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APOSTILA BSICA DE USO DO CIRCUITCAM

Procedimento de usinagem na LPKF

O presente documento tem como objetivo, apresentar os procedimentos bsicos para o uso adequado do software CIRCUITCAM. Esse software permite a edio do arquivo PCB e se faz necessrio para o processo de usinagem de placas de circuito impresso na LPKF. Para usinagens mais detalhadas, recomendvel que se faa uma leitura do manual de usinagem da mesma. Leia atentamente todas as instrues contidas neste documento, antes de comear a edio do PCB no programa CIRCUITCAM.

CIRCUIT CAM
O programa CIRCUITCAM tem a finalidade de editar o PCB dando assim vrias opes de preparao para a confeco do PCB no software BOARDMASTER. O programa utiliza os arquivos gerbers gerados pelo programa ALTIUM e habilita o usurio a fazer vrios tipos de edies como: isolamento, cortes e gap. Os arquivos gerados pelo software CIRCUITCAM tem a extenso LMD que adotamos como default e que posteriormente sero utilizados pelo software BOARDMASTER.

Autores: Branco, Flvio e Mauricio

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APOSTILA BSICA DE USO DO CIRCUITCAM Entrar no programa

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APOSTILA BSICA DE USO DO CIRCUITCAM ABRINDO UM ARQUIVO:
Entrar em File >Import >procurar arquivos

Abrir os arquivos gerbers j gerados pelo ALTIUM ( nome do Arquivo ). GM1 layer Mecnico ( nome do Arquivo ). GTL Top layer ( nome do Arquivo ). GBL Bottom layer ( nome do Arquivo ). TXT arquivo de furao PS.: Abrir somente os arquivos que devero ser utilizados na usinagem da placa. Por exemplo; Se no for ter furao na placa, uma placa apenas com SMD, no necessrio abrir o arquivo com extenso.TXT, ou uma placa face simples no necessrio abrir o arquivo com extenso .GTL. Autores: Branco, Flvio e Mauricio 3

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APOSTILA BSICA DE USO DO CIRCUITCAM IMPORTANDO O ARQUIVO GM1
Este arquivo contm as informaes sobre o desenho mecnico da placa. Selecione < nome do arquivo>.GM1, em seguida aparecer uma janela. No campo layer selecione BoardOutline isso far com que a placa seja cortada quando for usado o software BOARDMASTER.

A seleo BottomLayer far com que a placa seja apenas marcada no procedimento de corte quando for usado o programa BOARDMASTER.

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APOSTILA BSICA DE USO DO CIRCUITCAM IMPORTANDO O ARQUIVO GBL
Este arquivo contm as informaes sobre o Bottomlayer da placa. Selecione < nome do arquivo>.GBL, em seguida aparecer uma janela. No campo layer selecione BottomLayer isso far com que toda a face do bottom seja usinada no procedimento de confeco da placa quando for usado o software BOARDMASTER. .

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APOSTILA BSICA DE USO DO CIRCUITCAM IMPORTANDO O ARQUIVO GTL
Este arquivo contm as informaes sobre o Toplayer da placa. Selecione < nome do arquivo>.GTL, em seguida aparecer uma janela. No campo layer selecione TopLayer isso far com que toda a face do top seja usinada no procedimento de confeco da placa quando for usado o software BOARDMASTER.

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APOSTILA BSICA DE USO DO CIRCUITCAM IMPORTANDO O ARQUIVO TXT
Este arquivo contm as informaes sobre a furao da placa. Selecione < nome do arquivo>.TXT, em seguida aparecer uma janela. No campo layer selecione DrillUnplated ,isso far com que toda a furao seja usinada no processo de confeco da placa quando for usado o software BOARDMASTER. A opo DrillUnplated usado para furos no metalizados.

Selecione < nome do arquivo>.TXT , em seguida aparecer uma janela. No campo layer selecione DrillPlated isso far com que toda a furao seja usinada no processo de confeco da placa quando for usado o software BOARDMASTER. A opo DrillPlated usado para furos metalizados.

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Todos os layers abertos e prontos para serem editados.

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APOSTILA BSICA DE USO DO CIRCUITCAM PREPARANDO A PLACA PARA FAZER A ISOLAO
O processo de isolao das trilhas consiste em fazer a retirada de cobre do substrato. Neste processo necessrio ajustar alguns parmetros para que se possa fazer a isolao de maneira adequada. Entre em Edit >insulate

Ajustes da pgina principal Main. Escolha o layer Top, no qual voc deseja fazer a isolao Escolha a ferramenta para fazer a usinagem da isolao Standard> Universal Cutter 0.2 mm. Escolha o tipo de isolao , para isso ajuste o valor no campo values se for maior que 0,2 mm ser feita uma dupla isolao ou seja a ferramenta passar duas vezes retirando o dobro de cobre do substrato

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Ajusta o valor da isolao

Ajustes da pgina principal Strategy. Escolha as opes; Remove spikes, Inner Isolation. Volte a pgina Main e click em RUN.

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Exemplo do Top Layer j configurado para a isolao.

Ajustes da pgina principal Main. Escolha o layer Bottom, no qual voc deseja fazer a isolao Escolha a ferramenta para fazer a usinagem da isolao Standard> Universal Cutter 0.2 mm. Escolha o tipo de isolao , para isso ajuste o valor no campo values se for maior que 0,2 mm ser feita uma dupla isolao ou seja a ferramenta passar duas vezes retirando o dobro de cobre do substrato. Ajustes da pgina principal Strategy. Escolha as opes; Remove spikes, Inner Isolation. Volte a pgina Main e click em RUN.

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Exemplo dos dois Layers j configurados com toda a rea isolada.

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APOSTILA BSICA DE USO DO CIRCUITCAM PREPARANDO A PLACA PARA O CORTE
O processo de corte da placa consiste em determinar onde a ferramenta de corte ira fresar e assim como qual ferramenta. Para isso necessrio ajustar alguns parmetros para que se possa fazer o corte de maneira adequada. Entre em Edit > ContourRouting

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Ajustes da pgina principal. Escolha o lado de corte Outside. Escolha o layer BoardOutline. Escolha o Destination layer > CuttingOutside. Escolha List>LpkfCutting Tools Escolha Tool>Contour Router 2.0 mm Long. Click em Run.

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Exemplo da marcao do corte da placa j configurado.

Apague o Layer mecnico. (borda amarela) Selecione o cinza, Escolha os cantos para o gap. (o canto selecionado vira um asterisco, em seguida clique no icone gap).e assim sucessivamente at voc conseguir o gap desejado.

cone GAP

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Exemplo da marcao de corte j editado com os Gaps.

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APOSTILA BSICA DE USO DO CIRCUITCAM SALVANDO O ARQUIVO
Aps efetuar todas as edies no PCB necessrio salvar o arquivo para ser transposto no software BOARDMASTER. Entre em file>salvar como> ( nome do arquivo )

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APOSTILA BSICA DE USO DO CIRCUITCAM EXPORTANDO ARQUIVOS
Aps salvar o arquivo necessrio exportar para o BOARDMASTER com a extenso .LMD Entre em File > export > LPKF > LpkfCircuitBoard Plotter. Salvar o arquivo em .LMD.

Aps esse passo ir abrir uma janela de confirmao click em OK.

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