Question 

1
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Aderenţa metalelor la suport se asigură prin: / Адгезию металлов к подложке обеспечивают:

Select one:
a. Proprietăţile adezive ale răşinii / Адгезионные свойства смолы
b. Etape tehnologice comune / Общие технологические этапы
c. Rigiditate mare / Высокая жесткость
Question 2
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Clasificarea cablajelor imprimate după tehnologia de fabricare se împart în / Классификация
печатной проводки по технологии изготовления делится на

Select one:
a. Cu găuri metalizate şi nemetalizate / С металлическими и неметаллическими отверстиями
b. Cu imagine pozitivă şi negativă / С положительным и отрицательным изображением
c. Substractive, aditive şi de sinteză / Субтрактивная, аддитивная и синтезная
Question 3
Complete
Mark 0.00 out of 0.20

Flag question
Question text
Ca material de adaos la fabricarea suporturilor izolante stratificate se utilizează: / В качестве
добавочному материалу для  изготовления ламинированных изоляционных подложек
используются:

Select one:
a. Ceramică / Керамика
b. Răşini / Смолы
c. Hîrtie / Бумага
Question 4
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Corodarea mecanică se face prin: / Механическая коррозия осуществляется:
Select one:
a. Frezare / фрезерование
b. Galvanizare / гальванизация
c. Decontaminare / дезактивация
Question 5
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Realizarea trecerilor prin găuri nemetalizate de pe o faţă pe alta a cablajului imprimat  are
următoarele dezavantaje: / Выполнение проходов через неметаллизированные отверстия с
одной стороны на другую имеет следующие недостатки:

Select one:
a. Operaţia dată trebuie realizată strict manual / Данная операция должна выполняться строго
вручную.
b. simplitatea realizării / простота реализации
c. Consumul adăugator de consumabile chimice / Дополнительный расход химических расходных
материалов
Question 6
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Operaţia de precositorire constă în / операция лужения состоит из

Select one:
a. Acoperirea conductoarelor imprimate cu un aliaj de cositor / Покрытие проводников сплавом припоя
b. Acoperirea suprafeţei plachetei cu un strat de lac pentru apărare de influenţa mediului ambiant /
Покрытие поверхности платы слоем лака для защиты от воздействия окружающей среды
c. Acoperirea suprafeţei stratului izolant cu un aditiv pentru adeziunea cuprului / Покрытие поверхности
изоляционного слоя добавкой для адгезии меди.
Question 7
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Tehnologiile de sinteză pot fi / Технологии синтеза могут быть

Select one:
a. Tehnologia pelicolelor groase și Tehnologia pelicolelor subţiri / Толстопленочная технология и
тонкопленочная технология
b. tehnologiile substractive și aditive / субтрактивные и аддитивные технологии
c. Tehnologia multistrat / Многослойная технология
Question 8
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Clasificarea cablajelor imprimate după însuşirile mecanice  ale suportului izolant /
Классификация печатной проводки по механическим свойствам изоляционной опоры

Select one:
a. cu găuri metalizate și cu găuri nemetalizate / с металлизированными отверстиями и с
неметаллизированными отверстиями
b. mono-strat și dublu-strat / однослойный и двухслойный
c. suport rigid și suport flexibil / жесткая подложка и гибкая подложка
Question 9
Complete
Mark 0.00 out of 0.20

Flag question
Question text
Avantajele plachetelor de suport izolant de ceramică sunt: / Преимущества керамических
изолирующих подложек:

Select one:
a. Au proprietăţi electrice bune / Обладают хорошими электрическими свойствами
b. Este rigid la şocuri mecanice / Устойчив к механическим ударам
c. Are raza de curbură de 2-3mm / Имеет радиус кривизны 2-3 мм.
Question 10
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Grosimea standartă a foliei de cupru cu care se acoperă semifabricatul din suport izolant este
de 35μm grosimi mai mari se utilizează in cazurile. / Стандартная толщина медной фольги,
которой покрывается полуфабрикат из изолирующей подложки, толще чем 35 мкм
используется в случае.

Select one:
a. În cablajul imprimat  de consum larg / В печатной плате широкого пользования
b. În cablajul care necesită prelucrări mecanice / В печатной плате, требующей механической
обработки
c. În cablajul utilizat în condiţii grele / В печатной плате, применяемой в тяжёлых условиях
Question 11
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Tehnologia care constă în eliminarea cuprului de pe plachete semifabricate în locurile presupus
izolate se numeşte / Технология удаления меди с подложэк-полуфабрикатов в
предположительно изолированных местах называется

Select one:
a. De sinteză / Синтезное
b. Substractivă / Субтрактивная
c. Aditivă / Аддитивное
Question 12
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Dezavantajul major al cablajelor cu găuri nemetalizate constă în: / Основным недостатком
проводки с неметаллическими отверстиями является:

Select one:
a. simplitatea realizării / простота реализации
b. dificultatera realizării trecerilor de pe o faţă pe alta a conductoarelor / сложность выполнения
переходов с одной стороны на другую проводников
c. Rezistenţa mare a conductoarelor / Высокое сопротивление проводников
Question 13
Complete
Mark 0.20 out of 0.20
 Flag question
Question text
Neajunsul suporturilor ceramice sunt / Недостатки керамических подложек:

Select one:
a. Slabe la socuri mecanice / Слабость к механическим ударам
b. Proprietăți electrice slabe / Плохие электрические свойства
c. Adsorbția apei mare / Высокая адсорбция воды
Question 14
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Prin acoperirea cuprului cu metale greu oxidabile şi care uşurează lipirea se obţine: / Покрывая
медь твердыми неокисляемыми металлами, облегчающими пайку, получают:

Select one:
a. Creşterea rezistenţei electrice a conductoarelor / Повышение электрического сопротивления
проводников
b. Rezistenţă mecanică sporită / Повышенная механическая прочность
c. Cresterea stratului de cupru de la 10-100mm / Увеличение слоя меди с 10-100 мкм
Question 15
Complete
Mark 0.00 out of 0.20

Flag question
Question text
Cerinţele înaintate faţă de proprietăţile mecanice ale suportului izolant: / Требования к
механическим свойствам изоляционной подложки:
Select one:
a. Rezistivitatea la suprafaţă mare / Высокое поверхностное сопротивление
b. Rezistență la suprafață mică / Малое поверхностное сопротивление
c. Rezistenţă la şoc mecanic / Устойчивость к механическим ударам
Question 16
Complete
Mark 0.00 out of 0.20

Flag question
Question text
Formarea desenului în imagine negativă presupune acoperirea suprafeţei cu cerneală de
transpunere: / Формирование рисунка в негативе предполагает покрытие поверхности
транспонирующими чернилами:

Select one:
a. Care va reprezenta regiunile izolante / Что будет представлять изолирующие области
b. Acoperirea cu vopsea încărcată cu goluri / Покрытие краской с зазорами
c. Care va reprezenta cablajul imprimat / Что будет представлять собой распечатанную проводку
Question 17
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Ca material de bază a Pertinax-ului este utilizată / В качестве базового материала для
Пертинакс используется

Select one:
a. Hîrtie / Бумага
b. Răşini / Смолы
c. Ceramică / Керамика
Question 18
Complete
Mark 0.00 out of 0.20
 Flag question
Question text
Etapele finale a tehnologiilor substractive presupun / Заключительные этапы субтрактивных
технологий включают

Select one:
a. Decontaminarea plachetei, corodarea plachetei și găurirea / Обеззараживание печатной платы,
коррозия платы и сверление
b. Depunerea măștii selective, execuția inscripțiilor și controlul final de calitate / Нанесение селективной
маски, выполнение надписей и окончательный контроль качества
c. Prelucrarea mecanică, curățirea suportului și imprimarea imaginii / Механическая обработка, очистка
субстрата и печать изображений
Question 19
Complete
Mark 0.00 out of 0.20

Flag question
Question text
Care proprietăţi mecanice sunt preluate de cablajul imprimat / Какие механические свойства
определяются печатной проводкой
Select one:
a. Rigiditate mare / Высокая жесткость
b. Nici una, cablajul este fragil / Не одна, проводка хрупкая
c. Rezistenţa la şoc / Устойчивость к ударам
Question 20
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Pentru ce este necesară depunerea la etapa finală a măştii selective de lipire / Почему
необходимо на завершающем этапе наносить маску селективной пайки
Select one:
a. Pentru apărarea de influenţele mediului ambiant / Для защиты от воздействий окружающей среды
b. Pentru selectarea cablurilor cu semnale de fregvenţă înaltă / Для выбора проводников с
высокочастотными сигналами
c. Pentru economisirea cuprului / Для того, чтобы сохранить медь
Question 21
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Care este limita de straturi pentru tehnologia de sinteză prin pelicule subţiri / Каков предел
слоя для технологии синтеза тонких пленок

Select one:
a. 4 straturi / 4 слоя
b. 28 de straturi / 28 слоев
c. nu are limită de straturi / нет ограничения по слоям
Question 22
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Masca selectivă de lipire presupune acoperirea suprafeței plachetei / Маска селективной
пайки предполагает покрытие поверхности платы: 
Select one:
a. pe suprafețele presupus conductoare / на предположительно проводящих поверхностях
b. pe suprafețele care sunt presupuse de a fi lipite cu componente / на поверхностях, которые
предполагается склеить компонентами
c. pe întreaga suprafată a plachetei,înafară de suprafeţele de lipire / по всей поверхности платы, кроме
поверхностей склейки
Question 23
Complete
Mark 0.20 out of 0.20
 Flag question
Question text
Avantajele cuprării chimice / Преимущества химическое меднения       

Select one:
a. Permite depunerea pe suprafețe izolatoare a peliculei de cupru / Позволяет наносить медную пленку
на изолирующие поверхности
b. Permite corodarea izolatorului înăuntru găurilor / Допускает коррозию изолятора внутри отверстий
c. Permite depunerea pe suprafețe conductoare a peliculei de cupru cu grosimea de pînă la 100mm /
Позволяет наносить на медные поверхности медную пленку толщиной до 100 мкм.
Question 24
Complete
Mark 0.00 out of 0.20

Flag question
Question text
Materialul de bază în Aliajul de lipit este / Основным материалом припоя является

Select one:
a. Aur / Золото
b. Staniu / Олово
c. Cupru / Медь
Question 25
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Clasificarea cablajelor imprimate după modul de realizare a contactelor: / Классификация
печатной проводки по способу создания контактов
Select one:
a. Rigizi şi flexibili / жесткая подложка и гибкая подложка
b. Cu găuri metalizate şi nemetalizate / с металлизированными отверстиями и с
неметаллизированными отверстиями
c. Monoplane, biplane şi multiplane / однослойный, двухслойный и мнгослойный
Question 26
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Pentru fabricarea suporturilor izolante stratificate se utilizează următoarele materiale:  / Для
изготовления ламинированных изоляционных подложек используются следующие
материалы:

Select one:
a. Cupru metalic / Металлическая медь
b. Fibre de sticlă / Стекловолокно
c. Oxid de aluminiu / Оксид алюминия
Question 27
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Materialele utilizate pentru formarea conductorilor sunt: / Материалы, из которых изготовлены
проводники:
Select one:
a. Oxid de aluminiu şi oxid de beriliu / Оксид алюминия и оксид бериллия
b. Aur şi stanium / Золото и олово
c. Cupru şi săruri de argint / Медь и соли серебра
Question 28
Complete
Mark 0.20 out of 0.20
 Flag question
Question text
Din engleză PCB se descifrează ca / С английского PCB расшифровывается как

Select one:
a. Printed Circuit Board
b. Pakistan Cricket Board
c. Programme Coordinating Board 
Question 29
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
O porţiune a acoperirii conductoare, depuse pe un suport izolant se numește / часть
проводящего покрытия на изолирующей подложке.
Select one:
a. Conductor imprimat / Печатанный проводник
b. Element imprimat / Печатанный элемент
c. Cablaj imprimat / Печатная плата
Question 30
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Un asamblu de conductoare plasate pe unul sau două plane fixate  pe un suport rigid / Сборка
проводников, размещенных на одной или двух плоскостях, закрепленных на жесткой
опоре.

Select one:
a. Cablaj imprimat / Печатная проводка
b. Conductor imprimat / Печатный проводник
c. Element imprimat / Печатный элемент
Question 31
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Standartul stratificat FR-4 materialul de umplutură este  / Стандартный ламинат FR-4
материал наполнения это

Select one:
a. Politetrafluoretilenă / политетрафторэтилен
b. Rășină fenolică / Фенольная смола
c. Răsină epoxidică / Эпоксидная смола
Question 32
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Cerinţele înaintate faţă de proprietăţile electrice ale suportului izolant: / Требования к
электрическим свойствам изоляционной подложки:

Select one:
a. Rezistivitatea mare / Высокое сопротивление
b. Proprietăţi electrice instabile / Нестабильные электрические свойства
c. Absorbția apei / Впитывание воды
Question 33
Complete
Mark 0.20 out of 0.20
 Flag question
Question text
Standartul de material stratificat FR-5 permite / Стандартный ламинат FR-5 позволяет

Select one:
a. Rezistență ridicatăla solvenți / Высокая стойкость к растворителям
b. Rezistență ridicată la temperaturi ridicate / Высокая устойчивость к высоким температурам
c. Coeficient ridicat de higroscopicitate / Высокий коэффициент гигроскопичности
Question 34
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Avantajele tehnologiilor aditive faţă de tehnologiile substractive / Преимущества аддитивных
технологий перед субтрактивными

Select one:
a. Nu necesită găurire / сверления не требуется
b. Consumul redus de cupru / Сниженный расход меди
c. nu are limită de straturi / нет ограничения по слоям
Question 35
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
În dependenţă de care factori se determina tipul de curăţire (mecanică cu abrazivi, atac chimic,
spălare în solvenţi organici s.a.m.d) / В зависимости от каких факторов определяется вид
очистки (механическая с абразивом, химическое воздействие, промывка в органических
растворителях и т. д.)
Select one:
a. Tipul suportului şi gradul de impurificare / Тип подложки и степень загрязнения
b. Grosimea pelicolei de cupru / Толщина медной пленки
c. Timpul necesar pentru impurificare / Время, необходимое для очистки
Question 36
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
După curăţirea mecanică şi spălarea cu apă deionizată utilizarea plachetei trebuie sa fie facută
în cel mult o oră din ce cauză: / После механической очистки и промывки деионизированной
водой использование подложки необходимо в течение одного часа из-за:
Select one:
a. Impurificarea cu reagenţi chimici a suprafeţei plachetei izolante / загрязнение с химическими
реактивами поверхности изоляционной подложки
b. Scăderea proprietăţilor electrice în urma spălării cu apă deionizată. / Снижение электрических
свойств после мытья деионизированной водой.
c. Oxidarea foliei de cupru în aer / Окисление медной фольги на воздухе
Question 37
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Formarea desenului în imagine pozitivă presupune acoperirea suprafeţei cu cerneală de
transpunere: / Формирование рисунка в позитивном изображении предполагает покрытие
поверхности транспонирующими чернилами:

Select one:
a. Care va reprezenta cablajul imprimat / Что будет представлять собой распечатанную проводку
b. Care va reprezenta regiunile izolante / Что будет представлять изолирующие области
c. Acoperirea cu vopsea încărcată cu goluri / Покрытие краской с зазорами
Question 38
Complete
Mark 0.20 out of 0.20
 Flag question
Question text
Tehnologia care constă în depunerea cuprului pe suportul izolant în locurile presupuse ca
conductori se numeşte / Технология, заключающаяся в нанесении меди на изолирующую
опору в местах, предполагаемых проводниками, называется

Select one:
a. De sinteză / Синтезное
b. Aditivă / Аддитивное
c. Substractivă / Субтрактивная
Question 39
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Operaţia de decontaminare constă în: / Операция дезактивации состоит из:

Select one:
a. Spălarea placilor cu circuit imprimat succesiv în apă deionizată şi solvenţi organici / Промывка плат с
последовательной в деионизированной воде и органических растворителях
b. Spălarea  placilor cu circuit imprimat cu spirt / Промывка плат со спиртом
c. Prelucrarea  cu solvenţi chimici pentru curăţirea surplusului de cupru pe suprafaţa plachetei /
Обработка химическими растворителями для удаления излишков меди на поверхности пластины
Question 40
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
O componentă electronică realizată pe un suport izolant cu ajutorul tehnologiei cablajelor
imprimate sub forma unei acoperiri metalice se numeşte / Электронный компонент,
выполненный на изолирующей подложке с использованием технологии разводки,
напечатанной в виде металлического покрытия, называется

Select one:
a. Cablaj imprimat / Печатная проводка
b. Element imprimat / Печатный элемент
c. Conductor imprimat / Печатный проводник
Question 41
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Ansamblu format din suport izolant, conductoare imprimate şi componentele utilizate definitiv pe
un suport. / Cформированное соединение из изолирующей подложки, печатных
проводников и компонентов, используемых на постоянной основе на подложке.

Select one:
a. Circuit imprimat / Печатная схема
b. Сomponent imprimat / Печатанный компонент
c. Conductor imprimat / Печатанный проводник
Question 42
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Avantajele cablajului imprimat sunt : / Преимущества печатной проводки:
Select one:
a. Modificările greu de realizat / Трудно внести изменения
b. Sunt sensibile la şoc / чувствительны к шоку
c. Asigură grad de integrare mare / Обеспечивает высокую степень интеграции
Question 43
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Clasificarea cablajelor imprimate după numărul de feţe Классификация печатной проводки по
количеству слоев

Select one:
a. Rigizi şi flexibili / жесткая подложка и гибкая подложка
b. Cu găuri metalizate şi nemetalizate / с металлизированными отверстиями и с
неметаллизированными отверстиями
c. Monoplane, biplane şi multiplane / однослойный, двухслойный и мнгослойный
Question 44
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Dezavantajele Cablajului imprimat este: / Недостатки печатной проводки:

Select one:
a. Se reduce consumul de cupru / Снижается расход меди
b. Asigură grad de integrare mare / Обеспечивает высокую степень интеграции
c. Modificările greu de realizat / Трудно внести изменения
Question 45
Complete
Mark 0.00 out of 0.20

Flag question
Question text
Neajunsurile plachetelor cu cablaj imprimat sunt / Недостатки печатных плат:
Select one:
a. poziţionarea precisă şi fixă a componentelor electronice / точное и фиксированное
позиционирование электронных компонентов
b. facilitarea verificării schemelor electrice / облегчение проверки электрических схем
c. Necesitatea automatizării la maxium / Необходимость в полной автоматизации
Question 46
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Proprietatea cablajelor imprimate de a unifica şi standartiza modulele şi blocurile schemelor
electrice este: / Свойство печатной разводки унифицировать и стандартизировать модули
и блоки электрических схем:

Select one:
a. Nu contribuie nicicacum la proprieteţile tehnologiei / Это никоим образом не влияет на свойства
технологии.
b. Dezavantaj / Недостаток
c. Avantaj / Преимущество
Question 47
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Prima etapă tehnologică de fabricare a cablajelor imprimate este: / Первым технологическим
этапом изготовления печатной проводки является

Select one:
a. Prelucrarea mecanică / Механическая обработка
b. Imprimarea desenului cablajului imprimat / Распечатка рисунока печатного монтажа
c. Curăţirea suportului / Очистка подложки
Question 48
Complete
Mark 0.20 out of 0.20
 Flag question
Question text
Care este limita de straturi pentru tehnologia de sinteză prin pelicule groase / Каков предел
слоя для технологии синтеза толстой пленки

Select one:
a. 28 de straturi / 28 слоев
b. nu are limită de straturi / нет ограничения по слоям
c. 4 straturi / 4 слоя
Question 49
Complete
Mark 0.00 out of 0.20

Flag question
Question text
Suporturile izolante ceramice sunt fabricate din: / Керамические изолирующие подложки
изготавливаются из:

Select one:
a. Oxizi de beriliu şi oxizi de Aluminiu / Оксиды бериллия и оксиды алюминия
b. Lianţi şi Răşine / Клей и смолы
c. Hîrtie şi fibre de sticlă / Бумага и стекловолокно
Question 50
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question textQuestion 1
Complete
Mark 0.20 out of 0.20
 Flag question
Question text

Cum se amplasează găurile de reper pe placheta cu cablaj imprimat / Как

размешается  контрольные отверстия на печатной плате

Select one:
a. Pe marginea de sus a plachetei / По верхнему краю платы
b. În colţuri opuse a plachetei / В противоположных углах платы
c. Pe marginea din dreapta în sensul mişcării
plachetei / По правому краю по направлению движения платы
Question 2
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

În desenul alăturat este reprezentat simbolul grafic convențional / На рисунке

представлено  условный графический символ.

Select one:
a. Varcator / переменный конденсатор
b. Bobină / Катушка
c. Rezistență / Сопротивление
Question 3
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Verificarea plăcii cu cablaj imprimat echipată cu componente se face la : / Поверка
печатной платы, укомплектованной комплектующими, производится:

Select one:
a. Controlul lipirii / Контроль склеивания
b. Izolaţia între trasee / Изоляция между проводниками
c. Dimensiuni de gabarituri / Габаритные размеры
Question 4
Complete
Mark 0.00 out of 0.20

Flag question
Question text

Este esențial ca suprafețele de contact al componentelor să fie separate de găurile de

contact, alte suprafețe de contact etc. Prin / Важно, чтобы контактные поверхности
компонентов были отделены от других контактных отверстий, других контактных
отверстий и т. Д. Через

Select one:
a. masca de lipire / паяльная маска
b. poligoane de împămîntare / полигоны заземления
c. decupări de sticlotecstolit / вырезки из стиклотекстолита
Question 5
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Verificarea la Continuitatea traseelor metalizate se face în cadrul / Проверка

целостности металлических путей проводится:
Select one:
a. Verificarea mecanică a plachetei echipate cu componente / Механическая проверка платы
экипированной компонентами
b. Verificarea mecanică a plachetei neechipate / Механическая проверка платы неэкипированной
компонентами
c. Verificarea electrică a plachetei neechipate / Электрическая проверка платы
неэкипированной компонентами  
Question 6
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Pentru poziționarea corectă a componentelor poate fi utilizat un singur semn de reper

local amplasat / для правильного позиционирования одного компонента можно
использовать локальный реперный знак расположенный 

Select one:
a. În colțul drept de sus a componentei / В правом верхнем углу компонента
b. Pot fi utilizate minimum două semne de reper / Можно использовать не менее двух ориентиров.
c. În centrul componentei / В центре компонента
Question 7
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Este  dată formula  I=0,028*∆T *W *t  după care se calculează curentul pentru: /

0,46 0,76 0,54

Дается формула I=0,028*∆T *W *t , по которой рассчитывается ток для:

0,46 0,76 0,54

Select one:
a. Straturile interne / Внутренние слои
b. Pentru placheta cu grosimea de 35μm / Для платы толщиной 35 мкм
c. Stratul Top / Верхний слой
Question 8
Complete
Mark 0.20 out of 0.20
 Flag question
Question text

Microschema de tip DIP 14 are / Микросхема DIP 14 имеет

Select one:
a.
14 pini / 14 контактов
b.
16 pini / 16 контактов
c.
24 pini / 24 контактов
Question 9
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Verificarea mecanică a plachetei neechipate cu componente se face la: /

Механическая проверка платы, не укомплектованной комплектующими,
проводится по:

Select one:
a. Cote şi dimensiunile găurilor / Размеры и размеры отверстий
b. Controlul lipirii / Контроль склеивания
c. Depistarea eventualelor întreruperi sau punţi de cositor / Обнаружение любых обрывов или
оловянных мостиков
Question 10
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
 În desenul alăturat este prezentat microschema de tip / На прилагаемом чертеже
изображен микросхема типа

Select one:
a. BGA
b. SOIC
c. DIP
Question 11
Complete
Mark 0.00 out of 0.20

Flag question
Question text

Metode de lipire automatizată influenţează aranjarea componentelor: /

Автоматизированные методы пайки влияют на расположение компонентов:

Select one:
a. Nu / Нет
b. Da / да
c. Depinde de tipul componentelor / Это зависит от типа комплектующих
Question 12
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Se calculează distanţa minimală între conductoare după următorii parametrii /

Рассчитывается минимальное расстояние между проводниками по следующим
параметрам
Select one:
a. Parametrii condiţiilor climaterici / Параметры климатических условий
b. Intensitatea Curentului între conductoare / Сила тока между проводниками
c. Rezistivitatea cuprului / Удельное сопротивление меди
Question 13
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

În imaginea alăturată este prezentată suprafețele de contact utilizate pentru conectare

microcircuitelor în carcasă  BGA forma acestor suprafețe este dată de  / На
прилагаемом изображении показаны контактные поверхности, используемые для
соединения микросхем в корпусе BGA. Форма этих поверхностей определяется
от:

Select one:
a. Metoda de formare tehnologică / Технологический метод формирования
b. Amplasarea componentelor pe suprafața de contact / Расположение компонентов на контактной
поверхности
c. Metoda de verificare a calității lipirii / Метод проверки качества склеивания
Question 14
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

În desenul alăturat este prezentat microschemă cu capsulă de tip / На прилагаемом

чертеже изображен микросхема типа.
Select one:
a. SOIC
b. BGA
c. DIP
Question 15
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Orice curgere de curent printr-un traseu conductor va conduce

la / любой ток, протекающий по токопроводящей дорожке, приведет к

Select one:
a. Creșterea rezistenței traseului dat / Повышение сопротивления данного маршрута
b. Creşterea temperaturii respectivului traseu / повышение температуры этого проводника
c. Creșterea ariei secțiunii transversale a traseului respectiv / Увеличение площади сечения трассы
Question 16
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

 Semne de reper sunt de mai multe tipuri  / реперные отверстия бывают нескольких
типов

Select one:
a. Semne termobariere / Знаки теплового барьера
b. Semne Ascunse și Semne Reprezentate / Скрытые знаки и изображенные знаки
c. Semne Locale și Semne Globale / Локальные и глобальные знаки
Question 17
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Reţeaua de reper pentru componentele discrete este

de: / Реперная сеть для дискретных компонентов:

Select one:
a. 2.54 mm
b. 3 mm
c. 5mm
Question 18
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Pentru determinarea corectă a coordonatelor sunt necesare ca minimum: / Для

правильного определения координат нужно как минимум:

Select one:
a. 5 semne de reper / 5 реперных знака
b. 2 semne de reper / 2 реперных знака
c. 3 semne de reper / 3 реперных знака
Question 19
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Diametrul găurii de contact față de diametru terminalului componentei trebuie să fie /

Диаметр контактного отверстия относительно диаметра клеммы компонента
должен быть

Select one:
a. cu 0.2-0.3 mm mai mică / На 0,2-0,3 мм меньше
b. cu 0,5 R mai mare / На 0,5 R больше
c.  cu 0.2-0.3 mm mai mare / На 0,2-0,3 мм больше
Question 20
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Semnele de reper globale se utilizează pentru poziţionarea. / Глобальные реперные

отверстия используются для позиционирования.

Select one:
a. Unei plachete sau a unui set de plachete / Платы или набор плат
b. Pentru pozitionarea împămîntării / Для позиционирования заземления
c. Unui component / Одного компонент
Question 21
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Este dată formula I=k∆T A  unde k,m,n sunt / Дана формула I=k∆T A где k,m,n это

m n m n 
  

Select one:
a. Aria secţiunilor cablajului imprimat / Площадь сечения печатного кабеля
b. Constante dependente de material / Константы, зависящая от материала
c. Diferenţa de temperaturi între mediul ambiant şi
plachetă / Разница температур между окружающей средой и печатной платой
Question 22
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Verificarea electrică a plachetei neechipate cu componente se face la : /

Электрическая проверка плиты, не укомплектованной комплектующими,
проводится:

Select one:
a. Izolaţia între trasee / Изоляция между трассами
b. Controlul lipirii / Контроль склеивания
c. Dimensiuni de gabarituri / Габаритные размеры
Question 23
Complete
Mark 0.00 out of 0.20

Flag question
Question text

Găurile de contact amplasate în interiorul poligoanelor de împămîntare se despart de

aceste poligoane prin / Контактные отверстия, расположенные внутри
многоугольников заземления, отделены от этих многоугольников

Select one:
a. decupări de sticlotecstolit / вырезки из стеклотекстолита
b. Termobariere / Тепловые барьеры
c. masca de lipire / паяльная маска
Question 24
Complete
Mark 0.20 out of 0.20
 Flag question
Question text

 Atît găurile de reper locale cît și găurile de reper globale trebuie sa aibă aceleași
mărimi din cauză că / И локальные реперные отверстия, и глобальные реперные
отверстия должны быть одинакового размера, потому что

Select one:
a. Determinarea de la distanță maximală a poziționării corecte / Определение правильного
позиционирования на максимальном расстоянии
b. Dimensiunile găurilor de reper locale și globale sunt strict fixate în standarte / Размеры локальных и
глобальных реперных отверстий строго установлены стандартами.
c. Dispozitivele automatizate greu trec la diferite mărimi de burgiuri / Автоматические устройства
тяжело переключить на сверла другого размера
Question 25
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Distanţa minimală între componente din punct de vedere a tehnologului care

asamblează schema este de: / Минимальное расстояние между компонентами с
точки зрения технолога, собирающего схему, составляет:

Select one:
a. Cît mai mare posibil / Как можно больше
b. 1.25mm
c. Cît mai mică posibil / Как можно меньше
Question 26
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

 Dacă pe placă sunt așezate poligoane mari metalizate, atunci este recomandabil să le
așezați pe ambele părți ale plăcii cât mai uniform posibil și să fie realizate sub formă de
plasă de conductori. Acest lucru este necesar pentru / Если на плате размещаются
большие металлические многоугольники, то желательно размещать их по обеим
сторонам доски как можно более равномерно и делать в виде проволочной сетки.
Это необходимо для

Select one:
a. a forma conductorii de împămîntare și de ecranare pe ambele părți a plachetei / формируют
заземляющий и экранирующий проводники с обеих сторон пластины
b. a asigura proprietățile mecanice ridicate a plachetelor astfel obținute / для обеспечения высоких
механических свойств полученных пластин
c. a preveni deformarea plăcii în timpul producției și instalării sale / предотвратить деформацию плиты
при ее изготовлении и установке
Question 27
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Microschema de tip DIP 24 are / Микросхема типа DIP 24 имеет

Select one:
a.
24 de pini / 24 контактов
b.
16 pini / 16 контактов
c.
14 pini / 14 контактов
Question 28
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Pentru ce se utilizează îngustarea conductorului imprimat la conexiunea lui cu suprafaţa
de contact: / Для чего используется сужения печатного проводника при его
соединении с контактной поверхностью:

Select one:
a.
Pentru rezistivitate mecanică / Для механического сопротивления
b.
Pentru formarea rezistenţei electrice / Для образования электрического сопротивления
c.
Ca termobarieră / Как тепловой барьер
Question 29
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Panelarea plachetelor de cablaj imprimat constă în / Панелирование печатных плат

состоит из 

Select one:
a. decuparea plachetelor elaborate dintr-o plachetă mai mare prin  prelucrarea mărginilor / вырезка плат,
сделанных из платы большего размера, путем обработки краев
b. amplasarea și lipirea concomitentă a componentelor pe mai multe plachete / одновременное
размещение и склейка компонентов на нескольких плат
c. montarea elementelor pe un set de plachete în acelaşi timp cu decuparea pachetelor din panou în
continuare / установка элементов на набор плат одновременно с вырезанием плат из панели
Question 30
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Este dată formula I=k∆T A  unde A este / Дана формула I=k∆T A  где A это

m n m n

Select one:
a. Diferenţa de temperaturi între mediul ambiant şi plachetă / Разница температур между окружающей
средой и печатной платой
b. Constante dependente de material / Константы, зависящая от материала
c. Aria secţiunii transversale a cablului imprimat / Площадь сечения печатного кабеля
Question 31
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Tipul materialului izolator determină / Тип изоляционного материала определяет

Select one:
a. Rezistența individuală a conductorilor / Индивидуальное сопротивление проводников
b. Intensitatea curentului în conductoare / Ток в проводниках
c. Distanța minimală între două conductoare alăturate / Минимальное расстояние между двумя
соседними проводниками
Question 32
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Semnele de reper locale se utilizează pentru poziţionarea / Локальные реперные

знаки используются для позиционирования

Select one:
a. Pentru pozitionarea împămîntării / Для позиционирования заземления
b. Unei plachete sau a unui set de plachete / Платы или набор плат
c. Unui component / Одного компонент
Question 33
Complete
Mark 0.20 out of 0.20
 Flag question
Question text

Este dată formula I=0,15*∆T *A  după care se calculează curentul

0,55 0,74

pentru: / Дана формула I=0,15*∆T *A по которой рассчитывается ток в
0,55 0,74 

Select one:
a. Straturile interne / Внутренние слои
b. Pentru placheta cu grosimea de 35μm / Для пластины толщиной 35 мкм
c. Stratul Top / Верхний слой
Question 34
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Verificarea corectitudinii după dimensiuni de gabarituri a plachetei cu cablaj imprimat se

face în cadru verificării / Проверка правильности по габаритным размерам печатной
платы

Select one:
a. Electrice / электрические
b. Precondiționării termice / Предварительное термическое кондиционирование
c. Mecanice / механический
Question 35
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Lăţimea traseelor de cablaj imprimat este dependentă de: / Ширина напечатанного
проводника зависит от:

Select one:
a. Fregvenţa curentului / Частота тока
b. Tensiune / напряжение
c. Intensitatea curent / Сила тока
Question 36
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Pentru ce sunt utilizate găurile de reper / Для чего используются реперные отверстия

Select one:
a. Se utilizează pentru coordonarea dispozitivelor de prelucrare automată / Используется для
согласования устройств автоматической обработки.
b. Se utilizează  pentru verificarea mecanică a plachetei neechipate cu componente / используется для
механической проверки платы, не оснащенной компонентами.
c. Pentru transferarea conductorilor de pe o faţă a plachetei pe alta / Для переноса проводников с
одной стороны платы на другую.
Question 37
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

 Depistarea eventualelor întreruperi sau punţi de cositor se face în cadrul verificării /

Обнаружение возможных обрывов или оловянных перемычек производится во
время проверки.

Select one:
a. Verificarea electrică a plachetei neechipate / Электрическая проверка платы неэкипированной
компонентами  
b. Verificarea mecanică a plachetei neechipate / Механическая проверка платы неэкипированной
компонентами
c. Verificarea plachetei echipate cu componente / Проверка платы экипированной компонентами
Question 38
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

 Neajunsul amplasării componentelor pe ambele fețe a plachetei / Несоблюдение

правил размещения компонентов по обеим сторонам пластины

Select one:
a. Crește rezistența inițială a conductoarelor trasate / Повышает начальное сопротивление протянутых
проводов
b. Crește de două ori costul și timpul de instalare / Удваивается стоимость и время установки
c. Nu poate fi făcută aplasarea cu distanțe minimale a componentelor / Невозможно разместить
компоненты с минимальными расстояниями
Question 39
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

 Nu este recomandată amplasarea componentelor cu o distanță minimală între ele

deoarece  / Не рекомендуется размещать компоненты на минимальном
расстоянии между ними, т.к.

Select one:
a. Crește de două ori costul și timpul de instalare / Удваивается стоимость и время установки
b. Se reduce considerabil mentenanța / Значительно сокращается техническое обслуживание
c. Crește rezistența inițială a conductoarelor trasate / Повышает начальное сопротивление протянутых
проводов
Question 40
Complete
Mark 0.20 out of 0.20
 Flag question
Question text

 Găurile de reper se amplasează pe care straturi: / На каких слоях расположены

реперные отверстия

Select one:
a. Stratul Top / Верхний слой
b. Stratul Bottom / Нижний слой
c. Toate straturile / Все слои
Question 41
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Curentul printr-un conductor este limitat de doi factori / Ток через проводник
ограничен двумя факторами.

Select one:
a. Legea lui Ohm și legea lui Ebers-Moll / Закон Ома и закон Эберса-Молла
b. Diferența de potențial și rezistența conductorului / Разность потенциалов и сопротивление
проводников
c. Fenomenul de încălzire și căderea de tensiune maxim admisibilă / Явление нагрева и максимально
допустимое падение напряжения
Question 42
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text
Care parametrii se evidenţiază la proiectarea unui cablaj imprimat de fregvenţă înaltă /
Какие параметры выделяются при проектировании высокочастотной печатной
разводки

Select one:
a. Cote şi dimensiunile găurilor / Количество и размеры отверстий
b. Dimensiunile traseelor / Размеры печатных проводников
c. Rezistivitatea cuprului / Удельное сопротивление меди
Question 43
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Axa de lungime a componentelor de tip SOIC trebuie să

fie: / Ось длины компонентов SOIC должна быть:

Select one:
a. Perpendiculară pe direcţia de mişcare a
curentului / Перпендикулярно направлению текущего движения
b. Paralelă cu direcţia de miscare a plachetei la lipire
automată / Параллельно направлению движения платы при автоматической пайке
c. Perpendiculară pe plachetă / Перпендикулярно плате
Question 44
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Forma plachetei cu cablaj imprimat este dictată de: / Форма печатной платы
продиктована:

Select one:
a. Forma dispozitivului elaborat / Форма проектированного устройства
b. Cantitatea de elemente folosite / Количество использованных предметов
c. Tipul tehnologiei / Тип технологий
Question 45
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

În desenul alăturat este prezentat microschema de tip / На прилагаемом чертеже

изображен микросхема типа.

Select one:
a. DIP
b. BGA
c. SOIC
Question 46
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Ce reprezintă Test Pad / Что такое Test Pad

Select one:
a. O suprafață de contact pe care severifică proprietățile mecanice a plachetelor / Контактная
поверхность, на которой проверяются механические свойства пластин.
b. O suprafață de contact utilizată pentru verificarea / Контактная поверхность, используемая для
проверки
c. O suprafață de contact utilizată pentru menținerea distanței între componente / Контактная
поверхность, используемая для поддержания расстояния между компонентами
Question 47
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Distanţa minimală între două trasee conductoare este dependentă de : / Минимальное

расстояние между двумя токопроводящими проводниками зависит от:

Select one:
a. Intensitatea curent / Сила тока
b. Fregvenţa curentului / Частота тока
c. Diferenţa de potenţial între aceste două conductoare / Разность потенциалов между этими двумя
проводниками
Question 48
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

 În cazul în care amplasarea unilaterală a componentelor este imposibilă, se recomandă

amplasarea pe oparte a placă a microcircuitelor iar pe partea opusă a / Если
одностороннее размещение компонентов невозможно, рекомендуется размещать
микросхемы с одной стороны и с противоположной стороны.

Select one:
a. Componentele cu capsula de tip SOIC / Компоненты капсулы SOIC
b. Componentelor cu capsula de tip DIP / Компоненты с капсулой типа DIP
c. Componentelor pasive / Пассивные компоненты
Question 49
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Distanța minimal recomandată de standarte între două găuri de contact pentru două
microscheme cu capsula de tip DIP este / Минимальное рекомендуемое расстояние
между двумя контактными отверстиями для двух микросхем DIP-капсулы
составляет

Select one:
a. 1,00 mm
b. 0,63 mm
c. 1,5 mm
Question 50
Complete
Mark 0.20 out of 0.20

Flag question
Question text

Diagrame prin intermediul cărora se poate determina curentul maxim admisibil pentru

diferite configuraţii de traseu sau relaţii între lăţimea traseului şi aria
secţiunii transversale sunt date în  / диаграммы, с помощью которых можно
определить максимально допустимый ток для различных конфигураций пути или
соотношения между шириной пути и площадью поперечного сечения, приведены в

Select one:
a. Regulile de trasare / Правила трассировки
b. Datasheetul componentelor individual / Datasheet отдельных компонентов
c. Standardul de bază de tipul IPC-D-275 / Базовый стандартный тип IPC-D-275
În tehnologia multistrat se efectuează corodarea internă a izolatorului pentru: / В многослойной
технологии внутреннюю коррозию изолятора проводят для:

Select one:
a. Pentru a asigura adeziunea cuprului depus chimic de izolator / Для обеспечения адгезии химически
осажденной меди к изолятору
b. Pentru a minimiza consumul de cupru în cazul cuprării chimice / Чтобы свести к минимуму расход
меди в случае химической меднения
c. A asigura contactul între cupru de metalizare a găurilor și straturile interne de cupru / Обеспечьте
контакт между медью металлизации отверстий и внутренними слоями меди.