Вы находитесь на странице: 1из 4

RECUPERACION Y RECRISTALIZACION

Cuando se deforma plásticamente un metal a temperaturas bastante inferiores a la de su punto de fusión, se dice que el metal ha sido trabajado en frío. La mayor parte de la energía empleada en esta deformación se disipa como calor, almacenándose una pequeña fracción como energía de deformación. Ésta última se acumula en forma de dislocaciones y de defectos puntuales, por ejemplo: ruptura de enlaces y vacancias. Como el aumento de densidad de dislocación no es pareja, se producen zonas de mayor densidad, lo que lleva a la generación de celdas.

Cuando se calienta este material ocurren dos procesos que disminuyen la energía interna almacenada:

Recuperación

Recristalización

Además de los procesos antes mencionados

y dependiendo del tiempo y de la

temperatura a la que se caliente el material, puede presentarse un tercer proceso denominado crecimiento de grano, éste ocurre cuando se continúa el recocido luego

de completarse la recristalización.

RECUPERACION

La recuperación es la primera etapa del

proceso de recocido. Por una parte, con mayor temperatura se produce el alivio de esfuerzos internos causados por el trabajo en frío, (tensiones residuales), y por otra parte, se producen cambios microestructurales que

se detallan más adelante.

La recuperación comprende una serie de

fenómenos que ocurren a temperaturas más bien bajas, con respecto a la temperatura de fusión del material, entre los que se pueden

destacar:

Aniquilación de defectos puntuales

Poligonización

Caída de la resistividad eléctrica (R)

La aniquilación de defectos puntuales consiste en la difusión, mediante la adición de calor, de las vacancias hacia las dislocaciones y bordes de granos, así se logra disminuir su cantidad hasta el número

de

correspondiente.

equilibrio

a

la

temperatura

La poligonización consiste en la readecuación de un cristal flexionado para la cual éste se descompone en cierto número de pequeños segmentos cristalinos con leves diferencia de orientación íntimamente ligados, logrando que las dislocaciones se redispongan en una configuración de menor energía, formando subgranos y bordes de grano de ángulo pequeño.

La caída de la resistividad eléctrica (R) se ve afectada por las vacancias, cuyo campo de deformaciones interfiere con el flujo de los electrones; al disminuir el número de vacancias disminuye, también, R.

En la Figura 1 se observa el comportamiento de R para un alambre de cobre, (curva superior), en ella se aprecian grandes caídas de la resistividad que se deben a entregas de calor correspondientes a transformaciones al interior de material; paralelamente se han registrado los calores entregados cuando ocurren cambios en la estructura interna del metal, (curva inferior), la cumbre de esta última define la región de recristalización del Cu.

esta última define la región de recristalización del Cu. FIGURA 1 Para recocidos a temperaturas más

FIGURA 1

Para recocidos a temperaturas más bien altas, las dislocaciones comienzan a agruparse y a rediponerse y a redisponerse por medio de ascenso en configuraciones de menor energía, por ejemplo, las dislocaciones entrelazadas desordenadamente, se disponen en hexágonos formando subgranos, ver Figura 2 Figura 3

Nota: en el hierro la temperatura a la cual

fenómenos depende

ocurren

estos

fuertemente de su pureza, puede comenzar en el rango de 50 a 200 °C y completarse a alrededor de 500 °C.

rango de 50 a 200 °C y completarse a alrededor de 500 °C. FIGURA 2 RECRISTALIZACION

FIGURA 2

50 a 200 °C y completarse a alrededor de 500 °C. FIGURA 2 RECRISTALIZACION FIGURA 3

RECRISTALIZACION

FIGURA 3

Si un metal previamente deformado en frío, es recocido a una temperatura suficientemente alta, (temperatura de recristalización), aparecen nuevos cristales en la microestructura, los que tienen idéntica composición y estructura reticular que los antiguos granos no deformados. Estos nuevos cristales surgen en zonas con alta densidad de dislocaciones, Figura 4

La fuerza impulsora de la recristalización proviene de la energía almacenada del trabajo en frío.

proviene de la energía almacenada del trabajo en frío. FIGURA 4 Temperatura de recristalización La temperatura

FIGURA 4

Temperatura de recristalización

La temperatura de recristalización corresponde a la temperatura aproximada a

la que un material altamente trabajado en frío se recristaliza por completo en una hora,

Figura

La recristalización es sensible a cambios en la temperatura a la que se realiza, más que a variaciones de tiempo a temperatura constante.

5.

más que a variaciones de tiempo a temperatura constante. 5. Figura 5 Nucleación de nuevos granos

Figura 5

Nucleación de nuevos granos

La recristalización es un proceso que se desarrolla por nucleación y crecimiento, como ya se dijo, los sitios preferenciales de nucleación de los nuevos granos son las regiones más deformadas, como: bordes de grano, planos de deslizamiento, y en zonas de alta energía como precipìtados de segunda fase y, también, en torno a inclusiones no metálicas

Si el núcleo se forma rápidamente y crece con lentitud, se formarán muchos cristales antes de que se complete el proceso de

recristalización, es decir, el tamaño final del grano será pequeño. En cambio, si la velocidad de nucleación es pequeña comparada con la velocidad de crecimiento el tamaño de grano será grande.

velocidad de crecimiento el tamaño de grano será grande. FIGURA 6 La energía de activación para

FIGURA 6

La energía de activación para la recristalización es función de la cantidad de deformación o, dicho de otro modo, la dependencia de la recristalización sobre la temperatura varía con la cantidad previa de trabajo en frío Figura 6

Crecimiento de los nuevos granos

En un metal completamente recristalizado, la fuerza impulsora para el crecimiento de los granos corresponde a la energía de superficie de bordes de estos. El crecimiento de los nuevos granos se produce por movimiento de la interfase grano recristalizado-grano deformado como se muestra en la Figura 7

deformado como se muestra en la Figura 7 FIGURA7 FIGURA 8 La cinética de la recristalización

FIGURA7

deformado como se muestra en la Figura 7 FIGURA7 FIGURA 8 La cinética de la recristalización

FIGURA 8

La cinética de la recristalización se expresa en las curvas signoidales: % recristalización- tiempo de recocido que se muestran en la Figura 8

Avrami propuso para expresar la cinética de

la

recristalización la siguiente ecuación:

X

= 1 - exp (B× tk) (4)

donde:

X es la fracción de volumen de grano recristalizado.

B es constante negativa.

k también es constante:

cuando la recristalización de desarrolla en forma tridimensional, k está entre 3 y 4

cuando es bidimensional como en las planchas delgadas, k está entre 2 y 3

cuando la recristalización es unidimensional, como en alambres, k está entre 1 y 2.

Una forma práctica de analizar la cinética de

la cristalización es graficando:

analizar la cinética de la cristalización es graficando: Si la cinética sigue la ecuación de Avrami,

Si la cinética sigue la ecuación de Avrami, el

graficando: Si la cinética sigue la ecuación de Avrami, el de gráfico de línea realizarse en

de

gráfico de

línea

realizarse en papel log-log.

v/s t debería dar una

debe

recta

pendiente

k.,

éste

Algunas

recristalización

leyes

de

ingeniería

de

la

El objetivo principal de la recristalización es ablandar el material y restaurarle su ductilidad. Adicionalmente se puede también controlar el tamaño del grano.

Como ya se dijo, los tiempos para el inicio y término de la recristalización varían fuertemente con la temperatura, Figura 9

varían fuertemente con la temperatura, Figura 9 FIGURA 9 Como se mencionó anteriormente, la temperatura de

FIGURA 9

Como se mencionó anteriormente, la temperatura de recristalización disminuye al aumentar el % de trabajo en frío previo, esto debido a la mayor energía almacenada por la notable distorsión sufrida por el material, en suma, hay más fuerza impulsora para la recristalización.

suma, hay más fuerza impulsora para la recristalización. FIGURA 10 La Figura 10 muestra que el

FIGURA 10

La Figura 10 muestra que el tamaño del grano justo al término del proceso de recristalización, es menor si el % de trabajo en frío previo aumenta, dado que los puntos favorables para la nucleación también aumentan, permitiendo abundante formación de nuevos núcleos, y limitando por tanto su tamaño final.

Impurezas en solución sólida

La presencia de impurezas o de elementos de aleación disminuyen la velocidad de recristalización.

de aleación disminuyen la velocidad de recristalización. Estas impurezas tienden a segregarse junto a los bordes

Estas impurezas tienden a segregarse junto a los bordes de granos, formando atmósferas que los sujetan, dificultando su movimiento y retardando así la recristalización. El efecto varía de un elemento a otro como se ve en el caso de P y Ag en Cu. Cuanto mayor sea la cantidad y más fina la distribución de impurezas insolubles, más fino será el tamaño final de grano, lo que se explica con el hecho de que no solo aumentan la nucleación, sino también actúan como barreras al crecimiento de los granos.