SI

Bases dintgrit du signal Alexis POLTI.
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Introduction lintgrit du signal
Prsentation
Alexis Polti
polti@enst.fr
http://perso.enst.fr/~polti
Plan
I. Bases
1. Principes
2. Rpartition spectrale, frquence knee
3. Crneaux, temps de monte, mesures
4. Temps et distance
5. Ractance et consquences (overshoot, ringing, crosstalk)
6. Mesures
7. Comportement des conducteurs
II. Fils et lignes de transmission
1. Classification
2. Fils
3. Lignes infinies, lignes finies, rflexions
4. Adaptation
5. Terminaison
6. Topologies
Plan
III. Couplage (diaphonie, crosstalk)
1. coulement des courants
2. Crosstalk inductif, capacitif, avant, arrire
3. Influence en amplitude et dlai
IV. Distributions
1. Problme
2. Distribution de lalimentation
3. Choix des capacits de dcouplage
4. Sparation des plans
5. Ground bounce
Plan
V. Paires diffrentielles
1. Principe
2. Modes (commun, diffrentiel, pair, impair)
3. Impdances
4. Routage
VI. Simulation
I. Types de modles
II. IBIS
Introduction
Beaucoup dingnieurs en lectronique numrique nimaginent pas
que les courants scoulent en suivant des boucles
que les champs magntiques (H) existent
que les portes logiques sont des amplis diffrentiels
que les signaux lectriques sont des ondes lectromagntiques
que la comprhension des phnomnes de SI peuvent leur servir et
leur viter beaucoup de problmes.
Introduction
Scnario imaginaire :
Spcification dun systme numrique
Conception, schmas, PCB, prototype
Puis, selon les cas,
le prototype fonctionne (toujours)
le prototype ne fonctionne pas mais peut tre dbugu
le prototype fonctionne parfois (selon lheure, la temprature, les gens autours,
seulement lorsquun dispositif de debug est connect, )
Passage des tests de CEM et agrment CE
OK
KO
Lancement de la production de masse (grande srie)
les produits fonctionnent
seuls certains produits fonctionnent
les produits fonctionnent parfois (exemple : de dcembre juin, ou plus du tout
depuis la mise jour du BIOS)
Introduction
Ltude des phnomnes dintgrit du signal
permet de comprendre, rsoudre et anticiper ces problmes
permet de comprendre, rsoudre et anticiper une partie des
problmes de CEM
Introduction
Intgrit du signal :
discipline rcente (30 ans environ), maintenant critique, mais encore
trop peu matrise
principe : connatre et savoir appliquer correctement certains
concepts simples du monde de lanalogique
fait intervenir des quations complexes (quations diffrentielles de
fonctions plusieurs variables) : tude mathmatique formelle
complexe et souvent inutile
deux approches principales :
qualitative : estimations / approximations / ordre de grandeur des phnomnes
quantitative : simulations / mesures
Introduction
volution des circuits : loi de Moore
2004 2007 2010 2013 2016
Largeur techno
(nm)
90 65 45 32 22
Nombre de
transistors (M)
300 750 1500 3092 6184
Densit
(Mtrans/cm2)
77 154 309 617 1235
Chip size 140 280
Frquence (GHz) 3 6.7 15 34 53
Vdd 1.2 1.1 1 0.9 0.7
IO pads 512 1024 1024 1024 1024
Power pads 1024 2048
Introduction
volution des circuits :
Moore :
densit des circuits double tous les 3 ans
taille des transistors est divise par 2 tous les 6 ans
temps de monte / descente : la louche 1ns/ m
bande passante des signaux double plus vite que tous les 6 ans
problmes dintgrit proportionnels
variations de courant / tension
bande passante des signaux
exemples :
techno 0,35m :
350ps
1,5GHz
mid-range
horloges internes 500MHz
bus 100MHz
Introduction
annes 80
CMOS high speed, bus open-drain
100MHz / 1ns
mergence des simulateurs temporels
annes 90
fronts : 300 ps
simulateurs / IBIS
SSTL / AGTL
lignes diffrentielles
Introduction
annes 2000
1GHz, 50 ps
2.5D / 3D field solvers
high speed diffrentielles
pre/de-emphasis
embedded clocking
data encoding
on entend parler de
Vector Network Analyzer (VNA)
S-paramtres
return / insertion loss
diagramme de l'oeil
Introduction
En pratique : ensemble de technique
assurant que les signaux transmis sont bien reus correctement
assurant que les signaux n'interfrent pas les uns avec les autres
assurant qu'aucun signal de dtriorera un composant
assurant qu'un signal ne polluera pas le spectre lectro-magntique
Introduction
Comment ?
modlisation
simulations
mesures
validation
partir de quand est-ce que c'est bon ???
quantification des risques
Introduction
Flots de conception :
conception puis correction
prototypes virtuels
correct par construction
design layout fab
design layout fab analyse SI
design layout fab
analyse SI
Introduction
Partage des rles
Rle Architecte Designer
Manager
produit
Effectue : "Et si ?.. "
Design du produit,
rule-based
Mesures pour
confirmer les
dcisions des
aux simulations
Objectifs : Faisabilit
Compromis cot /
performances
Taux de panne
acceptable
Introduction
Futur de l'intgrit du signal
incontournable !
rgles habituelles vieillissent :
la louche devient de moins en moins fiable
peut-on encore utiliser les lignes de transmission ?
rles exacts des plans ?
augmentation des frquences
prendre en compte les 2
me
et 3
me
ordres
rassemblement de plusieurs disciplines
augmentation des analyses, des types d'analyse et des mesures
besoin de simplification !
I. Bases
Bases
Principes
Rpartition spectrale et frquence dinflchissement
Crneaux, temps de monte
Temps de propagation, vitesse, systme distribus / localiss
Ractance et consquences
I.1 Principes
Augmentation des frquences de fonctionnement des circuits
numriques :
augmentation des effets parasitiques (inductances, capacits, )
les conducteurs ne se comportent plus comme des quipotentielles,
mais comme des filtres
Linfluence des filtres dpend de la frquence des signaux
transmis
il faut connatre la rpartition spectrale de chaque signal
numrique : signaux le plus souvent rectangulaires (crneaux)
I.1 Principes (2)
On va voir :
la rpartition spectrale (frquentielle) des crneaux ne dpend pas de
leur frquence, mais de la raideur des fronts
ce quest la raideur dun front, comment elle se dgrade, comment
la mesurer
I.2 Rpartition spectrale des crneaux
Signal trapzodal
quelle est sa rpartition spectrale
?
H
T
f
T
r
T
T
T
T
d
H
=
I.2.1 Rpartition spectrale
signal carr priodique
spectre discret
dcroissance des
harmonique de -
20dB/dcade
harmoniques paires nulles
= =
=
0
% 50
f r
T T
d
= =
=
T T T
d
f r
% 2 . 0
% 50
signal trapzodal
spectre discret
= =
=
T T T
d
f r
% 2
% 50
signal trapzodal
spectre discret
= =
=
T T T
d
f r
% 20
% 50
signal trapzodal
spectre discret
= =
=
T T T
d
f r
% 2
% 50
signal trapzodal
spectre discret
= =
=
T T T
d
f r
% 2
% 50
signal trapzodal
spectre discret
jusqu F
knee
, -20dB /
dcade
knee
F
= =
=
T T T
d
f r
% 2
% 50
signal trapzodal
spectre discret
jusqu F
knee
, -20dB /
dcade
aprs F
knee
, > -20dB /
dcade
signal trapzodal
jusqu F
knee
dcroissance des harmonique de -20dB/dcade
aprs F
knee
dcroissance des harmonique avec une pente > -20dB/dcade
> =
=
0
% 100 0
f r
T T
d
knee
F
prcision
important : enveloppe
suit les mmes principes
que prcdemment
= =
=
% 1 . 0
% 50
f r
T T
d
( ) ( )
f T
f T
f T
f T
H f env
r
r

sin sin
) 0 ( ) (
T
1
r
T
1
decade dB/ 20
decade dB/ 40
decade dB/ 0
I.2.2 Knee frequency
En F
knee
, lamplitude spectrale du signal est 6.8dB en dessous de la
pente naturelle de -20dB/dcade
F
knee
nest fonction que de T
r
et T
f
pas de la frquence du signal
Au dessus de F
Knee
, lnergie du signal est ngligeable
La confusion entre augmentation de frquence et augmentation de
raideur des fronts vient du fait que F
Knee
> F
r
knee
T
F
5 . 0
knee
F
On retiendra :
la majeure partie de lnergie dun signal numrique se concentre en
dessous de F
knee
le comportement dun systme numrique peut ntre tudi que
jusqu F
knee
en F = 0 : comportement vis--vis des composantes continues
en F = F
knee
: comportement vis--vis dun front
facteur clef : raideur des fronts !
r
knee
T
F
5 . 0

Mini-quizz :
un signal numrique 1 MBit/s ayant un temps de monte de 100ns
passe travers un canal de transmission de 2.5 MHz de bande
passante. Quel est leffet du canal de transmission sur le signal ?
ngligeable
significatif
dvastateur
I.3 Crneaux rels
Problme :
le temps de monte / descente a t dfini pour un signal trapzodal
parfait.
comment le dfinir pour un crneau rel ?
comment le mesurer ?
que devient F
knee
pour un crneau rel ?
On va voir :
dfinition du temps de monte / descente dun crneau
dfinition du temps de monte / descente dun systme
la dfinition de F
knee
reste valable pour tous types de crneaux
comment mesurer un temps de monte
I.3.1 Crneaux rels
Crneau parfait
Crneau rel
overshoot
crte de valeur absolue suprieure la
valeur finale
ringback :
crte, postrieure l'overshoot, de
valeur absolue infrieure la valeur
finale
aussi appel undershoot
ringing
succession dovershoot et undershoot
front non monotone
preshoot
V
t
V
t
overshoot
overshoot
ringback
ringback
ringing
preshoot
monotonic non
monotonic non
I.3.2 Crneaux rels : Tr / Tf
Temps de monte / descente dun crneau
comment le dfinir ?
dfini pour une forme de signal en crneau (step)
plusieurs dfinitions
V
t
V
t
OK
?
Temps de monte dun signal (crneau) f(t)
Dviation standard
soit un filtre linaire tel que sa rponse un crneau parfait soit f(t)
soit h(t) la rponse impulsionnelle de ce filtre
le temps de monte de f(t) est dfinit ainsi :
|
|
\
|
=
=

+

+

2
2 2
2
) 0 (
) (
) 0 (
) (
2
dt
H
t h
t dt
H
t h
t
t

Tr
10%-90%
temps que met le signal pour passer de 10% 90% de sa valeur
finale
dfinition la plus rpandue
facile mesurer
sensible au bruit (overshoot, ..), au comportement asymptotique
Tr
20%-80%
temps que met le signal pour passer de 20% 80% de sa valeur
finale
facile mesurer
sensible au bruit (overshoot, ..), au comportement asymptotique
Pente 50%
moins sensible au comportement asymptotique / ringing
peu pratique mesurer
Pente maximale
moins sensible au comportement asymptotique / ringing
pratique pour valuer les effets de couplage (crosstalk)
peu pratique mesurer
%) 50 (
dt
dV
V
T
slope center
=
( )
dt
dV
V
T
slope
max
max
=
V
t
V
V 9 . 0
V 1 . 0
90 10
T
V
t
V
V 8 . 0
V 2 . 0
80 20
T
V
t
V
slope center
T

V
t
V
slope
T
max
quivalence des dfinitions
toutes ces dfinitions de temps de monte sont, en pratique,
quivalentes (presque proportionnelles)
facteurs de proportionnalit :
354 . 0 332 . 0 00 . 1 00 . 1 672 . 0 02 . 1 00 . 1 281 . 0 ,
443 . 0 363 . 0 767 . 0 900 . 0 612 . 0 947 . 0 00 . 1 282 0
626 . 0 399 . 0 399 . 0 798 . 0 553 . 0 877 . 0 00 . 1 399 0
Impulsion
3 max 80 20 90 10
=
=
=

gaussien
. e, double pl
. e, simple pl
F F T T T T T
RMS dB slope slope center
I.3.3 Systmes linaires
Temps de monte dun systme
dfinition : le temps de monte dun systme linaire est le temps de
monte du signal de sortie de ce systme quand on lui applique un
crneau parfait son entre.
ne pas confondre avec temps de propagation
toutes les dfinitions prcdemment vues sappliquent.
bande passante dun systme
certains systmes sont dfinis par leur bande passante (F
3dB
ou F
RMS
)
ces frquences sont peu prs inversement proportionnelles au temps de monte du
systme.
I.3.3 Systmes linaires
Systme cascad
pour un systme compos de plusieurs systmes linaires cascads :
quation valable (au sens strict) seulement pour la dfinition
dviation standard des temps de monte
pour dautre types de dfinitions, en pratique, elle reste suffisamment
vraie
elle est fausse pour des systmes non linaires (amplificateurs, portes
logiques, etc)
= + + + =
2 2 2
2
2
1 ... i
r
n
r r r
total
r
T T T T T
I.3.4 Mesures
Mesures
la mesure du temps de monte dun signal doit prendre en compte que
le systme de mesure est un filtre : introduit un temps de monte parasite qui doit
tre quantifi
sonde
oscilloscope
le systme de gnration du crneau ne produit pas un crneau parfait : prendre en
compte le temps de monte du crneau dentre
I.3.4 Mesures
Exemple :
on observe des crneaux de temps de monte 1ns et 2ns avec un
oscilloscope de 300 MHz de bande passante (-3dB)
qu'observe-t-on ? (on fait, pour l'instant, abstraction de la sonde)
I.3.5 Spectre des crneaux rels
Pour un crneau rel
la rpartition spectrale dpend du type des fronts (linaires,
gaussiens, simple ples, double ples, )
approche conservative : prendre le K le plus scuritaire
339 . 0
344 . 0 ) 5 . 0 (
35 . 0
5 . 0
Front
gaussien
Q e double pl
e simple pl
linaire
K
=
Tr
K
F
knee
=
I.3.6 Conclusion
On retiendra :
T
10-90
est une mesure pratique du temps de monte, quivalente en
pratique aux autres
F
knee
= K/Tr, avec 0.33 < K < 0.5
la mesure (pratique) du temps de monte dun signal en sortie dun
systme doit prendre en compte les temps de monte des systmes
intermdiaires (sonde, oscilloscope, ), et utiliser lquation des
systmes cascads :
pour caractriser un systme :
selon le type du crneau dentre, corriger son temps de monte
si sa forme nest pas connue, la mesure 10%-90% donne les meilleurs rsultats
+ =
2 2
i
r
rel
r
mesur
r
T T T
I.4 Temps et distance
lectronique numrique traditionnelle :
pistes : quipotentielles
propagation des signaux vitesse infinie
En pratique :
pistes : pas toujours quipotentielles
propagation des signaux vitesse finie
Quel modle utiliser ?
I.4 Temps et distance
Propagation
vitesse de propagation dune onde lectromagntique : inversement
proportionnelle la constante dilectrique du milieu ambiant
si milieu ambiant htrogne : constante dilectrique effective
dlai de propagation : inverse de la vitesse
p
p
r
p
V
T
c
V
1
=
=
I.4 Temps et distance (2)

Valeurs standards
les signaux sont plus rapides en couche externe quen couche interne
attention, prendre avec prcaution :
dpend de la frquence (plus de dtails dans la suite)
pour les composites (FR4) dpend des proportions du mlange : pondrer par les
proportions volumiques
prendre en compte la granularit du mlange
34 80 eau
95 10 alumine
141 5 . 4 (interne) FR4
179 .. 141 5 . 4 .. 8 . 2 (externe) FR4
212 1 . 2 tflon
300 1 air
) . (
1
ns mm V Matriau
p r

Systmes distribus / localiss
dfinition : un systme est dit distribu quand sa taille physique est
plus grande que la longueur effective de lvnement le plus rapide
dans ce systme. Dans le cas contraire, il est dit localis.
en dautre termes, un systme est localis quand il est suffisamment
petit pour que tous les points sur un conducteur soient au mme
potentiel tout moment.
Signal numrique
vnement critique = front (montant ou descendant)
6

p r
V T
taille distribu systme

>
p r
V T l =
On retiendra :
systme localis : pistes quipotentielles
systme distribu : pistes non quipotentielles
facteur clef : temps de monte des signaux dans un systme, pas leur
frquence
6

p r
V T
taille distribu systme

>
I.5. Ractance
Quatre phnomnes de ractance importants :
capacit
inductance
capacit mutuelle
inductance mutuelle
I.5.1 Capacit
Capacit
prsente ds que deux conducteurs sont chargs deux potentiels
diffrents
mesure de la difficult qua leur diffrence de potentiel changer
exprime en Farad
d
aire A
d
a
C

=
I.5.1 Capacit
Capacit
prsente ds que deux conducteurs sont chargs deux potentiels
diffrents
mesure de la difficult qua leur diffrence de potentiel changer
exprime en Farad
impdance prsente par une capacit soumis un front montant Tr :
C
T
Z
r
C
[ ]

=
=
V
A s
F
dt
dv
C i
C
C
I.5.2 Inductance
Inductance
prsente ds quun courant circule dans un conducteur
difficult du courant changer
exprime en Henry
impdance prsente par une inductance soumise un front
montant Tr :
[ ]

=
=
A
V s
H
dt
di
L v
L
L
r
L
T
L
Z

=

I.5.3 Consquence : overshoot
Rsonance
fonction de transfert :
paramtre idaux :
paramtres rels :
C L s C R s
s T
+ +
=
2
1
1
) (
=
C
L
Z
LC
f
n
0
2
1
= =
< =
= =
L
R
d
d pour d f f
Z
R
d
R
Z
Q
n
n
2
1 , 1

2
,
2
0
0

I.5.3 Consquence : overshoot (2)
Rsonance :
importance de Q
Q < : systme amorti
Q = : systme amorti critique
Q > : rsonance
Q : mesure de la proportion d'nergie dissipe chaque oscillation
Rponse un chelon de tension :
OSCILLOSCOPE
Design file: UNTITLED.FFS Designer: Alexis
HyperLynx V7.5
Date: Sunday Mar. 19, 2006 Time: 0:39:51
Show Latest Waveform = YES
-10.000
-8.000
-6.000
-4.000
-2.000
0.000
2.000
4.000
6.000
8.000
10.000
0.000 10.00 20.00 30.00 40.00 50.00 60.00 70.00 80.00 90.00 100.00
Time (ns)
V
o
l
t
a
g
e
-V
-
V [C2.1 (at pin)]
V [U1.1 (at pin)]
t
e
dcroissance
exponentielle :
overshoot max =
1 4
0
2
Q
e V

Exemples pour Q=0.5 / 1 / 6
On retiendra :
amortissement : critique dans les systmes numriques
si non contrl :
dysfonctionnements
rayonnements excessifs (CEM)
destruction de portes
I.5.4 Capacit mutuelle
Capacit mutuelle
ds que deux circuits sont en prsence
le champ lectrique cr par le premier circuit influence le deuxime
circuit
coefficient dinteraction entre les deux circuits = capacit mutuelle
exprime en Farad
inversement proportionnelle la distance entre les deux circuits.
I.5.5 Consquence : crosstalk capacitif
Crosstalk capacitif
diaphonie capacitive en franais
rapport de la tension induite dans le circuit cible la tension de
lagresseur
estimation
Estimation
si la capacit mutuelle ne charge pas trop le circuit agresseur
si la tension induite dans la cible est ngligeable devant la tension de lagresseur
si la capacit mutuelle ne charge pas trop le circuit cible
r
A
M
B A
M M
T
V
C
dt
v v d
C i

=
=
) (

r
M
T
C R
crosstalk

=
M
i
A
v
B
v

M B
i R v =
Exemple
ordre de grandeur
front linaire
front gaussien
On retiendra :
crosstalk capacitif inversement proportionnel
la raideur du front agresseur
la distance entre les circuits
dpend fortement de la forme du signal agresseur !
si plusieurs agresseurs, approche conservative : somme des
contributions de tous les agresseurs :

=
i
i
crosstalk crosstalk
I.5.6 Inductance mutuelle
Inductance mutuelle
ds que deux boucle de courant sont en prsence
le champ magntique cr par le premier circuit influence le deuxime
circuit
coefficient dinteraction entre les deux circuits = inductance mutuelle
exprime en Henry
sensible
lorientation relative des boucles
la distance entre les boucles : [ ] 3 .. 2 ,
1
n
d
L
n
M
I.5.6 Inductance mutuelle : estimation
Exemple 1
boucles circulaires parallles, spares par une distance d
Exemple 2
pistes de circuit imprim (interne / externe)
d
h
2
propre mutuelle
h
d
1
1
L L
|
\
|
+
=
2 1
3
2 1 1

, . 200
A et d A d pour
d
A A
m nH L
mutuelle
> >

I.5.6 Consquence : crosstalk inductif
Crosstalk inductif
diaphonie inductive en franais
rapport de la tension induite dans le circuit cible la tension de
lagresseur
estimation
I.5.6 Consquence : crosstalk inductif
Estimation
si linductance mutuelle ne charge pas trop le circuit agresseur
si le courant induit dans la cible est ngligeable devant le courant agresseur
si linductance mutuelle ne charge pas trop le circuit cible

r A
M
T R
L
crosstalk
=

dt
dv
R
L
dt
di
L v
A
A
M A
M B
= =

A A A
i R v =
A
v A
i
B
v
I.5.7 Comparaison
Couplage inductif / capacitif dans un circuit localis
dpend de limpdance caractristique des pistes
en gnral, le couplage inductif est prpondrant
portes faible impdance de sortie
temps de monte / descente faibles et gnralement non contrls
absence de terminaison la source (voire absence totale de terminaison)
plan de masse insuffisants, morcels ou absents, boucles de masse
I.5.7 Comparaison
Exemple : porte logique dans une charge capacitive termine
le couplage capacitif est proportionnel la raideur du front
le couplage inductif est proportionnel au carr de la raideur du front
2
2
) ( ) ( 1 ) (
dt
t V d
C
dt
t dV
R dt
t dI
+ =
) (t I
) (t V
I.5.7 Comparaison
On retiendra
en sortie de porte logique
le couplage capacitif est proportionnel la raideur du front
le couplage inductif est proportionnel au carr de la raideur du front
dans un systme numrique, le couplage inductif est gnralement
prpondrant
pour valuer un crosstalk, additionner les contributions en valeur
absolue des agresseurs
temps de propagation gal, une porte slew-rate faible (ou contrl)
est plus simple utiliser
I.6 Mesures
Rappel
pour un systme compos de plusieurs systmes linaires cascads :
lors de la mesure d'un crneau, on mesure en fait :
le temps de monte du signal
influenc par le temps de monte de l'oscilloscope
et de la sonde !!!
= + + + =
2 2 2
2
2
1 ... i
r
n
r r r
total
r
T T T T T
I.6.1 Sondes
Sondes
la sonde est un lment crucial de la mesure
I.6.1 Sondes
Sondes
la sonde est un lment crucial de la mesure
parasites :
rsistance
capacit
inductance
I.6.2 Charge rsistive
Charge rsistive
gnralement pas un problme
Exemple : source 1M
Rsonde = 10M, erreur = ?
Rsonde = 1M, erreur = ?
sonde source
source
rel mesur
R R
R
V V
+
=
I.6.3 Charge inductive
Charge inductive
la connexion de masse possde souvent une inductance propre trs
grande, qui nest pas comprise dans la bande passante spcifie
par le constructeur !
sonde sonde LC
C L Tr 4 . 3
source
sonde sonde
R
C L
Q
/
Tr
F
Tr
F
RMS
dB
361 . 0
338 . 0
3
=
=
sonde sonde
C L
f

2
1
2
2

Tr Tr Tr
inductif sonde mesur
+ =
Charge inductive
fil libre : prendre la louche L=10nH/cm
sinon :
|
|
\
|
|
\
|
+
|
\
|

d
x
y
d
y
x m nH L
2
ln
2
ln 400
1
d
y
x
d
x
|
|
\
|

|
\
|

2
8
ln 640
1
d
x
x m nH L
Charge inductive
inductance mutuelle : capte le bruit magntique ambiant
Charge inductive : exemple 1
sonde :
8pF
fil de masse de 15 cm
partir de quand un front montant sera-t-il soumis la
rsonance de la sonde ?
Charge inductive : exemple 2
sonde
500MHz (3dB)
10pF
fil de masse : 2cm x 8cm x 0.5mm
source = 25
L=186nH
temps de monte rel de la sonde = ?
bande passante relle de la sonde = ?
facteur Q de rsonance = ?
Alors, comment fait-on ?
limiter la longueur du fil de masse
utiliser des pointes adaptes au problme
connecteurs SMA
connecteurs bord de carte
sondes adaptes, actives,
I.6.4 Charge capacitive
Charge capacitive
la plus problmatique
deux effets (lis) :
modifie le temps de monte de la sonde
modifie la charge de la source
Charge capacitive : influence sur temps de monte
Rduction de la bande passante du systme :
C R Tr
sonde
= 2 . 2
2
2
Tr Tr Tr
sonde mesur
+ =
sonde
Tr
BW
35 . 0
=
+ =
source sonde
pe oscillosco sonde
R R R
C C C
avec :
Charge capacitive : modification de la charge
pas d'effet parasite si
vrifier la frquence maximale mesurer (laquelle ?)
Remarque : avec une sonde moins capacitive, on a
un temps de monte meilleur
mais un facteur Q plus lev
C
T
Z
r
sonde
source load
Z Z >10
sonde
Z
I.6.5 Types de sondes
Types de sondes
passives
besoin d'un grand rapport pour faible capacit
faible impdance :
faible capacitance, grande BP
grande charge
haute impdance :
capacitance moyenne haute, charge faible
BP un peu rduite
actives
entre FET
trs haute impdance, grande dynamique
encombrantes / prix
entre bipolaire
haute impdance, tolrance aux ESD
faible dynamique
Types de sondes
Influences mcaniques : entre ces deux sondes, laquelle est la
"meilleure" ?
ednmag
ednmag
Types de sondes
Influences mcaniques
coaxiale grande capacit :
coaxiale faible capacit :
ednmag
ednmag
I.6.6 Conclusion
On retiendra
les sondes ont trois influences
rsistive
capacitive
inductive
lors de la mesure d'un temps de monte, retrancher l'effet
du temps de monte de la sonde
du temps de monte de l'oscilloscope
du temps de monte de tout autre dispositif utilis
prendre une sonde adapte
en type de connecteur
en impdance la frquence considre
2 2
2
oscillo
r
sonde
r r
mesur
r
T T T T + + =
I.7 Comportement des conducteurs
Validit des modles
les modles vus jusqu' prsent ne sont que des modles
il faut connatre leur limite de validit
et obtenir des modles plus prcis si ncessaire
lments prendre en compte :
lments ngligs (parasites)
modification du comportement des conducteurs
I.7.1 Rsistances
Rsistances
pads
inductance
capacit
carbone et bobines :
capacit de fuite
R
L
pads
C
pads
R C
fuite
f
Z
0dB/decade
-20dB/decade
+20dB/decade
C R 2
1
C L 2
1
R
Z
f
0
C R 2
1
C L 2
1
+90
90
I.7.1 Rsistances
Rsistances
On retiendra :
basse frquence : R
frquence moyenne : C
hautes frquences : L
R
L
pads
C
pads
R C
fuite
I.7.2 Inductances
Inductances
pads
inductance : nglige
capacit
bobinage
rsistance
capacit : nglige
-20dB/decade
f
Z
0dB/decade
+20dB/decade
L
R
serie
2
C L 2
1
serie
R
L
R
srie
L
C
pads
Z
f
0
C L 2
1
+90
90
L
R
serie
2
I.7.2 Inductances
Inductances
On retiendra
basse frquence : R
frquence moyenne : L
hautes frquences : C
L
R
srie
L
C
pads
I.7.3 Capacits
Capacits
pads
inductance
capacit : nglige
armatures
rsistance
inductance
dilectrique
rsistance : nglige (pour l'instant)
C
L
pads
C
R
srie
R
diel
-20dB/decade
f
Z
0dB/decade
+20dB/decade
L
R
serie
2
C L 2
1
serie
R
C R 2
1
Z
f
0
C L 2
1
+90
90
L
R
serie
2
C R 2
1
I.7.3 Capacits
Capacits
On retiendra
basse frquence : C
hautes frquences : L
born infrieurement par R
C
L
pads
C
R
srie
R
diel
I.7.3 Capacits
Consquences
Filtres
les capacits sont utilises pour dtourner les hautes frquences
valide seulement si
si la charge est inductive : rajout de R en srie pour amortir les oscillations
les inductances sont utilises pour bloquer les hautes frquences
valide seulement si
On retiendra
haute frquence, un composant se transforme en son "oppos"
inductances pour bloquer les HF, pour circuits basse impdance
capacits pour dtourner les HF, pour circuits haute impdance
load C
Z Z <<
load L
Z Z >>
I.7.4 Conducteurs
Conducteurs
aux frquences qui nous intressent
les conducteurs ne sont plus parfaits
les isolants non plus
besoin de modles plus prcis, qu'on slectionnera en fonction de la
frquence
principaux effets:
rsistance
inductance
capacit
effet de peau
effet de rugosit
effet de proximit
pertes dilectriques
guide d'onde
I.7.4 Conducteurs
Rsistance DC
tout conducteur a une rsistance linique non nulle (DC)
tout isolant a une rsistance linique non infinie (DC)
k
a
prend en compte la rsistance du chemin de retour :
plan parfait : k
a
= 1
paire diffrentielle, paire torsade : k
a
= 2
a
k
R
a
DC

=
2 1 : avec
a
k
/m en
a
k
R
a
DC
2 1 : avec
a
k
/m en
I.7.4 Conducteurs
Capacit / Inductance
de mme, tout conducteur a une capacit rpartie
pour les pistes, on parlera de capacit linique C
sera tudie en dtail plus tard
et tout conducteur a une inductance propre
mme s'il n'est pas bobin
on parlera d'inductance linique L
sera aussi tudie en dtail dans les sections suivantes
I.7.4 Conducteurs
Effet de peau
un champ magntique perpendiculaire un
conducteur fin induit des courants
circulaires
qui induisent leur tour un champ
magntique oppos, dont l'intensit
dpend de la conductivit du conducteur
le champ magntique transmis est donc
rduit
pour un conducteur pais, chaque tranche
attnue d'un facteur fixe le champ
magntique
attnuation exponentielle : rapidement,
plus aucun champ ne circule dans le
conducteur
rduction de 1/e = profondeur de peau
I.7.4 Conducteurs
Effet de peau
profondeur de peau :
les courant circulaires se compensent, sauf la priphrie
HF :
tous les courants sont repousss sur la priphrie des conducteurs
concentrs dans une paisseur de peau
On retiendra : la profondeur de peau varie comme

=
2
1
I.7.4 Conducteurs
Effet de peau : consquences
la rsistance apparente augmente :
en remplaant par l'expression de :
l'inductance apparente diminue.
pas d'expression analytique simple, doit tre calcule par 2D ou 3D field-solver
varie comme
on pose :
L
0
: inductance externe, dite aussi caractristique. Dpend de la gomtrie du
conducteur et de celle du chemin de retour.
L
i
: inductance interne, reprsente la variation de l'inductance due l'effet de
peau. L
i
est inversement proportionnelle la profondeur de peau
en pratique, pour une frquence assez grande :

=
p
k k
R
r p
AC

2

=
p
k k
R
r p
AC
0
L L L
i
+ =
0
L L
i

1
I.7.4 Conducteurs
Effet de peau : consquences
de faon gnrale, impdance :
cause de l'effet de peau,
Re(Z) varie comme
Im(Z) varie comme
choix pratique :
L
i
est regroupe avec R, pour donner une rsistance complexe
L
e
est tudie sparment
partir de la zone d'effet de peau,
L j R Z + =
( )
0
0
1
+ = R j R
I.7.4 Conducteurs
Effet de peau : frontire
la frontire R
AC
= R
DC
:
cette frquence,
l'effet de rugosit est nglig (cf. plus tard)
la rsistance est difficile calculer : on prendra une moyenne d'ordre 2
2
2
|
|
\
|
=
a k
p k
p
a

+
I.7.4 Conducteurs
Effet de proximit
deux conducteurs parcourus par des courants
opposs subissent une redistribution des courants
consquence : augmentation de la rsistance
difficile calculer, donc pris en compte par un
facteur k
p
pour un chemin de retour loign, k
p
=1
pour une paire diffrentielle, k
p
=2
pour les autres configuration, k
p
=]1..2[
la valeur exacte de k
p
importe peu
I.7.4 Conducteurs
Effet de rugosit
d'un point de vue microscopique, les conducteurs ne sont pas lisses
consquence : augmentation virtuelle de la longueur du conducteur,
jusqu' 100%
pris en compte par un facteur k
r
, compris entre 1 et 2
contrle de la rugosit
vendeur spcifient un toothing-profile
rugosit ct core > rugosit ct prepreg
traitement spciaux (dendrites) pour limiter la rugosit tout en gardant une
bonne adhrence
I.7.4 Conducteurs
Bilan de l'effet de peau
On retiendra :
dans la zone d'effet de peau, l'impdance interne varie comme la racine de la
frquence, et a un argument de /4
les facteurs de proximit et rugosit peuvent augmenter la rsistance d'un
conducteur. Chaque facteur est compris entre 1 et 2.
dans la zone d'effet de peau, l'inductance externe est prpondrante,
la valeur exacte de l'inductance interne doit tre calcule par des logiciels
spcialiss
la frontire de la zone d'effet de peau se trouve en galant les rsistances DC
et AC
I.7.4 Conducteurs
Pertes dilectriques
tout isolant est quand mme (faiblement) conducteur
gnralisation du condensateur :
conducteur : (courant de conduction) est prpondrant
isolant : (courant de dplacement) est prpondrant
remarque : il existe une frquence laquelle tout conducteur
devient isolant
en posant :
on obtient :
d'o la dfinition : et :
( )

+ = j
d
a
V I
a
d

=
( )

= j j
d
a
V I

= j
0 0

=
j
r
I.7.4 Conducteurs
Pertes dilectriques
pour un isolant,
dfinition : tangente de perte
il est plus facile de mesurer une tangente de perte qu'une constante
dilectrique
on montre qu'aux hautes frquences,
donc :
pour un conducteur, cela se traduira par une attnuation proportionnelle (en
dB) la frquence
a
d
cste

= tan

2
0
0
cos
1
) ( ) (
|
|
\
|

=
j
r
0
2
0
0
|
|
\
|
=
j
C C
I.7.4 Conducteurs
On retiendra
rsistance linique
DC :
partir de l'effet de peau :
prise en compte de l'inductance interne :
inductance linique
on ne considre que l'inductance caractristique (externe), car l'inductance
interne est prise en compte dans R (complexe)
capacit linique
constante DC et zone d'effet de peau :
partir du moment o les pertes dilectriques se font sentir :
( )
0
0
1
+ = R j R
AC
0
0
0
v
Z
L =
0 0
0
1
v Z
C
0
2
0
0
|
|
\
|
=
j
C C
DC
R
2 2
DC AC
R R R + =
II. Lignes de transmission
Connexions (fils lectriques)
rles
distribution (puissance, horloge, reset, )
communication point point
rle prpondrant dans les systmes lectroniques actuels
vitesse (dlais)
puissance (terminaison)
cot
comportement rarement quipotentiel : lignes de transmission
hirarchie :
chip
botiers
PCB
chssis
II.1. Classification
le comportement dun conducteur dpend de la raideur des front des
signaux quil vhicule
Connexion
Connexion ponctuelle
Ligne de transmission
p r r
V T L =
6
r
L
l <
6
r
L
l >
II.2. Fils lectriques
Exemple
circuit de 40cm x 40cm
longueur moyenne des connexions : 10cm
connexions non termines
hauteur moyenne des connecteurs / masse : 0.5cm
diamtre des fils : 0.2mm
temps de monte des signaux : 2.0ns
dlai de propagation dans les fils : 33ps/cm
portes utilises : TTL
impdance de sortie : 30
capacit dentre : 15pF
II.2. Fils lectriques (2)
Exemple
frquence knee : 250MHz
longueur effective des fronts : 60cm
longueur critique : 10cm
Il ne faut surtout pas en conclure que, le systme tant presque localis,
la transmission des signaux se passera sans problme.
ringing de pas min ter non localis Systme
ringing min ter non distribu Systme

tude
prsence de ringing : dpend du facteur Q du circuit
inductance dun fil circulaire suspendu :
capacit dun fil circulaire suspendu :
1 Q 4
step
max
overshoot
2
e V V

\
|
=
d
h 4
ln
2
l L
0
\
|

=
d
h 4
ln
2 l
C
0

tude : rsultats
inductance dun fil : 89nH
capacit : 1pF
Q du rseau RLC associ : 2.6
overshoot = 2.0V, 3.6ns aprs chaque front
undershoot = 0.6V, 7.2ns aprs chaque front
frquence doscillations = 138MHz
inductance mutuelle pour deux fils spars de 2mm : 71nH
crosstalk : 12% - 0.46V
Exemple 2
paramtres de la piste
L = 422nH/m
C = 100pF/m
v = 1.54 10
8
m/s
vrifier que le systme est localis
quantifier l'ventuel overshoot et frquence de rsonance
25mm
10
10pF
Tr=1ns
II.3.1 Lignes de transmission infinies
Lignes de transmission
lments distribus : R, G, L et C
quations :
t
V
C V G
x
I
t
I
L I R
x
V
( )
2
2
2
2
t
V
C L
t
V
G L C R V G R
x
V
+ + =
Ldx
Ldx Ldx
Rdx
Rdx Rdx
Cdx Cdx Cdx Gdx Gdx
Gdx
Cas dune ligne infinie
C j G
L j R
Z
c
+
+
=
( ) ( ) C j G L j R x
e ) 0 , ( V ) x , ( V
+ +
=

c
Z
c
c
Z
Gdx Cdx s
Ldx s Rdx Z
1
1
+ +
+ + =
c
Z
s V
sL R s I sL R
x
s V ) (
) ( ) ( ) (
) (
+ = + =
Ldx
Rdx
Cdx Gdx
Zc
Cas dune ligne infinie
() : coefficient de propagation, complexe et fonction de la frquence
son module dtermine lattnuation du signal par unit de longueur
son argument dtermine le dphasage du signal par unit de longueur
Hx() : fonction de transfert dune ligne infinie
( ) ( )
) ( ) 0 , (
) 0 , (
) 0 , ( ) , (
) (

Hx V
e V
e V x V
x
C j G L j R x
=
=
=

+ +
c
Z
Ldx
Rdx
Cdx Gdx
Zc
II.3.2 Rgions de performances
Rgions
les pertes d'une ligne (| |) varient de faon monotone. Mais la pente varie
selon la frquence : diffrentes rgions
DC, L est ngligeable : rgion RC
puis l'influence de L augmente : rgion LC
puis l'effet de peau se fait sentir : rgion effet de peau
puis les pertes dilectrique se font sentir : rgion dilectrique
rgion supplmentaire : quand la ligne est suffisamment courte pour tre
traite comme localise
) (
) (
) (
0

C j
L j R
Z
c
+
=
( ) ) ( ) ( ) (
0
C j L j R + =
II.3.2 Rgions de performances
Rgions
localis lorsque l'influence de est ngligeable :
, pour
, pour
quelle que soit la frquence, il existe une longueur en de de laquelle une
ligne peut tre traite comme localise
) (
) (
) (
0

C j
L j R
Z
c
+
=
( ) ) ( ) ( ) (
0
C j L j R + =
< ) ( . l
C R
l
DC

<
L
R
DC
<
C L
l
<
L
R
DC
>
-
1
0
d
B
/
d
e
c
.
f
l
localis
-
2
0
d
B
/
d
e
c
.
RC
LC
e
f
f
e
t

d
e

p
e
a
u
d
i
l
e
c
t
r
i
q
u
e
L
R
DC
LC
=
II.3.3 Lignes finies
Fonction de transfert d'une ligne finie
l'analyse prcdente ne tient plus
on admettra que la fonction de propagation reste la mme
lments nouveaux
deux ondes : une qui avance de la source la charge, l'autre (rflchie) qui revient
impdance d'entre modifie
rflexions
i
1 i
2
i
3
v
1
v
2
v
3
( )
+ =
=

) ( ) ( ) (
) , (
0
) (

C j L j R
e l H
l
Analyse 2 ports (simplifie)
systme linaires seulement
impdance d'entre (charge nulle) :
gain en voltage (charge nulle) :
systmes cascads : les matrices se multiplient
2
2
1
1
i
v
A
i
v
A
v
1
v
2
0 , 1
0 , 0
a
a
Z
in
=
0 , 0 1
2
1
a v
v
=
=
1 0
1 z
A
i
1 i
2
v
1
v
2
i
1
i
2
v
1
v
2

=

1
0 1
1
z
A
i
1
i
2
v
1
v
2
+
+
=

2 2
1
2 2
1 1
1 1
H H H H
Z
H H
Z
H H
A
c
c
impdance d'entre :
|
|
\
| +
+
|
|
\
|
|
|
\
|
+
|
|
\
| +
=

2 2
2 2
1 1
1 1
H H
Z
Z H H
H H
Z
Z H H
Z Z
L
c
L
c
c in
i
1 i
2
i
3
v
1
v
2
v
3
A B C
0 , 1
0 , 0
2
2
BC
BC
i
v
Z
in
= =
gain en tension :
|
|
\
|
+
|
|
\
|
+
|
|
\
|
+
|
|
\
| +
=

L
C
C
S
L
S
Z
Z
Z
Z H H
Z
Z H H
G
2
1
2
1
1 1
i
1 i
2
i
3
v
1
v
2
v
3
A B C
0 , 0 1
3
1
ABC v
v
G = =
Rflexions
l'onde avanant est partiellement rflchie la charge, et revient la
source
dans quelles proportions ?
on admettra que ces proportions ne dpendent que des impdances
des divers acteurs :
source
ligne
charge
Coefficients
A : acceptance de la ligne
T : coefficient de transmission de la ligne
R : coefficient de rflexion de la ligne
R1 : la source
R2 : la charge
) ( ) (
) (
) (

c s
c
Z Z
Z
A
+
=
) ( ) (
) ( 2
) (

c L
L
Z Z
Z
T
+
=
) ( ) (
) ( ) (
) (
2

c L
c L
Z Z
Z Z
R
+
=
) ( ) (
) ( ) (
) (
1

c S
c S
Z Z
Z Z
R
+
=
) ( R 1 ) ( T
2
+ =
2
) ( 1
) (
1

R
A

=
Transmission dun signal
s
Z
c
Z
L
Z
A
H
H
H
H
H
H
2
R
1
R
2
R
2
R
1
R
T
T
T
in
signal
out
signal
1
signal
2
signal
3
signal
Transmission dun signal (2)
premier signal merger :
deuxime signal merger :
N
ime
signal merger :
Fonction de transfert du systme :
) ( ) ( ) ( ) (
0
T H A S =
[ ] ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) (
1
2
2 1
T R H R H A S =
[ ] ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) (
1
2
2
T R H R H A S
N
N
=
) ( ) ( ) ( 1
) ( ) ( ) (
) ( ) (
1
2
2

R H R
T H A
S S
i

= =

( )
) ( ) ( ) ( 1
) ( 1 ) ( ) (
) ( ) (
1
2
2
2

R H R
R H A
S G

+
= =

Transmission dun signal (3)
intervalle de temps entre chaque arrive de front :
si le temps de monte du signal source est trs grand, tous les
signaux se mlangent : overshoot et ringing si
trois paramtres peuvent tre contrls :
impdance de la source (A et R
1
)
impdance de la charge (R
2
)
caractristiques propres de la ligne (H)
l Vp 2
l Vp 2 Tr <<
1. Exemple 1 : ligne non termine, driver haute impdance
exemple, driver CMOS haute impdance
on a : 2 , 1 , 1 , 0
2 1
T R R A
) ( ) ( ) ( H A T
00 . 1
( ) ( ) ( )
knee knee
F R F R
LC X

2 2 ln
2 1
in
out
V
V
t
2. Exemple 2 : ligne non termine, driver basse impdance
exemple, driver ECL ou TTL
on a : 2 , 1 , 1 , 1
2 1
T R R A
) ( ) ( ) ( Hx A T
00 . 1
( ) ( ) ( )
knee knee
F R F R
LC X

2 2 ln
2 1
in
out
V
V
t
1
2
Avec les mains
qu'est-ce l'impdance caractristique d'une ligne ?
exemple : ligne terre-lune
Zc = 50 ohms
exprience 1 :
on lui applique 5V (Rsource = 50ohms)
on mesure la tension son entre : que voit-on ?
exprience 2 :
on mesure son impdance avec un ohm-mtre : que lit-on ?
II.3.4 Rgions
tude
tude rgion par rgion de :
H
Zin
coefficients de rflexion / transmission
configurations de lignes typiques
faons d'liminer les rflexions indsirables
dans l'ordre :
1. ligne localise
2. zone RC
3. zone LC
4. zone effet de peau
5. zone pertes dilectriques
II.3.4 Rgions
Zone localise
rappel : , avec arbitraire (1/4, 1/6, )
en termes physiques,
demande ce que la constante de temps RC de la ligne soit plus petite que la priode la plus
petite du signal (plus haute frquence)
demande ce que le dlai LC de la ligne soit plus petit que la priode la plus petite du signal
(plus haute frquence)
on peut alors approximer H, car l est petit
d'o :
< ) ( . l
...
6
) (
2
) (
1
3 2
+ + =

l l
l H
...
6
) (
2
) (
1
3 2
1
+ + + + =
l l
l H
|
|
\
|
+ +
|
|
\
|
+
c
S
L
c
L
S
Z
Z
Z
Z
l
Z
Z
G
1
1
II.3.4 Rgions
Zone localise
tend vers un simple pont diviseur si l tend vers 0
consquence 1 : on peut toujours rendre une ligne inoffensive en la rduisant suffisamment
consquence 2 : avec une ligne, on n'amliorera jamais le pont diviseur
pour que la ligne ait un effet ngligeable, les termes d'ordre 1 doivent tre
ngligeables
impdance source ngligeable devant l'impdance parallle de la ligne (due la capacit)
impdance srie de la ligne (R et L) ngligeable devant l'impdance de la charge
|
|
\
|
+ +
|
|
\
|
+
c
S
L
c
L
S
Z
Z
Z
Z
l
Z
Z
G
1
1
II.3.4 Rgions
Zone localise
impdance d'entre :
si Z
L
est trs grand :
on retrouve le mythe qu'une ligne de transmission est vue comme une capacit
si Z
L
est trs petit :
la ligne se comporte alors comme une inductance !
en pratique, quand se retrouve-t-on dans ce cas l ?
si Z
L
= Z
c
:
|
|
|
|
\
|
+
+
l
Z
Z
l
Z
Z
Z Z
L
c
L
c
c in
1
C j l l
Z
Z
c
in

1
( ) L j R l l Z Z
c in
+
c in
Z Z
II.3.4 Rgions
Zone RC
frontire :
avec zone localise :
avec zone LC : l'influence de l'inductance comparable celle de la rsistance
ces deux frontires s'intersectent en
en dessous de cette longueur, une ligne passe directement de zone localise zone LC
c'est gnralement le cas pour des lignes sur un PCB
C R
l
DC

<
L
R
DC
LC
=
C
L
R
l
DC
critique
=
f
l
localis
RC
LC
e
f
f
e
t

d
e

p
e
a
u
d
i
l
e
c
t
r
i
q
u
e
L
R
DC
LC
=
critique
l
II.3.4 Rgions
Zone RC
impdance caractristique :
impdance complexe, phase 45
difficile terminer
heureusement, il est rare d'avoir besoin de terminer ce type de ligne
cas spcial : Z
L
= Z
c
. L'impdance d'entre est alors indpendante de l
exemple : paire torsade de tlphone
C = 16 pF/cm
L = 157 nH/cm
R = 65m/cm
1600Hz (10000rad/s) : Z = 640 / -45
frquence de transition : 32kHz
haute frquence : Z = 100
C j
R
Z
c
II.3.4 Rgions
Zone RC
propagation :
distorsion :
Arg(A) = 45
Re(A) et Im(A) sont fonction de : dispersion
10% de longueur en plus 10% d'attnuation en plus doit tre compens par 20% de
vitesse en moins
Z
S
= 0, Z
L
= infini :
terminaison parfaite la source ou la charge (Z
S
= 0, Z
L
= Z
c
ou Z
S
= Z
c
)
dgradation froce de la fonction de transfert (tilt) : dispersion.
tilt > 3dB : un systme numrique binaire ne fonctionne plus
terminaison rsistive la charge
courbe de rponse plus plate qu'avec une terminaison parfaite
permet de terminer aussi dans la zone LC (vrifier que G(DC) - G(LC) < 3dB)
si pas suffisant : essayer aussi la source
C j R =
( ) C j R l
G

=
cosh
1
C j R l
e G

=

II.3.4 Rgions
Zone LC
frontire : >> R/L
paramtres :
impdance caractristique relle : il est possible d'adapter cette ligne avec une
simple rsistance !
plus finement : , avec
cette pente est mesurable avec un TDR
=
LC j
Z
R
C
L
Z Z
c

0
0
2

1
1
0
|
|
\
|
+ =
j
Z Z
c
R
L 2
=
t
V
II.3.4 Rgions
Zone LC
propagation :
attnuation indpendante de la frquence et linaire (en dB) :
dphasage : retard pur
si on double la longueur :
le retard double
en dB, l'attnuation double aussi
mais a ne peut pas tre compens par une diminution de la frquence
gain :
H est un retard. Si R
1
et R
2
sont proches de 1, il existe un risque de rsonance
remdes
choisir Z
L
de faon ce que R
2
soit limit en amplitude
choisir Z
S
de faon ce que R
1
soit limit en amplitude
faire les deux
LC j
Z
R
+

0
2
x
Z
R
e x Att

=
0
2
) (
LC T
p
=
( )
1
2
2
2
1
1
) (
R H R
R H A
G

+
=
II.3.4 Rgions
Zone LC
terminaisons classiques :
la source
la charge
aux deux
pour chaque emplacement, trois possibilits :
srie
parallle (Thvenin)
AC
ces terminaisons seront tudies plus tard, car elles sont valables aussi pour
les rgions effet de peau et pertes dilectriques
II.3.4 Rgions
Zone effet de peau
frontire :
influences :
l'inductance interne dcrot et devient ngligeable devant l'inductance externe, indpendante
de la frquence
la rsistance varie comme , causant une attnuation variable :
effet : passe-bas, dispersion
vitesse en moins
rponse un chelon :
pente raide l'origine
puis rponse exponentielle mais lente se stabiliser (31 pour 90%)
consquence :
lors d'un test de BER, prendre une squence suffisamment longue pour que la sortie ait le
temps de monter assez haut
2
2
|
|
\
|
=
a k
p k
p
a

0 0
0
2
= x
Z
R
a
|
|
\
|
=
t
erfc t f
4
) (

II.3.4 Rgions
Zone pertes dilectriques
frontire :
coaxial : vers 1GHz
PCB : en dessous de 1GHz
effet :
dans cette zone les pertes deviennent proportionnelles la frquence (en dB)
affaiblissement encore plus prononc des hautes frquences (rosion des fronts)
vitesse en moins
2
0 0
0 0
0
1
|
|
\
|
z
R v
|
\
|

|
|
\
|
2
1
0
0 0
j
v
j
II.3.5 Types de lignes
Principaux types
cble coaxial
paire torsade
microstrip
stripline
conducteur
blindage
ue dilectriq
masse plan
conducteur
ue dilectriq
masse plan
conducteur
ue dilectriq
masse plan
Cble coaxial
1
d
2
d
r p
r
C
T
d
d
Z

|
|
\
|

85
ln
60
1
2
Paire torsade
r p
r
C
T
d
s
Z
\
|

85
2
ln
120
d
s
Microstrip
67 . 0 475 . 0 35 . 3
8 . 0
98 . 5
ln
41 . 1
87
+
|
\
|
+
r p
r
C
T
d w
h
Z
w
d
h
Stripline
r p
r
C
T
d w
h
Z
\
|
+

35 . 3
8 . 0
9 . 1
ln
60
w
d
h
Dual stripline
( )
( )
r p
r
C
T
d e h
h
d w
d h
Z

|
|
\
|
+ +

|
\
|
+
+

35 . 3
4
1
8 . 0
2 9 . 1
ln
80
w
d
h
e
En pratique sur les PCB
microstrip / striplines / dual striplines / offset striplines
impdances typiques :
30 (sortie de driver TTL)
50
75
valeur de Z
C
et T
p
limites par
largeur des pistes
paisseurs des couches (cuivre et isolants)
nature du dilectrique
attention la valeur de et de la tangente de pertes
r

Mini-quizz
Rgles
Le courant scoule en boucle ferme
Le courant est constant le long de cette boucle
Visiblement contradiction... Elle vient du fait que :
La rgle du courant constant nest valable quen rgime stationnaire
La rgle du courant constant nest valable quen moyenne
Il ny a pas de courant qui scoule tant que le front nest pas arriv la charge
Le courant ne scoule pas forcment en boucle ferme, la preuve !..
Il ny a pas de contradiction
Z
C
Z
II.4 Terminaisons
Terminaisons usuelles
s
Z
C
Z
L
Z
II.4 Terminaisons
Ligne non termine
gnralement, on a
le comportement de la ligne dpend du signe de R
1
et de lamplitude de
A
driver faible impdance : oscillations
driver haute impdance : similaire filtre RC
>>
2
1
donc ,
2
T
R
Z Z
C L
II.4 Terminaisons
Cas critiques
ligne courte et inductive pilotant une charge capacitive
overshoot et ringing
ligne longue non termine
rflexions
Solutions
terminaison
ajout de dispositifs pour modifier A et R1 (source)
ajout de dispositifs pour modifier R2 (charge)
adaptation
modification de H (caractristiques intrinsques de la ligne)
longueur
Z
0
, Tp (empilage du PCB)
topologies
ordonnancement des drivers / charges
II.4.1 Adaptation
Principe
jouer sur les paramtres de la ligne pour obtenir un H minimisant les
rflexions
paramtres en jeu
longueur de la ligne
emplacement (couche externe / interne)
empilage du PCB (Z
C
, T
p
)
largeur des pistes
lempilage doit tre dcid en amont du flot de conception, en
fonction de :
H le plus probablement utile
manufacturabilit (largeur minimum des pistes, courant maximal acceptable)
testabilit
cot
II.4.2 Terminaisons
Type de terminaisons
emplacement
la source
la charge
aux deux
pour chaque emplacement, trois possibilits :
srie
parallle (Thvenin)
split
AC
R
C
Z
C
Z
R
C
Z
L
R
H
R
C
Z
R
C
II.4.2 Terminaisons
Terminaison la source
ajout dune rsistance en srie au driver, telle que
gnralement, la fin de la ligne est ouverte :
effet
lamplitude signal est divise par deux en entrant dans la ligne
le signal est totalement rflchi lextrmit
la rflexion est absorbe la source, le courant absorb la source devient alors nul
=
=
=
5 . 0
0
) ( ) (
1
A
R
Z Z
C S

=
=
=
2 T
R
Z
L
1
2
ZR
C
Z
R
II.4.2 Terminaisons
Proprits
signal transmis :
en pratique
facile implmenter si la ligne est dans le domaine LC (ou plus haut)
exemple : PCI
rsistance srie
prendre en compte limpdance de sortie du driver
qui peut changer selon le front (montant ou descendant)
compromis
temps de monte
si charge capacitive : C Z
C
= 2 . 2
) ( ) ( H G =
( )
) ( ) ( ) ( 1
) ( 1 ) ( ) (
1
2
2
2

R H R
R H A
G
X
X

+
=
II.4.2 Terminaisons
Proprits
courant ncessaire
pendant la propagation du signal :
ensuite :
puissance dissipe dans la rsistance
pour une rptition de front permettant un aller-retour complet :
pour une rptition plus frquente (pire cas) :
C
Z
V
i
2
max
=
0 = i
C
p
moy
Z
V T
freq P

=
2
.
2
C
Z
V
P
=
2
2
max
II.4.2 Terminaisons
Terminaison en fin de ligne
rsistance en parallle sur la charge, telle que
effet
le signal se propage avec une amplitude maximale sur toute la ligne
pas de rflexion en bout de ligne
tension reue = tension transmise
=
=
=
1
0
) ( ) (
2
T
R
Z Z
C L

C
Z
R
Proprits
signal transmis :
en pratique
facile implmenter si la ligne est une ligne LC (Zc rel)
exemple : HSTL-I, HSTL-III, GTL
limine la premire rflexion : diminue le bruit lectrique et les radiations
rsistance parallle
si ligne a une impdance complexe, rseau complexe
charge capacitive : prendre en compte
temps de monte
si charge capacitive :
temps de monte deux fois plus rapide quavec terminaison srie (sur charge capacitive)
II.4.2 Terminaisons
) ( ) (
x
H A G =
( )
) ( ) ( ) ( 1
) ( 1 ) ( ) (
1
2
2
2

R H R
R H A
G
X
X

+
=
C
Z
C
=
2
2 . 2
II.4.2 Terminaisons
Mini quizz
Temps de monte si charge capacitive :
Prouvez-le !
la main
de faon plus rigoureuse
C
Z
C
=
2
2 . 2
II.4.2 Terminaisons
Proprits
courant ncessaire
tat bas :
tat haut : , en permanence !
puissance dissipe
ne dissipe que lorsquon transmets un 1
pire cas :
autant de 1 que de 0 :
C
Z
V
i

=
0 = i
C
Z
V
P
2
max
=
C
moy
Z
V
P
=
2
2
II.4.2 Terminaisons
Parallle split
consommation quilibre
type de driver
HCMOS : R
H
= R
L
, mme courant tat haut qu ltat bas
TTL et HCT : R
L
> R
H
, courant dbit plus petit que courant absorb
LRZ = Z RR
L H L
R R Z =
C
Z
L
R
H
R
II.4.2 Terminaisons
Puissance dissipe
exemple 1 :
puissance totale dissipe :
rpartie entre R
H
et R
L
exemple 2 :
puissance totale dissipe moyenne varie de
pire cas : lun des deux !
C
Z
V
P
=
2
2
max
( )
C L C H
Z R Z R
|
\
|
+ = + =
1
1 , 1
C L H
Z R R = = 2
( )
C
Z
V
+ 1
2
C
Z
V
\
|
+
1
1
2
moy
P
II.4.2 Terminaisons
Parallle AC
RC grand devant la priode du signal !
R=Z
C
rduction de la consommation
signal balanc :
signal fixe : P=0, mais au front daprs :
C
Z
Vcc
P
=
4
2
C
Z
Vcc
P
2
=
C
Z
R
C
II.4.2 Terminaisons
Prcision des terminaisons
les rsistances prsentent une impdance mixte
rsistance :
inductance parasite :
tolrance :
pour une prcision accrue, terminer la source ET la charge
ex: terminaison srie ET parallle
amplitude transmise: moiti
rflexions attnues aux deux extrmits
exemple :
rsistance : 50 ohms, 1206 (1/8W)
temps de monte du signal : 1ns
inductance parasite : 1nH
impdance parasite : 3.14 ohms (6%)
rflexion parasite : 3%
R
r
T
L
Z

=

) ( ) (
) ( ) (
) (
2

C L
C L
Z Z
Z Z
R
+
=
II.4.2 Terminaisons
Prcision des terminaisons
problme : variation de Z
S
entre tat haut et tat bas
paramtre important : rapport des deux impdances
solution : prendre une impdance minimisant les erreurs.
c'est--dire ?
Exemple : Z
S0
= 20, Z
S1
= 200
quelle impdance moyenne prendre ?
l'impdance choisie donne une rflexion de 53% dans ligne 50 ohms.
Aprs 5 aller-retour : 5% de rsidu
autre solution : choisir un driver avec impdance de sortie plus faible
Exemple : Z
S0
= 1, Z
S1
= 10
en quoi cela amliore-t-il les choses ?
II.5 Topologies
Topologies
temps de propagation non nul : lordre des connexion a une
importance !
problme des terminaisons :
multiples charges
multiples drivers
bidirectionnels
topologies usuelles
bifurcations
daisy chain
toile
II.5.1 Topologies : cas particulier

Charge capacitive en milieu de ligne
impdance quivalente : Z
C
soit ligne termine aux deux extrmits
soit ligne plus longue que front montant
rflexion :
drivateur
rflexion totale pour frquence suffisamment grande
transmission :
filtre passe-bas
bilan : le tout se comporte comme un filtre passe-bas qui dtriore les fronts
remde possible : diminuer localement la capacit distribue de la piste
C
Z C
Z
C
C
C
Z C j
Z C j
R
+

=
2
) (
1
2
1
1
) (
C
Z
C j
T
+
=
II.5.1 Topologies : cas particulier

Charge capacitive en milieu de ligne
estimation de l'amplitude du pulse rflchi :
remde possible : diminuer localement la capacit distribue de la
piste
de la mme faon, une inductance parasite dans une ligne produit une
rflexion d'amplitude :
0
Z 0
Z
C
|
\
|
\
|

=
2
0
max
Z
C
Tr
V
V
refl
|
|
\
|
\
|

=
0
max
2 Z
L
Tr
V
V
refl
II.5.2 Topologies : bifurcation
Bifurcation
comment terminer cette topologie ?
Z22 2R=2R=
C
Z
?
Bifurcation
terminaison Zc la source ET la charge
limine toute les rflexions
mais seul 1/3 du signal est transmis (le prouver)
terminaison parallle Zc la charge
n'limine pas toutes les rflexions
terminaison faible (2Z) la charge
meilleur, mais encore des rflexions
diminuer la largeur des pistes par deux aprs la bifurcation et terminaison
la charge adapte en consquence
si on en a la possibilit, ok
mais il reste un lger overhoot, d la capacit parasite des charges
Z22 2R=2R=
C
Z
?
Bifurcation
terminaison source multiple
ne fonctionne que si les deux branches sont parfaitement quilibres
Z22 2R=2R=
C
Z
?
R
S
R
1
R
1
Z
C
Z
C
S C
R Z R = 2
1
II.5.3 Topologies : daisy chain
Daisy chain
bus mmoire (DIMM)
front plus grand que distance entre les capacits
modifie la capacit rpartie de la ligne
impdance quivalente faible : difficult piloter le bus
temps de propagation augment
0
Z
s
Z
L
Z
ligne
load
l
C
n C Ceq + =
ligne
load
C
l
C
n C
L
Z
+
=
|
|
\
|
+ =
ligne
load
p
l
C
n C L T
II.5.3 Topologies : daisy chain (2)
Recommandations
garder les stubs les plus courts possibles
espacer rgulirement les charges
le dernier device sur le bus doit tre la terminaison, pas une charge
terminaison srie non recommande : pourquoi ?
II.5.4 Topologies : toile
toile
problme de la terminaison milieu
lignes bidirectionnelles
Deux cas
les charges demandent des fronts monotones
exemple : bus dadresse non chantillonn
pas de solution standard ( part rduire les fronts) : simulation
systme est chantillonn
exemple : bus data microprocesseur
solution : rduction des temps de transition (fronts)
C
Z
C
Z
C
Z
II.5.4 Topologies : toile
Rduction du temps de transition
solution 1 : terminaison chaque source
dissipe peu de puissance
amortit un peu le signal
solution 2 : terminaisons sur chaque charge
marche bien pour les toiles parfaites
rflections confines au segment source-jonction
solution 3 : rsistance srie chaque jonction
attnuation chaque jonction
mais supprime rapidement les oscillations
exemple : trois rsistance de Z
C
/3 : que se passe-t-il ?
solution 4 : rsistance parallle la jonction
souvent vu, cest un des mythes urbains de la SI
rsultat : abaisse limpdance du nud, alors quelle est dj trop basse
II.7 Conclusion
Conclusion
on a gnralement : Z
S
< Z
C
< Z
L
on peut alors ajuster la source ou la charge pour liminer les rflexions
si peu de changements dtat : terminaison srie source (consommation rduite)
daisy chain : terminaison parallle charge
si pull up / pull down : les plus proches des charges (terminaisons parallle)
si toile : attention la perte de signal
si Z
S
>Z
C
terminaison srie source impossible
ventuellement terminaison parallle la source
terminaisons parallle :
compromis entre nombre de composants et consommation
attention au crosstalk dans les rseaux de rsistances
de toutes faons, simuler les lignes !
III. Couplage (diaphonie, crosstalk)
Rappels
deux origines
inductive
capacitive (gnralement ngligeable devant le crosstalk inductif)
une ligne doit avoir une impdance constante
ncessit dun plan uniforme
Ltude portait sur des lments localiss. Quen est-il pour des lignes de
transmission ?
coulement des courants
couplage entre lignes
crosstalk proche / lointain
III.1.1 coulement des courants
coulement du courant
deux rgles fondamentales
le courant scoule en boucle
le courant suit le chemin de moindre impdance
consquences
BF : moindre rsistance HF : moindre inductance
III.1.2 Courants et slots
Consquence 1 : trous (slots) dans les plans
cas les plus frquents :
sparation de plans
passage temporaire de routage dans un plan
espacement trop grands (connecteurs, vias, )
slots : augmentation de la surface des boucles de courant
! ! ! BOUCLES
augmentation de linductance propre des boucles
ralentissement des fronts
si longue ligne avec Z
0
des deux cts :
si ligne courte, et charge capacitive :
augmentation du couplage entre ligne (inductance mutuelle) :
ligne longue :
ligne courte pilotant une charge capacitive :
D
W
|
\
|

W
D
D L ln 5
0
90 10
2
2 . 2
Z
L
T
LC T 4 . 3
90 10

M crosstalk
L
Z T
V
V
=
0 90 10
M crosstalk
L
Z T
V C
V

=
0
2
90 10
52 . 1
M crosstalk
L
T
I
V
=
90 10
III.1.3 Courants et couplage
Consquence 2 : couplage inductif
densit de courant (HF) sous une piste
talement : augmentation de linductance
resserrement : augmentation de la rsistance
distribution optimale entre les deux
W
H
d
2
0
1
1
) (
|
\
|
+
=
H
d
H
I
d i

influence sur les pistes adjacentes
crosstalk inductif : inversement proportionnel au carr de la distance entre
deux pistes.
sans plan de masse : maximum
2
2
1
1
H
D
K crosstalk
+

W
H
D
influence sur les pistes adjacentes
1
H
D
2
H
2 1
2
1
1
H H
D
K crosstalk
+

A
H
1
D
A
H
2
B
H
1
B
H
2
iB iA
iB iA
i
H H
H H
H
+
=
2 1
2
1
1
H H
D
K crosstalk
+

Prcision 1 : traces de gardes
insertion dune piste de masse entre deux pistes critiques pour minimiser
leur couplage
peu deffet sur les circuits numriques habituels
le plan est beaucoup plus proche des pistes critique que la piste de garde
connecte GND chaque extrmit : diminue le couplage de moiti
connecte GND rgulirement : diminue encore le couplage de moiti
en pratique, si lon a la place de mettre une piste de garde, le couplage est
dj ngligeable. Cest le plan de masse qui limite le couplage
Prcision 2 : plans et vias
difficults prvoir pour le chemin de retour !
solutions :
si mme plan : cloutage
si plan diffrent : capacits de dcouplage
signal
plan
plan
plan
via
retour signal
???
via
III.2 Crosstalk
Principe
suite de transformateurs (inductances mutuelles) / capacits (mutuelles)
rpartis
couplage inductif et capacitif
) (t V
?
?
III.2.1 Crosstalk inductif
Couplage inductif
couplage :
couplage avant :
polarit oppose celle du signal agresseur
arrivent tous en mme temps
couplage arrire :
polarit identique celle du signal agresseur
rpartis sur une priode de 2 T
p
) (t V
dt
dI
L V
M L
=
III.2.2 Crosstalk capacitif
Couplage capacitif
couplage :
couplage avant :
arrivent tous en mme temps
couplage arrire :
rpartis sur une priode de 2 T
p
) (t V
dt
dV
C V
M C
=
III.2.3 Crosstalk total
Crosstalk total rsultant
PCB avec plan de masse idal (plein)
stripline : inductif = capacitif
avant : nul
arrire : grand
microstrip : inductif un peu plus grand que capacitif
avant : presque nul
arrire : grand
PCB avec plan imparfait : inductif > capacitif
avant : grand et ngatif
arrire : grand
III.2.3 Crosstalk total
Amplitude et dure
couplage avant :
dure fixe
amplitude proportionnelle la longueur de lignes couples
couplage arrire :
dure proportionnelle la longueur de lignes couples
amplitude fixe (croit progressivement puis atteint un maximum)
III.2.3 Crosstalk : exemple
Exemple
ici :
driver impdance trs faible : R1 = -1
terminaison correcte en D : R2 = 0
que voit-on ici en D ?
A
C
B
D
A
B
C
D
III.3.1 Influence sur la propagation
Jitter dterministe
Jitter dterministe
indpendant
du temps de monte
du couplage total (longueur)
provient de la rpartition des lignes de champs
influence sur la constante dilectrique effective
plus les lignes de champs sont dans lair,
plus
0
effectif est petit,
plus le signal se propage vite
transitions dans le mme sens transitions dans des sens opposs
Jitter dterministe : rduction
strip-line : lignes de champs constantes
temps de propagation constant
malgr un crosstalk important en amplitude !
III.3.2 Influence sur les dlais
Crosstalk et dlais
ninflue pas sur la vitesse de propagation
mais sur le moment o la transition va se produire
exemple :
Crosstalk et dlais
influence du sens des transitions
dpend du type de couplage (capacitif, inductif, )
exemple :
Mini-quizz : que voit-on ici ? quel est le type des pistes ? comment
supprimer le couplage ?
Vdd/2
Vdd/2
transitions opposes
t
transitions dans le mme sens
Crosstalk et dlais : rduction
strip-line : annule le crosstalk avant
loignement des pistes
rduction de la longueur des pistes
jusqu ce que leur longueur soit plus petite que celle des fronts
modification de lempilage
plan proche : couplage rduit (mais impdance diminue)
III.3.3 Amplitude vs. dlai
Faut-il minimiser le crosstalk tout prix ?
compromis influence / difficults
influence
amplitude
dlai
signaux chantillonns
fentre de rception (setup / hold)
influence prpondrante : temps de propagation
signaux non chantillonns
critiques
influence
amplitude (false trigger)
temps de propagation (timing budget)
III.3.4 Crosstalk : conclusion
Bref
scnario classique
signal agresseur induit un signal de crosstalk chez la victime
avant (faible), de signe variable (gnralement ngatif)
arrire, de mme signe que lagresseur
le crosstalk arrire est rflchi (avec gnralement une inversion au passage)
la rflexion de lagresseur induit un autre signal de crosstalk chez la victime
avant (faible aussi)
arrire, de mme signe que la premire rflexion de lagresseur
etc
importance des terminaisons
agresseurs ET victimes !
terminaisons la source ET la charge !
attention au crosstalk dans les terminaisons
viter lalignement des rsistances
viter les rseaux
minimisation des boucles
pas de trous (slots) dans les plans !
cbles, connecteurs : prvoir un chemin proche de retour de courant
IV. Distributions
Rle des PCB
assurer une distribution correcte des signaux entre les diffrents
composants
maintenir une rigidit du systme
assurer un premier refroidissement des composants dissipatifs
Distribution
signaux normaux
alimentation
horloges
IV.1 Alimentation : le problme
Portes logiques : tats
marge de bruit tat haut :
marge de bruit tat bas :
marge de bruit :
typique : 0.5 1V
potentiel de rfrence
CMOS : moyenne pondre VCC / GND
TTL : offset de GND
ECL : offset de VCC
min OH
V
max OL
V
max IH
V
min IL
V
nH
V
nL
V
1
0
1
0
nH
V
nL
V
) , min(
nH nL
V V
Portes logiques : consommation
CMOS rgime statique : consommation nulle
CMOS lors dune transition :
pic de consommation d la charge des diverses capacits
fourni par VCC ou absorb par GND de la porte source
absorb par GND (ou VCC) de la porte cible
exemple
temps de monte : 1ns
charge : 50pF
excursion en tension : 3V
inductance parasite : 10nH
A/s C
T
V
dt
di
10 5 . 2
52 . 1
max
8
2
90 10

=
|
\
|
V
dt
di
L V
noise
5 . 2 =
Rle de lalimentation
fournir des rfrences communes
VCC
GND
fournir les pics de courant ncessaires lors des commutations des portes
Pour quun circuit numrique fonctionne correctement, les portes doivent avoir
les mmes rfrences (VCC / GND), ainsi quune alimentation capable de fournir
les pics de courant.
Problmes
basses frquences : peu de problmes, les alimentations sont faites pour
avoir une impdance de sortie faible basse frquence
hautes frquences : inductances parasites
fils dalimentation / masse
pistes dalimentation / masse
dans les connexions allant des plans de masse / alimentation aux composants (10-100nH)
dans le circuit intgr lui-mme (1-10nH)
couplage
injection de bruit dans les alimentations
Il faut
sassurer dune distribution des rfrences de qualit
rduire les sources de bruit
empcher linjection de bruit par les portes dans lalimentation
empcher linjection de bruit par lalimentation dans les portes
IV.2 Distribution de lalimentation
tape 1 : minimiser les impdances
viter les fils
si impossible, prfrer les cbles plats et rectangulaires, o les deux conducteurs sont les
plus proches possibles lun de lautre
mme gros, les fils ont une rsistance propre
viter les pistes longues et fines
prfrer les alimentations intgres au circuit; au besoin, rguler en deux
tapes
toujours distribuer les alimentations / masses par des plans
inductance minimale
rsistance minimale (ngligeable)
capacits bulk
rduction de limpdance de lalimentation
proches de larrive de lalimentation
tape 2 : rduire les sources de bruit
rduire les fronts !
cest parfois possible
choix des drivers
drivers slew-rate contrl (FPGA, )
cest parfois impossible
quand les drivers sont imposs
tape 3 : empcher linjection de bruit par les portes dans lalimentation
faire en sorte que le bruit reste local : dcouplage des portes de
lalimentation
pour labaisser, ajout de capacits
quelle valeur ?
combien ?
quel type ?
o ?
chemin inductance
rduite
IV.3 Choix des capacits de dcouplage
Valeur : pour une sortie
charges pilotes par une sortie :
pourcentage de bruit admissible :
valeur de la capacit de dcouplage pour une sortie :
valeur de la capacit de dcouplage pour N sorties :
u
C n
S
S
C n
C
u
porte
=
S
C n N
C
u

=
Valeur : pour le coeur
consommation maximum du chip :
si lalimentation nest fournie que par une capacit :
pourcentage maximum de bruit admissible :
valeur de la capacit de bypass :
max
I
S
t I
Vcc S
C
=
max
1
t I
C
V =
max
1
Comportement des capacits
C j
L j R Z
ESL ESR
+ + =
1
C j
L j R Z
+ + =
1
parasites :
ESL : 1.1nH pour 1206. (prendre le package le plus petit possible)
ESR : varie beaucoup
une capacit seule ne peut donc assurer son rle correctement !
rseaux de capacits
dcoupage en bandes de frquences
choix de capacits par bandes de frquences
abaissement de lESL global, de limpdance globale, rponse en frquence plate
valeurs 30 / 3 valeurs 200 / 150 / 100
dilectriques :
tantales :
ESL bas
ESR haut
gamme de frquence large
si trop chers : lectrolytiques faible inductance
Z5U :
ESR bas de 0.1uF 0.3uF en HF
tenue en temprature mauvaise ( >10C)
tolrance faible (-20% - 80%)
X7R :
bien pour 2.2uF a 1nF
bon ESL
bonne tenue en temprature
pour capacits suprieurs : tantales
Inductances parasites supplmentaires
traces
contribution de 300pH 4nH
minimiser la surface des boucles de courant
Mini-quizz
ces boucles, o sont-elles ?
traces
minimiser la surface des boucles de courant :
traces
minimiser la surface des boucles de courant
importance du placement des vias :
ne JAMAIS partager un via entre plusieurs capacits
typiquement inductance pistes + via = inductance capacit
avec un via partag, une capacit ne contribue que faiblement amliorer les choses
il vaut mieux rduire le nombre de capacits pour garder une seule capacit par via
Xilinx c) (
plans
inductance minimale mais non nulle
proportionnelle la distance entre VCC et GND
il vaut donc mieux placer ces plans lun ct de lautre
effet bnfique de la proximit : capacit supplmentaire
capacit rpartie
inversement proportionnelle la distance entre VCC et GND
140 / 900 32 25 / 1
70 / 450 65 51 / 2
35 / 225 130 102 / 4
, /
e capacitanc
inductance
) / (
ue dilectriq paisseur
2 2
pF/cm inch pF
(pH/carr) m mils
plans : inductance rpartie (pH / carr ??...)
rsistance rpartie :
une tranche de conducteur plan (de bande de cuivre) :
W
L
R R
S
=
L
W
i
R
rsistance rpartie :
W
L
R R
S
=
m
m
L
W
i
R
rsistance rpartie :
W
L
R R
S
=
m
m
! ! !
L
W
i
R
rsistance rpartie :
un conducteur plan (bande de cuivre) :
R
S
est une rsistance par carr lmentaire
unit : Ohm / carr
W
L
R R
S
=
L
W
i
R
S
R
i
rsistance rpartie :
R
S
est une rsistance par carr lmentaire
unit : Ohm / carr
inductance rpartie :
L
S
est une inductance par carr lmentaire
unit : Henry / carr
valeurs :
w
l
R R
S
=
W
L
L ind L
S
= ) (
140 / 900 32 25 / 1
70 / 450 65 51 / 2
35 / 225 130 102 / 4
, /
e capacitanc
inductance
) / (
ue dilectriq paisseur
2 2
pF/cm inch pF
(pH/carr) m mils
problme : part du principe que le courant est
inject / rcupr sur un bord de la paire
reboucl lautre bord
quand il est inject en un point prcis, que se passe-t-il ?
inductance relle dpend du chemin suivi par le courant
inductance plus grande prs des vias / coins, plus faible loin deux
pour une valeur exacte de linductance rsultante due aux plans : simulations !
pH L 192 = pH L 242 =
pH L 64 =
plans : consquence
Conclusion : pour avoir une impdance sur VCC la plus basse possible
banc 1 : capacits grossires (bulk)
pour les basses frquences (impdance de lalimentation)
valeur dduite de la consommation moyenne de la carte, gnralement grosses
tantales, lectrolytiques faible ESR
placement : proche de larrive de lalimentation
banc 2 : capacits de dcouplage
valeurs diverses, X7R
places au plus proche des broches dalimentation des circuits intgrs
pour les plus petites valeurs, le placement na pas vraiment dimportance
par contre, le placement des vias est important !
ncessit den distribuer uniformment sur la carte
connexion au CI
par les plans (minimise linductance)
directement (garde le bruit hors du plan)
banc 3 : les plans
paires de VCC / GND couples
dans une mme paire, les moins espacs possible
viter les trous dans les plans
Rle des plans
contrle de limpdance des pistes
distribution correcte de lnergie
distribution dun potentiel stable (rfrence)
contrle du crosstalk
Empilage
de part et dautre de lisolant le plus fin possible pour maximiser leur
capacit
raliss en couches de cuivre les plus paisses possibles pour rduire leur
rsistance
IV.4 Sparation des plans
Sparation des alimentations
Si malgr tout, une alimentation est bruite
attention au routage (capacit proche du CI, loin de la self)
ventuellement R en parallle de la self pour amortir les oscillations
IV.4 Sparation des plans
Sparation des plans analogiques /
numriques
sur VCC
pour garder une alimentation en plan malgr
une ferrite
sans ferrite, pour liminer un bruit spatial sur
VCC
sur GND
pour liminer un bruit spatial
un seul pont
sinon boucle
chemins de retour :
tous les signaux doivent passer au dessus du
pont
si violation : capacit de bypass au plus proche
du point de violation (GND vers GND)
IV.5 Ground bounce
Ground bounce
sortie typique de porte CMOS
IV.5 Ground bounce
Ground bounce
sortie relle de porte CMOS
IV.5 Ground bounce
Ground bounce
sortie relle de porte CMOS
IV.5 Ground bounce
Ground bounce : transition 1 0
sur le silicium :
en entre dune porte sur le mme silicium :
GND in
V V V =
dt
di
L V
GND
=
IV.5 Ground bounce
Ground bounce : transition 1 0
] 0 : 7 [ OUT
] 0 : 7 [ D
clock
GND
GND clock
Parasite sur lhorloge
cause un re-dclenchement du flip-flop
! ! ! Erreur
IV.5 Ground bounce
Ground bounce : comment lviter
L interne : prfrer les packages faible inductance
BGA
flip-chip
L externe :
minimiser les traces
dcoupler chaque VCC
ne pas partager les GND / VCC (un via et une trace par broche)
di/dt :
minimiser les charges
utiliser des drivers slew-rate contrl
Paires diffrentielles
Signalisation absolue (single-ended)
on affiche :
on veut dire :
il y a un chemin de retour, gnralement implicite !
Signalisation absolue (single-ended)
le rcepteur voit V
in
V
GND
sources derreurs :
V
in
bruit
V
GND
bruit (exemple ?)
le problme vient du fait que GND sert trop de choses :
rfrence de tension
chemin de retour du signal entrant
alimentation (chemin de retour dun ventuel driver dans le mme package que le rcepteur)
principe de la signalisation double : sparer les rles
un fil pour la rfrence (et chemin de retour)
un fil pour lalimentation
Signalisation double
transmission du signal ET de la rfrence associe
avantages
immunit aux bruits sur GND
immunit au ground-bounce
immunit aux bruits coupls de faon identique dans les deux lignes
rayonne trs peu
Signalisation diffrentielle
idalement, i
GND
= 0
sinon les deux signaux ne sont pas affects de la mme faon
en pratique
couplage de chaque ligne avec GND
ces couplages doivent tre ngligeables
soit extrmement faibles
soit opposs, de faon ce quils se compensent
dans les deux cas, on aura toujours i
GND
~ 0
Signalisation diffrentielle : transmission de V+ et V- avec V- = -(V+) et i
GND
= 0
Remarques
i
GND
est appel courant de mode commun
ncessit dune alimentation ngative ?
modlisation :
couplage V+ / GND : Z+
couplage V- / GND : Z-
couplage entre V+ et V- : Zl
tude plus complexe quen single-ended
on veut i
GND
= 0, donc 0
1 1
=
+
Z Z
i
GND
=0 : deux stratgies
couplage faible
exemple : paires torsades
isolant pais : Z+ et Z- grands
torsade : Z+ ~ Z-
donc i
GND
= 0
couplage :
entre brins : trs fort (crosstalk 100%)
brins / masse : trs faible
balance prcise
sur un PCB : impossible de rendre Z+ et Z- trs grands
il faut donc les rendre prcisment gaux :
exactement les mmes dimensions pour les deux pistes
et driver correct
pas besoin dun couplage fort entre les deux pistes
Courant de mode commun
en pratique i
GND
nest pas nul : trs problmatique, surtout dans le cas de
cbles
exemple :Ethernet 10BASE-T
C = 2pF, Tr=25ns, dV=2V
i = ?
la boucle est tellement large que i est largement suffisant pour empcher
la conformit CEM
consquences :
minimiser tout prix le courant de mode commun.
tude prcise des impdances et des diffrents courants
Modes
un signal sur une paire diffrentielle peut se dcomposer en
un signal parfaitement diffrentiel
un signal identique sur les deux brins
dcomposition 1 : diffrentiel / commun
tension diffrentielle : diffrence de potentiel entre les deux brins.
tension de mode commun : tension moyenne sur la paire.
schma quivalent :
+
= V V d
2
+
+
=
V V
c
=
+ =
+
2
2
d
c V
d
c V
Modes
dcomposition 2 : mode pair / impair
un signal de mode pair a la mme amplitude sur les deux brins
un signal de mode impair a des amplitudes opposes sur les deux brins
tout signal est la superposition dune composante en mode pair et dune en mode impair
mode impair :
mode pair :
schma quivalent :
=
+ =
+
o e V
o e V
2 /
2
d
V V
o =
=
+
c
V V
e =
+
=
+
2
Impdances
impdance mode pair (even-mode impdance) : impdance vue par le gnrateur de
mode pair
impdance mode impair (odd-mode impdance) : impdance vue par le gnrateur
de mode impair
impdance de mode commun : impdance vue par le gnrateur de mode commun
impdance diffrentielle : impdance vue par le gnrateur de mode diffrentiel
Impdances
on a donc
Zodd = Z0 || (Zl/2)
Zeven = Z0
Zdiff = 2 (Z0 || (Zl/2))
Zcommon = Z0/2
consquences
pour un driver diffrentiel parfait, les brins dune paire couple ont une impdance plus faible que sils
ntaient pas coupls (Zodd < Z0)
pour terminer une paire diffrentielle, on a le choix :
terminer chaque brin indpendamment avec Zodd
terminer la paire en tant que diple avec Zdiff ( = 2 Zodd )
pour un driver imparfait, la partie qui gnre du mode commun voit une impdance Zeven = Z0
Impdances : exemple
paire UTP cat 5 : 100 omhs
limpdance dont on parle est gnralement limpdance diffrentielle
on pourra donc terminer cette paire par, au choix :
Attention, il y a un pige Lequel ?
Paires diffrentielles sur PCB
comment router proprement une paire diffrentielle ?
edge coupled / broadside coupled (cte--cte ou lune au dessus de lautre)
microstrip / stripline
microstrip
les deux modes (commun / diffrentiel ou pair / impair) ne se propagent pas exactement la mme
vitesse en configuration microstrip (mme phnomne que jitter dterministe)
si on est sr que le mode commun restera ngligeable, la diffrence de vitesse peut tre oublie.
sinon, il faut passer en stripline
Edge-coupled (stripline)
impdance (odd) fonction de
largeur des pistes
cartement, sil est moindre que 4h
couplage fort
si les brins sont coupls (w<4h), leur impdance diminue
ncessit de rduire leur largeur pour compenser la diminution dimpdance
diminution de largeur :
augmentation de leffet de peau
problmes de manufacturabilit
une fois quune paire est couple, on ne peut plus sparer les brins !!! (pourquoi ?)
couple : on fait le
tour !
peu couple : on
peut passer
ligne couple
sparation :
longueur Td
impdance Z
ligne couple
sparation :
inductance naturelle Ln + inductance supplmentaire Ls
longueur Td
impdance Z
paramtres quivalents de la sparation
C = Td/Z
L = Ln + Ls = Td Z
amplitude du pulse rflchi :
Td
0 0
2 2 Z
Ln L
Tr
V
Z
Ls
Tr
V
V
|
|
\
|

Z
Z
Z
Z
Tr
Td
V V
0
0
2
conseils de routage
ne pas coupler les brins : d > 4h
les garder proches
pour quils subissent quand mme les mme perturbations
pour ne pas trop rayonner ( moins de 0.5mm, on gagne 40dB par rapport au single ended)
permet des cartements ponctuels pour contourner des vias, traverser des connecteurs,
permet de garder une largeur de piste standard
dans tous les cas, les deux brins doivent avoir la mme longueur, 1/20
me
du temps de
monte
Broadside-coupled (stripline)
impdance (odd) fonction de
largeur des pistes
cartement des pistes entre elles
cartement des pistes par rapport aux plans
impdance maximale quand h=25%
cest aussi l o elle est le moins sensible aux variations de h et w
cest aussi l o le crosstalk est maximal
inconvnients
conversion edge vers broadside
le signal en bottom a un chemin de retour problmatique
se traduite par une augmentation du dlai sur une des deux branches
clouter ou placer une capacit de dcouplage proche du changement de couche
sensibilit aux variations de tension sur les deux plans externes
induit du mode commun !
il vaut mieux garder la mme rfrence en top et bottom
sensibilit la tolrance sur lpaisseur du dilectrique
Broadside-coupled (stripline)
conseils de routage
viter !
si absolument ncessaire (densit de routage) :
prvoir un stackup avec pistes 25% de distance des plans
mettre le mme plan en top et bottom
Routage et terminaison
exemple (suite) : UTP cat5 100 ohms
50
50
50
50
50
50
50
50
RJ45
cble 100
quelle terminaison est la meilleure ?
si lger skew entre branches
larrive sur la rsistance, la moiti du front est rflchi, lautre est
transmise (avec la mme polarit)
larrive de lautre brin, mme phnomne qui compense en partie le premier.
la partie non compense a la mme polarit sur les deux branches : mode
commun
elle se rflchit la source, puis la rsistance (car cest du mode commun),
etc
si la ligne a une longueur du quart de la priode, le mode commun samplifie
chaque cycle : rsonance de mode commun.
sensibilit
si le plan est bruit, on induit du mode commun
bilan
une bonne terminaison de paire diffrentielle inclut :
une terminaison prcise pour le mode diffrentiel
une terminaison pour attnuer le mode commun
si les deux terminaisons sont la charge, on prfrera la terminaison double
rsistances
ok
dangereux
VI. Simulations
Simulations
quations trop complexes
trop de paramtres fluctuants
pistes rarement droites
boucles non dfinies
permettent des scnarios test (que se passe-t-il si ?)
Systmes de simulation
moteurs de simulation
Signal Analyzer / Vision (Mentor Graphics)
Suite ICX - Hyperlynx (Mentor Graphics)
SpecctraQuest (Cadence)
modles des circuits (SPICE, HSPICE, IBIS, )

caractristiques physiques (empilages, forme des lignes, )
V. Simulations : IBIS
IBIS
pas un modle, mais plutt un ensemble de paramtres : cache la structure
exacte des circuits
haut niveau : permet des simulations acclres
humainement lisibles et comprhensibles
standard ouvert, compatible avec la quasi-totalit des logiciels de CAO
conversion SPICE vers IBIS possible
modle prcis
construit partir de mesures ou de simulations physiques
inclut les parasites, non-linarits et structures ESD
modles fournis par les constructeurs, gnralement gratuits
SPICE
consiste en
schma des buffers
description du manufacturing process
TABLE
consiste en
schma des buffers
courbes I-V et C-V pour chaque transistor
IBIS
consiste en
4 courbes I-V (pullup, power clamp, pulldown, GND clamp)
2 rampes : dV/dt monte / descente
capacit die
parasites dus au botier (RLC)
IBIS
problmes
IBIS ne modlise pas le ground bounce (mais modlise le couplage inductif entre pins)
ne prend pas en charge les drivers slew rate contrl par feed-back
autres modles
MOD
S-parameters

SI

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Bases dintgrit du signal Alexis POLTI.

I.2.2 Knee frequency

I.3.2 Crneaux rels : Tr / Tf

I.4 Temps et distance (2)

I.4 Temps et distance (3)

I.5.3 Consquence : overshoot (3)

II.2. Fils lectriques (3)

II.3.5 Types de lignes

II.5.1 Topologies : cas particulier

II.5.1 Topologies : cas particulier

III.1.3 Courants et couplage

modles des circuits (SPICE, HSPICE, IBIS, )

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