Открыть Электронные книги
Категории
Открыть Аудиокниги
Категории
Открыть Журналы
Категории
Открыть Документы
Категории
Реклама
СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА 6/2021
Реклама
АЦИИ
ЛУАТ
П
ЭКС
ОВИЙ
УСЛ
А
ИК КИХ
ОН Т
КТР ЕС
ЭЛЕ Я Ж
НАЯ Д Л
ВЕ Н
СТ
ТВЕТ
О
П АНИЯ
А Я КОМ
С С ИЙСК
РО
100%
Ещё один драйвер быстрого роста – RFID-технологии. Если в 2020 году Журнал зарегистрирован в Федеральной
объём рынка RFID-решений составлял порядка $9 млрд, то к 2028 году службе по надзору за соблюдением
объём данного рынка составит около $19,5 млрд. Одним из основных законодательства в сфере массовых
стимулирующих рост рынка RFID факторов является увеличение чис- коммуникаций и охране культурного наследия
ла RFID-систем в производственных подразделениях, призванных (свидетельство ПИ № ФС77-18792
улучшить контроль качества и логистику. Решения на основе RFID по- от 28 октября 2004 г.)
зволяют контролировать состояние и производительность оборудова-
Отпечатано: ООО «МЕДИАКОЛОР».
ния, дефекты в процессах и системные сбои, а также обеспечивать пре-
Адрес: Москва, Сигнальный проезд, 19, бизнес-
диктивное техническое обслуживание оборудования и систем.
центр Вэлдан. Тел./факс: (499) 903-69-52
В настоящее время ядром большинства решений ИИ являются об-
Перепечатка материалов допускается только
лачные сервисы, и основную рабочую нагрузку по обучению и вы-
с письменного разрешения редакции.
воду ИИ несут именно они. Централизация обработки в облаке обе-
Ответственность за содержание рекламы
спечивает решениям преимущества гибкости и масштабируемости.
несут рекламодатели.
Однако в последнее время эта парадигма меняется: в связи с необхо- Ответственность за содержание статей несут
димостью обеспечения конфиденциальности, кибербезопасности, авторы.
автономности и низкой задержки реакции решения ИИ реализуются Материалы, переданные редакции, не рецен-
непосредственно на шлюзах, конечных устройствах и датчиках. Ав- зируются и не возвращаются.
тономные решения ИИ требуют соответствующей аппаратной под- Мнение редакции не обязательно совпадает
держки, благодаря чему стремительно развивается концепция Edge с мнением авторов.
AI. Аналитики из ABI Research прогнозируют рост рынка чипсетов Все упомянутые в публикациях журнала
для Edge AI до примерно $12,2 млрд, что превысит объём рынка чип- наименования продукции и товарные знаки
сетов для облачных решений. Расти будет и рынок ПО для ИИ: по являются собственностью соответствующих
прогнозам, в ближайшие семь лет выручка от продаж программно- владельцев.
го обеспечения в области искусственного интеллекта увеличится
в 12 раз, взлетев до $126,0 млрд в 2025 году. © СТА-ПРЕСС, 2021
ПОДПИСКА
«Современная электроника» держит вас в курсе последних новостей
рынка и новинок технологий. Наши публикации актуальны, а новые БЕСПЛАТНАЯ ПОДПИСКА ДЛЯ СПЕЦИАЛИСТОВ
видеоролики на YouTube-канале наверняка заинтересуют вас и ваших на электронную версию журнала теперь
коллег! СТАЛА БЕССРОЧНОЙ
СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
AVD-систем. . . . . . . . . . . . .5
8 Звёздный час Neutral Host
CREE (Wolfspeed) . . . . . . . . 36 Ричард Хоулихан
DOLOMANT . . . . . . . . . . . . .1 20 Новый стандарт для проектов «Умный дом» – Connected Home over IP.
Часть 3
KEYSIGHT Technologies. .4-я стр. обл.
Виктор Алексеев
Smiths Interconnect. . . . . . . . 69
ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ
ИНЖЕНЕРНЫЕ РЕШЕНИЯ
ТЕСТПРИБОР . . .2-я стр. обл., 4, 7
38 Терморегулятор управляет чиллером
Феникс Электроникс. . . . . . . 29 Сергей Шишкин
ВОПРОСЫ ТЕОРИИ
СТРАНИЦЫ ИСТОРИИ
КОМПЕТЕНТНОЕ МНЕНИЕ
интервью
с генеральным директором 70 Терагерцовые квантовые технологии для цифровых денег
Ричардом ван Вагенингеном
Александр Гордеев
На правах рекламы
ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ
НОВИНКА! МОЩНЫЕ СВЧ- ● коэффициент чувствительности ослабле- ● минимальная наработка: 20000 ч (P ≤ Pном,
ПОГЛОТИТЕЛИ ПР1-25 ния к мощности: 0,0005 дБ/дБ/Вт; t ≤ 70 °С);
С ЕСТЕСТВЕННЫМ ОХЛАЖДЕНИЕМ ● диапазон рабочих частот: 0–6 ГГц; ● срок сохраняемости: 15 лет.
МОЩНОСТЬЮ 500 ВТ ● КСВН в рабочей полосе частот: не более 1,35; Специальные СВЧ-резисторы типа
АО «НПО «ЭРКОН» с 1 июля 2021 года присту- ● максимальная рабочая температура окру- С6-8 (чип-поглотители)
пает к выпуску новой серии СВЧ-поглотителей (ат- жающей среды: 125 °С; Планарные резисторы с двухсторонним нанесе-
тенюаторов) ПР1-25 с естественным охлаждением ● тип соединителей: N или III. нием резистивного слоя, предназначены для экс-
мощностью 500 Вт, предназначенных для осла- плуатации в электрических цепях сверхвысокоча-
бления сигнала в непрерывном и импульсном ре- стотной аппаратуры. Основные характеристики:
жимах в цепях постоянного и переменного токов. ● номинальная мощность рассеяния (вмон-
ме: до 5000 Вт; Миниатюрные СВЧ чип-поглотители ления: ±300×10–6 °С–1 (в диапазоне тем-
● ряд значений номинального ослабления: типа ПР1-1 ператур +20 °С…+85 °С);
3; 6; 10; 20; 30; 40 дБ; Предназначены для ослабления сигнала ● предельная рабочая частота: 18 ГГц;
● диапазон рабочих частот: 0...5 ГГц; в непрерывном режиме работы в составе ● КСВН: не более 1,5 (до 8,9 ГГц), не более
● КСВН, не более: 1,15 (0...2,5 ГГц); 1,35 полосковых гибридных интегральных схем 1,6 (до 18 ГГц);
(2,5...5,0 ГГц); в цепях постоянного и переменного токов. ● ряд значений номинального ослабления: 1;
● максимальная рабочая температура окру- Категория качества «ВП». 2; 3; 4; 5; 6; 7; 8; 9; 10; 15; 20; 30; 40; 50; 60 дБ;
жающей среды: 125 °С; Основные характеристики: ● габаритные размеры: 11×5×0,75 мм (1...5 дБ),
● тип соединителей: N или III. ● габариты: 2×2×0,9 мм; 11×9×0,75 мм (6...20 дБ), 11×11,5×0,75 мм (30 дБ),
Доступны также СВЧ-поглотители ● номинальная мощность рассеяния: 0,5 Вт; 11×14,2×0,75 мм (40 дБ), 11×16,9×0,75 мм (50
(аттенюаторы) ПР1-25-150: ● ряд значений номинального ослабления: дБ), 11×19,4×0,75 мм (60 дБ);
● входная мощность в непрерывном режи- 0,5; 1; 2; 4; 8; 16; 32 дБ; ● диапазон рабочих температур окружаю-
ме: 150 Вт; ● температурный коэффициент сопротив- щей среды: – 60…+85 °С;
● входная мощность в импульсном режи- ления: ±300×10–6 °С–1; ● минимальная наработка: 40000 ч (P ≤ Pном,
НОВЫЕ ВЧ КОММУТАЦИОННЫЕ Максимальный КСВН в полосе частот Вносимое ослабление в полосе частот
МАТРИЦЫ АО «ТЕСТПРИБОР»
Диапазон рабочих частот, Норма параметра, не Диапазон рабочих частот, Норма параметра, не
Специалисты АО «ТЕСТПРИБОР» осу- ГГц более, дБ ГГц более, дБ
ществляют разработку и производство ВЧ От 0 до 3 1,40
От 0 до 3 3,3
коммутационных матриц. Данные матри- От 3 до 8 1,65
цы предназначены для автоматического От 3 до 8 5,0
От 8 до 12 1,80
или ручного переключения сигнала между От 8 до 12 6,0
От 12 до 18 2,00
входным портом и 111/216 выходными пор-
От 12 до 18 7,5
тами, расположенными на задней панели. Технические характеристики:
● диапазон рабочих частот – от 0 до 18 ГГц; ● дистанционный, управление ВЧ коммута-
● количество входов – 1; ционной матрицей осуществляется через
● количество выходов – до 111/216 (по тре- веб-страницу сервера матрицы;
бованию заказчика количество портов ● удалённый слепой, управление ВЧ комму-
может быть скорректировано). тационной матрицей осуществляется без
Режимы работы: использования графического интерфейса.
● ручной, управление ВЧ коммутационной www.test-expert.ru
матрицей происходит с клавиатуры на пе- tp@test-expert.ru
редней панели; +7 (495) 657-87-37
На правах рекламы
COREAVI ОБЕСПЕЧИТ енным графическим процессором Intel Iris искусственного интеллекта стандарта
ПОДДЕРЖКУ ПРИМЕНЕНИЯ Xe следующими продуктами: OpenVX.
ПРОЦЕССОРОВ INTEL Ранее CoreAVI обеспечила поддержку
CORE 11-ГО ПОКОЛЕНИЯ следующих графических процессоров и
В СЕРТИФИЦИРУЕМЫХ cистем-на-кристалле:
ВСТРАИВАЕМЫХ СИСТЕМАХ ● графического IP-ядра ARM Mali-
На правах рекламы
ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ
СОБЫТИЯ
ЗАВЕРШЕНИЕ РАБОТЫ
ЮБИЛЕЙНОЙ НАУЧНО-
ТЕХНИЧЕСКОЙ КОНФЕРЕНЦИИ
«ЭЛЕКТРОМАГНИТНАЯ
СОВМЕСТИМОСТЬ 2021»
27–28 мая 2021 года в Москве прошла
юбилейная X Всероссийская научно-техни-
ческая конференция «ЭМС-2021».
Организатором мероприятия традиционно
выступила компания «ТЕСТПРИБОР» при
поддержке АО «КРЭТ», АО «Российская
электроника», НИЯУ МИФИ, ГО НПЦ НАН
Беларуси по материаловедению, при уча-
стии ФГУП ВНИИФТРИ. просам метрологического обеспечения ис- шем уровне и в очередной раз подтвердила
В конференции приняли участие более 120 пытаний в области ЭМС. статус важной площадки для обмена опы-
представителей ведущих предприятий авиа- Большое внимание в выступлениях доклад- том между специалистами, работающими
ционной, аэрокосмической и радиоэлектрон- чиков было уделено практическим сторонам в области ЭМС, что подтверждает необхо-
ной отраслей промышленности: испытатель- решения вопросов ЭМС на конкретных приме- димость ежегодного проведения подобных
ных центров, предприятий-разработчиков рах, с которыми лаборатории сталкиваются мероприятий.
РЭА, изготовителей испытательного и изме- при проведении испытаний, рассматривались Участники отметили высокий уровень ор-
рительного оборудования, научно-исследова- технические аспекты реализации испытаний. ганизации мероприятия, насыщенную, акту-
тельских институтов и конструкторских бюро. В демонстрационной зоне конференции альную и интересную программу конферен-
За 2 дня работы конференции участни- участники смогли познакомиться с новин- ции, а также важность практических знаний,
ками заслушано 28 докладов по самым ак- ками оборудования для проведения испы- затронутых докладчиками.
туальным вопросам проведения испытаний таний на ЭМС, представленными предпри- Проведение следующей Всероссийской
на ЭМС, защиты РЭА от электромагнитно- ятиями-изготовителями. научно-технической конференции «ЭМС»
го излучения, применении экранирующих Юбилейная Всероссийская научно-тех- планируется в мае 2022 года.
материалов, разработки испытательного и ническая конференция «Электромагнит- www.test-expert.ru
измерительного оборудования, а также во- ная совместимость» прошла на высочай- tp@test-expert.ru
НОВОСТИ МИРА
ПРОБЛЕМЫ С ПОСТАВКАМИ го пока не случилось. Видимо, Samsung про- Partner, владеющая Zotac, Manli и Inno3D,
ГРАФИЧЕСКИХ ЧИПОВ NVIDIA сто не может дать нужное количество чипов. предпочитает направлять чипы на произ-
ПРОДОЛЖАЮТСЯ В итоге даже крупные компании вынужде- водственные мощности Zotac. Два дру-
Несмотря на недавние новости о снижении ны конкурировать за каждую партию. Так- гих вендора вынуждены довольствоваться
цен на видеокарты в Германии, немецкий ре- же стоит учитывать временны′ е затраты на остатками и ГП старых поколений. Сход-
сурс Igor’sLAB бьёт тревогу. Дефицит NVIDIA транспортировку комплектующих, которые ная ситуация наблюдается у Palit, Galax
GeForce RTX 30ХХ может усилиться из-за про- составляют 1-2 недели. и Gainward. Впрочем, неудивительно, что
блем с поставками компонентов от Samsung Интересно, что проблемы с распре- материнские компании пытаются повы-
и привести к новому повышению цен. делением возникли и внутри компаний. сить рентабельность, сосредотачивая ре-
NVIDIA обещала нарастить поставки гра- Зачастую предпочтение отдается одно- сурсы в одном месте.
фических процессоров в июле. Однако это- му дочернему суббренду. Например, PC club.dns-shop.ru
CU
PDCP
состоит в том, чтобы стандартизировать 2
преемника CPRI: это будет eCPRI или ряд Канальный Протокол
уровень 3
RLC
альтернатив на основе Ethernet, каждая
4
из которых будет лучше поддерживать Протокол 5
мультивендорную функциональность. MAC
6
Высший
Benetel в экосистеме RAN уровень
Дублинская компания Benetel, осно- 7-3, 7-2, 7-1
DU
Физический Низший
ванная в 2001 году для предоставления уровень уровень
проектных услуг телекоммуникацион- 8
Радио-
ным организациям, очень быстро уви-
интерфейс
дела потенциал роста в развитии малых
сотовых сетей, поскольку каждое новое Рис. 5. Опции расщепления функциональности
поколение мобильной связи требова-
ло всё большей плотности покрытия.
Решение сосредоточиться на этом раз-
вивающемся сегменте рынка обеспечи-
ло компании путь к наращиванию спе-
циальных компетенций, необходимых
для того, чтобы стать настоящим лиде-
ром в области сетей радиодоступа.
Благодаря партнёрским отношени-
ям с другими ключевыми игроками в
цепочке мобильных поставок и член-
ству в ведущих консорциумах откры-
тых интерфейсов (включая O-RAN,
OpenAirInterface и TIP) Benetel явля-
ется ключевым игроком в экосистеме
Fronthaul, вносящим свой вклад в мно- Рис. 6. Отладочная система 5G NR NSA
гочисленные проекты, связанные с вир- от Benetel
туализацией транзитных сетей.
Этот опыт в сочетании с глубоки- руемая система значительно сокращает
ми знаниями в области проектирова- продолжительность цикла и затраты на
ния RAN стал основой для разработки проектирование.
инновационного семейства дистанци-
онных радиоблоков, а такие продук- Заключение
ты, как BNTL-RAN100-3-1L, позволяют Роль Neutral Host общепризнана кри-
поставщикам связи, включая Neutral тическим фактором, способствующим
Host, сократить TCO и ускорить выход уплотнению сети и параллельно с этим
на рынок. развивающим сетевую виртуализацию,
BNTL-RAN100-3-1L RRU поддер- что ведёт к снижению TCO. По мере того
живает спецификацию интерфей- как операторы признают то, что откры-
са ORAN 1.0, а также 7.2 (реализации тие сети жизненно важно для достиже-
разделения функциональности). Блок ния эффекта масштаба на облачном
ориентирован на проектную лабора- уровне, возникнет здоровая многовен-
торную работу и позволяет инженер- дорная экосистема с технологиями для
ным командам проводить эксперимен- ускорения виртуализации RAN.
ты с сетевой инфраструктурой на базе
ORAN, особенно в отношении обеспе- Литература
чения лучшего внутреннего покрытия 1. Сайт альянса O-RAN. URL: https://www.o-
сотовой связи. Модульная архитектура ran.org.
BNTL-RAN100-3-1L позволяет инжене- 2. Официальный сайт Small Cell Forum. URL:
рам подбирать различные радиомо- https://www.smallcellforum.org.
дули из портфеля Benetel для опти- 3. Сайт консорциума OpenAirInterface
мизации системы под конкретные Software Alliance. URL: https://www.
критерии частоты и мощности переда- openairinterface.org.
чи (см. рис. 6). Благодаря такому уров- 4. Сайт проект Telecom Infra. URL: https://
ню модульности эта высоко масштаби- telecominfraproject.com.
Рис. 2. Чарльз В. Халл (Чак Халл) Рис. 3. Рисунки из патента Чака Халла
Механические метаматериалы
ПЗС
видеокамера
Микрозеркало
с цифровым
управлением Расщепитель
луча
УФ светодиод
Проекционный
объектив Приборы из биоматериалов Прецизионные структуры
Создаваемая
Плёнка деталь
Рама для плёнки
Скребок Основание
платформы
Смола МЭМС
Верхняя площадка
Крепление Горизонтальные Верхний
для плёнки лучи затвор
X-основание
Платформа для Наклонные
печати лучи
Y-основание Основание затворов
Нижняя площадка
3D-печать получила собственное назва- технологи «чернильного» письма DIW емая в промышленных 3D-принтерах
ние – 4D-печать. (Direct Ink Writing), впервые применён- компаний 3D System и Uniontech. Про-
В последние годы широкое распро- ной в США в 1996 году для 3D-печати цесс печати происходит следующим
странение получили и технологии керамических деталей. образом: в ёмкость с жидким фотополи-
микро- 3D-печати. Потребность в при- В технологии селективного лазерного мером погружается сетчатая платфор-
менении технологии микро- 3D-печати плавления SLM (Selective Laser Melting) ма, на которой будет формироваться
возникает в случаях необходимости используется метод лазерного плавле- деталь (глубина погружения платфор-
срочного изготовления деталей мало- ния металлического порошка. Физико- мы порядка 0,05–0,13 мм, что составля-
го размера с высокой точностью, когда механические свойства изделий, выпол- ет толщину одного слоя печати). Затем
традиционные методы, например литьё ненных по технологии SLM, зачастую лазер точечно воздействует на участки
под давлением, не позволяют получить оказываются лучше, чем у аналогов, полимера, соответствующие стенкам
нужные результаты в заданные сроки. изготовленных по традиционным тех- детали, что вызывает их затвердевание.
Кроме того, традиционные методы нологиям, что позволяет применять SLM В следующем цикле платформа погру-
изготовления миниатюрных изделий в аэрокосмической, приборостроитель- жается ещё на один слой печати и так
требуют значительных финансовых ной, энергетической и других ответ- далее, пока деталь не будет сформирова-
затрат на создание оснастки. ственных отраслях промышленности. на полностью в ёмкости с фотополиме-
Использование аддитивных техноло- Упомянутая выше технология селек- ром. Существуют и другие технологии
гий существенно упрощает, ускоряет и тивного лазерного спекания SLS (Selective 3D-печати, например, DLP (Digital Light
удешевляет процессы создания высо- Laser Sintering) основана на послойном Processing) – цифровое проецирование
коточных миниатюрных деталей. Уни- спекании порошковых материалов света с использованием микрозеркал,
кальная технология микро- 3D-печати (полиамиды, пластик) под воздействи- процесс печати аналогичен методу SLA.
была разработана в США компанией ем лазерного луча. SLS отличается боль- Технология микро- 3D-печати, исполь-
Boston Micro Fabrication (BMF), осно- шим объёмом камер 3D-принтеров, что зуемая компанией BMF, базируется на
ванной в 2006 году профессором Мас- позволяет печатать объекты больших проекционной микростереолитографии
сачусетского технологического инсти- размеров. SLS-принтеры также отлича- (PμSL), обеспечивающей высокое разре-
тута (MIT) Николасом Фангом (фото на ются большой скоростью печати, так шение печати (до 0,6 мкм) и фотополи-
рис. 11) и доктором Сяонин Хэ. как в процессе не предполагается пол- меризацию наносимых слоёв специаль-
Следует отметить, что существу- ное расплавление частиц материала. ных смол. Благодаря своей способности
ет множество методов и технологий В струйных технологиях 3D-печати создавать сложные 3D-архитектуры тех-
3D-печати, среди которых наиболее используется нанесение капель нано/ нология PμSL применяется при изготов-
распространённой является упомянутое микромасштабных маловязких «чер- лении оптических и электронных ком-
выше моделирование методом наплав- нил» на лоток для печати. Струйные понентов, деталей для медицинских и
ления (FDM), что объясняется достаточ- головки 3D-принтеров сочетают в себе научных приборов и других изделий
но низкой стоимостью и простотой и источники ультрафиолетового све- малых размеров сложной формы. По
метода. В FDM нагретое сопло пла- та. Во время печати головка выбороч- сравнению с традиционными метода-
вит или размягчает термопластичную но наносит капли «чернил» на лоток для ми производства, микро- 3D-печать спо-
нить и экструдирует её на лоток постро- печати, формируя двумерные узоры собна создавать сложные 3D-геометрии
ения слой за слоем, реализуя трёхмер- детали, которые немедленно затверде- с высоким разрешением.
ную структуру изготавливаемой дета- вают под воздействием УФ-излучения. Основные особенности техноло-
ли. Принцип экструзии «чернил» через К одной из струйных технологий гии 3D-печати PμSL и примеры про-
формирующее отверстие в печатающей относится и упомянутая выше лазер- дуктов, изготовленные с её помощью,
головке 3D-принтера используется и в ная стереолитография SLA, использу- приведены на рис. 12. Как показано
TM
Основные характеристики 3D-принтеров под торговой маркой microArch
Источник излучения УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм) УФ СИД (405 мм)
Толщина слоёв 5...20 мкм 10...40 мкм 10...40 мкм 10...40 мкм 10...40 мкм 10...50 мкм
Финальная поверхность 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм 0,4...2,5 мкм
Мембрана
Резервуар
со смолой
OFDM,
single
carrier
802.11.ad 60 2160 6,75 Гбит/с Нет 60 100
Low-power
single
carrier
54 и 790
802.11 af До 8 МГц (4 потока) 4×4 OFDM НУ 1000
МГц от 6 до 8
МГц DL MU-
802.11.ah 0,9 100 Кбит/с…40 Мбит/с OFDM НУ 1000
MIMO
MIMO
802.11.ax (Раз- 2,4/5 (6 ГГц от 1 до 6 ГГц MIMO
1,2 Гбит/с (5 ГГц, 1×1); 2,4 Гбит/с (2×2); 4,8 Гбит/с (4×4) и MU- НУ НУ
2021) 6 Wi-Fi 6E) (OFDMA). OFDMA
MIMO
Революционным событием в мире Рис. 9. Частоты и относительная дальность действия стандартов группы 802.11 [50]
Bluetooth стало появление в 2010 году
спецификации Bluetooth 4.0, разрабо- технология, открывающая новые пути кации Bluetooth 4.0 предусмотрено два
танной специально для использования развития Интернета вещей [52]. Благода- типа устройств: Single-mode и Dual-mode.
в батарейных устройствах, которым ря использованию специального алго- Базовые чипсеты Single-mode поддер-
требуется продолжительное автоном- ритма работы, при котором передатчик живают работу только в соответствии
ное функционирование без подзаряд- включается только на время передачи со спецификацией 4.0. Чипсеты Dual-
ки (Bluetooth Low Energy – BLE). По данных, в BLE удалось достигнуть ультра- mode могут работать с поддержкой как
существу, BLE – это совершенно иная низкого энергопотребления. В специфи- Bluetooth 3.0, так и Bluetooth 4.0.
В стандарте Bluetooth 4.0, Single mode которая представляет собой усовер- ● Bluetooth LE Long Range – увеличение
устройство «мастер» может одновремен- шенствованную версию специфика- радиуса действия в 4 раза;
но поддерживать от четырёх до восьми ции 4.0. Основной маркетинговый ● Bluetooth LE Advertising Extensions –
соединений с «ведомыми» устройствами. слоган новой версии – Bluetooth for 8-кратное увеличение ёмкости
Технология BLE использует 40 каналов с IoT (Bluetooth для Интернета вещей). рекламных каналов (Bluetooth
разносом 2 МГц в диапазоне от 2402 до В новой версии скорость возросла в advertising);
2480 МГц. Логические каналы 37, 38 и 39 2,5 раза, до 2,5–7,5 Мбит/с. Размер пакета ● Bluetooth LE Channel Selection
являются рекламными каналами. Кана- данных увеличился в 10 раз. Это увели- Algorithm – модернизированный ал-
лы от 0 до 36 – это каналы данных. чение достигнуто за счёт того, что в про- горитм селекции каналов.
Скачкообразная перестройка частоты токол PDU (Protocol Data Unit) канала Предыдущие спецификации Bluetooth
не используется до тех пор, пока не будет данных в версии 4.2 внесены существен- 4.х допускали использование только
установлено соединение между двумя ные изменения. Кроме того, в этой вер- одного PHY со скоростью передачи
устройствами. Поэтому ETSI не класси- сии улучшены меры контроля доступа, 1 Мбит/с. В редакции 5.0 введены опци-
фицирует Bluetooth LE как систему со конфиденциальности и безопасности. онально два новых PHY, которые удваи-
скачкообразной перестройкой частоты. Крайне важным для приложений вают скорость передачи данных. Также
В режиме максимальной экономии IoT является то, что в спецификации добавлена опция «Уменьшение энерго-
питание на ядро не подаётся. Ток потре- Bluetooth 4.2 был представлен новый потребления» за счёт того, что тот же
бления составляет всего 0,4 мкА. Модуль профиль Internet Protocol Support объём данных передаётся за меньшее
BLE, использующий стандартный Profile (IPSP), который реализует обмен время. Уменьшение уровня взаимных
«таблеточный» аккумулятор CR2032, пакетами IPv6 между устройствами по помех от других сетей достигается за
может работать в этом режиме без под- низкоэнергетическому транспорт- счёт меньшего времени нахождения
зарядки несколько лет. Время перехода ному каналу (BLE Data Channels), в передатчика в активном состоянии.
в активный режим составляет 120 мкс и обход стандартных профилей GAP и Кодированный PHY позволяет в
осуществляется по сигналам RESET или GATT. Для управления потоком при четыре раза увеличить радиус действия
внешнего прерывания. этом используется протокол L2CAP. приёмников и передатчиков по сравне-
В спецификации Bluetooth 4.0, в зави- Использование протокола IPv6 over нию с предыдущими версиями Bluetooh
симости от мощности передатчика, ско- BLE позволило подключать к Интер- LE. Однако следует иметь в виду, что
рость составляет 1–3 Мбит/с при раз- нету многочисленные датчики и про- улучшение дальности, в свою очередь,
мере пакета данных 8–27 байт. стые батарейные устройства [54]. потребует и возрастания времени пере-
На верхнем уровне стек приложений В версиях Bluetooth 4.0/4.1/4.2 в сетях дачи при сохранении той же скорости.
BLE (4.0) содержит следующие базовые BLE используются топологии «звезда» Поэтому, увеличивая радиус действия,
профили: (Star) и P2P (piconet). придётся уменьшить объём передава-
● GAP (Generic Access Profile) – про- В топологии «звезда» после акти- емой информации или скорость пере-
филь общего доступа; вации устройства FFD (Full Function дачи с теми же размерами пакетов.
● GATT (Generic Attribute Profile) – про- Device) может сформировать соб- В тестовых испытаниях были достиг-
филь общих атрибутов; ственную сеть и стать координатором. нуты расстояния уверенной передачи
● L2CAP (Logical Link Control and В документе RFC 7668 [55] подроб- в пределах прямой видимости до 800 м.
Adaptation Protocol) – протокол ло- но описана технология адаптации Реальная скорость передачи дан-
гического соединения и адаптации; 6LoWPAN, позволяющая использовать ных будет меньше теоретической за
● ATT (Attribute Protocol) – протокол протокол IPv6 поверх сетей Bluetooth счёт временны′ х задержек между паке-
атрибутов; Low Energy в топологии «звезда». тами (150 мкс), а также за счёт переда-
● SM (Security Manager) – менеджер без- В топологии P2P одно устройство чи служебной информации (ответы,
опасности; может обмениваться данными с любым пакеты подтверждения и др.). Реальная
● HCI (Host Controller Interface) – ин- другим устройством, которое находит- скорость передачи для 2M PHY будет
терфейс хост-контроллер, часть на ся в пределах зоны его радиодосягае- составлять примерно 1,4 Мбит/с [57].
стороне хоста. мости. Одно из устройств объявляется Пакеты от периферийного устройства
В следующих редакциях BLE верхний координатором PAN, например, пер- могут передаваться с использованием
уровень приложений был значительно вое, подключившееся к каналу связи. 1M PHY, а пакеты центрального устрой-
расширен [53]. В 2013 году появилась Последующая структура сети строит- ства – через 2M PHY.
следующая спецификация Bluetooth 4.1, ся согласно топологии P2P. Имеется При работе с двумя физическими
устранившая проблему взаимных помех возможность введения определённых уровнями второй PHY не может быть
при работе в зоне действия Wi-Fi и LTE. топологических ограничений [56]. использован для первичного распро-
В версии 4.1 предусмотрен фильтр диа- Летом 2016 года была представлена странения рекламной информации в
пазона LTE. В том случае, когда передат- спецификация Bluetooth 5.0. Изменения приложениях мобильного маркетин-
чик LTE создаёт помехи для Bluetooth 4.1, коснулись в основном режима с низким га (Bluetooth advertising). Расширен-
автоматически включается система поис- потреблением Bluetooth LE 5 и высоко- ная рекламная рассылка начинается
ка канала, в котором помехи будут мень- скоростного режима. Из основных ново- на первичном канале и продолжается
ше. В результате трансивер Bluetooth 4.1 введений в спецификации Bluetooth 5 на вторичном. Это позволяет переда-
будет работать на другой частоте, где для приложений BLE следует выделить: вать 255 байт данных вместо 31.
помех от LTE значительно меньше. ● 2 × PHY for LE – 2 новых PHY (опци- Увеличение дальности достигается за
В декабре 2014 SIG представила онально) – удвоение скорости пере- счёт использования механизма прямой
новую спецификацию Bluetooth 4.2, дачи данных; коррекции ошибок (FEC). В стандарте
ключей;
● связывание – сохранение ключей на
каждой стороне;
● аутентификация – проверка ключей;
ных устройств, которые представляют Ещё одним полезным свойством создания единого универсального про-
собой различные сертифицированные сетей Thread является возможность токола уровня приложений (Application
бытовые, медицинские, научные и дру- добавления новых устройств, отклю- layer), который обеспечивает взаимо-
гие специальные устройства. чения ненужных в данный момент действие сети и пользователя. Детали-
Одним из ключевых моментов Thread устройств и повторного их восстанов- зация этого протокола и его название
является функциональная совмести- ления в любое время без какого-либо будут определены в процессе разра-
мость устройств разных производи- ущерба для всей системы. ботки.
телей (End Device), которые имеют Первоначально в разработке стан- В настоящее время можно сформу-
соответствующий сертификат альян- дарта Thread приняли участие Samsung, лировать только базовые требования,
са Thread Group [67]. Nest, ARM, Yale Security и Big Ass Fans, предъявляемые к протоколам верхнего
Поскольку технология Thread ориен- которые образовали некоммерческий уровня проектов «Умный дом»:
тирована только на сетевой уровень, она альянс Thread Group. Позже концерн ● единый, стандартизованный базо-
отличается от других ячеистых сетей Google купил фирму Nest и вошёл в вый протокол, не требующий допол-
тем, что поддерживает многоадресную альянс в качестве ведущего участ- нительных настроек;
(flooding) и одноадресную маршрутизи- ника. В настоящее время в эту груп- ● базовая технология, не зависящая от
руемую (unicast routed) передачу дан- пу также входят Texas Instruments, платформы и экосистемы.
ных. Это обеспечивает масштабируе- TDK, Samsung, ST, Silicon Labs, Siemens,
мость сети и надёжность связи. С другой Renesas, Qualcomm, LG, IDT, Nordic Литература
стороны, недостатком такой структуры Semiconductors, NXP, Zigbee alliance, 1. URL: https://standards.ieee.org/findstds/
является отсутствие единой координа- Open Connectivity Foundation, NFC standard/802.11ae-2012.html.
ции на самых верхних уровнях. Поэто- Forum, Linaro, KNX Association, EEBus, 2. URL: https://en.wikipedia.org/wiki/IEEE_802.11.
му несмотря на то, что сертифицирован- The Continental Automated Buildings 3. URL: https://standards.ieee.org/findstds/
ные конечные устройства сети Thread Association (CABA) и другие [68]. standard/802.11ae-2012.html.
совместимы, они не смогут напря- Вероятнее всего, Thread сумеет очень 4. URL: https//www.google.bg/search?q=What+i
мую взаимодействовать друг с другом. быстро выйти на рынок и занять лиди- t+is+IEEE+802.11az&ie=utf-8&oe=utf-8&gws_
Например, температурный датчик не рующее место, поскольку он использу- rd=cr&ei=LQR5V_eSGojIsQHAsLXACw.
сможет напрямую уменьшить нагрев ет существующие устройства (802.15.4), 5. URL: https//en.wikipedia.org/wiki/IEEE_802.11.
системы климат-контроля и т.д. которые уже проданы в количестве сотен 6. URL: https//index-of.co.uk/Misc/Mcgraw-
Одной из важных проблем LPWAN миллионов штук. Thread Group не ставит Hill%20-%20Bluetooth%20Demystified.pdf.
сетей является уязвимость единой точ- своей целью разработку новых чипов 7. URL: https//www.hp.com/ctg/Manual/
ки доступа с точки зрения возможных или аппаратной платформы, посколь- c00186949.pdf.
аварийных ситуаций. Например, в слу- ку для продуктов, использующих IEEE 8. URL: https//www.bluetooth.com/
чае возможной аварии домашней сети 802.15.4, достаточно будет обновить /?s=Bluetooth+Low+Energy.
на базе Wi-Fi всё подключённое к ней ПО и прошивку устройства, чтобы сде- 9. URL: https//www.bluetooth.com/
оборудование «Умного дома» может лать его совместимым с Thread. Сегодня specifications/specs/core-specification.
перестать взаимодействовать между Google использует Thread в Nest Detect и 10. URL: https//tools.ietf.org/html/rfc7668.
собой и функционировать корректно. Nest x Yale Lock [69]. При оценке перспек- 11. URL: https//datatracker.ietf.org/doc/rfc7668/.
Используемый в случае Thread прото- тив развития следует обратить внима- 12. URL: https//habr.com/ru/post/334478/.
кол 6LoWPAN менее требователен, чем ние на то, что Google потратил миллиар- 13. URL: https//habr.com/ru/post/543578/.
другие стандарты. Для его реализации ды долларов на этот проект, возможно, в 14. URL: https//tools.ietf.org/html/draft-ietf-
необходимо самое простое стандарт- надежде, что в будущем протокол Thread 6lo-blemesh-05.
ное программное обеспечение, под- будет интегрирован в Android. 15. URL: file:///C:/Users/Admin/Downloads/
держивающее маршрутизацию IPv6. MeshDeviceProperties_v2.pdf.
При потере соединения с Интернетом Заключение 16. URL: https://www.bluetooth.com/mesh-faq/.
конечные устройства смогут взаимо- Концепция проекта CHIP подразу- 17. URL: https://ru.mouser.com/applications/
действовать по схеме P2P. мевает безопасность, надёжность, эко- build-bluetooth-mesh-network/.
В плане обеспечения безопасности номичность и комфортность «Умного 18. URL: https://www.bluetooth.com/wp-content/
Thread имеет встроенную защиту на дома». В результате реализации про- uploads/2020/01/Bluetooth_5.2_Feature_
сетевом уровне, которая идентифици- екта должны быть разработаны стан- Overview.pdf.
рует устройства перед подключени- дарты сетевых технологий, обеспе- 19. URL: https://www.bluetooth.com/learn-about-
ем к сети с использованием специаль- чивающие связь между устройствами bluetooth/recent-enhancements/le-audio/.
ных методов криптографии с открытым «Умного дома», мобильными прило- 20. URL: https://www.threadgroup.org/what-
ключом банковского уровня как на MAC- жениями и облачными сервисами на Is-thread.
уровне, так и на уровне приложений. основе IP-протоколов. Кроме того, эти 21. URL: https://openweave.io/.
Благодаря ячеистой топологии стандарты должны содержать основные 22. URL: https://www.threadgroup.
Thread может масштабировать сети на требования, предъявляемые к процессу org/Portals/0/documents/support/
большие расстояния, поддерживая при сертификации устройств, предназна- ThreadWebinarJun18final_2596_1.pdf.
этом функции самовосстановления и ченных для «Умного дома». 23. URL: https://www.threadgroup.org.
самоуправления, которые обеспечива- Данный проект декларирует обяза- 24. URL: https://www.threadgroup.org/thread-
ют доставку пакетов данных по наибо- тельство, принятое наиболее значи- group.
лее эффективному маршруту в любое мыми участниками всей экосистемы 25. URL: https://store.google.com/us/?hl=en-
заданное время. «Умного дома», сотрудничать с целью US®ionRedirect=true.
DICE
В ячейках памяти часто применя-
ют двойные DICE-защёлки (Dual Inter-
locked Storage Cell). В них использована
четырёхузловая структура избыточно-
сти. Состояния сохраняются как 1010
или 0101. Два контура обратной связи
гарантируют защиту от SEU при воз-
действии только на один узел систе-
мы (см. рис. 3).
Задержки установления состояния Рис. 3. Регистр-защёлка на шести транзисторах (а) и его радиационно-стойкий DICE-аналог
Триггеры иногда оснащают схемами, на 12 транзисторах (б)
задерживающими их переключение на
время рекомбинации сгенерированных
электронно-дырочных пар. Недостаток
этого метода следует из природы мето-
да – пониженное быстродействие всей
системы.
Помехоустойчивое кодирование
Применение избыточных битов позво-
ляет обеспечить помехозащищённость,
в том числе и в условиях радиационных
факторов. Метод оказывается неэффек- Рис. 4. Сравнение обычной и радстойкой схемы источника опорного напряжения
тивным при большой интенсивности
ошибок, в этом случае избыточность щее голосование на основе сохранён- ния государства в 1949 году. Правитель-
кода не спасает. Корректирующие коды ных состояний. Если интервал сохра- ством была основана Академия наук
широко применяются в случаях, когда нения больше, чем время воздействия КНР, включавшая в себя сеть НИИ, а
невозможна безошибочная передача или заряженной частицы на интегральную также сформулированы долгосроч-
хранение информации. Для этого объём схему, то такая организация хорошо ные программы научно-технического
записываемой информации записывает- защищает от одиночных воздействий. развития, в которых электронике была
ся избыточно большим, а дополнитель- Однако этот метод подвержен сбоям на отведена значимая роль. Разрабатывать
ные биты используются при восстанов- линии синхронизации, а также увели- компьютеры в Китае начали в начале
лении информации в случае сбоя. чивает площадь схемы узла примерно 1950-х гг. с построения ламповой ЭВМ
втрое (см. рис. 4). 1-го поколения уже в 1958 г. Полупро-
Фильтрация по времени водниковая ЭВМ 2-го поколения произ-
Другой подход — сохранение Электроника в КНР водилась в Шанхае, Пекине, Тяньцзине
нескольких состояний линии данных Начало истории электроники в КНР в 1965 г. В 1973 г. Китай построил пер-
с некоторым интервалом и последую- было положено сразу после образова- вые ЭВМ с применением малых инте-
Элементная база
ПЛИС
В настоящее время китайские про-
изводители предлагают одну из самых
высокопроизводительных высоко-
надёжных ПЛИС в мире, имеющую
характеристики:
Рис. 5. Радстойкая ПЛИС ● количество вентилей на чип – до
69 млн;
● рабочая частота – до 800 МГц;
● макс. объём блочной памяти ОЗУ –
до 52 Мбит;
● количество блоков DSP – до 3600;
нято решение о развитии специальных является одним из передовых произ- ● количество GTX приёмо-передатчи-
к финансам, технологиям и оборудова- ность Китая самостоятельно произ- ских выводов: 500;
нию для промышленных предприятий водит и готова поставлять партнёрам ● корпус: FCCGA900;
Китая. Как показывает история, санк- в РФ широкий ряд электронных ком- ● TID: ≥ 100 кРад (Si);
радиационно-стойкое, индустри- ● 36/80 GTH приёмопередатчиков (до SEL: ≥ 75 МэВ×см2/мг, SEU: ≤ 1E–10 оши-
альное. 13,1 Гбит/с); бок/бит×день.
Ключевые характеристики серии: ● 52 920 Кбит блочной памяти;
Реклама
Заключение
ООО «Феникс Электроникс» – основ-
ной партнёр по поставке высоконад-
ёжной и радиационно-стойкой ЭКБ
из КНР.
Компания «Феникс Электроникс»
специализируется на прямых постав-
ках высоконадёжной и радиацион-
но-стойкой ЭКБ от крупнейших про-
изводителей и поставщиков из Китая
и Юго-Восточной Азии, является офи-
Рис. 7. Память FPGA PROM циальным участником Межправи-
тельственной программы российско-
китайского сотрудничества в области
космоса, 7 лет поставляет высокона-
дёжные электронные компоненты рос-
сийским предприятиям.
ООО «Феникс Электроникс» являет-
ся эксклюзивным представителем и
дистрибьютором CAST CACEC (Китай-
ский Инженерный Центр Аэрокосми-
ческих Компонентов Китайской Ака-
демии Космических Технологий). Эта
организация отвечает за качество ЭКБ
в национальном масштабе, контроли-
руя качество производства, проведение
Рис. 8. Модуль 3D MRAM-памяти Рис. 9. Система на кристалле испытаний и квалификации китайской
ЭКБ.
Как результат, характеристики моду- ческих аппаратов, так и для прочих ООО «Феникс Электроникс» ком-
лей 3D-памяти достигают следующих ответственных применений. На сегод- плексно подходит к вопросам постав-
значений: няшний день освоена в производстве ки ЭКБ и предлагает: технические
● ёмкость: до 2Тб при разрядности широкая линейка устройств. Напри- консультации по подбору ЭКБ, веде-
32 бита; мер, SoC 2012 (см. рис. 9): ние внешнеторговых контрактов,
● напряжение питания: 1,8; 3,3; 5 В; ● 4 ядра; таможенное оформление, постав-
● время доступа: 12 нс. ● 8 регистровых окон; ку ЭКБ с пакетом сопроводительной
3D-память производства китайских ● 7-ступенчатый конвейер; документации (отчеты изготовителя,
компаний можно рассмотреть на при- ● кэш данных – 8 кбит, кэш команд – сертификат соответствия), хранение
мере нескольких изделий: 8 кбит; ЭКБ в сертифицированных складских
● NAND Flash LSFN512G32VS4M1 име- ● 32/64-битная точность FPU; помещениях, ведение рекламаци-
ет ёмкость 512 Гб с разрядностью ● обеспечение RH: TMR, EDAC, контроль онной работы. Для заказчиков, сде-
32 бит, время доступа < 20 нс; пока- чётности; лавших выбор в пользу китайской
затели радстойкости 60 крад (Si), SEL: ● высокая производительность, низкое ЭКБ, возможна поставка бесплат-
≥ 60 МэВ·см2/мг, SEU ≥ 2 МэВ·см2/мг; потребление; ных образцов, в том числе отладоч-
● SRAM LSSR32M32VS8R1 имеет ёмкость ● первый многоядерный процессор в ных плат для ПЛИС, микропроцессо-
32Мбит с разрядностью 16 бит, вре- КНР; ров, SiP.
мя доступа < 12 нс; ● первый запуск в Китае в 2015 году. Благодаря компетенциям и опы-
● MRAM LSMR64M08VS4E1 имеет ём- Встроенная периферия: ту на довольно сложном рынке ком-
кость 64Mбит с разрядностью 16 бит ● встроенная системная шина AMBA; пании удаётся следовать правиль-
и временем доступа 35 нс. ● контроллер памяти (PROM, SRAM, ным рыночным курсом. Обороты
Основные производители 3D-памяти SDRAM, MMIO); «Феникс Электроникс» уверенно
(см. рис. 8) – институт-разработчик ● 5 таймеров (32-битных); растут в последние шесть лет, однако
из провинции Чжухай ORBITA Co. и ● контроллер прерываний; ещё важнее и показательнее динамич-
Сианьский институт микроэлектрон- ● аппаратный DSU; ный рост числа её партнёров: голов-
ных технологий XMTI. ● контроллер 1553B (режимы BC, RT, ных заказчиков и входящих в их коо-
BM); перацию предприятий. Главная цель
Микропроцессоры ● 2 × UART; компании – стать ключевым постав-
Радиационно-стойкие процессоры ● 32 × GPIO. щиком высоконадёжной ЭКБ произ-
и системы производятся китайской Данные модели успешно применя- водства КНР для ответственных при-
промышленностью как для косми- ются в собственных космических про- менений.
14-16.09
z «²°¯¨©·©À
¦°¡±³¡¦®³¡±¡¥©¯¾¬¦«³±¯®®¯ª°±¯¼¹¬¦®®¯²³©©®°±¯³¯±¤¡¯²²©©
£«¬¿¸¡À
¾«²°¯¨©·©¿°±¦¥°±©À³©ªÀ£¬À¿º©¶²À©¨¤¯³¯£©³¦¬À©©¨¥¦¬©ª£«¬¿¸¦®®¼¶£¦¥©®¼ª
±¦¦²³±±¯²²©ª²«¯ª±¡¥©¯¾¬¦«³±¯®®¯ª°±¯¥´«·©©¯²³¡®¯£¬¦®©¦±¡£©³¦¬½²³£¡à
¾«²°¯¨©·©¿±¡¨±¡¢¯³¯«²¯¨¥¡®®¼¶£±¡«¡¶¤¯²´¥¡±²³£¦®®¯ª°±¯¤±¡¼h¡¨£©³©¦
¾¬¦«³±¯®®¯ª©±¡¥©¯¾¬¦«³±¯®®¯ª°±¯¼¹¬¦®®¯²³©®¡¤¯¥¼n¯²³¡®¯£¬¦®©¦
±¡£©³¦¬½²³£¡à
¾«²°¯¨©·©¿±¡¨±¡¢¯³¯«¯¢¦²°¦¸©£¡¿º©¶£¼°¯¬¦®©¦°±©¯±©³¦³®¼¶®¡·©¯®¡¬½®¼¶°±¯¦«³¯£
z
©£©¨©¯®¼«¬¡²³¦±¡
h¡¥©¯¾¬¦«³±¯®©«¡nh¯²³¦¶n z ³¡±³¡°¼£¾¬¦«³±¯®©«¦
z £¡¬©µ©·©±¯£¡®®¼¦°¯²³¡£º©«© z ¯®²¯±·©´¼©¥©¨¡ª®·¦®³±¼°¯¾¬¦«³±¯®©«¦
z ¸¡²³®©«©«¯®«´±²¡h¯¬¯³¯ª©°n z ¯±°¯±¡·©À±¡¨£©³©À¦¬¦®¯¤±¡¥¡
Реклама
ЭЛЕМЕНТЫ И КОМПОНЕНТЫ