Вы находитесь на странице: 1из 17

Требования к трассировке высокоскоростных интерфейсов

Каждый интерфейс предъявляет конкретные требования к трассировке


сигналов на печатной плате. В данной статье представлен обзор наиболее
популярных высокоскоростных интерфейсов, которые можно найти в
современных электронных устройствах. Предложенная информация является
ориентировочной, для уточнения конкретных деталей следует обращаться к
соответствующим стандартам.

Различают два основных параметра согласования длин дифференциальных


пар. Первый параметр касается согласования длин проводников внутри одной
дифференциальной пары. Он определяет максимальную разницу между
длиной проводников прямого и инвертированного сигнала. Как было показано в
предыдущей части статьи «Проектирование печатных плат для
высокоскоростных интерфейсов. Часть 2», необходимо согласовывать не
только полную длину линий дифференциальной пары, но и длины отдельных
сегментов. Крайне важно, чтобы распространение прямого и инвертированного
сигналов происходило максимально синхронно. Только в этом случае
происходит компенсация создаваемых ими электромагнитных полей и
минимизация генерируемого шума.

Второй параметр касается согласования длин разных дифференциальных пар


и определяет максимальное различие между длинами линии тактирования и
линий данных либо между длинами других дифференциальных линий этого же
интерфейса. Некоторые интерфейсы, например, PCIe, SATA и USB3.0,
восстанавливают сигнал тактирования из сигналов данных. Следовательно,
для них условие согласования длин проводников оказывается не столь жестким
(например, 240 мм). В таких случаях не стоит слишком усердствовать при
выравнивании длин дорожек, применение разводки в виде меандра может
только добавить проблем. С другой стороны, есть интерфейсы, которые не
имеют встроенной синхронизации (например, LVDS для ЖК-дисплеев).
Трассировать такие интерфейсы нужно очень осторожно. При этом
согласование длин проводников следует соблюдать достаточно жестко
(например, 0,5 мм).

Как было показано в предыдущей части статьи, переходные отверстия создают


разрыв импеданса и могут выступать в качестве неподключенных отводов.
Поэтому при трассировке количество переходов должно быть минимальным.
Конечно, в некоторых случаях без переходных отверстий обойтись не удается.
По этой причине некоторые интерфейсы имеют ограничение по максимальному
количеству переходов. В следующих разделах указывается ориентировочное
количество переходных отверстий.

PCI Express

Интерфейс PCIe поддерживает инверсию полярности (таблица 1). Это означает,


что прямой и инверсный сигналы дифференциальной пары можно менять
местами, что зачастую помогает упростить компоновку печатной платы и
избежать пересечения сигналов. Некоторые PCIe-устройства позволяют менять
местами и отдельные дифференциальные линии.

Таблица 1. Требования к трассировке интерфейса PCIe


Параметр Требование

Gen1: 1,25 ГГц (2,5 Гт/с); Gen2: 2,5 ГГц (5 Гт/с);Gen3: 4


Максимальная частота
ГГц (8 Гт/с)

Конфигурация/Организация связи 1 устройство

GND или PWR (если PWR - необходимо добавить


Опорный слой конденсатор 10 нФ между PWR и GND на обоих концах
интерфейса)

90 Ом ±15% дифференциальный; 50 Ом ±15%


Импеданс
импеданс проводников

Максимальное рассогласование
<1 пс ≈150 мкм
проводников дифференциальной пары

Максимальное рассогласование
< 1,6 нс ≈ 240 мм
длины линии тактирования и данных

Максимальная длина проводников на


< 300 мм
материнской плате (от устройства)

Максимальная длина проводников на


материнской плате (разъем PCIe, < 200 мм
плата PCIe Mini card)

Минимальное расстояние между


> 500 мкм
дифференциальными парами

Развязывающие конденсаторы 100 нФ ±20%, рекомендуется корпус 0402

Максимальное число переходных 2 для линий TX; 4 для линий RX (device-down); 2 для
отверстий линий RX (PCIe slot connector, PCIe Mini card)

SATA
Интерфейс SATA не поддерживает инверсию полярности (таблица 2). Это
означает, что прямой и инверсный сигналы дифференциальной пары менять
местами нельзя.

Таблица 2. Требования к трассировке интерфейса SATA

Параметр Требование

SATA I: 750 МГц (1,5 Гт/с); SATA II: 1,5 ГГц (3 Гт/с); SAT
Максимальная частота
III: 3 ГГц (6 Гт/с)

Конфигурация/Организация связи 1 устройство

GND или PWR (если PWR - необходимо добавить


Опорный слой конденсатор 10 нФ между PWR и GND на обоих концах
интерфейса)

90 Ом ±15% дифференциальный; 55 Ом ±15%


Импеданс
импеданс проводников

Максимальное рассогласование
< 1 пс ≈ 150 мкм
проводников дифференциальной пары

Максимальное рассогласование
< 0,8 нс ≈ 120 мм
длины линий данных

Максимальная длина проводников на


< 150 мм
материнской плате

Минимальное расстояние между


> 500 мкм
дифференциальными парами

На материнской плате развязывающие конденсаторы н


Развязывающие конденсаторы
требуются

Максимальное число переходных


2 для линий RX и TX
отверстий
Ethernet

MDI-сигналы Ethernet представляют собой аналоговые дифференциальные


сигналы. Следует уделять повышенное внимание их трассировке (таблица 3).
Постарайтесь, чтобы дорожки были как можно короче, и держите их подальше
от цифровых линий. Старайтесь избегать любых отводов от проводников этих
сигналов.

Таблица 3. Требования к трассировке интерфейса Ethernet

Параметр Требование

10Base-T: 10 МГц (10 Мбит/с); 100Base-TX: 31,25 МГц


Максимальная частота
(100 Мбит/с); 1000Base-T: 62,5 МГц (1 Гбит/с)

Конфигурация / Организация связи 1 устройство

GND или PWR (если PWR - необходимо добавить


Опорный слой конденсатор 10 нФ между PWR и GND на обоих концах
интерфейса)

90 Ом ±15% дифференциальный; 55 Ом ±15%


Импеданс
импеданс проводников

Максимальное рассогласование
< 1,6 пс ≈ 250 мкм
проводников дифференциальной пары

Максимальное рассогласование
< 330 пс ≈ 50 мм
длины линий данных
Максимальная длина проводников на
материнской плате от разъема до < ~100 мм, обеспечение минимальной длины
трансформаторов

Размещайте трансформаторы как можно ближе к


Максимальная длина проводников на Ethernet-разъему, чтобы уменьшить влияние помех и
материнской плате от статики. Разделите землю под проводниками между
трансформаторов до Ethernet-разъема трансформатором и Ethernet-разъемом. Ширина вырез
должна быть не менее 2 мм

Минимальное расстояние между


> 450 мкм
дифференциальными парами

Минимальное расстояние между MDI-


сигналами и другими > 7,5 мм
высокоскоростными сигналами

Минимальное расстояние между MDI-


сигналами и другими > 2,5 мм
низкоскоростными сигналами

Максимальное число переходных


2 для всех MDI-линий
отверстий

Если вместо разъема RJ-45 Ethernet со встроенными трансформаторами


используются дискретные трансформаторы, необходимо тщательно следить за
трассировкой сигналов между трансформатором и разъемом. Эти сигналы
отличаются высоким напряжением и должны быть изолированы от других
линий. Для них следует выделить собственную плоскость заземления с
зазором не менее 2 мм от других проводников и полигонов. Кроме того,
отдельный полигон необходимо создать для экрана (рисунок 1). Попытайтесь
поместить трансформаторы как можно ближе к разъему Ethernet, чтобы
минимизировать длину проводников.
Рис. 1. Создание отдельной земли при использовании дискретных
трансформаторов

USB

Требования к трассировке USB-интерфейсов зависят от используемой версии


(таблицы 4, 5). USB 2.0 имеет одну двунаправленную дифференциальную
линию данных. Стандарт USB 3.0 вводит две дополнительные
дифференциальные линии данных для Super Speed (рисунок 2). Эти линии
работают со скоростью 5 Гбит/с и полностью совместимы с базовой
спецификацией PCI Express версии 2.0.

Линии Super Speed поддерживают инверсию полярности. Это означает, что


прямой и инверсный сигналы дифференциальной пары можно менять местами,
что зачастую помогает упростить компоновку печатной платы и избежать
пересечения сигналов. Однако не допускается менять местами линии передачи
и приема.

Линии данных USB 2.0 не поддерживают инверсию полярности, то есть лини D+


и D- менять местами нельзя.
Рис. 2. Схема подключения USB 3.0

USB 2.0

Таблица 4. Требования к трассировке интерфейса USB2.0

Параметр Требование

Low Speed: 750 кГц (1,5 Мбит/с); Full Speed: 6 МГц (12
Максимальная частота
Мбит/с); High Speed 240 МГц (480 Мбит/с)

1 устройство (10 пФ High Speed, 150 пФ Full Speed, 600


Конфигурация/Организация связи
пФ Low Speed)

GND или PWR (если PWR - необходимо добавить


Опорный слой конденсатор 10 нФ между PWR и GND на обоих концах
интерфейса)

90 Ом ±15% дифференциальный; 50 Ом ±15%


Импеданс
импеданс проводников

Максимальное рассогласование
< 7,5 пс ≈ 1,1 мм
проводников дифференциальной пары
Максимальная длина проводников на
< 200 мм
материнской плате

Развязывающие конденсаторы Развязывающие конденсаторы не допускаются

Максимальное число переходных Требуется использовать как можно меньше переходных


отверстий отверстий

USB 3.0

Таблица 5. Требования к трассировке интерфейса USB3.0

Параметр Требование

Максимальная частота Super Speed: 2,5 ГГц (5 Гт/с)

Конфигурация/Организация связи 1 устройство

GND или PWR (если PWR - необходимо добавить


Опорный слой конденсатор 10 нФ между PWR и GND на обоих концах
интерфейса)

90 Ом ±15% дифференциальный; 50 Ом ±15%


Импеданс
импеданс проводников

Максимальное рассогласование
< 1 пс ≈ 150 мкм
проводников дифференциальной пары

Максимальное рассогласование
< 1,6 нс ≈ 240 мм
длины линий RX и TX

Максимальная длина проводников на


< 200 мм
материнской плате

Минимальное расстояние между


> 500 мкм
дифференциальными парами
Развязывающие конденсаторы 100 нФ ±20%, рекомендуется корпус 0402

Максимальное число переходных 2 для линий TX; 4 для линий RX (device-down); 2 для
отверстий линий RX (PCIe slot connector, PCIe Mini card)

Параллельный RGB-интерфейс для ЖК-дисплеев

При использовании параллельного RGB-интерфейса требования к трассировке


зависят от частоты вывода пикселей и, следовательно, от применяемого
разрешения экрана. Требования, приведенные в таблице 6, могут быть не
такими жесткими, если используются малые разрешения, такие, например, как
VGA 640x480. Максимальная длина проводников ограничивается вследствие
неизбежной генерации электромагнитных помех при передаче множества
параллельных высокоскоростных сигналов. При этом, с точки зрения таймингов,
длина проводников ограничений не имеет.

Таблица 6. Требования к трассировке интерфейса RGB для ЖК-дисплеев

Параметр Требование

Зависит от максимального разрешения модуля


Максимальная частота
(например,162 МГц для VESA 1600x1200@60 Гц)

1 устройство (несколько устройств возможно при


Конфигурация/Организация связи
меньших разрешениях)

GND или PWR (если PWR - необходимо добавить


Опорный слой конденсатор 10 нФ между PWR и GND на обоих концах
интерфейса)

Импеданс 50 Ом ±15%

< 100 пс ≈ 15 мм, зависит от частоты тактирования,


Максимальное рассогласование
требования могут быть смягчены при использовании
длины линии тактирования и данных
меньших разрешений

Максимальная длина проводников с < 100 мм (большая длина рекомендуется только при
учетом длины кабеля малых разрешениях)
Максимальная длина проводников на
< 50 мм
материнской плате

LVDS-интерфейс для ЖК-дисплеев

Сигналы данных LVDS-интерфейса, применяемого в ЖК-дисплеях, не имеют


встроенной синхронизации (таблица 7). Поэтому согласование длин
проводников тактирования и данных является крайне важным. Точность
согласования зависит от разрешения дисплея.

Таблица 7. Требования к трассировке интерфейса LVDS

Параметр Требование

Зависит от максимального разрешения модуля.


Максимальная частота Максимальная частота в 7 раз выше, чем частота в
одноканальном режиме

Конфигурация/Организация связи 1 устройство

GND или PWR (если PWR - необходимо добавить


Опорный слой конденсатор 10 нФ между PWR и GND на обоих концах
интерфейса)

90 Ом ±15% дифференциальный; 55 Ом ±15%


Импеданс
импеданс проводников

Максимальное рассогласование
< 1 пс ≈ 150 мкм
проводников дифференциальной пары
< 3,5 пс ≈ 500 мкм, зависит частоты LVDS. Требования
Максимальное рассогласование
могут быть смягчены при использовании меньших
длины линии тактирования и данных
разрешений

Максимальная длина проводников с


< 500 мм
учетом длины кабеля

Минимальное расстояние между В 2 раза больше, чем расстояние между проводниками


дифференциальными парами дифференциальных линий

Максимальное число переходных Требуется использовать как можно меньше переходных


отверстий отверстий

HDMI/DVI

Поскольку внешние HDMI- и DVI-кабели могут быть досочно длинными,


желательно обеспечить минимальное рассогласование длин печатных
проводников (таблица 8). Это может помочь уменьшить электромагнитные
выбросы.

Таблица 8. Требования к трассировке интерфейса HDMI/DVI

Параметр Требование

Version 1.0-1.2a: 825 МГц (165 МГц pixel clock); Version


Максимальная частота
1.3-1.4: 1,65 ГГц (340 МГц pixel clock)

Конфигурация/Организация связи 1 устройство

GND или PWR (если PWR - необходимо добавить


Опорный слой конденсатор 10 нФ между PWR и GND на обоих концах
интерфейса)

90 Ом ±15% дифференциальный; 50 Ом ±15%


Импеданс
импеданс проводников
Максимальное рассогласование
< 5 пс ≈ 750 мкм
проводников дифференциальной пары

Максимальное рассогласование
< 150 пс ≈ 22 мм
длины линии тактирования и данных

Максимальная длина проводников на


< 250 мм
материнской плате

Минимальное расстояние между


> 500 мкм
дифференциальными парами

Максимальное число переходных Требуется использовать как можно меньше переходных


отверстий отверстий

Аналоговый VGA-интерфейс

Требования к трассировке интерфейса VGA приведены в таблице 9.


Согласование импеданса при работе с этим интерфейсом показано на рисунке
3.

Таблица 9. Требования к трассировке интерфейса VGA

Параметр Требование

Зависит от максимального разрешения, до 388 МГц для


Максимальная частота
2048x1536@85 Гц

Конфигурация/Организация связи 1 устройство

AGND или GND (если GND, то не следует избегать


Опорный слой
пересечения цифровыми линиями слоя земли)

50 Ом ±15% в секции B; 75 Ом ±15% в секции C (если


Импеданс невозможно обеспечить 75 Ом, следует использовать
50 Ом и минимизировать длину дорожек)
Минимальное рассогласование между Старайтесь сделать длины линий максимально
аналоговыми линиями RGB согласованными

Максимальная длина проводников на < 200 мм (допускается и большая длина, но при


материнской плате, секция B идеальном выполнении трассировки)

Максимальная длина проводников на < 15 мм (стройтесь добиться минимальной длины


материнской плате, секция C секции C)

Минимальное расстояние между


> 350 мкм
линиями цветов

Минимальное расстояние между > 500 мкм от низкочастотных сигналов; > 1,25 мм от
линиями цветов и другими сигналов тактирования с силовыми линиями; > 6 мм от
проводниками областей с импульсными сильноточными сигналами

Максимальное число переходных Требуется использовать как можно меньше переходных


отверстий отверстий

Рис. 3. Согласование импеданса при работе с интерфейсом VGA

Параллельный интерфейс камеры (Parallel Camera Interface)

При использовании параллельного интерфейса камеры требования к


трассировке сигналов зависят от скорости вывода пикселей и, следовательно,
от применяемого разрешения камеры и частоты кадров. Требования,
приведенные в таблице 10, могут быть менее жесткими при работе с малыми
разрешениями, такими, например, как VGA 640x480 @ 30 Гц. Максимальная
длина проводников ограничивается вследствие генерации электромагнитных
помех. При этом с точки зрения таймингов длина проводников ограничений не
имеет.

Таблица 10. Требования к трассировке при параллельном интерфейсе


камеры
Параметр Требование

Зависит от максимального разрешения камеры и


Максимальная частота
частоты кадров

Конфигурация/Организация связи 1 устройство

GND или PWR (если PWR - необходимо добавить


Опорный слой конденсатор 10 нФ между PWR и GND на обоих концах
интерфейса)

Импеданс 50 Ом ±15%

< 100 пс ≈ 15 мм, зависит от частоты тактирования.


Максимальное рассогласование
Требования могут быть смягчены при использовании
длины линии тактирования и данных
меньших разрешений

Максимальная длина проводников < 50 мм

SD/MMC/SDIO

Требования к трассировке интерфейса SD/MMC/SDIO


приведены в таблице 11.

Таблица 11. Требования к трассировке интерфейса SD/MMC/SDIO

Параметр Требование

208 МГц (Ultra-High Speed SD, SDR104); 52 МГц


Максимальная частота
(MMCplus, eMMC)

Конфигурация/Организация связи 1 устройство

GND или PWR (если PWR - необходимо добавить


Опорный слой конденсатор 10 нФ между PWR и GND на обоих концах
интерфейса)
Импеданс 50 Ом ±15%

Максимальное рассогласование
длины линии тактирования и данных < 100 пс ≈ 15 мм
52 МГц MMC

Максимальное рассогласование
длины линии тактирования и данных < 20 пс ≈ 3 мм
SDR104

Максимальная длина проводников < 100 мм

I2C

При работе с I²C-интерфейсом не требуется трассировать шину как


дифференциальную пару, однако не следует также располагать линии слишком
далеко друг от друга (таблица 12). В данном случае наличие отводов не
является проблемой, поэтому не обязательно соединять все устройства
последовательно. Максимальная длина трассы ограничена суммарной
емкостью проводников и подключенных к шине устройств. В общем случае при
трассировке I²C рекомендуется использовать проводники минимальной длины
и топологию типа звезда.

Таблица 12. Требования к трассировке интерфейса I2C

Параметр Требование

Максимальная частота 100 кГц (Standard Mode); 400 кГц (Fast Mode)

Множество узлов на линии, 400 пФ (Standard Mode), 100


Конфигурация/Организация связи
пФ (Fast Mode)

GND или PWR (если PWR - объединительные


Опорный слой
конденсаторы не требуются)

Импеданс 50 Ом ±15%

Максимальная длина < 450 мм (ограничено емкостной нагрузкой)


проводников(Standard Mode)

Максимальная длина проводников


< 200 мм (ограничено емкостной нагрузкой)
(Fast Mode)

MIPI/DSI с D-PHY

Требования к трассировке интерфейса MIPI/DSI приведены в таблице 13.

Таблица 13. Требования к трассировке интерфейса DSI

Параметр Требование

Максимальная частота 500 МГц (каждая линия данных 1 Гт/с)

Конфигурация/Организация связи 1 устройство

GND или PWR (если PWR - необходимо добавить


Опорный слой конденсатор 10 нФ между PWR и GND на обоих концах
интерфейса)

90 Ом ±15% дифференциальный; 50 Ом ±15%


Импеданс
импеданс проводников

Максимальное рассогласование
< 1 пс ≈ 150 мкм
проводников дифференциальной пары

Максимальное рассогласование
< 10 пс ≈ 1,5 мм
длины линии тактирования и данных

Максимальная длина проводников 200 мм

Максимальное число переходных Требуется использовать как можно меньше переходных


отверстий отверстий

MIPI/CSI-2 с D-PHY
Требования к трассировке интерфейса MIPI/ CSI-2 приведены в таблице 14.

Таблица 14. Требования к трассировке интерфейса CSI-2

Параметр Требование

Максимальная частота 500 МГц (каждая линия данных 1 Гт/с)

Конфигурация/Организация связи 1 устройство

GND или PWR (если PWR - необходимо добавить


Опорный слой конденсатор 10 нФ между PWR и GND на обоих концах
интерфейса)

90 Ом ±15% дифференциальный; 50 Ом ±15%


Импеданс
импеданс проводников

Максимальное рассогласование
< 1 пс ≈ 150 мкм
проводников дифференциальной пары

Максимальное рассогласование
< 10 пс ≈ 1,5 мм
длины линии тактирования и данных

Максимальная длина проводников 200 мм

Максимальное число переходных Требуется использовать как можно меньше переходных


отверстий отверстий