1.

Evolución de las PC compatibles

A continuación veremos como fueron
cambiando las computadoras personales de
acuerdo a las nuevas tecnologías que fueron
apareciendo, estudiando las distintas
generaciones hasta hoy.

Primera Generación: Interior de una computadora XT.

Estas computadoras, que utilizaban un

procesador Intel 8088 fueron introducidas en
el mercado por la firma IBM en el año 1981.
Más adelante, IBM fabrica una computadora
del tipo PC con tecnología abierta, denominada
IBM XT (de eXtended Technology en inglés).
Esto conforma los equipos PC de primera
generación y da un estándar de equipos
compatibles con esa tecnología. En general,
los equipos de estas características son
denominados en el mercado de cuatro modos Equipo IBM XT.
distintos, si bien alguno de ellos es más usado
que los otros. Estas denominaciones son:

• Clones: Por ser una copia de la tecnología y

arquitectura del modelo IBM XT.

• Compatibles: Precisamente, por la

compatibilidad de tecnología y arquitectura
con los equipos de la marca IBM.

• Genéricos: Por pertenecer al amplio género

de los equipos con arquitectura compatible
IBM.

• Sin Marca (No names): para expresar la

diferencia entre los equipos que se ensamblan
Placa principal de una computadora XT.
con partes fabricadas en Asia que son de
menor costo que los equipos de marca, como
ser IBM, Compaq, Hewlett Packard, etc. Estos
equipos "sin marca" proliferaron rápidamente
en todo el mundo debido a su menor costo y a
su mayor facilidad (y valores) de reparación,
ya que no hacía falta contar con personal
especializado de cada marca ni adquirir
repuestos específicos de las mismas.

La evolución de las PC estuvo luego

íntimamente ligada a la de los
microprocesadores que estas utilizan.

Memorias SIMM de 30 contactos.

Segunda Generación:

En esta etapa se dio un importante salto al

pasar de los equipos XT a los equipos AT
(Advanced Technology) de IBM. Esta
computadora utiliza el procesador de Intel
80286 que trabajaba con un bus de 16 bits
contra los 8 bits del 8086 de las XT.
Con estos equipos se comienzan a utilizar las
memorias SIMM.
Microprocesador 386DX .

Tercera Generación:

Estos equipos aparecen de la mano del

procesador 80386 de Intel que trabaja
internamente con 32 bits. Dentro de los
modelos de este procesador podíamos
Placa principal Coprocesador
encontrar el SX que era una versión
de un equipo AT. matemático.
económica que podía transferir datos de a 16
bits y el DX que utilizaba interna y
externamente 32 bits. Aparte de Intel, este
procesador fue fabricado por otras firmas,
tales como AMD, bajo licencia.

Cuarta Generación:

En 1989 Intel desarrolla el 80486, procesador

que incluye el coprocesador matemático. Junto Procesador 486.
con esta tecnología se desarrolla un bus local
llamado VESA pensado para mejorar el
funcionamiento de los cada vez más exigentes
periféricos (sobre todo el video) y aliviar al
procesador en sus tareas. Junto con estas
mejoras, se incrementa el uso de la tecnología
“on board” por la cual ciertas interfaces que
eran privativas de los slots de expansión
fueron instaladas directamente en el
motherboard.

Memoria SIMM de 72 contactos

Quinta Generación:

Para el procesador que siguió al 486, Intel

utilizó la denominación Pentium. Otras marcas
de procesadores, en cambio siguieron con la
denominación numérica, sacando el 586. El
bus PCI, que apareció con las últimas 486 se
impuso como un estándar indiscutido. Además
se popularizó el uso de CDROM y comenzó a
crecer la tecnología multimedia.
Por otra parte, AMD lanza el nuevo procesador
K5 para competir con el Pentium de Intel. Placa VESA.

Sexta Generación:

Los desarrollos sucesivos están dados por la

serie de Pentium PRO que coincide con la
aparición de la nueva tecnología ATX que
modifica la fuente de alimentación, los
Procesador AMD 586. Procesador Pentium.
motherboards y el gabinete. Algunos
motherboard, debido al crecimiento del uso de
Internet, comienzan a incorporar el modem en
una conexión on board. AMD, por otra parte,
lanza la famosa línea de procesadores K6 que
luego fueran adoptados por marcas líderes
tales como Compaq y Hewlett Packard para
sus computadoras de menor costo.

Séptima Generación:
La arquitectura PCI se hace cada vez más Procesador Pentium PRO
y su unidad de enfriamiento.
masiva al mismo tiempo que Intel desarrolla la
tecnología MMX, lanzando así el procesador
Pentium MMX que fue diseñado con un juego
especial de algoritmos para aplicaciones
multimedia. En marzo de 1998 se deja de
fabricar el Pentium MMX para dar lugar al
Pentium II que se presenta con un nuevo tipo
de montaje y zócalo. El desarrollo acelerado de
multimedia hace que aparezca el nuevo bus
AGP exclusivo para acelerar las operaciones de
video. En esta etapa, aparecen las memorias
DIMM ultra rápidas. Intel lanza el procesador
Procesador Pentium II.
Celeron, como alternativa más económica del
Pentium II. Paralelamente, AMD desasrrolla el
procesador K62.

Octava Generación:

Procesador Celerom. Procesador MMX.

Intel lanza al mercado el procesador Pentium

III con características especiales para gráficos
3D, identificación electrónica de usuario y
mayor velocidad de procesamiento que lo hace
óptimo para su uso en redes informáticas.

Aparecen las PC denominadas PC100 con bus

de 100 MHz.

Se populariza el uso de periféricos con bus

USB.

Intel lanza procesadores Pentium III de alta

velocidad (1,13 GHz) con bus de 133 Mhz y Pentium III Xeon.
AMD agrega a su línea K6 el procesador
DURON y el procesador Athlon de alta
performance.

Novena Generación:
Placa con Bus AGP.

Aparece la tecnología IEEE 1394 (Firewire) con

computadoras modulares (Device Bay),
desarrollos de nuevos dispositivos USB como
ser modems y grabadoras de CD. Memorias
Rambus RIMM. Desarrollo de Pentium IV. Figura
Pentium IV 2,2 GHz. con tecnología de 13
micrones. XEON con tecnología Hyper
Threading (doble canal) y XEOM MP.

Motherboard

Modem USB .
 Computadora con tecnología Device Bay.

Memoria RAMBUS RIMM.

Características técnicas de los procesadores más difundidos

Procesador Fabricante Frecuencias Cantidad de transistores (millones)

Pentium Intel 60 a 200 Mhz 3,3

Pentium MMX Intel 166 a 233 Mhz 4,5

Pentium Pro Intel 150 a 200 Mhz 5,5

Pentium II Intel 233 a 400 Mhz 7,5

Celeron Intel 266 a 466 Mhz 7,5 a 9

Pentium III Intel 450 Mhz a 1,13 Ghz 9,5

Pentium IV Intel 2,2 Ghz 13

K5 AMD 75 a 166 Mhz 8,8

K6 AMD 166 a 300 Mhz 8,8

K6 2 AMD 266 a 333 Mhz 21

K6 III AMD 400 y 450 Mhz 22

Athlon AMD 500 a 800 Mhz 20

AMD
Duron Hasta 700 Mhz

Generación Procesador Cant. BITS Multimedia OS Comunicaciones

1 8088 8 NO CPM, DOS 1.0, NO

2.0

2 80286 16 NO DOS 3.x Poco Usual

3 80386 16/32 Primeras DOS 4.x y 5.0. 2400 bps

SX/DX lectoras CD y DOSshell
placas sonido Entorno
(muy poco gráfico
difundidas) Windows 3.1

4 80486 64 Lectoras CD Entorno 14.400 bps

de 2 y 4X. gráfico Aparece la
Placas de Windows 3.1 opción FAX y
sonido 16 bits y 3.11 contestador
DOS 6.x

5 Pentium, 64 Lectoras CD DOS 6.22 28.800 bps

ADM K5 de 8 a 12 x. Entorno APARECE EL
Placas sonido gráfico Voice MODEM
16 y 32 bits Windows 3.x
Windows 95

6 Pentium 64 Lectoras CD Windows 95 33.600 bps

PRO hasta 16x y Windows NT MODEM fax más
placas de voice
sonido de 16
y 32 bits

7 Pentium MMX, 64 Lectoras CD Windows 95 y 56.700 bps

Pentium II y hasta 36 X 98 Windows MODEM faxv
ADM K6 Placas sonido NT más voice
32 bits. Aparición del
Drives de DVD estándar V90

8 Pentium III, 64 Lectoras CD WIN 98, 2000 56.700 bps

ADM Duron y hasta 60 X. MODEM fax más
Athlon Placas sonido voice. Aparición
32 bits. del estándar
Drives de DVD V90

9 Pentium IV, 64 - 128 Idem anterior WIN XP 56.700 bps

con y Camaras y MODEM fax más
tecnología de filmadoras voice. Aparición
 13 micrones. digitales OS: del estándar
Windows XP V90

3. Ubicación física
de los principales bloques
Hasta aquí explicamos el funcionamiento
básico de los distintos bloques y mostramos el
aspecto físico de los diferentes tipos de
computadoras, junto con la configuración
básica de una PC estándar. A continuación, en
forma progresiva, vamos a abrir esos bloques,
describiéndolos en detalle y mostrando dónde,
y con que variantes se encuentran ubicados
en la computadora.

CPU

Acabamos de describir al CPU como un bloque

que, siguiendo las últimas tendencias, se
define como la conjunción del procesador y la
memoria principal. Nuestra inquietud
inmediata es: ¿Dónde encontramos al
procesador y a las memorias?.

Prácticamente todos los circuitos electrónicos

vinculados con la CPU, y la CPU misma se
encuentran ubicados en una placa llamada
“Motherboard” (placa madre). Algunos
sinónimos de motherboard utilizados en los
manuales de los dispositivos de computación,
pueden ser Main Board (placa principal) o
“System Board” (placa de sistema).

El motherboard está ubicado en el interior del

gabinete, de manera que para poder visualizar
el mismo, debemos retirar la cubierta de la
Unidad central.
Haremos la descripción del proceso, utilizando
como ejemplo la unidad central de un equipo
AT del tipo “clon”, con formato tower. Los
tower, son los gabinetes más utilizados y
prácticamente no presentan ninguna
diferencia importante con los desktop.

Si bien para abrir el gabinete de una PC hay

que tomar previamente una serie de
precauciones, para la explicación las
omitiremos, considerando que utilizamos un
equipo que está desconectado tanto de la
alimentación (tensión de 220Volts), como de
los periféricos (teclado, mouse, monitor,
impresora, etc). De cualquier modo tengamos
en cuenta estas consideraciones mínimas:

1- Retirar todos los tornillos teniendo cuidado

de colocar los mismos en lugar seguro, a fin
de evitar la pérdida de alguno de ellos.
Cuando volvemos a colocar la tapa no nos
debe faltar ninguno, ya que si alguno de ellos
se ha caído en el interior del equipo, puede
generar un cortocircuito arruinando algún
componente o en el peor de los casos, quemar Figura 2.6
la placa principal.

El equipo tower tiene una cubierta, metálica

que está sujeta al bastidor por cuatro o seis
tornillos (lo más usual) ubicados en forma
periférica de la parte trasera del gabinete, tal
como se ve en la figura 2.6.

Figura 2.6:
Cubierta de gabinete que utiliza 4
tornillos de sujeción ubicados
periféricamente.
En la foto se muestran dos de
los tornillos removidos.

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2- Para retirar los tornillos utilizamos un

destornillador del tipo Phillips (destornillador
cruz), o un destornillador del tipo Nut Driver Figura 2.7
(destornillador de tubo). Usualmente estos
destornilladores se pueden adquirir en un kit
de herramientas para PC, de muy bajo costo.

En la figura 2.7, podemos ver un kit para PC

que contiene los dos tipos de destornilladores
indicados.

Figura 2.7:
Kit de herramientas para PC con los
dos destornilladores descritos.

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Los tornillos de la PC, que están normalizados,

pueden ser colocados o removidos por medio
de esas dos herramientas, ya que tienen una
cabeza heaxagonal y además una ranura en Figura 2.8
cruz.

En la figura 2.8, vemos el formato de los

tornillos que se utilizan en los gabinetes de las
computadoras PC.

Figura 2.8:
Tornillos de cabeza hexagonal y cruz
utilizados en las computadoras PC.

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Figura 2.9
En la figura 2.9, podemos observar los
tornillos utilizados en el montaje de la PC, que
vienen incluidos en una bolsita plástica (que
también contiene separadores, aisladores y
arandelas) junto con el gabinete, cuando se
adquiere el mismo por separado (en los casos
que el usuario arme su propia máquina).
 Figura 2.9:
Tornillos para el montaje mecánico de la PC
contenidos en el kit provisto con el gabinete.

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A medida que vamos sacando los tornillos

periféricos, podemos ver como la cubierta del
gabinete se va liberando (figura 2.10).

Figura 2.10

Figura 2.10:
Removemos los tornillos de a uno.

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Cuando hemos sacado todos los tornillos,

retiramos la tapa desplazándola hacia atrás y
levantando suavemente la misma hacia arriba,
del modo que muestra la figura 2.11.

Figura 2.11:
La tapa se remueve del gabinete
desplazándola hacia atrás
y hacia arriba.

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Algunos modelos de gabinete, tienen un

bastidor ensanchado en su parte superior por
lo que la cubierta se traba si solo la
desplazamos y no levantamos la mismal
En cualquier modelo de gabinete (sea
fulltower, mid o mini) cuando se retira la tapa,
uno de los laterales del gabinete, queda Figura 2.11
totalmente expuesto y es el que permite
visualizar y acceder a todos los componentes
internos.
A pesar de que el aspecto del interior es en
primera instancia caótico (debido a los cables
de conexión de los dispositivos), una visión
más detenida nos permitirá identificar una
gran placa de circuito impreso (motherboard),
en la que se encuentran montados todos los
componentes internos (figura 2.12).

Figura 2.12:
Vista lateral del interior de una PC
del tipo midtower, luego que
se le ha retirado la cubierta.

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Todos los cables conectados al motherboard,

son “enchufables”, ninguno de ellos va
soldado o conectado de manera permanente,
tal que no pueda ser removido. Por este Figura 2.12
motivo para ubicar cabalmente la posición de
la CPU en el mismo, presentamos, en la figura
2.13, un motherboard fuera del gabinete y
despojado de cualquiera de los cables. Sobre
este motherboard ubicamos el
microprocesador y la memoria RAM, montados
cada uno en su “socket” (zócalo)
correspondiente.

Figura 2.13:
Motherboard en el que se ven ubicados
el Microprocesador y la memoria RAM.

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Como hemos comentado, el motherboard o

mainboard (placa principal) es la placa que
sustenta la mayor cantidad de componentes
electrónicos de las PC, y también los más
importantes ya que todos los bloques de
entrada, procesamiento y salida están
relacionados con circuitos instalados en el Figura 2.13
mismo. Por este motivo describiremos en
principio las características generales del
motherboard.

Prácticamente todos los circuitos y

componentes electrónicos del motherboard se
encuentran conectados a él en forma
permanente (soldados al mismo).

A diferencia, el microprocesador y las

memorias (como vimos) se instalan sobre
montajes especiales.

Esto permite en algunos casos su reemplazo,

ampliación o actualización.

La memoria RAM pertenece a la categoría

de memoria principal, pero no es la única
memoria que encontramos en el
motherboard. Otro de los tipos de memoria
es la denominada ROM, cuyo nombre
proviene de Read Only Memory (memoria
de sólo lectura). Buscando diferencias
básicas entre ellas, podemos decir que la
memoria RAM tiene mayor velocidad que la
memoria ROM. Esto significa que el ingreso
 o egreso de datos en la RAM se produce
con mayor rapidez que en la ROM. Otra
diferencia entre ambas es que la memoria
RAM pierde su contenido al apagar la
computadora (memoria volátil) y la
memoria ROM tiene un contenido fijo que
no se altera al cortar el suministro de
energía (no volátil). Como el
funcionamiento de los distintos tipos de
memorias es un ítem fundamental para
comprender los procesos que se llevan a
cabo en una computadora, serán tratados
más adelante con mayor profundidad.

La "memoria principal", como veremos en

detalle, está compuesta de las memorias
RAM y ROM.

4. Características
principales del motherboard
El motherboard está fabricado en un material
rígido aislante del tipo Pertinax (resinas
fenólicas). Sobre esta placa de formato
cuadrado o rectangular, se realizan los
circuitos impresos para interconectar distintos
integrados, y componentes electrónicos
discretos que se encuentran soldados o van
montados sobre él.

En la figura 2.14, vemos como una de las caras

del motherboard (cara base) esta límpia de
todo elemento y solo presenta las pistas y/o
base de soldaduras de componentes Figura 2.14
instalados en la otra cara.

Figura 2.14:
Base del motherboard donde no
se encuentra instalado
 ningún componente.

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Por el contrario, en la figura 2.15, podemos ver

como la cara superior del mismo
motherboard, contiene todos los componentes
y dispositivos conectados al mismo.

Figura 2.15:
La otra cara del motherboard contiene Figura 2.15
todos los componentes.

>>>

Ubicación del motherboard en el gabinete

En los gabinetes del tipo tower, todos los

motherboards se instalan en uno de los
laterales. Figura 2.16

Para permitir el montaje, el bastidor presenta

un formato especial en el lateral.

Debido a que el formato y tamaño del

motherboard varía dentro de determinados
valores, el bastidor posee diferentes ranuras
para permitir en cada caso el ajuste correcto.

En la figura 2.16, podemos ver el diagrama de

una UC del tipo tower, donde se ve la posición
del motherboard representado en naranja,
junto a otros dispositivos como la fuente de
alimentación y unidades de I/O,
representadas en gris.

Figura 2.16:
Ubicación esquemática del motherboard
en un gabinete tower.

>>>

A diferencia, en los equipos del tipo “desktop”,

el motherboard siempre se instala en la base
del mismo.

En la figura 2.17 podemos ver

esquemáticamente el montaje.

También aquí se encuentran representados la

fuente de alimentación y dispositivos I/O de la
PC.

Figura 2.17:
Montaje del motherboard en
una PC desktop.

>>>

Figura 2.17

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5. El circuito impreso
Con la densidad y complejidad de las
conexiones de los dispositivos electrónicos
actuales, se hace imposible que la misma se
efectúe por medio de un cableado. Para estas
conexiones, los dispositivos son montados en
una placa aislante en posiciones preasignadas.
Todos las conexiones se realizan sobre la
placa aislante por medio de delicados
senderos de cobre denominados “pistas” (hilos
de cobre) aplicados sobre la misma, de modo
tal que dan el aspecto de haber sido impresos
o dibujados en ella. A este intrincado diseño
circuital formado en su distribución, (el diseño
es creado con la asistencia de una
computadora debido a lo complejo del mismo)
se lo denomina “circuito impreso”, ya que
realmente como describimos, los conductores
están impresos en una base rígida.

En la figura 2.18, podemos ver el aspecto que

corresponde a un circuito impreso y las
soldaduras de los componentes que como
Figura 2.18
hemos visto se instalan en la otra cara de la
placa.

Figura 2.18:
Los caminos de cobre sobre una placa
aislante, reemplazan a los cables
conductores permitiendo vincular
numerosos dispositivos y
componentes electrónicos.

>>>

La extraordinaria complejidad del circuito

impreso que corresponde a un motherboard,
es el resultado de los miles de componentes
que deben vincularse entre sí.
Inevitablemente si se usara una sola capa o
plano para hacer todas las pistas de conexión,
una cantidad de ellas se cruzarían entre sí.

Por este motivo, la única manera de poder

desarrollar esto, es utilizar más de una capa.
Si no se usara este recurso, el circuito no
podría desarrollarse en algunos casos con la
cantidad de componentes necesarios, o el
tamaño de la placa se multiplicaría varias
veces.
De este modo, tal como nos muestra la figura
2.19, se evita el conflicto de cruces de líneas, Figura 2.19
ya que las pistas están ubicadas en distintos
planos.

Figura 2.19:
Planos de pistas en un circuito impreso
de dos capas. Como vemos, las líneas
de conexión no entran en conflicto
entre sí cuando se cruzan.

>>>

Independientemente de la dificultad de
extracción la mayoría de los componentes
conectados en forma fija al motherboard no
pueden ser extraídos del mismo.

En la figura 2.20, podemos ver como un

componente electrónico montado en la cara
superior del motherboard, tiene algunos
terminales que se conectan sobre las pistas de
una capa, mientras que otros utilizan otra Figura 2.20
capa distinta del circuito impreso.

Figura 2.20:
Chip cuyos terminales están conectados
a pistas ubicadas en distintas capas.

>>>

En la figura 2.21, se ven los agujeros presentes

en las diferentes capas que permiten que un
componente electrónico cualquiera, sea
conectado con algunos de sus terminales a
una capa y otro, en otra.
Figura 2.21

Figura 2.21:
La conexión de un componente electrónico
con pistas de una capa interior, se hace a
través de agujeros efectuados en la
capa de superficie.

>>>