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Tratamentos de superfcie por plasma

Tratamentos de modificao superficial por difuso assistidos por Plasma


Produo de superfcies resistentes corroso, desgaste e fadiga em materiais (substratos) que podem ser selecionados por suas outras propriedades Modificao se d dentro das fronteiras do material Gradiente de concentrao qumica e difuso Plasma amplia possibilidades de tecnologias existentes (convencionais) Preparar superfcies para posterior deposio

Tratamentos de modificao superficial por difuso assistidos por Plasma


Propriedades metalrgicas da superfcie dependem, principalmente do gradiente de concentrao no interior do material. Meios Convencionais: slido, lquido e gasoso Exemplos: Nitretao, Nitrocarbonetao, Cementao, Carbonitretao, Boretao, Difuso de Niquel em Titnio...

Principais caractersticas dos tratamentos superficiais a Plasma


Se difere pela ativao das espcies gasosas Melhor controle sobre a composio, estrutura e propriedades da superfcie de trabalho. Em geral taxas mais altas de tratamento temperaturas mais baixas. Produo das espcies ativas em uma atmosfera baixa presso.

Principais caractersticas dos tratamentos superficiais a Plasma


Melhor qualidade metalrgica com reduo de custos do material-base. Remoo de contaminantes superficiais por sputtering. Tempos mais curtos. Menor agresso ambiental.

Aplicaes
n

n n

Componentes Mecnicos: engrenagens, virabrequins, camisas de cilindros, pistes, etc. Ferramentas: matrizes para trabalho a quente e a frio, ferramentas de corte, punes, etc. Implantes, instrumentos cirrgicos e prteses; Moldes e matrizes para processamento de plstico, etc.

Plasma Descarga Incandescente


O plasma usado nos tratamentos superficiais gerado atravs de uma descarga eltrica em uma atmosfera gasosa a baixa pressao. Esta descarga eltrica conhecida como descarga incandescente e apresenta diversas caractersticas que serao exploradas dependendo da aplicacao.

Esquema simplificado de um forno de nitretao a plasma

Plasma Descarga Incandescente


Gera-se uma lmina fina ao redor da pea, com carga positiva; A lmina de plasma no plasma, pois possui essencialmente cargas positivas; Sua luminosidade diferente;

Plasma Descarga Incandescente

Plasma Descarga Incandescente

Ferramentas durante o processo de tratamento

Plasma Descarga Incandescente


Normalmente no existem gases ionizados na natureza; Gs neutro + energia = rompimento das foras eletrostticas que unem os eltrons aos orbitais externos do ncleo atmico; O plasma apresenta a mesma quantidade de cargas positivas e negativas.

Fundamentos da Descarga Incandescente


Corrente Resistor limitador de corrente + Voltagem Tempo Cmara de vcuo Fonte de tenso Passador isolado nodo +

Ctodo (peas)

Queda de tenso

Conector terra

Para o sistema de bombeamento mecnico

O circuito eltrico para uma descarga incandescente

Efeito da Presso sobre a Ionizacao do Gs


Bom vcuo Presso < 1 Pa Presso parcial 1 Pa < Presso < 1000 Pa Probabilidade de ionizacao Baixa

Alta

Presso atmosfrica Presso=105 Pa

Baixa

Nmero de molculas de gs vs. probabilidade de ionizao

Lei de Parschen
AR

Breakdown Voltage

Menor tenso para produzir uma descarga incandescente sustentvel como funo da presso multiplicada pela distncia entre eletrodos (proporcional ao nmetro de moleculas a uma dada temperatura).

100Pa= 1mbar

Presso do Gs x Separao dos Eletrodos (mbar.cm) (Densidade gasosa)

Interaes de um on com uma superfcie Retroespalhamentode


partculas sputtering (vaporizao ou arrancamento de tomos) Emisso de eltrons secundrios Reaes qumicas superficiais Dessoro de gases

Implantao Implantao Formao de compostos

Ondas de Gerao de choque defeitos cristalinos

Difuso

Auto-sustentvel ou De Towsend

Caractersticas da descarga incandescente


Corona e Transio (ou Subnormal) No-sustentada Descarga normal Descarga anmala

Vb

Densidade de Corrente Ignicao: Aumentando a tensao acima deste nvel ocorre ionizacao. Breakdown: Ocorre ionizacao e reacao em cadeia, necessrio limitar corrente (predita pela Lei de Parschen).

Ignio

Descarga de arco

Tenso

Breakdown

Caractersticas da descarga incandescente


Regio no sustentada: ionizacao randmica (poucos eletrons livres). Acima da tenso de ignicao h suficiente energia para aumentar a ionizao e por consequncia a corrente. Intervalo de at aprox. 10-9 mA/cm2. Regio auto-sustentada (Towsend): Acima da breakdown voltage, reao de ionizao em cadeia (Parschen). Corrente precisa ser limitada por um limitador de corrente. 10-4 mA/cm2. Regio de transio: Aumento na densidade de corrente com diminuio na tenso (resistncia externa diminuida).

Caractersticas da descarga incandescente


(Descarga) Incandescncia Normal: Diminuindo ainda mais a resistncia externa uma incandescncia visvel de alguns milimetros notada cobrindo parte do ctodo. Diminuindo a resistncia cobrir todo o ctodo. 10-1 mA/cm2. Luminosa. Incandescncia anmala: Densidade de corrente uniforme cobrindo todo o ctodo. Regio adequada para promover as reaes fsicas e qumicas. 0,1 a 5 mA/cm2 para quedas de tensao de 400 a 800 V. Luminosa. Arco: aquecimento local leva a aumentos locais da densidade de potncia . Alta energia trmica: pitting e fuso local so possveis. (se a potncia desligada em at 2s possvel evitar danos).

Caractersticas visuais e eltricas de uma descarga incandescente


Crookes (E.Escuro) E. Escuro de Faraday

Aston (E. Escuro)

Espao escuro do nodo nodo Incandesc. do nodo

Maior queda de Tenso! (entre bainha e ctodo no E.E. Crookes): Chatode Fall Region

Ctodo Incandescncia Coluna positiva ctodo Incand. negativa Intensidade de luz

Distribuio de potencial

Fora de campo

A espessura da bainha definida como a distncia em mm entre a interface E.E. de Crookes/incandescncia negativa e superfcie do ctodo.

Equipamento para tratamentos a plasma


Mecanismos de levantamento Recirculador Cmara de vcuo

Cmara tipo sino Zona de tratamento por plasma Elementos de resistncia

Isolador trmico

Suportes da carga de trabalho Base estacionria Sada p/ sistema de bombeamento

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Configuraes
Alta Presso (1 5mbar) Diodo Contnuo Diodo Alternado Diodo Rdio-Frequncia Baixa Presso Triodo Contnuo Diodo Radio Frequncia

Equipamento para tratamentos a plasma

Diodo a alta presso

Triodo a baixa presso

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Configuraes
Aspecto da descarga:
Se a tenso aplicada entre os eletrodos aumenta, temos um grande nmero de colises e h ionizao generalizada do gs. H emisso de luz de acordo com a energia de ligao das molculas, da a colorao diferenciada. N2= Violeta H2 = branco

Ar = azul

Configuraes
Aspecto da descarga:
Diodo a alta presso = Bainha bem definida

Nitrognio e Hidrognio
Violeta (+H2 +claro)

Argnio
Azul

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Configuraes
Aspecto da descarga:
Triodo a baixa presso=Bainha nao definida (ocupa todo o espaco)

Nitrognio

Argnio

Fontes Empregadas

a) Plasma contnuo b) Plasma pulsado c) RF

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Densidade de Corrente (Potncia)


A corrente e voltagem externa do equipamento s interessa para um determinado equipamento; O engenheiro de processo se preocupa com os fenmenos no interior da descarga; A densidade de corrente o fluxo de cargas eltricas por unidade de rea da superfcie que est sendo tratada; A densidade de corrente (e de potncia) ser o parmetro que interessa para o processo e nao a corrente (ou potncia total);

Densidade de Potncia
Tenso e corrente

Energia de aquecimento

Tempo Tenso e tempo de corrente com fonte de potncia DC. Relao duty cicle= tempo on/(tempo on +tempo off) =1

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Fonte de Potncia Pulsada


Tenso e corrente

Energia de aquecimento

Tempo Relao de ciclo 50% Relao duty cicle= tempo on/(tempo on +tempo off)

Fonte de Potncia Pulsada


Tenso e corrente

Sem pulso

Energia de aquecimento

Tempo Relao de 5%

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Densidade de Corrente (Potncia)


Densidade de corrente = f (tenso e ciclo) para presso gasosa fixa, temperatura superficial, e composio gasosa.
Densidade de corrente (mA/cm2)
Aumentando relao de ciclo de trabalho

Tenso (volts)

Densidade de Corrente (Potncia)


Densidade de corrente mA/cm2

Densidade de corrente para alcancar uma temperatura de 1000 F como funcao do tamanho relativo da peca quando nenhum aquecimento auxiliar utilizado. Densidades de corrente diferentes podem produzir resultados metalrgicos diferentes !!!

Aumento de emissividade

Dimetro da pea/ dimetro da cmara

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Densidade de Corrente (Potncia)


Densidade de corrente (mA/cm2)

Densidade de corrente = f (presso de gs e tenso do plasma) para uma composico gasosa fixa, ciclo, e temperatura da superfcie

Aumento da tenso

Presso de gs (Pa)

Densidade de Corrente (Potncia)


Densidade de corrente (mA/cm2)
Aumento de presso

Densidade de corrente = f(% N2 e presso gasosa) para uma tenso fixa, ciclo, e temperatura superficial.

Nitrognio

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Densidade de Corrente (Potncia)


Densidade de corrente (mA/cm2)

Densidade de corrente = f (tenso do plasma e presso gasosa) com 10% de nitrognio para um ciclo fixo e temperatura superficial

Aumento da presso gasosa

Tenso do plasma (volts)

Densidade de Corrente (Potncia)


Densidade de corrente (mA/cm2) Densidade de corrente = f (tenso do plasma e presso gasosa) com 50% de nitrognio para um ciclo fixo e temperatura superficial
Aumento da presso gasosa

Tensao do plasma (volts)

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Densidade de Corrente (Potncia)


Densidade de corrente = f (tenso do plasma e presso gasosa) com 90% de nitrognio para um ciclo fixo e temperatura superficial
Densidade de corrente (mA/cm2)

Aumento da presso gasosa

Tensao do plasma (volts)

Densidade de Corrente (Potncia)


Densidade de corrente = f (temperatura superficial e presso gasosa) para uma composio gasosa, tenso e ciclo fixos.
Densidade de corrente (mA/cm2)

Aumento da presso gasosa

Temperatura superficial (C)

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Uniformidade de Temperatura

. Energia fornecida pelo plasma funo da rea superfical. Aumenta A/V Aumenta Energia Fornecida

- Cmara com parede fria:


Temperatura depende da rea superficial

- Cmara com parede quente (aquecimento por conveco):


Temperatura depende da rea superficial e da diferenca de temperatura entre atmosfera e carga de trabalho. Taxa de transferncia de calor, neste caso ser: Hc = K1A(Tatm-Twork) K1=f(geometria, coeficiente de tranf. calor por conveccao)

Cmara com parede quente (aquecimento por radiao no vcuo):


Hr=K2A(Twall4 Twork 4) K2=f(Emissividade, geometria,fator de vista) -A temperatura depende do equilbrio entre o calor fornecido e perdido

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Estados de Plasma
Estados de Plasma semelhante podem ser estimados atravs da relacao:

D1 x P1/T1 = D2 xP2/T2
Onde: D densidade de corrente em mA/cm2 P a pressao em Pa T a temperatura em Kelvin

Experimentos realizados por Marcianik e Karpinski


Melhores condicoes para o tratamento dentro da regiao de descarga incandescente anmala sem possibilidade de formacao de arcos e com mxima potncia Condicoes experimentais: ctodo de 160 mm de dimetro (eletrodos planares).

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Tenso (V)

Arco
Influncia Presso (Marcianiak e Karpinski). Qual a melhor presso e melhor temperatura ? Por qu? Influncia Temperatura

Descarga incandescente

Descarga e arcos Regio arco estvel Nitrognio

Potncia da descarga (kW)


Descarga

Tenso (V)

e arcos Descarga incandescente Regio de arco Nitrognio Presso 2 hPa

Potncia da descarga (kW)

Presso
Distncia da bainha pea = f (presso gs e temperatura superficial)
Regio da queda do ctodo em milmetros

Temperatura superficial crescente

Presso de gs em Pa

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Presso
Bainha=f(presso gasosa e composio gasosa) para uma tenso, ciclo e temperatura superficiais fixas.

Espessura da bainha (mm)

Aumento

Aumento Presso gasosa (Pa)

Presso
Bainha Bainha Bainha

D< 2x bainha Leve penetrao

2xbainha<D<4xbainha Ctodo co (destrutivo)

D4x bainha Boa penetrao

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Ctodo Oco
Super aquecimento da pea por sobreposio do plasma

Ctodo Oco
A I 100 SE C V 100 SE C V 100 SE C I 100 SE C V 100 SE C B I 100 SE C C

(A) Tenso e corrente vs. Tempo sem efeito de ctodo oco. (B) Tenso e corrente vs. Tempo com um efeito de ctodo co com placas paralelas separadas por 1,5 cm. (C) Tenso e corrente vs. Tempo com o efeito de ctodo co mais totalmente desenvolvido com placas paralelas separas por 1,0 cm.

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Nitretao de Furos profundos (Kwon et al., 1986)


Geometrias testadas

Fonte

Parmetros

Proporo da Presso mistura do gs (Pascal)

Voltagem Temperatatura ( C ) (volts)

Pulsada

Fonte Profundidade de penetrao Pulsada

Dimetro do furo

Densidade de corrente (mA/cm2)

Distncias muito pequenas podem levar a superaquecimento tambm !!

1cm

Diminuio da distncia entre placas paralelas

Temperatura Superficial (C) Densidade de corrente=f(temperatura superficial e espaamento da carga) para uma presso gasosa, composio gasosa, tenso e ciclo constantes.

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Resultados de Kwon et. Al.

Penetrao usando Fonte pulsada/dimetro = 2,8 D + 4,25 Penetrao usando Fonte DC/dimetro = 1,7 D + 4,9

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