[Figura 1-41(b)]

Mostrar que
(1) a zona pastosa
(1) é responsável por várias características benéficas à qualidade do
metal [como favorecer o surgimento de uma estrutura equiaxial
fina]
(2) bem como por características prejudiciais à qualidade do metal
[como formação de microporos, retenção de bolhas e de inclusões].
(2) o coquilhamento, que
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(1) suprime a zona pastosa
(2) e refina a estrutura,
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é em geral benéfico ao metal.

5 PROBLEMAS 3-D -- SOLIDIFICAÇÃO DE UMA PEÇA FUNDIDA

[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 50-51]
Mostrar
(1) como os problemas tridimensionais de prenchimento, solidificação e de
surgimento de tensões térmicas de uma peça pode ser simulado através de
softwares comerciais [MAGNASOFT, PROCAST, CASTECH].

6 PROBLEMAS 2-D E 1-D -- SOLIDIFICAÇÃO NO LINGOTAMENTO

CONTÍNUO
[Pinheiro, Transmissão de Calor na Solidificação, p. 52-54]
Mostrar que
(1) o problema do lingotamento contínuo é, em princípio, um problema
bidimensional [pois a condução de calor na direção z é muito mais lenta
que o transporte macroscópico, devido a retirada do veio, da ordem de
m/s]
(2) mas que o problema do lingotamento contínuo de uma placa, quando
x >> y, se torna um problema unidimensional pois a transmissão de
calor na direção y se dá muito mais rapidamente que na direção x.