Вы находитесь на странице: 1из 16

РУКОВОДСТВО ПО

ПОДГОТОВКЕ
КОНСТРУКТОРСКОЙ
ДОКУМЕНТАЦИИ НА
ПЕЧАТНУЮ ПЛАТУ
В ПАКЕТЕ BLUEPRINT-PCB

Компания PCB SOFT выражает благодарность автору


материала Удодовой Екатерине Сергеевне (компания YADRO)
за разрешение на публикацию материала
Оглавление
1. Видеоуроки по BluePrint ..................................................................................................................... 2
2. Требования к BRD ................................................................................................................................ 2
3. Экспорт ODB++ ..................................................................................................................................... 2
4. Шаблоны для BluePrint ....................................................................................................................... 3
5. Импорт файлов ODB++ в BluePrint ..................................................................................................... 4
6. Импорт Variants ................................................................................................................................... 5
7. Применение Variants на чертеже....................................................................................................... 8
8. Скрытие PCB-Only компонентов .......................................................................................................10
9. Удаление лишних слоев ODB++ .......................................................................................................10
10. Приведение Stack Up из вида «по умолчанию» к необходимому............................................11
1. Видеоуроки по BluePrint

Перед началом работы с программой BluePrint будет полезно ознакомиться с ее функционалом и


понять, как она работает, как ей пользоваться. В этом нам помогут видеоуроки, которые можно
изучить, пройдя по ссылке
https://www.youtube.com/playlist?list=PLM_jHasynhTw71DfzI8mINr-fli9756W8

Та же полезным для ознакомления будет сам канал


https://www.youtube.com/user/DownStreamtech/playlists

2. Требования к проекту печатной платы (OrCAD / Allegro BRD)

Для того, чтобы приступить к подготовке производственных данных, проект печатной платы
должен соответствовать следующим требованиям:
- в секции Artwork Control должны быть проинициализированы Films для слоев топологии,
Soldermask, Pastemask, Silkscreen, а также NC-Legend
- в секции Cross-section необходимо указать Layer Function диэлектрика (Prepreg/Core)
- если у вас другая САПР (не Allegro), выполните соответствующие настройки САПР

3. Экспорт ODB++

Для синхронизации с BluePrint/CAM350 используются данные в формате ODB++. Для экспорта


данных в этом формате необходимо предварительно установить plug-in ODB++ inside.
Для хранения экспортированных файлов (в силу того что их будет много) следует предварительно
создать отдельную директорию в папке проекта. Для единообразия – рекомендуется назвать ее
“odb”.
Для запуска процедуры экспорта выбрать File > Export > ODB++ inside.
На запрос “Do you want to extract net impedance average” – лучше ответить отрицательно (если не
требуется иного), так как это сокращает длительность процессора экспорта.
Если не требуется чего-то особенного, то следует изменить только следующие настройки:
- задать директорию odb в качестве выходного пункта назначения
- задать сжатый формат данных
Если у вас другая САПР (не Allegro), выполните экспорт файла ODB++ с максимальным
количеством информации, в «сжатом» формате *.tgz

2
В настройке “Open ODB++ Viewer” можно поставить “No”, если нет необходимости просмотреть
результат экспорта во встроенной программе просмотра.
В результате выполнения скрипта в директории /dev/odb будет создан архив odbjob.tgz, а в
директории, где находится brd файл – появится несколько файлов с расширением “out”. Файлы
*.out следует также перенести в директорию /dev/odb. Остальные создавшиеся файлы можно
удалить.
Данные, готовые к использованию выглядят как представлено на картинке:

4. Шаблоны для BluePrint

Шаблоны, в которые может осуществляться импорт данных, лежат в библиотеке в папке Templates

3
5. Импорт файлов ODB++ в BluePrint

Импортировать данные можно как в пустой проект, так и в некий шаблонный. Второй способ
позволяет сократить цикл подготовки КД, так как большая часть данных (виды платы, таблица
сверловки, стэк и прочие элементы, использующие ODB++) будет перерисована автоматически.
ВАЖНО! Перед импортом убедитесь, что точка привязки ПП в Cadence находится в левом
нижнем углу или на пересечении продолжений сторон ПП, в противном случае, ваша графика
«убежит» с поля чертежа.
Для импорта файлов следует выбрать File > Import > Allegro ODB++ (или формат вашей САПР).
Далее в нижней части окна с выбором пути нажать Advanced (не требуется для других САПР).
В верхней половине казать путь к файлу odbjob.tgz, в нижней – путь к директории, где содержатся
файлы *.out, то есть к папке odb (если они были туда перенесены).

Нажать Import.
Ошибку “No Part Name found…” – можно игнорировать (ее природа пока не известна).
Если импорт осуществлялся в существующий проект – по окончанию процедуры система
предложит сделать Refresh - соглашайтесь. Если импорт осуществлялся в шаблонный проект либо
если в импортируемых данных изменились RefDes – следует отметить пункт “Regenerate
BluePrint-PCB reference designators”

4
Изменить единицы измерения проекта можно в меню Home > Options > Drawing > Measurement
Units.

6. Импорт Variants

В качестве входных данных используется CSV файл, содержащий только RefDes устанавливаемых
компонентов первой колонке. Его можно получить из Variant CPL путем удаления шапки таблицы
и всех колонок кроме RefDes.
Для запуска импорта Variants следует на рабочем поле перейти в чертеж Assembly и
воспользоваться меню File > Import > Variant Parts List CSV, ODBC.

5
На вкладке Start указываем данные о способе импорта.

На вкладке CSV File указываем путь к файлу, который будем импортировать.

6
На вкладке Data Format указываем произвольное название колонки (на иллюстрации - Test)

На вкладке Field Mapping с помощью выпадающего меню для RefDes и PartName указываем
название колонки, которое присвоили на предыдущем шаге

7
Рисунок 1 Вкладка Field Mapping

Нажимаем кнопку Finish.

7. Применение Variants на чертеже

Выбираем Tools > Variant Manager

8
При импорте каждого нового варианта – будет появляться новый вариант с названием Build #.
Ненужные варианты можно удалять, выбрав соответствующую колонку и нажав “Delete”.
Имя варианта следует изменить на название PCBA, которое принято в компании. Делается это в
меню Properties.
Также следует сходить в Preferences и выставить цвет для Installed – черный, для Uninstalled –
Красный.
Сборочный чертеж до применения Variants выглядит так:

Для применения Variant, сделать на нем двойной клик, чтобы открыть настройки. Перейти на
вкладку Assembly Variants и поставить галочку напротив требуемого варианта.
Результат применения Variant:

Эту операцию следует осуществить для каждого вида платы (Top и Bottom) – отдельно.

9
8. Скрытие PCB-Only компонентов

Иногда в проекте платы присутствуют компоненты, отображение которых на сборочном чертеже –


нецелесообразно. Такими компонентами являются монтажные отверстия (H*), тестовые точки
(TP*), фидукалы (FM*), торцевые разъемы (P*).
Чтобы их скрыть на чертеже – следует зайти в его настройки на вкладку “PCB CAD Data” и
перейти в Advanced.

Здесь можно либо снять галки Visible у компонентов индивидуально. Либо выделить их группой,
нажать ПКМ > Properties и там выставить Turn Component Off.

9. Удаление лишних слоев ODB++

Иногда в составе ODB++ формируются нежелательные слои.


Например, слой “smt+1”, который на самом деле является сборочным чертежом из системы
Allegro, который система воспринимает как дополнительный слой Soldermask.
Также дополнительные слои формируются, если в проекте Allegro есть зоны Package Keepout.
В общем случаи все слои типа Graphic, кроме fab_drc и NC_Legend, являются лишними.
Лишние слои на иллюстрации: smt+1, cutout, design_outline и assembly.

10
Все ненужные слои можно удалить в среде CAM350 и после этого сохранить проект. Делать это
следует на заключительных этапах, так как при каждом новом импорте они будут появляться
вновь, если не устранить причину их появления (что не всегда целесообразно).

10. Приведение Stack Up из вида «по умолчанию» к


необходимому.

Пример вида стека слоев на чертеже:

Для того, чтобы Stack Up приобрел вид, который требуется для сдачи документации, необходимо
выполнить следующие шаги.

11
Важно! С внешних сторон в качестве диэлектрика должен быть указан Prepreg (не Core), иные
конструкции должны быть оговорены с технологом, требуется предварительная проработка с
заводом изготовителем.
1. ПКМ на стэке > Edit Template
2. ПКМ еще раз на нем > Edit Backdrill Stack-Up Template
3. ПКМ на текстовом блоке меди (LAYER Layers.Number …) > Format Text Block Template
4. Вкладка Data Fields и заменить там текст

5. ПКМ на поле Layers.CopperWeight – тут можно задать точность (выбрать .1) подавление
нулей в начале и в конце (отключить Supress Leading Zeroes)
6. ПКМ на поле Layers.Thickness – тут тоже самое, но еще можно задать единицы измерения.
Точность для мм - .123.

7. Проделать тоже самое с текстовым блоком диэлектрика.

12
8. В текстовых блоках Soldermask просто заменить текст на “Soldermask - 0.013 mm”.
9. Далее ПКМ на изображение Via > Format Via Pictorial
10. Изменить толщину на 7.106

13
11. По окончании редактирования -ПКМ на стэке > Execute Template
12. Зайти в настройки стэка.
13. Вкладка Drill Spans
14. Поставить галку overlay Backdrills on other drills

14
15. Вкладка Layers
16. Погасить слои sst, ssb и мусорные (smt + 1)

15

Вам также может понравиться