Вы находитесь на странице: 1из 6

Министерство образования Республики Беларусь

Министерство образования и науки Российской Федерации


Межгосударственное образовательное учреждение высшего
образования
«Белорусско-Российский университет»

Кафедра «Электропривод и АПУ»

Отчет по лабораторной работе №3

«Изучение способов и оборудования контроля дефектов пайки и


печатных плат при производстве электронных устройств»

Выполнил: студент группы ЭаиТР-181


Бакульманов А.В.
Проверил: канд. техн. наук, доцент
Леневский Г.С.

Могилёв 2021 г.
Цель работы:
- Изучить виды дефектов печатных плат при производстве
электронных устройств;
- Изучить виды дефектов пайки печатных плат при производстве
электронных устройств;
- Изучить конструкции и применение способов и оборудования для
контроля дефектов печатных плат при производстве электронных устройств;
- Изучить конструкции и применение способов и оборудование для
контроля дефектов пайки печатных плат при производстве электронных
устройств;
- Получить практические навыки применение способов и
оборудования для контроля дефектов печатных плат при производстве
электронных устройств;
-Получить практические навыки применение способов и
оборудования для контроля дефектов пайки печатных плат при производстве
электронных устройств.

Дефекты на печатных платах подразделяют на две общие группы:


1 Визуально наблюдаемые - это дефекты, которые можно увидеть на
плате или оценить с внешней стороны платы. В некоторых случаях,
например, при наличии внутренних пустот и пузырей, дефекты фактически
являются внутренними, т.е. визуально ненаблюдаемыми, но они могут быть
обнаружены с внешней стороны платы.;
К визуально наблюдаемым дефектам печатных плат относят:
- дефекты поверхности, например, заусенцы, выбоины, царапины,
выемки, разрывы волокон, обнажённая стеклоткань, пустоты. Недопустимо
для всех классов печатных плат.

Рисунок 1 - Край печатной платы с заусенцами, не


соответствующими критерию качества
- дефекты под поверхностью, например, посторонние включения,
точечная пятнистость, микротрещины, расслоение, розовое кольцо, пустоты
в полимерном основании.

Рисунок 2 - Точечная пятнистость.

- дефекты в проводящем рисунке, например, отсутствие адгезии,


уменьшение ширины или толщины проводника вследствие выбоин,
проколов, царапин, дефекты гальванических и защитных покрытий.

Рисунок 3 - Дефекты покрытия

- дефекты отверстия, например, диаметр, ошибка совмещения,


посторонний материал, дефекты гальванических и защитных покрытий,
царапины
- дефекты маркировки, например, положение, размер, читаемость,
достоверность.
Рисунок 4 – Дефект маркировки

- дефекты паяльной маски, например, ошибка совмещения, вздутия,


пузыри, расслоение, физические повреждения, толщина.

Рисунок 5 - Паяльная маска с дефектами

- размерные дефекты, в том числе размеры и толщина печатной платы,


размер отверстий и точность их расположения, ширина проводников и
зазоров, точность положения, поясок контактной площадки.
2 Визуально ненаблюдаемые - это дефекты, для обнаружения и
оценки которых требуется изготовить микрошлифы или осуществить другие
виды подготовки образца. В некоторых случаях такие дефекты могут быть
заметны снаружи, но требуют изучения микрошлифа для оценки в
соответствии с критериями приемки.
К дефектам, которые не могут быть оценены в результате визуального
контроля, относятся:
- дефекты под поверхностью печатной платы такие, как расслоение,
вздутие, включение инородных материалов;
- дефекты под поверхностью многослойных печатных плат такие, как
пустоты, расслоения, вздутия, трещины, зазоры между слоями;
- дефекты сквозных металлизированных отверстий такие, как размер,
ширина пояска контактной площадки, "шляпка гвоздя", толщина
металлизации, пустоты в металлизации, наросты, трещины, загрязнение
смолой, недотравливание или перетравливание диэлектрика, затекание,
разделение внутренних слоев, толщина паяльной маски.
Рисунок 6 - Отделение диэлектрической стенки отверстия от
металлической втулки

- дефекты внутренних проводников, а именно: недотрав или перетрав,


пустоты и трещины в проводнике, неравномерное или недостаточное
оксидирование и толщина фольги;
- дефекты микрошлифов.
Дефекты пайки печатных плат по международному стандарту IPC A-
610-D «Критерии качества электронных сборок».
Этот стандарт предусматривает контроль следующих дефектов:
- Недопустимое смещение выводов компонентов;
- Превышение ширины паянных соединений;
- Затекание припоя на компоненты;
- Шарики припоя возле контактов элементов;
- Перемычки;
- Отсутствие контакта.

Рисунок 7 - Основные типы дефектов


1 Какие виды дефектов имеют место быть при производстве печатных
плат?
Ответ на контрольный вопрос:
На этапе изготовления печатных плат к латентным дефектам относятся
выступы и разрывы печатных проводников, вкрапления металлизации на
поверхности диэлектрической основы печатной платы и раковины в
печатных проводниках. Кроме того, латентными дефектами являются
нарушения формы переходных, контактных и крепежных отверстий,
смещения центров отверстий относительно их запланированных координат, а
также дефекты металлизации отверстий.

Вам также может понравиться