ALPHA

BOLETIMTCNICO

SOLDA EM PASTA OM-338 PT

Lead-Free
DESCRIO A ALPHA OM-338 PT uma solda em pasta, lead-free, no-clean, projetada para uma ampla abrangncia de aplicaes. Possui uma larga janela de processo, minimizando possveis problemas de transio do processo estanho/chumbo para o processo Lead-Free. A solda em pasta ALPHA OM-338 PT possui excelente yield para o processo de impresso nos mais diversos tipos de placas e, particularmente, em repetibilidade nos ultra fine pitches (11 mils quadrado, 10 mils crculos). A ALPHA OM-338 PT formulada para oferecer melhor performance no teste de circuito eltrico. Alta performance no processo de reflow mesmo em acabamento OSP com excelente coalescncia nos mais variados tipos de acabamento, nos mais variados tipos de abertura. Excelente resistncia a formao de solder balls. formulado para a obteno de excelente aspecto visual nas juntas de solda. Tambm a capabilidade da solda em pasta, ALPHA OM-338 PT, para voids e a classificao, de acordo com IPC, ROL0, assegura uma confiabilidade mais longa para a placa. PRINCIPAIS CARACTERSTICAS Maximiza o yield de reflow para o processo lead-free, permitindo completa coalescncia em aberturas circulares to pequenas quanto 0,25mm (0,010) com 0,100mm (4 mils) de espessura de estncil; Excelente consistncia na impresso com alta capabilidade de processo ao longo de toda a placa; Alta velocidade de impresso, at 150mm/s (6/s), rpido ciclo de impresso; Ampla janela de processo e boa soldabilidade sobre os mais variados acabamentos de placas e componentes; Excelente aspecto aps a soldagem; Reduo dos nveis de solder balls, minimizando o reparo; Excelente performance no teste de pinos para simples e duplo reflow; Produto altamente confivel, livre de halognios; Compatvel em processos com ou sem nitrognio; Passa pelas mais criteriosas normas, tais como a IPC 7095, Classe III, de aceitabilidade quanto a voids.

INFORMAES ADICIONAIS SOBRE O PRODUTO Liga: SAC305 (96,5%Sn/3%Ag/0,5%Cu) - nacional SAC387 (95,5%Sn/3,8%Ag/0,7%Cu) - importado SAC405 (95,5%Sn/4,0%Ag/0,5%Cu) - importado Tipo 3 (25-45m de acordo com IPC J-STD-005); Tipo 4 (20-38m de acordo dom IPC J-STD-005) sob encomenda. aproximadamente 5% por peso.

P: Resduos:

Embalagens: potes de 500g; Cartuchos de 6 e 12 DEK ProFlow. Lead-Free: de acordo com a Diretiva RoHS 2002/95/EC.

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SOLDA EM PASTA OM-338 PT

Lead-Free
APLICAO Formulado tanto para aberturas de estncil padro como para fine pitch, a velocidade entre 25mm/s (1pol/s) e 150mm/s (6pol/s), com estncil de 0,100mm (0,004pol) a 0,150mm (0,006pol) de espessura, particularmente quando utilizado em conjunto com os estncils ALPHA. Recomenda-se a presso de rodo entre 0,18 e 0,27kg/cm de rodo (1,0 a 1,5lbs/pol de rodo), dependendo da velocidade do mesmo. Quanto maior a velocidade de impresso empregada, maior ser a presso de rodo requerida. A ampla janela de processo de refuso oferecer melhor yield com boa cosmtica e menor ndice de reparo.

DADOS TCNICOS DA SOLDA EM PASTA OM-338 PT

CATEGORIA
PROPRIEDADES QUMICAS Ativao Halognio Teste do Espelho de Cu Teste de Corroso de Cu PROPRIEDADES ELTRICAS SIR (IPC 7 dias @ 85C / 85% UR SIR (Bellcore 96 horas @35C / 85% UR) Eletromigrao (Bellcore 96 horas @ 65C / 85% UR 10V 500h) PROPRIEDADES FSICAS Cor Fora de tack vs umidade (8 horas)

RESULTADO
ROL-0 = Classificao J-STD Livre de halognio (por titulao). Passa no teste de Cromato de Ag. Passa Passa (sem evidncia de Corroso)

PROCEDIMENTO/ COMENTRIO
IPC JSTD-004 IPC JSTD-004 IPC JSTD-004 IPC JSTD-004

Passa, 4,1 x 109 ohms Passa, 8,4 x 1011 ohms Inicial = 1,2x1010 ohms Final = 5,1x109 ohms

IPC J-STD-004 (Passa 1x108ohm.min) Bellcore GR78-CORE (Passa 1x1011 ohm.min) Bellcore GR78-CORE (Passa = final > inicial / 10)

Viscosidade Solderballs

Resduo de fluxo claro e incolor Passa - Mudana < 1g/mm2 por mais de 24 horas a 25% e 75% UR Passa - Mudana < 10% quando armazenado a (25 +/- 2)C e (50+/- 10)% UR 88,5% de metal, designado M15 para impresso Aceitvel (liga SAC305 e SAC405) Passa, Classe I

Ligas SAC305 e SAC405 IPC J-STD-005 JIS Z3284 Anexo 9 Viscosmetro Malcom, J-STD005 IPC J-STD-005 Norma DIN 32 513, 4.4

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Lead-Free
Stencil life Spread Slump > 8 horas Passa Passa Passa Passa @ 50% UH, 23C (74F) JIS-Z-3197: 1999 8.3.1.1 IPC J-STD-005 (10 min 150C) DIN Standard 32 513, 5.3 JIS-Z-3284-1994 Anexo 8

GUIA DE PROCESSO OM-338 PT ARMAZENAGEM E MANUSEIO Manter refrigerado a fim de garantir a estabilidade do produto @ (0 a 10)C (32 a 50F); Vida til do produto sob refrigerao de 6 meses; O produto pode ser armazenado a temperatura ambiente (at 25C ou 77F) por 2 semanas, antes do seu uso; Quando refrigerado, aguarde por, no mnimo, 4 horas, fora do refrigerador, at que o produto atinja a temperatura ambiente. A pasta deve estar 19C (66F) antes do uso. Verificar, com um termmetro, se esta temperatura foi atingida. A melhor performance na impresso da solda em pasta se d at 29C (84F); No misture pasta do estncil com a pasta ainda no utilizada no final do processo. Isso mudar a reologia da pasta; Estas so recomendaes iniciais e todo o set up de processo deve ser revisto independentemente. IMPRESSO ESTNCIL: Recomenda-se o Stencil ALPHA CUT ou ALPHA FORM @ 0,100mm 0,150mm (4 6 mils) de espessura e pitch de 0,4 0,5mm (0,016pol ou 0,020pol). O design do estncil uma das variveis do processo. Contate nossos especialistas para auxili-lo. RODO: metal (recomendado) PRESSO: 0,18 0,27 kg/cm de rodo (1,0 1,5lbs/pol) VELOCIDADE: 25 a 150mm/s (1 a 6 pol/s) QTDADE DE PASTA: 1,5 a 2,0cm de dimetro e adicionar quando a pasta atingir 1,0cm (0,4pol) quantidade mnima de pasta. A quantidade mxima depende do rodo utilizado. VELOCIDADE DE SEPARAO DE PLACA/ESTNCIL: 3 a 10 mm/s. DISTNCIA ENTRE RODO E STENCIL: 8 14mm (0,31 0,55pol) PRINT PUM HEAD: Testes prticos indicam compatibilidade com DEK Pro-Flow e MPM Rheopump. REFUSO ATMOSFERA: limpa, seca, ar ou nitrognio. PERFIL (LIGA SAC): Refuso aceitvel / coalescncia e atende a norma IPC, Classe III no que se refere a voids.
NOTA: Consulte seu fornecedor de componentes e placas quanto s propriedades trmicas do produto a elevadas temperaturas. Picos mais baixos requerem TAL mais longo para melhorar a cosmtica da solda.

LIMPEZA O resduo da ALPHA OM-338 PT foi formulado para ser deixado na placa, porm, se a limpeza for necessria, recomenda-se o Stencil Cleaner SC-10E, tanto para placas, como para estncils.

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PARMETRO Atmosfera Temperaturas de liquefao das ligas SnAgCu. Temperatura mais baixa = Temperatura de Solidus Temperatura mais alta = temperatura de liquidus DIRETRIZ Ar ou Ni2 SAC305: (217 220)C SAC405: (217 225)C SAC387: (217 220)C INTERVALO MAIOR < 3:30min <2:15min <1:30min (30 a 90) s 240C a 250C para outros tipos de acabamento Recomendado para prevenir problemas de fissuras. INFORMAES ADICIONAIS Produo em massa verificado tanto em ar como em Ni2 Usado para a temperatura de refuso acima de liquidus.

DIRETRIZ GERAL DE PERFIL (TPICO PARA A SAC305) INTERVALO DE PERODO TEMPERATURA (C) 40 a 220 (3:00 a 3:15) min 130 a 220 (1:30 a 1:40) min 170 a 220 1 min TAL (45 a 90)s Pico < 240C para acabemento em OSP. 240C a 250C para acabamento EntekHT OSP Resfriamento > 3C 8C

SADE E SEGURANA Apesar do fluxo da solda em pasta ALPHA OM-338 PT no ser considerada txica, como em todo o processo de refuso, uma pequena quantidade de vapor gerado. Estes vapores devem ser adequadamente exauridos da rea de trabalho. Consulte a FISPQ do produto para maiores informaes.

As informaes contidas neste documento so baseadas em dados considerados precisos e so gratuitas. Estas informaes no expressam garantia sobre a exatido dos dados. A Cookson Electronics Brasil no assume responsabilidades por perdas ou danos ocorridos pelo uso destas informaes ou uso de alguns materiais designados.

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