Вы находитесь на странице: 1из 76

СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА 6/2021

Реклама
СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА 6/2021
Реклама
АЦИИ
ЛУАТ
П
ЭКС
ОВИЙ
УСЛ
А
ИК КИХ
ОН Т
КТР ЕС
ЭЛЕ Я Ж
НАЯ Д Л
ВЕ Н
СТ
ТВЕТ
О

П АНИЯ
А Я КОМ
С С ИЙСК
РО
100%

ЗАКАЗНЫЕ РАЗРАБОТКИ КОНТРАКТНОЕ ПРОИЗВОДСТВО

Разработка электронного оборудования Контрактная сборка электроники уровней:


по ТЗ заказчика в кратчайшие сроки модуль / узел / блок / шкаф / комплекс
• Модификация КД существующего изделия • ОКР, технологические консультации и согласования
• Разработка спецвычислителя на базе • Макеты, установочные партии, постановка в серию
COM-модуля • Полное комплектование производства импортными
• Конфигурирование модульного и отечественными компонентами и материалами
корпусированного изделия • Поддержание складов, своевременное анонсирование
• Сборка магистрально-модульной системы снятия с производства, подбор аналогов
по спецификации заказчика • Серийное плановое производство
• Разработка изделия с нуля • Тестирование и испытания по методикам и ТУ
• Гарантийный и постгарантийный сервис
Реклама

(495) 232-2033 • WWW.DOLOMANT.RU • (495) 739-0775


ЖУРНАЛ

Журнал «Современная электроника»


Издаётся с 2004 года

Главный редактор Ю. В. Широков


Заместитель главного редактора
А. В. Малыгин
Редакционная коллегия А. Е. Балакирев,
В. К. Жданкин, С. А. Сорокин, Д. А. Кабачник,
Здравствуйте, уважаемые друзья! Р. Х. Хакимов
Вёрстка А. М. Бабийчук
С технологиями 5G сегодня связывают прогресс в самых различных Обложка Д. В. Юсим
областях. В связи с растущим спросом на такие технологии, как Ин- Распространение А. Б. Хамидова (info@soel.ru)
тернет вещей (IoT) и промышленная автоматизация, потребность в Реклама И. Е. Савина (advert@soel.ru)
быстром Интернете с низкой задержкой растёт по всему миру. Внедре-
Учредитель и издатель ООО «СТА-ПРЕСС»
нием и совершенствованием 5G занято множество ведущих мировых
Генеральный директор К. В. Седов
компаний. Правительства развитых стран также инвестируют в разви-
Адрес учредителя и издателя:
тие телекоммуникационной инфраструктуры. Эти инвестиции и рост
117279, г. Москва, ул. Профсоюзная, д. 108,
абонентской базы 5G привели к тому, что глобальный рынок инфра-
пом/ком/эт I/67/тех
структуры 5G в 2020 году достиг объёма примерно $1,5 млрд. Но это Почтовый адрес: 119313, Москва, а/я 26
было лишь началом: в ближайшие годы рынок 5G будет расширяться Тел.: (495) 232-00-87 • Факс: (495) 232-16-53
ещё быстрее, что обусловлено экспоненциальным ростом спроса на info@soel.ru • www.soel.ru
быстрые и надёжные беспроводные коммуникации. Согласно послед-
нему прогнозному отчёту Dell'Oro Group, хоть сегодня на рынке част- Производственно-практический журнал
ной беспроводной связи и доминирует LTE, к 2025 году доходы част- Выходит 9 раз в год. Тираж 10 000 экз.
ных сетей 5G превысят десятки миллиардов долларов. Цена свободная

Ещё один драйвер быстрого роста – RFID-технологии. Если в 2020 году Журнал зарегистрирован в Федеральной
объём рынка RFID-решений составлял порядка $9 млрд, то к 2028 году службе по надзору за соблюдением
объём данного рынка составит около $19,5 млрд. Одним из основных законодательства в сфере массовых
стимулирующих рост рынка RFID факторов является увеличение чис- коммуникаций и охране культурного наследия
ла RFID-систем в производственных подразделениях, призванных (свидетельство ПИ № ФС77-18792
улучшить контроль качества и логистику. Решения на основе RFID по- от 28 октября 2004 г.)
зволяют контролировать состояние и производительность оборудова-
Отпечатано: ООО «МЕДИАКОЛОР».
ния, дефекты в процессах и системные сбои, а также обеспечивать пре-
Адрес: Москва, Сигнальный проезд, 19, бизнес-
диктивное техническое обслуживание оборудования и систем.
центр Вэлдан. Тел./факс: (499) 903-69-52
В настоящее время ядром большинства решений ИИ являются об-
Перепечатка материалов допускается только
лачные сервисы, и основную рабочую нагрузку по обучению и вы-
с письменного разрешения редакции.
воду ИИ несут именно они. Централизация обработки в облаке обе-
Ответственность за содержание рекламы
спечивает решениям преимущества гибкости и масштабируемости.
несут рекламодатели.
Однако в последнее время эта парадигма меняется: в связи с необхо- Ответственность за содержание статей несут
димостью обеспечения конфиденциальности, кибербезопасности, авторы.
автономности и низкой задержки реакции решения ИИ реализуются Материалы, переданные редакции, не рецен-
непосредственно на шлюзах, конечных устройствах и датчиках. Ав- зируются и не возвращаются.
тономные решения ИИ требуют соответствующей аппаратной под- Мнение редакции не обязательно совпадает
держки, благодаря чему стремительно развивается концепция Edge с мнением авторов.
AI. Аналитики из ABI Research прогнозируют рост рынка чипсетов Все упомянутые в публикациях журнала
для Edge AI до примерно $12,2 млрд, что превысит объём рынка чип- наименования продукции и товарные знаки
сетов для облачных решений. Расти будет и рынок ПО для ИИ: по являются собственностью соответствующих
прогнозам, в ближайшие семь лет выручка от продаж программно- владельцев.
го обеспечения в области искусственного интеллекта увеличится
в 12 раз, взлетев до $126,0 млрд в 2025 году. © СТА-ПРЕСС, 2021

ПОДПИСКА
«Современная электроника» держит вас в курсе последних новостей
рынка и новинок технологий. Наши публикации актуальны, а новые БЕСПЛАТНАЯ ПОДПИСКА ДЛЯ СПЕЦИАЛИСТОВ
видеоролики на YouTube-канале наверняка заинтересуют вас и ваших на электронную версию журнала теперь
коллег! СТАЛА БЕССРОЧНОЙ

Всего вам доброго! ПОДПИСКА на печатную версию –


это гарантированное получение журнала
Юрий Широков, главный редактор по любому указанному вами адресу!

С УСЛОВИЯМИ ОФОРМЛЕНИЯ ПОДПИСКИ


можно ознакомиться на сайте www.soel.ru

2 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


СОДЕРЖАНИЕ 6/2021
РЕКЛАМОДАТЕЛИ РЫНОК

4 Новости российского рынка


AdvantiX . . . . . . . . . . . . . 47

СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
AVD-систем. . . . . . . . . . . . .5
8 Звёздный час Neutral Host
CREE (Wolfspeed) . . . . . . . . 36 Ричард Хоулихан

12 Развитие технологий и оборудования для микро 3D-печати


Delta Design. . . . . . . . . . . . 19
Юрий Петропавловский

DOLOMANT . . . . . . . . . . . . .1 20 Новый стандарт для проектов «Умный дом» – Connected Home over IP.
Часть 3
KEYSIGHT Technologies. .4-я стр. обл.
Виктор Алексеев

Smiths Interconnect. . . . . . . . 69
ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ

TDK-Lambda . . . . . . . . . . . 37 26 Китайская радиационно-стойкая ЭКБ на российском рынке


Павел Лысенко
XP Power . . . . . . . . . . . 11, 63
32 Системы пожарной сигнализации FX NET, интегрированные в SCADA
МОРИОН . . . . . . . . . . . . . .6
Андрей Кашкаров

ИНЖЕНЕРНЫЕ РЕШЕНИЯ
ТЕСТПРИБОР . . .2-я стр. обл., 4, 7
38 Терморегулятор управляет чиллером
Феникс Электроникс. . . . . . . 29 Сергей Шишкин

ЧипЭкспо-2021. . . . . . . . . . 31 42 Устройство охраны с программируемыми интервалами работы


Сергей Шишкин
ЭРКОН . . . . . . . . . . . . .4, 61
ПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ

«Оранж Бизнес Сервисез»


у истоков цифровой трансформации
48 Проектирование схем микроэлектронных устройств в Proteus
общества: с использованием внешней памяти.
передача, хранение и обработка данных
как искусство. Часть 1
Татьяна Колесникова

Смотрите на нашем YouTube-канале 60 Решение задачи охлаждения SMD-компонентов с помощью тепловой


перемычки ТПИ
Илья Малышев (ЭРКОН)

ВОПРОСЫ ТЕОРИИ

64 Влияние вспышки на Солнце на АЧХ поля атмосфериков


(экспериментальные данные)
Алексей Галахов

СТРАНИЦЫ ИСТОРИИ

66 Первый в мире адаптивный цифровой компенсатор пассивных помех


Владимир Бартенев

КОМПЕТЕНТНОЕ МНЕНИЕ
интервью
с генеральным директором 70 Терагерцовые квантовые технологии для цифровых денег
Ричардом ван Вагенингеном
Александр Гордеев

СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021 WWW.SOEL.RU 3


РЫНОК

На правах рекламы

Новости российского рынка

ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ

НОВИНКА! МОЩНЫЕ СВЧ- ● коэффициент чувствительности ослабле- ● минимальная наработка: 20000 ч (P ≤ Pном,
ПОГЛОТИТЕЛИ ПР1-25 ния к мощности: 0,0005 дБ/дБ/Вт; t ≤ 70 °С);
С ЕСТЕСТВЕННЫМ ОХЛАЖДЕНИЕМ ● диапазон рабочих частот: 0–6 ГГц; ● срок сохраняемости: 15 лет.
МОЩНОСТЬЮ 500 ВТ ● КСВН в рабочей полосе частот: не более 1,35; Специальные СВЧ-резисторы типа
АО «НПО «ЭРКОН» с 1 июля 2021 года присту- ● максимальная рабочая температура окру- С6-8 (чип-поглотители)
пает к выпуску новой серии СВЧ-поглотителей (ат- жающей среды: 125 °С; Планарные резисторы с двухсторонним нанесе-
тенюаторов) ПР1-25 с естественным охлаждением ● тип соединителей: N или III. нием резистивного слоя, предназначены для экс-
мощностью 500 Вт, предназначенных для осла- плуатации в электрических цепях сверхвысокоча-
бления сигнала в непрерывном и импульсном ре- стотной аппаратуры. Основные характеристики:
жимах в цепях постоянного и переменного токов. ● номинальная мощность рассеяния (вмон-

Основные характеристики: тированных в аттенюатор): 1,0 Вт;


● входная мощность в непрерывном режи- ● номинальное сопротивление входа/выхода (при

ме: 500 Вт; подключенной нагрузке 50±0,05 Ом): 50 Ом;


● входная мощность в импульсном режи- ● температурный коэффициент сопротив-

ме: до 5000 Вт; Миниатюрные СВЧ чип-поглотители ления: ±300×10–6 °С–1 (в диапазоне тем-
● ряд значений номинального ослабления: типа ПР1-1 ператур +20 °С…+85 °С);
3; 6; 10; 20; 30; 40 дБ; Предназначены для ослабления сигнала ● предельная рабочая частота: 18 ГГц;

● диапазон рабочих частот: 0...5 ГГц; в непрерывном режиме работы в составе ● КСВН: не более 1,5 (до 8,9 ГГц), не более

● КСВН, не более: 1,15 (0...2,5 ГГц); 1,35 полосковых гибридных интегральных схем 1,6 (до 18 ГГц);
(2,5...5,0 ГГц); в цепях постоянного и переменного токов. ● ряд значений номинального ослабления: 1;

● максимальная рабочая температура окру- Категория качества «ВП». 2; 3; 4; 5; 6; 7; 8; 9; 10; 15; 20; 30; 40; 50; 60 дБ;
жающей среды: 125 °С; Основные характеристики: ● габаритные размеры: 11×5×0,75 мм (1...5 дБ),

● тип соединителей: N или III. ● габариты: 2×2×0,9 мм; 11×9×0,75 мм (6...20 дБ), 11×11,5×0,75 мм (30 дБ),
Доступны также СВЧ-поглотители ● номинальная мощность рассеяния: 0,5 Вт; 11×14,2×0,75 мм (40 дБ), 11×16,9×0,75 мм (50
(аттенюаторы) ПР1-25-150: ● ряд значений номинального ослабления: дБ), 11×19,4×0,75 мм (60 дБ);
● входная мощность в непрерывном режи- 0,5; 1; 2; 4; 8; 16; 32 дБ; ● диапазон рабочих температур окружаю-

ме: 150 Вт; ● температурный коэффициент сопротив- щей среды: – 60…+85 °С;
● входная мощность в импульсном режи- ления: ±300×10–6 °С–1; ● минимальная наработка: 40000 ч (P ≤ Pном,

ме: до 3000 Вт; ● диапазон рабочих частот: 0...18 ГГц; t ≤ 70 °С);


● ряд значений номинального ослабления: ● КСВН: не более 1,15 (до 1,2 ГГц), не более ● срок сохраняемости: 25 лет.

3; 6; 10; 20; 30 дБ; 1,5 (до 18 ГГц); info@erkon-nn.ru


● температурный коэффициент ослабле- ● диапазон рабочих температур окружаю- www.erkon-nn.ru
ния: 0,0006 дБ/дБ/°С щей среды: –60…+125 °С; +7 (831) 202-25-52

НОВЫЕ ВЧ КОММУТАЦИОННЫЕ Максимальный КСВН в полосе частот Вносимое ослабление в полосе частот
МАТРИЦЫ АО «ТЕСТПРИБОР»
Диапазон рабочих частот, Норма параметра, не Диапазон рабочих частот, Норма параметра, не
Специалисты АО «ТЕСТПРИБОР» осу- ГГц более, дБ ГГц более, дБ
ществляют разработку и производство ВЧ От 0 до 3 1,40
От 0 до 3 3,3
коммутационных матриц. Данные матри- От 3 до 8 1,65
цы предназначены для автоматического От 3 до 8 5,0
От 8 до 12 1,80
или ручного переключения сигнала между От 8 до 12 6,0
От 12 до 18 2,00
входным портом и 111/216 выходными пор-
От 12 до 18 7,5
тами, расположенными на задней панели. Технические характеристики:
● диапазон рабочих частот – от 0 до 18 ГГц; ● дистанционный, управление ВЧ коммута-
● количество входов – 1; ционной матрицей осуществляется через
● количество выходов – до 111/216 (по тре- веб-страницу сервера матрицы;
бованию заказчика количество портов ● удалённый слепой, управление ВЧ комму-
может быть скорректировано). тационной матрицей осуществляется без
Режимы работы: использования графического интерфейса.
● ручной, управление ВЧ коммутационной www.test-expert.ru
матрицей происходит с клавиатуры на пе- tp@test-expert.ru
редней панели; +7 (495) 657-87-37

4 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


РЫНОК

На правах рекламы

COREAVI ОБЕСПЕЧИТ енным графическим процессором Intel Iris искусственного интеллекта стандарта
ПОДДЕРЖКУ ПРИМЕНЕНИЯ Xe следующими продуктами: OpenVX.
ПРОЦЕССОРОВ INTEL Ранее CoreAVI обеспечила поддержку
CORE 11-ГО ПОКОЛЕНИЯ следующих графических процессоров и
В СЕРТИФИЦИРУЕМЫХ cистем-на-кристалле:
ВСТРАИВАЕМЫХ СИСТЕМАХ ● графического IP-ядра ARM Mali-

Компания Core Avionics and Industrial G78AE;


(CoreAVI), производитель сертифициру- ● дискретных графических процессоров

емых драйверов и библиотек для графи- AMD E9171, E8860 и E4690;


ческих процессоров, объявила о выпуске ● СнК NXP i.MX8 c графическим ядром
аппаратных и программных компонентов, Vivante GC7000, NXP S32V234 с гра-
которые позволят применять процессоры фическим ядром Vivante GC3000 и
Intel Core 11th Gen в критически важных NXP i.MX6.
для безопасности системах, сертифици- Все продукты CoreAVI разработаны пол-
руемых по стандартам функциональной ностью «с нуля», не содержат программ-
безопасности DO-178C/DO-254 (авиони- ● дизайн-IP одноплатного компьютера на ных компонентов с открытым исходным
ка) до уровня критичности DAL A, ISO базе СнК Tiger Lake UP3 в стандартном кодом и компонентов сторонних фирм.
26262 (автоэлектроника) до уровня кри- формате VPX 3U с сертификационным Библиотеки OpenGL SC и OpenVX реа-
тичности ASIL D и IEC 61508 (промышлен- пакетом по DO-254 DAL A; лизованы как надстройки поверх драй-
ный IoT) до уровня критичности SIL 3. Для ● сертифицируемые загрузчик и BIOS для вера Vulkan SC.
этого Intel предоставит CoreAVI доступ к Tiger Lake UP3; Дистрибьютор CoreAVI в России – компа-
детальной технической документации на ● драйвер графического/вычислительного ния АВД Системы, поставщик средств разра-
процессоры «Intel Airworthiness Evidence интерфейса стандарта Vulkan SC (Safety ботки программного обеспечения критически
Package» и «Functional Safety Essential Critical); важных для безопасности сертифицируемых
Design Package». ● графическая библиотека стандарта встраиваемых компьютерных систем.
Компания CoreAVI обеспечит поддерж- OpenGL SC 1.0/2.0; www.avdsys.ru/gpu
ку системы-на-кристалле Intel Core i7 (ко- ● библиотека математических функций advsys@aha.ru
довое название Tiger Lake UP3) со встро- для систем компьютерного зрения и +7 (916) 194-42-71
Реклама

СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021 WWW.SOEL.RU 5


РЫНОК

На правах рекламы

ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ

НОВЫЕ ГЕНЕРАТОРЫ ГК410-ТС


И ГК411-ТС АО «МОРИОН» и долговременную стабильность частоты до
АО «МОРИОН» (Санкт-Петербург) – ве- ±2×10–8/год. ГК410-ТС характеризуется низ-
дущее предприятие России и один из ми- кими фазовыми шумами. ГК411-ТС имеет по-
ровых лидеров в области разработки и се- ниженную g-чувствительность 1×10–9 и пред-
рийного производства пьезоэлектронных назначен для работы в условиях вибрации.
приборов стабилизации и селекции частоты изготовлены как в выводном корпусе, так и Генераторы имеют одинаковые габариты
– представляет новые малогабаритные тер- в SMD-исполнении. SMD-исполнение, кроме 20,3×20,3×12,2 мм. ГК410-ТС и ГК411-ТС
мостатированные кварцевые генераторы возможности автоматического монтажа, по- могут изготавливаться на частоты от 10 до
ГК410-ТС и ГК411-ТС. Данные генераторы зволяет освободить ПП от сквозных отверстий 25 МГц. Напряжение питания 3,3, 5 или 12 В.
в первую очередь предназначены для серий- и тем самым освободить вторую сторону ПП. www.morion.com.ru
ной аппаратуры, где стоимость является важ- Генератор ГК410-ТС имеет высокую тем- sale@morion.com.ru
ным фактором. Оба генератора могут быть пературную стабильность частоты до ±5×10–9 +7 (812) 350-75-72

СОБЫТИЯ

ЗАВЕРШЕНИЕ РАБОТЫ
ЮБИЛЕЙНОЙ НАУЧНО-
ТЕХНИЧЕСКОЙ КОНФЕРЕНЦИИ
«ЭЛЕКТРОМАГНИТНАЯ
СОВМЕСТИМОСТЬ 2021»
27–28 мая 2021 года в Москве прошла
юбилейная X Всероссийская научно-техни-
ческая конференция «ЭМС-2021».
Организатором мероприятия традиционно
выступила компания «ТЕСТПРИБОР» при
поддержке АО «КРЭТ», АО «Российская
электроника», НИЯУ МИФИ, ГО НПЦ НАН
Беларуси по материаловедению, при уча-
стии ФГУП ВНИИФТРИ. просам метрологического обеспечения ис- шем уровне и в очередной раз подтвердила
В конференции приняли участие более 120 пытаний в области ЭМС. статус важной площадки для обмена опы-
представителей ведущих предприятий авиа- Большое внимание в выступлениях доклад- том между специалистами, работающими
ционной, аэрокосмической и радиоэлектрон- чиков было уделено практическим сторонам в области ЭМС, что подтверждает необхо-
ной отраслей промышленности: испытатель- решения вопросов ЭМС на конкретных приме- димость ежегодного проведения подобных
ных центров, предприятий-разработчиков рах, с которыми лаборатории сталкиваются мероприятий.
РЭА, изготовителей испытательного и изме- при проведении испытаний, рассматривались Участники отметили высокий уровень ор-
рительного оборудования, научно-исследова- технические аспекты реализации испытаний. ганизации мероприятия, насыщенную, акту-
тельских институтов и конструкторских бюро. В демонстрационной зоне конференции альную и интересную программу конферен-
За 2 дня работы конференции участни- участники смогли познакомиться с новин- ции, а также важность практических знаний,
ками заслушано 28 докладов по самым ак- ками оборудования для проведения испы- затронутых докладчиками.
туальным вопросам проведения испытаний таний на ЭМС, представленными предпри- Проведение следующей Всероссийской
на ЭМС, защиты РЭА от электромагнитно- ятиями-изготовителями. научно-технической конференции «ЭМС»
го излучения, применении экранирующих Юбилейная Всероссийская научно-тех- планируется в мае 2022 года.
материалов, разработки испытательного и ническая конференция «Электромагнит- www.test-expert.ru
измерительного оборудования, а также во- ная совместимость» прошла на высочай- tp@test-expert.ru

НОВОСТИ МИРА

ПРОБЛЕМЫ С ПОСТАВКАМИ го пока не случилось. Видимо, Samsung про- Partner, владеющая Zotac, Manli и Inno3D,
ГРАФИЧЕСКИХ ЧИПОВ NVIDIA сто не может дать нужное количество чипов. предпочитает направлять чипы на произ-
ПРОДОЛЖАЮТСЯ В итоге даже крупные компании вынужде- водственные мощности Zotac. Два дру-
Несмотря на недавние новости о снижении ны конкурировать за каждую партию. Так- гих вендора вынуждены довольствоваться
цен на видеокарты в Германии, немецкий ре- же стоит учитывать временны′ е затраты на остатками и ГП старых поколений. Сход-
сурс Igor’sLAB бьёт тревогу. Дефицит NVIDIA транспортировку комплектующих, которые ная ситуация наблюдается у Palit, Galax
GeForce RTX 30ХХ может усилиться из-за про- составляют 1-2 недели. и Gainward. Впрочем, неудивительно, что
блем с поставками компонентов от Samsung Интересно, что проблемы с распре- материнские компании пытаются повы-
и привести к новому повышению цен. делением возникли и внутри компаний. сить рентабельность, сосредотачивая ре-
NVIDIA обещала нарастить поставки гра- Зачастую предпочтение отдается одно- сурсы в одном месте.
фических процессоров в июле. Однако это- му дочернему суббренду. Например, PC club.dns-shop.ru

6 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


Реклама
СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Звёздный час Neutral Host


Ричард Хоулихан (sales@benetel.com)
трального поставщика услуг хостинга
В настоящей статье обсуждается формирующийся рынок Neutral Host, (см. рис. 1).
рассматриваются новые тенденции в виртуализированной архитектуре Нейтральный хост-провайдер раз-
RAN и описывается, как опыт и линейка продуктов Benetel могут вёртывает, поддерживает и эксплуати-
способствовать успеху формирующегося рынка сети Neutral Host. рует единую общую сеть в местах с пло-
хим покрытием, предоставляя на основе
открытого доступа услуги нескольким
Традиционная вертикально инте- кой 5G, включая IoT. В то же время операторам, которые затем могут пре-
грированная модель беспроводной перспективные разработки в области доставить полный спектр услуг конеч-
сети делает многие области недоста- распределённой инфраструктуры и ным пользователям. Сеть Neutral Host
точно обслуживаемыми с точки зре- открытие сети радиодоступа (RAN – (NHN) также может быть использована
ния покрытия. Особенно это касается Radio Access Network) существен- для решения проблемы плохого покры-
сельской местности и больших город- но снижают общую стоимость владе- тия подземных железнодорожных сетей
ских общественных зон, таких как тор- ния (TCO), укрепляют бизнес-модель и транспортных узлов, городской сре-
говые центры. Экономика развёрты- Neutral Host и создают новые возмож- ды (для приложений умного города) и
вания сети в сочетании с трудностями ности для участников. сельских районов.
обслуживания жилищной инфраструк- В настоящее время успех внедрения Хотя основной движущей силой
туры, принадлежащей нескольким опе- 5G зависит от открытых RAN. Neutral NHN является решение проблемы
раторам, как правило, ограничивает Host играет жизненно важную роль в плохого покрытия, существует так-
развитие беспроводных точек досту- будущей мобильной экосистеме, так же сильная мотивация для владель-
па во внешних общественных про- как может эффективно использовать цев объектов недвижимости действо-
странствах. инфраструктуру и снизить стоимость вать в качестве провайдеров Neutral
Недавно появилась новая модель, доступа к сети. Host с целью контроля развёртыва-
названная Neutral Host. Она позволя- Обладая обширным опытом проек- ния беспроводной инфраструктуры
ет устранить некоторые из пробелов тирования и развёртывания базовых и получения прибыли. Однако поми-
в покрытии, создавая мультиопера- станций, дублинская компания Benetel мо того, что Neutral Host зарабатывает
торные решения для доступа на боль- хорошо понимает динамику разви- деньги для своих владельцев, сеть соз-
ших стадионах, в торговых центрах и тия мобильных решений для доступа даёт реальную ценность в мобильной
пр. Для управления сетевым решением в Интернет. Линейка готовых базовых и экосистеме и в других областях. Конеч-
на основе открытого доступа несколь- радиочастотных модулей Benetel спе- ный пользователь выигрывает от сни-
ких операторов Neutral Host использует циально предназначена для удовлет- жения стоимости покрытия, а также от
различные варианты сетевых техноло- ворения потребностей в построении повышения качества обслуживания за
гий, включая распределённые антен- Neutral Host. В этой статье обсужда- счёт увеличения точек доступа, повы-
ные системы (DAS) и небольшие ячей- ется формирующийся рынок Neutral шения скорости и пропускной способ-
ки C-RAN. Host, рассматриваются новые тенден- ности сети.
По мере развёртывания 5G спрос на ции в виртуализированной архитек- Владелец здания также извлека-
внутреннее покрытие растёт, что обу- туре RAN и описывается, как опыт и ет выгоду из внедрения NHN, избегая
словлено более высокими скоростями линейка продуктов Benetel могут спо- наличия нескольких установок разных
мобильного трафика, а также различ- собствовать успеху формирующегося провайдеров в помещении. Нейтраль-
ными типами приложений с поддерж- рынка Neutral Host. ная хост-инфраструктура всё чаще при-
Первоначальной целью появления знаётся в качестве важнейшего инстру-
мультиоператорной сети (MNO) Neutral мента экономически эффективного
DAS-
Host было обеспечение максимально- расширения охвата мобильной широ-
провайдеры го покрытия для смартфонов. Основ- кополосной связи. По мере развёртыва-
Владельцы ное внимание было сосредоточено ния 5G нейтральные хост-провайдеры
объектов
на создании решений для обществен- будут играть всё более важную роль в
ных зон. Однако с развитием высоко- уплотнении городских сетей.
MNO 1 скоростных сетей профиль использо- Wireless Infrastructure Group (WIG)
Neutral
Small Host вания мобильных сетей стал меняться. является главным примером современ-
Cell-
провайдеры Появление Интернета вещей и умных ного нейтрального хост-провайдера,
MNO 2 городов стимулирует спрос на покры- успешно развернувшего высококласс-
тие в непубличных районах, которые ные решения (см. рис. 2) в таких местах,
также часто труднодоступны. Необхо- как футбольный стадион Энфилд,
MNO 4 MNO 3
димость преодоления ограничений центр intu Trafford и городской центр
покрытия в оживлённых местах, таких в Абердине.
как стадионы, конференц-залы и торго- Недавнее приобретение сетей Arqiva
Рис. 1. Neutral host вые центры, привела к появлению ней- расширило портфель WIG, вклю-

8 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

чив в него Canary Wharf, аэропорт


WIG
Лутон, Excel Centre, торговые цен-
Совместно используемое
тры Bluewater, Arndale, Meadowhall, MNO оборудование
Leadenhall Building, MediaCity и отель Магистральные
сети
Savoy. Поскольку 5G ведёт к уплотне-
нию сети в городских районах, а так-
же к увеличению спроса на покрытие
WIG
внутри зданий, появится множество удалённые
новых нейтральных хост-провайдеров WIG
модули
на самых разных рынках: гостинич- MNO общее
оборудование WIG
ные операторы, владельцы рекламных Шкафы
для управления разделяемая сеть
с оборудованием
вывесок, стоянки такси и многие дру- сетями (оптика)
гие. Общим фактором, связывающим
этих игроков, будет владение актива-
ми, пригодными для развёртывания WIG
сетей радиодоступа. Конкуренция общие
антенны
на этом уровне будет стимулировать
рост сетей доступа, необходимых для Рис. 2. Распределённое решение от WIG
5G. По мере роста потребности в ней-
тральных хост-сетях развитие сете- Снижение TCO и более гибкая архи- кими поставщиками, имеет важное
вых технологий будет способство- тектура RAN также будут стимулиро- значение разработка соответствую-
вать росту рынка нейтральных хостов. вать рост рынка Neutral Host. Это, в щих стандартов, и, следовательно, это
Поскольку распределение и открытие свою очередь, ослабит давление на опе- является фундаментальным фактором
RAN приводит к снижению затрат и раторов, которые смогут эффективно открытости.
повышению гибкости, снижается и арендовать инфраструктуру локаль- Долгое время сопротивлявшаяся
уровень инвестиций, необходимых ной сети у нейтральных хостов, снижая отходу от проприетарных сетей теле-
для создания собственной нейтраль- требования к капитальным и операци- коммуникационная индустрия поняла,
ной хост-сети. онным затратам. Динамичный рынок что экономия на масштабе, необходи-
Neutral Host с несколькими операто- мая для поддержки инфраструктуры 5G,
Экономическая ценность рами, предлагающими многочастот- может быть достигнута только путём
Neutral Host ные решения, может быть полезен для следования модели веб-сервисов и
В традиционной вертикально инте- развития отрасли, но чтобы добиться открытия RAN. Таким образом, гонка
грированной беспроводной сети до успеха, сети Neutral Host должны соот- за развёртыванием сетей 5G и монети-
70% общей стоимости владения (TCO – ветствовать ряду требований, включая: зацией связанных с ними новых услуг
Total Cost of Ownership) сетью прихо- ● поддержку нескольких операторов в и вариантов использования приве-
дится на RAN. Таким образом, требуе- одной точке радиодоступа; ла к изменению отношения к вопро-
мые уровни плотности сети в рамках ● возможность каждого оператора са- су основных игроков отрасли. Многие
5G создают значительные сложности мостоятельно управлять пропуск- игроки присоединились к отраслевым
для провайдеров, которые должны про- ной способностью и SLA (соглаше- консорциумам для содействия разви-
должать инвестировать в 4G/LTE, одно- ние об уровне предоставления услуг тию открытых сетей и определения
временно развёртывая 5G, очень часто – Service Level Agreement) конечных стандартов.
на фоне падения доходов. абонентов; Лидером среди этих консорциу-
Чтобы финансовые ограничения не ● возможность каждого оператора осу- мов является альянс O-RAN [1], члена-
поставили успех 5G под угрозу, отрасль ществлять сетевое управление; ми которого являются AT&T, Ericsson,
признала необходимость коренного ● оптимальное использование доступ- Samsung, Qualcomm, Orange и Nokia.
изменения экономики и архитектуры ных магистральных сетей, включая Альянс был основан операторами для
RAN. Альянс O-RAN и форум Small Cell совместно используемые внутрен- определения требований и помощи
созданы крупными игроками отрасли ние ИТ-сети; в построении экосистемы цепочки
для того, чтобы стимулировать распре- ● плавную миграцию с 4G на 5G (и на поставок для реализации целей рас-
деление и открытие RAN с целью дости- следующие поколения сетей). пределённого открытого RAN. Small Cell
жения экономии на масштабных сете- Таким образом, Neutral Host отвечает Forum [2] включает в себя такие орга-
вых проектах. Достижение целевых за развёртывание оптимальной архи- низации, как AT&T, BT и NTT DoCoMo,
экономических показателей требует тектуры RAN, основанной не только на и был основан для того, чтобы сти-
создания архитектуры, основанной на требованиях операторов, но и на кон- мулировать всемирное уплотнение
открытых интерфейсах, которая позво- кретных характеристиках здания или сетей путём работы с заинтересован-
лит разрабатывать проекты на основе обслуживаемой среды. ными сторонами, такими как регу-
готового оборудования от нескольких ляторы и предприятия. Главная цель
поставщиков наряду с модульным легко Открытые сети – открытые Small Cell Forum – ускорение развёр-
масштабируемым программным обе- стандарты тывания сетей небольшого масшта-
спечением, удовлетворяющим расту- Как и в случае любой новой техно- ба. OpenAirInterface Software Alliance
щие требования к ёмкости, надёжно- логии для обеспечения совместимости (OSA) [3] является некоммерческим
сти и доступности. оборудования, производимого несколь- консорциумом, способствующим соз-

СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021 WWW.SOEL.RU 9


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

сти между базовыми станциями и RRH,


различные отраслевые органы, такие
как 3GPP и IEEE, внесли вклад в опре-
деление интерфейса транзитной сети
(Fronthaul) следующего поколения
BBU
(NGFI), который включает специфи-
кации для таких разделений функци-
Пул ональности. 3GPP стандартизировала
BBU BBU восемь функциональных вариантов
разделения (включая подварианты –
13), определяющих различные степе-
ни централизации (см. рис. 5). По мере
BBU
того как в RRH будет размещаться боль-
ше функциональных возможностей (от
Рис. 3. Традиционная сотовая ячейка Рис. 4. Конфигурация C-RAN варианта 7 до варианта 1), требования
к пропускной способности, задержке и
данию сообщества промышленных, а троллере. В то же время точки радио- джиттеру сети Fronthaul будут ослабле-
также исследовательских участников доступа распределены по всему зданию ны. Однако достигнуто это будет ценой
для разработки программного обеспе- или области, где требуется покрытие. потери некоторых централизованных
чения с открытым исходным кодом и Помимо снижения финансовых и опе- возможностей, таких как распределе-
аппаратного обеспечения для базовых рационных затрат, централизованная ние нагрузки и управление взаимны-
сетей (EPC), сетей доступа и пользова- обработка обеспечивает распределение ми помехами узлов.
тельского оборудования (EUTRAN) в нагрузки и нейтрализацию взаимного Очевидно, что универсального реше-
сотовых сетях 3GPP. Среди участни- влияния точек, что повышает произ- ния не существует, поскольку различ-
ков – Orange, Qualcomm, Fujitsu и Nokia. водительность сети. Упрощённая кон- ные варианты будут подходить лучше
Проект Telecom Infra (TIP) [4] объединя- фигурация RRH также облегчает уста- для разных приложений, а оператора-
ет операторов, поставщиков, разработ- новку в зданиях, на элементах уличной ми и поставщиками, вероятно, будет
чиков, интеграторов и стартапов. Цель инфраструктуры или в других местах поддерживаться только подмножество
проекта – стимулирование разработ- с ограниченным пространством. Реше- решений. Чтобы обеспечить масштаби-
ки открытых компонентов следующе- ния на базе C-RAN идеально подхо- руемость и открытость RAN, отраслевые
го поколения. Подход TIP основан на дят для развёртывания Neutral Host, альянсы пытаются добиться консенсу-
разделении аппаратных и программ- поскольку они поддерживают требо- са относительно того, какие варианты
ных компонентов сетевой архитектуры вания к функциональному предостав- будут развёрнуты. Например, 3GPP под-
с целью создания простых, эффектив- лению услуг, как описано ранее, а также готовила рекомендацию, основанную
ных и гибких технологий. 3GPP – орга- приносят экономические выгоды бла- на варианте 2 для высокоцентрализо-
низация, которой поручено разрабо- годаря открытости решения. ванных приложений, таких как фикси-
тать спецификации для 5G, включила В первоначальных развёртываниях рованный беспроводной доступ (FWA),
в документ (ссылка 38.801) формаль- C-RAN почти вся функциональность где координация сотовой связи не нуж-
ные спецификации расщепления функ- была сосредоточена в базовых стан- на, а требования к задержке и пропуск-
циональности. циях, оставляя для RRH только радио- ной способности относительно невы-
частотную функциональность. Эта кон- соки. В то же время она работает над
Распределённые RAN как фигурация обеспечивает максимальную двумя разделениями функционально-
основа бизнес-модели Neutral координацию между базовыми станци- сти нижнего уровня (вариантами 6 и
Host ями и предъявляет значительные тре- 7), которые имеют три подварианта –
В связи с уплотнением сетей, обуслов- бования к пропускной способности, а 7.1, 7.2 и 7.3 – для более централизован-
ливающим необходимость значитель- также к задержкам в транзитной сети, ных приложений.
ного роста числа точек радиодоступа, связывающей различные точки RRH с Наряду с функциональными разделе-
централизованные архитектуры RAN базовыми станциями (контроллерами). ниями различные отраслевые органы
(C-RAN) стали эффективным средством Не обрабатывающиеся в RRH отправ- также пытаются добиться единообразия
минимизации инфраструктуры сотовой ляемые и принимаемые данные долж- и открытости в отношении Fronthaul,
сети, снижения капитальных и операци- ны передаваться между двумя блоками. обеспечивающей физическую связь
онных затрат за счёт совместного финан- Синхронизация ограничений по вре- между различными распределёнными
сирования затрат на резервное питание, мени требует низких уровней задерж- элементами. Первоначальная центра-
а также на охлаждение и отопление. ки. Требование может быть смягчено лизованная конфигурация C-RAN для
Традиционный беспроводной сото- путём перемещения некоторой функ- связи между базовой станцией и RRH
вый узел (см. рис. 3) содержал как циональности из базовой станции в использовала протокол CPRI. Одна-
радиочастотный (RF), так и функци- RRH, что ослабит требования к задерж- ко требования к пропускной способ-
ональный блоки базовой станции кам в транзитной сети и обеспечит ком- ности CPRI высоки и не подлежат мас-
(BBU), осуществляющие всю обработ- промисс с точки зрения межсистемной штабированию, необходимому для
ку сигнала. В архитектуре C-RAN (см. координации базовых станций. поддержки технологии MIMO (Multiple
рис. 4) основная часть обработки сиг- Признавая, что существует несколько Input Multiple Output), развёртываемой
нала происходит в разделяемом кон- вариантов разделения функционально- в сетях 5G. Протокол также имеет стро-

10 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

гие допуски по задержкам и джиттеру,


Сетевой
накладывающие ограничения на транс- уровень RRC IP
портные среды, которые могут быть 1
использованы в C-RAN. Теперь цель Протокол

CU
PDCP
состоит в том, чтобы стандартизировать 2
преемника CPRI: это будет eCPRI или ряд Канальный Протокол
уровень 3
RLC
альтернатив на основе Ethernet, каждая
4
из которых будет лучше поддерживать Протокол 5
мультивендорную функциональность. MAC
6
Высший
Benetel в экосистеме RAN уровень
Дублинская компания Benetel, осно- 7-3, 7-2, 7-1

DU
Физический Низший
ванная в 2001 году для предоставления уровень уровень
проектных услуг телекоммуникацион- 8
Радио-
ным организациям, очень быстро уви-
интерфейс
дела потенциал роста в развитии малых
сотовых сетей, поскольку каждое новое Рис. 5. Опции расщепления функциональности
поколение мобильной связи требова-
ло всё большей плотности покрытия.
Решение сосредоточиться на этом раз-
вивающемся сегменте рынка обеспечи-
ло компании путь к наращиванию спе-
циальных компетенций, необходимых
для того, чтобы стать настоящим лиде-
ром в области сетей радиодоступа.
Благодаря партнёрским отношени-
ям с другими ключевыми игроками в
цепочке мобильных поставок и член-
ству в ведущих консорциумах откры-
тых интерфейсов (включая O-RAN,
OpenAirInterface и TIP) Benetel явля-
ется ключевым игроком в экосистеме
Fronthaul, вносящим свой вклад в мно- Рис. 6. Отладочная система 5G NR NSA
гочисленные проекты, связанные с вир- от Benetel
туализацией транзитных сетей.
Этот опыт в сочетании с глубоки- руемая система значительно сокращает
ми знаниями в области проектирова- продолжительность цикла и затраты на
ния RAN стал основой для разработки проектирование.
инновационного семейства дистанци-
онных радиоблоков, а такие продук- Заключение
ты, как BNTL-RAN100-3-1L, позволяют Роль Neutral Host общепризнана кри-
поставщикам связи, включая Neutral тическим фактором, способствующим
Host, сократить TCO и ускорить выход уплотнению сети и параллельно с этим
на рынок. развивающим сетевую виртуализацию,
BNTL-RAN100-3-1L RRU поддер- что ведёт к снижению TCO. По мере того
живает спецификацию интерфей- как операторы признают то, что откры-
са ORAN 1.0, а также 7.2 (реализации тие сети жизненно важно для достиже-
разделения функциональности). Блок ния эффекта масштаба на облачном
ориентирован на проектную лабора- уровне, возникнет здоровая многовен-
торную работу и позволяет инженер- дорная экосистема с технологиями для
ным командам проводить эксперимен- ускорения виртуализации RAN.
ты с сетевой инфраструктурой на базе
ORAN, особенно в отношении обеспе- Литература
чения лучшего внутреннего покрытия 1. Сайт альянса O-RAN. URL: https://www.o-
сотовой связи. Модульная архитектура ran.org.
BNTL-RAN100-3-1L позволяет инжене- 2. Официальный сайт Small Cell Forum. URL:
рам подбирать различные радиомо- https://www.smallcellforum.org.
дули из портфеля Benetel для опти- 3. Сайт консорциума OpenAirInterface
мизации системы под конкретные Software Alliance. URL: https://www.
критерии частоты и мощности переда- openairinterface.org.
чи (см. рис. 6). Благодаря такому уров- 4. Сайт проект Telecom Infra. URL: https://
ню модульности эта высоко масштаби- telecominfraproject.com.

СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021 WWW.SOEL.RU 11


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Развитие технологий и оборудования для микро-


3D-печати
Юрий Петропавловский (г. Таганрог)
тальные исследования в фрактальной гео-
В статье рассмотрены особенности различных технологий метрии – науке, изучающей фрактальные
3D-печати и оборудования для аддитивного производства изделий (дроблёные) объекты, такие, например,
микромасштабных размеров. Приведены технические характеристики как кора дерева, облако, береговая линия
3D-принтеров различных производителей, предназначенные для моря и т. п. Для реализации фрактальных
изготовления деталей для микроэлектроники, медицинских и научных объектов возникла необходимость соз-
приборов и других приложений. дать соответствующее устройство, кото-
рое и было сконструировано француз-
скими инженерами. Соответствующая
Изготовление различных трёхмер- быстрого прототипирования появи- технология 3D-печати получила назва-
ных объектов аддитивным методом лась ещё раньше. В 1980 году доктор ние «стереолитография» (SLA), патент
с помощью 3D-принтеров в настоя- Хидео Кодама (Hideo Kodama, фото на на неё был получен в 1986 году, однако
щее время получило широкое распро- рис. 1) из научно-исследовательского ни CNRS, в котором работал Жан-Клод
странение в самых различных отраслях института города Нагоя (префектура Андре, ни Alcatel не обеспечили продви-
промышленности, в конструкторских Айти, Япония) подал патентную заяв- жение проекта в практическом плане, а
бюро, университетах и даже в быту. ку на устройство для быстрого прото- идея трёх французов осталась «на бумаге».
3D-принтеры выпускают десятки про- типирования. Многие эксперты считают Куда более успешная «история» вне-
изводителей по всему миру, немало Х. Кодаму первым человеком, подавшим дрения стереолитографии в реальное
таких компаний работает и в России. заявку на патент, в котором описывается производство принадлежит американ-
Сами 3D-принтеры являются весьма система отверждения смолы лазерным цу Чаку Халлу (фото на рис. 2). Чак Халл
сложными приборами, управляемыми лучом. Х. Кодама также опубликовал две (Charles W. Hull, р. 1939 г.) получил сте-
электронными схемами в автоматиче- статьи, в которых подробно описал тех- пень бакалавра инженерной физики в
ских режимах, практически не требу- нологию послойной 3D-печати моделей Университете Колорадо в 1961 году.
ющих ручного управления в процессе из пластика, ставшую предшественни- Идея стереолитографии пришла в голо-
изготовления (печати) деталей. цей современной технологии SLA, кото- ву Ч. Халла в 1983 году, когда он работал
Существует мнение, что 3D-принтеры рую используют многие производите- в компании, которая с помощью ультра-
появились сравнительно недавно, одна- ли 3D-принтеров в настоящее время. фиолетовых ламп производила проч-
ко это далеко не так, на самом деле К сожалению, Х. Кодама не зарегистри- ное покрытие для столешниц и мебели.
аддитивное производство с использо- ровал в установленные сроки патент на В 1984 году Ч. Халл подал заявку на соб-
ванием 3D-печати начало развивать- свою технологию 3D-печати и потерял ственный патент на стереолитографию.
ся ещё в 80-е годы, а сама концепция право на приоритет своего изобретения. В патенте США № 4575330 от 11 марта
В середине 80-х годов созданием тех- 1986 года, полученном Ч. Халлом, фигу-
нологии 3D-печати занималась группа рировало название «Аппарат для полу-
французских инженеров – Жан-Клод чения трёхмерных объектов с помощью
Андре из Французского национального стереолитографии». В патенте стерео-
центра научных исследований (CNRS), литография была определена как метод
Ален Де Мехоте и Оливье де Витт из ком- для изготовления твёрдых объектов
пании Alcatel. Инженер-электрохимик путём последовательной «печати» тон-
Андре Ле Мехоте проводил фундамен- ких слоёв материала, отверждаемого

Рис. 1. Доктор Хидео Комада

Рис. 2. Чарльз В. Халл (Чак Халл) Рис. 3. Рисунки из патента Чака Халла

12 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Рис. 5. Карл Декард и Джо Биман

Рис. 4. Первый 3D-принтер компании


3D-System

ультрафиолетом, один поверх другого.


В патенте процесс описывается следу-
ющим образом: сфокусированный луч
ультрафиолетового света концентриру-
ется на поверхности ёмкости, заполнен-
ной жидким фотополимером. Луч света,
перемещаясь под управлением компью-
тера, формирует твёрдый слой объекта
(на рис. 3 приведены некоторые иллю-
страции из патента Ч. Халла).
Коммерческое прототипирование
Ч. Халл начал в 1986 году на основан- Рис. 6. Скотт Крамп в гараже
ной им в г. Валенсии (штат Калифор-
ния) компании 3D-System. Первый своём гараже в 1988 году с личной исто-
3D-принтер на основе стереолитогра- рии. Он всего лишь хотел сделать игру-
фии SLA компании 3D-System был пред- шечную лягушку для своей 2-летней
ставлен в 1987 году (см. рис. 4). дочери, для чего требовалось создать
Изобретателем технологии лазерно- аппарат для прототипирования. Экспе-
го спекания (SLS) стал американец Карл рименты шли долго, но оказались доста-
Декард (Carl R. Dekard). Идея новой тех- точно успешными, стало ясно, что изо-
нологии 3D-печати возникла у Карла бретение имеет хорошие перспективы,
Декарда, когда он учился на факультете и речь уже шла не только об игрушках.
машиностроения в Техасском универ- Жена Крампа – Лиза Крамп постави-
ситете в Остине (UT-Austin), в котором ла перед мужем вопрос ребром: нужно
он нашёл поддержку своей идеи в лице или коммерциализировать установ-
профессора Джо Бимана. На рис. 5 Карл ку, или бросить это занятие. В резуль-
Декард (слева) и Джо Биман (Joe Beaman) тате в 1989 году Крамп с женой подали Рис. 7. Эскиз первого FDM 3D-принтера
с одним из первых изделий, выполнен- патентную заявку на свою технологию, Stratasys
ных по технологии SLS. Патентную заяв- названную FDM, по которой работают
ку Карл Декард подал в 1987 году, в том до 50% современных 3D-принтеров FDM 3D-принтеров Stratasys, являющуе-
же году он стал соучредителем компании мира (патент был выдан в 1992 году). гося в настоящее время одним из веду-
Desk Top Manufacturing (DTM), а патент На рис. 6 Скотт Крамп (Scott Crump) в щих производителей 3D-принтеров.
на технологию SLS был выдан в 1989 г. своём гараже. В 1989 году Скотт и Лиза 1990-е годы стали периодом расцве-
DTM специализировалась на системах Крамп стали соучредителями компании та основных разработчиков и произво-
быстрого прототипирования и произ- Stratasys, зарегистрированной в шта- дителей 3D-принтеров, инструментов
водства для промышленности и кон- те Делавэр. Новая компания довольно САПР и новых технологий 3D-печати,
структорских бюро, в 2001 году она была быстро привлекла внимание покупа- например, Solidscape и Z Corporation.
приобретена компанией 3D-System. телей своей продукции, её клиентами Разработкой новых технологий
Работы по созданию нового стали такие крупные корпорации, как 3D-печати занимались серьёзные науч-
3D-принтера инженер-механик из шта- General Motors, 3M и Pratt & Whitney, ные организации, например, в 1993 году
та Коннектикут Скотт Крамп начал в на рис. 7 показан эскиз одного из первых Эммануэль Сакс из Массачусетского

СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021 WWW.SOEL.RU 13


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Рис. 9. Первый протез, напечатанный


Рис. 8. 3D-принтер BenchTop на 3D-принтере Рис. 10. Цветной 3D-принтер Spectrum Z510

T66BT, T612BT), для работы которых не в минуту, максимальный размер сбор-


требовался внешний компьютер. Управ- ки 254 × 356 × 203 мм.
ляющее программное обеспечение мог- В 2009 году истёк срок действия
ло работать на процессоре самого прин- патента на технологию FDM, и это
тера, а интерфейсное программное открыло путь широкой волне иннова-
обеспечение ModelWorks могло быть ций в 3D-принтерах FDM, падению цен
установлено на ПК клиентов. На рис. 8 на другие настольные 3D-принтеры и
показана одна из моделей 3D-принтеров существенному росту их популярности
серии BenchTop. В 2007 году компа- у потребителей. В 2009 году также соз-
ния представила серию 3D-принтеров даётся первый онлайн-сервис Sculpteo
BencgMark (модели T76, R66) на плат- по предоставлению услуг 3D-печати.
Рис. 11. Сооснователь BMF Николас Фанг форме Windows с монитором с сенсор- 2010-е годы стали периодом заметного
(Nicolas Fang) ным экраном. В 2009 году запущены роста популярности 3D-печати и числа
серии принтеров preXacto (модели D76+, компаний, производящих 3D-принтеры,
технологического института разрабо- D66), предназначенных для применения особенно по технологии FDM и FFF,
тал технологию 3D-печати с использо- в стоматологии и работающих на осно- а также ростам числа малых и сред-
ванием струйных печатающих головок. ве запатентованной технологии сглажи- них компаний, нуждающихся в услу-
Коммерциализацию этой техноло- вания при печати SCP (Smooth Curvature гах по прототипированию. Сам термин
гии осуществили компании Solingen Printing) с материалами DentaCast. «3D-печать» стал популярным и среди
Technologies, Extrude Home Corporation В 2010 году в серии BenchMark были широкой общественности, и среди поли-
и Z Corporation. В 1995 году общество выпущены модели T76+, R66+ с под- тиков. Аддитивное производство начали
Фраунгофера разработало технологию держкой технологии SCP. В 2011 году применять в таких отраслях, как автомо-
селективной лазерной печати. Solidscape была приобретена упомя- билестроение и авиационная промыш-
В 1993 году Ройден Сандерс (Royden C. нутой выше компанией Stratasys, на ленность. Технологии 3D-печати про-
Sanders) основал в штате Нью-Гемпшир тот момент являющейся одним из должают совершенствоваться и сегодня,
компанию Sanders Prototype, Inc. крупнейших в мире производителей например, компания Carbon разработала
(с 2000 года Solidscape, Inc.). Компания раз- 3D-принтеров. Однако 3D-принтеры технологию цифрового светового син-
рабатывает и производит 3D-принтеры Solidscape продолжают выпускаться, теза DLS (Digital Light Synthesis), реали-
на базе ПК по струйной технологии для функционирует и сайт компании. зованную на основе запатентованного
быстрого прототипирования и созда- В двухтысячных годах 3D-печать технологического процесса Carbo CLIPTM
ния мастер-форм, используемых для попала в фокус внимания СМИ, не в (Continuous Liqui Interface Production).
литья по выплавляемым моделям. Пер- последнюю очередь благодаря появ- За счёт быстрой фотополимеризации
вым продуктом компании был настоль- лению медицинских приложений слоёв УФ-отверждаемых смол «картин-
ный 3D-принтер Model Maker на базе ОС 3D-печати. Для примера на рис. 9 пока- кой» 3D-принтеры Carbon обеспечивают
DOS, способный создавать трёхмерные зан первый протез конечности, напеча- высокую производительность, что даёт
восковые объекты с высоким разрешени- танный на 3D-принтере. Возможность возможность не только прототипирова-
ем, что позволяло изготавливать сложные печатать цветные объекты появилась ния, но и достаточно массового произ-
модели очень малых размеров. Принте- после выпуска в 2005 году компанией водства изделий.
ры Solidscape довольно быстро приобре- Z Corporation цветного 3D-принтера В 2014 году Бенджамин С. Кук и
ли популярность у ювелиров, так как они высокой чёткости Spectrum Z510 (его Манос М. Тенцерис продемонстриро-
могли заменить длительный и трудоём- внешний вид показан на рис. 10). Z510 вали первую многоматериальную вер-
кий процесс ручного изготовления вос- представляет собой систему струйной тикально-интегрированную платфор-
ковых моделей (восковок) для последую- цветной 3D-печати с 24-разрядной дис- му VIPRE, с помощью которой можно
щего литья ювелирных изделий. кретизацией, обеспечивающей печать изготавливать ВЧ-узлы печатной элек-
В 2004 году компания представила объектов с разрешением 600 × 540 dpi троники, работающей на частотах до
серию 3D-принтеров BenchTop (модели (точек на дюйм) со скоростью 2–3 слоя 40 ГГц. Созданная многоматериальная

14 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Механические метаматериалы
ПЗС
видеокамера
Микрозеркало
с цифровым
управлением Расщепитель
луча
УФ светодиод
Проекционный
объектив Приборы из биоматериалов Прецизионные структуры

Создаваемая
Плёнка деталь
Рама для плёнки

Скребок Основание
платформы
Смола МЭМС
Верхняя площадка
Крепление Горизонтальные Верхний
для плёнки лучи затвор
X-основание
Платформа для Наклонные
печати лучи
Y-основание Основание затворов
Нижняя площадка

Рис. 12. Технология PμSL и примеры её применения

3D-печать получила собственное назва- технологи «чернильного» письма DIW емая в промышленных 3D-принтерах
ние – 4D-печать. (Direct Ink Writing), впервые применён- компаний 3D System и Uniontech. Про-
В последние годы широкое распро- ной в США в 1996 году для 3D-печати цесс печати происходит следующим
странение получили и технологии керамических деталей. образом: в ёмкость с жидким фотополи-
микро- 3D-печати. Потребность в при- В технологии селективного лазерного мером погружается сетчатая платфор-
менении технологии микро- 3D-печати плавления SLM (Selective Laser Melting) ма, на которой будет формироваться
возникает в случаях необходимости используется метод лазерного плавле- деталь (глубина погружения платфор-
срочного изготовления деталей мало- ния металлического порошка. Физико- мы порядка 0,05–0,13 мм, что составля-
го размера с высокой точностью, когда механические свойства изделий, выпол- ет толщину одного слоя печати). Затем
традиционные методы, например литьё ненных по технологии SLM, зачастую лазер точечно воздействует на участки
под давлением, не позволяют получить оказываются лучше, чем у аналогов, полимера, соответствующие стенкам
нужные результаты в заданные сроки. изготовленных по традиционным тех- детали, что вызывает их затвердевание.
Кроме того, традиционные методы нологиям, что позволяет применять SLM В следующем цикле платформа погру-
изготовления миниатюрных изделий в аэрокосмической, приборостроитель- жается ещё на один слой печати и так
требуют значительных финансовых ной, энергетической и других ответ- далее, пока деталь не будет сформирова-
затрат на создание оснастки. ственных отраслях промышленности. на полностью в ёмкости с фотополиме-
Использование аддитивных техноло- Упомянутая выше технология селек- ром. Существуют и другие технологии
гий существенно упрощает, ускоряет и тивного лазерного спекания SLS (Selective 3D-печати, например, DLP (Digital Light
удешевляет процессы создания высо- Laser Sintering) основана на послойном Processing) – цифровое проецирование
коточных миниатюрных деталей. Уни- спекании порошковых материалов света с использованием микрозеркал,
кальная технология микро- 3D-печати (полиамиды, пластик) под воздействи- процесс печати аналогичен методу SLA.
была разработана в США компанией ем лазерного луча. SLS отличается боль- Технология микро- 3D-печати, исполь-
Boston Micro Fabrication (BMF), осно- шим объёмом камер 3D-принтеров, что зуемая компанией BMF, базируется на
ванной в 2006 году профессором Мас- позволяет печатать объекты больших проекционной микростереолитографии
сачусетского технологического инсти- размеров. SLS-принтеры также отлича- (PμSL), обеспечивающей высокое разре-
тута (MIT) Николасом Фангом (фото на ются большой скоростью печати, так шение печати (до 0,6 мкм) и фотополи-
рис. 11) и доктором Сяонин Хэ. как в процессе не предполагается пол- меризацию наносимых слоёв специаль-
Следует отметить, что существу- ное расплавление частиц материала. ных смол. Благодаря своей способности
ет множество методов и технологий В струйных технологиях 3D-печати создавать сложные 3D-архитектуры тех-
3D-печати, среди которых наиболее используется нанесение капель нано/ нология PμSL применяется при изготов-
распространённой является упомянутое микромасштабных маловязких «чер- лении оптических и электронных ком-
выше моделирование методом наплав- нил» на лоток для печати. Струйные понентов, деталей для медицинских и
ления (FDM), что объясняется достаточ- головки 3D-принтеров сочетают в себе научных приборов и других изделий
но низкой стоимостью и простотой и источники ультрафиолетового све- малых размеров сложной формы. По
метода. В FDM нагретое сопло пла- та. Во время печати головка выбороч- сравнению с традиционными метода-
вит или размягчает термопластичную но наносит капли «чернил» на лоток для ми производства, микро- 3D-печать спо-
нить и экструдирует её на лоток постро- печати, формируя двумерные узоры собна создавать сложные 3D-геометрии
ения слой за слоем, реализуя трёхмер- детали, которые немедленно затверде- с высоким разрешением.
ную структуру изготавливаемой дета- вают под воздействием УФ-излучения. Основные особенности техноло-
ли. Принцип экструзии «чернил» через К одной из струйных технологий гии 3D-печати PμSL и примеры про-
формирующее отверстие в печатающей относится и упомянутая выше лазер- дуктов, изготовленные с её помощью,
головке 3D-принтера используется и в ная стереолитография SLA, использу- приведены на рис. 12. Как показано

СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021 WWW.SOEL.RU 15


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

В электронных компонентах, напеча-


танных с использованием технологии
PμSL, используются фотополимерные
смолы с надёжными термическими и
механическими свойствами. Это важно,
например, при создании продуктов для
5G-технологии, где компоненты под-
вергаются воздействию высоких тем-
ператур, нуждаются в надёжных соеди-
нениях и обеспечивают эффективную
сборку. Во время сборки печатной пла-
ты, например, путём пайки оплавле-
нием, компоненты поверхностного
Рис. 13. Изделия, изготовленные на оборудовании BMF монтажа подвергаются воздействию
высоких температур. Выводы в гнёздах
для микросхем должны обеспечивать
надёжные соединения без применения
пайки. Это условие также реализуется
при применении технологии PμSL.
Компания BMF позиционируется как
производитель высокоточных микро-
3D-принтеров для приложений, требу-
ющих уникального сочетания высокого
разрешения, точности и прецизионности.
Используя аддитивные методы производ-
ства на основе полимеров и композитов,
оборудование BMF может изготавливать
высокоточные промышленные детали с
разрешением печати 2 мкм и допусками
Рис. 14. Внешний вид 3D-принтера BMF ± 10 мкм. Внешний вид некоторых дета-
лей, изготовленных на одном из принте-
на рисунке, PμSL-принтер (на рис. 12 уменьшающую линзу, проецирующую ров BMF, показан на рис. 13.
слева) создаёт 3D-микроструктуру 2D-изображения уменьшенных разме- В каталоге BMF 2021 года представле-
послойно. В процессе печати модуль ров на поверхность фотополимерной но шесть моделей микро- 3D-принтеров
TM
компьютерного вспомогательного смолы. УФ-излучение запускает про- под торговой маркой microArch (моде-
оборудования (САР) сначала разделя- цесс локальной фотополимеризации ли P130, P140, P150, S130, S140, S240),
ет модель на последовательность дву- на поверхности смолы с образовани- внешний вид этих приборов показан на
мерных цифровых шаблонов, а затем ем слоя печатной структуры. В следу- рис. 14. Их основные технические харак-
эти 2D-рисунки передаются на схему ющем цикле происходит погружение теристики приведены в таблице. Пред-
управления микрозеркалами DMD, платформы с деталью ещё на один слой ставленные модели отличаются оптиче-
которая модулирует уровень излуче- и так далее до полной готовности дета- ским разрешением печати (2/10/25 мкм),
ния УФ-лазера. УФ-лучи определён- ли (как в технологии SLA). С помощью максимальными строительными разме-
ной формы, соответствующей задан- PμSL-принтеров удаётся изготовить рами деталей (Build Size), толщиной нано-
ному 2D-рисунку, проходят через очень сложные 3D-микроструктуры. симых слоёв, а также габаритами и весом.

TM
Основные характеристики 3D-принтеров под торговой маркой microArch

P130 S130 P140 S140 S240 P150

Источник излучения УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм)

Фоточувствительная Фоточувствительная Фоточувствительная Фоточувствительная Фоточувствительная Фоточувствительная


Материал печати
смола смола смола смола смола смола

Оптическое разрешение 2 мкм 2 мкм 10 мкм 10 мкм 10 мкм 25 мкм

Строительные размеры 3,84 × 2,16 × 10 мм 50 × 50 × 10 мм 19,2 × 10,8 × 45 мм 94 × 52 × 45 мм 100 × 100 × 75 мм 48 × 27 × 50 мм

Толщина слоёв 5...20 мкм 10...40 мкм 10...40 мкм 10...40 мкм 10...40 мкм 10...50 мкм

Финальная поверхность 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм

Формат входных данных STL STL STL STL STL STL

Источник питания 2000 Вт 2000 Вт 2000 Вт 2000 Вт 2000 Вт 2000 Вт

Габариты 172 × 75 × 182 см 172 × 75 × 182 см 65 × 65 × 75 см 65 × 65 × 75 см 65 × 70 × 79 см 53 × 54 × 70 см

Вес 390 кг 390 кг 85 кг 85 кг 130 кг 65 кг

16 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Мембрана

Резервуар
со смолой

Рис. 15. Роликовая система 3D-принтера S240

Рис. 17. Образцы продуктов, изготовленных с помощью 3D-принтеров BMF

Рис. 16. Внутренняя камера 3D-принтера S240

Микро- 3D-принтеры BMF могут быть


использованы для изготовления дета-
лей медицинских и научно-исследова-
тельских приборов, электронных ком-
понентов, деталей микрофлюидной
техники, МЭМС и в других приложе-
ниях, требующих деталей миниатюр-
ных размеров сложной формы.
Одна из последних моделей линей-
ки microArch S240, позволяет осущест-
влять быструю фотополимеризацию Рис. 18. 3D-принтер компании Photonic Professional
слоя жидкого полимера с использо-
ванием вспышек ультрафиолетово- ● материал печати – светочувствитель- ние компании используется не только
го излучения с микромасштабны- ные смолы, керамика; для создания прототипов в научных
ми размерами. BMF microArch S240 ● формат файла входных данных – STL исследованиях, но и для промышлен-
представляет собой высокоточный (Stereolithography), широко исполь- ного производства в медицине, микро-
3D-принтер для трёхмерной печати зуется для хранения трёхмерных мо- электронике, микрофлюидике, микро-
на микроуровне, созданный для мел- делей объектов в аддитивных техно- электромеханике (МЭМС). Образцы
косерийного производства микроде- логиях; некоторых изделий, напечатанных на
талей. Усовершенствованная ролико- ● оптическое разрешение – 10 мкм; принтерах BMF, показаны на рис. 17.
вая система (см. рис. 15) распределяет ● область печати: Одним из европейских лидеров в
слой за секунды, в результате чего ско- − режим 1 – 19,2 × 10,8 × 75 мм, области микро- 3D-печати является
рость печати увеличивается в 10 раз в − режимы 2 и 3 – 100 × 100 × 75 мм; компания Nanoscribe GmbH (Герма-
сравнении с другими моделями. S240 ● толщина слоя – 10...40 мкм; ния), основанная в 2007 году как дочер-
отличается самым большим объёмом ● степень шероховатости поверхности – нее предприятие Технологического
рабочей камеры (см. рис. 16) в сравне- 1,5-2,5 мкм Ra (боковая сторона); института Карлсруэ (KIT). Компания
нии с предыдущими моделями, а так- ● допустимое отклонение – ±25 мкм; разрабатывает и производит компакт-
же совместимостью с промешенными ● источник питания – 2 кВт; ные и удобные в использовании систе-
материалами, композитами, керамикой ● габариты принтера – 650х700х790 мы лазерной литографии для изготов-
и полимерами вязкостью до 20 000 cP. мм, вес 130 кг; ления нано- и микроструктур.
Основные технические характеристи- ● сертификация – CE. В последние годы компания
ки принтера S240: 3D-принтеры BMF гарантируют производит системы лазерной
● технология печати – PμSL; зеркальное качество поверхностей, 3D-литографии Photonic Professional
● источник света – УФ-светодиод, дли- высокое качество острых кромок и GT (см. рис. 18), устанавливающие
на волны 405 нм; выступающих каналов. Оборудова- новые стандарты в области микро-

СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021 WWW.SOEL.RU 17


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Рис. 21. Микролинзовый объектив CMOS-


камеры

С помощью микро- 3D-печати мож-


но быстро и эффективно изготавли-
вать активные микрофлюидные ком-
поненты, обеспечивающие управление
микропотоками жидкостей с помо-
щью микронасосов и микроклапанов.
На рис. 20 приведены образцы изделий
для микрофлюидики, изготовленные
при помощи рассматриваемой систе-
мы 3D-печати.
Исследователи Штутгартского универ-
ситета использовали систему Photonic
Professional GT для печати линз микро-
объективов с разными фокусными рас-
стояниями на кристалле КМОП (CMOS)
матрицы датчика высокого разрешения
(см. рис. 21). В такой матрице все изо-
бражения считываются одновремен-
Рис. 19. Примеры изделий, изготовленных с помощью систем Photonic Professional GT но и преобразуются в изображение
со значительно увеличенным разре-
шением в центре. Датчики, выполнен-
ные подобным методом, обеспечивают
очень широкие углы обзора, что ранее
достигалось только при использовании
нескольких видеокамер. Датчики изо-
бражения с такими характеристиками
могут найти применение в автомобилях,
смартфонах и медицинских приборах.

Рис. 20. Микроминиатюрные капиллярные системы, изготовленные методом 3D-печати Заключение


Уже сегодня 3D-принтеры позволяют
3D-печати и литографии без маски. ● биомиметики (наноматериалы, ими- создавать изделия, которые иным спо-
Система позволяет изготавливать тирующие свойства естественных собом изготовить либо крайне сложно,
объекты с размерами элементов от биоматериалов); либо вообще невозможно. За счёт своей
сотен нанометров до нескольких ● микроробототехника; гибкости по мере совершенствования
микрон с возможностью достижения ● быстрое прототипирование; технологий 3D-печать станет универ-
оптического качества поверхностей ● дизайнерская механика; сальным повсеместно применяемым
деталей. Основные области приме- ● микрофлюидика; методом промышленного производ-
нения системы: ● мелкосерийное производство; ства деталей и компонентов различ-
● микрооптика, дифракционная оптика; ● устройства для микроманипуляций. ных размеров со сложной геометрией
● оптика межфланцевого уровня; Некоторые нано- и микрострук- и уникальными свойствами.
● этикетки с оптической защитой; туры, изготовленные с помощью
● датчики, включая МЭМС; систем Photonic Professional GT при- Литература
● фотонные кристаллы и метаматериалы; ведены на рис. 19. Приведём приме- 1. URL: https://bmf3d.com/.
● естественные науки; ры применения системы в некото- 2. URL: https://www.nanoscribe.com/en/
● биомедицинские устройства; рых областях. products.

18 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Новый стандарт для проектов «Умный дом» –


Connected Home over IP.
Часть 3
Виктор Алексеев (victor.alexeev@telemetry.spb.ru)
Для работы стандартов 802.11 в раз-
Концепция «Умного дома» была впервые сформулирована в документе ных странах используются различ-
Building Management System (BMS). До настоящего времени основной ные частотные диапазоны. Стандарты
проблемой этого направления было отсутствие единого международного 802.11b, 802.11g и 802.11n-2.4 занимают
стандарта. Учитывая это, крупнейшие мировые концерны Amazon, интервал 2,4–2,5 ГГц частотного диапа-
Apple, Google и Zigbee Alliance в декабре 2019 года создали рабочую зона ISM. Стандарты 802.11a и 802.11n
группу, названную Project Connected Home over IP (CHIP). Основная используют регулируемый диапазон
цель этой рабочей группы заключается в разработке и продвижении частот 4,915–5,825 ГГц. Новый стандарт
единого стандарта протоколов беспроводной связи с открытым кодом, 802.11ay будет работать на частотах
предназначенных для оборудования, используемого в проектах Smart 60 ГГц. В стандарте 802.11af использу-
Home. В 2020 году к проекту CHIP присоединились IKEA, Legrand, NXP ются свободные телевизионные каналы
Semiconductors, Resideo, Samsung SmartThings, Schneider Electric, Signify на частотах 54–790 МГц. Сети 802.11ah
(ранее Philips Lighting), Silicon Labs, Somfy и Wulian. В данной статье работают на частоте 900 МГц.
рассмотрены основные базовые принципы, заложенные в основу Стандарты группы 802.11 отличают-
проекта CHIP. ся друг от друга частотным диапазоном,
технологиями модуляции, используе-
мыми протоколами и скоростями пере-
Сетевые IP-технологии ● Bluetooth Low Energy (BLE), версии дачи данных.
в проекте CHIP 4.1, 4.2, 5.0. Как и все стандарты семейства IEEE 802,
В проекте Connected Home over IP Wi-Fi 802.11 работает на нижних двух
(CHIP) предполагается использовать Wi-Fi, версии 802.11a/b/g/n/ac/ax уровнях модели ISO/OSI: физическом
технологии и протоколы существу- Wi-Fi (Wireless Fidelity) – торговая уровне и канальном уровне. Поэтому
ющих платформ, которые в настоя- марка Wi-Fi Alliance оборудования, сетевые протоколы, например TCP/IP,
щее время конкурируют друг с другом предназначенного для беспроводных которые работают в сети Ethernet (стан-
(см. рис. 8). Сюда входят такие техно- сетей на базе стандарта IEEE 802.11. дарт IEEE 802.3), будут успешно функци-
логии, как: Amazon Alexa Smart Home, Альянс объединяет свыше 350 произ- онировать и в сетях Wi-Fi 802.11. Таким
Google Weave, Apple HomeKit и Dotdot водителей со всего мира. образом, шлюз для выхода в Интер-
Zigbee Alliance. Многие крупные игро- Технология Wi-Fi используется для нет, оснащённый несколькими входа-
ки в области технологий «Умного дома» организации высокоскоростных бес- ми, может работать как с беспроводной
смогут объединить усилия вместо того, проводных локальных сетей, работа- сетью Wi-Fi, так и кабельными сетями
чтобы тратить огромные средства на ющих в международном нелицензи- Ethernet 802.3. Основные параметры раз-
конкурентную войну. руемом диапазоне частот (ISM) 2,4 ГГц личных вариантов спецификаций Wi-Fi
В проекте будут поддерживаться и 5 ГГц. приведены в таблице 4 [47–49].
несколько сетевых IP-технологий. При Технология Wi-Fi достаточно подроб- Стандарты группы 802.11 отличают-
этом устройства и оборудование cмогут но и детально описана в многочислен- ся друг от друга частотным диапазоном,
работать с какой-нибудь одной техноло- ных публикациях и статьях. Cемейство технологиями модуляции и используе-
гией, не обязательно со всеми прописан- Wi-Fi содержит около 40 утверждённых мыми протоколами. Частоты и относи-
ными в проекте. В первой спецификации и разрабатываемых стандартов [45, 46]. тельная дальность действия стандартов
проекта CHIP будут регламентированы Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, p отно- группы 802.11 показаны на рисунке 9.
следующие технологии: сят, соответственно, к 1–5 поколениям. Каждый из стандартов группы 802.11
● Wi-Fi, версии 802.11a/b/g/n/ac/ax Группу стандартов 802.11ac/ad/ah/aj/ разрабатывался для определённых целей.
(Wi-Fi-6); ax/ay/az, которая представляет собой Стандарты 802.11а, ac, ad, b/g/n, ax можно
● Thread с поддержкой IEEE 802.15.4- расширения IEEE 802.11a, относят к отнести к проекту «Умного дома». Стан-
2006 на частоте 2,4 ГГц; 6-му поколению. дарты 802.11af и 802.11ah предназначе-
ны для сетей WLAN городского масштаба.
Основные стандарты совместимы
Приложение
«сверху вниз». Например, 802.11ax имеет
Консорциум CHIP обратную совместимость с ранее выпущен-
ными стандартами Wi-Fi - 802.11a/g/n/ac,
IP поскольку точка доступа Wi-Fi 6 использу-
ет специальный формат PPDU для взаимо-
Приложение Bluetooth LE Сотовые данные Wi-Fi Ethernet ...
действия с клиентами каждого из перечис-
Рис. 8. Проект CHIP объединит конкурирующие технологии [45] ленных стандартов [51].

20 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Таблица 4. Параметры основных действующих стандартов Wi-Fi


Рабочая Ширина, Радиус действия Радиус действия вне
Спецификация Скорость передачи данных, Мбит/с MIMO Модуляция
частота, ГГц полосы МГц в здании, м здания, м
5 Нет 35 120
802.11.a 20 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 OFDM
3,7 [A] Нет НУ 5000
802.11.b 2,4 22 1, 2, 5,5, 11 Нет DSSS 35 140
802.11.g 2,4 20 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Нет OFDM 38 140
400 нс GI: 7,2, 14,4, 21,7, 28,9, 43,3, 57,8, 65, 72,2 [B]
20 70 250
800 нс GI: 6,5, 13, 19,5, 26, 39, 52, 58,5, 65 [C]
802.11.n 2,4/5 4×4
400 нс GI: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 [B]
40 70 250
800 нс GI: 13,5, 27, 40,5, 54, 81, 108, 121,5, 135 [C]
400 нс GI: 7,2, 14,4, 21,7, 28,9, 43,3, 57,8, 65, 72,2, 86,7, 96,3 [B]
20 35 НУ
800 нс GI: 6,5, 13, 19,5, 26, 39, 52, 58,5, 65, 78, 86,7 [C] MIMO-
400 нс GI: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150, 180, 200 [B] OFDM
40 35 НУ
800 нс GI: 13,5, 27, 40,5, 54, 81, 108, 121,5, 135, 162, 180 [C] 8×8, MU
802.11.ac 5
400 нс GI: 32,5, 65, 97,5, 130, 195, 260, 292,5, 325, 390, 433,3 [B] MIMO
80 35 НУ
800 нс GI: 29,2, 58,5, 87,8, 117, 175,5, 234, 263,2, 292,5, 351, 390 [C]
400 нс GI: 65, 130, 195, 260, 390, 520, 585, 650, 780, 866,7 [B]
160 35 НУ
800 нс GI: 58,5, 117, 175,5, 234, 351, 468, 702, 780 [C]

OFDM,
single
carrier
802.11.ad 60 2160 6,75 Гбит/с Нет 60 100
Low-power
single
carrier
54 и 790
802.11 af До 8 МГц (4 потока) 4×4 OFDM НУ 1000
МГц от 6 до 8
МГц DL MU-
802.11.ah 0,9 100 Кбит/с…40 Мбит/с OFDM НУ 1000
MIMO
MIMO
802.11.ax (Раз- 2,4/5 (6 ГГц от 1 до 6 ГГц MIMO
1,2 Гбит/с (5 ГГц, 1×1); 2,4 Гбит/с (2×2); 4,8 Гбит/с (4×4) и MU- НУ НУ
2021) 6 Wi-Fi 6E) (OFDMA). OFDMA
MIMO

Bluetooth Low Energy (BLE), версии


802.11 af
4.1, 4.2, 5.0
Технология Bluetooth, основанная
на стандарте IEEE 802.15.1, использу-
ет диапазон частот 2400–2483,5 МГц.
802.11 ah
Эта технология разработана консор-
циумом Bluetooth Special Interest Group
(Bluetooth SIG). Консорциум SIG насчи-
тывает около 2000 действующих и ассо-
802.11 b/g/n
циированных членов.
Спецификации Bluetooth обеспе-
802.11 a/ac
чивают в реальном времени передачу
данных и речи. Эта технология широко 802.11 ad
используется в компьютерах, гаджетах,
планшетах, смартфонах для беспровод-
Планшет 60 ГГц ТВ
ной связи с периферийными устрой-
ствами. Классический Bluetooth занял 5 ГГц

свою нишу в аудиоустройствах с бес-


проводным подключением к ноутбукам 2,4 ГГц
и мобильным телефонам. Этой техноло-
900 ГГц
гии посвящены труды многочисленных
конференций и объёмные монографии. 54 до 790 ГГц

Революционным событием в мире Рис. 9. Частоты и относительная дальность действия стандартов группы 802.11 [50]
Bluetooth стало появление в 2010 году
спецификации Bluetooth 4.0, разрабо- технология, открывающая новые пути кации Bluetooth 4.0 предусмотрено два
танной специально для использования развития Интернета вещей [52]. Благода- типа устройств: Single-mode и Dual-mode.
в батарейных устройствах, которым ря использованию специального алго- Базовые чипсеты Single-mode поддер-
требуется продолжительное автоном- ритма работы, при котором передатчик живают работу только в соответствии
ное функционирование без подзаряд- включается только на время передачи со спецификацией 4.0. Чипсеты Dual-
ки (Bluetooth Low Energy – BLE). По данных, в BLE удалось достигнуть ультра- mode могут работать с поддержкой как
существу, BLE – это совершенно иная низкого энергопотребления. В специфи- Bluetooth 3.0, так и Bluetooth 4.0.

СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021 WWW.SOEL.RU 21


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

В стандарте Bluetooth 4.0, Single mode которая представляет собой усовер- ● Bluetooth LE Long Range – увеличение
устройство «мастер» может одновремен- шенствованную версию специфика- радиуса действия в 4 раза;
но поддерживать от четырёх до восьми ции 4.0. Основной маркетинговый ● Bluetooth LE Advertising Extensions –

соединений с «ведомыми» устройствами. слоган новой версии – Bluetooth for 8-кратное увеличение ёмкости
Технология BLE использует 40 каналов с IoT (Bluetooth для Интернета вещей). рекламных каналов (Bluetooth
разносом 2 МГц в диапазоне от 2402 до В новой версии скорость возросла в advertising);
2480 МГц. Логические каналы 37, 38 и 39 2,5 раза, до 2,5–7,5 Мбит/с. Размер пакета ● Bluetooth LE Channel Selection
являются рекламными каналами. Кана- данных увеличился в 10 раз. Это увели- Algorithm – модернизированный ал-
лы от 0 до 36 – это каналы данных. чение достигнуто за счёт того, что в про- горитм селекции каналов.
Скачкообразная перестройка частоты токол PDU (Protocol Data Unit) канала Предыдущие спецификации Bluetooth
не используется до тех пор, пока не будет данных в версии 4.2 внесены существен- 4.х допускали использование только
установлено соединение между двумя ные изменения. Кроме того, в этой вер- одного PHY со скоростью передачи
устройствами. Поэтому ETSI не класси- сии улучшены меры контроля доступа, 1 Мбит/с. В редакции 5.0 введены опци-
фицирует Bluetooth LE как систему со конфиденциальности и безопасности. онально два новых PHY, которые удваи-
скачкообразной перестройкой частоты. Крайне важным для приложений вают скорость передачи данных. Также
В режиме максимальной экономии IoT является то, что в спецификации добавлена опция «Уменьшение энерго-
питание на ядро не подаётся. Ток потре- Bluetooth 4.2 был представлен новый потребления» за счёт того, что тот же
бления составляет всего 0,4 мкА. Модуль профиль Internet Protocol Support объём данных передаётся за меньшее
BLE, использующий стандартный Profile (IPSP), который реализует обмен время. Уменьшение уровня взаимных
«таблеточный» аккумулятор CR2032, пакетами IPv6 между устройствами по помех от других сетей достигается за
может работать в этом режиме без под- низкоэнергетическому транспорт- счёт меньшего времени нахождения
зарядки несколько лет. Время перехода ному каналу (BLE Data Channels), в передатчика в активном состоянии.
в активный режим составляет 120 мкс и обход стандартных профилей GAP и Кодированный PHY позволяет в
осуществляется по сигналам RESET или GATT. Для управления потоком при четыре раза увеличить радиус действия
внешнего прерывания. этом используется протокол L2CAP. приёмников и передатчиков по сравне-
В спецификации Bluetooth 4.0, в зави- Использование протокола IPv6 over нию с предыдущими версиями Bluetooh
симости от мощности передатчика, ско- BLE позволило подключать к Интер- LE. Однако следует иметь в виду, что
рость составляет 1–3 Мбит/с при раз- нету многочисленные датчики и про- улучшение дальности, в свою очередь,
мере пакета данных 8–27 байт. стые батарейные устройства [54]. потребует и возрастания времени пере-
На верхнем уровне стек приложений В версиях Bluetooth 4.0/4.1/4.2 в сетях дачи при сохранении той же скорости.
BLE (4.0) содержит следующие базовые BLE используются топологии «звезда» Поэтому, увеличивая радиус действия,
профили: (Star) и P2P (piconet). придётся уменьшить объём передава-
● GAP (Generic Access Profile) – про- В топологии «звезда» после акти- емой информации или скорость пере-
филь общего доступа; вации устройства FFD (Full Function дачи с теми же размерами пакетов.
● GATT (Generic Attribute Profile) – про- Device) может сформировать соб- В тестовых испытаниях были достиг-
филь общих атрибутов; ственную сеть и стать координатором. нуты расстояния уверенной передачи
● L2CAP (Logical Link Control and В документе RFC 7668 [55] подроб- в пределах прямой видимости до 800 м.
Adaptation Protocol) – протокол ло- но описана технология адаптации Реальная скорость передачи дан-
гического соединения и адаптации; 6LoWPAN, позволяющая использовать ных будет меньше теоретической за
● ATT (Attribute Protocol) – протокол протокол IPv6 поверх сетей Bluetooth счёт временны′ х задержек между паке-
атрибутов; Low Energy в топологии «звезда». тами (150 мкс), а также за счёт переда-
● SM (Security Manager) – менеджер без- В топологии P2P одно устройство чи служебной информации (ответы,
опасности; может обмениваться данными с любым пакеты подтверждения и др.). Реальная
● HCI (Host Controller Interface) – ин- другим устройством, которое находит- скорость передачи для 2M PHY будет
терфейс хост-контроллер, часть на ся в пределах зоны его радиодосягае- составлять примерно 1,4 Мбит/с [57].
стороне хоста. мости. Одно из устройств объявляется Пакеты от периферийного устройства
В следующих редакциях BLE верхний координатором PAN, например, пер- могут передаваться с использованием
уровень приложений был значительно вое, подключившееся к каналу связи. 1M PHY, а пакеты центрального устрой-
расширен [53]. В 2013 году появилась Последующая структура сети строит- ства – через 2M PHY.
следующая спецификация Bluetooth 4.1, ся согласно топологии P2P. Имеется При работе с двумя физическими
устранившая проблему взаимных помех возможность введения определённых уровнями второй PHY не может быть
при работе в зоне действия Wi-Fi и LTE. топологических ограничений [56]. использован для первичного распро-
В версии 4.1 предусмотрен фильтр диа- Летом 2016 года была представлена странения рекламной информации в
пазона LTE. В том случае, когда передат- спецификация Bluetooth 5.0. Изменения приложениях мобильного маркетин-
чик LTE создаёт помехи для Bluetooth 4.1, коснулись в основном режима с низким га (Bluetooth advertising). Расширен-
автоматически включается система поис- потреблением Bluetooth LE 5 и высоко- ная рекламная рассылка начинается
ка канала, в котором помехи будут мень- скоростного режима. Из основных ново- на первичном канале и продолжается
ше. В результате трансивер Bluetooth 4.1 введений в спецификации Bluetooth 5 на вторичном. Это позволяет переда-
будет работать на другой частоте, где для приложений BLE следует выделить: вать 255 байт данных вместо 31.
помех от LTE значительно меньше. ● 2 × PHY for LE – 2 новых PHY (опци- Увеличение дальности достигается за
В декабре 2014 SIG представила онально) – удвоение скорости пере- счёт использования механизма прямой
новую спецификацию Bluetooth 4.2, дачи данных; коррекции ошибок (FEC). В стандарте

22 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

LE 5.0 при ошибке во время приёма дан-


ных устройство восстанавливает дан-
ные, декодируя их вместо того, чтобы
запрашивать повторную посылку.
Безопасность в BLE обеспечивается сло-
ем менеджера безопасности (SM), кото-
рый определяет следующие функции:
● сопряжение – генерация секретных

ключей;
● связывание – сохранение ключей на

каждой стороне;
● аутентификация – проверка ключей;

● шифрование данных – стандарт

AES 128, симметричный алгоритм


блочного шифрования;
● обеспечение целостности сообще- Рис. 10. Стандарт Bluetooth LE Mesh идеально подходит для многих решений «Умного дома» [61]
ний – подпись данных при переда-
че и проверка подписи при приёме. сети рассылаются сообщения, не содер- термином «широковещание» подразу-
Новая спецификация Bluetooth 5.0 жащие рекомендации об оптимальных мевается система доставки пакетов, при
совместима с предыдущими версия- маршрутах, которыми следует пользо- которой копия каждого пакета переда-
ми 4.0 и 4.1, а в классическом варианте ваться. В варианте Bluetooth Mesh при- ётся всем хостам, подключённым к сети.
Bluetooth с версиями 2–3. Во всех ран- меняется метод управляемого потока, В установленных соединениях вводится
них версиях Bluetooth LE поддержива- подразумевающий передачу оптими- понятие «подключённого изохронного
лись две топологии – «звезда» и P2P, что зированных сообщений всем узлам в потока» (Connected Isochronous Group –
ограничивало области использования пределах видимости. CIS). Когда необходимо синхронизиро-
технологии. Многие устройства сетей В новом стандарте Bluetooth Mesh вать потоки, например, направляемые на
«Умного дома» WLAN могли работать устройство может одновременно левый и правый наушники, они конфигу-
только в меш-сетях. Поэтому рабочая выполнять роли ведущего и ведомо- рируются как часть единой группы (CIG).
группа IETF IPv6 разработала новую тех- го устройства. Технология Bluetooth Это позволяет избавиться от потери связи
нологию, названную 6BLEMesh, которая LE Mesh подходит для многих реше- в одном из Bluetooth-наушников, так раз-
регламентирует передачу пакетов IPv6 ний IoT, которые требуют взаимодей- дражающей многих пользователей. Про-
по сетям BLE, использующим ячеистую ствия между десятками, сотнями или токол ISOC является крайне полезным в
топологию [58]. Позднее на базе этой тысячами устройств. Кроме того, топо- таких приложениях, как потоковая пере-
технологии был принят стандарт для логия m:m позволяет увеличить даль- дача аудиоданных по телевизору, напри-
BLE меш-сетей. Новая спецификация ность связи и реализовать функцию мер, на несколько разных наушников.
Bluetooth LE Mesh обеспечивает надёж- самовосстановления сети (см. рис. 10). Для связи без установления соеди-
ную связь устройств в крупномасштаб- В январе 2020 года альянс Bluetooth нения (широковещательные переда-
ных сетях с топологией «многие ко мно- SIG представил последнюю версию чи) ряд синхронизированных пото-
гим» (many-to-many, m:m). Bluetooth. Основные изменения, вне- ков может быть задействован для
Bluetooth Mesh – это отдельный стан- сённые в версию Bluetooth 5.2 [62]: передачи данных от одного источни-
дарт со своей спецификацией [59]. Стан- ● изохронные каналы (ISOC); ка к определённой группе пользова-
дарт Bluetooth Mesh поддерживает все ● LE Power Control (LEPC); телей. При этом каждый поток в стан-
версии BLE (начиная с 4.0) и не требует ● расширенный протокол атрибутов дарте получил название «изохронный
изменений в аппаратном обеспечении. (EATT). поток широковещательной передачи»
Для работы с меш-сетями BLE нужно Изохронные каналы (Isochronous (Broadcast Isochronous Stream – BIS).
загрузить новое ПО со стеком Bluetooth Channels, ISOC) – наиболее интерес- Группа BIS была названа – «изохронная
LE Mesh. Детальные инструкции этой ная новая функция, которая позволяет группа широковещательной передачи»
процедуры приведены на сайте [60]. использовать LE Audio в устройствах BLE (Broadcast Isochronous Group – BIG).
Структурно Bluetooth Mesh являет- Bluetooth 5.2. Напомним, что LE Audio – Важный параметр, относящийся к
ся надстройкой BLE. Устройства в сети это новый стандарт передачи звука ISOC, – это ISO-Interval. Он определяет
Bluetooth Mesh соединяются друг с дру- через Bluetooth LE [63]. интервал, с которым происходят собы-
гом несколько иначе, чем классические В контексте BLE термин «изохрон- тия ISOC. Каждое событие разбито на
устройства BLE. Для обмена сообщениями ные» означает поддержку передачи дан- несколько подсобытий. Интервал ISO
в этом стандарте используются advertising ных, чувствительных ко времени. Для составляет от 5 мс до 4 с.
и сканирование. Кроме того, поддержи- этого в стандарте введён изохронный После установления соединения в
вается подключённое состояние и GATT физический канал (Isochronous Physical каждом подсобытии ведущее устрой-
для специальных устройств, получивших Channel – ISOC), который может исполь- ство отправляет пакет ведомому, ведо-
название «прокси-устройства». зоваться на любом из уровней LE PHY: 1M, мое устройство отвечает пакетом.
Существует два подхода передачи 2M, Coded PHY. Протокол ISOC поддержи- Однако при обмене данными без уста-
сообщений по сети. В одном случае вает связь как с установлением соедине- новления соединения только мастер
используется классическая маршрути- ния, так и без установления соединения будет отправлять пакет в каждом вспо-
зация меш-сетей. В другом варианте по (широковещательные рассылки). Под могательном событии. В этом случае

СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021 WWW.SOEL.RU 23


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

ячеистых (mesh) меш-сетей с низким


энергопотреблением, основанный на
стандарте 6LoWPAN. Этот стандарт
позволяет доставлять пакеты данных
по протоколу IPv6 поверх LPWAN сетей
стандарта IEEE 802.15.4.
Нижние уровни Thread PHY, MAC пол-
ностью соответствуют стандарту IEEE
Допустимый маршрутизатор 802.15.4. В первой редакции проекта
конечного устройства
Connected Home over IP (CHIP) пред-
полагается использовать Thread на
Маршрутизатор потоков
частоте 2,4 ГГц с использованием сетей
рассмотренного ранее стандарта IEEE
Лидер 802.15.4-2006.
Верхние уровни технологии использу-
Граничный маршрутизатор ют собственный протокол Thread, разра-
ботанный на базе первоначального про-
токола NEST – Weave. Протокол уровня
Ссылка на поток
сетевых приложений Weave, предна-
значенный для управления устройства-
Рис. 11. Структура ячеистой сети Thread [66] ми IoT, предлагает пользователю набор
инструментов для создания собственных
эти пакеты могут быть либо изохрон- ций между клиентом BLE и сервером, что беспроводных сетей, объединяющих в
ными данными, либо широковещатель- заметно снижает задержку операций в основном бытовые приборы и обору-
ной управляющей информацией. некоторых приложениях. Например, дование. Эта технология поддержива-
Повторная передача данных поддержи- протокол EATT будет полезен в смарт- ет протокол IPv6 и работу с такими бес-
вается изохронными каналами, различны- фоне, где несколько приложений могут проводными сетями, как Wi-Fi, Thread и
ми для связи с установлением соединения одновременно взаимодействовать с Bluetooth LE. В настоящее время широ-
и без установления соединения. В случае устройством Bluetooth Low Energy. кое распространение получила платфор-
широковещательных изохронных пото- Новые функции Bluetooth версии 5.2 ма уровня сетевых приложений с откры-
ков повторные передачи отправляются открывают множество дополнитель- тым исходным кодом OpenWeave [65].
мастером без влияния ведомого, а в слу- ных возможностей для производите- Эта платформа обеспечивает безопас-
чае подключённых изохронных потоков лей аудиоустройств, в том числе раз- ную и надёжную магистральную связь
повторные передачи отправляются, ког- личного бытового оборудования для для маломощных устройств Google Nest.
да ведомое устройство не подтвердило «Умного дома». В современном виде стек протоко-
пакет. Повторные передачи отправляются лов Thread обслуживает уровни UDP, IP
по каналам, отличным от каналов исход- Thread - технология для «Умного Routing, 6LoWAN, которые позволяют
ного пакета, чтобы снизить риск потери дома» связываться различному сертифициро-
или повреждения пакета. Технология Thread была разработана ванному оборудованию между собой в
В новой редакции Bluetooth 5.2 опре- непосредственно на базе стандарта IEEE автоматическом режиме. Кроме того,
делена новая функции управления 802.15.4 специально для использования в стек протоколов Thread отвечает также
мощностью LE Power Control (LEPC). приложениях «Умный дом» [64]. Сетевая и за безопасность связи в своих сетях.
Благодаря этой опции принимающее технология Thread базируется на стан- Структура сети Thread, показанная
устройство может запросить изменение дарте 802.15.4 и предназначена для мало- на рис. 11, включает в себя следующие
уровня мощности передачи, использу- мощных устройств нелицензированного элементы: End Device Router Eligible,
емой партнёром. диапазона частот 2,4 ГГц, работающих в Thread Router, Leader, Border Router,
Передатчик также может добро- ячеистых сетях с поддержкой IP. Thread Link.
вольно изменять мощность передачи История этой технологии ведёт Многочисленные граничные роу-
и передавать информацию приёмни- отсчёт с начала 2014 года, когда кон- теры (Border Router) обеспечивают
ку. Использование LEPC и поддержание церн Google приобрёл американскую связь с другими сетями, в том числе и
RSSI в оптимальном диапазоне позволя- фирму Nest Labs, специализирующую- Ethernet, Wi-Fi, Cellular. Единственное
ет улучшить контроль качества сигнала ся на проектировании и производстве главное управляющее устройство сети
и снизить количество ошибок. бытовых систем контроля климата (Nest Thread (Leader) регулирует работу всей
Ещё одно нововведение Bluetooth Thermostat). Перед фирмой была постав- сети, координирует параметры, прини-
5.2 – расширенный протокол атрибу- лена задача создания нового протоко- мает решения по маршрутизации.
тов (Enhanced Attribute Protocol, EATT). ла беспроводной связи, получившего Внутрисетевые рабочие роутеры
Этот новый протокол EATT представля- название Thread. Компания Google нача- (Thread Router), количество которых
ет собой обновлённую версию исходно- ла разработку собственной технологии, может достигать 32 на одного лидера,
го протокола атрибутов (ATT), который предназначенной специально для при- формируют топологию ячеистой сети,
работает последовательно. Протокол ложений «Умного дома», ещё 6 лет назад. обеспечивают текущий трафик меж-
расширенных атрибутов поддержива- Фактически Thread представляет ду устройствами. В сети Thread могут
ет выполнение параллельных транзак- собой протокол для беспроводных быть задействованы более 250 конеч-

24 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

ных устройств, которые представляют Ещё одним полезным свойством создания единого универсального про-
собой различные сертифицированные сетей Thread является возможность токола уровня приложений (Application
бытовые, медицинские, научные и дру- добавления новых устройств, отклю- layer), который обеспечивает взаимо-
гие специальные устройства. чения ненужных в данный момент действие сети и пользователя. Детали-
Одним из ключевых моментов Thread устройств и повторного их восстанов- зация этого протокола и его название
является функциональная совмести- ления в любое время без какого-либо будут определены в процессе разра-
мость устройств разных производи- ущерба для всей системы. ботки.
телей (End Device), которые имеют Первоначально в разработке стан- В настоящее время можно сформу-
соответствующий сертификат альян- дарта Thread приняли участие Samsung, лировать только базовые требования,
са Thread Group [67]. Nest, ARM, Yale Security и Big Ass Fans, предъявляемые к протоколам верхнего
Поскольку технология Thread ориен- которые образовали некоммерческий уровня проектов «Умный дом»:
тирована только на сетевой уровень, она альянс Thread Group. Позже концерн ● единый, стандартизованный базо-

отличается от других ячеистых сетей Google купил фирму Nest и вошёл в вый протокол, не требующий допол-
тем, что поддерживает многоадресную альянс в качестве ведущего участ- нительных настроек;
(flooding) и одноадресную маршрутизи- ника. В настоящее время в эту груп- ● базовая технология, не зависящая от

руемую (unicast routed) передачу дан- пу также входят Texas Instruments, платформы и экосистемы.
ных. Это обеспечивает масштабируе- TDK, Samsung, ST, Silicon Labs, Siemens,
мость сети и надёжность связи. С другой Renesas, Qualcomm, LG, IDT, Nordic Литература
стороны, недостатком такой структуры Semiconductors, NXP, Zigbee alliance, 1. URL: https://standards.ieee.org/findstds/
является отсутствие единой координа- Open Connectivity Foundation, NFC standard/802.11ae-2012.html.
ции на самых верхних уровнях. Поэто- Forum, Linaro, KNX Association, EEBus, 2. URL: https://en.wikipedia.org/wiki/IEEE_802.11.
му несмотря на то, что сертифицирован- The Continental Automated Buildings 3. URL: https://standards.ieee.org/findstds/
ные конечные устройства сети Thread Association (CABA) и другие [68]. standard/802.11ae-2012.html.
совместимы, они не смогут напря- Вероятнее всего, Thread сумеет очень 4. URL: https//www.google.bg/search?q=What+i
мую взаимодействовать друг с другом. быстро выйти на рынок и занять лиди- t+is+IEEE+802.11az&ie=utf-8&oe=utf-8&gws_
Например, температурный датчик не рующее место, поскольку он использу- rd=cr&ei=LQR5V_eSGojIsQHAsLXACw.
сможет напрямую уменьшить нагрев ет существующие устройства (802.15.4), 5. URL: https//en.wikipedia.org/wiki/IEEE_802.11.
системы климат-контроля и т.д. которые уже проданы в количестве сотен 6. URL: https//index-of.co.uk/Misc/Mcgraw-
Одной из важных проблем LPWAN миллионов штук. Thread Group не ставит Hill%20-%20Bluetooth%20Demystified.pdf.
сетей является уязвимость единой точ- своей целью разработку новых чипов 7. URL: https//www.hp.com/ctg/Manual/
ки доступа с точки зрения возможных или аппаратной платформы, посколь- c00186949.pdf.
аварийных ситуаций. Например, в слу- ку для продуктов, использующих IEEE 8. URL: https//www.bluetooth.com/
чае возможной аварии домашней сети 802.15.4, достаточно будет обновить /?s=Bluetooth+Low+Energy.
на базе Wi-Fi всё подключённое к ней ПО и прошивку устройства, чтобы сде- 9. URL: https//www.bluetooth.com/
оборудование «Умного дома» может лать его совместимым с Thread. Сегодня specifications/specs/core-specification.
перестать взаимодействовать между Google использует Thread в Nest Detect и 10. URL: https//tools.ietf.org/html/rfc7668.
собой и функционировать корректно. Nest x Yale Lock [69]. При оценке перспек- 11. URL: https//datatracker.ietf.org/doc/rfc7668/.
Используемый в случае Thread прото- тив развития следует обратить внима- 12. URL: https//habr.com/ru/post/334478/.
кол 6LoWPAN менее требователен, чем ние на то, что Google потратил миллиар- 13. URL: https//habr.com/ru/post/543578/.
другие стандарты. Для его реализации ды долларов на этот проект, возможно, в 14. URL: https//tools.ietf.org/html/draft-ietf-
необходимо самое простое стандарт- надежде, что в будущем протокол Thread 6lo-blemesh-05.
ное программное обеспечение, под- будет интегрирован в Android. 15. URL: file:///C:/Users/Admin/Downloads/
держивающее маршрутизацию IPv6. MeshDeviceProperties_v2.pdf.
При потере соединения с Интернетом Заключение 16. URL: https://www.bluetooth.com/mesh-faq/.
конечные устройства смогут взаимо- Концепция проекта CHIP подразу- 17. URL: https://ru.mouser.com/applications/
действовать по схеме P2P. мевает безопасность, надёжность, эко- build-bluetooth-mesh-network/.
В плане обеспечения безопасности номичность и комфортность «Умного 18. URL: https://www.bluetooth.com/wp-content/
Thread имеет встроенную защиту на дома». В результате реализации про- uploads/2020/01/Bluetooth_5.2_Feature_
сетевом уровне, которая идентифици- екта должны быть разработаны стан- Overview.pdf.
рует устройства перед подключени- дарты сетевых технологий, обеспе- 19. URL: https://www.bluetooth.com/learn-about-
ем к сети с использованием специаль- чивающие связь между устройствами bluetooth/recent-enhancements/le-audio/.
ных методов криптографии с открытым «Умного дома», мобильными прило- 20. URL: https://www.threadgroup.org/what-
ключом банковского уровня как на MAC- жениями и облачными сервисами на Is-thread.
уровне, так и на уровне приложений. основе IP-протоколов. Кроме того, эти 21. URL: https://openweave.io/.
Благодаря ячеистой топологии стандарты должны содержать основные 22. URL: https://www.threadgroup.
Thread может масштабировать сети на требования, предъявляемые к процессу org/Portals/0/documents/support/
большие расстояния, поддерживая при сертификации устройств, предназна- ThreadWebinarJun18final_2596_1.pdf.
этом функции самовосстановления и ченных для «Умного дома». 23. URL: https://www.threadgroup.org.
самоуправления, которые обеспечива- Данный проект декларирует обяза- 24. URL: https://www.threadgroup.org/thread-
ют доставку пакетов данных по наибо- тельство, принятое наиболее значи- group.
лее эффективному маршруту в любое мыми участниками всей экосистемы 25. URL: https://store.google.com/us/?hl=en-
заданное время. «Умного дома», сотрудничать с целью US&regionRedirect=true.

СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021 WWW.SOEL.RU 25


ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ

Китайская радиационно-стойкая ЭКБ


на российском рынке
Павел Лысенко (pablo1849@ya.ru)
к росту уровня шума, снижению под-
Необходимость обеспечения обороноспособности и вижности носителей заряда. Эффект
конкурентоспособности России в космосе диктует потребности преобладает в фотоэлектрических
отечественных предприятий военной и аэрокосмической батареях, фотоэлементах, силовых
промышленности в широкой номенклатуре высоконадёжных транзисторах и в элементах на ос-
микроэлектронных компонентов для изготовления современных нове арсенида, нитрида галлия.
изделий космической и оборонной техники. В случае с космической Условность этой классификации
техникой – обязательным требованием является способность сохранять можно объяснить комбинированием
работоспособное состояние при воздействии ионизирующего эффектов. Например, длительное облу-
излучения – повышенной радиационной стойкости. Не секрет, что чение потоком тяжёлых ионов, вызы-
ввиду технологического отставания СССР, а в дальнейшем и РФ, в вающих одиночные эффекты, увеличи-
области микроэлектроники аппаратура специального назначения всегда вает поглощённую дозу.
создавалась и продолжает создаваться с использованием изделий
электронной компонентной базы (ЭКБ) иностранного производства. Космическое излучение
В открытом космосе плотность пото-
ка частиц велика. Но даже в атмосфе-
В связи с санкционной политикой 1) эффекты полной поглощённой до- ре, на высотах, соответствующих эше-
западных государств против России зы. Такие эффекты связаны с нако- лонам пассажирских авиамаршрутов,
оказалось весьма актуальным техниче- плением заряда в диэлектриках и поток частиц (вторичных, от взаимо-
ское сотрудничество с КНР, предприя- на границе раздела диэлектрик-по- действия космических лучей с атмос-
тия которой освоили все виды микро- лупроводник; ферой) весьма заметен.
электронных изделий, в том числе и в 2) эффекты мощности дозы. Высокая
радиационно-стойком исполнении. мощность дозы характерна для ядер- Способы повышения
Несмотря на развитие в последние годы ного взрыва. Как следствие, защита радиационной стойкости
микроэлектронной промышленности от этого фактора наиболее актуаль- Для повышения радиационной стой-
РФ, выпускающей среди прочих и ради- на для военной техники. При бы- кости интегральных схем используется
ационно-стойкие изделия, их номен- стром наборе поглощённой дозы целый ряд мер на всех этапах проекти-
клатура недостаточна для решения полупроводниковый материал «ио- рования и изготовления изделий ЭКБ:
всех современных инженерных задач, низируется», т.е. накапливает несте- выбор схемотехнических решений,
поэтому сотрудничество с китайскими кающий объёмный электрический моделирование в САПР, выбор радиа-
производителями оказывается своевре- заряд, который может вызывать ти- ционно-стойкой технологии изготов-
менным выходом из сложившейся ситу- ристорный эффект; ления, защитное экранирование. Рас-
ации и позволяет реализовывать самые 3) эффекты попадания одиночных ча- смотрим некоторые из них.
масштабные проекты в космической, стиц. Отдельные высокоэнергетиче-
военной и других областях, где требу- ские частицы оказывают заметное Кремний на диэлектрике
ются радиационно-стойкие и высоко- воздействие на работу микроэлек- Технология «кремний на диэлек-
надёжные компоненты. тронных структур, которое может трике» (англ. Silicon-on-insulator, SOI)
быть неразрушающим и разрушаю- заключается во внедрении в поверх-
Проблема радиационной щим. Кроме того, тяжёлые заряжен- ность подложки слоя кислорода,
стойкости компонентов ные частицы являются причиной который при нагревании формиру-
В длинном ряду разнообразных тре- возникновения различных одиноч- ет сплошную прослойку из двуоки-
бований к электронным компонентам ных радиационных эффектов: оди- си кремния толщиной около 200 нм.
специального назначения своё место ночные сбои (SEU), тиристорный Этот слой изолирует активные обла-
занимает радиационная стойкость – эффект (SEL), переходная характе- сти микросхемы от кремниевой под-
способность аппаратуры (и всех состав- ристика (SET) и др.; ложки. Это позволяет значительно сни-
ляющих её компонентов) сохранять 4) эффекты смещения — это радиаци- зить токи утечки, паразитные ёмкости,
работоспособность при воздействии онные повреждения в кристалличе- сводит к нулю вероятность тиристор-
ионизирующего излучения. Радиацион- ской решетке, то есть её локальное ного эффекта.
ное воздействие на микроэлектронные нарушение. В космическом про-
структуры обусловлено вероятностью странстве причиной этого эффекта Резервирование с голосованием
пролёта высокоэнергетических частиц может стать локальная ядерная реак- Этот метод основан на клонирова-
через эти структуры, что может приво- ция в результате попадания прото- нии элементов с введением устрой-
дить к разным эффектам в элементах на или нейтрона; частицы с низкой ства голосования, которое сравни-
схем. Радиационные эффекты можно энергией не создают такой эффект. вает результаты работы нескольких
классифицировать на четыре группы: Эффект смещения атомов приводит устройств и выдаёт результат, явля-

26 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ

ющийся мажоритарным значени-


ем. Отказ из-за одиночной ошиб-
ки, таким образом, минимизирован.
Излучение способно нарушить рабо-
ту такого устройства только при
одновременных сбоях в несколь-
ких элементах, что маловероятно.
Такой подход увеличивает количество
используемых аппаратных ресурсов,
что, в свою очередь, приводит к необ-
ходимости увеличивать площадь кри-
сталла и потребляемую мощность.
Сравнение коммерческой (см. рис. 1)
и радстойкой (см. рис. 2) версии эле-
мента на примере процессора – пло-
щадь кристалла почти вдвое больше у
Площадь 67 мм2 Площадь 120 мм2
радстойкой версии, относительная пло-
щадь областей памяти чипа также замет- Рис. 1. Коммерческая версия Рис. 2. Радиационно-стойкая версия
но увеличена, что косвенно свидетель-
ствует о многотранзисторной структуре
ячеек со схемами резервирования.

DICE
В ячейках памяти часто применя-
ют двойные DICE-защёлки (Dual Inter-
locked Storage Cell). В них использована
четырёхузловая структура избыточно-
сти. Состояния сохраняются как 1010
или 0101. Два контура обратной связи
гарантируют защиту от SEU при воз-
действии только на один узел систе-
мы (см. рис. 3).

Задержки установления состояния Рис. 3. Регистр-защёлка на шести транзисторах (а) и его радиационно-стойкий DICE-аналог
Триггеры иногда оснащают схемами, на 12 транзисторах (б)
задерживающими их переключение на
время рекомбинации сгенерированных
электронно-дырочных пар. Недостаток
этого метода следует из природы мето-
да – пониженное быстродействие всей
системы.

Помехоустойчивое кодирование
Применение избыточных битов позво-
ляет обеспечить помехозащищённость,
в том числе и в условиях радиационных
факторов. Метод оказывается неэффек- Рис. 4. Сравнение обычной и радстойкой схемы источника опорного напряжения
тивным при большой интенсивности
ошибок, в этом случае избыточность щее голосование на основе сохранён- ния государства в 1949 году. Правитель-
кода не спасает. Корректирующие коды ных состояний. Если интервал сохра- ством была основана Академия наук
широко применяются в случаях, когда нения больше, чем время воздействия КНР, включавшая в себя сеть НИИ, а
невозможна безошибочная передача или заряженной частицы на интегральную также сформулированы долгосроч-
хранение информации. Для этого объём схему, то такая организация хорошо ные программы научно-технического
записываемой информации записывает- защищает от одиночных воздействий. развития, в которых электронике была
ся избыточно большим, а дополнитель- Однако этот метод подвержен сбоям на отведена значимая роль. Разрабатывать
ные биты используются при восстанов- линии синхронизации, а также увели- компьютеры в Китае начали в начале
лении информации в случае сбоя. чивает площадь схемы узла примерно 1950-х гг. с построения ламповой ЭВМ
втрое (см. рис. 4). 1-го поколения уже в 1958 г. Полупро-
Фильтрация по времени водниковая ЭВМ 2-го поколения произ-
Другой подход — сохранение Электроника в КНР водилась в Шанхае, Пекине, Тяньцзине
нескольких состояний линии данных Начало истории электроники в КНР в 1965 г. В 1973 г. Китай построил пер-
с некоторым интервалом и последую- было положено сразу после образова- вые ЭВМ с применением малых инте-

СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021 WWW.SOEL.RU 27


ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ

личных типов, модули и микросхемы


питания, интерфейсные микросхемы,
процессоры, ВЧ/СВЧ-компоненты и
изделия, пассивные компоненты и
соединители.
Рассмотрим некоторые изделия из
приведённого ряда.

Элементная база
ПЛИС
В настоящее время китайские про-
изводители предлагают одну из самых
высокопроизводительных высоко-
надёжных ПЛИС в мире, имеющую
характеристики:
Рис. 5. Радстойкая ПЛИС ● количество вентилей на чип – до

69 млн;
● рабочая частота – до 800 МГц;
● макс. объём блочной памяти ОЗУ –
до 52 Мбит;
● количество блоков DSP – до 3600;

● при радстойкости TID >100 крад (Si);

● стойкость к защёлкиванию SEL >


2
> 75 МэВ×см /мг.
Производство ПЛИС глубоко осво-
ено китайской промышленностью.
Широкий ряд ПЛИС, с характеристи-
ками, близкими и даже превосходящи-
ми западные аналоги, предлагается к
поставкам и применению уже сегодня,
перспективные ИС находятся в разра-
Рис. 6. Память PROM ботке. Ряд освоенных в производстве
ПЛИС уже имеют опыт поставки в РФ.
гральных схем, а в 1989 г. уже реализо- В апреле 2021 стало известно о санк- Микросхема JFM7K325T-C про-
вывалась программа перехода ЭВМ 4-го циях США против китайских суперком- изводства китайской компании
поколения на БИС к 5-му поколению. пьютеров. Министерство торговли США Fudan успешно конкурирует с ана-
На 2001 г. общий доход 44 китай- внесло в санкционный список семь логами ведущих мировых про-
ских компаний, разрабатывающих китайских компаний, которые теперь изводителей высоконадёжных
и производящих электронную про- не смогут приобретать оборудование ПЛИС (см. рис. 5).
дукцию, составил около 2 млрд дол- для суперкомпьютеров. Что касается характеристик, то
ларов, а это 82% дохода электрон- Однако эти санкции не повлияют на модель аналогична по логическим
ной промышленности КНР. Развитие один из самых мощных суперкомпью- ресурсам, назначению и шагу выво-
микроэлектроники в Китае привлекло теров планеты — Sunway TaihuLight, дов. В то же время модель превосхо-
мировых гигантов на недорогие про- поскольку он собран на китайской эле- дит аналоги по статическому энерго-
изводственные площадки с дешёвой ментной базе. Этот факт очень нагляд- потреблению.
рабочей силой. но свидетельствует о суверенности и Характеристики ПЛИС JFM7K325T-C:
защищённости микроэлектронной ● количество вентилей: 32,5 млн;

Санкции против китайской промышленности Китая сегодняшне- ● частота: 600 МГц;

микроэлектронной го дня. ● макс. объём блочной памяти ОЗУ:

промышленности В том числе благодаря введению 16 020 Кбит;


В 1989 году правительством КНР при- санкционной политики КНР сейчас ● количество DSP: 840;

нято решение о развитии специальных является одним из передовых произ- ● количество GTX приёмо-передатчи-

экономических зон в провинциях Чжу- водителей электроники с развитой ков: 16;


хай и Шеньчжень. В то же время санк- микроэлектронной промышленно- ● количество аналого-цифровых бло-

ционная политика США накладывала стью. ков XADC: 1;


новые и новые ограничения на доступ В настоящее время промышлен- ● максимальное число пользователь-

к финансам, технологиям и оборудова- ность Китая самостоятельно произ- ских выводов: 500;
нию для промышленных предприятий водит и готова поставлять партнёрам ● корпус: FCCGA900;

Китая. Как показывает история, санк- в РФ широкий ряд электронных ком- ● TID: ≥ 100 кРад (Si);

● SEL: ≥ 75 МэВ×см /мг.


2
ции во многом стимулируют промыш- понентов высоконадёжного и радиа-
ленность стран, против которых они ционно-стойкого исполнения: ПЛИС, Существуют различные исполне-
были введены. ЦАП и АЦП, микросхемы памяти раз- ния данной ИС – высоконадёжное,

28 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ

радиационно-стойкое, индустри- ● 36/80 GTH приёмопередатчиков (до SEL: ≥ 75 МэВ×см2/мг, SEU: ≤ 1E–10 оши-
альное. 13,1 Гбит/с); бок/бит×день.
Ключевые характеристики серии: ● 52 920 Кбит блочной памяти;

● встроенное аппаратное ядро ● Precise TMR Tools; Память FPGA PROM


PCIE 2.1; Образцы микросхем в исполнениях Для работы некоторых ПЛИС необхо-
● 16 GTX приёмопередатчиков (до Space, Industrial, High-reliable доступны дима внешняя память. В качестве при-
12,5 Гбит/с); к поставке. мера рассмотрим два чипа конфигу-
● 16 020 Кбит блочной памяти; рационной памяти ПЛИС B17V16RH
● Precise TMR Tools; Память PROM и B18V04RH (см. рис. 7).
Микросхема доступна к постав- Характеристики современных рад-
ке. Основные характеристики ПЛИС стойких PROM, выпускаемых пред- 3D-память
JFM7VX690T-RT / JFM7VX690T80-RT: приятиями КНР, достигают следую- Технологическим достижени-
● количество вентилей: 69 млн; щих значений: ем современности можно назвать
● частота: 600 МГц; ● ёмкость – до 1 Мбит при разрядно- 3D-память. Долгие годы ёмкость
● макс. объём блочной памяти ОЗУ: сти 32 бита; запоминающих устройств увели-
52 920 Кбит; ● напряжение питания 3,3 или 5 В; чивалась за счёт увеличения плот-
● количество DSP: 3600; ● время доступа < 45 нс; ности размещения ячеек памяти на
● количество GTH приёмопередатчи- ● радстойкость: TID 100 кРад (Si), SEL: ≥ кристалле и за счёт роста площади
ков: 36/80; 75 МэВ×см2/мг, SEU: ≥ 37 МэВ×см2/мг. кристалла. Технологические огра-
● количество аналого-цифровых бло- Компоненты поставлялись в РФ для ничения не позволяли упаковы-
ков XADC: 1; космических проектов (см. рис. 6). вать ячейки памяти многослойно,
● максимальное число пользователь- поскольку нижние и верхние слои
ских выводов: 850/600; Память SRAM находились в разных условиях при
● корпус: FCCGA1761/FCCGA1927 (пла- На данный момент производители прохождении серии технологиче-
стик); предлагают микросхемы памяти ёмко- ских этапов.
● TID: ≥ 100 кРад (Si); стью до 144 Мбит, разрядностью до Современные технологические про-
● SEL: ≥ 75 МэВ×см /мг.
2
40 бит, быстродействием менее 15 с и цессы позволили использовать третье
Ключевые характеристики серии: напряжением питания 1,8, 3,3, 5 В, ради- измерение для увеличения плотности
● Встроенное аппаратное ядро PCIE 3.0; ационной стойкостью TID 100 крад (Si), размещения ячеек памяти.

Реклама

СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021 WWW.SOEL.RU 29


ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ

граммах Китая, а также имеется опыт


поставок для российских проектов.

Заключение
ООО «Феникс Электроникс» – основ-
ной партнёр по поставке высоконад-
ёжной и радиационно-стойкой ЭКБ
из КНР.
Компания «Феникс Электроникс»
специализируется на прямых постав-
ках высоконадёжной и радиацион-
но-стойкой ЭКБ от крупнейших про-
изводителей и поставщиков из Китая
и Юго-Восточной Азии, является офи-
Рис. 7. Память FPGA PROM циальным участником Межправи-
тельственной программы российско-
китайского сотрудничества в области
космоса, 7 лет поставляет высокона-
дёжные электронные компоненты рос-
сийским предприятиям.
ООО «Феникс Электроникс» являет-
ся эксклюзивным представителем и
дистрибьютором CAST CACEC (Китай-
ский Инженерный Центр Аэрокосми-
ческих Компонентов Китайской Ака-
демии Космических Технологий). Эта
организация отвечает за качество ЭКБ
в национальном масштабе, контроли-
руя качество производства, проведение
Рис. 8. Модуль 3D MRAM-памяти Рис. 9. Система на кристалле испытаний и квалификации китайской
ЭКБ.
Как результат, характеристики моду- ческих аппаратов, так и для прочих ООО «Феникс Электроникс» ком-
лей 3D-памяти достигают следующих ответственных применений. На сегод- плексно подходит к вопросам постав-
значений: няшний день освоена в производстве ки ЭКБ и предлагает: технические
● ёмкость: до 2Тб при разрядности широкая линейка устройств. Напри- консультации по подбору ЭКБ, веде-
32 бита; мер, SoC 2012 (см. рис. 9): ние внешнеторговых контрактов,
● напряжение питания: 1,8; 3,3; 5 В; ● 4 ядра; таможенное оформление, постав-
● время доступа: 12 нс. ● 8 регистровых окон; ку ЭКБ с пакетом сопроводительной
3D-память производства китайских ● 7-ступенчатый конвейер; документации (отчеты изготовителя,
компаний можно рассмотреть на при- ● кэш данных – 8 кбит, кэш команд – сертификат соответствия), хранение
мере нескольких изделий: 8 кбит; ЭКБ в сертифицированных складских
● NAND Flash LSFN512G32VS4M1 име- ● 32/64-битная точность FPU; помещениях, ведение рекламаци-
ет ёмкость 512 Гб с разрядностью ● обеспечение RH: TMR, EDAC, контроль онной работы. Для заказчиков, сде-
32 бит, время доступа < 20 нс; пока- чётности; лавших выбор в пользу китайской
затели радстойкости 60 крад (Si), SEL: ● высокая производительность, низкое ЭКБ, возможна поставка бесплат-
≥ 60 МэВ·см2/мг, SEU ≥ 2 МэВ·см2/мг; потребление; ных образцов, в том числе отладоч-
● SRAM LSSR32M32VS8R1 имеет ёмкость ● первый многоядерный процессор в ных плат для ПЛИС, микропроцессо-
32Мбит с разрядностью 16 бит, вре- КНР; ров, SiP.
мя доступа < 12 нс; ● первый запуск в Китае в 2015 году. Благодаря компетенциям и опы-
● MRAM LSMR64M08VS4E1 имеет ём- Встроенная периферия: ту на довольно сложном рынке ком-
кость 64Mбит с разрядностью 16 бит ● встроенная системная шина AMBA; пании удаётся следовать правиль-
и временем доступа 35 нс. ● контроллер памяти (PROM, SRAM, ным рыночным курсом. Обороты
Основные производители 3D-памяти SDRAM, MMIO); «Феникс Электроникс» уверенно
(см. рис. 8) – институт-разработчик ● 5 таймеров (32-битных); растут в последние шесть лет, однако
из провинции Чжухай ORBITA Co. и ● контроллер прерываний; ещё важнее и показательнее динамич-
Сианьский институт микроэлектрон- ● аппаратный DSU; ный рост числа её партнёров: голов-
ных технологий XMTI. ● контроллер 1553B (режимы BC, RT, ных заказчиков и входящих в их коо-
BM); перацию предприятий. Главная цель
Микропроцессоры ● 2 × UART; компании – стать ключевым постав-
Радиационно-стойкие процессоры ● 32 × GPIO. щиком высоконадёжной ЭКБ произ-
и системы производятся китайской Данные модели успешно применя- водства КНР для ответственных при-
промышленностью как для косми- ются в собственных космических про- менений.

30 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


Ğëäåãòìßïíãìßþáúðñßáéßüêäéñïíìçéç

14-16.09
z ž«²°¯¨©·©À…¦°¡±³¡­¦®³¡±¡¥©¯¾¬¦«³±¯®®¯ª°±¯­¼¹¬¦®®¯²³©©®°±¯­³¯±¤¡‘¯²²©©
£«¬¿¸¡À
¾«²°¯¨©·©¿°±¦¥°±©À³©ªÀ£¬À¿º©¶²À©¨¤¯³¯£©³¦¬À­©©¨¥¦¬©ª£«¬¿¸¦®®¼¶£¦¥©®¼ª
±¦¦²³±±¯²²©ª²«¯ª±¡¥©¯¾¬¦«³±¯®®¯ª°±¯¥´«·©© ¯²³¡®¯£¬¦®©¦±¡£©³¦¬½²³£¡‘•à
¾«²°¯¨©·©¿±¡¨±¡¢¯³¯«²¯¨¥¡®®¼¶£±¡­«¡¶¤¯²´¥¡±²³£¦®®¯ª°±¯¤±¡­­¼h‘¡¨£©³©¦
¾¬¦«³±¯®®¯ª©±¡¥©¯¾¬¦«³±¯®®¯ª°±¯­¼¹¬¦®®¯²³©®¡¤¯¥¼n ¯²³¡®¯£¬¦®©¦
±¡£©³¦¬½²³£¡‘•à
¾«²°¯¨©·©¿±¡¨±¡¢¯³¯«¯¢¦²°¦¸©£¡¿º©¶£¼°¯¬¦®©¦°±©¯±©³¦³®¼¶®¡·©¯®¡¬½®¼¶°±¯¦«³¯£

z …©£©¨©¯®¼«¬¡²³¦±¡
h‘¡¥©¯¾¬¦«³±¯®©«¡n„‹h‘¯²³¦¶n z ’³¡±³¡°¼£¾¬¦«³±¯®©«¦

z ‹£¡¬©µ©·©±¯£¡®®¼¦°¯²³¡£º©«©ž‹‚ z ‹¯®²¯±·©´­¼©¥©¨¡ª®·¦®³±¼°¯¾¬¦«³±¯®©«¦

z ”¸¡²³®©«©«¯®«´±²¡hˆ¯¬¯³¯ª˜©°n z ‹¯±°¯±¡·©À±¡¨£©³©Àˆ¦¬¦®¯¤±¡¥¡
Реклама
ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ

Системы пожарной сигнализации FX NET,


интегрированные в SCADA
Андрей Кашкаров (ak35@yandex.ru)
онные средства и система отчётов FX
В статье рассматривается интеллектуальная система пожарной NET, модуль техобслуживания SCADA,
сигнализации с модульной структурой, возможностью расширения интерактивные графические SCADA-
и высокой надёжностью на примере адресно-аналоговой системы системы (IGSS), в том числе условно-
пожарной сигнализации ESMI модели FX NET и аналогичных, бесплатные, например, IGSS FREE50,
интегрируемых в BMS/SCADA. Даны практические рекомендации по открывают превосходные возможно-
монтажу настенных адресно-аналоговых звуковых и световых пожарных сти для внедрения автоматизирован-
оповещателей серии AP200. ных систем управления пожарной без-
опасностью жилых и коммерческих
объектов. Коммуникации подключа-
Интеграция систем мы, так как строятся на основе откры- ются 8-жильным кабелем, оснащён-
противопожарной безопасности тых систем SCADA. Установка, про- ным разъёмами RS-485. По тому же
Системы противопожарной безо- граммирование и наладка системы кабелю организовано питание пери-
пасности, как составляющие элемен- просты и не вызывают затруднений ферийных оповещателей. Тем не менее
ты современного предприятия, пред- у специалистов. Отличительной чер- в специализированных компьютерных
полагают использование технических той современных моделей пожарной системах управления зданиями допол-
(инженерных) решений для электрон- сигнализации, индикации и оповеще- нительно могут применяться коммуни-
ной противопожарной защиты любо- ния является модульная конструкция кационные модули с портами TP/FT-10
го уровня и интеграции, соответству- и возможность расширения станций или PL-20 для сетей LON, TP-1 для сетей
ющих вызовам времени. Интеграция пожарной сигнализации, а также боль- KNX.
и автоматизация работы противопо- шое допустимое количество (тысячи) Каждый пожарный оповещатель в
жарной защиты зданий формируется датчиков и оповещателей, что делает сети имеет свой идентификацион-
на основе промышленных систем опе- такую единую систему востребованной ный код (номер), что позволяет управ-
ративного диспетчерского управления и популярной на предприятиях. Совре- лять их адресным включением в авто-
и сбора данных Supervisory Control And менным разработчикам важны широ- матическом режиме с центрального
Data Acquisition (SCADA) с применени- кие возможности для интеграции сетей пульта (ЦП). Кроме того, на ЦП уста-
ем OPC-серверов и коммуникационных управления АСУЗ с различными про- новлен ЖКИ с диагональю 7 дюймов,
шлюзов. На уровне управления про- токолами через OPC-серверы и шлюзы на который выводится подробная
тивопожарная система FX NET и авто- для открытых промышленных систем информация о времени, месте сраба-
матизированная система управления SCADA. Всё это и многое другое стало тывания пожарной тревоги, «адрес»
зданиями (АСУЗ) взаимно совмести- доступным. Встроенные коммуникаци- тревоги. Вся информация записыва-
ется в память электронного журнала,
который легко просмотреть с помо-
щью панели управления ЦП – джой-
стика и сенсорных кнопок. Сервер
doGATE в специализированной среде
doMOOV собирает информацию в сети
по любому из доступных протоколов
(LonTalk, BACnet, KNX, Modbus), обеспе-
чивает поддержку основных открытых
стандартов в области систем автомати-
зации с дальнейшим преобразовани-
ем между протоколами по алгоритму
1 в N и интерпретирует информацию
через BACnet и/или OPC-сервер в вид,
понятный пользователю. Протокол
Modbus поддерживается через драйвер
протокола TCP (Ethernet), Modbus RTU
(RS-232), M-Bus и др.
Клиентскими приложениями могут
быть любые SCADA-системы, в том чис-
ле IGSS и HMI-станции. Обмен дан-
ными между SCADA и устройствами
Рис. 1. Блок управления и индикации интегрированной пожарной системы оповещения системы в сетях управления выполняется как
модельного ряда FX NET через встроенные коммуникацион-

32 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021


ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ

ные драйверы, так и через интерфей-


сы OPC и DDE.
Интеллектуальная электронная
система пожарной сигнализации FX
NET построена по модульному принци-
пу. При пуске или перезагрузке шины
EIB IntesisBox определяет текущие зна-
чения точек-адресов, а для выработ-
ки критических сигналов активации
пожарных датчиков настраивается
для конкретного адреса. В таком фор-
мате группа адресов EIB может активи-
роваться в один и тот же адрес регистра
Modbus, который также может обнов-
ляться в реальном времени. Внешний
вид управляющего блока противопо-
жарной системы FX NET представлен
на рисунке 1.
Модульная структура системы FX
NET и применение многопроцессор-
ных технологий удешевляют возмож-
ность дальнейшего расширения систе-
мы. Пользователь может задействовать
только те части системы, которые тре-
буются, и затем расширять систему по
мере того, как потребности меняются.
Многопроцессорные технологии на
примере FX 3NET и моделей, готовых
к взаимному совмещению (например,
FX NET/RU станция пожарной сигнали-
зации с расширением 8/5 слотов, МС,
PSB, UI, FXL NET/RU 12/9 слотов, МС, Рис. 2. Соответствие шлюзов и OPC-серверов для интеграции АСУЗ на основе SCADA системы FX NET
PSB, UI, FXM NET/RU 4/2 слота, МС, PSA,
UI), в сочетании с сетевой структурой ных контроллеров и включает в себя ния. Пожарная система FX NET проста
системы позволяют распределять функ- компоненты для создания проектов с в эксплуатации и оснащена понят-
ции, быстро реагировать на пожарную резервируемыми серверами, обеспечи- ным пользовательским интерфейсом.
тревогу и повысить надёжность систе- вающими управление сотнями тысяч На панели управления FX NET вместо
мы оповещения. Надо также понимать, каналов ввода/вывода. Полная функцио- обычных кнопок установлен пово-
что многие интеграторы, особенно с нальность сохраняется для всех версий ротно-нажимной джойстик, ускоряю-
опытом разработки промышленных IGSS: как для простейших систем, так и щий и упрощающий выбор функций
систем, для интеграции систем управ- для сверхбольших проектов, содержа- (cм. рис. 1). На рисунке 3 представле-
ления зданиями могут использовать щих вплоть до 400 000 объектов. Таким на блок-схема организации пожар-
и другие SCADA-системы. Специали- образом, интеграция системы пожар- ного оповещения. Монтажная плата
зированные открытые протоколы ной безопасности в SCADA логична и основного блока показана на рисунке 4.
АСУЗ, такие как BACnet (ISO 16484-5), не требует больших затрат. На рисун- На рисунке 5 представлен внешний вид
LonWorks (ISO/IEC 14908, Parts 1, 2, 3, 4), ке 2 приведена таблица шлюзов и системы пожарного оповещения с под-
KNX (ISO/IEC 14543-3) и Modbus, впол- OPC-серверов для сетей управления, ключением к сотовой связи и другим
не подходят для решения задач инте- используемых в АСУЗ совместно с про- устройствам.
грации. Кроме того, сети управления тивопожарной составляющей FX NET. Таким образом, данная система пред-
могут подключаться к ПК напрямую ставляет собой комплексное инженер-
не только через доступный коммуни- Особенности модельного ряда ное решение в области безопасности.
кационный порт, но и через отдель- FX NET Подобную пожарную сигнализацию
ный конвертор интерфейса, выпол- Устройства модельного ряда FX NET можно использовать как независимую
няющий согласование физических удовлетворяют любым требовани- систему оповещения и как часть инте-
протоколов, к примеру, U10 TP/FT-10/ ям пожарной безопасности объектов. грированной системы безопасности,
USB (Echelon). Возможности интегра- Для аккуратного и безошибочного под- в которой подсистемы пожарной сиг-
ции систем управления SCADA с IGSS ключения приборов в линейке FX NET нализации, охранной сигнализации,
подтверждаются более чем 30 годами реализован так называемый финский управления доступом, видеонаблюде-
безупречной работы. Всё, что может монтаж: когда каждый проводник под- ния и автоматизации зданий объедине-
быть автоматизировано, уже реализова- писан и находится в термоусадочной ны в единое целое. Такой подход позво-
но со SCADA. IGSS поддерживает обмен трубке, что очень удобно при установ- ляет сократить затраты на обеспечение
данными со всеми типами промышлен- ке, обслуживании и ремонте оборудова- безопасности объекта.

СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 6 2021 WWW.SOEL.RU 33


ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ

Рис. 4. Вид на монтажную плату основного


блока

передачи данных InfoProtocol ёмкость


станции возрастёт ещё на 214 адресов.
Рис. 3. Блок-схема организации пожарного оповещения Притом соблюдается полная совме-
стимость со всеми предыдущими
В серию FX NET/RU входят панели FX управления FMPX/RU, светодиодная устройствами. Некоторые техниче-
NET/RU, FXL NET/RU, FXM NET/RU и FXS индикаторная панель ZLPX, повтори- ские характеристики системы тако-
NET/RU. Питание панели FXS NET про- тель сигнала REPX, модуль контроля и вы: ОС Linux, встроенный Ethernet,
изводится от панелей FX NET, FXL NET управления MCOX. Для интеграции в 2×USB. Сетевая архитектура – коль-
или FXM NET. Максимальное число плат систему управления зданиями и соору- цевой RS-485, Ethernet. Аппаратная
SLC, LC, CLC, IOC, OCA, REPX-OB, MCOX- жениями в системе предусмотрен шлюз интеграция с EBO на выходе: BacNet
OB и ZLPX-IC-1. InfoLON для передачи данных в сеть IP/MCTP, ModBus RTU/TCP, LonWorks,
LON и OPC интерфейс. На рисунке 6 SNMP (через SmartDriver в AS-P или
Особенности ESGRAF представлена схема взаимодействия Enterprise). Онлайн-конфигурирова-
ESGRAF – единый, специально раз- между модулями пожарной сигнали- ние и мониторинг через WinFX3Net.
работанный графический интерфейс зации серии FX NET/RU. В сетевой конфигурации можно уста-
и ПО для систем пожарной сигнализа- Первые модели системы стали актив- новить до 32 центральных панелей,
ции ESMI FX 3NET (FX NET), управления но устанавливать с 2010 года. Одна из при этом общая ёмкость повысится до
доступом, систем охранной сигнализа- таких систем с максимальной ёмкостью 40 000 извещателей и 40 000 адресов
ции ESMIKKO и систем видеонаблюде- периферийных станций в 2544 адре- модулей (датчиков возгорания).
ния PELCO ENDURA. На плане объек- са и сегодня стоит в Научно-образова- Надо иметь в виду, что системы серии
та графически отображается элемент тельном медико-биологическом центре ESMI Sense FDP могут различаться по
с тревогой и понятная инструкция «Солнечное» в Санкт-Петербурге. Зна- своим возможностям, в зависимости от
действий оператора в сложившейся чительно отличается от этой модели модели. К примеру, в моделях FDP221 –
ситуации. Адресно-аналоговые пане- современная система пожарных стан- 4 шлейфа / 2 слота, до 636 оповещателей,
ли пожарной сигнализации серии FX ций с облачными сервисами ESMI Sense в FDP252 – 8 шлейфов / 5 слотов, до 1 272
NET/RU организованы как модульные FDP. При числе шлейфов (вариатив- оповещателей, в FDP292 – 8 шлейфов /
конструкции и обеспечивают эффек- но) 2, 4, 6 или 8 к системе можно мак- 9 слотов, до 1 272 оповещателей. Акку-
тивное и надёжное обнаружение воз- симально подключить по 318 устройств муляторы устанавливаются в отдельном
горания, а также быструю замену бло- в шлейфе (159 извещателей плюс шкафу. Обозначение FDP2XY расшифро-
ков при необходимости. 159 адрес