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itemid=1121

Esta guía describe el proceso a seguir para la realización de prototipos de circuitos impresos
a doble cara mediante el método de la plancha y los negativos obtenidos mediante
impresora láser.

Descripción general:

Resumiendo mucho, el proceso se basa en el hecho de que al planchar un papel impreso

mediante impresora láser sobre el cobre de una placa virgen, el tóner pegado al papel (es
decir toda la parte impresa en negro) se transfiere al cobre creando una película protectora
sobre éste. Esta película protectora evita que el cobre que queda bajo ella sea "disuelto" al
sumergir la placa virgen en cloruro férrico, mientras que la zona no cubierta por el tóner
desaparecerá por completo. Así, al finalizar el baño y tras retirar con disolvente el tóner,
tendremos una placa con las pistas de nuestro circuito lista para hacer los diferentes
agujeros y soldar los componentes.

Aunque existen varios métodos para hacer prototipos de circuitos impresos, el aquí descrito
permite realizar placas casi tan precisas como las obtenidas por el método de la exposición
a luz ultravioleta (hasta 0.5mm de ancho de pista), pero sin muchos de los inconvenientes
de éste último. Su principal ventaja es que evita el proceso de revelado necesario en el
método de la luz ultravioleta, el cual puede ser muy engorroso si no se domina lo suficiente.
Empleando técnicas fotográficas es frecuente tener problemas de subexposición o
sobreexposicion a la luz, o de que la concentracion del reactivo de revelado o la
temperatura no sea la correcta, ello provocará que al revelar perdamos partes del circuito.
Además, un revelado incorrecto hará que tengamos que bañar la placa de nuevo en la resina
fotosensible para poder repetir de nuevo el proceso o incluso, si usamos placas de las que
ya vienen bañadas, que tengamos que desecharlas. En cambio, con el método aquí descrito,
si el planchado sale mal, bastará con retirar el papel, limpiar la placa con disolvente y
volverlo a intentarlo.

Materiales:

Para la realización de los circuitos impresos de doble cara por el método de la plancha y los
fotolitos en papel golossy es necesario el siguiente material:

1. Papel couche, papel glossy, o cualquier otro papel al que el tóner no se adhiera en
exceso y se pueda empapar bien al sumergirse en agua.
2. Impresora láser
3. El circuito PCB. Recordar que la cara superior ("TOP") se imprimirá invertida,
mientras que la inferior ("BOTTOM") se imprimirá tal cual.
4. Una plancha, preferiblemente pequeña para manejarla bien durante el planchado.
5. Placa virgen de, cómo mínimo, las dimensiones del PCB.
6. Lija muy fina y lana de acero.
7. Aguja de costura.
8. Rotulador permamente.
 9. Taladro pequeño tipo Dremel.
10. Hilo de cobre o estaño de 0.5mm para las vías.
11. Cubeta amplia.
12. Detergente.
13. Cloruro férrico.
14. Alcohol.
15. Disolvente.
16. ¡Un bote grande de paciencia!

El proceso:

A continuación, se describen los pasos a seguir para la realización de los cicrucitos

impresos a doble cara. Antes de nada es bueno mentalizarse de que este es un proceso
bastante artesanal y que, como en la mayoría de procesos artesanales, se ha de pasar una
fase previa de aprendizaje en la que probablemente, tras muchos intentos fallidos, alguien
pueda perder la paciencia. No obstante, una vez se le coge el truco el método es, dentro de
lo que cabe, bastante fiable, fácil, rápido y limpio.

No hace falta decir que, como en todo, cada "maestrillo tiene su librillo" y que cada cual
puede hacer modificaciones o adaptaciones de los diferentes pasos según le convenga o
apetezca. De todas formas, es importante destacar lo siguiente:

ATENCIÓN
 Algunos de los elementos utilizados en el proceso son peligrosos y pueden causar
lesiones si se utilizan sin las precauciones debidas. Conviene usar guantes y gafas
protectoras cuando se manipulan componentes como el cloruro férrico o el
disolvente

1. El primer paso es preparar el cobre de las caras de la placa virgen para que más adelante,
al planchar las hojas impresas con la impresora láser, el tóner de éstas se adhiera a ellas sin
problemas. Para ello primero habrá que pasar la lija fina o lana de acero sobre las caras de
cobre eliminando las posibles manchas o pequeñas irregularidades. Luego, con papel de
celulosa, deberemos retirar el polvo de cobre resultante del pulido, y limpiar de nuevo las
superficies con otra celulosa empapada en alcohol. Ambas caras deberán aparecer brillantes
pero con una rugosidad muy fina, casi imperceptible, que si todo está bien, facilitará la
adhesión del tóner.
 Lijando la placa virgen

La placa una vez pulida

2. El siguiente paso es imprimir los PCBs con la impresora láser en el papel glossy. Antes
de imprimir nada hay que recordar que, como el circuito impreso va a ser de doble cara, es
necesario que los negativos tengan cruces de posicionamiento o referencia. Estas cruces
sirven para situar bien las hojas sobre el cobre antes de plancharlas, evitando que las pistas
y pads de ambas caras queden desalineados. Estas cruces deben aparecer en ambas caras y
coincidir entre sí. Para evitar problemas, lo recomendable es situar una cruz de
posicionamiento en cada esquina del PCB y una por la zona del centro. Otro punto
importante, antes de pasar a imprimir las hojas, es revisar la orientación de todos los
componentes y que sus footprints son correctos, evitando así sorpresas al final del proceso.
Hay que recordar también que la posición del encapsulado respecto a los PADs es diferente
en los componentes de montaje through-hole (los DIP) y en el de los de montaje superficial
(los SMD).

El negativo antes de ser transferido

Es bueno hacer algunos agujeros pequeñitos en él con una aguja fina

3. Una vez nos hayamos asegurado de que el diseño del PCB no presenta errores graves, y
de que tiene las cruces de posicionamiento bien situadas, procederemos a imprimirlos.
Podemos comenzar por imprimir la cara TOP del PCB sobre el papel glossy con una
impresora láser al máximo de calidad posible. La cara TOP debe imprimirse invertida de tal
forma que las letras que pueda tener impresas sobre ella se lean al revés en el papel. Al
plancharla quedará tal como la veíamos en el programa de diseño (para ello puede utilizarse
la opción de impresión “Mirror” que incorporan muchos CADs). La cara BOTTOM debe
imprimirse tal cual, sin necesidad de ser invertida. Es muy recomandable comprobar que
todo es correcto antes de comenzar a planchar.

4. Los PCBs deberan quedar bien impresos y definidos, ya que las zonas con poco tóner
pueden quedar mal adheridas, y tendrán un acabado un poco sucio tras ser atacadas con el
cloruro férrico. Incluso puede ser que el reactivo se coma las pistas mal impresas dando
lugar a circuitos abiertos no desados.

5. Antes de planchar ninguna de las hojas sobre la superficie de cobre, es muy

recomendable hacer una malla de agujeritos muy finos en estas con un alfiler (cada 2cms
aprox, preferiblemente en zonas sin tóner). Estos agujeros permitiran escapar al aire
caliente que se genere entre el papel y la placa de cobre evitando que se formen burbujas
que despeguen las zonas de tóner que ya se habian adherido al planchar.

6. Una vez tengamos los negativos listos, bien impresos y con los agujeritos finos, podemos
comenzar por planchar una de las caras. Para ello antes deberemos centrar correctamente la
placa virgen sobre el negativo del PCB, doblando el sobrante de papel por la cara opuesta a
la que vamos a planchar. Esto fijará firmemente el papel sobre la placa de cobre, evitando
que se mueva mientras planchamos. La parte impresa deberá mirar hacia el cobre. Para el
circuito del ejemplo, se ha utilizado una plancha pequeña de viaje al máximo de
temperatura, no obstante hay que tener en cuenta que un exceso de temperatura puede
estropear el papel. Las planchas pequeñas tienen la ventaja de ser más manejables,
permitiendo aplicar el calor con mayor precisión y manipular mejor la placa virgen
mientras la planchamos. El planchado deberá hacerse de forma ordenada con firmeza y
presión, comenzando por una esquina de la placa, avanzando en un sentido, y planchando
bandas sucesivas de la placa “empujando el aire” hacia el exterior del PCB. En todo
momento hay que evitar que se formen burbujas sobre las zonas del papel donde hay tóner
(no pasa nada si se forman donde no hay tóner, de hecho se formaran con frecuencia). En
caso de que se formen burbujas sobre las zonas de tóner deberemos intentar desplazarlas
planchando de nuevo, ya que si no conseguimos que dichas zonas se adhieran bien no
quedaran protegias en el baño en el ácido y se perderán.
 Planchando el negativo en el cobre

Preparando la placa para sumergirla en agua tras el planchado

7. Una vez el papel esté correctamente planchado y adherido a la placa de cobre, debermos
manipularla lo mínimo necesario y dejarla enfriar a temperatura ambiente. Mientras se
enfría se puede preparar la cubeta con agua caliente y un poco de detergente que se utilizará
para separar el papel del tóner pegado a la placa.

La placa sumergida, esperando a que el papel se empape bien

Parte del papel retirado tras el baño

8. Tras haber planchado y dejado enfriar la placa, deberemos sumergirla en la cubeta con el
agua caliente con detergente durante al menos unos 15 minutos. Durante este tiempo el
papel absorverá el agua y se empapará. Cuando el papel se encuentre bien empapado
podremos comenzar a retirarlo con cuidado, rasgándolo suavemente en tiras. Si todo ha ido
como debería, veremos que el papel se irá desprendido sin dificultad y el tóner permanecerá
pegado al cobre formando el trazado de lo que más adelante seran las pistas. Es frecuente
que queden pequeños restos de papel formando una película fina sobre las zonas de tóner
( le dan un tono grisáceo al secar ) pero estas no supondrán ningun problema durante el
resto del proceso de elaboración del circuito impreso, por lo que no hay que preocuparse
por ellas.

Al secarse el tóner muestra un color grisáceo,

provocado por los restos de papel que se han quedado adheridos a él

9. El siguiente paso es preparar la segunda cara. Para ello repetiremos el proceso seguido en
la preparación de la primera, pero esta vez prestando especial atención al posicionamiento
del nuevo negativo respecto al ya grabado en la primera cara. Las cruces de
posicionamiento de la cara ya planchada y las impresas en el papel que se va a planchar han
de coincidir perfectamente entre sí. Para conseguirlo, antes de situar el papel haremos unos
agujeros muy finos con un taladro de tipo Dremel (1mm de diámetro máximo) en el centro
de todas las cruces de posicionamiento grabadas en la placa. Estos agujeros atravesaran la
placa y facilitarán el posicionamiento del papel de la segunda cara antes de plancharlo. Una
vez los centros de las cruces de ambas caras coincidan entre sí, se podrá fijar el papel a la
placa doblando la parte sobrante por la cara trasera ya planchada y aguantándola con algun
trocito de cinta adhesiva si es necesario.
10. Hay que tener mucho cuidado al manipular la cara ya preparada, ya que si al planchar la
segunda cara aplicamos excesivo calor, o deslizamos la placa sobre la mesa y esta tiene
irregularidades el tóner puede desprenderse o rascarse. Por eso recomendable apoyarla
sobre algún tipo de trapo ligeramente húmedo antes de plancharla de nuevo. El planchado
lo haremos igual que en la primera ocasión, con la plancha a la temperatura adecuada y
desplazándola progresivamente en franjas paralelas, evitando que queden burbujas de aire
entre el papel y la placa (especialmente en las zonas con tóner). Tras planchar la dejaremos
enfriar hasta que se encuentre a temperatura ambiente. Mientras tanto, podremos volver a
preparar la cubeta con el agua caliente y el detergente.

11. Cuando la placa se haya enfriado la sumergiremos de nuevo durante unos 15 minutos en
la cubeta de agua caliente. No hay que preocuparse por la primera cara, ya que el agua
caliente no la afectará, únicamente hay que evitar rozarla o rascarla sin querer. Cuando el
papel esté totalmente empapado podremos comenzar a retirarlo rasgándolo suavemente en
tiras. Al acabar dejaremos secar la placa y revisaremos ambas caras.

12. Tras secar la placa se debe comprobar que las dos caras están bien alineadas y que todas
las pistas se han transferido correctamente. Para ello las podemos comparar con las de los
negativos originales. Si detectamos que alguna pista no se ha transferido bien la
repasaremos con un rotulador indeleble, de esos resistentes al agua, dejándola tal como
debería haber quedado. Si alguna de las caras transferidas presenta demasiados errores lo
mejor será repetirla, pero para ello antes habrá que limpiar el tóner transferido para dejarla
lista de nuevo. Para limpiar la cara deberemos frotarla con un papel de celulosa empapado
en disolvente. A medida que frotemos el tóner se irá disolviendo y el cobre quedará
totalmente visible. Es posible que haya que darle varias frotadas hasta que la cara quede
totalmente limpia, pero en todo momento hay que evitar que el disolvente llegue a la cara
correcta que no tiene errores, puesto que la podria dejar inservible y tendríamos que
repetirla también.

13. Una vez las caras del PCB estén correctamente transferidas al cobre, toca sumergir la
placa en la cubeta con el cloruro férrico para que este se “coma” el cobre sobrante y deje
sólo las pistas protegidas por el tóner. Durante el proceso, manipularemos la placa con unas
pinzas, a ser posible de plástico ya que probablemente las metálicas se estropeen al
contacto con el cloruro férrico. Debemos evitar en todo momento que el líquido nos
salpique ya que puede estropearnos la ropa, la mesa, o incluso si nos descuidamos, puede
producirnos alguna lesión en la piel. A medida que vayamos removiendo el cloruro férrico,
éste irá reaccionando con el cobre de la placa que no está cubierto por tóner y lo irá
disolviendo. Hay que procurar exponer las dos caras por igual al líquido. Moverla con
alguna espátula o balancear la cubeta acelerará el proceso, que habrá terminado cuando no
se vea ningún resto de cobre y solo se vean las pistas negras de tóner.
 Placa tras el baño en el Cloruro Férrico
(aun no se ha retirado el tóner)

14. A continuación, para dejar las pistas de cobre al descubierto, se debe eliminar con
disolvente el tóner depositado sobre estas. Para ello nos ayudaremos de un papel de
celulosa empapado en disolvente, y frotaremos hasta haber eliminado todo el polvo de tóner
adherido al cobre. Tras haber limpiado bien la placa y eliminado los restos de tóner solo
deberían verse las pistas de cobre. Luego la aclarermos con agua y la secaremos.
 Placa después de haber sido bañada en el cloruro férrico,
y de haber retirado el tóner

15. Llegados a este punto la placa ya está prácticamente lista y sólo falta realizar los
agujeros para los componentes through hole ( los de patitas que atraviesan el PCB) y para
las vias (los puntos de soldadura que uniran pistas de las dos caras). Antes de comenzar a
hacer los agujeros debemos marcar los puntos por donde vamos a taladrar con un punzón o
clavo pequeño, dándole un golpecito muy suave a un extremo con un martillo. Estas marcas
guiarán la broca al taladrar evitando que se deslice, o que el agujero salga descentrado. Para
realizar los agujeros utilizaremos un taladro pequeño de tipo Dremel, a ser posible con
soporte vertical ya que esto facilitará el centrado de los agujeros respecto a los pads de los
componentes, y que estos salgan completamente verticales a la placa. Lo aconsejable es
hacer los agujeros de las vias con una broca muy fina, p.ej. 0,4mm, lo justo para poder
pasar el cablecito que unirá las 2 caras. Para los agujeros de los componentes usaremos una
broca un poco más gruesa (sobre 0,8 mm) para que las patas de estos pasen sin problemas.
Suele ser práctico realizar también un agujero de 3,5mm en cada una de las esquinas de la
placa, para más adelante poder montar patas roscadas de soporte que nos facilitarán su
manipulación y las tareas de soldadura.
Pasando el hilo de cobre para formar las vías
 Cortando el sobrante de hilo de cobre de las vías

Con las pistas tranferidas a la placa y los agujeros hechos, ya tendremos todo listo para
comenzar a soldar los componentes.
La placa terminada, con algunos componentes soldados
http://byborre.blogspot.com/2011/01/entrenadora-18f4550-16f877.html

Fabricación de PCB

Tarde o temprano los aficionados a la electrónica, se encara ante la labor - o necesidad - de

fabricar un PCB (Printed Circuit Board) ya sea para montar un prototipo final o simple curiosidad, y
por mas tediosa o complicada que se vea esta labor, no lo es tanto. En este tutorial intentare
explicar el procedimiento y algunos consejos que aprendi a la hora de fabricar un circuito impreso

Existen diversas técnicas de fabricación de circuitos impresos, con algunas el resultado final es

muy profesional, algunas son mas laboriosas, otras son mas rápidas, etc. así que cada una tiene
sus ventajas y desventajas. Les mostrare la técnica que e podido realizar. El método de la plancha.

Diseño de tu Circuito impreso

No podemos pasar a fabricar un Circuito impreso sin antes tener el diseño de este, puedes recurrir
a distintos programas para el diseño de ellos, desde Paint ( Si el que viene con Windows) pero
claro solo si se trata de un diseño muy simple (muuuy simple) o Algunos programas dedicados a
diseño gráfico como Corel o Autocad, pero ahora que si deseas aprender un software
especializado para esta labor puedes optar por usar programas como Ares de la suite de proteus,
Orcad, Eagle, Kicad, etc...

Herramientas Necesarias
Tener las herramientas y materiales necesarias a la mano es muy importantes entre ellas
destacan:

Una plancha "Indispensable", por que sin ella no sería el método de la plancha. jajaja.

Impresora Láser, si no dispones de una impresora láser puedes imprimir con una de chorro de

tinta, y sacarle una fotocopia.

Hojas de transferencia térmica, Recomiendo estas hojas por que

con la hoja de tipo papel bond no obtuve buenos resultados, Steren comercializa este tipo de
Hojas (Carisimas) sino quieres gastar puedes optar por conseguir papel "couche" es un papel
brilloso y liso, muy similar al que utilizan las imprentas para repartir volantes o folletos.

Mototoll, es un taladro de mano, muy util a la hora de hacer las

perforaciones en la pcb, también podemos utilizarlo para cortar la pcb. Yo tengo uno de la marca
Dremel. También necesitaremos brocas, las medidas que mas utilizo son 1/32" y 3/64".

Baquela Virgen, donde plancharemos el diseño

Cloruro Férrico, Es el encargado de retirar el cobre de la baquelita.

Fibra fina de acero, guantes, un contenedor, etc.

Transferencia de la impresión al cobre

Esta es la etapa interesante, primero cortaremos la baquelita al tamaño del diseño (No es de vital
importancia, puede ser al final) Debes tener cuidado de que las orillas no queden filosas o con
rebabas por que puedes dañar la superficie de la plancha, en especial si esta tiene teflon u otro
material (te lo digo por experiencia).
Una ves cortada la baquelita, ay que darle una pasada con la fibra para quitar los rastros de oxido
o grasa, eso impediría una buena transferencia.

Preparamos la plancha, la ponemos mas o menos a un 75% de su potencia, algo así entre lana

o algodón. Colocamos la impresión boca abajo  sobre la cara de cobre y comenzamos a "planchar"
hacemos una presión uniforme sobre toda la placa, este proceso no te lleva mas de 8 o 10
minutos.

Ya que terminemos de planchar toda la baquelita, metemos la

placa de cobre en agua, y esperamos unos 5 minutos a que el papel se remoje para poder
desprenderlo, frotamos con los dedos (sin usar la uña)  sobre la baquelita, si esto no es suficiente,
podemos remojar la punta de un trapo y frotar con eso suavemente.
 Frotando para retirar el papel

Baquelita sin rastros de papel

Ahora ya es tiempo de meter la baquelita en el ácido, el tiempo depende de cuanto cobre sera
removido, del tamaño del PCB y de la calidad del Ácido. Una ves que saques la baquelita con un
cepillo y agua retira los restros de Acido, y para quitar el toner de la placa, limpia con un poco de
thiner y estopa.

Ahora si a perforar con el dremel.

Saludos, espero les sea útil!!!