Desarrollo de Un Sistema de Control de La Calidad y El Proceso de Microsoldaduras Realizadas Por Láser Pulsado

Desarrollo de un sistema de control de la calidad y el proceso de Microsoldaduras realizadas por Lser pulsado
Proyecto Final de Carrera

por Jose Manuel Baena Martnez Directores: Dipl.-Ing. Thomas Stehr Don Vicente Amig Borrs Don Hernn Svoboda
Laser Zentrum Hannover e.V.
Buenos Aires, a 29.02.2008

Laser Zentrum Hannover e.V
Abstract
Las microsoldaduras por Lser pulsado son empleadas hoy en da en muchos campos de la microelectrnica. Las inestabilidades del proceso en especial en la soldadura por Lser de Cobre requieren un control del proceso para asegurar la calidad y mejorar la eficacia. Con un control del proceso y la calidad basado en dos cmaras de alta velocidad, una coaxial a la direccin del Lser y otra offaxial, para el control de las microsoldaduras realizadas por Lser pulsado pueden ser observadas e interpretadas las fases del proceso para identificar los parmetros que optimizan la realizacin de las soldaduras. Partiendo de una exhaustiva bsqueda bibliogrfica, como punto de partida, se plantear el Estado de la tcnica (Stand der Technik) mediante el estudio de los mtodos y resultados llevados a cabo hasta el momento en lo referente a la realizacin de microsoldaduras realizadas por Lser pulsado, con especial enfoque al Cobre, as como en lo referente a la utilizacin de sistemas de control de microsoldaduras por Lser pulsado basados en cmaras de alta velocidad. Posteriormente en el mbito de proyecto de diseo ser diseado y realizado un sistema de posicionamiento de las muestras a ensayar mediante Solidworks 2000, para la mejora de los ensayos realizados. Sern fijados los parmetros del Lser ptimos para el proceso de soldadura y se mostrar la capacidad del proceso mediante diferentes ensayos. Sern utilizadas dos estrategias diferentes de observacin de las soldaduras, una pasiva a travs de las emisiones primarias y secundarias y otra activa mediante la aplicacin de un Diodolser para iluminar y con la utilizacin de diferentes combinaciones de filtros en las cmaras para observar en las longitudes de onda requeridas. El desarrollo de Algoritmos computacionales para aplicaciones automticas no entra dentro del alcance del presente proyecto, pero en futuras investigaciones se deberan desarrollar programas que pudieran interpretar las diferentes zonas de las fotografas por medio de un anlisis de la intensidad de la definicin de los pxel.
ndice
1 Introduccin ...................................................................................................1 1.1 Situacin de partida y motivacin .............................................................1 1.2 Objetivos .................................................................................................2 2 Estado de la tcnica .......................................................................................3 2.1 Antecedentes ...........................................................................................3 2.2 Microsoldaduras de Cobre por Lser pulsado ..........................................4 2.3 Observacin del proceso basada en cmaras .........................................8 3 Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos ......................10 3.1 Dispositivo Lser ......................................................................................10 3.2 Cmaras de alta velocidad .......................................................................13 3.2.1 Generalidades ................................................................................13 3.2.2 Exposicin ......................................................................................15 3.2.3 Cmara coaxial ..............................................................................15 3.2.4 Cmara offaxial ..............................................................................19 3.3 Filtros ........................................................................................................23 3.4 Sistema de iluminacin.............................................................................33 3.5 Dispositivo de sujecin de los Circuitos Integrados ..................................36 3.5.1 Placa base .....................................................................................36 3.5.2 Placa intermedia ............................................................................37 3.5.3 Elemento de sujecin de ICs ........................................................38 3.5.4 Montaje global ................................................................................39 3.6 Colocacin de los componentes ...............................................................42 4 Descripcin de las piezas a soldar................................................................ 45 4.1 Circuitos Integrados (ICs) .........................................................................45 4.2 Sensores FPS .........................................................................................47 5 Realizacin de los ensayos ...........................................................................48 5.1 Generalidades ..........................................................................................48 5.2 Descripcin de los ensayos y procesos de inspeccin .............................55 5.2.1 Fijacin de los parmetros del Lser ptimos para la soldadura de ICs ..............................................................................................57 5.2.2 Proceso de Inspeccin pasiva por medio de la observacin de las emisiones primarias....................................................................63 5.2.3 Proceso de Inspeccin pasiva por medio de la observacin de las emisiones secundarias ...............................................................70 5.2.4 Proceso de Inspeccin Activa ........................................................75 6 Anlisis de los Resultados ............................................................................80 6.1 Generalidades ..........................................................................................80 Laser Zentrum Hannover e.V
6.2 Determinacin de las diferentes Fases del proceso y correlacin con las correspondientes fotos ........................................................................81 7 Resumen y vista general ................................................................................84 8 Bibliografa ......................................................................................................87 9 Anexos .............................................................................................................88
ndice de imgenes
Imagen 2.2.1 Fases del proceso en soldadura por Lser pulsado................................5 Imagen 2.2.2 Variacin del Grado de Absorcin del Cobre con diferentes acabados superficiales en funcin del tiempo del Proceso ............................................................7 Imagen 2.2.3 Forma del pulso ptimo por [22]..............................................................8 Imagen 3.1.1 Visin de conjunto del Dispositivo Lser .................................................11 Imagen 3.1.2 Lser-Software PCT2 ..............................................................................12 Imagen 3.1.3 Forma del Pulso ......................................................................................12 Imagen 3.2.1 Cmara Photonfocus MV-D752-170 .......................................................16 Imagen 3.2.2 Sensibilidad espectral de la cmara Photonfocus MV-D752-170..........17 Imagen 3.2.3 Silicon Software ......................................................................................18 Imagen 3.2.4 Software de configuracin de la Cmara Photonfocus ...........................19 Imagen 3.2.5 Cmara Mikrotron MC1310 .....................................................................20 Imagen 3.2.6 Sensibilidad espectral de la cmara Mikrotron MC1310 .........................22 Imagen 3.2.7 VCAM95 Software ...................................................................................22 Imagen 3.3.1 Propiedades caractersticas Filtro paso banda .......................................23 Imagen 3.3.2 Propiedades caractersticas Filtro paso alto............................................24 Imagen 3.3.3 Propiedades caractersticas Filtro paso bajo...........................................24 Imagen 3.3.4 Filtro FL1064-10 ......................................................................................25 Imagen 3.3.5 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro FES0950 ............26 Imagen 3.3.6 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro RG665 ...............27 Imagen 3.3.7 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro RG715 ...............27 Imagen 3.3.8 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro RG780 ...............28 Imagen 3.3.9 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro RG850 ...............28
Imagen 3.3.10 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro RG1000 ...........29 Imagen 3.3.11 Filtro FES0950(derecha) y Filtro RGXXX(Izquierda).............................29 Imagen 3.3.12 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro FES0950 y RG665 superpuestos .....................................................................................................30 Imagen 3.3.13 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro FES0950 y RG715 superpuestos .....................................................................................................30 Imagen 3.3.14 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro FES0950 y RG780 superpuestos .....................................................................................................31 Imagen 3.3.15 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro FES0950 y RG850 superpuestos .....................................................................................................31 Imagen 3.3.16 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro FES0950 y R1000 superpuestos .....................................................................................................32 Imagen 3.3.17 Coeficiente de transmisin del Filtro de proteccin colocado en el cabezal de la estacin de trabajo ..................................................................................32 Imagen 3.4.1 Lmpara ..................................................................................................33 Imagen 3.4.2 JOLD-Diodolser.....................................................................................34 Imagen 3.4.3 rea de trabajo con el Diodolser para iluminar .....................................35 Imagen 3.4.4 Curva de potencia caracterstica del Diodolser .....................................35 Imagen 3.5.1 Dispositivo de sujecin utilizado anteriormente.......................................36 Imagen 3.5.2 Placa base ..............................................................................................37 Imagen 3.5.3 Placa intermedia .....................................................................................37 Imagen 3.5.4 Elemento de sujecin; Vista desde arriba ...............................................38 Imagen 3.5.5 Elemento de sujecin; Vista desde abajo ...............................................38 Imagen 3.5.6 Montaje general Dispositivo de sujecin a) .............................................39 Imagen 3.5.7 Montaje general Dispositivo de sujecin b) .............................................39 Imagen 3.5.8 Dispositivo de sujecin terminado ...........................................................40 Imagen 3.5.9 Fijacin del IC .........................................................................................41 Imagen 3.5.10 Vista del dispositivo de sujecin y del IC en el rea de trabajo ............41 Imagen 3.6.1 Colocacin de los componentes para los ensayos de las inspecciones pasivas ..........................................................................................................................42 Imagen 3.6.2 Colocacin de los componentes para las inspecciones activas (con iluminacin mediante Diodolser)..................................................................................43 Imagen 3.6.3 Vista en Solidworks2000 del rea de trabajo en las inspecciones pasivas ..........................................................................................................................43
Imagen 3.6.4 Vista en Solidworks2000 de los elementos utilizados en las inspecciones pasivas (Vista ampliada) ..........................................................................44 Imagen 3.6.5 Vista en Solidworks2000 de los elementos utilizados en las inspecciones activas .....................................................................................................44 Imagen 4.1.1 IC ............................................................................................................45 Imagen 4.1.2 PCB .........................................................................................................45 Imagen 4.1.3 Propiedades de los ICs TSSOP56-BareCu .............................................46 Imagen 4.1.4 PCB y IC .................................................................................................47 Imagen 4.2.1 Fijacin de los sensores FPS ..................................................................47 Imagen 5.1.1 Recuperacin del perfil de la cmara Mikrotron. .....................................49 Imagen 5.1.2 Configuracin de la pantalla de la Cmara Photonfocus. .......................50 Imagen 5.1.3 Configuracin de la cmara Photonfocus 1.............................................50 Imagen 5.1.4 Configuracin de la cmara Photonfocus 2.............................................51 Imagen 5.1.5 Configuracin de la cmara Photonfocus 3.............................................51 Imagen 5.1.6 Configuracin de la cmara Photonfocus 4.............................................52 Imagen 5.1.7 Configuracin de la cmara Photonfocus 5.............................................52 Imagen 5.1.8 Configuracin de la cmara Photonfocus 6.............................................53 Imagen 5.1.9 Bsqueda del punto focal ........................................................................54 Imagen 5.1.10 Software de posicionamiento. ...............................................................54 Imagen 5.2.1 Coeficiente de transmisin del espejo situado en el cabezal de la estacin de trabajo ........................................................................................................56 Imagen 5.2.2 Forma del pulso para PCBs con Circuito impreso de cobre recubierto con Oro ..........................................................................................................................57 Imagen 5.2.3 Forma del pulso para PCBs con Circuito impreso de cobre galvanizado ...................................................................................................................58 Imagen 5.2.4 A la izquierda Soldadura IC con unin, a la derecha sin unin ..............58 Imagen 5.2.5 Quema del IC a causa de una duracin del pulso demasiado grande ....59 Imagen 5.2.6 Soldadura IC sin unin debido a no suficiente grado de acoplamiento ...59 Imagen 5.2.7 Soldadura IC con unin al Circuito impreso de cobre recubierto con Oro ................................................................................................................................60 Imagen 5.2.8 PCB daado, Circuito impreso de cobre galvanizado .............................60 Imagen 5.2.9 Soldadura IC con unin, circuito impreso de cobre galvanizado .............61 Imagen 5.2.10 Soldadura IC sin unin debido a poca potencia ....................................61
Imagen 5.2.11 Soldadura IC con unin, Circuito impreso de cobre galvanizado, baja Potencia y alta duracin del Pulso.................................................................................62 Imagen 5.2.12 Soldadura de FPS a) .............................................................................62 Imagen 5.2.13 Soldadura de FPS b) .............................................................................63 Imagen 5.2.14 Soldadura de FPS c) ............................................................................63 Imagen 5.2.15 pp=2KW,f=2Hz,pulseduration=0.75ms,exp.time=0.05ms, Soldadura IC con PCB de Cobre recubierto con Oro......................................................................64 Imagen 5.2.16 Error de posicin, pp=2KW, f=2Hz, pulseduration=0.75ms, exp.time=0.05ms, IC Soldadura con PCB de Cobre recubierto con Oro .......................65 Imagen 5.2.17 pp=1KW,f=2Hz,pulseduration=3ms,exp.time=0.1ms,Soldadura de FPS................................................................................................................................65 Imagen 5.2.18 pp=1KW,f=2Hz,pulseduration=10ms,exp.time=0.1ms,Soldadura de FPS................................................................................................................................67 Imagen 5.2.19 pp=3KW,f=2Hz,pulseduration=6ms,exp.time=0.1ms,Soldadura de FPS................................................................................................................................67 Imagen 5.2.20 pp=5KW,f=2Hz,pulseduration=6ms,exp.time=0.1ms,Soldadura de FPS................................................................................................................................68 Imagen 5.2.21 pp=5KW,f=2Hz,pulseduration=1ms,exp.time=0.1ms,Soldadura de FPS................................................................................................................................68 Imagen 5.2.22 pp=2KW,f=2Hz,pulseduation=3ms,exp.time=0.1ms con Filtro gris de 50%, Soldadura de FPS ................................................................................................69 Imagen 5.2.23 pp=2KW,f=2Hz,pulseduration=3ms,exp.time=0.1ms con Filtro gris de 20%, Soldadura de FPS ................................................................................................69 Imagen 5.2.24 pp=2KW,f=2Hz,pulseduration=3ms,exp.time=0.6ms, Soldadura de FPS................................................................................................................................70 Imagen 5.2.25 Espectro de las emisiones en soldadura de ICs, pp=1.5KW, pulseduation=1.5ms, Integration time= 50ms ................................................................71 Imagen 5.2.26 Espectro de las emisiones en soldadura de ICs, pp=1.5KW, pulseduration=1.5ms, Integration time= 100ms .............................................................71 Imagen 5.2.27 Espectro de las emisiones en soldadura de ICs, pp=1.5KW, pulseduration=1.5ms, Integration time= 200ms .............................................................72 Imagen 5.2.28 Espectro de las emisiones en soldadura FPS, pp=1.5KW, pulseduration=1.5 ms, Integration time= 50ms ..............................................................72 Imagen 5.2.29 Espectro de las emisiones en soldadura de FPS, pp=1.5KW, pulseduration=1.5 ms, Integration time= 100ms ............................................................73 Imagen 5.2.30 Espectro de las emisiones en soldadura de FPS, pp=1.5KW, pulseduration=1.5 ms, Integration time= 200ms ............................................................73 Laser Zentrum Hannover e.V
Imagen 5.2.31 pp=2KW,f=2Hz,pulseduration=0.75ms,exp.time=20ms, Cobre.............74 Imagen 5.2.32 pp=2KW,f=2Hz,pulseduration=0.5ms,exptime=1ms, Soldadura IC con PCB de Cobre recubierto con Oro .................................................................................74 Imagen 5.2.33 Distancia del foco del Diodolser ..........................................................76 Imagen 5.2.34 Imagen de la zona iluminada ...............................................................76 Imagen 5.2.35 pp=2KW,f=2Hz,pulseduration=0.5ms,exp.time=0.05ms, Intensidad de la iluminacin=8A, combinacin de filtros FES0950-RG715, Soldadura IC con PCB de Cobre recubierto con Oro ................................................................................77 Imagen 5.2.36 pp=2KW, f=2Hz, pulseduration=0.75ms, exp.time=0.05ms, Intensidad de la iluminacin=8.4A, combinacin de filtros FES0950-RG780, Soldadura IC con PCB de Cobre recubierto con Oro .................................................................................77 Imagen 5.2.37 pp=2KW, f=2Hz,pulseduration=3ms,exp.time=0.6ms,Intensidad de iluminacin=7.2A, combinacin de filtros FES0950-RG780, Soldadura de FPS ...........78 Imagen 6.2.1 Identificacin de las fases del proceso con las fotos...............................82
ndice de tablas
Tabla 3.1.1 Propiedades del Lser SLS 200 CL16 .......................................................10 Tabla 3.1.2 Propiedades del Lser SLS 200 C60 .........................................................13 Tabla 3.2.1 Mximo nmero de fps en dependencia de la resolucin ..........................16 Tabla 3.2.2 Caractersticas tcnicas Cmara photonfocus MV-D752-170 ....................18 Tabla 3.2.3 Caractersticas tcnicas Cmara Mikrotron MC1310 .................................20 Tabla 3.2.4 Sensibilidad espectral de la Cmara Mikrotron MC1310 ...........................21
Proyecto Final de Carrera

Para Don Jos Manuel Baena Martnez Ttulo del Proyecto Final de Carrera Desarrollo de un sistema de control de la calidad y el proceso de Microsoldaduras realizadas por Lser pulsado Planteamiento del Trabajo Hoy en da para la realizacin de Microsoldaduras en Aplicaciones industriales son utilizados mayoritariamente Lser de Nd:YAG con una longitud de onda de =1064nm. Los materiales utilizados mayoritariamente en la produccin de componentes electrnicos, como Cobre u Oro muestran una gran Reflexin del Lser para esta longitud de Onda lo que dificulta la fusin del material
Falsa unin
4.0ms
Unin correcta
Destruccin
Reflexin Rreal > R0 E ne rgi a Duracin (%)

slido lqui-
Reflexin Rreal = R0 E ne rgi a Duracin (%)

slido lqui-
Reflexin Rreal < R0 E ne rgi a Duracin (%)

LZH slilqui-
Imagen 1: Variacin temporal de la energa del pulso.
Adems se deducen en la produccin diferentes propiedades superficiales dependientes de la manipulacin y la oxidacin las cuales varan la Reflexin del material. Estas propiedades especficas pueden proporcionar para los mismos parmetros del Lser diferentes resultados en la soldadura as como producir la rotura de las piezas (ver Imagen 1).
- II Tales variaciones de la calidad dependientes del proceso deben ser detectadas y documentadas por medio de los dispositivos apropiados. Una posible solucin para el problema aqu planteado la representan las cmaras con dispositivos CMOS, las cuales deben ser analizadas en el mbito de este proyecto final de carrera y de las posibilidades para un posterior control del proceso y la calidad. Con la ayuda de las imgenes de alta velocidad coaxiales y offaxiales al haz lser, con la secuencia de fotos se debe mostrar si la soldadura realizada ha sido buena o mala. Las diferencias significativas en la secuencia de fotos deben ser determinadas para analizar las posibilidades de un control de calidad. Posteriormente se ha de desarrollar el concepto de un proceso de regulacin. En concreto las partes del trabajo a desarrollar son las siguientes: reas de trabajo fijas
Estudio e investigacin de los trabajos paralelos hasta ahora realizados con respecto al tema. Diseo y construccin del dispositivo de sujecin para la soldadura de las piezas por medio del Solidworks. Medida del porcentaje del espectro durante los procesos de soldadura. Eleccin de los dispositivos necesarios Construccin del rea de ensayos, cmara de alta velocidad coaxial al haz lser Incorporacin de una segunda cmara de alta velocidad en posicin offaxial al haz lser para comprobar los correspondientes estados del proceso. Control externo y sincronizacin del Lser y las cmaras durante el pulso Lser para minimizar la cantidad de datos. Eleccin de los objetivos ms apropiados para las cmaras. Soldadura en ensayos sucesivos para 2-3 piezas estndar (IC, alambres de y conductores planos). Documentacin de los posibles fallos en las soldaduras. Determinacin de las configuraciones apropiadas del Software y de las cmaras para la realizacin de los ensayos (por ejemplo fotos por segundo, rea de la imagen o lneas simples, filtro del software o tiempo de exposicin). Mostrar las diferentes fases del proceso (calentamiento, fusin, soldadura, soldadura profunda) y asignacin de las fases con las correspondientes imgenes tomadas por la cmara. Correlacin de las fotos de las dos cmaras Control de calidad: Valoracin de las piezas mediante las imgenes (soldadura buena o mala). Esta valoracin se realizar por medios pticos como observacin visual o por medio del microscopio, cortes transversales o mediante las pinzas. Mostrar las posibilidades de una regulacin del proceso.
- III Posibles ampliaciones (Estimacin de las posibilidades tras la realizacin de las reas de trabajo fijas)
(Planteamiento de un concepto para la regulacin del proceso). (Construccin de un sistema de regulacin del proceso). (Utilizacin de los conocimientos en la aplicacin del escner).
Objetivo: El objetivo del presente trabajo es la realizacin de un sistema de observacin del proceso basado en cmaras para la realizacin de microsoldaduras por lser pulsado. Correspondientemente este sistema debe poder ser fcilmente adaptado en otras configuraciones de estaciones de trabajo y dispositivos para una posterior aplicacin industrial. Finalmente del trabajo se deben deducir para que usos en soldadura y para que configuraciones puede ser utilizado el sistema y que tipo de errores pueden ser reconocidos.
Normativa de realizacin 1. El trabajo se realizar en acuerdo con el director. No puede ser publicado ni entregado a terceros sin consentimiento del instituto. 2. En lo posible las mquinas e instalaciones del LZH que tengan que ser utilizadas deben usarse dentro del horario de trabajo o excepcionalmente con la autorizacin del director. En todo caso debe haber siempre otra persona que supervise. 3. Antes del uso de de mquinas e instalaciones deben ser revisadas las normas de seguridad. Una versin actual se puede consultar dirigindose a los empleados dedicados a tal efecto. Normativa para la documentacin La pgina del ttulo debe contener el tema, nombre del estudiante, nmero de identificacin, planteamiento del trabajo y fecha de entrega. El trabajo ser una versin resumida unidireccional. Debe contener: Objetivos del trabajo y los resultados esenciales. La estructura del trabajo ser la siguiente:
- IV 1. Ttulo 2. Abstract 3. ndice del contenido, ndice de las imgenes, ndice de las tablas 4. 5. 6. 7. Introduccin Estado de la tcnica Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos Realizacin de los ensayos
8. Anlisis de los resultados 9. Resumen 10. Bibliografa Carga horaria Bsqueda bibliogrfica Eleccin de dispositivos y construccin del rea de ensayos Realizacin de ensayos Anlisis de los resultados Documentacin del trabajo
40 h 60 h 120 h 40 h 40 h 300 h
Diagrama de Gantt
Hannover, 26.11.2007
Candidato: Jos Manuel Baena Martnez
Director: Thomas Stehr
Introduccin
1 Introduccin
1.1 Situacin de partida y motivacin
En el presente trabajo se elaborar el proceso de ensayo de microsoldaduras de circuitos integrados a partir de Lser por pulsos, se fijaran los parmetros ptimos del Lser, se determinarn las inestabilidades del proceso y se plantearn las soluciones oportunas tanto para la realizacin de la soldadura como para la realizacin de la observacin y el anlisis del proceso y los resultados. Este trabajo ha sido desarrollado en la empresa Lser Zentrum Hannover para el departamento de Tcnicas y Control de Sistemas en la Unidad de Control de Mquinas y ser utilizado como Proyecto Final de Carrera para la titulacin de Ingeniera Industrial en la Escuela Tcnica Superior de Ingenieros Industriales de la Universidad Politcnica de Valencia. La tecnologa lser es una tcnica muy utilizada hoy en da en muchos procesos de acabado como soldadura, corte o modificacin de superficies. Los actuales avances tecnolgicos permiten la mejora de los elementos y equipos de control y produccin, el desarrollo de nuevos dispositivos de produccin de Lser, el aumento de potencias de salida y por consiguiente la ampliacin del campo de aplicaciones y la mejora de los resultados obtenidos [1]. Los procesos de soldadura mediante haz Lser estn manteniendo en los ltimos aos el aumento de su aplicacin en los ciclos de produccin modernos. El campo de aplicacin va desde microsoldaduras en la industria electrnica hasta soldaduras profundas de lminas de acero. Las ventajas de la soldadura por Lser son las siguientes: Local e instantnea aportacin de energa, lo que conlleva una pequea zona de influencia calorfica, una menor carga trmica de las piezas y un corto tiempo de unin. Unin fija de los materiales, lo que conlleva alta rigidez mecnica y resistencia trmica y propiedades elctricas ptimas. Mayor facilidad de separacin de los materiales al final del ciclo de vida de la pieza. No se necesitan materiales nocivos para el medio ambiente como por ejemplo plomo. Las piezas sensibles se unen sin la necesidad de cargas que puedan daar las piezas. En comparacin con la soldadura por resistencia no se necesita ningn campo magntico que pueda estorbar. Rpida ejecucin de las piezas por separado, esto significa alto grado de automatizacin y fcil adaptabilidad en lneas de acabado.
Introduccin
Alta flexibilidad y rpida adaptacin del proceso en otro tipo de piezas o geometras de unin.
Tambin cabe nombrar las siguientes desventajas: Proceso secuencial productivo [2]. y en comparacin con a travs otros procesos de unin menos una alta densidad energtica y
Los procesos estn condicionados pequeo volumen de unin.
Utilizacin de componentes pticos a travs de los cuales se repercute en las propiedades pticas de los materiales en el proceso general. Las inestabilidades del proceso en soldadura por Lser necesitan una observacin y control del proceso para asegurar la calidad de las piezas realizadas e identificar las variaciones en los resultados obtenidos. A travs de High-Speed-Videos se puede observar el proceso con alta resolucin y definir sus fases, se pueden observar tanto la zona de fusin como la campana de evaporacin del metal [3]. En el presente trabajo se presentaran las soluciones para la realizacin de una observacin del proceso y se plantear un sistema de regulacin del mismo para la realizacin de microsoldaduras por Lser pulsado de circuitos integrados (ICs).
1.2 Objetivos
El objetivo prioritario de este trabajo es la realizacin de un sistema de observacin de la calidad y el proceso para la inspeccin de microsoldaduras realizadas por Lser pulsado, as como la identificacin de las diferentes fases del proceso y la correlacin entre las imgenes de la cmara coaxial y las de la cmara offaxial. Otros objetivos especficos son los siguientes: Montaje de la estacin de ensayos y diseo del dispositivo de sujecin de los circuitos integrados as como la eleccin de los componentes necesarios. Realizacin de un sistema de control pasivo mediante toma de video secuencias y estimacin de las fases del proceso y la problemtica en el anlisis de las emisiones primarias y secundarias. Mostrar las diferentes fases del proceso y asignacin de las fases con las correspondientes imgenes tomadas por la cmara. Realizacin de un sistema de control activo mediante toma de video secuencias y la iluminacin adicional por medio de un diodo lser. Mejora de la fiabilidad del proceso mediante el reconocimiento de perturbaciones y la influencia de la variacin de los parmetros en los resultados obtenidos.
Estado de la tcnica
2 Estado de la tcnica
En la tecnologa de micro uniones la utilizacin del Lser ofrece ventajas en comparacin de los procesos convencionales como soldadura por resistencia, soldadura por ultrasonidos o unin adhesiva. El uso del Lser produce mejores resultados, ya que presenta ventajas, mencionadas anteriormente, como son menor carga trmica de las partes a unir, alta resistencia trmica y mecnica de la unin, buenas propiedades trmicas y elctricas de las piezas realizadas, no se utilizan materiales aadidos peligrosos para el medio ambiente, unin de piezas sensibles libre de cargas, rpida elaboracin, buena automatizacin del proceso y fcil adaptabilidad en lneas de trabajo. De esta forma se reducen los costes y se mejoran las propiedades de las piezas.
2.1 Antecedentes
Para la consecucin de los objetivos y la mejora de los resultados obtenidos en la investigacin se realizar un estudio y anlisis de los trabajos realizados hasta el momento con respecto a temas paralelos al aqu tratado, o que ayuden a resolver ms rpidamente las dificultades que posteriormente aparecern. El principal estudio llevado acabo anteriormente sobre el tema del presente trabajo es la tesis de Reiner M. Ramsayer para la empresa Bosch (Estabilizacin del proceso de microsoldaduras de cobre por medio de pulsos de Lser). Otros trabajos sobre temas que requieren la utilizacin de principios de soluciones paralelos a los requeridos son la tesis de Christian Kratzsch para RWTH Aachen (Realizacin de un sistema de control del proceso en el ejemplo de la soldadura por Lser), Los estudios del instituto de tcnicas aplicadas al acero (Institut fr angewandte Strahltechnik, BIAS) y las investigaciones de S. Dudeck y F.Puente Len para la Universidad tcnica de Munich (Control in-situ de procesos de soldadura con Lser por pulsos y Espectroscopia temporal y espacial del soldaduras por lser pulsado ). En estos trabajos se consideran los procedimientos para el control de soldaduras de cobre y la mejora del proceso, se identifica las perturbaciones y dificultades presentadas a lo largo de todo el proceso y plantea las soluciones a emplear. La soldadura de cobre es generalmente un proceso crtico ya que presenta muchas dificultades e inestabilidades debido a las propiedades fsicas del material. La baja absorcin para las longitudes de onda utilizadas en el proceso (ND:YAG con longitud de onda 1064nm) as como la alta conductividad trmica son los principales inconvenientes [4].
Estado de la tcnica
La absorcin del material se ve fuertemente influenciado por las caractersticas de la superficie del mismo. Procesos de oxidacin superficial aumentan el coeficiente de absorcin por lo que Ramsayer propone realizar durante el proceso de soldadura una oxidacin superficial del cobre mediante lavado con oxgeno [2, 5, 6]. Para el control del proceso propone utilizar CMOS-cmara para poder detectar las piezas que no son correctas durante el mismo proceso de elaboracin. El procedimiento aplicado mayoritariamente en la actualidad para asegurar la calidad de las soldaduras realizados por Lser es la inspeccin a posteriori una vez realizada la soldadura. Los mtodos aplicados van desde la revisin de muestras escogidas al azar, ensayos destructivos, ultrasonidos, radiografa, hasta incluso automticos o cien por cien manuales controles pticos. Un control in-situ del proceso ofrece, en contraposicin a una inspeccin posterior varias ventajas como son el control de desviaciones en los parmetros como por ejemplo una cada de la potencia del lser en la pieza. Estas desviaciones son rpidamente reconocidas antes de que afecten irreversiblemente a la calidad de la soldadura [7]. A travs de la observacin de la aparicin de errores se pueden encontrar los motivos que los producen y solucionarlos. Se detectan errores que posteriormente, despus del proceso de soldadura son imposibles de detectar. Los dispositivos de control in-situ disponibles en el mercado trabajan mayoritariamente con sensores pticos en configuracin coaxial. Foto detectores o cmaras realizan una observacin temporal y espacial de los cambios de intensidad de los haces del Lser filtrados y reconocen, mediante las desviaciones con respecto a los valores caractersticos, los errores en el proceso [8]. Los sistemas deben ser vlidos para diferentes condiciones de soldadura validez debe ser fcilmente comprobable para cada nuevo proceso. y su
Para un sistema de observacin ptica del proceso de soldadura In-situ basado en cmaras se suelen emplear dos estrategias: una pasiva en la cual se observa y analiza el espectro de las radiaciones electromagnticas emitidas en el campo visible o infrarrojo [9], as como una activa en la cual se ilumina adicionalmente la zona del proceso y se observa la desaparicin gradual de la radiacin del proceso, la topografa del rea de la superficie fundida cuyos alrededores son visibles [10]. Las ventajas y desventajas de ambas estrategias para un sistema de control del proceso y la calidad en soldadura por pulsos de Nd:YAG deben ser determinadas. Para ello se construir un sistema de observacin coaxial, compuesto por filtros, elementos pticos y cmaras de alta velocidad en blanco y negro. Este montaje se utilizar tanto para las inspecciones activas como para las pasivas y se ajustar el campo del espectro observado mediante la utilizacin de diferentes filtros [11].
Estado de la tcnica
2.2 Microsoldaduras de Cobre por Lser pulsado

Como se coment anteriormente la absorcin del haz incidente del Lser se ve fuertemente influida por caractersticas superficiales como son procesos de oxidacin as como porosidades o rugosidades. Estas caractersticas o procesos de variacin superficial tienen una gran influencia en el acoplamiento energtico en superficies no recubiertas. Los procesos de oxidacin pueden provocar fcilmente grandes variaciones en el grado de absorcin, el cuales, dependiendo del grado de oxidacin puede oscilar entre 0,01 hasta 0,5. Este grado de absorcin en piezas de cobre oxidadas es dependiente del espesor del xido y est caracterizado por un curva oscilatoria. Para la realizacin de microsoldaduras en la industria es comn el uso de dispositivos lser pulsado de Nd:YAG con una longitud de onda de 1064nm. El haz lser se produce a travs de un conducto de vibra de vidrio, el cual ofrece mucha flexibilidad e adaptabilidad para los usos requeridos y proporciona un haz lser con caractersticas que cumplen los requerimientos de potencia de pico del pulso superiores a 7kW, energas del pulso superiores a 100 J y duraciones del pulso de hasta 50 ms [12, 13]. El proceso de produccin del haz lser es el siguiente [14]: Los lser constan de un medio activo capaz de generar el lser. Hay cuatro procesos bsicos que se producen en la generacin del lser, denominados bombeo, emisin espontnea de radiacin, emisin estimulada de radiacin y absorcin. El Bombeo se provoca mediante una fuente de radiacin (una lmpara), el paso de una corriente elctrica o el uso de cualquier otro tipo de fuente energtica que provoque una emisin. En la Emisin espontnea de radiacin tiene lugar una emisin de fotones por los electrones que vuelven a su estado fundamental es un proceso aleatorio y la radiacin resultante est formada por fotones que se desplazan en distintas direcciones y con fases distintas generndose una radiacin monocromtica incoherente La Emisin estimulada es la base de la generacin de radiacin de un lser, se produce cuando un tomo en estado excitado recibe un estmulo externo que lo lleva a emitir fotones y as retornar a un estado menos excitado. El estmulo en cuestin proviene de la llegada de un fotn con energa similar a la diferencia de energa entre los dos estados. Los fotones as emitidos por el tomo estimulado poseen fase, energa y direccin similares a las del fotn externo que les dio origen. La emisin estimulada descrita es la raz de muchas de las caractersticas de la luz lser. No slo produce luz coherente y monocroma, sino que tambin amplifica la emisin de luz, ya que por cada fotn que incide sobre un tomo excitado se genera otro fotn.
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Y por ltimo la Absorcin, proceso mediante el cual se absorbe un fotn. El sistema atmico se excita a un estado de energa ms alto, pasando un electrn al estado meta estable. Este fenmeno compite con el de la emisin estimulada de radiacin. El haz lser se focaliza por medio de un sistema que dirige el rayo y unos elementos pticos de transformacin que producen un punto de soldadura a travs de un lente que concentra la energa. Las fases del proceso en soldadura por lser pulsado pueden ser delimitadas en una fase de calentamiento, una fase de fusin, una fase de soldadura y una fase de soldadura profunda (ver Imagen 2.2.1). En dependencia del tipo de material y el acabado superficial y los parmetros del lser pueden acentuarse fuertemente las diferentes fases del proceso. En especial la intensidad del haz lser debe ser elegida lo suficientemente alta, para que tengan lugar todas las fases del proceso [15].
Imagen 2.2.1 Fases del proceso en soldadura por Lser pulsado.
En la fase de Calentamiento el haz lser incide en la superficie de la pieza con una amplitud de intrusin de aproximadamente 1 m que corresponde con el dimetro del pulso. Para la longitud de onda del lser Nd:YAG el grado de absorcin del cobre es del orden de 0,03 y en comparacin con otros materiales utilizados es muy bajo. Esta caracterstica se puede influir y elevar por medio de aleaciones o de acabados superficiales. Las variaciones del grado de absorcin en el cobre tienen que ser tomadas muy en cuenta ya que pequeos cambios del grado de absorcin provocan una gran variacin en la energa absorbida, por ejemplo si se varia el grado de absorcin de una superficien en un 1%, varia la energa absorbida por el cobre desde un 3% hasta un 66,7% [16]. En la fase de Fusin se alcanza la temperatura de fusin en la superficie de la pieza. Se forma partiendo del eje del haz una zona de fusin radial. El grado de absorcin de la superficie es a partir de este momento considerablemente ms alto que en estado slido. La conocida como corriente de Marangoni se forma a causa de las tensiones superficiales dependientes de la temperatura y de la creciente diferencia de temperatura en la superficie fundida [17,18]. Laser Zentrum Hannover e.V
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En la fase de Soldadura se alcanza la temperatura de evaporacin del material con lo que aumenta la evaporacin del metal. La contrapresin que se forma para oponerse a las corrientes de metal acta sobre la superficie fundida formndose una zona de enfriamiento [19]. En la Soldadura profunda se pasa de soldadura superficial a soldadura profunda. La potencia suministrada sobrepasa un valor umbral de modo que se forma un estrecho capital lleno de metal evaporado, conocido como Keyhole. Por encima de la zona de fusin se forma una nube de metal evaporado, la cual es dependiente de la potencia del Lser y la longitud de onda que se ioniza parcialmente y se forma un Plasma. La velocidad de propagacin del frente del capilar a travs del material es del orden de varios metros por segundo [15]. Si la densidad de potencia se mantiene por debajo de la intensidad umbral necesaria para la formacin de una soldadura profunda entonces no se forma Keyhole. La propagacin de la energa incidente tiene lugar meramente por conduccin trmica; se da soldadura por conduccin trmica pero no aparece soldadura profunda. El proceso de soldadura se ve principalmente influenciado por las siguientes variables: Forma del pulso, intensidad del haz lser, longitud de onda, propiedades del material, ngulo de incidencia as como la absorcin de la superficie (ver Imagen 2.2.2) [20].
Imagen 2.2.2 Variacin del Grado de Absorcin del Cobre con diferentes acabados superficiales en funcin del tiempo del Proceso
La soldadura por pulsos muestra un comportamiento dinmico extremo debido a que es un proceso no estacionario. La intensidad umbral desde la cual se pasa de soldadura por conduccin trmica a soldadura profunda depende de la duracin del pulso [21].
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Sobre las propiedades del Cobre se puede decir que posee una alta conductividad elctrica, una resistencia relativamente alta y es ligero. Estas propiedades hacen del cobre un material muy utilizado en la electrnica y en la ingeniera elctrica. Debe ser tenido muy en cuenta que las propiedades del material durante la fase de calentamiento y fusin cambian notoriamente especialmente cuando se pasa de estado slido a lquido. Durante la fase de calentamiento el grado de absorcin aumenta sensiblemente y la conductibilidad trmica disminuye. Durante la fase de fusin cuando se alcanza la temperatura de fusin el grado de absorcin aumenta y la conductibilidad trmica disminuye fuertemente [2]. Cuando se alcanza la fase de soldadura profunda el grado de absorcin sigue aumentando a causa de las reflexiones que tienen lugar en el capilar El grado de absorcin de una superficie depende tambin de la rugosidad de la superficie. Para mayores rugosidades superficiales mayor absorcin. Para rugosidades del orden del doble de la longitud de onda el grado de absorcin presenta su mximo valor. En [22] se propone una forma de pulso con tramos cualitativamente definidos la cual se muestra en la Imagen 2.2.3. Con esta forma de pulso se mejora la eficiencia y los resultados de la soldadura.
Imagen 2.2.3 Forma del pulso ptimo por [22]
En la Fase 1 se calienta la superficie lo cual aumenta el coeficiente de absorcin. En la Fase 2 comienza el proceso de soldadura por lo cual se ha de tener en cuenta que en el paso a la fase de fusin el coeficiente de absorcin puede aumentar fuertemente, por esta razn en este momento se puede aplicar un pico de alta Laser Zentrum Hannover e.V
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densidad de potencia que incida en el material y no sea reflejado. En la Fase 3 se forma la geometra del bao fundido y en la Fase 4 se produce una fase de enfriamiento y se optimiza la calidad de la superficie. Con esta forma de pulso se mejora el proceso de soldadura, ya que se aumenta la eficiencia del proceso y se evita la evaporacin del material lo que originaria una soldadura poco satisfactoria. El hecho de realizar un ligero calentamiento al principio del pulso hace aumentar el grado de absorcin del material lo cual hace que absorba ms energa y se aumente la eficiencia del proceso. El suministrar solo un pulso de potencia de corta duracin y de amplitud descendente en la Fase 2 evita que el material se evapore debido a una sobre absorcin de energa, la sobre evaporacin del material es muy perjudicial para la soldadura ya que se pierde material y se pueden formar surcos o uniones que no cumplan los requerimientos.
2.3 Observacin del proceso basada en cmaras

Una inspeccin del proceso es efectuada en muchos campos de la industria, en los cuales se realizan producciones en lnea o en grandes series dnde la calidad y los costes son prioritarios. Para la realizacin de las observaciones del proceso se utilizan usualmente foto detectores integrales de medida los cuales utilizan la intensidad del haz del proceso como seal a medir. Los fotodiodos utilizados se caracterizan por bajos costes, pequeos tamaos y altas sensibilidades pticas. Cuando aparecen perturbaciones cambia la intensidad del haz del proceso y del haz reflejado. Desviaciones y variaciones del estado estacionario del proceso avisan de que han aparecido perturbaciones en el proceso y pueden ser determinadas por medio de comparacin. Las estrategias conocidas para la observacin captan las emisiones del proceso en la zona de interaccin. En soldadura por pulsos se suelen medir las siguientes emisiones: - Emisiones trmicas [23,24]. - Emisiones acsticas [25]. Emisiones primarias (El haz lser reflejado por la zona de interaccin con longitud de onda=Laser) [2, 23, 26, 27].
-
- Emisiones secundarias ( Radiacin del metal vaporizado y del Plasma formado con longitudes de onda desde 300nm hasta 900 nm ) [24, 27, 28]. Los nuevos sistemas basados en cmaras presentan un gran potencial para futuros sistemas de control de calidad del proceso, los cuales proporcionan imgenes del proceso en dos dimensiones en lugar de integrarse sobre un rea. Los sistemas basados en cmaras ofrecen dos estrategias diferentes de observacin: una pasiva
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en la cual se observa y analiza la radiacin electromagntica emitida por el proceso en el espectro visible y en las proximidades al espectro infrarrojo ( emisiones primarias y secundarias), as como una activa, en la cual se ilumina adicionalmente la zona del proceso, y ocultando la radiacin del Lser y del metal vaporizado por medio de filtros, se puede observar la topografa de la superficie y hacer visible el rea del bao fundido y sus inmediaciones. En el presente trabajo se desarrollar un sistema de observacin del proceso basado en dos cmaras, una colocada en configuracin coaxial al haz del Lser y otra offaxial. La cmara situada coaxialmente se utiliza para detectar el inicio de la soldadura y filmar localmente las diferentes fases del proceso. Estas fases del proceso se identifican por medio de las emisiones mostradas en las imgenes de la cmara. La emisin en el capilar aparece debido a las altas temperaturas de las paredes del capilar y en el frente de evaporacin cumpliendo la ley de Planck [29]. Hay una relacin entre la geometra del capilar y la distribucin de la densidad de radiacin del proceso (PFD) que se puede detectar con las cmaras CMOS. La cmara situada offaxialmente posibilita una filmacin y una determinacin espacial de las fases del proceso as como un posicionamiento del haz Lser sobre la pieza y la observacin de la zona iluminada por el Diodolser en los ensayos de observacin activa.
Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos
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3 Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos

En el marco de la planificacin del proyecto se describirn en el siguiente captulo los dispositivos, la eleccin de los necesarios y las caractersticas y colocacin de los mismos.
3.1 Dispositivo Lser

Como sistema Lser sern utilizados dos dispositivos de la marca Lasag. Uno es el LASAG SLS 200 CL16 con refrigeracin por aire, el cual se representa en la Imagen 3.1.1. Las caractersticas principales del Lser se encuentran en la tabla 3.1.1.
Lser
Tipo Longitud de Onda Gas del proceso Duracin del pulso Potencia de pico del pulso Potencia media max. Energa del Pulso min. Claridad del cable
Lasag SLS200CL16 Nd:YAG-Laser, Blitzlampen gepumpt 1064 nm 0,1-50 ms 2 kW 25 W 10J Depende de la cavidad (actual 200m) ptica fija/ sistema escner f=100 + 50 / 100 1:1 + 2:1 / 2:1 200 + 100 / 100
ptica del escner

Distancia focal Relacin de la imagen Dimetro del haz en el foco
Tabla 3.1.1 Propiedades del Lser SLS 200 CL16.
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Otros datos adicionales son los siguientes: frecuencia del pulso mxima 250 Hz, frecuencia del pulso mnima 2Hz, potencia del pulso mnima 0.2kW, duracin del pulso configurable mnima 0.1 ms.
Imagen 3.1.1 Visin de conjunto del Dispositivo Lser.
1. Lser-luz de advertencia. 2. Interruptor principal. 3. paro de emergencia. 4. Interlock-key-interruptor. 5. Key-interruptor de tipo de lser. 6. Key-interruptor de seguridad. 7. Display haz lser bloqueado. 8. Display Lser Off. 9. Display Lser On. 10. Slo para refrigeracin por agua. 11. Cable de fibra de vidrio. El Software, que ser utilizado, es el Software PCT2 de Lasag, con el cual se configuran las propiedades del Lser as como la forma del pulso. Las caractersticas que se variarn en el presente proyecto son la duracin del pulso y la potencia de pico del pulso (ver Imagen 3.1.2).
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Imagen 3.1.2 Lser-Software PCT2.
Tambin cabe destacar la posibilidad de configurar la forma del pulso como se observa en la imagen 3.1.3 lo cual permite un mejor control de la distribucin de la energa en el pulso de Lser.
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Imagen 3.1.3 Forma del Pulso.
El segundo dispositivo Lser utilizado es el Lasag SLS 200 C60. Las caractersticas del Lser se muestran en la tabla 3.1.2.
Lser
Tipo Longitud de onda Gas del proceso Duracin del pulso Potencia de pico del pulso Potencia media max. Energa del pulso min. Claridad del cable
Lasag SLS200C60 Nd:YAG-Laser, Blitzlampen gepumpt 1064 nm 0,1-20 ms 5.5 kW 220 W 50J Depende de la cavidad (actual 400m) ptica fija / sistema escner f=100 + 50 / 100 1:1 + 2:1 / 2:1 Laser Zentrum Hannover e.V
ptica del escner

Distancia focal Relacin de la imagen
Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos Dimetro del haz en el foco
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400 + 200 / 200
Tabla 3.1.2 Propiedades del Lser SLS 200 C60.
3.2 Cmaras de alta velocidad

3.2.1 Generalidades
Hoy en da se pueden encontrar distintos tipos de cmaras de alta velocidad en el mercado. Gracias a la mejora de las tecnologas se fabrican cmaras CMOS modernas, rpidas y de todos los precios con ratios de toma de imgenes desde 20 kHz con una resolucin aceptable. De este modo este tipo de dispositivos se estn convirtiendo cada vez ms interesantes para la observacin de procesos de soldadura por pulsos. Un sensor CMOS se basa en el efecto fotoelctrico. Est formado por numerosos fotositos, uno para cada pxel, que producen una corriente elctrica que vara en funcin de la intensidad de luz recibida. En el CMOS se incorpora un amplificador de la seal elctrica en cada fotosito y es comn incluir el conversor digital en el propio chip [30]. Con las cmaras de alta velocidad se pueden capturar procesos que o bien tienen lugar en muy corto tiempo o son extremamente rpidos o tambin ambas condiciones. Las cmaras de alta velocidad sirven para todas las aplicaciones dnde tienen que ser analizados movimientos o comportamientos de los materiales los cuales no pueden ser apreciados por el ojo humano. Las aplicaciones principales de este tipo de cmaras son las siguientes: Investigacin bsica. Industria Automovilstica. Tecnologa de fabricacin de materiales. Medicina. Sistemas de produccin y logsticos. Construccin de mquinas. Tcnicas de soldadura Simulacin en laboratorio.
Uno de los principales problemas en la utilizacin de cmaras de alta velocidad est en capturar la imagen en el momento adecuado ya que los procesos que se quieren captar son muy cortos y de gran velocidad y no se puede normalmente apreciar con el ojo humano cuando empieza exactamente el proceso que se quiere capturar. Las cmaras de alta velocidad disponen de una posibilidad de disparo (Trigger), la mayora de las veces a travs de una seal externa.
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Se inicia la cmara y se captan constantemente con los parmetros ajustados hasta que la cmara es avisada por medio de una seal (Trigger) que indica a la cmara que el proceso a captar ya ha tenido lugar y la captura puede finalizar. Tras la recepcin de la seal (Trigger) se llena con las capturas la memoria que an est libre y el proceso de captura finaliza. Por regla general las imgenes anteriores a la seal de inicializacin son borradas aunque en alguna ocasin las imgenes anteriores a la seal de inicializacin son las importantes y se borran las de despus. Complementaria a las seales (trigger) elctricas expuestas anteriormente, las cmaras modernas incorporan la posibilidad de producir una seal (trigger) en el momento que se desea tomar la imagen. Algunas cmaras de alta velocidad disponen de un dispositivo que se activa cuando se detectan movimientos. Estos movimientos son registrados por el Software de la cmara y se realizan las capturas. Otras cmaras disponen de un dispositivo receptor GPS que activan el dispositivo de captura cuando la cmara se encuentra en una cierta posicin. Tras las exitosa captura se procesan y archivan los datos tomados. Las fotos tomadas deben ser revisadas una a una para elegir las que muestran las partes del proceso relevantes, esta es la principal desventaja de la utilizacin de cmaras para observar procesos, ya que la cantidad de datos obtenidos es muy grande, y el procesamiento y eleccin de las fotos correctas es costosa. Para facilitar este proceso se pueden utilizar programas de corte que permitan extraer las partes de la secuencia ms interesantes y reduzcan la cantidad de datos.
3.2.2 Exposicin
Un factor muy importante en la toma de imgenes con cmaras de alta velocidad es la exposicin, muchas veces incluso ms importante que otros parmetros de configuracin de la cmara. Al contrario que en otro tipo de cmaras con tiempos de exposicin del orden de milisegundos en cmaras de alta velocidad, el tiempo de exposicin puede estar, dependiendo de la velocidad de toma de imgenes, en microsegundos. Este corto periodo de tiempo de exposicin hace que se necesite mucha luz para conseguir una luminosidad dinmica y una profundidad del campo aceptables. Con este objetivo se deben iluminar bien los objetos que se quieren filmar. A veces la correcta iluminacin del objeto que se quiere filmar provoca ms gasto que el propio proceso de captura y el siguiente procesado de las imgenes. Este proceso de iluminacin puede provocar un aumento en la temperatura de trabajo lo cual puede provocar la fusin o la combustin de los materiales implicados en el proceso.
Tambin cabe citar que las cmaras de alta velocidad monocromticas (blanconegro) son hasta tres veces ms sensibles que las cmaras a color del mismo tipo para un mismo tiempo de exposicin. Por lo tanto se debe aumentar el tiempo de
Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos exposicin o la intensidad de la iluminacin hasta tres veces en las cmaras a color con respecto a las cmaras en blanco y negro.
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3.2.3 Cmara coaxial

La cmara que ser utilizada para la observacin coaxial en la cmara Photonfocus MV-D752-170. La cmara Photonfocus MV-D752-170 es una cmara compacta CMOS monocromtica (blanco y negro) y con muchas prestaciones con conexin formato CameraLink. La resolucin alcanza 752 x 582 para un tamao del sensor de 2/3. Puede capturar hasta 350 fotos por segundo (fps) para alta resolucin (La Tabla 3.2.1 muestra las fotos por segundo posibles para resoluciones inferiores).
ROI Dimensiones 752x582 512x512 256x256 128x128 128x16 752x1
Ratio de Tint=10s
fotos
80MHz
PixelTakt,
340 fps 580 fps 2200 fps 7900 fps 39000 fps 63000 fps
Tabla 3.2.1 Mximo nmero de fps en dependencia de la resolucin.
La cmara MV-D752-170 posee hasta 120 dB Dynamik con LinLog-Tecnologia, a travs de la cual fotos con zonas de claridad muy diferentes pueden ser captadas. De este modo se pueden captar superficies muy oscuras fuertemente iluminadas y la dependencia de la iluminacin no es tan fuerte. Esta cmara tiene una sensibilidad espectral de 350 1000 nm.
Imagen 3.2.1 Cmara Photonfocus MV-D752-170.
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En la Imagen 3.2.2 se puede observar la sensibilidad espectral de la cmara con relacin de la longitud de onda. En el espectro visible es dnde la cmara presenta una sensibilidad mayor. En la zona ultravioleta y en la zona infrarroja la sensibilidad es menor, entre 0-10%.
Imagen 3.2.2 Sensibilidad espectral de la cmara Photonfocus MV-D752-170.
La tabla siguiente muestra algunas de las caractersticas de la cmara: Caractersticas tcnicas: - CMOS Sensor monocromtico de 2/3 - 752 x 582 puntos de la foto (nmero de Pixel)(CCIR resolucin) con 160 MHz ratio de datos - Tamao Pixel: 10,6 m x 10,6 m - Zona espectral: 350 1000 nm - hasta 350 fotos por segundo (fps) a mxima resolucin - 3 velocidades (60 fps, 175 fps, 350 fps) - Curva caracterstica del sensor lineal - LinLog-curva caracterstica ( curva caracterstica del sensor lineallogartmica) - no image lag - no blooming - regin de inters configurable (region of interest ROI) - Configuracin de la cmara por medio de GUI Software - API para windows - SDK para QNX sistema operativo a tiempo real Laser Zentrum Hannover e.V
Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos - CameraLink conexin - medidas: 55 x 55 x 46 mm (B x H x T) - Conexin del objetivo: C-Mount
Tabla 3.2.2 Caractersticas tcnicas Cmara photonfocus MV-D752-170.
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El software de la cmara es el Silicon Software, y la tarjeta de adquisicin de datos (FrameGrabber-karte) Microenable 3. Las caractersticas que pueden ser ajustadas son el tiempo de exposicin, Frametime y la regin de inters (disminucin de la calidad de la foto para aumentar la frecuencia de fotografas y disminuir la cantidad de datos). El programa muestra para cada configuracin cuantas fotos por segundo (fps) puede tomar (ver imagen 3.2.3 y 3.2.4).
Imagen 3.2.3 Silicon Software.
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Imagen 3.2.4 Software de configuracin de la Cmara Photonfocus.
3.2.4 Cmara offaxial

La cmara que ser utilizada en la posicin offaxial es la cmara Mikrotron MC1310. La cmara Mikrotron MC1310 es una cmara compacta CMOS y monocromtica (blanco y negro) y llena de prestaciones con conexin CameraLink y una resolucin de 1280(H) X1024(V) Pxel. Para usos de procesamiento de imgenes y capturas de alta velocidad del orden de 500 fotos por segundo a plena resolucin y alrededor de 46.800 fotos de segundo para la configuracin ms reducida de ROI. Esta cmara ofrece tambin calidades de imagen ptimas hasta 1024 escala de grises (ver Imagen 3.2.5).
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Imagen 3.2.5 Cmara Mikrotron MC1310.
La siguiente Tabla muestra algunas de las caractersticas principales de la cmara:
Caractersticas tcnicas: - CMOS Sensor monocromtico - 1280 x 1024 puntos de la foto (nmero de Pxel) - Tamao Pxel: 12 m x 12 m - Zona espectral: 389 1100 nm - hasta 500 fotos por segundo (fps) a mxima resolucin - Tamao de la imagen ajustable y velocidad programable - Definicin del Pxel 10 Bit o ajustable 8 de 19 Bit - 1 Perfil de cmara y 8 perfiles de usuario para parametrizacin de usos - menor perdida de potencia - 8 o 10 Taps (8x 8 bis 10x 10 bit Datentransfer)
Tabla 3.2.3 Caractersticas tcnicas Cmara Mikrotron MC1310.
En la Imagen 3.2.6 y Tabla 3.2.4 se puede observar la sensibilidad espectral de la cmara en relacin con la longitud de onda. Longitud de Onda (nm) 389.9 399.9 409.9 419.9 430.0 440.0 450.0 460.0 469.9 Quantum efficiency (%) 12.12 14.12 15.46 17.97 19.03 19.82 20.81 21.41 22.50 Longitud de Onda (nm) 749.9 759.8 769.8 779.8 789.8 799.8 809.7 819.7 829.7 Quantum efficiency (%) 8.90 8.24 7.74 7.48 5.93 5.50 5.97 5.27 4.92
Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos 479.9 489.9 499.9 509.9 520.0 530.0 540.0 550.0 560.0 570.0 579.9 589.8 599.9 609.9 619.9 629.9 639.9 649.9 659.9 669.9 679.9 689.9 699.9 709.9 719.9 729.9 739.9 22.75 22.73 23.44 23.23 21.88 21.01 21.77 20.88 19.55 17.21 18.49 17.49 16.39 15.93 15.01 14.92 13.98 14.16 11.55 11.85 12.51 11.11 11.17 8.80 9.82 8.82 7.67 839.7 849.7 859.7 869.7 879.7 889.7 899.7 909.7 919.7 929.7 939.7 949.7 959.7 969.7 979.7 989.7 999.7 1009.7 1019.7 1029.7 1039.6 1049.6 1059.6 1069.6 1079.6 1089.6 1099.6 5.03 4.38 3.69 3.81 3.77 2.96 2.37 2.42 2.44 1.97 1.60 1.52 1.62 1.36 1.03 0.81 0.79 0.77 0.66 0.45 0.34 0.25 0.23 0.16 0.13 0.08 0.05
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Tabla 3.2.4 Sensibilidad espectral de la Cmara Mikrotron MC1310.
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Imagen 3.2.6 Sensibilidad espectral de la cmara Mikrotron MC1310.
La cmara Mikrotron MC1310 utiliza el software VCAM95 y la carta de adquisicin de datos (Framegrabber-karte) INSPECTA 4DC (ver Imagen 3.2.7).
Imagen 3.2.7 VCAM95 Software .
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3.3 Filtros
Un filtro ptico es un dispositivo para filtrar los rayos electromagnticos de forma que pasen unos rayos y se reflejen otros. Estos dispositivos seleccionan los rayos incidentes en base a unos criterios especficos como por ejemplo longitud de onda, estado de polarizacin o direccin de incidencia. En el presente trabajo se utilizaran los siguientes tipos de Filtros: - Filtros paso banda: Los filtros paso banda se caracterizan por tener un gran coeficiente de transmisin para un corto margen de longitudes de onda y muy baja transmisin para las longitudes de onda por encima y por debajo de dicho margen. Las propiedades caractersticas de este tipo de filtros es la transmisin mxima en la zona dnde transmite max y el ancho del margen HW. Este se deduce de la diferencia de longitudes de onda a max que se alcanza. La longitud de onda para la cual el coeficiente de transmisin del filtro es mximo es la longitud de onda caracterstica del filtro m (ver Imagen 3.3.1).
Imagen 3.3.1 Propiedades caractersticas Filtro paso banda.
Filtros paso alto:
Este tipo de filtros muestran muy poca transmisin para bajas longitudes de onda y una alta transmisin para altas longitudes de onda a partir de una longitud de onda representada por c que es la equivalente a la mitad del coeficiente de transmisin mximo max (ver Imagen 3.3.2)
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Imagen 3.3.2 Propiedades caractersticas Filtro paso Alto.
- Filtros paso bajo: Este tipo de filtros muestran alta transmisin para bajas longitudes de onda y baja transmisin para altas longitudes de onda a partir de una longitud de onda representada por c que es la equivalente a la mitad del coeficiente de transmisin mximo max (ver Imagen 3.3.3)
Imagen 3.3.3 Propiedades caractersticas Filtro paso bajo.
- Filtros grises: Este tipo de filtros son utilizados para reducir intensidad de la iluminacin incidente, evitan la sobre iluminacin reduciendo la claridad si se supera el margen de iluminacin de las cmaras. De esta forma se evita que hayan zonas negras debido a la sobre iluminacin. Este tipo de filtros acta como una pantalla que limita la intensidad del haz incidente ayudando de esta forma a proteger las cmaras y a Laser Zentrum Hannover e.V
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conseguir imgenes ms fciles de interpretan eliminando las zonas de sobre iluminacin. El filtro que se utiliz en los ensayos de observaciones pasivas de las emisiones primarias es el Filtro FL1064-10, un filtro paso banda de la marca Thorlabs con una longitud de onda caracterstica m=1064nm (ver Anexo E para la acotacin).
Imagen 3.3.4 Filtro FL1064.
El filtro que se utiliz en los ensayos de observaciones pasivas de las emisiones secundarias es el FiltroFES0950, este filtro paso bajo se caracteriza por c= 950nm y max=0.45 y su grfico transmisin-longitud de onda se puede observar en la imagen 3.3.5 [31]. (Ver Anexo E para la acotacin).
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Imagen 3.3.5 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro FES0950.
Los filtros que en los ensayos con el Diodolser para iluminar (observaciones activas), seleccionan el haz incidente en base a su longitud de onda. De este modo se posibilita la observacin en el espectro infrarrojo (ver Anexo D) y eliminan de las imgenes las reflexiones del lser o del metal vaporizado las cuales sobre iluminan toda la imagen y tapan las imgenes infrarrojas. En principio se necesitara un filtro paso banda que transmita para longitudes de onda de aproximadamente 808nm (longitud de onda del Diodolser de iluminacin). Como la empresa LZH no dispona de este filtro, se colocarn dos filtros uno encima del otro, uno paso bajo y otro paso alto de forma que se consigan los mismos resultados que se conseguiran aplicando un filtro paso banda. Los filtros que se utilizarn con esta finalidad son el filtro paso bajo FES0950 (ver la descripcin del mismo arriba), y se irn colocando uno por uno 5 diferentes filtros paso alto de la marca SCHOTT, de forma que se comprobar cual es el ms idneo. Los 5 filtros que se utilizarn junto con el filtro FES0950 sern los siguientes: RG665, RG715, RG780, RG850, RG1000. -RG665: Este filtro paso alto tiene c=665nm y max=0.49. Su grfico transmisinlongitud de onda se puede ver en la Imagen 3.3.6 [32]. (Ver tambin el Anexo F para la hoja de caractersticas).
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Imagen 3.3.6 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro RG665.
-RG715: Este filtro paso alto tiene c= 715nm y max=0.49. Su grfico transmisinlongitud de onda se puede ver en la Imagen 3.3.7 [32]. (Ver tambin el Anexo F para la hoja de caractersticas).
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-RG1000: Este filtro paso alto tiene c= 1000nm y max=0.49. Su grfico transmisin-longitud de onda se puede ver en la Imagen 3.3.10 [32]. (Ver tambin el Anexo F para la hoja de caractersticas).
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Con estos dos filtros juntos colocados en la cmara coaxial, la cmara captar slo en la intervalo de 665, 715, 780, 850, 1000 nm (dependiendo del filtro paso alto colocado) hasta 975nm. De este modo se oculta el campo visible y la reflexin del haz de lser. En la imagen 3.3.11 se puede ver a la derecha el filtro paso bajo FES0950 y a la izquierda el filtro paso alto SCHOTT.
Imagen 3.3.11 Filtro FES0950(derecha) y Filtro RGXXX(Izquierda).
En las siguientes Imgenes se pueden observar las grficas transmisin-longitud de onda de las diferentes combinaciones de filtros utilizadas:
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Imagen 3.3.12 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro FES0950 y RG665 superpuestos.
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Imagen 3.3.16 Grfico Grado de transmisin-Longitud de onda Filtro FES0950 y R1000 superpuestos.
- Filtro de proteccin: Los filtros de proteccin se utilizan para evitar que las cmaras se daen debido a intensidades demasiado altas. La grfica grado de transmisin-longitud de onda del filtro de proteccin el cual fue utilizado en algunos ensayos se puede ver en la Imagen 3.3.17. Este filtro no deja pasar la radiacin reflejada del lser para evitar la rotura de la cmara coaxial.
Imagen 3.3.17 Coeficiente de transmisin del Filtro de proteccin colocado en el cabezal de la estacin de trabajo.
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3.4 Sistema de iluminacin

Para la iluminacin en los ensayos de observaciones pasivas se utilizar una lmpara bifocal Flexilux 30HL (ver Imagen 3.4.1). Esta lmpara se compone de dos focos y la alimentacin requerida es la siguiente 220V/50-60Hz.
Imagen 3.4.1 Lmpara.
Para la iluminacin en los ensayos de observacin activa se utilizar un Diodolser para iluminacin. El Diodolser que se utilizar es el JOLD-Diodenlaser. La longitud de onda de este Diodolser es de =808nm con una potencia caracterstica de P=30W. Anteriormente se testaron otros Diodoslser , de las marcas SDL y JDS con unas potencias caractersticas de 6 y 4 W respectivamente, resultando estas potencias demasiado bajas para conseguir la iluminacin de la zona a soldar Es importante prestar atencin en la forma de usar el Diodolser JOLD en especial en el encendido y regulacin de la intensidad, ya que puede ser daado. Las indicaciones para su correcto funcionamiento se encuentran en el dispositivo. En la Imagen 3.4.2 se muestran los componentes del dispositivo JOLD-Diodolser, en regulador de temperatura, la red elctrica de distribucin y el Diodolser.
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Imagen 3.4.2 JOLD-Diodolser.
En la Imagen 3.4.3 se muestra a la derecha la linterna frontal del Diodolser. En la Imagen 3.4.4 se muestra la curva caracterstica de potencia del Diodolser (medida directamente al final de la fase/dimetro 600 m).
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Imagen 3.4.3 rea de trabajo con el Diodolser para iluminar.
Imagen 3.4.4 Curva de potencia caracterstica del Diodolser.
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3.5 Dispositivo de sujecin de los Circuitos Integrados

Una de las primeras dificultades que se encuentran a la hora de soldar circuitos integrados (ICs) es la fijacin de las piezas a soldar de modo que no se produzcan movimientos y los materiales a soldad queden totalmente fijos e inmviles antes de ser sometidos al pulso Lser. Las minsculas dimensiones de las piezas del orden de micras dificultan estas tareas y necesitan una gran exactitud y sujecin El dispositivo utilizado hasta el momento (ver Imagen 3.5.1) no cumple totalmente los requisitos, por lo que se disear y fabricara un nuevo dispositivo que ayude a mejorar los resultados obtenidos y que facilite el procedimiento de colocacin y de sujecin de las piezas a soldar.
Imagen 3.5.1 Dispositivo de sujecin utilizado anteriormente.
Este nuevo dispositivo de sujecin ser diseado con el programa Solidworks 2000, y estar compuesto de tres piezas, una placa base, una placa intermedia y un elemento de sujecin de los ICs (en el Anexo G se muestran las acotaciones de las distintas piezas).
3.5.1 Placa base

La primera pieza del dispositivo de sujecin es la placa base, la cual ha sido realizada de Aluminio con cuatro agujeros pasantes para cuatro tornillos del tipo M6 mediante los cuales se fijara la placa al sistema de posicionamiento triaxial de la Estacin Lser utilizada. En su superficie han sido realizados 49 agujeros roscados M5 no pasantes para la posterior situacin de la placa intermedia (ver Anexo G para la acotacin de la pieza). (Ver Imagen 3.5.2).
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Imagen 3.5.2 Placa base.
3.5.2 Placa intermedia

Esta pieza sirve para fijar los la placa con los circuitos impresos (PCB) y para atornillar el elemento de de sujecin de los ICs. Ha sido realizada en Aluminio con cuatro agujeros roscados pasantes colocados simtricamente de tipo M5 que servirn para la fijacin de la pieza en la placa base descrita en el apartado anterior por medio de 4 tornillos. En su superficie han sido realizados dos agujeros no pasantes para situar dos pernos 3mm H7 que fijen la PCB. Tambin se han realizado cuatro agujeros roscados pasantes simtricos del tipo M3 para la fijacin del el elemento de sujecin de ICs, de forma que se pueda desmontar y ser colocado en los diferentes lados del IC para que se puedan soldar los pins de ambos lados sin tener que desmontar este. (Ver Anexo G para la acotacin de la pieza). (Ver Imagen 3.5.3).
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Imagen 3. 5.3 Placa intermedia.
3.5.3 Elemento de sujecin de ICs

Esta pieza ha sido desarrollada para la fijacin de los circuitos integrados sobre los PCBs, para impedir cualquier tipo de movimiento a la hora de realizar las soldaduras. Este elemento sujeta al IC por uno de sus lados dejando libre el otro para poder ser soldada. En el han sido realizados dos agujeros pasantes para tuercas tipo M3. En su geometra se puede observar la entalla realizada para el chip del circuito integrado, as como la entalla de mayores dimensiones realizada para acoplarse a la placa del circuito integrado como puede verse en las imgenes 3.5.4 y 3.5.5. (Ver Anexo G para la acotacin de la pieza).
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Imagen 3.5.4 Elemento de sujecin; Vista desde arriba.
Imagen 3.5.5 Elemento de sujecin; Vista desde abajo.
3.5.4 Montaje global

En este apartado se muestra la geometra global del montaje, as como la disposicin de sus elementos y los pasos para fijar los ICs en los PCBs. Las imgenes 3.5.6, 3.5.7 y 3.5.8 muestran el montaje global as como la colocacin de las piezas.
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Imagen 3.5.6 Montaje general Dispositivo de sujecin a).
Imagen 3.5.7 Montaje general Dispositivo de sujecin b).
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Imagen 3.5.8 Dispositivo de sujecin terminado.
Los pasos para fijar los ICs son los siguientes: 1. Fijar la placa base en el sistema de posicionamiento de la estacin de trabajo. 2. Fijar el PCB en la placa intermedia con 2 pernos. 3. Fijar el elemento de sujecin de ICs sobre la placa intermedia. 4. Colocar el IC en el hueco. 5. Mirando con el microscopio hacer coincidir los pins del IC exactamente con los conductores del PCB. 6. Atornillar totalmente el elemento de sujecin de ICs (Ver Imagen 3.5.9) 7. Atornillar la placa intermedia a la placa base. (Ver Imagen 3.5.10).
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Imagen 3.5.9 Fijacin del IC.
Imagen 3.5.10 Vista del dispositivo de sujecin y del IC en el rea de trabajo.
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3.6 Colocacin de los componentes

Uno de los temas ms importantes es la colocacin de los distintos componentes, como posicionar las cmaras en relacin al haz lser y la orientacin del Lser para iluminar. La configuracin para las observaciones pasivas se muestra en la Imagen 3.6.1. El haz del Lser viene por el lado izquierdo del montaje a travs de la fase y es colimizada por una lente llamada colimador. El colimador produce un rayo paralelo, este rayo paralelo es reflejado y dirigido ortogonal mente hacia abajo por un espejo inclinado 45 grados, una segunda lente focaliza el rayo sobre la pieza. Un ordenador controla el Lser (ver apartado 3.1) as como el sistema de posicionamiento. La cmara photonfocus (rosa) se coloca en posicin coaxial al haz lser y se controla por una tarjeta de adquisicin de datos (Framegrabber-karte) instalada en un ordenador. La cmara Mikrotron (verde oscuro y gris) se coloca en posicin offaxial y tambin se controla por una tarjeta de adquisicin de datos (Framegrabber-karte) instalada en un segundo ordenador. Los filtros se colocan en la cmara coaxial en los ensayos que son necesarios, entre la cmara y el espejo que desva el rayo lser.
Imagen 3.6.1 Colocacin de los componentes para los ensayos de las inspecciones pasivas.
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En los ensayos para una observacin activa se coloca un Diodolser en configuracin offaxial como muestra la Imagen 3.6.2. Este dispositivo de iluminacin se controla por medio de tres elementos (ver apartado 3.4). . Los filtros se colocan tambin en la cmara coaxial, entre la cmara y el espejo que desva el rayo Lser.
Imagen 3.6.2 Colocacin de los componentes para las inspecciones activas (con iluminacin mediante Diodolser).
Las siguientes Imgenes muestran una vista y dos Zooms en tres dimensiones realizada con el programa Solidworks 2000 del montaje de la estacin de trabajo y sus elementos ms importantes.
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Imagen 3.6.3 Vista en Solidworks2000 del rea de trabajo en las inspecciones pasivas.
Imagen 3.6.4 Vista en Solidworks2000 de los elementos utilizados en las inspeccines pasivas (Vista ampliada).
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Imagen 3.6.5 Vista en Solidworks2000 de los elementos utilizados en las inspecciones activas.
Descripcin de las piezas a soldar
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4 Descripcin de las piezas a soldar

4.1 Circuitos integrados (ICs)
Un circuito integrado (IC) o chip, es una pastilla muy delgada en la que se encuentran una enorme cantidad (del orden de miles o millones) de dispositivos microelectrnicos interconectados, principalmente diodos y transistores, adems de componentes pasivos como resistencias o condensadores. Normalmente los circuitos integrados no se sueldan directamente al circuito, si no que se sueldan a una base la cual tiene un circuito impreso y luego se conectan los terminales del circuito impreso de la base al resto del circuito. De esta forma son ms fciles las reparaciones que puedan ser necesarias y se evita el calentamiento del circuito general en el proceso de soldadura. En el presente trabajo se realizar la soldadura de los circuitos integrados a su base en la cual hay un circuito impreso. La siguiente figura muestra la geometra de la base, realizada con el programa informtico SolidWorks 2000. Los circuitos integrados que han sido utilizados en el presente trabajo son los Practical TSSOP56-BareCu (ver Imagen 4.1.1). Los cuales se colocan sobre una placa con circuitos impresos (PCB) (ver Imagen 4.1.2). Los pins de los ICs son de cobre sin recubrimiento. En los ensayos han sido utilizados dos tipos diferentes de PCBs, unos con el circuito impreso de cobre recubierto con Oro y otros con el circuito impreso de cobre galvanizado. Cada circuito integrado tiene un cierto nmero de pins y es muy importante saber la posicin exacta de cada terminal ya que si no se puede daar fcilmente el circuito. La figura siguiente muestra la geometra del Circuito integrado, su nmero de pines y la disposicin y geometra de estos.
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Imagen 4.1.1 IC.
Imagen 4.1.2 PCB.
Las caractersticas geomtricas de los ICs se describen en la imagen 4.1.3.
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Imagen 4.1.3 Propiedades de los ICs TSSOP56-BareCu.
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Imagen 4.1.4 PCB y IC.
4.2 Sensores FPS

En los ensayos en los que se ha utilizado el Lser ms potente, en los cuales el posicionamiento fue ms complicado debido a la colocacin de filtros que no dejaban ver el puntero de posicionamiento del lser se soldaron en lugar de circuitos integrados unos sensores llamados FPS con cuatro patas de cobre galvanizado. Debido a la mayor rea de las patas en comparacin con los pines de los ICs el posicionamiento es mucho ms sencillo y se puede conseguir utilizando simplemente el HeNe-lser. Este mayor volumen de las patas de los sensores FPS admiten mayores duraciones de los pulsos y por consiguiente mayores tiempos de exposicin. La Imagen 4.2.1 muestra los sensores FPS.
Imagen 4.2.1 Fijacin de los Sensores FPS.
Realizacin de los ensayos
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5 Realizacin de los ensayos

5.1 Generalidades
En el marco del presente trabajo se realizarn los ensayos pertinentes que componen la investigacin en el campo de la realizacin de un sistema de observacin del proceso y la calidad, basado en dos cmaras de alta velocidad, de microsoldaduras realizadas mediante Lser pulsado. Con este objetivo se determinarn las diferentes fases del proceso y se relacionarn las fotos captadas con la cmara coaxial al haz lser con cada una de las fases del proceso y con las de la cmara offaxial. Con ayuda de las cmaras de alta velocidad se puede observar el proceso temporalmente con una alta definicin. Mediante los filtros correspondientes y con ayuda de las fuentes de iluminacin adicionales necesarias se puede observar tanto el bao fundido como la luminosidad de la campana de metal evaporado. Estos ensayos deben de proporcionar la explicacin de las partes del proceso de soldadura. Los diferentes ensayos que se realizarn se pueden clasificar en dos grupos: Los ensayos de observaciones pasivas y los ensayos de observaciones activas. En los ensayos pasivos se observa y analiza los espectros electromagnticos de los rayos reflejados por la zona del proceso en el espectro visible o en las proximidades del infrarrojo. En los ensayos activos se ilumina la zona del proceso con un diodolser, y tras ser ocultadas las radiaciones del proceso mediante los filtros correspondientes se observa la topografa del rea y del bao de fusin y sus cercanas. Los videos del proceso captados por la cmara coaxial se almacenan y transfieren al ordenador por medio de la Framegrabber-card MikroEnable III y el Software de la marca Silicon. EL anlisis y la extraccin de las fotos relevantes que definen el proceso se realiza con el Software VirtualDub 1.7.7. Los ensayos se realizan de la siguiente forma: Antes de empezar los ensayos se deben iniciar los diferentes dispositivos ( Ordenadores, Lser, cmaras) as como los Softwares ( el del Lser, el de las cmaras, el Software de posicionamiento). Para empezar a utilizar el Lser se debe colocar el interruptor principal en la posicin 1, posteriormente se ha de girar Interlock-key-interruptor hacia la derecha hasta la posicin 1 y la llave-interruptor de tipo de lser hacia la derecha hasta la posicin 4 (tipo de lser de mayor potencia abierto). Para terminar se presionara el botn Display de Lser on. Ver el apartado 3.1 y la imagen 3.1.1 Posteriormente se iniciarn las dos cmaras:
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-La cmara offaxial Mikrotron: En primer lugar se inicializa el Software VCAM95que se encuentra en el men de inicio (Start ProgrammeInspectaVCAM95). Posteriormente ya se puede inicializar el modo de captura de imgenes de la cmara de alta velocidad (CameraProfileLoadProfileMC1310_11_02_03640x480 4-Pixel binning Load Profile) (Ver Imagen 5.1.1). Por ultimo CameraCapture drcken.
Imagen 5.1.1 Recuperacin del perfil de la cmara.
Por ltimo se iniciar el Software de configuracin de la cmara (Start Mikrotron13XX) y se configura el Frame rate hasta 38, Black Level hasta 64, FPN hasta 109 y Gain hasta 119 (Ver Imagen 3.2.7). -La cmara coaxial Photonfocus: En primer lugar se inicializa el Software Mikro Display y presiona la opcin de auf alten zustand wieder herstellen y se coloca el modo de captura como AVI Sequenz ( las razones se explican en el apartado 5.2). Se configura el alto y el ancho de la pantalla en 128x128 (para que la velocidad de captura sea mayor). Se coloca el CameraLink Format en 8bit DualTap (Ver Imagen 5.1.2).
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El tamao del Pxel es 10,6 m x 10,6 m, 10,6 m que multiplicado por el nmero de Pxel 128 =1.36mm el cual a causa del espejo del cabezal del lser se deduce un campo de captura de aproximadamente 678.4X678.4m.
Imagen 5.1.2 Configuracin de la pantalla de la Cmara Photonfocus.
A continuacin se inicializa el Software PFRemote 2.0 y se busca el perfil KameraPort MV-D752-160. Este Software permite la configuracin del tiempo de exposicin y de la regin de inters. Se coloca el Exposure Trigger en Free Running y el tiempo de exposicin se configura dependiendo del ensayo a realizar. Despus se presiona sobre Windows y se configura la regin de inters W y H en 128. X e Y sirven para colocar el rea que se quiere captar exactamente en la pantalla. (Ver Imagen 5.1.3 hasta 5.1.8).
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Imagen 5.1.3 Configuracin de la cmara Photonfocus 1.
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Los parmetros tiempo de exposicin (Exposure Time) y Regin de inters (Region of interest) son muy importantes ya que tienen una gran influencia sobre el nmero de fotografas por segundo (frames per second, fps) que la cmara captar. Porque cuando se trabaja con duraciones de pulso del orden de milisegundos, para captar las imgenes de las diferentes fases del proceso se necesita como mnimo una frecuencia de toma de fotografa de 1000 hasta 5000 fps. Para aumentar el nmero de fotos por segundo (fps) se tiene que disminuir la Regin de inters y el tiempo de exposicin. Con un valor pequeo de tiempo de exposicin de 0.01ms y una regin de inters de X=100,Y=75,W=128,H=128, se tiene un valor de fps de aproximadamente 6000 fotos por segundo, esto corresponde a 6 fotos por ms, que para una duracin de pulso de 0.5 ms significa que en el mejor de los casos se capturarn 3 fotos durante en proceso de la soldadura. La dificultad est en que para aumentar el nmero de fps se tiene que disminuir el tiempo de exposicin, y cunto menor es el tiempo de exposicin menor es la iluminacin de los sensores CMOS y peor la claridad y calidad de la imagen. Tras encender las cmaras se ajustan los parmetros del lser, para ello se inicializa el Software PCT2. Los parmetros, que dependiendo de cada ensayo se variarn, son Pulse peak Power (potencia de pulso), la Frequency (Frecuencia) y la Pulsduration (duracin del pulso) (Ver Imagen 3.1.2).
El PCT2 Software ofrece la posibilidad de adaptar la forma del pulso (Ver Imagen 3.1.3). Inmediatamente despus de configurar los diferentes dispositivos descritos se procede a la bsqueda del punto focal del Lser. Para ello se utiliza una pequea placa de aluminio azul y se llevan a cabo los siguientes pasos ( ver Imagen 5.1.9): -Efectuar 10-20 disparos del Lser desplazando el eje Z y el eje X o Y 1 mm tras cada disparo. -Con la ayuda del microscopio encontrar el punto ms pequeo. -Repetir el proceso entre los tres puntos ms pequeos con menores desplazamientos del eje Z. -Encontrar el punto ms pequeo observando con el microscopio. -Para terminar colocar el eje Z en la posicin del punto ms pequeo encontrado, el cual es el punto focal del haz Lser.
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Imagen 5.1.9 Bsqueda del punto focal.
Para desplazar los ejes se utilizar el Software de posicionamiento del Lser (Ver Imagen 5.1.10). El comando de inicio es SH: para dar valores de movimiento se utiliza el comando PR seguido del eje X,Y,Z y seguido por el valor de desplazamiento que se quiere dar. Para mover los ejes se utiliza el comando BG seguido de X,Y Z [33].
Imagen 5.1.10 Software de posicionamiento.
Tras la bsqueda el punto focal se encender el puntero del lser (roter HeNeLaser) y mirando la cmara coaxial se colocar el puntero en la regin de inters variando los valores X e Y de esta (Ver Imagen 5.1.4). En los ensayos en que sea necesario extraer la cmara para colocar filtros hay que prestar atencin a que el haz lser se encuentra en la regin de inters ya que tras la colocacin de algunos filtros como por ejemplo el filtro paso banda de 1064 nm ya no se observa el puntero lo cual dificulta mucho el correcto posicionamiento de la zona del proceso en el medio de la regin de inters. Posteriormente se enciende la lmpara y con la ayuda de la cmara offaxial se posiciona el puntero del Lser sobre los pins de la pieza a soldar. Con la cmara
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coaxial se puede observar el aumento de la intensidad de la reflexin del puntero del lser, lo cual nos indica que el lser esta exactamente situado sobre el pin de la pieza (Cobre) que se quiere soldar. Una vez posicionado el haz lser se puede iniciar la captura de las imgenes y accionar el Lser. En los ensayos en los que sea necesaria la utilizacin del diodo lser para una iluminacin adicional, en los que se realiza una observacin activa se encender el diodolser antes de accionar el lser. Con la ayuda de la cmara offaxial y coaxial se situar el punto focal del diodolser sobre el pin de la pieza a soldar. Tras la captura de los videos se almacenarn y mediante el programa Virtualdub se analizarn las imgenes y se extraern las ms importantes. Adicionalmente se analizar el resultado de la soldadura bajo el microscopio para decidir si el ensayo ha sido realizado correctamente y para decidir si la soldadura ha sido buena o mala y en el segundo caso, cuales han sido los errores que han aparecido.
5.2 Descripcin de los ensayos y procesos de inspeccin

En el presente trabajo se exponen los cuatro diferentes ensayos que se realizarn para la realizacin de un sistema basado en cmaras de observacin de la calidad y el proceso de microsoldaduras realizadas por Lser pulsado. En el primer ensayo se determinan los parmetros del Lser ptimos para la soldadura de circuitos integrados, para poder estimar la calidad de la soldadura de las probetas. En segundo lugar se realiza una inspeccin pasiva del proceso, observando las emisiones primarias (haz lser reflejado por la zona de interaccin con longitud de onda=Laser). En tercer lugar se realiza una inspeccin pasiva del proceso, observando las emisiones secundarias (Radiacin del metal vaporizado y del Plasma formado con longitudes de onda desde 300nm hasta 900 nm). Y en cuarto lugar se realiza una observacin activa, en la cual se ilumina adicionalmente la zona del proceso, y ocultando la radiacin del Lser y del metal vaporizado por medio de filtros, se puede observar la topografa de la superficie y hacer visible el rea del bao fundido y sus inmediaciones. Otras de las dificultades que aparecen en la toma de imgenes del proceso de soldadura es la configuracin de las cmaras, la sincronizacin entre ellas, y la sincronizacin de las cmaras con el proceso de soldadura y con el inicio del pulso Lser, lo cul es de gran ayuda para reducir la cantidad de datos y poder comparar directamente las fotografas de ambas cmaras. A pesar de que con ayuda del departamento de electrnica de la empresa y del proveedor del Software se intent realizar dicha sincronizacin, esta sincronizacin no se pudo realizar en el presente trabajo debido a problemas con las tarjetas de adquisicin de datos. Estas
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dificultades deben ser analizadas y solucionadas en futuros trabajos para hacer ms eficiente el sistema de anlisis del proceso. Otra dificultad, ya mencionada en el apartado 5.1, es la alta frecuencia de imgenes necesaria para obtener el suficiente nmero de fotos para poder analizar todo el proceso ya que en microsoldadura los pulsos del Lser son muy cortos, del orden de menos de 1ms. Para conseguir un alto ratio de fotos por segundo se necesita un extremadamente corto tiempo de exposicin. Para tiempos de exposicin tan pequeos, la intensidad del haz que excita al sensor CMOS debe ser muy alta si se quiere conseguir una calidad de la imagen aceptable. Otra dificultad que aparece en los ensayos es el grado de transmisin del espejo situado el cabezal lser que refleja ortogonal mente el rayo lser para direccionarlo sobre la pieza. El coeficiente de transmisin del espejo se observa en la imagen 5.2.1.
Imagen 5.2.1 Coeficiente de transmisin del espejo situado en el cabezal de la estacin de trabajo.
Este espejo tiene un alto grado de transmisin en el espectro visible mientras que posee un grado de transmisin casi nulo para la longitud de onda del lser, por lo que la cantidad del rayo lser reflejado (emisin primaria) que percibirn las cmaras se ver afectada por el espejo. Futuros trabajos deben de analizar esta dificultad y adaptar el cabezal de trabajo y la posicin del espejo y del lser para aumentar el
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porcentaje de rayo lser reflejado que incide sobre la cmara y mejorar la calidad de las imgenes captadas por la cmara coaxial.
5.2.1 Fijacin de los parmetros del Lser ptimos para soldadura de ICs
la
En este ensayo se determinarn los parmetros ptimos del Lser. Para ello se realizar una investigacin de los trabajos realizados hasta el momento sobre el tema en la empresa Laser Zentrums Hannover. Los parmetros ms importantes son Pulse peak Power (potencia de pulso), la Frequency (Frecuencia) y la Pulsduration (duracin del pulso) y la forma del pulso. Debido a las caractersticas geomtricas de la pieza y las propiedades del cobre y apoyado por las investigaciones realizadas hasta el momento en el LZH se partir de la base de que lo mejor es alta potencia para corta duracin del pulso para soldar circuitos integrados. Si se proporciona la energa necesaria durante un tiempo de pulso ms largo se puede producir la rotura de la pieza. Las formas de pulso que sern utilizadas, son como la que se propuso en el apartado 2.2, con la diferencia de que la potencia media del proceso ser mayor. Con esta forma de pulso se mejorar el proceso de soldadura y se evitar el sobrecalentamiento de la zona de fusin con lo cual se evita la sobre evaporacin del material lo que provoca uniones que no cumplen los requisitos. En este ensayo se utilizarn dos tipos diferentes de PCB: unos con circuito impreso de cobre recubierto con oro y otros con circuito impreso de cobre galvanizado. La forma de pulso utilizada en los circuitos impresos de cobre recubierto con oro necesita una potencia media ms alta, para producir una soldadura correcta por lo que se utilizar la forma de onda mostrada en la Imagen 5.2.2.
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Imagen 5.2.2 Forma del pulso para PCBs con Circuito impreso de cobre recubierto con Oro.
La forma de pulso utilizada en los circuitos impresos de cobre galvanizado necesita menos potencia media, para producir una soldadura correcta por lo que se utilizar la forma de onda mostrada en la Imagen 5.2.3.
Imagen 5.2.3 Forma del pulso para PCBs con Circuito impreso de cobre galvanizado.
Una dificultad a la hora de encontrar los parmetros ptimos del proceso es la difcil reproducibilidad de los resultados, ya que estos dependen de muchos factores como oxidacin de la superficie, posicionamiento, comportamiento ptico, exactitud de la posicin del foco etc. que varan siendo muy difcil su control total. Laser Zentrum Hannover e.V
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Las siguientes Imgenes muestran los posibles fallos que pueden aparecer en la realizacin de las soldaduras de ICs y PCBs.
Pulse peak power 2 KW Frequency 2Hz Pulse duration 1ms
Pulse peak power 2 KW Frequency 2Hz Pulse duration 0.5ms
Imagen 5.2.4 A la izquierda Soldadura IC con unin, a la derecha sin unin.
Pulse Peak Power 2 KW Frequency 2Hz Pulse duration 1.5ms
Imagen 5.2.5 Quema del IC a causa de una duracin del pulso demasiado grande.
Pulse Peak Power 2 KW Laser Zentrum Hannover e.V
Realizacin de los ensayos Frequency 1Hz Pulse duration 0.5ms
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Imagen 5.2.6 Soldadura IC sin unin debido a no suficiente grado de acoplamiento.
Imagen 5.2.7 Soldadura IC con unin al Circuito impreso de cobre recubierto con Oro.
Pulse Peak Power 2 KW Laser Zentrum Hannover e.V
Realizacin de los ensayos Frequency 2Hz Pulse duration 0.5ms
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Imagen 5.2.8 PCB daado, Circuito impreso de cobre galvanizado.
Imagen 5.2.9 Soldadura IC con unin, circuito impreso de cobre galvanizado.
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Pulse Peak Power 1.5 KW Frequency 2Hz Pulse duration 0.5ms
Imagen 5.2.10 Soldadura IC sin unin debido a poca potencia.
Pulse Peak Power 1 KW Frequency 2Hz Pulse duration 1ms
Imagen 5.2.11 Soldadura IC con unin, Circuito impreso de cobre galvanizado, baja Potencia y alta duracin del Pulso.
Las siguientes imgenes muestran soldaduras de sensores FPS con el Lser Lasag SLS 200 C60.
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Imagen 5.2.12 Soldadura de FPS a)
Imagen 5.2.13 Soldadura de FPS b).
Pulse Peak Power Laser Zentrum Hannover e.V
Realizacin de los ensayos 2 KW Frequency 2Hz Pulse duration 3ms
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Imagen 5.2.14 Soldadura de FPS c).
5.2.2 Proceso de Inspeccin pasiva por medio de la observacin de las emisiones primarias
En este apartado se realizar un proceso de inspeccin pasiva mediante la observacin de las emisiones primarias (radiacin reflejada por la zona de incidencia del Lser con la pieza con =Laser). Este haz del Lser reflejado (Rckreflex) por la zona de incidencia con =1064nm se capta localmente por la cmara situada en configuracin coaxial. El resto de las partes reflejadas son ocultadas por medio de un filtro paso banda (ver apartado 3.3, Filtro FL1064-10). La sensibilidad espectral de la cmara en la zona de la longitud de onda del lser es bastante pequea aunque suficiente para captar localmente el haz de lser reflejado (Rckflex), (Ver Imagen 3.2.2). Una dificultad que aparece en el presente ensayo es el posicionamiento del haz Lser en el medio de la imagen tomada por la cmara, ya que el filtro oculta el espectro visible y no se puede ver el puntero de posicionamiento del lser (Ver Imagen 3.3.1). Esto hace el posicionamiento del haz lser complicado ya que en principio se debe posicionar el Lser sin filtro y despus desmontar la cmara, colocar el filtro y volver a montar la cmara. Debido a este problema puede suceder que las fotos captadas finalmente no muestren el proceso en el punto medio. Estas dificultades deben ser tenidas en cuenta en futuros proyectos y solucionadas, por ejemplo diseando un nuevo cabezal del lser que permita fcilmente colocar y sacar filtros. Las siguientes imgenes muestran las fotos de soldaduras de ICs con PCBs de cobre con recubrimiento de oro. Estas fotos fueron tomadas con la utilizacin del filtro FL1064-10. Las diferentes filas de imgenes de diferentes colores muestran el mismo proceso utilizando distintos modos de representacin del programa Virtualdub para que se pueda interpretar el proceso con mayor facilidad.
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Imagen 5.2.15 pp=2KW,f=2Hz,pulseduration=0.75ms,exp.time=0.05ms, Soldadura IC con PCB de Cobre recubierto con Oro.
Las zonas que en las fotos estn totalmente negras por dentro de la zona de incidencia del lser son zonas de sobre iluminacin las cuales se pueden evitar con la utilizacin de filtros grises. En las siguientes imgenes se muestra un error de posicionamiento. Las fotos corresponden a una soldadura de IC con un PCB de cobre recubierto con oro y con la utilizacin de un filtro FL1064-10.
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Imagen 5.2.16 Error de posicin, pp=2KW, f=2Hz, pulseduration=0.75ms, exp.time=0.05ms, IC Soldadura con PCB de Cobre recubierto con Oro.
A continuacin se utilizar el dispositivo Lser de mayor potencia Lasag SLS 200 C60 (Ver Tabla 3.1.2) y se soldarn sensores FPS (Ver Imagen 4.2.1). Estas piezas permiten la utilizacin de unas duraciones de pulso ms largas lo que posibilita el poder tomar ms fotos del procesos, ya que ste ser ms largo, y tambin posibilita la utilizacin de tiempos de exposicin mayores lo que permite la toma de fotografas de mayor calidad.
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Imagen 5.2.17 pp=1KW,f=2Hz,pulseduration=3ms,exp.time=0.1ms,Soldadura de FPS.
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A continuacin se colocarn diferentes filtros grises para mejorar la calidad de las imgenes y evitar las zonas de sobre iluminacin.
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Imagen 5.2.22 pp=2KW,f=2Hz,pulseduation=3ms,exp.time=0.1ms con Filtro gris de 50%, Soldadura de FPS.
Imagen 5.2.23 pp=2KW,f=2Hz,pulseduration=3ms,exp.time=0.1ms con Filtro gris de 20%, Soldadura de FPS.
A continuacin se muestra el mismo ensayo pero utilizando el filtro RG 1000 en lugar del filtro paso banda y con un tiempo de exposicin mayor lo que proporciona imgenes de mayor claridad.
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Imagen 5.2.24 pp=2KW,f=2Hz,pulseduration=3ms,exp.time=0.6ms, Soldadura de FPS.
5.2.3 Proceso de Inspeccin pasiva por medio de la observacin de las emisiones secundarias
En este apartado se llevar a cabo una inspeccin pasiva del proceso por medio de la observacin de las emisiones secundarias (Radiacin del metal vaporizado y del Plasma formado con longitudes de onda desde 300nm hasta 900 nm). La radiacin emitida por la zona de trabajo en microsoldadura por Lser pulsado est producida principalmente por la evaporacin de metal, en el espectro visible, y por el plasma que se forma de la ionizacin del metal evaporado que se encuentra en el espectro ultravioleta. Las imgenes de la 5.2.25 hasta la 5.2.27 muestran las medidas de las longitudes de onda de las emisiones medidas con el espectrmetro para diferentes tiempos de integracin en soldadura de circuitos integrados.
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Imagen 5.2.25 Espectro de las emisiones en soldadura de ICs, pp=1.5KW, pulseduation=1.5ms, Integration time= 50ms.
Imagen 5.2.26 Espectro de las emisiones en soldadura de ICs, pp=1.5KW, pulseduration=1.5ms, Integration time= 100ms.
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Imagen 5.2.27 Espectro de las emisiones en soldadura de ICs, pp=1.5KW, pulseduration=1.5ms, Integration time= 200ms.
Las Imgenes de la 5.2.28 a la 5.2.30 muestran las medidas con el espectrmetro de las longitudes de onda de las emisiones para diferentes tiempos de integracin en soldadura de sensores FPS.
Imagen 5.2.28 Espectro de las emisiones en soldadura FPS, pp=1.5KW, pulseduration=1.5 ms, Integration time= 50ms.
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Imagen 5.2.29 Espectro de las emisiones en soldadura de FPS, pp=1.5KW, pulseduration=1.5 ms, Integration time= 100ms.
Imagen 5.2.30 Espectro de las emisiones en soldadura de FPS, pp=1.5KW, pulseduration=1.5 ms, Integration time= 200ms.
En estos grficos se puede observar, que para tiempos de integracin ms largos, del orden de 200 ms, se observa un equiparable nivel de seal en el espectro visible como ocurra para tiempos de integracin ms cortos. Este porcentaje de radiacin se debe fundamentalmente a la nube de metal evaporado con lo que se puede deducir que este tipo de inspeccin pasiva mediante la observacin de las emisiones secundarias no es relevante ya que la radiacin emitida por el metal vaporizado Laser Zentrum Hannover e.V
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ocupa todo el espectro que se quiere observar ( de 300 nm a 900nm) con lo que no se pueden apreciar las diferentes fases del proceso y se puede concluir que una inspeccin pasiva para determinar las distintas fases del proceso no es posible en el espectro electromagntico de 300 a 900nm. Las siguientes imgenes muestran las fotos tomadas en el presente ensayo, en ellas se utiliz un tiempo de exposicin muy alto de 20 ms (con lo que la cmara capt 0.05 fotos por milisegundo, lo que equivale a 0.025 durante la duracin del pulso de 0.5 ms) y se obtuvieron varias imgenes que mostraban radiacin lo cual demuestra que las radiaciones producidas por el metal evaporado se mantienen an incluso cuando el pulso ha cesado. Por lo que se deduce que dichas imgenes no son relevantes ya que no corresponden a las diferentes fases del proceso sino slo a la radiacin del metal evaporado. Las fotografas siguientes se realizaron con el filtro de proteccin (Ver Imagen 3.3.17).
Imagen 5.2.31 pp=2KW,f=2Hz,pulseduration=0.75ms,exp.time=20ms, Cobre.
Las siguientes imgenes muestran las fotos tomadas en una soldadura de parmetros pp=2KW, f=2Hz, pulse duration=0.5ms y con un tiempo de exposicin de 1ms. El filtro utilizado fue el filtro paso bajo FES0950.
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Imagen 5.2.32 pp=2KW,f=2Hz,pulseduration=0.5ms,exptime=1ms, Soldadura IC con PCB de Cobre recubierto con Oro.
5.2.4 Proceso de Inspeccin Activa

En este apartado se realizar una inspeccin activa del proceso mediante la observacin de la zona del proceso ocultando la radiacin del lser reflejada mediante filtros y utilizando una iluminacin adicional por medio de un Diodolser. El diodolser utilizado es un Jenoptik-Diode con una longitud de onda de =808nm (Ver apartado 3.4). Para iluminar con el Diodolser se debe encontrar la distancia del foco del diodolser a la pieza y situar el punto focal exactamente sobre la pieza a soldar para conseguir una alta densidad de potencia y una intensa iluminacin (Ver Imagen 5.2.33).
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Imagen 5.2.33 Distancia del foco del Diodolser.
Se utilizarn dos filtros; el filtro paso bajo FES0950 en combinacin con cada uno de los cinco filtros paso alto de la marca SCHOTT, se irn probando y se determinar cual es idneo para el presente ensayo (Ver apartado 3.3). Las siguientes imgenes muestran las fotos de la cmara offaxial cuando se ilumina la zona de trabajo con el diodolser. Debido a que en esta cmara no se ha colocado ningn filtro la imagen est fuertemente iluminada.
Imagen 5.2.34 Imagen de la zona iluminada.
Las siguientes imgenes muestran las fotos tomadas con la combinacin de filtros FES0950-RG715 y FES0950-RG780.
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Imagen 5.2.35 pp=2KW,f=2Hz,pulseduration=0.5ms,exp.time=0.05ms, Intensidad de la iluminacin=8A, combinacin de filtros FES0950-RG715, Soldadura IC con PCB de Cobre recubierto con Oro.
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Imagen 5.2.36 pp=2KW, f=2Hz, pulseduration=0.75ms, exp.time=0.05ms, Intensidad de la iluminacin=8.4A, combinacin de filtros FES0950-RG780, Soldadura IC con PCB de Cobre recubierto con Oro.
Una dificultad que aparece en el presente ensayo es la combustin de los ICs debido a la intensidad de la iluminacin del Diodolser. Debido al pequeo tiempo de exposicin que se necesita para conseguir suficientes fotos por milisegundo para poder captar todas las fases del proceso de soldadura de ICs, y debido al bajo coeficiente de transmisin de los filtros RG850 y RG1000 para la longitud de onda dnde ilumina el diodolser (808nm) (Ver Imgenes 3.3.15 y 3.3.16), se necesita una gran potencia para iluminar lo suficiente mente el rea de la pieza que se desea observar. Para intensidades mayores a 15 Amperios la potencia es de aproximadamente 13W (Ver imagen 3.4.4) y los ICs se daan. Para estas potencian el material plstico de las piezas comienza a arder. Por ello sern utilizados los sensores Fps ya que aguantan una iluminacin de mayor potencia y mayores duraciones de pulso, por lo que se podrn tomar ms fotografas del proceso o aumentar el tiempo de exposicin. Para los ensayos con los sensores FPS se utiliza el dispositivo Lser Lasag SLS 200 C60 (Ver tabla 3.1.2 para las caractersticas). Las siguientes imgenes muestran las fotos tomadas con la combinacin de filtros FES0950-RG780.
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Imagen 5.2.37 pp=2KW, f=2Hz,pulseduration=3ms,exp.time=0.6ms,Intensidad de iluminacin=7.2A, combinacin de filtros FES0950-RG780, Soldadura de FPS.
A pesar de la variacin de los parmetros del proceso en los diversos ensayos realizados con los sensores FPS, no se pudo obtener ninguna foto clara, ya que las imgenes muestran que una que una gran cantidad de la radiacin del Lser es reflejada y captada por las cmaras, lo cual impide ver la topografa del rea de la soldadura. Con los filtros RG850 y RG1000 se obtienen resultados poco satisfactorios debido al bajo coeficiente de transmisin de ambos filtros para longitudes de onda del orden de los 808nm del diodolser de iluminacin (Ver imagen 3.3.15 y 3.3.16), ya que sera necesaria mucha potencia. Por ejemplo para tener una iluminacin suficiente con el filtro RG1000 se necesita un tiempo de exposicin de 60ms con una potencia de iluminacin de 18W lo que produce que los sensores FPS ardan. Futuros trabajos deben de enfocarse al diseo de una nueva estacin de trabajo con un nuevo diseo del cabezal del lser y de la configuracin de los elementos para obtenerse unos resultados ms satisfactorios de modo que la ptica del lser no influya en la visin de las cmaras y en la iluminacin. De este modo la iluminacin requerida ser suficiente para los bajos tiempos de exposicin que requieren las cmaras para captar las imgenes suficientes que determinen las etapas del proceso de microsoldadura por lser pulsado.
Anlisis de los Resultados
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6 Anlisis de los Resultados

6.1 Generalidades
Tras la realizacin de los ensayos se realizar en este apartado un anlisis de los resultados as como la valoracin de su relevancia y su aplicabilidad. En los ensayos para determinar los parmetros ptimos del lser para la soldadura de circuitos integrados en los PCB se ha demostrado que los valores ms apropiados son: Pulse peak power = 2KW Puls duration = 0.75ms (PCBs con recubrimiento de oro) Puls duration = 0,5ms (PCBs galvanizados) El proceso de soldadura y sus diferentes fases se deducen de las fotos tomadas, en los ensayos de inspecciones pasivas, en las observaciones de las emisiones primarias se muestra que en primer lugar se produce un lento calentamiento de la superficie (fase de calentamiento; Ver forma del Pulso), despus la superficie comienza a fundir circularmente con centro en el punto focal del lser, entonces aumenta en grado de acoplamiento y empieza a disminuir la seal reflejada. Se forma un bao de fusin el cual se puede identificar con cmaras de alta velocidad (Ver Imagen 6.2.1). Debido al aumento del coeficiente de absorcin en la superficie del bao caliente y del descenso de la capacidad de conduccin trmica al alcanzar y sobrepasar la temperatura de fusin aumenta la energa que irrumpe en el bao fundido y comienza la vaporizacin (fase de soldadura). Esta evaporacin puede ser captada por las cmaras de alta velocidad. Posteriormente aumenta tanto la evaporacin que se forma un capilar y comienza el proceso de soldadura profunda. Los cambios en la seal reflejada no pueden ser captados (soldadura profunda). Los mejores resultados para la apreciacin de las soldaduras se obtienen de los ensayos de inspecciones pasivas por medio de las observaciones primarias. En las imgenes correspondientes a este tipo de ensayos se pueden distinguir las diferentes fases del proceso de forma que se pueden sacar conclusiones de cmo es el proceso. Por medio de la evaluacin de las diferentes imgenes se puede estimar si la soldadura se ha realizado correctamente o no. Las fases del proceso se deducen de la secuencia de imgenes a travs de los cambios de intensidad del haz de lser reflejado. Las zonas en medio de las fotografas que estn totalmente negras corresponden a zonas de sobre iluminacin, las cuales pueden ser evitadas por medio de la utilizacin de filtros grises que disminuyan la intensidad de las radiaciones que llegan a la cmara. Para esto se debern realizar ensayos futuros para estimar el balance entre intensidades suficientes para interpretar las fotografas y intensidades que no produzcan una sobre iluminacin de ninguna zona. En proyectos futuros se debe plantear como meta no slo la observacin Laser Zentrum Hannover e.V
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superior del rea de fusin de la unin si no tambin el proceso de formacin de la soldadura profunda y la observacin de la parte inferior de la unin, para poder hacer afirmaciones sobre el contacto. Para comprobar la calidad de las soldaduras son necesarios otros tipos de ensayos que no pudieron ser abarcados por el presente trabajo. Los ensayos para observar las emisiones secundarias no son relevantes al menos para la configuracin coaxial y no proporcionan informacin en relacin al estado del proceso, ya que la radiacin emitida por el metal vaporizado y por el plasma iluminan todas las imgenes y no se pueden detectar las diferentes fases del proceso. Las observaciones de las emisiones secundarias solo seran relevantes para la grabacin con la cmara offaxial, la cual puede captar la nube de metal evaporado. Para ello sera necesario la colocacin de un filtro en la cmara en configuracin offaxial que ocultar las reflexiones en con longitud de onda >900nm, que tambin ocultar las reflexiones de longitud de onda =1064nm as como las tediosas reflexiones trmicas. Ya que no fue posible la sincronizacin de ambas cmaras con el pulso lser no se pudo avanzar en este tipo de observaciones. Los ensayos de observaciones activas presentan muchas dificultades en la soldadura de circuitos integrados debido a la poca potencia de iluminacin que pueden soportar los ICs. Si dicha potencia se eleva demasiado las piezas se daan e incluso arden. Para potencias muy pequeas las imgenes tomadas no muestran el proceso debido a la falta de iluminacin. En las fotos tomadas en los ensayos de observaciones activas se observa que la superficie de la pieza no se puede filmar con buen contraste y claramente visible ya que aparece una iluminacin en las imgenes debida a la radiacin en el espectro de 800nm hasta 1000nm (ver Apartado 3.3) de la zona de soldadura. Este problema se podra solucionar con la colocacin de un filtro el cual slo transmita exactamente para la longitud de onda del diodolser (808nm).
6.2 Determinacin de las diferentes Fases del proceso y correlacin con las correspondientes fotos
En los ensayos de inspecciones pasivas se pueden identificar las diferentes fases del proceso con las fotografas tomadas. En el comienzo del proceso se refleja casi todo el haz lser incidente en la pieza. En la fotografa de la cmara se observa en esta fase un crculo sobre iluminado, cuyo dimetro corresponde con el dimetro del foco y en cuyo interior se observa una sobre iluminacin. Posteriormente se produce una fusin del material y una curvatura en la superficie que se identifica en la fotografa como una estructura de anillo ya que en los bordes y en el centro la reflexin es mucha mayor. Posteriormente cuando la soldadura comienza a ser ms profunda las imgenes muestran una menor intensidad en la reflexin debido a que Laser Zentrum Hannover e.V
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el rea de la soldadura comienza a curvarse cada vez ms y las reflexiones ya no llegan a sensor de la cmara. Cuando la soldadura llega a su fase de soldadura a travs la fotografa a penas muestra intensidad. De este modo se puede desarrollar un modelo de las fases del proceso. Una correlacin entre las fotos tomadas por la cmara coaxial y las fases del proceso se muestra en la imagen 6.2.1.
Imagen 6.2.1 Identificacin de las fases del proceso con las fotos.
Al comienzo del proceso en la fase de calentamiento, una gran parte del haz lser es reflejado, y se forma una esfera clara en la imagen cuyo dimetro corresponde al dimetro del rayo lser en el punto focal. En la fase de fusin se produce un movimiento del bao fundido lo que produce una curvatura en la superficie del material, de este modo el haz se refleja en la direccin de incidencia slo en el centro y en los bordes, lo que se aprecia en la fotografa cmo una estructura anular. En dependencia al grado de fusin y tamao del bao fundido esta estructura anular puede estar compuesta por ms anillos. En la fase de soldadura la nica reflexin que llega a la cmara es la del centro del capilar ya que en las paredes del capilar las radiaciones se reflejan en las paredes y no son captadas por la cmara coaxial. Cuando se alcanza la soldadura profunda ya no se refleja nada en el centro del capilar. Estas fases del proceso pueden ser determinadas mediante las reflexiones captadas por la cmara coaxial. Los ensayos realizados deberan ser continuados de forma que se pudiera detectar la fusin de la unin en el interior de la Keyhole por medio de la creciente reflexin. En el anlisis de la seal reflejada aparece la dificultad de que parte de la imagen est fuertemente sobre iluminada y por el contrario otras partes de la imagen no se Laser Zentrum Hannover e.V
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perciben suficientemente por falta de iluminacin. Esto significa que el dinamismo de la imagen de 120dB no es suficiente. Tampoco es suficiente la utilizacin de la conocida como LinLOG funcin de la cmara, la cual es una curva caracterstica logartmica adaptable. Esta funcin se utiliza para captar el proceso total satisfactoriamente y para eliminar las zonas de sobre iluminacin. En futuros proyectos se deberan desarrollar programas que detectaran las zonas de las imgenes de forma que diferenciaran entre zonas poco iluminadas, zonas iluminadas y zonas sobre iluminadas de forma que pudieran interpretar las fases del proceso y decidir que soldaduras se han realizado satisfactoriamente.
Resumen y vista general
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7 Resumen y vista general

Debido a las crecientes necesidades de la industria microelectrnica de una alta temperatura y resistencia de la unin soldada la utilizacin de Pulsos de Lser en microsoldadura aparece como una buena solucin en la tecnologa de uniones con un gran potencial de crecimiento. La microsoldadura por lser pulsado se presenta como un proceso muy crtico, en especial cuando el material a soldar es Cobre y debido a la difcil manejabilidad de las piezas. La soldadura de cobre es generalmente un proceso crtico ya que presenta muchas dificultades e inestabilidades debido a las propiedades fsicas del material. La baja absorcin para las longitudes de onda utilizadas en el proceso (ND:YAG con longitud de onda 1064nm) as como la alta conductividad trmica son los principales inconvenientes. Las inestabilidades del proceso en soldadura por Lser necesitan una observacin y control del proceso para asegurar la calidad de las piezas realizadas e identificar las variaciones en los resultados obtenidos. Estas inestabilidades pueden ser detectadas a travs de un sistema de inspeccin y de control de calidad mediante la observacin del proceso por medio de un sistema basado en dos cmaras de alta velocidad, una situada en posicin coaxial al haz lser y la otra situada en posicin offaxial. Por medio de este sistema de inspeccin se pueden identificar y determinar las diferentes fases del proceso y de este modo a travs de las variaciones observadas determinar en que procesos han aparecido irregularidades. Cuando aparecen perturbaciones cambia la intensidad del haz del proceso y del haz reflejado. Desviaciones y variaciones del estado estacionario del proceso avisan de que han aparecido perturbaciones en el proceso y pueden ser determinadas por medio de comparacin. Los sistemas basados en cmaras ofrecen dos estrategias diferentes de observacin: una pasiva en la cual se observa y analiza la radiacin electromagntica emitida por el proceso en el espectro visible y en las proximidades al espectro infrarrojo ( emisiones primarias y secundarias), as como una activa, en la cual se ilumina adicionalmente la zona del proceso, y ocultando la radiacin del Lser y del metal vaporizado por medio de filtros, se puede observar la topografa de la superficie y hacer visible el rea del bao fundido y sus inmediaciones. Un factor muy importante en la utilizacin de cmaras de alta velocidad para tomar imgenes es la exposicin. Este factor en el mbito de las cmaras de alta velocidad es ms importante que muchos otros factores debido a que para tiempos de exposicin muy pequeos como los que se tienen en microsoldadura las cmaras necesitan mucha iluminacin para que la calidad de las imgenes tomadas sea satisfactoria. Esta gran cantidad de iluminacin que es necesaria provoca el calentamiento de las piezas a soldar de tal modo que si la intensidad es muy grande las piezas pueden incluso arder. Este tipo de dificultades han ido apareciendo y han sido tratadas en el presente trabajo Laser Zentrum Hannover e.V
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Tambin es de gran importancia la utilizacin de filtros y su combinacin de forma que permitan observar solo en las longitudes de onda deseadas y que oculten el resto del espectro. Una de las primeras dificultades que aparecen en la realizacin de los ensayos es la sujecin de los circuitos integrados, debido a sus pequeas dimensiones. Estos requisitos de gran exactitud y manejabilidad han llevado a la realizacin en el presente trabajo de un nuevo dispositivo de sujecin. Los diferentes ensayos que han sido realizados se pueden clasificar en dos grupos: Los ensayos de observaciones pasivas y los ensayos de observaciones activas. En los ensayos pasivos se observa y analiza los espectros electromagnticos de los rayos reflejados por la zona del proceso en el espectro visible o en las proximidades del infrarrojo. En los ensayos activos se ilumina la zona del proceso con un diodolser, y tras ser ocultadas las radiaciones del proceso mediante los filtros correspondientes se observa la topografa del rea y del bao de fusin y sus cercanas. Los parmetros tiempo de exposicin (Exposure Time) y Regin de inters (Region of interest) son muy importantes ya que tienen una gran influencia sobre el nmero de fotografas por segundo (frames per second, fps) que la cmara captar. Porque cuando se trabaja con duraciones de pulso del orden de milisegundos, para captar las imgenes de las diferentes fases del proceso se necesita como mnimo una frecuencia de toma de fotografa de 1000 hasta 5000 fps. Para aumentar el nmero de fotos por segundo (fps) se tiene que disminuir la Regin de inters y el tiempo de exposicin. La dificultad est en que para aumentar el nmero de fps se tiene que disminuir el tiempo de exposicin, y cunto menor es el tiempo de exposicin menor es la iluminacin de los sensores CMOS y peor la claridad y calidad de la imagen. La determinacin de los parmetros del Lser ptimos del proceso presenta muchas dificultades debido a la difcil reproducibilidad de los resultados, ya que estos dependen de muchos factores como oxidacin de la superficie, posicionamiento, comportamiento ptico, exactitud de la posicin del foco etc. que varan siendo muy difcil su control total. La inspeccin pasiva mediante la observacin de las emisiones secundarias no es relevante ya que la radiacin emitida por el metal vaporizado ocupa todo el espectro que se quiere observar (de 300 nm a 900nm) con lo que no se pueden apreciar las diferentes fases del proceso y se puede concluir que una inspeccin pasiva para determinar las distintas fases del proceso no es posible en el espectro electromagntico de 300 a 900nm. Las observaciones de las emisiones secundarias solo seran relevantes para la grabacin con la cmara offaxial, la cual puede captar la nube de metal evaporado. Para ello sera necesario la colocacin de un filtro en la cmara en configuracin offaxial que ocultar las reflexiones en con longitud de onda >900nm, que tambin ocultar las reflexiones de longitud de onda =1064nm as como las tediosas reflexiones trmicas.
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Los mejores resultados para la apreciacin de las soldaduras se obtienen de los ensayos de inspecciones pasivas por medio de las observaciones primarias. En las imgenes correspondientes a este tipo de ensayos se pueden distinguir las diferentes fases del proceso de forma que se pueden sacar conclusiones de cmo es el proceso. Por medio de la evaluacin de las diferentes imgenes se puede estimar si la soldadura se ha realizado correctamente o no. Las fases del proceso se deducen de la secuencia de imgenes a travs de los cambios de intensidad del haz de lser reflejado. En los ensayos de inspecciones pasivas, en las observaciones de las emisiones primarias se muestra que en primer lugar se produce un lento calentamiento de la superficie (fase de calentamiento), despus la superficie comienza a fundir circularmente con centro en el punto focal del lser, entonces aumenta en grado de acoplamiento y empieza a disminuir la seal reflejada. Se forma un bao de fusin el cual se puede identificar con cmaras de alta velocidad. Debido al aumento del coeficiente de absorcin en la superficie del bao caliente y del descenso de la capacidad de conduccin trmica al alcanzar y sobrepasar la temperatura de fusin aumenta la energa que irrumpe en el bao fundido y comienza la vaporizacin (fase de soldadura). Esta evaporacin puede ser captada por las cmaras de alta velocidad. Posteriormente aumenta tanto la evaporacin que se forma un capilar y comienza el proceso de soldadura profunda. Los cambios en la seal reflejada no pueden ser captados (soldadura profunda). Los ensayos de observaciones activas presentan muchas dificultades en la soldadura de circuitos integrados debido a la poca potencia de iluminacin que pueden soportar los ICs. Si dicha potencia se eleva demasiado las piezas se daan e incluso arden. Para potencias muy pequeas las imgenes tomadas no muestran el proceso debido a la falta de iluminacin. Una de las principales dificultades en la iluminacin apareci en la utilizacin del diodolser para la iluminacin. Debido a la necesidad de inicializar el diodolser con un aumento progresivo y lento de la intensidad de iluminacin para que no se daara fue imposible coordinar el disparo del pulso del Lser con el comienzo de la iluminacin. Este progresivo aumento de la intensidad de iluminacin provocaba un progresivo calentamiento de las piezas a soldar hasta llegar incluso a arder. En futuros trabajos deben de ser abarcados este tipo de problemas e intentar solucionarlos, una posible solucin seria colocar la iluminacin en posicin coaxial al haz de lser de forma que la incidencia de la iluminacin fuera ortogonal y no se necesitara tanta potencia como cuando la iluminacin incide angularmente sobre la zona de soldadura. Para poder realizar una iluminacin coaxial es necesario el diseo de otro cabezal de trabajo ya que el actual imposibilita totalmente este tipo de configuracin. Este diseo del nuevo cabezal debe ser llevado a cabo en futuros proyectos.
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Anexos
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9 Anexos
A Sobre Laser Zentrum Hannover
La empresa Laser zentrum Hannover e. V. (LZH) fue fundada el 20 de Junio de1986 bajo el patrocinio del Ministerio de Ciencia, trabajo y Comercio de Baja Sajonia como una corporacin sin nimo de lucro.
El objetivo de la agrupacin es el desarrollo e investigacin sin nimo de lucro de la tecnologa Lser. Para conseguir dicho objetivo LZH lleva a cabo las siguientes tareas: Investigacin y desarrollo en el campo del desarrollo y utilizacin de la tecnologa Lser. Asesoramiento tcnico y cientfico con el objetivo de combinar la investigacin y la prctica. Formacin de empresas y sus colaboradores para el desarrollo, utilizacin y manejo de sistemas Lser La realizacin ptima de estas tareas requieren una estrecha colaboracin con la Universidad de Hanover, representada a travs de sus Institutos de ptica cuntica, Tcnicas de Fabricacin, Mquinas de Fabricacin, Materiales plsticos, as como el Instituto Oficial de Medidas de Hanover , el Instituto Oficial de Tcnicas de Soldadura y el Instituto de produccin integrada de Hanover. Llegando hasta el punto de haber recibido de la Universidad de Hanover la notacin de Instituto de la Universidad de Hanover. Las tres principales seas de identidad de la empresa son Investigacin, Desarrollo y Asesoramiento, con las cuales la empresa ha llegado a conseguir tras ms de 20
Anexos aos dedicada avances. a la tecnologa Lser
89 un amplio campo de investigacin y de
En cuanto a la dotacin tcnica la empresa cuenta con una amplia gama de mquinas Lser de ltima tecnologa en todos los campos de aplicacin que se muestran en el siguiente cuadro clasificadas por tipo de Lser:
Tipo de Lser
CO2Lser
Nd:YAGLser
Potenica / Proveedor Energia del Pulso 6000 W (DC) Wegmann-Baasel TRIAGON 6000 2500 W (HF) Rofin-Sinar DC 025 500 W (HF) Coherent K 500 250 W (HF) Coherent K 250 240 W (HF) Melles Griot CRF 2400 200 W (HF) Rofin-Sinar SC x20 50 W (HF) Synrad 25 W (HF) Synrad 6 J (TEA) ALLTEC ALLMARK 880 4000 W (cw/pw) Trumpf HL 4000 D 3000 W (cw/pw) Trumpf HL 3001.5 Scheibenlaser 2200 W (cw) Rofin-Sinar DY 022 diodengepumpt L 2000 W (cw/pw) Rofin-Sinar CW 020 1000 W (pw) GSI Lumonics JK1002 500 W (pw) Rofin-Sinar RSY 500 P 300 W (pw) Lasag FLS 542N302 220 W (pw) Lasag SLS 200 C 60 100 W (cw) Rofin-Sinar RS Marker 100 D 22 W (pw) Baasel SC 18 20 W (pw) BeckScheibenlaser Vari Disc 20 12 W (pw, 1064 Lumera Laser nm) STACCATO 6 W (pw, 532 nm) 7 W (pw) Coherent Avia 355Laser Zentrum Hannover e.V
Anexos 7000 Coherent Avia 2667000 Rofin-Sinar DL 015 Laserline LDF 600250 Fok. Diodenlaser Fisba DL 100 Fasergekoppelter Diodenlaser SDL FB 25 Faserlaser SDL FD 10 Lambda-Physik Lambda 4000 Lambda-Physik LPX 325 Lambda-Physik LPX 210
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2 W (pw) 1,2 kW cw (808 nm) 300 W (940 nm)/ 250 W (Fasergekoppelt) 100 W cw (1 KHz; 810 nm) 15 W (810 nm)
DiodoLser
9 W (1064 nm) 0,6 J/ 248 nm 0,8 J/ 250 Hz/ 248 nm 0,6J/ 100 Hz/ 248 nm 0,3 J/100 Hz/ 351 nm 0,3 J/ 300 Hz/ 193 nm 30 mJ/ 200 Hz/ 157 nm 8 mJ/ 193 nm 1,5 mJ/ 157 nm 2 mJ (150 fs; 1 kHz) 0,5 mJ (150 fs; 5 kHz) 0,5 mJ (150 fs; 1 kHz) 1 mJ (150 fs; 1 kHz) 0,8 mJ (30 fs; 1 kHz) 0,3 mJ (150 fs; 5 kHz) 4 J (160 fs; 250 kHz)
ExcimerLser
Lambda-Physik LPX 325 Lambda-Physik LPF 220 TUI-Laser Existar S 500 TUI-Laser Existar S 500 Spectra Physics Spitfire
Lser de TitanZafiro
BMI Alpha-1000 Clark-MXR CPA 2001 Femtolasers COMPACT-PRO Thales CONCERTO Coherent RegA 9000
Anexos
91
En el ao 2001 la estrategia de la empresa se dirigi intensivamente al tema de micro- y nanotecnologas fotnicas. El profesor Dr B.Chichkov en colaboracin con los diferentes Cientficos de los distintos departamentos fue el promotor del desarrollo de procesos y procedimientos que permitan para ciertas estructuras modificar las propiedades de la luz como por ejemplo direccin de propagacin, intensidad y Polarizacin composicin espectral. Los principales usos de esta tecnologia se encuentran en los campos de tecnologas de informacin y comunicacin, Anlisis y Sensores, Biomedicina as como astronutica y aeronutica. Anlogamente a la electrnica la fotnica se ocupa de la produccin controlada, propagacin y deteccin partculas luminosas (fotones). Los componentes ms importantes de los productos fotnicos son el Lser. Amplificadores, productores de ondas, potencimetros, interruptores y moduladores, filtros, interfermetros y Detectores entre otros. Generalmente el objetivo de los productos fotnicos es el de hacer ms pequeos dichos componentes, para mejorar la funcionabilidad y la integrabilidad. La fotnica est estrechamente unida a campos como la electrnica ptica, la micro ptica, la ptica integrada y la comunicacin por fibra ptica. Debido a los nuevos materiales pticos descubiertos hoy en da se pueden fabricar aparatos de dimensiones nanomtricas que hace unos aos eran imposibles de imaginar de modo que la fotnica se ha ido introduciendo en el campo de la Nanotecnologia. La miniaturizacin de los elementos fotnicos aumenta la funcionabilidad, y la integracin de los elementos constructivos lo cual amplia enormemente el campo de aplicacin y permite el desarrollo de nuevas y mejoraras micro tecnologas.
Anexos
92
La Nanotecnologia posibilita unir materiales y aparatos en el plano atmico y molecular lo cual ha provocado hoy en da una revolucin en la industria la cual ofrece una amplia gama de mejoras para la humanidad. El objetivo de la empresa es posibilitar el desarrollo de Nanotecnologias basadas en la tcnica Lser, para el desarrollo de nuevos materiales, estructuras y arquitecturas para la plataforma micro fotnica. La siguiente imagen muestra el volumen de facturacin de la empres en T en los ltimos aos:
La empresa est organizada con un organigrama clsico jerarquizado con relaciones verticales y horizontales, de forma que en el punto central superior se encuentra la junta directiva y unidos verticalmente los diferentes departamentos. El organigrama de la empresa se muestra en la siguiente figura:
Anexos
93
Las reas principales de trabajo e investigacin de la empresa son las siguientes: Tecnologa de procesos
-
Separacin Unin Preparacin de superficies Micro-Nanoelaboracin Rapid Prototyping Modelado y simulacin
Tcnica de Equipos
-
Control del proceso y regulacin Sensores Medidas con Lser Termografia, pirometriametrie CAD/CAM-Sistemas Sistemas de usos manuales Desarrollo de equipos Calidad
Experimentacin ptica
-
Experimentacin de VUV- hasta el FIR-campo Caracterizacin de componentes pticos con Normas-ISO Desarrollo de investigaciones especiales Experimentacin a alta potencia de materiales compuestos Experimentacin de alta estabilidad con menos prdidas pticas Experimentacin especial con materiales
Desarrollo del Lser

-
Bomba para DiodoLser, Lser de cuerpo slido, pulsos ultracortos sistemas Lser para espectroscopia Lser de cuerpo slido muy estables para tcnicas de medida Faserlser y sistemas de amplificacin Conversin en frecuencia y control de onda del Lser Lser para medicina ptica no lineal Laser Zentrum Hannover e.V
Anexos Seguridad en La utilizacin del Lser: Gases y partculas

-
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Medida de inmisiones y emisiones Medidas en campos de ensayos Anlisis de materiales daNinos Procesos de purificacin y descontaminizacin
Formacin y postgrado
-
Seminarios Encargado de proteccin lser para usos mdicos y tcnicos Potencia del haz Lser Formacin especfica Adaptaciones
Seguridad y proteccin en el trabajo

-
Anlisis de la peligrosidad y el riesgo Planteamiento de los conceptos de proteccin Desarrollo y qualificacin de dispositivos de proteccin Inspeccin de equipos Lser
En cuanto a los planes de futuro de la empresa, Laser Zentrum Hannover esta apostando fuerte por la internacionalizacin, incorporando en sus campos de trabajo gran cantidad de practicantes de otros pases, tanto de Europa como del resto del mundo.
Anexos
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B Seguridad en la utilizacin del Lser

B 1 Riesgos y Medidas de control en la utilizacin del Lser
La utilizacin de sistemas Lser conlleva un riesgo intrnseco de exposicin del organismo humano a una fuente de Radiacin No Ionizante, en funcin de la Clase del sistema y de las Medidas preventivas que sean adoptadas. Obviamente, ser necesario conocer las bases de estos dos conceptos con el fin de lograr una proteccin eficaz del personal que pueda llevar a cabo o verse afectado por las operaciones ejecutables con sistemas de este tipo.
B 1.1 Como conocer la clase de un sistema lser

La Clase de un lser es un indicador directo del grado de peligrosidad que supone la utilizacin de un dispositivo de estas caractersticas. Los tres factores que principalmente definen la Clase de un lser son:

Longitud de onda. Duracin / tiempo de exposicin. Potencia / energa del haz.
Clase
Longitud de onda
Tiempo exposicin al haz
Potencia / energa haz Como mximo, 10-3 W. Entre 10-6 W y 10-3 W. Desde 10-9 W hasta 0,5 W aprox.
Clase I
Desde 0 nm. 13.000 nm.
Se presupone intrnsecamente seguro, pero debe evitarse. Expos. ocular: 0,25 segundos. Proteger el ojo. Expos. ocular: debe evitarse por completo. Proteger el ojo. Expos. drmica: evitar.
Clase II
Desde 400 nm. 700 nm. Desde 0 nm. 13.000 nm.
Clase III a
Clase III b
Debe evitarse por completo. Desde 10-9 W hasta Proteger el ojo. 0,5 W aprox. Expos. drmica: proteger. Debe evitarse por completo. Desde 0,75 W hasta 10 W aprox.
Clase IV
Anexos
96
B 1.2 Donde encontrar la clase de un sistema Lser

La Clase de un sistema lser debe figurar en:
Una etiqueta / seal, claramente visible y colocada en el mismo dispositivo, con las frases de advertencia para que el usuario conozca a que riesgo est expuesto. El manual de instrucciones / operaciones del dispositivo lser.
Tambin debera estar colocada sealizacin de peligros reglamentaria en el lugar de trabajo donde est emplazado el sistema.
B 1.3 Riesgos derivados de la utilizacin de las diferentes clases de Lser

CLASE LSER Clase I DE SISTEMA RIESGOS DERIVADOS
No suponen dao alguno. Pueden causar daos oculares por observacin directa del haz durante perodos superiores a 0,25 seg. Podra resultar en un dao crnico para exposiciones iguales o superiores a 1.000 seg. (unos 15 minutos). Pueden causar daos oculares (concretamente, en la retina), siendo crnicos en caso de exposiciones iguales o superiores a 0,25 seg. Pueden causar daos oculares o cutneos agudos si se entra en contacto directo con el haz lser. Pueden causar daos oculares o cutneos agudos si se entra en contacto directo, indirecto, o por reflexin, con el haz lser. Pueden originar incendios.
Clase II
Clase III a
Clase III b
Clase IV
Anexos
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B 1.4 Medidas de prevencin recomendadas en funcin de la clase de Lser

CLASE LSER DE SISTEMA MEDIDA DE CONTROL
Clase I
-Sealizacin. -Informacin y formacin del personal involucrado o expuesto. -dem Clase I, y adems: -Ingeniera. -Equipos de Proteccin Individual. -dem Clase II, y adems: -Ingeniera. -Controles administrativos. -dem Clase II, y adems: -Ingeniera. -Controles administrativos. -dem Clase II, y adems: -Ingeniera. -Controles administrativos.
Clase II
Clase III a
Clase III b
Clase IV
Sealizacin de las medidas de control La sealizacin relativa a un dispositivo lser, comprende:

-
Una etiqueta / seal, claramente visible y colocada en el mismo dispositivo lser, con las frases de advertencia para que el usuario conozca a que riesgo est expuesto.
Toda puerta de acceso a locales donde se albergue dispositivos lser de Clase IIIa; IIIb; y IV, deben ser sealizadas con el pictograma de peligro correspondiente, incluyendo adems la Clase del lser, la longitud de onda, y la potencia del mismo. Cuando un local albergue ms de un lser de diferentes Clase de las especificadas, se incluir los datos de todos ellos.
-
Sobre toda puerta de acceso a un local donde se albergue dispositivos lser de Clase IIIa; IIIb; y IV, se recomienda la instalacin de una luz intermitente que se active cuando el dispositivo est en operacin.
-
Es deseable incluir la sealizacin de Acceso restringido nicamente a personal Autorizado. Laser Zentrum Hannover e.V
Anexos
-
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La utilizacin de las prendas de proteccin individual (E.P.I.) que se estime preceptivas para las operaciones a llevar a cabo, tambin debe estar sealizada.
SEALIZACIN PRECEPTIVA
En todo lugar donde se encuentre un lser.
Para lugares donde se de operacin de lser IIIa; IIIb y IV.
Para lugares donde se de operacin de lser II, IIIa; IIIb y IV.
Para lugares donde se de operacin de lser IIIb y IV.
Para lugares donde se de operacin de lser IIIb y IV.
Informacin y formacin del personal involucrado o expuesto Toda persona que participe directamente en las operaciones, o que sin estar involucrada directamente en las mismas, pueda verse afectada por estos dispositivos, debe ser informada por los responsables de las actividades acerca de los riesgos a los que est expuesto, los medios con los que debe protegerse, cmo y cuando utilizarlos, y especialmente, sobre el conjunto medidas preventivas y de normas internas o de Procedimientos de Trabajo Escritos (P.T.E.) con que se acostumbre operar. Medidas de control: ingeniera Medidas tcnicas destinadas a minimizar el riesgo que puedan generar los dispositivos lser. Pueden citarse las siguientes: - Confinamiento de lser: deseable para lser clase IIIb y IV, efectundose en un habitculo donde no se lleve a cabo ninguna otra operacin no relacionada con este elemento. Es deseable que las puertas de acceso a estos habitculos dispongan de cerradura, y que nicamente el personal autorizado a acceder a esta habitacin disponga copia de las mismas. Sera deseable que las cerraduras de las puertas se bloqueasen cuando ste entrase en operacin, pero pudiendo anularse el bloqueo y abrirse desde el interior, de manera similar a una puerta antipnico.
Anexos
99
- Carcasas protectoras: todo lser clase IIIa, IIIb y IV, debiera disponer de una carcasa protectora incombustible, que contenga el haz emitido, y el la fuente de excitacin. - Enclavamiento: todo lser clase IIIa , IIIb y IV, debiera disponer de un dispositivo de enclavamiento de modo que cuando la carcasa protectora fuera movida o separada, desconectase el dispositivo lser y lo dejase fuera de funcionamiento. - Llave de operacin: todo lser clase IIIa, IIIb y IV, debiera disponer de una llave de accionamiento, de modo que sin la misma, este no pudiera entrar en funcionamiento y que nicamente el personal autorizado a operar con las mismas, segn los P.T.E establecidos, disponga de acceso a las mismas. - Indicador ON (en marcha): todo lser clase IIIa, IIIb y IV, debiera disponer de un indicador ON / OFF claramente visible a las personas operando con el dispositivo. Este indicador debe estar conectado al lser, no siendo su accionamiento independiente del equipo. - Indicador Potencia de operacin: todo lser clase IIIa, IIIb y IV, debiera disponer de un indicador de la potencia emitida en tiempo real, fcilmente visible a los operadores del dispositivo. Medidas de control: controles administrativos Los controles administrativos comprenden exclusivamente los Procedimientos de Trabajo Escritos (P.T.E.). Los P.T.E. deben ser generados por los responsables de las operaciones llevadas a cabo con los dispositivos lser, o por personal suficientemente cualificado y con la experiencia necesaria como para poder desarrollarlos. El principio de los P.T.E. es dejar constancia escrita de aquellos aspectos crticos de las operaciones que puedan afectar al resultado de las mismas, que puedan afectar a la seguridad de los operadores, o en el deterioro de los equipos. Los P.T.E. deben ser conocidos obligatoriamente por todo aquel personal que est involucrado en las tareas, y debe entrenarse exhaustivamente sobre los mismos al personal de nuevo ingreso o que carezca de la experiencia suficiente. Todo P.T.E. debe ser aprobado y respaldado por la Direccin del Departamento o Entidad. Recomendamos que, independientemente de la Clase de lser con la que se est operando, de desarrolle P.T.E. para los mismos. Consideramos imprescindible el disponer de P.T.E. para toda tarea en la que est involucrado un lser de los tipos IIIa, IIIb y IV.
Anexos
100
Especial mencin requieren las tareas de alineacin, ajuste del haz y reparaciones, actividades en las que se mayoritariamente se producen los daos personales.
B 2 Proteccin ocular ante radiacin no ionizante

Uno de los principales inconvenientes en la utilizacin de Lser es la peligrosidad que entraa el uso de este si no se toman las medidas de proteccin indicadas. El tipo de Lser utilizado en el presente trabajo (Nd:YAG por pulsos de longitud de onda 1064 nm) es muy peligroso ya que puede ser focalizado por la retina produciendo daos que pueden llegar a ser incluso irreparables. La siguiente tabla muestra los daos producidos en los ojos por los diferentes haces con las siguientes longitudes de onda: UV-A (315-380 nm) UV-B (280-315 nm) UV-C (100-280 nm) Luz azul (400480 nm) IR-A (700-1400 nm) IR-B (1400-3000 nm) IR-C (3000nm-1 mm) Niveles altos o exposiciones prolongadas pueden causar cataratas Cataratas, quemaduras cutneas Dao de la crnea y el cristalino. Prdida de visin Dao de la retina, prdida de visin Dao de la retina Dao de la crnea y el cristalino Quemaduras, prdida de visin
Anexos
101
La figura indica los efectos de las radiaciones sobre el ojo. La crnea es afectada por radiacin ultravioleta - principalmente UV lejanos as como por IR medios. El cristalino se ve daado por los efectos de UV cercanos y por los infrarrojos, principalmente medios. Otros tipos de radiaciones peligrosas no son absorbidos por la crnea o el cristalino, sino que se focalizan directamente en la retina. Este puede ser el caso de la luz visible (dao foto-qumico) as como IR cercano. La retina tiene una capacidad muy limitada de cicatrizacin, incluso niveles bajos de energa pueden daarla irreversiblemente. La radiacin infrarroja puede actuar en conjuncin con luz azul aumentando la posibilidad de dao foto-qumico sobre la retina. Cuando el nivel de radiacin es muy alto, si la temperatura de la crnea y el cristalino aumenta y su refrigeracin mediante los vasos sanguneos no es suficiente, los rayos infrarrojos pueden aumentar la posibilidad de dao de estos rganos por los rayos ultravioletas. Las enfermedades oftlmicas ms comunes debido a estas radiaciones son queratitis, conjuntivitis y cataratas. La queratitis es una inflamacin de la crnea caracterizada por infiltracin con matidez de la superficie y disminucin de la transparencia. Sus sntomas son dolor, lagrimeo, fotofobia y disminucin de la visin. Se distinguen tres variedades: superficial, profunda y lcera de crnea. La conjuntivitis se produce cuando se inflama la conjuntiva, una delicada membrana que tapiza los prpados y cubre la porcin anterior del globo ocular. Sus sntomas son el enrojecimiento por inyeccin vascular, molestias, secreciones diversas y fotofobia. Fotofobia significa "horror a la luz". Se trata de una sensacin ocular desagradable que se experimenta bajo el efecto de la luz. Puede manifestarse en caso de cualquiera de las enfermedades oftlmicas externas como queratitis y conjuntivitis. Las cataratas se producen cuando el cristalino se vuelve opaco a causa de un proceso degenerativo de su tejido constitutivo. Se caracteriza por la aparicin de una opacidad blanca o griscea y por la disminucin de visin o visin de puntos y manchas negras. En casos extremos puede conducir a la prdida completa de visin. Para la proteccin de los ojos durante la realizacin de tareas que impliquen la utilizacin de sistemas Lser, no hay nada mejor (excepto la ejecucin de las operaciones con el sistema Lser confinado completamente) que emplear Equipos de Proteccin Individual (E.P.I.): gafas o proteccin facial + ocular acorde con la clase de sistema Lser con el que se est operando. Una simple operacin con deficientes medidas de proteccin podra fcilmente resultar en severo dao ocular e incluso ceguera total en casos extremos. La utilizacin de proteccin ocular ante Radiacin No Ionizante (RNI) de tipo Lser es necesaria siempre que se lleve a cabo operaciones con sistemas de las siguientes clases:

Sistema Lser Clase II. Sistema Lser Clase III a. Sistema Lser Clase III b.
Anexos
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Sistema Lser Clase IV.
Para determinar a qu clase pertenece el sistema LSER con el que Ud. lleva a cabo operaciones, consulte la Instruccin Operativa IOP RF 01. La utilizacin de proteccin ocular debe exigirse a todos los estudiantes o personal que estn efectuando directamente tareas en las que se emplee sistema Lser de las clases expuestas en el pto. 1 de este documento. Es recomendable que al personal presente en las inmediaciones de las operaciones (aunque no est directamente implicado en las mismas) tambin se les apliquen las medidas de proteccin expuestas ya que tambin pueden ser susceptibles de estar expuesto a los riesgos que generan los dispositivos. El cumplimiento de estas normas de seguridad y la correcta utilizacin de los dispositivos y medidas de seguridad debe ser supervisada por el responsable del lugar del trabajo. Para la proteccin ocular y facial deben ser utilizadas unas gafas protectoras para los ojos que cumplas las especificaciones requeridas o una pantalla facial si se desea adems de proteger los ojos proteger la cara. Los requisitos que deben cumplir las gafas o las pantallas faciales, son los siguientes: Toda gafa de seguridad y toda pantalla facial es un Equipo de Proteccin Individual, y por lo tanto debe llevar el marcado en su estructura. Este marcado es una garanta de que la gafa o pantalla son dispositivos tiles para la proteccin del usuario, y que han sido construidos segn las siguientes normas:
Gafas de seguridad: -Cumplen de manera general, la norma EN 166. -Para tareas con sistemas Lser, cumplen adicionalmente, la norma UNE-EN 207. -Para tareas de ajuste de sistemas Lser, cumplen adicionalmente, la norma UNE-EN 208. Pantallas faciales: -Cumplen de manera general, la norma EN 166. -Para tareas con sistemas Lser, cumplen adicionalmente, la norma UNE-EN 207. -Para tareas de ajuste de sistemas Lser, cumplen adicionalmente, la norma UNE-EN 208.
A la hora de utilizar unas gafas protectoras hay que asegurarse de que se indican los siguientes datos:
Anexos
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Todo material de proteccin debe incluir un manual o documento informativo de carcter tcnico. Es fundamental que aparezca claramente especificado en este manual o documento el factor de transmisin en la banda visible, el grado de proteccin, y las condiciones de utilizacin como Equipo de Proteccin Individual apto para el riesgo que van a proteger. A la hora de seleccionar la proteccin ocular necesaria lo ms prctico es ponerse en contacto con un proveedor habitual de materiales de seguridad para trabajos en laboratorio y explicarle las operaciones que se van a llevar a cabo y con que tipo de dispositivos Lser se va a trabajar. Las siguientes tablas determinan el grado de proteccin para filtros /gafas de proteccin Lser. Gafas de Proteccin Lser Factor espectral mximo de transmisin para longitudes de onda lser Gafas de Proteccin de Ajuste Lser Potencia Energa mxima mxima para instantnea lser pulsado para lser con pulso continuo y duracin entre: emisiones de 10-9 s. y 2.10-4 duracin 2.10-4 s. En joules s. En wattios
Grado Proteccin
Grado Proteccin
L1 L2
10 10
-1
R1 R2
0,01 0,1
2.10 2.10
-6
-2
-5
Anexos
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L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 L 10
10 10 10 10 10 10 10 10
-3
R3 R4 R5
1 10 100
2.10 2.10 2.10
-4
-4
-3
-5
-2
-6
-7
-8
-9
-10
B 3 Proteccin drmica ante radiacin no ionizante

Para la proteccin de la piel durante la realizacin de tareas que impliquen la utilizacin de sistemas Lser, no hay nada mejor que la ejecucin de las operaciones con el sistema Lser confinado completamente, en un habitculo, sin presencia humana. No obstante esto puede no ser posible en todo momento, y ser requerida una proteccin para la piel del cuerpo humano acorde con la clase de sistema Lser con el que est operando. Una simple operacin con deficientes medidas de proteccin drmica puede fcilmente resultar en enrojecimientos, ulceraciones de la piel, quemaduras e incluso en casos extremos daos de rganos internos. Es necesaria la utilizacin proteccin drmica ante Radiacin No Ionizante (RNI) tipo Lser siempre que se lleve a cabo operaciones con sistemas de las siguientes clases:

Sistema Lser Clase III a. Sistema Lser Clase III b. Sistema Lser Clase IV.
Es aconsejable que mientras los Lser de estas clases estn en ejecucin, se permita la circulacin de personas, pero en caso de ser necesario, estas deben ir provistas de los adecuados mtodos de proteccin drmica dictados por la norma. Las medidas de proteccin drmica son las siguientes:

Como proteccin drmica para el cuerpo puede utilizarse ropa de proteccin Como proteccin drmica para las manos puede utilizarse guantes de proteccin Como proteccin facial + ocular se puede utilizar una pantalla facial clasificable.
Anexos La normativa que se debe cumplir es la siguiente: Ropa de proteccin:
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Cumple de manera general, la norma EN 340.
Para tareas con sistemas Lser no hay normas especficas hasta la fecha, aunque la normativa para E.P.I. ms parecida podra ser la norma EN 470-1 vestuario de proteccin para operaciones de soldeo y tcnicas conexas.
A raz de esta observacin, debiera restringirse al mximo las actividades que implicasen la utilizacin de un E.P.I. de estas caractersticas y que no ha sido diseado ex profeso para tal fin. Debe quedar claro que esta ropa no es un elemento de proteccin ptimo para este tipo de riesgo, y que solo ofrecera una proteccin relativa y seguramente insuficiente. Guantes de proteccin:

Cumplen de manera genera, la norma EN 420.
Para tareas con sistemas LSER no hay normas especficas hasta la fecha, aunque la ms parecida podra ser la norma EN 659 guantes de proteccin para bomberos. A raz de esta observacin, debiera restringirse al mximo las actividades que implicasen la utilizacin de un E.P.I. de estas caractersticas y que no ha sido diseado ex profeso para tal fin. Debe quedar claro que estos no son elementos de proteccin ptimos para este tipo de riesgo, y que solo ofrecera una proteccin relativa y seguramente insuficiente. Todo E.P.I. debe ir acompaado de:
- Nombre, marca registrada u otro medio de identificacin del fabricante o su representante autorizado. - Designacin del guante (nombre comercial o cdigo, que permita al usuario identificar el producto con la gama del fabricante o su representante autorizado) - Talla - Marcado de seguridad: pictogramas tales como:
- Deber indicarse si la proteccin est limitada slo a una parte de la mano. - Una lista de sustancias contenidas en el guante y que se Laser Zentrum Hannover e.V
Anexos
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sabe que producen alergias. - Si es necesario, instrucciones de uso. - Instrucciones de limpieza. - Fecha de caducidad (solo en algunos casos).
Pantallas faciales:
Cumplen de manera general, la norma EN 166.
Para tareas con sistemas LSER, cumplen adicionalmente, la norma UNE-EN 207. Para tareas de ajuste de sistemas LSER, cumplen adicionalmente, la norma UNE-EN 208.
Como en el caso de los productos de proteccin ocular, todos los productos de proteccin drmica deben incorporar su respectivo manual.
B 4 Riesgos no vinculados a la radiacin no ionizante

La utilizacin de un dispositivo Lser siempre ha conllevado como principal riesgo para su usuario, la exposicin a Radiacin No Ionizante. No obstante, existe una serie de riesgos adicionales, cuya existencia debe ser conocida y no obviada. A continuacin se procede a citar muy sucintamente dichos riesgos. No obstante, son funcin del tipo de lser utilizado y la actividad a la que va destinado.
Contaminacin ambiental En este caso, el usuario del dispositivo lser estar expuesto a contaminantes por inhalacin: sta es la principal va de entrada de agentes qumicos al organismo. En concreto, los agentes qumicos a los que es posible estar expuesto son los siguientes:

Material vaporizado, procedente de la incidencia del haz lser sobre un cuerpo.
Gases, en aquellos lser donde se opera con circulacin de gas. Halgenos, fundamentalmente: Bromo, Cloro, Flor.
Vapores procedentes de la evaporacin de fluido criognico, necesario para el funcionamiento del dispositivo. Habr que tomar las medidas preventivas correspondientes, mediante la colocacin de extractores en las reas de trabajo, la utilizacin de de dispositivos de renovacin de aire en el local de trabajo o la utilizacin de mascarillas. Laser Zentrum Hannover e.V
Anexos
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Radiaciones colaterales Es posible que se produzca exposicin a radiacin Ultravioleta (UV) e Infrarroja (IR) en los lser de categoras III a, III b, IV. Por lo cual hay que aplicar las medidas de seguridad oculares y drmicas expuestas en los prrafos anteriores Tngase en cuenta que la exposicin a este tipo de radiaciones (UV e IR) puede afectar, de manera principal, al globo ocular, en forma de lesiones temporales e incluso crnicas (foto queratitis, cataratas, lesiones de retina, quemaduras crneas), y a las zonas de la piel que no estn cubiertas en forma de enrojecimientos, eccemas, foto sensibilizacin, etc.
Riesgo elctrico Algunos dispositivos lser precisan de bateras de condensadores para su habitual operacin. Estos equipos suelen trabajar a elevadas tensiones (superiores a 1.000 V). Por ello, toda operacin con estos dispositivos debe tener en cuenta la exposicin del personal a un riesgo elctrico importante. Para evitar este riesgo, al manipular el equipo, o efectuar tareas de mantenimiento, reparacin, modificacin, siempre se proceder a efectuar la apertura de toda fuente de tensin, mediante empleo de interruptores, seccionadores, etc. claramente visibles. Tambin se proceder a efectuar el bloqueo (enclavamiento) de los dispositivos de corte que impidan el suministro elctrico que alimenta al sistema lser. Es deseable que estos dispositivos de corte se mantengan bloqueados previendo el Fallo elctrico, Humano o cualquier otro imprevisto. Es as mismo deseable que el bloqueo de los dispositivos de corte se efecte: mediante bloqueo mecnico (cerraduras, pasadores, candados) y bloqueo elctrico (retirada de fusibles o seccionadores). Los pictogramas a utilizar para indicar la peligrosidad del rea sern los siguientes:
Una vez bloqueados los dispositivos se debe comprobar la ausencia de tensin en todos los elementos que hubieran quedado bajo tensin, utilizando los correspondientes dispositivos de medida de tensin y todo el material necesario para realizar esta medida con el menor riesgo posible. La instalacin debe ser dotada de una puesta tierra de todas las fuentes de tensin y prever los dispositivos de control para el caso de cortocircuito o sobre tensin.
Anexos
108
Se deber delimitar la zona de trabajo, mediante la colocacin de la sealizacin de seguridad pertinente, consistente en:
Se deber delimitar un permetro de seguridad tal que: su sealizacin se realizar con elementos de franjas amarillas y negras o rojas y blancas, con una inclinacin aproximada de 45 y de dimensiones similares, utilizando cintas, mamparas, o similares.
Exposicin trmica Los fluidos criognicos utilizados como refrigerantes de los sistemas lser pueden causar quemaduras. Para prevenir este tipo de riesgo es recomendable evitar manipular sustancias que puedan estar a temperaturas elevadas o hacerlo con el material de proteccin adecuado.
Desprendimiento de partculas Este riesgo suele darse durante la utilizacin de sistemas lser en operaciones de corte, soldadura y perforacin. Los sistemas lser empleados en estos casos suelen ser de elevada potencia. Este tipo de operacin no debera ser llevada a cabo con presencia humana en las inmediaciones, sino estando protegido el personal tras una mampara o en una sala aparte. En todo caso, la batera de Equipos de Proteccin Individual imprescindible para este tipo de tareas es la siguiente, aunque dependiendo de las operaciones, algunos pueden ser preceptivos o no:
-
Calzado de seguridad contra riesgos mecnicos Cascos de proteccin Guantes de proteccin Pantalla facial
Anexos
109
C Propiedades del Cobre

Estructura cristalina Cbica centrada en caras
densidad
8,92 g/cm3
Dureza (Mohshrte)
3,0
Magnetismo
diamagntico
Temperatura de fusin
1357,6 K (1084,4 C)
Temperatura de evaporacin
2840 K (2567 C)
Volumen molar
7,11 10-6 m3/mol
Calor de evaporacin
300,3 kJ/mol
Calor de fusin
13,05 kJ/mol
Presin de vapor Velocidad umbral Capacidad calorfica especfica Conductividad elctrica Conductividad trmica
0,0505 Pa a 1358 K 3570 m/s a 293,15 K 385 J/(kg K) 58 106 S/m 401 W/(m K)
Anexos
110
D Espectro electromagntico
Longitud de onda (m) Frecuencia (Hz) Rayos gamma Rayos X Ultravioleta Extremo Ultravioleta Cercano Luz Visible Infrarrojo Cercano Infrarrojo Medio < 10 pm < 10 nm < 200 nm < 380 nm < 780 nm < 2.5 m < 50 m >30.0 EHz >30.0 PHz >1.5 PHz >789 THz >384 THz >120 THz >6.00 THz >300 GHz >1.0 GHz >300 MHz >30 MHz >1.7 MHz >650 kHz >30 kHz <30 kHz
Energa (J) >19.9E-15 J >19.9E-18 J >993E-21 J >523E-21 J >255E-21 J >79.5E-21 J >3.98E-21 J >199E-24 J >1.99e-24 J >1.99e-25 J >2.05e-26 J >1.13e-27 J >4.31e-28 J >1.98e-29 J <1.99e-29 J
Infrarrojo Lejano/submilimtrico < 1 mm Microondas Ultra Alta Frecuencia Radio Muy Alta Frecuencia Radio Onda Corta Radio Onda Media Radio Onda Larga Radio Muy Baja Frecuencia Radio < 30 cm <1 m <10 m <180 m <650 m <10 km >10 km
Anexos
111
Anexos
112
E Acotacin Filtros FES0950 y FL1064-10
Anexos
113
Anexos
114
F Catlogo de caractersticas de los Filtros RG665, RG715, RG780, RG850, RG1000
Anexos
115
Anexos
116
Anexos
117
Anexos
118
Anexos
119
Anexos
120
Anexos
121
Anexos
122
Anexos
123
Anexos
124
G Acotacin Dispositivo de sujecin
Anexos
125
Anexos
126

Desarrollo de Un Sistema de Control de La Calidad y El Proceso de Microsoldaduras Realizadas Por Láser Pulsado

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Desarrollo de un sistema de control de la calidad y el proceso de Microsoldaduras realizadas por Lser pulsado

Proyecto Final de Carrera

Laser Zentrum Hannover e.V.

Buenos Aires, a 29.02.2008

Laser Zentrum Hannover e.V

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Proyecto Final de Carrera

Reflexin Rreal > R0 E ne rgi a Duracin (%)

Reflexin Rreal = R0 E ne rgi a Duracin (%)

Reflexin Rreal < R0 E ne rgi a Duracin (%)

Imagen 1: Variacin temporal de la energa del pulso.

Candidato: Jos Manuel Baena Martnez

Director: Thomas Stehr

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Los procesos estn condicionados pequeo volumen de unin.

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2.2 Microsoldaduras de Cobre por Lser pulsado

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Imagen 2.2.1 Fases del proceso en soldadura por Lser pulsado.

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Imagen 2.2.3 Forma del pulso ptimo por [22]

2.3 Observacin del proceso basada en cmaras

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Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos

3 Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos

3.1 Dispositivo Lser

ptica del escner

Tabla 3.1.1 Propiedades del Lser SLS 200 CL16.

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Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos

Imagen 3.1.1 Visin de conjunto del Dispositivo Lser.

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Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos

Imagen 3.1.2 Lser-Software PCT2.

Laser Zentrum Hannover e.V

Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos

Imagen 3.1.3 Forma del Pulso.

ptica del escner

400 + 200 / 200

Tabla 3.1.2 Propiedades del Lser SLS 200 C60.

3.2 Cmaras de alta velocidad

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Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos

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3.2.3 Cmara coaxial

ROI Dimensiones 752x582 512x512 256x256 128x128 128x16 752x1

Tabla 3.2.1 Mximo nmero de fps en dependencia de la resolucin.

Imagen 3.2.1 Cmara Photonfocus MV-D752-170.

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Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos

Imagen 3.2.2 Sensibilidad espectral de la cmara Photonfocus MV-D752-170.

Imagen 3.2.3 Silicon Software.

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Dispositivos utilizados y construccin del rea de ensayos

Imagen 3.2.4 Software de configuracin de la Cmara Photonfocus.

3.2.4 Cmara offaxial

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