Подробнее на www.DeepL.com/pro.
bq24726
www.ti.com SLUSA79A - ИЮЛЬ 2010 - ПЕРЕСМОТРЕНО НОЯБРЬ
2010
ОСОБЕННОСТИ
• SMBus управляемый хостом NMOS- ОПИСАНИЕ
NMOS
Синхронный Buck-преобразователь сВ bq24726 - это высокоэффективное синхронное
программируемое зарядное устройство с частотой 615 кГц, 750 кГц и 885 кГц ,
предлагающее низкое количество компонентов для частоты переключения. ограниченное
пространство, многохимическая зарядка аккумуляторов
• Внутренний насос заряда при применения.
обратном ходе
Блокирующий МОП-транзистор (RBFET) В bq24726 используется зарядовый насос для
управления n-каналом.
• Управление системой в реальном времени RBFET для повышения эффективности системы.
на выводе ILIM для ограничения
Ток заряда Управляемый по шине SMBus входной ток, ток
заряда и
• Усовершенствованные функции безопасности при перегрузке по напряжению ЦАПы
напряжения заряда обеспечивают высокую степень регулирования
Защита, защита от перегрузки по току, точности, которые могут быть запрограммированы
защита от короткого замыкания батареи, микроконтроллером управления питанием системы.
индуктора и МОП-транзистора
• Программируемый входной ток, напряжение заряда, В bq24726 используется внутренний регистр
входного тока или
Ограничения тока заряда внешний вывод ILIM для уменьшения
дросселирования ШИМ-модуляции до
– ±0,5% Точность напряжения заряда до уменьшить ток заряда.
19,2 В В bq24726 предусмотрен выход IFAULT,
– ±3% Точность тока заряда до 8,128A сигнализирующий о неисправности MOSFET или
превышении тока на входе. Этот тревожный
– ±3% Точность входного тока до 8,064A выход позволяет пользователям отключить
входное питание
– ±2% 20x Ток адаптера или ток заряда селекторы при возникновении неисправности.
Точность выходного сигнала усилителя
bq24726 заряжает одну, две, три или четыре серии.
• Программируемое обнаружение Li+ элементов, и поставляется в 20-контактном
адаптера и корпусе 3,5 x 3,5 мм.2
Индикатор Пакет QFN.
• Встроенный плавный пуск
Ф HI R
• Встроенная компенсация контура V А D
B
E
C З T
R G
• Диапазон работы адаптера переменного тока 5В-24В C А V
S
N
20 19 18 T
17 16
• 15 мкА Ток разряда батареи в выключенном состоянии
• 20-контактный корпус 3,5 x 3,5 мм2 ул 1 15
утбуки
QFN ьт и
рат 2 14 нетбук
он bq24726 и
ПРИЛОЖЕНИЯ кие 3 13
• Персон
• Портативные ноутбуки, UMPC, но
4 12 альный
цифровой помощник ACN LODRV
• Ручной терминал
ACP GND
• Промышленное и медицинское
оборудование CMSRC SRP
• Портативное оборудование
ACDRV SRN
ACOK IFAULT
A IO S S И
C U D C Л
D T A L И
E М
T
Обратите внимание, что в конце данного технического описания содержится важное уведомление о доступности,
стандартной гарантии, использовании в критических приложениях полупроводниковой продукции Texas Instruments и отказ от
ответственности.
PowerPAD является торговой маркой Texas Instruments.
Информация о ДАННЫХ ПРОДУКЦИИ актуальна на дату публикации. Copyright © 2010, Texas Instruments Incorporated
Продукция соответствует спецификациям в соответствии с условиями Техаса
Стандартная гарантия на приборы. Производственная обработка не
обязательно включает тестирование всех параметров.
bq24726
SLUSA79A - ИЮЛЬ 2010 - ПЕРЕСМОТРЕНО www.ti.com
НОЯБРЬ 2010
Эти устройства имеют ограниченную встроенную защиту от электростатического разряда. Во избежание электростатического
повреждения МОП-затворов выводы следует закоротить или поместить устройство в проводящую пену при хранении или
обращении с ним.
ИНФОРМАЦИЯ ОБ УСТРОЙСТВЕ
Защита Q6 D2
обратног R12 BSS138W BAT54C
о входа 1M
R13
3.01M
Q1 (ACFET) Q2 (RBFET)
Si4435DDY FDS6680A RAC 10м
Адаптер СИСТЕМА
Ri Общи
Ci 2,2 R9 й Csys
C1 0,1 C3 0,1 10Ω
мкФ Контроли 220
+ руется
мкФ мкФ C5 мкФ
хозяином 1
ACN мкФ
C2 VCC
адаптер 0,1
R11 мкФ Контроли
R10 Q5 (BATFET)
4.02k D3 ACP руется
4.02k Si4435DDY
BAT30K хозяином
C6
- CMSRC 1
мкФ
REGN
ACDRV
D1
D4 R1 БАТ5 C9
BTST C8
RB751V40 430k 4 10uF 10uF
+1.5V ACDET
R2 R14 R8 Q3
Если 66.5k 100k 100k
HIDRV
Sis412DN РСР
C7 0.047
адаптер MODADJ Q7 R7
ИЛИМ
U1 мкФ 10m
отсутствуе MMST3904 316k bq24726 ФАЗА Упаковк
т, а Iout L1 4,7
+3.3V мкГн
C10 C11 а+
R3 R4 R5 R6 10
необходим 10k 10k 10k 10k Q4 10
LODRV мкФ мкФ
, эта шина Sis412DN
включена ХОС SMBus SDA
Упаковк
GND
Т а-
SCL
SRP
ACOK
R15
* C13
Dig I/O 10Ω 0,1
СРН мкФ
IFAULT
C14
R16
7.5Ω
* 0,1
АЦП IOUT мкФ
C4 PowerPad
100p
Fs = 750kHz, Iadpt = 4.096A, Ichrg = 2.944A, Ilim = 4A, Vchrg = 12.592V, адаптер 90W и батарейный блок 3S2P.
Информацию о защите от отрицательного выходного напряжения при жестком замыкании батареи на землю
или обратном подключении батареи см. в информации по применению.
ИНФОРМАЦИЯ ПО ЗАКАЗУ
КОД ЗАКАЗА
НОМЕР ЧАСТИ МАРКИРОВКА ИС ПАКЕТ QUANTITY
(Лента и катушка)
bq24726RGRR 3000
bq24726 BQ726 20-контактный 3,5 x 3,5
мм2 QFN bq24726RGRT 250
ТЕПЛОВАЯ ИНФОРМАЦИЯ
bq24726
ТЕРМАЛЬНАЯ РГР ЕДИНИЦЫ
МЕТРИКА(1)
20
КОНТАК
ТОВ
JA Тепловое сопротивление перехода от стыка к окружающей среде(2) 46.8
JT Параметр характеристики перехода от стыка к вершине(3) 0.6 °C/В
Параметр характеристики перехода от стыка к плате (4)
15.3 Т
JB
(1) Для получения дополнительной информации о традиционных и новых тепловых метриках см. отчет о применении тепловых
метрик для корпусов ИС, SPRA953.
(2) Тепловое сопротивление от спая до окружающей среды при естественной конвекции получено при моделировании на
стандартной плате JEDEC с высоким К, как указано в JESD51-7, в условиях, описанных в JESD51-2a.
(3) Параметр характеристики перехода от стыка к вершине,JT , оценивает температуру спая устройства в реальной системе и
извлекается из данных моделирования для полученияJA , используя процедуру, описанную в JESD51-2a (разделы 6 и 7).
(4) Параметр характеристики спая с платой,JB , оценивает температуру спая устройства в реальной системе и извлекается из
данных моделирования для полученияJA , используя процедуру, описанную в JESD51-2a (разделы 6 и 7).
ИСТАНДБИ
Ток покоя в режиме ожидания, IVCC + VVCC > UVLO, VACDET > 0,6 В, заряд отключен,
0.5 1 мА
IACP + IACN TJ = от 0 до 85°C.
Ток смещения адаптера во время VVCC > UVLO, 2.4V < VACDET < 3.15V,
IAC_NOSW 1.5 3 мА
заряда, IVCC + IACP + IACN заряд включен, без переключения, TJ = от 0 до
85°C
Ток смещения адаптера во время VVCC > UVLO, 2.4V < VACDET < 3.15V,
IAC_SW 10 мА
заряда, IVCC + IACP + IACN МОП-транзистор Sis412DN с поддержкой заряда,
коммутационный, MOSFET
КОМПАРАТОР ACOK
VACOK_RISE Порог нарастания ACOK VVCC>VUVLO, VACDET повышается 2.376 2.4 2.424 V
VACOK_FALL_HYS Гистерезис падения ACOK VVCC>VUVLO, VACDET падает 35 55 75 мВ
VVCC >VUVLO , VACDET поднимается выше 2,4 В, бит
0.9 1.3 1.7 s
[15] ChargeOption() = 0 (по умолчанию).
tACOK_RISE_DEG ACOK нарастающая деблокировка
(Определяется конструкцией) VVCC >VUVLO , VACDET превышает 2,4 В, бит 10 50
s
ChargeOption() [15] = 1
VWAKEUP_RISE Порог нарастания обнаружения WAKEUP VVCC>VUVLO, VACDET повышается 0.57 0.8 V
VWAKEUP_FALL Порог падения при обнаружении WAKEUP VVCC>VUVLO, VACDET падает 0.3 0.51 V
КОМПАРАТОР VCC - SRN (VCC_SRN)
VVCC-SRN_FALL Порог падения VCC-SRN VVCC падает к VSRN 70 125 180 мВ
VVCC-SRN _RHYS Гистерезис нарастания VCC-SRN VVCC поднимается выше VSRN 70 120 170 мВ
КОМПАРАТОР CMSRC к SRN (CMSRC_SRN)
VCS-SRN_RISE CMSRC к порогу повышения SRN VCMSRC поднимается выше VSRN 300 390 480 мВ
VCS-SRN_FHYS Гистерезис падения CMSRC до SRN VCMSRC падает к VSRN 180 240 300 мВ
КОМПАРАТОР IFAULT НА ВЫСОКОЙ СТОРОНЕ (IFAULT_HI)(1)
ChargeOption() бит [8:7] = 00 200 300 450
ChargeOption() бит [8:7] = 01 330 500 700
VIFAULT_HI_RISE Порог нарастания ACP - PHASE мВ
ChargeOption() бит [8:7] = 10 (по умолчанию) 450 700 1000
ChargeOption() бит [8:7] = 11 600 900 1250
КОМПАРАТОР НИЗКОЙ СТОРОНЫ IFAULT (IFAULT_LOW)
VIFAULT_LOW_RIS Порог нарастания ФАЗА - GND 40 110 160 мВ
E
ВХОДНОЙ КОМПАРАТОР ПОВЫШЕННОГО НАПРЯЖЕНИЯ (ACOV)
VACOV Порог повышения напряжения ACDET ВACDET нарастание 3.05 3.15 3.25 V
VACOV_HYS Гистерезис падения избыточного VACDET падение 50 75 100 мВ
напряжения ACDET
CH1: VCC, 10V/div, CH2: ACDET, 2V/div, CH3: ACOK, 5V/div, CH2:ILIM, 1V/div, CH4: ток индуктора, 1A/div, 10ms/div
CH4: REGN, 5V/div, 200ms/div
Рисунок 3. Включение питания VCC, ACDET, REGN и ACOKРисунок 4. Разрешение заряда с помощью ILIM
CH1: PHASE, 10V/div, CH2: Vin, 10V/div, CH3: LODRV, 5V/div, CH2: ILIM, 1V/div, CH4: ток индуктора, 1A/div, 4us/div
CH4: ток индуктора, 2A/div, 2ms/div
Рисунок 5. Токовый плавный пускРисунок 6. Отключение заряда с помощью ILIM
CH1: HIDRV, 10V/div, CH2: LODRV, 5V/div, CH3: PHASE, 10V/div, CH1: HIDRV, 10V/div, CH2: LODRV, 5V/div, CH3: PHASE, 10V/div,
CH4: ток индуктора, 2A/div, 400ns/div CH4: ток индуктора, 1A/div, 400ns/div
Рисунок 7. Переключение в режиме непрерывной проводимости Рисунок8. Синхронные формы
сигналов по циклам Несинхронный
CH1: PHASE, 10V/div, CH2: LODRV, 5V/div, CH4: ток индуктора, CH2: ток батареи, 2A/div, CH3: ток адаптера, 2A/div, CH4: ток
2A/div, 4us/div нагрузки системы, 2A/div, 100us/div
Рисунок 9. 100% дежурный и обновляющий импульсРисунок 10. Переходный процесс нагрузки системы
(входной ДПМ)
CH1: PHASE, 20V/div, CH2: напряжение батареи, 5V/div, CH3: LODRV, CH1: PHASE, 20V/div, CH2: LODRV, 10V/div, CH3:
напряжение батареи, 10V/div, CH4: ток индуктора, 2A/div, 400us/div5V/div
, CH4: ток индуктора, 2A/div, 2ms/div
Рисунок 11. Установка батареиРисунок 12. Защита от короткого замыкания батареи на землю
97 4-
элементный
16,8 В
96
95
3-
Э элементный
ф 94 12,6 В
ф
ек 93
2-ячеечная
ти
8,4 В
в 92
н
ос 91
ть
-
90 VI = 20 В,
%
f = 750 кГц,
89 L = 4,7 H
88
0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5
Зарядный ток
ЦАП_ВАЛИ
ИЛИМ10 Д
HSON
ЕАО 18 HIDRV
SRP 13 PWM
20X
SRN 12 19 ФАЗА
VREF_ICHG RAMP EN_REGN REGN
REGN
200 мВ
Частота ** LDO
LDO 16 REGN
VFB
ИЛИ
М CE LSON
105 мВ 15 ЛОДРВ
VREF_VREG
4 мА в 10
БАТОВП мкА Tj 14 GND
ТШУТ
WAKEUP
Логика
SRP-SRN
работы
CHG_OCP водителя
ЦАП_ВАЛИ
Д 60мВ/90мВ/120мВ
Интерфейс
ЗАРЯД _INHIBIT
SMBus
SDA 8 VREF_VR EG
ChargeOption() 5 мВ CHG_UCP
ChargeCurrent() VREF_ICHG
SRP-SRN
SCL 9 ChargeVoltage()
InputCurrent() VREF_IAC
ManufactureID() LIGHT_LOAD
DeviceID() IOUT_SE L 1,25 мВ
SRP-SRN
ACP-PH IFAULT_HI
700 мВ **
PH-GND IFAULT_LO
110 мВ
ACP-ACN
ACOC
1.66xVREF_IAC **
ACP-ACN FAST_DPM
1.08xVREF_IAC
4.3V REFRESH
BTST-PH
VFB
БАТОВП
104%VREF_VREG
2.5V BAT_LOWV
СРН
VCC
VCC-SRN
SRN+245mV
Интерфейс SMBus
bq24726 работает в качестве ведомого устройства, получая управляющие сигналы от встроенного
контроллера-хоста через интерфейс SMBus. В bq24726 используется упрощенное подмножество команд,
документированных в спецификации шины системного управления V1.1, которую можно загрузить с сайта
www.smbus.org. bq24726 использует протоколы SMBus Read-Word и Write-Word (см. Рисунок 16) для связи
с интеллектуальной батареей. bq24726 работает только к а к ведомое устройство SMBus с адресом
0b00010010 (0x12H) и не инициирует обмен данными на шине. Кроме того, bq24726 имеет два регистра
идентификации - 16-битный регистр ID устройства (0xFFH) и 16-битный регистр ID производителя (0xFEH).
Связь по шине SMBus включается при следующих условиях:
• VVCC выше UVLO;
• VACDET выше 0,6 В;
Выводы данных (SDA) и тактового генератора (SCL) имеют входы триггера Шмитта, которые могут
работать с медленными фронтами. Выберите подтягивающие резисторы (10kΩ) для SDA и SCL для
достижения времени нарастания в соответствии со спецификациями SMBus. Обмен данными начинается,
когда ведущее устройство подает сигнал START, который представляет собой переход высокого уровня в
низкий на SDA, в то время как SCL имеет высокий уровень. После завершения обмена данными ведущее
устройство выдает сигнал STOP, который представляет собой переход от низкого уровня к высокому на
SDA, в то время как SCL находится на высоком уровне. После этого шина свободна для другой передачи.
На рисунках 17 и 18 показана временная диаграмма сигналов интерфейса SMBus. Байт адреса, байт
команды и байт данных передаются между состояниями START и STOP. Состояние SDA изменяется
только при низком уровне SCL, за исключением условий START и STOP. Данные передаются 8-битными
байтами и сэмплируются по нарастающему фронту сигнала SCL. Для передачи каждого байта в или из
bq24726 требуется девять тактов, поскольку ведущий или ведомый подтверждает получение правильного
байта во время девятого такта. Устройство bq24726 поддерживает команды зарядного устройства,
описанные в таблице 2.
a) Формат записи
АДРЕС КОМАНДНЫЙ НИЗКИЙ ВЫСОКИЙ
S РАБА W ACK БЫТ ACK ДАННЫЙ ACK ДАННЫ ACK P
БЫТ Й БЫТ
7 БИТС 1b 1b 8 БИТС 1b 8 БИТС 1b 8 БИТС 1b
ВЕДУЩИЙ -
ВЕДОМЫЙ
ВЕДОМЫЙ -
ВЕДУЩИЙ
A B C D EF G H I J K
t НИЗКИЙ t ВЫСОКИЙ
SMBCLK
SMBDATA
2 - Не использовались.
3 - Не использовались.
Тайм-аут зарядки
В bq24726 встроен сторожевой таймер, который прекращает заряд, если зарядное устройство не получает
команду Write ChargeVoltage() или Write ChargeCurrent() в течение 175 с (настраивается с помощью
команды ChargeOption()). Если произошел тайм-аут сторожевого таймера, все значения регистров
остаются неизменными, но заряд приостанавливается. Команды Write ChargeVoltage() или Write
ChargeCurrent() должны быть отправлены повторно, чтобы сбросить таймер сторожевого таймера и
возобновить заряд. Сторожевой таймер может быть отключен или установлен на 44 с, 88 с или 175 с с
помощью команды SMBus (бит ChargeOption()[14:13]). После истечения тайм-аута сторожевого таймера
запишите бит ChargeOption()[14:13], чтобы отключить сторожевой таймер и возобновить зарядку.
Работа конвертера
В синхронном ШИМ-преобразователе используется схема управления режимом напряжения с
фиксированной частотой и внутренняя компенсационная сеть III типа. Выходной фильтр LC дает
характерную резонансную частоту
1
o=
LoCo (3)
Резонансная частота fo используется для определения компенсации, чтобы обеспечить достаточный запас
по фазе и запас по усилению для целевой полосы пропускания. Выходной LC-фильтр должен быть
выбран так, чтобы резонансная частота составляла 10-20 кГц номинально для достижения наилучших
характеристик. Предлагаемое значение компонентов в качестве тока заряда при частоте переключения по
умолчанию 750 кГц показано в таблице 7.
Керамические конденсаторы проявляют эффект постоянного смещения. Этот эффект уменьшает
эффективную емкость, когда к керамическому конденсатору прикладывается напряжение постоянного
тока, как, например, к выходному конденсатору зарядного устройства. Этот эффект может привести к
значительному падению емкости, особенно при высоких выходных напряжениях и небольших размерах
конденсаторов. Характеристики при постоянном напряжении смещения см. в спецификации
производителя. Возможно, потребуется выбрать более высокое номинальное напряжение или
номинальное значение емкости, чтобы получить требуемое значение в рабочей точке.
ИНФОРМАЦИЯ О ПРИМЕНЕНИИ
Ток пульсаций индуктора зависит от входного напряжения (VIN ), рабочего цикла (D = VOUT /VIN ), частоты
переключения (fS ) и индуктивности (L):
VIN D (1 D)
IRIPPLE =
fS L
(5)
Максимальный ток пульсаций индуктора имеет место при D = 0,5 или близко к 0,5. Например, диапазон
напряжения зарядки аккумулятора составляет от 9 В до 12,6 В для 3-элементного аккумулятора. Для
напряжения адаптера 20 В напряжение батареи 10 В дает максимальный ток пульсаций индуктора. Другой
пример - 4-элементная батарея, диапазон напряжения батареи составляет от 12 В до 16,8 В, а
напряжение батареи 12 В дает максимальный ток пульсаций индуктора.
Обычно пульсации индуктора проектируются в диапазоне (20-40%) максимального зарядного тока как
компромисс между размером индуктора и эффективностью для практичной конструкции.
bq24726 имеет защиту от недостаточного тока заряда (UCP), контролируя зарядный токоизмерительный
резистор по циклу. Типичный порог UCP по циклу составляет 5 мВ, что соответствует 0,5 А по падающему
фронту для резистора определения тока заряда 10 мОм. Когда средний ток зарядки составляет менее 125
мА для резистора 10мОм, МОП-транзистор низкой стороны выключен до тех пор, пока напряжение
конденсатора BTST не потребуется для повторного заряда. В результате преобразователь полагается на
диод в корпусе MOSFET низкой стороны для обеспечения тока свободного хода индуктора.
Входной конденсатор
Входной конденсатор должен иметь номинальный ток пульсаций, достаточный для поглощения входного
тока пульсаций при переключении. В худшем случае среднеквадратичный ток пульсаций равен половине
зарядного тока при рабочем цикле 0,5. Если преобразователь не работает при 50% рабочем цикле, то
среднеквадратичный ток конденсатора в худшем случае возникает там, где рабочий цикл ближе всего к
50% и может быть оценен по уравнению 6:
D × (1 )
ICIN = ICHG (6)
Керамический конденсатор с низким ESR, такой как X7R или X5R, является предпочтительным для
входного развязывающего конденсатора и должен быть размещен как можно ближе к стоку МОП-
транзистора высокой стороны и истоку МОП-транзистора низкой стороны. Номинальное напряжение
конденсатора должно быть выше, чем обычный уровень входного напряжения. Для входного напряжения
19-20 В предпочтителен конденсатор номиналом 25 В или выше. Для типичного зарядного тока 3-4A
рекомендуется емкость 10-20F.
Керамические конденсаторы проявляют эффект постоянного смещения. Этот эффект уменьшает
эффективную емкость, когда к керамическому конденсатору прикладывается напряжение постоянного
тока, как, например, к входному конденсатору зарядного устройства. Этот эффект может привести к
значительному падению емкости, особенно при высоких входных напряжениях и небольших размерах
конденсаторов. Характеристики при постоянном напряжении смещения см. в спецификации
производителя. Возможно, потребуется выбрать более высокое номинальное напряжение или
номинальное значение емкости, чтобы получить требуемое значение в рабочей точке.
Выходной конденсатор
Выходной конденсатор также должен иметь достаточный номинал тока пульсаций для поглощения тока
пульсаций выходного коммутатора. Среднеквадратичный ток выходного конденсатора задан:
I= IRIPPLE 0.29 I
COUT RIPPLE
3 (7)
bq24726 имеет внутренний петлевой компенсатор. Для получения хорошей стабильности контура
резонансная частота выходного индуктора и выходного конденсатора должна быть рассчитана в
38 Отправить отзыв о Авторское право © 2010, Texas Instruments
документации Incorporated
Ссылка(и) на папку с
информацией о продукте
:bq24726
диапазоне от 10 кГц до 20 кГц. Для выходного конденсатора предпочтительно использовать керамический
конденсатор 25В X7R или X5R. Для типичного зарядного тока 3-4A рекомендуется емкость 10-20F. bq24726
Для
достижения
www.ti.com наилучшей точности регулирования тока заряда конденсаторы следует
SLUSA79A - ИЮЛЬ размещать после
2010 - ПЕРЕСМОТРЕНО
резистора измерения тока заряда. НОЯБРЬ 2010
где Qsw - заряд переключения, Ion - ток управления затвором при включении и Ioff - ток управления
затвором при выключении. Если заряд переключения не указан в техническом описании MOSFET, его
можно оценить по заряду между затворами и стоком (QGD ) и заряду между затворами и истоком (QGS ):
1
QSW = QGD + QGS
2 (11)
Ток управления затвором можно оценить по напряжению REGN (VREGN ), напряжению плато MOSFET (Vplt ),
полному сопротивлению затвора включения (Ron ) и сопротивлению затвора выключения (Roff ) драйвера
затвора:
VREGN - Vplt
Ион , Ioff = R
Vplt R
=
на вы (12)
ключено
Адаптер
На рисунке 22 показан пример оптимизированной разводки печатной платы. Путь системного тока и путь
R AC Системный тракт
Трассировка печатной IDPM ISYS
Системный ток
платы
Общее падение напряжения, регистрируемое ИС, может быть выражено следующим уравнением.
Vtop = RAC x IDPM + RPCB x (ICHRGIN + (IDPM - ICHRGIN) x k) + RDS(on) x IPEAK (15)
где RAC - сопротивление датчика тока адаптера переменного тока, IDPM - заданное значение тока ДПМ, RPCB
- эквивалентное сопротивление трассы печатной платы, ICHRGIN - входной ток зарядного устройства, k -
коэффициент печатной платы, RDS(on) - сопротивление включения МОП-транзистора высокой стороны,
IPEAK - пиковый ток индуктора. Здесь коэффициент k, равный 0, означает наилучшую схему, показанную на
рисунке 22, где трасса печатной платы проходит только через входной ток зарядного устройства, а k,
равный 1, означает наихудшую схему, показанную на рисунке 21, где трасса печатной платы проходит
через весь ток DPM. Общее падение напряжения должно быть ниже порога защиты от короткого
замыкания на высокой стороне для предотвращения непреднамеренного отключения зарядного
устройства в нормальном режиме работы.
Порог падения напряжения короткого замыкания MOSFET на низкой стороне фиксирован и составляет
типичные 110 мВ. Порог падения напряжения короткого замыкания МОП-транзистора высокой стороны
может быть отрегулирован с помощью команды SMBus. Бит ChargeOption()[8:7] = 00, 01, 10, 11
устанавливает порог 300мВ, 500мВ, 700мВ и 900мВ соответственно. При фиксированной разводке
печатной платы необходимо установить соответствующий пороговый уровень защиты от короткого
замыкания, чтобы предотвратить непреднамеренное отключение зарядного устройства в нормальном
режиме работы.
Высокочас
VIN тотный БАТ
ток
Путь GND C2
C1
Направление тока
заряда R SNS
К К Конденсатор и батарея
индуктору
ИСТОРИЯ ПЕРЕСМОТРА
ИНФОРМАЦИЯ ОБ УПАКОВКЕ
Заказываемое Статус (1) Тип упаковки Чертеж Бул Пакет Кол- Экоплан (2) Отделк MSL Пиковая Образцы
устройство упаковк авки во а температура (3) (требуется
и свинцом/
шариком вход)
(1)
Значения маркетингового статуса определяются следующим образом:
АКТИВ: Устройство продукта рекомендуется для новых конструкций.
ПОЖИЗНЕННАЯ ПОКУПКА: Компания TI объявила, что устройство будет снято с производства, и в настоящее время действует пожизненный период покупки.
NRND: Не рекомендуется для новых разработок. Устройство находится в производстве для поддержки существующих клиентов, но TI не рекомендует использовать эту деталь в новых
разработках.
ПРЕДВИДЕНИЕ: Устройство было анонсировано, но не запущено в производство. Образцы могут быть или не быть доступны.
УСТАРЕЛО: Компания TI прекратила производство этого устройства.
(2)
Eco Plan - Планируемая классификация по экологичности: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), или Green (RoHS & no Sb/Br) - пожалуйста, проверьте
http://www.ti.com/productcontent для получения последней информации о наличии и дополнительной информации о содержании продукта.
TBD: План конверсии Pb-Free/Green не определен.
Pb-Free (RoHS): Термины TI "бессвинцовые" или "Pb-Free" означают полупроводниковые продукты, которые соответствуют текущим требованиям RoHS для всех 6 веществ, включая
требование, чтобы содержание свинца не превышало 0,1% по весу в однородных материалах. В тех случаях, когда продукция TI Pb-Free предназначена для пайки при высоких
температурах, она пригодна для использования в определенных процессах, не содержащих свинца.
Не содержит Pb (RoHS Exempt): Данный компонент имеет освобождение от RoHS либо для 1) свинцовых припоев для флип-чипов, используемых между матрицей и корпусом, либо
для 2) свинцового клея для матрицы, используемого между матрицей и каркасом. В остальном компонент считается не содержащим Pb (совместимым с RoHS), как определено
выше.
Зеленый (RoHS и без Sb/Br): TI определяет "зеленый" как не содержащий Pb (совместимый с RoHS) и не содержащий брома (Br) и сурьмы (Sb) антипиренов (Br или Sb не
превышают 0,1% по весу в однородном материале).
(3)
MSL, пиковая температура. -- рейтинг уровня чувствительности к влаге в соответствии с классификацией промышленного стандарта JEDEC, а также пиковая температура пайки.
Важная информация и отказ от ответственности:Информация, представленная на этой странице, отражает знания и убеждения TI на дату ее предоставления. TI основывает
свои знания и убеждения на информации, предоставленной третьими сторонами, и не делает никаких заявлений или гарантий в отношении точности такой информации. В
настоящее время предпринимаются усилия по улучшению интеграции информации от третьих сторон. Компания TI предприняла и продолжает предпринимать разумные шаги для
предоставления репрезентативной и точной информации, но, возможно, не проводила разрушительных испытаний или химического анализа поступающих материалов и химикатов.
TI и поставщики TI считают определенную информацию закрытой, поэтому номера CAS и другая ограниченная информация может быть недоступна для публикации.
Ни при каких обстоятельствах ответственность TI, возникающая в связи с такой информацией, не должна превышать общую стоимость покупки детали (деталей) TI, о которой идет
речь в данном документе, проданной TI Заказчику на ежегодной основе.
Дополнение -
Страница 1
ИНФОРМАЦИЯ О МАТЕРИАЛАХ
УПАКОВКИ
www.ti.com1-Dec-2011
www.ti.com1-Dec-2011
B
11
16 10
I
3,65
+
I
3,35
20
i
Контакт 1
Область 5
индекса сверху
и снизу
£
1,00
0,80
Само
лет
Высота
сидения
C6 t
C
-+---E-- C I
C y_
104
Открытая тепловая
панель
L 20X 0,30
11 0,18
& -$-0,10@C A B
0,05@ C
Вид снизу
4210217/A 04/2009
.- A
www.ti.com
МЕХАНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ
ТЕРМОПРОКЛАДКИ
Информацию о корпусе Quad Flatpack No-Lead (QFN) и его преимуществах см. в Application Report, QFN/SON
PCB Attachment, Texas Instruments Literature No. SLUA271. Этот документ доступен по адресу www.ti.com.
Размеры открытой тепловой площадки для этого корпуса показаны на следующем рисунке.
1 5
uu u u
..
-- Открытая тепловая
20 камера
=:) ' ..
I =:) !
15
n n n n11
◄ ._ 2,05± 0,1 0
Вид снизу
...Zi:,. TEY""
INS- nUMEN- МЕХАНИЧЕСКИЕ
www.ti.com
ДАННЫЕ
www.ti.com
RGR (S-PVQFN-N20) ПЛАСТИК QUAD ПЛОСКИЙ ПАК БЕЗ
Пример дизайна
трафарета Толщина
- -
Пример компоновки трафарета 0,125 мм
платы 4,30 (Примечание E)
1
DODD□ Приме
чание 1 =□□- -
LJjlW
C=:) c:=J
t D t cj
□□ □0
4,30 2,60
C=:) 4,25
2,05- 2,6 5 I
-- -c==== ) - -=---c==3---
I C=:) 2.05
C=:)
'c::J
mI -
' C3-" ' 'C=:)
r--o
' (a o--I□',, 00 O
.so X 20 PL
rn
I-- j ф-р-1-
□
20x0,2S --". 16x0,50 _ 0,23 x
'°".'°".
16xo}o...
'°". 20 PL.
'°".
'°".'°". 64% покрытия припоем печатной
Пример Схема
Непаяная маска
'°". площади на центральной
расположения виа может
Определенная
'°". термопрокладке
отличаться в зависимости от
'"'
Пример
',,1'°"t+
площадка
.,,..--------.... "- открытия паяльной ограничений
)/ -.. ,
маски (Примечан
ие D, F)
(Примечани
/ o.osj[:
J[p
е F)
'-.,
0,85\ '-
o--+
1,00
\
( ROH
I Пример 4x00,3
геометрии
0,28
, 0,07 _J колодки
I (Примечан
\All Around ие C)
'-..,
'-.
4210932/B 11/10
ЛИДА
ПРИМЕЧАНИЯ: A. Все линейные размеры указаны в миллиметрах.
B. Данный чертеж может быть изменен без предварительного уведомления.
C. Для альтернативных вариантов исполнения рекомендуется публикация IPC- 7351.
D. Этот корпус предназначен для припаивания к термопрокладке на плате. Обратитесь к документу Application
Note, Quad Flat-Pack QFN/SON PCB Attachment, Texas Instruments Literature No. SLUA271, а также к листам
технических данных изделия
для получения специальной информации о тепловых режимах, требованиях к подключению и рекомендуемой разводке платы.
Эти документы доступны по адресу www.ti.com < http://www.ti. com>.
Лазерная резка отверстий с трапециевидными стенками, а также скругление углов обеспечивают лучшее выделение
пасты. Для получения рекомендаций по дизайну трафаретов заказчикам следует обратиться на место сборки платы.
Соображения по конструкции трафарета см. в стандарте IPC 7525. Заказчикам следует обратиться на предприятие по
изготовлению плат для получения информации о минимальных допусках на полотно паяльной маски между
сигнальными площадками.
ДАННЫЕ О
СТРУКТУРЕ ЗЕМЛИ
..Zi:a TEY /\ "
INS nUMEN-
www.ti.com
ВАЖНОЕ ЗАМЕЧАНИЕ
Texas Instruments Incorporated и ее дочерние компании (TI) оставляют за собой право вносить исправления, модификации,
улучшения, усовершенствования и другие изменения в свои продукты и услуги в любое время и прекращать выпуск любого
продукта или услуги без уведомления. Клиенты должны получать последнюю соответствующую информацию перед размещением
заказов и проверять актуальность и полноту такой информации. Все продукты продаются в соответствии с положениями и
условиями продажи TI, предоставленными на момент подтверждения заказа.
Компания TI гарантирует соответствие характеристик своих аппаратных продуктов спецификациям, действующим на момент
продажи, в соответствии со стандартной гарантией TI. Тестирование и другие методы контроля качества используются в той мере,
в какой TI считает необходимым для поддержки этой гарантии. За исключением случаев, предусмотренных государственными
требованиями, тестирование всех параметров каждого продукта не обязательно.
Компания TI не несет ответственности за помощь в разработке приложений или продуктов заказчика. Заказчики несут
ответственность за свои продукты и приложения, использующие компоненты TI. Чтобы минимизировать риски, связанные с
продуктами и приложениями заказчика, заказчики должны обеспечить надлежащие конструктивные и эксплуатационные гарантии.
Компания TI не гарантирует и не заявляет, что предоставляется какая-либо лицензия, явная или подразумеваемая, по любому
патентному праву TI, авторскому праву, праву на работу по маске или другому праву интеллектуальной собственности TI,
относящемуся к любой комбинации, машине или процессу, в котором используются продукты или услуги TI. Информация,
опубликованная компанией TI относительно продуктов или услуг сторонних производителей, не является лицензией компании TI
на использование таких продуктов или услуг, а также их гарантией или одобрением. Для использования такой информации может
потребоваться лицензия от третьей стороны на патенты или другую интеллектуальную собственность третьей стороны или
лицензия от TI на патенты или другую интеллектуальную собственность TI.
Воспроизведение информации TI в книгах данных или листах данных TI допускается только в том случае, если воспроизведение
осуществляется без изменений и сопровождается всеми сопутствующими гарантиями, условиями, ограничениями и
уведомлениями. Воспроизведение этой информации с изменениями является недобросовестной и обманчивой деловой
практикой. TI не несет ответственности за такую измененную документацию. На информацию третьих лиц могут
распространяться дополнительные ограничения.
Перепродажа продуктов или услуг TI с заявлениями, отличающимися от параметров, заявленных компанией TI для данного
продукта или услуги, или выходящими за их пределы, аннулирует все явные и любые подразумеваемые гарантии на
соответствующий продукт или услугу TI и является недобросовестной и обманчивой деловой практикой. TI не несет
ответственности за такие заявления.
Продукция TI не разрешена для использования в критически важных приложениях (таких как жизнеобеспечение), где отказ
продукции TI может привести к тяжелым травмам или смерти, если только должностные лица сторон не заключили соглашение,
специально регламентирующее такое использование. Покупатели заявляют, что они обладают всеми необходимыми знаниями и
опытом в области безопасности и нормативно-правового регулирования своих приложений, а также признают и соглашаются с
тем, что они несут полную ответственность за все юридические, нормативные и связанные с безопасностью требования,
касающиеся их продукции и любого использования продукции TI в таких критически важных приложениях, несмотря на любую
информацию о приложениях или поддержку, которую может предоставить TI. Кроме того, покупатели должны полностью
возместить TI и ее представителям любой ущерб, возникающий в результате использования продуктов TI в таких критически
важных приложениях.
Продукция TI не предназначена для использования в военных/аэрокосмических приложениях или условиях, за исключением
случаев, когда продукция TI специально обозначена компанией TI как продукция военного класса или "улучшенный пластик".
Только продукция, обозначенная компанией TI как продукция военного класса, соответствует военным спецификациям.
Покупатели признают и соглашаются, что любое такое использование продукции TI, которая не обозначена компанией TI как
продукция военного класса, осуществляется исключительно на риск Покупателя, и что он несет полную ответственность за
соблюдение всех юридических и нормативных требований в связи с таким использованием.
Продукция TI не разработана и не предназначена для использования в автомобильных приложениях или средах, если только
конкретная продукция TI не обозначена компанией TI как соответствующая требованиям ISO/TS 16949. Покупатели признают и
соглашаются с тем, что в случае использования в автомобильных приложениях изделий, не имеющих обозначения, компания TI не
несет ответственности за несоответствие таким требованиям.
Ниже приведены URL-адреса, по которым можно получить информацию о других продуктах и прикладных решениях Texas Instruments:
Продукция Приложения
Аудио www.ti.com/audio Связь и телекоммуникации www.ti.com/communications
Усилители amplifier.ti.com Компьютеры и периферийные
устройстваwww.ti.com/computers
Преобразователи данныхdataconverter .ti.com Потребительская
электроникаwww.ti.com/consumer-apps Продукты DLP®www.dlp.com Энергетика и
освещениеwww.ti.com/energy
DSP dsp.ti.com Промышленность www.ti.com/industrial
Часы и таймерыwww.ti.com/clocks Медицинские
www.ti.com/medical
Интерфейс interface.ti.com Безопасность www.ti.com/security
Логика logic.ti.com Космос, авионика и оборонаwww.ti.com/space-avionics-defense
Управление энергопотреблением mgmtpower .ti.com Транспорт и
автомобилестроение www.ti.com/automotive Микроконтроллеры microcontroller.ti.com Видео и
обработка изображенийwww.ti.com/video
RFID www.ti-rfid.com
Мобильные процессоры OMAP www.ti.com/omap
ДАННЫЕ О
СТРУКТУРЕ ЗЕМЛИ
Беспроводное подключение www.ti.com/wirelessconnectivity
Главная страница сообщества TI E2E e2e.ti.com
Почтовый адрес: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Copyright © 2011, Texas Instruments Incorporated
www.ti.com