Fides 2009

Guide FIDES 2009
Mai 2009
Mthodologie de fiabilit pour les systmes lectroniques
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AIRBUS France - Eurocopter Nexter Electronics - MBDA France Thales Systmes Aroports SA - Thales Avionics Thales Corporate Services SAS - Thales Underwater Systems
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AVANT PROPOS
Le Guide FIDES 2009 a t ralis par les entreprises du Groupe FIDES sous la tutelle de la DGA. Le Groupe FIDES est constitu de : AIRBUS France, Eurocopter, Nexter Electronics, MBDA France, Thales Systmes Aroports SA, Thales Avionics, Thales Corporate Services SAS, Thales Underwater Systems.
RESUME ET PRINCIPE DE LA REVISION

Ce document remplace le Guide FIDES 2004 dition A (galement publi par l'UTE sous la rfrence UTE-C 80811). Cette mise jour a t faite pour prendre en compte les volutions technologiques, augmenter la couverture et apporter des amliorations. Un principe directeur de ces volutions a t de raliser un document dont l'usage soit aussi pratique et universel que possible. Tous les chapitres du document sont rviss
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Sommaire
Prsentation du Guide FIDES................................................................................... 8

1. 2. 3.
3.1. 3.2.
Introduction.......................................................................................................... 9 Avertissement sur la mthodologie FIDES ..................................................... 10 Terminologie ...................................................................................................... 11

Acronymes.........................................................................................................................11 Dfinitions ..........................................................................................................................12
4. 5.
5.1. 5.2. 5.3. 5.4. 5.5.
Rfrences ......................................................................................................... 14 Champ d'application ......................................................................................... 15

Domaines d'application......................................................................................................15 Couverture des modles....................................................................................................15 Nature de la prdiction.......................................................................................................16 Confiance dans la prdiction .............................................................................................18 Articles couverts ................................................................................................................19
II
Guide d'valuation prvisionnelle de la fiabilit ................................................... 20

1.
1.1. 1.2. 1.3. 1.4. 1.5. 1.6. 1.7. 1.8. 1.9.
Prsentation des modles ................................................................................ 21

Origines des donnes de fiabilit ......................................................................................21 Approche FIDES................................................................................................................22 Mthode complte et mthodes simplifies ......................................................................22 Donnes d'entre gnriques............................................................................................23 Modle Gnral .................................................................................................................24 Profil de vie et unit de temps ...........................................................................................25 Taux de dfaillance d'un produit lectronique ...................................................................26 Contributeurs physiques et technologiques physique ..........................................................27 Contributeurs processus....................................................................................................30
2.
2.1. 2.2. 2.3. 2.4. 2.5. 2.6. 2.7. 2.8. 2.9. 2.10. 2.11.
Profils de vie ...................................................................................................... 33

Principes de construction du profil de vie ..........................................................................33 Dure des phases..............................................................................................................34 Domaines dapplicabilit ....................................................................................................34 Temprature (contraintes thermique et thermolectrique) ................................................35 Cyclage thermique (contrainte thermomcanique) ...........................................................37 Humidit relative ................................................................................................................40 Niveau vibratoire (contrainte mcanique)..........................................................................43 Contrainte chimique...........................................................................................................47 Type d'application ..............................................................................................................48 Sources des donnes ........................................................................................................49 Profil de vie standard .........................................................................................................49
3.
Exemples de profil de vie ................................................................................. 52
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3.1. 3.2. 3.3. 3.4. 3.5. 3.6. 3.7.
Profil de vie dun calculateur de navigation embarqu sur un hlicoptre ........................52 Profil de vie dun quipement (en baie avionique) mont sur un avion civil moyen courrier...............................................................................................................................70 Profil de vie dun quipement (en baie avionique) mont sur un avion civil turbopropuls.....................................................................................................................75 Profil de vie dun quipement de type systme industriel .................................................80 Profil de vie de machine laver le linge ............................................................................84 Profil de vie d'emport externe d'avion d'armes multi-rles ................................................88 Autres exemples ................................................................................................................92
III
Fiches de calcul du guide d'valuation ................................................................. 95
Composants lectroniques............................................................................................. 96
Facteur induit .............................................................................................................. 97 Facteur fabrication composant ............................................................................... 103 Rsistances thermiques des composants ............................................................. 105 Circuits Intgrs ....................................................................................................... 110 Application Specific Integrated Circuit (ASIC)....................................................... 116 Discrets Actifs........................................................................................................... 119 Diodes Electroluminescentes (DEL) ....................................................................... 124 Optocoupleurs .......................................................................................................... 127 Rsistances............................................................................................................... 129 Fusibles ..................................................................................................................... 132 Condensateurs Cramique ...................................................................................... 134 Condensateurs Aluminium ...................................................................................... 137 Condensateurs au Tantale....................................................................................... 139 Composants Magntiques : Inductances et Transformateurs ............................. 141 Composants pizolectriques : Oscillateurs et Quartz......................................... 143 Relais lectromcaniques monostables ................................................................ 145 Interrupteurs et commutateurs ............................................................................... 149 Circuit imprim (PCB) .............................................................................................. 154 Connecteurs.............................................................................................................. 157
Hybrides et Multi Chip Modules ................................................................................... 160

Modle gnral.......................................................................................................... 161 Facteur induit ............................................................................................................ 162 Facteur processus H&M........................................................................................... 163 Microcomposants ..................................................................................................... 164 Cblage, botier, substrat, connexions externes ................................................... 172 Contraintes physiques ............................................................................................. 177
Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF)........................................ 179

Facteur processus RF et HF .................................................................................... 180
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Circuits Intgrs RF HF............................................................................................ 181 Discrets Actifs RF HF ............................................................................................... 184 Composant passifs RF HF ....................................................................................... 187
Cartes COTS .................................................................................................................. 190

Gnralits ................................................................................................................ 191 Facteur induit ............................................................................................................ 192 Facteur fabrication article........................................................................................ 193 Fonctions lectroniques embarques .................................................................... 194
Sous-ensembles divers................................................................................................. 200

Gnralits ................................................................................................................ 201 Dure de vie .............................................................................................................. 202 Facteur induit et fabrication article ......................................................................... 204 Ecrans LCD (TFT, STN) ............................................................................................ 205 Disques durs (EIDE, SCSI) ....................................................................................... 208 Moniteurs CRT .......................................................................................................... 211 Convertisseurs de tension AC/DC et DC/DC.......................................................... 214 Batteries lithium et nickel ........................................................................................ 216 Ventilateurs ............................................................................................................... 219 Claviers...................................................................................................................... 222
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles............................... 226

Principes gnraux................................................................................................... 227 Comptage par types d'articles : Paramtres.......................................................... 230 Comptage par familles d'articles : Paramtres...................................................... 240
Prise en compte du passage au sans plomb .............................................................. 244

Consquences sur la fiabilit .................................................................................. 245 Facteur process sans plomb ................................................................................... 248
IV
Guide de matrise et d'audit du processus fiabilit ............................................ 251

1. 2. 3. 4.
4.1. 4.2. 4.3. 4.4. 4.5.
Cycle de vie...................................................................................................... 252 Le facteur processus ...................................................................................... 253 Recommandations mtier - Matrise de la fiabilit ....................................... 253 Calcul du facteur processus Process .............................................................. 254
Influence relative des phases du cycle de vie .................................................................254 Niveau de satisfaction aux recommandations.................................................................255 Etalonnage.......................................................................................................................256 Calcul de la note d'audit ..................................................................................................257 Calcul du facteur processus ............................................................................................258
5.
Guide d'audit.................................................................................................... 259
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5.1. 5.2. 5.3. 5.4. 5.5. 5.6. 5.7. 5.8.
Procdure d'audit.............................................................................................................259 Identifier le primtre de l'audit........................................................................................260 Prparer l'audit.................................................................................................................263 Ralisation de l'audit........................................................................................................264 Traiter l'information recueillie...........................................................................................264 Prsenter le rsultat d'audit .............................................................................................264 Principe de positionnement .............................................................................................265 Profil des acteurs de l'audit..............................................................................................266
Recommandations du guide de matrise et d'audit du Processus Fiabilit .... 268
Tables des recommandations avec les pondrations................................................ 269

Spcification ............................................................................................................. 270 Conception ................................................................................................................ 272 Fabrication carte ou sous-ensemble ...................................................................... 275 Intgration quipement ............................................................................................ 279 Intgration systme.................................................................................................. 283 Exploitation et maintenance .................................................................................... 286 Activits support ...................................................................................................... 289 Durcissement ............................................................................................................ 291
Fiches dtailles des recommandations ..................................................................... 293
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I Prsentation du Guide FIDES
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1.
Introduction
Le Guide FIDES, mthodologie globale d'ingnierie de la fiabilit en lectronique, est constitu de deux parties : un guide d'valuation prvisionnelle de la fiabilit, un guide de matrise et d'audit du processus fiabilit. Les objectifs du Guide FIDES sont d'une part de permettre une valuation raliste de la fiabilit des produits lectroniques, y compris dans les systmes qui rencontrent des environnements svres ou trs bnin (stockage), et d'autre part de fournir un outil concret pour la construction et la matrise de cette fiabilit. Ses principales caractristiques sont : L'existence de modlisations tant pour les composants Electriques, Electroniques, Electromcaniques que pour les cartes lectroniques ou certains sous-ensembles. La mise en vidence et la prise en compte de tous les facteurs technologiques et physiques qui ont un rle identifi dans la fiabilit. La prise en compte prcise du profil de vie. La prise en compte des surcharges accidentelles lectriques, mcaniques et thermiques (ou overstress). La prise en compte des dfaillances lies aux processus de dveloppement, de production, d'exploitation et de maintenance. La possibilit de distinguer plusieurs fournisseurs d'un mme composant. Au travers de l'identification des contributeurs la fiabilit, qu'ils soient technologiques, physiques ou de processus, le Guide FIDES permet d'agir sur les dfinitions et dans tout le cycle de vie des produits pour amliorer et matriser la fiabilit.
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2.
Avertissement sur la mthodologie FIDES

Le consortium qui a labor la mthodologie FIDES est compos d'entreprises des domaines de l'aronautique et de la dfense. Ce consortium a t cr sous la tutelle de la Dlgation Gnrale pour l'Armement (DGA). La mthodologie FIDES est fonde sur la physique des dfaillances et taye par des analyses de donnes d'essais, de retour d'exprience et de modlisations existantes. Elle se distingue ainsi des mthodes antrieures dveloppes principalement partir d'exploitations statistiques de retour d'exprience. Cette dmarche permet d'viter que les rsultats de fiabilit prdits ne soient influencs par les domaines industriels des concepteurs de la mthodologie. Aprs mise au point des modles, la mthodologie a t calibre partir de l'exprience des membres du consortium, en particulier dans le cas des facteurs processus.
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3.
3.1.
Terminologie
Acronymes
ASIC : Application Specific Integrated Circuit BICMOS : Bipolar-CMOS COTS : Commercial Off-The-Shelf CMOS : Complementary Metal Oxyde Semiconductor CPLD : Complex Programmable Logic Device CRT : Cathode Ray Tube DDV : Dure de vie DGA : Dlgation Gnrale l'Armement DRAM : Dynamic Random Access Memory EEE : Electrique, Electronique, Electromcanique EEPROM : Electrically Erasable Programmable Read Only Memory EIDE : Enhanced Integrated Drive Electronic EOS : Electrical Overstress EPROM : Erasable Programmable Read Only Memory ESD : Electro Static Discharge FIT : Failure In Time (1 fit vaut 10-9 dfaillance par heure) FMDS : Fiabilit Maintenabilit Disponibilit Scurit FPGA : Field Programmable Gate Array GRMS : G root mean square LCD : Liquid Crystal Display MOS : Mechanical Overstress (surcharge accidentelle) MOS : Metal Oxyde Semiconductor (semi-conducteur) PAL : Programmable Array Logic PCB : Printed Circuit Board RH : Relative Humidity SCSI : Small Computer System Interface SMD : Surface Mounted Device STN : SuperTwisted-Nematic SRAM : Static Random Access Memory TCy : Thermal Cycling TFT : Thin-Film Transistor TOS : Thermal Overstress TTF : Time To Fail
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3.2.
Dfinitions
Fiabilit Aptitude d'une entit accomplir une fonction requise, dans des conditions donnes, pendant un intervalle de temps donn. La fiabilit est gnralement exprime quantitativement par des caractristiques appropries. Dans certaines applications, l'une de ces caractristiques est une expression de cette aptitude par une probabilit, appele aussi fiabilit. Mcanisme de dfaillance Ensemble des relations "cause-effet" d'un processus physique, chimique, ou autre qui relie la cause racine de la dfaillance au mode de panne. Mode de panne Un des tats possibles d'une entit en panne pour une fonction requise. Cause de dfaillance Ensemble des circonstances associes la conception, la fabrication ou l'emploi qui a entran une dfaillance. Contributeur la fiabilit - Facteur influant pour la fiabilit Paramtre technologique, d'environnement, de procd de fabrication ou autre exerant une influence sur la fiabilit d'un composant ou d'un systme. La logique qui sous-tend les dfinitions qui prcdent peut tre rsume par le schma suivant : Cause de dfaillance
Ensemble des circonstances associes la conception, la fabrication ou l'emploi qui a entran une dfaillance
Mcanisme de dfaillance
Ensemble des relations "cause-effet" d'un processus physique, chimique, ou autre qui relie la cause racine de la dfaillance au mode de panne
Mode de panne
Un des tats possibles d'une entit en panne pour une fonction requise
Contributeur la fiabilit
Paramtre technologique, d'environnement, de procd de fabrication ou autre exerant une influence sur la fiabilit d'un composant ou d'un systme
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Systme Un ensemble dquipements capables de raliser ou de supporter un rle oprationnel. Un systme complet comprend tous les quipements, matriels, logiciels, services et personnels ncessaires pour son fonctionnement de manire ce quil puisse se suffire lui-mme dans son environnement dutilisation. Exemples : automobile, avion, micro-ordinateur. Sous-systme Un ensemble dquipements capables de raliser une fonction oprationnelle dun systme. Le sous-systme est une subdivision majeure du systme. Le sous-systme est souvent lui mme dnomm systme. Exemple : systme ABS dune automobile, systme GPS dun avion. Equipement Terme dsignant un groupe darticles capables de raliser une fonction complte. Exemple : calculateur du systme ABS, moniteur du systme GPS. Sous-ensemble Terme dsignant un article ou un groupe assembl d'articles capables de raliser une fonction de lquipement. Exemple : carte lectronique dun calculateur, disque dur. Composant lectronique Terme dsignant un lment destin tre assembl avec d'autres afin de raliser une ou plusieurs fonctions lectroniques. Exemple : transistor, rsistance. Cette dfinition englobe galement le circuit imprim (ou PCB). Produit Dans ce guide, dsigne l'entit assemble dont la fiabilit est tudie. Gnralement un quipement. Article Dans ce guide, dsigne une entit lmentaire, non dcompose, dont il est possible d'tudier la fiabilit. Dsigne un composant ou un sous ensemble.
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4.
Rfrences
IEC 60050 (191) A1 (1999-03) Vocabulaire lectrotechnique - Chapitre 191 : sret de fonctionnement et qualit de service MIL-HDBK-217F (+ notice 1 et 2) Reliability prediction of electronic equipment UTE C 80-810 RECUEIL DE DONNEES DE FIABILITE : RDF 2000 - Modle universel pour le calcul de la fiabilit prvisionnelle des composants, cartes et quipements lectroniques IEC 61709 Composants lectroniques - Fiabilit - Conditions de rfrence pour les taux de dfaillances et modles d'influence des contraintes pour la conversion IEC 62308:2006 Fiabilit de l'quipement - Mthodes d'valuation de la fiabilit SSB-1.003 EIA Engineering Bulletin - Acceleration Factors - November 1999 and September 2002 JEDEC JEP122C Failure Mechanisms and Models for Semiconductor Devices
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5.
5.1.
Champ d'application
Domaines d'application
La mthodologie FIDES est applicable l'ensemble des domaines utilisant l'lectronique : Aronautique. Naval. Militaire. Production et distribution de l'lectricit. Automobile. Ferroviaire. Spatial. Industriel. Tlcommunications. Informatique, domotique, lectromnager. Et cetera
5.2.
Couverture des modles

La mthodologie FIDES modlise les dfaillances ayant des origines intrinsques aux articles tudis (technologie ou qualit de fabrication et de distribution de l'article) et extrinsques (spcification et conception de l'quipement, slection de la filire d'approvisionnement, production et intgration quipement). Sont prises en compte par la mthodologie : Les pannes issues d'erreurs de dveloppement ou de fabrication. Les surcharges accidentelles (lectriques, mcaniques, thermiques) lies l'application et non rpertories comme telles par l'utilisateur (l'occurrence de la surcharge est reste cache). Les dfaillances non traites par la mthodologie sont : Les dfaillances dorigine logicielle. Les pannes non confirmes. Les dfaillances lies des oprations de maintenance prventive non effectues. Les dfaillances lies des agressions accidentelles lorsqu'elles sont identifies ou avres (propagations de pannes, utilisations hors spcifications, mauvaises manipulations : l'occurrence de la surcharge est connue). La mthodologie FIDES permet de traiter les phases de non fonctionnement, qu'il s'agisse des priodes dormantes entre les utilisations ou du stockage proprement dit.
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5.3.
5.3.1.
Nature de la prdiction
Cas gnral
Les prvisions de fiabilit donnes par la mthodologie FIDES sont des taux de dfaillance, nots . L'observation exprimentale montre que l'volution du taux de dfaillance en fonction du temps est en gnral reprsente par la courbe suivante dite "courbe en baignoire".
(t)
Vie normale
Jeunesse
Maturit
Vieillissement
La vie d'un produit peut donc tre divise en trois priodes : Priode de jeunesse, dfaillances prcoces. Priode de vie utile, taux de dfaillance sensiblement constant. Priode de vieillesse, dfaillances d'usure. Lors de la priode de jeunesse, le taux de dfaillance diminue. La fiabilit du produit crot avec le temps. C'est la priode o les dfaillances sont dues des problmes de mise en place des procds et au dverminage de la conception et des composants. La priode de vie utile est reprsente par un taux de dfaillance constant. Le taux de dfaillance est indpendant de l'ge du produit (ces pannes sont souvent qualifies d'alatoires pour cette raison). Cette priode, souvent inexistante pour la mcanique, est celle de rfrence pour l'lectronique. Lors de la priode de vieillesse, la fiabilit dcroit avec le nombre d'heures de fonctionnement : plus le produit est vieux, plus il est probable d'avoir une dfaillance. Ce type de comportement est caractristique des articles soumis usure ou autres dtriorations progressives. Cela correspond des taux de dfaillance croissants.
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Le modle d'valuation FIDES propose une valuation de fiabilit taux de dfaillance constant (en fait taux de dfaillance moyen). Les priodes de jeunesse et de vieillesse sont exclues de la prvision (avec un cas particulier pour certains sousensembles). Cela pour les raisons suivantes : Tout d'abord, la priode de jeunesse est reprsentative de la mise au point d'un quipement ou d'un systme. La matrise de la croissance de fiabilit pendant cette phase est une tape cruciale pour l'obtention rapide d'une bonne fiabilit. La priode de vieillesse est galement exclue de FIDES car elle est en principe suffisamment lointaine par rapport la dure de vie utile des systmes lectroniques que couvre FIDES. Cependant, la vrification de cette hypothse lors de la conception d'un produit est un point cl. Dans le cas d'articles dure de vie insuffisante, d'autres approches que la seule fiabilit prvisionnelle doivent traiter cet aspect, comme par exemple la dfinition de maintenances prventives. Il est certain qu'au niveau microscopique trs peu de mcanismes de dfaillance rpondent strictement une loi d'apparition de type "taux constant". Cependant : Beaucoup de mcanismes de dfaillance bien que cumulatifs, donc croissants dans le temps, ont une telle dispersion qu'ils sont assimilables une constante sur les priodes considres. La multiplicit et la diversit des composants, mme sur une seule carte, vont conduire un cumul proche d'une constante. Les diffrences d'ge entre les quipements d'un mme systme ou d'un parc conduisent l'obtention d'un taux constant pour l'observateur de niveau systme.
Pour ces raisons, l'utilisation d'un taux de dfaillance constant reste l'approche la plus pertinente pour l'estimation de la fiabilit prvisionnelle d'un systme. La physique des dfaillances est employe dans certains cas pour prdire des valeurs probabilistes de dure de vie (Time To Fail). Ce type de prdiction est complmentaire la prdiction de fiabilit, mais ne peux pas la remplacer.
5.3.2.
Dfaillance lies au vieillissement dans le cas des sous-ensembles

Pour les composants lectroniques, dans la majorit des cas, la dure de vie est suffisamment grande devant la priode d'utilisation oprationnelle et son impact est donc ngligeable (rappel : la vrification de cette hypothse lors de la conception d'un produit est un point cl). Mais ce n'est plus le cas, par exemple, lorsqu'on est en prsence de phnomnes d'usures lis des pices mcaniques en mouvement. Dans le cas de certains sous-ensembles dont la dure de vie est sensiblement plus courte que celle du systme complet, les dfaillances lies du vieillissement peuvent avoir une contribution non ngligeable la fiabilit. Une modlisation particulire est propose pour ces cas l.
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5.4.
Confiance dans la prdiction

Les valuations ralises suivant la mthodologie FIDES visent donner des valeurs ralistes des niveaux de fiabilit, proches des valeurs moyennes couramment observes (par opposition des valeurs pessimistes ou prudentes). Une question primordiale l'issue d'une estimation de fiabilit prvisionnelle est de savoir quelle confiance lui accorder. Cette question est d'autant plus importante que les utilisateurs n'ont pas confiance dans les rsultats bruts fournis par les mthodologies antrieures et que la matrise de la fiabilit (quantification et ingnierie) dans les projets est devenue essentielle. L'un des objectifs du projet FIDES est de construire cette confiance. Cependant, l'exactitude de la prdiction n'est pas la seule finalit de la mthodologie FIDES. L'identification et la matrise des facteurs influant sur la fiabilit peuvent tre considres comme des objectifs plus importants encore. En rgle gnrale, une estimation ponctuelle de fiabilit prvisionnelle ne peut pas tre assortie d'un intervalle de confiance comme il est possible de le faire lorsqu'on mesure un taux de dfaillance partir d'un retour d'exprience. Dans le cas de FIDES, s'il serait ventuellement possible de calculer un intervalle de confiance sur certains taux de dfaillance de base, il est pratiquement impossible d'estimer la confiance dans tous les paramtres d'ajustements, mme lorsqu'il s'agit de lois d'acclration physiques connues et largement utilises. Il est important de garder en considration que la fiabilit est une notion probabiliste. La reprsentativit de la prdiction augmente avec le nombre d'articles considrs. Les prdictions ne sont en gnral pas applicables au niveau d'un article seul. Il est plus recommand de se placer au moins un niveau quipement (ensemble de cartes lectroniques). Note : L'utilisation dans les modles de valeurs numriques comprenant plusieurs chiffres significatifs n'est pas une indication sur la prcision attendue des rsultats. Dans tous les cas, la comparaison entre une fiabilit prvisionnelle et une fiabilit mesure par retour d'exprience est une dmarche dlicate, car la mesure de fiabilit en service prsente elle aussi des incertitudes. Ces incertitudes sont lies par exemple : A l'volution de la fiabilit dans le temps. A la mconnaissance de la vie relle du produit. Au filtrage des pannes entre pannes imputables au produit et pannes non imputables au produit. Aux cas des effets de lots, dont la prise en compte pour le calcul de fiabilit est dlicate. Un pr-requis pour la comparaison entre une fiabilit prvisionnelle et une fiabilit mesure par retour d'exprience est en tout cas de s'assurer que le profil de vie effectivement vcu par le produit est bien suffisamment proche de celui utilis pour
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faire la prvision. Sinon, la comparaison porte sur la svrit relative des deux profils de vie (prvisionnel et rel) et pas sur la fiabilit elle mme. L'une des caractristiques de la mthode FIDES est de considrer que les pannes sont en trs grande partie la consquence des situations de vie rencontres par le produit. La confiance dans la prvision de fiabilit ne peut donc en aucun cas tre meilleure que la confiance dans la prvision de ce que sera la vie du produit.
5.5.
Articles couverts
La mthodologie FIDES couvre les articles allant du composant lectronique lmentaire au module ou sous-ensemble lectronique fonction bien dfinie. La couverture des familles d'articles par FIDES n'est pas totalement exhaustive. Cependant, la couverture est largement suffisante pour permettre une valuation reprsentative de la fiabilit dans la majorit des cas. La mthodologie s'applique aux COTS (pour lesquels elle a t initialement dveloppe) mais aussi aux articles spcifiques dans la mesure o leurs caractristiques techniques correspondent celles dcrites dans ce guide. L'acronyme COTS (Commercial Off-The-Shelf) dsigne tout article achet sur catalogue, disponible sur le march domestique ou tranger, selon une rfrence fournisseur, et pour lequel le client na aucune matrise de la dfinition, ni de la production. Cet article peut tre modifi, arrt de fabrication, arrt de maintenance sans que le client ne puisse sy opposer. Un seul fournisseur ou plusieurs fournisseurs peuvent exister pour un mme article. Les COTS traits dans FIDES sont : Des composants tels que des circuits intgrs, des circuits discrets actifs ou des composants passifs. Des sous-ensembles tels que des disques durs ou des crans. Des cartes COTS assembles.
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II Guide d'valuation prvisionnelle de la fiabilit
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1.
1.1.
Prsentation des modles

Origines des donnes de fiabilit
Les donnes utilises pour la construction des modles proviennent : De bases de donnes d'analyses de dfaillances du domaine des systmes d'armes et du domaine aronautique civil De donnes de fiabilit des fabricants de composants et de sous-ensembles. De recueils de fiabilit existants lorsque cela tait pertinent et exploitable. Ces donnes ont permis de dvelopper et de calibrer mthodes : les modles selon trois
Mthode 1 : Utilisation des bases de donnes oprationnelles (aronautiques et militaires) sur les mcanismes de dfaillances. Mthode 2 : Utilisation des donnes d'essais fabricants de composants et sousensembles (essais environnementaux, donnes technologiques, ). Mthode 3 : Utilisation de donnes mixtes (donnes fabricants, retours d'exprience, rsultats d'essais). Cette mthode permet principalement de construire les modles des sous-ensembles.
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1.2.
Approche FIDES
L'approche fiabilit de FIDES est base sur la prise en compte des trois composantes Technologie, Processus et Utilisation. Ces composantes sont considres pour l'ensemble du cycle de vie depuis la phase de spcification du produit jusqu' la phase d'exploitation et de maintenance.
Une Technologie
Une FIABILITE
Un Processus Une Utilisation
La Technologie couvre aussi bien celle de l'article lui-mme que celle de son intgration dans le produit. Le Processus considre toutes les pratiques et rgles de l'art depuis la spcification du produit jusqu' son remplacement. L'Utilisation prend en compte la fois les contraintes d'emploi dfinies par la conception du produit et celles en exploitation chez l'utilisateur final. Les modles considrent donc une Technologie face des contraintes d'Utilisation selon une approche mcanismes de dfaillances et contributeurs associs, et surtout pondrent le risque de dfaillance par l'ensemble des contributeurs Processus pouvant activer, acclrer ou minorer ces mcanismes.
1.3.
Mthode complte et mthodes simplifies

L'valuation de la fiabilit est possible avec diffrents niveaux de finesse pour s'adapter au droulement des projets : Mthode dtaille, la plus complte. Mthode de comptage fiabilit par types d'articles. Mthode de comptage fiabilit par familles d'articles, la plus simple appliquer. Les mthodes de comptage fiabilit par types d'articles et par familles d'articles sont drives de la mthode dtaille complte. Tous les modles gnraux s'appliquent de la mme manire aux trois mthodes qui ne diffrent que par le niveau d'information sur le produit qu'il est ncessaire de traiter.
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1.4.
Donnes d'entre gnriques

Les donnes d'entre sont, de manire gnrique : Les donnes sur les environnements et les conditions d'emploi du produit. Ce sont typiquement : Temprature de fonctionnement. Amplitude et frquence des cycles thermiques. Niveau vibratoire. Humidit relative. Niveau de pollution ambiante. Exposition aux surcharges accidentelles (type d'application). Ces donnes sont dcliner pour chacune des phases de vie du produit. La finesse de la description du profil de vie du produit au sein dun systme oprationnel conditionne la prcision de lvaluation de fiabilit. Aussi, cette tape de l'analyse prvisionnelle devra tre mene avec le plus grand soin. Les donnes sur la dfinition du produit. Ce sont typiquement : Nomenclatures. Caractristiques techniques ou technologiques des articles issues des fiches de donnes des constructeurs. Les renseignements lis l'application sont valuer pour chaque phase du cycle de vie : Niveaux de contrainte ou de charge des articles (puissances dissipes, stress en tension). Aggravations (ou amliorations) locales de temprature ou d'un autre paramtre d'environnement. En pratique ces donnes sont souvent constantes ou supposes constantes pour toutes les phases de fonctionnement, mais ce n'est pas toujours le cas. Les donnes sur le cycle de vie du produit. Ces donnes doivent tre collectes au moyen d'un audit du processus. Cet audit porte sur la matrise de la fiabilit. Cet audit couvre les phases de spcification, conception, fabrication carte, intgration quipement, intgration systme, exploitation et maintenance du produit ainsi que les activits transverses. Bien entendu la rigueur et la profondeur de cet audit sont mettre en adquation avec le niveau de fiabilit recherch. Les donnes sur les fournisseurs des articles utiliss dans le produit. Ces donnes proviennent du fournisseur de l'article et de la connaissance qu'a l'industriel de son fournisseur.
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1.5.
Modle Gnral
Le modle gnral de fiabilit FIDES d'un article se base sur lquation ci-dessous :
= ( Contributions_physiques ) ( Contributions_processus )
O : est le taux de dfaillance de l'article. Contributions _ physiques reprsente un terme de construction principalement additive,
qui reprsente les contributions physiques et technologiques la fiabilit. Contributions _ processus reprsente un terme multiplicatif qui reprsente l'impact du processus de dveloppement, de production et d'exploitation sur la fiabilit.
En pratique, cette quation devient :
= Physique PM Process
O :
Physique PM
reprsente la contribution physique.
fabrication de l'article. traduit la qualit et la matrise technique du processus de Pr ocess dveloppement, de fabrication et d'utilisation du produit contenant l'article.
(PM pour Part Manufacturing) traduit la qualit et la matrise technique de
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1.6.
Profil de vie et unit de temps

Les taux de dfaillance prdits par la mthodologie FIDES sont des taux de dfaillance horaires, exprims par heure calendaire et bass sur la prise en compte d'un profil de vie annuel. Le taux de dfaillance de chaque phase est pondr par la dure de la phase :
Phases
Physique =
el Temps_annu phasei 8760
phasei
Une anne non bissextile vaut 8760 heures calendaires. Tous les modles sont prsents avec cette valeur de 8760 heures. Il est bien sr possible de l'adapter si les profils de vie considrs se dcrivent mieux sur des priodes plus longues ou plus courtes. Le calcul annuel reste recommand en gnral. Les taux de dfaillances prdits sont exprims en FIT (1 FIT vaut 1 dfaillance par 109 heures). Remarques : Il ne s'agit donc pas de taux de dfaillance exprims par heure de fonctionnement et pour cette raison (entre autres) les taux de dfaillance prdits par la mthodologie FIDES ne peuvent pas tre compars directement des rsultats issus d'approches diffrentes. Pour le calcul d'un taux de dfaillance sur une priode diffrente d'une anne (phase de mission spcifique par exemple), il suffit de remplacer dans les formules, la valeur de la pondration temporelle cale 8760 heures (1 an), par la dure effective de la priode considre (cela peut ncessiter des prcautions si cette priode est trop restrictive pour permettre une imputation correcte des contraintes, le cyclage thermique en particulier). L'usage gnralis du "FIT calendaire" comme unit de mesure du taux de dfaillance permet au responsable fiabilit de se constituer une rfrence fixe pour la comparaison des valeurs de taux de dfaillance. De plus, lorsque le type de produit est suffisamment connu, le taux de dfaillance devient galement une indication de la svrit du profil de vie. Malgr la meilleure universalit du taux de dfaillance exprim en FIT calendaire, il faut parfois prsenter le taux de dfaillance sous la forme de "MTBF en heure de mission". Ce calcul consiste imputer toutes les pannes aux heures o le produit est rput "en mission". A partir du taux de dfaillance calendaire, le taux de dfaillance en mission se calcule comme suit :
mission = calendaire
Dure calendaire Dure en mission
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1.7.
Taux de dfaillance d'un produit lectronique

Le modle gnral FIDES permet le calcul du taux de dfaillance d'un produit lectronique avant toute considration de redondance ou d'architecture. Le taux de dfaillance global du produit lectronique (en gnral un quipement) sobtient en faisant la somme de lensemble des taux de dfaillance de chacun des lments le constituant.
produit = Article Article

Ou, sous une autre forme :
produit
Composants Composants + PCB PCB = + Cartes Cartes COTS + Sous ensembles_autres S E_autres
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1.8.
Contributeurs physiques et technologiques physique

La contribution physique se dcompose elle-mme en diffrentes sous-contributions selon le modle ci-dessous :
Physique = ( 0 ues acclration ) induit Contributi ons_Physiq

O : Le terme entre crochets reprsente la contribution des contraintes normales. induit reprsente la contribution des facteurs induits (aussi appels surcharges accidentelles ou overstress) inhrents un domaine d'application.
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1.8.1.
Contraintes relles appliques

Cet lment du modle gnral englobe le taux de dfaillance de base attribu l'article, la contribution lie aux caractristiques de la technologie employe, ainsi que les facteurs dacclration permettant daffecter l'article les contraintes physiques qu'il subit lors de son utilisation oprationnelle.
( 0 acclration ) induit Physique = Contributi ons_Physiq ues

O : 0 est le taux de dfaillance de base de l'article. acclration est un facteur d'acclration traduisant la sensibilit aux conditions d'utilisation. La prise en compte des caractristiques technologiques d'un article se fait : Soit directement par le choix du 0. Soit par la prsence de paramtres dans l'expression du acclration. Ces facteurs, et en particulier le facteur acclration, sont dclins pour chaque contrainte physique. Est appele contrainte physique toute contrainte normalement applique au produit lors de son utilisation oprationnelle, y compris pour les aspects relevant de la conception. Les contraintes physiques sont regroupes en diffrentes familles : Thermique : Electrique : Cyclage thermique : Mcanique : Humidit : Chimique :
Thermique Electrique TCy Mcanique RH Chimique
Les contributions de ces contraintes physiques sont en gnral additives. Pour certaines familles d'articles les contributions thermiques et lectriques sont conjointes : Thermo-lectrique..
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1.8.2.
Surcharges accidentelles : induit

Les facteurs induits considrs sont d'origine mcanique (MOS), lectrique (EOS) et thermique (TOS). Le facteur induit reprsente la contribution des surcharges accidentelles non rpertories comme telles. Il se calcule pour chacune des phases du profil de vie. Il est de la forme suivante :
induiti = (placementi applicationi durcissement )
0,511Ln(Csensibilit )
Placement traduit l'influence du placement de l'article dans l'quipement ou le systme. Le placement dsigne ici la position de l'article ou la fonction dans laquelle il est intgr (interface ou non en particulier). Application traduit l'influence de l'environnement d'utilisation de l'application du produit contenant l'article. A titre d'exemple, l'exposition un overstress mcanique est a priori plus importante dans une lectronique intgre dans un systme mobile que dans un systme poste fixe. Ce facteur est variable en fonction de la phase du profil de vie. durcissement traduit l'influence de la politique de prise en compte des overstress dans le dveloppement du produit. Csensibilit reprsente le coefficient de sensibilit aux overstress inhrent la technologie de l'article considr. i est l'indice de la phase considre.
La plage de variation thorique du facteur induit est de 1 (pour le meilleur cas) 100. Cependant, seule une partie rduite de cette plage est atteinte en pratique, les cas extrmes n'tant jamais rencontrs simultanment.
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1.9.
1.9.1.
Contributeurs processus
Le facteur fabrication composant
Le facteur PM (PM pour Part Manufacturing) est un facteur reprsentatif de la qualit de l'article. La mthode d'valuation se dcline selon la nature de l'article considr (composant lectronique EEE, cartes assembles, autres sous-ensembles). Il est de la forme :
PM = e 1 .(1 Part_Grade ) 1
avec:
(AQfabricant + AQarticle + AFcomposant ) Part_Grade = 36
La mthode d'valuation prend en compte des critres d'assurance qualit du fabricant (AQfabricant), d'assurance qualit de l'article (AQarticle) et galement l'exprience que l'acheteur de l'article peut avoir de son fournisseur (). 1 et 1 sont des facteurs de corrlation qui dterminent l'amplitude de l'impact du sur la fiabilit de l'article.
PM
Pour les composants actifs, le principe d'valuation du facteur PM prend galement en compte les essais de qualification et de suivi priodique de fiabilit tant au niveau du botier que de la partie active : assurance fiabilit composant, AFcomposant. Ces donnes se trouvent notamment dans les rapports de fiabilit (Reliability Reports) et les rsultats d'audits. La plage de variation du facteur PM est de 0,5 (fournisseur suprieur l'tat de l'art) 2 (le pire cas). En l'absence d'valuation du PM, il est propos une valeur par dfaut de 1,7 pour les composants actifs et de 1,6 pour les autres composants, les cartes COTS et les sousensembles divers. L'utilisation de la valeur par dfaut peut nuire la prcision des rsultats finaux.
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1.9.2.
Le facteur Process
Le facteur Process est un facteur reprsentatif de la qualit et de la matrise technique de la fiabilit dans le cycle de vie du produit. Il a pour objectif d'valuer globalement la maturit de l'industriel sur sa matrise de son processus d'ingnierie fiabilit.
Il est de la forme :
Pr ocess = e 2
(1 Pr ocess _ Grade )
corrlation qui dtermine la plage de variation du facteur Process.
O le Process_grade est la note refltant cette matrise processus, et 2 un facteur de
La mthode d'valuation se base sur le niveau d'application de recommandations qui portent sur l'ensemble du cycle de vie. Le cycle de vie du produit est dcompos comme suit : 1. Spcification. 2. Conception. 3. Fabrication carte ou sous-ensemble (fabrication). 4. Intgration quipement (fabrication). 5. Intgration systme (fabrication). 6. Exploitation et maintenance. A ces cinq phases qui constituent un enchanement temporel ont t adjointes un ensemble d'activits transverses : 7. Activits de support telles que qualit et ressources humaines. Les recommandations ne prtendent pas tre exhaustives, mais correspondent plus un chantillonnage reprsentatif des bonnes pratiques pour lamlioration de la fiabilit finale des produits. La plage de variation du facteur Process est de 1 (pour le meilleur processus) 8 (pour le pire processus). En l'absence d'valuation du Process , il est propos une valeur par dfaut de 4,0. L'utilisation de la valeur par dfaut peut nuire la prcision des rsultats finaux.
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1.9.3.
Remarque sur l'approvisionnement

L'approvisionnement d'un article correspond une phase de vie situe entre la sortie de l'usine de fabrication de l'article jusqu'au moment de son assemblage dans le produit (par exemple report sur une carte). Dans les modles FIDES il n'y a pas de facteur spcifique l'approvisionnement. L'influence sur la fiabilit de la phase d'approvisionnement est reconnue comme dpendant de : la politique d'achat de l'entreprise, la politique de slection de l'article (tudes technologiques ralises en amont), la politique de stockage, de dverminage, de manipulation et contrle de l'article. Ces points sont concrtiss dans des recommandations dpendantes des phases du cycle de vie : support, conception, et production quipement (recommandations dont l'effet est considr dans l'valuation du Process) et dans le choix du facteur du PM.
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2.
2.1.
2.1.1.
Profils de vie
Principes de construction du profil de vie
Gnralits
L'laboration du profil de vie pour une prvision de fiabilit ncessite de se questionner sur ce qui va causer les pannes du produit durant sa vie. Il s'agit d'une dmarche d'ingnierie de la fiabilit. Elle est cruciale pour les valuations de fiabilit car elle conditionne totalement la fidlit des prvisions. Les modles FIDES ont t conus pour tre sensibles aux contributeurs physiques. Lors de la construction du profil de vie, le fait de choisir des valeurs majorantes ou svres par prudence conduit enlever une grande part de la valeur prvisionnelle du rsultat. Le niveau de dtail et de prcision de la description du profil de vie peut tre limit au niveau de prcision avec lequel il est possible de prvoir la vie du produit.
2.1.2.
Description gnrale du profil de vie

Pour en permettre la meilleure utilisation, le profil de vie doit d'abord tre convenablement dcrit d'un point de vue qualitatif. Il convient en particulier d'identifier : Le type prcis de plate-forme lorsque le produit est intgr dans un systme. L'emplacement dans la plate-forme le cas chant. La rgion gographique ou climatique considre. Le type d'emploi. Un matre d'ouvrage ou un maitre d'uvre doit construire un profil de vie de niveau systme, par opposition un profil de niveau quipement. Un profil de vie de niveau quipement est la dclinaison un quipement d'un profil de vie systme. Le profil de vie quipement doit prendre en compte les conditions locales internes l'quipement et qui ne sont pas gnralisables : les lvations de tempratures lies l'quipement lui mme, l'amortissement ou l'amplification du niveau vibratoire, d'ventuelles mesures dessicatives, et cetera.
2.1.3.
Choix des phases

Le choix des phases doit permettre de dcrire aussi compltement que possible les diffrentes situations d'emploi. Pour permettre une bonne comprhension d'un profil de vie complexe il peut tre utile qu'un paragraphe descriptif soit consacr chaque phase. Au moins, pour la bonne comprhension, il est indispensable de donner un titre clair chaque phase. Il faut distinguer une phase spcifique chaque fois que les conditions environnementales changent significativement au niveau des contraintes rencontres. Dans cette dmarche il faut galement prendre en compte le questionnaire sur l'application (relatif au facteur induit).
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L'identification des situations d'emploi doit d'abord se faire au niveau du systme et pas au niveau de l'quipement lectronique. En effet, des changements de situation au niveau du systme ont gnralement un impact au niveau de l'quipement. Le profil de vie de niveau quipement comprend a priori au moins autant de phases que le profil de vie de niveau systme. Il est aussi possible que des changements puissent se produire au niveau de l'quipement alors qu'il n'y a pas de changement notable au niveau du systme. Dans ce cas le profil de vie de niveau quipement distinguera plus de phases que le profil de vie systme. Il n'y a pas de mthode universelle pour le dcoupage en phases. Il est souvent pertinent de procder par l'analyse des "journes types" d'utilisation du produit. Dans certains cas il peut tre utile de distinguer les saisons.
2.2.
Dure des phases

Il est recommand de construire les profils de vie avec une dure totale de 1 an, soit 8760 heures. Dans le cas de la mthode FIDES, toutes les heures comptent : 24 heures par jour, 730 heures par mois (en moyenne), 8760 heures par an ; pour clarifier le terme "heure calendaire" est employe. L'objectif est de produire des taux de dfaillance exprims en FIT calendaire (1 FIT reprsente une dfaillance par 109 heures), dont l'usage est le plus large possible. Ce choix est recommand par opposition l'emploi de taux de dfaillance exprims "par heure de fonctionnement" ou "par heure de mission", qui peuvent tre trompeurs. La dure des phases doit tre exprime en heures. Les dures doivent tre choisies pour dcrire de la faon la plus raliste possible l'activit du produit.
2.3.
Domaines dapplicabilit
Pour chacun des contributeurs physiques traits par la mthode FIDES, il est propos un domaine dapplicabilit. Les contributeurs physiques concerns sont : Temprature. Cyclage thermique. Humidit. Vibration. De faon gnrale la prvision de fiabilit n'est applicable que dans le domaine d'environnement pour lequel le composant est qualifi. La qualification d'un composant un environnement donn peut soit tre garantie par le fournisseur soit obtenue par d'autres moyens. Dans tous les cas c'est un pr-requis. Les domaines d'applicabilit proposs sont dfinis sur une base thorique. Le fait d'utiliser la mthodologie l'intrieur de ces domaines ne constitue pas une garantie
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sur le rsultat. De plus, mme l'intrieur du domaine dapplicabilit, le ralisme des prvisions faites avec la mthode FIDES pourrait se dgrader pour des conditions d'environnement les plus loignes des conditions de rfrences.
2.4.
2.4.1.
Temprature (contraintes thermique et thermolectrique)

Physique des dfaillances et modlisation
La loi dArrhenius est utilise pour modliser lacclration apporte par la temprature certains mcanismes de dfaillance. Le facteur d'acclration s'crit :
AF = e
Ea 1 1 K B T1 T2
Avec : AF : facteur dacclration ; Ea : nergie dactivation ; KB : constante de Boltzmann = 8,617.10-5 eV/K ; T1 : tempratures de rfrence ; T2 : tempratures dapplications. La prise en compte des mcanismes de dfaillance activs par le fonctionnement lectrique des composants se fait souvent en prenant en compte la dissipation thermique dans le calcul de la temprature d'application (par exemple temprature de jonction pour les composants actifs) et en ajoutant dans le modle le ratio de la tension dutilisation sur la tension nominale. Le facteur d'acclration devient par exemple :
Vapplique 1 AF = S rfrence Vnominale
11604 Ea 273 + T0 (Tambiante + 273 ) e
Avec : Tambiante : la temprature dutilisation ; T0 : la temprature de rfrence ; Vapplique : tension dutilisation ; Vnominale : tension nominale ; Srfrence : niveau de rfrence pour la contrainte lectrique (stress) ; p : puissance acclratrice pour la contrainte lectrique ; La valeur de l'nergie d'activation Ea est fonction de la technologie considre.
2.4.2.
Conditions de rfrence
Les conditions de rfrences sont : Une temprature T0 de 20C.
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Un niveau de contrainte lectrique dfini en fonction des technologies lorsque ncessaire.
2.4.3.
Domaine dapplicabilit
La prdiction de fiabilit n'est applicable que dans la gamme pour laquelle le composant est qualifi. La gamme thorique de temprature pour laquelle le Guide FIDES est applicable est : -55C Tambiante +125C.
2.4.4.
Quantification des paramtres

Les donnes d'entre sont, pour chaque phase considre : La temprature ambiante T (C). L'tat de fonctionnement ou non (dans la plupart des cas la contrainte thermique est annule en non-fonctionnement). Mme si c'est un facteur commun avec les mthodes antrieures et en particulier la MIL-HDBK-217, la temprature ne doit pas tre estime de la mme faon pour FIDES que pour la MIL-HDBK-217. Pour la MIL-HDBK-217, la temprature tait le seul facteur physique pris en compte. En consquence, avec cette mthodologie ce facteur a souvent t utilis pour ajuster la svrit gnrale de l'environnement. Le modle physique de FIDES pour la temprature est en gnral plus sensible que dans les mthodes plus anciennes. Il convient donc de considrer une temprature raliste. La dmarche qui consiste prendre une temprature forfaitaire majorante conduit inexorablement des estimations majorantes. La temprature rentrer dans le modle est la temprature ambiante de l'environnement. De faon gnrale, la temprature considrer ici est la temprature du milieu dans lequel se trouve l'article tudi. Lorsque ncessaire, les modles traitent explicitement de l'lvation de temprature de l'article par rapport son milieu (en particulier les composants actifs, pour lesquels le modle s'intresse la temprature de jonction). Pour les valuations de fiabilit au niveau composant, la temprature ambiante considrer est la temprature ambiante autour de la carte lectronique. Par exemple dans le cas d'une carte intgre dans un quipement, c'est la temprature ambiante l'intrieur de l'quipement qu'il faut prendre en compte. Dans une phase de fonctionnement, cette temprature doit comprendre l'lvation de temprature lie la dissipation thermique des composants dans cette phase. Les outils de simulation thermique permettent d'avoir une connaissance trs approfondie des tempratures dans un quipement lectronique ds les phases amont d'un dveloppement. A partir de telles simulations des affinages sont possibles. En particulier, lorsque la temprature dans un quipement n'est pas homogne et si cela reste cohrent avec la finesse attendue de l'analyse, il est possible d'adapter la temprature en fonction de la zone, en considrant une temprature diffrente pour chaque carte. Cette dmarche permet d'utiliser FIDES comme un outil discriminant,
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galement utile pour la conception de l'agencement interne d'un quipement lectronique. Pour les valuations de fiabilit au niveau carte cble, la mme rgle est appliquer. Pour les valuations de fiabilit des sous-ensembles autres que les cartes, c'est la temprature ambiante du milieu qu'il faut considrer. Les informations sur les lvations de temprature des sous-ensembles ne sont gnralement pas directement accessibles et les modles sont donc conus pour s'en dispenser. Pour une phase o la temprature volue d'abord pour se stabiliser ensuite (cas usuel de l'chauffement aprs dmarrage), il est en gnral reprsentatif de considrer la temprature stabilise pour toute la phase. Pour une phase pendant laquelle la temprature est en volution constante et ne se stabilise pas, la temprature considrer n'est pas forcment la moyenne temporelle, en raison de l'influence non linaire de la temprature. Dans ce cas la temprature reprsentative est plus leve que la moyenne temporelle.
2.5.
Cyclage thermique (contrainte thermomcanique)

Cette contrainte est associe aux cyclages en temprature du produit quil soit en mode fonctionnel ou dormant, en considrant les variations de temprature lies son fonctionnement (marche/arrt en particulier) et celles du milieu environnant (jour/nuit par exemple).
2.5.1.

Le modle de Norris-Landzberg est utilis pour modliser lacclration apporte par les variations thermiques sur le mcanisme de fatigue. Ce modle est un driv du modle de Coffin-Manson habituellement utilis pour la fatigue thermomcanique. Il permet de prendre en compte le fait que plus les cycles thermiques sont lents, plus ils sont endommageant, du fait de lactivation du phnomne de fluage (cas des brasures). Le modle de Norris-Landzberg a t lui mme modifi dans le cas du Guide FIDES, en particulier pour convertir de faon pertinente la prdiction habituelle du modle (un nombre de cycle) en facteur d'acclration applicable un taux de dfaillance. Le facteur d'acclration s'crit :
24 N cy annuel AF = N t annuel 0
min( cy ,2) Tcyclage min( ,2) T 0 0
1414 273 + T0 + T 0 (T max cyclage + 273 ) e
Avec : Ncy-annuel : Nombre de cycles annuel ; N0 : Nombre de cycles de rfrence ; tannuel : dure annuelle de la phase ; cy : dure du cycle en heures ; 0 : dure du cycle de rfrence ; Tcyclage : amplitude thermique du cycle ;
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T0 : amplitude thermique de rfrence du cycle ; la constante 1414 correspond une nergie d'activation de 0,122eV ; 1414= 0,122/KB, KB constante de Boltzmann = 8,617.10-5 eV/K ; Tmax-cyclage : La temprature maximale atteinte pendant le cycle ; T0 : temprature de rfrence ; m : coefficient de fatigue, par exemple m=1,9 pour la fatigue des brasures SnPb ; p=1/3, puissance acclratrice du facteur de dure ;
Le modle cyclage thermique ne traite pas les chocs thermiques.
2.5.2.
Conditions de rfrences
Les conditions de rfrences sont : Une amplitude de cycle T0 de 20C. Une frquence de cycle N0 de 2 cycles par jour. Une dure de cycle 0 de 12 heures. Une temprature maximale Tmax-cyclage (soit T0+T0) de 40C.
2.5.3.
La gamme thorique de cycle thermique pour laquelle le Guide FIDES est applicable est Tcyclage 180C, Tmax_cyclage 125C, vitesse de transition thermique 20C / minute.
2.5.4.

Les donnes dentre sont, pour chaque phase considre : Lamplitude du cycle en temprature T (C). Le nombre de cycles associ sur une anne (quantit). La dure d'un cycle cycle (en heure). La temprature maximale du cycle (C). Les tempratures considres pour les cyclages thermiques doivent tre les mmes que celles dcrites pour l'aspect temprature proprement dit. Les rgles suivantes devraient tre appliques pour une bonne reprsentativit et une bonne reproductibilit de la description des cycles thermiques : 1. 2. L'apprciation des cycles se fait partir d'une temprature repre initiale du matriel ; tat de repos (arrt) par exemple. Un cycle correspond gnralement un cart de temprature T par rapport la temprature repre ; le temps de cycle cycle s'tend jusqu' ce que l'on revienne la temprature initiale.
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Tmax
cycle
Tmax T
cycle
3. Sur un cycle, d'autres cycles peuvent se superposer ou s'insrer ; dans ce cas, il y a lieu de dfalquer les temps des sous-cycles de celui du cycle primaire auquel ils viennent se superposer.
t2 t1 t3
T
Tmax
t4
t5
cycle = t1+t3+t5
4. Dans certains cas particuliers (faible amplitude thermique), on pourra considrer un cycle comme une variation de temprature autour d'une temprature moyenne (cas du cyclage jour/nuit par exemple).
Tmax
cycle
Dans de nombreux cas, Cycle = systmatique. 6. Un cycle thermique doit correspondre un phnomne identifi gnrant la contrainte. Par exemple : mise sous tension, monte en altitude, surchauffe lie un tat systme. Un cycle doit tre considr de faon intgre et ne doit pas tre
5.
Temps calendaire , mais ce n'est pas Nombre de cycles annuel
39
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scind en plusieurs sous-cycles arbitraires, ne correspondant pas une ralit temporelle d'une phase du profil. 7. Plusieurs cycles identiques peuvent se succder dans une mme phase. Dans ce cas, on dnombrera le nombre de cycles identiques.
La bonne application des rgles 3 et 6 cit ci-dessus est spcialement importante. La simple lecture du profil de temprature du produit sans prise en compte de la rgle numro 6 peut conduire des confusions. L'application de la rgle numro 6 est prioritaire. A savoir : En premier lieu identifier quel est le phnomne qui provoque le cycle thermique. Par exemple : Mise sous tension ; la fin du cycle doit donc correspondre la mise hors tension. Changement de phase de fonctionnement ; par exemple commutation d'une charge supplmentaire sur une alimentation. Changement de la temprature de l'environnement ; cycle jour-nuit par exemple. Changement li au dplacement du systme dans son environnement ; passage d'une zone climatise une zone non climatise par exemple ; changement d'altitude pour un aronef. Dans l'examen du profil de temprature en fonction du temps, il est important de reprer l'intgralit d'un cycle thermique, aussi bien la phase de changement de temprature qui initie le cycle que la phase de retour la temprature initiale. En cas de cycles imbriqus, attention de ne pas associer un cycle par transition de temprature au lieu d'associer un cycle par aller-retour. Lorsqu'il y a superposition de cycles thermiques, appliquer les principes de dcompte de la rgle 3. Il est alors important de dterminer chaque cycle thermique indpendamment, en liminant les autres cycles. La temprature de palier du premier cycle thermique devient la temprature de rfrence du suivant.
En gnral, le cycle thermique a un peu de retard sur l'vnement qui le provoque (par exemple la mise hors tension ne ramne pas instantanment la temprature ambiante). Selon le cas cet effet peut ou non tre nglig.
2.6.
2.6.1.
Humidit relative
L'humidit relative (exprime en %) est le rapport entre la pression de vapeur deau contenue dans lair et la pression de vapeur saturante (qui dpend de la temprature de la masse dair). Le modle de Peck est utilis pour modliser lacclration apporte par le couple taux dhumidit-temprature sur certains mcanismes de dfaillance.
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RH ambiante AF = RH 0
11604 Ea 273 + T0 ( Tambiante e
+ 273 )
Avec : RH ambiante : taux dhumidit de l'environnement considr ; RH 0 : taux dhumidit de rfrence ; Tambiante : temprature de l'environnement considr ; T0 : temprature de rfrence ; Ea : nergie dactivation ; p : puissance acclratrice pour cette contrainte.
2.6.2.
Les conditions de rfrences sont : Une humidit relative RH 0 de 70% ; Une temprature ambiante T0 de 20C.
2.6.3.
La gamme de validit thorique est de 0% 100%. Les cas de la condensation ou du givrage ne sont pas traits.
2.6.4.

Les donnes d'entre sont, pour chaque phase considre : Le taux d'humidit relative RH (%). La temprature ambiante T (C). L'tat de fonctionnement ou non (dans la plupart des cas la contrainte humidit est annule en fonctionnement). La temprature est la mme que celle dcrite au paragraphe temprature. Comme la temprature, le taux dhumidit varie selon les climats, il est important de prendre en compte un taux dhumidit reprsentatif du climat considr. Les documents STANAG 2895 et GAM EG13 donne des tableaux de valeurs minimales et maximales d'hygromtrie dans les diffrentes zones du monde et peuvent tre exploit dfaut de meilleure information. Dans l'estimation du taux d'humidit relative, il est important de prendre en compte le niveau d'humidit relative rellement vu par les composants. Par exemple, il faut considrer l'hermticit du produit, la possibilit d'emprisonnement d'humidit dans un botier hermtique ou le rle de mesures dessicatives qui peuvent sensiblement diminuer le taux d'humidit subit par les composants par rapport celui de l'environnement.
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Des moyens dessicatifs sont parfois utiliss pour rduire le niveau d'humidit relative. Par exemple, en disposant des sachets de gel de silice d'une masse d'environ 1g dans un botier contenant moins de 10L dair, lhumidit relative atteint une valeur en gnral infrieure 10%. Le document DIN 55474 propose une mthode de calcul de la quantit de dshydratant en fonction de lhumidit finale tolre (et de diffrents autres paramtres). Les produits dshydratants doivent tre renouvels quand leur pouvoir d'absorption est puis. Il peut tre ncessaire de prendre en compte la prsence ou non dune climatisation, qui souvent assche lair jusqu 30% ou 40% dhumidit relative (en-dessous de ces valeurs lenvironnement est moins confortable pour lhomme). Evolution de l'humidit en fonction de la temprature : A composition de l'air constante, le taux d'humidit dcroit lorsque la temprature augmente. A l'intrieur d'un quipement en fonctionnement il y a gnralement un chauffement de l'air qui conduit une baisse du taux d'humidit vu par les composants. A composition de l'air constante et en l'absence de condensation, l'volution du RH en fonction de la temprature peut se calculer selon la formule :
RH final = RH initial e
Tinitial T final 17,2694 238,3 + Tinitial 238,3 + T final
L'volution du RH en fonction de la temprature peut aussi tre lue sur un diagramme hygrothermal.
100% 80%
60% 40%
20 % 10 %
0C 5C
10C 15C 20C 25C 30C 35C 40C 45C
Evolution de l'humidit en fonction de l'altitude : Le taux d'humidit varie en fonction de l'altitude. La tendance globale est une dcroissance, le taux d'humidit devenant nul au del de la troposphre. Nanmoins, cette volution est trs irrgulire et mal prvisible. Le taux d'humidit augmente en particulier dans les couches nuageuses. Il est simplificateur de considrer un taux d'humidit moyen indpendant de l'altitude.
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Dans les profils de vie qui comprennent beaucoup de stockage, ce facteur humidit relative peut devenir prpondrant. Il faut alors apporter un soin aussi important sa dtermination qu' celle de la temprature. Note : l'influence de la temprature est plus forte en stockage (au travers de l'humidit) qu'en fonctionnement.
2.7.
2.7.1.
Niveau vibratoire (contrainte mcanique)

Lutilisation de la loi de Basquin permet de prendre en compte le fait que plus le niveau de vibration en utilisation est lev, plus il y a un risque de panne sur les composants et les cartes lectroniques. Les mcanismes de dfaillance sont trs divers, et ne sont pas toujours des mcanismes de fatigue pour lesquels la loi de Basquin est habituellement utilise. Dans certains cas les vibrations vont rvler des faiblesses, comme par exemple des soudures sches, des fissurations de pices (substrat, botiers de composant), des problmes dadhrence aux interfaces (dfaut de collage, dlaminations). Dans le cas de dfaut de type prsence de particules mtalliques dans un botier hermtique, les vibrations vont augmenter le risque de court-circuit par la mise en mouvement de ces particules. De plus dans le cas o le mcanisme est effectivement de la fatigue mcanique, les matriaux pouvant tre dgrads par fatigue ou usure sont trs varis (aluminium, cuivre, silicium, poxy, verre, cramique).
G RMS AF = G RMS0
Avec : GRMS : niveau de vibration efficace (Root Mean Square) dans l'environnement considr ; GRMS0 : niveau de vibration de rfrence. p : puissance acclratrice pour la contrainte mcanique. Le coefficient de la loi dacclration tir du modle de Basquin, pour le modle FIDES est choisi p=1,5. Cette valeur est plutt dans le bas de la fourchette des coefficients de fatigue usuellement rencontrs pour la loi de Basquin. L'utilisation du modle mcanique FIDES en conjonction avec des modles d'acclration utiliss pour des essais doit donc prendre cette caractristique en considration. Ce modle mcanique ne traite pas les chocs.
2.7.2.
Les conditions de rfrences sont : Un niveau vibratoire GRMS0 de 0,5 GRMS.
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2.7.3.
La gamme de validit thorique est GRMS 40 GRMS. Les chocs ne sont pas traits.
2.7.4.

La donne d'entre est, pour chaque phase considre : Le niveau de vibration alatoire exprim en GRMS. Le niveau vibratoire doit tre considr dans le domaine de frquences pertinent pour le produit considr. tant donn que les frquences prendre en compte sont variables le calcul doit se faire sur une bande de frquence large (20-2000 KHz). L'axe de vibration auquel les cartes lectroniques sont le plus sensibles est en gnral l'axe perpendiculaire au plan de la carte. Pour faire de la physique des dfaillances au niveau du composant, le niveau de vibration prendre en compte serait celui vu par llment sollicit, comme par exemple : brasure dun composant sur une carte, broche dun composant piqu, soudure dune lame lintrieur dun relais, collage dun microcomposant lintrieur dun hybride. Mais ce niveau de vibration dpend dune multitude de facteurs : niveau de vibration en entre de la carte lectronique, amplification de la carte lendroit o est positionn le composant, frquences des sollicitations par rapport aux modes propres de la carte, frquence propre de llment sollicit (dans certain cas), Etant donn quil n'est pas envisageable de prendre en compte tous ces paramtres dans une tude de fiabilit prvisionnelle, le paramtrage du modle doit se faire avec le niveau dentre du produit (niveau vu par lquipement ou par la carte). Il relve de la matrise de la fiabilit (aspects processus) de ne pas placer les composants les plus sensibles aux endroits les plus svres d'une carte. Le niveau prendre en compte doit tre le plus proche possible du niveau effectivement vu en utilisation. La quantification du niveau de vibrations pour les tudes de fiabilit doit bien souvent se faire partir de spcifications techniques, avant que les niveaux rels puissent tre mesurs. Il ne faut pas utiliser sans prcaution les niveaux de vibration spcifis pour des essais. Ces niveaux sont souvent soit des niveaux correspondant des essais acclrs ou durcis, soit les niveaux extrmes auxquels le produit peut tre confront. Les bons niveaux retenir sont les niveaux de vibration d'endurance, non acclrs, non durcis. Une attention particulire est porte sur les confusions suivantes :
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Confusion entre niveau de vibration en entre et niveau de vibration amplifi au niveau des composants de la carte lectronique. Confusion entre les niveaux de qualification (en gnral majorants car durcis) et les niveaux typiques. Confusion entre des niveaux d'essais acclrs (par exemple de dure de vie) et des niveaux d'essais nominaux.
Le plus souvent les niveaux vibratoires sont donns sous la forme de la densit spectrale de puissance (DSP ou PSD pour Power Spectral Density). Dans ce cas le niveau dexcitation en GRMS peut tre dtermin partir de cette DSP. Le niveau de GRMS est calcul comme la racine carre de laire situe sous la courbe du spectre de DSP. Un exemple de calcul est propos dans les paragraphes qui suivent.
2.7.5.
Calcul du niveau de GRMS (ou acclration efficace) partir de la densit spectrale de puissance
Pour un niveau dexcitation constant sur toute la bande de frquence, le calcul de l'aire peut se faire directement.
g/Hz
N= 0.01 g/Hz
A = aire=Grms
f1=20Hz
f2=2000Hz
f (Hz)
G RMS =
G RMS = 19,8 = 4,45
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Dans le cas dun spectre avec diffrents niveaux en fonction des bandes de frquences, il faut dcomposer laire totale comme sur lexemple ci-dessous.
g/Hz
S1=+3dB
N2= 0.05 g/Hz S3=-3dB/octave
N1 g/Hz
A2 A1 A3
N3 g/Hz
f1=20Hz
f2=100Hz
f3=1KHz
f4=2KHz
f (Hz)
Lorsque la pente (slope) est diffrente de -3dB par octave :

S1/ 3 S1/ 3 3N 2 ou bien A1 = 3 N 1 f 2 f 2 f1 f 2 f 1 A1 = f1 f 2 3 + S1 f 1 3 + S1 3/3 3 0.05 100 20 20 = 2.4 A1 = 3+3 100
Lorsque le niveau est constant sur une bande de frquence : A2 = N 2( f 3 f 2 )
A2 = 0.05(1000 100 ) = 45
Lorsque la pente est de -3dB par octave :
f 4 f3 A3 = f 3 N 2 ln f 3 ou bien A3 = f4 N3 ln f4 2000 A3 = 1000 0.05 ln = 34 1000

Si la pente S3 n'est pas de -3dB par octave, A3 se calcule comme A1:
S 3/ 3 3N 3 f 4 f3 f 3 A3 = f 4 3 + S3
Finalement :
G RMS = ( A1 + A2 + A3) G RMS = 81 .4 = 9

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2.8.
2.8.1.
Contrainte chimique
Modlisation
La contrainte chimique est modlise de faon qualitative, il n'y a pas de modle physique pour cette contrainte. Dans certains modles la contrainte chimique devient un facteur d'acclration d'autres contraintes physiques. La contribution chimique sur la fiabilit du produit est exprime via quatre contributeurs lis lutilisation du produit. Dans son environnement : Salinit de l'environnement (salinit plus forte dans les environnements ctier ou marin). Contribution chimique environnementale industrielle ou naturelle (pollution). Dans son systme : Contribution chimique due au placement du produit dans le systme ou la nature du systme (pollution locale). Niveau de protection du produit au sein du systme, hermtique ou non (attention, il ne s'agit pas de l'hermticit des botiers de composant).
2.8.2.

Les quatre critres sont dcrits dans les tableaux suivants.
Niveau de pollution saline Faible Fort Niveau de pollution d'environnement Faible Modr Fort Niveau de pollution d'application Faible Modr Fort Niveau de protection produit Hermtique Non hermtique
Exemple Rgion continentale Rgion ctire Exemple Rgion rurale Rgion urbaine Rgion urbaine et industrielle Exemple Zone habite ou entretenue Zone inhabite ou sans entretien Zone moteur Exemple Protection hermtique Autres protections
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2.9.
Type d'application
Il s'agit d'un questionnaire permettant de dterminer le paramtre application du facteur induit. Diffrents critres permettent d'apprcier la svrit d'une phase d'emploi en terme d'exposition aux overstress. Il y a trois niveaux par critre. L'valuation de ces niveaux permet de calculer le paramtre application. La mthode complte est dtaille dans les fiches de calcul. Les critres sont les suivants : Type d'utilisateur : Traduit le professionnalisme, le respect des procdures, le poids des contraintes oprationnelles. Qualification de l'utilisateur : Traduit le niveau de matrise de lutilisateur ou de lintervenant vis--vis d'un contexte oprationnel. Mobilit du systme : Traduit les alas lis aux possibilits de dplacement du systme. Manipulation du produit : Traduit les risques de fausses manipulations, chocs, chutes Type d'alimentation : Traduit le niveau de perturbation lectrique attendu sur les alimentations et signaux : mises sous tension, commutation d'alimentation, connexion/dconnexion. Exposition l'activit humaine : Traduit l'exposition aux alas lis l'activit humaine : choc, dtournement de destination Exposition aux perturbations de machines : Traduit les alas lis aux fonctionnements de machines, moteurs, actionneurs tels que chocs, surchauffes, perturbations lectriques, polluants agressifs. Exposition aux intempries : Traduit l'exposition la pluie, la grle, le givre, le vent de sable, la foudre, la poussire
La description complte d'un profil de vie doit comprendre les rponses ce questionnaire. La principale rgle respecter concernant la rponse ces questions est de rpondre la question au bon niveau (niveau produit, niveau systme). Le point de vue privilgier est dcrit dans le tableau qui suit.
Critres Type d'utilisateur dans la phase considre Niveau de qualification de lutilisateur dans la phase considre
Mobilit du systme Manipulation du produit Type de rseau lectrique du systme
Niveau
Systme complet Utilisateur du produit dans le systme complet Systme complet Produit Systme et produit
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Critres
Exposition du produit aux perturbations de machines Exposition du produit aux intempries
Niveau
Exposition du produit l'activit humaine Produit dans le systme complet Produit dans le systme complet Produit dans le systme complet
2.10.
Sources des donnes

Les sources de donnes pour tablir un profil de vie sont nombreuses. Les principales sources sont : Expression de besoin du client ou du systmier. Statistiques mtorologiques et climatiques. Normes. Retour d'exprience. Rsultats d'essais, de simulations. Une difficult dans l'exploitation des documents d'entre peut provenir des confusions suivantes : La confusion entre les niveaux de qualification (qui sont des extrmes) et les niveaux typiques (utiles pour la fiabilit). La confusion entre des niveaux d'essai et des niveaux spcifis. La confusion entre des niveaux d'essais acclrs (de dure de vie) et des niveaux d'essais nominaux. L'htrognit (voire le dsaccord) entre les diffrentes rfrences normatives.
2.11.
2.11.1.
Profil de vie standard

Principe
Le profil de vie standard est destin tre employ tel quel pour donner une fiabilit de rfrence d'un produit, quipement ou sous-ensemble, propos sur tagre (COTS). Ce profil de vie ressemble celui de l'utilisation d'un matriel lectronique de bureau, mais il n'a pas pour objectif de dcrire un cas d'emploi rel. Il a pour caractristique d'tre le plus proche possible des conditions de rfrences pour chaque contributeur physique (il n'est pas possible d'tre dans les conditions de rfrence de tous les contributeurs physique la fois). Il dcrit un environnement bnin.
2.11.2.
Description
Ce profil de vie correspond un produit utilis 365 jours par an pendant 10 heures (soit 3650 heures par an) dans des conditions d'emploi de type bureau ou laboratoire. Lorsqu'il n'est pas employ (soit 14 heures par jour, 5110 heures par an) le produit est hors tension. Dans un profil de vie rel, il faudrait considrer la dure et le nombre rels de mise sous tension.
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A l'arrt le produit est une temprature moyenne de 20C et subit un cyclage thermique jour/nuit modr reprsentatif d'un bureau non climatis (5C autour de la valeur moyenne de 20C). Dans un profil de vie rel, il faudrait considrer les conditions climatiques appropries. Lorsque le temps de non fonctionnement est prpondrant dans le profil de vie, il est important d'affiner le niveau des cycles thermiques jour/nuit. En phase de fonctionnement le produit considr subit une lvation de temprature de 20C lie sa puissance dissipe. Sa temprature ambiante est donc fixe 40C et un cyclage thermique d'amplitude 20C est pris en compte. Le nombre de cycle correspond au nombre de mise sous tension, soit 365 pour ce profil. Remarque: La dure de fonctionnement est dfalque de la dure du cycle jour/nuit. Dans un profil de vie rel, il faudrait considrer les lvations de tempratures appropries. Le niveau d'humidit relative est considr 70% dans l'air ambiant 20C. Dans le produit en fonctionnement, compte tenu de l'chauffement, le RH tombe 22%. Dans un profil de vie rel il faudrait considrer les conditions climatiques appropries. Lorsque le temps de non fonctionnement est prpondrant dans le profil de vie, il est important d'affiner le niveau de RH en stockage. Le niveau vibratoire est considr nul en non fonctionnement et modr en fonctionnement. Dans un profil de vie rel, il faudrait considrer les niveaux vibratoires appropris. Lorsque le temps de non fonctionnement est prpondrant dans le profil de vie, il peut tre important de vrifier l'existence d'un niveau vibratoire rsiduel dans cette phase. Le niveau de pollution est considr comme faible pour ce produit. Le systme n'est pas hermtique et le produit subit donc malgr tout une faible contrainte chimique. Dans un profil de vie rel, il faudrait considrer les contraintes chimiques appropries. L'exposition aux surcharges accidentelles est fixe trs faible pour ce profil de vie de rfrence. Un niveau aussi faible suppose en particulier un utilisateur qualifi et trs respectueux des procdures. Le facteur application joue un rle dterminant dans l'valuation de la fiabilit. Il est trs important de l'valuer spcifiquement pour chaque profil de vie et de le dcliner pour chaque phase.
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2.11.3. Table
Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) Arrt Marche 5 110 3 650 Off On On/Off Temprature ambiante (C) 20 40 Taux dhumidit (%) 70 22 T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) 365 365 Dure du cycle (heures) 14 10 Temprature maximale au cours du cyclage (C) 23 40 Mcanique Vibrations alatoires (Grms) 0 0,5 Faible Faible Faible Faible Faible Faible Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication
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Profil de vie standard Induit Niveau de protection
application
(C) 5 20
Non Hermtique Non Hermtique
1 1,9
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3.
Exemples de profil de vie

La finesse de la description du profil de vie du produit au sein dun systme oprationnel conditionne la justesse de lvaluation de fiabilit. Aussi, cette tape de l'analyse prvisionnelle devra tre mene avec le plus grand soin. Les exemples de profils de vie prsents ici illustrent les rgles de construction donnes au chapitre prcdent. Ils ne sont pas proposs pour tre utiliss directement. Ils doivent tre considrs comme des bases de dpart qu'il convient d'adapter.
3.1.
Profil de vie dun calculateur de navigation embarqu sur un hlicoptre

Il existe diffrentes mthodes possibles pour laborer un profil de vie. L'exemple du profil de vie dun calculateur de navigation embarqu sur un hlicoptre VIP (Very Important Person) illustre en particulier la mthode de squencement en journes type. De plus l'exemple propos ici dtaille comment choisir et construire les phases du profil de vie partir du squencement de la vie du systme. Cette dmarche permet de bien assurer la reproductibilit de construction du profil de vie et en particulier pour la dtermination des aspects temporels et climatiques du profil de vie.
3.1.1.
Quantification des donnes temporelles

Squencement dune anne
Principe : Identifier les journes types diffrentes vcues par le systme et quantifier leur occurrence dans lanne. Lhlicoptre VIP vit deux journes diffrentes : Une journe de Fonctionnement , 100 jours par an. Une journe de Non Fonctionnement , 265 jours par an. Remarque : Le climat est un paramtre qui peut jouer un rle dans cette identification. En effet, pour accroitre la prcision du profil de vie et donc de la prvision, on peut diffrencier les journes types en fonction de la variation de la temprature extrieure. Dans le cas dapplication cit, en considrant un climat tempr dont les variations de temprature extrieure et/ou dhumidit au cours dune anne sont significatifs, il peut tre pertinent, pour augmenter la prcision des prvisions, de diviser chaque journe type en 3 : une journe fonctionnement - hiver , pendant 3 mois soit 100x3/12 = 25 j/ an une journe fonctionnement - intersaison , 6 mois soit 100x6/12 = 50 j/ an une journe fonctionnement - t , 25 j/ an une journe non fonctionnement - hiver , 265x3/12 = 66 j/ an une journe non fonctionnement - intersaison , 133 j/an une journe non fonctionnement - t , 66 j/ an
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Ce dcoupage plus fin qui permet de prendre en compte des tempratures extrieures applique plus proches de la ralit peut tre justifi (ou non) en valuant a posteriori limportance de lcart de prvision finale entre le profil dtaill et le profil simplifi.
Squencement des journes

Principe : Squencer chaque journe type identifie en tapes chronologique dans chacune desquelles les contraintes extrieures (tempratures, vibration, humidit, pollution, type d'application) peuvent tre supposes constantes. Pour cela, il sagit didentifier les vnements de la journe qui gnrent une modification de ces contraintes extrieures. La journe commence alors que lhlicoptre est en phase parking . Un hlicoptre VIP ralise en moyenne deux vols (un vol aller et un vol retour) par jour de fonctionnement. Chaque vol voit lenchainement des vnements suivants : Evnement 1 : Allumage du calculateur de navigation (modification du stress thermique) Evnement 2 : Dmarrage du moteur (modification du stress vibratoire) Evnement 3 : Dcollage (modification du stress vibratoire et thermique) Evnement 4 : Atterrissage (modification du stress vibratoire et thermique) Evnement 5 : Arrt du moteur (modification du stress vibratoire) Evnement 6 : Extinction du calculateur (modification du stress thermique) Et retour en phase parking. Il y a donc 7 tapes spares par les 6 vnements :
Evnement 1 Allumage du calculateur de navigation

2 3 4 5 6 Dmarrage du moteur
Etapes 1 Parking
2 3 Tests avant vol des systmes lectroniques Prparation au dcollage Vol aller Sol - Moteur On Tests aprs vol des systmes lectroniques Parking
Dcollage 4 Atterrissage 5 Arrt du moteur 6 Eteinte du calculateur 7
Cette chronologie sopre deux fois par journe de fonctionnement (vol aller puis vol retour). Pour la journe de non fonctionnement , il ny a aucun vnement considrer sinon la variation de temprature extrieure au cours de la journe. Il y a donc une seule phase : Parking.
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Quantification de la dure des tapes

Principe : Recueillir ou prvoir la dure moyenne de chaque tape identifie. Journe Non Fonctionnement : Etapes 1 Parking Journe Fonctionnement : Etapes 1 Parking 2 Tests des systmes lectroniques 1 3 Prparation au dcollage 1 4 Vol 1 5 Sol - Moteur On 1 6 Tests puis Arrt des systmes 1 7 Parking 8 Tests des systmes lectroniques 2 9 Prparation au dcollage 2 10 Vol 2 11 Sol - Moteur On 2 12 Tests puis Arrt des systmes 2 13 Parking
Dure 1440 minutes
Dure
1 minute 11 minutes 60 minutes 3 minutes 1 minute 1 minute 11 minutes 60 minutes 3 minutes 1 minute
Regroupement des tapes en phases

Principe : Le regroupement des tapes se fait en trois temps. 1. Identification des cycles dutilisation. Pour cela, il faut tout dabord, pour chaque journe type, identifier les tapes dans lesquelles lquipement retrouve la situation de vie initiale. En gnral, la situation de vie initiale correspond au repos du systme. 2. Identification des variations de contraintes extrieures et des causes de variation. Pour chaque tape, il sagit didentifier les variations de contraintes (thermiques, vibratoire, humidit, chimique ou type d'application) par rapport ceux de la situation de vie initiale (qui fait rfrence) ainsi que les causes qui en sont lorigine. 3. Identification des phases regrouper. Les phases regrouper sont celles situes lintrieur dun mme cycle dutilisation et dont les causes gnrant les stress extrieurs sont identiques. De plus, deux tapes peuvent tre regroupes ( des fins de simplification du profil de vie) si limpact sur le rsultat final de la prdiction peut tre anticip comme non significatif. Ceci peut tre le cas si :
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Lcart entre les stress extrieurs subis par lquipement dans ces deux situations est faible. La dure de lune des situations est suffisamment faible pour que limpact devienne ngligeable suite la pondration temporelle.
Hlicoptre VIP : 1. Identification des cycles dutilisation. La situation de vie initiale de lquipement est l'tape Parking . Il y a, dans la journe fonctionnement, trois tapes de ce type qui dlimitent les cycles dutilisation : les tapes 1, 7 et 13. En consquence, il y a dans cette journe, deux cycles dutilisation : un premier cycle dutilisation de la phase 2 la phase 6 (le premier vol) et un second cycle dutilisation de la phase 8 la phase 12 (le deuxime vol). 2. Identification des variations de contraintes extrieures et des causes de variation. Le tableau qui suit dcrit les variations et leurs causes pour la journe de fonctionnement.
Etapes 1 Parking Tests avant vol des systmes 2 lectroniques 1 3 Prparation au dcollage 1 Variation de stress par rapport la phase Parking Aucun Thermique Humidit Thermique Humidit Vibratoire Thermique Humidit Vibratoire Thermique Humidit Vibratoire Thermique humidit Aucun Thermique humidit Thermique Humidit Vibratoire Thermique Humidit Vibratoire Causes de variation Aucun Dissipation thermique des quipements de la zone Dissipation thermique des quipements de la zone Vibrations gnres par le moteur (au sol) Dissipation thermique des quipements de la zone Vibrations gnres par le moteur (en vol) Refroidissement du la prise daltitude Dissipation thermique des quipements de la zone Vibrations gnres par le moteur (au sol) Dissipation thermique des quipements de la zone Aucun Dissipation thermique des quipements de la zone Dissipation thermique des quipements de la zone Vibrations gnres par le moteur (au sol) Dissipation thermique des quipements de la zone Vibrations gnres par le moteur (en vol) Refroidissement du la prise daltitude
Vol 1
Sol - Moteur On 1
Tests aprs vol des systmes lectroniques 1 7 Parking Tests avant vol des 8 systmes lectroniques 2 6 9 Prparation au dcollage 2
10
Vol 2
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Etapes 11 Sol - Moteur On 2
Variation de stress par rapport la phase Parking Thermique Humidit Vibratoire Thermique humidit Aucun
Causes de variation Dissipation thermique des quipements de la zone Vibrations gnres par le moteur (au sol) Dissipation thermique des quipements de la zone Aucun
Tests aprs vol des systmes lectroniques 2 13 Parking 12
Le stress humidit varie avec le stress thermique car lchauffement de lair provoque son asschement. 3. Regroupement en phases. Les tapes (2 et 6), (8 et 12), (3 et 5), (9 et 11), appartiennent deux deux au mme cycle de fonctionnement et prsentent des causes de variation de stress identiques. En consquence elles doivent tre regroupes. De la mme manire, les phases parking doivent tre regroupes. Il devient alors possible de constituer le profil de vie FIDES, compos de 8 phases, comme le montre les tableaux qui suivent.
Journe Non Fonctionnement : Phase 1 Off-24h Journe Fonctionnement : Phase 1-7-13 Parking fonctionnement 2-6 Tests des systmes lectroniques 1 3-5 Prparation au dcollage 1 4 Vol 1 8-12 Tests des systmes lectroniques 2 9-11 Prparation au dcollage 2 10 Vol 2
Dure 1440 minutes Dure le reste 1 + 1 = 2 minutes 11 + 3 = 14 minutes 60 minutes 1 + 1 = 2 minutes 11 + 3 = 14 minutes 60 minutes
De plus, les tapes 2-6, et 8-12 se ralisent sur des dures trs faibles (2 minutes), il est donc possible danticiper la faiblesse de leur impact et donc de les regrouper : l'tape 2 dans l'tape 3 et la 8 dans la 9. Donc les phases du profil de vie FIDES simplifi sont celles du tableau qui suit. Journe Non Fonctionnement : Phase 1 Off-24h Journe Fonctionnement : Phase 1 Off 3 Sol-On1
Dure 1440 minutes Dure 1440 - 152 = 1288 minutes 16 minutes
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Phase 4 9 10
Vol1 Sol-On2 Vol2
Dure 60 minutes 16 minutes 60 minutes
Calcul des dures des phases

Pour finir, il sagit de calculer le temps pass par an (tannuel_phase) dans chacune des phases identifies en multipliant la dure journalire des phases par leur occurrence annuelle.
Phase
Off - 24h Off Sol-On1 Vol1 Sol-On2 Vol2
Dure journalire
1440 minutes 1288 minutes 16 minutes 60 minutes 16 minutes 60 minutes
Nb de jours par an 265 100 100 100 100 100
tannuel_phase
6360 h 2 146 h 27h 100h 27h 100h
3.1.2.
Quantification des donnes thermiques

Les tempratures ambiantes composant, sont tablie partir des graphes de temprature journaliers des quipements. Pour cela, trois types de donnes dentre sont ncessaires : Donnes climatiques : La temprature et le taux dhumidit extrieurs au systme. Ceux-ci varient en fonction du climat de la zone gographique dopration. Donne de zone : les donnes relatives la zone du systme contenant lquipement, permettant de dterminer la variation de temprature par rapport la temprature extrieure que va subir la zone dans les diffrentes phases du profil de vie. Donnes quipement : les donnes relatives lquipement afin de dterminer son chauffement interne par rapport la temprature de la zone d sa dissipation et/ou, le cas chant, son hermticit aux contraintes dhumidit et chimiques. Pour le calcul de la Tambiante, il y a deux cas possibles : 1er cas : Dans la phase considre, la temprature varie dune temprature initiale une temprature finale stabilise. Alors, la temprature ambiante considrer est cette temprature finale stabilise. Cependant si la phase est de trop courte dure pour que la temprature ait le temps de se stabiliser, la temprature considrer peut tre estime par exemple 70% de la valeur finale atteinte (non stabilise) dans cette phase. 2me cas: Dans la phase considre, la temprature varie autour dune valeur moyenne. Alors, la temprature ambiante considrer est cette temprature moyenne.
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Remarque : La temprature extrieure varie en fonction de laltitude. La temprature de la zone peut tre affecte par lchauffement cintique. Hlicoptre VIP : Donnes climatiques : La temprature extrieure moyenne considre est de 15C et la variation jour / nuit de 10C. Donnes de zone : Lorsque les quipements de la zone contenant le calculateur de navigation sont allums, leur dissipation totale cre un chauffement de la zone de 15C qui est atteint en 5 minutes. En vol, la prise daltitude tant de 1500 m en moyenne, cela engendre un refroidissement de la temprature extrieure et donc de la zone de 10C. L'chauffement cintique n'est pas significatif. Donnes quipement : La dissipation propre du calculateur gnre un chauffement de lquipement de 15C atteint en 3 minutes.
En phase Sol On
En phase Vol
Text = 15C + 15C + 15C 30C 45C
Zone Equipement
Text = 05C + 15C + 15C 20C 35C
Zone Equipement
Cela permet alors de tracer le graphe de temprature suivant : Temprature
45C 40C 35C 30C 25C 20C 15C 10C 5C 0h 7h 10h 15h 19h 24h Sol-On Vol Off Sol-On Vol
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La courbe rouge reprsente la temprature ambiante extrieure au systme en phase parking. La courbe jaune reprsente la temprature de la zone du systme. Les autres courbes (verte, bleue) reprsentent la temprature interne de lquipement dans les diffrentes phases. Il est alors possible de quantifier la Tambiante de chaque phase du profil de vie : Parking (courbe rouge) : Sur 24h, la temprature varie de 10 20 C avec une moyenne de 15C sans jamais se stabiliser. Dans ce cas Tamb = 15C. Sol-On 1 (courbe verte) : La temprature part de 15C augmente de 30 C (zone +15C et quipement +15C) pour essayer datteindre les 45C. Cependant, la temprature na pas le temps de se stabiliser, la temprature considre pour cette phase est calcule comme tant 15C + 0,70 x 30C = 36 C. Donc Tamb = 36C. Vol (courbe bleue): la temprature composant chute de 10C en raison de la prise daltitude et se stabilise 35C. Tamb = 35C.
3.1.3.
Quantification des donnes de cyclage thermique

Le calcul des donnes de cyclage thermique (T, Tmax-cyclage, Ncy et cy) ncessite deux tapes : Lidentification des cycles thermiques. Un cycle thermique commence avec larrive dun vnement perturbateur qui gnre une variation de temprature et sachve lorsque cette perturbation nagit plus et aprs retour sa temprature initiale. En consquence, chaque cycle thermique correspond une phase du profil de vie labor en 1.4. Le trac des cycles thermiques sur les graphes de tempratures qui permet la quantification des donnes de cyclage thermique. Remarques : Le temps que mets le systme retrouver sa temprature initiale est compris dans le temps du cycle : cy. En consquence, le cycle thermique dune phase peut dborder sur la phase suivante en raison de linertie thermique du systme. Il est possible qu une phase du profil de vie ne corresponde aucun cycle thermique, si la cration de cette phase est de cause non thermique. Alors les donnes de cyclage thermique pour cette phase seront de valeurs nulles. Hlicoptre VIP : 1. Identification des cycles thermiques. En reprenant lenchainement des phases formalis dans le tableau 4, et en ne conservant que les causes de variation thermique, il devient possible didentifier les cycles thermiques associs chacune des phases du profil de vie.
Phase
Off - 24h Off
Evnements perturbateur gnrant un cyclage thermique Variation jour / nuit

Variation jour / nuit
Causes de cyclage thermique

- Echauffement de la T extrieure par le soleil - Echauffement de la T extrieure par le soleil
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Phase
Sol-On1 Vol1 Sol-On2 Vol2 2.
Evnements perturbateur gnrant un cyclage Causes de cyclage thermique thermique Allumage / Eteinte des - Dissipation thermique des quipements systmes lectroniques - Dissipation thermique des quipements Dcollage / atterrissage
- Variation daltitude
Allumage / Eteinte systmes lectroniques Dcollage / atterrissage
des - Dissipation thermique des quipements

- Dissipation thermique des quipements - Refroidissement d la prise daltitude
Trac des cycles thermiques. En reprenant le spectre de temprature de la journe fonctionnement , il devient alors possible de lui superposer les cycles thermiques.
Cycle Vol 45C 40C 35C 30C 25C 20C 15C 10C 5C
Cycle Vol
Cycles Dissipation
Cycle jour / nuit t
Donnes dinertie thermique : Une fois au sol, le temps de retour la temprature initiale de 45C est estim 3 minutes. Une fois les quipements teints, le temps de retour la temprature initiale de 15C est estim 20 minutes.
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cy Vol
cy Sol-On 3min 20min
45C 40C 35C 30C 25C 20C 15C 10C 5C
12min
Phase Off Allumage des systmes lectroniques Phase Sol-On Dcollage
60min
Phase Vol
4min
Phase Sol-On Atterrissage Eteinte des systmes lectroniques
Il devient possible de quantifier la dure des cycles thermiques : les cy. Cette figure montre quen raison du temps que mets la temprature revenir sa valeur initiale, les dures des cycles thermiques dborde sur la phase suivante. Ainsi,
cy (Vol) = 60 + 3 = 63 min cy(Sol-On) = 12 + 4 + 20 - 3 = 33 min
Le cycle Vol en bleu commence avec lvnement dcollage . Ce cycle comprend une partie du temps pass en Sol-On remonter jusque 45C car le cycle sachve lorsquil y a retour la temprature initiale. Tmax_cyclage = 45C T = Tmax-Tmin = 10C Ncy = 100 cycles par an cy = 60 + 3 minutes = 63 minutes = 1,05 h (comprends le temps de retour 45C en phase Sol-On) Le cycle Dissipation commence avec lvnement Allumage des systmes lectroniques , est coup par le cycle vol , puis reprend jusqu retour sa temprature initiale de 15C. Tmax_cyclage = 45C T = 30C Ncy = 100 cycles par an cy = 12 + 4 + 20 - 3 = 33 min = 0,55 h (comprend le temps de retour 15C en phase parking et ne comprends pas les 3 minutes absorbes par le cycle vol ) Le cycle jour / nuit en rouge constitue le reste du temps. Tmax_cyclage = 20C T = 10C Ncy = 100 cycles par an cy = 24 - 2 x 1,05 - 2 x 0,55 = 20,8 h (sont soustraits des 24 heures le cumul des temps des 4 autres cycles considrs)
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3.1.4.
Quantification des donnes dhumidit

Pour le calcul du taux dhumidit considrer dans le profil de vie FIDES, il faut connaitre : Le taux dhumidit relative extrieur l'quipement. La temprature extrieure lquipement. Lchauffement interne de lquipement. Hlicoptre VIP : En phase parking un taux dhumidit moyen en climat tempr de 70% 15C est considr. La temprature ambiante rsultant de lchauffement gnr par la dissipation des quipements est de 36C en Sol-On et 35 C en Vol. Labaque permet alors de calculer que lhumidit rsultante de cet asschement est de 20%.
100% 80% 60% 40%
70 %
20 % 20 %
10 %
0C 5C
10C 15C 20C 25C 30C 35C 40C 45C
3.1.5.
Exposition aux surcharges accidentelles (facteur d'application)

Le facteur d'application a t tabli de la faon suivante :
Critres
Type d'utilisateur dans la phase considre Niveau de qualification de lutilisateur dans la phase considre Mobilit du systme Manipulation du produit
Niveau pour la phase Parking Modr (respect gnral des rgles)

Modr
Niveau pour les phases Sol-On Modr (respect gnral des rgles)
Modr
Niveau pour les phases Vol Modr (respect gnral des rgles)
Favorable (pilote)
Faible Favorable (produit non manipul)
Faible Favorable (produit non manipul)
Svre Favorable (produit non manipul)
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Critres
Type de rseau lectrique du systme Exposition du produit l'activit humaine Exposition du produit aux perturbations de machines Exposition du produit aux intempries
Niveau pour la phase Parking Favorable (non aliment)

Modr (maintenance par exemple) Faible
Niveau pour les phases Sol-On Svre (rseau perturb)

Faible Modr (exposition indirecte) Modr (exposition indirecte)
Niveau pour les phases Vol Modr (rseau peu perturb)

Faible Modr (exposition indirecte) Modr (exposition indirecte)
Modr (exposition indirecte)
Valeur de application
2,33
2,71
2,51
3.1.6.
Simplification et finalisation du profil de vie FIDES

Deux lignes du profil de vie ont le mme impact sur la fiabilit si : Elles prsentent les mmes valeurs de contrainte physique. Elles prsentent les mmes critres de pollution chimique. Elles prsentent les mmes valeurs de application. Alors, les deux lignes peuvent tre fusionnes en une seule qui aura Les valeurs de contrainte physique communes aux deux lignes fusionnes ou une moyenne pondre par la dure (en cas de petits carts). Pour la dure de cycle, la moyenne pondre par le nombre de cycles (toujours si les carts sont petits, sinon il n'est pas fond de regrouper). Un tannuel phase de valeur la somme des deux tannuel phase des lignes fusionnes Un Ncy de valeur la somme des deux Ncy des lignes fusionnes Hlicoptre VIP : En considrant un niveau de vibration de 0,5 Grms en Sol-On et de 6 Grms en Vol, un application calcul dans les conditions dun hlicoptre VIP, ainsi que le niveau chimique : Pollution Saline : faible, Pollution denvironnement : modr Pollution dapplication : modr Equipement : non hermtique
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3.1.7. Table
Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) On/Off Temprature ambiante (C) Taux dhumidit (%) T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) Dure du cycle (heures) Temprature maximale au cours du cyclage (C) Mcanique Vibrations alatoires (Grms) Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication
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Hlicoptre - Calculateur de navigation embarqu - Utilisation VIP Induit Niveau de protection
application
(C) 10 10 30 10 30 10
Off -24h Off Sol-On 1 Vol 1 Sol-On2 Vol 2
6360 2146 27 100 27 100
Off Off On On On On
15 15 36 35 36 35
70 70 20 20 20 20
265 100 100 100 100 100
24 20,6 0,6 1,1 0,6 1,1
20 20 45 45 45 45
0 0 0,5 6 0,5 6
Faible Faible Faible Faible Faible Faible
Modre Modre Modre Modre Modre Modre
Modre Modre Modre Modre Modre Modre
Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique
2,33 2,33 2,71 2,51 2,71 2,51
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Le profil de vie prcdent peut tre simplifi sans modification sensible du rsultat final par fusion des lignes qui dcrivent des contraintes similaires :
Hlicoptre - Calculateur en baie avionique - Utilisation VIP - Climat tempr (temprature extrieure de 15C) Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) On/Off Temprature ambiante (C) Taux dhumidit (%) T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) Dure du cycle (heures) Temprature maximale au cours du cyclage (C) Mcanique Vibrations alatoires (Grms) Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique 2,33 2,71 2,51 Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication Niveau de protection Induit
application
(C) 10 30 10
Off Sol-On Vol
8506 54 200
Off On On
15 36 35
70 20 20
365 200 200
23,1 0,6 1,1
20 45 45
0 0,5 6
Faible Faible Faible
Modre Modre Modre
Modre Modre Modre
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Sur le principe de construction du profil de vie prcdent, il est possible de construire les profils de vie de diffrents quipements pour diffrentes utilisation d'un mme hlicoptre. Influence du climat. Le profil qui suit s'applique au mme produit que le prcdent mais considre un climat tropical. Pour mettre en exergue l'influence du climat, ce profil dcompose l'anne en trois saisons.
Hlicoptre - Calculateur en baie avionique - Utilisation VIP - Climat tropical Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) On/Off Temprature ambiante (C) Taux dhumidit (%) T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) Dure du cycle (heures) Temprature maximale au cours du cyclage (C) Mcanique Vibrations alatoires (Grms) Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique 2,33 2,71 2,51 2,33 2,71 2,51 2,33 2,71 2,51 Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication Niveau de protection Induit
application
(C) 12 30 10 12 30 10 12 30 10
Ete Off Ete Sol-On Ete Vol Intersaison Off Intersaison Sol-On Intersaison Vol Hiver Off Hiver Sol-On Hiver Vol
2 127 13 50 4 253 27 100 2 127 13 50
off on on off on on off on on
30 51 50 25 46 45 17 38 37
90 35 35 90 35 35 90 35 35
91 50 50 183 100 100 91 50 50
23,1 0,6 1,1 23,1 0,6 1,1 23,1 0,6 1,1
36 60 60 31 55 55 23 47 47
0,0 0,5 6,0 0,0 0,5 6,0 0,0 0,5 6,0
Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible
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Influence de la localisation dans l'hlicoptre. Le profil qui suit s'applique au mme hlicoptre VIP en climat tempr mais considre un produit dans le cockpit (et non plus en baie avionique).
Hlicoptre - Ecran en planche de bord - Utilisation VIP - Climat tempr (temprature extrieure de 15C) Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) On/Off Temprature ambiante (C) Taux dhumidit (%) T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) Dure du cycle (heures) Temprature maximale au cours du cyclage (C) Mcanique Vibrations alatoires (Grms) Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique 2,33 3,21 3,28 Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication Niveau de protection Induit
application
(C) 10 10 0
Off Sol-On Vol
8 506 54 200
Off On On
15 24 25
70 40 40
365 200 200
23,2 0,4 1,1
20 25 25
0 0,5 3
Modre Modre Modre
Modre Modre Modre
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Influence de la mission. Le profil qui suit s'applique au mme produit, dans les mmes conditions climatiques que l'exemple de dpart, mais pour un hlicoptre destin une autre mission (ici : Transport).
Hlicoptre - Calculateur en baie avionique - Utilisation Transport - Climat tempr (temprature extrieure de 15C) Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) On/Off Temprature ambiante (C) Taux dhumidit (%) T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) Dure du cycle (heures) Temprature maximale au cours du cyclage (C) Mcanique Vibrations alatoires (Grms) Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique 2,33 2,71 2,51 Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication Niveau de protection Induit
application
(C) 10 30 10
Off Sol-On Vol
8 035 125 600
Off On On
15 36 35
70 20 20
365 600 900
21,5 0,5 0,7
20 45 45
0 0,5 6
Modre Modre Modre
Modre Modre Modre
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Influence de la mission. Le profil qui suit s'applique au mme produit, dans les mmes conditions climatiques que l'exemple de dpart, mais pour un hlicoptre destin une autre mission (ici : Offshore).
Hlicoptre - Calculateur en baie avionique - Utilisation Offshore - Climat tempr (temprature extrieure de 15C) Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) On/Off Temprature ambiante (C) Taux dhumidit (%) T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) Dure du cycle (heures) Temprature maximale au cours du cyclage (C) Mcanique Vibrations alatoires (Grms) Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique 2,33 2,71 2,51 Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication Niveau de protection Induit
application
(C) 10 30 10
Off Sol-On Vol
7 360 200 1 200
Off On On
15 36 35
70 20 20
365 500 1000
19,7 0,6 1,3
20 45 45
0 0,5 6
Faible Faible Forte
Modre Modre Faible
Modre Modre Modre
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3.2.
Profil de vie dun quipement (en baie avionique) mont sur un avion civil moyen courrier
Description du profil en nombre et dure des cycles
Dfinition du profil Le profil de vie typique dun quipement (en baie avionique) mont sur un avion civil moyen courrier est constitu des phases suivantes : Phase de fonctionnement au sol lors des mises ON et OFF, Phase de fonctionnement au sol lors des escales (lquipement restant en position ON), Phase de roulage (entre le moment o lavion quitte la zone dembarquement, et le moment o lavion sapprte dcoller), Phase de vol lors du dcollage (monte) et de latterrissage (descente), Phase de vol stabilis (rgime de croisire), Phase de non-fonctionnement au sol : lquipement est en position OFF (arrts quotidiens, et phases de maintenance). Il est considr que lexploitation dun avion civil moyen / long courrier est ralise sur un rythme quotidien de 3 vols par jour avec 2 escales intermdiaires (pas ou peu de changement de fuseaux horaires). Ce type davion est en service sur 350 jours par an, le reste pouvant tre de lattente en rserve ou de la maintenance quotidienne. Phase Sol-Fonctionnement-ON/OFF La dure de prparation du premier vol de la journe et dextinction de lappareil aprs le dernier vol de la journe (dure de la phase Sol-Fonctionnement-ON/OFF ) est considre gale 2 heures. Cette dure inclut le premier chargement et le dernier dchargement de lavion qui est ralis en parallle des activits techniques lies lexploitation de lavion. Avec 1 cycle quotidien, la dure totale de la phase est de 700 heures par an (2 x 350). Phase Sol-Fonctionnement-Escale La dure moyenne de cette phase (Turn Around Time) est considre gale 2 heures (dchargement, nettoyage, catering, rechargement). Avec 2 cycles par jour (entre 3 vols), le nombre total de cycles est de 700 par an (2 x 350). La dure totale de la phase est de 1400 heures par an (2 x 700). Phase Sol-Roulage La dure moyenne du roulage est considre gale 0,30 heures (18 minutes). Avec une phase de roulage avant et aprs chaque vol, le nombre de cycles est de 6 par jour, soit 2100 par an (2 x 3 x 350). La dure totale de la phase est de 630 heures par an (2100 x 0,30). Phase Vol-Monte/Descente La dure de la phase Vol-Monte/Descente est considre gale 1 heure/vol. Avec 3 vols par jour, le nombre de cycles est de 1050 par an (3 x 350). La dure totale de la phase est de 1050 heures par an (1050 x 1).
3.2.1.
70
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Phase Vol-Stabilis La dure totale du vol moyen est considre gale 4 heures, dont 3 heures de Vol stabilis . Avec 3 vols par jour, le nombre de cycles est de 1050 par an (3 x 350). La dure totale de la phase est de 3150 heures par an (1050 x 3). Phase Sol-Dormant Cette phase comprend tant les arrts quotidiens que les 15 jours annuels de nonexploitation pour lesquels il n'a pas t cr une phase spcifique dans cet exemple. La dure totale de la phase est de 1830 heures par an pour que la dure totale de lensemble des phases soit gale 8760 heures par an (cest dire 24 x 365). Dans ce cas, la dure du cycle est de 5,01 heures (1830 / 365).
3.2.2.
Dfinition du profil ON / OFF

Pour les quipements en baie avionique les plus courants, il est considr que lquipement est OFF pendant la phase Sol-Dormant et ON durant toutes les autres phases.
3.2.3.
Dfinition du profil thermique et cyclage thermique

Le cycle thermique de base est le cycle jour/nuit dans la phase Sol-Dormant . La temprature ambiante considre est 15C avec un Delta T de cyclage de 10C et une temprature maximale de cyclage de 20C (la temprature varie donc entre 10C la nuit et 20C le jour). Lorsque la baie avionique est alimente, la ventilation est mise en route. La phase transitoire du dbut du dmarrage (pendant laquelle les calculateurs commencent chauffer alors que la ventilation na pas atteint sa pleine efficacit) est nglige (en outre, les calculateurs peuvent dmarrer dans une ambiance froide ou chaude avant que la temprature ne soit rgule). Lchauffement interne de lquipement est considr gal 15C (temprature ambiante des composants par rapport la temprature ambiante lextrieur de lquipement). De plus, compte tenu de leffet de la ventilation, la temprature ambiante retenue pour la phase Sol-Fonctionnement-ON/OFF est de 40C, ce qui reprsente un T de cyclage de 25C par rapport la temprature ambiante de la phase Sol-Dormant (15C). La temprature maximale du cyclage est gale la temprature ambiante (en ON). La temprature est considre comme constante sur lensemble des phases SolFonctionnement-ON/OFF , Roulage , Vol-Monte/Descente et VolStabilis . La temprature ambiante retenue est de 40C, ce qui reprsente un Delta T de cyclage de 0C par rapport la temprature ambiante de la phase SolFonctionnement-ON/OFF . La temprature maximale du cyclage est gale la temprature ambiante.
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Pour la phase Sol-Fonctionnement-Escale , il est considr une perte defficacit de la rgulation de la temprature lie louverture des portes de lavion (cabine passagers et baie avionique). La temprature ambiante considre (galement temprature maximale de cyclage) est de 55C, ce qui reprsente un Delta T de cyclage de 15C par rapport la temprature ambiante des phases SolFonctionnement-ON/OFF , Roulage , Vol-Monte/Descente et VolStabilis .
3.2.4.
Dfinition du profil en humidit

Lorsque lquipement est OFF (phase Sol-Dormant ), il est considr un niveau dhumidit moyen de lordre de 70%. Lorsque lquipement est ON au sol avec les portes de lavion ouvertes (phases SolFonctionnement-ON/OFF , et Sol-Fonctionnement-Escale ) : il est considr que lchauffement interne fait passer le niveau dhumidit 30%. Lorsque lquipement est ON en vol (phases Vol-Monte/Descente et VolStabilis ) ou ON au sol avec les portes de lavion fermes (phase Sol-Roulage ), il est considr que lhumidit relative baisse un niveau de lordre de 10% (air trs sec du fait du systme de ventilation).
3.2.5.
Dfinition du profil vibratoire

Le niveau de sollicitation vibratoire est considr nul dans la phase Sol-Dormant . Le niveau de sollicitation vibratoire est considr trs faible durant les phases SolFonctionnement-ON/OFF et Sol-Fonctionnement-Escale : 0,05 GRMS. La sollicitation vibratoire dans la phase Roulage est considre gale 5 GRMS. La sollicitation vibratoire dans les phases Vol-Monte/Descente et Vol-Stabilis est considre gale 0,6 GRMS.
3.2.6.
Dfinition du profil chimique

Limpact du facteur pollution d'environnement agit au moment o lavion est au sol durant les phases Sol-Fonctionnement-ON/OFF , Sol-Fonctionnement-Escale , et Sol-Dormant . Dans ces cas de figures, les quipements peuvent tre soumis directement lenvironnement extrieur dans un milieu de type aroportuaire. En ce qui concerne les pollutions dapplication, seule la phase Sol-Dormant peut entraner lintervention de personnes proximit des cases quipements.
72
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3.2.7. Graphe
T amb 2 T max 2 T amb 1 T max 1 T amb 3 T max 3 T max 4 1 6 T 4 = 0C T 5 = 0C T2 3 4 5 4 3 3 4 5 3 4 1 2
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Le profil de vie est illustr par le schma suivant :
T amb 4 T amb 5 T max 5
T 3 = 0C
T max 6
T1
T6
T amb 6
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3.2.8. Table
Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) Sol - Fonctionnement ON/OFF Sol - Fonctionnement Escale Sol - -Roulage Vol Monte/Descente Vol - Stabilis Sol - Dormant 700 1400 630 1050 3150 1830 On On On On On Off On/Off Temprature ambiante (C) 40 55 40 40 40 15 Taux dhumidit (%) 30 30 10 10 10 70 T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) 350 700 2100 1050 1050 365 Dure du cycle (heures) 2,00 2,00 0,30 1,00 3,00 5,01 Temprature maximale au cours du cyclage (C) 40 55 20 Mcanique Vibrations alatoires (Grms) 0,05 0,05 5 0,6 0,6 Faible Faible Faible Faible Faible Faible Modr Modr Faible Faible Faible Modr Modr Modr Modr Modr Modr Faible Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication
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Avion civil moyen courrier, calculateur baie avionique Induit Niveau de protection
application
(C) 25 15 10
Non hermtique Non hermtique Non hermtique Non hermtique Non hermtique Non hermtique
4.8 2.0 1.2 1.1 1.1 3.3
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3.3.
3.3.1.
Profil de vie dun quipement (en baie avionique) mont sur un avion civil turbopropuls
Dfinition du profil Le profil de vie typique dun quipement (en baie avionique) mont sur un avion civil turbopropuls est constitu des phases suivantes : Phase de fonctionnement au sol lors des mises ON et OFF. Phase de fonctionnement au sol lors des escales (lquipement restant en position ON). Phase de roulage (entre le moment o lavion quitte la zone dembarquement, et le moment o lavion sapprte dcoller). Phase de vol : lors du dcollage (monte), du vol stabilis (rgime de croisire), et de latterrissage (descente). Phase de non-fonctionnement au sol : lquipement est en position OFF (arrts quotidiens, et phases de maintenance). Il est considr que lexploitation dun avion civil turbopropuls est ralise sur un rythme quotidien avec 4 vols par jour avec 2 escales (courtes distances). Lavion est mis OFF aprs chaque cycle de 2 vols comprenant une escale intermdiaire (ce cycle tant rpt 2 fois par jour). Ce type davion est en service sur 350 jours par an, le reste pouvant tre de lattente en rserve ou de la maintenance. Phase Sol-Fonctionnement-ON/OFF Cette phase reprsente la dure de prparation de chaque vol (mise ON des quipements : 2 fois par jour), et dextinction de lappareil (mise OFF des quipements : 2 fois par jour). La dure de cette phase Sol-FonctionnementON/OFF est considre gale 0,6 heures (36 minutes). Cette dure inclut les phases de chargement et dchargement de lavion qui est ralis en parallle des activits techniques lies lexploitation de lavion. Avec 2 cycles quotidiens, le nombre total de cycles est de 700 par an (2 x 350).La dure totale de la phase est de 420 heures par an (0,6 x 700). Phase Sol-Fonctionnement-Escale La dure moyenne de cette phase (TAT) est considre gale 0,5 heures soit 30 minutes (dchargement, nettoyage, catering, rechargement). Avec 2 cycles par jour, le nombre total de cycles est de 700 par an (2 x 350). La dure totale de la phase est de 350 heures par an (0,5 x 700). Phase Sol-Roulage La dure moyenne du roulage est considre gale 0,10 heures (6 minutes). Avec une phase de roulage avant et aprs chaque vol, le nombre de cycles est de 4 par jour, soit 2800 par an (2 x 4 x 350). La dure totale de la phase est de 280 heures par an (2800 x 0,10). Phase Vol-Monte/Stabilis/Descente La dure totale du vol moyen est considre gale 1,2 heures comprenant environ : 0,2 heure (soit
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12 minutes) de Monte/Descente , et 1 heure de Vol stabilis . Sur un profil type davion civil turbopropuls, les phases de Monte/Descente et de Vol stabilis ne peuvent tre distingue avec une absolue prcision, et au vu des dures mises en jeu, il a t dcid de ne prendre quune seule phase intitule VolMonte/Stabilis/Descente . Avec 4 vols par jour, le nombre de cycles est de 1400 par an (4 x 350). La dure totale de la phase est de 1680 heures par an (1400 x 1,2).
Phase Sol-Dormant Cette phase comprend tant les arrts quotidiens que les 15 jours annuels de nonexploitation. La dure totale de la phase est de 6030 heures par an pour que la dure totale de lensemble des phases soit gale 8760 heures par an (cest dire 24 x 365). Dans ce cas, la dure du cycle est de 16,52 heures (6030 / 365).
3.3.2.

Pour les quipements en baie avionique les plus courants, il est considr que lquipement est OFF pendant la phase Sol-Dormant et ON durant toutes les autres phases.
3.3.3.

Le cycle thermique de base est le cycle jour/nuit dans la phase Sol-Dormant . La temprature ambiante considre est 15C avec un Delta T de cyclage de 10C et une temprature maximale de cyclage de 20C (la temprature varie donc entre 10C la nuit et 20C le jour). Lorsque la baie avionique est alimente, la ventilation est mise en route. La phase transitoire du dbut du dmarrage (pendant laquelle les calculateurs commencent chauffer alors que la ventilation na pas atteint sa pleine efficacit) est nglige (en outre, les calculateurs peuvent dmarrer dans une ambiance froide ou chaude avant que la temprature ne soit rgule). Lchauffement interne de lquipement est considr gal 15C (temprature ambiante des composants par rapport la temprature ambiante lextrieur de lquipement). De plus, compte tenu de leffet de la ventilation, la temprature ambiante retenue pour la phase Sol-Fonctionnement-ON/OFF est de 40C, ce qui reprsente un T de cyclage de 25C par rapport la temprature ambiante de la phase Sol-Dormant (15C). La temprature maximale du cyclage est gale la temprature ambiante (en ON). La temprature est considre comme constante sur lensemble des phases SolFonctionnement-ON/OFF , Roulage , et Vol-Monte/Stabilis/Descente . La temprature ambiante retenue est de 40C, ce qui reprsente un Delta T de cyclage de 0C par rapport la temprature ambiante de la phase Sol-FonctionnementON/OFF . La temprature maximale du cyclage est gale la temprature ambiante.
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Pour la phase Sol-Fonctionnement-Escale , il est considr une perte defficacit de la rgulation de la temprature lie louverture des portes de lavion (cabine passagers et baie avionique). La temprature ambiante considre (galement temprature maximale de cyclage) est de 55C, ce qui reprsente un Delta T de cyclage de 15C par rapport la temprature ambiante des phases SolFonctionnement-ON/OFF , Roulage , et Vol-Monte/Stabilis/Descente .
3.3.4.

Lorsque lquipement est OFF (phase Sol-Dormant ), il est considr un niveau dhumidit moyen de lordre de 70%. Lorsque lquipement est ON tant au sol (phases Sol-Fonctionnement-ON/OFF , Sol-Fonctionnement-Escale , et Sol-Roulage ) quen vol (phase VolMonte/Stabilis/Descente ), il est considr que lchauffement interne fait passer le niveau dhumidit 30%.
3.3.5.

Le niveau de sollicitation vibratoire est considr nul dans la phase Sol-Dormant . Le niveau de sollicitation vibratoire est considr trs faible durant les phases SolFonctionnement-ON/OFF et Sol-Fonctionnement-Escale : 0,05 GRMS. La sollicitation vibratoire dans la phase Roulage est considre gale 6 GRMS. La sollicitation vibratoire dans la phase Vol-Monte/Stabilis/Descente est considre gale 1,2 GRMS.
3.3.6.

Limpact du facteur pollution d'environnement agit au moment o lavion est au sol durant les phases Sol-Fonctionnement-ON/OFF , Sol-Fonctionnement-Escale , et Sol-Dormant . Dans ces cas de figures, les quipements peuvent tre soumis directement lenvironnement extrieur dans un milieu de type aroportuaire. En ce qui concerne les pollutions dapplication, seule la phase Sol-Dormant peut entraner lintervention de personnes proximit des cases quipements.
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3.3.7. Graphe
T amb 2 T max 2 T 4 = 0C T amb 1 T max 1 T amb 3 T max 3 T max 4 1 5 T2 3 4 3 3 4 3 T amb 4 2
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T 3 = 0C
T max 5
T1
T5
T amb 5
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3.3.8. Table
Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) Sol - Fonctionnement ON/OFF Sol - Fonctionnement Escale Sol - -Roulage Vol - Monte/ Stabilis/ Descente Sol - Dormant 420 350 280 1680 6030 On On On On Off On/Off Temprature ambiante (C) 40 55 40 40 15 Taux dhumidit (%) 30 30 30 30 70 T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) 700 700 2800 1400 365 Dure du cycle (heures) 0,60 0,50 0,10 1,20 16,52 Temprature maximale au cours du cyclage (C) 40 55 20 Mcanique Vibrations alatoires (Grms) 0,05 0,05 6 1,2 Faible Faible Faible Faible Faible Modr Modr Modr Faible Modr Faible Faible Faible Faible Modr Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication
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Avion civil turbopropuls, baie avionique Induit Niveau de protection
application
(C) 25 15 10
Non hermtique Non hermtique Non hermtique Non hermtique Non hermtique
4.8 2.0 1.2 1.1 3.3
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3.4.
3.4.1.
Profil de vie dun quipement de type systme industriel

Dfinition du profil Le profil de vie typique dun quipement de type systme industriel est constitu des phases suivantes : Phase de Contrle-Surveillance qui inclue les mises ON et OFF ainsi que le contrle et la surveillance entre chaque phase de fonctionnement effectif, Phase de fonctionnement effectif du systme en mode de commande, Phase de non-fonctionnement : lquipement est en position OFF (arrts quotidiens, et phases de maintenance). Il est considr que lutilisation dun quipement de type systme industriel (module de commande/contrle par exemple) est ralise sur un rythme quotidien de travail de 17 heures avec deux quipes se relayant sur cette priode. La mise en uvre effective de la phase de Commande-Distribution se produit 4 fois par jour. Le systme est mis OFF chaque fin de journe. Ce type dquipement est en service sur 350 jours par an, le reste pouvant tre de la maintenance et/ou intervention sur le systme. Phase Contrle-Surveillance Cette phase reprsente la dure de prparation du systme le matin (mise ON des quipements : 1 fois par jour), et de son extinction chaque fin de journe (mise OFF des quipements : 1 fois par jour). Elle inclut galement les phases de contrle et de surveillance intermdiaires sur les quipements (entre chaque cycle de ContrleDistribution). La dure de cette phase Contrle-Surveillance est considre gale 7 heures au total. Avec 1 cycle quotidien, le nombre total de cycles est de 350. La dure totale de la phase est de 2450 heures par an (7 x 350). Phase Commande-Distribution Cette phase reprsente le fonctionnement effectif du systme en mode de commande. La dure moyenne de cette phase est considre gale 2,5 heures. Avec 4 cycles par jour, le nombre total de cycles est de 1400 par an (4 x 350). La dure totale de la phase est de 3500 heures par an (2,5 x 1400). Phase Dormant Le nombre de cycles considr pour cette phase est de 365 (cycle jour/nuit sur une anne). La dure totale de la phase est de 2810 heures par an pour que la dure totale de lensemble des phases soit gale 8760 heures par an (cest dire 24 x 365). Dans ce cas, la dure du cycle est de 7,7 heures (2810 / 365).
3.4.2.

Pour ce type dquipement industriel, il est considr que lquipement est OFF pendant la phase Dormant et ON durant toutes les autres phases.
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3.4.3.

Le cycle thermique de base est le cycle jour/nuit dans la phase Dormant . La temprature ambiante considre est 15C avec un Delta T de cyclage de 10C et une temprature maximale de cyclage de 20C (la temprature varie donc entre 10C la nuit et 20C le jour). Lorsque le systme est mis sous tension, on peut considrer que la temprature vue est celle de latelier, donc aux alentours de 15C. La phase transitoire du dbut du dmarrage (pendant laquelle le systme commence chauffer) est nglige. Lchauffement interne de lquipement est considr gal 15C (temprature ambiante des composants par rapport la temprature ambiante lextrieur de lquipement). La temprature ambiante retenue pour la phase Contrle-Surveillance est de 30C, ce qui reprsente un Delta T de cyclage de 15C par rapport la temprature ambiante de la phase Dormant (15C). La temprature maximale du cyclage est gale la temprature ambiante (en ON). Pour la phase Commande-distribution , il est considr un chauffement li au fonctionnement oprationnel de la commande. La temprature ambiante considre (galement temprature maximale de cyclage) est de 55C, ce qui reprsente un Delta T de cyclage de 25C par rapport la temprature ambiante de la phase ContrleSurveillance .
3.4.4.

Lorsque lquipement est OFF (phase Dormant ), il est considr un niveau dhumidit moyen de lordre de 80% (quipement positionn dans un atelier). Lorsque lquipement est ON (phases Controle-Surveillance , et CommandeDistribution ), il est considr que lchauffement interne du systme fait passer le niveau dhumidit 30%.
3.4.5.

Le niveau de sollicitation vibratoire est considr nul dans la phase Dormant . La sollicitation vibratoire dans les phases Contrle-Surveillance , et CommandeDistribution est considre gale 0,1 GRMS.
3.4.6.

Vu que lquipement est situ au niveau dun atelier dans une usine de production, limpact du facteur pollution d'environnement agit sur lensemble des 3 phases : Contrle-Surveillance , Commande-Distribution , et Dormant . Le niveau est donc positionn : fort . En ce qui concerne la zone dapplication, lensemble des 3 phases peut entraner lintervention de personnes au niveau de lquipement. La zone est donc positionne : modr .
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3.4.7. Graphe
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T amb 2 T max 2 2 T amb 2 T max 2 2 T amb 2 T max 2 2 T amb 2 T max 2 2
T amb 1 T max 1
T2
T2
T2
T2
1 1 3
1 1
T max 3
T1
T3
T amb 3
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3.4.8. Table
Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) Contrle-Surveillance CommandeDistribution Dormant 2450 3500 2810 On On Off On/Off Temprature ambiante (C) 30 55 15 Taux dhumidit (%) 30 30 80 T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) 350 1400 365 Dure du cycle (heures) 7,00 2,50 7,70 Temprature maximale au cours du cyclage (C) 30 55 20 Mcanique Vibrations alatoires (Grms) 0,1 0,1 Faible Faible Faible Fort Fort Fort Modr Modr Modr Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication
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Systme industriel particulier Induit Niveau de protection
application
(C) 15 25 10
Non hermtique Non hermtique Non hermtique
5.1 4.6 2.6
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3.5.
3.5.1.
Profil de vie de machine laver le linge

Principe
Cet exemple de profil de vie, est destin montrer l'applicabilit de la mthodologie FIDES mme dans les cas ou sa dfinition semble complexe cause du grand nombre de phases dfinir (25 phases pour cet exemple). Il a t construit par regroupement des tches lmentaires ou les contraintes physiques taient identiques sur la base d'une utilisation de 150 cycles de lavage par an (proche de 3 lavages hebdomadaires) rpartis de la manire suivante : 17 cycles ou programmes "linge fragile", d'une dure de 58,5 minutes. Lavage froid (30C). Rinage. Essorage court. 100 cycles "programme normal", d'une dure de 104 minutes. Lavage normal (50C). Deux rinages. Essorage long. 33 cycles ou programmes "linge rsistant, trs sale", d'une dure de 136,5 minutes. Prlavage Lavage haute temprature (80C). Deux rinages. Essorage long et svre.
3.5.2.
Valeurs des paramtres

Tempratures, cycle thermiques Le local dans lequel se trouve la machine laver est suppos en moyenne 18C, avec un cycle thermique journalier d'amplitude 5C.
Les valeurs de tempratures indiques dans ce profil correspondent la temprature de l'eau dans la cuve, ce qui n'est pas forcment reprsentatif pour l'lectronique de la machine laver le linge. L'laboration d'un profil raliste devrait tenir compte de la temprature au voisinage des composants lectroniques, qui peut subir d'autres influences que celle de l'eau de la cuve. Les paramtres de cyclage thermique sont dduits de l'volution de la temprature de la cuve entre deux tapes de lavage : Chauffages lorsque l'eau est chauffe. Refroidissements lors de remplissage avec de l'eau 18C.
Humidit relative La machine laver de l'exemple est suppose situe dans une buanderie dans laquelle l'humidit est normale en priode d'inactivit (70%) et plus leve lorsque des lavages sont effectus (85% 18C). Par ailleurs l'humidit au voisinage de l'lectronique est suppose uniquement influence par la temprature de l'air.
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Vibrations Le niveau de vibration alatoire a t tabli partir de la vitesse de rotation de la cuve dans la phase considre. Pollutions Le niveau de pollution a t tabli comme suit : Pas de pollution saline : niveau faible. Pollution d'environnement : niveau modr correspondant une zone urbaine. Pollution d'application : niveau modr correspondant une zone non accessible. Niveau de protection : non hermtique (le rseau d'eau de la machine est lui tanche). Exposition aux surcharges accidentelles (facteur d'application) Le facteur d'application a t tabli de la faon suivante : Critres
Type d'utilisateur dans la phase considre Niveau de qualification de lutilisateur dans la phase considre Mobilit du systme Manipulation du produit Type de rseau lectrique du systme Exposition du produit l'activit humaine Exposition du produit aux perturbations de machines Exposition du produit aux intempries
Niveau Niveau pour les phases de pour la phase inactivit fonctionnement Modr, utilisateur grand public Modr, utilisateur grand public
Favorable, le produit ne requiert Favorable, le produit ne requiert pas de qualification pas de qualification Favorable, le produit est fixe Faible, le produit n'est pas manipul en dehors de son fonctionnement Favorable, le produit est hors tension dans cette phase Modr, il y a une activit auprs du produit mme quand il n'est pas employ Faible, en phase d'inactivit Favorable, le produit est fixe Modr, le produit est modrment manipul pour son utilisation Modr, le produit est aliment par un rseau peu perturb Modr, il y a une activit auprs du produit quand il est employ Modr, en phase de fonctionnement Faible, le produit est dans un local intrieur
Faible, le produit est dans un local intrieur
1,9
2,7
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3.5.3. Table
Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) Inactivit Remplissage 18C) Remplissage 30C) Remplissage 50C) Remplissage 80C) Rinage Essorage agressif Essorage agressif court, long, non non 18C (cuve 18C (cuve 18C (cuve 18C (cuve 8 495,02 21,65 2,50 5,00 1,65 50,52 0,99 11,67 3,85 2,50 29,15 0,85 5,00 3,30 2,27 Off On On On On On On On On On On On On On On On/Off Temprature ambiante (C) 18 18 18 18 18 18 18 18 18 18 18 30 50 80 30 Taux dhumidit (%) 70 85 85 85 85 85 85 85 85 85 85 40 15 5 40 T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) 353,96 433,00 50,00 100,00 33,00 433,00 17,00 100,00 33,00 150,00 583,00 17,00 100,00 66,00 17,00 Dure du cycle (heures) 24,00 0,05 0,05 0,05 0,05 0,12 0,06 0,12 0,12 0,02 0,05 0,05 0,05 0,05 0,13 Temprature maximale au cours du cyclage (C) 20,5 18,0 30,0 50,0 80,0 18,0 18,0 18,0 18,0 18,0 18,0 30,0 50,0 80,0 30,0 Mcanique Vibrations alatoires (Grms) 0 0,5 0,5 0,5 0,5 9,0 14,0 14,0 16,0 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 9,0 Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication
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Machine laver le linge Induit Niveau de protection
application
(C) 5 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Essorage long, svre Attente ouverture Vidange (cuve 18C) Vidange (cuve 30C) Vidange (cuve 50C) Vidange (cuve 80C) Lavage court (cuve 30C)
Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique
1,9 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7
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Machine laver le linge Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) Lavage court (cuve 80C) Repos court, cuve pleine (cuve 30C) Repos court, cuve pleine (cuve 80C) Lavage normal (cuve 50C) Lavage normal (cuve 80C) Repos normal, cuve pleine (cuve 50C) Repos normal, cuve pleine (cuve 80C) Chauffage 30C Chauffage 50C Chauffage 80C 4,40 2,27 4,40 33,33 11,00 33,33 11,00 2,50 13,33 8,53 On On On On On On On On On On On/Off Temprature ambiante (C) 80 30 80 50 80 50 80 30 50 80 Taux dhumidit (%) 5 40 5 15 5 15 5 40 15 5 T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) 33,00 17,00 33,00 100,00 33,00 100,00 33,00 50,00 100,00 33,00 Dure du cycle (heures) 0,13 0,13 0,13 0,33 0,33 0,33 0,33 0,05 0,13 0,26 Temprature maximale au cours du cyclage (C) 80,0 30,0 80,0 50,0 80,0 50,0 80,0 30,0 50,0 80,0 Mcanique Vibrations alatoires (Grms) 9,0 0,5 0,5 9,0 9,0 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication
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Induit Niveau de protection
application
(C) 0 0 0 0 0 0 0 12 32 62
Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique
2,7 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7 2,7
Pour la lisibilit du profil de vie, les paramtres de nombre de cycles, de dure de cycle et de temprature maximum dans la phase sont renseigns mme quand il n'y a pas de cycle thermique. Les remplissages de cuves avec l'eau froide provoquent un refroidissement mais pas un cycle : ce refroidissement termine le cycle commenc par le chauffage.
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3.6.
3.6.1.
Profil de vie d'emport externe d'avion d'armes multi-rles

Principe
Pour les produits utiliss sur avion d'armes il existe une convention de calcul pour calculer un MTBF par heure de vol dans un profil de mission journalier qui comprend : Une heure de vol par jour. Une demi-heure de maintenance avion par jour. Le reste de la journe l'arrt. Utiliser un profil de vie conventionnel, donc arbitraire, est forcment trs nuisible au ralisme de la prvision. Mais cela peut tre pratique pour comparer des donnes prvisionnelles entre elles. Dans ce cas la comparaison de la fiabilit prvue avec une fiabilit observe ne peut bien sr pas se faire directement. Le profil donn ici en exemple a pris comme contrainte de respecter cette convention tout en dcrivant les diverses missions de l'avion (plus ou moins longue qu'une heure). Ce profil a t construit par la mthode des journes types dcrites sur le cas de l'hlicoptre.
3.6.2.
Caractristiques
Choix et dures des phases Pour un avion d'armes, il existe plusieurs conventions pour le dcompte des "heures de vol". Ces conventions incluent plus ou moins des temps de fonctionnement au sol. Celle retenue ici consiste retenir comme "heures de vol" les dures dites "de cales cales" qui inclut dans le "temps de vol" les temps de fonctionnement au sol (autres que la maintenance).
Trois types de mission sont pris en compte dans cet exemple. Mission de patrouille ou de convoyage, 1 heure de vol (40% des missions). Attente au sol. Roulage. Monte. Croisire. Descente. Roulage Attente au sol. Mission basse altitude, 1,5 heure de vol (30%). Attente au sol. Roulage. Monte. Croisire aller. Mission basse altitude. Croisire retour. Descente. Roulage Attente au sol. Mission haute altitude, 0,75 heure de vol (30%). Attente au sol.
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Roulage. Monte. Mission haute altitude. Descente. Roulage Attente au sol.
Le choix de la dure des phases est tel que, en moyenne, l'avion fait : Une heure de vol par jour. Une demi-heure de maintenance avion par jour. Le reste de la journe l'arrt. Ce profil de vie peut donc tre compatible avec la convention en vigueur. Cependant, les vols ont t dcomposs en 6 phases pour dcrire convenablement les diffrents types d'environnements. En particulier, cette dcomposition rvle que certaine phases de vol se caractrisent par des contraintes thermiques leve, d'autres par une presque absence de contrainte thermique.
Temprature et cycles thermiques Les phnomnes thermiques sont multiples et se superposent. Ce sont : Cyclage thermique jour / nuit. Dissipation thermique du produit sous tension. Variation de la temprature avec l'altitude (qui dpend de la mission). Echauffement cintique (qui dpend de la vitesse donc de la mission). Humidit L'humidit relative est suppose de 70% 15C au sol. Ensuite seule l'influence de la temprature est prise en compte. Vibration Le niveau de vibration en vol et en roulage est lev. En phase de croisire le niveau vibratoire est pris plus faible.
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Exposition aux surcharges accidentelles - facteur d'application Ce facteur a t tabli de la faon suivante : Critres Niveau pour la phase Sol-off
Dfavorable Utilisation militaire: les contraintes de mission prvalent sur le respect du matriel Modr Faible Favorable (produit non manipul) Favorable (non aliment) Modr (mise poste par exemple) Faible Modr (exposition indirecte)
Type d'utilisateur dans la phase considre Niveau de qualification de lutilisateur dans la phase considre Mobilit du systme Manipulation du produit Type de rseau lectrique du systme Exposition du produit l'activit humaine Exposition du produit aux perturbations de machines Exposition du produit aux intempries
Niveau pour les Niveau pour la phases roulage et phase maintenance vol Dfavorable Dfavorable Utilisation militaire: Utilisation militaire: les contraintes de les contraintes de mission prvalent mission prvalent sur le respect du sur le respect du matriel matriel
Favorable (pilote) Forte Favorable (produit non manipul) Svre (rseau perturb) Faible Modr (exposition indirecte) Modr (exposition indirecte) Modr Faible Modr (produit parfois manipul) Svre (rseau perturb) Modr (maintenance par exemple) Faible Modr (exposition indirecte)
4,4
5,0
5,5
Le cas de la phase "Vol - Attente sous tension au sol" qui prcde le roulage conduit un facteur application de 4,8.
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FIDES
3.6.3. Table
Guide FIDES 2009
Avion d'armes - Multi-rle - Emport externe - Climat tempr Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) Sol - Non fonctionnement Vol - Attente sous tension au sol Vol - Roulage Vol - Monte et descente Vol - Croisire Vol - Mission basse altitude Vol - Mission haute altitude Sol - Maintenance 8 213 37 37 73 131 37 51 183 Off On On On On On On On On/Off Temprature ambiante (C) 15 35 35 35 -2 50 70 35 Taux dhumidit (%) 70 20 20 20 90 10 10 20 T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) 365 365 219 73 146 365 Dure du cycle (heures) 22.50 0.10 0.80 0.50 0.35 0.50 Temprature maximale au cours du cyclage (C) 20 35 35 50 70 35 Mcanique Vibrations alatoires (Grms) 0,01 0,50 8,00 8,00 4,00 8,00 8,00 0,50 Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Modr Modr Modr Faible Faible Faible Faible Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Modr Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Non Hermtique Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication Niveau de protection Induit
application
(C) 10 20 37 52 35 20
4,4 4,8 5,0 5,0 5,0 5,0 5,0 5,5
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3.7. Autres exemples
Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) Fixe aliment Mobile aliment Mobile non aliment (transport logistique) Fixe non aliment 152 91 100 8417 On On Off Off On/Off Temprature ambiante (C) 50 50 15 15 Taux dhumidit (%) 40 40 70 70 T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) 48 351 Dure du cycle (heures) 5.06 24 Temprature maximale au cours du cyclage (C) 50 20 Mcanique Vibrations alatoires (Grms) 0 4 0.5 0 Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication
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Blind chenill militaire Induit Niveau de protection
application
(C) 35 10
Non hermtique Non hermtique Non hermtique Non hermtique
6.2 6.7 5.2 7.5
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Radio portable militaire Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) Journe sans utilisation Stockage protg Opration Fonctionnement fixe Opration Fonctionnement mobile Opration - Non fonctionnement fixe Opration - Non fonctionnement mobile 3960 600 600 3200 400 Off On On Off Off On/Off Temprature ambiante (C) 20 30 30 15 15 Taux dhumidit (%) 37 20 20 50 50 T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) 165 200 200 Dure du cycle (heures) 24 6 18 Temprature maximale au cours du cyclage (C) 23 30 20 Mcanique Vibrations alatoires (Grms) 0.01 0.5 1.5 0.01 1.5 Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Faible Modr Modr Modr Modr Modr Hermtique Hermtique Hermtique Hermtique Hermtique 4.1 5.6 7.7 4.3 7.7 Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication Niveau de protection Induit
application
(C) 5 15 10 -
Ce profil de vie dcrit le poste de radio d'un fantassin. Il illustre un cas o une phase comprend un cycle thermique d'une dure plus longue que la phase elle mme. Dans ce profil de vie, le systme est mis sous tension alors qu'il est fixe (phase "Opration - Fonctionnement fixe"). Cette phase porte donc le cycle thermique de mise sous tension. Une fois sous tension, le systme est transport, ce qui est dcrit dans une autre phase ("Opration Fonctionnement mobile") qui ne provoque pas de nouveau cycle thermique mais correspond un niveau vibratoire plus svre. La dure du cycle thermique de mise sous tension correspond donc au temps de fonctionnement fixe plus le temps de fonctionnement mobile.
Fixe Mobile Fixe Mobile Fixe
T Dure du cycle
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Guide FIDES 2009
Ordinateur personnel bureautique Thermique et Humidit Intitul de la phase Temps calendaire (heures) Marche Arrt Jour d'inactivit 2860 2420 3480 On Off Off On/Off Temprature ambiante (C) 50 20 20 Taux dhumidit (%) 10 50 50 T Cyclage thermique Nombre de cycles (/an) 220 220 145 Dure du cycle (heures) 13 11 24 Temprature maximale au cours du cyclage (C) 55 23 23 Mcanique Vibrations alatoires (Grms) 0,1 0,01 0,01 Faible Faible Faible Modr Modr Modr Faible Faible Faible Non hermtique Non hermtique Non hermtique 3,1 1,6 1,6 Pollution saline Chimique Pollution Pollution d'environnement dapplication Niveau de protection Induit
application
(C) 30 5 5
Profil de vie d'un ordinateur personnel bureautique utiliss 220 jours par an. Les autres jours l'ordinateur n'est pas mis sous tension. Les jours o il est utilis, l'ordinateur est mis sous tension manuellement le matin 9H00 et il est teint automatiquement 22H00. En fonctionnement l'chauffement intrieur est de 30C. Le local dans lequel se trouve l'ordinateur est climatis le jour. La temprature moyenne est de 20C avec un cycle thermique quotidien de 5C.
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FIDES
Guide FIDES 2009
III Fiches de calcul du guide d'valuation
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Guide FIDES 2009 Composants lectroniques
Composants lectroniques
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Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Facteur induit
Facteur induit
Contributions associes aux surcharges accidentelles
induit i = ( placement application i durcissement )

L'indice i dsigne la phase considre.
0.511ln (C sensibilit )
Contribution associe au facteur Csensibilit :

Le facteur Csensibilit est donn dans la fiche propre chaque type d'article. Les sensibilits relatives aux EOS, TOS, MOS (Electrical Over-Stress, Thermal Over-Stress, Mechanical Over-Stress) sont donnes pour information pour montrer la sensibilit relative des familles aux diffrents types de surcharges. Elles n'interviennent pas dans les calculs.
Contribution associe au facteur Placement :

Fonction numrique non interface Fonction numrique d'interface Fonction analogique bas niveau non interface Fonction analogique bas niveau interface Fonction analogique puissance non interface Fonction analogique puissance interface placement 1,0 1,6 1,3 2,0 1,6 2,5
Le facteur Placement peut se dterminer soit au niveau du composant pour une tude dtaille, soit au niveau de la carte complte pour une tude plus rapide. Le choix doit se faire selon la fonction lectronique dans laquelle l'article est impliqu et pas selon la nature ou la technologie de l'article lui mme. Pour dterminer le Placement il faut rpondre deux questions. 1. Interface ou non interface ? Un interface est la jonction entre deux systmes qui permet leur interconnexion. La notion d'interface doit tre considre d'un point de vue lectrique. La notion est trs dpendante de l'architecture dans laquelle est place le produit. Un article doit tre trait comme "interface" s'il est plus exposs aux agressions lectriques accidentelle du fait de sa position dans le systme. Les articles qui font la liaison entre un quipement et les systmes extrieurs sont dans des fonctions d'interface. Sur une carte lectronique, les composants l'interface sont souvent (mais pas ncessairement) des composants de protections (transil, tranzorb), des filtres (condensateurs, inductances, rsistances), des composants d'isolation (optocoupleurs). Les composants d'interface sont souvent lectriquement proche d'un connecteur.
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2. Numrique, analogique bas niveau ou analogique puissance ? Les fonctions numriques sont en principe simples identifier. Le seuil entre analogique bas niveau et analogique puissance correspond environ un courant de 1 A. Mais d'autres lments peuvent jouer pour le choix du Placement, comme la tension et surtout le type de fonction : D'un point de vue du Guide FIDES, les fonctions analogiques bas niveau sont principalement des entres/sorties discrtes, des signaux de mesure, des logiques analogiques. Les fonction de puissances sont principalement des alimentations, de la transmission de puissance.
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Contribution associe au facteur application :

L'valuation du paramtre application se fait par cotation d'une srie de critres. Chaque critre peu avoir trois niveaux qui correspondent une situation favorable, modre ou dfavorable. Chaque critre a un impact particulier sur les overstress (POS) :
application : Tableau 1
Critre Description Niveaux Exemples et commentaires Poids POS
Type d'utilisateur dans la phase considre Niveau de qualification de lutilisateur dans la phase considre Mobilit du systme
Traduit laptitude au respect des procdures face au poids des contraintes oprationnelles. Traduit le niveau de matrise de lutilisateur ou de lintervenant vis--vis d'un contexte oprationnel Traduit les alas lis aux possibilits de dplacement du systme
0: Favorable 1: Modr 2: Dfavorable
0: Industrie 1: Grand public 2: Militaire Le niveau le plus svre devrait tre adopt pour les applications militaires 0: Hautement qualifi 1: Qualifi 2: Faiblement qualifi ou peu expriment Dans certaines phases l'utilisateur considrer est celui qui ralise la maintenance ou l'entretien 0: Peu d'ala: environnement fixe ou stable 1: Alas modrs 2: Alas forts, grande variabilit (automobile) 0: Non manipul 1: Manipulation sans dplacement ni dmontage 2: Manipulation avec dplacement ou dmontage Le niveau svre devrait tre adopt en cas de possibilit de maintenance sur le produit dans la phase considre 0: Rseau non perturb (alimentation ddie rgule) 1: Rseau peu perturb 2: Rseau soumis perturbations (rseau de bord)
20
0: Favorable 1: Modr 2: Dfavorable
10
0: Bnin 1: Modr 2: Svre
Manipulation du produit
Traduit la possibilit de fausses manipulations, chocs, chutes
15
Type de rseau lectrique du systme
Traduit le niveau de perturbation lectrique attendu sur les alimentations, les signaux et les lignes lectriques : mises sous tension, commutation d'alimentation, connexion/dconnexion Traduit l'exposition aux alas lis l'activit humaine : choc, dtournement de destination Traduit les alas lis aux fonctionnements de machines, moteurs, actionneurs : choc, surchauffes, perturbations lectriques, polluants Traduit l'exposition la pluie, la grle, le givre, le vent de sable, la foudre, la poussire
Le type de rseau est une donne systme mais qui peut tre dclin au niveau du produit
Exposition du produit l'activit humaine Exposition du produit aux perturbations de machines Exposition du produit aux intempries
0 : Zone inhabitable 1 : Activit possible dans la zone du produit 2 : Activit normale dans la zone du produit Le produit peut tre expos l'activit humaine mme s'il n'est pas lui mme manipul en usage normal 0: Nulle (tlphone) 1: Exposition indirecte (produit en soute) 2: Exposition forte ou directe (produit en zone moteur)
0: Nulle (habitation) 1: Exposition indirecte (soute, hall de gare) 2: Extrieur (moteur automobile)
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Contribution associe au facteur application (suite).

Chaque critre (type d'utilisateur, mobilit du systme) doit recevoir une rponse pour indiquer un niveau bnin modr ou svre : Il est important de dterminer le application pour chaque phase d'emploi. En effet, l'exposition aux surcharges accidentelles peut tre trs variable selon le contexte. Il est par exemple intressant de traduire une exposition accrue dans les phases de maintenance (lorsqu'il y en a). Certains critres sont de niveau produit (c'est--dire l'entit dont la fiabilit est tudie, en gnral un quipement) et d'autres de niveaux systme (c'est--dire l'ensemble dans lequel le produit est intgr, par exemple un avion ou une voiture). Il est important de respecter ce point de vue dans l'valuation des critres. Chacun des niveaux bnin modr ou svre est affect d'une pondration spcifique dfinie dans le tableau qui suit :
application : Tableau 2
Niveau 0 : Favorable ou bnin 1 : Modr 2 : Dfavorable ou svre Pondration des notes (Pnotes) 1 3,2 10
A partir de ces tableaux et des rponses aux critres, le application est obtenu par la formule :
application
O : Les
1 Pnotesk Posk 66 k =Critres

sont les pondrations correspondant aux notes donnes chaque critre
Pnotes
(application : Tableau 2). Les sont les poids de chaque critre (application : Tableau 1). k
Pos
100
Contribution associe au facteur Durcissement

La dtermination du facteur Durcissement demande de rpondre au questionnaire qui suit. Les rponses et les preuves apportes par la personne audite, permettent de fixer un niveau de satisfaction la recommandation (niveau N1 N4) : N1 = la recommandation n'est pas applique risques certains vis--vis de la fiabilit, N2 = la recommandation n'est que partiellement applique risques potentiels vis--vis de la fiabilit, N3 = la recommandation est globalement applique peu de risques vis--vis de la fiabilit, N4 = la recommandation est pleinement applique et fait l'objet d'une procdure Matrise de la fiabilit.
Recommandation Poids Niveau Rdiger des procdures compltes pour l'ensemble des oprations de mises en uvre et 7 de maintenance Assurer la formation et grer le maintien des comptences pour la mise en uvre et la 7 maintenance Garantir le respect des procdures propres au produit et des rgles propres aux mtiers par 7 un systme de suivi adquat Raliser une revue des oprations de maintenance par l'utilisateur final et traiter ses 4 recommandations Assurer la compltude des spcifications d'environnements. Critres de vrification de la 4 compltude des spcifications : analyse, essais, retour d'exprience, respect normatif Justifier du respect des spcifications d'environnement 4 Mener un processus d'amlioration du produit (par exemple: essais aggravs) afin de limiter 7 la sensibilit du produit aux contraintes environnementales (perturbations, environnements, overstress) Raliser une analyse process des oprations de mise en uvre et de maintenance 4 Respect d'une norme concernant les alimentations (norme qui dfinisse les perturbations 4 possibles et les variations possibles type EN2282). Le respect doit tre assur aussi bien au niveau gnration lectrique qu'au niveau consommation lectrique Raliser une analyse des cas de panne pouvant donner lieu une propagation de panne 4 Intgrer les environnements de maintenance et de production dans les spcifications 4 d'environnement du produit Etudier et traiter les risques de dtrioration du produit en test par les pannes de son moyen 4 de test. Critres : Risques analyss dans la conception du moyen de test et de l'unit teste, mise en place des moyens de prvention adapts Identifier et traiter par les moyens de prvention adquats les utilisations anormales 4 raisonnablement prvisibles Identifier et traiter par les moyens de prvention adquats les agressions (lies aux 4 intempries) raisonnablement prvisibles Concevoir les dispositifs de protection lectrique : 4 - identifier les dispositifs de protection lectrique - s'assurer de leur testabilit et de leur maintenabilit - intgrer le cas de ces dispositifs la dfinition de la politique de maintenance Respect d'une norme concernant les perturbations lectromagntiques conduites et 3 rayonnes : Par respect, il faut entendre la fois par le produit et par le systme dans lequel il est intgr
Les fiches dtailles des recommandations relatives lvaluation par audit du Durcissement sont prsentes avec lensemble des fiches des recommandations du guide daudit et de matrise du Processus Fiabilit.
101
Contribution associe au facteur Durcissement (suite)

La note relative chaque niveau s'tablit comme suit :
Niveau N1 N2 N3 N4
Note 0 1 2 3
Chacune des recommandations est pondre par un Poids_Recom spcifique. Le facteur Durcissement est calcul comme suit :
Durcissement = e 0,7(1 recomgrade )

avec: recom_grade =
1 Recommanda tions Poids_Recomi Note_satisfaction i 225 i
O : Poids_recom est le poids associ une recommandation Note_satisfaction est la note obtenue pour cette recommandation (0, 1, 2 ou 3). Remarques : Le facteur recom_grade varie de 0 (pire cas : aucune recommandation n'est applique) 1 (meilleur cas). Le facteur "225" correspond au score obtenu en donnant la meilleure note chacune des recommandations. Si une (ou plusieurs) recommandation est juge inapplicable et non pertinente sur un projet donn, il est possible d'actualiser ce total, la faon dont cela est fait pour le calcul du facteur processus. En l'absence d'valuation du Durcissement , la valeur par dfaut de 1,7 est propose. L'utilisation de la valeur par dfaut peut nuire la prcision des rsultats finaux.
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Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Facteur fabrication composant
Facteur fabrication composant

Modle gnral associ au facteur fabrication composant PM :
PM = e1,39(1 Part_Grade )0,69

Avec, pour les actifs (circuits intgrs, discrets actifs, DEL, optocoupleurs) :
(AQfabricant + AQcomposant + AFcomposant ) Part_Grade = 36

Et pour tous les autres articles :
(AQfabricant + AQcomposant ) Part_Grade = 24

La formule gnrale de calcul du PM peut tre particularise et est alors prcis au cas par cas.
Modle associ au facteur AQfabricant

Ce facteur est commun l'ensemble des articles.
Niveau dassurance qualit du fabricant
Position par rapport ltat de lart Certifi ISO/TS16949 V2002 Suprieur Certifi selon lune des normes suivantes : QS9000, Equivalent TL9000, ISO/TS 29001, EN9100, AS9100, JISQ 9100, AQAP 2110, AQAP 2120, AQAP 2130, IRIS, IEC TS 62239, ESA ECSS-Q-60B, MIL-PRF-38535 QML Certifi ISO 9000 version 2000 Infrieur Pas dinformation Trs infrieur Modle associ au facteur AQcomposant
AQ fabricant
3 2
1 0
Le paramtre AQcomposant est dfini pour chaque famille d'articles. Il prend en compte principalement la mthodologie de qualification sans prendre en compte les svrits des essais dfinies dans les normes cites. Pour les composants actifs, les svrits d'essais sont prise en compte par le facteur AFcomposant.
Niveau dassurance qualit du composant Les critres de niveau sont dfinis pour chaque famille d'article Position par rapport ltat de lart Suprieur Equivalent Infrieur Trs infrieur AQcomposant 3 2 1 0
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Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Facteur fabrication composant
Modle associ au facteur AFcomposant

Le facteur AFfabricant est dfini pour les circuits intgrs et les discrets actifs. Il est quantifi en fonction des rsultats et de la svrit des essais raliss par le fabricant
Risque AFcomposant Trs fiable niveau A Trs fiable niveau B Fiable Non fiable 3 2 1 0
Modle associ au facteur dexprience
Le facteur epsilon doit traduire l'exprience que l'acheteur du composant a de son fournisseur. C'est donc un facteur propre chaque industriel. Son rle multiplicatif dans le modle traduit l'importance de la connaissance des fournisseurs dans la fiabilit des composants. Ce facteur est commun l'ensemble des articles mais dans certains cas des indications spcifiques pour sa dtermination sont proposes.
Valeur du Description du risque li lutilisation de ce fabricant Fabricant reconnu - Procds matures pour l'article considr Fabricant reconnu - Procds non analyss ou non matures pour l'article considr Fabricant non reconnu (par exemple jamais audit ou audit depuis plus de 6 ans) ou fabrications de petite srie Prcdente disqualification ou problme en retour dexploitation facteur 4 3 2 1
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Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Rsistances thermiques des composants
Rsistances thermiques des composants

Pour les composants actifs, c'est la temprature de jonction du composant qui est utilise par le modle de contrainte thermique. Cela demande une valuation de l'lvation de la temprature de jonction par rapport la temprature ambiante. Cette valuation se fait en gnral partir de la puissance dissipe par le composant et de sa rsistance thermique entre la jonction et l'ambiante. Les donnes de rsistances thermiques des composants publies par les fournisseurs sont utiliser de prfrence. A dfaut, une mthode d'valuation des rsistances thermiques pour les composants actifs est propose.
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Circuits intgrs
R JA _ 0 m / s = C type .Np 0.58 .K
R JA _ 2 m / s =
R JA _ 0 m / s 1 .5
RJA_V = Rsistance thermique jonction-ambiante, en fonction de la vitesse du flux dair V = 0 m/s ou 2 m/s = Vitesse du flux dair, dpendant de la convection environnementale (0 m/s = convection naturelle) C type = Constante dpendant du type de botier Np = Nombre de broches du botier ; pour les botiers QFN on appliquera la mme formule avec Np = aire du botier en mm. K = Constante dpendant de la valeur de conductivit thermique dans le plan de la carte (kx=ky)
Nota :
W m.K W Forte Conductivit : k x 15 m.K

Faible Conductivit : k x 15
Type de Botier QFN (aire en mm*mm) CerDIP / CDIP Power QFP (HQFP, RQFP...) PDIP PPGA PLCC SOIC SOJ CPGA SOP Ctype 223 320 340 360 380 390 400 400 410 410 450 470 480 480 480 530 550 560 560 570 650 670 700 750 Domaine de variation 3*3 8 160 8 28 20 8 24 68 8 256 28 255 20 32 119 256 16 64 44 8 100 48 5 <Aire< < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < < Np < 10*10 48 304 68 447 84 32 44 655 32 956 84 1156 56 208 729 1508 64 256 304 64 1156 484 56 Conductivit thermique de carte Faible Conductivit Forte Conductivit K 1,15 0,94
Power BGA-1,27mm (SBGA, TBGA) J-CLCC CBGA Cerpack TQFP, VQFP, LQFP PBGA-1,27mm Power BGA-1mm (SBGA, TBGA) SSOP CQFP PQFP TSSOP PBGA-1mm PBGA-0,8mm TSOP
Pour les botiers type BGA, compte tenu de la diversit des formes possibles, il peut tre prfrable de se rfrer aux donnes fabricants.
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Discrets actifs
RJA = Rsistance thermique jonction - ambiante (modle propos pour la convection naturelle uniquement, flux d'air = 0 m/s) en C/W RJC = Rsistance thermique jonction - botier (junction-case) en C/W
Np = Nombre de broches du botier
kx = Conductivit thermique dans le plan de la carte (kx = ky) en W/m.K
Faible Conductivit : k x 15 &
W m.K
W m.K
Forte Conductivit : k x 15
Type de botier DO15 DO27 DO35 DO41 DO92 DO220 * DPAK * D2PAK * IPACK * I2PAK
Noms quivalents DO-204AC DO-201AA DO-204AH DO-204AL
Np 2 2 2 2 3 3
RJA Faible RJA Forte conductivit conductivit 60 41 378 73 195 65 97 58 96 63 35 40 42 30 241 50 126 45 71 40 50 44 26 29
RJC 5 1 134 45 150 4 4 1 3 1 1 1
TO-252AA, SC63, SOT428 TO-263, SC83A, SMD-220 TO-251AA
4 4 3 3 4 2
ISOTOP * SOT227, TO-244, Half-Pak F126 SIL SIP SOD6 SOD15 SOD80 SOD87 SOD110 SOD123 SOD323 SOD523 SOT23 SOT23 SOT23 SOT82 * SOT89 SOT90B SOT143 SOT223 SOT323 SOT343 SOT346 SOT353 SOT363 TO-253AA, SC61B SC73, TO261AA SC70 SC82 SC59, TO-236AA SC70-5, SC88A SC70-6, SC88 SC76 SC79 TO-236AB SC74A, SOT25 SC74, SOT26, SOT457 TO225 SC62, TO-243AA SIL, ZIP SIL, ZIP DO-214AA, SMB-J DO-214AB, SMC-J Mini-MELF, DO213AA DO-214AC, SMA-J
(Voir spcification fabricant) (Voir spcification fabricant) 2 2 2 2 2 2 2 2 3 5 6 3 4 6 4 4 3 4 3 5 6 88 67 568 110 315 337 428 93 443 285 212 100 142 500 473 84 516 215 500 358 553 59 46 361 73 202 216 273 62 360 136 133 67 125 318 250 57 328 139 318 229 351 27 2 172 41 119 130 146 31 130 106 110 8 100 160 155 21 164 88 160 144 164
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Type de botier TO18 TO39 TO92 TO126 TO218 * TO220 * TO247 * SOT5 SOT54, SC43, TO226AA SOT32, TO-225AA ISOWATT218 TO220-5, ISOWATT220, TO220XX Max247, Super247, SOT429 RJA Faible RJA Forte conductivit conductivit 475 219 180 95 40 58 47 302 142 117 64 29 40 34
Noms quivalents TO-71, TO-72, SOT31, SOT18
Np 3 3 3 3 3 3 3
RJC 150 58 66 3 1 4 1
Note : 1. Les donnes en italique sont des ordres de grandeur rsultant d'analyses de rgression bases sur des moyennes par type de botier. Il n'existe pas d'essais normaliss pour la mesure des rsistances thermiques des botiers discrets; les performances thermiques de ces composants dpendent donc uniquement du fabricant. Ces donnes en italique sont fournies titre indicatif; pour les botiers concerns, il est fortement conseill de se rfrer aux donnes fabricant extraites des spcifications. 2. * : Pour les botiers de puissance (type TO218, DPAK, ISOTOP), il faut appliquer la rsistance thermique RJA uniquement si le botier est mont directement sur la carte ; sinon quand le botier est (par exemple) viss sur une structure mtallique ou sil est muni dun radiateur, il est conseill dappliquer la rsistance thermique RJC . Si le Delta_T du composant est trs lev (Delta_T = RJA x PDissipe > 150C), il est prfrable de chercher dans la spcification les conditions de mesures thermiques et dappliquer la valeur de rsistance thermique RJA fournie par le fabricant, si elle est infrieure celle fournie par FIDES ; dans le cas contraire il faudra appliquer la rsistance thermique RJC (car elle prend en compte une meilleure mtallisation sous le composant).
3.
108
Diodes Electroluminescente (DEL)

Pour les DEL (ou LED Light Emitting Diode), compte tenu de la diversit de taille pour chaque type de botier, il est prfrable de se rfrer aux donnes fabricants. Des gammes de valeurs sont proposes ici titre indicatif.
RJA = Rsistance thermique jonction - ambiante en C/W RJC = Rsistance thermique jonction - botier (junction-case) en C/W
Courant DC direct maximal
CMS ou Type de botier Traversant

Traversant T1-x High flux Chip
Nombre de broches
C/W
RJA
C/W
RJC
PLCC
IF < 150mA
CMS Round LGA Autre
24 4 2 Mini 2 2 3 4 6 2 2 Indiffrent
300-500 200 450-800 460-580 360-400 270-290 270-560 210-500 420-530 380-630 90-140
160-290 90-155 260-450 230-330 180-280 130-190 130-180 130-160 250 180-360
150mA IF < 300mA 300mA IF < 1A IF 1A

CMS Indiffrent
15-25 8-23 3-17
39-65 30-50
109
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Circuits Intgrs
Circuits Intgrs
Modle gnral associ la famille
= Physique PM Process avec :
0 TH Thermique + 0 TCy Boitier TCy Boitier Phases t annuel Physique = + 0 TCy Joints brass TCy Joints brass ( Induit )i i 8760 i + RH 0 RH + 0 Mca Mca i
Facteur Csensibilit
Sensibilit relative (note sur 10) EOS MOS TOS Csensibilit 10 2 1 6,30
Circuit intgr
PM : Modle associ au facteur AQcomposant

Niveau dassurance qualit du composant Position par rapport ltat de lart AQcomposant
Qualification selon lune des normes suivantes : AEC Q100, MIL-PRF-38535 classe V , ESA ESCC 90xx niveau B , NASDA-QTS-xxxx classe I , NPSL NASA niveau 1 Qualification fabricant intgrant les essais conformment aux normes JESD22, EIAJ-ED-4701, MIL-STD-883, IEC 68 avec identification des sites de fabrication front-end et back-end ; Qualification selon lune des normes suivantes : MIL-PRF38535 classe Q, MIL-PRF-38535 classe M , MIL-PRF38535 classe N , MIL-PRF-38535 classe T , ESA ESCC 50xx niveau C , NASDA-QTS-xxxx classe II , NPSL NASA niveau 2 & 3 , STACK-S0001 Programme de qualification interne au fabricant et sites de fabrication non identifis Pas dinformation
Suprieur Equivalent
3 2
Infrieur Trs infrieur
1 0
110
PM : Modle associ au facteur AFcomposant

Intitul de lessai de vieillissement acclr Normes de rfrence High Temperature Operating Life (HTOL) EIA JESD-22A108 A ou quivalent Prconditionnement avant TC, THB ou HAST EIA JESD-22A113A ou quivalent Pressure Cooker Test (PCT) EIA JESD22-A102 ou quivalent Highly Accelerated Stressed Tests (HAST) EIA JESD-22A110 ou quivalent Temperature Humidity Biased (THB) EIA JESD-22A101 ou quivalent Risque AFcomposant
Temperature Cycling (TC) EIA JESD-22A104 ou quivalent
Rsultats de lessai 1000 cycles 55C /+150C ou 500 cycles 65C/+150C 231/0 ou 1000 cycles -55C/125C 385/0
Trs fiable niveau A
1000h, 125C, Vmax, (1) 231/0 1500/0*
effectu
168 h 121C / 100%RH 231/0
168 h 130C/ 85%RH 231/0
168 h 130C/ 85%RH 231/0
Trs fiable niveau B
1000h, 125C, Vmax, (1) 154/0 900/0* 1000h, 125C, Vmax, (1) 77/0 231/0* Dimensionneme nt infrieur au niveau fiable
effectu
1000 cycles - 96 h 121C 55C /+125C, / 100%RH, 154/0 154/0 96 h 121C 500 cycles -55C /+125C / 100%RH, 77/0 154/0
96 h 130C/ 85%RH, 154/0 96 h 130C 85%HR, 77/0
96 h 130C/ 85%RH, 154/0 1000 h 85C/85%RH, 154/0
Fiable
effectu
Non fiable
Non effectu
Dimensionnement infrieur au niveau fiable
Chaque case du tableau contient un descriptif des conditions d'essai avec le rsultat attendu sous la forme XXX/Y o XXX est le nombre de pices en essai et Y le nombre de dfaut (en pratique Y=0) (1) : Applicable un article ou un procd Front End pour un botier dtermin * : applicable tous les procds Front End pour un botier dtermin. En cas d'htrognit dans les niveaux entre les diffrents types d'essais, le niveau retenu sera le plus faible.
111
Taux de dfaillance de base associs aux botiers

Les taux de dfaillance de base pour les diffrentes contraintes physiques sont obtenus par l'quation :
0_Contrainte = e a Np b
O : a et b sont des constantes, fonction du type de botier et du nombre de broches, donnes dans le tableau qui suit. Np est le nombre de broche du botier.
0TCy_Joints
brass
Dsignation courante PDIP, TO116 CERDIP, CDIP PQFP SQFP TQFP, VQFP, LQFP Power QFP (RQFP, HQFP, PowerQuad, EdQuad) CERPACK CQFP, Cerquad PLCC J-CLCC
Description Plastic Dual In line Package Ceramic Dual-In-Line Package Plastic Quad Flatpack, L lead Plastic Shrink (thickness) Quad Flatpack, L lead Plastic Thin Quad Flatpack, L lead Plastic Quad Flatpack with heat sink, L lead
Np 8 68
0RH a 5,88 b 0,94
0TCy_Botier a 9,85 b 1,35
0 mcanique
a 8.24
b a b 1.35 12,85 1,35
6,77 1,35 5,16 1,35 8,38 1,35 8 20 0RH=0 4,47 1,35 7,69 1,35 >20 48 44 240 11,16 1,76 12,41 1,46 10,80 1,46 14,71 1,46 >240 304 10,11 1,46 14,02 1,46 32 120 7,75 1,13 8,57 0,73 6,96 0,73 11,57 0,73 >120 208 5,57 0.73 10,18 0,73
160 240 14,17 2,41 15,11 1,96 13,50 1,96 17,41 1,96 >240 304 12,81 1,96 16,72 1,96 0RH=0 0RH=0
Ceramic Quad Flat Pack Plastic Leaded Chip Carrier J-Lead J-Lead Ceramic Leaded Chip Carrier
CLCC
Ceramic Leadless Chip Carrier
SOJ SO, SOP, SOL, SOIC, SOW TSOP I TSOP II SSOP, VSOP, QSOP
Plastic Small Outlines, J-Lead Plastic Small Outlines, L lead Thin Small Outlines, leads on small edges, L lead Thin Small Outlines, leads on long edges, L lead Plastic Shrink (pitch) Small Outlines, L lead
20 56 64 132 >132 256 20 52 >52 84 4 32 44 52 68 84 4 20 32 44 52 68 84 24 44 8 14 16 18 20 28 32 5 16 >16 32 >32 44 >44 56 16 64
12,41 1,46 10,80 12,41 1,46 10,80 9,19 9,36 1,74 18,52 3,15 16,91 15,52 8,07 0,93 6,46 0RH=0 5,77 5,36 4,85 4,38 8,07 0,93 5,07 0RH=0 4,51 4,38 4,26 4,26 4,16 4.16 4,31 0,86 8,36 1,39 6,75 1,17 13,36 2,18 11,75 11,06 10,36 10,14 6,21 0,97 9,05 0,76 7,44 6,05 5,83 5,36 11.95 2,23 16,28 2,60 14,67 8,23
14,02 14,02 12,41 21,11 19,72 9,68 8,99 8,58 8,07 7,6 0,93 8,07 7,51 7,38 7,26 7,26 7,15 7,15 1,39 11,36 2,18 2,18 2,18 2,18 0,76 0,76 0,76 0,76 2,60 16,36 15,66 14,97 14,75 12,05 10,66 10,44 9,97 19,28
1,46 1,46 1,46 3,15 3,15 0,93
1,46 1,46 1,46 3,15 3,15 0.93
0,93
1,39 2,18 2,18 2,18 2,18 0,76 0,76 0,76 0,76 2,60
112

0TCy_Joints
brass
Dsignation courante TSSOP, MSOP, SO, MAX, TVSOP
Description Thin Shrink Small Outlines, L lead
Np 8 28 >28 48 56 64 8-24 28-56 64-72 48 384
0RH
0TCy_Botier
0 mcanique b 2,66 2,66 2,66 2,66 1,21 1,49
QFN, DFN, MLF Quad Flat No lead (package without lead) PBGA CSP BT 0.8 et 0.75 mm PBGA flex 0.8 mm PBGA BT 1.00 mm PBGA 1.27mm Plastic Ball Grid Array with solder ball pitch = 0.8 mm et 0.75 mm Plastic Ball Grid Array with solder ball pitch = 0.8 mm et 0.75 mm Plastic Ball Grid Array with solder ball pitch = 1.0 mm Plastic Ball Grid Array, with solder ball pitch = 1.27 mm Tape BGA, PBGA with heat sink, die top down pitch=1.27 mm Super BGA, PBGA with heat sink, die top down Pitch=1.27 mm Ceramic Ball Grid Array Dimpled BGA Ceramic Land GA + interposer, Ceramic column GA Ceramic Pin Grid Array
a b a b a 11.57 2.22 15.56 2.66 13,95 13,21 12,56 12,16 8,97 1,14 11,2 1,21 8,12 7,90 7,71 9,7 1,50 12,13 1,49 9,13
a 18,56 17,86 17,17 16,76 11,34 11,12 10,93 1,49 12,82
b 2,66 2,66 2,66 2,66 1,14
48 288 64 1156
9,7 6,2
1,50 12,13 1,49 0,81 10,89 1,00
8,57 7,67
1,49 12,26 1,49 1,00 11,36 1,00
Power BGA (TBGA SBGA)
119 352 >352 432 >432 729 256 352 >352 956
6,87
9,44
7,36 7,14 6,67 1,31 15,73 1,68 12,73 12,33
0,90 10,36 0,93
0,93 0.93 0,93 1,68 1.68
11,05 10,83 10,36 16,42 16,02
0,93 0,93 0,93 1,68 1,68
CBGA DBGA CI CGA CPGA
255 1156 11,78 1,72 15,37 1,87 11,56 1,87 14,56 1,87 255 1156 11,78 1,72 15,37 1,87 12,15 1.87 15,15 1,87 255 1156 11,78 1,72 15,37 1,87 11,81 1.87 14,81 1,87 68 250 >250 655 0RH=0 8,07 0,93 5,77 4,85 0,93 0,93 8,76 7,85 0,93 0,93
Note : Pour les botiers hermtiques le taux de dfaillance li l'atmosphre humide est nul (0RH=0). Les taux de dfaillance de base pour les joints brass ont t estims partir d'hypothses sur le type de circuit imprim (le type retenu est FR4), l'cart de CTE entre PCB et composant, le matriau des broches, le cambrage des broches des CQFP, le type de substrat des CBGA, Flex BGA, PBGA. Ces paramtres influent sur la fiabilit mais ne sont pas usuellement traitables dans le cadre d'une tude de fiabilit prvisionnelle. Certains botiers de Discrets Actifs sont galement utiliss pour les Circuits Intgrs. En particulier les types SMD, small signal, L-lead, plastic, SMD, medium power, small heatsink, L-lead, plastic, Through hole, power, plastic, SMD, power, large heatsink, Llead, plastic. Pour les taux de dfaillances de ces botiers, se reporter la fiche des composants Discrets Actifs.
113
Taux de dfaillance de base associs la puce

Type FPGA, CPLD, FPGA Antifusible, PAL Circuit Analogique et Mixte (MOS, Bipolaire, BiCMOS) Microprocesseur, Microcontrleur, DSP Flash, EEPROM, EPROM SRAM DRAM Circuit Numrique (MOS, Bipolaire, BiCMOS) 0TH 0,166 0,123 0,075 0,060 0,055 0,047 0,021
Notes : Mixte = analogique et numrique. Pour les ASIC, se reporter au modle ASIC.
114
Renseignements lis au profil de vie

tannuel : RHambiante : Tambiante-carte : Tcyclage : Tmax-cylage : N cy-annuel : cy : Grms : temps associ chaque phase sur une anne (heures) taux dhumidit associ une phase (%) temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C) amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) dure du cycle (heures) niveau vibratoire associ chaque phase de vibrations alatoires (Grms)
Renseignements lis l'application

TJ_composant : temprature de jonction du composant lors dune phase de fonctionnement (C) TJ_composant = Tambiante + RJA P dissipe Pdissipe : puissance dissipe par le composant dans la phase (W)
Contributions associes aux stress Physiques
Thermique
_
TCy
Botier
En phase de fonctionnement : e En phase de non-fonctionnement : Thermique = 0
1 1 11604 0,7 293 T j composant
+ 273
12 N cy annuel t annuel
T cyclage 20
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
TCy
Joints brass
min( cy ,2) 3 Tcyclage 20 2
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
1,9
Mca RH
G RMS 0,5
1,5
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 0,9 293 (Tambiante _ carte + 273 )
En phase de fonctionnement : RH = 0
115
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Application Specific Integrated Circuit (ASIC)
Application Specific Integrated Circuit (ASIC)

ASIC = Physique Process_AS IC PM Process

Les ASIC sont modliss comme les autres circuits intgrs, avec des spcificits dcrites dans cette fiche. Les facteurs Physique et Process sont ceux dfinis pour la famille Circuits Intgrs. Les 0TH appliquer pour les diffrents types dASIC sont prciss ci-aprs.
Modle associ au Facteur Process_ASIC

Le facteur Process_ASIC permet de prendre en compte : Le respect dune mthodologie formelle de dveloppement (type DO254, COCISPER) ainsi que le niveau de matrise des sous-traitants par le matre d'uvre, dans le cas dun montage de projet plusieurs intervenants (fondeur, assembleur, maison de test). La bonne matrise en production ainsi que les surveillances adquates dans le process de fabrication de lASIC.
Process_AS IC = e1,39(1 ASIC_Grade)

En l'absence d'valuation du Process_ASIC, la valeur par dfaut de 2,5 est propose. L'utilisation de la valeur par dfaut peut nuire la prcision des rsultats finaux. Le facteur ASIC_Grade est calcul partir d'un questionnaire sur le processus de dveloppement de l'ASIC.
ASIC _ Grade =
valeurs
du tableau ci aprs 100
116
N Facteurs influenant lASIC_Grade
Valeur (si vrai) Valeur (si faux) Dveloppement, et conception : Recommandations lies la conception de lASIC ainsi quau management du projet
1 2 3 4 5 6 7 8 9
Application dune mthodologie formelle en phase de conception (DO254, COCISPER, ) Existence dun plan de matrise des sous-traitants (intervenants dans le projet) Le plan de matrise des sous-traitants couvre lensemble des intervenants du projet (matrise de l'ensemble du cycle de vie) Slection de sous-traitants expriments dans la technologie, la fonctionnalit, et le niveau de complexit viss Slection de sous-traitants expriments pour prendre en compte la complexit de lorganisation industrielle du projet Pilotage formel (avec revues) des sous-traitants (fondeur, assembleur, et test house) par le design center Organisation industrielle dj pratique Aucun sous-traitant avec retour dexprience dfavorable
10 10 10 10 5 5 5 5 15 10 15
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Fabrication : Recommandations lies la fabrication et la surveillance du process de fabrication de lASIC
Mise en uvre dune technologie mature et nonvieillissante 10 Mise en uvre dun recuit des Wafers 11 Test fonctionnel de lASIC en 3 tempratures
La plage de variation du facteur Process_ASIC est de 1 (pour la meilleur processus) 4 (pour le pire processus).
Modle associ au facteur PM
PM = e1,39(1Part_Grade )0,69
(AQ fabricant + AQ composant + AFcomposant ) Part_Grade = 48
Les facteurs AQfabricant, AQcomposant et AFcomposant sont ceux dfinis pour la famille Circuits Intgrs.
Modle associ au facteur dexprience
Comme pour les Circuits Intgrs, le facteur epsilon doit traduire lexprience que lacheteur a de son fournisseur. Pour les ASIC, il faut veiller prendre en compte le cas des fabricants/fondeurs qui proposent des technologies vieillissantes, peu maintenues ou des technologies trop rcentes. Ces cas seront assimils une petite srie (avec =2).
117
Description du risque li lutilisation de ce fabricant/fondeur Fabricant reconnu : procds mtures pour le produit considr Fabricant reconnu : procds non analyss ou non mtures pour le produit considr Fabricant non reconnu (par exemple jamais audit ou audit depuis plus de 6 ans) ou fabrication de petites sries ou technologie ASIC vieillissante ou non mture Prcdente disqualification ou problme majeur en retour dexploitation
4 3 2 1

Type de technologie Silicium MOS Type de fonction ASIC ASIC numrique fonction simple ASIC numrique fonction complexe (avec IP et/ou cur de P, blocs de mmoire) ASIC analogique, mixte ASIC numrique ASIC mixte, analogique 0TH 0,021 0,075 0,123 0,021 0,123
Silicium Bipolaire, BICMOS
118
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Discrets Actifs
Discrets Actifs
Facteur Csensibilit
Circuit Discret actif
PM : Modle associ au facteur AQcomposant

Qualification selon lune des normes suivantes : AEC Q101, MIL-PRF-19500 JANS & JANJ, ESA ESCC 2xxxx niveau B , NASDA-QTS-xxxx classe I Qualification fabricant intgrant les essais conformment aux normes JESD22, EIAJ-ED-4701, MIL-STD-750 et identification des sites de fabrication front-end et backend ; Qualification selon lune des normes suivantes : MIL-PRF19500 JANTX ou JANTXV, ESA ESCC niveau C, NASDAQTS-xxxx classe II Qualification selon MIL-PRF-19500 JAN ou programme de qualification interne au fabricant et sites de fabrication non identifis Pas dinformation
Suprieur Equivalent
3 2
Infrieur Trs infrieur
1 0
119
PM : Modle associ au facteur AFcomposant

High High Temperature Temperature Reverse Bias Gate Bias (HTGB) (HTRB) Intermitent Operating Life(2) Ou Power and Temperature (2) Cycle MIL-STD-750 Method 1037 EIA JESD22 A-105 Temperature Pressure High Humidity PrHigh conditionnement Cycling (TC) Cooker Test (PCT) Temperature avant TC, THB Reverse Bias ou HAST 3 (H TRB)
Intitul de lessai de vieillissement acclr Normes de rfrence
EIA JESD-22A108 A ou quivalent
EIA JESD22-A108 A ou quivalent
EIA JESD-22A113A ou quivalent
EIA JESD- EIA JESD- EIA JESD-22A101 ou 22-A104 ou 22-A102 quivalent ou quivalent quivalent Risque AFcomposant 1000 cycles 2000 h 168 h 130C/ 85%RH 85C/85% -55C 231/0 RH /+150C ou 154/0 500 cycles 65C/+150 C 231/0 ou 1000 cycles -55C/125C 385/0 96 h 1000 cycles 121C / -55C 100%RH, /+125C, 154/0 154/0 2000 h 85C/85%RH 154/0 3
Rsultats de lessai Trs fiable niveau A 1000h, 125C, Ta=25C. 1000h, 80% 100% 150C, 80% composant de la tension 100% de la polaris pour nominale, tension avoir Tj (1) 231/0 nominale 100C (sans (1) 231/0 1500/0* atteindre les 1500/0* absolute maximum ratings) (1) 231/0 1500/0* 1000h, 125C, Ta=25C. 1000h, 80% 100% 150C, 80% composant de la tension 100% de la polaris pour nominale, tension avoir Tj (1) 154/0 nominale 100C (sans (1) 154/0 900/0* atteindre les 900/0* absolute maximum ratings) (1) 154/0 900/0* Ta=25C. 1000h, 150C, 1000h, composant 80% 100% 150C, 80 polaris pour de la tension 100% nominale, tension de la avoir Tj (1) 77/0 nominale, 100C (sans (1) 77/0 231/0* atteindre les 231/0* absolute maximum ratings), (1) 77/0 231/0* Dimensionnement infrieur au niveau fiable
effectu
Trs fiable niveau B
effectu
Fiable
effectu
500 cycles -55C /+125C, 154/0
96 h 121C / 100%RH, 77/0
1000 h 85C/85%RH, 154/0
Non fiable
Non effectu
Dimensionnement infrieur au niveau fiable
Chaque case du tableau contient un descriptif des conditions d'essai avec le rsultat attendu sous la forme XXX/Y o XXX est le nombre de pices en essai et Y le nombre de dfaut (en pratique Y=0) (1) : Applicable un article ou un procd Front End pour un botier dtermin. (2) : Conditions dessais telles que dfinies dans l AEC-Q101. * : applicable tous les procds Front End pour un botier dtermin. En cas d'htrognit dans les niveaux entre les diffrents types d'essais, le niveau retenu sera le plus faible.
120

Botier CB417 CB429 DO13 DO15 DO27 DO35 DO41 DO92 F126 SIL, SIP TO92 TO126 TO202 SOT23-3 SOT23-5 SOT23-6 SOT143 SOT323 SOT346 SOT353 SOT363 SOD123 SOD323 SOD523 SOT223 SOT243 SOT343 SOT89 SOT194 TO218 TO220 TO247 ISOWATT DO220 IPACK SOT82 SOD6 SOD15 DPAK D2PAK D3PAK ISOTOP SOD80 SOD87 TO18 TO39 TO52 TO251AA TO225 DO214AA, SMB-J DO214AB, SMC-J TO252AA, SC63, SOT428 TO263, SC83A, SMD220 TO268 SOT227, TO244, Half-Pak Mini-MELF, DO213AA MELF, DO213AB TO71, TO72, SOT31, SOT18 SOT5 SMD, small signal, C-lead, plastic SMD, power, large heatsink, L-lead, plastic SMD, high power, screw, plastic SMD, Hermetically sealed glass Through hole, metal 0,0124 0,00091 0,00455 0,00009 Noms quivalents Dsignation 0RH 0Tcy_Botier 0Tcy_Joints brass 0 Mcanique
DO202AA DO204AC DO201AA DO204AH DO204AL
Through hole, small signal, plastic
0,0310
0,00110
0,0055
0,00011
SIL, SIP, ZIP SOT54, SC43, TO226AA SOT32, TO225AA TO236AB SC74A, SOT25 SC74, SOT26, SOT457 TO253AA, SC61B SC70 SC59, TO236AA SC70-5, SC88A SC70-6, SC88 SC76 SC79 SC73, TO261AA SC82 SC62, TO243AA ISOWATT218 TO220-5, ISOWATT220, TO220XX Max247, Super247, SOT429 Through hole, power, plastic 0,0589 0,00303 0,01515 0,0003 SMD, medium power, small heatsink, L-lead, plastic
SMD, small signal, L-lead, plastic
0,0055
0,00057
0,00285
0,000057
0,0126
0,00091
0,00455
0,000091
0,0335 0,99 0
0,00413 0,03333 0,00781
0,02065 0,16665 0,03905
0,00041 0,0033 0,00078
0,0101
0,0505
0,00101
Notes : Pour les botiers hermtiques le taux de dfaillance li l'atmosphre humide est nul. Certains botiers de Circuits Intgrs sont galement utiliss pour les Discrets Actifs. En particulier les types Thin Shrink Small Outlines, L lead, plastic (TSSOP), Thin Small Outlines, leads on long edges, L lead, plastic (TSOP) et Plastic Small Outlines, L lead,
121
plastic (SO). Pour les taux de dfaillances de ces botiers, se reporter la fiche des composants Circuits Intgrs.

Diodes de faible puissance Diodes de signal jusqu' 1A (PIN, Schottky, signal, varactor) Diodes de redressement 1A 3A Diodes de rgulation Zener jusqu' 1,5W Diodes de protection jusqu' 3kW (en crte 10ms/ 100ms) (TVS) 0TH 0,0044 0,0100 0,0080 0,0210 Diodes de puissance Thyristors, triacs de plus de 3A Diodes de redressement > 3A Diodes de rgulation Zener de plus de 1,5W Diodes de protection de plus de 3kW (en crte 10ms/ 100ms) (TVS) 0TH 0,1976 0,1574 0,0954 1,4980
Transistors de faible puissance Silicium, bipolaire < 5W Silicium, MOS < 5W Silicium, JFET < 5W
0TH 0,0138 0,0145 0,0143
Transistors de puissance Silicium, bipolaire > 5W Silicium, MOS > 5W IGBT
0TH 0,0478 0,0202 0,3021
Lorsque N lments (diodes, transistor) sont implants dans un mme botier, il faut multiplier le 0TH par N.
122

tannuel : RHambiante : Tambiante-carte : Tcyclage : Tmax-cylage : N cy-annuel : cy : temps associ chaque phase sur une anne (heures) taux dhumidit associ une phase (%) temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C) amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) dure du cycle (heures)

temprature de jonction du composant lors dune phase de fonctionnement (C) TJ_composant : TJ_composant = Tambiante + RJA Pdissipe Pdissipe : puissance dissipe par le composant dans la phase (W) tension inverse applique dans la phase, pour les diodes signal uniquement (V) Vapplique :
Renseignements lis la technologie

Vnominale : tension inverse nominale (V), pour les diodes signal uniquement
Thermique
En phase de fonctionnement : El e Pour les diodes signal jusqu' 1A (PIN, Schottky, signal, varactor) :
1 1 11604 0.7 T j composant 293
+ 273
V V El = applique si applique > 0,3 V Vnominale nominale V El = 0,056 si applique 0,3 Vnominale
Pour les autres types d'article :
2,4
El = 1
TCy
Botier
En phase de non-fonctionnement : Thermique = 0
T cyclage 20
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
TCy
Joints brass
G RMS 0,5
1,5
min( cy , 2 ) 3 Tcyclage 20 2
1, 9
1 1 1414 313 Tmax cyclage + 273
Mca RH
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 0,9 293 ( Tambiante carte + 273 )
123
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Diodes Electroluminescentes (DEL)
Diodes Electroluminescentes (DEL)

Attention : Dure de vie limite
Facteur Csensibilit
Sensibilit relative (note sur 10) EOS MOS TOS 7 2 3
Csensibilit
4,85
Diode Electroluminescente (DEL)
Modle associ au facteur fabrication composant PM

Le facteur PM est le mme que pour les composants Discrets Actifs.
124
Taux de dfaillance de base associs aux botiers Courant Direct CMS ou Traversant IF maximal
Traversant Nombre de broche 24 4 2 Mini 2 2 3 4 6 2
Type de botier T1-x High flux Chip Plastique PLCC
0RH
0Tcy
Botier
0Tcy
Joints brass
0 Mcanique
0,0520
0,0052
IF < 150mA CMS Rond LGA Autre IF 150mA CMS
0,0034 0,0104 0,1560 0,2080 0,3640 0,1560 0,3640 0,0420 0,1470 0,0624 0,0832 0,1820 0,0624 0,1820 0,0064 0,0735
Plastique 2 Cramique Plastique Indiffrent Cramique Indiffrent 0,0031 0,0042
Plastique Cramique
Taux de dfaillance de base associs la puce Diode lectroluminescente (DEL)

COULEUR BLANCHE
0TH
0,01 0,05
Lorsque N diodes (couleur ou blanche) sont disposs dans un mme botier, il faut multiplier le 0TH par N. Certaines diodes blanches sont composes de trois diodes couleur ; pour ces diodes blanches, il ne faut pas calculer le 0TH individuel partir du 0TH de 3 diodes couleur, mais prendre le 0TH donn dans le tableau.
125

tannuel : RHambiante : Tambiante-carte : Tcyclage : Tmax-cylage : N cy-annuel : cy : temps associ chaque phase sur une anne (heures) taux dhumidit associ une phase (%) temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C) amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) dure du cycle (heures)

temprature de jonction du composant lors dune phase de fonctionnement (C) TJ_composant : TJ_composant = Tambiante + RJA Pdissipe Pdissipe : puissance dissipe par le composant dans la phase (W) tension inverse applique dans la phase, pour les diodes signal uniquement (V) Vapplique :
Thermique TCy
Botier
1 1 11604 0,4 T j composant 293
+ 273
Tcyclage 20
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
TCy
Joints brass
1,9
1 1 1414 313 Tmax cyclage + 273
Mca RH
G RMS 0,5
1,5
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 0,9 293 ( Tambiante carte + 273 )
126
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Optocoupleurs
Optocoupleurs
0 TH Thermique + 0 TCy Boitier TCy Boitier Phases t annuel Physique = + ( 0 TCy Joints brass + 0 TCy Puce ) TCy Joints brass (Induit )i i 8760 i + RH 0 RH + ( 0 Mca botier + 0 Mca Puce ) Mca i
Facteur Csensibilit
Optocoupleur
Modle associ au facteur fabrication composant PM

Le facteur PM est le mme que pour les composants Discrets Actifs.
Taux de dfaillance de base associs la puce Description du composant

Optocoupleur photodiode Optocoupleur phototransistor
Energie dactivation (eV) 0,4

0,4
0_Th
0,05 0,11
0 TCY_puce
0,01 0,021
0 MECA_puce
0,005 0,011
Lorsque N optocoupleurs sont disposs dans un mme botier, il faut multiplier les 0_TH,
0TCY_puces, et 0 MECA_puces par N .

Les valeurs de 0 Tcy Boitiers, 0 Tcy Joints Brass, 0 Mca_boitier et 0 RH sont rechercher dans les tableaux des taux de dfaillance de base associs aux botiers des circuits intgrs ou des discrets actifs.
127
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Optocoupleurs

tannuel : temps associ chaque phase sur une anne (heures) : taux dhumidit associ une phase (%) RHambiante Tambiante-carte : temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C) : amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) Tcyclage : temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) Tmax-cylage : nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) N cy-annuel cy : dure du cycle (heures)

TJ_composant : temprature de jonction du composant lors dune phase de fonctionnement (C) TJ_composant = Tambiante + RJA . Pdissipe Pdissipe : puissance dissipe par le composant dans la phase (W)
Contributions associes aux stress Physiques :
Thermique TCy
Botier
1 1 11604 0,4 T j composant 293
+ 273
12 N cy annuel t annuel 12 N cy annuel t annuel
Tcyclage 20
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e 1
TCy
Joints brass
1,9
1 1 1414 313 Tmax cyclage + 273
Mca RH
G RMS 0,5
1,5
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 0,9 293 (Tambiante _ carte + 273 )
128
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Rsistances
Rsistances
Physique = 0_Rsistance
Facteur Csensibilit
Phases i
8760 (
t annuel
i
Thermo lectrique
+ TCy + Mcanique + RH )i ( Induit )i
Sensibilit relative (note sur 10) EOS MOS TOS Csensibilit Rsistance fixe couche faible dissipation haute stabilit (RS), 5 2 4 3,85 demploi courant (RC), Minimelf Rsistance fixe couche forte dissipation 2 3 1 2,25 Rsistance fixe bobine de prcision faible dissipation 2 1 3 1,75 Rsistance fixe bobine forte dissipation 2 3 1 2,25 Potentiomtre non bobin ( CERMET ) 1 5 2 2,50 Chip rsistif 5 4 6 4,75 Rseau rsistif CMS 4 5 3 4,25 Rsistance de prcision, haute stabilit feuille mtallique grave 6 6 4 5,8
Facteur AQcomposant
Qualification selon lune des normes suivantes : AEC Q200, MIL-PRF-xxxx niveau S, MIL-PRF-xxxx niveau R, MIL-PRF-xxxx niveau D, MIL-PRF- niveau C, ESA ESCC 3xxx niveau B ou ESA ESCC 40xx niveau B, NASDAQTS-xxxx classe I Qualification selon lune des normes suivantes : MIL-PRFxxx niveau P, MIL-PRF-xxxx niveau B, ESA ESCC 3xxx ou ESA ESCC 40xx niveau C, NASDA-QTS-xxxx classe II avec pour ces normes identification des sites de fabrication Qualification selon lune des normes suivantes : homologu CECC, MIL-PRF-xxxx niveau M, ou programme de qualification interne au fabricant et sites de fabrication non identifis Pas dinformation
Suprieur
Equivalent
Infrieur
Trs infrieur
Note : Ce facteur est tabli de cette faon pour tous les composants passifs. Le standard MIL-PRF ou NASDA-QTS adquat pour la famille d'article concerne doit tre considr.
129
Taux de dfaillance de base associs au composant

Description du composant Rsistance fixe couche faible dissipation haute stabilit (RS), demploi courant (RC), Minimelf Rsistance fixe couche forte dissipation Rsistance fixe bobine de prcision faible dissipation Rsistance fixe bobine forte dissipation Potentiomtre non bobin (CERMET) Chip rsistif Rseau rsistif CMS Rsistance de prcision, haute stabilit feuille mtallique grave CMS <10k 10k <...< 100k >100k <10k 10k <...< 100k >100k 0-Rsistance 0,1 0,4 0,3 0,4 0,3 0,01 A (C) 85 130 30 130 65 70 70 85 85 85 85 85 85 TH-EL 0,04 0,04 0,02 0,01 0,42 0,01 0,01 0.14 0.10 0.07 0.18 0.12 0.08 TCy 0,89 0,89 0,96 0,97 0,35 0,97 0,97 0.53 0.54 0.55 0.43 0.44 0.45 Mca 0,01 0,01 0,01 0,01 0,22 0,01 0,01 0.07 0.06 0.05 0.08 0.07 0.06 RH 0,06 0,06 0,01 0,01 0,01 0,01 0,01 0.26 0.30 0.33 0.31 0.37 0.41
0,01 N R
0.18 0.21 0.25 0.14 0.18 0.21
Traversant
Pour les rseaux rsistifs, NR est le nombre de rsistances du rseau.
130

tannuel : RHambiante : Tambiante-carte : Tcyclage : Tmax-cylage : N cy-annuel : cy : GRMS : temps associ chaque phase sur une anne (heures) taux dhumidit associ une phase (%) temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C) amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) dure du cycle (heures) niveau vibratoire associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)

Pdissipe : puissance dissipe par le composant dans la phase (W)
Renseignements lis aux caractristiques techniques

Pnominale : puissance maximale admissible par le composant spcifie par le fournisseur (W)
Thermolectrique
En phase de fonctionnement :
1 11604 0,15 293 T ambiante 1
carte
TH EL e
+ 273 + A
P applique P nominale
En phase de non-fonctionnement : Thermo-lectrique = 0
TCy Mcanique RH
TCy
1,5
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
1, 9
G RMS Mca 0 ,5
RH ambiante RH 70
4,4
1 1 11604 0,9 293 ( Tambiante carte + 273 )
131
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Fusibles
Fusibles
Remarque prliminaire
Prvoir la fiabilit des fusibles constitue un problme particulier. Contrairement aux autres composants il y a trs peu de corrlation entre le remplacement d'un fusible et sa dfaillance. Gnralement quand un fusible s'ouvre et qu'il faut le remplacer c'est qu'il a correctement rempli sa fonction. Par contre un fusible qui n'a pas assur d'ouverture alors qu'il aurait d ne sera pas forcment diagnostiqu en panne. L'utilisation de la fiabilit prvisionnelle du fusible doit donc se faire avec prudence.
Physique = 0_Fusible
Facteur Csensibilit
Phases i
8760 (
t annuel
i
Thermolectrique
+ TCy + Mcanique + RH + Chi )i ( Induit )i
Fusible
Facteur AQcomposant
Qualification selon MIL-PRF-23419 ou quivalent Certification selon l'IEC 60127 ou quivalent Pas dinformation
Suprieur Equivalent Infrieur
3 2 0

0_Fusible = 0,5
Le 0_Fusible est considrer pour les types de fusibles : A tube verre, tube cramique, enfichables, traversants, CMS, chip ( substrat FR4 ou cramique). Le modle ne comprend pas un ventuel support de fusible (qui peut tre modlis comme un connecteur support de composant 2 contacts).
132
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Fusibles

tannuel : temps associ chaque phase sur une anne (heures) taux dhumidit associ une phase (%) RHambiante : temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C) Tambiante-carte : amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) Tcyclage : temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) Tmax-cylage : nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) N cy-annuel : cy : dure du cycle (heures) niveau vibratoire associ chaque phase de vibration alatoire (Grms) GRMS : Niveau de pollution (voir tables) Niveau de pollution saline Faible Forte Niveau de pollution dapplication Faible Modre Forte sal 1 2 zone 1 2 4 Niveau de protection produit Hermtique Non hermtique Niveau de pollution denvironnement Faible Modre Forte prot 0 1 envir 1 1,5 2

Iappliqu : Courant dans le fusible dans la phase (A)

Inominal : Courant nominal admissible par le fusible sans ouverture (A)
Thermolectrique
I appliqu 1 0,13 0,8 I nominal
1, 5
1 1 11604 0,15 293 (Tambiante carte + 273 )
TCy Mcanique RH
12.N cy annuel 0,51 t annuel

1,5
1,9
1 1 1414 313 Tmax cyclage + 273
G RMS 0,06 0.5
RH ambiante 0,24 70
4,4
1 1 11604 0,9 293 (Tambiante carte + 273 )
CHI
0,06 Sal Envir Zone Prot
133
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Condensateurs Cramique
Condensateurs Cramique
avec :
Physique = 0_Condensateur
Facteur Csensibilit
Phases i
8760 (
t annuel
i
Thermo lectrique
+ TCy + Mcanique )i ( Induit )i
Sensibilit relative (note sur 10) EOS MOS TOS Csensibilit Condensateur en cramique coefficient de temprature dfini (Type I) Condensateur en cramique coefficient de temprature non dfini (Type II) 7 7 6 6 1 1 6,05 6,05
Modle associ au facteur AQcomposant

Ce facteur est tabli comme pour les rsistances.
134

Energie 0_Condensateur dactivation (eV) Condensateur en cramique 0,03 0,1 coefficient de temprature dfini (Type I) avec un produit CV faible Condensateur en cramique 0,05 0,1 coefficient de temprature dfini (Type I) avec un produit CV moyen Condensateur en cramique 0,40 0,1 coefficient de temprature dfini (Type I) avec un produit CV fort Condensateur en cramique 0,08 0,1 coefficient de temprature non dfini (Type II) avec un produit CV faible Condensateur en cramique 0,15 0,1 coefficient de temprature non dfini (Type II) avec un produit CV moyen Condensateur en cramique 1,20 0,1 coefficient de temprature non dfini (Type II) avec un produit CV fort Condensateur en cramique 0,08 0,1 terminaisons polymres coefficient de temprature non dfini (Type II) avec un produit CV faible Condensateur en cramique 0,15 0,1 terminaisons polymres coefficient de temprature non dfini (Type II) avec un produit CV moyen ou fort Description du composant Srfrence 0,3 0,3 0,3 0,3 0,3 0,3 0,3 TH-EL 0,70 0,70 0,69 0,70 0,70 0,44 0,70 TCy 0,28 0,28 0,26 0,28 0,28 0,51 0,28 Mca 0,02 0,02 0,05 0,02 0,02 0,05 0,02
0,3
0,70
0,28
0,02
Produit CV
Produit CV faible Produit CV moyen Produit CV fort Type I Type II Infrieur 1,0 10-9 V.F Infrieur 1,0 10-7 V.F Compris entre 1,0 10-9 V.F et 1,0 10-7 V.F Compris entre 1,0 10-7 V.F et 1,0 10-5 V.F Suprieur 1,0 10-7 V.F Suprieur 1,0 10-5 V.F
135

tannuel : Tambiante-carte : Tcyclage : Tmax-cylage : N cy-annuel : cy : GRMS : temps associ chaque phase de fonctionnement sur une anne (heures) temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C) amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) dure du cycle (heures) stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)

Vapplique : tension applique au composant dans la phase (V)

Vnominale : tension maximale applicable au composant spcifie par le fournisseur (V)
Thermolectrique
V 1 TH EL applique S rfrence Vnominale

TCy 12 N cy annuel t annuel
11604 Ea 293 ( Tambiante carte + 273 ) e

1 1
TCy Mcanique
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
1,9
Mca
G RMS 0,5
1,5
136
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Condensateurs Aluminium
Condensateurs Aluminium
Modle gnral associ la famille Attention : Dure de vie limite
avec :
Phases i
8760 (
t annuel
i
Thermo lectrique
Facteur Csensibilit
Sensibilit relative (note sur 10) EOS MOS TOS Csensibilit 7 7 1 6,40 7 7 1 6,40
Condensateur Aluminium lectrolyte liquide Condensateur Aluminium lectrolyte solide


Description du composant Condensateur liquide Condensateur solide Aluminium Aluminium lectrolyte lectrolyte 0_Condensateur 0,21 0,4 Energie dactivation Ea (eV) 0,40 0,40 Srfrence 0,5 0,55 TH-EL 0,85 0,85 TCy 0,14 0,14 Mca 0,01 0,01
137
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Condensateurs Aluminium

tannuel Tambiante-carte Tcyclage Tmax-cylage N cy-annuel cy GRMS : temps associ chaque phase de fonctionnement sur une anne (heures) : temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C) : amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) : temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) : nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) : dure du cycle (heures) : stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)


Thermolectrique
Vapplique 1 TH EL S rfrence Vnominale

12 N cy annuel TCy t annuel
11604 Ea 293 (Tambiante carte + 273 ) e

1 1
TCy Mcanique
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
1,9
G Mca RMS 0,5
1,5
138
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Condensateurs au Tantale
Condensateurs au Tantale
Facteur Csensibilit
Phases i
8760 (
t annuel
i
Thermo lectrique
Condensateur au tantale (lectrolyte solide ou glifi)


Condensateur au tantale lectrolyte glifi
Description du composant Condensateur au tantale glifi Botier argent, bouchon lastomre Condensateur au tantale glifi Botier argent, bouchon perles de verre Condensateur au tantale glifi Botier tantale, bouchon perles de verre 0_Condensateur 0,77 0,33 0,05 Energie dactivation Ea (eV) 0,15 0,15 0,15 S rfrence TH-EL 0,87 0,81 0,88 TCy 0,01 0,01 0,04 Mca 0,12 0,18 0,08
0,6 0,6 0,6
Condensateur au tantale lectrolyte solide

Description du composant Condensateur au tantale solide Packaging Goutte Condensateur au tantale solide Packaging CMS Condensateur au tantale solide Packaging Mtallique Axial 0_Condensateur 1,09 0,54 0,25 Energie dactivation Ea (eV) 0,15 0,15 0,15 S rfrence TH-EL 0,86 0,84 0,94 TCy 0,12 0,14 0,04 Mca 0,02 0,02 0,02
0,4 0,4 0,4
Remarques : - Pour le condensateur tantale glifi, prendre par dfaut botier Argent et bouchon perles de verre. - Pour le condensateur tantale solide, prendre par dfaut packaging CMS.
139
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Condensateurs au Tantale



Thermolectrique
Vapplique 1 TH EL S rfrence Vnominale

12 N cy annuel TCy t annuel
11604 Ea 293 (Tambiante carte + 273 ) e

1 3
TCy Mcanique
min( cy ,2) Tcyclage 20 2
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
1,9
G Mca RMS 0,5
1,5
140
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Composants Magntiques : Inductances et Transformateurs
Composants Magntiques : Inductances et Transformateurs
Physique = 0_Magntique
Phases i
8760 (
t annuel
i
Thermo lectrique
Facteur Csensibilit
Sensibilit relative (note sur 10) EOS MOS TOS Csensibilit 5 2 6 4,05 10 7 1 8,05 4 6 1 4,40 8 6 4 6,90 8 6 3 6,80
Inductance Bobine, Faible Courant Inductance Bobine, Fort Courant (ou Puissance) Inductance Multicouche Transformateur, Faible Puissance (ou Bas Niveau) Transformateur, Forte Puissance


Description du composant Inductance Bobine, Faible Courant (ou Bas Niveau) Inductance Bobine, Fort Courant Inductance Multicouche Transformateur, Faible Puissance (ou Bas Niveau) Transformateur, Forte Puissance 0Magntique
0,025 0,05 0,05 0,125 0,25
Energies dactivation Ea (eV) 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15
TH-EL 0,01 0,09 0,71 0,01 0,15
TCy 0,73 0,79 0,28 0,73 0,69
Mca 0,26 0,12 0,01 0,26 0,16
T (C) 10 30 10 10 30
141
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Composants Magntiques : Inductances et Transformateurs

tannuel : temps associ chaque phase sur une anne (heures) Tambiante-carte : temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C) Tcyclage : amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) Tmax-cylage : temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) N cy-annuel : nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) dure du cycle (heures) cy: stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms) GRMS :

T : lvation de temprature du composant par rapport l'ambiante (C). Le tableau prcdent donne des valeurs de T typiques prendre en compte dfaut d'une meilleure estimation.
Thermolectrique
TH EL e
1 11604 0,15 293 ( T ambiante
1
carte
+ T + 273 )
TCy Mcanique

TCy 12 N cy annuel t annuel min( cy ,2) 3 Tcyclage 20 2
1,5
1 1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e 1,9 1 1
Mca
G RMS 0,5
142
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Composants pizolectriques : Oscillateurs et Quartz
Composants pizolectriques : Oscillateurs et Quartz

Physique = 0_Pizolectrique
Phases i
8760 (
t annuel
i
Thermo lectrique
Facteur Csensibilit
Sensibilit relative (note sur 10) EOS MOS TOS 1 10 5 1 10 5 8 10 2 8 10 2
Csensibilit
4,55 4,55 8,10 8,10
Rsonateur quartz (botier type HCxx traversant) Rsonateur quartz (montage en surface) Oscillateur quartz (botier type XO traversant) Oscillateur quartz (botier type XO, MCSO montage en surface)

Taux de dfaillance de base associs au composant Description du composant

Rsonateur quartz (botier type HCxx traversant) Rsonateur quartz (montage en surface) Oscillateur quartz (botier type XO traversant) Oscillateur quartz (botier type XO, MCSO montage en surface) 0-Piezolectrique 0,82 0,79 1,6 1,63
TH-EL TCy
0,16 0,16 0,32 0,31 0,46 0,59 0,42 0,53
Mca RH
0,27 0,15 0,14 0,07 0,11 0,1 0,12 0,09
143
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Composants pizolectriques : Oscillateurs et Quartz

tannuel RHambiante Tambiante-carte Tcyclage Tmax-cylage N cy-annuel cy GRMS : temps associ chaque phase sur une anne (heures) : taux dhumidit associ une phase (%) : temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C) : amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) : temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) : nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) : dure du cycle (heures) : niveau vibratoire associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)

Isortie
: courant
fourni par le composant en fonctionnement dans l'application (A)

Isortie - max Tambiante-max fabricant
: courant maximum que peut fournir le composant en fonctionnement : temprature maximum spcifie par le fabricant (C)
(A)
Thermolectrique
TH EL rating_TH rating_EL
Description des conditions dutilisation : Tambiante-carte < (Tambiante-max fabricant - 40C) Tambiante-carte (Tambiante-max fabricant - 40C) Description des conditions dutilisation : Rsonateur Quartz : Oscillateur : Isortie < 0,8 x Isortie-max Oscillateur : Isortie 0,8 x Isortie-max Valeur de rating_TH 1 5 Valeur de rating_EL 1 1 5
TCy Mcanique RH
TCy

1,5
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
1,9
G RMS Mca 0,5
RH ambiante RH 70
4,4
1 1 11604 0,9 293 (Tambiante carte + 273 )
144
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Relais lectromcaniques monostables
Relais lectromcaniques monostables

Physique = 0 Relais
Phases i
8760 (
t annuel
i
Thermique
+ lectrique + TCy + Mcanique + RH )i ( Induit )i
Facteur Csensibilit
Relais lectromcanique
Facteur AQcomposant
Qualification selon lune des normes suivantes : ESA ESCC 360x niveau B, MIL-PRF-39016 (ou 83536 ou 6106) niveau R, NASDA-QTS-xxxx, Qualification selon lune des normes suivantes : ESA ESCC 360x niveau C, MIL-PRF-39016 (ou 83536 ou 6106) niveau P, NASDA-QTS-xxxx, Qualifi selon les normes EIA, IEC, SAE, BS Pas dinformation
Suprieur Equivalent Infrieur Trs infrieur
3 2 1 0

0_Relais = 1,1
145
Renseignements lis au profil de d'emploi

Tamb : temprature de l'article associ une phase de fonctionnement (C) tannuel : temps associ chaque phase sur une anne (heures) Tcyclage : amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) Tmax-cylage : temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) N cy-annuel : nombre de cycles associs chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) cy : dure du cycle GRMS : niveau vibratoire associ chaque phase de vibration alatoire (Grms) RH ambiante : taux dhumidit associ une phase (%) Niveau de pollution dans la phase (voir tables)
Niveau de pollution saline Faible Forte Niveau de pollution dapplication Faible Modre Forte sal 1 2 zone 1 2 4 Niveau de protection produit Hermtique Non hermtique Niveau de pollution denvironnement Faible Modre Forte prot 0 1 envir 1 1,5 2

Vcontact : Icontact : Ubobine : Tension vue aux bornes du contact (V) Courant traversant un contact (A) Tension de commande du relais (V)
Trelais :
Elvation de temprature dans le relais (C). Par dfaut, pour un relais activ continument, prendre Trelais = 45C. Nombre de manuvres par heure dans la phase (voir table) Type de la charge (voir table)

tension nominale spcifie aux bornes dun contact (V) courant nominal spcifi aux bornes dun contact (A) tension de commande nominale spcifie du relais (V) nombre de ples Simple Travail (ST), ples dont n'est utilis que le contact normalement ouvert (NO) N DT : nombre de ples Double Travail (DT), ples dont sont utiliss les contacts normalement ouvert (NO) et normalement connect (NC) Type de finition du contact du relais (voir table) Pouvoir de coupure du relais (voir table) Type dhermticit du relais (voir table) Vnominal : Inominal : Unominal : N ST :
146
Attributs technologiques
ple = 1,25 N DT + 0,5 NST + 0,5
Nombre de ple et type de contact SPST DPST 3PST 4PST SPDT DPDT 3PDT 4PDT 6PDT ple 1 1,5 2 2,5 1,75 3 4,25 5,5 8 Schma type d'un ple ST avec contact NO seulement Schma type d'un ple DT avec contacts NO et NC
NO
NC NO
Type de charge Rsistive
type de charge 0,3
Sv 1
SI
Vcontact Vnominale
1 >1
m1
3 8,8
Icontact Inominal
1 >1
m2
3 5,9
Icontact Inominal Icontact Inominal

Icontact Inominal
1
Inductive Lampe incandescence Capacitive
4 6
Vcontact Vnominale Vcontact Vnominale

contact ME 1,5 1 coupure TH 1,8 1,2
Type de contact Contact dor Contact argent Pouvoir de coupure Pouvoir de coupure <2A Pouvoir de coupure >2A
contact RH 1 2 coupure EL 1,5 1,2 coupure ME 3 1 manoeuvres 1
Nombre de manuvres par heure 1 >1 Niveau de protection relais Hermtique Etanche Non tanche prot CHI 0,01 0,6 1
Nombre de manoeuvre par heure

prot TCY 1 3 3
147
Thermique
0,29 (1 + chimique ) manoeuvres contact TH coupure TH e

Si Si Tamb + Trelais 125C Tamb + Trelais > 125C alors alors alors alors alors
1 1 11604 0,25 313 273 + T'
contact TH = 1 contact TH = type contact ME ple T'= 40-85/55 x (Tamb + Trelais) T'= 40C T'= Tamb + Trelais
En phase de fonctionnement : Si Tamb + Trelais 0C Si 0< Tamb + Trelais 40C Si Tamb + Trelais > 40C En phase de non fonctionnement :
Thermique = 0
Electrique
0,55 ple coupure EL type de charge manoeuvres SV 1 SI

En phase de non fonctionnement : lectrique=0
m2
U nominal U bobine
1 1
TCy Mcanique RH
12 N cy annuel 0,02 prot TCY t annuel
1414 min( cy i ,2) 3 Tcyclage 313 (Tmax cyclage + 273 ) e 20 2
1,9
G 0,05 (1 + chimique ) ple contact ME manoeuvres coupure ME RMS 0,5

4,4 1 1
1,5
116040,9 RH ambiante 293 Tamb + 273 0,09 ple chimique contact RH e 70 chimique = sal zone envir prot Prot CHI
148
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Interrupteurs et commutateurs
Interrupteurs et commutateurs
Modle gnral associ la famille : Attention : Dure de vie limite
Physique = 0 Interrupteur
Facteur Csensibilit
Phases i
8760 (
t annuel
i
Thermique
+ lectrique + TCy + Mcanique + RH )i ( Induit )i
Interrupteurs et commutateurs
Facteur AQcomposant
Qualification selon lune des normes suivantes : ESA ESCC 370x niveau B, MIL-PRF-8805 Qualification suivant MIL-C-xxxx Conforme une des normes suivantes EIA, IEC, SAE, BS, Pas dinformation
Trs suprieur Suprieur Equivalent Infrieur
3 2 1 0
149
Taux de dfaillance de base associs au composant Interrupteur de fin de course

Type Fin de course, microcontacts CTH 1 CTCy 1 CME 1 CRH 1 CEL 1 0_interrupteur 0,85
Interrupteur action manuelle

Type Illustration CTH CTCy CME CRH CEL 0_interrupteur
A bascule
1,11
0,56
1,11
0,56
0,56
0,85
A glissire
1,11
0,56
1,11
0,56
0,56
0,85
A levier
1,11
0,56
1,11
0,56
0,56
0,85
DIP
1,11
0,56
1,11
0,56
0,56
0,85
Rotatif
1,78
1,19
1,78
1,19
1,19
0,85
Roue codeuse
1,78
1,19
1,78
1,19
1,19
0,85
Bouton poussoir momentan (monostable) Bouton poussoir permanent (bistable)
0,85
1,11
0,56
1,11
0,56
0,56
0,85
150
Attributs technologiques
ple = 1,25 N DT + 0,5 NST + 0,5
Nombre de ple et type de contact SPST DPST 3PST 4PST SPDT DPDT 3PDT 4PDT 6PDT ple 1 1,5 2 2,5 1,75 3 4,25 5,5 8 Schma type d'un ple ST avec contact NO seulement Schma type d'un ple DT avec contacts NO et NC
NO
NC NO
Remarque : pour les interrupteurs rotatifs et roues codeuses tous les ples sont compter comme des DT (Double Travail) quel que soit le nombre de contacts par ple.
Type de charge Rsistive
type de charge 0,3
Sv 1
SI
Vcontact Vnominale
1 >1
m1
3 8,8
Icontact Inominal
1 >1
m2
3 5,9
Icontact Inominal Icontact Inominal Icontact Inominal

1
Inductive Lampe incandescence Capacitive
4 6
Vcontact Vnominale Vcontact Vnominale

contact ME 1,5 1 coupure EL 1,5 1,2
Type de contact Contact dor Contact argent Pouvoir de coupure Pouvoir de coupure <2A Pouvoir de coupure >2A
contact RH 1 2 coupure ME 3 1 manoeuvres 1
Nombre de manuvres par heure 1 >1 Niveau de protection interrupteur Hermtique Etanche Non tanche prot_CHI 0,01 0,6 1
Nombre de manoeuvre par heure

prot_TCY 1 3 3
151

Tamb : temprature de l'article associ une phase de fonctionnement (C) tannuel : temps associ chaque phase sur une anne (heures) Tcyclage : amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) Tmax-cylage : temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) N cy-annuel : nombre de cycles associs chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) cy : dure du cycle GRMS : niveau vibratoire associ chaque phase de vibration alatoire (Grms) RH ambiante : taux dhumidit associ une phase (%) Niveau de pollution dans la phase (voir tables)
Renseignements lis lapplication

Vcontact : tension vue aux bornes du contact Icontact : courant traversant un contact Nombre de manuvres par heure dans la phase (voir table) Type de la charge (voir table)

tension nominale spcifie aux bornes dun contact courant nominal spcifi aux bornes dun contact nombre de ples Travail (ST), ples dont n'est utilis que le contact normalement ouvert (NO) N DT : nombre de ples Double Travail (DT), ples dont sont utiliss les contacts normalement ouvert (NO) et normalement connect (NC) Type de finition du contact de l'interrupteur (voir table) Pouvoir de coupure de l'interrupteur (voir table) Type dhermticit de l'interrupteur (voir table) Vnominale : Inominal : N ST :
152
Thermique
0,21 C TH (1 + chimique ) manoeuvres contact TH e

Si Si Tamb 125C Tamb > 125C alors alors
1 1 11604 0,25 313 273 + T'
contact TH = 1 contact TH = type contact ME ple T'= 40-85/55 x Tamb T'= 40C T'= Tamb
En phase de fonctionnement : alors Si Tamb 0C alors Si 0 < Tamb 40C alors Si Tamb > 40C En phase de non fonctionnement :
Thermique = 0
Electrique
0,59 C EL ple coupure EL type de charge manoeuvres SV 1 SI

En phase de non fonctionnement : lectrique=0
1
m2
TCy Mcanique RH
1414 12 N cy annuel min( cyi ,2) 3 Tcyclage 313 (Tmax cyclage + 273 ) e 0,02 C TCy ple prot TCY 20 t annuel 2
1,9
G 0,06 C MECA (1 + chimique ) ple contact ME manoeuvres coupure ME RMS 0,5

4,4 1 1
1,5
116040.9 RH ambiante 293 Tamb + 273 0,12 C RH ple chimique contact RH e 70 chimique = sal zone envir prot Prot CHI
153
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Circuit imprim (PCB)
Circuit imprim (PCB)

Physique = 0 PCB
Phases i
8760 (
t annuel
i
TCy
+ Mcanique + RH + Chimique )i ( Induit )i
Facteur Csensibilit
Csensibilit
6,5
Circuit imprim (PCB)
Facteur Placement :
Pour les PCB le facteur placement est fixe : Placement = 1
Facteur AQcomposant
Qualification selon MIL-PRF-31032 (PCB), MIL-PRF-55110 (PWB), MIL-P-50884, MIL-S-13949, ECSS-Q-70-10 (PCB) Qualification fabricant conforme lIPC-9701 intgrant les essais de la norme IPC TM 650 Agrment de savoir faire selon EN 123 xxx, CECC 23000, NBN EN 61189-1, Pas dinformation
Suprieur Equivalent Infrieur Trs infrieur
3 2 1 0
154
Taux de dfaillance de base associs l'article

1 N report 0 PCB = 5 10 4 (N couches )2 2 Classe Techno PCB

Ncouches : Nombre de couches du circuit imprim Nreport : Nombre de points de report (monts en surface + piquer) Identification technologie circuit imprim Trous traversants Trous borgnes Technologie Micro-vias Technologie Pad on vias Largeur minimale des conducteurs (m) / Espacement minimal entre conducteurs ou pastilles (m) 800 / 800 500 / 500 310 / 310 210 / 210 150 / 150 125 / 125 100 / 100 Valeur de Techno-PCB 0,25 0,5 1 2,5 Valeur de Classe 1 1 2 3 4 5 6
Pour un PCB multicouches, il faut considrer la couche de plus grande densit. Dans une mme couche, il faut considrer la zone de plus grande densit.
155

tannuel : temps associ chaque phase sur une anne (heures) RHambiante : taux dhumidit associ une phase (%) Tambiante-carte : temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C) Tcyclage : amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) Tmax-cylage : temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) N cy-annuel : nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) cy : dure du cycle (heures) GRMS : stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms) Niveau de pollution (voir tables)
Niveau de pollution saline Faible Forte Niveau de pollution dapplication Faible Modre Forte Gamme de temprature ambiante Tambiante-carte < 110C Tambiante-carte > 110C sal 1 2 zone 1 2 4 TV 1 Niveau de protection produit Hermtique Non hermtique Niveau de pollution denvironnement Faible Modre Forte prot 0 1 envir 1 1,5 2
e 0,2(Tambiantecarte 110 )
TCy Mcanique RH Chimique
12 N cy annuel 0,6 TV t annuel
min( cy ,2) 3 Tcyclage 20 2 i
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
1,9
0,2 TV
G RMS 0,5
1,5
0,18 TV
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 0,8 293 ( Tambiante carte + 273 )
0,02 TV Sal Envir Zone Prot
156
Guide FIDES 2009 Composants lectroniques / Connecteurs
Connecteurs
Physique = 0_Connecteur
Phases i
8760 (
t annuel
i
Thermique
+ TCy + Mcanique + RH + Chimique )i ( Induit )i
Contribution associe au facteur Csensibilit

Csensibilit
4,4
Connecteurs
Facteur Placement :
Pour les connecteurs le facteur placement est fixe : Placement = 1
Facteur AQcomposant
Qualification selon lune des normes suivantes : ESA ESCC 340x niveau B, NASDA-QTS-xxxx classe 1, Qualification selon lune des normes suivantes : Telcordia GR1217-CORE, MIL-C-xxxxx, MIL-DTL-xxxx ARINC 600 & 80x, AECMA, Conforme une des normes suivantes EIA, IEC, SAE, BS Pas dinformation
Trs suprieur Suprieur Equivalent Infrieur
3 2 1 0
157
Taux de dfaillance de base associs l'article
0_Connecte ur = Type report contact Cycle

Le modle prsent s'applique une demi-paire de connecteurs.
Renseignements lis aux caractristiques techniques Type de connecteur

Connecteurs circulaires et rectangulaires Connecteurs coaxiaux Connecteurs pour circuits imprims (et assimils) Supports de composants
type
0,05 0,07 0,1 0,1
Type de report
Insertion (press fit) Soud (traversant) Soud (CMS) Wrapping (tresse) Wrapping (filaire)
report
1 6 10 3 2
Nombre de contacts
Contact = (NContact )
0,5
O Ncontact est le nombre de contacts du connecteur.
Frquence de connexion
Cycles = 0,2 (NCycles_annuel )
0,25
O Ncycles_annuels est le nombre de cycles (un cycle comprend une connexion et une dconnexion) par an. Si Ncycles_annuels < 1 par an prendre cycles = 0,2.
Elvation de temprature de l'insert

Gauge a 32 3,256 30 2,856 28 2,286 24 1,345 22 0,989 20 0,64 18 0,429 16 0,274 12 0,1
Tinsert = a x Icontact1,85 O Icontact est le courant moyen dans une broche (en ampre).
158

tannuel : temps associ chaque phase sur une anne (heures) taux dhumidit associ une phase (%) RHambiante : Note : Les connecteurs linterface dun quipement peuvent subir des RH diffrents des autres articles de l'quipement. temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C) Tambiante-carte : Tcyclage : amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) temprature maximale lors dune phase de cyclage (C) Tmax-cylage : nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) N cy-annuel : dure du cycle (heures) cy : niveau vibratoire associ chaque phase de vibration alatoire (Grms) GRMS : Niveau de pollution (voir tables) : Niveau de pollution saline Faible Forte Niveau de pollution dapplication Faible Modre Forte sal 1 2 zone 1 2 4 Niveau de protection produit Hermtique Non hermtique Niveau de pollution denvironnement Faible Modre Forte prot 0 1 envir 1 1,5 2

T : Elvation de temprature de l'insert
Contributions associes aux stress physiques
Thermique
0,58 e
1 11604 0,1 293 ( T ambiante
1
carte
+ T + 273 )
En phase de non-fonctionnement : thermique = 0
Tcy Mcanique RH Chimique
12 N cy annuel 0,04 t annuel
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
1, 9
G 0,05 RMS 0,5
1,5
RH ambiante 0,13 70
4,4
1 1 11604 0,8 293 ( Tambiante carte + 273 )
0,20 Sal Envir Zone Prot
159
Guide FIDES 2009 Hybrides et Multi Chip Modules
Hybrides et Multi Chip Modules
160
Guide FIDES 2009 Hybrides et Multi Chip Modules / Modle gnral
Modle gnral
Les hybrides et MCM (Multi Chip Module) sont des assemblages miniaturiss de composants sur diffrents types de substrats, avec diffrents types d'encapsulations (moulage, botier). Le calcul du taux de dfaillance d'un hybride s'apparente celui d'une carte lectronique. Il s'appuie sur un recensement des microcomposants internes l'hybride ou au MCM et prend en compte les connexions, le cblage, l'encapsulation ainsi que diffrents attributs technologiques ou de matrise des procds. Les composants actifs (circuits intgrs, transistors, diodes) intgrs dans les hybrides et MCM peuvent tre sous formes de puces nues ou sous forme de micro-botiers.
H&M = +
composant s
( ( +
cblage
composant
PM_compos ant )
process_H & M process
Boitier + Substrat
+ Connexions _externes ) process_H & M process
Avec, pour chacun des lments de base (microcomposants, cblage, botier-substrat, connexions externes) :
lment =
Phases i
8760 (
i contrainte s
t annuel
0 contrainte
contrainte ) ( induit )i i
Le facteur Process est celui calcul pour le produit dans lequel est intgr l'hybride ou le MCM. Le facteur PM_composant est calcul selon la mthode de calcul dcrite pour l'tablissement du PM des composants correspondants (circuits intgrs, discrets actifs, rsistance, condensateurs, inductances).
161
Guide FIDES 2009 Hybrides et Multi Chip Modules / Facteur induit
Facteur induit
induiti = (placement application i durcisseme ) nt

0,511ln(Csensibilit )

Un facteur Csensibilit unique pour l'ensemble de l'Hybride ou du MCM est dfini en fonction du type de substrat et d'encapsulation.
Sensibilit relative (note sur 10) EOS TOS MOS Botier mtallique, botier cramique, substrat cramique
Csensibilit
Substrat verre-poxy avec moulage Substrat verre-poxy sans moulage
6 6 6
1 1 1
5 2 4
5,5 4,1 4,8
Les sensibilits relatives aux EOS, TOS, MOS (Electrical Over-Stress, Thermal Over-Stress, Mechanical Over-Stress) sont donnes pour information pour montrer la sensibilit relative des familles aux diffrents types de surcharges. Elles n'interviennent pas dans les calculs.
Contribution associe au facteur Placement :

Cette contribution s'tablit de la mme faon que pour les composants. C'est le placement de l'hybride dans le produit qui doit tre considr.
Fonction numrique non interface Fonction numrique dinderface Fonction analogique bas niveau non interface Fonction analogique bas niveau interface Fonction analogique puissance non interface Fonction analogique puissance interface
Placement 1 1,3 1,2 1,5 1,3 1,8
Contribution associe au facteur application

Cette contribution s'tablit de la mme faon que pour les composants.
Contribution associe au facteur durcissement

162
Guide FIDES 2009 Hybrides et Multi Chip Modules / Facteur processus H&M
Facteur processus H&M

Le facteur Process_H&M permet de prendre en compte linfluence sur la fiabilit que peut avoir la matrise de la conception et de la fabrication de lhybride ou du MCM.
Process_H&M = e1,39x(1-H &M_process_grade)

Avec H & M _ process grade =
valeurs
du tableau ci dessous
140
Valeur si vrai 15 15 10 3 3 4 30 Voir note 2 20 Voir note 2 10 Voir note 2 30 20 10 Valeur si faux 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Application dune mthode formalise1 permettant la prise en compte pendant la conception des moyens de fabrication de lhybride ou du MCM Application dune mthode formalise1 permettant la prise en compte pendant la conception des capacits de report sur carte de lhybride ou du MCM Exprience pass dans le dveloppement dhybride et de MCM avec retour dexprience favorable Technologie(s) d'interconnexions internes dj mise(s) en uvre dans un dveloppement pass Technologie(s) de botier et de substrat dj mise(s) en uvre dans un dveloppement pass Technologie(s) d'interconnexions externes dj mise(s) en uvre dans un dveloppement pass Qualification de la ligne pour application spatiale (ESA/CNES) - (classe K selon la classification de la MILPRF 38534F, ou classe I selon la JESD93), ou quivalent Qualification de la ligne pour application militaire - (classe H selon la classification de la MIL-PRF 38534F ou classe II selon la JESD93), ou quivalent classe G, E ou D selon la classification de la MIL-PRF 38534F, ou classe infrieure II selon la JESD93, ou programme de qualification interne au fabricant Application des trois mthodes d'amlioration de la fiabilit : 1. burn-in, 2. DPA lot par lot, 3. test fonctionnel aux 3 tempratures Application de deux parmi trois de : 1. burn-in, 2. DPA lot par lot, 3. test fonctionnel aux 3 tempratures Application de un parmi trois de : 1. burn-in, 2. DPA lot par lot, 3. test fonctionnel aux 3 tempratures
Notes : 1. La mthode formalise peut se traduire par lutilisation dun guide ou dune spcification, qui prend en compte les capacits techniques de fabrication. 2. Ces trois cas sont exclusifs l'un de l'autre. En l'absence d'valuation du process_H&M, la valeur par dfaut de 2,5 est propose. L'utilisation de la valeur par dfaut peut nuire la prcision des rsultats finaux.
163
Guide FIDES 2009 Hybrides et Multi Chip Modules / Microcomposants
Microcomposants
Taux de dfaillance associ aux puces nues (circuits intgrs, transistors, diodes)
puce = ( 0TH Therm ) + (C moulage C surface_puce 0 _puce_TCy TCy_botier ) + (C hermticit 0_Puce_RH RH )

Thermique Pour les valeurs de 0TH se reporter au taux de dfaillance de base associ la puce pour les Circuits Intgrs ou pour les Discrets Actifs. Cyclage thermique puce C'est le facteur d'acclration du cyclage thermique TCy botier (amplitude thermique puissance 4,0) qui s'applique pour cette contrainte sur les puces.
0_puce_TCy = 0,011
circuit hermtique non moul circuit moul enrobage type silicone circuit moul enrobage type polyurthane circuit moul enrobage type poxy Cmoulage 1 1,4 1,6 2
Csurface_puce = 1 + Sd
)
d
S : surface individuelle de chaque puce en mm Circuits intgrs numriques Si (MOS, Bipolaire et BiCMOS) Circuits intgrs analogiques Si (MOS, Bipolaire et BiCMOS) Circuits discrets 0,35 0,2 0,1
Si la surface des puces nest pas connue, utiliser les valeurs par dfaut suivantes pour chaque puce :
Logique Analogique Discret faible signal Discret puissance
Surface_puce (mm) 75 4 0,8 3
164
Humidit
0_puces_RH = 7,0110 7 Nb fils

Avec
2,41
Nbfils : Nombre total de fils, bumps ou rubans lintrieur de lhybride ou du MCM. Si le facteur Nbfils n'est pas connu, il peut tre estim par dfaut partir du nombre NbE/S d'entres / sorties de lhybride ou du MCM : Pour les hybrides : Nb fils = Max(6,15 Nb E/S 24,55 ; Nb E/S )
Pour les MCMs : Nb fils = 2,9 Nb E/S
NbE/S : Nombre de broches de lhybride ou du MCM. Remarque : Dans le cas dun botier avec deux parties distinctes (par exemple, une face hermtique et lautre sans protection), il faut distinguer le calcul pour chaque face. Facteur Chermticit circuit hermtique (enrobage interne ou non) circuit cavit tanche (non hermtique) circuit moul
Chermticit 0,05 0,5 1
165
Taux de dfaillance associ aux composants en micro-botiers (circuits intgrs, transistors, diodes)
microbotier
0 TH Thermique + 0 TCy Boitier TCy Boitier = + C moulage 0 TCy Joints brass TCy Joints brass + C hermticit 0 RH RH
Thermique Pour les valeurs de 0TH se reporter aux taux de dfaillance de base associs aux puces pour les Circuits Intgrs ou pour les Discrets Actifs. Cyclage thermique Les taux de dfaillance de base des joints brass se calculent en fonction du type de substrat. Pour les botiers de CI les taux de dfaillance de base sont obtenus par l'quation :
0_Contrainte = e a Np b
O : a et b sont des constantes, fonction du type de botier et du nombre de broches, donnes dans le tableau qui suit. Np est le nombre de broche du botier.
Botier (dsignation courante) PQFP SQFP TQFP, VQFP, LQFP Power QFP (RQFP, HQFP, PowerQuad, EdQuad) CERPACK CQFP, Cerquad PLCC J-CLCC Ceramic Quad Flat Pack Plastic Leaded Chip Carrier J-Lead J-Lead Ceramic Leaded Chip Carrier 0TCy_Botier a Plastic Quad Flatpack, L lead Plastic Shrink (thickness) Quad Flatpack, L lead Plastic Thin Quad Flatpack, L lead Plastic Quad Flatpack with heat sink, L lead b 0TCy_Joints brass
Substrat Verre-poxy Substrat Cramique
Description
Np
a 9,41 8,61 5,57 4,65
b 1,46 1,46 0,73 0,73
44 240 12,41 1,46 10,80 1,46 >240 304 10,11 1,46 32 120 >120 208 8,57 0,73 6,96 5,57 0,73 0,73
160 240 15,11 1,96 13,50 1,96 12,11 1,96 >240 304 12,81 1,96 11,31 1,96
20 56
12,41 1,46 10,80 1,46
10,8 10,8 10,8
1,46 1,46 1,46
64 132 12,41 1,46 10,80 1,46 >132 256 9,19 1,46 20 52 >52 84 4 20 32 44 52 68
18,52 3,15 16,91 3,15 16,91 3,15 15,52 3,15 15,52 3,15 8,07 0,93 6,46 6,46 6,46 5,77 5,36 4,85 0,93 0,93 0,93 0,93 0,93 0,93 6,46 6,46 6,46 6,46 6,46 6,46 0,93 0,93 0,93 0,93 0,93 0,93
166

0TCy_Joints brass
Substrat Verre-poxy Substrat Cramique
Botier (dsignation courante) CLCC
Description Ceramic Leadless Chip Carrier
Np 4 20 32 44 52 68 84 24 44 8 14 16 18 20 28 32 5 et 6 >6 16 >16 32 >32 44 >44 56 16 64 8 28 >28 48 56 64 48 384 48 288 64 1156
0TCy_Botier a 8,07 b 0,93
a 5,07 4,51 4,38 4,26 4,26 4,16 4,16 6,75
b 0,93 0,93 0,93 0,93 0,93 0,93 0,93 1,39 2,18 2,18 2,18 2,18 0,76 0,76 0,76 0,76 0,76
a 6,46 6,46 6,46 6,46 6,46 5,77 5,77 4,96 9,67 9,45 9,16 9,45 7,44 6,34 5,13 5,14 5,14
b 0,93 0,93 0,93 0,93 0,93 0,93 0,93 1,39 2,18 2,18 2,18 2,18 0,76 0,76 0,76 0,76 0,76
SOJ SO, SOP, SOL, SOIC, SOW
Plastic Small Outlines, J-Lead Plastic Small Outlines, L lead
8,36
1,39
13,36 2,18 11,75 11,06 10,36 10,14 9,05 0,76 7,44 7,44 6,05 5,83 5,36
TSOP I TSOP II
Thin Small Outlines, leads on small edges, L lead Thin Small Outlines, leads on long edges, L lead Plastic Shrink (pitch) Small Outlines, L lead Thin Shrink Small Outlines, L lead
SSOP, VSOP, QSOP TSSOP, MSOP, SO, MAX, TVSOP PBGA CSP BT 0,8 et 0,75 mm PBGA flex 0,8 mm PBGA BT 1,00 mm PBGA 1,27mm
16,28 2,60 14,67 2,60 15,56 2,66 13,95 13,21 12,56 12,16 12,13 1,49 12,13 1,49 10,89 1,00 9,13 8,57 7,67
13,28 2,60
2,66 12,0 2,66 2,66 11,71 2,66 2,66 11,64 2,66 2,66 11,65 2,66 1,49 10,52 1,49 1,49 1,00 9,82 7,67 1,49 1,00
Plastic Ball Grid Array with solder ball pitch = 0,8 mm et 0,75 mm Plastic Ball Grid Array with solder ball pitch = 0,8 mm et 0,75 mm Plastic Ball Grid Array with solder ball pitch = 1,0 mm Plastic Ball Grid Array, with solder ball pitch = 1,27 mm Tape BGA, PBGA with heat sink, die top down pitch=1,27 mm Super BGA, PBGA with heat sink, die top down Pitch=1,27 mm Ceramic Ball Grid Array Dimpled BGA Ceramic Land GA + interposer, Ceramic column GA
119 352 10,36 0,93 >352 432 >432 729
7,36 7,14 6,67
0,93 0,93 0,93
7,36 7,14 6,67
0,93 0,93 0,93
Power BGA (TBGA SBGA)
256 352 15,73 1,68 12,73 1,68 12,51 1,68 >352 956 12,33 1,68 12,18 1,68
CBGA DBGA CI CGA
255 1156 15,37 1,87 11,56 1,87 13,76 1,87 255 1156 15,37 1,87 12,15 1,87 13,76 1,87 255 1156 15,37 1,87 11,81 1,87 13,76 1,87
167
Pour les botiers de discrets actifs, les taux de dfaillance de base sont donns dans le tableau suivant :
Botier SOT23-3 SOT23-5 SOT23-6 SOT143 SOT323 SOT346 SOT353 SOT363 SOD123 SOD323 SOD523 SOT223 SOT243 SOT343 SOT89 SOT194 SOD6 SOD15 DPAK D2PAK D3PAK ISOTOP SOD80 SOD87 Noms quivalents TO236AB SC74A, SOT25 SC74, SOT26, SOT457 TO253AA, SC61B SC70 SC59, TO236AA SC70-5, SC88A SC70-6, SC88 SC76 SC79 SC73, TO261AA SC82 SC62, TO243AA DO214AA, SMB-J DO214AB, SMC-J TO252AA, SC63, SOT428 TO263, SC83A, SMD220 TO268 SOT227, TO244, Half-Pak Mini-MELF, DO213AA MELF, DO213AB SMD, medium power, small heatsink, L-lead, plastic SMD, small signal, C-lead, plastic SMD, power, large heatsink, L-lead, plastic SMD, high power, screw, plastic SMD, Hermetically sealed glass 0,00091 0,00455 0,0091 Dsignation 0Tcy_Botier 0Tcy_Joints brass FR4 Cramique
SMD, small signal, L-lead, plastic
0,00057
0,00285
0,00285
0,00091 0,00413 0,03333 0,00781
0,00455 0,02065 0,16665 0,03905
0,0091 0,0413 0,199 0,00781
Notes : Certains botiers de Discrets Actifs sont galement utiliss pour les Circuits Intgrs. Certains botiers de Circuits Intgrs sont galement utiliss pour les Discrets Actifs. Les botiers utiliss dans les hybrides et MCM sont gnralement des micro boitiers. Les tables listent nanmoins tous les botiers, mme plus gros, dont l'utilisation dans un hybride ou MCM reste envisageable. Humidit Pour les valeurs de 0RH se reporter aux taux de dfaillance de base associs aux botiers dcrits aux chapitres Circuits Intgrs ou Discrets Actifs.
circuit hermtique (enrobage interne ou non) circuit cavit tanche (non hermtique) circuit moul
Chermticit 0,05 0,5 1
168
Taux de dfaillance associ aux microcomposants internes : composants passifs (rsistances, condensateurs, inductances)
Facteurs communs tous les microcomposants passifs L'influence du cyclage thermique dpend du type de report du composant :
Type de report Par collage (colle conductrice) Par brasage (brasure) Modle de TCy
TCy botier TCy joints brass

Cmoulage 1 1,4 1,6 2
Facteur de moulage circuit hermtique non moul circuit moul enrobage type silicone circuit moul enrobage type polyurthane circuit moul enrobage type poxy Chip rsistifs (CMS)
resistance = 0_resistance Cmoulage TCy

O : 0_rsistance = 0,01 Rsistances dposes
resistances_dposes = 0_resistances_dposes C moulage C tolrance TCy

O :
0_rsistances_dposes = (0,01 R e + 0,04 R m )
Re : nombre de rsistances dposes couches paisses. Rm nombre de rsistances dposes couches minces.
Tolrance Tolrance de plus de 5% Tolrance de 1 5% Tolrance de moins de 1%
Ctolrance 1 1,5 (valeur par dfaut) 2
169
Rseaux rsistifs
rsistance_rseau = 0_rsistance_rseau C moulage TCy

O :
0_resistance_rseau = 0,059
Condensateurs
condensateur = 0_condensateur (C moulage TCy TCy + TH_EL Tension TH_EL )

Le facteur TH_EL prendre en compte est slectionner pour chaque condensateur en fonction de l'nergie d'activation Ea. O :
Energie 0_Condensateur dactivation (eV) Condensateur en cramique 0,03 0,1 coefficient de temprature dfini (Type I) avec un produit CV faible Condensateur en cramique 0,05 0,1 coefficient de temprature dfini (Type I) avec un produit CV moyen Condensateur en cramique 0,40 0,1 coefficient de temprature dfini (Type I) avec un produit CV fort Condensateur en cramique 0,08 0,1 coefficient de temprature non dfini (Type II) avec un produit CV faible Condensateur en cramique 0,15 0,1 coefficient de temprature non dfini (Type II) avec un produit CV moyen Condensateur en cramique 1,20 0,1 coefficient de temprature non dfini (Type II) avec un produit CV fort Condensateur en cramique 0,08 0,1 terminaisons polymres coefficient de temprature non dfini (Type II) avec un produit CV faible Condensateur en cramique 0,15 0,1 terminaisons polymres coefficient de temprature non dfini (Type II) avec un produit CV moyen ou fort Condensateur au tantale solide 0,54 0,15 (Packaging CMS) Condensateur dpos 0,1 0,1 Description du composant Srfrence 0,3 0,3 0,3 0,3 0,3 0,3 0,3 TH-EL 0,70 0,70 0,69 0,70 0,70 0,44 0,70 TCy 0,28 0,28 0,26 0,28 0,28 0,51 0,28
0,3
0,70
0,28
0,4 0,3
0,85 0,71
0,15 0,29
Pour le critre de choix du produit CV faible, moyen ou fort se reporter la fiche condensateur cramique.
170
Tension
1 Vapplique = S rfrence Vnominale
L'indice i dsigne la phase. Le facteur Tension est calculer pour chaque phase. Vapplique : tension applique au composant dans la phase (V) Vnominale : tension maximale applicable au composant spcifie par le fournisseur (V) Inductances multicouches
inductance = 0_inductance (C moulage TCy TCy + TH_EL TH_EL )

O : Inductance Autres composants Si d'autres types de composant sont prsents dans l'hybride ou le MCM, le modle de ces composants sera utilis, avec les adaptations suivantes : Cyclage thermique : Si le modle ne distingue pas le cyclage thermique botier. Le facteur Cmoulage sera appliqu en pondration du facteur TCy, comme pour les autres microcomposants. La loi d'acclration pour le cyclage thermique sera choisie en fonction du type de report (collage ou brasage). Voir la table "modle de Tcy". Si le modle spare le cyclage thermique botier du cyclage thermique joint bras. La rgle prcdente sera applique au seul facteur Tcy_joint bras. Humidit : Le facteur Chermticit sera appliqu en pondration du facteur RH, comme dans le cas des microbotiers pour prendre en compte la protection contre l'humidit que peut apporter l'hermticit de l'hybride ou MCM. Ea (eV) 0,15 0 0,05 TH_EL 0,71 TCy 0,29
171
Guide FIDES 2009 Hybrides et Multi Chip Modules / Cblage, botier, substrat, connexions externes
Cblage, botier, substrat, connexions externes

Taux de dfaillance associ au cblage : cblage interne par fils (bonding), par bumps (flipchip) ou par rubans
cblage = 0_cblage (c moulage TCy TCy + c particule ME ME )

O :
0_cblage = 1,04 10 4 Nb fils
0,93
Nbfils : Nombre total de fils, bumps ou rubans lintrieur de lhybride ou du MCM. Si le facteur Nbfils n'est pas connu, il peut tre estim par dfaut partir du nombre NbE/S d'entres / sorties de lhybride ou du MCM : Pour les hybrides : Nb fils = Max(6.15 Nb E/S 24,55 ; Nb E/S )
Pour les MCMs : Nb fils = 2,9 Nb E/S
TCy = 0,65 ME = 0,35

Type de cblage
Fils et rubans (aluminium et or) Bumps
Modle de TCy
TCy botier TCy joints brass

Cmoulage 1 1,4 1,6 2 Cparticule 0
0,5 0,3 1,5 1
circuit hermtique non moul circuit moul enrobage type silicone circuit moul enrobage type polyurthane circuit moul enrobage type poxy
circuit moul, ou interconnexion puce par Flip-Chip, avec undefill circuit non moul hermtique prsence de pige particule et fil* or circuit non moul hermtique prsence de pige particule et fil* aluminium ou interconnexion puce par Flip-Chip sans undefill circuit non moul hermtique absence de pige particule et fil* or circuit non moul hermtique absence de pige particule et fil* aluminium (*) : fil ou ruban
172
Taux de dfaillance associ au boitier et au substrat
BS = 0_BS ( TCy TCy_botier + C ME ME ME + RH RH + chimique chimique )

O :
0_BS = 0_substrat (N couches )

Npistes = nombre de pistes
1 2
N pistes b Classe Technosubstrat 2
Valeur par dfaut : Npiste = (Nb fils / 2) Pour l'estimation par dfaut de Nbfils se reporter au calcul propos partir du nombre d'entres / sorties. Ncouches = nombre de couches
Type de substrat Cramique

Verre-poxy
Technologie
Trous traversant Trous borgnes Technologie Micro-vias Technologie Pad on vias
Valeur de Techno_substrat 0,25 0,25 0,5 1 2,5
Largeur minimale des conducteurs (m) / Espacement minimal entre conducteurs ou pastilles (m) 800 / 800 500 / 500 310 / 310 210 / 210 150 / 150 125 / 125 100 / 100
Valeur de Classe
1 1 2 3 4 5 6
173
0_substrat
Botier cramique hermtique (botier MCM cocuit...) Substrat alumine dans boitier mtallique hermtique Substrat alumine, avec moulage Substrat alumine, sans botier ni moulage Substrat organique (verre-poxy) dans botier mtallique hermtique Substrat organique (verre poxy), avec moulage Substrat verre-poxy, sans botier ni moulage S botier = surface du botier en cm
TCy
ME
RH Chimique
0,01 0,01 0,01 0,02 0.01 0,01 0,02
CME
1 + 0,1 S botier 1+ 0,1 S botier
1+ 0,1 S botier 1+ 0,1 S botier 1+ 0,1 S botier
2,0810-4 0.93 0,32 0,66 0,01 2,0810-4 0.93 0,32 0,66 0,01 2,0810-4 0.93 2,0810-4 0.93 510-4 510-4 510-4 1 1 1 0,6 0,3 0.48 0,35 0,04 0,58 0,1 0.5 0.01
0,72 0,18 0,09 0,6 0,2 0,18
1 1
Dans le cas d'un hybride ou MCM possdant plusieurs types de substrat, les paramtres "0_substrat" et "b" d'un substrat "verre-poxy" seront adopts pour l'ensemble de l'hybride ou MCM. Dans le cas dun botier avec des parties en configurations diffrentes (comme par exemple, un MCM avec une face hermtique et lautre sans protection), il faut considrer la moyenne pondre des taux de dfaillance pour chaque partie (chaque face ou chaque cavit), pour laquelle le paramtre Sbotier correspond la surface de la partie considre. Le modle devient :
BS =
Cavits
0_BS S cavit S total
( TCy TCy_botier + C ME ME ME + RH RH + chimique chimique )
et CME= 1 + 0,1 S cavit O
S cavit = surface de chaque cavit (partie, ou face) en cm S total = Somme des surfaces de chaque cavit (en cm)
174
Taux de dfaillance associ aux connexions externes
connexions = 0TCy TCy_joints_brass + 0ME ME

Cyclage thermique
0 TCy = 20,5 103 (K (D CTE)2 )1,1

K : paramtre de rigidit de connexion
Type de montage Composant pattes bras en CMS Avec broches en cuivre, ou alliage de cuivre Composant pattes bras en CMS Avec broches en alliage Fer-Nickel (alloy 42, Kovar...) Composant broches bras en traversant Avec broches en cuivre, ou alliage de cuivre Composant broches bras en traversant Avec broches en alliage Fer-Nickel (alloy 42, Kovar...) Composant sans broche bras en CMS Composant sans broche assembl par contact
S min 5000.( broche 0,01) , 200 L broche S min 6150.( broche 0,01) , 200 L broche
1,1 S 30. broche , 100 min 0,196 1,1 S 37. broche , 100 min 0,196
500 5
Sbroche: Section de la broche en mm Lbroche : Longueur de la broche en mm D : distance entre les connexions les plus loignes du module (en mm). CTE : est la diffrence entre le CTE du botier et celui du PCB Avec par dfaut :
PCB Nature du botier Mtal (Kovar) Cramique (alumine ou cofritt) Moul (substrat organique ou cramique)
Circuit imprim (FR4, polymide) sans Cu/In/Cu* CTE = 910-6 /C CTE = 810-6 /C CTE = 210-6 /C Circuit imprim (FR4, polymide) avec Cu/In/Cu* CTE = 710-6 /C CTE = 610-6 /C CTE = 410-6 /C
(*) Les couches de Cu/In/Cu (cuivre/Invar/cuivre) sont disposes dans le circuit imprim, sur des couches externes, de faon diminuer le CTE en surface.
175
Mcanique
0ME
1 M1,6 D2 6 7 10 4 = + 1 10 0,5 a Sbroche Sbroche .Nb broches

Exemple a Composant simplement 1 report sur la carte
Collage Bridage Vissage 2 4
Avec : Mode de maintien Aucun (autorise un mouvement relatif entre le composant et le circuit imprim) Souple (autorise un mouvement limit du composant sur son support) Rigide (nautorise pas ou trs peu de mouvement relatif entre le composant et le circuit imprim) Sbroche: Section de la broche en mm
Nbbroches : Nombre de broches de lhybride ou du MCM D : distance entre les connexions les plus loignes du module (en mm). M : masse du botier (en grammes) Dans le cas dabsence dinformations sur la masse de lhybride en botier mtallique, prendre : M (gr) = 0,003 x Volume de lhybride (mm3) Dans le cas dabsence dinformations sur la masse du MCM, en botier cramique, prendre : M (gr) = 0,004 x Volume du substrat (mm3) Remarque : La distance D entre les connexions les plus loignes du module est souvent proche de la diagonale des botiers, comme le montre les schmas ci-dessous. Cas dun botier plateforme : Cas dun botier QFP :
176
Guide FIDES 2009 Hybrides et Multi Chip Modules / Contraintes physiques
Contraintes physiques
Renseignements lis au profil d'emploi
tannuel : Tambiante_carte : RHambiante : Tcyclage : Tmax-cylage : N cy-annuel : cy : Grms : temps associ chaque phase sur une anne (heures) temprature moyenne de la carte au cours de la phase (C) taux dhumidit associ une phase (%) amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) dure du cycle (heures) niveau vibratoire associ chaque phase de vibrations alatoires (Grms)
Niveau de pollution (voir tables)

Niveau de pollution saline Faible Forte Niveau de pollution dapplication Faible Modre Forte sal 1 2 zone 1 2 4 Niveau de protection systme Hermtique Non hermtique Niveau de pollution denvironnement Faible Modre Forte prot 0 1 envir 1 1,5 2

TH&M : TJ_composant : Pdissipe : temprature moyenne de lhybride ou du MCM au cours de la phase (C) temprature de jonction du composant pendant la phase (C) puissance dissipe dans la phase par le composant, lhybride, le MCM ou le microcomposant selon le cas (W)
Calcul de TH&M et TJ composant dans le cas des hybrides et MCM TJ_composant = TH&M + RJC P dissipe du composant TH&M = Tambiante + RCA P dissipe du H&M O: RJC est la rsistance thermique entre la jonction et le substrat de lhybride ou du MCM. RCA est la rsistance thermique entre lhybride ou le MCM et l'ambiante.
177
Guide FIDES 2009 Hybrides et Multi Chip Modules / Contraintes physiques
Contributions associes aux contraintes physiques
Thermique
Composants actifs
El e
1 1 11604 0,7 T j composant 293
+ 273
Pour les diodes signal jusqu' 1A (PIN, Schottky, signal, varactor) :
V Vapplique si applique > 0,3 El = V Vnominale nominale Vapplique El = 0,056 si 0,3 Vnominale
2,4
El = 1
Thermo-lectrique
Ea = 0,1 eV En phase de fonctionnement : e Condensateur autres que tantale solide En phase de non-fonctionnement : Thermo-lectrique = 0
1 1 11604 0,1 293 (T H & M + 273 )
Thermo-lectrique
Ea = 0,15 eV Condensateur tantale solide, inductances En phase de fonctionnement :
1 1 11604 0,15 293 (T H & M + 273 )
TCy_joints_brass TCy_Botier Mcanique RH
min( cy , 2) 3 Tcyclage 20 2
1,9
e
1
1 1 1414 313 Tmax cyclage + 273
Tcyclage 20
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
G RMS 0,5
1,5
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 0,9 293 (Tambiante + 273 )
Chimique
Sal Envir zone Prot
178
Guide FIDES 2009 Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF)
Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF)
179
Guide FIDES 2009 Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF) / Facteur processus RF et HF
Facteur processus RF et HF
Facteur process RFHF
Le facteur process RFHF permet de prendre en compte linfluence que peut avoir la matrise du cycle de vie dun produit radiofrquence (RF) ou hyperfrquence (HF) sur la fiabilit. Quand ces donnes ne sont pas connues, la valeur par dfaut est process RFHF = 2,5. Ce facteur vient en complment du facteur process qui reste applicable pour les produits hyperfrquence et radiofrquence. Le facteur process RFHF est de la forme :
ProcessRFHF = e1,39(1 RFHF_grade )
Avec RFHF_grade = Somme (Valeurs du tableau ci-dessous)/(Note maximum applicable)
N Critre
1 2 3 4 5 6 7 8 Exprience confirme de lindustriel dans le dveloppement dune carte ou dune fonction radiofrquence (ou hyperfrquence) avec retour dexprience favorable vis--vis de la fiabilit de la fonction ralise Prsence de protections contre la dconnexion dantenne autour des amplificateurs et des transistors de puissance, RF et HF Prsence de protections pour la compatibilit EMC (control du hors bande) autour des amplificateurs et des transistors de puissance, RF et HF. Par exemple : circulateur, filtre, Prsence de protections contre la dsadaptation de charge autour des amplificateurs et des transistors de puissance, RF et HF. Par exemple : circulateur, isolateur, filtre, Prsence de protections contre les surcharges en temprature autour des amplificateurs et des transistors de puissance, RF et HF. Application dune mthode formelle de prise en compte des caractristiques thermiques de la fonction hyperfrquence dans lapplication. Application dune mthode formelle permettant de valider la robustesse du circuit dans son environnement dutilisation (marges dmontres vis--vis dexcursions RF, surcharge thermique, compression,) Application dune mthode formelle permettant la prise en compte des spcificits de report des composants hyperfrquences dans la chane de fabrication d aux spcificits des botiers
Valeur Valeur si vrai si faux

10 5 5 5 5 5 10 5 0 0 0 0 0 0 0 0
Pour une carte comprenant des composants de puissance la note maximum est de 50. Si le produit ne comprend que des transistors et amplificateurs bas niveau, alors les critres 2, 3, 4 et 5 ne sont pas applicables, la note maximum est de 30.
180
Guide FIDES 2009 Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF) / Circuits Intgrs RF HF
Circuits Intgrs RF HF
= Physique PM Process Process RFHF

Avec :
Facteur Csensibilit Sensibilit relative (note sur 10) EOS MOS TOS Csensibilit 10 2 1 6,3 10 4 5 7,4
Circuit intgr Si, SiGe Circuit Intgr AsGa
Facteur fabrication article PM

Le facteur PM est tabli comme pour les Circuits Intgrs autres que HF et RF. Pour le choix du facteur il est recommand dappliquer un facteur de 4 pour des applications grand volume (tlcommunication, grand public) et un facteur de 2 pour des applications faible volume (dfense, industriel, aronautique).
181

Se reporter aux taux de dfaillance donns pour les boitiers des circuits intgrs autres que HF ou RF.
Taux de dfaillance de base associs la puce Matriau de base

AsGa Si Si, SiGe, AsGa Si, SiGe
Type
Circuit Analogique (Amplificateur de puissance) RF et HF Circuit Analogique (Amplificateur de puissance) RF et HF (MOS) Circuit Analogique et Mixte (MOS, Bipolaire, BiCMOS, MESFET, PHEMT, HBT) dont RF et HF Circuit Numrique (MOS, Bipolaire, BiCMOS) RF et HF
0TH
0,70 0,53 0,19 0,04
Notes : Mixte = analogique et numrique. La distinction entre puissance et bas niveau pour les amplificateurs est indique dans le tableau ci dessous :
Famille (puce avec ou sans botier) Amplificateurs puissance & transistor de puissance Amplificateurs puissance & transistor de puissance
Frquence <= 20 GHz > 20 GHz
P1dB (dBm) >= 30 >= 20
182


TJ_composant : temprature de jonction du composant lors dune phase de fonctionnement (C) TJ_composant = Tambiante + T T = Pdissipe x RJA T : lvation de temprature du composant RJA : rsistance thermique jonction-ambiante Pdissipe : puissance dissipe par le composant pendant la phase (W) En cas de fonctionnement impulsionnel il est important de prendre en compte le rapport cyclique dans le calcul du Thermique. Pour les impulsions courtes (impulsion dont la dure est infrieur la constante de temps thermique de la puce), il est ncessaire de dterminer la T laide de limpdance thermique Z au lieu de la RJA. : rapport cyclique pendant la phase
Thermique
_
En phase de fonctionnement
1 1 11604 0,7 293 T j composant
+ 273
TCy
Botier
En phase de fonctionnement impulsionnel : x e En phase de non-fonctionnement : Thermique = 0
1 1 11604 0,7 T j composant 293
+ 273
Tcyclage 20
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
TCy
Joints brass
1 3
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
1,9
Mca RH
G RMS 0,5
1,5
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 0,9 293 (Tambiante _ carte + 273 )
183
Guide FIDES 2009 Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF) / Discrets Actifs RF HF
Discrets Actifs RF HF

Physique =
Phases i
avec :
8760 .(
tannuel
i
0TH
.Therm. + 0TCy
Boitier
.TCy Boitier + 0TCy
Jo int s _ brass
.TCy Joint s _ brass + 0RH . RH + 0mca . mca . Induiti

i
Facteur Csensibilit Sensibilit relative (note sur 10) EOS MOS TOS Csensibilit 10 2 1 6,3 10 4 5 7,4
Circuit Discret actif Si et SiGe HF et RF Circuit Discret actif AsGa RF et HF

Le facteur PM est tabli comme pour les Discrets Actifs autres que HF et RF. Pour le choix du facteur il est recommand dappliquer un facteur de 4 pour des applications grand volume (tlcommunication, grand public) et un facteur de 2 pour des applications faible volume (dfense, industriel, aronautique).
184

Se reporter aux taux de dfaillance donns pour les boitiers des Discrets Actifs autres que HF ou RF.
Taux de dfaillance de base associs la puce (taux construits partir d'essais fabricants)
Diodes de faible puissance Diodes PIN, Schottky, Tunnel, varactor (RF HF) Transistors de faible puissance Silicium, bipolaire < 5W, SiGe, bipolaire <1W AsGa <1W 0TH 0,0120
0TH 0,0138
Transistors de puissance Silicium, bipolaire > 5W Silicium, MOS > 5W
0TH 0,0478 0,0202 0,0927
0,0488
AsGa, >1W


TJ_composant : temprature de jonction du composant lors dune phase de fonctionnement (C) TJ_composant = Tambiante + T T = Pdissipe x RJA T : lvation de temprature du composant RJA : rsistance thermique jonction-ambiante Pdissipe : puissance dissipe par le composant pendant la phase (W) Vapplique : tension inverse applique dans la phase, pour les diodes signal uniquement (V) En cas de fonctionnement impulsionnel il est important de prendre en compte le rapport cyclique dans le calcul du Thermique. Pour les impulsions courtes (impulsion dont la dure est infrieur la constante de temps thermique de la puce), il est ncessaire de dterminer la T laide de limpdance thermique Z au lieu de la RJA. : rapport cyclique pendant la phase

Vnominale : tension inverse nominale (V), pour les diodes signal uniquement
185
Thermique
El e
1 1 11604 0.7 T j composant 293
+ 273
En phase de fonctionnement impulsionnel : x
El e
1 1 11604 0.7 T j composant 293
+ 273
Pour les diodes signal jusqu' 1A (PIN, Schottky, signal, varactor) :
V V El = applique si applique > 0,3 V Vnominale nominale V El = 0,056 si applique 0,3 Vnominale
2,4
El = 1
TCy
Botier
T cyclage 20
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
TCy
Joints brass
G RMS 0,5
1,5
1, 9
1 1 1414 313 Tmax cyclage + 273
Mca RH
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 0,9 293 ( Tambiante carte + 273 )
186
Guide FIDES 2009 Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF) / Composant passifs RF HF
Composant passifs RF HF

Avec : Pour les fonctions spcifiques HF et RF,
Phases i
Physique = 0_Passif HF RF
8760 (
t annuel
i
Thermo lectrique
Pour les rsistances CMS RF et HF, appliquer le calcul du Physique des chips rsistifs dcrit dans la fiche des rsistances (autres que HF et RF). Pour les capacits cramiques CMS RF et HF, appliquer le calcul du Physique des condensateurs en cramique coefficient de temprature dfini (type I) dcrit dans la fiche des capacits cramiques (autres que HF et RF). Pour les inductances RF et HF, appliquer le calcul du Physique des inductances multicouches dcrit dans la fiche des composants magntiques (autres que HF et RF).
Facteur Csensibilit Sensibilit relative (note sur 10) EOS MOS TOS Csensibilit
Composants passifs pour micro-ondes, fixes : Attnuateur, charge (50 Ohm), filtre, diviseur de puissance (combineur, splitter) Composants passifs pour micro-ondes, variables : Attnuateur variable, filtre accordable Composants passifs pour micro-ondes, avec ferrites Circulateur (circulator), isolateur (isolator), dphaseur (phase shifter) Composants passifs pour micro-ondes : Filtres ondes de surfaces 2 2 2 6 4 4 4 7 1 1 1 5 2,6 2,6 2,6 6,25

Le facteur PM est tabli comme pour les Discrets Actifs autres que HF et RF. Pour le choix du facteur il est recommand dappliquer un facteur de 4 pour des applications grand volume (tlcommunication, grand public) et un facteur de 2 pour des applications faible volume (dfense, industriel, aronautique).
187
Taux de dfaillance de base associs au composant Description du composant

Composants passifs pour micro-ondes, fixes : Attnuateur, charge (50 Ohm), filtre, diviseur de puissance (combineur, splitter) Composants passifs pour micro-ondes, variables : Attnuateur variable, filtre accordable Composants passifs pour micro-ondes, avec ferrites Circulateur (circulator), isolateur (isolator), dphaseur (phase shifter) Filtres ondes de surfaces
0_passif HF RF
0,5 1 1 3,75
TH-EL
0,01 0,01 0,01 0,01
TCy
0,67 0,67 0,69 0,67
Mca
0,30 0,30 0,30 0,30
RH
0,02 0,02 0 0,02
188

T = Pdissipe x RCA T : lvation de temprature du composant RCA : rsistance thermique composant-ambiante Pdissipe : puissance dissipe par le composant pendant la phase (W) En cas de fonctionnement impulsionnel il est important de prendre en compte le rapport cyclique dans le calcul du Thermo-lectrique. Pour les impulsions courtes (impulsion dont la dure est infrieur la constante de temps thermique de la puce), il est ncessaire de dterminer la T laide de limpdance thermique Z au lieu de la RCA. : rapport cyclique pendant la phase
Thermolectrique
TH EL e
1 11604 0,15 293 ( T ambiante
1
carte
+ T + 273 )
En phase de fonctionnement impulsionnel:
x TH EL e
1 11604 0,15 293 ( T ambiante
1
carte
+ T + 273 )
TCy Mcanique RH
TCy
1,5
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
1, 9
G RMS Mca 0 ,5
RH ambiante RH 70
4,4
1 1 11604 0,9 293 ( Tambiante carte + 273 )
189
Guide FIDES 2009 Cartes COTS
Cartes COTS
190
Guide FIDES 2009 Cartes COTS / Gnralits
Gnralits
Le modle carte COTS est destin aux cartes du commerces qui remplissent des fonctions lectroniques standards. Ce modle est en particulier utile pour : Estimer la fiabilit de cartes COTS dont le fabricant n'a pas donn d'information de fiabilit. Estimer la fiabilit de cartes COTS dans des environnements autres que celui pour lequel le fabricant a donn la fiabilit. Estimer la fiabilit d'un ensemble de carte COTS de diffrentes origines dans un rfrentiel commun, sachant que les fabricants de carte COTS, quand ils donnent une information de fiabilit, n'en prcisent pas forcment ni l'origine, ni les conditions dans lesquelles elle s'applique. L'un des objectifs pratiques de ce modle est de pouvoir tre mis en uvre partir des informations directement disponibles sur la carte COTS. En gnral, cela se limite la fiche de donnes techniques de la carte (datasheet). Or le niveau de dtail des fiches d'informations techniques des cartes COTS est souvent faible. Cela entrane certaines limitation sur ce modles carte COTS : Le dcoupage en fonction lectronique qui est propos permet de dcrire des cartes qui ralisent des fonctions standard ; il nest pas adapt la description de cartes spcifiques qui ne sont pas des COTS. Le ralisme de la prvision est mettre en regard du faible niveau d'information utilis. Pour les fabricants de cartes COTS dsireux de publier des informations de fiabilit sur leur carte, il est recommand d'utiliser la mthode composant plutt que cette mthode carte.
191
Guide FIDES 2009 Cartes COTS / Facteur induit
Facteur induit
induiti = (placement application i durcissement )

0,511 ln(Csensibilit )
Contributions associes aux facteur placement et Csensibilit

Fonctions communes toutes cartes
Fonctions communes
placement
1,3
Csensibilit
6,1
Fonctions numriques centrales

Fonction CPU Fonction Mmoire FLASH Boot (NOR) Fonction Mmoire FLASH Stockage (NAND) Fonction Mmoire DRAM (DDR-SDRAM, SGRAM) Fonction L2, L3 cache ou SRAM Fonction contrleur SCSI Fonction Chipset (Northbridge, Southbridge)
placement
Csensibilit
1,0
6,1
Fonctions numriques priphriques

Fonction contrle Ethernet (LAN) Fonction contrle Graphique (VGA) Fonction contrle Fieldbus (CAN, ARINC, 1553) Fonction contrle Wireless (Bluetooth, WIFI) Fonction conversion analogique/digital ou digital/analogique
placement
1,3
Csensibilit
6,1
Entres sorties
Ligne numrique bus parallle Ligne analogique ou discrte Ligne priphrique srie (RS232, RS485, RS422, USB, souris, clavier, ethernet) Ligne bus srie (CAN, ARINC, 1553) Isolation d'entre sortie par optocouplage Isolation ou aiguillage d'entre/sortie par relais lectromcanique
placement Csensibilit
1,6 6,1
2,0
Contribution associe au facteur application

Contribution associe au facteur durcissement

192
Guide FIDES 2009 Cartes COTS / Facteur fabrication article
Facteur fabrication article

Modle associ au facteur PM
PM = e1,39(1 Part _ Grade )0, 69

Avec :
(AQfabricant + AQarticle ) Part_Grade = 24
Facteur AQfabricant
Ce facteur se dtermine de la mme faon que pour les composants.
Facteur AQarticle
Niveau dassurance qualit de l'article Position par rapport ltat de lart Ralisation dessais de tenue aux environnements svres et Suprieur dessais aggravs Procdure connue de qualification / dverminage interne au Equivalent fabricant Pas dinformations Infrieur AQarticle 3 1 0
Facteur dexprience
Ce facteur s'tablit de la mme faon que pour les composants.
193
Guide FIDES 2009 Cartes COTS / Fonctions lectroniques embarques
Fonctions lectroniques embarques

Avec :
Physique
Phases i
t 8760
annuel
Carte
i
fonction j
Contrainte k
Carte = fonctions communes +
Fonctions j
fonctions communes = 0 fonctions communes

fonction
fonctions communes
Acclration )k ( induit )fonctions communes
= 0 fonction
Contrainte k
fonction
Acclration )k ( induit )fonction
Dtermination des facteurs de rpartition par contrainte

Type de fonctions Fonctions communes toutes cartes Fonctions numriques centrales Fonctions numriques priphriques Fonction Entres/sorties Ligne d'entre sortie (bus parallle, bus srie, ligne discrte ou analogique) Isolation d'entre sortie par optocouplage Isolation ou aiguillage d'entre/sortie par relais lectromcanique 0,60 0,23 0,02 0,05 0,10 0,01 _TH 0,54 0,38 0,38 _TCy Joints _TCy Boitier
Brass
_Mca 0,05 0,03 0,03
_RH 0,08 0,05 0,05
_Chi 0,07 0,00 0,00
0,24 0,50 0,50
0,02 0,04 0,04
0,49
0,40
0,03
0,02
0,05
0,01
194
Taux de dfaillance de base

Fonctions communes toutes cartes
Fonctions communes
0 fonction
155 x FF
Fonctions numriques centrales

Fonction CPU Fonction Mmoire FLASH Boot (NOR) Fonction Mmoire FLASH Stockage (NAND) Fonction Mmoire DRAM (DDR-SDRAM, SGRAM) Fonction L2, L3 cache ou SRAM Fonction contrleur SCSI Fonction Chipset (Northbridge, Southbridge)
0 fonction
11 17 x D_flash_boot 19 x D_flash_stock 23 x D_DRAM 11 x D_SRAM 6 16
Fonctions numriques priphriques

Fonction contrle Ethernet (LAN) Fonction contrle Graphique (VGA) Fonction contrle Fieldbus (CAN, ARINC, 1553) Fonction contrle Wireless (Bluetooth, WIFI) Fonction conversion analogique/digital ou digital/analogique
0 fonction
12 24 12 11 10
Lignes d'entres sorties

Ligne numrique bus parallle Ligne analogique ou ligne discrte tout-ou-rien Ligne priphrique srie (RS232, RS485, RS422, USB, souris, clavier, ethernet) Ligne bus srie (CAN, ARINC, 1553) Isolation d'entre sortie par optocouplage Isolation ou aiguillage d'entre/sortie par relais lectromcanique
0 fonction
1,0 x Mparallle 1,2 x Manalogique 2 x Msrie 3 x Msrie 1 x quantit 3 x quantit
Dtermination du facteur de forme FF

Format de carte Ipack PC104 PMC EPIC 3U mini ITX 6U Flex-ATX micro ATX ATX Longueur (mm) 99 96 149 165 160 170 233 228 244 304 Largeur (mm) 45 90 74 115 100 170 160 190 244 244 FF 0,12 0,23 0,30 0,51 0,43 0,78 1,00 1,16 1,60 2,00
FF =
Largeur Longueur 37280
O Largeur et Longueur sont les dimensions principales de la carte en millimtres. Dans le cas o aucune donne sur la taille de la carte n'est disponible, FF sera gal 1.
195
Dtermination des facteurs D de densit mmoire Mmoire Flash Boot NOR Taille (Mo) 4 8 16 32 64 128
D _ flash _ boot = 1 si taille 4Mo
Taille( Mo) 2 si taille > 4Mo D _ flash _ boot = 4
1
D_flash_boot 1,00 1,41 2,00 2,83 4,00 5,66
Mmoire Flash stockage NAND Taille (Mo) 512 1024 2048 4096
D _ flash _ stock = 1 si taille 512Mo
D_flash_stock 1 1,41 2 2,82
Taille( Mo) 2 si taille > 512Mo D _ flash _ stock = 512
Mmoire DRAM Taille (Mo) 256 512 1024 2048 4096

D _ DRAM = 1 si taille 256Mo Taille( Mo) 2 si taille > 256Mo D _ DRAM = 256
1
D_DRAM 1 1,41 2 2,82 4
Mmoire SRAM Taille (Ko) 512 1024 2048 4096

D _ SRAM = 1 si taille 512Ko
D_SRAM 1 1,41 2 2,82
196

1
Taille( Ko) 2 si taille > 512Ko D _ SRAM = 512
Dans le cas o aucune donne technologique associe la fonction dnombre n'est disponible, D sera gal 1.
Dtermination du facteur M de multiplicit des lignes entre/sortie

Cas des entres sorties bus parallles :
M parallle =
Bus parallle
(Nombre de lignes du bus)

1/ 2
1/2
Dans le cas o le nombre d'entre sortie parallle n'est pas disponible, Mparallle sera gal 4. Cas des entres sorties analogiques :
M analogique = (Nombre de lignes)
Dans le cas o le nombre d'entre sortie parallle n'est pas disponible, Manalogique sera gal 3. Cas des entres sorties bus srie : M srie = Nombre d' interfaces bus srie Dans le cas o le nombre lignes n'est pas disponible, Msrie sera gal 2. Le nombre d'interface bus srie doit considrer tous les protocoles prsents. Par exemple si la carte dispose de 3 bus CAN et d'un bus ARINC le Msrie considrer est de 4.
Guide pour le dnombrement des fonctions

L'analyse permettant d'effectuer le recensement des fonctions lectroniques sur la carte COTS en tude doit tre base sur les spcifications qui sont indiques dans les fiches de donnes constructeurs. Le processus recommand est le suivant : 1 2 3 4 5 6 7 Identifier les dimensions de la carte en tude : calcul du facteur de forme FF Identifier les fonctions numriques centrales : ces fonctions seront ncessairement associes la prsence sur la carte de composants en charge d'une partie de l'architecture Identifier la gnration technologique des diverses ressources mmoire sur la carte en tude : calcul des facteurs de densit des mmoires D Identifier les fonctions numriques priphriques : ces fonctions seront ncessairement associes la prsence sur la carte de composants en charge de la gestion spcifique d'un protocole de communication ou de traitement de signal Identifier le nombre de bus et la multiplicit des lignes d'entre sortie bus parallle : calcul du facteur Mparallle Exemple : pour une carte grant 4 bus parallles 16 lignes chacun, M parallle = 4x(16)1/2 = 16 Identifier la multiplicit des lignes d'entre sortie analogique : calcul du facteur M analogique Exemple : pour une carte grant 16 entres analogiques, M analogique = (16)1/2 = 4 Identifier la multiplicit des lignes d'entre sortie bus srie : calcul du facteur M srie Exemple : une carte grant 3 accs un bus CAN et 1 accs un bus ARINC possdera un contrleur CAN et un contrleur ARINC (donc 2 fonctions contrle fieldbus), 3 lignes bus srie CAN et 1 ligne bus srie ARINC (facteur M srie = 4) Identifier les lignes d'entre sortie ayant des barrires d'isolation (optocouplage ou lectromcaniques) et ajouter les taux de dfaillance aux lignes d'entre sortie concernes. Exemple : pour une carte avec 1 entre analogique commutable par 8 relais vers 8 sources externes, alors M analogique = 1, plus 8 fonction barrires d'isolation par relais lectromcanique
197

tannuel RHambiante Tambiante-carte Tcyclage Tmax-cylage N cy-annuel cy GRMS : temps associ chaque phase sur une anne (heures) : taux dhumidit associ une phase (%) : temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C) : amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) : temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) : nombre de cycles associs chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) : dure du cycle (heures) : stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)
Niveau de pollution (voir tables)

198
Contributions associes aux stress physiques
Thermique
1 1 11604 0,45 293 ( T ambiante carte + 273 )
Tcy_joints
brass
1,5

Tcyclage 20
4 1
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e

1
1,9
Tcy_botiers Mcanique RH
Fonctions communes Ligne d'entre sortie (bus parallle, analogique ou discrte, priphrique srie, bus srie) Isolation ou aiguillage d'entre/sortie par relais lectromcanique
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
G RMS 0 ,5 En phase de non-fonctionnement :
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 0,9 293 (Tambiante carte + 273 )
RH ambiante 0,6 70
4,4
1 1 11604 0,9 293 (T ambiante carte + 273 )
RH
Autres fonctions
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 0,9 293 (Tambiante carte + 273 )
Chimique
Sal Indus Zone Prot
199
Guide FIDES 2009 Sous-ensembles divers
Sous-ensembles divers
200
Guide FIDES 2009 Sous-ensembles divers / Gnralits
Gnralits
Avertissement sur le domaine dapplicabilit thorique
Compte tenu de la mthode de construction de certains modles de sous-ensembles prsents dans ce chapitre, leur comportement dans les environnements extrmes (svres ou trs bnin comme le stockage) n'est pas ncessairement aussi reprsentatif que ce qui est attendu pour les modles composants. En consquence, lemploi de ces modles pour des environnements extrmes (svres ou trs bnin) doit se faire avec prcaution. Les sous-ensembles concerns sont : Ecrans LCD Disques durs Moniteurs CRT Batteries lithium et nickel Ventilateurs Claviers
201
Guide FIDES 2009 Sous-ensembles divers / Dure de vie
Dure de vie
Modlisation
La dure de vie, lie des phnomnes de vieillissement, se traduit par une augmentation du taux de dfaillance qui peut se modliser l'aide d'une loi de Weibull.
Vieillissement (t ) =
t 1
avec : t le temps, , facteur de forme , facteur d'chelle. La dure de vie s'exprime gnralement l'aide du paramtre L10 correspondant au temps partir duquel 10% des dfaillances de vieillissement se sont produites.
1 t 1 Vieillissement (t ) = Ln 0,9 L10

Ces dfaillances, Vieillissement(t), viennent s'ajouter aux pannes dites alatoires modlises l'aide d'une loi exponentielle avec un taux de dfaillance constant.
(t ) = Constant + Vieillissement (t )
Ce qui est illustr par la courbe :
(t) (t) Vieillissement(t) Constant t
Maintenance prventive
Pour viter l'avalanche des dfaillances dues au vieillissement, il est souvent intressant d'instaurer une Maintenance Prventive Priodique, de priodicit : MPP.
202
Guide FIDES 2009 Sous-ensembles divers / Dure de vie
Le taux de dfaillance volue alors de la faon suivante :
(t)
(t) (t,MPP)
MPP
Dans la dtermination de MPP, il faut prendre en compte le cas o le sous-ensemble a une dure de vie plus longue que le systme complet (par exemple disque dur dans un ordinateur de bureau). Dans ce cas MPP sera major par la dure de vie du systme complet. La MPP doit tre considre comme la priodicit de remplacement du sous-ensemble dans le systme. Le sous-ensemble lui-mme est considr ici comme un article non rparable.
Taux de dfaillance moyen

En toute rigueur, il conviendrait de prendre une modlisation du taux de dfaillance en fonction du temps. Toutefois, compte tenu des besoins, il est beaucoup plus pratique de retenir un taux de dfaillance moyen.
1 MPP 1 = Constant + Ln 0,9 L10

Lorsque la politique de maintenance ne prvoit pas de maintenance prventive le taux de dfaillance moyen se calcule sur la priode moyenne entre deux maintenances correctives dues aux dfaillances de vieillissement : MC.
Ln(0,5) MC = L10 1 Ln 0,9
Certains modles darticle (sous-ensembles) font donc intervenir le paramtre Vieillissement qui est construit selon les principes exposs ici.
Facteur de forme de Weibull

Le facteur de forme permet de modliser le type de vieillissement. Une valeur de par dfaut est propose pour chaque modle ayant un Vieillissement. Lorsque le fournisseur du sous-ensemble fourni une valeur de , elle sera prfre la valeur par dfaut.
203
Guide FIDES 2009 Sous-ensembles divers / Facteur induit et fabrication article
Facteur induit et fabrication article

Contributions associes aux surcharges accidentelles Induit
Le facteur Induit se calcule comme pour les composants. La dtermination du paramtre placement est dfinie dans chaque fiche d'article.
Modle associ au facteur fabrication article PM

Pour tous les sous-ensembles, le facteur PM se calcule comme pour les cartes COTS.
204
Guide FIDES 2009 Sous-ensembles divers / Ecrans LCD (TFT, STN)
Ecrans LCD (TFT, STN)

= Cst + Vieillissement
avec :
Cst = Physique PM Process

et :
Phases i
Physique =
et :
8760 (
t annuel
i
Ecran_Thermique
Thermique + Ecran_Mcanique Mcanique )i ( Induit )i
Vieillissement = 0,105109
min(MPP,MC) 1 DDV T utilisation
avec :
DDV, dure de vie en fonctionnement (L10). Les crans LCD ont une dure de vie limite lie, en particulier, la (ou aux) lampe(s) de rtro clairage. En labsence de donnes fabricants, prendre DDV = 40 000 heures de fonctionnement. MPP, temps moyen calendaire entre 2 maintenances prventives priodiques. Si la politique de maintenance n'en prvoit pas, prendre MPP = MC. MC, temps moyen calendaire entre 2 maintenances correctives dues aux seules pannes de vieillissement :
1
DDV MC = 6,579 Tutilisation
Tutilisation, taux d'utilisation pendant la dure du profil de vie (somme des dures de fonctionnement divise par dure totale). , facteur de forme de Weibull, par dfaut = 3.
205

EOS Ecrans LCD TFT STN 7 3 MOS 2 2 TOS 1 1
Csensibilit
2,40 1,80
Contribution associe au facteur placement

placement
Ecrans LCD Portable Fixe 1,6 1,0
Taux de dfaillance associ au sous-ensemble Description du sous-ensemble
Ecran_Mcanique
Ecran_Thermique
Ea (eV) Energie d'activation 0,6
Ecrans LCD TFT
c 126 D
1,11
Ecrans LCD STN
c 11 D 2,48
P c 193 e115 P c 96,5 e10,8
0,5

D : Taille de lcran, diagonale ( en pouces ). 6"< DTFT < 70" et 6"< DSTN < 17 P : Puissance ( en Watt ). PTFT < 300W et PSTN < 40W Remarque : Si P inconnue prendre
P(D) = 2,4 e 0,18D , pour 6 < D < 20.
Dtermination du facteur de classe c

Classification simplifie suivant ISO13406-2 : Nombre maximum de pixels, sous-pixels ou clusters morts par million de pixel
Classe
I II III IV
Pixels allums Type 1 0 2 5 50
Pixels teints Type 2 0 2 15 150
Sous-pixels Type 3 0 5 50 500
Clusters de type 1 ou 2 0 0 0 5
Clusters de type 3 0 2 5 50
Facteur de classe c
2,48 1,00 0,46 0,28
Ce tableau donne le nombre de dfauts au-del duquel un cran est considr dfaillant. Par exemple, en classe II un cran avec seulement 2 pixels en dfaut n'est pas considr comme dfaillant.
206
Renseignements lis au profil de vie :

tannuel Tambiante GRMS : temps associ chaque phase sur une anne (heures) : temprature ambiante moyenne associe une phase (C) : stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)
Thermique
En phase de fonctionnement : 1 1 11604 Ea 293 (T ambiante + 273 )
Mcanique
G RMS 0,5
1,5
207
Guide FIDES 2009 Sous-ensembles divers / Disques durs (EIDE, SCSI)
Disques durs (EIDE, SCSI)

Modle gnral associ la famille : Attention : Dure de vie limite
avec :

et :
Physique =
et :
Phases i
8760 (
t annuel
i
Disque dur_Thermique
Thermique + Disque dur_Mcanique Mcanique )i ( Induit )i
Vieillissement = 0,105 10
9
Avec :
DDV, dure de vie en fonctionnement (L10). Les disques durs ont une dure de vie limite lie, en particulier, l'usure des pices mcaniques en mouvement. En labsence de donnes fabricants, prendre DDV = 50 000 heures de fonctionnement. MPP, temps moyen calendaire entre 2 maintenances prventives priodiques. Si la politique de maintenance n'en prvoit pas, prendre MPP = MC. MC, temps moyen calendaire entre 2 maintenances correctives dues aux seules pannes de vieillissement :
1
Tutilisation, taux d'utilisation pendant la dure du profil de vie (somme des dures de fonctionnement divise par dure totale). , facteur de forme de Weibull, par dfaut = 4,5.
208

EOS Usage normal Protection aux chocs/vibrations Qualification aux chocs/vibrations Sans protection ni qualification particulire Protection aux chocs/vibrations Qualification aux chocs/vibrations Sans protection ni qualification particulire Protection aux chocs/vibrations Qualification aux chocs/vibrations Sans protection ni qualification particulire 2 2 2 2 2 2 2 2 2 MOS 6 8 10 6 8 10 6 8 10 TOS 2 2 2 5 5 5 8 8 8
Csensibilit
4,00 5,00 6,00 5,05 6,05 7,05 6,10 7,10 8,10
Disques dur
Usage intensif ventil
Usage intensif non ventil

placement
Disques durs Portable ou tiroir Fixe 2,5 1,8
Taux de dfaillance associ au sous-ensemble Description du sous-ensemble

Disque dur famille IDE (IDE, EIDE, E-IDE, ATA, SATA, S-ATA, Ultra ATA, DMA, Ultra DMA,...) Disque dur famille SCSI (SCSI-1, 2, 3, Ultra Wide SCSI 1, 2, 3, 4, SAS,...)
Disque-dur_Mcanique
Disque-dur
Thermique
[425 208 ln(Ft)]

[205 100 ln(Ft)]
4,97 Ta 5,2 + 9,6 4,97 Ta 2,5 + 11,1
Description des facteurs technologiques

Ft : Format du disque dur (en pouces). 1 < Ft < 5.25 Ta : Temps daccs moyen (en ms). Ta < 20ms Pc : Nombre de plateau (Platter Count) Remarque : si Pc inconnu, prendre : Pc = Part _ entire
1 + Nt avec Nt : Nombre de ttes. 2
209
Renseignements lis l'application : Calcul du facteur de sollicitation S
S (Pc, Dc) =
Pc Dc + 3 4
Avec : Pc : Nombre de plateau (Platter Count) Dc : Taux de sollicitation (Duty Cycle) dfini par :
Temps_ Accs + Temps_ Lecture + Temps_ Ecriture a b c Temps_ utilisation
Dc =
Toutefois, en labsence de donnes sur le taux de sollicitation, les valeurs par dfaut suivantes en fonction du type dutilisation peuvent tre prises en compte :
Type dutilisation Application bureautique ou domestique hors tlchargement haut dbit Serveur de rseau (applications, donnes) Serveur ou client de tlchargement haut dbit
Dc 10% 50% 100%

tannuel Tambiante GRMS : temps associ chaque phase sur une anne (heures) : temprature ambiante moyenne associe une phase (C) : stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)
Thermique
1 1 11604 0,785 293 ( T ambiante + 273 )
s e
Mcanique
G s RMS 0,5
1,5
210
Guide FIDES 2009 Sous-ensembles divers / Moniteurs CRT
Moniteurs CRT
Attention : Dure de vie limite
avec :

et :
Moni_Thermique Thermique Phases + Moni_TCy TCy t Physique = annuel ( Induit )i i 8760 i + Moni_Mcanique Mcanique + Moni_RH RH
i
et :
Vieillissement = 0,105 109
avec :
DDV, dure de vie en fonctionnement (L10). Les moniteurs CRT ont une dure de vie limite lie, en particulier, la perte de prcision du bombardement d'lectron et surtout l'altration de la couche luminophore. En labsence de donnes fabricants, prendre DDV = 20 000 heures de fonctionnement. MPP, temps moyen calendaire entre 2 maintenances prventives priodiques ; si la politique de maintenance n'en prvoit pas, prendre MPP = MC. MC, temps moyen calendaire entre 2 maintenances correctives dues aux seules pannes de vieillissement :
1
Tutilisation, taux d'utilisation pendant dans la dure du profil de vie (somme des dures de fonctionnement divise par dure totale). , Facteur de forme de Weibull, par dfaut = 2,5.
211

EOS Ecrans CRT 2 MOS 5 TOS 1
Csensibilit
3,15

placement
Ecrans CRT 1,4
Taux de dfaillance associ au sous-ensemble
Moni_Mcanique
Pds14, 4 262 + e 3,97
Moni_TCy
Pds11, 7 524 + e 3,97
Moni_Thermique
2,5 215 P + 13,6+ Fh 40,7
Moni_RH
D16,9 128 + e 1,18

Pds : Poids du moniteur sans habillage (en kg) : P < 40kg D : Taille de lcran, diagonale (en pouces) : D < 25 Fh : Frquence de balayage horizontale max (en kHz) : 30kHz < Fh < 150 kHz P : Puissance maximale en fonctionnement (en Watts) : P < 200W Remarque : Si P inconnu, prendre :
P(D) = 0,78 D1,72
212
Renseignements ncessaires lis au profil de vie

tannuel Tambiante RHambiante GRMS : temps associ chaque phase sur une anne (heures) : temprature ambiante moyenne associe une phase (C) : taux dhumidit associ une phase (%) : stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)
Renseignements ncessaires lis l'application

Prot : Niveau de protection du sous-ensemble
Thermique
1 1 11604 0,35 293 (T ambiante + 273 )
TCy
G RMS 0,5
1,5
1 3
1,9
1 1 1414 313 Tmax cyclage + 273
Mcanique RH
RH ambiante Prot 70
4,4
1 1 11604 0,8 293 ( Tambiante + 273 )
Niveau de Protection du sous-ensemble: Hermtique Non hermtique
Valeur de Prot 0 1
213
Guide FIDES 2009 Sous-ensembles divers / Convertisseurs de tension AC/DC et DC/DC
Convertisseurs de tension AC/DC et DC/DC

avec :
Phases
Physique =
t annuel 0THTCy ( TH TH + TCy TCy ) ( Induit )i 8760 i + 0MRH ( M M + RH RH )i

EOS Convertisseurs AC/DC et DC/DC 8,4 MOS 3,4 TOS 1
Csensibilit
5,90

placement
Convertisseurs AC/DC et DC/DC 1,6
Taux de dfaillance de base associs au sous-ensemble
0 AC/DC
oTH-TCY
0 DC/DC
TH
2
TCy
0,523
RH
1150 + 86 P Ln(P )
(3,4 + 0,27 P )
0,359
1
oM-RH
6,48 10 3 + 0,296
Ln(Vol ) Vol
6,4 Vol 0,38 0,79
0,090
0,028

AC/DC P : Puissance de sortie (en W) Vol : Volume en cm3 si Vol inconnu prendre avec Pds : Poids en g 5 W < P < 7 000 W 25 cm3 < Vol < 10 000 cm3 DC/DC 0,5 W < P < 1 000 W 0,5 cm3 < Vol < 3 500 cm3
Vol(Pds ) = 1,4 Pds

20 g < Pds < 7 000 g
Pds Vol(Pds ) = 4,2
1, 3
10 g < Pds < 2 200 g
214
Guide FIDES 2009 Sous-ensembles divers / Convertisseurs de tension AC/DC et DC/DC

tannuel RHambiante Tambiante Tcyclage Tmax-cylage N cy-annuel cy GRMS : temps associ chaque phase sur une anne (heures) : taux dhumidit associ une phase (%) : temprature moyenne du sous-ensemble au cours d'une phase (C) : amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) : temprature maximale du sous-ensemble lors dune phase de cyclage (C) : nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) : dure du cycle (heures) : niveau vibratoire associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)

Type de botier : Botier moul ou autres.

En phase de fonctionnement : 1 1 11604 0,44 293 (T ambiante + T + 273 )
avec : botiers mouls, T=15C autres botiers, T=10C
Thermique e
TCy
1,5
2,5
1 1 1414 313 Tmax cyclage + 273
Mcanique
G RMS 0,5
En phase de non fonctionnement :
RH
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 0,6 293 (Tambiante + 273 )
215
Guide FIDES 2009 Sous-ensembles divers / Batteries lithium et nickel
Batteries lithium et nickel

avec :

et :
Physique = 0_Batterie N cellules

et :
Phases i
t 8760 (
annuel i
Thermique
Vieillissement
avec :
min(MPP,MC) 1 = 0,105 10 min (DDV1 , DDV2 )

9
DDV1, DDV2, dures de vie calendaires (L10). Les batteries ont une dure de vie limite (DDV1) lie au nombre de cycles de charges/dcharges. Les batteries Lithium ont, de plus, et indpendamment du nombre de cycles de charges/dcharges, une dure de vie (DDV2) limite dans le temps. Pour lestimation des dures de vie, le critre de dfaillance est en gnral une capacit de la batterie infrieure un seuil spcifi (gnralement entre 60% et 80% de la capacit initiale).
En labsence de donnes fabricants, prendre :

Facteur de mrite (Wh/Kg) Li-ion Polymre Li-ion (1) Li-mtal Phosphate Nano Titane NiMH Mtal Hydrure (2) Nickel Ni-Zn Zinc Ni-Cd Cadmium 100 Lithium 100 < 200 > 200 50 > 50 NbCD : Nb Cycles DDV2 en heures Charges/ Dcharges Calendaires 300 300 500 1 000 2 000 10 000 300 1 000 1 000 2 000 NA 35 000 150 000 20 000 20 000
(1) et (2) : si le facteur de mrite nest pas connu, prendre NbCD = 500
DDV1 =
NbCD 8760 (8760, nombre d'heure par an pour un profil de vie annuel) NbCD Annuel
avec NbCDAnnuel : Nombre de cycles de charges/dcharges par an.
216
MPP, temps moyen calendaire entre 2 maintenances prventives priodiques. Si la politique de maintenance n'en prvoit pas, prendre MPP = MC. MC, temps moyen calendaire entre 2 maintenances correctives dues aux seules pannes de vieillissement :
1
MC = min(DDV , DDV2 ) 6,579 1
, facteur de forme de Weibull, par dfaut = 5,0.

EOS MOS TOS
Batteries Lithium et Nickel
Csensibilit 6,40

placement Batteries Lithium et Nickel 1,3

Description du sous-ensemble Nickel : NiMH Mtal Hydrure, Ni-Zn Zinc, Ni-Cd Cadmium Lithium : Li-ion, Nano Titane Lithium : Li-ion Polymre Lithium : Li-mtal Phosphate Energie dactivation (eV) 0.40
0-Batterie 0.21 0.29 0.40
TH
TCy Mca
0.85 0.14 0.01
Ncellule est le nombre de cellules dont est constitue la batterie. Si Ncellule n'est pas connu, prendre Ncellule = 1.
217

Thermique
TH e
1 1 11604 Ea 293 (Tambiante carte + 273 )
TCy Mcanique
TCy
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
1,9
G Mca RMS 0,5
1,5
218
Guide FIDES 2009 Sous-ensembles divers / Ventilateurs
Ventilateurs
avec :

et :
Physique = 0_Ventilateur
et :
Phases i
8760 (
t annuel
i
Thermolectrique
Vieillissement
avec :
min(MPP,MC) 1 = 0,105 10 (DDVcalendaire )

9
DDVcalendaire, dure de vie en heure calendaire. Les ventilateurs ont une dure de vie (DDV) limite lie principalement lusure des roulements. Les technologies de ventilateurs pouvant tre trs diffrentes, il est prfrable de prendre les donnes du fabricant, gnralement accessibles sous forme de dure de vie en fonctionnement (L10). Cette dure de vie en fonctionnement est rpute dpendre de la temprature de fonctionnement. La dure de vie en heure calendaire se dduit de la dure de vie dans les diffrentes phases de vie en utilisant la formule suivante :
Phases t annuel 1 DDVcalendaire = 8760 i DDV i i

Avec :
1 =0 DDV i
pour les phases de non fonctionnement.
Pour les phases de fonctionnement,
1 DDV
sera calcul partir de la dure de vie en
fonctionnement (L10) donne par le fabricant, lorsque cette donne est accessible. En labsence de donne fabricant, prendre :
DDV = 79200 Type [3,53 0,744 Ln(B)] e

Avec : B, Bruit en dBA V, Vitesse de rotation en Tours/minute (Tr/mn) T, Temprature au voisinage du roulement dans la phase considre en C Si T inconnu, prendre T = 30C T = 1,1 Tamb + 12,5 Et O Tamb est la temprature ambiante dans la phase considre en C
1 1 Ea *11604* 313 T + 273
V 3000
10 dBA < B < 90 dBA 1500 Tr/mn < V < 5000 Tr/mn 30C < T < 90C pour -40C Tamb 16C pour 16C < Tamb 70C
219
Et :
Type de roulement Pallier lisse
Sealed sleeve bearing
type AC 0,50 0,70 1,0 1,4 DC 0,46 0,64 0,92 1,3
Ea 0,46 0,40 0,28 0,21
m 1,60 1,23 0,93 0,57
Billes (simple) et pallier lisse

Single ball bearing (ball/sleeve)
Hydro-dynamique
Hydrodynamic (hypro)
Billes (double)
Ball bearing (dual)
Billes cramiques
Ceramic bearing
MPP, temps moyen calendaire entre 2 maintenances prventives priodiques. Si la politique de maintenance n'en prvoit pas, prendre MPP = MC. MC, temps moyen calendaire entre 2 maintenances correctives dues aux seules pannes de vieillissement :
MC = DDVcalendaire 6,579
, facteur de forme de Weibull, par dfaut = 2,2.
Facteur Csensibilit
Sensibilit relative (note sur 10) EOS MOS TOS Csensibilit 3.7 9.1 2.4 5.5
Ventilateur

placement Ventilateur 1,6

Description du composant 0-Ventilateur 0,17 Th 0,51 TCy 0,31 Mca 0,08 Rh 0,11
Ventilateur
220

tannuel Tambiante Tcyclage Tmax-cylage N cy-annuel cy GRMS RHambiante : temps associ chaque phase sur une anne (heures) : temprature ambiante moyenne au cours d'une phase (C) : amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) : temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) : nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) : dure du cycle (heures) : stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms) : taux dhumidit associ une phase (%)
Thermique
Th e
1 1 11604 0,15 293 ( T + 273 )
En phase de non-fonctionnement : Thermique = 0 T : temprature au voisinage du roulement au cours d'une phase (C) Si T inconnu, prendre : T = 30C Pour -40C Tambiante 16 Pour 16C < Tambiante 70C T = 1,1 Tambiante + 12,5
Tcy Mcanique RH
12 N cy annuel Tcy t annuel

G M RMS 0,5
1,5
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
1,9
Rh
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 0,8 293 (Tambiante + 273 )
221
Guide FIDES 2009 Sous-ensembles divers / Claviers
Claviers
Gnralits Attention : Dure de vie limite
Ce modle dcrit les claviers contacts membrane, course longue ou courte. Le modle clavier comprend la partie mcanique du clavier (touches) et la carte clavier qui assure l'interface lectrique. Ces deux lments sont distingus dans le modle. Le modle clavier ne prend pas en compte les diffrentes options possibles que peuvent comporter certains claviers (lecteurs de carte, option sans fil, dispositif de pointage).
avec :

et :
Physique = Clavier + Carte

Clavier = 0_Clavier
Phases
t annuel Th_Clavier + TCy_Clavier ( Induit )i 8760 i + Rh_Clavier + Mcanique_Clavier i
Carte = 0_Carte
et :
Phases
t annuel Th_Carte + TCy_Carte + Rh_Carte ( Induit )i + + Chimique_Carte 8760 i Mcanique_Carte i
Vieillissement
avec :
min(MPP,MC) 1 = 0,105 10 DDV

9
DDV, dure de vie calendaire (L10). Les claviers membrane ont une dure de vie limite. Il est toujours prfrable de prendre les donnes constructeur, gnralement accessibles. Toutefois, en labsence dinformation, prendre :
DDV =
N Frappes Frq
Avec : NFrappes, Nombre de frappe au clavier avant dfaillance. Frq, Frquence de frappe au clavier en Nombre de frappes/heure calendaire. Si NFrappes n'est pas connu, prendre :
N Frappes = 0,69 + 0,34 Poids 2,5 (N Touches )

O NTouches est le nombre de touches du clavier.
10 6
222

-
Poids, le poids du clavier en kilogrammes. 0,1 Kg < Pds < 2 Kg. , facteur de forme de Weibull, par dfaut = 2,4. Priodiques.
MPP, temps moyen calendaire entre 2 Maintenances Prventives Si la politique de maintenance n'en prvoit pas, prendre MPP = MC.
MC, temps moyen calendaire entre 2 Maintenances Correctives dues aux seules pannes de vieillissement :
MC = DDV 6,579
Exemple : Le clavier dun ordinateur bureautique dont le nombre de cycle avant dfaillance serait de NFrappes=106 frappes subit, en moyenne, une frquence de frappe de lordre de 3000 caractres par jours soit Frq=3000/24=125 caractres par heure calendaire. Sa dure de vie est alors : DDV=106/125=80 000 heures calendaire. Le mme clavier utilis 180 frappes/minute pendant 2 heures/jour, correspondant une frquence Frq=900 frappes par heure calendaire aurait comme dure de vie : DDV=106/900=11 000 heures calendaire

Csensibilit Clavier membrane Carte clavier 7,2 4,7

placement Clavier et Carte clavier 1,6
Taux de dfaillance de base associs au sous-ensemble Clavier

Description du composant Jusqu 20 touches De 20 70 touches De 70 95 touches De 95 120 touches Plus de 120 touches 0-Clavier 1,0 2,0 3,0 3,6 4,5 ThClavier
TCyClavier
RHClavier
McaClavier
Clavier membrane
0,27 0,38 0,45 0,45 0,45
0,13 0,10 0,10 0,10 0,10
0,32 0,19 0,12 0,12 0,12
0,28 0,33 0,33 0,33 0,33
Taux de dfaillance de base associs au sous-ensemble Carte clavier

Description du composant Carte clavier Phases ON OFF 0-Carte 2,9 2,9 ThCarte
Tcy_B- Tcy_JB
Carte -Carte
RHCarte
McaCarte
ChimCarte
0,21 0
0,24 0,24
0,23 0,23
0,03 0,24
0,07 0,07
0,22 0,22
223
Renseignements lis au profil de vie tannuel : temps associ chaque phase sur une anne (heures) Tambiante : temprature ambiante moyenne au cours d'une phase (C) Tcyclage : amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) Tmax-cylage : temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) N cy-annuel : nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) cy : dure du cycle (heures) GRMS : stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms) RHambiante : taux dhumidit associ une phase (%)
Niveau de pollutions (voir tables) : Niveau de pollution saline Faible Forte Niveau de pollution dapplication Faible Modre Forte sal 1 2 zone 1 2 4 Niveau de protection produit Hermtique Non hermtique Niveau de pollution denvironnement Faible Modre Forte prot 0 1 envir 1 1,5 2
224
Guide FIDES 2009 / Claviers
Contributions associes aux contraintes physiques
Th Clavier Tcy Clavier Mcanique

Clavier
Th - Clavier e
Tcy -Clavier
1 1 11604 0,25 293 ( T ambiante + 273 )

1,5
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
1, 9
Mca
- Clavier
G RMS 0,5
RH Clavier Th Carte Tcy

Carte
RH - Clavier
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 0,86 293 ( Tambiante + 273 )
Th - Carte e
1 1 11604 0,27 293 ( T ambiante + 273 )
Th-Carte est diffrent en fonctionnement et en non fonctionnement
TCy = TCy_B + TCy_JB

TCy_B
TCy_JB
12 N cy annuel = TCy_B -Carte t annuel

12 N cy annuel = TCy_JB -Carte t annuel
Tcyclage 20
1,27
e
1
1 1 1414 313 Tmax cyclage + 273
1414 313 (Tmax cyclage + 273 ) e
1,9
Mcanique
Carte
Mca
- Carte
G RMS 0,5
1,5
RH Carte
RH - Carte
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 Ea 293 (Tambiante + 273 ) i
RH-Carte est diffrent en fonctionnement et en non fonctionnement

En phase de fonctionnement : En phase de non-fonctionnement : Ea = 0,80 Ea = 0,84
Chimique
Carte
Chim
- Carte
Sal Envir Zone Prot
225
Guide FIDES 2009 / Claviers
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles
226
Guide FIDES 2009 Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Principes gnraux
Principes gnraux
Les deux mthodes de calcul comptage par familles et comptage par types sont des mthodes d'valuations simplifies de la fiabilit. Elles ont t tablies par moyenne des diffrents paramtres dtaills dans les fiches des composants et, pour cette raison, l'utilisation de ces mthodes simplifies ne donne pas ncessairement des rsultats pessimistes ou prudents. Les valeurs de taux de dfaillances obtenus pour un ensemble de composants seront d'autant plus proches d'un calcul dtaill que les quantits et surtout la diversit des composants utiliss seront importantes. Au contraire, des carts plus importants pourraient apparatre dans le cas d'un ensemble constitu de peu de type diffrent de composants. Les contraintes appliques aux composants sont presque toujours fixes par dfaut sur la base de niveaux usuellement observs et respectueux des rgles de l'art. La mthode de comptage par familles d'articles est particulirement intressante lors des phases les plus amont d'un projet. C'est la mthode qui permet une valuation de fiabilit avec le plus faible niveau d'information sur la dfinition du produit. En particulier la description technologique des articles est trs simplifie et presque toutes les contraintes d'application sont fixes des valeurs par dfaut. La mthode de comptage par types d'articles est semblable la mthode de comptage par famille mais avec une granularit plus fine. Elle permet d'avoir rapidement des valuation de fiabilit de faon pouvoir focaliser ensuite les efforts d'tudes et de construction de la fiabilit sur les points les plus sensibles. Cette mthode est donc particulirement utile pour les tudes de fiabilit sur les trs gros systmes o il n'est pas forcement ncessaire de dtailler finement des millions de composant. Note : Ces deux mthodes sont distinguer de la mthode carte COTS qui reste la mieux adapte pour les valuations des cartes COTS.
Profil de vie et contraintes physiques :

Le profil de vie est dcrire de la mme faon que pour l'application de la mthode dtaille complte. La seule simplification qui est faite concerne les informations relatives aux contraintes chimiques qui sont fixes des valeurs par dfaut et nont pas besoin dtre renseignes.
Audit Processus, process :

Le process est considrer comme pour l'application complte de la mthodologie FIDES. L'utilisation de la valeur par dfaut peut nuire la prcision des rsultats finaux.
Facteur Induit, induit :

Le induit est considrer comme pour l'application complte de la mthodologie FIDES, sauf pour le placement qui n'est pas considrer au niveau composant mais directement au niveau de l'objet calculer. Le facteur C_sensibilit est prcis par famille de composant dans les tableaux comptage par familles et comptage par type donns ci-aprs.
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Facteur fabrication article PM :

Le PM est simplifi et pris comme une politique de choix des composants considrer globalement et non pas par famille de composant.
PM = e1,39(1 Part_Grade )0,69

Avec :
(AQfabricant + AQcomposant + AFcomposant ) Part_Grade = 36
AQfabricant Le niveau dAssurance Qualit des fabricants choisis est le plus souvent, par exemple TS16949 Certifi ISO 9000 ou MIL PRF 38535 ou EN 9100 STACK 0001 Pas dinformations AQcomposant Le niveau dAssurance Qualit des composants choisis est le plus souvent, par exemple Qualification selon AEC Q100, Q101, ou JESD47 Qualification selon standards JESD22, JEP143 ou QML Programme de qualification fabricant, sites de fabrication non identifis Pas dinformations AFcomposant Le niveau des essais effectus sur la plupart des Position par rapport AQcomposant choisis est le plus souvent, par exemple ltat de lart Des essais trs svres sont gnralement effectus Trs fiable - Niveau A 3 Des essais svres sont gnralement effectus Trs fiable - Niveau B 2 Des essais sont gnralement effectus Fiable 1 Pas dessais Non fiable 0 Des essais types sont donns, par exemple, pour les circuits intgrs dans la mthode dtaille.
Facteur dexprience
Position par rapport ltat de lart Suprieur Equivalent Infrieur Trs infrieur
AQfabricant 3 2 1 0
Position par rapport ltat de lart Suprieur Equivalent Infrieur

Trs infrieur
AQcomposant 3 2 1 0
Les fabricants choisis sont le plus souvent

Reconnus avec des procds matures Reconnus avec des procds non analyss ou non matures Non reconnus Prcdentes disqualifications, problmes constats,...
Position par rapport ltat de lart

Trs peu de risque Peu de risque Risque Risque important
Facteur
4 3 2 1
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Modle gnral associ toutes les familles
avec :
TH Thermique + TcyB TcyBoitier + Phases Phases t annuel t annuel Physique = ( ECU )i + TcyJB TcyJoints_Brass + ( Induit )i i 8760 i i 8760 + M Mcanique RH RH i
Le taux de dfaillance ECU est celui des contributions Electrique (cas des relais et interrupteurs), Chimique et vieillissement (Usure) dont l'volution en fonction des conditions d'environnement est nulle ou nglige dans le cas des mthodes de comptage fiabilit. Cependant ECU est diffrent en fonctionnement (sous tension) et en non fonctionnement (hors tension).
Renseignements lis au profil d'emploi

tannuel : RHambiante : Tambiante : Tcyclage : Tmax-cylage : N cy-annuel : cy : Grms : Temps associ chaque phase sur une anne (heures) Taux dhumidit associ une phase (%) Temprature moyenne au cours d'une phase (C) Amplitude de variation associe une phase de cyclage (C) Temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C) Nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles) Dure du cycle (heures) Niveau de vibrations alatoires associ chaque phase (Grms)
Contributions associes aux stress physiques :
Thermique TcyBoitier TcyJoints_Brass Mcanique RH
1 1 11604 Ea Th Tambiante + 273 To + 273 T ambiante + T e
Tcyclage 20
mB
e
1
1 1 1414 313 Tmax cyclage + 273
G RMS 0,5
n
m JB
1 1 1414 313 Tmax cyclage + 273
RH ambiante 70
4,4
1 1 11604 Ea RH 293 ( Tambiante + 273 )
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Guide FIDES 2009 Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par types d'articles : Paramtres
Comptage par types d'articles : Paramtres

Paramtres associs aux phases de fonctionnement (ON) du comptage par types
Phases ON : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Thermique Humidit Cyclage Thermique 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 Mcanique El.Ch.Us Induit
Th
24 p de 24 48 p Hermtique de 48 144 p de 144 288 p Circuit intgr Numrique Non Hermtique > 288 p 24 p de 24 48 p de 48 144 p de 144 288 p > 288 p 24 p de 24 48 p Hermtique Circuit intgr Mmoire Non Hermtique de 48 144 p de 144 288 p > 288 p 24 p de 24 48 p de 48 144 p de 144 288 p > 288 p Circuit intgr Micro*, DSP, ASIC simple Hermtique 24 p de 24 48 p de 48 144 p de 144 288 p > 288 p 0,021 0,021 0,021 0,021 0,021 0,021 0,021 0,021 0,021 0,021 0,054 0,054 0,054 0,054 0,054 0,054 0,054 0,054 0,054 0,054 0,075 0,075 0,075 0,075 0,075
Ea_Th To T 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 20 20 20 3 5 7
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Rh
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
M
0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043 0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043 0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043 0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043 0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043
n 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
ECU
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Csensibilit 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3
20 10 20 14 20 20 20 3 5 7
20 10 20 14 20 20 6 8
20 12 20 17 20 24 20 20 6 8
20 12 20 17 20 24 20 8 20 11 20 17 20 23 20 33
230
Phases ON : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Thermique Humidit Cyclage Thermique 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 0,0008 0,0041 0,0011 0,003 0,0078 0,01 0,0008 0,0041 0,0011 0,003 0,0078 0,01 0,0008 0,0041 0,0011 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 0,0040 0,021 0,0055 0,015 0,039 0,051 0,0040 0,021 0,0055 0,015 0,039 0,051 0,014 0,031 0,016 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 Mcanique El.Ch.Us Induit
Th
24 p Non Hermtique de 24 48 p de 48 144 p de 144 288 p > 288 p 24 p de 24 48 p Hermtique Circuit intgr Analogique, Mixte, FPGA, CPLD, ASIC complexe Non Hermtique de 48 144 p de 144 288 p > 288 p 24 p de 24 48 p de 48 144 p de 144 288 p > 288 p SMD TH Hermetique SMD Non Hermetique Transistor Hermetique Photodiode Non Hermetique SMD TH TH faible puissance puissance faible puissance puissance SMD TH faible puissance puissance faible puissance puissance SMD TH faible puissance puissance faible puissance 0,075 0,075 0,075 0,075 0,075 0,14 0,14 0,14 0,14 0,14 0,14 0,14 0,14 0,14 0,14 0,0075 0,15 0,0075 0,15 0,079 0,079 0,014 0,034 0,014 0,034 0,024 0,024 0,05 0,05 0,05
Ea_Th To T 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,4 0,4 0,4 20 8 20 11 20 17 20 23 20 33 20 10 20 15 20 22 20 30 20 43 20 10 20 15 20 22 20 30 20 43 20 10 20 43 20 10 20 43 20 27 20 27 20 10 20 43 20 10 20 43 20 27 20 27 20 20 7 7 20 29
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Rh
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
M
0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043 0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043 0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043 0,00041 0,00011 0,00030 0,00078 0,0010 0,00008 0,00041 0,00011 0,0003 0,00078 0,001 0,0051 0,0054 0,0051
n 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
ECU
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Csensibilit 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2
0,000080 1,5
Diode
Non Hermetique
231
Phases ON : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Thermique Humidit Cyclage Thermique 0,003 0,0078 0,01 0,0008 0,0041 0,0011 0,003 0,0078 0,01 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 4 4 4 4 4 4 4 4 4 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 0,025 0,049 0,061 0,025 0,042 0,027 0,036 0,060 0,072 0,11 0,37 0,19 0,097 0,020 0,019 0,075 0,043 0,0043 0,072 0,024 0,091 0,17 0,37 0,47 0,68 0,94 0,10 0,10 0,10 0,10 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 Mcanique El.Ch.Us Induit
Th
puissance Hermetique SMD TH SMD TH faible puissance puissance faible puissance puissance SMD TH forte dissipation faible dissipation Rsistance FMG Rseau rsistif, Chip rsistif Consensateur cramique produit CV modr produit CV lev glifi solide Inductance Transformateur Rsonateur quartz Oscillateur quartz Charge rsistive Charge non rsistive faible puissance forte puissance traversant CMS traversant CMS < 3 actuations/h 0,05 0,05 0,05 0,11 0,11 0,11 0,11 0,11 0,11 0,13 0,010 0,0050 0,021 0,00021 0,048 0,12 0,26 0,33 0,54 0,013 0,0013 0,038 0,23 0,13 1,65 1,65 2,6 26 2,6 26
Ea_Th To T 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,1 0,1 0,4 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0 0 0 0 0,25 0,25 0,25 0,25 20 29 20 18 20 18 20 20 7 7 20 29 20 29 20 18 20 18 20 33 20 78 20 12 20 26 20 20 20 20 20 20 7 0 0 0 0 0
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Rh
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,13 0,13 0,13 0,13
Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,9 0,9 0,9 0,9
M
0,0053 0,0058 0,0060 0,011 0,011 0,011 0,011 0,012 0,012 0,066 0,0040 0,0020 0,012 0,00021 0,0014 0,0074 0,0031 0,052 0,013 0,0043 0,033 0,040 0,22 0,12 0,22 0,12 0,76 7,6 0,76 7,6
n 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
ECU
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,12 1,2 2,4 24
Csensibilit 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 2,5 2,3 2,8 5,8 4,5 6,1 6,1 6,4 7,0 7,0 5,5 6,9 6,8 4,6 4,6 8,1 8,1 7,55 7,55 7,55 7,55
Non Hermetique Phototransistor Hermetique
Potentiomtre Rsistance
Condensateur aluminium Condensateur tantale
20 17 20 10 20 30 20 20 20 20 0 0 0 0
40 57 0,024 40 57 0,024 40 57 0,024 40 57 0,024
Relais jusqu' 10 contacts
3 actuations/h
< 3 actuations/h
3 actuations/h
232
Phases ON : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Thermique Humidit Cyclage Thermique 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 0,24 0,24 0,24 0,24 0,041 0,081 0,18 0,041 0,081 0,18 0,020 0,064 0,14 0,0051 0,016 0,036 0,012 0,038 0,086 0,0030 0,010 0,021 0,30 1,2 4,1 16 0 0 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1 1 Mcanique El.Ch.Us Induit
Th
Charge rsistive < 3 actuations/h 6,2 62 6,2 62 0,45 charge rsistive 0,88 1,9 0,45 charge non rsistive jusqu' 20 contacts de 20 jusqu' 200 contacts de plus de 200 contacts jusqu' 20 contacts de 20 jusqu' 200 contacts de plus de 200 contacts jusqu' 20 contacts de 20 jusqu' 200 contacts de plus de 200 contacts jusqu' 20 contacts de 20 jusqu' 200 contacts de plus de 200 contacts jusqu' 2000 reports > 2000 reports jusqu' 2000 reports > 2000 reports EIDE SCSI 0,88 1,9 0,29 0,93 2,1 0,073 0,23 0,52 0,18 0,56 1,2 0,044 0,14 0,31 0 0 0 0 8,2 2,9
Ea_Th To T 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0 0 0 0 0,785 0,785
Rh
0,31 0,31 0,31 0,31
Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0 0
M
1,8 18 1,8 18 0,32 0,63 1,4 0,32 0,63 1,4 0,025 0,080 0,18 0,0063 0,020 0,045 0,015 0,048 0,11 0,0038 0,012 0,027 0,10 0,40 1,4 5,5 230 110
n 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
ECU
0,28 2,8 5,7 57 0,030 0,058 0,13 0,59 1,2 2,6 0,22 0,69 1,5 0,055 0,17 0,39 0,13 0,42 0,93 0,033 0,10 0,23 0,022 0,087 0,30 1,2 510 510
Csensibilit 7,55 7,55 7,55 7,55 7,45 7,45 7,45 7,45 7,45 7,45 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 6,5 6,5 6,5 6,5 5,0 5,0
40 57 0,024 40 57 0,024 40 57 0,024 40 57 0,024
Charge non rsistive Poussoir, Inter., Inver. ( < 4 pattes ) DIP, Roue codeuse ( de 4 10 pattes) Commutateur ( > 10 pattes) Poussoir, Inter., Inver. ( < 4 pattes ) DIP, Roue codeuse ( de 4 10 pattes) Commutateur ( > 10 pattes) souds (PTH ou CMS) wrapping ou insertion souds (PTH ou CMS) wrapping ou insertion
Relais > 10 contacts
3 actuations/h
< 3 actuations/h
3 actuations/h
40 52 0,024 0,070 40 52 0,024 40 52 0,024 0,14 0,30
40 52 0,024 0,070 40 52 0,024 40 52 0,024 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 40 40 40 40 20 20 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,14 0,30 0,066 0,21 0,47 0,016 0,052 0,12 0,039 0,12 0,28 0,010 0,031 0,070 0,090 0,36 1,2 4,9 0 0
Connecteur circuit imprim et supports CI
Autre connecteur
Circuit imprim, PTH Circuit imprim, CMS Disque dur
233
Phases ON : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Thermique Humidit Cyclage Thermique 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 0 0 0 0 526 796 112 207 27 68 1 1 1 1 1,9 1,9 2,5 2,5 2,5 2,5 Mcanique El.Ch.Us Induit
Th
STN Ecran LCD (Classe III) TFT Moniteur CRT Alimentation dcoupage Convertisseur DC/DC jusqu' 14" de 14" 20" au del de 20" jusqu 20" au del de 20" jusqu' 500W au del de 500W jusqu' 50W au del de 50W 449 713 137 252 42 89 77 142 19 47
Ea_Th To T 0,5 0,5 0,6 0,6 0,35 0,35 0,44 0,44 0,44 0,44 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Rh
0 0 0 0 64 269 0 0 0 0
Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB 0 0 0 0 0,8 0,8 0 0 0 0
M
3520 5697 1346 2156 263 401 23 26 6,4 12
n 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
ECU
1167 1167 1167 1167 2858 2858 0 0 0 0
Csensibilit 1,8 1,8 2,4 2,4 3,2 3,2 5,9 5,9 5,9 5,9
SMD : Surface Mounted Device - CMS : Composant mont en surface TH : Through Hole - Trou traversant ECU = Electrique, Chimique, Usure
234
Paramtres associs aux phases de non fonctionnement (OFF) du comptage par types
Phases OFF : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique m_JB 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 El.Ch.Us Induit
Th Ea_Th To T
24 p de 24 48 p Hermtique Circuit intgr Numrique Non Hermtique de 48 144 p de 144 288 p > 288 p 24 p de 24 48 p de 48 144 p de 144 288 p > 288 p 24 p de 24 48 p Hermtique Circuit intgr Mmoire Non Hermtique de 48 144 p de 144 288 p > 288 p 24 p de 24 48 p de 48 144 p de 144 288 p > 288 p Circuit intgr Micro*, DSP, ASIC simple Hermtique 24 p de 24 48 p de 48 144 p de 144 288 p > 288 p Non Hermtique 24 p de 24 48 p de 48 144 p 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Rh
0 0 0 0 0 0,011 0,031 0,072 0,17 0,45 0 0 0 0 0 0,011 0,031 0,072 0,17 0,45 0 0 0 0 0 0,011 0,031 0,072
Ea_Rh Tcy_B m_B 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 0,002 0,0044 0,0084 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
Tcy_JB
0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 0,012 0,041 0,11
M
0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043 0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043 0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043 0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043 0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043 0,00028 0,0012 0,0036
n 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
ECU
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Csensibilit 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3
235
Phases OFF : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique m_JB 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 El.Ch.Us Induit
Th Ea_Th To T
de 144 288 p > 288 p 24 p de 24 48 p Hermtique Circuit intgr Analogique, Mixte, FPGA, CPLD, ASIC complexe Non Hermtique de 48 144 p de 144 288 p > 288 p 24 p de 24 48 p de 48 144 p de 144 288 p > 288 p Non Hermetique SMD TH faible puissance puissance faible puissance puissance SMD TH SMD Non Hermetique Transistor Hermetique SMD TH Hermetique TH faible puissance puissance faible puissance puissance SMD TH faible puissance puissance faible puissance puissance SMD TH 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Rh
0,17 0,45 0 0 0 0 0 0,011 0,031 0,072 0,17 0,45 0,01 0,034 0,031 0,059 0 0 0,01 0,034 0,031 0,059 0 0 0,01 0,034 0,031 0,059 0 0
Ea_Rh Tcy_B m_B 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,016 0,034 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 0,002 0,0044 0,0084 0,016 0,034 0,0008 0,0041 0,0011 0,003 0,0078 0,01 0,0008 0,0041 0,0011 0,003 0,0078 0,01 0,0008 0,0041 0,0011 0,003 0,0078 0,01 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
Tcy_JB
0,30 0,96 0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 0,012 0,041 0,11 0,30 0,96 0,0040 0,021 0,0055 0,015 0,039 0,051 0,0040 0,021 0,0055 0,015 0,039 0,051 0,014 0,031 0,016 0,025 0,049 0,061
M
0,011 0,043 0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043 0,00028 0,0012 0,0036 0,011 0,043 0,00041 0,00011 0,00030 0,00078 0,0010 0,00008 0,00041 0,00011 0,0003 0,00078 0,001 0,0051 0,0054 0,0051 0,0053 0,0058 0,0060
n 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
ECU
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Csensibilit 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2
0,000080 1,5
Diode
Hermetique
Photodiode
Non Hermetique
236
Phases OFF : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique m_JB 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 El.Ch.Us Induit
Th Ea_Th To T
Non Hermetique Phototransistor Hermetique Potentiomtre Rsistance Rsistance FMG Rseau rsistif, Chip rsistif Consensateur cramique produit CV modr produit CV lev glifi solide Inductance Transformateur Rsonateur quartz Oscillateur quartz Charge rsistive Charge non rsistive Charge rsistive Charge non faible puissance forte puissance traversant CMS traversant CMS < 3 actuations/h forte dissipation faible dissipation SMD TH faible puissance puissance faible puissance puissance SMD TH 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Rh
0,01 0,034 0,031 0,059 0 0 0,003 0,014 0,0045 0,064 0 0 0 0 0 0 0 0 0,094 0,077 0,19 0,15 0,13 0,13 0,13 0,13 0,31 0,31 0,31
Ea_Rh Tcy_B m_B 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0 0 0 0 0 0 0 0 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,0008 0,0041 0,0011 0,003 0,0078 0,01 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 4 4 4 4 4 4 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
Tcy_JB
0,025 0,042 0,027 0,036 0,060 0,072 0,11 0,37 0,19 0,097 0,020 0,019 0,075 0,043 0,0043 0,072 0,024 0,091 0,17 0,37 0,47 0,68 0,94 0,10 0,10 0,10 0,10 0,24 0,24 0,24
M
0,011 0,011 0,011 0,011 0,012 0,012 0,066 0,0040 0,0020 0,012 0,00021 0,0014 0,0074 0,0031 0,052 0,013 0,0043 0,033 0,040 0,22 0,12 0,22 0,12 0,76 7,6 0,76 7,6 1,8 18 1,8
n 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
ECU
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Csensibilit 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 2,5 2,3 2,8 5,8 4,5 6,1 6,1 6,4 7,0 7,0 5,5 6,9 6,8 4,6 4,6 8,1 8,1 7,55 7,55 7,55 7,55 7,55 7,55 7,55
0 0,00021
Condensateur aluminium Condensateur tantale
Relais jusqu' 10 contacts Relais > 10 contacts
3 actuations/h
< 3 actuations/h
3 actuations/h
< 3 actuations/h
3 actuations/h
< 3 actuations/h
237
Phases OFF : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique m_JB 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1 1 1 1 1 1 El.Ch.Us Induit
Th Ea_Th To T
rsistive Poussoir, Inter., Inver. ( < 4 pattes ) DIP, Roue codeuse ( de 4 10 pattes) Commutateur ( > 10 pattes) Poussoir, Inter., Inver. ( < 4 pattes ) DIP, Roue codeuse ( de 4 10 pattes) Commutateur ( > 10 pattes) souds (PTH ou CMS) wrapping ou insertion souds (PTH ou CMS) wrapping ou insertion jusqu' 20 contacts de 20 jusqu' 200 contacts de plus de 200 contacts jusqu' 20 contacts de 20 jusqu' 200 contacts de plus de 200 contacts jusqu' 20 contacts de 20 jusqu' 200 contacts de plus de 200 contacts jusqu' 20 contacts de 20 jusqu' 200 contacts de plus de 200 contacts Circuit imprim, PTH Circuit imprim, CMS Disque dur STN Ecran LCD (Classe III) TFT jusqu' 2000 reports > 2000 reports jusqu' 2000 reports > 2000 reports EIDE SCSI jusqu' 14" de 14" 20" au del de 20" charge non rsistive
Rh
0,31 0,070 0,14 0,30 0,070 0,14 0,30 0,066 0,21 0,47 0,016 0,052 0,12 0,039 0,12 0,28 0,010 0,031 0,070 0,090 0,36 1,2 4,9 0 0 0 0 0 0
Ea_Rh Tcy_B m_B 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
Tcy_JB
0,24 0,041 0,081 0,18 0,041 0,081 0,18 0,020 0,064 0,14 0,0051 0,016 0,036 0,012 0,038 0,086 0,0030 0,010 0,021 0,30 1,2 4,1 16 0 0 0 0 0 0
M
18 0,32 0,63 1,4 0,32 0,63 1,4 0,025 0,080 0,18 0,0063 0,020 0,045 0,015 0,048 0,11 0,0038 0,012 0,027 0,10 0,40 1,4 5,5 230 110 3520 5697 1346 2156
n 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
ECU
0 0 0 0 0 0 0 0,22 0,69 1,5 0,055 0,17 0,39 0,13 0,42 0,93 0,033 0,10 0,23 0,022 0,087 0,30 1,2 0 0 0 0 0 0
Csensibilit 7,55 7,45 7,45 7,45 7,45 7,45 7,45 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 6,5 6,5 6,5 6,5 5,0 5,0 1,8 1,8 2,4 2,4
3 actuations/h
charge rsistive
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Connecteur circuit imprim et supports CI
Autre connecteur
238
Phases OFF : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique m_JB 1,9 1,9 2,5 2,5 2,5 2,5 El.Ch.Us Induit
Th Ea_Th To T
Moniteur CRT Alimentation dcoupage Convertisseur DC/DC jusqu 20" au del de 20" jusqu' 500W au del de 500W jusqu' 50W au del de 50W 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Rh
64 269 7,1 8,2 2,0 3,7
Ea_Rh Tcy_B m_B 0,8 0,8 0,6 0,6 0,6 0,6 0 0 0 0 0 0 1 1 1 1 1 1
Tcy_JB
526 796 112 207 27 68
M
263 401 23 26 6,4 12
n 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
ECU
0 0 0 0 0 0
Csensibilit 3,2 3,2 5,9 5,9 5,9 5,9
239
Guide FIDES 2009 Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par familles d'articles : Paramtres
Comptage par familles d'articles : Paramtres

Paramtres associs aux phases de fonctionnement (ON) du comptage par familles
Phases ON : Paramtres moyens par dfaut par familles d'article Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique m_JB 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 El.Ch.Us Induit
Th
Circuit intgr Numrique et Mmoire 84 p > 84 p 84 p Autre circuit intgr > 84 p Non Hermetique Hermtique Non Hermtique Hermtique Non Hermtique Hermtique Non Hermtique Hermtique Non Hermtique faible puissance puissance Hermetique Transistor Non Hermetique faible puissance puissance Hermetique Photodiode Non Hermetique faible puissance puissance Hermetique Phototransistor Non Hermetique faible puissance puissance Hermetique Potentiomtre Rsistance Rseau rsistif, Chip rsistif Consensateur cramique Condensateur aluminium 0,038 0,038 0,038 0,038 0,11 0,11 0,11 0,11 0,0075 0,15 0,079 0,014 0,034 0,024 0,05 0,05 0,05 0,11 0,11 0,11 0,13 0,012 0,00021 0,083 0,26
Ea_Th To T 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,7 0,15 0,15 0,15 0,1 0,4 20 20 7 7
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Rh
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Ea_Rh Tcy_B m_B 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,0044 0,0044 0,016 0,016 0,0044 0,0044 0,016 0,016 0,00095 0,0036 0,0090 0,00095 0,0036 0,0090 0,00095 0,0036 0,0090 0,00095 0,0036 0,0090 0 0 0 0 0 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 1 1 1 1 1
Tcy_JB
0,041 0,041 0,3 0,3 0,041 0,041 0,3 0,3 0,0047 0,018 0,045 0,0047 0,018 0,045 0,0147 0,028 0,055 0,0257 0,039 0,066 0,11 0,22 0,02 0,0472609 0,0427
M
0,0012 0,0012 0,011 0,011 0,0012 0,0012 0,011 0,011 0,00036 0,00090 0,00036 0,00090 0,0051 0,0054 0,0059 0,011 0,011 0,012 0,066 0,0059 0,00021 0,0044 0,0031
n 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
ECU
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Csensibilit 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 2,5 3,6 4,5 6,1 6,4
20 14 20 14 20 14 20 14 20 28 20 28 20 10 20 43 20 27 20 10 20 43 20 27 20 7 20 29 20 18 20 7 20 29 20 18 20 33 20 39 20 20 20 7 0 0
0,000095 1,5
Diode
0,000095 1,5
240
Phases ON : Paramtres moyens par dfaut par familles d'article Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique m_JB 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1 1 1 1,9 2,5 2,5 El.Ch.Us Induit
Th
Condensateur tantale Inductance Transformateur Rsonateur quartz Oscillateur quartz < 3 actuations/h 0,43 0,013 0,019 0,179 1,7 4,4 44 4,4 44 0,45 0,88 1,9 0,23 0,74 1,7 0,059 0,19 0,42 0 0 0 0 5,5 STN TFT Moniteur CRT Alimentation dcoupage Convertisseur DC/DC 581 195 65 110 33
Ea_Th To T 0,15 0,15 0,15 0 0 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0 0 0 0 0,785 0,5 0,5 0,35 0,44 0,44 20 0 20 17 20 20 20 20 0 0
0 0 0 0 0
Rh
0 0 0 0 0 0,22 0,22 0,22 0,22 0,14 0,30 0,053 0,17 0,37 0,013 0,042 0,093 0,090 0,36 1,2 4,9 0 0 0 170 0 0
Ea_Rh Tcy_B m_B 0 0 0 0 0 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0 0 0 0,8 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
Tcy_JB
0,0382333 0,024 0,13 0,42 0,8 0,17 0,17 0,17 0,17 0,041 0,081 0,18 0,016 0,051 0,11 0,004 0,013 0,029 0,3 1,2 4,1 16 0 0 0 663 160 48
M
0,032 0,0043 0,036 0,170 0,17 1,3 13 1,3 13 0,32 0,63 1,4 0,020 0,064 0,14 0,0051 0,016 0,036 0,10 0,40 1,4 5,5 170 4610 1750 332 25 9
n 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
ECU
0 0 0 0 0 0,20 2,0 4,1 41 0,31 0,61 1,3 0,18 0,55 1,2 0,044 0,14 0,31 0,022 0,087 0,30 1,2 510 1167 1167 2858 0 0
Csensibilit 7,0 5,5 6,9 4,6 8,1 7,55 7,55 7,55 7,55 7,45 7,45 7,45 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 6,5 6,5 6,5 6,5 5,0 1,8 1,8 3,2 5,9 5,9
Relais
3 actuations/h Charge < 3 actuations/h non 3 actuations/h rsistive Bouton poussoir, Interrupteur, Inverseur ( < 4 pattes )
DIP, Roue codeuse ( de 4 10 pattes) Commutateur ( > 10 pattes) jusqu' 20 contacts de 20 jusqu' 200 contacts de plus de 200 contacts jusqu' 20 contacts
Charge rsistive
40 57 0,024 40 57 0,024 40 57 0,024 40 57 0,024 40 52 0,024 40 52 0,024 20 20 20 20 20 20 40 40 40 40 20 20 20 20 20 20 5 5 5 5 5 5 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
40 52 0,024 0,070
Connecteur soud (PTH ou CMS)
Connecteur wrapping ou insertion
de 20 jusqu' 200 contacts de plus de 200 contacts jusqu' 2000 reports > 2000 reports jusqu' 2000 reports > 2000 reports Disque dur
Circuit imprim, PTH Circuit imprim, CMS
Ecran LCD (Classe III)
241
Paramtres associs aux phases de non fonctionnement (OFF) du comptage par familles
Phases OFF : Paramtres moyens par dfaut par familles d'article Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique m_JB 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 El.Ch.Us Induit
Th Ea_Th To T
Circuit intgr Numrique et Mmoire 84 p > 84 p 84 p Autre circuit intgr > 84 p Non Hermetique Hermtique Non Hermtique Hermtique Non Hermtique Hermtique Non Hermtique Hermtique Non Hermtique faible puissance puissance Hermetique Transistor Non Hermetique faible puissance puissance Hermetique Photodiode Non Hermetique faible puissance puissance Hermetique Phototransistor Non Hermetique faible puissance puissance Hermetique Potentiomtre Rsistance Rseau rsistif, Chip rsistif Consensateur cramique Condensateur aluminium Condensateur tantale Inductance Transformateur 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Rh
0 0,031 0 0,17 0 0,031 0 0,17 0,021 0,046 0 0,021 0,046 0 0,021 0,046 0 0,021 0,046 0 0,003 0,028 0 0 0 0 0
Ea_Rh 0 0,9 0 0,9 0 0,9 0 0,9 0,9 0,9 0 0,9 0,9 0 0,9 0,9 0 0,9 0,9 0 0,9 0,9 0,9 0 0 0 0 0
Tcy_B
0,004 0,0044 0,016 0,016 0,0044 0,004 0,016 0,016 0,00095 0,0036 0,009 0,0010 0,0036 0,009 0,00095 0,0036 0,009 0,0010 0,0036 0,009 0 0 0 0 0 0 0 0
m_B 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 1 1 1 1 1 1 1 1
Tcy_JB
0,041 0,041 0,3 0,3 0,041 0,041 0,3 0,3 0,0047 0,018 0,045 0,0047 0,018 0,045 0,0147 0,028 0,055 0,0257 0,039 0,066 0,11 0,22 0,02 0,0472609 0,0427 0,0382333 0,024 0,13
M
0,0012 0,0012 0,011 0,011 0,0012 0,0012 0,011 0,011 0,00036 0,0009 0,00010 0,00036 0,0009 0,0051 0,0054 0,0059 0,011 0,011 0,012 0,066 0,0059 0,0002 0,0044 0,0031 0,032 0,0043 0,036
n 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
ECU
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Csensibilit 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 6,3 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 5,2 2,5 3,6 4,5 6,1 6,4 7 5,5 6,9
0,000095 1,5
Diode
0 0,00021
242
Phases OFF : Paramtres moyens par dfaut par familles d'article Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique m_JB 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1,9 1 1 1 1,9 2,5 2,5 El.Ch.Us Induit
Th Ea_Th To T
Rsonateur quartz Oscillateur quartz Charge rsistive Relais Charge non rsistive < 3 actuations/h 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 STN TFT Moniteur CRT Alimentation dcoupage Convertisseur DC/DC 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Rh
0,085 0,17 0,22 0,22 0,22 0,22 0,070 0,14 0,30 0,053 0,17 0,37 0,013 0,042 0,093 0,090 0,36 1,2 4,9 0 0 0 167 7,6 2,9
Ea_Rh 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,9 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0,8 0 0 0 0,8 0,6 0,6
Tcy_B
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
m_B 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
Tcy_JB
0,42 0,8 0,17 0,17 0,17 0,17 0,041 0,081 0,18 0,016 0,051 0,11 0,004 0,013 0,029 0,3 1,2 4,1 16 0 0 0 663 160 48
M
0,170 0,17 1,3 13 1,3 13 0,32 0,63 1,4 0,020 0,064 0,14 0,0051 0,016 0,036 0,10 0,40 1,4 5,5 174 4610 1750 332 25 9
n 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
ECU
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,18 0,55 1,2 0,044 0,14 0,31 0,022 0,087 0,30 1,2 0 0 0 0 0 0
Csensibilit 4,6 8,1 7,55 7,55 7,55 7,55 7,45 7,45 7,45 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 4,4 6,5 6,5 6,5 6,5 5,0 1,8 2,4 3,15 5,9 5,9
3 actuations/h
< 3 actuations/h
3 actuations/h
Bouton poussoir, Interrupteur, Inverseur ( < 4 pattes ) DIP, Roue codeuse ( de 4 10 pattes) Commutateur ( > 10 pattes) Connecteur soud (PTH ou CMS) jusqu' 20 contacts de 20 jusqu' 200 contacts de plus de 200 contacts jusqu' 20 contacts Connecteur wrapping ou insertion de 20 jusqu' 200 contacts de plus de 200 contacts Circuit imprim, PTH Circuit imprim, CMS Disque dur Ecran LCD (Classe III) jusqu' 2000 reports > 2000 reports jusqu' 2000 reports > 2000 reports
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Guide FIDES 2009 Prise en compte du passage au sans plomb / Comptage par familles d'articles : Paramtres
Prise en compte du passage au sans plomb
Avertissement : A la date de publication de ce guide, compte tenu de ltat de lart de la physique des dfaillances et de la faible dure demploi industriel des assemblages sans-plomb, des modles de fiabilit rigoureux, appuys sur la physique des dfaillances, ne peuvent pas tre tablis. Cependant ce guide propose dans ce chapitre une dmarche pour le cas des produits lectroniques avec assemblages sans-plomb. L'utilisation de ces rsultats doit donc se faire avec prcaution.
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Guide FIDES 2009 Prise en compte du passage au sans plomb / Consquences sur la fiabilit
Consquences sur la fiabilit

Le passage aux technologies dassemblage sans plomb peut avoir une influence sur la fiabilit des systmes du fait de la modification des procds de fabrication et des matriaux dune part, et du fait dune volution des acclrations de certains mcanismes de dfaillance dautre part.
Evolution de la physique des dfaillances pour les assemblages sans-plomb

Les mcanismes de fatigue des brasures entre les assemblages sans-plomb et les assemblages tain-plomb suivent des lois dacclration a priori diffrentes. Les modles actuels du Guide FIDES sont bass sur la physique des dfaillances des assemblages tain-plomb. Les lois utilises pour le calcul des facteurs d'acclration relatifs aux environnements thermomcaniques et mcaniques des assemblages sans-plomb devraient donc tre modifis en consquence. Par ailleurs il est possible que la sensibilit aux diffrents environnements soit modifie sur certaines familles de composants, du fait de lvolution probable du niveau de contrainte rsiduelle dans les assemblages sans-plomb, induite par laugmentation de la temprature de solidification, par la diminution de la relaxation des contraintes temprature ambiante et par laugmentation de la rigidit des brasures. Les taux de dfaillance de base et les rpartitions entre contributeurs physiques de composants assembls sans-plomb pourraient donc galement tre modifis par rapport aux composants assembls tain-plomb. Toutes ces adaptations ne seront possibles que lorsque des modlisations valides par la communaut scientifique et industrielle seront disponibles. Ce n'est pas le cas la date de publication de ce guide. L'applicabilit des modles de ce guide au cas des assemblages sansplomb n'a pas t dmontre de faon formelle, et en toute rigueur, les modles seront modifier terme.
Malgr ces restrictions, ce guide propose d'appliquer de la mme manire tous les modles proposs que l'assemblage soit sans-plomb ou avec plomb.
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Evolution du risque li aux changements de process en fabrication composants

Lvolution ventuelle du risque de panne lie aux modifications au niveau des composants (y compris les PCB) doit tre prise en compte au niveau du facteur fabrication article PM ou des 0. Dans certains cas, comme pour les composants encapsulation plastique fournis par les grands fabricants de composants, le passage au sans-plomb na pas induit de modification significative du risque de panne. La raison la plus probable est que la modification des rsines (enrobage et colle) faite pour amliorer laptitude au report (lvation des profils de refusion), va dans le sens dune meilleure fiabilit du botier (sensibilit moindre lhumidit, et probablement meilleure adhrence des rsines). Dans dautres cas, de fabrication de composants en petite srie, les modifications de procds ou de matriaux font lobjet, au mieux, de validation technologique par des essais sur un nombre limit de pices qui ne permettront pas de mettre en vidence une ventuelle dispersion des procds. En consquence, le risque daugmentation du taux de panne, plutt li aux modifications des procds, nest pas considr plus important que pour nimporte quel autre changement, et que les critres pris en compte dans lvaluation du PM sont suffisants pour le caractriser.
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Evolution du risque li aux changements de processus en fabrication carte

Lvolution ventuelle du risque de panne li aux modifications au niveau de la conception et de la fabrication des cartes pour le passage au sans-plomb est estime pouvoir avoir une influence significative sur la fiabilit des systmes. La modification des procds de fabrication risque dentraner une augmentation ponctuelle des pannes lies la non matrise des nouveaux process. La modification des matriaux et des procds, lie laugmentation de la temprature de refusion des brasures (lvation denviron 35C de la temprature de fusion de lalliage de brasure), fait lobjet dun certain nombre de validations dont ltendue est plus ou moins large. Mais il est fort probable que malgr ces validations, des anomalies surviennent, du fait, par exemple, dincompatibilit non anticipes entre les procds et les matriaux, de la mconnaissance des nouveaux matriels et procds par les oprateurs, de la co-existence de 2 process (backward et full lead free)... La prise en compte de laugmentation ponctuelle du risque de panne li aux changements de process se fait par lintroduction dun facteur LF (LF pour Lead Free, sans-plomb) prenant en compte lexprience en conception et en fabrication densemble lectronique sans-plomb. Ce facteur traduit l'augmentation du taux de dfaillance du systme lie au process sans-plomb. Il a une volution temporelle comme suit : Le facteur est gal 1 tant que la fabrication srie est ralis avec le process matris tain-plomb. Le facteur devient suprieur 1 au moment de la transition puis diminue avec le temps et l'exprience. Il redevient gal 1 lorsque le process sans-plomb est devenu mature. Le modle d'estimation du facteur LF est propos plus loin.
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Guide FIDES 2009 Prise en compte du passage au sans plomb / Facteur process sans plomb
Facteur process sans plomb

Forme gnrale du modle
Dans le cas d'un processus classique tain-plomb le taux de dfaillance est calcul comme suit :
Dans le cas d'un processus sans plomb le taux de dfaillance est calcul comme suit :
= Physique PM Process LF
O LF est le facteur de transition au process sans plomb.
LF = 1 + (1 + 12 LF_grade + C Q Y )
O :
( 3,12LF_grade )
Y (Year) est le nombre d'anne complte de production effective avec un processus sans plomb. Le facteur Y ne doit prendre que des valeurs entires (donc la premire anne Y = 0). LF_grade est un facteur processus qui mesure l'effort fait pour prvenir les dfauts lis la transition vers des processus sans plomb. LF_grade varie de 0 (aucune prcaution) 1 (maximum de prcaution). CQ est un facteur dpendant de la quantit de production en process sans plomb.
Le facteur LF varie de 1 (cas d'un process mature) 2 (cas d'un process qui n'a fait l'objet d'aucune prcaution). Lorsque le facteur LF devient infrieur 1,1 il n'est plus ncessaire de le prendre en compte.
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Guide FIDES 2009 Prise en compte du passage au sans plomb / Facteur process sans plomb
Dtermination du facteur LF_grade

Le facteur LF_grade est dtermin au moyen d'un questionnaire sur les processus sans plomb.
LF_grade =
N Catgorie Critre
Poids des critres remplis Poids des critres applicables
1 2
Dveloppement Dveloppement
Dveloppement
4 5
Dveloppement Approvisionnement, logistique, stockage Approvisionnement, logistique, stockage Approvisionnement, logistique, stockage Approvisionnement, logistique, stockage Approvisionnement, logistique, stockage Approvisionnement, logistique, stockage Procd dassemblage Procd dassemblage Procd dassemblage Procd dassemblage Procd dassemblage Procd dassemblage
6 7
8 9
10
11 12
Le statut LF est identifi dans la base de donnes de composants. La compatibilit du composant avec le process dassemblage SnPb ou avec le process sans plomb est identifie dans la base de donnes de composants. La compatibilit entre les finitions de composants et les process sans plomb ou SnPb est dfini dans des documents de conception spcifiques. (ce critre est exclusif du prcdent) Le statut sans plomb est clairement identifi et pris en compte dans le processus de conception. Traabilit : un tiquetage adapt permet lidentification des composants sans plomb ou ROHS sur lensemble de la chane logistique. Les composants plomb ou sans-plomb sont clairement identifis dans la base de donnes production. Le besoin de composants plomb ou sans plomb est clairement indiqu dans la commande avec demande de marquage particulier la livraison. Les composants plomb ou sans plomb sont clairement identifis la rception. Au stockage, il y a une sparation physique entre des composants utiliss pour le process sans plomb et les composants utiliss pour le process plomb. La compatibilit avec le process sans plomb est prise en compte dans la dfinition des conditions de stockage des composants (brasabilit). Le statut assemblage sans plomb est clairement identifi dans le dossier de production. Le process srie sans plomb est formellement qualifi (vrification de l'intgrit des composants et PCB aprs report et analyse mtallurgique) Le process de rparation sans plomb est formellement qualifi (vrification de l'intgrit des composants et PCB aprs rparation et analyse mtallurgique) Une ligne est ddie chaque process srie : plomb et sansplomb Une ligne est ddie chaque process de rparation : plomb et sans-plomb La technologie sans plomb ou plomb est marqu sans ambigut sur la carte
Poids (si critre rempli) 8 8
8 10
3 5
5 5
3 20
13
20
14 15 16
8 8 8
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Guide FIDES 2009 Prise en compte du passage au sans plomb / Facteur process sans plomb N Catgorie Critre Poids (si critre rempli) 16
17
Procd dassemblage Fiabilit
18
19
Fiabilit
20
Fiabilit
21
Fiabilit
Les oprateurs ont reu une formation adapte sur l'aspect sans plomb (nouveaux processus, compatibilit, aspect joints de soudures, cblage, inspection, rparation...). L'quipementier a ralis des tudes internes ou externes concernant la modlisation de la fiabilit ou la dure de vie des assemblages sans plomb. L'quipementier a ralis des tudes internes ou externes concernant les conditions dessais de qualification des cartes ou quipement sans plomb. L'quipementier a ralis des tudes internes ou externes concernant le dverminage des cartes ou quipement sans plomb. La norme JEDEC JESD201ou des prcautions quivalentes sont prises en compte pour couvrir le risque de tin whisker (croissance d'tain)
Note : Dans le cas gnral la somme des critres applicables est de 163. Le critre 3 est inclus dans le critre 2, un seul de ces deux critres doit tre comptabilis comme rempli la fois (pour cette raison le poids du critre 3 n'est pas comptabilis dans le total applicable). Le fait qu'un mme composant change de rfrence lorsqu'il est modifi pour devenir sans plomb est une identification suffisante (critres 7 et 8). Lorsqu'il n'y a pas cohabitation des processus sans-plomb et tain plomb, c'est--dire qu'il ne reste pas de ligne de fabrication tain-plomb et que tous les composants approvisionns sont bien sans plomb, les critres 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 13, 14, 15, et 16 peuvent tre considr comme rempli. Pour les produits non rparables, les critres 12 et 14 sont non applicables. La somme des critres applicables devient alors 135.
Dtermination du facteur CQ Nombre cumul de composants reports par semaine en processus sans-plomb Quantit hebdomadaire <100000 100000 Quantit hebdomadaire < 500000 500000 Quantit hebdomadaire < 2000000 Quantit hebdomadaire 2000000 Type de srie
Petite srie Moyenne srie Grande srie Trs grande srie
CQ
4 12 36 108
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FIDES
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IV Guide de matrise et d'audit du processus fiabilit
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FIDES
Guide FIDES 2009
1.
Cycle de vie
Le tableau ci-dessous dtaille le cycle de vie complet suivi par un produit et travers lequel se fait sa fiabilit. La mthodologie FIDES couvre l'valuation et la matrise de la fiabilit tout au long de ce cycle de vie.
Phases 1 SPECIFICATION Activits principales 1.1 Expression du besoin par le donneur dordres 1.2 Formalisation des exigences systme 1.3 Dfinition de larchitecture 1.4 Allocation des exigences systme 1.5 Formalisation des exigences sous-systme, quipement... 2.1 Faisabilit / Etudes prliminaires 2.2 Conception dtaille 2.3 Essais et mise au point 2.4 Qualification 2.5 Prparation la production / Industrialisation 2.6 Prparation du Soutien Logistique 3.1 Rception / Contrle dentre 3.2 Stockage 3.3 Assemblage carte ou sous-ensembles 3.4 Tests (carte ou sous-ensembles ) 3.5 Intgration quipement 3.6 Dverminage (carte ou sous-ensemble) 3.7 Acceptation 3.8 Livraison carte ou sous-ensemble 4.1 Rception / Contrle dentre 4.2 Stockage 4.3 Assemblage quipement 4.4 Tests quipement 4.5 Dverminage (Equipement) 4.6 Acceptation quipement 4.7 Livraison quipement 5.1 Rception / Contrle dentre 5.2 Stockage 5.3 Assemblage systme 5.4 Tests systme 5.5 Dverminage (Systme) 5.6 Acceptation systme 5.7 Livraison systme 6.1 Transfert vers lutilisateur 6.2 Utilisation Oprationnelle 6.3 Maintien en Conditions Oprationnelles 7.1 Management des sous-contractants 7.2 Management de la fiabilit, des approvisionnements, des incidents 7.3 Management du systme qualit, des ressources
2 CONCEPTION
3 FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE
4 INTEGRATION EQUIPEMENT
5 INTEGRATION SYSTEME
6 EXPLOITATION & MAINTENANCE 7 ACTIVITES SUPPORT
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2.
Le facteur processus
Le facteur processus est dsign par process dans la partie valuation du guide. La quantification se fait par rponse des questionnaires sur le processus de dveloppement, de fabrication et d'exploitation du produit. La dmarche de rponse ces questionnaires est formalise dans le guide d'audit.
3.
Recommandations mtier - Matrise de la fiabilit

Dans chaque phase ou activit du cycle de vie, un ensemble de recommandations relatives la fiabilit est prsent. Les recommandations sont soit globales et pouvant toucher l'ensemble des phases (elles sont alors associes la phase "Activits support"), soit prcises et reconnues comme impactant la fiabilit durant des activits spcifiques dans une ou plusieurs phases du cycle de vie. La prise en considration de ces recommandations permet la mise en place d'actions de matrise de la fiabilit (Ingnierie Fiabilit) et une valuation du niveau d'assurance fiabilit pour chaque phase du processus. La dmarche de matrise de la fiabilit consiste, partir d'un premier rsultat d'valuation, agir sur les activits qui ont un impact sur le rsultat. Les recommandations du guide du Processus Fiabilit sont des recommandations qui portent principalement sur les procdures et l'organisation tout au long du cycle de vie. Le guide du Processus Fiabilit n'a pas vocation donner des recommandations technologiques sur la mise en uvre des composants, cartes ou sous-ensemble dans un quipement lectronique.
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4.
Calcul du facteur processus Process

Le process est bas sur une note (Process_Grade) traduisant la qualit du processus, qui est tablie la suite d'un audit sur les diffrentes phases du cycle de vie.
4.1.
Influence relative des phases du cycle de vie

Les 7 phases du cycle de vie sont les suivantes : Spcification. Conception. Fabrication carte ou sous-ensemble. Intgration quipement. Intgration systme. Exploitation et maintenance. Activits Support. Chacune de ces phases a un impact spcifique sur la fiabilit. Pour la quantification, chaque phase est affecte dun facteur dchelle afin dtablir le poids relatif de chaque phase. Dans le cas o elle serait dj connue, la rpartition propre lindustriel audit peut tre prise en compte. La rpartition par dfaut est la suivante :
PHASE Spcification Conception Fabrication carte ou sous-ensemble Intgration quipement Intgration systme Exploitation et maintenance Activits Support Total :
Contribution phase % 8 16 20 10 10 18 18 100
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4.2.
Niveau de satisfaction aux recommandations

L'audit est ralis par phase, et value par des questions (relatives ces recommandations), la faon dont sont menes ces activits. Les rponses et les preuves apportes par la personne audite, permettent de fixer une Note_satisfaction la recommandation (niveau N1 N4) : N1 = la recommandation n'est pas applique risques certains vis--vis de la fiabilit, N2 = la recommandation n'est que partiellement applique risques potentiels vis--vis de la fiabilit, N3 = la recommandation est pratiquement applique peu de risques vis--vis de la fiabilit, N4 = la recommandation est pleinement applique pas de risque notable vis-vis de la fiabilit. La note relative chaque niveau s'tablit comme suit :
Niveau N1 N2 N3 N4
Note 0 1 2 3
Chacune des recommandations est pondre par un Poids_Recom spcifique ; par exemple : 1 la recommandation associe la question a peu d'impact sur la fiabilit, 10 ou plus la recommandation associe la question a un fort impact sur la fiabilit. Les tables de mise en uvre jointes donnent pour chacune des phases la liste des recommandations (avec la question d'audit associe) avec leur Poids_Recom spcifiques. Pour chaque recommandation est galement fournie une fiche avec description prcise de la recommandation et des critres de satisfaction pour chacun des quatre niveaux de satisfaction.
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FIDES
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4.3.
Etalonnage
L'objectif de cette tape est de neutraliser les questions relatives des activits qui n'ont pas lieu d'tre pour le produit/processus considr (ces questions son dites "non applicables"). La premire tape du calcul consiste donc tablir la Note_Audit_Maxj de chaque phase j. La Note_Audit_Maxj correspond un audit "parfait" o le niveau de satisfaction est N4 toutes les questions retenues. Ainsi, pour chaque recommandation i : Points_Pondrs_Maxi = Poids_Recomi x 3 Le calcul de la Note_Audit_Maxj se fait ensuite en sommant les Points_Pondrs_Maxi sur l'ensemble des recommandations applicables pour le produit/processus considr (i=1 n) de la phase j complte :
Note_Audit_Max j = Points_Pondrs_Max i
i =1
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4.4.
Calcul de la note d'audit

Cette tape consiste effectuer l'audit FIDES proprement dit auprs d'intervenants sur les diffrentes phases du processus, et dfinir le niveau de satisfaction en fonction des preuves apportes. La dmarche appliquer est propose au chapitre Guide d'Audit. Il faut procder par phase en rpondant chaque question i ; le niveau de satisfaction la question, not 0, 1, 2 ou 3, multipli par le poids de la recommandation, donne les Points_Pondrsi acquis pour la question : Points_Pondrsi = Poids_Recomi x Note_Satisfaction (0, 1, 2, 3)ij La note_d'audit de la phase j correspond la somme de l'ensemble des Points_Pondrs des recommandations i retenues sur la phase en question :
Note_Audit j = Points_Pon drs i

i =1
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4.5.
Calcul du facteur processus

La formule du facteur processus est la suivante :
Process = e2
(1 Process_Grade)
Le facteur 2 permet de fixer la plage de variation du facteur processus. Il a t fix la valeur 2,079, ce qui conduit une dynamique de 1 8 du facteur processus. Le Process_grade se calcule partir des Notes_Audit par phase calcules prcdemment pondres par la Contribution_Phase de chaque phase tel que :
Note_Audit j Process_Gr ade = Contributi on_Phase j Note_Audit _Max j j=1

7
Le Process_grade prend une valeur comprise entre 0 et 1 : 0 reprsentant un processus qui rpond dfavorablement toutes les questions d'audit ; Process = 8
1 signifiant un processus "parfait" rpondant favorablement toutes les questions d'audit ; Process = 1
Nota : il est possible d'valuer un Process_Gradej propre chaque phase j afin de situer le niveau de celle-ci :
Process_Grade j =
Note_Audit j Note_Audit_Max j
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5.
Guide d'audit
Le guide permet d'effectuer un audit sur une entreprise. La dmarche d'audit est donc gnrique de faon prsenter une certaine indpendance par rapport l'entreprise. La mthodologie FIDES, identifie une liste de recommandations dont le suivi est de nature favoriser la construction de la fiabilit d'un produit. Cet ensemble de recommandations a t dclin en un ensemble de questions. Les rponses d'une entreprise ces questions donnent : une mesure de son aptitude construire des produits fiables, une quantification des facteurs de processus utiliss dans les modles de calcul, la possibilit d'identifier des actions d'amlioration.
5.1.
Procdure d'audit
Pour conduire un audit, l'auditeur doit : Identifier le primtre de laudit. Prparer laudit. Raliser l'audit. Recueillir les preuves. Traiter l'information recueillie. Tirer les conclusions. Rdiger un rapport d'audit. Prsenter le rsultat d'audit.
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5.2.
5.2.1.
Identifier le primtre de l'audit

Identifier le produit objet de laudit
Dans un premier temps il faut identifier quel est exactement le produit pour lequel laudit sera ralis. Les recommandations de laudit relatives aux diffrentes phases du cycle de vie doivent tre orientes et adaptes en fonction du produit considr.
5.2.2.
Slection des phases applicables

Pour certains produits (des quipements utiliss seul, par exemple un poste de radio), les notions d'intgration quipement et d'intgration systme peuvent tre confondues. Dans ce cas, on ne retiendra que celle des deux phases qui est la plus reprsentative et on lui affectera le poids des deux phases. Par exemple :
PHASE Spcification Conception Fabrication carte ou sous-ensemble Intgration quipement Intgration systme Exploitation et maintenance Activits Support Total :
Contribution phase % 8 16 20 20 (au lieu de 10) 0 (au lieu de 10) 18 18 100
De faon gnrale, cette table des contributions sera adapte pour annuler la contribution d'une phase qui ne serait pas du tout applicable pour un produit donn. Attention : Dans cette dmarche, il ne faut pas considrer qu'une phase n'est "pas applicable" parce qu'elle est sous une autre responsabilit que celle de l'industriel qui initie l'audit. Par exemple, si une entreprise n'a aucun engagement concernant l'exploitation et la maintenance des produits qu'elle vend, cette phase de vie existe quand mme trs probablement.
5.2.3.
Prise en compte du dcoupage industriel

En cas de dcoupage industriel, le cycle de vie se rpartit dans diffrentes organisations. Un mme produit peut par exemple tre spcifi par un matre d'uvre, conu chez un quipementier, fabriqu chez un sous-traitant avant d'tre intgr et exploit par un dernier industriel. Il convient alors d'valuer le facteur Process en considrant le processus de chaque industriel concern pour les phases du cycle de vie sous sa responsabilit. Lorsqu'il y a dcoupage industriel, il est frquent qu'une mme phase du cycle de vie FIDES soit partage entre plusieurs industriels. Par exemple l'activit de spcification peut commencer au niveau du systme et continuer au niveau de l'quipement puis du sous-ensemble. De faon gnrale c'est aussi le cas pour la partie "Activits support"
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FIDES
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du cycle de vie FIDES. Dans ce cas l, il faut valuer le facteur Process_grade des phases partages pour chaque industriel concern et retenir la moins bonne note pour le calcul final du Process. Le Process retenu sera donc le "pire cas" (moins bonne note). Cela n'est pas une dmarche majorante : C'est le point faible qui est prpondrant dans la chane il faut donc prendre en compte les plus mauvaises pratiques observes, linstar dun audit qualit. Si une phase du cycle de vie ne peut tre value, il est possible de calculer le facteur Process en prenant une valeur de Process_grade par dfaut pour la phase concerne. La valeur de Process_grade par dfaut est de 0,33. Pour les fabricants de produits COTS (cartes ou quipements) dsireux de publier des informations de fiabilit sur leur produit, il est recommand de prciser le facteur Process utilis dans leur valuation, bien qu'une part importante du cycle de vie doivent tre quantifie par dfaut dans ce cas.
5.2.4.
Multiplicit des cycles de vie pour un mme produit

Si le produit est un quipement, il peut tre compos de cartes ou sous-ensembles qui n'ont pas tous suivis le mme cycle de vie. Le facteur pour chaque carte ou sous-ensemble.
Process doit alors tre valu
5.2.5.
Exemple de dcoupage industriel

Dans l'exemple figur par le schma qui suit, trois industriels contribuent dfinir et produire un quipement compos de trois cartes lectroniques et intgr dans un systme. Dans ce dcoupage, un premier industriel est responsable du dveloppement et de la fabrication de l'quipement, un deuxime de son intgration dans le systme et de son exploitation. Le premier industriel sous-traite la conception et la fabrication de deux cartes lectroniques un troisime industriel.
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FIDES
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Intgration quipement
Fabrication carte
Exploitation & maintenance
Intgration systme
Spcification
Conception
Activit support
Equipement
Carte lectronique 1
Carte lectronique 2
Carte lectronique 3
Industriel 1 Industriel 2 Industriel 3
Pour la carte lectronique 1 : Il faut prendre le process_grade de l'industriel 1 pour les phases du cycle de vie "spcification", "conception", "fabrication carte", "intgration quipement". Il faut prendre le process_grade de l'industriel 2 pour les phases "intgration systme" et "exploitation et maintenance". Il faut prendre le plus mauvais des deux process_grade entre les industriel 1 et 2 pour la phase "activit support". Pour les cartes lectroniques 2 et 3 : Il faut prendre le plus mauvais des deux process_grade des industriels 1 et 3 pour la phase "spcification", qui est considre rpartie entre les deux. Il faut prendre le process_grade de l'industriel 2 pour les phases du cycle de vie "conception", "fabrication carte". Il faut prendre le process_grade de l'industriel 1 pour la phase "intgration quipement". Il faut prendre le process_grade de l'industriel 2 pour les phases "intgration systme" et "exploitation et maintenance". Il faut prendre le plus mauvais des trois process_grade entre les industriels 1, 2 et 3 pour la phase "activit support". Dans cet exemple, l'valuation de la fiabilit de l'quipement complet doit donc s'appuyer sur l'audit de trois industriels (aucun n'tant audit sur l'ensemble du cycle de vie FIDES). Le calcul quantitatif doit faire intervenir deux Process distincts, le premier pour la carte lectronique 1, le deuxime pour les cartes lectroniques 2 et 3.
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5.3.
Prparer l'audit
La prparation de l'audit consiste :
Identifier le primtre de l'audit (complet, partiel, pour un programme applicable la certification, information recherche, dure...). Identifier les lments de contexte de l'audit. Identifier les bonnes cibles (cibles FIDES prcises dans le tableau ci-aprs). Identifier la nature et le primtre de l'audit. tablir un plan d'audit (planning avec le calendrier des chances, note de convocations, prparation des documents de recueil de donnes, prparation des modles de documents de sortie, implication du commanditaire de l'audit et de l'organisation auditer, calculer le score maximum possible dans le cadre de l'audit considr, prsenter les rgles...). Valider son plan d'audit (par le commanditaire -externe ou interne- de l'audit et par le reprsentant de l'entreprise audite). Initialiser la mise en uvre du plan d'audit (envoi de la note de convocation). Informer dans un dlai suffisant la personne audite du contenu de l'audit, sachant que toute preuve non fournie sera considre comme absence de preuve.
Obtenir une bonne adhsion l'audit est un point cl de sa russite. Pour argumenter lintrt dun audit FIDES, l'auditeur pourra citer les points suivants : Importance du niveau de fiabilit des produits. Un gnrateur de cots, nouveau paramtre cl de concurrence. Un objectif spcifi atteindre. L'audit est un outil de matrise des risques et en particulier concernant : la robustesse de la dfinition des produits, lenvironnement des produits en exploitation, la prise en compte effective de la fiabilit dans tout le cycle de vie. L'audit FIDES est un complment laudit ISO 9001 V2000 car plus spcifique et orient sret de fonctionnement. Les objectifs spcifiques de ralisation de laudit FIDES : Evaluation d'un Indicateur Qualit quantifi reprsentatif de la capacit de lentreprise matriser la fiabilit de ses produits (facteur process_grade ou Process). Evaluation d'un facteur dimensionnant de la fiabilit : calcul du Process. Identification des forces et faiblesses de lentreprise et formulation de recommandations cibles pour lamlioration du processus interne.
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5.4.
Ralisation de l'audit
La ralisation de l'audit consiste : Prsenter l'audit (rappel des objectifs, sa porte, les rgles). Poser les questions, (le cas chant poser les questions complmentaires ncessaires la dtermination du niveau du critre atteint). Noter les rponses des cibles audites en regard de chaque question. Recueillir les preuves disponibles immdiatement en vue de les joindre au rapport. Classer les preuves recueillies pendant l'audit. Prendre en compte d'ventuelles preuves supplmentaires. Au cours de l'audit, si cela n'a pu tre fait lors de la prparation, l'auditeur notera les questions non pertinentes (c'est dire dont les activits processus n'ont pas lieu d'tre) : cette opration permettra de recalculer le score maximum attendu pour l'audit considr.
5.5.
Traiter l'information recueillie

Le traitement de l'information consiste valuer pour chaque recommandation le positionnement de l'entit audite par rapport aux critres en utilisant les rponses fournies aux questions, les preuves apportes en appui de ces rponses et les pondrations associes chacune des recommandations. Le rsultat de ce traitement permet de : dterminer le niveau de fiabilit associer l'entit audite,
quantifier le facteur processus (Process) prendre en compte, identifier, le cas chant, des axes d'amlioration pour l'entit audite.
5.6.
Prsenter le rsultat d'audit

L'auditeur prsentera le rsultat de l'audit au commanditaire et l'audit l'issue de l'audit. Cette prsentation abordera : l'objectif de l'audit, le plan d'audit & sa mise en uvre, le rsultat d'audit, les axes d'amlioration identifis, les conclusions. Par la suite, le rapport d'audit rdig sera remis au commanditaire.
264
FIDES
Guide FIDES 2009
5.7.
Principe de positionnement
A l'issu de l'audit, partir des rponses aux questions et de l'valuation des rponses par rapport aux critres en tenant compte de la pondration, il est possible d'valuer le score de l'organisation audite (process_grade pour une ou plusieurs phases et
Process pour un cycle de vie complet).

Le score minimum possible correspond un processus ne rpondant aucun des critres. La mthodologie FIDES n'a pas tabli de rgle fixant le score minimum acceptable pour que la mthodologie FIDES soit considre comme applicable. De telles rgles ne peuvent provenir que de l'utilisation pratique de la mthodologie dans l'industrie. Selon la position de ce score (process_grade) par rapport au maximum possible, l'entit audite pourra tre considr de niveau "trs haute fiabilit", "haute fiabilit", "standard" ou enfin "non fiabilis".
Niveau
Trs haute fiabilit
Processus
Processus presque sans faiblesse Processus matris, ingnierie fiabilit Procdures qualit usuelles type ISO 9001 version 2000 Pas de prise en compte des problmes de fiabilit
Process
<1,7
Process grade
> 75%
Haute Fiabilit
1,7 2,8
50% 75%
Standard
2,8 4,8
25% 50%
Non fiabilis
>4,8
<25%
265
FIDES
Guide FIDES 2009
5.8.
5.8.1.
Profil des acteurs de l'audit

Profil des auditeurs
Les auditeurs devraient tre : Des ingnieurs, cadres, ou techniciens ayant au moins 5 ans d'exprience. Avoir une connaissance de la norme ISO 9001 Version 2008 ou 2000. Avoir des comptences et une exprience thorique et pratique en fiabilit. Avoir t forms la conduite d'audit. Ces pr-requis seront complts par une bonne connaissance de la mthodologie FIDES. Ces comptences peuvent aussi tre obtenues par une quipe d'audit (typiquement : un auditeur confirm et un spcialiste en fiabilit).
5.8.2.
Profil des audits

Compte tenu de la diversit des organisations susceptibles d'tre audites, les audits pourront prsenter des profils diffrents. Par contre, ils seront les reprsentants de la population des dix-huit cibles identifies par FIDES. En cas d'audit partiel, les audits pourront ne reprsenter qu'un sousensemble de ces cibles.
N Population cible
1 Achats
Description
- Responsables du rfrentiel (cration, mise en place) processus et documents d'achats. - Acheteur projet: responsable de la ngociation Clauses Techniques/ Cots et du respect des engagements. techniques et dossiers de justification, et traabilit. - Mise en place de l'quipe de conception, valuation, approbation, validation. - Gestion des planning, revues, indicateurs (cots, qualit, etc.).
2 Bureau d'tude / Conception - Analyse ou ralisation des cahiers de charges, spcifications
3 Client (donneur d'ordre) 4 Direction site 5 Gestion documentaire
- Responsable de la spcification des exigences FMDS (Fiabilit, Maintenabilit, Disponibilit, Scurit) et des spcifications connexes (profils de vie, rfrentiels des analyses etc.). - Responsable de la gestion en moyens globaux du site (conception, production, industrialisation). - Enregistrement / archivage et consultation (mise disposition) de la documentation archive (dossiers de dfinitions, spcifications, dossiers d'achats etc.). - Gestionnaire de documentation projet - Responsable de l'utilisation: respect des recommandations, documentation d'utilisation, formation des utilisateurs. - Utilisateurs finaux.
6 Exploitation
266
FIDES
Guide FIDES 2009
N Population cible
Intgration: Gestion des mthodes et de la qualit
Description
intgration (Responsable Industrialisation). - Matrise de la qualit des services, fluides et de l'environnement du milieu de travail. - Rfrentiel (cration, mise en place) contrles etc.
7 Industrialisation / Production / - Traabilit des produits et dossiers de production / industrialisation /
Intgration: Gestion du site et - Matrise des procdures et comptes-rendus d'essais et contrles. des moyens 9 Industrialisation / Production / - Ralisation des essais (moyens, planning etc.). Intgration: Personnels oprants - Responsable des moyens et procdures de maintenance, du respect 10 Maintenance des recommandations, et du traitement des anomalies (service Maintien en Condition Oprationnelle). - Ralisateur de la maintenance. 11 Manutention / Logistique - Mtier des procdures et clauses transport/ manutention/ conditionnement/ stockage.
8 Industrialisation / Production / - Matrise des moyens de contrle (chef d'atelier).
12 Projet
13 Qualit
- Management et spcification/ ralisation des clauses fournisseurs ou internes: - Synthse des activits FMDS, Soutien Logistique, obsolescence, qualification, Qualit, Manutention/conditionnement/stockage etc., production, Service Aprs Vente - Gestion des risques (techniques, planification, non-conformit). Description et la mise en place des processus : - Traabilit des produits en conception, production, livraison et clientle. - Assurance de la mise en place et du respect des rfrentiels mtiers et Qualit. - Suivi du traitement des anomalies ou non-conformit. - Adquation charge / qualification / ressources humaines et fructification du savoir et de l'exprience. conformit. - Rfrentiel (cration, mise en place) contrles et qualification (fonctionnelle, technique) des articles achets. - Acteur projet de la mise en place des analyses de Soutien. - Rfrentiel (cration, mise en place) processus Soutien Logistique (description du processus, analyses et essais justificatives, essais de qualification). - Pilote projet de la mise en place de la FMDS / rfrentiel (ressources, moyens), du suivi projet (indicateurs, spcifications, gestions des risques, faisabilit FMDS etc.) et de la sensibilisation des autres entits la FMDS. - Rfrentiel (cration, mise en place, ralisation).
14 Ressources Humaines
15 Service Aprs Vente, support - Traitement des rclamations clients et des anomalies ou de la nonclient
16 Service Composants /
Qualifications fournisseurs / Veille Technologique / Approvisionnement 17 Soutien Logistique
18 Sret de Fonctionnement,
FMDS (Fiabilit, Maintenabilit, Disponibilit, Scurit)
267
FIDES
Guide FIDES 2009
V Recommandations du guide de matrise et d'audit du Processus Fiabilit

1. Tables des recommandations avec les pondrations. 2. Fiches dtailles par recommandation.
268
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations
Tables des recommandations avec les pondrations
269
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Spcification
Spcification
Numro Recommandation 1 Question Poids 10,7
Affecter les ressources en terme de Y a-t-il un poste de financement pour les personnel et moyens aux tudes de tudes de fiabilit? Les moyens et fiabilit. personnels ncessaires sont-ils identifis? Allouer les exigences de fiabilit aux Les exigences globales de fiabilit sontsous-ensembles. elles alloues aux sous-ensembles? Quelle mthode d'allocation a t utilise? Dcrire compltement lenvironnement Y a-t-il une description et une dans lequel le produit va tre utilis et caractrisation de lenvironnement dans maintenu. lequel le produit va tre stock, transport, utilis et maintenu ? Dfinir la dfaillance du produit. Qu'est-ce qui est considr comme une dfaillance du produit?
10,4
26
12,4
28 29
10,3 9,8
Dfinir la mthode de dmonstration de Comment envisage-t-on la dmonstration la fiabilit du produit en phase de la fiabilit du produit? oprationnelle. Dfinir le profil de vie du produit pour Est-ce que le profil d'utilisation du produit lequel les performances de fiabilit sont pour lequel les performances de fiabilit attendues. sont attendues est dfini? Donner le contexte associ exigences de fiabilit du produit. Exploiter le retour d'exprience. aux Quel est le contexte associ aux exigences de fiabilit du produit? Les retours d'exprience sont-ils mis profit pour maintenir un bon niveau de confiance dans la tenue des performances de fiabilit?
31
9,9
40 53
8,1 8,5
54
Faire participer le mtier Sret de Les critres de fiabilit sont-ils pris en Fonctionnement la conception compte dans l'architecture des produits, les fonctionnelle et organique du produit. choix de conception, d'industrialisation, de soutien? Formuler quantitativement l'exigence de L'exigence de fiabilit est-elle exprime de fiabilit. faon quantitative? Identifier formellement les risques Les risques techniques techniques impactant la fiabilit. fiabilit sont-ils identifis? impactant la
12,6
57 62 64
8,2 12,4 6,6
Identifier le type de mesure de temps A-t-on identifi un type de mesure de pour les performances de fiabilit. temps (Heures de fonctionnement, Heures de vol, cycles, etc.) pour les performances de fiabilit? Identifier les exigences du donneur A-t-on identifi, document et trac les d'ordre. exigences du client? Ngocier les exigences de fiabilit avec Prend-on en compte l'tat de l'art le donneur d'ordre technologique et l'optimisation cot performance de la conception du produit lors des ngociations des exigences de fiabilit avec le client? Organiser une revue de conception o Une revue de conception o les aspects les aspects Fiabilit sont traits. fiabilit sont traits est-elle organise?
65 103
7,3 10,7
106
10,3
270
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Spcification Numro Recommandation 107 Question Poids 10,3
Organiser une revue des exigences Une revue des exigences qui traite des produit o les aspects Fiabilit sont aspects fiabilit est-elle organise? traits. Prendre en compte la politique de Comment est prise en compte la politique maintenance du produit (demande du de maintenance du produit (demande par donneur d'ordre). le client)? Rdiger un Plan de Fiabilit A-t-on rdig un Plan de Fiabilit pour le produit?
117
5,8
122
7,6
271
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Conception
Conception
Assurer la compltude des Est-ce que les donnes techniques des renseignements sur les sous-ensembles sous-ensembles sont disponibles pour la pour tablir (complter) les Manuels de mise au point du test production? Test sous-ensembles. Assurer la mise en oeuvre des actions Quel processus est mis en uvre pour correctives. assurer: la collecte des faits techniques, l'tablissement des rapports d'anomalies ainsi que la mesure de la croissance de fiabilit? Comment sont gres les volutions du matriel? Assurer la mise en oeuvre des actions Les procdures relatives aux actions prventives. prventives comprennent-elles: - Lutilisation des sources dinformations appropries? La dtermination des tapes appropries? - Le dclenchement dactions prventives et lapplication de moyens de matrise? - Une revue de direction des actions correctives? Assurer l'intervention chaque tape Le point de vue des diffrentes disciplines d'un responsable soutien logistique, intervenant dans l'ingnierie est-il pris en industrialisation, achat, dveloppeur et compte? FMDS (ingnierie simultane) Disposer de personnel qualifi en Quelles dispositions ont t prises pour moyens d'essai, mesures et aux normes que le personnel concern soit qualifi en affrentes moyens d'essai, mesures et aux normes affrentes? Disposer d'un document justificatif Y a-t-il une liste des lments justificatifs? d'tudes techniques prliminaires de fiabilit. Disposer d'une capitalisation du savoir- Y a-t-il une gestion des procdures mtier? faire par des procdures mtiers Disposer et grer une grille nominative Y a-t-il une gestion des comptences? des comptences requises par activit. En vue du Soutien Logistique, rdiger un Y a-t-il un recueil des recommandations recueil de recommandations mtiers mtiers sur les oprations de manipulation portant sur les oprations de et de stockage chez le client? manipulation et de stockage chez l'utilisateur. Etablir et maintenir une prfrentielle de composants. liste Y a-t-il une composants? liste prfrentielle de
6,7
6,8
16
16,7
34
5,8
36
8 13,8 24,5
38 39 44
7,7
48 50
8 24,2
Existence d'une base de donnes Les retours d'exprience sont-ils mis capitalisant le retour d'exprience. profit pour amliorer les conceptions futures? Existence d'une base de donnes Y a-t-il une base de donnes capitalisant capitalisant les tudes d'valuation de les tudes d'valuation de fiabilit? fiabilit.
51
10,6
272
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Conception Numro Recommandation 52 Question Poids 7,8
Existence d'une base de donnes sur Y a-t-il une base de donnes sur l'historique des dfinitions et les l'historique et les justificatifs de dfinition? justificatifs de dfinition. Faire participer le mtier Sret de Les critres de fiabilit sont-ils pris en Fonctionnement la conception compte dans l'architecture des produits, fonctionnelle et organique du produit. les choix de conception, d'industrialisation, de soutien? Identifier et mettre en oeuvre des A-t-on identifi et mis en uvre des moyens de protection des sous- moyens de protection des sous-ensembles ensembles. durant certaines activits de production? Identifier formellement les risques Les risques techniques techniques impactant la fiabilit. fiabilit sont-ils identifis? impactant la
54
12,6
61
7,3 21
62 83
Maximiser la couverture de test sur la S'assure-t-on que la couverture de test est base de la spcification et justification. maximale et quelle s'appuie sur la spcification? Y a t'il un document justificatif? Mettre en oeuvre des vrifications de Y a-t-il des procdures de vrification de conception. conception? Mettre en oeuvre un concept maintenance en soutien logistique. de Y a-t-il un concept de maintenance?
86 87 106 123
27,1 5,4 12,1 17,7 7,8 7,5
Organiser une revue de conception o Une revue de conception o les aspects les aspects Fiabilit sont traits. fiabilit sont traits est-elle organise? Rdiger un plan de management o Y a-t-il un plan de management de la sont identifies les comptences cls fiabilit, identifiant les comptences cls (spcialistes). (spcialistes)? Rdiger une procdure d'acceptation. Existe-t-il une procdure d'acceptation pour les tests en production?
124 130
S'assurer de l'existence de la Y a-t-il une documentation d'analyse pour documentation d'analyse ncessaire l'valuation de la fiabilit? l'valuation de la fiabilit. S'assurer de l'existence de rgles en Y a-t-il des rgles en conception pour conception pour adapter le choix d'un adapter le choix d'un composant pour une composant pour une fiabilit donne. fiabilit donne? S'assurer de l'existence d'une dfinition Existe-t-il une dfinition des points de test des points de test production et de et une application des recommandations l'application des recommandations de pour les tests en production? test. S'assurer de l'existence d'une procdure Y a-t-il une procdure de qualification des de qualification produit / process. produits et du processus de fabrication? S'assurer de l'existence d'une procdure Y a-t-il une procdure de qualification de qualification produit/fournisseur. produit/fournisseur? S'assurer de l'existence d'une Les nouveaux composants qualification de fabrication du nouveau qualifis avant leur utilisation? composant. S'assurer que le calcul prvisionnel de fiabilit est effectu avec un outil reconnu (FIDES, MIL-HDBK-217 recal, retour d'exprience propritaire ou autre mthode). sont-ils
131
12,7
132
133 134 135
7,2 7,6 7,2
137
Y a-t-il un outil de calcul de fiabilit formalis? Y a-t-il un choix de recueil de fiabilit (FIDES, MIL-HDBK-217 recal, retour d'exprience propritaire ou autre mthode) formalis?
7,7
273
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Conception Numro Recommandation 147 150 Question Poids 10,2 13,8
Tenir compte de l'quilibre Les choix relatifs la couverture des tests fiabilit/complexit des tests intgrs. sont-ils documents? Utilisation de moyens de modlisation Y a-t-il utilisation de moyens valids et reconnus. modlisation valids et reconnus? de
274
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Fabrication carte ou sous-ensemble
Fabrication carte ou sous-ensemble

Numro Recommandation 5 Amliorer le test final du produit vu en conception et spcification pour augmenter la couverture de test et faire un bilan des tests. Question Y a-t-il un test final du produit? Des nonconformits des rsultats de test donnentils lieu traitement: au niveau du produit; au niveau du processus? Y a-t-il enregistrement des rsultats de test? Poids
6,6
Assurer la mise en oeuvre des actions Quel processus est mis en uvre pour correctives. assurer: la collecte des faits techniques, l'tablissement des rapports d'anomalies ainsi que la mesure de la croissance de fiabilit? Comment sont gres les volutions du matriel? Assurer la mise en oeuvre des actions Les procdures relatives aux actions prventives. prventives comprennent-elles: - Lutilisation des sources dinformations appropries? La dtermination des tapes appropries? - Le dclenchement dactions prventives et lapplication de moyens de matrise? - Une revue de direction des actions correctives? Assurer un monitoring des paramtres Y a-t-il un monitoring des paramtres de de contrle durant l'activit de contrle durant l'activit de vernissage? vernissage. Assurer une maintenance corrective ds apparition d'une anomalie sur les moyens de production ou les sousensembles produits. Y a-t-il une maintenance corrective des lapparition d'une anomalie sur les moyens de production ou les sous-ensembles produits?
15,4
15,6
17
9,9
18
6,9
19
Assurer une maintenance prventive Est il prvu une maintenance prventive pour corriger les drives des paramtres pour corriger les drives des paramtres des moyens de production. des moyens de production? Assurer une vrification priodique des moyens de programmation afin que l'opration de chargement du logiciel soit correctement effectue. Y a-t-il une vrification priodique des moyens de programmation afin que l'opration de chargement du logiciel soit correctement effectue?
21
4,1
22
Auditer systmatiquement les Y a-t-il un audit systmatique des oprateurs de test finaux pour un suivi comptences des oprateurs des tests des comptences. finaux? Automatiser les manipulations pour La production et la manipulation des souslimiter les dgradations possibles sur les ensembles sont-elles automatises? sous-ensembles. Contrler et maintenir (par une mise Les donnes charges dans les moyens jour) les donnes charges dans les de production programmables sont-elles moyens de production programmables. gres? Dlguer le contrle gnral de Le contrle vernissage sous-ensemble estl'opration de vernissage sous- il ralis par une autre personne que ensemble, afin d'optimiser le filtrage l'oprateur de vernissage? avant poursuite dans le processus.
4,1
23
6,5
25
2,8
33
4,4
275
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Fabrication carte ou sous-ensemble Numro Recommandation 37 Question Poids 5,6
Disposer d'un personnel expriment Est-ce que l'activit de schage soussur l'activit de schage sous-ensemble ensemble suite au vernissage est confie suite au vernissage. un personnel expriment? Donner les consignes (protocole et Les consignes (protocole et consignes consignes particulires respecter) aux particulires respecter), sont-elles oprateurs. donnes aux oprateurs? Effectuer des relevs des profils de Y a-t-il des relevs des profils de temprature pour chaque programme du temprature pour chaque programme du moyen de brasage pour s'assurer que moyen de brasage? l'on n'agresse pas le sous-ensemble. Eliminer toutes possibilits d'ambigut Comment s'assure-t-on du fait que les d'utilisation d'un outil pour ne pas avoir moyens de production sont adapts aux une inadquation entre le moyen de lments produire? production et le sous-ensemble auquel on l'applique. Enregistrer (sur Fiche d'Anomalies) les Comment sont enregistrs les problmes devant conduire techniques ou rapports d'anomalies? l'application d'actions correctives et / ou prventives. faits
41
7,4
42
6,9
43
7,2
46
7,6
60 61
Grer les priorits respecter en Comment sont gres les priorits en fonction des dates de fin de dossier. fonction des dates de fin de dossier? Identifier et mettre en oeuvre des A-t-on identifi et mis en uvre des moyens de protection des sous- moyens de protection des sous-ensembles ensembles. durant certaines activits de production? Matriser les volutions des procds de Comment est assure la matrise des fabrication. volutions des procds de fabrication? Mesurer la contamination des bains par La mesure de la contamination des bains prlvement (frquence dfinir) de de brasure par prlvement (de faon ne faon ne pas dpasser le taux de pas dpasser le taux de polluant lors de polluant lors de cette activit. cette activit) est-elle bien effectue? Mettre en place de l'auto-contrle pour filtrer les erreurs humaines pouvant provoquer une d-fiabilisation du sousensemble. La mise en place de l'auto-contrle pour filtrer les erreurs humaines (pouvant provoquer une d-fiabilisation du sousensemble) est-elle pratique?
3,1 7,3 13,9
77 84
5,8
88
5,3
89
Mettre en place des indicateurs Existe-t-il des indicateurs permettant de permettant de vrifier que l'on aura une vrifier que l'on aura une bonne soudure bonne soudure lors du report des lors du report des composants? composants. Mettre en place des priodiques des magasins. inventaires Veille-t-on au respect de la mise en place d'inventaires des stocks ?
90 91
5,5
Mettre en place des protections contre Avez-vous mis en place des protections les ESD pour les sous-ensembles lors spcifiques contre les ESD pour les sousdes manipulations et stockages. ensembles lors des manipulations et stockages? Mettre en place des vrifications Existe-t-il des vrifications priodiques priodiques permettant le suivi des outils permettant le suivi des outils de contrle de contrle des moyens de production. des moyens de production? Mettre en place les protections Existe-t-il des protections adquates pour adquates pour ne pas dgrader les ne pas dgrader les sous-ensembles lors sous-ensembles lors du nettoyage. du nettoyage?
26
92
4,9
93
276
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Fabrication carte ou sous-ensemble Numro Recommandation 94 Question Poids 5,1
Mettre en place un autotest des outils de Existe-t-il un autotest des outils de test test permettant de dceler une anomalie permettant de dceler une anomalie ventuelle. ventuelle avant utilisation sur le sousensemble? Mettre en place un contrle crois afin Existe-t-il un contrle crois afin d'optimiser le contrle final du d'optimiser le contrle final du vernissage vernissage des sous-ensembles. des sous-ensembles? Mettre en place un contrle de Existe-t-il un contrle de conformit la conformit la mise en stock magasin mise en stock magasin avec l'exclusion (exclusion des articles non conformes). des articles non conformes? Mettre en place un contrle du Existe-t-il un contrle du processus de processus de production par SPC production par SPC (Statistical Process (Statistical Process Control). Control)? Mettre en place un descriptif dtaill du Existe-t-il un descriptif dtaill du protocole protocole de vernissage. de vernissage? Mettre en place un tiquetage Existe-t-il un tiquetage permettant une permettant une identification et un retrait identification et un retrait des des consommables prims. consommables prims? Mettre en place un traitement non diffr des indicateurs de suivi des tests de faon ne pas dgrader le sousensemble ds apparition d'une anomalie. Existe-t-il un traitement temps rel des indicateurs de suivi des tests de faon ne pas dgrader le sous-ensemble ds apparition d'une anomalie?
95
5,6
96
97
4,5 5,8 6,4
98 99
100
4,7
101
Mettre en place une maintenance Existe-t-il une maintenance prventive par prventive par suivi mtrologique suivi mtrologique? interdisant une possibilit d'agression du sous-ensemble. Ne valider et autoriser le fonctionnement des tuves qu'en contrlant les drives et dysfonctionnements (par sondes et autres surveillances). Possder des scurits hautes et basses relies aux moyens de contrle et surveillance (arrt systmatique du cycle et analyse par un technicien avant relance). Possder un plan de qualification de la mthode de retrait des pargnes utilises afin de ne pas d fiabiliser le sous-ensemble. Pour valider ou autoriser le fonctionnement des tuves, utilise t-on un contrle des drives et dysfonctionnements (par sondes et autres surveillances)? Des scurits hautes et basses relies aux moyens de contrle et surveillance (arrt systmatique du cycle et analyse par un technicien avant relance) sont-elles prvues? Y a-t-il un plan de qualification de la mthode de retrait des pargnes de vernissage utilise afin de ne pas d fiabiliser le sous-ensemble?
5,9
102
6,1
112
5,7
115
6,5
120
Prvoir une tape de contrle (mme Y a-t-il une tape de contrle (mme visuel) du bon droulement de l'activit visuel) du bon droulement de l'activit de de la pose d'pargnes avant vernissage. la pose d'pargnes avant vernissage? Prvoir une maintenance prventive permettant de dceler une anomalie ventuelle, avant utilisation d'un moyen de production sur un sous-ensemble. Y a-t-il une maintenance prventive permettant de dceler une anomalie ventuelle, avant utilisation d'un moyen de production sur un sous-ensemble?
6,5
121
4,7
125
Respecter un dlai de repos entre Respecte-t-on un dlai de repos entre chaque phases de reports pour ne pas chaque srigraphie pour ne pas overstresser le sous-ensemble. overstresser le sous-ensemble?
6,4
277
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Fabrication carte ou sous-ensemble Numro Recommandation 126 Rviser et robustifier les plans de maintenance des moyens de production pour liminer toute possibilit de dgradation sur les connexions des composants. S'assurer de la matrise de la prparation du vernis (dosage) par une procdure qualifie et des mesures de contrle. S'assurer de la sensibilisation des oprateurs et tudier comment effectuer des mises jour en temps rel de leur comptence. S'assurer de l'efficacit du contrle final qualit du vernissage par une application stricte de la procdure de contrle. Question Les plans de maintenance des moyens de production pour liminer toute possibilit de dgradation sur les connexions des composants sont-ils rviss et robustifis? S'assure-t-on de la matrise de la prparation du vernis (dosage) par une procdure qualifie et des mesures de contrle? S'assure-t-on de la sensibilisation des oprateurs et tudie-t-on comment effectuer des mises jour en temps rel de leurs comptences? S'assure-t-on de l'efficacit du contrle final qualit du vernissage par une application stricte de la procdure de contrle? Poids
6,7
127
5,9
128
4,4
129
5,2
136 138
S'assurer que la procdure de mise en S'assure-t-on que la procdure de mise en oeuvre des moyens est connue. oeuvre des moyens est connue ? S'assurer que le logiciel charg est le S'assure-t-on que le logiciel charg est le bon et conserver l'identification de sa bon et conserve-t-on l'identification de sa version. version? S'assurer que l'on dispose d'une S'assure-t-on que l'on dispose d'une maintenance des moyens et que cette maintenance des moyens et que cette maintenance fait l'objet d'un suivi. maintenance fait l'objet d'un suivi? S'assurer que l'oprateur a suivi la S'assure-t-on que l'oprateur a suivi la formation (qualification) en adquation formation (qualification) en adquation avec l'activit. avec l'activit? Scuriser les moyens (T de l'tuve) par le biais de surveillances directes par sondes et enregistrements, pour viter les overstress. Scurise-t-on les moyens (T de l'tuve) par le biais de surveillances directes par sondes et enregistrements, pour viter les overstress?
5,1 6,7
139
5,9
140
8,5
141
6,6
144
Sensibiliser le personnel une Sensibilise-t-on le personnel une vrification visuelle des sous-ensembles vrification visuelle des sous-ensembles aprs placement et avant re-fusion. aprs placement et avant re-fusion? Sensibiliser les oprateurs la vrification de la qualit du dpt de la crme braser (mise en oeuvre d'un acte de vrification, qui doit figurer dans la fiche suiveuse du sous-ensemble). Vrifier la achets. conformit des Sensibilise-t-on les oprateurs la vrification de la qualit du dpt de pte souder (mise en uvre d'un acte de vrification, qui doit figurer dans la fiche suiveuse du sous-ensemble)?
5,9
145
5,9
153 154
produits Vrifie-t-on la conformit des produits achets? Vrifie-t-on par une action de contrle (douchage, lecture du S/N) que l'on dispose du bon produit avant de dbuter le test?
8,6
Vrifier par une action de contrle (douchage, lecture du S/N) que l'on dispose du bon produit avant de dbuter le test.
6,1
155
Vrifier que la couverture de test Vrifie-t-on que la couverture de test pour pendant et aprs le dverminage est le dverminage est correctement correctement formalise. formalise?
5,2
278
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Intgration quipement
Intgration quipement
Numro Recommandation 5 Amliorer le test final du produit vu en conception et spcification pour augmenter la couverture de test et faire un bilan des tests. Question Y a-t-il un test final du produit? Des nonconformits des rsultats de test donnentils lieu traitement: au niveau du produit; au niveau du processus? Y a-t-il enregistrement des rsultats de test? Poids
6,6
Assurer la mise en oeuvre des actions Quel processus est mis en uvre pour correctives. assurer: la collecte des faits techniques, l'tablissement des rapports d'anomalies ainsi que la mesure de la croissance de fiabilit? Comment sont gres les volutions du matriel? Assurer la mise en oeuvre des actions Les procdures relatives aux actions prventives. prventives comprennent-elles: - Lutilisation des sources dinformations appropries? La dtermination des tapes appropries? - Le dclenchement dactions prventives et lapplication de moyens de matrise? - Une revue de direction des actions correctives? Assurer la traabilit du produit. Assurer le conditionnement. Comment est assure la traabilit du produit? Est-ce que le fournisseur matrise les processus demballage, de conditionnement, et de marquage pour assurer la conformit aux exigences spcifies? Y a-t-il une liste des matriels ncessitant un conditionnement? Y a-t-il des aires ou des locaux de stockage dsigns? Sont-ils utiliss afin dempcher lendommagement ou la dtrioration du produit? Des mesures appropries sont-elles prises pour autoriser la rception et lexpdition dans ces aires? Est-ce que le fournisseur prend des dispositions pour le maintien de la qualit du produit aprs les contrles et essais finaux? Lorsque cela est spcifi contractuellement, ce maintien est- il tendu pour inclure la livraison destination?
15,4
15,6
9 10
16,5
12,3
11
Assurer le stockage.
10,8
12
Assurer les conditions de livraison.
17,5
13
Assurer les contrles et essais au cours Y a-t-il un risque qu'un produit n'ayant pas de la phase. satisfait aux contrles et essais prvus au cours d'une phase passe la phase suivante sans action corrective? Assurer les contrles et essais finaux. Est-ce que tous les contrles et essais finaux ont t raliss conformment au plan qualit et/ou aux procdures crites?
7,2
14
7,9
279
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Intgration quipement Numro Recommandation 15 Question Poids 6,7
Assurer les contrles et essais propres Est-ce qu'un produit entrant est soumis la rception. aux contrles et essais adapts avant utilisation? Assurer une maintenance corrective ds apparition d'une anomalie sur les moyens de production ou les sousensembles produits. Y a-t-il une maintenance corrective des lapparition d'une anomalie sur les moyens de production ou les sous-ensembles produits?
18
6,9
19
Assurer une maintenance prventive Est-il prvu une maintenance prventive pour corriger les drives des paramtres pour corriger les drives des paramtres des moyens de production. des moyens de production? Assurer une vrification priodique des moyens de programmation afin que l'opration de chargement du logiciel soit correctement effectue. Y a-t-il une vrification priodique des moyens de programmation afin que l'opration de chargement du logiciel soit correctement effectue?
21
4,1
22
Auditer systmatiquement les Y a-t-il un audit systmatique des oprateurs de test finaux pour un suivi comptences des oprateurs des tests des comptences. finaux? Automatiser les manipulations pour La production et la manipulation des souslimiter les dgradations possibles sur les ensembles sont-elles automatises? sous-ensembles. Contrler et maintenir (par une mise Les donnes charges dans les moyens jour) les donnes charges dans les de production programmables sont-elles moyens de production programmables. gres? Dfinir le degr de non-conformit. La description de la non-conformit accepte ou des rparations effectues est-elle enregistre pour indiquer ltat rel du produit?
4,1
23
6,5
25
2,8
30
10,3
32 35 41
Dfinir les moyens ncessaires au Les moyens ncessaires aux contrles et contrle et essai du produit. essais du produit sont-ils dfinis? Disposer des documents permettant le Y a-t-il des documents permettant le contrle d'entre des fournitures. contrle d'entre des fournitures? Donner les consignes (protocole et Les consignes (protocole et consignes consignes particulires respecter) aux particulires respecter), sont-elles oprateurs. donnes aux oprateurs? Eliminer toutes possibilits d'ambigut Comment s'assure-t-on du fait que les d'utilisation d'un outil pour ne pas avoir moyens de production sont adapts aux une inadquation entre le moyen de lments produire? production et le sous-ensemble auquel on l'applique. Enregistrer (sur Fiche d'Anomalies) les Comment sont enregistrs les problmes devant conduire techniques ou rapports d'anomalies? l'application d'actions correctives et / ou prventives. faits
11,6 8,8 7,4
43
7,2
46
7,6
47
Etablir des procdures de conformit Y a-t-il des procdures crites de des produits par rapport aux exigences conformit des produits par rapport aux spcifies. exigences spcifies? Examiner et traiter les non-conformits. La responsabilit relative lexamen et la dcision pour le traitement du produit non conforme est-elle dfinie?
10,6
49
13,6
280
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Intgration quipement Numro Recommandation 60 61 Question Poids 3,1 7,3 13,1 11,7 9,3
Grer les priorits respecter en Comment sont gres les priorits en fonction des dates de fin de dossier. fonction des dates de fin de dossier? Identifier et mettre en oeuvre des A-t-on identifi et mis en uvre des moyens de protection des sous- moyens de protection des sous-ensembles ensembles. durant certaines activits de production? Identifier les moyens concernant les Les moyens concernant les procds procds spciaux. spciaux sont-ils identifis? Identifier les ressources humaines Les ressources humaines concernant les concernant les procds spciaux. procds spciaux sont-elles gres? Matriser la documentation de contrle Comment est assure la matrise de la et d'essais du produit. documentation de contrle et d'essais du produit? Matriser la documentation. La matrise de la documentation est-elle bien assure? Prend-elle en compte toutes les volutions du matriel?
66 67 70
71
12,2
73
Matriser l'adquation des quipements Comment est assure la matrise de de contrle, de mesure et d'essais avec l'adquation des quipements de contrle, les besoins. de mesure et d'essais avec les besoins? Matriser l'environnement des Comment est assure la matrise de quipements de contrle, de mesure et l'environnement des quipements de d'essais. contrle, de mesure et d'essais? Matriser l'environnement du milieu de Comment est assure la matrise de travail. l'environnement du milieu de travail? Matriser les volutions des procds de Comment est assure la matrise des fabrication. volutions des procds de fabrication? Matriser les mthodes de manutention. Les modes de manutention et de transport sont-ils dfinis?
9,6
74
7,9 9,6 13,9 8,8
75 77 78 79
Matriser les moyens de production, les Comment est assure la matrise des outillages et les machines quipements de production, des outillages programmables. et des programmes de machines commande numrique? Matriser les oprations de manutention, Comment est assure la matrise des stockage, conditionnement, prservation oprations de manutention, stockage, et livraison. conditionnement, prservation et livraison? Matriser les procds spciaux. Comment est assure la matrise des procds spciaux?
10,5
80
6,5 14,4 10,1
81 82 88
Matriser les services et fluides du milieu Comment est assure la matrise des de travail. services et fluides du milieu de travail? Mettre en place de l'auto-contrle pour filtrer les erreurs humaines pouvant provoquer une d-fiabilisation du sousensemble. La mise en place de l'auto-contrle pour filtrer les erreurs humaines (pouvant provoquer une d-fiabilisation du sousensemble) est-elle pratique?
5,3
91
Mettre en place des protections contre Avez-vous mis en place des protections les ESD pour les sous-ensembles lors spcifiques contre les ESD pour les sousdes manipulations et stockages. ensembles lors des manipulations et stockages? Mettre en place des vrifications Existe-t-il des vrifications priodiques priodiques permettant le suivi des outils permettant le suivi des outils de contrle de contrle des moyens de production. des moyens de production?
26
92
4,9
281
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Intgration quipement Numro Recommandation 94 Question Poids 5,1
Mettre en place un autotest des outils de Existe-t-il un autotest des outils de test test permettant de dceler une anomalie permettant de dceler une anomalie ventuelle. ventuelle avant utilisation sur le sousensemble? Mettre en place un tiquetage Existe-t-il un tiquetage permettant une permettant une identification et un retrait identification et un retrait des des consommables prims. consommables prims? Mettre en place un traitement non diffr des indicateurs de suivi des tests de faon ne pas dgrader le sousensemble ds apparition d'une anomalie. Possder les enregistrements contrles et essais. Existe-t-il un traitement temps rel des indicateurs de suivi des tests de faon ne pas dgrader le sous-ensemble ds apparition d'une anomalie?
99
6,4
100
4,7
113
des tablie-t-on et conserve-t-on des enregistrements apportant la preuve que le produit a subi les contrles et/ou les essais conformment aux critres dfinis? Les enregistrements permettent-ils didentifier la personne ayant effectu les contrles? Y a-t-il un dossier de contrle regroupant les critres dacceptation, la liste squentielle des oprations de contrles et dessais, les documents denregistrement des rsultats de contrles, la liste des instruments de contrle spcifique et non spcifique?
5,3
114
Possder un dossier de contrle.
5,7
116 121
Possder une documentation spcifique Y a-t-il une documentation spcifique la la non-conformit. non-conformit? Prvoir une maintenance prventive permettant de dceler une anomalie ventuelle, avant utilisation d'un moyen de production sur un sous-ensemble. Y a-t-il une maintenance prventive permettant de dceler une anomalie ventuelle, avant utilisation d'un moyen de production sur un sous-ensemble?
11,1
4,7
136 138
S'assurer que la procdure de mise en S'assure-t-on que la procdure de mise en oeuvre des moyens est connue. oeuvre des moyens est connue ? S'assurer que le logiciel charg est le S'assure-t-on que le logiciel charg est le bon et conserver l'identification de sa bon et conserve-t-on l'identification de sa version. version? S'assurer que l'on dispose d'une S'assure-t-on que l'on dispose d'une maintenance des moyens et que cette maintenance des moyens et que cette maintenance fait l'objet d'un suivi. maintenance fait l'objet d'un suivi? S'assurer que l'oprateur a suivi la S'assure-t-on que l'oprateur a suivi la formation (qualification) en adquation formation (qualification) en adquation avec l'activit. avec l'activit? Vrifier la achets. conformit des produits Vrifie-t-on la conformit des produits achets?
5,1 6,7
139
5,9
140
8,5 8,6
153
282
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Intgration systme
Intgration systme
Numro Recommandation 7 Question Poids
Assurer la mise en oeuvre des actions Quel processus est mis en uvre pour correctives. assurer: la collecte des faits techniques, l'tablissement des rapports d'anomalies ainsi que la mesure de la croissance de fiabilit? Comment sont gres les volutions du matriel? Assurer la mise en oeuvre des actions Les procdures relatives aux actions prventives. prventives comprennent-elles: - Lutilisation des sources dinformations appropries? La dtermination des tapes appropries? - Le dclenchement dactions prventives et lapplication de moyens de matrise? - Une revue de direction des actions correctives? Assurer la traabilit du produit. Assurer le conditionnement. Comment est assure la traabilit du produit? Est-ce que le fournisseur matrise les processus demballage, de conditionnement, et de marquage pour assurer la conformit aux exigences spcifies? Y a-t-il une liste des matriels ncessitant un conditionnement? Y a-t-il des aires ou des locaux de stockage dsigns? Sont-ils utiliss afin dempcher lendommagement ou la dtrioration du produit? Des mesures appropries sont-elles prises pour autoriser la rception et lexpdition dans ces aires? Est-ce que le fournisseur prend des dispositions pour le maintien de la qualit du produit aprs les contrles et essais finaux? Lorsque cela est spcifi contractuellement, ce maintien est- il tendu pour inclure la livraison destination?
15,4
15,6
9 10
16,5
12,3
11
10,8
12
Assurer les conditions de livraison.
17,5
13
7,2
14
7,9
15
Assurer les contrles et essais propres Est-ce qu'un produit entrant est soumis la rception. aux contrles et essais adapts avant utilisation?
6,7
283
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Intgration systme Numro Recommandation 30 Dfinir le degr de non-conformit. Question La description de la non-conformit accepte ou des rparations effectues est-elle enregistre pour indiquer ltat rel du produit? Poids 10,3
32 35 47
Dfinir les moyens ncessaires au Les moyens ncessaires aux contrles et contrle et essai du produit. essais du produit sont-ils dfinis? Disposer des documents permettant le Y a-t-il des documents permettant le contrle d'entre des fournitures. contrle d'entre des fournitures? Etablir des procdures de conformit Y a-t-il des procdures crites de des produits par rapport aux exigences conformit des produits par rapport aux spcifies. exigences spcifies? Examiner et traiter les non-conformits. La responsabilit relative lexamen et la dcision pour le traitement du produit non conforme est-elle dfinie?
11,6 8,8 10,6
49
13,6 13,1 11,7 9,3
66 67 70
Identifier les moyens concernant les Les moyens concernant les procds procds spciaux. spciaux sont-ils identifis? Identifier les ressources humaines Les ressources humaines concernant les concernant les procds spciaux. procds spciaux sont-elles gres? Matriser la documentation de contrle Comment est assure la matrise de la et d'essais du produit. documentation de contrle et d'essais du produit? Matriser la documentation. La matrise de la documentation est-elle bien assure? Prend-elle en compte toutes les volutions du matriel?
71
12,2
73
Matriser l'adquation des quipements Comment est assure la matrise de de contrle, de mesure et d'essais avec l'adquation des quipements de contrle, les besoins. de mesure et d'essais avec les besoins? Matriser l'environnement des Comment est assure la matrise de quipements de contrle, de mesure et l'environnement des quipements de d'essais. contrle, de mesure et d'essais? Matriser l'environnement du milieu de Comment est assure la matrise de travail. l'environnement du milieu de travail? Matriser les volutions des procds de Comment est assure la matrise des fabrication. volutions des procds de fabrication? Matriser les mthodes de manutention. Les modes de manutention et de transport sont-ils dfinis?
9,6
74
7,9 9,6 13,9 8,8
75 77 78 79
10,5
80
6,5 14,4 10,1
81 82
Matriser les services et fluides du milieu Comment est assure la matrise des de travail. services et fluides du milieu de travail?
284
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Intgration systme Numro Recommandation 88 Mettre en place de l'auto-contrle pour filtrer les erreurs humaines pouvant provoquer une d-fiabilisation du sousensemble. Question La mise en place de l'auto-contrle pour filtrer les erreurs humaines (pouvant provoquer une d-fiabilisation du sousensemble) est-elle pratique? Poids 5,3
91
Mettre en place des protections contre Avez-vous mis en place des protections les ESD pour les sous-ensembles lors spcifiques contre les ESD pour les sousdes manipulations et stockages. ensembles lors des manipulations et stockages? Mettre en place un tiquetage Existe-t-il un tiquetage permettant une permettant une identification et un retrait identification et un retrait des des consommables prims. consommables prims? Possder les enregistrements contrles et essais. des tablie-t-on et conserve-t-on des enregistrements apportant la preuve que le produit a subi les contrles et/ou les essais conformment aux critres dfinis? Les enregistrements permettent-ils didentifier la personne ayant effectu les contrles? Y a-t-il un dossier de contrle regroupant les critres dacceptation, la liste squentielle des oprations de contrles et dessais, les documents denregistrement des rsultats de contrles, la liste des instruments de contrle spcifique et non spcifique?
18,4
99
6,4
113
5,3
114
Possder un dossier de contrle.
5,7
116 136 138
Possder une documentation spcifique Y a-t-il une documentation spcifique la la non-conformit. non-conformit? S'assurer que la procdure de mise en S'assure-t-on que la procdure de mise en oeuvre des moyens est connue. oeuvre des moyens est connue ? S'assurer que le logiciel charg est le S'assure-t-on que le logiciel charg est le bon et conserver l'identification de sa bon et conserve-t-on l'identification de sa version. version? Vrifier la achets. conformit des produits Vrifie-t-on la conformit des produits achets?
11,1 5,1 6,7 8,6
153
285
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Exploitation et maintenance
Exploitation et maintenance
Numro Recommandation 7 Question Poids
Assurer la mise en oeuvre des actions Quel processus est mis en uvre pour correctives. assurer: la collecte des faits techniques, l'tablissement des rapports d'anomalies ainsi que la mesure de la croissance de fiabilit? Comment sont gres les volutions du matriel? Assurer la mise en oeuvre des actions Les procdures relatives aux actions prventives. prventives comprennent-elles: - Lutilisation des sources dinformations appropries? La dtermination des tapes appropries? - Le dclenchement dactions prventives et lapplication de moyens de matrise? - Une revue de direction des actions correctives? Assurer la traabilit du produit. Assurer le conditionnement. Comment est assure la traabilit du produit? Est-ce que le fournisseur matrise les processus demballage, de conditionnement, et de marquage pour assurer la conformit aux exigences spcifies? Y a-t-il une liste des matriels ncessitant un conditionnement? Y a-t-il des aires ou des locaux de stockage dsigns? Sont-ils utiliss afin dempcher lendommagement ou la dtrioration du produit? Des mesures appropries sont-elles prises pour autoriser la rception et lexpdition dans ces aires?
17,5
17,7
9 10
9,2
13,8
11
15,6
13
11,2
14
10,4
20
Assurer une politique de matrise des Est-ce qu'il est appliqu une politique risques associs aux non-conformits. visant identifier, valuer et grer les risques potentiels associs aux nonconformits, sur les produits mais aussi sur lensemble des procds de conception, de planification, de fabrication, de montage, de contrle, etc? Dfinir le degr de non-conformit. La description de la non-conformit accepte ou des rparations effectues est-elle enregistre pour indiquer ltat rel du produit?
16,3
30
12,8
286
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Exploitation et maintenance Numro Recommandation 32 35 47 Question Poids 14,3 9,9 6,8
Dfinir les moyens ncessaires au Les moyens ncessaires aux contrles et contrle et essai du produit. essais du produit sont-ils dfinis? Disposer des documents permettant le Y a-t-il des documents permettant le contrle d'entre des fournitures. contrle d'entre des fournitures? Etablir des procdures de conformit Y a-t-il des procdures crites de des produits par rapport aux exigences conformit des produits par rapport aux spcifies. exigences spcifies? Identifier la documentation pour les Existe-t-il une documentation pour les procds spciaux. procds spciaux? Cette documentation est-elle mise jour? Identifier les moyens concernant les Les moyens concernant les procds procds spciaux. spciaux sont-ils identifis? Identifier les ressources humaines Les ressources humaines concernant les concernant les procds spciaux. procds spciaux sont-elles gres? Matriser la documentation. La matrise de la documentation est-elle bien assure? Prend-elle en compte toutes les volutions du matriel?
63
12,2 13,1 13,7 5,6 17,6 11,3
66 67 71
72 73
Matriser la testabilit et la maintenabilit Comment est assure la matrise de la des produits. testabilit et la maintenabilit des produits? Matriser l'adquation des quipements Comment est assure la matrise de de contrle, de mesure et d'essais avec l'adquation des quipements de contrle, les besoins. de mesure et d'essais avec les besoins? Matriser l'environnement des Comment est assure la matrise de quipements de contrle, de mesure et l'environnement des quipements de d'essais. contrle, de mesure et d'essais? Matriser l'environnement du milieu de Comment est assure la matrise de travail. l'environnement du milieu de travail? Matriser les volutions des procds de Comment est assure la matrise des fabrication. volutions des procds de fabrication? Matriser les mthodes de manutention. Les modes de manutention et de transport sont-ils dfinis?
74
11,7 10,8 13,9 9,9
75 77 78 79
11,3
80
11,3 15,2 12,2
81 82 91
Matriser les services et fluides du milieu Comment est assure la matrise des de travail. services et fluides du milieu de travail? Mettre en place des protections contre Avez-vous mis en place des protections les ESD pour les sous-ensembles lors spcifiques contre les ESD pour les sousdes manipulations et stockages. ensembles lors des manipulations et stockages?
17,4
287
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Exploitation et maintenance Numro Recommandation 114 Possder un dossier de contrle. Question Y a-t-il un dossier de contrle regroupant les critres dacceptation, la liste squentielle des oprations de contrles et dessais, les documents denregistrement des rsultats de contrles, la liste des instruments de contrle spcifique et non spcifique? Poids
5,7
116
Possder une documentation spcifique Y a-t-il une documentation spcifique la la non-conformit. non-conformit?
11,1
288
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Activits support
Activits support
Allouer les infrastructures ncessaires Les conclusions des tudes de fiabilit en au droulement correct des oprations terme d'infrastructures ncessaires en de production. production et intgration sont-elles prises en compte? Amliorer en permanence l'ingnierie Y a-t-il des objectifs d'amlioration de Fiabilit de l'entreprise. l'ingnierie fiabilit dans l'entreprise? Y a-til des indicateurs relatifs au positionnement par rapport ces objectifs? Collecter les observations du donneur Est-ce qu'une collecte des observations du d'ordre relatives la fiabilit du produit client relatives la fiabilit du produit en en fonctionnement oprationnel. fonctionnement oprationnel est prvue? Dcrire le processus d'amlioration de la Y a-t-il des objectifs d'amlioration du fiabilit du produit et les objectifs processus de construction de la fiabilit du associs. produit? Engager une certification qualit de L'entreprise a t'est une ou plusieurs l'entreprise. certification qualit, par exemple ISO 9001 Version 2000 Faire participer le mtier Sret de Le mtier sret de Fonctionnement Fonctionnement dans l'ensemble des participe-t-il l'ensemble des phases du phases du projet projet? Former le personnel concern par la La formation des acteurs la fiabilit estFiabilit ou employer du personnel elle adapte la criticit des performances qualifi en Fiabilit. de fiabilit attendues pour le produit? Fournir les ressources ncessaires pour Les donnes techniques ncessaires aux les tudes de fiabilit. tudes de fiabilit sont-elles accessibles? Les outils ncessaires sont-ils disponibles? Le temps et le financement ncessaires sont-ils prvus? Grer en configuration les documents Les documents d'tude de fiabilit sont- ils d'tude de fiabilit. grs? Identifier les risques lis la Fiabilit A-t-on identifi les risques lis la fiabilit chez les sous-contractants. des produits chez les sous-contractants? Intgrer la fiabilit dans la politique Le thme de la fiabilit est-il prsent dans qualit de l'entreprise. la politique qualit de l'entreprise? Matriser les dispositifs de surveillance Comment est assure la matrise des et de mesure, mtrologie des appareils dispositifs de surveillance et de mesure, de mesure et moyens industriels. mtrologie des appareils de mesure et moyens industriels? Mesurer la fiabilit des produits en Des mesures de la fiabilit des produits en exploitation. exploitation sont-ils bien pratiques? Nommer un responsable des tudes de A-t-on nomm un responsable des tudes fiabilit. de fiabilit? Organiser des runions priodiques Des runions priodiques avec le sousavec le sous-contractant sur la fiabilit. contractant sur la fiabilit sont-elles organises?
6,6
24
7,9
27
6,3
45
6,5
55
8,8
56
7,5
58
8,3
59 68 69 76
5,4 7,2 7,4
7,8
85 104 105
8 8,5 5,7
289
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Activits support Numro Recommandation 108 Question Poids 6,3
Planifier le droulement des tches en Les tches relatives la fiabilit sont-elles incorporant celles relatives la fiabilit. prises en compte dans les plannings affaires? Planifier le processus de communication Les tches relatives la fiabilit sont-elles avec le sous-contractant. prises en compte dans les plannings affaires? Planifier les activits de fiabilit dont la Les activits de fiabilit dont la croissance croissance de fiabilit. de fiabilit, sont-elles organises? Planifier les tudes de fiabilit. Les tudes planifies? de fiabilit, sont-elles
109
4,1 9,1 7,3 8,1 7,3 12,9 10,8
110 111 118 119
Prserver la fiabilit du produit en Prend-on des mesures pour prserver la production. fiabilit du produit en production? Prvoir des consultations priodiques Y a-t-il des consultations priodiques de des donneurs d'ordre lies aux aspects prvues avec les clients pour les aspects fiabilit. fiabilit? Slectionner les composants utiliss. Slectionner composants. les fournisseurs Slectionne-t-on les composants utiliss par rapport des critres de fiabilit? de Slectionne-t-on les fournisseurs de composants par rapport des critres de fiabilit?
142 143
146
Suivre et matriser les actions Suit-on les actions correctives du souscorrectives du sous-contractant lies contractant lies la fiabilit? la fiabilit des produits. Traiter l'aspect fiabilit en revue de Traite-t-on l'aspect fiabilit en revue de direction. direction? Traiter les anomalies avec une Logique Quel processus est mis en uvre pour de Traitement des Incidents et d'Action assurer: la collecte des faits techniques, Corrective l'tablissement des rapports d'anomalies ainsi que la mesure de la croissance de fiabilit? Comment sont gres les volutions du matriel? Utiliser des mthodes statistiques Utilise-t-on des mthodes adaptes l'exploitation du retour adaptes l'exploitation d'exprience. d'exploitation? statistiques du retour
7,2 5,6
148 149
8,3
151
6 7,7
152
Valider le rfrentiel de management de Valide-t-on le rfrentiel de management la Fiabilit du sous-contractant. de la fiabilit du sous-contractant?
290
Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Durcissement
Durcissement
Numro Recommandation 156 157 Assurer la compltude spcifications d'environnements. Question des Comment est assure la compltude des spcifications d'environnement? Poids 4 7
Assurer la formation et grer le maintien Les utilisateurs (emploi et maintenance) des comptences pour la mise en ont ils reu une formation sur le produit? uvre et la maintenance du produit Cette formation est elle renouvele et actualise selon besoin? Assurer le respect des procdures propres au produit et des rgles propres aux mtiers par un systme de suivi adquat Des moyens de contrles (processus, moyens d'enregistrement) permettent ils au fournisseur de s'assurer que les rgles d'utilisation du produit sont bien respectes par les utilisateurs?
158
159 160
Concevoir des dispositifs de protection Comment sont conu les dispositifs de lectrique srs de fonctionnement protection lectrique? Etudier et traiter les risques de Les risques de dtrioration du produit en dtrioration du produit en test par les test par les pannes de son moyen de test pannes de ses moyens de test ou de sont ils traits pris en compte? maintenance. Identifier et traiter par les moyens de Les agressions (lies aux intempries) prvention adquats les agressions raisonnablement prvisibles ont elles t (lies aux intempries) raisonnablement prises en compte? prvisibles Identifier et traiter, par les moyens de Les utilisations anormales raisonnablement prvention adquats, les utilisations prvisibles ont elles t prises en compte? anormales raisonnablement prvisibles Intgrer les environnements de production, de stockage et de maintenance dans les spcifications d'environnement du produit Comment sont pris en compte les environnements de production, de stockage et de maintenance dans la spcification d'environnement du produit?
4 4
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Justifier du respect des spcifications Comment est justifi le respect des d'environnements spcifications d'environnements? Mener un processus d'amlioration du Existe-t-il un processus d'amlioration du produit (par exemple: essais aggravs) produit pour construire sa robustesse et afin de limiter la sensibilit du produit acclrer sa maturit? aux contraintes environnementales (perturbations, environnements, overstress) Raliser une analyse des cas de panne Les possibilits de propagation de panne pouvant donner lieu une propagation font elles l'objet d'une analyse? de panne Raliser une analyse process des Comment sont analyss les risques oprations de mise en uvre et de d'erreur dans la ralisation des oprations maintenance de mise en oeuvre et de maintenance? Raliser une revue des oprations de Une revue des oprations de maintenance maintenance par l'utilisateur final et par l'utilisateur est-elle organise? traiter ses recommandations
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Guide FIDES 2009 Tables des recommandations avec les pondrations / Durcissement Numro Recommandation 169 Question Poids 7
Rdiger des procdures compltes pour Existe-t-il une documentation qui dcrive l'ensemble des oprations de mises en l'ensemble des oprations de mise en uvre et de maintenance du produit oeuvre et de maintenances du produit? Respect d'une norme concernant les alimentations (norme qui dfinisse les perturbations possibles et les variations possibles type EN2282). Le respect doit tre assur aussi bien au niveau gnration lectrique qu'au niveau consommation lectrique Respect d'une norme concernant les perturbations lectromagntiques conduites et rayonnes: Par respect, il faut entendre la fois par le produit et par le systme dans lequel il est intgr Une norme concernant les alimentations lectriques est elle applicable au produit et au systme qui l'entoure? Comment est elle applique?
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Une norme concernant les perturbations lectromagntiques conduites et rayonnes est elle applicable au produit et au systme qui l'entoure? Comment est elle applique?
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Guide FIDES 2009 Fiches dtailles des recommandations
Fiches dtailles des recommandations
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Recommandation Affecter les ressources en terme de personnel et moyens aux tudes de fiabilit.
N 1
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION..................................................................................................................... 10,7 Description complmentaire Un financement est affect au responsable fiabilit de l'affaire. Celui-ci fait lobjet dun poste spar (niveau comptable) de la conduite daffaire. Le personnel et les moyens ncessaires la bonne tenue des tudes de Fiabilit sont mis disposition du responsable de fiabilit du produit Question de l'audit Y a-t-il un poste de financement pour les tudes de fiabilit? Les moyens et personnels ncessaires sont-ils identifis? Niveau 1 Aucune ressource spcifique n'est alloue aux tudes de fiabilit: intgres avec d'autres tudes ou allocation spcifique non formalise. Niveau 2 Les ressources alloues aux tudes de fiabilit sont identifies au niveau de la gestion de l'affaire et formalises dans un document. Niveau 3 Les ressources alloues aux tudes de fiabilit sont identifies au niveau de la gestion de l'affaire et formalises dans un plan valid. Niveau 4 Les ressources alloues aux tudes de fiabilit sont identifies au niveau de la gestion de l'affaire et formalises dans un plan valid. Une preuve de la disponibilit relle des ressources est tablie.
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Recommandation Allouer les exigences de fiabilit aux sous-ensembles.
N 2
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION..................................................................................................................... 10,4 Description complmentaire Le mtier sret de fonctionnement (fiabilit) participe lallocation des exigences aux sousensembles. Question de l'audit Les exigences globales de fiabilit sont-elles alloues aux sous-ensembles? Quelle mthode d'allocation a t utilise? Niveau 1 Il n'existe pas ou n'existera pas d'allocation des exigences de fiabilit aux sousensembles. Niveau 2 Des personnes charges de l'ingnierie fiabilit ont dfini, (ou particip) l'allocation des exigences de fiabilit aux sous-ensembles. Aucun document valid n'atteste de cette allocation. Niveau 3 Des personnes charges de l'ingnierie fiabilit ont dfini ou particip l'allocation des exigences de fiabilit aux sous-ensembles. Des documents valids attestent de cette participation. Niveau 4 Des personnes charges de l'ingnierie fiabilit ont dfini ou particip l'allocation des exigences de fiabilit aux sous-ensembles. Des documents valids attestent de cette participation. Cette allocation est base sur des donnes antrieures portant sur des matriels similaires (technologie, environnement d'utilisation).
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Recommandation Allouer les infrastructures ncessaires au droulement correct des oprations de production.
N 3
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 7,4 Description complmentaire Allouer les infrastructures ncessaires aux oprations de production et d'intgration pour obtenir le niveau de fiabilit prvu par les tudes de fiabilit lors de la conception du produit (pas de dgradation de la fiabilit durant ces phases). Raliser l'AMDEC Processus. Exemples: mise disposition de rseaux d'nergie adapts, de salles blanches, de btiments ergonomiques, application des mthodes 5S. L'amlioration de l'environnement peut consister : Augmenter les surfaces (manipulations plus aises), Amliorer l'clairage, Rduire la fatigue des oprateurs, Imposer des normes de rangements et de propret, Amliorer la qualit des outils, Sensibiliser le personnel la fiabilit. Question de l'audit Les conclusions des tudes de fiabilit en terme d'infrastructures ncessaires en production et intgration sont-elles prises en compte? Niveau 1 Aucune valuation de l'impact n'a t mene, pas de dispositif spcifique pour protger les produits. Niveau 2 Quelques dispositifs de protection des produits sont mis en place (local de stockage) sensibilisation partielle du personnel. Niveau 3 Les ateliers sont quips de structures permettant de se protger des risques de dgradation matriel par des infrastructures inadaptes (exemple: dcharges lectrostatiques), le personnel a t form leur utilisation. Niveau 4 Les ateliers sont quips de structures permettant de se protger des risques de dgradation matriel par des infrastructures inadaptes (exemple: dcharges lectrostatiques), le personnel a t form leur utilisation. Des tudes formelles dont le but est la prservation du produit en production ont t menes (ex. AMDEC Processus).
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Recommandation Amliorer en permanence l'ingnierie Fiabilit de l'entreprise.
N 4
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 6,6 Description complmentaire Mettre en place des indicateurs d'ingnierie Fiabilit. Fixer des objectifs d'amlioration de l'ingnierie Fiabilit de l'entreprise; Auditer l'ingnierie Fiabilit de l'entreprise (faire suivre aux fiabiliste des formations de perfectionnement, communiquer dans les congrs de fiabilit). Question de l'audit Y a-t-il des objectifs d'amlioration de l'ingnierie fiabilit dans l'entreprise? Y a-t-il des indicateurs relatifs au positionnement par rapport ces objectifs? Niveau 1 Aucun indicateur sur l'ingnierie Fiabilit n'est mis en place. Aucune action mtier Fiabilit n'est ralise. Niveau 2 Aucun indicateur sur l'ingnierie Fiabilit n'est mis en place, le systme de rfrence de l'entreprise inclus des documents lis l'ingnierie de Fiabilit. Niveau 3 Quelques indicateurs sont mis en place (tenue des performances, performances des mthodes prvisionnelles), le systme de rfrence de l'entreprise inclus des documents lis l'ingnierie de Fiabilit. Directives rgulirement remises jour. Niveau 4 Des indicateurs d'ingnierie Fiabilit sont mis en place. Le systme de rfrence de l'entreprise inclus des documents lis l'ingnierie de Fiabilit: Directives et guides rgulirement remis jour. Des objectifs d'amlioration de l'ingnierie Fiabilit de l'entreprise sont fixs ; l'ingnierie Fiabilit de l'entreprise est audite rgulirement (formations de perfectionnement du personnel, communications dans les congrs de fiabilit).
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Recommandation Amliorer le test final du produit vu en conception et spcification pour augmenter la couverture de test et faire un bilan des tests.
N 5
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,6 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 6,6 Description complmentaire Le test final du produit et plus particulirement le niveau de couverture atteint par ce test doit tre tudi et dfini par rapport la Spcification et la Conception du produit. Ce test doit vrifier le produit selon les procdures du Manuel de Testabilit Systme en: - Orientant vers un traitement en cas de non-conformit, - Consignant et enregistrant les rsultats pour le suivi des tests. Question de l'audit Y a-t-il un test final du produit? Des non-conformits des rsultats de test donnent-ils lieu traitement: au niveau du produit; au niveau du processus? Y a-t-il enregistrement des rsultats de test? Niveau 1 Aucune rvision du taux de la couverture de test prdfinie n'est effectue. Niveau 2 Un bilan des tests du produit peut tre effectu dans un objectif de rvision et d'amlioration du taux de couverture prdfini. Cependant, aucun document ne dcrit formellement d'actions s'y rapportant. Niveau 3 Les tests finaux du produit sont rgulirement revus mme aprs la spcification et la conception. L'objectif est d'augmenter la couverture de test prdfinie. Des documents dcrivent la procdure adopter. Niveau 4 Les tests finaux du produit sont rgulirement revus mme aprs la spcification et la conception. L'objectif est d'augmenter la couverture de test prdfinie. Des documents dcrivent la procdure adopter. Ceux ci ont t valids par une autorit indpendante de l'excutant.
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Recommandation Assurer la compltude des renseignements sur les sous-ensembles pour tablir (complter) les Manuels de Test sous-ensembles.
N 6
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION .......................................................................................................................... 7,8 Description complmentaire Disposer des donnes techniques des sous-ensembles dans un but de mise au point du test production. Question de l'audit Est-ce que les donnes techniques des sous-ensembles sont disponibles pour la mise au point du test production? Niveau 1 Pas de donne technique des sous-ensembles relative au test. Niveau 2 Existence de donnes non valides et partiellement utilisables. Niveau 3 Existence de donnes valides et partiellement utilisables pour tous les sousensembles Niveau 4 Donnes existantes compltes, valides et utilisables pour tous les sous-ensembles
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Recommandation Assurer la mise en oeuvre des actions correctives.
N 7
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION .......................................................................................................................... 6,7 FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE..................................................................... 15,4 INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 15,4 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 15,4 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 17,5 Description complmentaire Les procdures relatives aux actions correctives comprennent: - Le traitement effectif des rclamations du donneur d'ordre et des rapports de non-conformit du produit, - La recherche des causes de non-conformit relatives au produit, au processus et au systme qualit ainsi que lenregistrement des rsultats de cette recherche, - La dtermination des actions correctives ncessaires pour liminer les causes de nonconformit, - Lapplication de tous les moyens pour mesurer l'efficacit de l'action corrective. Question de l'audit Quel processus est mis en uvre pour assurer: la collecte des faits techniques, l'tablissement des rapports d'anomalies ainsi que la mesure de la croissance de fiabilit? Comment sont gres les volutions du matriel? Niveau 1 Il n'y a pas de procdures relatives aux actions correctives. Niveau 2 Des actions correctives sont mises en oeuvre sur rclamation du donneur d'ordre ou rapport de non-conformit, mais celles ci ne sont pas formalises. Niveau 3 Les procdures relatives aux actions correctives comprennent au moins: Le traitement effectif des rclamations du donneur d'ordre et des rapports de nonconformit du produit, La recherche des causes de non-conformit relatives au produit, au processus et au systme qualit ainsi que lenregistrement des rsultats de cette recherche, La dtermination des actions correctives ncessaires pour liminer les causes de non-conformit, Ces procdures ne dfinissent pas lapplication des moyens de matrise pour assurer que laction corrective est mise en oeuvre et quelle produit leffet escompt. Niveau 4 Les procdures relatives aux actions correctives comprennent: Le traitement effectif des rclamations du donneur d'ordre et des rapports de nonconformit du produit, La recherche des causes de non-conformit relatives au produit, au processus et au systme qualit ainsi que lenregistrement des rsultats de cette recherche, La dtermination des actions correctives ncessaires pour liminer les causes de non-conformit, Lapplication des moyens de matrise pour assurer que laction corrective est mise en oeuvre et quelle produit leffet escompt.
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Recommandation Assurer la mise en oeuvre des actions prventives.
N 8
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION .......................................................................................................................... 6,8 FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE..................................................................... 15,6 INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 15,6 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 15,6 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 17,7 Description complmentaire Les procdures relatives aux actions prventives comprennent: - Lutilisation des sources dinformations appropries telles que processus et oprations affectant la qualit du produit, drogations, rsultats daudits, enregistrements relatifs la qualit, rapports de maintenance et rclamations des donneurs d'ordre, de manire dtecter, analyser et liminer les causes potentielles de non-conformits, - La dtermination des tapes appropries pour traiter tout problme ncessitant une action prventive, - Le dclenchement dactions prventives et lapplication de moyens de matrise pour assurer quelles produisent leffet escompt, - Lassurance quune information pertinente relative aux actions mises en oeuvre est soumise la revue de direction. Question de l'audit Les procdures relatives aux actions prventives comprennent-elles: - Lutilisation des sources dinformations appropries? - La dtermination des tapes appropries? - Le dclenchement dactions prventives et lapplication de moyens de matrise? - Une revue de direction des actions correctives? Niveau 1 Aucune procdure relative aux actions prventives n'est mise en oeuvre. Niveau 2 Les procdures relatives aux actions prventives existent mais sont incompltes Niveau 3 Les procdures relatives aux actions prventives existent et sont presque compltes au regard des critres cits (possible non-conformits mineures dans l'application ou la satisfaction des critres) Niveau 4 Les procdures relatives aux actions prventives existent, sont formalises et sont compltes au regard des critres cits
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Recommandation Assurer la traabilit du produit.
N 9
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 16,5 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 16,5 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ....................................................................................... 9,2 Description complmentaire Lorsque la traabilit est exige, le systme mis en oeuvre doit permettre de: - maintenir lidentification du produit pendant la dure du cycle de vie, - connatre lhistorique (dossier de dfinition + volutions) ainsi que la destination (livraisons, rebut) de tous les produits fabriqus partir dun mme lot de matire premire ou issus dun mme lot de fabrication, - retrouver lidentit des lments constitutifs dun ensemble et celle de lensemble suprieur, - retrouver la documentation squentielle sur la production (fabrication, montage, contrle) dun produit donn (ex.: fiche suiveuse de configuration avec enregistrement des oprations effectues et anomalies observes). Le systme de traabilit doit permettre de connatre la configuration du produit prt tre livr, y compris les carts entre ltat rel et ltat convenu. Question de l'audit Comment est assure la traabilit du produit? Niveau 1 Pas de traabilit du produit au cours de son cycle de vie, le produit est distingu uniquement par son marquage. Niveau 2 Une traabilit permet d'identifier le produit mais ne permet pas de connatre sa provenance et son historique. Niveau 3 Une traabilit permet d'identifier et de connatre l'historique du produit (Dossier de dfinition +volutions), Elle ne permet cependant pas de connatre la documentation associe (ex: pas de fiche suiveuse de configuration avec enregistrement des oprations effectues et anomalies observes) son cycle de vie. Niveau 4 Une traabilit permet d'identifier et de connatre l'historique du produit (Dossier de dfinition +volutions), y compris les composants ex: Date Code... Elle permet de connatre la documentation associe son cycle de vie (ex: fiche suiveuse de configuration avec enregistrement des oprations effectues et anomalies observes). Application exhaustive de la recommandation.
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Recommandation Assurer le conditionnement.
N 10
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 12,3 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 12,3 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 13,8 Description complmentaire Les processus demballage, de conditionnement, et de marquage doivent tre matriss pour assurer la conformit aux exigences spcifies. Dfinir une liste des matriels ncessitant un conditionnement. Proposer un mode de gestion des conditionnements spcifiques par produit (dates, modes, dure). Contrler priodiquement la qualit des conditionnements. Utiliser des conditionnements appropris et spcifiques aux produits. Question de l'audit Est-ce que le fournisseur matrise les processus demballage, de conditionnement, et de marquage pour assurer la conformit aux exigences spcifies? Y a-t-il une liste des matriels ncessitant un conditionnement? Niveau 1 Le conditionnement des produits n'est pas dfini, les matriaux utiliss pour ce conditionnement le sont en fonction de leur disponibilit. Les renseignements sur les dates de conditionnement, les modes de gestion, les contrles effectuer ne sont pas r Niveau 2 Un conditionnement standard pour les produits est utilis. Des informations sur le conditionnement sont renseignes. Pas de contrle spcifique des conditionnements. Niveau 3 Un conditionnement spcifique du produit est prvu, des documentations y sont associes. Pas de contrle spcifique des conditionnements. Niveau 4 Un conditionnement spcifique du produit est prvu, des documentations y sont associes. Un contrle spcifique rgulier des conditionnements est prvu. Une procdure vrifie rgulirement l'application des contrles priodiques.
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Recommandation Assurer le stockage.
N 11
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 10,8 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 10,8 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 15,6 Description complmentaire Des aires ou des locaux de stockage dsigns doivent tre utiliss afin dempcher lendommagement ou la dtrioration du produit. Des mesures appropries sont prises pour autoriser la rception dans ces aires et lexpdition partir de celles-ci. Ltat du produit en stock doit tre valu intervalles appropris afin de dtecter toute dtrioration. Grer et contrler les atmosphres en stockage. Individualiser les positionnements en stockage. Grer les interventions priodiques permettant de conserver les caractristiques du produit en stockage (mise sous tension). Question de l'audit Y a-t-il des aires ou des locaux de stockage dsigns? Sont-ils utiliss afin dempcher lendommagement ou la dtrioration du produit? Des mesures appropries sont-elles prises pour autoriser la rception et lexpdition dans ces aires? Niveau 1 Les aires de stockages des produits ne sont pas spcifiques, l'environnement du stockage n'est pas pris en compte. Niveau 2 Les aires de stockages des produits ne sont pas spcifiques, l'environnement du stockage est matris et adapt aux produits stocks. Niveau 3 Les aires de stockages des produits sont spcifiques. L'environnement du stockage est matris et adapt aux produits stocks. Les positions de stockages sont individualises. Les interventions priodiques permettant de conserver les caractristiques du produit sont effectues. Niveau 4 Les aires de stockages des produitts sont spcifiques. L'environnement du stockage est matris et adapt aux produits stocks. Les positions de stockages sont individualises. Les interventions priodiques permettant de conserver les caractristiques du produit sont effectues. L'tat des produits en stock est rgulirement contrl, le stock est vrifi et les conditions de stockages sont rgulirement optimises.
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Recommandation Assurer les conditions de livraison.
N 12
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 17,5 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 17,5 Description complmentaire Le fournisseur doit prendre des dispositions pour la protection de la qualit du produit aprs les contrles et essais finaux. Lorsque cela est spcifi contractuellement, cette protection est-elle tendue pour inclure la livraison destination. Le fournisseur sassure au moment de la livraison de la prsence de la documentation daccompagnement relative au produit telle que spcifie la commande et quelle soit protge contre la perte et la dtrioration. Question de l'audit Est-ce que le fournisseur prend des dispositions pour le maintien de la qualit du produit aprs les contrles et essais finaux? Lorsque cela est spcifi contractuellement, ce maintien est- il tendu pour inclure la livraison destination? Niveau 1 Les protections d'usages des produits lors de la livraison ne sont pas mises en oeuvre. Niveau 2 Des protections de la qualit du produit lors de la livraison au donneur d'ordre sont mises en oeuvre. Le fournisseur ne s'assure pas de la prsence des documents d'accompagnement. Niveau 3 Des protections de la qualit du produit lors de la livraison au donneur d'ordre sont mises en oeuvre. Le fournisseur s'assure de la prsence des documents d'accompagnement, mais ne les protge pas contre perte et la dtrioration. Niveau 4 Le fournisseur prend des dispositions pour la protection de la qualit du produit lors de la livraison destination. Il sassure de la prsence de la documentation daccompagnement relative au produit telle que spcifie la commande et quelle soit protge contre la perte et la dtrioration.
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Recommandation Assurer les contrles et essais au cours de la phase.
N 13
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 7,2 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 7,2 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 11,2 Description complmentaire Au cours de la phase le produit doit tre contrl et doit faire l'objet d'essais conformment au plan qualit et/ou aux procdures crites. Le produit doit rester bloqu jusqu' ce que les contrles et les essais requis soient termins ou que les rapports ncessaires soient reus et vrifis. Question de l'audit Y a-t-il un risque qu'un produit n'ayant pas satisfait aux contrles et essais prvus au cours d'une phase passe la phase suivante sans action corrective? Niveau 1 Pas de contrle ou d'essais au cours de la phase. Niveau 2 Des contrles sont effectus au cours de la phase, mais ceux-ci ne sont pas formaliss sous forme de procdures crites ou de plan qualit. Niveau 3 Des contrles sont effectus au cours de la phase, ils sont formaliss sous forme de procdures crites ou de plan qualit. La compltude de ces contrles et essais n'est pas toujours effective. Niveau 4 Des contrles sont effectus au cours de la phase, ils sont formaliss sous forme de procdures crites ou de plan qualit. La compltude de ces contrles et essais est effective.
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Recommandation Assurer les contrles et essais finaux.
N 14
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 7,9 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 7,9 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 10,4 Description complmentaire Effectuer tous les contrles et essais finaux conformment au plan qualit et/ou aux procdures crites.
Le plan qualit et/ou les procdures pour les contrles et essais finaux doit exigs que tous les contrles et essais spcifis, y compris ceux dfinies la rception du produit, soient effectus et que les rsultats soient conformes aux exigences. Sassurer avant lexpdition que: Toutes les activits spcifies dans le plan qualit et/ou dans les procdures crites ont t accomplies de faon satisfaisante, Les donnes et la documentation associes sont disponibles et acceptes.
Question de l'audit Est-ce que tous les contrles et essais finaux ont t raliss conformment au plan qualit et/ou aux procdures crites? Niveau 1 Pas de contrle ou d'essais finaux. Niveau 2 Des contrles et essais finaux sont raliss, mais ceux ci ne sont pas dcrits dans des procdures strictes ou dans un plan qualit. Niveau 3 Des contrles et essais finaux sont raliss, Ils sont dcrits dans des procdures strictes ou dans un plan qualit. L'application de ces contrles et essais n'est pas vrifie et valide. Niveau 4 Des contrles et essais finaux sont raliss conformment au plan qualit et/ou aux procdures crites. Le plan qualit et/ou les procdures pour les contrles et essais finaux exigent que tous les contrles et essais spcifis, y compris ceux spcifis la rception du produit ou pendant sa ralisation, soient effectus et que les rsultats soient conformes aux exigences. On sassure avant lexpdition que: Toutes les activits spcifies dans le plan qualit et/ou dans les procdures crites ont t accomplies de faon satisfaisante, Les donnes et la documentation associes sont disponibles (document du type fiche suiveuse qui enregistre la configuration, les oprations effectues et les anomalies observes) et acceptes.
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Recommandation Assurer les contrles et essais propres la rception.
N 15
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 6,7 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 6,7 Description complmentaire Sassurer que le produit entrant nest ni utilis, ni mis en oeuvre tant quil na pas t contrl ou tant que sa conformit aux exigences spcifies na pas t vrifie dune autre manire. La vrification de la conformit aux exigences spcifies doit tre effectue conformment au plan qualit et/ou aux procdures crites. Les contrles effectus dans les locaux des sous-contractants et les preuves de conformit fournies doivent tre pris en compte pour la dtermination de limportance et de la nature des contrles effectuer la rception. Lorsque pour des raisons durgence, le produit entrant est libr avant dtre vrifi, celui-ci doit tre identifi et cette libration enregistre. Question de l'audit Est-ce qu'un produit entrant est soumis aux contrles et essais adapts avant utilisation? Niveau 1 Pas de contrle ou d'essais la rception. Niveau 2 Des contrles ou essais sont effectus la rception, mais aucune procdure spcifique ces actions n'est dcrite. Niveau 3 La vrification de la conformit aux exigences spcifies est effectue conformment un plan qualit et/ou des procdures crites. Il n'y a pas de suivi des produits entrs sans contrles en cas d'urgence. Niveau 4 La vrification de la conformit aux exigences spcifies est effectue conformment un plan qualit et/ou des procdures crites. Les contrles effectus dans les locaux des sous-contractants et les preuves de conformit fournies sont pris en compte pour la dtermination de limportance et de la nature des contrles effectuer la rception. Lorsque, pour des raisons durgence, le produit entrant est libr avant dtre vrifi, il est identifi et cette libration enregistre.
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Recommandation Assurer l'intervention chaque tape d'un responsable soutien industrialisation, achat, dveloppeur et FMDS (ingnierie simultane)
logistique,
N 16
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION ........................................................................................................................ 16,7 Description complmentaire Assurer l'intervention chaque tape d'un responsable soutien logistique industrialisation, achat, dveloppeur et FMDS. S'assurer que le rfrentiel utilis impose l'ingnierie simultane: L'organisation de l'entreprise s'appuie sur des spcialistes permanents de la fonction. Question de l'audit Le point de vue des diffrentes disciplines intervenant dans l'ingnierie est-il pris en compte? Niveau 1 Le rfrentiel n'impose pas l'ingnierie simultane. Niveau 2 Existence d'une instruction globale ne prcisant pas les modalits. Pas d'organisation formelle. Niveau 3 Existence d'une procdure imposant l'ingnierie simultane mais non adapte l'organisation de l'entreprise: les postes responsable soutien logistique, industrialisation, achat, dveloppeur et FMDS sont allous indpendamment de leurs mtiers. Niveau 4 Existence d'une procdure imposant l'ingnierie simultane. L'organisation de l'entreprise s'appuie sur des spcialistes permanents de la fonction.
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Recommandation Assurer un monitoring des paramtres de contrle durant l'activit de vernissage.
N 17
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 9,9 Description complmentaire L'activit de vernissage des sous-ensembles, qui doit conduire une immunit face un certain nombre de stress pouvant d-fiabiliser le sous-ensemble, doit s'effectuer avec un contrle permanent portant notamment sur la surveillance des principaux paramtres que sont: - Le taux d'humidit, - La temprature, - La qualit des constituants du vernis, - L'paisseur du dpt de vernis. Par ailleurs, la viscosit du vernis doit tre contrle au moins quotidiennement. Question de l'audit Y a-t-il un monitoring des paramtres de contrle durant l'activit de vernissage? Niveau 1 Aucun des paramtres de contrle n'est surveill durant l'activit de vernissage. Niveau 2 L'activit de vernissage est monitore par la surveillance d'un certain nombre des paramtres cits la frquence cite, mais ceux ci ne font pas l'objet d'un suivi formel document ou n'ont pas fait l'objet d'une tude indiquant leur criticit pour la f Niveau 3 L'activit de vernissage est monitore par la surveillance de tous les paramtres cits la frquence cite. Ces paramtres sont suivis et sont issus d'une analyse critique de l'activit de vernissage par rapport la fiabilit du sous-ensemble. Mais ce plan de criticit a t labor sans tre valid par une autorit indpendante. Niveau 4 L'activit de vernissage est monitore par la surveillance de tous les paramtres cits la frquence cite. Ces paramtres sont suivis et sont issus d'une analyse critique de l'activit de vernissage par rapport la fiabilit du sous-ensemble. Ce plan de criticit a t labor puis valid (paramtres suivis et mise en uvre) par une autorit indpendante.
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Recommandation Assurer une maintenance corrective ds apparition d'une anomalie sur les moyens de production ou les sous-ensembles produits.
N 18
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,9 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 6,9 Description complmentaire Les procdures de maintenance relatives aux actions correctives en production doivent comprendre: - Le traitement effectif des rclamations et des rapports de non-conformit des sous-ensembles, - La recherche des causes de non-conformit relatives au processus ainsi que lenregistrement des rsultats de cette recherche, - La dtermination des actions correctives ncessaires pour liminer les causes de nonconformit, - Lapplication des moyens de matrise pour assurer que laction corrective est mise en oeuvre et quelle produit leffet escompt. Question de l'audit Y a-t-il une maintenance corrective des lapparition d'une anomalie sur les moyens de production ou les sous-ensembles produits? Niveau 1 Il n'existe aucune maintenance corrective suite l'apparition d'une anomalie sur un moyen de production ou sur un sous-ensemble. Niveau 2 Des actions correctives sont faites directement l o l'anomalie a t constate sans qu'un plan de maintenance corrective ne soit mis en place. Niveau 3 De relles procdures de maintenance relative aux actions correctives sont mises en oeuvre, elles font l'objet d'une procdure de maintenance corrective formalis mais non valid par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 De relles procdures de maintenance relatives aux actions correctives sont mises en oeuvre, elles font l'objet d'une procdure de maintenance corrective formalis qui a t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
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Recommandation Assurer une maintenance prventive pour corriger les drives des paramtres des moyens de production.
N 19
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE.......................................................................... 4 INTEGRATION EQUIPEMENT .................................................................................................... 4 Description complmentaire Suivant le plan de maintenance prventive dfini et suite sa ralisation, on a une correction par: recalage des rfrences des moyens de production, remplacement des consommables, remplacement des pices usages et donc potentiellement dfaillantes (sondes et outils de contrle). Question de l'audit Est-il prvu une maintenance prventive pour corriger les drives des paramtres des moyens de production? Niveau 1 Il n'existe aucune maintenance prventive pour corriger les drives possibles des moyens de production. Niveau 2 Des actions prventives sont faites directement l o l'anomalie est susceptible d'tre constate sans qu'un plan de maintenance prventive formel ne soit mis en place. Niveau 3 De relles procdures de maintenance relative aux actions prventives sont mises en oeuvre, elles font l'objet d'un plan de maintenance prventive formalis mais non valid par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 De relles procdures de maintenance relatives aux actions prventives sont mises en oeuvre, elles font l'objet d'un plan de maintenance prventive formalis qui a t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
312
Recommandation Assurer une politique de matrise des risques associs aux non-conformits.
N 20
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 16,3 Description complmentaire Il est appliqu une politique visant identifier, valuer et grer les risques potentiels associs aux non-conformits, non seulement sur les produits mais aussi sur lensemble des procds de conception, de planification, de fabrication, de montage, de contrle, etc. Cette politique doit prendre en compte les risques potentiels associs aux facteurs humains. Question de l'audit Est-ce qu'il est appliqu une politique visant identifier, valuer et grer les risques potentiels associs aux non-conformits, sur les produits mais aussi sur lensemble des procds de conception, de planification, de fabrication, de montage, de contrle, etc? Niveau 1 Il n'est pas appliqu de politique visant valuer les risques de non-conformit. Niveau 2 Il est appliqu une politique visant identifier, valuer et grer les risques potentiels associs aux non-conformits uniquement sur les produits. Mais pas sur lensemble des procds de conception, de planification, de fabrication, de montage, de contr Niveau 3 Il est appliqu une politique visant identifier, valuer et grer les risques potentiels associs aux non-conformits, non seulement sur les produits mais aussi sur lensemble des procds de conception, de planification, de fabrication, de montage, de contrle, etc. Cette politique ne prend pas en compte les risques potentiels associs aux facteurs humains Niveau 4 Il est appliqu une politique visant identifier, valuer et grer les risques potentiels associs aux non-conformits, non seulement sur les produits mais aussi sur lensemble des procds de conception, de planification, de fabrication, de montage, de contrle, etc.
Cette politique prend en compte les risques potentiels associs aux facteurs humains
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Recommandation Assurer une vrification priodique des moyens de programmation afin que l'opration de chargement du logiciel soit correctement effectue.
N 21
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 4,1 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 4,1 Description complmentaire Moins lourde qu'une action de maintenance prventive planifie, cette vrification est du ressort de l'utilisateur du moyen (fait partie de la formation de l'oprateur). Son but est d'assurer que l'opration s'effectuera correctement et qu'elle fournira le rsultat attendu (par le bon logiciel charg ou une configuration correcte). La frquence des vrifications ( dfinir) peut tre systmatique avant chaque utilisation ou aprs un nombre dfini de mise en oeuvre des moyens. Question de l'audit Y a-t-il une vrification priodique des moyens de programmation afin que l'opration de chargement du logiciel soit correctement effectue? Niveau 1 Il n'existe pas de vrification priodique des moyens de programmation qui servent au chargement logiciel. Niveau 2 Un certain nombre de vrifications des moyens de production sont effectues. Ces vrifications sont succinctes et ne tiennent pas forcment compte de toutes les rgles de chargement logiciel. Il n'y a pas de formalisation claire du droulement ou des li Niveau 3 Une planification des vrifications a fait l'objet d'une tude, cette planification est respecte et l'ensemble des points vrifis (ainsi que la manire de procder) fait l'objet d'un document crit. Niveau 4 Une planification stricte des vrifications a fait l'objet d'une tude, cette planification est respecte et l'ensemble des points vrifis (ainsi que la manire de procder) fait l'objet d'un document crit. Ce document a t ralis en tenant compte de l'ensemble du processus de chargement logiciel et a t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
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Recommandation Auditer systmatiquement les oprateurs de test finaux pour un suivi des comptences.
N 22
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 4,1 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 4,1 Description complmentaire Ce filtre permet de s'assurer que le dernier jalon de vrification qu'est le test final est effectu par un personnel comptent et surtout dont les comptences font l'objet d'un suivi garantissant la prise en considration des dernires exigences. L'audit assure d'un passage en revue de la matrise des procdures et points critiques par l'oprateur, pour une parfaite confiance dans le droulement du test final. Question de l'audit Y a-t-il un audit systmatique des comptences des oprateurs des tests finaux? Niveau 1 Aucun audit assurant le suivi des comptences des oprateurs n'est ralis. Niveau 2 L'quivalent d'un audit assurant le suivi des comptences des oprateurs ayant pour fonction le test final du produit est ralis mais ne fait pas l'objet d'une formalisation. Niveau 3 Un audit assurant le suivi des comptences des oprateurs ayant pour fonction le test final du produit est ralis et cet audit suit un formalisme identifi, mme s'il n'a pas t valid par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 Un audit assurant le suivi des comptences des oprateurs ayant pour fonction le test final du produit est ralis et cet audit suit un formalisme identifi, Cet audit a t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
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Recommandation Automatiser les manipulations pour limiter les dgradations possibles sur les sousensembles.
N 23
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,5 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 6,5 Description complmentaire Il faut s'appliquer avoir le minimum de manipulations des sous-ensembles durant la phase de production afin de limiter les risques de chocs mcaniques et autres overstress. De plus, l'automatisation des manipulations entre les activits durant l'ensemble de la production permet de s'affranchir d'un grand nombre de dfaillances causes par l'intervention humaine. Cette recommandation reste applicable au trs petites sries Question de l'audit La production et la manipulation des sous-ensembles sont-elles automatises? Niveau 1 Aucune manipulation des sous-ensembles n'est automatise. Niveau 2 Un certain nombre de manipulations des sous-ensembles a t automatis. Niveau 3 Les manipulations des sous-ensembles sont automatises. Le niveau d'automatisation a fait l'objet d'une tude de faisabilit et de rsultat. L'ensemble est formalis bien que l'tude n'est pas t valid par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 Les manipulations des sous-ensembles sont automatises. Le niveau d'automatisation a fait l'objet d'une tude de faisabilit et de rsultat. L'ensemble est formalis et est valid par une autorit indpendante de l'excutant.
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Recommandation Collecter les observations du donneur d'ordre relatives la fiabilit du produit en fonctionnement oprationnel.
N 24
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 7,9 Description complmentaire Collecter auprs des donneurs d'ordre et utilisateurs du produit les informations relatives sa fiabilit dans l'environnement oprationnel et mener les plans d'actions associs. Question de l'audit Est-ce qu'une collecte des observations du client relatives la fiabilit du produit en fonctionnement oprationnel est prvue? Niveau 1 Aucune information relative la perception de la fiabilit du produit par le donneur d'ordre n'est disponible. Niveau 2 Quelques informations relatives la perception de la fiabilit du produit par le donneur d'ordre sont disponibles. Niveau 3 Des enqutes de satisfaction du donneur d'ordre o l'aspect fiabilit est trait ont t menes. Niveau 4 Des enqutes de satisfaction du donneur d'ordre o l'aspect fiabilit est trait ont t menes, des plans d'actions visant amliorer la fiabilit ont t mis en oeuvre, les rsultats ont t constats par le donneur d'ordre.
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Recommandation Contrler et maintenir (par une mise jour) les donnes charges dans les moyens de production programmables.
N 25
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 2,8 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 2,8 Description complmentaire Dans le cadre de l'automatisation des tches, pour un droulement fiable des activits il est indispensable de suivre spcifiquement et de maintenir (mise jour) les rfrences (coordonnes, numros de lots, etc) charges dans les outils de production. Question de l'audit Les donnes charges dans les moyens de production programmables sont-elles gres? Niveau 1 Il n'existe aucun contrle du maintien des donnes de programmation au sein des moyens de production programmables. Niveau 2 Un contrle et/ou un maintien des paramtres chargs dans les moyens de production programmables est ralis mais il n'existe pas de formalisation des actions effectuer pour garantir ce maintien. Niveau 3 Un contrle et un maintien des donnes programmes dans les moyens de production est effectu, suivant un formalisme identifi (document, procdures de contrle, procdure de mise jour). Niveau 4 Un contrle et un maintien des donnes programmes dans les moyens de production est effectu, suivant un formalisme identifi (document, procdures de contrle, procdure de mise jour). L'ensemble des documents a t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
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Recommandation Dcrire compltement lenvironnement dans lequel le produit va tre utilis et maintenu.
N 26
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION..................................................................................................................... 12,4 Description complmentaire Dcrire lenvironnement dans lequel le produit va tre stock, transport, utilis et maintenu. Dcrire les valeurs quantitatives moyennes et maximales concernant les caractristiques suivantes: Temprature, Humidit, Chocs, Vibrations, Pression, Pntration/abrasion, Lumire ambiante, Position de montage, Temps (vent, pluie, neige), Niveau de qualification des oprateurs. Question de l'audit Y a-t-il une description et une caractrisation de lenvironnement dans lequel le produit va tre stock, transport, utilis et maintenu ? Niveau 1 L'environnement du produit n'est pas (ou pratiquement pas connu), aucune hypothse formelle n'a t tablie par l'industriel. Niveau 2 L'environnement du produit est partiellement connu (les paramtres applicables dfinis dans la recommandation sont partiellement connus) mais aucun document ne reprend ces paramtres et hypothses complmentaires. Niveau 3 L'environnement du produit est partiellement connu (les paramtres applicables dfinis dans la recommandation sont partiellement connus) ces hypothses complmentaires ont t faites par l'industriel et formalises dans un document. Niveau 4 L'environnement du produit est parfaitement connu (les paramtres applicables dfinis dans la recommandation sont connus. Un document reprend l'ensemble de ces paramtres.
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Recommandation Dcrire le processus d'amlioration de la fiabilit du produit et les objectifs associs.
N 27
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 6,3 Description complmentaire Fixer annuellement des objectifs d'amlioration de l'ingnierie fiabilit de l'entreprise. Question de l'audit Y a-t-il des objectifs d'amlioration du processus de construction de la fiabilit du produit? Niveau 1 Il n'y a pas de processus de construction de la fiabilit dans l'entreprise. Niveau 2 Le processus de construction de la fiabilit est dcrit. Niveau 3 Le processus de construction de la fiabilit est dcrit, des actions de progrs sont dfinies de faon informelles. Niveau 4 Le processus de construction de la fiabilit est dcrit, maintenu et appliqu compltement. Des objectifs annuels d'amlioration sont fixs, des plans d'actions dfinis, et un bilan des rsultats obtenus est effectu.
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Recommandation Dfinir la dfaillance du produit.
N 28
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION..................................................................................................................... 10,3 Description complmentaire Dfinir avec prcision ce qui sera considr comme une dfaillance du produit (et les possibilits de modes dgrads acceptables). Question de l'audit Qu'est-ce qui est considr comme une dfaillance du produit? Niveau 1 Aucune description de la dfaillance du produit n'a t dfinie lors de l'appel d'offres (ou du contrat). Aucune liste des vnements redouts n'a t fournie par le donneur d'ordre. Aucun mode dgrad n'a t dfini par le donneur d'ordre. L'industriel Niveau 2 La description de la dfaillance du produit et (ou) la liste des vnements redouts, et (ou) les modes dgrads du produit ont t tablis par l'industriel sans validation formelle du donneur d'ordre. Niveau 3 La description de la dfaillance du produit et (ou) la liste des vnements redouts, et (ou) les modes dgrads du produit ont t tablis par l'industriel avec validation formelle par le donneur d'ordre. Niveau 4 Les dfaillances du produit sont parfaitement identifies par l'appel d'offres (ou le contrat). La liste des vnements redouts a t fournie par l'appel d'offres (ou le contrat). Les modes dgrads sont galement dcrits dans l'appel d'offres (ou le contrat).
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Recommandation Dfinir la mthode de dmonstration de la fiabilit du produit en phase oprationnelle.
N 29
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION....................................................................................................................... 9,8 Description complmentaire Dfinir la mthode de dmonstration de la fiabilit du produit (cette mthode doit tre accepte par le donneur d'ordre). Dcrire de faon claire la mthode retenue pour dmontrer la conformit du produit la fiabilit spcifie notamment la prise en compte du profil de vie rel, le traitement de la priode de jeunesse, le niveau de confiance utilise pour la mesure (ex > limite haute 60%), les pannes imputables la fiabilit. Peuvent tre imputables, par exemple, parmi la classification suivante de l'origine des faits techniques, les classes C, E, F, V1. C: Dfaillance alatoire d'un composant / E: Etude incomplte (ou dfaut de conception) / F: Fabrication hors standard (ou dfaut de production) / M: Manipulation trop svre (ou nonrespect de la documentation utilisateur et maintenance) / O: Contrle spcifique (vrification de bon fonctionnement) / P: Maintenance prventive / R: Application d'un rtrofit / S: Consquence d'une autre dfaillance (ou dfaillance secondaire) / V: Vieillissement du matriel (1 Usure non prvue, 2 limites de vie dpasse) / X: Utilisation hors spcifications / Y: Faits techniques anormal (ou anomalie non confirme) / ?: Origine ou cause indtermine. Mthode de mesure : ex. Nb heures de vol / Nb pannes imputables. D'une faon gnrale la conformit une exigence peut se vrifier par l'une des quatre mthodes ci-aprs en fonction de sa nature : Inspection (I) : Vrification visuelle ou dimensionnelle des constituants du produit. La vrification repose sur les sens humains (vue, toucher) ou utilise des mthodes simples de mesure et de manipulation. Aucun stimulus n'est ncessaire. Des moyens passifs tels que mtre, microscope, jauge, etc. peuvent tre utiliss. Analyse (A) : Vrification s'appuyant sur des preuves analytiques obtenues par calcul, sans aucune intervention sur des constituants du produit. Les techniques employes sont la modlisation, la simulation et la prdiction. Ex: calcul prvisionnel de fiabilit. Dmonstration (D) : Vrification des caractristiques observables sur les constituants du produit en fonctionnement, sans faire appel des mesures physiques. Exemples : dmonstration d'une squence de dmarrage, du fonctionnement d'une chane de scurit, du fonctionnement d'un dispositif de test intgr, etc. Test (T) : Vrification des caractristiques mesurables, accessibles directement ou indirectement. Des quipements de tests standards ou spcifiques sont habituellement requis. Ex: mesure de fiabilit oprationnelle. Question de l'audit Comment envisage-t-on la dmonstration de la fiabilit du produit? Niveau 1 L'environnement du produit n'est pas (ou pratiquement pas connu), aucune hypothse formelle n'a t tablie par l'industriel. Niveau 2 Une demande de dmonstration de la fiabilit est demande sans prcision de la mthode de mesure dans l'appel d'offre (ou du contrat). Niveau 3 Une demande de dmonstration est demande dans l'appel d'offre (ou du contrat), la description de la mthode employer ne correspond que partiellement la recommandation. Niveau 4 La mthode de dmonstration de la fiabilit du produit est parfaitement dfinie dans l'appel d'offre ou le contrat (selon le contenu de la recommandation).
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Recommandation Dfinir le degr de non-conformit.
N 30
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 10,3 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 10,3 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 12,8 Description complmentaire La description de la non-conformit accepte ou des rparations effectues est enregistre pour indiquer ltat rel du produit. Des procdures crites sont-elles tenues jour dfinissant au minimum: Le processus de classification des non-conformits et la matrise de lutilisation des composants non conformes dans les produits finis, Le processus formel dautorisation et le domaine dapplication pour le personnel autorisant lemploi de matriaux de remplacement et/ou de produits non conformes (procdures de drogation), Le processus pour la matrise des pices rebutes. Question de l'audit La description de la non-conformit accepte ou des rparations effectues est-elle enregistre pour indiquer ltat rel du produit? Niveau 1 Il n'est pas prvu d'indication du degr de non-conformit du produit. Niveau 2 L'indication du degr de non-conformit des produits n'est mise en oeuvre qu'a titre indicatif, elle n'a pas pour objet la dcision quant l'emploi de matriel non conforme. Niveau 3 La description de la non-conformit accepte ou des rparations effectues est enregistre pour indiquer ltat rel du produit. Des procdures crites dfinissent le processus de classification des non-conformits et la matrise de lutilisation des composants non conformes dans les produits finis. Le processus dautorisation pour le personnel utiliser des matriaux de remplacement et/ou des produits non conformes n'est pas formalis. Niveau 4 La description de la non-conformit accepte ou des rparations effectues est enregistre pour indiquer ltat rel du produit. Des procdures crites sont tenues jour dfinissant: Le processus de classification des non-conformits et la matrise de lutilisation des composants non conformes dans les produits finis. Le processus formel dautorisation et le domaine dapplication pour le personnel autorisant lemploi de matriaux de remplacement et/ou de produits non conformes. Le processus pour la matrise des pices rebutes.
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Recommandation Dfinir le profil de vie du produit pour lequel les performances de fiabilit sont attendues.
N 31
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION....................................................................................................................... 9,9 Description complmentaire Donner le profil de vie du produit (dcoupage en scnarios oprationnels pour lequel les performances de fiabilit sont attendues). Donner les phases successives d'utilisation du produit (couple environnement/ dure de la phase). La description devra au minimum recouvrir les phases de: Stockage (non-fonctionnement, environnement protg, peu de variation de temprature, hygromtrie contrle...), Non-fonctionnement (le produit pouvant tre dans son environnement oprationnel), Fonctionnement oprationnel (ex. en vol, roulage, navigation...). Question de l'audit Est-ce que le profil d'utilisation du produit pour lequel les performances de fiabilit sont attendues est dfini? Niveau 1 Le profil de vie n'est pas dfini. Niveau 2 Le profil de vie n'est pas fourni dans le cahier des charges, mais a t dfini compltement ou partiellement par l'industriel sans validation du donneur d'ordre. Niveau 3 Le profil de vie fourni dans le cahier des charges (contrat) et qui satisfait partiellement la recommandation ou a t dfini partiellement par l'industriel et valid formellement par le donneur d'ordre. Niveau 4 Le profil de vie fourni dans le cahier des charges (contrat) satisfait la recommandation ou a t dfini compltement par l'industriel et valid formellement par le donneur d'ordre.
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Recommandation Dfinir les moyens ncessaires au contrle et essai du produit.
N 32
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 11,6 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 11,6 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 14,3 Description complmentaire Les procdures de contrle et d'essai du produit doivent spcifier les ressources (hommes, moyens), les mthodes mettre en oeuvre, les critres dacceptation, et les mthodes denregistrement des rsultats. Ces procdures doivent galement dfinir la formation et si ncessaire, exiger la qualification des oprateurs. Question de l'audit Les moyens ncessaires aux contrles et essais du produit sont-ils dfinis? Niveau 1 Aucune procdure de contrle ou d'essai des produits n'est spcifie, pas de description des mthodes et critres d'acceptation. Niveau 2 Les procdures de contrle ou d'essai des produits sont spcifies. Les mthodes et critres d'acceptation sont dcrits. Les rsultats ne sont pas conservs. Niveau 3 Les procdures de contrle ou d'essai des produits sont spcifies. Les mthodes et critres d'acceptation sont dcrits. Les rsultats ne sont pas enregistrs et utiliss comme retour d'exprience. Les procdures dcrivent galement la formation et la qualification des oprateurs. Niveau 4 Les procdures de contrle ou d'essai des produits sont spcifies. Les mthodes et critres d'acceptation sont dcrits. Les rsultats sont enregistrs et utiliss comme retour d'exprience. Les procdures dcrivent galement la formation et la qualification des oprateurs.
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Recommandation Dlguer le contrle gnral de l'opration de vernissage sous-ensemble, afin d'optimiser le filtrage avant poursuite dans le processus.
N 33
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 4,4 Description complmentaire La dlgation du contrle gnral assure d'une objectivit qui permet de mieux filtrer toute erreur qui aurait pu subvenir durant un des procds critiques pour la fiabilit mis en oeuvre pour le vernissage des sous-ensembles. Le renseignement de la fiche suiveuse permet une traabilit de l'ensemble des oprations et interventions survenues au cours de ce vernissage. Question de l'audit Le contrle vernissage sous-ensemble est-il ralis par une autre personne que l'oprateur de vernissage? Niveau 1 Aucun contrle gnral en fin de vernissage n'est effectu. Niveau 2 Une personne autre que l'oprateur en charge du vernissage, assure un contrle gnral de cette opration mais ce contrle ne repose sur aucun document formel en dcrivant la procdure. Niveau 3 Une personne autre que l'oprateur en charge du vernissage, assure un contrle gnral de cette opration. Ce contrle s'effectue suivant une procdure formalise mais ce document n'a pas t valid par une autorit indpendante. Niveau 4 Une personne autre que l'oprateur en charge du vernissage, assure un contrle gnral de cette opration. Ce contrle s'effectue suivant une procdure formalise par un document qui a t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
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Recommandation Disposer de personnel qualifi en moyens d'essai, mesures et aux normes affrentes
N 34
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION .......................................................................................................................... 5,8 Description complmentaire Mettre en place des formations pour que le personnel ait la matrise des moyens d'essai, des normes et interprtation des mesures: formation prvue et suivi des comptences assur. Question de l'audit Quelles dispositions ont t prises pour que le personnel concern soit qualifi en moyens d'essai, mesures et aux normes affrentes? Niveau 1 Pas de formation ou de suivi des comptence sur ces points Niveau 2 Existence de formation mais non suivies, pas d'individualisation des formations Niveau 3 Formation suivies de faon individuelle. Niveau 4 Formation suivies de faon individuelle avec mise jour. Existence d'un suivi de comptence pour l'ensemble du personnel concern
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Recommandation Disposer des documents permettant le contrle d'entre des fournitures.
N 35
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 8,8 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 8,8 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ....................................................................................... 9,9 Description complmentaire Les documents dachat doivent comprendre lorsque cela est applicable: Le type, la catgorie et toute autre identification prcise, le titre ou toute autre identification formelle et ldition applicable des spcifications, plans, exigences, en matire de processus, instructions de contrle et autres donnes techniques pertinentes, le titre, lidentifiant et ldition de la norme de systme qualit appliquer, les documents dachat revus et approuvs avant diffusion en ce qui concerne leur adquation par rapport aux exigences. Les exigences dapprovisionnement documentes doivent comprendre lorsque cela est applicable: Les essais, examens, contrles et condition dacceptation du donneur d'ordre et toute instruction ou exigences affrentes, les exigences relatives aux spcimens (mthode de production, nombre, conditions de stockage) pour les contrles enqutes ou audits, les exigences relatives la notification des anomalies, aux volutions de dfinition et lapprobation de leur traitement. Les exigences du donneur d'ordre doivent tre dclines vers les fournisseurs. Question de l'audit Y a-t-il des documents permettant le contrle d'entre des fournitures? Niveau 1 Pas de documentations spcifiques au contrle d'entre des fournitures. Niveau 2 Les seuls documents permettant le contrle d'entre des fournitures sont des documents d'identification du produit. Niveau 3 Les documents dachat comprennent une identification prcise, ldition applicable des spcifications, plans, exigences, en matire de processus, instructions de contrle et autres donnes techniques pertinentes, le titre, lidentifiant et ldition de la norme de systme qualit appliquer, les documents dachat revus et approuvs avant diffusion en ce qui concerne leur adquation par rapport aux exigences. Niveau 4 Les documents dachat comprennent une identification prcise, ldition applicable des spcifications, plans, exigences, en matire de processus, instructions de contrle et autres donnes techniques pertinentes, le titre, lidentifiant et ldition de la norme de systme qualit appliquer, les documents dachat revus et approuvs avant diffusion en ce qui concerne leur adquation par rapport aux exigences. Les exigences dapprovisionnement documentes comprennent galement: Les essais, examens, contrles et condition dacceptation du donneur d'ordre et toute instruction ou exigences affrentes, les exigences relatives aux spcimens (mthode de production, nombre, conditions de stockage) pour les contrles enqutes ou audits, les exigences relatives la notification des anomalies, aux volutions de dfinition et lapprobation de leur traitement. Dclinaison vers les fournisseurs des exigences du donneur d'ordre.
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Recommandation Disposer d'un document justificatif d'tudes techniques prliminaires de fiabilit.
N 36
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION ............................................................................................................................. 8 Description complmentaire S'assurer que l'ensemble des donnes justifiant le besoin soit disponible et valid dans un document d'tude prliminaire de fiabilit. Une directive impose la ralisation de ce document. Question de l'audit Y a-t-il une liste des lments justificatifs? Niveau 1 Pas de document justificatif. Niveau 2 Un document justificatif informel existe. Niveau 3 Un document formalis et identifi existe dans le dossier justificatif, il assure une compltude par rapport aux besoins. Niveau 4 Un document formalis et identifi existe dans le dossier justificatif, il assure une compltude par rapport aux besoins. Une directive impose la rdaction de ce document.
329
Recommandation Disposer d'un personnel expriment sur l'activit de schage sous-ensemble suite au vernissage.
N 37
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,6 Description complmentaire La tache particulire de schage du sous-ensemble au sein de l'activit de vernissage requiert un savoir-faire de la part de l'oprateur, qui doit donc tre expriment si l'on ne veut pas overstresser les sous-ensembles. En effet, une d-fiabilisation due une temprature trop leve, une application trop longue ou un schage imparfait, peut tre la cause de dgradations importantes dans la suite du processus. Question de l'audit Est-ce que l'activit de schage sous-ensemble suite au vernissage est confie un personnel expriment? Niveau 1 Le schage sous-ensemble n'est pas ralis par un personnel expriment. Niveau 2 Les oprateurs effectuant le schage sous-ensemble sont expriments. Leur exprience repose sur des activits trs proches du schage sous-ensemble mais celles ci n'ont pas fait l'objet d'une formation spcifique. Niveau 3 Les oprateurs effectuant le schage sous-ensemble sont expriments. Leur exprience a pu tre dtermine partir de documents formels mais non valids par une autorit indpendante. Niveau 4 Les oprateurs effectuant le schage sous-ensemble sont expriments. Leur exprience repose sur des activits de schage similaires. Cette capitalisation d'exprience a pu tre dtermine partir de documents formels et valids par une autorit indpendante.
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Recommandation Disposer d'une capitalisation du savoir-faire par des procdures mtiers
N 38
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION ........................................................................................................................ 13,8 Description complmentaire Disposer d'une capitalisation du savoir-faire et des normes techniques par des procdures mtiers ( informations capitalisant le savoir-faire du concepteur: guidelines, checklist, processus, modes opratoires...). Grer et suivre ces procdures en fonction de l'volution des techniques. Question de l'audit Y a-t-il une gestion des procdures mtier? Niveau 1 Pas de procdures mtiers. Niveau 2 Existence de procdures incompltes non gres. Niveau 3 Existence de procdures gres et valides. Niveau 4 Existence de procdures gres et valides couvrant l'ensemble des mtiers, en particulier la fiabilit.
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Recommandation Disposer et grer une grille nominative des comptences requises par activit.
N 39
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION ........................................................................................................................ 24,5 Description complmentaire S'assurer que les comptences requises pour une activit sont nominalement affectes dans une grille de comptence rgulirement revue et vrifier priodiquement l'adquation des formations aux activits. Question de l'audit Y a-t-il une gestion des comptences? Niveau 1 Pas de suivi de l'adquation de la formation. Niveau 2 Existence de grille de comptence non suivie au niveau des formations. Niveau 3 Mise jour rgulire des grilles de formation mais pas de vrification priodique de l'adquation des formations aux activits. Niveau 4 Existence de grille de comptences avec suivi des formations mise jour priodiquement. Evaluation rgulire de l'adquation formations / objectifs de l'entreprise.
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Recommandation Donner le contexte associ aux exigences de fiabilit du produit.
N 40
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION....................................................................................................................... 8,1 Description complmentaire Les lments essentiels suivants doivent tre pris en compte dans la formulation de l'exigence dune spcification de fiabilit: - Formulation quantitative de l'exigence de fiabilit, - Description complte de lenvironnement dans lequel le systme va tre stock, transport, utilis et maintenu, - Profil de vie du produit pour lequel les performances de Fiabilit sont attendues, - Identification claire du type de mesures de temps (Heures, de fonctionnement, Heures de vol, cycles, etc), - Dfinition claire de ce que constitue une dfaillance, - Description claire de la mthode retenue pour dmontrer la conformit du systme la fiabilit spcifie, - Associer des pnalits la non-tenue des exigences de fiabilit. Question de l'audit Quel est le contexte associ aux exigences de fiabilit du produit? Niveau 1 La recommandation n'a pas t prise en compte par le donneur d'ordre et les informations ncessaires (selon la recommandation) n'ont pas t fournies. Niveau 2 Identification partielle des exigences de fiabilit du donneur d'ordre telles qu'elles sont demandes dans la recommandation. Niveau 3 Identification complte des exigences de fiabilit du donneur d'ordre telles qu'elles sont demandes dans la recommandation. Niveau 4 Identification complte ds l'appel d'offres des exigences de fiabilit du donneur d'ordre telles qu'elles sont demandes dans la recommandation
333
Recommandation Donner les consignes (protocole et consignes particulires respecter) aux oprateurs.
N 41
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 7,4 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 7,4 Description complmentaire Une fiche de poste ou tout autre moyen d'information dcrivant les actions effectuer et diffrentes consignes et protocoles suivre doivent tre fournis aux oprateurs. Question de l'audit Les consignes (protocole et consignes particulires respecter), sont-elles donnes aux oprateurs? Niveau 1 Il n'existe aucune consigne pour les oprateurs. Niveau 2 Un certain nombre de consignes sont mises disposition au poste, mais celles ci ne sont pas obligatoirement donnes l'oprateur. Niveau 3 Les consignes relatives l'activit raliser existent et sont formalises en documents (fiches de poste, protocoles, etc.). Elles sont donnes chaque oprateur en charge de la ralisation d'une activit. Ces documents n'ont pas fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 Les consignes relatives l'activit raliser existent et sont formalises en documents (fiches de poste, protocoles, etc.). Elles sont donnes chaque oprateur en charge de la ralisation d'une activit. Ces documents ayant, au pralable, fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant.
334
Recommandation Effectuer des relevs des profils de temprature pour chaque programme du moyen de brasage pour s'assurer que l'on n'agresse pas le sous-ensemble.
N 42
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,9 Description complmentaire Effectuer des relevs des profils de temprature pour chaque programme du moyen de brasage permettant de connatre avec prcision les niveaux qui ont t appliqus (amplitude et dure afin de vrifier que l'on est bien dans le gabarit dsir durant le droulement de l'activit). Question de l'audit Y a-t-il des relevs des profils de temprature pour chaque programme du moyen de brasage? Niveau 1 Aucun relev n'est ralis pendant le droulement du programme. Niveau 2 Un certain nombre de relevs durant le droulement de l'activit peuvent servir retrouver les niveaux appliqus sur le sous-ensemble. Ces relevs sont pisodiques et ne respectent pas de formalisme prcis. Niveau 3 Des relevs permettant de connatre avec prcision les niveaux appliqus les sousensembles sont effectus. Ils sont effectus suivant un formalisme prdfini (document indiquant le protocole, la frquence, etc.) mais n'ont pas fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 Des relevs permettant de connatre avec prcision les niveaux appliqus sur les sous-ensembles sont effectus. Ils sont effectus suivant un formalisme prdfini (document indiquant le protocole, la frquence, etc.) et ces documents ont t valids par une autorit indpendante de l'excutant.
335
Recommandation Eliminer toutes possibilits d'ambigut d'utilisation d'un outil pour ne pas avoir une inadquation entre le moyen de production et le sous-ensemble auquel on l'applique.
N 43
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 7,2 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 7,2 Description complmentaire La description des actions effectuer lors de l'application d'un outil de production sur un sousensemble doit tre suffisamment explicite pour ne pas autoriser une interprtation de la part de l'oprateur dont rsulterait l'utilisation accidentelle d'un moyen inadquat. On doit ainsi s'assurer que l'on n'altrera pas la fiabilit des sous-ensembles par inadquation de l'outil appliqu. Question de l'audit Comment s'assure-t-on du fait que les moyens de production sont adapts aux lments produire? Niveau 1 Il n'existe pas de description explicite assurant que l'on n'aura pas une inadquation du moyen de production par rapport au sous-ensemble. Niveau 2 Un certain nombre de critres vrifier afin d'avoir adquation entre le moyens et le sous-ensemble existent, mais ceux ci ne sont pas formellement identifis dans un document. Niveau 3 Chaque moyen de production est accompagn d'une description d'un ensemble de paramtres vrifier avant utilisation sur un sous-ensemble. Ceux ci sont formellement identifis dans un document qui n'a pas fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 Chaque moyen de production est accompagn d'une description d'un ensemble de paramtres vrifier avant utilisation sur un sous-ensemble. Cette description est suffisamment explicite pour que le moyen identifi aille avec le sous-ensemble. L'ensemble des paramtres vrifier est formalis en un document qui a t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
336
Recommandation En vue du Soutien Logistique, rdiger un recueil de recommandations mtiers portant sur les oprations de manipulation et de stockage chez l'utilisateur.
N 44
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION .......................................................................................................................... 7,7 Description complmentaire En vue du Soutien Logistique: s'assurer qu'il existe et qu'est appliqu un recueil de recommandations mtiers sur les oprations de manipulation et de stockage chez l'utilisateur. Ce recueil doit tre enrichi par le retour d'exprience. Question de l'audit Y a-t-il un recueil des recommandations mtiers sur les oprations de manipulation et de stockage chez le client? Niveau 1 Pas de recueil de recommandations ni de procdures de traitement du retour d'exprience. Niveau 2 Existence de recueil de recommandations non formalis et non gr. Retour d'exprience trait de faon non systmatique. Niveau 3 Existence de recueil de recommandations formalis, non ncessairement applicable au projet (non rfrenc au projet) et non valid. Retour d'exprience formalis dans une base non gre et peu exploite en conception. Niveau 4 Recueil de recommandations formalis, valid, rfrenc au projet. Retour d'exprience formalis, valid, rfrenc au projet, exploitable et servant de donne d'entre en conception pour amliorer la fiabilit.
337
Recommandation Engager une certification qualit de l'entreprise.
N 45
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 6,5 Description complmentaire Certifier le systme qualit de l'entreprise selon l'ISO 9001 V2000 Question de l'audit L'entreprise a t'est une ou plusieurs certification qualit, par exemple ISO 9001 Version 2000 Niveau 1 L'industriel n'a pas mis en place de systme qualit. Niveau 2 L'industriel a mis en place un systme qualit mais ne fait pas l'objet d'une certification qualit normative, ou la certification a plus de un an. Niveau 3 L'industriel a mis en place un systme qualit et a obtenu une certification. Exemple ISO 9000 V2000. Niveau 4 L'industriel a mis en place un systme qualit et a obtenu une certification. Exemple ISO 9000 V2000. Il audite rgulirement en interne son activit fiabilit (au moins tous les deux ans) pour dfinir des actions de progrs.
338
Recommandation Enregistrer (sur Fiche d'Anomalies) les problmes devant conduire l'application d'actions correctives et / ou prventives.
N 46
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 7,6 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 7,6 Description complmentaire L'enregistrement sur un document de type Fiche d'anomalies permet un suivi des diffrents dysfonctionnements. Cette fiche d'anomalies est un des principaux documents permettant la mise en oeuvre des actions de maintenance prventives et/ou correctives. L'ensemble s'inscrit dans une traabilit pour une gestion des non conformits (produits et moyens). Question de l'audit Comment sont enregistrs les faits techniques ou rapports d'anomalies? Niveau 1 Il n'existe aucun enregistrement ou traabilit des problmes rencontrs au cours de la production. Niveau 2 Les points critiques sont identifis et peuvent tre transmis pour engager des actions correctives, mais aucune formalisation n'est ralise. Niveau 3 Chaque problme relatif la production, quel que soit sa nature, est identifi, enregistr au sein d'un document prvu cet effet et pourra ainsi servir en maintenance prventive et corrective. Nanmoins, aucune validation de cette forme de capitalisation d'information n'a t ralise. Niveau 4 Chaque problme relatif la production, quel que soit sa nature, est identifi, enregistr au sein d'un document prvu cet effet suivant un formalisme prdfini. L'ensemble et plus particulirement la faon de consigner les informations pour rutilisation lors de la maintenance prventive et corrective, a fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant.
339
Recommandation Etablir des procdures de conformit des produits par rapport aux exigences spcifies.
N 47
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 10,6 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 10,6 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ....................................................................................... 6,8 Description complmentaire Etablir des procdures crites pour assurer que le produit achet soit conforme aux exigences spcifies. Dfinir les termes et les conditions dapprovisionnement ainsi que les responsabilits de tous les intervenants. Vrifier l'application des procdures. Question de l'audit Y a-t-il des procdures crites de conformit des produits par rapport aux exigences spcifies? Niveau 1 Pas de procdures de conformit des produits par rapport aux exigences spcifies. Rien de formel. Niveau 2 Des procdures gnriques (tous produits) sont dfinies pour assurer la conformit du produit achet. Une preuve formelle existe: ex note Niveau 3 Des procdures spcifiques au produit sont dfinies dans un plan valid pour assurer la conformit du produit achet. Les conditions d'approvisionnement ainsi que les responsabilits des intervenants ne sont pas dcrites. Niveau 4 Des procdures spcifiques au produit sont dfinies dans un plan valid pour assurer la conformit du produit achet. Les conditions d'approvisionnement ainsi que les responsabilits des intervenants sont dcrites. Des preuves de l'valuation de ces procdures existent.
340
Recommandation Etablir et maintenir une liste prfrentielle de composants.
N 48
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION ............................................................................................................................. 8 Description complmentaire Etablir et maintenir une liste prfrentielle de composants prenant en compte les caractristiques defiabilit. Question de l'audit Y a-t-il une liste prfrentielle de composants? Niveau 1 Pas de liste prfrentielle de composants. Niveau 2 Existence d'une liste prfrentielle de composants non formalise, non valide, contenant uniquement des caractristiques techniques. Niveau 3 Existence d'une liste prfrentielle de composants gre et formalise avec des objectifs de standardisation. Valide par les achats, mthodes et services techniques et contenant uniquement des caractristiques techniques. Niveau 4 Existence d'une liste prfrentielle de composants gre et formalise avec des objectifs de standardisation. Valide par les achats, mthodes et services techniques et contenant non seulement des caractristiques techniques mais aussi des informations sur la fiabilit et les modes de dfaillance des composants.
341
Recommandation Examiner et traiter les non-conformits.
N 49
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 13,6 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 13,6 Description complmentaire La responsabilit relative lexamen et la dcision pour le traitement du produit non conforme doit tre dfinie. Des procdures crites doivent dcrire le traitement des non-conformits. Ces procdures doivent prvoir que le produit non conforme peut tre: retouch pour satisfaire aux exigences spcifies, accept par drogation avec ou sans rparation. dclass pour dautres applications. rejet ou rebut. Si le contrat lexige, la proposition dutilisation ou de rparation du produit non conforme pourra tre soumise au donneur d'ordre. Le produit rpar et/ou repris est contrl de nouveau conformment aux exigences du plan qualit et/ou des procdures crite. Question de l'audit La responsabilit relative lexamen et la dcision pour le traitement du produit non conforme est-elle dfinie? Niveau 1 Le produit non conforme n'est pas examin. Niveau 2 Le produit non conforme est examin et dcrit mais ces actions sont effectues sans procdures crites. Niveau 3 Le produit non conforme est examin et dcrit selon des procdures crites, mais celles ci ne prvoient pas des modifications du produit ou acceptation sans modification. Niveau 4 Le produit non conforme est examin et dcrit selon des procdures crites. Celles ci prvoient que le produit peut tre: Retouch pour satisfaire aux exigences spcifies. Accept par drogation avec ou sans rparation. Dclass pour dautres applications. Rejet ou rebut. Si le contrat lexige, la proposition dutilisation ou de rparation du produit non conforme est-elle soumise au donneur d'ordre. Le produit rpar et/ou repris est-il contrl de nouveau conformment aux exigences du plan qualit et/ou des procdures crites.
342
Recommandation Existence d'une base de donnes capitalisant le retour d'exprience.
N 50
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION ........................................................................................................................ 24,2 Description complmentaire S'assurer qu'il existe une mthodologie: de renseignement des faits techniques, de mise jour, d'exploitation. Pour la capitalisation des retours d'exprience dans l'objectif est d'amliorer la fiabilit des conceptions futures. S'assurer que les retours d'exprience sont concrtement exploits au niveau des concepteurs: existence d'une mthodologie d'exploitation. Question de l'audit Les retours d'exprience sont-ils mis profit pour amliorer les conceptions futures? Niveau 1 Pas de mthodologie de capitalisation. Niveau 2 Mthodologie initialise sans mise jour. Niveau 3 Mthodologie mise jour mais non exploitable/exploite (par manque d'informations par exemple). Niveau 4 Mthodologie mise jour, exploitable et exploite.
343
Recommandation Existence d'une base de donnes capitalisant les tudes d'valuation de fiabilit.
N 51
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION ........................................................................................................................ 10,6 Description complmentaire S'assurer qu'il existe une gestion centralise des tudes d'valuation de la fiabilit permettant de rutiliser les calculs passs avec les contraintes: hypothses de base clairement identifies, donnes extractibles et rutilisables par les mtiers de la conception. Question de l'audit Y a-t-il une base de donnes capitalisant les tudes d'valuation de fiabilit? Niveau 1 Pas de base de donnes. Niveau 2 Existence d'une base de donnes mais non centralise. Niveau 3 Existence d'une d'enrichissement.
base de donnes centralise sans processus formel
Niveau 4 Existence d'une base de donnes centralise avec processus formel d'enrichissement et mise jour.
344
Recommandation Existence d'une base de donnes sur l'historique des dfinitions et les justificatifs de dfinition.
N 52
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION .......................................................................................................................... 7,8 Description complmentaire S'assurer que la traabilit et la justification de la conception sont ralises dans un objectif de la matrise des dfinitions et des volutions. Existence d'une mthodologie permettant l'accs ces informations au sein du bureau d'tude. Question de l'audit Y a-t-il une base de donnes sur l'historique et les justificatifs de dfinition? Niveau 1 Pas de base de donnes, ni connaissances personnelles d'experts. Niveau 2 Pas de base de donnes explicite mais connaissances et expriences personnelles d'experts. Niveau 3 Formalisation des connaissances et de l'historique de la justification des dfinitions dans une base de donnes mais sans procdures de mise jour et de gestion de suivi des configurations. Niveau 4 Existence de procdures de mise jour et de gestion de la base de donnes.
345
Recommandation Exploiter le retour d'exprience.
N 53
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION....................................................................................................................... 8,5 Description complmentaire Exploiter le retour d'exprience obtenu partir des produits similaires utiliss dans des environnements similaires de faon donner un bon de niveau de confiance dans la tenue des performances de fiabilit. Le retour d'exprience est galement utilis pour talonner ou contrler les mthodes prvisionnelles de fiabilit . Ces tudes ncessitent un temps important de collecte des donnes oprationnelles et un enregistrement minutieux des anomalies rencontres. Les donnes d'entre sont: - les enregistrements d'anomalies observes, - les conditions d'utilisation du produit (profil de vie, environnement oprationnel, dure d'utilisation), - l'analyse de la cause de la dfaillance (imputable ou non l'industriel). Les donnes de sortie sont: La fiabilit oprationnelle qui peut tre extrapole pour des environnements et profils de vie diffrents par des modles issus de l'ingnierie systme. Question de l'audit Les retours d'exprience sont-ils mis profit pour maintenir un bon niveau de confiance dans la tenue des performances de fiabilit? Niveau 1 Aucun retour d'exprience (mesure de fiabilit oprationnelle sur affaires prcdentes ) n'est disponible. Niveau 2 Un retour d'exprience existe, mais non exploit, ni formalis dans un ou des documents. Niveau 3 Le retour d'exprience de l'industriel est exploit et formalis dans un document. Ce retour d'exprience ne correspond pas exactement aux technologies actuelles employes. Une validation ou un recalage des mthodes de fiabilit prvisionelle existe. Niveau 4 Le retour d'exprience de l'industriel est exploit et formalis dans un document. Ce retour d'exprience correspond aux technologies actuelles employes ou des tudes formelles de similarit sont effectues et formalises pour valuer les carts (document). Une validation ou un recalage des mthodes de fiabilit prvisionelle existe et est rgulirement mis jour.
346
Recommandation Faire participer le mtier Sret de Fonctionnement la conception fonctionnelle et organique du produit.
N 54
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION..................................................................................................................... 12,6 CONCEPTION ........................................................................................................................ 12,6 Description complmentaire Utiliser l'ingnierie fiabilit pour optimiser l'architecture des produits, les choix de conception. Donner autorit l'ingnierie fiabilit en cas de non tenue d'une performance de fiabilit Question de l'audit Les critres de fiabilit sont-ils pris en compte dans l'architecture des produits, les choix de conception, d'industrialisation, de soutien? Niveau 1 Il n'y a pas de participation de l'ingnierie fiabilit pour la conception du produit. Niveau 2 La participation de l'ingnierie de fiabilit au cours de la conception du produit est alatoire et ou partielle. L'ingnierie fiabilit n'intervient que pour l'valuation de la fiabilit. Niveau 3 L'ingnierie fiabilit contribue la conception, des documents l'attestent mais le systme de rfrence de l'entreprise ne dcrit pas cette participation. Niveau 4 L'ingnierie fiabilit contribue la conception et a autorit de dcision en cas de non tenue d'un objectif de fiabilit. Des documents l'attestent. Le systme de rfrence de l'entreprise dcrit cette participation. Un guide d'ingnierie fiabilit tel que le Guide FIDES est appliqu
347
Recommandation Faire participer le mtier Sret de Fonctionnement dans l'ensemble des phases du projet
N 55
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 8,8 Description complmentaire Le mtier sret de Fonctionnement (Fiabilit) participe la l'ensemble des phases du projet, ds les phases amonts du dveloppement et jusqu' la mise en srie. Le mtier sret de fonctionnement est galement impliqu en production et en suivi oprationnel Question de l'audit Le mtier sret de Fonctionnement participe-t-il l'ensemble des phases du projet? Niveau 1 Aucune personne charge de l'ingnierie fiabilit ne participe au projet. Niveau 2 Des personnes charges de l'ingnierie fiabilit participe partiellement (prestation incomplte au sens de la recommandation) au projet, aucun document n'atteste de cette participation. Niveau 3 Des personnes charges de l'ingnierie fiabilit participent compltement (prestation complte au sens de la recommandation) au projet, cette participation n'est pas formalise par un plan ou une procdure. Niveau 4 Des personnes charges de l'ingnierie fiabilit participent compltement (prestation complte au sens de la recommandation) au projet, des documents formalisent et attestent de cette participation.
348
Recommandation Former le personnel concern par la Fiabilit ou employer du personnel qualifi en Fiabilit.
N 56
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 7,5 Description complmentaire Former le personnel concern la fiabilit: de la sensibilisation au perfectionnement d'expert pour les responsables fiabilit selon la criticit des performances de fiabilit attendues pour le produit. Sensibilisation du personnel de production la non-dgradation des produits. Question de l'audit La formation des acteurs la fiabilit est-elle adapte la criticit des performances de fiabilit attendues pour le produit? Niveau 1 Aucune formation spcifique n'a t dispense au fiabiliste (formation initiale ou continue). Niveau 2 Aucune sensibilisation n'est dispense dans l'entreprise, mais le personnel charg des tudes de fiabilit a suivi une formation. Niveau 3 Le personnel de l'entreprise concern par la fiabilit a fait l'objet de sensibilisation (ex. sensibilisation du personnel de production la non-dgradation des produits). Le personnel charg des tudes de fiabilit a suivi une formation et est expriment. Niveau 4 Le personnel de l'entreprise concern par la fiabilit a fait l'objet de sensibilisation (ex. sensibilisation du personnel de production la non-dgradation des produits). Le personnel est expriment, des activits mtiers sont organises dans l'entreprise, Le personnel participe des congrs de fiabilit et prsente des communications.
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Recommandation Formuler quantitativement l'exigence de fiabilit.
N 57
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION....................................................................................................................... 8,2 Description complmentaire Pour la spcification des performances de fiabilit (qui doit tre quantitative), au moins un des trois types de spcifications suivantes (ou un quivalent) doit tre utilis : Le MTBF ou taux de dfaillance: c'est une dfinition adapte aux systmes rparables qui ont une longue dure de vie et ou les missions ont une dure faible par rapport leur MTBF. La validit de l'hypothse de constance du taux de dfaillance dans le temps ncessite parfois d'tre prouve. La probabilit de survie pour une priode de temps dfinie. Cette spcification est utilise par exemple quand un haut niveau de fiabilit est exig durant la dure de la mission. La probabilit de succs indpendante du temps pour des dispositifs monocoup. Il peut tre utilis galement pour des dispositifs utilisation cyclique. Ces valeurs quantitatives seront spcifies soit en valeurs moyennes (objectifs de conception) soit valeurs minimales acceptables, valeurs en dessous desquelles le donneur d'ordre trouve que le systme est totalement insatisfaisant vis vis de ses exigences oprationnelles. Le type d'objectif (objectif de conception ou minimum acceptable) sera prcis explicitement. Question de l'audit L'exigence de fiabilit est-elle exprime de faon quantitative? Niveau 1 Aucune exigence quantitative de fiabilit Niveau 2 Aucune exigence quantitative de fiabilit, mais l'valuation quantitative de la fiabilit est demande Niveau 3 Un des trois types de spcification (selon la recommandation) de performances est dans le cahier des charges. Certains lments relatifs la quantification font l'objet d'hypothse non formalises. Niveau 4 Un des trois types de spcification (selon la recommandation) de performances est dans le cahier des charges. Toutes les hypothses de quantification sont prcises formellement
350
Recommandation Fournir les ressources ncessaires pour les tudes de fiabilit.
N 58
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 8,3 Description complmentaire Allouer les ressources ncessaires (moyens matriels, accs aux donnes techniques, et temps ncessaire pour effectuer les tudes de fiabilit). Question de l'audit Les donnes techniques ncessaires aux tudes de fiabilit sont-elles accessibles? Les outils ncessaires sont-ils disponibles? Le temps et le financement ncessaires sont-ils prvus? Niveau 1 Aucune allocation de moyen n'est clairement attribue aux activits de fiabilit. Niveau 2 Des moyens sont allous aux activits de fiabilit, mais de manire insuffisante (personnel comptent, outils adapts, temps pour raliser les tudes sousdimensionn). Niveau 3 Les allocations de moyens ( humains et matriels) sont effectues de faon satisfaisante aux activits de fiabilit. Niveau 4 Les allocations de moyens ( humains et matriels) sont effectues de faon satisfaisante aux activits de fiabilit, ces moyens sont dcrits dans un plan de management affaire.
351
Recommandation Grer en configuration les documents d'tude de fiabilit.
N 59
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 5,4 Description complmentaire Matrise de la documentation lie aux tudes de fiabilit: enregistrement, sauvegarde, archivage, validation, gestion en configuration des documents. Question de l'audit Les documents d'tude de fiabilit sont- ils grs? Niveau 1 Les documents de fiabilits ne sont pas grs en configuration. Niveau 2 Certains documents sont grs en configuration. Niveau 3 Les hypothses lies aux calculs prvisionnels sont prcises dans les documents. La documentation lie aux tudes de fiabilit est matrise mais pas systmatiquement: (Enregistrement, sauvegarde, archivage, validation, gestion en configuration des documents non effectus systmatiquement. Niveau 4 Les hypothses lies aux calculs prvisionnels sont prcises dans les documents. La documentation lie aux tudes de fiabilit est matrise: enregistrement, sauvegarde, archivage, validation, gestion en configuration des documents. Les documents d'tudes de fiabilit prvisionnels sont accessibles plus de 5 ans aprs leur tablissement (pour tudes comparatives prvisionnel/oprationnel).
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Recommandation Grer les priorits respecter en fonction des dates de fin de dossier.
N 60
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 3,1 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 3,1 Description complmentaire La ralisation des diffrents sous-ensembles ainsi que leur intgration s'effectue partir de tches planifies pouvant correspondre des activits simultanes. Afin de n'avoir stocker qu'un minimum de sous-ensemble (toute temporisation dans le cheminement de production est synonyme de stockages, manipulations supplmentaires de sous-ensembles) et donc limiter les possibilits de dgradation de la fiabilit des lments, on devra grer les priorits. Question de l'audit Comment sont gres les priorits en fonction des dates de fin de dossier? Niveau 1 Aucune hirarchisation des priorits en production n'est ralise. Niveau 2 Selon la planification de la production, une certaine priorit est donne aux sousensembles afin de minimiser les manipulations et stockages. Ces priorits ne font pas l'objet de documents formels. Niveau 3 Une relle gestion des priorits est mise en place en fonction des dates de fin de dossier. Cette planification s'appuie sur des documents formels mais qui n'ont pas fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 Une relle gestion des priorits est mise en place en fonction des dates de fin de dossier. Cette planification s'appuie sur des documents formels ayant fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant.
353
Recommandation Identifier et mettre en oeuvre des moyens de protection des sous-ensembles.
N 61
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION .......................................................................................................................... 7,3 FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 7,3 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 7,3 Description complmentaire Faire le recensement et mettre en oeuvre des moyens de protection pour ne pas dfiabiliser le sous-ensemble. Question de l'audit A-t-on identifi et mis en uvre des moyens de protection des sous-ensembles durant certaines activits de production? Niveau 1 Aucun moyen de protection particulier n'est identifi. Niveau 2 Les moyens de protection sont identifis, mais partiellement appliqus dans les diffrentes activits. Niveau 3 Les moyens de protection sont identifis et leur application est vrifie. Niveau 4 Les moyens de protection sont identifis suite une analyse priodique des anomalies observes et leur application est vrifie.
354
Recommandation Identifier formellement les risques techniques impactant la fiabilit.
N 62
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION..................................................................................................................... 12,4 CONCEPTION ........................................................................................................................... 21 Description complmentaire Identifier formellement les exigences et les facteurs critiques lis la fiabilit. Ces informations seront utilises par la procdure de gestion des risques. Tracer et grer ces risques. Existence d'un plan d'action. Question de l'audit Les risques techniques impactant la fiabilit sont-ils identifis? Niveau 1 Aucune gestion des risques vis vis des performances de fiabilit n'est faite. Niveau 2 Une analyse initiale des risques lis l'obtention des performances de fiabilit a t faite, mais la gestion des risques n'est pas formalise ou est incomplte. Niveau 3 Une analyse initiale des risques lis l'obtention des performances de fiabilit a t faite. Celle ci est formalise, mais la gestion des risques n'est pas maintenue dans le temps: une collaboration entre l'quipementier et le systmier est mise en place pour valuer les risques lis l'environnement du produit. Niveau 4 Les risques lis l'obtention des performances de fiabilit sont parfaitement identifis. Une procdure de gestion de ces risques existe chez l'industriel et est suivie. Une collaboration entre l'quipementier et le systmier est mise en place pour valuer les risques lis l'environnement du produit. Une fiche de risque est rdige, tenue jour pour chacun des risques, cette fiche prsente notamment des approches quantitatives quand la probabilit du risque, la gravit (cot, planning, performance), les solutions proposes pour rduire le risque, et le cot des solutions.
355
Recommandation Identifier la documentation pour les procds spciaux.
N 63
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 12,2 Description complmentaire Des enregistrements concernant les procds, les produits et le personnel sont tenus jour. Question de l'audit Existe-t-il une documentation pour les procds spciaux? Cette documentation est-elle mise jour? Niveau 1 Pas de documentation concernant les procds spciaux. Niveau 2 La documentation associe concerne uniquement les procds, ne sont pas pris en compte les produis ou les ressources humaines associes. Niveau 3 Des enregistrements concernent les procds, les produits et le personnel associs aux procds spciaux, mais les mises jour de ces procdures ne sont pas effectues. Niveau 4 Des enregistrements concernant les procds, les produits et le personnel sont mis jour.
356
Recommandation Identifier le type de mesure de temps pour les performances de fiabilit.
N 64
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION....................................................................................................................... 6,6 Description complmentaire Identifier le type de mesure de temps pour les performances de fiabilit (Heures de fonctionnement, Heures de vol, cycles, etc). Question de l'audit A-t-on identifi un type de mesure de temps (Heures de fonctionnement, Heures de vol, cycles, etc.) pour les performances de fiabilit? Niveau 1 Le type de mesure de temps n' est pas compltement dfini dans l'appel d'offre ou le contrat et l'industriel ne l'a pas complt. Niveau 2 Le type de mesure de temps n' est pas compltement dfini dans l'appel d'offre (ou le contrat) mais l'industriel a complt ces donnes par des hypothses sans les avoir fait valider par le donneur d'ordre. Niveau 3 Le type de mesure de temps n' est pas compltement dfini dans l'appel d'offre (ou le contrat) mais l'industriel a complt ces donnes par des hypothses valides par le donneur d'ordre. Niveau 4 Le type de mesure de temps est compltement dfini dans l'appel d'offre (ou le contrat).
357
Recommandation Identifier les exigences du donneur d'ordre.
N 65
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION....................................................................................................................... 7,3 Description complmentaire Les exigences du donneur d'ordre doivent tre identifies, documentes et traces par rapport aux documents dentre. Question de l'audit A-t-on identifi, document et trac les exigences du client? Niveau 1 Les exigences du donneur d'ordre lies la fiabilit ne sont pas identifies. Niveau 2 Les exigences du donneur d'ordre lies la fiabilit sont identifies, listes dans un document sans indice de rvision, la traabilit de l'volution de ces exigences n'est pas ralise (pas de justification ni d'enregistrement dans un document). Niveau 3 Les exigences du donneur d'ordre lies la fiabilit sont identifies, listes dans un document (ex.: plan de fiabilit) avec indice de rvision, la traabilit de l'volution de ces exigences n'est pas ralise (pas de justification ni d'enregistrement dans un document). Niveau 4 Les exigences du donneur d'ordre lies la fiabilit sont identifies, listes dans un document et maintenu jour (versions successives si justifi) avec leur indice de rvision, la traabilit de l'volution de ces exigences est ralise (justification et enregistrement dans un document).
358
Recommandation Identifier les moyens concernant les procds spciaux.
N 66
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 13,1 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 13,1 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 13,1 Description complmentaire Les exigences de qualification des oprations du procd, y compris lquipement et le personnel associs doivent tre spcifies. Question de l'audit Les moyens concernant les procds spciaux sont-ils identifis? Niveau 1 Les moyens concernant les procds spciaux ne sont pas identifis de faon formelle. Niveau 2 Des documents identifient les moyens techniques dvous aux procds spciaux. Les quipements et personnels associs ces procds ne sont pas dfinis Niveau 3 Les exigences de qualification des oprations du procd, y compris lquipement et le personnel associs sont spcifies. Niveau 4 Les exigences de qualification des oprations du procd, y compris lquipement et le personnel associs sont spcifies. Les documents identifiant ces exigences sont rgulirement mis jour.
359
Recommandation Identifier les ressources humaines concernant les procds spciaux.
N 67
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 11,7 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 11,7 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 13,7 Description complmentaire Les procds spciaux doivent tre effectus par des oprateurs qualifis et/ou font-ils lobjet dune surveillance continue et dune matrise des paramtres du procd pour garantir la conformit aux exigences requises. Question de l'audit Les ressources humaines concernant les procds spciaux sont-elles gres? Niveau 1 Les procds spciaux ne sont pas associs des ressources humaines qualifies. Niveau 2 Les procds spciaux sont effectus par des oprateurs forms, leur comptence ne fait pas l'objet d'un contrle rgulier. Niveau 3 Les procds spciaux sont effectus par des oprateurs qualifis ou font l'objet d'une surveillance continue. Niveau 4 Les procds spciaux sont effectus par des oprateurs qualifis et font l'objet d'une surveillance continue.
360
Recommandation Identifier les risques lis la Fiabilit chez les sous-contractants.
N 68
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 7,2 Description complmentaire Avant la signature du contrat (avec sous-traitant), identifier les risques lis la fiabilit du produit sous-trait. Question de l'audit A-t-on identifi les risques lis la fiabilit des produits chez les sous-contractants? Niveau 1 Aucune analyse des risques lis la fiabilit n'est faite avec le sous-traitant avant la signature du contrat (pas de disposition spcifique). Niveau 2 Aucune analyse des risques lis la fiabilit n'est faite avec le sous-traitant avant la signature du contrat, mais une identification des risques a t faite au cours de l'affaire. Il n'y a pas de gestion de ces risques. Niveau 3 L'analyse des risques lis la fiabilit a t faite avant la signature du contrat et fait l'objet d'un document formel. Il n'y a pas de gestion de ces risques. Niveau 4 L'analyse des risques lis la fiabilit a t faite avant la signature du contrat et a fait l'objet d'un document formel. Les risques identifis ont fait l'objet de fiches de risques qui sont rgulirement mises jour.
361
Recommandation Intgrer la fiabilit dans la politique qualit de l'entreprise.
N 69
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 7,4 Description complmentaire Intgrer le thme Fiabilit dans la politique qualit entreprise et dcliner cette politique aux niveaux concerns par l'ingnierie fiabilit. Question de l'audit Le thme de la fiabilit est-il prsent dans la politique qualit de l'entreprise? Niveau 1 La politique qualit ne prend pas en compte la fiabilit. Niveau 2 La fiabilit est cite de faon indirecte dans les objectifs de la politique qualit. Niveau 3 La fiabilit est cite dans la politique qualit de l'entreprise. Niveau 4 La fiabilit est un des enjeux majeurs de la politique qualit.
362
Recommandation Matriser la documentation de contrle et d'essais du produit.
N 70
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 9,3 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 9,3 Description complmentaire Il est ncessaire d'tablir et de tenir jour des procdures crites de contrle et dessais afin de vrifier que les exigences spcifies pour le produit sont respectes. Question de l'audit Comment est assure la matrise de la documentation de contrle et d'essais du produit? Niveau 1 Pas de documentation concernant les contrles et essais du produit. Niveau 2 La documentation concernant les contrles et essais du produit se limite au programme d'essais: il contient la rfrence aux spcifications des matriels tester, les rfrences du matriel tester, la traabilit du programme d'essais, le cadre de l'es Niveau 3 La documentation comprend un programme, et un rapport d'essai comprenant outre des informations sur l'essai lui-mme, l'ensemble des rsultats avec liste des anomalies restantes la fin de l'essai. Niveau 4 La documentation comprend le programme d'essais, le rapport d'essais, les spcifications des moyens d'essais, la dfinition des moyens d'essais.
363
Recommandation Matriser la documentation.
N 71
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 12,2 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 12,2 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ....................................................................................... 5,6 Description complmentaire Ranger et prserver la documentation produit et procds mise la disposition en atelier. Inventorier rgulirement les documentations. Mettre jour priodiquement la documentation. Former une entit de personnel d'atelier la gestion des documentations techniques. Possder une documentation technique relative aux produits. Possder une documentation propre au contrle et aux essais de maintenance. Associer cette documentation technique du produit aux procds de mise en oeuvre. Lorsque les documents sont fournis, analyser la validit de cette documentation produit. Possder une documentation de matrise des processus. Spcifier des documentations techniques pour chaque processus. Mettre disposition et rendre utilisable ces documentations processus. Possder une documentation propre au contrle et aux essais. Question de l'audit La matrise de la documentation est-elle bien assure? Prend-elle en compte toutes les volutions du matriel? Niveau 1 Pas de documentation spcifique aux produits ou aux processus, il n'est pas prvu de moyen de mise disposition de documentation spcifique. Niveau 2 Les documentations spcifiques aux produits et aux processus existent, cependant leur mise jour n'est pas toujours effective, la validit des documents n'est pas analyse. Niveau 3 Les documentations spcifiques aux produits et aux processus existent, leur mise jour est priodique et planifie, la validit des documents utiliss n'est pas analyse. Niveau 4 Les documentations spcifiques aux produits et aux processus existent, leur mise jour est priodique et planifie, la validit des documents utiliss est analyse. Des procdures prcises de rangement et de prservation de la documentation sont mises en oeuvre.
364
Recommandation Matriser la testabilit et la maintenabilit des produits.
N 72
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 17,6 Description complmentaire Matriser la capacit des produits dtecter les pannes, matriser les moyens de dtection de pannes, faciliter la maintenance. Question de l'audit Comment est assure la matrise de la testabilit et la maintenabilit des produits? Niveau 1 Pas de tests intgrs, la maintenance est mise en oeuvre sur apparition d'une dfaillance Niveau 2 Existence de surveillance minimales par voyants ou alarmes. Niveau 3 Mise en oeuvre de tests intgrs de type PBIT, CBIT, IBIT (Power up Built In Test, Continuous Built In Test, Initiated Built in test). Niveau 4 Mise en oeuvre de tests intgrs (PBIT, CBIT, IBIT) et complments de testabilit par un (ou plusieurs) moyens de test externe.
365
Recommandation Matriser l'adquation des quipements de contrle, de mesure et d'essais avec les besoins.
N 73
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 9,6 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 9,6 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 11,3 Description complmentaire Les quipements de contrle, de mesure et dessai sont utiliss de faon assurer que lincertitude de mesure soit connue et compatible avec laptitude requise en matire de mesure. Les logiciels de test ou les rfrences de comparaison utiliss comme moyens de contrle sont vrifis avant mise en service pour dmontrer quils sont capables de contrler que le produit est acceptable. Question de l'audit Comment est assure la matrise de l'adquation des quipements de contrle, de mesure et d'essais avec les besoins? Niveau 1 Aucune procdure ne dfinie l'adquation des quipements de contrle de mesure et d'essais avec les besoins. Niveau 2 Des procdures dfinissent l'adquation des quipements de contrle de mesure et d'essais avec les besoins. Leur prise en compte n'est pas vrifie. Niveau 3 Les quipements de contrle, de mesure et dessai sont utiliss de faon assurer que lincertitude de mesure est connue et compatible avec laptitude requise en matire de mesure. Il n'y a pas de vrification des quipements de contrle avant leur mise en service. Niveau 4 Les quipements de contrle, de mesure et dessai sont utiliss de faon assurer que lincertitude de mesure est connue et compatible avec laptitude requise en matire de mesure. Les logiciels de test ou les rfrences de comparaison utiliss comme moyens de contrle sont vrifis avant mise en service pour dmontrer quils sont capables de contrler que le produit est acceptable. Vrification systmatique avant utilisation impossible industriellement mais utilisation de procdure mtrologique (Priode de validation et dfinition de la classe des appareils dans la procdure d'essais) la classe est dfinie en amont.
366
Recommandation Matriser l'environnement des quipements de contrle, de mesure et d'essais.
N 74
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 7,9 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 7,9 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 11,7 Description complmentaire La manutention, la prservation et le stockage des quipements de contrle, de mesure permettent dassurer que lexactitude et laptitude lemploi sont maintenues. Les quipements de contrle, de mesure et dessais, y compris les bancs dessai et les logiciels de test, sont-ils protgs contre les manipulations qui invalideraient les rglages dtalonnage. Question de l'audit Comment est assure la matrise de l'environnement des quipements de contrle, de mesure et d'essais? Niveau 1 L'environnement des quipements de contrle de mesure et d'essais n'est pas pris en compte. Niveau 2 Les quipements de contrle de mesure et d'essais sont protgs contre les agressions pouvant les dtriorer. Niveau 3 Les quipements de contrle de mesure et d'essais sont protgs contre les agressions pouvant les dtriorer, ils sont galement protgs contre les manipulations qui invalideraient les rglages dtalonnage. La manutention, la prservation et le stockage des quipements de contrle ne sont cependant pas dfinis par des procdures strictes. Niveau 4 Les quipements de contrle de mesure et d'essais sont protgs contre les agressions pouvant les dtriorer, ils sont galement protgs contre les manipulations qui invalideraient les rglages dtalonnage. La manutention, la prservation et le stockage des quipements de contrle sont dfinis par des procdures strictes.
367
Recommandation Matriser l'environnement du milieu de travail.
N 75
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 9,6 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 9,6 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 10,8 Description complmentaire Lorsque lenvironnement du milieu du travail est important pour la qualit du produit, des limites appropries doivent tre spcifies, matrises et vrifies (agencement de l'atelier, ergonomie du poste de travail, etc). Question de l'audit Comment est assure la matrise de l'environnement du milieu de travail? Niveau 1 L'agencement des ateliers n'est pas fait en fonction du produit trait. Niveau 2 Les postes de travail sont spcifiques aux quipements.
L'environnement de travail est matris.
Niveau 3 Les postes de travail sont spcifiques aux quipements. L'environnement de travail est matris et vrifi. Niveau 4 Les postes de travail sont adapts aux besoins spcifiques du produits. L'environnement de travail est matris et vrifi. L'agencement des ateliers permet d'optimiser la maintenance.
368
Recommandation Matriser les dispositifs de surveillance et de mesure, mtrologie des appareils de mesure et moyens industriels.
N 76
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 7,8 Description complmentaire Matriser les dispositifs de surveillance et de mesure, mtrologie des appareils de mesure et moyens industriels. Matriser la vrification, le calibrage et l'talonnage des appareils de mesure et bancs de tests et d'essais utiliss par l'entreprise. Les APM sont relis aux talons nationaux. Question de l'audit Comment est assure la matrise des dispositifs de surveillance et de mesure, mtrologie des appareils de mesure et moyens industriels? Niveau 1 Aucune procdure de vrification, de calibrage et d'talonnage des appareils de mesure et bancs de tests et d'essais n'existe dans l'entreprise. Niveau 2 Une procdure de vrification, de calibrage et d'talonnage des appareils de mesure et bancs de tests et d'essais existe dans l'entreprise, mais n'est pas respecte. Niveau 3 Une procdure de vrification, de calibrage et d'talonnage des appareils de mesure et bancs de tests et d'essais existe dans l'entreprise, et est applique. Niveau 4 La vrification, le calibrage et l'talonnage des appareils de mesure et bancs de tests et d'essais utiliss par l'entreprise est matrise (accrditation, certification..). Les APM sont relis aux talons nationaux.
369
Recommandation Matriser les volutions des procds de fabrication.
N 77
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE..................................................................... 13,9 INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 13,9 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 13,9 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 13,9 Description complmentaire Une dsignation claire des personnes autorises approuver les volutions des procds doit exister. Ces volutions ncessitant lacceptation du donneur d'ordre doivent tre identifies avant toute application. Toute volution portant sur les procds, les quipements de production, les outillages et les programmes, doit tre documente et doit engendrer une procdure pour matriser sa mise en oeuvre. S'assurer que les rsultats des volutions des procds produisent leffet escompt et que ces volutions nont pas altr la qualit du produit. Question de l'audit Comment est assure la matrise des volutions des procds de fabrication? Niveau 1 Les volutions de procds sont effectues sans tre consignes, ces modifications ne sont pas soumises autorisation. Niveau 2 Les volutions de procds sont consignes et soumises autorisation. Ces volutions ne sont pas documentes, elles n'engendrent pas de procdure pour matriser leur mise en uvre. Niveau 3 Les volutions de procd sont consignes, les personnes autorises approuver les volutions des procds de production sont dsignes clairement. Les volutions ncessitant lacceptation du donneur d'ordre sont identifies avant toute application. Toute volution portant sur les procds, les quipements de production, les outillages et les programmes, est documente et doit engendrer une procdure pour matriser sa mise en oeuvre. Cependant, on ne s'assure pas systmatiquement que les rsultats des volutions des procds produisent leffet escompt et que ces volutions nont pas altr la qualit du produit. Niveau 4 Les volutions de procd sont consignes, les personnes autorises approuver les volutions des procds de production sont dsignes clairement. Les volutions ncessitant lacceptation du donneur d'ordre sont identifies avant toute application. Toute volution portant sur les procds, les quipements de production, les outillages et les programmes, est documente et doit engendrer une procdure pour matriser sa mise en oeuvre. On s'assure systmatiquement que les rsultats des volutions des procds produisent leffet escompt et que ces volutions nont pas altr la qualit du produit.
370
Recommandation Matriser les mthodes de manutention.
N 78
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 8,8 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 8,8 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ....................................................................................... 9,9 Description complmentaire Des mthodes et des moyens de manutention du produit afin d'empcher son endommagement ou sa dtrioration sont prvus et comprennent: - les procdures de transport, - les modes de manutention spcifiques chaque produit. Question de l'audit Les modes de manutention et de transport sont-ils dfinis? Niveau 1 Les mthodes de manutention ne sont pas dfinies, il n'y a pas de moyens spcifiques pour viter la dtrioration lors de sa manipulation. Niveau 2 Des mthodes de manutention sont dfinies, elles ne sont pas spcifiques un produit. Niveau 3 Des mthodes de manutention spcifiques au produit sont consignes, des moyens spcifiques sont mis disposition pour viter toute dtrioration lors des manipulations. Il n'y a pas de vrification quant leur application. Niveau 4 Les procdures de manipulation du produit sont dfinies de faon spcifique, des moyens associs permettent d'viter toute dtrioration du produit lors de ses manipulations. Des vrifications de l'application de ces mthodes sont effectues.
371
Recommandation Matriser les moyens de production, les outillages et les machines programmables.
N 79
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 10,5 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 10,5 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 11,3 Description complmentaire S'assurer que pour tous les moyens de production, outillages et programmes, des procdures crites dcrivent les activits de: validation avant utilisation, entretien, contrle priodique selon des procdures crites. Question de l'audit Comment est assure la matrise des quipements de production, des outillages et des programmes de machines commande numrique? Niveau 1 Les moyens et les outillages ne sont pas soumis contrle et validation avant utilisation. Niveau 2 Les moyens et les outillages sont soumis contrle avant utilisation, mais ces contrles ne sont pas tous formaliss. Niveau 3 Le contrle priodique des moyens et des outillages est soumis validation, des procdures formelles identifient les contrles priodiques effectuer. Niveau 4 Le contrle priodique des moyens et des outillages est soumis validation, des procdures formelles identifient les actions et contrles priodiques effectuer. Des procdures formelles dcrivent l'entretien des outillages.
372
Recommandation Matriser les oprations de manutention, stockage, conditionnement, prservation et livraison.
N 80
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 6,5 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 6,5 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 11,3 Description complmentaire Il faut prendre en compte dans une procdure, aux diffrentes tapes de la production, si applicable conformment aux recommandations du fabricant et/ou de la rglementation applicable, les exigences spcifiques pour: - le nettoyage, - la prvention, la dtection et lenlvement des corps trangers, - la manutention adapte aux produits sensibles, - le marquage et ltiquetage y compris les marquages de scurit, - la matrise des dures de vie sur tagres et la rotation des stocks, - les matriels dangereux. Etablir des procdures spcifiques de gestion des prissables. Eliminer tous les produits hors premption ou non identifis. Proposer des critres dvaluation et danalyse de la qualit des conditions de stockages. Rpertorier et analyser les dfaillances lies une non-qualit en stockage. Question de l'audit Comment est assure la matrise des oprations de manutention, stockage, conditionnement, prservation et livraison? Niveau 1 Les conditions de manutention, stockage, conditionnement, prservation et livraison ne sont pas codifies, la ralisation de ces oprations n'est pas parfaitement matrise. Niveau 2 Les conditions de manutention, stockage, conditionnement, prservation et livraison sont codifies, elles donnent lieu des procdures adaptables l'ensemble des produits. La ralisation de ces oprations n'est pas spcifique un produit. Niveau 3 Les conditions de manutention, stockage, conditionnement, prservation et livraison sont codifies, elles donnent lieu des procdures spcifiques chaque produit. Niveau 4 Les conditions de manutention, stockage, conditionnement, prservation et livraison sont codifies, elles donnent lieu des procdures spcifiques chaque produit. Sont galement codifis et mises en oeuvre des considrations telles que les premptions, la sensibilit des produits aux stress, la dangerosit des produits.
373
Recommandation Matriser les procds spciaux.
N 81
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 14,4 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 14,4 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 15,2 Description complmentaire Lorsque que l'on fait appel des procds spciaux (procds dont les rsultats ne peuvent tre entirement vrifis a posteriori par un contrle ou un essai du produit, et dont les consquences des dficiences dans la mise en oeuvre, ne peuvent apparatre qu' l'utilisation de ce produit exemple: collage, soudage): Les procds spciaux mettre en oeuvre doivent tre identifis. Le fournisseur vrifie que tous les paramtres des procds spciaux (par exemple, matriaux, personnel, procdures et logiciels) produisent des rsultats satisfaisant. Le fournisseur identifie et documente les oprations significatives et les paramtres du procd matriser. Toute modification de ces oprations et paramtres doit faire l'objet dune proposition justifiant cette modification et garantissant que celle-ci nintroduit aucun effet nfaste sur le rsultat du procd. Le fournisseur doit vrifier les procds spciaux en ralisant une ou plusieurs pices types dans les conditions dfinies pour la phase. Les procds spciaux ou la sous-traitance du procd doivent tre qualifis avant leur utilisation. Le fournisseur doit maintenir jour des procds spciaux qualifis. Question de l'audit Comment est assure la matrise des procds spciaux? Niveau 1 Les procds spciaux ne sont pas identifis. Niveau 2 Les procds spciaux sont identifis. Les paramtres de ces procds (matriaux, personnel, procdures et logiciels) sont valus. Ces procds ne sont pas documents, ou pas dfinis par des procdures strictes. Niveau 3 Les procds spciaux sont identifis. Les paramtres de ces procds (matriaux, personnel, procdures et logiciels) sont valus. Les oprations significatives et les paramtres du procd matriser en production ont t identifis et documents. Toute modification de ces oprations et paramtres fait lobjet dune proposition justifiant cette modification et garantissant que celle-ci nintroduit aucun effet nfaste sur le rsultat du procd. Les procds spciaux n'ont pas t vrifis en ralisant une ou plusieurs pices types dans des conditions dfinies. Niveau 4 Mme critre que le niveau 3 avec en plus: Il est vrifi que tous les paramtres des procds spciaux (par exemple: matriaux, personnel, procdures et logiciels) produisent des rsultats attendus. Les procds spciaux sont vrifis en ralisant une ou plusieurs pices types dans les conditions dfinies. Les procds spciaux (sous-traits ou non) sont qualifis avant leur utilisation et maintenus jour.
374
Recommandation Matriser les services et fluides du milieu de travail.
N 82
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 10,1 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 10,1 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 12,2 Description complmentaire Lorsqu'ils ont une influence sur la qualit et la fiabilit du produit, les services et les fournitures telles que leau, lair comprim, llectricit et les produits chimiques utiliss doivent tre matriss et vrifis rgulirement pour assurer la constance de leur effet sur le procd. Question de l'audit Comment est assure la matrise des services et fluides du milieu de travail? Niveau 1 Les services et les fournitures tels que leau, lair comprim, llectricit et les produits chimiques ne sont pas soumis vrification. Niveau 2 La vrification des services et les fournitures tels que leau, lair comprim, llectricit et les produits chimiques est effectue de faon ponctuelle et sur dfaillance avre. (voir ISO 14000). Niveau 3 Les services et les fournitures tels que leau, lair comprim, llectricit et les produits chimiques utiliss sont matriss et vrifis priodiquement pour assurer la constance de leur effet sur le procd. Niveau 4 Les services et les fournitures tels que leau, lair comprim, llectricit et les produits chimiques utiliss sont matriss et vrifis en continu pour assurer la constance de leur effet sur le procd.
375
Recommandation Maximiser la couverture de test sur la base de la spcification et justification.
N 83
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION ............................................................................................................................. 6 Description complmentaire S'assurer que la couverture de test est maximale et s'appuie sur la spcification. Justification de la couverture dans un document. Question de l'audit S'assure-t-on que la couverture de test est maximale et quelle s'appuie sur la spcification? Y a t'il un document justificatif? Niveau 1 Pas justification de la couverture de test. Niveau 2 La couverture des test est value et simplement compare la spcification. Niveau 3 La couverture des test est value et quelques actions sont mises en oeuvre pour maximiser la performance. La justification de la performance est formalise. Niveau 4 La couverture des test est value et des actions sont mises en oeuvre pour maximiser la performance. La justification de la performance permet de s'assurer que le taux de couverture est maximal.
376
Recommandation Mesurer la contamination des bains par prlvement (frquence dfinir) de faon ne pas dpasser le taux de polluant lors de cette activit.
N 84
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,8 Description complmentaire Mesurer la contamination des bains par prlvement (frquence dfinir) de faon ne pas dpasser le taux de polluant autoris lors de cette activit. Toute surcharge en polluant augmentera les risques de d-fiabilisation de la soudure. Question de l'audit La mesure de la contamination des bains de brasure par prlvement (de faon ne pas dpasser le taux de polluant lors de cette activit) est-elle bien effectue? Niveau 1 Il n'existe aucune mesure du taux de pollution du bain de soudure. Niveau 2 Des mesures du taux de contamination en polluant du bain de soudure sont ralises. Ces mesures sont alatoires et ne suivent aucune formalisation. Niveau 3 Des mesures du taux de contamination en polluant du bain de soudure sont ralises. Ces mesures s'effectuent suivant un protocole et une frquence identifis. L'ensemble de ces points respecter est dcrit dans un document, mais celui ci n'a pas fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 Des mesures du taux de contamination en polluant du bain de soudure sont ralises. Ces mesures s'effectuent suivant un protocole et une frquence identifis. L'ensemble de ces points respecter est dcrit dans un document qui a fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant.
377
Recommandation Mesurer la fiabilit des produits en exploitation.
N 85
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ......................................................................................... 8 Description complmentaire Effectuer des mesures de fiabilit oprationnelle des produits en exploitation (suivi des faits techniques, analyse des causes de dfaillance imputation de l'origine des dfaillances, enregistrement du profil rel d'emploi du produit, valuation de la fiabilit, analyse de ces mesures et prise en compte du rsultat pour les tudes de nouveaux produits). Question de l'audit Des mesures de la fiabilit des produits en exploitation sont-ils bien pratiques? Niveau 1 Aucune valuation de la fiabilit par analyse de retour d'exprience oprationnel. Niveau 2 Observation et recueil d'information concernant les taux de dfaillance des produits, le seul retour d'exprience concerne une valuation de la fiabilit. Niveau 3 Retour d'exprience pour valuation de donnes de fiabilit, analyse des causes de dfaillance imputation de l'origine des dfaillances, enregistrement du profil rel d'emploi du produit. Rle de constat du retour d'exprience, pas d'utilisation pour quantification de la fiabilit de nouveaux projets. Niveau 4 Retour d'exprience pour valuation de donnes de fiabilit, analyse des causes de dfaillance imputation de l'origine des dfaillances, enregistrement du profil rel d'emploi du produit. Analyse de ces mesures et prise en compte du rsultat pour les nouvelles tudes de produit.
378
Recommandation Mettre en oeuvre des vrifications de conception.
N 86
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION ........................................................................................................................ 27,1 Description complmentaire Mettre en oeuvre des vrifications de conception: ces procdures doivent s'appuyer sur des relectures, circuit d'approbation, revues ayant pour objectif d'assurer que les actions orientations et lments choisis sont corrects. Question de l'audit Y a-t-il des procdures de vrification de conception? Niveau 1 Pas de procdures de vrification de conception. Niveau 2 Existence de procdures de vrification non formalises. Niveau 3 Existence de procdures de vrification formelles. Niveau 4 Existence de procdures de vrification formelles et rvises priodiquement, intgrant des revues de pairs.
379
Recommandation Mettre en oeuvre un concept de maintenance en soutien logistique.
N 87
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION .......................................................................................................................... 5,4 Description complmentaire S'assurer que le concept de maintenance est formalis et est valid par le donneur d'ordre. Exemple de documents prsenter en rponse aux exigences du concept: plan de soutien logistique intgr, dossier d'aptitude en soutien logistique. Question de l'audit Y a-t-il un concept de maintenance? Niveau 1 Pas d'exigences de soutien prvue. Organisation du donneur d'ordre non prise en compte. Niveau 2 Exigences de soutien existent mais partiellement formalises: Ponctuelles voir incohrentes et non dclines aux sous-ensembles: Pas d'organisation de soutien logistique intgre chez l'industriel. Niveau 3 Exigences de soutien formalises. Rponse aux exigences formalises mais non valides et considres comme secondaires: Exigences partiellement justifies ou non atteintes. Niveau 4 Exigences de soutien formalises: concept de maintenance. Il existe une organisation projet chez l'industriel pour rpondre aux exigences du donneur d'ordre sous la forme d'un plan de soutien logistique. Les exigences de soutien sont prises en compte ds la conception, dclines jusqu'aux sous-ensembles, justifies et valides dans un dossier d'aptitude au soutien. Les lments du systme de soutien (documents, formation, lots de rechanges, outillage et moyens de test,,,,) existent et sont cohrents et valids.
380
Recommandation Mettre en place de l'auto-contrle pour filtrer les erreurs humaines pouvant provoquer une d-fiabilisation du sous-ensemble.
N 88
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,3 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 5,3 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 5,3 Description complmentaire Mettre en place de l'auto-contrle pour filtrer les erreurs humaines pouvant provoquer une dfiabilisation du sous-ensemble. Question de l'audit La mise en place de l'auto-contrle pour filtrer les erreurs humaines (pouvant provoquer une dfiabilisation du sous-ensemble) est-elle pratique? Niveau 1 Aucun auto-contrle de la tche n'est ralise. Niveau 2 Un auto-contrle existe en fin de ralisation de l'activit. Celui ci ne rpond cependant aucun document formel. Niveau 3 Un auto-contrle existe en fin de ralisation de l'activit. Celui ci s'effectue conformment un protocole prdfini et formalis par un document. Niveau 4 Un auto-contrle existe en fin de ralisation de l'activit. Celui ci s'effectue conformment un protocole qui a t valid par une autorit indpendante de l'excutant. Ce protocole est formalis par un document.
381
Recommandation Mettre en place des indicateurs permettant de vrifier que l'on aura une bonne soudure lors du report des composants.
N 89
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE.......................................................................... 6 Description complmentaire Sur les activits de report des composants lectroniques les d-fiabilisations engendres par une non conformit des soudures (manque, excs ou dcentrage) ne doivent pas tre possible. Des indicateurs (quantit dpose, aspect aprs report, etc) doivent tre identifis et leur suivi doit tre mis en place (contrle par l'oprateur, etc) afin de dtecter toutes ces causes de dfiabilisation des sous-ensembles. Question de l'audit Existe-t-il des indicateurs permettant de vrifier que l'on aura une bonne soudure lors du report des composants? Niveau 1 Aucun indicateur n'existe pour permettre de vrifier la bonne soudure lors du report. Niveau 2 Des indicateurs permettant de s'assurer d'une soudure correcte ont t mis en place. Ceux ci ne reposent cependant pas sur une tude formelle ou ne rpondent aucun critres formellement exprims. Niveau 3 Des indicateurs permettant de s'assurer d'une soudure correcte ont t mis en place. Ceux ci s'appuient sur un document donnant leur niveau d'information, cependant aucune validation de ce document par une autorit indpendante n'a t ralise. Niveau 4 Des indicateurs permettant de s'assurer d'une soudure correcte ont t mis en place. Ceux ci s'appuient sur un document donnant leur niveau d'information ainsi que le protocole suivre. De plus, ces documents ont fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant.
382
Recommandation Mettre en place des inventaires priodiques des magasins.
N 90
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,5 Description complmentaire La mise en place d'inventaires priodiques des magasins permet l'exclusion de tout lment ne satisfaisant pas aux critres de premption; dsignation ou identification correcte, localisation gographique correcte lors du stockage). Question de l'audit Veille-t-on au respect de la mise en place d'inventaires des stocks ? Niveau 1 Aucun inventaire priodique ou rappel automatique d'inventaire n'est ralis. Niveau 2 Un certain nombre d'inventaires est effectu. La frquence de ces inventaires ne fait cependant pas l'objet d'un plan formel. Niveau 3 Des inventaires priodiques sont effectus. En cas de non-respect de la date d'un inventaire une relance est systmatiquement faite jusqu' validation d'un nouvel inventaire. Des documents formalisent les actions effectuer ainsi que les diffrents formulaires de suivi mettre jour. Niveau 4 Des inventaires priodiques sont effectus. En cas de non-respect de la date d'un inventaire une relance est systmatiquement faite jusqu' validation d'un nouvel inventaire. Des documents formalisent les actions effectuer ainsi que les diffrents formulaires de suivi mettre jour. L'ensemble a t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
383
Recommandation Mettre en place des protections contre les ESD pour les sous-ensembles lors des manipulations et stockages.
N 91
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE........................................................................ 26 INTEGRATION EQUIPEMENT .................................................................................................. 26 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 18,4 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 17,4 Description complmentaire Mettre en place des protections contre les ESD pour les sous-ensembles lors des manipulations et stockages. Question de l'audit Avez-vous mis en place des protections spcifiques contre les ESD pour les sous-ensembles lors des manipulations et stockages? Niveau 1 La protection contre les ESD n'est pas traite. Niveau 2 La protection contre les ESD fait l'objet de rgles et pratiques non formalises. Niveau 3 La protection contre les ESD fait l'objet de procdures valides dfinissant des pratiques reconnues comme protgeant les sous-ensembles. Niveau 4 La protection contre les ESD fait l'objet de procdures valides et dont le contrle de suivi est effectif.
384
Recommandation Mettre en place des vrifications priodiques permettant le suivi des outils de contrle des moyens de production.
N 92
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 4,9 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 4,9 Description complmentaire Un certain nombre de paramtres des moyens de production sont fournis par les outils de contrle (sondes, capteurs, dtecteurs, etc). Un suivi des ces outils de contrle est ncessaire priodiquement (frquence dfinir) pour assurer le caractre fiable des mesures effectues. Le delta entre le stress rellement appliqu par le moyen de production et la mesure faite de ce stress doit tre minimal et parfaitement mesurable. Question de l'audit Existe-t-il des vrifications priodiques permettant le suivi des outils de contrle des moyens de production? Niveau 1 Aucune vrification priodique pour le suivi des outils de contrle des moyens de production n'existe. Niveau 2 Les outils et instruments servant au contrle des moyens de production sont vrifis ponctuellement mais sans suivre un plan formel de vrification. Niveau 3 Les outils et instruments servant au contrle des moyens de production sont priodiquement vrifis. Ces vrifications (frquence et procdures) sont formalises par des documents mais ces derniers n'ont pas fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 Les outils et instruments servant au contrle des moyens de production sont priodiquement vrifis. Ces vrifications (frquence et procdures) sont formalises par des documents et ces derniers ont t valids par une autorit indpendante de l'excutant.
385
Recommandation Mettre en place les protections adquates pour ne pas dgrader les sous-ensembles lors du nettoyage.
N 93
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE.......................................................................... 6 Description complmentaire Mettre en place les protections adquates si ncessaire pour ne pas dgrader le sous-ensemble lors de cette activit. Ces protections ayant pour but d'isoler une partie du sous-ensemble, leur efficacit aprs droulement de l'activit doit tre vrifiable (contrles, mesures). Question de l'audit Existe-t-il des protections adquates pour ne pas dgrader les sous-ensembles lors du nettoyage? Niveau 1 Aucune protection spcifique n'est utilise lors du nettoyage des sous-ensembles. Niveau 2 Un certain nombre de protections sont mises en place lors de l'activit de nettoyage des sous-ensembles. Ces protections peuvent tre spcifiques certains sousensembles mais ne font pas l'objet de documents formels. Niveau 3 Un certain nombre de protections sont mises en place lors de l'activit de nettoyage des sous-ensembles. L'identification des protections en fonction des types de sous-ensemble ainsi que les procdures adquates suivre sont formalises en un ou plusieurs documents. Niveau 4 Un certain nombre de protections sont mises en place lors de l'activit de nettoyage des sous-ensembles. L'identification des protections en fonction des types de sous-ensemble ainsi que les procdures adquates suivre sont formalises en un ou plusieurs documents qui ont fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant.
386
Recommandation Mettre en place un autotest des outils de test permettant de dceler une anomalie ventuelle.
N 94
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,1 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 5,1 Description complmentaire Mettre en place un autotest des testeurs permettant de dceler une anomalie ventuelle. Aucun droulement de test ne pourra tre effectu si l'autotest n'est pas concluant ou si une drogation trace (autorisation de droulement du test mais avec marquage et fiche suiveuse vise qui ne pourra plus quitter le sous-ensemble) n'accompagne pas le sous-ensemble ainsi test. Question de l'audit Existe-t-il un autotest des outils de test permettant de dceler une anomalie ventuelle avant utilisation sur le sous-ensemble? Niveau 1 Aucun autotest n'est effectu sur les testeurs. Niveau 2 Un autotest des testeurs est effectu. Cet autotest s'effectue sans qu'aucun document formel ou tude n'en dtermine l'efficacit et les limites. Niveau 3 Un autotest des testeurs est effectu. Cet autotest fait l'objet de documents permettant d'en connatre le niveau d'efficacit ainsi que le droulement. Mais ces documents n'ont pas fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 Un autotest des testeurs est effectu. Cet autotest fait l'objet de documents permettant d'en connatre le niveau d'efficacit ainsi que le droulement. De plus, ces documents ont t valids par une autorit indpendante de l'excutant.
387
Recommandation Mettre en place un contrle crois afin d'optimiser le contrle final du vernissage des sous-ensembles.
N 95
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,6 Description complmentaire Ce contrle crois assure un filtrage des non-conformits avant poursuite du sous-ensemble dans le processus de production. L'activit de contrle final est le dernier niveau pour l'identification d'erreur, pouvant d-fiabiliser le sous-ensemble, cause par un vernissage non fiable. Question de l'audit Existe-t-il un contrle crois afin d'optimiser le contrle final du vernissage des sous-ensembles? Niveau 1 Il n'existe pas de contrle crois au niveau du contrle final du vernissage. Niveau 2 Lors du contrle final de l'activit de vernissage sous-ensemble, un contrle crois est effectu. Cependant, cette mthode de contrle ne fait pas l'objet d'une description formelle documente. Niveau 3 Lors du contrle final de l'activit de vernissage sous-ensemble, un contrle crois est effectu. L'efficacit de cette mthode a t mesure et la procdure ainsi que la porte du contrle sont formellement dcrites dans des documents. Niveau 4 Lors du contrle final de l'activit de vernissage sous-ensemble, un contrle crois est effectu. L'efficacit de cette mthode a t mesure et la procdure ainsi que la porte du contrle sont formellement dcrites dans des documents valids.
388
Recommandation Mettre en place un contrle de conformit la mise en stock magasin (exclusion des articles non conformes).
N 96
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE.......................................................................... 6 Description complmentaire Une tape dite de contrle de conformit doit tre identifie et doit intervenir avant toute entre dfinitive des articles en stockage. S'assurer la rception qu'il ny a pas un lment non conforme et donc potentiellement dfiabillisant lors de la suite du process. Question de l'audit Existe-t-il un contrle de conformit la mise en stock magasin avec l'exclusion des articles non conformes? Niveau 1 Il n'existe pas de contrle de conformit avant la mise en stock magasin. Niveau 2 Certains paramtres sont surveills lors de la mise en stock magasin mais ceux ci ne font l'objet d'aucune formalisation. Niveau 3 Un rel contrle de conformit des articles est ralis avant la mise en stock magasin. Ce contrle de conformit est formellement dcrit (paramtres, points particuliers, etc.) au travers un ensemble de documents. Cependant, aucune autorit indpendante n'a valid ces documents. Niveau 4 Un rel contrle de conformit des articles est ralis avant la mise en stock magasin. Ce contrle de conformit est formellement dcrit (paramtres, points particuliers, etc.) au travers un ensemble de documents. La pertinence des informations de ces documents ainsi que la manire dont elles sont dclines, ont fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant.
389
Recommandation Mettre en place un contrle du processus de production par SPC (Statistical Process Control).
N 97
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 4,5 Description complmentaire L'utilisation du procd statistique de contrle par ralisation de cartes SPC (Statistical Process Control) permettra de vrifier le bon droulement de certaines activits des moments prcis de la phase de production. Le SPC est utilis pour les activits qui ont le plus fort risque (statistique) d'avoir une nonconformit d-fiabilisante du sous-ensemble. Question de l'audit Existe-t-il un contrle du processus de production par SPC (Statistical Process Control)? Niveau 1 Il n'existe pas de contrle du processus de production par utilisation de cartes SPC. Niveau 2 Un moyen de contrle du processus de production par carte SPC ou similaire existe, mais n'est pas formellement dcrit dans un document. Niveau 3 Un moyen de contrle du processus de production par carte SPC est pratiqu. Ce contrle statistique est formalis et on en connat l'efficacit par rapport au processus contrler. Niveau 4 Un moyen de contrle du processus de production par carte SPC est pratiqu. Ce contrle statistique est formalis et on en connat l'efficacit par rapport au processus contrler. L'ensemble a t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
390
Recommandation Mettre en place un descriptif dtaill du protocole de vernissage.
N 98
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,8 Description complmentaire La particularit de l'activit de vernissage requiert une description prcise du protocole et actions parallles suivre pour en assurer le droulement fiable. Question de l'audit Existe-t-il un descriptif dtaill du protocole de vernissage? Niveau 1 Aucun descriptif de la procdure de vernissage nexiste pour loprateur. Niveau 2 Les diffrentes actions mener pour la ralisation du vernissage sous-ensemble sont connues et sont disponibles au travers de divers documents. Cependant ces documents sont trop disperss pour que loprateur puisse y voir un protocole clairement exprim Niveau 3 Les diffrentes actions effectuer et oprations suivre pour raliser le vernissage sous-ensemble font lobjet dun document formalisant le protocole respecter. Ce document na cependant pas t valid par une autorit indpendante de lexcutant. Niveau 4 Les diffrentes actions effectuer et oprations suivre pour raliser le vernissage sous-ensemble font lobjet dun document formalisant le protocole respecter. Ce document a de plus fait lobjet dune lecture et validation par une autorit indpendante de lexcutant.
391
Recommandation Mettre en place un tiquetage permettant une identification et un retrait des consommables prims.
N 99
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,4 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 6,4 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 6,4 Description complmentaire L'utilisation involontaire de consommables prims pouvant influer ngativement sur la qualit et par consquent sur la fiabilit, un certain nombre de mthodes appropries la prservation, l'identification et si ncessaire au retrait des incrimins doivent tre mises en oeuvre. La lecture systmatique de l'tiquetage avant utilisation de l'tiquette identifiant chaque produit utilis et donnant toutes les informations lies la premption, permet de diminuer les risques d'utilisation de produit dgradant la fiabilit. Question de l'audit Existe-t-il un tiquetage permettant une identification et un retrait des consommables prims? Niveau 1 Aucun tiquetage ou signalisation ne renseigne sur les dates de premption des consommables. Niveau 2 Aucun tiquetage ou signalisation ne renseigne sur les dates de premption des consommables. Niveau 3 Les consommables sont correctement identifis via un tiquetage. L'ensemble des informations ncessaires cette identification est formellement dcrit au travers de documents, mais ces derniers n'ont pas fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 Les consommables sont correctement identifis via un tiquetage. L'ensemble des informations ncessaires cette identification est formellement dcrit au travers de documents qui ont fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant.
392
Recommandation Mettre en place un traitement non diffr des indicateurs de suivi des tests de faon ne pas dgrader le sous-ensemble ds apparition d'une anomalie.
N 100
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 4,7 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 4,7 Description complmentaire Cela passe par un monitoring des indicateurs de droulement du test permettant d'intervenir immdiatement avec: - une dfinition des gabarits hors desquels on estime qu'il y a une anomalie, - une alarme ds dtection d'une anomalie, - une suspension de l'activit en cours pour ne pas stresser le sous-ensemble, - une intervention obligatoire et correction de l'anomalie avant possibilit de reprise et poursuite de l'activit. Question de l'audit Existe-t-il un traitement temps rel des indicateurs de suivi des tests de faon ne pas dgrader le sous-ensemble ds apparition d'une anomalie? Niveau 1 Il n'existe pas d'indicateurs de suivi de test. Niveau 2 Il existe un certain nombre d'indicateur servant identifier toute anomalie survenue lors du test. Ces indicateurs ne font pas l'objet d'un plan formel et leur traitement est diffr. Niveau 3 Il existe un traitement non diffr des indicateurs de suivi de test. Des documents formalisent la faon de traiter ces indicateurs. Cependant ces donnes n'ont pas t valides par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 Il existe un traitement non diffr des indicateurs de suivi de test. Des documents formalisent la faon de traiter ces indicateurs. Ces document ont de plus fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant.
393
Recommandation Mettre en place une maintenance prventive par suivi mtrologique interdisant une possibilit d'agression du sous-ensemble.
N 101
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,9 Description complmentaire Cette maintenance par suivi mtrologique des paramtres des outils de production doit permettre de s'affranchir du risque de dgradation de la fiabilit d'un lment par agression du sousensemble (overstress). Une application de paramtres ne correspondant pas exactement ceux prvus (temprature trop basse, etc) ne permet pas d'assurer le caractre fiable de l'opration. Question de l'audit Existe-t-il une maintenance prventive par suivi mtrologique? Niveau 1 Aucune mesure de maintenance prventive par suivi mtrologique n'est mise en place. Niveau 2 Un certain nombre d'actions de mtrologie s'apparentant une maintenance prventive sont effectues. Niveau 3 Un rel suivi mtrologique est inscrit au plan de maintenance prventive qui est appliqu. Un ou plusieurs documents formalisent ces actions mme s'ils n'ont pas fait l'objet d'une validation par un organisme indpendant de l'excutant. Niveau 4 Un rel suivi mtrologique est inscrit au plan de maintenance prventive qui est appliqu. Un ou plusieurs documents formalisent ces actions mme, de plus ce plan de maintenance prventive a t valid par un organisme indpendant de l'excutant.
394
Recommandation Ne valider et autoriser le fonctionnement des tuves qu'en contrlant les drives et dysfonctionnements (par sondes et autres surveillances).
N 102
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,1 Description complmentaire L'activit doit s'effectuer sous un contrle permanent d'un certain nombre de paramtres fondamentaux et il doit tre possible d'identifier si durant celle ci, le sous-ensemble a subi un overstress ou a t victime d'un dysfonctionnement. Question de l'audit Pour valider ou autoriser le fonctionnement des tuves, utilise t-on un contrle des drives et dysfonctionnements (par sondes et autres surveillances)? Niveau 1 Aucune vrification particulire ne conditionne le fonctionnement des tuves. Niveau 2 Un certain nombre d'indicateurs de dysfonctionnement existent sur les tuves. Ceux ci peuvent renseigner l'oprateur dsirant procder un tuvage d'un sous-ensemble. Nanmoins aucun document formel ne sert de rfrence pour prononcer une quelconque auto Niveau 3 Un rel contrle des ventuelles drives et des indicateurs de dysfonctionnements est fait par l'oprateur. Des documents servent de rfrence pour autoriser le fonctionnement des tuves, mme s'il n'ont pas fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 Un rel contrle des ventuelles drives et des indicateurs de dysfonctionnements est fait par l'oprateur. Des documents servent de rfrence pour autoriser le fonctionnement des tuves. Ces documents ont fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant.
395
Recommandation Ngocier les exigences de fiabilit avec le donneur d'ordre
N 103
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION..................................................................................................................... 10,7 Description complmentaire Les exigences de Fiabilit devront tre ngocies pour tenir compte de l'tat de l'art technologique et de l'optimisation cot performance de la conception du produit et des tudes de Fiabilit. Pour un objectif initial demand par le donneur d'ordre, une tude du matre duvre va valuer le cot d'obtention des performances de Fiabilit et proposer des alternatives de faon optimiser le cot d'obtention des performances de Fiabilit. Les rsultats des ngociations seront intgrs dans l'offre finale remise au donneur d'ordre. Question de l'audit Prend-on en compte l'tat de l'art technologique et l'optimisation cot performance de la conception du produit lors des ngociations des exigences de fiabilit avec le client? Niveau 1 Pas de Ngociation, exigences fixes. Niveau 2 Ngociations informelles, ou aprs la signature du contrat. Niveau 3 Ngociations avec le donneur d'ordre menant une optimisation cots/ performances de l'obtention des performances de Fiabilit. Niveau 4 Ngociations avec le donneur d'ordre menant une optimisation cot/ performance/ de l'obtention des performances de Fiabilit, existence d'un document officiel dcrivant cette ngociation.
396
Recommandation Nommer un responsable des tudes de fiabilit.
N 104
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 8,5 Description complmentaire Nommer sur chaque affaire un responsable fiabilit qui sera le garant de la tenue des objectifs de fiabilit du produit. Cette personne devra rendre compte de l'avancement des tudes, et des problmes rencontrs. Question de l'audit A-t-on nomm un responsable des tudes de fiabilit? Niveau 1 Aucun responsable des tudes de fiabilit n'est identifi. Niveau 2 Il existe un responsable des tudes de fiabilit dans la pratique, mais aucun enregistrement de sa nomination n'est disponible. Niveau 3 Un responsable des tudes de fiabilit a t formellement nomm, il est form et de l'exprience dans le domaine de la fiabilit. Niveau 4 Un responsable des tudes de fiabilit a t nomm et intgr dans le projet, il est form et a l'exprience requise dans le domaine, Celui-ci, rend compte rgulirement de l'avancement des tudes lors de runion ou par des comptes rendus.
397
Recommandation Organiser des runions priodiques avec le sous-contractant sur la fiabilit.
N 105
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 5,7 Description complmentaire Organiser des runions priodiques avec le sous-contractant o sont abords systmatiquement les aspects fiabilit du produit sous-trait. Question de l'audit Des runions priodiques avec le sous-contractant sur la fiabilit sont-elles organises? Niveau 1 Aucune runion priodique avec le sous-contractant o sont abords systmatiquement les aspects fiabilit du produit sous-trait n'est prvue et n'a lieu. Niveau 2 Bien que n'tant pas prvues des runions ont lieu avec le sous-contractant o les aspects fiabilit sont traits. Niveau 3 Des runions priodiques avec le donneur d'ordre ou les aspects fiabilit sont traits sont prvues dans des plans affaires Celles ci ont lieu alatoirement. Niveau 4 Des runions priodiques avec le donneur d'ordre ou les aspects fiabilit sont traits sont prvues dans des plans affaires, celles ci ont lieu conformment au plan / leur planification.
398
Recommandation Organiser une revue de conception o les aspects Fiabilit sont traits.
N 106
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION..................................................................................................................... 10,3 CONCEPTION ........................................................................................................................ 12,1 Description complmentaire Organiser une revue de la conception. Vrifier que les exigences de fiabilit sont respectes. Seront dfinies: - les allocations de fiabilit - les conditions d'utilisation (profil de vie) Question de l'audit Une revue de conception o les aspects fiabilit sont traits est-elle organise? Niveau 1 Pas de revue de conception. Niveau 2 Organisation d'une revue de conception o les aspects fiabilit sont traits de faon incomplte ou traits par des non spcialistes de fiabilit. Niveau 3 Organisation d'une revue de conception o les aspects fiabilit sont traits de faon complte par des spcialistes de fiabilit. Niveau 4 Organisation d'une revue de conception o les aspects fiabilit sont traits de faon complte par des spcialistes de fiabilit. Une procdure ou un plan impose cette revue.
399
Recommandation Organiser une revue des exigences produit o les aspects Fiabilit sont traits.
N 107
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION..................................................................................................................... 10,3 Description complmentaire Organiser une revue des exigences, vrifier que toutes les exigences de fiabilit sont identifies et quil y a comprhension entre donneur d'ordre et fournisseur. Ces exigences doivent tre validables, atteignables et vrifiables (moyens de conformit). Question de l'audit Une revue des exigences qui traite des aspects fiabilit est-elle organise? Niveau 1 Aucune revue d'exigence. Niveau 2 Une revue des exigences informelle a t mise en place (ou est prvue selon l'avancement de l'affaire). Aucun enregistrement de la participation des personnes charges de l'ingnierie fiabilit cette revue n'est disponible. Niveau 3 Une revue des exigences a t mise en place (ou est prvue selon l'avancement de l'affaire). Les personnes charges de l'ingnierie fiabilit ont t consultes pour participer la revue ou validation des documents, des enregistrements de cette participation existent. Niveau 4 Une revue des exigences a t mise en place (ou est prvue selon l'avancement de l'affaire). Les personnes charges de l'ingnierie fiabilit ont t consultes pour participer la revue ou validation des documents, des enregistrements de cette participation existent. Une procdure ou un plan impose cette revue
400
Recommandation Planifier le droulement des tches en incorporant celles relatives la fiabilit.
N 108
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 6,3 Description complmentaire Intgrer aux diffrents plannings de l'affaire les informations relatives aux tches d'ingnierie systme. Question de l'audit Les tches relatives la fiabilit sont-elles prises en compte dans les plannings affaires? Niveau 1 Les tches de fiabilit ne sont pas planifies. Niveau 2 Les tches de fiabilit raliser sont identifies mais ne sont pas dcrite dans un plan. Niveau 3 Les tches de fiabilit sont dcrites et font l'objet d'un planning. Niveau 4 Les tches de fiabilit sont dcrites et font l'objet d'un planning reli aux autres plannings de l'entreprise.
401
Recommandation Planifier le processus de communication avec le sous-contractant.
N 109
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 4,1 Description complmentaire Intgrer dans le plan de management affaire les dispositifs de "communication sur des aspects fiabilit" avec le sous-contractant: frquence et nature des runions, ordre du jour permanent, contenu des comptes-rendus, aspects fiabilit des communications. Question de l'audit Les tches relatives la fiabilit sont-elles prises en compte dans les plannings affaires? Niveau 1 Aucune communication ayant trait la fiabilit n'existe avec le sous- traitant. Niveau 2 Une communication avec le sous-contractant existe sur des aspects fiabilit. Niveau 3 Les dispositions relatives la communication avec le sous-traitant sur les aspects fiabilit sont dcrites dans un plan de management affaire, mais seule une application partielle de ces dispositions est dmontre. Niveau 4 Les dispositions relatives la communication avec le sous-traitant sur les aspects fiabilit sont dcrites dans un plan de management affaire, et appliques (preuves de cette application).
402
Recommandation Planifier les activits de fiabilit dont la croissance de fiabilit.
N 110
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 9,1 Description complmentaire Planifier dans le plan de fiabilit les activits lies la croissance de fiabilit. Dcrire des activits(fondamentales) lies la croissance de fiabilit dans des plans et les raliser compltement avec des enregistrements de ces actions. Question de l'audit Les activits de fiabilit dont la croissance de fiabilit, sont-elles organises? Niveau 1 Aucune activit lie la croissance de fiabilit du produit n'a t planifie ou ralise. Niveau 2 Des activits lies la croissance de fiabilit existent mais n'apparaissent pas dans des plans spcifiques. Niveau 3 Des activits lies la croissance de fiabilit (fondamentales) sont dcrites dans des plans et sont ralises partiellement. Niveau 4 Des activits(fondamentales) lies la croissance de fiabilit sont dcrites dans des plans et sont ralises compltement avec des enregistrements de ces actions.
403
Recommandation Planifier les tudes de fiabilit.
N 111
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 7,3 Description complmentaire Planifier des tudes de fiabilit pour garantir la tenue des objectifs de fiabilit du produit et assurer la synchronisation entre les tudes de fiabilit et la conception du produit. Question de l'audit Les tudes de fiabilit, sont-elles planifies? Niveau 1 Aucune planification des tudes de fiabilit n'est faite. Niveau 2 Les tudes de fiabilit, bien que faisant l'objet d'un calendrier n'apparaissent pas sur un planning. Niveau 3 Les tudes de fiabilit apparaissent sur le planning du projet. Niveau 4 Les tudes de fiabilit apparaissent sur le planning du projet. La synchronisation entre le droulement du projet et les tudes de fiabilit est formalise (jalons, points d'arrt etc.).
404
Recommandation Possder des scurits hautes et basses relies aux moyens de contrle et surveillance (arrt systmatique du cycle et analyse par un technicien avant relance).
N 112
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,7 Description complmentaire Possder des scurits hautes et basses relies aux moyens de contrle et surveillance (arrt systmatique du cycle et analyse par un technicien avant relance) Question de l'audit Des scurits hautes et basses relies aux moyens de contrle et surveillance (arrt systmatique du cycle et analyse par un technicien avant relance) sont-elles prvues? Niveau 1 Il n'existe aucune valeur des paramtres de contrle engendrant un arrt systmatique de l'activit lorsque cette valeur est atteinte. Niveau 2 Les moyens de contrle et surveillance peuvent engendrer une interruption de l'activit. Cependant, il n'existe pas de document indiquant les valeurs au del desquelles on doit avoir systmatiquement arrt. Niveau 3 Des scurits basses et hautes sur les moyens de contrle et de surveillance existent. Elles sont formellement identifies dans un document et procdures d'arrt propre chaque moyen. Niveau 4 Des scurits basses et hautes sur les moyens de contrle et de surveillance existent. Elles sont formellement identifies dans un document propre chaque moyen. De plus, ces documents et procdures d'arrt ont t valids par une autorit indpendante de l'excutant.
405
Recommandation Possder les enregistrements des contrles et essais.
N 113
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 5,3 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 5,3 Description complmentaire Les enregistrements apportant la preuve que le produit a subi les contrles et/ou les essais conformment aux critres dfinis doivent tre tablis et conservs. Les enregistrements doivent permettre didentifier la personne ayant effectu les contrles et la libration du produit. Les enregistrements dessais doivent indiquer les valeurs mesures lorsquelles sont exiges par la spcification ou le plan de rception. Si spcifi, le fournisseur doit dmontrer la qualification du produit. Question de l'audit tablie-t-on et conserve-t-on des enregistrements apportant la preuve que le produit a subi les contrles et/ou les essais conformment aux critres dfinis? Les enregistrements permettent-ils didentifier la personne ayant effectu les contrles? Niveau 1 Des enregistrements des contrles et essais sont tablis mais non conservs. Niveau 2 Des enregistrements des contrles et essais sont tablis et conservs mais ne permettent pas d'identifier la source du contrle (personnes, machine). Niveau 3 Des enregistrements des contrles et essais sont tablis et conservs et permettent d'identifier la source du contrle (personnes, machine). Niveau 4 Des enregistrements apportent la preuve que le produit a subi les contrles et/ou les essais conformment aux critres dfinis. Les enregistrements permettent didentifier la personne ayant effectu les contrles et autoris la libration du produit. Les enregistrements dessais indiquent les valeurs mesures lorsquelles sont exiges par la spcification ou le plan de rception.
406
Recommandation Possder un dossier de contrle.
N 114
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 5,7 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 5,7 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ....................................................................................... 5,7 Description complmentaire Le dossier de contrle doit contenir: les critres pour lacceptation et le refus, une liste squentielle des oprations de contrles et dessais effectuer, les documents denregistrement des rsultats de contrles, une liste des instruments de contrle spcifiques et non spcifiques, les documents associs aux instruments de contrle spcifiques permettant leur conception, leur production, leur validation, leur gestion, leur utilisation et leur maintenance . Question de l'audit Y a-t-il un dossier de contrle regroupant les critres dacceptation, la liste squentielle des oprations de contrles et dessais, les documents denregistrement des rsultats de contrles, la liste des instruments de contrle spcifique et non spcifique? Niveau 1 Pas de dossier de contrle. Niveau 2 Le dossier de contrle se limite la dfinition des critres d'acceptation ou de refus. Niveau 3 Le dossier de contrle dfinit des critres d'acceptation ou de refus, ainsi que la liste des oprations effectuer. Il propose des documents d'enregistrement des rsultats de contrle. Niveau 4 Le dossier de contrle contient: la dfinition des critres dacceptation ou de refus, la liste squentielle des oprations de contrles et dessais effectuer, les documents denregistrement des rsultats de contrles, la liste des instruments de contrle spcifiques et non spcifiques, les documents associs aux instruments de contrle spcifiques permettant leur conception, leur production, leur validation, leur gestion, leur utilisation et leur maintenance.
407
Recommandation Possder un plan de qualification de la mthode de retrait des pargnes utilises afin de ne pas d fiabiliser le sous-ensemble.
N 115
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,5 Description complmentaire Possder un plan de qualification de la mthode de retrait des pargnes utilises afin de ne pas d-fiabiliser le sous-ensemble. En effet, les risques de pntration d'humidit dgradant la fiabilit du sous-ensemble sont forts si certaines prcautions ne sont pas respectes par l'oprateur. Question de l'audit Y a-t-il un plan de qualification de la mthode de retrait des pargnes de vernissage utilise afin de ne pas d fiabiliser le sous-ensemble? Niveau 1 Aucun plan spcifique la mthode de retrait des pargnes n'existe. Niveau 2 Le retrait des pargnes se fait selon une mthode particulire mais aucun document formel ne la dcrit. Niveau 3 Un plan de qualification de la mthode de retrait des pargnes aprs vernissage des sous-ensembles est appliqu par les oprateurs. Ce plan est formellement dclin au travers de documents spcifiques. Niveau 4 Un plan de qualification de la mthode de retrait des pargnes aprs vernissage des sous-ensembles est appliqu par les oprateurs. Ce plan est formellement dclin au travers de documents spcifiques qui ont t valids par une autorit indpendante de l'excutant.
408
Recommandation Possder une documentation spcifique la non-conformit.
N 116
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids INTEGRATION EQUIPEMENT ............................................................................................... 11,1 INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 11,1 EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 11,1 Description complmentaire Les documents de non-conformit doivent prciser: lidentification du produit, la description de la non-conformit, la cause de la non-conformit, les actions prises pour viter la rcurrence de la non-conformit, les retouches ou rparations si ncessaire, le contrle des caractristiques affectes par la retouche ou les rparations, la dcision finale. Question de l'audit Y a-t-il une documentation spcifique la non-conformit? Niveau 1 Il n'y a pas de documentation spcifique la non conformit. Niveau 2 La documentation spcifique la non conformit a un rle unique d'identification du produit non conforme. Niveau 3 Les documents de non-conformit prcisent lidentification du produit, la description de la non-conformit, la cause de la non-conformit. Cependant les actions ne sont pas formalises pour viter la rcurrence de la nonconformit, les retouches ou rparations si ncessaire et le contrle des caractristiques affectes par la retouche ou les rparations. Niveau 4 Les documents de non-conformit prcisent lidentification du produit, la description de la non-conformit, la cause de la non-conformit. Des actions sont formalises pour viter la rcurrence de la non-conformit, les retouches ou rparations si ncessaire et le contrle des caractristiques affectes par la retouche ou les rparations.
409
Recommandation Prendre en compte la politique de maintenance du produit (demande du donneur d'ordre).
N 117
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION....................................................................................................................... 5,8 Description complmentaire La politique de maintenance demande par le donneur d'ordre est prendre en compte dans cette activit de manire prserver la fiabilit du produit dans le temps. Question de l'audit Comment est prise en compte la politique de maintenance du produit (demande par le client)? Niveau 1 La politique de maintenance du produit n'est pas dfinie. Niveau 2 La politique de maintenance est dfinie sans prendre en compte les aspects fiabilit. Niveau 3 La politique de maintenance est dfinie en prenant en compte les aspects fiabilit (identification et suivi des lments critiques). Niveau 4 La politique de maintenance du produit permettant de prserver la fiabilit du produit dans le temps est parfaitement dfinie et fait l'objet d'un document. Participation des responsables fiabilit la dfinition de la politique de maintenance (identification et suivi des lments critiques).
410
Recommandation Prserver la fiabilit du produit en production.
N 118
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 8,1 Description complmentaire Prserver la fiabilit du produit en production: Analyser les dgradations potentielles qui pourraient intervenir lors des oprations de production, intgration durant la phase de conception (Exemple: AMDEC Processus). Question de l'audit Prend-on des mesures pour prserver la fiabilit du produit en production? Niveau 1 Aucune analyse des dgradations potentielles qui pourraient intervenir lors des oprations de production n'est faite. Niveau 2 Quelques analyses ponctuelles de dgradations intervenues lors d'oprations de production, sont ralises de faon remdier des dfauts constats. Niveau 3 Une AMDEC Processus a t faite au moins une fois pour valuer et rduire les risques de dgradation de la fiabilit des produits. Niveau 4 Une AMDEC Processus est faite systmatiquement pour valuer et rduire les risques de dgradation de la fiabilit des nouveaux produits ou gammes de produits.
411
Recommandation Prvoir des consultations priodiques des donneurs d'ordre lies aux aspects fiabilit.
N 119
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 7,3 Description complmentaire Consulter rgulirement les donneurs d'ordre sur les aspects fiabilit oprationnelle et prendre en compte ces remarques pour la conception des nouveaux produits. Question de l'audit Y a-t-il des consultations priodiques de prvues avec les clients pour les aspects fiabilit? Niveau 1 Aucun retour des donneurs d'ordre sur sa perception de la fiabilit des produits n'est disponible. Niveau 2 Des retours issus des donneurs d'ordre concernant la fiabilit sont disponibles, mais trs peu sont exploits. Niveau 3 Les retours issus des donneurs d'ordre concernant la fiabilit sont disponibles et exploits pour amliorer la conception, le dveloppement et la production du produit. Niveau 4 L'entreprise consulte rgulirement ses donneurs d'ordre sur la fiabilit de ses produits (entretiens formels ou enqute par questionnaires). Ces retours sont exploits et font l'objet de plan d'actions dont les rsultats sont diffuss au donneur d'ordre. L'efficacit de ce processus peut tre dmontre par la satisfaction du donneur d'ordre.
412
Recommandation Prvoir une tape de contrle (mme visuel) du bon droulement de l'activit de la pose d'pargnes avant vernissage.
N 120
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,5 Description complmentaire Prvoir une tape de contrle (mme visuel) du bon droulement de la pose d'pargnes pour le vernissage. Question de l'audit Y a-t-il une tape de contrle (mme visuel) du bon droulement de l'activit de la pose d'pargnes avant vernissage? Niveau 1 Aucun contrle visuel particulier n'est ralis lors de la pose des pargnes avant vernissage. Niveau 2 Un contrle propre la pose des pargnes pour le vernissage est ralis, cependant aucun document ne dcrit la procdure respecter pour faire ce contrle. Niveau 3 Une tape de contrle propre la pose des pargnes pour le vernissage est ralise. Ce contrle particulier fait l'objet d'une procdure correctement formalise. Ces documents n'ont cependant pas t valids par une autorit indpendante. Niveau 4 Une tape de contrle propre la pose des pargnes pour le vernissage est ralise. Ce contrle particulier fait l'objet d'une procdure correctement formalise. Ces documents ont t valids par une autorit indpendante.
413
Recommandation Prvoir une maintenance prventive permettant de dceler une anomalie ventuelle, avant utilisation d'un moyen de production sur un sous-ensemble.
N 121
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 4,7 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 4,7 Description complmentaire Prvoir (par la mise en oeuvre d'un plan relevant d'une stratgie de maintenance) une maintenance prventive permettant de dceler une anomalie ventuelle avant utilisation sur le sous-ensemble. Cette maintenance doit faire l'objet d'un plan de maintenance donnant la priodicit, les paramtres vrifier, les niveaux critiques, les marges; etc. Question de l'audit Y a-t-il une maintenance prventive permettant de dceler une anomalie ventuelle, avant utilisation d'un moyen de production sur un sous-ensemble? Niveau 1 Aucun plan de maintenance prventive n'existe au niveau de la production. Niveau 2 Un certain nombre de paramtres sont vrifier dans le cadre d'une maintenance prventive. Ces points ne sont pas exhaustif et ne font pas l'objet d'un document formel. Niveau 3 Une maintenance prventive sur les moyens de production existe. Celle ci est dcline en un plan de maintenance document. L'ensemble de ce plan n'a pas fait l'objet d'une validation. Niveau 4 Une maintenance prventive sur les moyens de production existe. Celle ci est dcline en un plan de maintenance document qui a t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
414
Recommandation Rdiger un Plan de Fiabilit
N 122
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids SPECIFICATION....................................................................................................................... 7,6 Description complmentaire Un Plan de Fiabilit est rdig, ou un Plan de Dveloppement traite compltement les aspect fiabilit Question de l'audit A-t-on rdig un Plan de Fiabilit pour le produit? Niveau 1 Aucun plan de fiabilit n'a t rdig. Niveau 2 Le plan de fiabilit est rdig mais n'est pas formalis. Niveau 3 Le plan de fiabilit est rdig et valid par le projet. Ce document rdig initialement n'est pas mis jour. Niveau 4 Le plan de fiabilit est rdig et valid par le projet. Ce document est maintenu tout au long du projet suivant les vnements susceptibles de le faire voluer.
415
Recommandation Rdiger un plan de management o sont identifies les comptences cls (spcialistes).
N 123
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION ........................................................................................................................ 17,7 Description complmentaire S'assurer que les ajustements au rfrentiel sont prciss dans le plan de management. S'assurer que les comptences sont engages sur le projet dans le plan de management et qu'il existe une planification. Question de l'audit Y a-t-il un plan de management de la fiabilit, identifiant les comptences cls (spcialistes)? Niveau 1 Pas de plan de management, ni planning dcrivant les tches accomplir. Pas d'organisation mise en place. Niveau 2 Existence de plan de management incomplet: ne prcisant pas les ventuels ajustements au rfrentiel, Planning dcrivant les tches accomplir et organisation mise en place imprcis: incompatible avec les ressources disponibles. Niveau 3 Existence de plan de management incomplet: ne prcisant pas les ventuels ajustements au rfrentiel, Planning dcrivant les tches accomplir et organisation mise en place prcis mais non valids. Niveau 4 Existence de plan de management complet: prcisant les ventuels ajustements au rfrentiel, Planning dcrivant les tches accomplir et organisation mise en place prcise et valides: bonne adquation avec le plan de charge de la socit.
416
Recommandation Rdiger une procdure d'acceptation.
N 124
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION .......................................................................................................................... 7,8 Description complmentaire S'assurer qu'il existe une procdure d'acceptation et sa pertinence. La procdure d'acceptation est rdige partir d'un dossier de dfinition et d'un dossier de fabrication orient test dcrivant les botiers adjacents, prsentant un descriptif fonctionnel, les entres/sorties, les points cl de fabrication. Question de l'audit Existe-t-il une procdure d'acceptation pour les tests en production? Niveau 1 Pas de procdure d'acceptation. Niveau 2 Existence d'une procdure d'acceptation mais indpendamment des quipes de dveloppement.
ralise en production
Niveau 3 Existence d'une procdure d'acceptation ralise au cours du dveloppement intgrant les suivis de configuration mais non valide et non trae. Niveau 4 La procdure d'acceptation est adapte au produit (preuve de traabilit d'application au produit et sa configuration) et valide.
417
Recommandation Respecter un dlai de repos entre chaque phases de reports pour ne pas overstresser le sous-ensemble.
N 125
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,4 Description complmentaire Entre chaque phase de report, attendre le temps ncessaire atteindre l'quilibre thermique pour ne pas overstresser le sous-ensemble. Une procdure doit spcifier ce besoin et dcrire le mode opratoire. Question de l'audit Respecte-t-on un dlai de repos entre chaque srigraphie pour ne pas overstresser le sousensemble? Niveau 1 Aucune temporisation particulire n'est respecte entre les diffrentes phases de reports sur un sous-ensemble. Niveau 2 Un certain nombre de mesures sont mises en oeuvre lors du report composant pour respecter le temps d'attente ncessaire entre deux phases de reports pour ne pas dfiabiliser le sous-ensemble. Aucun document ne formalise cependant ces actions. Niveau 3 Un document dcrit explicitement les dlais et actions respecter au niveau du report des composants. Ce document n'a cependant pas fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 Un document dcrit explicitement les dlais et actions respecter au niveau du report des composants. Ce document a de plus t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
418
Recommandation Rviser et robustifier les plans de maintenance des moyens de production pour liminer toute possibilit de dgradation sur les connexions des composants.
N 126
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,7 Description complmentaire L'ensemble des oprations de maintenance prventive et corrective pour le maintien en condition des moyens et outils de production, doit faire l'objet d'un plan rvis priodiquement afin d'viter toute utilisation d'un outil dont les paramtres auraient volu (drives, etc) et pouvant ainsi engendrer des dommages (dformations physiques des connexions d'un composant) lors des oprations de placement. Question de l'audit Les plans de maintenance des moyens de production pour liminer toute possibilit de dgradation sur les connexions des composants sont-ils rviss et robustifis? Niveau 1 Aucune rvision et enregistrement du plan de maintenance des moyens de production portant spcifiquement sur la manipulation de composant n'existe. Niveau 2 Les plans de maintenance des moyens de production sont rviss mais aucun document ne dcrit formellement la frquence de ces rvisions, ni les points particuliers susceptibles d'voluer. Niveau 3 Une documentation dcrit les points rviser et robustifier en terme de maintenance des moyens de production. La frquence de ces rvisions et l'ensemble des actions visant diminuer les possibilits de dgradations par drives des paramtres n'a cependant pas fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant. Niveau 4 Une documentation dcrit les points rviser et robustifier en terme de maintenance des moyens de production. La frquence de ces rvisions et l'ensemble des actions visant liminer les possibilits de dgradations par drives des paramtres t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
419
Recommandation S'assurer de la matrise de la prparation du vernis (dosage) par une procdure qualifie et des mesures de contrle.
N 127
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,9 Description complmentaire S'assurer de la matrise de la prparation du vernis (dosage) par une procdure qualifie et des mesures permettant le contrle avant utilisation. Question de l'audit S'assure-t-on de la matrise de la prparation du vernis (dosage) par une procdure qualifie et des mesures de contrle? Niveau 1 Aucune procdure qualifie ou contrle n'assure de la qualit du vernis prpar. Niveau 2 La prparation du vernis est matrise par le contrle d'un certain nombre de points. Cependant aucun document ne formalise cette vrification. Niveau 3 La prparation du vernis est matrise par le contrle d'un certain nombre de points. Ces points ainsi que la procdure suivre est formalise en un document. Niveau 4 La prparation du vernis est matrise par le contrle d'un certain nombre de points. Ces points ainsi que la procdure suivre est formalise en un document qui a fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante.
420
Recommandation S'assurer de la sensibilisation des oprateurs et tudier comment effectuer des mises jour en temps rel de leur comptence.
N 128
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 4,4 Description complmentaire S'assurer de la sensibilisation des oprateurs aux activits du test final et tudier comment effectuer des mises jour de leurs comptences en temps rel. Question de l'audit S'assure-t-on de la sensibilisation des oprateurs et tudie-t-on comment effectuer des mises jour en temps rel de leurs comptences? Niveau 1 Aucun plan de sensibilisation et de mise niveau des connaissances des oprateurs n'est mis en place. Niveau 2 La sensibilisation des oprateurs aux activits particulires ainsi que la mise jour ponctuelle de leurs comptences sont assures. Cependant, aucun document ne formalise ces actions. Niveau 3 La sensibilisation des oprateurs aux activits particulires ainsi que la mise jour ponctuelle de leurs comptences selon les besoins sont assures. Ces actions font l'objet de documents dcrivant avec soin les actions respecter. Mais ces documents n'ont pas t valids. Niveau 4 La sensibilisation des oprateurs aux activits particulires ainsi que la mise jour ponctuelle de leurs comptences selon les besoins sont assures. Ces actions font l'objet de documents dcrivant avec soin les actions respecter et une validation de ces documents par une autorit indpendante de l'excutant, a t ralise.
421
Recommandation S'assurer de l'efficacit du contrle final qualit du vernissage par une application stricte de la procdure de contrle.
N 129
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,2 Description complmentaire S'assurer de l'efficacit du contrle final du vernissage par une application stricte de la procdure de contrle. Cet ultime contrle doit vrifier que le sous-ensemble a pass chaque tape lmentaire et son contrle associ (vrification des diffrentes validations des documents adjoints au sous-ensemble) en respectant une procdure formalise. Question de l'audit S'assure-t-on de l'efficacit du contrle final qualit du vernissage par une application stricte de la procdure de contrle? Niveau 1 Aucune procdure ne dcrit ce contrle final. Niveau 2 Le contrle final de l'ensemble des activits de vernissage s'effectue en passant en revu un certain nombre de points jugs critiques, mme si un document n'est pas formellement respect pour effectuer ces actions. Niveau 3 Le contrle final de l'ensemble des activits de vernissage s'effectue en passant en revu un certain nombre de points jugs critiques. Les diffrentes actions effectuer font l'objet d'une procdure documente. Niveau 4 Le contrle final de l'ensemble des activits de vernissage s'effectue en passant en revu un certain nombre de points jugs critiques. Les diffrentes actions effectuer font l'objet d'une procdure documente. Ce document a de plus, t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
422
Recommandation S'assurer de l'existence de la documentation d'analyse ncessaire l'valuation de la fiabilit.
N 130
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION .......................................................................................................................... 7,5 Description complmentaire S'assurer qu'il existe une documentation du projet permettant d'valuer correctement la fiabilit. Question de l'audit Y a-t-il une documentation d'analyse pour l'valuation de la fiabilit? Niveau 1 Les donnes utilises ne sont pas traces. Niveau 2 Le dossier de dfinition (DD) comporte des tudes mais pas jour (cohrent avec le reste du dossier) ni valid. Niveau 3 Le dossier de dfinition comporte des tudes jour, mais non valid. Niveau 4 Le dossier de dfinition comporte des tudes jour et est valid.
423
Recommandation S'assurer de l'existence de rgles en conception pour adapter le choix d'un composant pour une fiabilit donne.
N 131
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION ........................................................................................................................ 12,7 Description complmentaire S'assurer qu'il existe une mthodologie de conception imposant que les concepteurs appliquent des rgles visant amliorer la fiabilit. S'assurer qu'il y a vrification d'application des rgles. Question de l'audit Y a-t-il des rgles en conception pour adapter le choix d'un composant pour une fiabilit donne? Niveau 1 Pas de rgles en conception orientes fiabilit. Niveau 2 Existence de rgles mais non formalises (ni mises jour ni valides), non retranscrites, non valides. Niveau 3 Existence de rgles formalises, mises jour, mais non valides. Niveau 4 Existence de rgles formalises, mises jour et valides.
424
Recommandation S'assurer de l'existence d'une dfinition des points de test production et de l'application des recommandations de test.
N 132
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION ............................................................................................................................. 6 Description complmentaire S'assurer que les contraintes de l'opration de test, prcises par le responsable de test, sont intgres dans la dfinition du produit par le dveloppeur. Existence d'une mthodologie de test prcise. Question de l'audit Existe-t-il une dfinition des points de test et une application des recommandations pour les tests en production? Niveau 1 La production n'a pas d'information sur la mthode d'application du test sur le produit. Niveau 2 Le responsable de production a connaissance de la faon dont seront menes les oprations de test et a particip aux recommandations de test. Niveau 3 Le responsable de production a connaissance de la faon dont seront menes les oprations de test et a particip aux recommandations de test. Existence d'un recueil valid de recommandations explicitant la faon de ralisation des tests mais pas de garantie de leurs applications. Niveau 4 Les responsables de production participent la dfinition du test production. Existence d'un recueil valid de recommandations explicitant la faon de ralisation des tests avec preuve d'application des recommandations.
425
Recommandation S'assurer de l'existence d'une procdure de qualification produit / process.
N 133
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION .......................................................................................................................... 7,2 Description complmentaire Pour les process de fabrication, s'assurer qu'il existe une procdure de qualification produit / process. Question de l'audit Y a-t-il une procdure de qualification des produits et du processus de fabrication? Niveau 1 Pas de procdure de qualification produit / process. Niveau 2 Les procds de fabrication sont mis en adquation informelle avec le produit. Celle ci n'est ni trace, ni valide. Niveau 3 Les procds de fabrication sont mis en adquation formellement avec le produit, mais non valids. Niveau 4 Le rfrentiel entreprise impose une procdure de qualification produit/ process.
426
Recommandation S'assurer de l'existence d'une procdure de qualification produit/fournisseur.
N 134
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION .......................................................................................................................... 7,6 Description complmentaire S'assurer que les fournisseurs sont qualifis et suivent les aspects: prennit, suivi qualit. Question de l'audit Y a-t-il une procdure de qualification produit/fournisseur? Niveau 1 Les fournisseurs ne sont pas qualifis. Niveau 2 Une qualification partielle des fournisseurs est ralise de faon informelle. Niveau 3 Le rfrentiel entreprise demande d'effectuer une qualification des fournisseurs selon le critre de fiabilit (et ou qualit de fabrication), celle ci est effective et base sur l'analyse de donnes fournies par les fournisseurs. Niveau 4 Le rfrentiel entreprise demande d'effectuer une slection des fournisseurs selon le critre de fiabilit (et ou qualit de fabrication), celle ci est effective et base sur des activits formelles: (entretien avec les fournisseurs, analyse des prestations antrieures, audits, certification ISO).
427
Recommandation S'assurer de l'existence d'une qualification de fabrication du nouveau composant.
N 135
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION .......................................................................................................................... 7,2 Description complmentaire S'assurer qu'il existe une procdure de qualification afin d'valuer les risques lis l'utilisation du composant de nouvelle technologie (par extrapolation d'utilisation en environnement similaire par exemple). Question de l'audit Les nouveaux composants sont-ils qualifis avant leur utilisation? Niveau 1 Pas de procdure. Niveau 2 Existence de rgles informelles. Niveau 3 Existence d'une procdure. Niveau 4 Existence d'une procdure gre et suivant l'volution des technologies et valide des services techniques comptents.
428
Recommandation S'assurer que la procdure de mise en oeuvre des moyens est connue.
N 136
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,1 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 5,1 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 5,1 Description complmentaire S'assurer que la procdure de mise en oeuvre des moyens un poste de production est connue par celui qui ralisera la tche. Question de l'audit S'assure-t-on que la procdure de mise en oeuvre des moyens est connue ? Niveau 1 Aucune procdure n'existe ou l'oprateur n'y a pas accs au poste de travail. Niveau 2 Une procdure dcrivant explicitement la mise en oeuvre des moyens de production au poste existe. Cependant l'oprateur peut mettre en oeuvre les moyens sans assurance qu'il en ait pris connaissance. Le format propos est inadapt pour assurer une prise d Niveau 3 Une procdure dcrivant explicitement la mise en oeuvre des moyens de production au poste existe. Celle ci est formalise d'une faon qui oblige l'oprateur en avoir connaissance avant la mise en oeuvre des moyens (avertissement visuel lors du lancement du moyens, etc). Niveau 4 Une procdure dcrivant explicitement la mise en oeuvre des moyens de production au poste existe. Celle ci est formalise d'une faon qui oblige l'oprateur en prendre connaissance avant la mise en oeuvre des moyens (avertissement visuel lors du lancement du moyens, etc.). Ce formalisme a de plus t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
429
Recommandation S'assurer que le calcul prvisionnel de fiabilit est effectu avec un outil reconnu (FIDES, MIL-HDBK-217 recal, retour d'exprience propritaire ou autre mthode).
N 137
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION .......................................................................................................................... 7,7 Description complmentaire S'assurer que le calcul prvisionnel de fiabilit est effectu avec un outil reconnu associ la mthodologie de calcul retenue Question de l'audit Y a-t-il un outil de calcul de fiabilit formalis? Y a-t-il un choix de recueil de fiabilit (FIDES, MILHDBK-217 recal, retour d'exprience propritaire ou autre mthode) formalis? Niveau 1 Mthodologie de calcul de fiabilit prvisionnelle non matrise. Outil ni reconnu ni valid Niveau 2 Mthodologie de calcul de fiabilit prvisionnelle identifie mais ni reconnue (pertinence controverse selon l'tat de l'art) ni valide Outil ni reconnu ni valid Niveau 3 Mthodologie de calcul de fiabilit prvisionnelle identifie et reconnue mais non valide Outil reconnu mais non valid. Niveau 4 Slection et validation des mthodes et des outils employs pour les calculs de fiabilit prvisionnelle
430
Recommandation S'assurer que le logiciel charg est le bon et conserver l'identification de sa version.
N 138
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,7 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 6,7 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 6,7 Description complmentaire S'assurer que le logiciel charg est le bon et plus particulirement qu'il correspond bien la dernire version utiliser sur le sous-ensemble. Cette information d'identification doit de plus faire l'objet d'une traabilit dans la suite du processus. Question de l'audit S'assure-t-on que le logiciel charg est le bon et conserve-t-on l'identification de sa version? Niveau 1 Aucune identification du logiciel charg n'est effectue. Niveau 2 Suite un chargement logiciel sur un sous-ensemble hardware, un identifiant du logiciel charg est fourni, assurant que celui ci est conforme au sous-ensemble. Cependant, aucun document ne dcrit prcisment le format ou la consigne de cet identifiant. Niveau 3 Pour chaque chargement de logiciel, l'oprateur dispose de la version du logiciel utiliser. Un identifiant de la version utiliser est fourni aprs l'opration. Niveau 4 Pour chaque chargement de logiciel, l'oprateur dispose de la version du logiciel utiliser. Un identifiant de la version utiliser est fourni aprs l'opration Une vrification croise est formalise.
431
Recommandation S'assurer que l'on dispose d'une maintenance des moyens et que cette maintenance fait l'objet d'un suivi.
N 139
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,9 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 5,9 Description complmentaire S'assurer que l'on dispose d'une maintenance des moyens de production et que cette maintenance fait l'objet d'un suivi assurant notamment la prise en compte des dernires nonconformit. Question de l'audit S'assure-t-on que l'on dispose d'une maintenance des moyens et que cette maintenance fait l'objet d'un suivi? Niveau 1 Aucun suivi de la maintenance des moyens de production n'est ralis. Niveau 2 Une maintenance des moyens de production existe et un suivi de cette maintenance est ralis. Cependant il n'existe pas de plan de maintenance formel document indiquant la frquence et les passages obligs pour cette maintenance. Niveau 3 Une relle maintenance des moyens de production est mise en place. Elle fait l'objet d'un suivi s'appuyant sur un plan donnant l'ensemble des passages obligs ainsi que la frquence des diffrentes actions. Niveau 4 Une relle maintenance des moyens de production est mise en place. Elle fait l'objet d'un suivi s'appuyant sur un plan donnant l'ensemble des passages obligs ainsi que la frquence des diffrentes actions. De plus, ces documents ont t valids par une autorit indpendante de l'excutant.
432
Recommandation S'assurer que l'oprateur a suivi la formation (qualification) en adquation avec l'activit.
N 140
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 8,5 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 8,5 Description complmentaire S'assurer que l'oprateur a suivi la formation (qualification) en adquation avec l'activit. Question de l'audit S'assure-t-on que l'oprateur a suivi la formation (qualification) en adquation avec l'activit? Niveau 1 Aucune vrification d'adquation de la formation d'un oprateur face un poste n'est assure. Niveau 2 Une vrification permet de s'assurer que l'oprateur devant raliser la tche a bien reu, au pralable, la formation adquate. Niveau 3 Une vrification permet de s'assurer que l'oprateur devant raliser la tche identifie a bien reu au pralable la formation adquate. Cette vrification suit une procdure formelle pour un passage en revue complet des diffrents points. Niveau 4 Une vrification permet de s'assurer que l'oprateur devant raliser la tche identifie a bien reu au pralable la formation adquate. Cette vrification suit une procdure formelle pour un passage en revue complet des diffrents points. La procdure a fait l'objet d'une validation par une autorit indpendante de l'excutant.
433
Recommandation Scuriser les moyens (T de l'tuve) par le biais de surveillances directes par sondes et enregistrements, pour viter les overstress.
N 141
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,6 Description complmentaire Tout overstress doit pouvoir tre dtect et quantifi (instant d'apparition, niveaux de stress par rapport aux paramtres requis). Cette dtection doit pouvoir tre visualise en temps rel et non uniquement l'issu de l'activit de faon pouvoir intervenir en cours d'application diminuant ainsi la surcharge sur le sousensemble et donc limitant sa dgradation. Question de l'audit Scurise-t-on les moyens (T de l'tuve) par le biais de surveillances directes par sondes et enregistrements, pour viter les overstress? Niveau 1 Aucune scurit particulire n'existe. Niveau 2 Des surveillances ou autres indicateurs permettant de savoir que l'on a respect les paramtres appliquer par les moyens sur les sous-ensembles existent. Cependant il n'existe pas d'tude ou de document formel traitant de ces actions de surveillance par Niveau 3 Des surveillances ou autres indicateurs permettant de savoir que l'on a respect les paramtres appliquer par les moyens sur les sous-ensembles existent. Des documents formalisent le niveau de couverture ainsi que la mise en place de ces surveillances directes. Niveau 4 Des surveillances ou autres indicateurs permettant de savoir que l'on a respect les paramtres appliquer par les moyens sur les sous-ensembles existent. Des documents formalisent le niveau de couverture ainsi que la mise en place de ces surveillances directes. Le plan de surveillance ainsi ralis a t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
434
Recommandation Slectionner les composants utiliss.
N 142
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT .................................................................................... 12,9 Description complmentaire Slectionner les composants utiliss, analyser le march, Evaluer la fiabilit des composants. Question de l'audit Slectionne-t-on les composants utiliss par rapport des critres de fiabilit? Niveau 1 Aucune slection des composants n'est ralise. Niveau 2 Une slection des composants est ralise selon le critre de fiabilit (ou qualit de fabrication) de faon informelle. Niveau 3 Le rfrentiel entreprise demande d'effectuer une slection des composants selon le critre de fiabilit (et/ou qualit de fabrication) sans prciser, Celle ci est effective mais base uniquement sur des donnes fabricant. Niveau 4 Le rfrentiel entreprise demande d'effectuer une slection des composants selon le critre de fiabilit (et/ou qualit de fabrication), Celle ci est effective et base sur des analyses pousses: (exploitation de donnes fabricant, audit des fabricants, valuation des technologies employes).
435
Recommandation Slectionner les fournisseurs de composants.
N 143
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT .................................................................................... 10,8 Description complmentaire Slectionner les fournisseurs de composants, analyse du march. Evaluation de la prise en compte de la fiabilit des composants. Question de l'audit Slectionne-t-on les fournisseurs de composants par rapport des critres de fiabilit? Niveau 1 Les fournisseurs de composants ne sont pas slectionns. Niveau 2 Une slection partielle des fournisseurs de composants est ralise de faon informelle. Niveau 3 Le rfrentiel entreprise demande d'effectuer une slection des fournisseurs de composants selon le critre de fiabilit (et ou qualit de fabrication). Celle ci est effective et base sur l'analyse de donnes fournies par les fournisseurs. Niveau 4 Le rfrentiel entreprise demande d'effectuer une slection des fournisseurs de composants selon le critre de fiabilit (et ou qualit de fabrication). Celle ci est effective et base sur des activits formelles: (entretien avec les fournisseurs analyse des prestations antrieures, audit, certification ISO).
436
Recommandation Sensibiliser le personnel une vrification visuelle des sous-ensembles aprs placement et avant re-fusion.
N 144
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,9 Description complmentaire Dans l'objectif d'une diminution des anomalies non dtectes lors de contrle reposant sur le facteur humain (ici contrle visuel), il est important de sensibiliser le personnel en charge de cette activit afin de diminuer au maximum le risque li l'erreur humaine ou la non dtection d'une anomalie. Question de l'audit Sensibilise-t-on le personnel une vrification visuelle des sous-ensembles aprs placement et avant re-fusion? Niveau 1 Aucune vrification particulire n'est ralise aprs placement des composants et avant re-fusion. Niveau 2 Une vrification du bon droulement de l'activit de placement avant re-fusion peut tre ralise par l'oprateur. Cette vrification n'est cependant pas dcrite formellement. Niveau 3 Une vrification du bon droulement de l'activit de placement avant re-fusion est ralise par l'oprateur. Cette vrification s'effectue conformment une procdure (de l'vocation d'un simple contrle visuel la description des points vrifier systmatiquement). Niveau 4 Une vrification du bon droulement de l'activit de placement avant re-fusion est ralise par l'oprateur. Cette vrification s'effectue conformment une procdure (de l'vocation d'un simple contrle visuel la description des points vrifier systmatiquement). De plus, cette procdure a fait l'objet d'une validation d'une autorit indpendante de l'excutant.
437
Recommandation Sensibiliser les oprateurs la vrification de la qualit du dpt de la crme braser (mise en oeuvre d'un acte de vrification, qui doit figurer dans la fiche suiveuse du sous-ensemble).
N 145
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,9 Description complmentaire Sensibiliser des oprateurs la vrification de la qualit du dpt de la crme braser. Cette opration ncessitant une vrification toute particulire en fin de ralisation, la mise en place d'un douchage lectronique comme phase de vrification doit permettre un bon suivi de ce contrle et la ralisation de celui ci doit figurer dans la fiche suiveuse du sous-ensemble. Question de l'audit Sensibilise-t-on les oprateurs la vrification de la qualit du dpt de pte souder (mise en uvre d'un acte de vrification, qui doit figurer dans la fiche suiveuse du sous-ensemble)? Niveau 1 Aucune vrification particulire n'est ralise pour contrler le dpt correct de la crme braser. Niveau 2 Une vrification du bon droulement de l'activit de dpt de la crme braser (quantit, aspect, etc.) est ralise par l'oprateur. Cette vrification n'est cependant pas dcrite formellement. Niveau 3 Une vrification du bon droulement de l'activit de dpt de la crme braser (quantit, aspect, etc.) est ralise par l'oprateur. Cette vrification s'effectue conformment une procdure permettant une traabilit (douchage de la fiche suiveuse de fabrication par exemple). Niveau 4 Une vrification du bon droulement de l'activit de dpt de la crme braser (quantit, aspect, etc) est ralise par l'oprateur. Cette vrification s'effectue conformment une procdure permettant une traabilit (douchage de la fiche suiveuse de fabrication par exemple). De plus, ce moyens de vrification ainsi que sa mise en place a fait l'objet d'une validation d'une autorit indpendante de l'excutant.
438
Recommandation Suivre et matriser les actions correctives du sous-contractant lies la fiabilit des produits.
N 146
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 7,2 Description complmentaire Suivre et matriser (planifier, enregistrer) les actions correctives du sous-contractant lies la fiabilit du produit. Question de l'audit Suit-on les actions correctives du sous-contractant lies la fiabilit? Niveau 1 Aucun systme de suivi des actions correctives demandes au sous-contractant n'a t mis en place. Niveau 2 Le suivi des actions correctives demandes au sous-contractant est vu partiellement lors de runions avec le sous-contractant. Niveau 3 Un systme de suivi priodique des actions correctives demandes au souscontractant a t mis en place, mais n'est pas matris compltement ou de faon satisfaisante. Niveau 4 Un systme de suivi priodique des actions correctives demandes au souscontractant a t mis en place et des preuves dmontrent ce suivi effectif.
439
Recommandation Tenir compte de l'quilibre fiabilit/complexit des tests intgrs.
N 147
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION ........................................................................................................................ 10,2 Description complmentaire Dans un objectif de taux de couverture des tests efficace, raliser un compromis entre la complexit des tests intgrs et la fiabilit des composants ralisant les fonctions oprationnelles. Demande d'un document justificatif sur le sujet. Question de l'audit Les choix relatifs la couverture des tests sont-ils documents? Niveau 1 Les calculs de fiabilit raliss ne permettent pas d'tablir la contribution de chaque fonction (dont les dispositifs de test intgrs) la fiabilit Niveau 2 Prise en compte informelle du poids sur la fiabilit ou de la complexit des dispositifs de test intgr Niveau 3 Existence d'un objectif spcifi limitant l'impact sur la fiabilit des dispositifs de test intgr. La vrification de cet objectif est ralise a posteriori Niveau 4 Existence d'un objectif spcifi limitant l'impact sur la fiabilit des dispositifs de test intgr. Cet objectif est pris en compte dans la conception du produit afin d'optimiser la conception des tests intgrs, et cette dmarche est trace. La vrification de l'objectif est justifie.
440
Recommandation Traiter l'aspect fiabilit en revue de direction.
N 148
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 5,6 Description complmentaire Traiter le thme de la fiabilit dans l'ordre du jour des revues de Direction (objectif de progrs, plan d'actions, mesure de l'atteinte des objectifs, et bilan de la fiabilit des produit chez les clients). Question de l'audit Traite-t-on l'aspect fiabilit en revue de direction? Niveau 1 La Fiabilit des produits n'est pas aborde en revue de Direction. Niveau 2 La fiabilit des produits est voque irrgulirement lors des Revues de Direction. Niveau 3 La fiabilit des produits est traite systmatiquement lors des Revues de Direction. Niveau 4 La fiabilit des produits est traite systmatiquement lors des Revues de Direction, des objectifs de progrs sont dfinis , la tenue de ces objectifs est value.
441
Recommandation Traiter les anomalies avec une Logique de Traitement des Incidents et d'Action Corrective
N 149
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 8,3 Description complmentaire Mettre en place un systme de traitement des anomalies susceptible de couvrir tout le cycle de vie FIDES. Ce systme est destin : - enregistrer les circonstances de l'anomalie, - enregistrer les rfrences du produit dfectueux, - proposer une action curative, - analyser les causes de l'anomalie, - proposer des actions correctives/prventives, - vrifier l'efficacit des actions correctives/prventives. Ce systme dispose d'un traitement permettant: - de retrouver rapidement les anomalies identiques constates prcdemment, - d'effectuer des statistiques, - d'tre utilis pour le retour d'exprience. Question de l'audit Quel processus est mis en uvre pour assurer: la collecte des faits techniques, l'tablissement des rapports d'anomalies ainsi que la mesure de la croissance de fiabilit? Comment sont gres les volutions du matriel? Niveau 1 Aucun systme de traitement des anomalies n'est mis en place. Niveau 2 Un systme de traitement des anomalies est mis en place par l'industriel, il satisfait partiellement aux exigences de la recommandation. Il n'est pas appliqu compltement sur l'affaire. Niveau 3 Un systme de traitement des anomalies est mis en place par l'industriel, il satisfait partiellement aux exigences de la recommandation. Il est appliqu compltement sur l'affaire. Niveau 4 Un systme de traitement des anomalies est mis en place par l'industriel, il satisfait compltement aux exigences de la recommandation. Il est appliqu compltement sur l'affaire. De plus: - Des indicateurs sont disponibles, - Une exploitation rgulire pour bilan est ralise, - Les bnfices du systme mis en place sont mesurs.
442
Recommandation Utilisation de moyens de modlisation valids et reconnus.
N 150
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids CONCEPTION ........................................................................................................................ 13,8 Description complmentaire Utilisation de moyens de modlisation valids et reconnus (modlisations lectriques, thermiques, mcaniques en particulier). Dmontrer le suivi et la mise jour des outils. Question de l'audit Y a-t-il utilisation de moyens de modlisation valids et reconnus? Niveau 1 Les moyens de modlisation ne sont ni valids, ni reconnus. Niveau 2 Les moyens de modlisation sont reconnus, valids mais non suivis. Niveau 3 Les moyens de modlisation sont reconnus, valids, suivis mais pas de personne affecte la gestion des outils. Niveau 4 Les moyens de modlisation sont reconnus, valids et suivis. Gestion du suivi.
443
Recommandation Utiliser des mthodes statistiques adaptes l'exploitation du retour d'exprience.
N 151
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ......................................................................................... 6 Description complmentaire Utiliser des mthodes statistiques adaptes l'exploitation du retour d'exprience. Question de l'audit Utilise-t-on des mthodes statistiques adaptes l'exploitation du retour d'exploitation? Niveau 1 Le retour d'exprience n'est ni observ ni consign. Niveau 2 Le retour d'exprience est consign, mais il n'est pas exploit ou exploit avec des mthodes statistiques inadaptes et non formalises. Niveau 3 Le retour d'exprience est consign, il est exploit avec des mthodes adaptes mais non formalises (pas de mthodes gnralises). Niveau 4 Le retour d'exprience est consign, il est trait par des mthodes statistiques pertinentes et est diffus auprs des utilisateurs.
444
Recommandation Valider le rfrentiel de management de la Fiabilit du sous-contractant.
N 152
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT ...................................................................................... 7,7 Description complmentaire Valider que les exigences de fiabilit du contrat sont bien prises en compte par le sous-traitant et que son rfrentiel affaire, les prend bien en compte. Question de l'audit Valide-t-on le rfrentiel de management de la fiabilit du sous-contractant? Niveau 1 Les exigences contractuelles concernant la fiabilit bien qu'applicables ne sont pas transmises au sous-traitant. Niveau 2 L'industriel transmet au sous-traitant les exigences contractuelles ou internes lies la fiabilit, aucun document ne garantissant l'application de ces exigences n'est rdig par le sous-traitant. Niveau 3 Un rfrentiel de management de la fiabilit a t tabli (plan de management ou plan de fiabilit) par le sous-traitant, il reprend les exigences originelles du primocontractant. L'application de ce rfrentiel n'est pas contrle par l'industriel. Niveau 4 Un rfrentiel de management de la fiabilit a t tabli (plan de management ou plan de fiabilit) par le sous-traitant, il reprend les exigences originelles du primocontractant. L'application de ce rfrentiel est valide par l'industriel (runion d'avancement, audit...).
445
Recommandation Vrifier la conformit des produits achets.
N 153
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 8,6 INTEGRATION EQUIPEMENT ................................................................................................. 8,6 INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 8,6 Description complmentaire Mettre en uvre des mesures de vrification des produits achets telles que: lexamen de la documentation requise, linspection et laudit la source d'achat, lexamen des produits la livraison. Question de l'audit Vrifie-t-on la conformit des produits achets? Niveau 1 La conformit des produits achets n'est pas vrifie. Niveau 2 La conformit des produits achets n'est vrifie que par l'examen de la documentation requise. Niveau 3 La conformit des produits achets est vrifie par l'examen des produits la livraison et par l'examen de la documentation requise. Niveau 4 La conformit des produits achets est vrifie par l'examen des produits la livraison, par l'examen de la documentation requise et par l'inspection et l'audit de la source d'achat.
446
Recommandation Vrifier par une action de contrle (douchage, lecture du S/N) que l'on dispose du bon produit avant de dbuter le test.
N 154
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,1 Description complmentaire Vrifier par une action de contrle (douchage, lecture du S/N) que l'on dispose du bon produit avant de dbuter le test. Question de l'audit Vrifie-t-on par une action de contrle (douchage, lecture du S/N) que l'on dispose du bon produit avant de dbuter le test? Niveau 1 Aucune vrification n'est effectue pour s'assurer que l'on a le bon produit par rapport au test effectuer. Niveau 2 Une vrification du type du produit par rapport au test effectuer peut tre ralise. Cette vrification n'est pas formellement dcrite. Niveau 3 Une vrification systmatique par identification du produit tester est effectue. Celle ci s'appuie sur une procdure documente indiquant la marche suivre (douchage d'un identifiant, etc.). Niveau 4 Une vrification systmatique par identification du produit tester est effectue. Celle ci s'appuie sur une procdure documente indiquant la marche suivre (douchage d'un identifiant, etc.). Ce moyen de vrification a t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
447
Recommandation Vrifier que la couverture de test pendant et aprs le dverminage est correctement formalise.
N 155
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 5,2 Description complmentaire Vrifier que la couverture de test pendant et aprs le dverminage est correctement formalise. Question de l'audit Vrifie-t-on que la couverture de test pour le dverminage est correctement formalise? Niveau 1 Aucune vrification du taux de couverture de test en dverminage n'est ralise. Niveau 2 Le taux de couverture du test en dverminage a t vrifi lors de sa mise en place. Aucune vrification supplmentaire n'a t effectue au regard des changements possibles (nouvelles technologies, etc.) . Niveau 3 Le taux de couverture du test en dverminage est vrifi. Un document dcrit les volutions ncessitant une vrification ainsi que la procdure mettre en oeuvre. Niveau 4 Le taux de couverture du test en dverminage est vrifi. Un document dcrit les volutions ncessitant une vrification ainsi que la procdure mettre en oeuvre. L'ensemble de ce document a t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
448
Recommandation Assurer la compltude des spcifications d'environnements.
N 156
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 4 Description complmentaire Assurer la compltude des spcifications par l'utilisation de critres de validation: analyse, essais, retour d'exprience, respect normatif Question de l'audit Comment est assure la compltude des spcifications d'environnement? Niveau 1 Pas de vrification de la compltude, ou insuffisante Niveau 2 La compltude des spcifications d'environnement s'appuie sur au moins 2 des 4 mthodes: Analyse, Exprience, Essais, Normes. Niveau 3 La compltude des spcifications d'environnement s'appuie sur au moins 3 des 4 mthodes: Analyse, Exprience, Essais, Normes. Niveau 4 La compltude des spcifications d'environnement s'appuie sur l'ensemble des 4 mthodes: Analyse, Exprience, Essais, Normes. La dmarche assurant la couverture fait l'objet d'une procdure formalise
449
Recommandation Assurer la formation et grer le maintien des comptences pour la mise en uvre et la maintenance du produit
N 157
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 7 Description complmentaire Former les utilisateurs pour assurer que le produit est toujours employ et rpar correctement Question de l'audit Les utilisateurs (emploi et maintenance) ont ils reu une formation sur le produit? Cette formation est elle renouvele et actualise selon besoin? Niveau 1 Pas de formation associe au produit Niveau 2 Existence d'une formation de prise en main ou d'une formation d'une partie seulement des utilisateurs Niveau 3 Existence d'une formation complte mais sans management des comptences Niveau 4 Existence d'une formation complte. Un management des comptence assure que la formation de tous les utilisateurs a t ralise et est jour
450
Recommandation Assurer le respect des procdures propres au produit et des rgles propres aux mtiers par un systme de suivi adquat
N 158
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 7 Description complmentaire Mettre en oeuvre des moyens pour superviser et contrler les utilisateurs dans l'emploi et la maintenance du produit, pour pouvoir identifier les carts et les traiter. Question de l'audit Des moyens de contrles (processus, moyens d'enregistrement) permettent ils au fournisseur de s'assurer que les rgles d'utilisation du produit sont bien respectes par les utilisateurs? Niveau 1 Pas de moyen de contrle Niveau 2 Existence de quelques moyens de suivi et de contrle Niveau 3 Existence de moyens de contrle non exhautifs ou d'emploi informel. Les carts ne sont pas traits systmatiquement Niveau 4 Existence de moyens de contrle complets et formaliss. Les carts sont traits.
451
Recommandation Concevoir des dispositifs de protection lectrque srs de fonctionnement
N 159
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 4 Description complmentaire Identifier les besoins en protection Concevoir les dispositifs de protection lectrique Assurer leur testabilit et leur maintenabilit Intgrer le cas de ces dispositifs la dfinition de la politique de maintenance Question de l'audit Comment sont conu les dispositifs de protection lectrique Niveau 1 Les principes de sret de fonctionnement ne sont pas appliqus aux dispositifs de protection lectrique Niveau 2 Les principes de sret de fonctionnement sont appliqus aux dispositifs de protection lectrique dans quelques cas Niveau 3 Les principes de sret de fonctionnement sont appliqus aux dispositifs de protection lectriques. La vrification du bon fonctionnement de ces dispositifs pendant la vie du produit est prvue Niveau 4 Les principes de sret de fonctionnement sont appliqus aux dispositifs de protection lectriques. La vrification du bon fonctionnement de ces dispositifs pendant la vie du produit est prvue. Cette dmarche est dcrite par une procdure.
452
Recommandation Etudier et traiter les risques de dtrioration du produit en test par les pannes de ses moyens de test ou de maintenance.
N 160
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 4 Description complmentaire Minimiser le risque de dtrioration par sa prise en compte dans la conception du moyen de test et de l'unit teste, dvelopper les moyens de prvention adapts. Question de l'audit Les risques de dtrioration du produit en test par les pannes de son moyen de test sont ils traits pris en compte? Niveau 1 Pas d'tude des pannes des moyens de test et de maintenance Niveau 2 Certains cas de pannes connus sont pris en compte Niveau 3 Ces risques sont analyss dans la conception du moyen de test et de l'unit teste. Des moyens de prvention adapts sont mis en place Niveau 4 Ces risques sont analyss dans la conception du moyen de test et de l'unit teste. Des moyens de prvention adapts sont mis en place. Cette dmarche est dcrite par une procdure.
453
Recommandation Identifier et traiter par les moyens de prvention adquats les agressions (lies aux intempries) raisonnablement prvisibles
N 161
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 4 Description complmentaire Rechercher et prvenir les effet des agressions (lies aux intempries) raisonnablement prvisible (UV, grle, condensation...) Question de l'audit Les agressions (lies aux intempries) raisonnablement prvisibles ont elles t prises en compte? Niveau 1 Pas de prise en compte des agressions lies aux intempries Niveau 2 Des agressions lies aux intempries bien connues sont prises en compte Niveau 3 Les cas d'agressions (lies aux intempries) sont recherchs et pris en compte Niveau 4 Les cas d'agressions lies aux intempries sont recherchs systmatiquement et pris en compte. Cette dmarche est dcrite par une procdure ou une norme
454
Recommandation Identifier et traiter, par les moyens de prvention adquats, les utilisations anormales raisonnablement prvisibles
N 162
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 4 Description complmentaire Rechercher et prvenir les utilisation anormale raisonnablement prvisible: dtournement de l'objet du produit, montage l'envers et cetera Question de l'audit Les utilisations anormales raisonnablement prvisibles ont elles t prises en compte? Niveau 1 Pas de prise en compte des utilisations anormales Niveau 2 Des utilisations anormales bien connues sont prises en compte Niveau 3 Les cas d'utilisations anormales sont recherchs et pris en compte Niveau 4 Les cas d'utilisations anormales sont recherchs systmatiquement et pris en compte. Cette dmarche est dcrite par une procdure.
455
Recommandation Intgrer les environnements de production, de stockage et de maintenance dans les spcifications d'environnement du produit
N 163
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 4 Description complmentaire Etendre les spcifications d'environnement de faon couvrir galement les situations de production, de stockage et de maintenance (et pas seulement les cas d'emploi). Pour le stockage (rechanges par exemple) le paramtre dimensionnant peut tre la dure. Question de l'audit Comment sont pris en compte les environnements de production, de stockage et de maintenance dans la spcification d'environnement du produit? Niveau 1 Les environnements de production, de stockage et de maintenance ne sont pas spcifis Niveau 2 Les environnements de production, de stockage et de maintenance sont pris en compte s'ils sont connus Niveau 3 Les environnements de production, de stockage et de maintenance sont pris en compte dans les spcifications d'environnement Niveau 4 La prise en compte des environnements de production, de stockage et de maintenance est systmatique. La description de ces environnements fait l'objet d'une documentation formalise
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Recommandation Justifier du respect des spcifications d'environnements
N 164
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 4 Description complmentaire Mettre en oeuvre une dmarche de justification du respect des spcifications d'environnements qui garantisse la compltude Question de l'audit Comment est justifi le respect des spcifications d'environnements Niveau 1 Pas de dmonstration formalise du respect des spcifications d'environnements Niveau 2 Le respect des principales spcification d'environnement fait l'objet d'une justification formelle Niveau 3 Le respect de toutes les spcifications d'environnement fait l'objet d'une justification formelle Niveau 4 Le respect de toutes les spcifications d'environnement fait l'objet d'une justification formelle. La dmarche de justification identifie les marges par rapports au besoin. Le processus de justification fait l'objet d'une procdure formelle
457
Recommandation Mener un processus d'amlioration du produit (par exemple: essais aggravs) afin de limiter la sensibilit du produit aux contraintes environnementales (perturbations, environnements, overstress)
N 165
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 7 Description complmentaire Mener un processus d'amlioration du produit en dveloppement et en production pour ne pas livrer de produit non mature (prsence de dfaut de jeunesse) ou prsentant des faiblesses (dverminage). Les essais aggravs type HALT (Highly Accelerated Life Test) sont cits comme outil important pour cet objectif Question de l'audit Existe-t-il un processus d'amlioration du produit pour construire sa robustesse et acclrer sa maturit? Niveau 1 Pas de dmarche d'amlioration de la robustesse et de la maturit Niveau 2 Certaines dispositions sont prises pour amliorer la robustesse et la maturit Niveau 3 Mise en oeuvre d'une dmarche d'amlioration de la robustesse et de la maturit Niveau 4 Mise en oeuvre d'une dmarche d'amlioration de la robustesse et de la maturit. Cette dmarche est systmatique et dcrite dans une procdure formelle
458
Recommandation Raliser une analyse des cas de panne pouvant donner lieu une propagation de panne
N 166
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 4 Description complmentaire Analyser les possibilit de propagation de panne pour en limiter les effets et pour limiter les fausses dposes, en particulier l'aide d'AMDEC (Analyse des Modes de Dfaillance de leurs effets et de leur Criticit) Question de l'audit Les possibilits de propagation de panne font elles l'objet d'une analyse? Niveau 1 Pas d'analyse de propagation de panne Niveau 2 Certains cas de propagation de panne avrs sont pris en compte Niveau 3 Les risques de propagation de panne sont pris en compte dans la conception et dans la ralisation des AMDEC. Ces cas sont traits par des choix de protections ou d'architecture Niveau 4 Les risques de propagation de panne sont pris en compte dans la conception et dans la ralisation des AMDEC. Ces cas sont traits par des choix de protections ou d'architecture. Cette dmarche est dcrite par une procdure.
459
Recommandation Raliser une analyse process des oprations de mise en uvre et de maintenance
N 167
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 4 Description complmentaire Mener une AMDEC process (Analyse des Modes de Dfaillance de leurs effets et de leur Criticit) des oprations de mise en oeuvre et de maintenance Question de l'audit Comment sont analyss les risques d'erreur dans la ralisation des oprations de mise en oeuvre et de maintenance? Niveau 1 Pas d'analyse des risques d'erreur dans la ralisation des oprations Niveau 2 Les anomalies et drives bien connues sont recueillies et exploites dans la conception du produit ou de sa maintenance Niveau 3 L'AMDEC de processus des oprations de mise en oeuvre et de maintenance est ralise dans certains cas et exploite dans la conception du produit ou de sa maintenance Niveau 4 L'AMDEC de processus des oprations de mise en oeuvre et de maintenance est systmatiquement ralise et exploite dans la conception du produit ou de sa maintenance
460
Recommandation Raliser une revue des oprations de maintenance par l'utilisateur final et traiter ses recommandations
N 168
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 4 Description complmentaire Prendre en compte les recommandations des utilisateurs dans la conception de la maintenance du produit aprs une revue Question de l'audit Une revue des oprations de maintenance par l'utilisateur est-elle organise? Niveau 1 Pas de revue avec l'utilisateur Niveau 2 Prise en compte informelle des recommandations des utilisateurs, ou revue papier sans opration sur un produit Niveau 3 Organisation d'une revue des procdures de maintenance avec l'utilisateur qui comprend la ralisation des oprations sur le matriel Niveau 4 Organisation d'une revue des procdures de maintenance avec l'utilisateur qui comprend la ralisation des oprations sur le matriel. Le processus de la revue fait l'objet d'un plan ou d'une procdure formalise
461
Recommandation Rdiger des procdures compltes pour l'ensemble des oprations de mises en uvre et de maintenance du produit
N 169
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 7 Description complmentaire Mettre disposition des utilisateurs et de la maintenance une documentation dcrivant les procdures appliquer pour chaque situation Question de l'audit Existe-t-il une documentation qui dcrive l'ensemble des oprations de mise en oeuvre et de maintenances du produit? Niveau 1 Pas de documentation, ou documentation superficielle Niveau 2 Existence d'une documentation couvrant une partie des besoins Niveau 3 Existence d'une documentation complte, mais l'exhaustivit de la documentation ne peut tre prouve Niveau 4 La documentation existe et est complte. La constitution de la documentation fait l'objet d'une procdure qui garantie sa compltude
462
Recommandation Respect d'une norme concernant les alimentations (norme qui dfinisse les perturbations possibles et les variations possibles type EN2282). Le respect doit tre assur aussi bien au niveau gnration lectrique qu'au niveau consommation lectrique
N 170
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 4 Description complmentaire Appliquer une norme sur tous les interfaces lectriques pour garantir la fois leur condition de fonctionnement et les situations extrmes prvisibles. Il est galement recommand que le responsable du systme dans lequel s'intgre le produit garantisse le respect de la norme pour tout le systme. De mme pour le respect de la norme au niveau de la gnration lectrique qui alimente le produit Question de l'audit Une norme concernant les alimentations lectriques est elle applicable au produit et au systme qui l'entoure? Comment est elle applique? Niveau 1 Pas de norme pour les alimentations lectriques Niveau 2 Une norme est prise comme guide pour la dfinition des interfaces lectriques Niveau 3 Une norme est applique pour tous les interfaces lectriques du produit Niveau 4 Une norme est applique pour tous les interfaces lectriques du produit. Le respect de la norme fait l'objet de justification formelle.
463
Recommandation Respect d'une norme concernant les perturbations lectromagntiques conduites et rayonnes: Par respect, il faut entendre la fois par le produit et par le systme dans lequel il est intgr
N 171
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids DURCISSEMENT......................................................................................................................... 3 Description complmentaire Appliquer une norme sur les perturbations lectromagntiques conduites et rayonnes Question de l'audit Une norme concernant les perturbations lectromagntiques conduites et rayonnes est elle applicable au produit et au systme qui l'entoure? Comment est elle applique? Niveau 1 Pas de norme pour les perturbations lectromagntiques conduites et rayonnes Niveau 2 Une norme est prise comme guide pour la dfinition des tolrances aux perturbations lectromagntiques conduites et rayonnes Niveau 3 Une norme est applique pour dfinir la tolrance du produit aux perturbations lectromagntiques conduites et rayonnes Niveau 4 Une norme est applique pour dfinir la tolrance du produit aux perturbations lectromagntiques conduites et rayonnes. Le respect de la norme fait l'objet de justification formelle
464

Fides 2009

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Rfrences ......................................................................................................... 14 Champ d'application ......................................................................................... 15

Guide d'valuation prvisionnelle de la fiabilit ................................................... 20

Prsentation des modles ................................................................................ 21

Profils de vie ...................................................................................................... 33

Exemples de profil de vie ................................................................................. 52

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3.1. 3.2. 3.3. 3.4. 3.5. 3.6. 3.7.

Fiches de calcul du guide d'valuation ................................................................. 95

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